DE3423533A1 - Verfahren zur trocknung von leiterplatten - Google Patents

Verfahren zur trocknung von leiterplatten

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DE3423533A1
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Germany
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DE19843423533
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Günter 8900 Augsburg Biberthaler
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Siemens AG
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Siemens AG
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/227—Drying of printed circuits
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B3/00—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat
    • F26B3/32—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by development of heat within the materials or objects to be dried, e.g. by fermentation or other microbiological action
    • F26B3/34—Drying solid materials or objects by processes involving the application of heat by development of heat within the materials or objects to be dried, e.g. by fermentation or other microbiological action by using electrical effects
    • F26B3/347—Electromagnetic heating, e.g. induction heating or heating using microwave energy
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26—DRYING
    • F26B—DRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B5/00—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
    • F26B5/04—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by evaporation or sublimation of moisture under reduced pressure, e.g. in a vacuum
    • F26B5/048—Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by evaporation or sublimation of moisture under reduced pressure, e.g. in a vacuum in combination with heat developed by electro-magnetic means, e.g. microwave energy

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Description

  • Verfahren zur Trocknung von Leiterplatten.
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Trocknung von Leiterplatten.
  • Zur Trocknung von Leiterplatten oder sonstigen Bauelementen werden diese mit Preßluft angeblasen. Das ist besonders bei Leiterplatten erforderlich, die sehr kleine Bohrungen haben, in denen sich das Wasser aufgrund seiner hohen Netzfähigkeit festhält. Anschließend werden die Teile mit Warmluft erwärmt, um möglichst auch die Feuchtigkeitsreste zu entfernen.
  • Ein derartiges Verfahren ist aber mit hohem Energieaufwand und mit Larm verbunden.
  • Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zur Trocknung von Leiterplatten anzugeben, bei dem diese Nachteile vermieden werden.
  • Zur Lösung dieser Aufgabe wird gemäß der Erfindung derart verfahren, daß die große Wassermenge- zunächst mit Wassersaugern abgezogen und die noch verbleibende Feuchtigkeit durch Mikrowellenstrahlung, die in ihrer Richtung und Intensität einstellbar ist, entfernt wird.
  • Durch dieses Verfahren wird der Energiebedarf für die Trocknung von Leiterplatten erheblich reduziert, da wegen der Eigenschaft der Mikrowellen nur Wasser zu erwärmen, die Erwärmung dort entsteht, wo sie gebraucht wird. Dabei kann die Mikrowellenstrahlung gezielt eingesetzt werden, d. h. sie belastet damit keine Bauteile.
  • Der Einsatz von teurer und umweltbelastender Preßluft entfällt und damit auch der mit diesem Verfahren verbundene unangenehme Lärm.
  • Anhand eines Ausführungsbeispiels wird die Erfindung naher erläutert.
  • Für das Verfahren ist lediglich ein einfaches Gehäuse 3 erforderlich, in dem sich das Trockengut 4, wie Leiterplatten1 Bauteile usw. befindet. An den Seitenwänden sind Mikrowellenstrahler 2 angebracht, die in ihrer Richtung einstellbar und deren Strahlung in ihrer Intensität veränderbar ist. tm oberen Ende des Gehäuses 3 befindet sich die Absaugvorrichtung 1.
  • 1 Patentanspruch - Leerseite -

Claims (1)

  1. Patentanspruch 1. Verfahren zur Trocknung von Leiterplatten, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die große Wassermenge zunächst mit Wassersaugern (1) abgezogen und die noch verbleibende Feuchtigkeit durch Mikrowellenstrahlung (2), die in ihrer Richtung und Intensität einstellbar ist, entfernt wird.
DE19843423533 1984-06-26 1984-06-26 Verfahren zur trocknung von leiterplatten Ceased DE3423533A1 (de)

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