FR2721295A1 - Dispositif d'extension de bande destinée à un appareil de production de semiconducteurs et à un appareil de production de semiconducteurs comportant ce dispositif d'extension de bande. - Google Patents

Dispositif d'extension de bande destinée à un appareil de production de semiconducteurs et à un appareil de production de semiconducteurs comportant ce dispositif d'extension de bande. Download PDF

Info

Publication number
FR2721295A1
FR2721295A1 FR9407584A FR9407584A FR2721295A1 FR 2721295 A1 FR2721295 A1 FR 2721295A1 FR 9407584 A FR9407584 A FR 9407584A FR 9407584 A FR9407584 A FR 9407584A FR 2721295 A1 FR2721295 A1 FR 2721295A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
strip
tape
roller
extension device
blocking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR9407584A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2721295B1 (fr
Inventor
Masahiro Lee
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Teikoku Seiki KK
Original Assignee
Teikoku Seiki KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP7654294A priority Critical patent/JPH07263524A/ja
Priority to GB9410088A priority patent/GB2288063B/en
Application filed by Teikoku Seiki KK filed Critical Teikoku Seiki KK
Priority to FR9407584A priority patent/FR2721295B1/fr
Priority to DE4423879A priority patent/DE4423879A1/de
Publication of FR2721295A1 publication Critical patent/FR2721295A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2721295B1 publication Critical patent/FR2721295B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H23/00Registering, tensioning, smoothing or guiding webs
    • B65H23/02Registering, tensioning, smoothing or guiding webs transversely
    • B65H23/022Registering, tensioning, smoothing or guiding webs transversely by tentering devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H23/00Registering, tensioning, smoothing or guiding webs
    • B65H23/04Registering, tensioning, smoothing or guiding webs longitudinally
    • B65H23/048Registering, tensioning, smoothing or guiding webs longitudinally by positively actuated movable bars or rollers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

Dispositif d'extension de bande pour un appareil de production de semiconducteurs comportant un dispositif de tension verticale (5) pour tendre une bande (2), qui provient d'une bobine de bande (1), dans une direction de déplacement de nappe au-dessus d'une tranche de semiconducteur (3), ledit dispositif d'extension de bande comprenant: un dispositif d'extension latérale, ledit dispositif d'extension latérale comprenant: un moyen de blocage (17) pour bloquer un bord d'un côté de la bande (2) dans une direction transversale de nappe, laquelle bande est étendue dans la direction de déplacement de nappe à l'aide du dispositif d'extension verticale, un autre moyen de blocage pour bloquer un autre bord de la bande, et un moyen de commande (18) pour ouvrir et fermer les deux moyens de blocage (17) dans la direction transversale de nappe.

Description

DISPOSITIF D'EXTENSION DE BANDE DESTINE A UN APPAREIL
DE PRODUCTION DE SEMICONDUCTEURS ET A UN APPAREIL DE
PRODUCTION DE SEMICONDUCTEURS COMPORTANT CE DISPOSITIF
D'EXTENSION DE BANDE
Arrière-Plan de l'Invention (1) Domaine de l'Invention
La présente invention se rapporte à un dispositif d'extension de bande destiné à un appareil de production de semiconducteurs et particulièrement à un dispositif d'extension de bande destiné à un appareil de production de semiconducteurs qui peut établir la moyenne d'une force de tension s'exerçant dans deux dimensions de façon à étendre la bande, et particulièrement à l'appareil de production de semiconducteurs comportant un tel dispositif d'extension de bande.
(Art antérieur)
Dans les procédés de production de semiconducteurs, où un certain nombre de puces de semiconducteurs est fabriqué en découpant une tranche de semiconducteur, avant un procédé de découpage, une bande est appliquée à partir d'une surface de la tranche de semiconducteur présentant une configuration de connexions de semiconducteurs sur son autre surface, à un support de matrice en forme de plaque qui entoure une péripherie de la tranche de semiconducteur afin de diriger la tranche de semiconducteur de façon précise et de simplifier un traitement des puces de semiconducteur qui sont découpées à partir de la tranche de semiconducteur.
Comme procédé d'application de la bande à la tranche de semiconducteur et au support, on utilise par exemple, ce procédé comprenant les étapes consistant à tendre la bande au-dessus de la tranche de semiconducteur et du support en forme de plaque entourant coaxialement la tranche de semiconducteur afin d'éviter à la bande de faire des plis, à lever, après cela , le support et la tranche de semiconducteur vers la surface inférieure de la bande, à presser la bande sur le support et la tranche de semiconducteur à l'aide, par exemple, d'un rouleau et à découper une partie de la bande recouvrant le support et la tranche de semiconducteur.
Par exemple, tel que présenté dans la figure 5, le dispositif de tension de bande pour tendre la bande est disposé de telle sorte qu'un rouleau de position fixe et un rouleau mobile 104 sont positionnés au-dessus d'une tranche de semiconducteur 101 et d'un support 102 en laissant une distance convenable dans une direction de déplacement de la nappe. Le rouleau de position fixe et le rouleau mobile 104 sont placés parallèlement sur le même niveau de façon à pouvoir tourner autour d'un axe horizontal.
Un contre-rouleau 105 est disposé sur un côté du rouleau de position fixe 103 opposé au rouleau mobile 104 de façon à pouvoir entrer en contact avec et à s'écarter du rouleau de position fixe 103. Un patin de blocage 106 est disposé sur un côté du rouleau mobile 104 opposé au rouleau de position fixe 103 de façon à pouvoir entrer en contact avec et à s'écarter du rouleau mobile 104 et un rouleau à tambour 107 qui est formé pour présenter un petit diamètre au niveau de sa partie centrale , est placé au-dessus du rouleau de position fixe 104.
Le rouleau de position fixe 104, le rouleau à tambour 107, le patin de blocage 106 et un cylindre 108 destiné à commander le patin de blocage 106 sont entrainés à l'aide d'un dispositif de commande 109 dans une direction de déplacement de la nappe, à savoir une direction de transfert de la bande 110 (la direction de déroulement de la bande).
Le dispositif de commande 109 peut parfois être construit à l'aide d'un cylindre à air, mais dans ce cas, il est construit comme suit. Afin de contrôler une force de tension de la bande 110 en réglant une valeur de déplacement de chaque rouleau mobile 104 et du patin de blocage 106, le rouleau mobile 104 et le cylindre 108 sont supportés par un chassis mobile 111. Le dispositif de commande 109 comprend un arbre à vis 112 qui est vissé dans un trou de vis formé avec le chassis mobile 111 dans un état tel que l'arbre à vis est tourné et déplace dans la direction de déplacement de la bande, et un moteur pas à pas 113 qui commande l'arbre à vis 112.
La bande 110, qui est extraite d'un rouleau de bande 114, passe entre le rouleau de position fixe 103 et le contre-rouleau 105 , et passe ensuite latéralement du dessous du rouleau de position fixe 103 au dessous du rouleau mobile 104. Après cela, la bande 110 passe entre le rouleau mobile 104 et le patin de blocage 106 et passe par dessus le rouleau à tambour 107, et ensuite la bande est enroulée sur un rouleau d'enroulement 115.
La bande 110 est étendue dans une direction transversale à la nappe lorsqu'elle passe par-dessus le rouleau à tambour 107, de sorte que la bande 110 peut être étendue sur la tranche de semiconducteur et le support 102 sans pli.
Après que des parties convenables de la bande 110 sont bloquées par le rouleau de position fixe 103 et le contre-rouleau 105, le rouleau mobile 104 et le patin de blocage 106 bloque la bande 110. Ensuite, le rouleau mobile 104, le rouleau à tambour 107, le patin de blocage 106 et le cylindre 108 sont déplacés respectivement d'une distance prédéterminée dans une direction qui s'écarte du rouleau de position fixe 103 de sorte qu'une force de tension de, par exemple, 50-80
Kg peut être fournie à une partie de la bande 110 entre le rouleau de position fixe 103 et le rouleau mobile 104.
Après cela, la tranche de semiconducteur 101 et le support 102 sont élevés et appliqués sur la bande 110 et une partie de la bande 110 recouvrant la périphérie intérieure du support 102 et de la tranche de semiconducteur 101 est découpée, et ensuite, la tranche de semiconducteur 101 et le support 102 comportant la bande 110 sont déplacés vers le bas.
Après l'étape, le contre-rouleau 105 est separé du rouleau de position fixe 103 et le patin de blocage 106 est également séparé du rouleau mobile 104, et ensuite, la bande 110 est enroulée sur une longueur prédéterminée tandis que le rouleau mobile 104 est renvoyé à sa position initiale.
En répétant une série de ces étapes, l'application de la bande 110 sur la tranche de semiconducteur 101 et le support 102 peut être répété dans l'ordre.
Selon le dispositif d'extension de bande classique, la force de tension dans la direction transversale de la nappe fournie à la bande 110 à l'aide du rouleau à tambour 107 utilise environ 5% de la force de tension dans la direction de déplacement de la nappe, ce qui permet juste d'aplanir la bande 110.
Lorsque la tranche de semiconducteur 101 est découpée selon un processus de découpage à l'emporte-pièce après que la bande 110 lui a été appliquée, chacun des intervalles entre puces de semiconducteurs découpées à partir de la tranche de semiconducteur 101, devient irrégulier. Il en résulte qu'il devient impossible de détecter les positions des puces de semiconducteurs lorsque ces puces sont détachées de la bande 110 et transportées à l'aide d'une machine de prélèvement. En conséquence, il arrive fréquemment que la machine de prélèvement soit arrêtee automatiquement et que sa ligne de production soit interrompue.
Résumé de l'invention
La présente invention a été réalisée pour résoudre le thème technique susdit et a pour objet de fournir un dispositif d'extension de bande destiné à un appareil de production de semiconducteurs et à l'appareil de production de semiconducteurs comportant le dispositif d'extension de bande qui peut tendre une bande, laquelle est appliquée sur une tranche de semiconducteur et également sur un support, dans une direction transversale à la nappe lorsqu'elle est étendue dans une direction de déplacement de la nappe.
La présente invention comporte les moyens suivants pour résoudre le but ci-dessus selon un dispositif d'extension de bande destiné à un appareil de production de semiconducteurs ayant un dispositif de tension verticale pour étendre une bande , laquelle est extraite d'un rouleau de bande, dans une direction de déplacement de nappe au-dessus d'une tranche de semiconducteur.
A savoir que la présente invention fournit un dispositif de tension latérale comprenant un moyen de blocage pour bloquer un bord d'un côté de la bande dans une direction transversale à la nappe, laquelle bande est étendue dans une direction de déplacement de la nappe, à l'aide d'un dispositif d'extension verticale, un autre moyen de blocage pour bloquer un autre bord de la bande, et un moyen de commande pour ouvrir et fermer deux moyens de blocage dans une direction transversale à la nappe.
Puisque la présente invention fournit les éléments mentionnés ci-dessus, elle fonctionne comme suit
Le dispositif de tension verticale fournit une force de tension dans la direction de déplacement de la nappe à la bande et le dispositif de tension latérale fournit une force de tension à la bande dans la direction transversale de la nappe, ladite force de tension de la direction transversale à la nappe étant sensiblement égale à la force de tension dans la direction de déplacement de la bande. Après quoi, la tranche de semiconducteur et le support peuvent être appliqués à la bande qui est soumise à deux forces de tension.
La présente invention comporte les avantages suivants.
A savoir qu'elle empêche que l'alignement des puces de semiconducteur, qui sont découpées selon un procédé de découpage à l'emporte-pièce, soit perturbé.
Les positions des puces de semiconducteur peuvent être détectées de façon sûre à l'aide d'une machine de prélèvement selon un procédé de prélèvement après le procédé de découpage à l'emporte-pièce et , en conséquence, une interruption des processus de production en raison d'une non détection des positions de puces de semiconducteur , peut être détectée.
Dans la présente invention, où le moyen de commande du dispositif de tension latérale déplace de façon synchrone les deux moyens de blocage dans des directions opposées, il peut fournir une force de tension dans la direction transversale de la nappe à la bande sans décaler la ligne centrale de la bande vers la direction transversale de la nappe. En conséquence, il devient possible d'éviter de façon sûre une perturbation de l'alignement des puces de semiconducteur après le procédé de découpage à 1 'emporte-pièce.
De plus, dans la présente invention, où le moyen de commande du dispositif de tension latérale fournit le moyen de réglage de la force de tension qui fait varier la quantité d'ouverture ou de fermeture des deux blocages, la meilleure force de tension peut être fournie à la bande en faisant varier la quantité d'ouverture ou de fermeture des deux blocages correspondant au type de bande. Il en résulte que plusieurs types de bande, qui sont differents au niveau de la force adhésive et de la résistance en tension, peuvent être utilisés.
Dans la présente invention, où le moyen de commande du dispositif de tension latérale fournit un arbre à vis qui s'étend dans une direction transversale de la nappe, et qui est formé avec un filetage à gauche au niveau d'une de ses extrémités et également avec un filetage à droite au niveau d'une autre de ses extrémités, et un moteur pour commander l'arbre à vis, ledit filetage à gauche de l'arbre à vis etant vissé de façon amovible dans l'un des moyens de blocage et ledit filetage à droite étanr vissé de façon amovible dans l'autre moyen de blocage, il devient possible de régler la force de tension dans une gamme allant, par exemple, d'environ 50 à 200 Kg, avec une construction simple. En conséquence, on peut utiliser une bande de faible prix qui est résistante aux force adhésives et de tension.
De plus, si le moyen de blocage fournit une paire de barres de blocage pour bloquer deux des bords de la bande dans une direction transversale de la nappe,pour une longueur prédéterminée des deux côtés de la bande dans une direction d'épaisseur, les surfaces de blocage du moyen de blocage se faisant face l'une l'autre etant formées pour être convexes et concaves, il devient possible de bloquer de façon sûre les deux bords latéraux de la bande dans la direction transversale de la nappe. En conséquence, on peut utiliser une bande de faible prix qui est résistante aux forces adhésives et de tension en augmentant une force de tension maximale qui est fournie à la bande.
De plus, le dispositif de tension verticale peut prévoir un rouleau de position fixe et un rouleau mobile qui sont disposés parallèlement l'un à l'autre au-dessus de la tranche de semiconducteur et de support, laissant une distance prédéterminée dans la direction de déplacement de la nappe , laquelle distance est plus longue que la longueur du support, le moyen de blocage de position fixe entrant en contact avec le rouleau et s'écartant du rouleau de position fixe, le moyen de blocage mobile entrant en contact avec et s'écartant du rouleau mobile et un moyen de commande pour déplacer le rouleau mobile et le moyen de blocage mobile dans une direction de déplacement de la nappe et comprenant de plus un moyen de réglage de la force de tension pour établir de façon variable une valeur de déplacement du rouleau mobile du blocage mobile.
Dans ce cas, la force de tension dans la direction de déplacement de la nappe ne correspond pas seulement à un type de bande mais également à la force de tension dans la direction transversale de la nappe fournie par le dispositif de tension latérale. En conséquence, une différence entre la force de tension dans la direction de déplacement de la nappe et celle dans la direction transversale de la nappe peut être, à coup sûr, rendue minimale ou éliminée, et cela peut éviter de façon sûre que les espaces ou les intervalles entre les puces de semiconducteur, qui sont découpées selon le procédé de découpage à l'emporte-pièce, deviennent irréguliers.
En outre, si le moyen de commande du dispositif de tension latérale prévoit un arbre à vis qui est inséré par filetage dans un trou à vis formé avec un chassis mobile pour supporter le rouleau mobile et le blocage mobile, et un moteur pour faire tourner l'arbre à vis, on peut obtenir une sortie résistante avec une construction compacte et simple et on peut facilement contrôler la force de tension dans la direction de déplacement de nappe avec une haute précision. I1 en résulte qu'on peut résoudre de façon sûre un problème occasionnant une différence entre la force de tension dans la direction de déplacement de nappe et celle dans la direction transversale de nappe, et en conséquence, on peut empêcher que les espaces ou les intervalles entre les puces de semiconducteur, qui sont découpées selon le procédé de découpage à l'emporte-pièce, deviennent irréguliers.
D'autres buts et avantages de la présente invention seront apparents à partir de la description suivante du mode de réalisation accompagnant les dessins.
Brève description des dessins
Les dessins représentent un mode de réalisation d'un appareil de production de semiconducteurs comportant un dispositif d'extension de bande selon la presente invention, dans lesquels
La figure 1 est une vue en perspective de l'appareil de la présente invention,
La figure 2 est une vue en coupe des barres de blocage de la présente invention
La figure 3 est une vue en coupe des barres de blocage selon un autre aspect de la présente invention,
La figure 4 est une vue en coupe des barres de blocage selon un aspect supplémentaire de la présente invention,
La figure 5 est une vue en perspective d'un appareil classique de l'art antérieur.
Description détaillée du mode de réalisation
Un mode de réalisation de la présente invention sera décrit en détail ci-dessous en référence aux dessins, mais la présente invention ne peut pas être limitée au mode de réalisation.
Comme représenté en figure 1, un appareil de production de semiconducteurs d'un mode de réalisation de cette invention fournit un dispositif de tension verticale 5 qui tend une bande 2, laquelle provient d'un rouleau de bande 1 , dans une direction de déplacement de la nappe au-dessus d'une tranche de semiconducteurs 3 et d'un support 4, et un dispositif de tension latérale 6 qui tend la bande 2 dans une direction transversale de la nappe. La direction de déplacement de nappe signifie la direction d'écoulement de la bande ou la direction de transfert de la bande, et la direction transversale de nappe signifie la direction de la largeur de la bande.
Le dispositif de tension verticale 5 est construit comme un dispositif classique d'extension de bande et comprend un rouleau de position fixe 7 qui est positionné de façon à pouvoir tourner autour d'un axe latéral dans la direction de déplacement de la nappe et un rouleau mobile 8 qui est disposé, de façon à pouvoir tourner, parallèlement au rouleau de position fixe 7, laissant, dans la direction de déplacement de nappe, une distance plus longue que le support 4.
Un contre-rouleau 9 est disposé sur le côté du rouleau de position fixe 7 opposé au rouleau mobile 8, de façon à être proche ou éloigné du rouleau de position fixe 7. De plus, un patin de blocage 10 est disposé sur le côté du rouleau de position fixe 7 opposé au rouleau de position fixe 7, de façon à être proche ou éloigné du rouleau mobile 8. Un rouleau à tambour 11 est disposé au dessus du rouleau mobile 8 , ledit rouleau à tambour comportant une partie centrale de petit diamètre.
Le rouleau mobile 8, le rouleau à tambour 11, le patin de blocage 10 et un cylindre 12 pour commander le patin de blocage 10, sont supportés par un chassis mobile 13 et un moteur pas à pas 15 anime d'un mouvement de va-et-vient le chassis mobile 13 dans la direction de déplacement de nappe par l'intermédiaire d'une vis 14 dans un état tel que la vis est vissée dans un trou à vis qui est formé dans le chassis mobile 13.
La bande 2 est extraite du rouleau de bande 1, passant entre le rouleau de position fixe 7 et le contre-rouleau 9, et transférée latéralement. Puis, la bande 2 passe entre le rouleau mobile 8 et le patin de blocage 10 en venant du dessous du rouleau mobile 8, de façon à être enroulée sur un cylindre d'enroulement 16 par l'intermédiaire d'un rouleau à tambour 11.
Les rotations de la bobine de bande 1, le cylindre rouleau d'enroulement 16 et le rouleau fixe 7 sont arrêtés à un instant prédétermine et le transfert de la bande est ensuite arrêté en bloquant la bande à l'aide du contre-rouleau 9 et du rouleau fixe 7. En même temps ou après cela, le rouleau mobile 8 arrête sa rotation et la bande 2 est bloquée entre le patin de blocage 10 et le rouleau mobile 8.
Puis, une force de tension dans la direction de déplacement de nappe est fournie à la bande 2 en déplaçant le patin de blocage 10 pour bloquer la bande 2 et en déplaçant également le rouleau mobile 8 à l'écart du rouleau de position fixe 7.
Puisque la force de tension de la bande 2 peut être ajustée par une valeur de déplacement du patin de blocage 10 et du rouleau mobile 8 et également par le type de la bande 2, la construction est telle que la meilleure force de tension (par exemple, environ 50 à 200 kg) dans la direction de déplacement de nappe correspondant au type de bande, peut être obtenue en contrôlant une valeur de chacune des quantités de déplacement du patin de blocage 10 et du rouleau mobile 8 dans la direction de déplacement de nappe à l'aide d'un dispositif de commande incluant un microcalculateur.
Les valeurs de commande convenables pour chacune des bandes sont préalablement mémorises dans le microcalculateur du dispositif de commande, de façon que la meilleure valeur de commande puisse être sélectionnée pour correspondre à la bande en donnant un signal au microcalculateur pour distinguer le type de bande. Cependant, on peut commander les quantités de déplacement du patin de blocage 10 et du rouleau mobile 8 en introduisant directement dans le microcalculateur la meilleure valeur de commande qui correspond à la bande utilisée. Dans la présente invention, un limiteur de couple est interposé entre le moteur pas à pas 15 et la vis 14 pour faire varier une valeur de consigne limitée sans compter sur cette commande de valeur.En conséquence, il devient possible d'établir mécaniquement une force de tension de façon à ajuster une force de tension dans la direction de déplacement de nappe qui est fournie à la bande, en réglant une valeur limite pour correspondre à la meilleure valeur de tension destinée à la bande 2.
Le dispositif de tension latérale 6 comprend une paire de blocages 17 qui sont disposés en face l'un de l'autre entre le rouleau de position fixe 7 et le rouleau mobile 8, et un dispositif de commande 18 pour ouvrir et fermer chacun des blocages 17.
Chacun des blocages 17 empêche la bande 2 d'être freinée et il est préférable de bloquer les bords latéraux de la bande 2 aussi longtemps que possible dans la direction de déplacement de bande pour établir la moyenne d'une force de tension dans la direction transversale de nappe de la bande 2 par rapport à la direction de déplacement de nappe.
Dans cet objectif, le blocage 17 de ce mode de réalisation comprend une paire de barres de blocage supérieure et inférieure 19 et 20 et un cylindre à air 21 pour élever et abaisser la barre supérieure de blocage 19 par rapport à la barre de blocage inférieure 20.
Chacune des barres de blocage 19 et 20 bloquent deux des bords latéraux de la bande 2 par le dispositif de tension verticale 5 au-dessus de la tranche de semiconducteur à partir des côtés supérieur et inférieur de la bande sur une longueur prédéterminée qui est plus longue que le support 3. Dans ce cas, la longueur est d'environ 1,2 à 1,5 fois celle du support.
Les surfaces de blocage des barres de blocage 19 et 20 , qui se font face l'une à l'autre, peuvent être formées pour être des surface de friction planes et lisses. Cependant, dans ce mode de réalisation, il est préférable que les surfaces de blocage 22 et 23 soient formées pour être des sections d'une onde rectangulaire qui peuvent s'engager l'une avec l'autre et également formées pour être des surfaces concaves et convexes qui s 'étendent vers la direction de déplacement de nappe, afin de fournir une force de tension intense à la bande en bloquant la bande de façon sûre, comme il est montré dans la figure 2. De plus, comme il est montré dans la figure 3, les surfaces de blocage sont formées pour présenter des sections de forme analogue à des dents et formées également pour être une bande qui s'étend vers la direction de déplacement de nappe. Tel que présenté en figure 4, les surfaces de blocage peuvent être formées pour avoir des sections d'une onde triangulaire et formées pour être des surfaces à bande concave et convexe qui s'étendent vers la direction de déplacement de nappe.
Dans ce mode de réalisation, tel que représenté dans la figure 2, les surfaces de blocage sont formées pour présenter des surfaces à bande concave et convexe comportant des sections en forme d'onde rectangulaire, lesquelles surfaces s'étendent vers la direction de déplacement de nappe afin d'empêcher, de façon sûre, que la bande 2 ne s'échappe d'entre les surfaces de blocage 22 et 23 en raison de la force de tension intense.
Le dispositif de commande 18 comprend un arbre à vis 24 qui comporte un filet à gauche à une de ses extrémités et un filet à droite à une autre de ses extrémités, et un moteur pas à pas 25 pour entrainer l'arbre à vis 24, dans lequel le filet à gauche de l'arbre à vis 24 est vissé dans le blocage 17 et le filet à droite dans l'autre blocage 17.
L'arbre à vis 24 peut être unique ou multiple. Dans ce mode de réalisation, deux arbres à vis 24 sont disposés parallèlement laissant une distance convenable entre eux dans la direction de déplacement de nappe et sont entrainés de façon synchrone par l'intermédiaire d'un dispositif de synchronisation 26, afin d'augmenter la précision de la commande en déplaçant les deux blocages 17 régulièrement et en simplifiant sa construction.
Tandis que la bande 2 est transférée et que le rouleau mobile 8 et le patin de blocage 10 s'éloignent du rouleau de position fixe 7, la barre de blocage supérieure 19 est éloignée de la barre de blocage inférieure 20 par expansion du cyclindre à air 21.
Dans la période d'actions précédentes ou avant cette période, les deux blocages 17 sont commandés par le dispositif de commande 18 de façon à placer les bords latéraux de la bande 2 entre la barre de blocage supérieure 19 et la barre de blocage inférieure 20.
Après achèvement de la tension de la bande 2 dans la direction de déplacement de nappe à l'aide du dispositif de tension verticale 5, le cylindre à air 21 est rétracté de façon à abaisser le moyen de blocage supérieur 19, et alors les bords latéraux de la bande 2 sont bloqués entre la barre de blocage supérieure 19 et la barre de blocage inférieure 20.
De plus, après le processus ci-dessus, le dispositif de commande 18 entraine les deux blocages 17 dans la direction qui éloigne les blocages l'un de l'autre. Lorsque les deux blocages 17 sont déplacés d'une distance prédéterminée, le dispositif de commande 18 est contrôlé pour s'arêter de sorte qu'une force de tension dans une direction de blocage est fournie à la bande 2 , force de tension qui est sensiblement égale à celle fournie dans la direction de déplacement de nappe (par exemple , environ 50 à 200 Kg).
Puisque la force de tension de la bande 2 peut être ajustée selon le type de bande ainsi que la quantité de déplacement des deux blocages 17, la meilleure force de tension de la direction transversale de nappe correspondant au type de bande peut être fournie à la bande à l'aide d'un dispositif de commande incluant un microcalculateur , de façon à commander la rotation du moteur pas à pas 25.
Les meilleures valeurs de consigne convenables pour tous les types de bande sont préalablement mémorisées dans le microcalculateur du dispositif de commande. En conséquence, la meilleure valeur de consigne convenable pour la bande est sélectionnée en introduisant dans le microcalculateur un signal destiné à distinguer le type de bande.
Cependant, au lieu d'utiliser les valeurs précédemment introduite, la meilleure valeur correspondant à la bande est introduite directement dans le microcalculateur de sorte que la rotation du moteur pas à pas peut être réglée à l'aide d'une commande de valeurs.
Dans la présente invention, un limiteur de couple est interposé entre le moteur pas à pas 25 et la vis 24 pour faire varier une valeur de consigne limitée sans compter sur cette commande de valeur. En conséquence, il devient possible d'établir mécaniquement une force de tension de façon à ajuster une force de tension dans la direction de déplacement de nappe qui est donnée à la bande en ajustant une valeur limite pour correspondre à la meilleure valeur de tension destinée à la bande 2.
Puisque les deux blocages 17 sont commandés de façon synchrone dans des directions opposées, une force de tension dans la direction transversale de nappe peut être fournie à la bande 2 sans décaler la ligne centrale de la bande 2 dans la direction transversale de nappe vers la direction transversale de nappe.
Après que les deux blocages 17 sont ouverts, la tranche de semiconducteur 3 et le support 4 s'élèvent pour lever légèrement la bande 2. Puis, la bande 2 est pressée vers le bas sur la tranche de semiconducteur 3 et le support 4 à l'aide d'un rouleau de sorte que la bande 2 est appliquée sur la tranche de semiconducteur 3 et le support 4. Après quoi, la bande 2 est découpée sous une forme circulaire de façon à recouvrir la partie périphérique interne de la tranche de semiconducteur 3 et du support 4.
Après avoir appliqué la bande 2 sur la tranche de semiconducteur 3 et du support 4, la tranche de semiconducteur 3 et le support 4 sont abaissés et alors, les barres de blocage supérieures 19 des deux blocages 17 sont levées de façon à libérer la bande 2 des deux blocages 17 et le contre-rouleau 9 est éloigné du rouleau de position fixe 7 du contre-rouleau 9, de sorte que la bande 2 est enroulée sur le cylindre d'enroulement 16.
Dans un procédé de découpage à l'emportepièce pour la tranche de semiconducteur 3 et le support 4 auxquels la bande 2 est appliquée, puisque la force de tension dans la direction de déplacement de nappe fournie à la bande 2 est contrôlée comme étant sensiblement égale à la force de tension de la direction transversale de nappe, on ne craint pas que les espaces ou les intervalles entre les tranches de semiconducteur découpées ne deviennent inégaux. De plus, puisque la position de la tranche de semiconducteur peut être détectée de façon sûre lorsque la tranche de semiconducteur est déplacée à l'aide d'une machine de prélèvement après le procédé de découpage à l'emporte- pièce, une interruption du procédé de production en raison d'une impossible détection de la position ne peut être évitée.
L'invention revendiquée doit être comprise en considérant les observations suivantes
La bande utilisée dans cette invention est appliquée à la fois à la tranche de semiconducteur et au support de matrice en forme de plaque environnant la tranche de semiconducteur, et la bande comporte un film tel que résine plastique ou cellophane et une couche adhésive prévue sur une surface du film.
La tranche de semiconducteur est placée sur une table élévatrice dans un état tel que la tranche de semiconducteur est ainsi positionnée pour placer sa construction de connexions de semiconducteurs vers le bas et tel que la tranche de semiconducteur est positionnée en relation coaxiale avec le support.
Il suffit qur que le dispositif de tension verticale puisse tendre la bande, qui est tirée de la bobine de bande, au-dessus de la tranche de semiconducteur dans une direction de déplacement de nappe. Par exemple, le dispositif de tension verticale peut être le même qu ' un dispositif classique d'extension incluant l'art antérieur mentionné cidessus.
Par exemple, le dispositif de tension verticale peut comprendre un rouleau de positon fixe et un rouleau mobile qui sont placés parallèlement espacés l'un de l'autre d'une longueur prédéterminée dans une direction de déplacement de nappe au-dessus de la tranche de semiconducteur et du support , ladite longueur étant plus grande que la longueur du support, le moyen de blocage de position fixe étant capable d'une mise en contact avec le rouleau de position fixe et d'un éloignement ce rouleau, le moyen de blocage mobile étant capable d'une mise en contact avec le rouleau mobile et d'un éloignement avec ce rouleau, et un dispositif de commande pour animer le rouleau mobile et le moyen de blocage mobile d'un mouvement de va-et-vient dans une direction de déplacement de nappe.
La force de tension fournie à la bande par le dispositif de tension verticale peut être établie constante , mais il est préférable d'ajuster la force de tension convenablement par rapport à une résistance à la traction d'un type de bande ayant une résisatnce à la traction différente. En conséquence, dans le dispositif de tension verticale ci-dessus, il est préférable de fournir un moyen de réglage de la force de tension qui peut faire varier une valeur du déplacement du rouleau mobile et du moyen de blocage mobile et de régler la quantité de déplacement du rouleau mobile et du moyen de blocage mobile en conformité avec le type de bande , de façon qu'une force de tension convenable puisse être fournie à la bande.
Dans ce cas, il est préférable de contrôler avec précision une quantité de déplacement du rouleau mobile et du moyen de blocage mobile. A cette fin, on peut conseiller que le dispositif de commande comprenne un chassis mobile supportant le rouleau mobile et le blocage mobile, un arbre à vis qui est vissé dans un trou à vis formé dans le chassis mobile et un moteur pour faire tourner l'arbre à vis.
Il est suffisant que le dispositif de tension latérale soit ainsi construit de façon à tendre la bande qui est tendue dans une direction de déplacement de nappe a l'aide du dispositif de tension verticale, dans une direction transversale de nappe qui est perpendiculaire à la direction de déplacement de nappe. Pour ce faire, le dispositif de tension latérale doit prévoir un dispositif de blocage pour bloquer un bord latéral de la bande dans la direction transversale de nappe, un autre dispositif de blocage pour bloquer un autre bord latéral de la bande et un dispositif de commande pour ouvrir et fermer une paire de ces dispositifs de blocage.
Comme procédé d'ouverture et de fermeture des dispositifs de blocage à l'aide du dispositif de commande, deux manières peuvent être proposées. L'une consiste à ce que l'un des dispositifs de blocage soit fixe, de façon que le dispositif de commande déplace l'autre dispositif de blocage, et l'autre consiste à ce que le dispositif de commande déplace les deux dispositifs de blocage.
Dans le cas de la présente invention, l'une ou l'autre des ces manières peut être adoptée. Dans le procédé consistant à fixer l'un des dispositifs de blocage et à déplacer l'autre dispositif de blocage à l'aide du dispositif de commande, la bande est tendue au niveau d'un bord latéral tout en fixant la bande dans trois directions. Il en résulte que la moyenne de la force de tension ne peut pas être effectuée parfaitement dans deux dimensions, et une ligne des puces de semiconducteur découpées selon un procédé de découpage à l'emporte-pièce est fortement décalée vers un côté , de sorte que les positions de découpage des puces de semiconducteurs ne peuvent quelquefois être détectées au moyen d'une machine de découpage.
En conséquence, dans cette invention, il est préférable d'adopter le procédé de déplacement des deux dispositifs de blocage par le dispositif de commande, et particulièrement, il est encore préférable que le dispositif de commande dispose les deux dispositifs de blocage de façon synchrone dans des directions opposées l'une à l'autre.
De plus, dans le cas de cette invention, il est préférable d'ajuster une sortie du dispositif de commande, à savoir une force de tension fournie à la bande dans la direction transversale de nappe en conformité avec une épaisseur de la bande et à sa largeur et, par conséquent, il est préférable de prévoir un moyen de réglage pour ajuster la sortie du dispositif de commande.
Si les deux dispositifs de blocage sont déplacés de façon synchrone dans une direction opposée l'une à l'autre, on peut éliminer un décalage des puces de semiconducteur au moment du procédé de découpage. On suppose que la raison est que la bande est tendue dans un état tel qu'une ligne centrale de bande dans la direction transversale de nappe n'est pas déplacée vers la direction transversale de nappe et que la force de tension peut être également fournie à la direction de déplacement de nappe et à la direction transversale de nappe si le centre de la tranche de semiconducteur est établi comme le centre de la force de tension.
Comme dispositif de commande pour déplacer les deux dispositifs de blocage de façon synchrone dans des directions opposées l'une à l'autre, on peut adopter un cylindre à huile ou un cylindre à air.
Cependant, dans le cas du cylindre à huile ou du cylindre à air, il est difficile de réaliser un contrôle précis de vitesse et également un contrôle précis de sortie en conformité avec une résistance à la traction de la bande qui est réellement utilisée.
Particulièrement, il est difficile de réaliser un contrôle numérique de haute précision. De ce point de vue, le cylindre à huile ou le cylindre à air ne peuvent pas être recommandés.
De plus, dans le cas du cylindre à huile, il n'est pas préférable puisque la tranche de semiconducteurs, le support et la bande sont parfois pollués par l'huile. Egalement, dans le cas du cylindre à air, il n'est pas préférable puisqu'il nécessite un bloc pour une évacuation d'air.
Comme dispositif de commande, un solénoïde linéaire peut être utilisé, mais il est désavantageux quant à la compacité de l'appareil puisqu'un solénoîde linéaire de grande taille doit être utilisé pour obtenir une puissance élevée supérieure à la puissance de 50 Kg, telle que requise dans le dispositif de tension verticale.
De plus, il est possible de constituer le dispositif de commande par des cames pour commander les deux blocages, un mécanisme opératif pour actionner les cames, et un moteur, mais il est difficile que ce dispositif de commande obtienne une sortie suffisante sans mécanisme de multiplication de couple. En outre, ce dispositif de commande n'est pas préférable puisqu une imprécision du synchronisme due à l'usure des cames, de même qu'une diminution de la sortie, peut facilement se produire. De plus, il est difficile de réaliser un contôle précis de la sortie correspondant à une force de tension de la bande qui est utilisée.
En conclusion, il est convenable, dans cette invention, d'adopter cette construction qui comprend le dispositif de commande par un arbre à vis qui s'étend dans une direction transversale de nappe et comporte un filetage a gauche au niveau d'une extrémité de l'arbre à vis et un filetage à droite à l'autre extrémité de cet arbre à vis, et un moteur pour commander l'atbre à vis, dans lequel le filetage à gauche de l'arbre à vis est vissé par rotation dans un blocage et le filetage à droite est vissé par rotation dans un autre blocage.
L'arbre à vis peut être constitue d'un arbre unique ou de plusieurs arbres qui sont disposés en parallèle l'un à l'autre , et ces arbres peuvent être en synchronisme l'un avec l'autre en utilisant un mécanisme de synchronisation tel qu'une courroie comportant des dents ou des engrenages.
Dans le cas de fourniture d'un seul arbre à vis, un guide ou une pluralité de guides de plus de deux, peut être disposé en parallèle à ces arbres à vis afin de stabiliser le mouvement des deux blocages en guidant les blocages.
Contrairement à cela, dans le cas de fourniture d'une pluralité d'arbres à vis, on peut omettre un tel arbre guide puisque chacun des arbres à vis fonctionne comme un guide.
Selon le dispositif de commande comportant l'arbre à vis et le moteur, il devient possible de régler les positions des blocages de façon facile et précise, correspondant à une force de tension de la bande en contrôlant l'espace entre les deux blocages à l'aide d'une commande numérique.
De plus, dans le cas du réglage des deux blocages à l'aide de l'arbre a vis, il est posible de fournir une force de tension d'environ 200 Kg à la bande, de sorte qu'il devient possible d'utiliser une bande de faible prix qui possède une forte adhérence mais manque d'une force adhésive stable. Cela signifie que le coût de production des parties de semiconducteur peut être réduit.
Comme moyen de réglage pour établir de façon variable une force de tension de la bande, il est possible d'utiliser un limiteur de couple mécanique qui peut établir de façon variable un couple limité.
Cependant, il est préférable d'utiliser un moteur pas à pas qui compte des angles de rotation précis comme moteur de commande, de sorte qu'on peut facilement commander son opération d'ajustement des moyens de réglage et augmenter sa précision de réglage.
Il en résulte qu'il est possible d'ajuster la quantité de rotation du moteur , à savoir les quantités de déplacement des blocages correspondant à un type de bande.
Dans ce cas, les valeurs de consigne du moteur correspondant à certaines des bandes sont mémorisées par avance dans un microcalculateur et un signal pour sélectionner un type de bande peut être introduit dans le microcalculateur de sorte que la meilleure valeur de consigne peut être sélectionnée automatiquement. Il est également possible d'introduire les valeurs de consigne dans le microcalculateur lesquelles valeurs correspondent à tous types de bande.
Chacun des blocages empêche la bande de se couper et peut être construit pour bloquer le bord de la bande aussi longtemps que possible dans la direction de déplacement de nappe afin d'effectuer une moyenne de la force de tension de la bande dans la direction transversale de nappe par rapport à la direction de déplacement de nappe de la bande.
En conséquence, il est préférable de prévoir chacun des blocages avec une paire de barres de blocage qui bloque les deux bords dans la direction transversale de nappe de la bande à partir des directions d'épaisseur sur une longueur de préférence plus grande que la longueur du support, ladite bande étant tendue à l'aide du dispositif de tension verticale dans la direction de déplacement de bande au-dessus de la tranche de semiconducteur.
Chacune des surfaces de blocage des dispositifs de blocage peut être formée pour avoir une surface de friction lisse, mais il est avantageux que les surfaces de blocage soient formées pour avoir des surfaces concaves et convexes qui peuvent s'engager l'une avec l'autre de façon à bloquer la bande de façon sûre, de sorte qu'une force de tension intense peut être fournie à la bande.
Dans le cas de la mise en forme des surfaces de blocage pour être concave et convexe, il est préférable de former la surface de blocage pour être des surfaces à bande concave et convexe qui s'étendent dans la direction de déplacement de nappe, de sorte que la bande peut être empêchée de glisser entre les surfaces de blocage en raison des la force de tension intense.
Comme formes concaves et convexes en coupe des surfaces de blocage, on peut utiliser une forme d'une onde triangulaire, une forme en dent de scie ou une forme d'onde rectangulaire, mais parmi elles, on peut recommander d'utiliser la forme d'une onde rectangulaire qui est facile à fabriquer et empêche la bande de s'échapper facilement d'entre les surfaces de blocage.
On peut proposer que chacun des blocages comprenne deux arbres cannelés qui sont engagés l'un avec l'autre dans lesquels les deux bords latéraux de la bande sont engagés entre les arbres cannelés de façon à fournir une force de tension dans la direction transversale de nappe à la bande en faisant tourner de façon synchrone chacun des arbres cannelés des blocages. En conformité avec cette construction, cependant, il est très difficile de calibrer la précision du synchronisme des arbres cannelés, et la ligne centrale de la bande tend à se décaler dans la direction transversale de nappe. De plus, il est désavantageux dans la mise à niveau de la sécurité.
Dans la présente invention, il est possible de construire le dispositif de tension vertical de sorte qu'il tire de façon synchrone la bande dans les directions des deux côtés de la bande dans un état tel que la tranche de semiconducteur et le support soient au centre par rapport à la bande. Dans ce cas, il est possible de construire le dispositif de tension verticale de telle sorte qu'il tire la bande dans la direction de déplacement de nappe et en même temps, le dispositif de tension latérale tire la bande dans la direction transversale de nappe.
Dans le cas où le dispositif de tension verticale tire de façon synchrone la bande dans les directions des deux côtés de la bande dans un état tel que la tranche de semiconducteur et le support soient au centre par rapport à la bande, il est possible de construire de telle sorte que, après que le dispositif de tension latérale tire la bande dans la direction transversale de nappe de façon à fournir une force de tension de direction de déplacement de nappe à la bande, le dispositif de tension verticale tire de façon synchrone la bande dans la direction de déplacement de nappe de façon à fournir à la bande une force de tension dans la direction de déplacement de nappe.
L'appareil de production de semiconducteurs de la présente invention prévoit le dispositif d'extension de bande mentionné ci-dessus afin de réaliser les objectifs mentionnés ci-dessus.

Claims (8)

REVENDICATIONS
1 - Dispositif d'extension de bande pour un appareil de production de semiconducteurs comportant un dispositif de tension verticale (5) pour tendre une bande (2), qui provient d'une bobine de bande (1), dans une direction de déplacement de nappe au-dessus d'une tranche de semiconducteur (3), ledit dispositif d'extension de bande comprenant
un dispositif d'extension latérale, ledit dispositif d'extension latérale comprenant
un moyen de blocage (17) pour bloquer un bord d'un côté de la bande (2) dans une direction transversale de nappe, laquelle bande est étendue dans la direction de déplacement de nappe à l'aide du dispositif d'extension verticale,
un autre moyen de blocage pour bloquer un autre bord de la bande, et
un moyen de commande (18) pour ouvrir et fermer les deux moyens de blocage (17) dans la direction transversale de nappe.
2. Dispositif d'extension de bande selon la revendication 1, dans lequel ledit moyen de commande (18) déplace de façon synchrone chacun des moyens de blocage (17) dans une direction opposée l'une à l'autre.
3. Dispositif d'extension de bande selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ledit moyen de commande (18) prévoit un moyen de réglage de la force de tension qui fait varier une quantité d'ouverture et de fermeture de chacun desdits moyens de blocage (17).
4. Dispositif d'extension de bande selon les revendications 1 à 3, dans lequel ledit moyen de commande (18) prévoit un arbre à vis (24) qui s'étend dans la direction transversale de nappe et est formé avec un filetage à gauche au niveau d'une de ses extrémités et un filetage à droite au niveau de son autre extrémité, et un moteur (25) pour commander l'arbre à vis (24), ledit filetage à gauche de l'arbre à vis étant vissé de façon amovible dans un des moyens de blocage (17) et ledit filetage à droite étant vissé de façon amovible dans l'autre moyen de filetage.
5. Dispositif d'extension de bande selon les revendications 1 à 4, dans lequel ledit moyen de blocage (17) prévoit une paire de barres de blocage (19, 20) pour bloquer deux des bords de la bande (2) dans la direction transversale de nappe sur une longueur prédéterminée à partir des deux côtés de la bande dans une direction d'épaisseur, les surfaces de blocage (22, 23) du moyen de blocage faisant face l'une à l'autre étant formées pour être convexes et concaves.
un moyen de commande pour déplacer le rouleau mobile (8) et le moyen de blocage mobile dans une direction de déplacement de nappe et comprenant, de plus, un moyen de réglage de la force de tension pour régler, de façon variable, une quantité de déplacement du rouleau mobile (8) et du moyen de blocage mobile.
un moyen de blocage mobile pour une mise en contact avec et un éloignement du rouleau mobile (8), et
un moyen de blocage de position fixe pour une mise en contact avec et un éloignement du rouleau (7) de position fixe,
un rouleau de position fixe (7) et un rouleau mobile (8) qui sont disposés en parallèle l'un à l'autre au-dessus de la tranche (3) de semiconducteur et d'un support (4), laissant une distance prédéterminée dans la direction de déplacement de nappe, distance qui est plus grande que la longueur du support,
6. Dispositif d'extension de bande selon les revendications 1 à 5, dans lequel ledit dispositif d'extension de bande verticale prévoit :
7. Dispositif d'extension de bande selon les revendications 1 à 6, dans lequel ledit moyen de commande prévoit un arbre à vis qui est inséré par vis dans un trou a vis formé dans un châssis mobile (13) destiné à supporter le rouleau mobile (8) et le blocage mobile, et un moteur pour faire tourner l'arbre à vis (24).
8. Appareil de production de semiconducteurs comportant de dispositif d'extension de bande destiné à l'appareil de production de semiconducteurs selon les revendications 1 à 7.
FR9407584A 1994-03-22 1994-06-21 Dispositif d'extension de bande destinée à un appareil de production de semiconducteurs et à un appareil de production de semiconducteurs comportant ce dispositif d'extension de bande. Expired - Fee Related FR2721295B1 (fr)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7654294A JPH07263524A (ja) 1994-03-22 1994-03-22 半導体製造装置におけるテープ展張装置及びこのテープ展張装置を備える半導体製造装置
GB9410088A GB2288063B (en) 1994-03-22 1994-05-19 Tape tensioning device for semiconductor wafers
FR9407584A FR2721295B1 (fr) 1994-03-22 1994-06-21 Dispositif d'extension de bande destinée à un appareil de production de semiconducteurs et à un appareil de production de semiconducteurs comportant ce dispositif d'extension de bande.
DE4423879A DE4423879A1 (de) 1994-03-22 1994-07-07 Bandspannvorrichtung für einen Halbleiterproduktionsapparat

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7654294A JPH07263524A (ja) 1994-03-22 1994-03-22 半導体製造装置におけるテープ展張装置及びこのテープ展張装置を備える半導体製造装置
FR9407584A FR2721295B1 (fr) 1994-03-22 1994-06-21 Dispositif d'extension de bande destinée à un appareil de production de semiconducteurs et à un appareil de production de semiconducteurs comportant ce dispositif d'extension de bande.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2721295A1 true FR2721295A1 (fr) 1995-12-22
FR2721295B1 FR2721295B1 (fr) 1996-09-06

Family

ID=26231246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR9407584A Expired - Fee Related FR2721295B1 (fr) 1994-03-22 1994-06-21 Dispositif d'extension de bande destinée à un appareil de production de semiconducteurs et à un appareil de production de semiconducteurs comportant ce dispositif d'extension de bande.

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPH07263524A (fr)
DE (1) DE4423879A1 (fr)
FR (1) FR2721295B1 (fr)
GB (1) GB2288063B (fr)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100468748B1 (ko) * 2002-07-12 2005-01-29 삼성전자주식회사 프리컷 다이싱 테이프와 범용 다이싱 테이프를 웨이퍼에 마운팅할 수 있는 다이싱 테이프 부착 장비 및 이를포함하는 인라인 시스템
JP2010087265A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Takatori Corp 基板への接着テープ貼付装置
JP2012129473A (ja) * 2010-12-17 2012-07-05 Sekisui Chem Co Ltd ダイシング−ダイボンディングテープ
JP6059921B2 (ja) * 2012-08-31 2017-01-11 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP6234161B2 (ja) * 2013-10-24 2017-11-22 株式会社ディスコ 粘着テープ貼着装置
JP6941022B2 (ja) * 2017-10-06 2021-09-29 株式会社ディスコ 拡張方法及び拡張装置
CN112981918B (zh) * 2021-02-24 2021-12-28 上海工程技术大学 一种用于废弃服装的加工装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2043024A (en) * 1978-11-02 1980-10-01 Sumitomo Metal Mining Co Tape applying apparatus
EP0075491A2 (fr) * 1981-09-22 1983-03-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Appareil et procédé pour arranger des dés semiconducteurs
DE3839690A1 (de) * 1987-11-27 1989-07-06 Takatori Corp Verfahren und vorrichtung zum aufbringen eines schutzbandes auf eine halbleiterscheibe und zum formgerechten ausschneiden desselben

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2128580B (en) * 1982-09-06 1986-07-02 Kulicke & Soffa Handling system for laminar objects
JP2565919B2 (ja) * 1987-08-20 1996-12-18 日東電工株式会社 半導体ウエハのマウント用フレ−ムの貼付け装置
JPH02214134A (ja) * 1989-02-15 1990-08-27 Nitto Denko Corp 半導体ウエハマウンタにおける粘着テープテンション付与装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2043024A (en) * 1978-11-02 1980-10-01 Sumitomo Metal Mining Co Tape applying apparatus
EP0075491A2 (fr) * 1981-09-22 1983-03-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Appareil et procédé pour arranger des dés semiconducteurs
DE3839690A1 (de) * 1987-11-27 1989-07-06 Takatori Corp Verfahren und vorrichtung zum aufbringen eines schutzbandes auf eine halbleiterscheibe und zum formgerechten ausschneiden desselben

Also Published As

Publication number Publication date
GB2288063A (en) 1995-10-04
GB2288063B (en) 1998-04-01
FR2721295B1 (fr) 1996-09-06
JPH07263524A (ja) 1995-10-13
GB9410088D0 (en) 1994-07-06
DE4423879A1 (de) 1995-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1617987B1 (fr) Dispositif pour l'etirage simultane de films dans le sens longitudinal et dans le sens transversal
EP0009037B1 (fr) Procédé et installation pour réaliser des empilements de barres
FR2470056A1 (fr) Procedes et appareils pour realiser un emballage unitaire avec un materiau plastique etire
EP2205369B1 (fr) Dispositif d'inspection d'une bande métallique
EP0056353A2 (fr) Machine automatique de coupe, de pliage et de conditionnement des feuilles de matériaux souples, débitées en bandes enroulées
FR2721295A1 (fr) Dispositif d'extension de bande destinée à un appareil de production de semiconducteurs et à un appareil de production de semiconducteurs comportant ce dispositif d'extension de bande.
HUE033171T2 (en) Equipment for producing prestressed film coils
FR2922810A1 (fr) Procede d'etirage d'un film en matiere synthetique se presentant sous la forme d'une bande allongee.
FR2494178A1 (fr) Procede de fabrication d'objets en polystyrene cristal
FR2597847A1 (fr) Machine de reception et d'empilage de flans decoupes
FR2498211A1 (fr) Procede et dispositif de traitement de pieces de tissu rectangulaires
EP0156738A1 (fr) Dispositif permettant l'enroulement d'une étoffe lors des différentes phases de sa fabrication
LU83240A1 (fr) Machine de soudage de feuilles thermoplastiques enroulees
FR2650555A1 (fr) Procede et machine pour deposer une bande de film de facon helicoidale sur les faces verticales d'une charge palettisee
FR2529825A1 (fr) Installation pour le formage de plaques ou portions de feuilles en matiere synthetique thermoplastique
EP1588968B1 (fr) Module de support et d'entraînement d'une matière en bande bobinée pour une machine la travaillant
FR2553440A1 (fr) Procede et appareil pour le retrecissement par compression d'un tissu
EP0049205A2 (fr) Assemblage d'une bande sans fin sur une nappe transportée en continu
EP1608499B1 (fr) Dispositif d'etirage longitudinal de films
EP0730918A1 (fr) Procédé et dispositif de planage de produits plats métalliques, tels que bandes, toles ou feuilles
FR2587983A1 (fr) Dispositif de maintien d'une gamme de tensions sur deux materiaux differents, notamment les deux feuilles d'une couche pour bebe
BE475624A (fr)
EP0239484B1 (fr) Procédé et dispositif de mise en place de tissu sur une table de découpe
BE447682A (fr)
EP0329495A1 (fr) Installation de fabrication et d'empilage de sacs, sachets, etc... en matière thermoplastique

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse