CN110247286A - 一种大截面导线挂锡的方法及装置 - Google Patents

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田望君
杜金茹
马东亮
郭小红
陈伟
陈潇
吴凯
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0669—Solder baths with dipping means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for wire processing before connecting to contact members, not provided for in groups H01R43/02 - H01R43/26

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Abstract

本发明提供一种大截面导线挂锡的方法及装置。该方法包括：剥除大截面导线的绝缘层，使得所述大截面导线的导线线芯暴露出来；使用熔点高于焊锡的丝状物将所述导线线芯缠绕多圈固定；将固定后的导线线芯浸入熔化的焊锡中，直到所述焊锡充分流入所述导线线芯的间隙后取出导线，所述导线为已挂锡的导线线芯；去除所述导线上的所述丝状物。本发明可以大大提高导线挂锡质量，而且对后续与对接接头连接更加便捷且能保证质量。

Description

一种大截面导线挂锡的方法及装置
技术领域
本发明属于电缆加工制造技术，具体涉及到一种大截面导线挂锡的方法及装置。
背景技术
目前导线挂锡主要分为两种。一种是小截面导线挂锡，该导线挂锡可以使用烙铁进行，另外一种是大截面导线挂锡，大截面导线由于导线线芯较多且截面较大，无法使用烙铁，目前使用的方法是导线绝缘层剥完后将外露线芯部分浸入熔化了的焊锡中，待焊锡充分流进导线线芯间隙后取出。
使用这种方法的不足之处是由于线芯间隙中充满流动的焊锡后，待导线从焊锡中取出冷却后焊锡会将线芯撑开，使导线线芯截面变大，导致不易进入对接接头的进线孔或者部分线芯漏在接头外，对产品质量影响较大。
发明内容
本发明克服了现有技术中的不足，提供了一种大截面导线挂锡的方法及装置，对挂锡后与连接接头对接起到更好的作用。
第一方面，提供一种大截面导线挂锡的方法，包括：
剥除大截面导线的绝缘层，使得所述大截面导线的导线线芯暴露出来；
使用熔点高于焊锡的丝状物将所述导线线芯缠绕多圈固定；
将固定后的导线线芯浸入熔化的焊锡中，直到所述焊锡充分流入所述导线线芯的间隙后取出导线，所述导线为已挂锡的导线线芯；
去除所述导线上的所述丝状物。
进一步的，所述丝状物为铁丝。
进一步的，所述将固定后的导线线芯浸入熔化的焊锡中，直到所述焊锡充分流入所述导线线芯的间隙后取出导线，包括：
将固定后的导线线芯浸入熔化的焊锡中；
当浸入所述焊锡的时间达到预设时间时，取出所述导线。
进一步的，所述去除所述导线上的所述丝状物之后，所述方法还包括：
将所述导线在室温下静置冷却。
进一步的，所述将所述导线在室温下静置冷却之后，所述方法还包括：
对所述导线的外表面上未浸入焊锡的位置进行补锡操作。
第二方面，提供一种大截面导线挂锡的装置，包括：
剥除模块，用于剥除大截面导线的绝缘层，使得所述大截面导线的导线线芯暴露出来；
固定模块，用于使用熔点高于焊锡的丝状物将所述导线线芯缠绕多圈固定；
取出模块，用于将固定后的导线线芯浸入熔化的焊锡中，直到所述焊锡充分流入所述导线线芯的间隙后取出导线，所述导线为已挂锡的导线线芯；
去除模块，用于去除所述导线上的所述丝状物。
进一步的，所述取出模块具体用于：
将固定后的导线线芯浸入熔化的焊锡中；
当浸入所述焊锡的时间达到预设时间时，取出所述导线。
进一步的，所述装置还包括：
冷却模块，用于将所述导线在室温下静置冷却。
进一步的，所述装置还包括：
补锡模块，用于对所述导线的外表面上未浸入焊锡的位置进行补锡操作。
本发明提供了一种大截面导线挂锡的方法及装置，通过使用这种方法使导线线芯挂锡过程中不会因为融化的锡流进线芯间隙中将线芯截面撑大导致不易进入对接接头的进线孔或者部分线芯漏在接头外，可以大大提高导线挂锡质量，而且对后续与对接接头连接更加便捷且能保证质量。
具体(最佳)实施(方式)
本发明提供一种大截面导线挂锡的方法，具体包括：
先将大截面导线绝缘层剥除，使用熔点高于焊锡的丝状材料将导线线芯缠绕多圈固定，固定牢固后将其浸入熔化的焊锡中，待焊锡充分流入导线线芯间隙后取出导线，将丝状物去掉并将导线在室温下静置冷却。
本发明提供了一种大截面导线挂锡的方法及装置，通过使用这种方法使导线线芯挂锡过程中不会因为融化的锡流进线芯间隙中将线芯截面撑大导致不易进入对接接头的进线孔或者部分线芯漏在接头外，可以大大提高导线挂锡质量，而且对后续与对接接头连接更加便捷且能保证质量。

Claims (9)

1.一种大截面导线挂锡的方法，其特征在于，包括：
剥除大截面导线的绝缘层，使得所述大截面导线的导线线芯暴露出来；
使用熔点高于焊锡的丝状物将所述导线线芯缠绕多圈固定；
将固定后的导线线芯浸入熔化的焊锡中，直到所述焊锡充分流入所述导线线芯的间隙后取出导线，所述导线为已挂锡的导线线芯；
去除所述导线上的所述丝状物。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述丝状物为铁丝。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将固定后的导线线芯浸入熔化的焊锡中，直到所述焊锡充分流入所述导线线芯的间隙后取出导线，包括：
将固定后的导线线芯浸入熔化的焊锡中；
当浸入所述焊锡的时间达到预设时间时，取出所述导线。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述导线上的所述丝状物之后，所述方法还包括：
将所述导线在室温下静置冷却。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述将所述导线在室温下静置冷却之后，所述方法还包括：
对所述导线的外表面上未浸入焊锡的位置进行补锡操作。
6.一种大截面导线挂锡的装置，其特征在于，包括：
剥除模块，用于剥除大截面导线的绝缘层，使得所述大截面导线的导线线芯暴露出来；
固定模块，用于使用熔点高于焊锡的丝状物将所述导线线芯缠绕多圈固定；
取出模块，用于将固定后的导线线芯浸入熔化的焊锡中，直到所述焊锡充分流入所述导线线芯的间隙后取出导线，所述导线为已挂锡的导线线芯；
去除模块，用于去除所述导线上的所述丝状物。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述取出模块具体用于：
将固定后的导线线芯浸入熔化的焊锡中；
当浸入所述焊锡的时间达到预设时间时，取出所述导线。
8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
冷却模块，用于将所述导线在室温下静置冷却。
9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
补锡模块，用于对所述导线的外表面上未浸入焊锡的位置进行补锡操作。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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