FR2539943A1 - SELF-ALIGNMENT AND AUTOCOMPRESSION SUPPORT FOR TIGHTENING A SEMICONDUCTOR DEVICE - Google Patents
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Abstract
SUPPORT A AUTO-ALIGNEMENT ET A AUTOCOMPRESSION POUR SUPPORTER EN LE SERRANT UN DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEURS. LE SUPPORT DU TYPE A SERRAGE SELON LA PRESENTE INVENTION EST DESTINE A SUPPORTER UN DISPOSITIF A SEMI-CONDUCTEURS 66 EN LUI APPLIQUANT UNE CERTAINE COMPRESSION. CE SUPPORT PEUT ETRE ASSEMBLE SANS L'UTILISATION D'UNE PRESSE. L'ALIGNEMENT AUTOMATIQUE EST OBTENU GRACE A L'UTILISATION D'UN SYSTEME A ROTULE COMPRENANT UNE PIECE CONVEXE 36 ET UNE PIECE CONCAVE 46 ET LA COMPRESSION EST REGLEE GRACE A L'UTILISATION DE RONDELLES BELLEVILLE 28 CONCUES POUR UNE FORCE DETERMINEE.SELF-ALIGNING AND AUTOCOMPRESSION SUPPORT FOR TIGHTENING A SEMICONDUCTOR DEVICE. THE SUPPORT OF THE CLAMP TYPE ACCORDING TO THE PRESENT INVENTION IS INTENDED TO SUPPORT A SEMICONDUCTOR DEVICE 66 BY APPLYING A CERTAIN COMPRESSION TO IT. THIS BRACKET CAN BE ASSEMBLED WITHOUT THE USE OF A PRESS. AUTOMATIC ALIGNMENT IS OBTAINED THANKS TO THE USE OF A BALL SYSTEM INCLUDING A CONVEX PART 36 AND A CONCAVE PART 46 AND THE COMPRESSION IS ADJUSTED THANKS TO THE USE OF BELLEVILLE 28 WASHERS DESIGNED FOR A DETERMINED FORCE.
Description
Support à auto-alignement et à auto-compressionSelf-aligning and self-compressing support
pour supporter en le serrant un dispositif à semi-conduc- to support by clamping a semiconductor device
teurs. La présente invention concerne, d'une façon générale, les dispositifs de puissance discrets à semi-conducteurs tors. The present invention relates, in general, to discrete semiconductor power devices
et elle a trait, plus spécifiquement, à un support à auto- and it relates, more specifically, to self-supporting
alignement et à auto-compression pour un dispositif de alignment and self-compression for a device
puissance discret à semi-conducteurs. discrete power with semiconductors.
Les supports du type à serrage qui exigent tout d'abord la présence d'un gabarit pour l'alignement des dispositifs discrets à semi-conducteurs dans le support puis nécessitent un moyen de pression pour comprimer le dispositif a semi-conducteurs à l'intérieur du support sont connus L'objet principal de l'invention est de maintenir une force uniforme donnée sur un dispositif à semi-conducteurs. Clamp type supports that first require the presence of a template for aligning the discrete semiconductor devices in the holder and then require a pressure means to compress the semiconductor device therein The main object of the invention is to maintain a given uniform force on a semiconductor device.
L'invention réside, au sens large, dans un sup- The invention lies, in a broad sense, in a
port du type a serrage pour supporter un dispositif e semi-conducteurs, ce support comprenant une structure pour clamping type port for supporting a semiconductor device, said support comprising a structure for
engendrer et maintenir une force de compression a l'inté- generate and maintain a compressive force within the
rieur dudit support et une structure pour transmettre ladite force de compression au dispositif à semi-conducteurs et étant caractérisé par le fait que la structure destinée à engendrer une force de compression crée et maintient une force donnée et que la structure de transmission de force of said carrier and a structure for transmitting said compressive force to the semiconductor device and being characterized in that the structure for generating a compressive force creates and maintains a given force and the force transmission structure
transmet une force de compression uniforme. transmits a uniform compressive force.
La présente invention se rapporte à un support du type à serrage pour un dispositif à semi-conducteurs, ledit support comprenant un moyen pour placer et maintenir un dispositif à semi-conducteurs dans une position prédé- terminée à l'intérieur dudit support, un moyen faisant corps avec ledit support pour créer et maintenir une force de compression prédéterminée à l'intérieur dudit support et un moyen pour transmettre uniformément ladite force de The present invention relates to a clamp-type carrier for a semiconductor device, said carrier comprising means for placing and maintaining a semiconductor device in a predetermined position within said carrier, a means for integral with said carrier to create and maintain a predetermined compressive force within said carrier and means for uniformly transmitting said force of
compression au dispositif à semi-conducteurs précité. compression to the aforementioned semiconductor device.
On va maintenant décrire la présente invention We will now describe the present invention
pour une meilleure compréhension de celle-ci en se réfé- for a better understanding of it by referring to
rant aux dessins annexés, sur lesquels: la figure 1 est une vue de dessus d'un support du type à serrage selon les enseignements de la présente invention; et FIG. 1 is a top view of a clamp type holder according to the teachings of the present invention; and
la figure 2 est une vue latérale en coupe du sup- FIG. 2 is a sectional side view of the
port du type à serrage de la figure 1 par II-II. clamping type port of Figure 1 by II-II.
En se référant aux figures 1 et 2, on voit que l'on y a représenté un support 10 conforme aux enseignements Referring to Figures 1 and 2, we see that there is shown a support 10 according to the teachings
de la présente invention.of the present invention.
Le support 10 est constitué par une plaque métal- The support 10 is constituted by a metal plate
lique 12 de préférence en acier du trempé La plaque métallique 12 a une forme,triangulaire et comporte une ouverture 14 dans sa partie centrale L'ouverture 14 traverse complètement la plaque 12 depuis sa surface The metal plate 12 is triangular in shape and has an opening 14 in its central part. The opening 14 passes completely through the plate 12 from its surface.
supérieure 16 jusqu'à sa surface inférieure 18. upper 16 to its lower surface 18.
Une pièce métallique de positionnement 20 est disposée en contact avec la surface inférieure 18 de la plaque 12 de support La pièce de positionnement 20 est de préférence en aluminium et son épaisseur est comprise entre 0,05 mm ( 0,0020 inch) et 0,075 mm ( 0,0030 inch) La A metal positioning piece 20 is disposed in contact with the lower surface 18 of the support plate 12. The positioning piece 20 is preferably aluminum and its thickness is between 0.05 mm (0.0020 inch) and 0.075 mm (0.0030 inch) The
pièce de positionnement 20 a la forme d'un cylindre inversé. positioning piece 20 has the shape of an inverted cylinder.
La partie formant le fond 22 du cylindre est disposée le long de la surface inférieure 18 de la plaque 12 du support et est en contact physique avec cette surface La partie latérale 24 de la pièce depopitionnement cylindrique 20 s'étend vers le bas a partir de la surface infér ieure 18 de la plaque 12 du support Une ouverture 26 traverse entièrement le fond 22 de la pièce de positionnement 20. L'ouverture 26 du fond 22 de la pièce de positionnement 20 est alignée verticalement avec l'ouverture 14 de la plaque The portion forming the bottom 22 of the cylinder is disposed along the lower surface 18 of the support plate 12 and is in physical contact with this surface. The lateral portion 24 of the cylindrical opening piece 20 extends downwards from the lower surface 18 of the support plate 12 An opening 26 passes entirely through the bottom 22 of the positioning part 20. The opening 26 of the bottom 22 of the positioning part 20 is aligned vertically with the opening 14 of the plate
12 du support.12 of the support.
Un ressort 28 en forme de disque, constitué de préférence par des rondelles Belleville en acier, est disposé à l'intérieur de la partie latérale 24 de la pièce de positionnement 20 Le ressort 28 en forme de disque est en contact par une partie de sa surface supérieure 30 avec le fond 22 de la pièce de positionnement 20 et est en contact par une partie de sa surface inférieure 32 avec A disk-shaped spring 28, preferably made of steel Belleville washers, is disposed inside the lateral part 24 of the positioning piece 20. The disc-shaped spring 28 is in contact with a part of its upper surface 30 with the bottom 22 of the positioning piece 20 and is in contact with a part of its lower surface 32 with
un épaulement 34 d'une pièce convexe ou rotule 36. a shoulder 34 of a convex piece or ball 36.
La pièce convexe 36 est en métal, de préférence en aluminium ou en acier La pièce convexe 36 comporte une surface supérieure comprenant une partie centrale plate 38 et une partie formant l'épaulement 34 La partie centrale 38 et la partie formant l'épaulement 34 sont raccordées The convex piece 36 is made of metal, preferably aluminum or steel. The convex piece 36 has an upper surface comprising a flat central portion 38 and a portion forming the shoulder 34. The central portion 38 and the portion forming the shoulder 34 are connected
par une partie verticale 40.by a vertical part 40.
La surface inférieure 42 de la pièce convexe 36 est une surface courbe qui est complémentaire de la surface supérieure 44 d'une pièce concave ou coussinet de rotule 46. Une première ouverture 48 et une seconde ouverture plus large 49, concentrique à la première ouverture, sont formées dans la pièce convexe 36, la-première ouverture 48 s'étendant depuis la surface supérieure 38 jusqu'à la The lower surface 42 of the convex part 36 is a curved surface which is complementary to the upper surface 44 of a concave part or ball bearing 46. A first opening 48 and a second wider opening 49, concentric with the first opening, formed in the convex piece 36, the first opening 48 extending from the upper surface 38 to the
surface inférieure 42.lower surface 42.
La pièce concave 46 est en métal, par exemple en aluminium ou en acier, et est de préférence du même métal The concave part 46 is made of metal, for example aluminum or steel, and is preferably of the same metal
que celui de la pièce convexe 36.than that of the convex piece 36.
La pièce concave 46 comporte une surface-inférieure essentiellement plate, une paroi latérale verticale 52 et une surface supérieure courbe 54 La surface supérieure courbe 54 est complémentaire de la surface inférieure The concave part 46 has a substantially flat bottom surface, a vertical side wall 52 and a curved upper surface 54. The curved top surface 54 is complementary to the bottom surface.
courbe 42 de la pièce convexe 36.Curve 42 of the convex piece 36.
Une ouverture 57 s'étend à travers la pièce concave 46 depuis la surface supérieure 54 jusqu'à la surface An opening 57 extends through the concave piece 46 from the upper surface 54 to the surface
inférieure 50.lower 50.
Une rondelle 56 en matière isolante de l'électri- A washer 56 of electrically insulating material
cité, comme par exemple le mica, est disposée en contact physique avec la surface inférieure 50 de la pièce concave cited, such as mica, is disposed in physical contact with the lower surface 50 of the concave piece
46 La rondelle 56 comporte une ouverture 58. The washer 56 has an opening 58.
Un conducteur électrique métallique 60, ayant de préférence une configuration en forme de "L", comporte une première partie 62, à savoir la base du "L", disposée en contact avec la rondelle 56 et une seconde partie 64, à savoir la partie verticale du "L", disposée verticalement A metallic electrical conductor 60, preferably having an L-shaped configuration, has a first portion 62, namely the base of the "L", disposed in contact with the washer 56 and a second portion 64, namely the portion vertical of the "L", arranged vertically
à l'extérieur de la périphérie de la plaque 12 du support. outside the periphery of the plate 12 of the support.
Sur les figures 1 et 2, on voit que la partie verticale 64 s'étend verticalement vers le haut en direction de la plaque 12 du support mais à l'extérieur de la périphérie de cette plaque On comprendra, bien entendu, que la partie verticale peut s'étendre vers le bas dans une direction opposée à la plaque 12 du support, si on le désire. Une ouverture 65 est formée dans le conducteur 60 pour faciliter l'établissement d'un contact avec l'autre In Figures 1 and 2, we see that the vertical portion 64 extends vertically upwards towards the plate 12 of the support but outside the periphery of this plate It will be understood, of course, that the vertical portion may extend downward in a direction opposite to the support plate 12, if desired. An opening 65 is formed in the conductor 60 to facilitate the establishment of a contact with the other
composant de circuit extérieur non représenté. external circuit component not shown.
Le conducteur électrique 60 est de préférence en The electrical conductor 60 is preferably in
cuivre ou en aluminium -copper or aluminum -
Un dispositif plat 66 à semi-conducteurs, assemblé par compression, est disposé de manière qu'une première électrode 68 en forme de diaphragme soit en contact ohmique A flat device 66 with semiconductors, assembled by compression, is arranged so that a first electrode 68 in the form of a diaphragm is in ohmic contact.
électrique avec la partie de base 62 du conducteur élec- with the base portion 62 of the electrical conductor
trique 60.60.
Le semi-conducteur 66 représenté est un transistor du type JEDEC D 62 T On comprendra que n'importe quel type The semiconductor 66 shown is a transistor of the JEDEC type D 62 T It will be understood that any type
plat de dispositif à semi-conducteus assembl_é par compres- semi-conductus device plate assembled by compres-
sion peut être utilisé dans le support du type A serrage de la présente invention et que ce dispositif peut être un transistor, un redresseur ou un thyristor. Une seconde électrode 70 en forme de diaphragme du dispositif 66 est en contact ohmique électrique avec It may be used in the clamp type holder of the present invention and may be a transistor, rectifier or thyristor. A second electrode 70 in the form of a diaphragm of the device 66 is in electrical ohmic contact with
une plaque collectrice métallique 72. a metal collector plate 72.
La plaque collectrice 72 est de préférence en cuivre Une ouverture 73 est formée dans cette plaque The collecting plate 72 is preferably made of copper An opening 73 is formed in this plate
collectrique 72.electrical 72.
Le conducteur électrique 60 et la plaque collec- The electrical conductor 60 and the collector plate
trice 72 constituent un moyen d'établissement de contact électrique avec: les régions d'émetteur et de co Jecteur d'un transistor; l'émetteur de cathode et l'émetteur d'anode d'un thyristor; et l'anode ainsi que la cathode d'un redresseur S'il est nécessaire d'établir un contact électrique avec une troisième région du dispositif, par exemple avec la région de base d'un transistor ou d'un thyristor, un moyen 74 peut traverser la paroi latérale Trice 72 provides a means for establishing electrical contact with: the emitter and co-detector regions of a transistor; the cathode emitter and the anode emitter of a thyristor; and the anode and the cathode of a rectifier If it is necessary to establish an electrical contact with a third region of the device, for example with the base region of a transistor or thyristor, a means 74 can cross the side wall
76 du dispositif.76 of the device.
Pour assembler le support du type à serrage selon la présente invention, on dispose le dispositif 66 à semi-conducteur sur la surface supérieure 78 de la To assemble the clamp type holder according to the present invention, the semiconductor device 66 is disposed on the upper surface 78 of the
plaque collectrice 72.collector plate 72.
On insère une cheville 80, de préférence en acier, dans l'ouverture 73 de la plaque collectrice et dans un évidement peu profond 82 de la seconde électrode 70 en forme de diaphragme La cheville 80 sert à maintenir le An anchor 80, preferably steel, is inserted into the aperture 73 of the header plate and into a shallow recess 82 of the second diaphragm-shaped electrode 70. The anchor 80 serves to maintain the
dispositif 66 en place sur la plaque collectrice 72. device 66 in place on the collector plate 72.
On positionne ensuite le conducteur électrique 60 de manière que la surface inférieure 84 de sa partie de base 62 soit en contact physique avec la première électrode The electrical conductor 60 is then positioned so that the lower surface 84 of its base portion 62 is in physical contact with the first electrode
68 en forme de diaphragme du dispositif 66. 68 in the form of a diaphragm of the device 66.
On dispose une rondelle 56 en mica sur la surface We have a washer 56 of mica on the surface
supérieure 86 de la partie de base 62 du conducteur élec- upper 86 of the base portion 62 of the electrical conductor
trique 60 La rondelle 56 en mica isole électriquement le dispositif 66 du restant du support disposé au-dessus 60 The mica washer 56 electrically isolates the device 66 from the rest of the support disposed above
du conducteur 60.driver 60.
On place ensuite la pièce concave 46 sur la rondelle 56 en mica de manière que la surface inférieure 50 de cette pièce concave 46 soit en contact physique avec la The concave piece 46 is then placed on the mica washer 56 so that the lower surface 50 of this concave piece 46 is in physical contact with the
rondelle 56.washer 56.
On dispose la surface inférieure courbe 42 de la pièce convexe 36 dans la surface supérieure courbe 54 de The curved lower surface 42 of the convex piece 36 is disposed in the curved upper surface 54 of
la pièce concave 46.the concave piece 46.
On dispose le ressort 28 en forme de disque de The disc-shaped spring 28 is
manière que sa surface inférieure 32 porte contre l'épau- way that its lower surface 32 bears against the shoulder
lement 34 de la pièce convexe 36.34 of the convex piece 36.
on dispose la pièce de positionnement 20 sur la surface supérieure 30 du ressort 28 en forme de disque, la partie latérale 24 de la pièce de positionnement 20 s'étendant vers le bas et autour du ressort 28 en forme de disque. On dispose alors la plaque 12 du support sur la the positioning piece 20 is disposed on the upper surface 30 of the disk-shaped spring 28, the lateral portion 24 of the positioning piece 20 extending downwards and around the disk-shaped spring 28. We then have the plate 12 of the support on the
pièce de positionnement 20.positioning piece 20.
On introduit ensuite un axe de centrage 88 verti- A vertical centering pin 88 is then inserted.
cale-ment vers le bas dans l'ouverture 14 de la plaque 12 du support, l'ouverture 26 de la pièce de positionnement 20, l'ouverture des rondelles du ressort 28 en forme de disque, l'ouverture 48 de la pièce convexe 36, l'ouverture 57 de la pièce concave 46, l'ouverture 58 de la rondelle 56, l'ouverture 62 de la partie de base 62 du conducteur électrique 60 et un évidement 92 de l'électrode 68 en forme wedge-down in the opening 14 of the plate 12 of the support, the opening 26 of the positioning piece 20, the opening of the disc-shaped spring washers 28, the opening 48 of the convex piece 36, the opening 57 of the concave part 46, the opening 58 of the washer 56, the opening 62 of the base portion 62 of the electrical conductor 60 and a recess 92 of the electrode 68 in the form
de diaphragme.diaphragm.
L'axe de centrage 38 est de préférence constitué par une matière durcie et imprégnée de résine, comme par The centering axis 38 is preferably constituted by a hardened material impregnated with resin, as for example by
exemple la matière vendue sous la marque déposée de MICARTA. example the material sold under the trademark of MICARTA.
D'une façon générale, une telle matière est constituée par un papier fort brut, comme par exemple celui vendu sous la In general, such a material is constituted by a very strong paper, such as for example that sold under the
marque déposée de KRAFT PAPER imprégné d'une résine phé- registered trademark of KRAFT PAPER impregnated with a ph
nolique ou-d'une résine époxy.nolic or-an epoxy resin.
Pour maintenir les composants en plaçe, on peut disposer une bague torique 94, par exemple en caoutchouc de silicone, autourde l'axe de centrage 88 à l'endroit o cet axe de centrage 88 coupe la surface supérieure 16 de To keep the components in place, an O-ring 94, for example made of silicone rubber, can be arranged around the centering axis 88 at the location where this centering axis 88 intersects the upper surface 16 of the
la plaque 12 du support -the plate 12 of the support -
On introduit trois vis 94, à raison d'une dans chaque ouverture 95 de la plaque 12 du support Les vis 94 sont en acier et comportent sur une de leurs extrémités les filetages 96 qui sont compatibles avec des filetages Three screws 94, one in each opening 95 of the plate 12 of the support, are introduced. The screws 94 are made of steel and have on one of their ends the threads 96 which are compatible with threads.
des ouvertures 98 de la plaque collectrice 72. openings 98 of the collector plate 72.
On emmanche par retrait un manchon 100 isolant de l'électricité sur chacune des vis 94 et on dispose une bague 102, de préférence en acier, autour de chacune de An insulation sleeve 100 is electrically insulated on each screw 94 and a ring 102, preferably made of steel, is placed around each of the screws 94.
ces vis 94.these screws 94.
On visse les vis-94 dans les ouvertures 98 de la Screws 94 are screwed into openings 98 of the
plaque collectrice 72 jusqu'à ce que la plaque 12 du sup- plate 72 until the plate 12 of the sup-
port vienne en contact physique avec la bague 102. port comes into physical contact with the ring 102.
Grâce à une coordination de la force du ressort 28 en forme de disque, de la longueur de la vis 94 et de la longueur de la bague 102, la pression voulue est transmise au dispositif -66 On remarquera que la force de By coordinating the force of the disk-shaped spring 28, the length of the screw 94 and the length of the ring 102, the desired pressure is transmitted to the device.
compression est créée a l'intérieur du support sans utili- compression is created inside the media without using
sation d'un moyen de pression extérieur En d'autres tion of external pressure means In other
termes, la force prend naissance entièrement dans le sup- In other words, the force originates entirely in the
port lui-même.port itself.
Par exemple, en utilisant un ressort 28 en fornie de disque consistant en quatre rondelles Belleville,dont deux sont disposées en série et deux sont disposées en parallèle comme représenté, et dont la force à plat est de 226 da N ( 498 pounds), une vis ayant une longueur de 36 mm ( 1,44 inch) avec une partie filetée de 19 mm ( 0,75 inch) une bague ayant une longueur de 30 mm ( 1,21 inch) avec une partie filetée de 19 mm ( 0,75 inch), une bague ayant une longueur de 30 mm ( 1,21 inch) mesurée à partir du dessus de la plaque collectrice 72 et une plaque de support ayant une épaisseur de 3 mm ( 0,125 inch), une force de 311 da N ( 700 pounds) peut être appliquée à un transistor D 62 T Cette force est adéquate pour que le transistor For example, using a disk-forming spring 28 consisting of four Belleville washers, two of which are arranged in series and two are arranged in parallel as shown, and whose flat force is 226 da N (498 pounds), a screws having a length of 36 mm (1.44 inches) with a threaded portion of 19 mm (0.75 inches) a ring having a length of 30 mm (1.21 inches) with a threaded portion of 19 mm (0, 75 inch), a ring having a length of 30 mm (1.21 inch) measured from the top of the manifold plate 72 and a support plate having a thickness of 3 mm (0.125 inch), a force of 311 da N (700 pounds) can be applied to a transistor D 62 T This force is adequate for the transistor
D 62 T fonctionne.D 62 T works.
La plaquette semi-conductrice qui constitue une partie du transistor D 62 T peut représenter, en raison de la géométrie compliquée de l'émetteur sur sa surface supérieure, une différence de hauteur atteignant 0,08 mm ( 0,003 inch) Si une force de compression de 311 da N ( 700 pounds) était transmise à la surface supérieure de la plaquette sans qu'il soit tenu compte de cette différence de hauteur, la plaquette, en raison de la pression exagérée appliquée au point le plus élevé, pourrait se fissurer ou être brovée Toutefois,uné application uniforme de la force à la plaquette est assurée par la présence des The semiconductor wafer which constitutes a portion of the transistor D 62 T may represent, due to the complicated geometry of the emitter on its upper surface, a height difference of up to 0.08 mm (0.003 inch) if a compressive force 311 da N (700 pounds) was transmitted to the upper surface of the wafer without regard to this difference in height, the wafer, because of the exaggerated pressure applied to the highest point, could crack or However, a uniform application of force to the wafer is ensured by the presence of
pièces convexes et concaves 36 et 46 respectivement. convex and concave parts 36 and 46 respectively.
Lorsque la force est appliquée, les pièces concaves et convexes se règlent de manière à assurer l'application d'une force égale à la première électrode en forme de When the force is applied, the concave and convex pieces are adjusted so as to ensure the application of a force equal to the first electrode shaped
diaphragme ainsi qu'à la plaquette. diaphragm and the plate.
Si on dispose un élément 104 isolant de l'électri- If an insulating element 104 of electricity is available,
cité, comme par exemple une feuille d'un tissu de mica, sur la surface inférieure 106 de la plaque collectrice 72, on peut isoler électriquement le support vis-à-vis de tout cited, such as for example a sheet of a mica fabric, on the lower surface 106 of the header plate 72, it is possible to electrically isolate the support vis-à-vis any
ce qui peut y être monté.what can be mounted there.
On peut assembler le support du type à serrage de la présente invention en usine ou sur le lieu d'utilisation The clamp type holder of the present invention can be assembled at the factory or at the point of use.
et il n'exige aucune presse ou gabarit spéciaux. and it does not require any special press or template.
Le support du type à serrage, bien qu'ayant été décrit à propos d'un transistor, peut être utilisé pour n'importe quel dispositif unique à semi-conducteur: ou pour plusieurs dispositifs, par exemple pour un empilement de redresseurs Bien entendu, le support du type à serrage selon la présente invention peut aussi être utilisé pour The clamp type support, although described with respect to a transistor, can be used for any single semiconductor device: or for several devices, for example for a stack of rectifiers. Of course, the clamp type holder according to the present invention can also be used to
des combinaisons de dispositifs.combinations of devices.
Claims (4)
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