FR2672182A1 - Procede de sechage de pates a couche epaisse. - Google Patents

Procede de sechage de pates a couche epaisse. Download PDF

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Von Der Lippe Norbert
Graener Rudolfsommer Peter
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Rheinmetall Industrie AG
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Rheinmetall GmbH
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    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B3/00—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
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Abstract

Procédé pour le séchage de pâtes à couche épaisse (12) contenant des solvants sur des cartes de circuits imprimés hybride acier (10) pour circuits électroniques, caractérisé en ce qu'après application des pâtes à couche épaisse (12), les cartes de circuits imprimés (10) sont soumises à un champ alternatif à haute fréquence (16), avant cuisson dans un four de cuisson.

Description

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e UO Lq Ue AUL E 4 ue S$Jd el se Lq EJ Lsapu L sae Je Jo sap 4 a SE sa Jnss Lj sap eass Leda aqonoo e ad e Lap aj:qoas elap E De 4 Jns e L S Ja Ae J 4 E 4 ua 9 wddeqoa Jna L ep s J Ol Jamuo ea sallnq sapue J 6 sn Ld ua Ea Lqwasses qua Anad Lnb ze 6 ap Sa L Lnq sa EL 4 ad ap 1 Los 5 a;_d e L su Ep sa Lqe J Ls Spu L saq L Ae sap 4 L Os 'esnf 6 e 4 u UA$esp @Je Luew ap 3 Siloe OE ai Jo J as LI sesagd Sep Jin L Ji 4 ULL ap 4 uaddeqoas au sque ALOS sap z E 6ap sa L LnqSEL enb alns e L Jed aq Ded Ma Lnb nead ap a Jos aun aw Joj as Ltnb ajos ap 'saqed sap aejins el ap a Lqeu L Sp U ap Ldej a 6 eqos S un Janbo Ao Jd ap Ua L Ue Auo Du L Jnod E 4 lneq np JL 4 ed SZ nqoa J Ja luawa Ejneq De 4 a 3 aaw L Jdw L a Dej e L s Ja A sa 9 ua L Jo quos Lnb Se J Lel Lm LS sanb LW Jaqq s Jnaqe Lpe J s Ep no a 6 n O 4 EJ 4 UL E s Lkaiedde sep Da Ae Enqoa I a,;s ass S Lede eqfnol e a Egd e L ap En A Jnod SWL Jd WL 54 Lln DJLD Sp E 4 JEO el sp ai Lesseoau a 6 e J neqo a EL '4 uwallan Lo O E s 4 u EA^Los Sal IJ Jode Aa a EJ Le ap UL Je 'Lansn J Lqo Las un suep 'ass Leda aqonoo e sa E 4 d xne e Lqe Leaid e 6 eqors un J Lqns a J Le 4 ap a E Lessa Daau Esa Lk 'lansn uoss Lni ap Jnoj un suep ass Led 9 eqono> E sa gd sa E a J Lno ap 4 ue AV 'anb Lqde J 6 L Je S apa Do Jd un Jed e Ldwexa (E Jed 'sq Ln DJ Lc D ap sa E 4 JE SEL ins SGWL Jd WIL 4 UOS 54 Ue ALOS sep; ueua 4 UOD a SS Lede aqono D e se 4 gd sep anb a 3 u S 4 uuama L Len E Lqeq an 4 Da 3 E a Es L Da 3 -( 9 oe Jns u S Sa 4 Uo W s 4 ue Sodmoo) SN 3 sanb Luobl U 44 D 9 L S;Ln:JL 3 Sep JESLLEGJ 3 p u L Je JEL De ap L Aq q Saw L Jdw L S 4 Lno JL 3 sp sa E 4 E sep ins 01 Ess Lede a Eqnoo e sa 4 d sep janb L Ldde 4 LES UO Àsanb Lu OJ 43 Dla S 4 Lno 4 L 3 inod J 9 L:e ap L Jq q saw L Ldu L S 1 ln 3 JLD ap sa ES e E 3 s Ep Jins S 4 ue ALOS sap q U Eua 4 uoo ass Leda aq Enoo e sa 4 gd ap a 6 eq 4 as l E inod app Do Jd un a UJ 9 DU Oo UOL 4 U 9 AUL a 4 uasa Jd el "S S LE"d"s aqonoo e saqgd ap a Eeqoas el inod 9 p Poo Jd Ze T Zz 9 Z T couche épaisse, avant la cuisson proprement dite, donc une évaporation des solvants qu'elles contiennent, sans qu'il se forme des cavités ou des fissures dans les
pâtes à couche épaisse.
Sa Ce but est atteint grâce à un procédé pour le séchage de pâtes à couche épaisse contenant des solvants sur des cartes de circuits imprimés hybride acier, en ce qu'après application des pâtes à couche épaisse, les cartes de circuits imprimés sont soumises à un champ alternatif à haute fréquence HF, avant
cuisson dans un four de cuisson.
Le procédé suivant l'invention a pour avantage particulier que pour le séchage des pâtes à couche épaisse appliquées, les cartes de circuits imprimés hybride acier sont soumises à un champ alternatif à haute fréquence HF Ce champ alternatif HF induit, dans les cartes de circuits imprimés hybride acier, une tension qui conduit à un courant de court-circuit à l'intérieur de la carte, ce qui fait que celle-ci s'échauffe et que les solvants contenus dans la pâte s'évaporent uniformément, sans former de pores ou de fissures. Le procédé suivant l'invention s'est révélé particulièrement avantageux à une fréquence d'environ 10 k Hz pour laquelle, en faisant varier l'amplitude du champ alternatif HF, il est possible d'obtenir, de façon simple, un degré d'échauffement souhaité de la carte de circuits imprimés hybride acier, jusqu'à une température d'environ 150 'C Des essais pratiques ont montré que cette température convient tout
particulièrement au séchage préalable.
Diverses autres caractéristiques de l'invention
ressortent de la description détaillée qui suit Des
modes de mise en oeuvre du procédé suivant l'invention sont représentés à titre d'exemples non limitatifs sur
les dessins annexes.
La figure 1 représente un dispositif pour la mise en oeuvre du procédé suivant l'invention et la figure 2 représente un autre dispositif pour
la mise en oeuvre du procédé suivant l'invention.
La figure 1 représente une carte de circuits imprimés hybride acier 10 sur laquelle a déjà été appliqué un revêtement 12 d'une pâte à couche épaisse contenant des solvants Avant de faire cuire le revêtement 12, la carte de circuits imprimés 10 est soumise, suivant l'invention, à un champ alternatif à haute fréquence dont les lignes de champ magnétique sont désignées ici par 16 Comme le montre la figure 1, ce champ alternatif à haute fréquence peut être produit, par exemple, par une bobine 14, de manière usuelle, par application d'une tension alternative U. Le champ alternatif à haute fréquence dont les lignes de champ magnétique 16 traversent la carte de circuits imprimés 10, entraîne la formation de courants de Foucault dans la carte de circuits imprimés 10 et porte celle-ci pratiquement à partir de l'intérieur, à
une température voulue.
La figure 2 représente un autre dispositif pour la mise en oeuvre du procédé suivant l'invention, en vue du séchage des revêtements 12 sur une carte de circuits imprimés hybride acier 10 Dans ce cas, la bobine 14 est placée sur une culasse 18 et la carte de circuits imprimés 10 est introduite dans un entrefer non référencé de la culasse 18, entre une corne polaire supérieure 20 formée à cet endroit et une corne polaire inférieure 22 Après application d'une tension alternative à haute fréquence U sur la bobine 14, il s'établit entre les cornes polaires 20, 22 un champ alternatif à haute fréquence, représenté ici aussi par les lignes de champ magnétique 16, lequel champ conduit à la formation de courants de Foucault déjà décrits dans la carte de circuits imprimés 10 et donc à son échauffement. Les dispositifs représentés sur les figures 1 et 2, pour la mise en oeuvre du procédé suivant l'invention, sont donnés à titre d'exemples Sans restreindre l'idée de l'invention, il est possible d'imaginer aussi d'autres dispositifs, à condition que seule la carte de circuits imprimés hybride acier 10 recouverte soit soumise à un champ alternatif à haute
fréquence pour le séchage des pâtes à couche épaisse.
On peut donc imaginer de disposer les bobines 14 (comme sur la figure 1) au-dessus ou sur les côtés de la carte
de circuits imprimés hybride acier 10.
En faisant varier l'amplitude de la tension alternative U, appliquée à la bobine 14, il est possible, de façon simple, d'obtenir une variation de l'amplitude du champ alternatif agissant sur la carte de circuits imprimés 10, ce qui fait que le degré d'échauffement souhaité pour la carte de circuits
imprimés 10 est réglable de façon simple.
En raison de sa simplicité et de son efficacité, le procédé suivant l'invention peut être intégré dans des procédés automatisés pour les cartes de circuits imprimés hybride acier décrites et peut éventuellement s'effectuer, de façon simple, dans une
zone d'entrée d'un four de cuisson usuel.
3 o 0ST u OJL Auap ain 4 e Jadmeaaun e saaneqo Luos ( O T)sa ML Jd UL s I 1 no Doaps@a:o E sa L s( 9 T) u H 9 u 4 Ledweqo np apnf L Ldwe L LLJEA;ues L Ej uanb ao u S 9 s L 49 Deo ST 4 Z UOL Eo Lpua AJ EL UOLIS Gp Pood E ZH 01 U Ol LA Up 5 ouenbaj aun e auuo L 3 ouo J ( 9 T) J Lqeu Jale dwelp a Lanb ac ua 9 SLJ$ 4 oe Je D T UOL 4 Eo Lp U 9 Ae Je LUO La Sa PPDO Jd Z À uosstno 01 p Jnoj un suep uoss Lno % 4 UE Ae ( 91) aouenbaj azn Eq e 4 Leu J 54 Le dweqo un e sas Lwnos quos ( 01) sam Lidw L sqlnf JL Op sa J Eo SOL '(ZT) a SS Lede aqono D e sad sap uo LWEDL Ldde sq Jdenb so ua ast Jasoeoe 'sanb Luo J 34 a L s;Ln D Jt 3 Jnod ( 01) Ja Loe ap L Jq q sa ML Jd WL sqkn DJ Lo ap sa 5 Je 3 sap Jns s$Ue^Los S 3 p 3 ueua 4 uo D (Z 1) a SS Lede aqono D E se-gd ap as 6 eqas a L Jnod a PPDO Jd '
SNOI 1 V 3 ION 3 AJ 3
Ze T Zz 9 Z
FR9200105A 1991-01-09 1992-01-08 Procede de sechage de pates a couche epaisse. Pending FR2672182A1 (fr)

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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007027487A (ja) * 2005-07-19 2007-02-01 Dowa Holdings Co Ltd 導電膜または配線の形成法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB653794A (en) * 1946-04-25 1951-05-23 Igranic Electric Co Ltd High frequency dielectric heating of sheet material
EP0006810A1 (fr) * 1978-06-29 1980-01-09 L.C.C.-C.I.C.E. - Compagnie Europeenne De Composants Electroniques Procédé de fabrication d'un circuit intégré hybride
US4278702A (en) * 1979-09-25 1981-07-14 Anthony J. Casella Method of making printed circuit board by induction heating of the conductive metal particles on a plastic substrate
DE3423533A1 (de) * 1984-06-26 1986-01-02 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur trocknung von leiterplatten
US4680871A (en) * 1985-05-17 1987-07-21 David Reznik Apparatus and method for drying and curing coated substrates
US4849598A (en) * 1987-03-30 1989-07-18 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Method of and apparatus for baking coating layer utilizing electrical induction and eddy currents

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB705294A (en) * 1950-06-01 1954-03-10 Daimler Benz Ag Improvements relating to the drying by induction heating of colours, lacquers, and the like on metal bodies
US3576664A (en) * 1968-09-10 1971-04-27 Cornwells Metal Finishing Co I Method for coating metal strips
GB1378520A (en) * 1971-05-10 1974-12-27 Atomic Energy Authority Uk Metallising pastes
CA1306903C (fr) * 1987-09-24 1992-09-01 Edward A. Hayduk, Jr. Procede de fabrication de conducteurs a couche epaisse en cuivre au moyen d'un four a infrarouge

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB653794A (en) * 1946-04-25 1951-05-23 Igranic Electric Co Ltd High frequency dielectric heating of sheet material
EP0006810A1 (fr) * 1978-06-29 1980-01-09 L.C.C.-C.I.C.E. - Compagnie Europeenne De Composants Electroniques Procédé de fabrication d'un circuit intégré hybride
US4278702A (en) * 1979-09-25 1981-07-14 Anthony J. Casella Method of making printed circuit board by induction heating of the conductive metal particles on a plastic substrate
DE3423533A1 (de) * 1984-06-26 1986-01-02 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur trocknung von leiterplatten
US4680871A (en) * 1985-05-17 1987-07-21 David Reznik Apparatus and method for drying and curing coated substrates
US4849598A (en) * 1987-03-30 1989-07-18 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Method of and apparatus for baking coating layer utilizing electrical induction and eddy currents

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GB2251677A (en) 1992-07-15
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DE4100392A1 (de) 1992-07-16

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