CN109257888A - 一种电路板双面封装方法、结构及移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种电路板双面封装方法、结构及移动终端，所述方法包括以下步骤：在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；将所述贴装了元器件的电路板过回焊炉；从所述第一安装面一侧和所述第二安装面一侧对塑封胶体同步施压，形成塑封层。本发明提供的一种电路板双面封装方法及结构，通过调整封装工艺过程，更利于元器件的贴装，提高了电路板的封装质量，提升了电路板的工作可靠性。

Description

一种电路板双面封装方法、结构及移动终端

技术领域

本发明实施例涉及机械结构领域，尤其涉及一种电路板双面封装方法、结构及移动终端。

背景技术

目前，为了在面积有限的电路板上堆放更多的器件，将金属屏蔽盖去除，在电路板上使用塑封技术塑封后直接在塑封层上采用电镀、溅镀或喷涂等方式制作屏蔽层成为常用的手段，电路板的封装结构通常为单面塑封结构。

在对电路板进行封装时，通常在电路板的正面即零件面(Component Side)上贴装元器件，在背面即焊接面(Solder Side)完成元器件的焊接。然后对正面的元器件使用塑封胶体进行封装。在封装时通常需要使用熔融的胶体对元器件封装，然而，在单面布设元器件并进行封装时，由于电路板单面受到塑封胶体的压力与热应力，电路板的两个表面受力不均衡，容易产生翘曲等结构变形，影响电路板的封装质量与工作可靠性。

发明内容

本发明提供一种电路板双面封装方法、结构及移动终端，以解决现有技术中电路板封装质量不稳定、工作性能不可靠的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种电路板双面封装方法，所述方法包括以下步骤：

在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；

将所述贴装了元器件的电路板过回焊炉；

从所述第一安装面一侧和所述第二安装面一侧对塑封胶体同步施压，形成塑封层。

根据本发明的第二方面，提供了一种电路板双面封装结构，包括电路板、元器件和塑封层；

所述电路板包括第一安装面、第二安装面和通孔，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；

所述元器件设置在所述第一安装面和所述第二安装面上；

所述塑封层从所述第一安装面和所述第二安装面两侧封装所述元器件。

所述通孔连通所述第一安装面和所述第二安装面。

根据本发明的第三方面，提供了一种移动终端，该移动终端包括前述的电路板双面封装结构。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明提供的一种电路板双面封装方法、结构及移动终端，通过调整封装工艺过程，使得电路板的两个表面上的元器件同时贴片焊接后可进行系统级测试，同时对两个表面进行塑封可避免单面逐个塑封导致的电路板受力不均产生的翘曲，整个封装过程只需进行一次回流焊，避免了二次回炉容易导致的塑封层的分层、起泡等质量问题，利于元器件的贴装，提高了电路板的封装质量，提升了电路板的工作可靠性。

附图说明

图1是本发明实施例中一种电路板双面封装方法的流程图；

图2是本发明实施例中另一种电路板双面封装方法的流程图；

图3是本发明实施例中一种电路板双面封装方法的示意图；

图4是本发明实施例中又一种电路板双面封装方法的流程图；

图5是本发明实施例中又一种电路板双面封装方法的示意图；

图6是本发明实施例中第一种电路板双面封装结构的示意图；

图7是本发明实施例中第二种电路板双面封装结构的示意图；

图8是本发明实施例第三种电路板双面封装结构的示意图；

图9是本发明实施例第四种电路板双面封装结构的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面通过列举具体的实施例详细介绍本发明提供的一种侧按键FPC固定件移动终端及装配方法。

实施例一

参照图1，示出了本发明实施例的一种电路板双面封装方法，所述方法包括以下步骤：

步骤101，在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；

通常，对电路板进行封装时，当电路板表面的元器件贴装完成后，紧接着进行塑封。而本发明中在与电路板的焊孔垂直的两个安装面均贴装有元器件，先在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，当所有的元器件在电路板的两个安装面上完成贴装后，则整个电路板具备了完善的系统功能。

步骤102，将所述贴装了元器件的电路板过回焊炉；

当电路板的两个安装面上的元器件完成贴装后，将电路板放置在回焊炉中，通过回焊炉的高温环境，使贴装在电路板上的锡膏熔化后与电路板连接，冷却后稳定结合，从而将各个元器件稳定牢靠地焊接在电路板上，从而可对电路板进行系统级测试。

步骤103，从所述第一安装面一侧和所述第二安装面一侧对塑封胶体同步施压，形成塑封层。

若经过系统级测试，电路板的功能完备，则可对元器件进行封装，可从第一安装面一侧和第二安装面一侧这两个不同的方向对塑封胶体同步施压，将元器件包裹起来，形成塑封层，在两个安装面上一次性完成电路板的双面封装，有效避免两个表面逐个封装时引发的受力不均，以及二次进回焊炉导致的分层、起泡等质量问题。

本发明提供的一种电路板双面封装方法，通过调整封装工艺过程，使得电路板的两个表面上的元器件同时贴片焊接后可进行系统级测试，同时对两个表面进行塑封可避免单面逐个塑封导致的电路板受力不均产生的翘曲，整个封装过程只需进行一次回流焊，避免了二次回炉容易导致的塑封层的分层、起泡等质量问题，便于元器件的贴装，提高了电路板的封装质量，提升了电路板的工作可靠性。

实施例二

参照图2，示出了本发明实施例的一种电路板双面封装方法，所述方法包括以下步骤：

步骤201，在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；

通常，采用芯片封装工艺制造双面封装结构的电路板时，当电路板的每个表面的元器件贴装完成后，紧接着进行塑封。而本发明中先在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，当所有的元器件在电路板的两个安装面上完成贴装后，则整个电路板具备了完善的系统功能。

步骤202，将所述贴装了元器件的电路板过回焊炉；

当电路板的两个安装面上的元器件完成贴装后，将电路板放置在回焊炉中，通过回焊炉的高温环境，使贴装在电路板上的锡膏熔化后与电路板连接，冷却后稳定结合，从而将各个元器件稳定牢靠地焊接在电路板上，从而可对电路板进行系统级测试。

步骤203，所述塑封胶体为液态胶体，通过塑封设备同时向所述第一安装面所在的第一模具腔体，和所述第二安装面所在的第二模具腔体注入塑封胶体，其中，所述电路板上设置有通孔，所述通孔用于连通所述第一安装面和所述第二安装面；所述塑封胶体通过所述通孔连接为一体化的塑封层。

在进行电路板的塑封时，可采用液态胶体对电路板进行封装，将第一安装面面向第一模具腔体，将第二安装面面向第二模具腔体，塑封设备同步施压，将塑封胶体注入到第一模具腔体和第二模具腔体中，由塑封胶体包裹各个元器件对其封装，在该过程中，电路板上预先设置有通孔，通孔用于连通第一安装面和第二安装面，从而使两个安装面形成连通器，保证两个表面的压力均衡，避免电路板的翘曲，通孔同时还将第一安装面和第二安装面两侧的塑封胶体连为一体，塑封胶体在凝固后成为一体化的塑封层，整个电路板的封装更为可靠。在两个安装面上一次性完成电路板的双面封装，有效避免两个表面逐个封装时引发的受力不均，以及二次进回焊炉导致的分层、起泡等质量问题。

如图3所示，还给出了本实施例的一种电路板双面封装方法的示意图。

本发明提供的一种电路板双面封装方法，通过调整封装工艺过程，使得电路板的两个表面上的元器件同时贴片焊接后可进行系统级测试，同时对两个表面进行同步塑封，形成一体化的塑封层结构，既避免了单面逐个塑封导致的电路板受力不均产生的翘曲，又使得塑封层与电路板的结合更为牢靠，保证了封装的可靠性，且整个封装过程只需进行一次回流焊，避免了二次回炉容易导致的塑封层的分层、起泡等质量问题，便于元器件的贴装，提高了电路板的封装质量，提升了电路板的工作可靠性。

实施例三

参照图4，示出了本发明实施例的一种电路板双面封装方法，所述方法包括以下步骤：

步骤301，在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；

通常，对电路板进行封装时，当电路板表面的元器件贴装完成后，紧接着进行塑封。而本发明中在与电路板的焊孔垂直的两个安装面均贴装有元器件，先在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，当所有的元器件在电路板的两个安装面上完成贴装后，则整个电路板具备了完善的系统功能。

步骤302，将所述贴装了元器件的电路板过回焊炉；

当电路板的两个安装面上的元器件完成贴装后，将电路板放置在回焊炉中，通过回焊炉的高温环境，使贴装在电路板上的锡膏熔化后与电路板连接，冷却后稳定结合，从而将各个元器件稳定牢靠地焊接在电路板上，从而可对电路板进行系统级测试。

步骤303，所述塑封胶体为固态胶体，所述塑封胶体包括第一胶体和第二胶体，将所述第一胶体放置在所述第一安装面所对应的第一模具腔体中，将所述第二胶体放置在所述第二安装面所对应的第二模具腔体中；

在封装时也可采用对固态胶体逐渐软化的方式进行封装，塑封胶体为固态胶体，塑封胶体包括第一胶体和第二胶体，将第一胶体放置在第一安装面所对应的第一模具腔体中，将第二胶体放置在第二安装面所对应的第二模具腔体中，使两个胶体各自位于相应的模具腔体中得到固定，以确保准确塑封。

步骤303的另一种替换手段可为：在所述第一模具腔体中放置多个所述第一胶体，在所述第二模具腔体中放置多个所述第二胶体，分别对多个所述元器件进行封装。

在第一模具腔体中放置多个固态的第一胶体，在第二模具腔体中放置多个固态的第二胶体，分别对多个元器件进行封装。从而可通过多个第一胶体及第二胶体实现第一安装面和第二安装面局部或者分区的封装，以达到功能区块的区分。

步骤304，所述第一模具腔体和所述第二模具腔体相向运动扣合；

第一模具腔体和第二模具腔体相向运动扣合，便可在外力作用下使腔体内的胶体与相应位置的元器件充分接触，保证塑封密封效果。

步骤305，加热所述第一模具腔体和所述第二模具腔体，软化所述第一胶体和所述第二胶体；

随着第一模具腔体与第二模具腔体相向运动靠近，对第一模具腔体和第二模具腔体加热，逐渐使第一胶体和第二胶体软化，保证胶体可包裹元器件的外露的表面，由第一胶体形成第一安装面侧的塑封层，由第二胶体形成第二安装面侧的塑封层。

步骤306，通过所述第一模具腔体和所述第二模具腔体的压力将所述元器件压入到所述第一胶体和所述第二胶体中；

软化后的第一胶体和第二胶体，在第一模具腔体和第二模具腔体的挤压作用下，元器件与第一胶体和第二胶体相对运动，元器件嵌入到软化后的第一胶体和第二胶体中，实现对元器件的封装。由于第一安装面与第二安装面两侧封装时的压力由模具控制均衡，因而，电路板上的通孔可有可无。如此在封装过程中有效保证了电路板的结构形状，保证了焊接后元器件与电路板的焊接质量。

步骤307，调控所述第一模具腔体的加热温度和加热时间，在所述第一胶体形成的塑封层与所述第一安装面之间形成第一间隙；

调控所述第二模具腔体的加热温度和加热时间，在所述第二胶体形成的塑封层与所述第二安装面之间形成第二间隙。

在使用第一胶体和第二胶体进行封装时，可通过调整第一模具腔体和第二模具腔体的加热温度和加热时间，使得第一胶体形成的塑封层与第一安装面之间形成第一间隙，第二胶体形成的塑封层与第二安装面之间形成第二间隙。实际应用中，加热温度与加热时间以及第一间隙和第二间隙取决于胶体的材质性能以及电路板的尺寸大小，本发明对此不做限制。第一间隙和第二间隙，使得胶体与电路板之间保持了一定的距离，可减小因胶体凝固收缩对电路板产生的应力，并释放加热胶体软化时释放的热量，避免封装气泡，提升电路板的可靠性。

步骤308，在所述电路板对应所述塑封层边缘的部位涂覆填充胶，所述填充胶用于封堵所述第一间隙和所述第二间隙。

第一间隙和第二间隙有效改善了封装过程中电路板的质量，为了便于后期屏蔽层的制作以及防止灰尘等异物进入间隙中影响工作可靠性，在电路板上塑封层边缘的部位涂覆有填充胶，使用填充胶将第一间隙和第二间隙进行封堵以形成屏蔽层的结构支撑及防止灰尘等异物进入，保证电路板的工作可靠性。

步骤309，当所述第一胶体和所述第二胶体固化后开模。

封装到位后，随着第一胶体和第二胶体逐渐固化，待固化达到合格硬度时，打开模具，便可得到封装完成的电路板。

步骤310，在所述塑封层表面覆盖金属层，并将所述金属层与所述电路板的接地线路连接。

具体可以通过电镀、溅镀或喷涂工艺，在所述塑封层表面覆盖金属层。

在完成塑封后的电路板上，可通过电镀、溅镀或喷涂工艺等方式在塑封层表面覆盖金属层，将该金属层与电路板的接地线路连接导通，从而形成屏蔽层结构，防止与其他电子器件的相互电磁干扰，提高设备工作的稳定性。

如图5所示，还给出了本实施例的一种电路板双面封装方法的示意图。

本发明提供的一种电路板双面封装方法，通过调整封装工艺过程，使得电路板的两个表面上的元器件同时贴片焊接后可进行系统级测试，同时对两个表面进行塑封可避免单面逐个塑封导致的电路板受力不均产生的翘曲，整个封装过程只需进行一次回流焊，避免了二次回炉容易导致的塑封层的分层、起泡等质量问题，便于元器件的贴装。并且，分区封装的方法利于电路板功能模块的区分，利于局部修复，所设置的间隙及金属屏蔽层均改善了电路板的工作可靠性。

实施例四

参照图6，示出了本发明实施例的一种电路板双面封装结构，该电路板双面封装结构采用前述实施例所提供的封装方法制成。该电路板双面封装结构包括电路板10、元器件11、塑封层12；电路板包括第一安装面101、第二安装面102，其中，第一安装面和第二安装面为电路板上相对设置的元器件贴装表面，元器件11设置在第一安装面101和第二安装面102上；塑封层12从第一安装面101和第二安装面102两侧封装元器件11。

在电路板双面封装结构中，还可以包括通孔103以及金属层13，通孔103用于连通第一安装面101和第二安装面102，金属层覆盖塑封层12，并与电路板10的接地线路连接。

如图7所示，给出了本发明实施例的另一种电路板双面封装结构，塑封层12包括第一安装面一侧的第一胶体形成的第一塑封层，和第二安装面一侧的第二胶体形成的第二塑封层，在第一塑封层与第一安装面之间设置有第一间隙L1，第二塑封层与第二安装面之间设置有第二间隙L2。

如图8和图9所示，给出了本发明实施例的另两种电路板双面封装结构，对各个元器件进行了局部或分区封装。

本发明采用前述封装方法制成的电路板双面封装结构，其电路板的板件质量进一步改善，更利于元器件的贴装，电路板的封装质量更为良好，提升了电路板产品的良品率，提升了电路板的工作可靠性。

实施例五

本发明实施例还提供了一种移动终端，在移动终端中包括前述的电路板双面封装结构，移动终端具体可以是手机、平板电脑、智能穿戴设备等各种移动便携式电子设备。

本发明通过将前述的电路板双面封装结构应用于移动终端产品中，进一步提升了移动终端产品的质量，提升了移动终端工作性能的可靠性。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电路板双面封装方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

在电路板的第一安装面和第二安装面上贴装元器件，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；

将所述贴装了元器件的电路板过回焊炉；

从所述第一安装面一侧和所述第二安装面一侧对塑封胶体同步施压，形成塑封层。

2.根据权利要求1所述的电路板双面封装方法，其特征在于，所述塑封胶体为液态胶体，所述从所述第一安装面一侧和所述第二安装面一侧对塑封胶体同步施压，形成塑封层，包括：

通过塑封设备同时向所述第一安装面所在的第一模具腔体，和所述第二安装面所在的第二模具腔体注入塑封胶体，其中，所述电路板上设置有通孔，所述通孔用于连通所述第一安装面和所述第二安装面；

所述塑封胶体通过所述通孔连接为一体化的塑封层。

3.根据权利要求1所述的电路板双面封装方法，其特征在于，所述塑封胶体为固态胶体，所述塑封胶体包括第一胶体和第二胶体，所述从所述第一安装面一侧和所述第二安装面一侧对塑封胶体同步施压，形成塑封层，包括：

将所述第一胶体放置在所述第一安装面所对应的第一模具腔体中，将所述第二胶体放置在所述第二安装面所对应的第二模具腔体中；

所述第一模具腔体和所述第二模具腔体相向运动扣合；

加热所述第一模具腔体和所述第二模具腔体，软化所述第一胶体和所述第二胶体；

通过所述第一模具腔体和所述第二模具腔体的压力将所述元器件压入到所述第一胶体和所述第二胶体中；

当所述第一胶体和所述第二胶体固化后开模。

4.根据权利要求3所述的电路板双面封装方法，其特征在于，在所述通过所述第一模具腔体和所述第二模具腔体的压力将所述元器件压入到所述第一胶体和所述第二胶体中之后，还包括：

调控所述第一模具腔体的加热温度和加热时间，在所述第一胶体形成的塑封层与所述第一安装面之间形成第一间隙；

调控所述第二模具腔体的加热温度和加热时间，在所述第二胶体形成的塑封层与所述第二安装面之间形成第二间隙。

5.根据权利要求4所述的电路板双面封装方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述电路板对应所述塑封层的边缘部位涂覆填充胶，所述填充胶用于封堵所述第一间隙和所述第二间隙。

6.根据权利要求3所述的电路板双面封装方法，其特征在于，所述将所述第一胶体放置在所述第一安装面所对应的第一模具腔体中，将所述第二胶体放置在所述第二安装面所对应的第二模具腔体中包括：

在所述第一模具腔体中放置多个所述第一胶体，在所述第二模具腔体中放置多个所述第二胶体，分别对多个所述元器件进行封装。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电路板双面封装方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述塑封层表面覆盖金属层，并将所述金属层与所述电路板的接地线路连接。

8.根据权利要求7所述的电路板双面封装方法，其特征在于，所述在所述塑封层表面覆盖金属层包括：

通过电镀、溅镀或喷涂工艺，在所述塑封层表面覆盖金属层。

9.一种电路板双面封装结构，其特征在于，包括电路板、元器件和塑封层；

所述电路板包括第一安装面、第二安装面和通孔，其中，所述第一安装面和所述第二安装面为所述电路板上相对设置的元器件贴装表面；

所述元器件设置在所述第一安装面和所述第二安装面上；

所述塑封层从所述第一安装面和所述第二安装面两侧封装所述元器件。

所述通孔连通所述第一安装面和所述第二安装面。

10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求9所述的电路板双面封装结构。