FR2571921A1 - Dissipateur de chaleur pour composants electroniques avec substrat en ceramique - Google Patents
Dissipateur de chaleur pour composants electroniques avec substrat en ceramique Download PDFInfo
- Publication number
- FR2571921A1 FR2571921A1 FR8515123A FR8515123A FR2571921A1 FR 2571921 A1 FR2571921 A1 FR 2571921A1 FR 8515123 A FR8515123 A FR 8515123A FR 8515123 A FR8515123 A FR 8515123A FR 2571921 A1 FR2571921 A1 FR 2571921A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- electronic components
- heat
- ceramic plate
- ceramic
- ceramic substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20509—Multiple-component heat spreaders; Multi-component heat-conducting support plates; Multi-component non-closed heat-conducting structures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10204—Dummy component, dummy PCB or template, e.g. for monitoring, controlling of processes, comparing, scanning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10242—Metallic cylinders
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0067—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto an inorganic, non-metallic substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
L'INVENTION CONCERNE UN DISSIPATEUR DE CHALEUR POUR COMPOSANTS ELECTRONIQUES, COMPRENANT UNE PLAQUE EN CERAMIQUE 10 PRESENTANT UNE PREMIERE SURFACE POUR RECEVOIR LA CHALEUR DES COMPOSANTS ELECTRONIQUES 12 ET UNE SECONDE SURFACE COMPORTANT UN ENSEMBLE D'ELEMENTS METALLIQUES CONDUCTEURS DE CHALEUR 24, ESPACES ET SEPARES, MONTES SUR LA SECONDE SURFACE DE LA PLAQUE EN CERAMIQUE ET S'ETENDANT A PARTIR DE CELLE-CI.
Description
Dissipateur de chaleur pour composants électroniques sur substrat
en céramique.
L'invention concerne un dissipateur de chaleur de composants
électroniques sur un-substrat en céramique.
Les composants électroniques peuvent être montés sur un substrat en céramique et reliés électriquement les uns aux autres par des conducteurs métallisés supportés par le substrat. Le brevet US No 4 292 647 décrit un dispositif à semiconducteurs comprenant un ensemble de pastilles ou puces électroniques monté sur un substrat en céramique et muni d'éléments individuels conducteurs de la chaleur montés
directement au-dessus des puces.
On a découvert que la chaleur peut être très efficacement dissipée à partir des composants électroniques en utilisant une plaque en céramique qui reçoit la chaleur des composants sur une surface et comprend un ensemble d'éléments métalliques conducteurs de chaleur séparés et espacés, montés sur l'autre surface de la plaque à partir de
laquelle ils s'étendent.
Selon un mode de réalisation préféré, la plaque en céramique sur laquelle sont montés les éléments métalliques est séparée d'un substrat en céramique sur lequel sont montés les composants électroniques; la plaque en céramique qui supporte les éléments métalliques comprend un adhésif pour la faire adhérer au substrat en céramique portant les composants électroniques; les éléments métalliques sont des pointes de cuivre cylindriques; et les pointes sont reliées à la plaque en céramique par une soudure et des embases métalliques déposées sur la
plaque en céramique.
Comme les deux plaques sont réalisées en céramique, il n'y a pas de contraintes thermiques entre elles. De plus, la plaque en céramique diffuse bien la chaleur, rendant la différence de température entre les diverses pointes peu importante et favorisant une dissipation suffisante de la chaleur. Finalement, les pointes de cuivre déterminent un bon transfert thermique dans l'air circulant dans leur voisinage et une faible baisse de pression de cet air, et la soudure détermine une liaison bonne et résistante et présente une faible résistance thermique
à la chaleur qui la traverse.
Selon un autre mode de réalisation préféré, la plaque en céramique qui supporte les éléments métalliques conducteurs de chaleur sur une surface supporte également les composants électroniques sur son autre surface. On va maintenant décrire la structure, la fabrication et le fonctionnement du mode de réalisation actuellement préféré de l'invention, en référence au dessin annexé dans lequel: la figure 1 est une vue schématique en perspective, avec arrachement partiel, d'un dissipateur de chaleur monté et fixé sur un substrat en céramique supportant des composants électroniques selon l'invention, la figure 2 est une vue en plan de dessous du dissipateur de la figure 1, la figure 3 est une vue en coupe verticale selon la ligne 3-3 de la figure 1, et renversée par rapport à la figure 1, d'une partie du
dissipateur de la figure 1.
En ce qui concerne la structure et en référence à la figure 1, celle-ci représente un substrat en céramique 10 qui porte les composants électroniques 12 sur sa surface supérieure et est fixé au dissipateur de chaleur 14 par sa surface inférieure. Les composants électroniques 12 sont reliés électriquement les uns aux autres par une métallisation 16 prévue sur les surfaces supérieure et inférieure de la plaque en céramique 10, et la surface supérieure de la plaque 10 porte également un revêtement isolant 18 par dessus la métallisation 16. Le dissipateur 14 comporte une plaque en céramique 20 (95% d'alumine pure), une couche adhésive thermodurcissable 22 (d'une épaisseur de 0,127 mm et disponible chez 3M sous les marques commerciales YN469 ou YN568) et des pointes métalliques conductrices de chaleur 24 sur sa
surface inférieure.
En référence à la figure 2, celle-ci représente l'agencement des pointes 24 sur la surface inférieure de la plaque 20. Les pointes 24 sont montées sur des embases carrées en palladium/argent déposées sous vide, de 3,17 par 3,17 mm, espacées les unes des autres de 0,239 mm en direction de la largeur et de 0,274 mm dans le sens de la longueur. Si l'on se réfère à la figure 3, les pointes 24 ont un diamètre d'environ 2,54 mm et une longueur d'environ 6,35 mm, et elles comprennent une âme en cuivre 28 et un revêtement en étain 30. Les pointes 24 sont fixées sur les embases 26 par la soudure 32. En ce qui concerne la fabrication, on réalise le dissipateur de chaleur 14 en fixant les pointes 24 dans un gabarit qui les dispose selon l'agencement correct et en appliquant la pâte de soudage sur les extrémités exposées des pointes 24. La plaque en céramique 20 comprenant les embases 26 est placée sur les extrémités exposées des pointes 24, et ces pointes 24 et la plaque en céramique 20 sont reliées les unes aux autres par soudage à la vapeur. Lorsque l'ensemble pointes/céramique s'est refroidi, la couche adhésive 22 est appliquée puis recouverte d'une couche de protection (non représentée) qui est retirée avant de la faire adhérer au substrat 10. Le dissipateur de chaleur 14 se colle facilement au substrat 10 en amenant la surface inférieure de la plaque en céramique 10 en contact avec la couche adhésive exposée 22, qui se polymérise en utilisation. La couche adhésive 25 a une épaisseur de 0,127 mm pour compenser les
irrégularités de planéité des surfaces de la plaque en céramique.
En fonctionnement, la chaleur provenant des composants électroniques 12 est transmise par les couches en céramique 10, 20 aux pointes conductrice de chaleur 24, desquelles la chaleur est transmise à l'air ambiant qui passe sur elles. Comme la plaque en céramique 20 diffuse bien la chaleur, la différence de température entre les diverses pointes 24 est faible, et la dissipation de la chaleur dans l'air est efficace. Comme les plaques 20 et 10 sont toutes les deux en céramique, il n'existe pas de contraintes thermiques entre elles. Les pointes de cuivre 24 déterminent un bon transfert de la chaleur vers
l'air qui passe sur elles et une faible baisse de pression de cet air.
La soudure 32 détermine une bonne résistance de la liaison et une
faible résistance thermique à la chaleur qui la traverse. -
D'autres modes de réalisation de l'invention sont compris dans le
champ d'application des revendications qui suivent. Par exemple, les
pointes 24 peuvent être prévues directement sur le fond de la couche en céramique qui supporte les composants électroniques s'il n'existe pas
de métallisation 16 sur la surface inférieure.
257 11921
Claims (8)
1. Dissipateur de chaleur pour composants électroniques, caractérisé en ce qu'il comprend une plaque en céramique (10) présentant une première surface pour recevoir la chaleur desdits composants électroniques (12) et une seconde surface, et un ensemble d'éléments métalliques (24) conducteurs de chaleur, espacés et séparés, montés sur ladite seconde surface de la plaque en céramique et
s'étendant à partir de celle-ci.
2. Dissipateur selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend en outre une couche d'adhésif (22) sur ladite première surface pour relier ledit dissipateur de chaleur à un substrat en céramique
supportant les composants électroniques.
3. Dissipateur selon la revendication 1 ou 2, caractérisé en ce que lesdits éléments métalliques sont soudés sur des embases
métalliques (26) de ladite seconde surface.
4. Dissipateur selon l'une quelconque des revendications 1 à 3,
caractérisé en ce que lesdits éléments métalliques sont réalisés en cuivre.
5. Dissipateur selon la revendication 3 ou 4, caractérisé en ce que lesdites embases métalliques sont réalisées en un alliage de palladium/argent.
6. Dissipateur selon l'une quelconque des revendications
précédentes, caractérisé en ce que lesdits éléments métalliques (24) ont une section circulaire pour déterminer une faible baisse de
pression des gaz qui passent sur eux.
7. Combinaison du dissipateur de chaleur selon l'une quelconque
des revendications 2 à 6, et d'un substrat en céramique supportant des
composants électroniques sur une surface et collé à ladite couche d'adhésif.
8. Combinaison du dissipateur de chaleur selon l'une quelconque
des revendications 1 à 6 et de composants électroniques montés
directement sur ladite première surface de ladite plaque en céramique.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US65964884A | 1984-10-11 | 1984-10-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2571921A1 true FR2571921A1 (fr) | 1986-04-18 |
FR2571921B1 FR2571921B1 (fr) | 1989-02-03 |
Family
ID=24646223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR8515123A Expired FR2571921B1 (fr) | 1984-10-11 | 1985-10-11 | Dissipateur de chaleur pour composants electroniques avec substrat en ceramique |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0669119B2 (fr) |
CA (1) | CA1235528A (fr) |
DE (1) | DE3531729A1 (fr) |
FR (1) | FR2571921B1 (fr) |
GB (1) | GB2165704B (fr) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4682269A (en) * | 1984-10-11 | 1987-07-21 | Teradyne, Inc. | Heat dissipation for electronic components on a ceramic substrate |
GB2198888A (en) * | 1986-12-09 | 1988-06-22 | Lucas Ind Plc | Cooling electronic components |
DE3822890A1 (de) * | 1988-03-15 | 1989-09-28 | Siemens Ag | Kuehlanordnung fuer einen optischen zeichengenerator |
US5158136A (en) * | 1991-11-12 | 1992-10-27 | At&T Laboratories | Pin fin heat sink including flow enhancement |
DE4437971C2 (de) * | 1994-10-24 | 1997-09-11 | Siemens Ag | Kühleinrichtung für elektrische Baugruppen |
KR20150031818A (ko) | 2013-09-17 | 2015-03-25 | 삼성전자주식회사 | 온도감소가 가능한 휴대전자장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2137001A1 (fr) * | 1971-05-11 | 1972-12-29 | Thomson Csf | |
US4292647A (en) * | 1979-04-06 | 1981-09-29 | Amdahl Corporation | Semiconductor package and electronic array having improved heat dissipation |
US4541004A (en) * | 1982-11-24 | 1985-09-10 | Burroughs Corporation | Aerodynamically enhanced heat sink |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5647962Y2 (fr) * | 1976-02-03 | 1981-11-10 | ||
US4034469A (en) * | 1976-09-03 | 1977-07-12 | Ibm Corporation | Method of making conduction-cooled circuit package |
DE7821509U1 (de) * | 1978-07-18 | 1978-10-26 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Kühlvorrichtung für LSI-Plättchen |
JPS56164559U (fr) * | 1980-05-09 | 1981-12-07 | ||
DE3031912A1 (de) * | 1980-08-23 | 1982-04-01 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Anordnung zur potentialunabhaengigen waermeabfuehrung |
FR2495838A1 (fr) * | 1980-12-05 | 1982-06-11 | Cii Honeywell Bull | Dispositif de refroidissement amovible pour supports de circuits integres |
JPS57120390A (en) * | 1981-01-19 | 1982-07-27 | Mitsubishi Electric Corp | Ceramic circuit board |
JPS5832313U (ja) * | 1981-08-20 | 1983-03-02 | トキコ株式会社 | 車高検出器 |
US4546405A (en) * | 1983-05-25 | 1985-10-08 | International Business Machines Corporation | Heat sink for electronic package |
DE3469827D1 (en) * | 1983-08-23 | 1988-04-14 | Bbc Brown Boveri & Cie | Ceramic-metallic element |
-
1985
- 1985-08-19 CA CA000489001A patent/CA1235528A/fr not_active Expired
- 1985-09-05 DE DE19853531729 patent/DE3531729A1/de active Granted
- 1985-09-26 JP JP60213621A patent/JPH0669119B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1985-10-08 GB GB8524805A patent/GB2165704B/en not_active Expired
- 1985-10-11 FR FR8515123A patent/FR2571921B1/fr not_active Expired
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2137001A1 (fr) * | 1971-05-11 | 1972-12-29 | Thomson Csf | |
US4292647A (en) * | 1979-04-06 | 1981-09-29 | Amdahl Corporation | Semiconductor package and electronic array having improved heat dissipation |
US4541004A (en) * | 1982-11-24 | 1985-09-10 | Burroughs Corporation | Aerodynamically enhanced heat sink |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN, vol. 19, no. 9, février 1977, page 3325-3326, New York, US; J.D.LARNERD et al.: "Ceramic pinning technique for multichip application" * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1235528A (fr) | 1988-04-19 |
JPH0669119B2 (ja) | 1994-08-31 |
GB2165704B (en) | 1988-05-11 |
GB2165704A (en) | 1986-04-16 |
GB8524805D0 (en) | 1985-11-13 |
DE3531729A1 (de) | 1986-04-17 |
JPS6195598A (ja) | 1986-05-14 |
FR2571921B1 (fr) | 1989-02-03 |
DE3531729C2 (fr) | 1987-10-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA1297595C (fr) | Circuit imprime equipe d'un drain thermique | |
EP2850658B1 (fr) | Agencement de module électrique de puissance | |
US5365088A (en) | Thermal/mechanical buffer for HgCdTe/Si direct hybridization | |
CA2290802C (fr) | Composant electronique de puissance comportant des moyens de refroidissement | |
FR2541511A1 (fr) | Substrat pour support de circuits integres | |
EP0400023A1 (fr) | Boitier semiconducteur | |
FR2720190A1 (fr) | Procédé de raccordement des plages de sortie d'une puce à circuit intégré, et module multipuces ainsi obtenu. | |
EP0055640B1 (fr) | Dispositif de serrage pour les éléments superposés de groupes alignés, notamment pour la connexion électrique d'éléments conducteurs | |
FR2571921A1 (fr) | Dissipateur de chaleur pour composants electroniques avec substrat en ceramique | |
WO2001041519A1 (fr) | Module electronique de puissance et procede de fabrication d'un tel module | |
FR2786657A1 (fr) | Composant electronique de puissance comportant des moyens de refroidissement et procede de fabrication d'un tel composant | |
FR2842942A1 (fr) | Systeme de radiateur, procede de rayonnement, tampon thermique, module a semi-conducteur, repartiteur de chaleur et substrat | |
FR2622741A1 (fr) | Structure pour connexion de substrats a coefficients de dilatation thermique differents | |
EP1035573A1 (fr) | Composant électrique de puissance à montage par brasage sur un support et procédé de montage correspondant | |
EP1239515B1 (fr) | Substrat pour circuit électronique de puissance et module électronique de puissance utilisant un tel substrat | |
FR2796801A1 (fr) | Assemblage du type comportant une carte a circuit imprime et une semelle formant drain thermique disposes sur une embase formant radiateur | |
EP0419371A1 (fr) | Dispositif de détection infrarouge | |
FR2786658A1 (fr) | Structure composite pour composant electronique de puissance procede de fabrication de cette structure et composant electronique de puissance pourvu d'une telle structure | |
FR2685816A1 (fr) | Systeme de refroidissement pour module "multi-puces". | |
FR2495838A1 (fr) | Dispositif de refroidissement amovible pour supports de circuits integres | |
CA2915853A1 (fr) | Capteur differentiel de temperature | |
FR2523397A1 (fr) | Procede de montage de composants electroniques sur un support et produit realisable par le procede | |
EP0734066A1 (fr) | Module électronique de puissance | |
FR2699039A1 (fr) | Carte électronique à substrat multicouche. | |
FR2737608A1 (fr) | Dispositif electronique de puissance pourvu de moyens ameliores d'evacuation de la chaleur |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ST | Notification of lapse |