DE3401785A1 - CLAMPING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENTS - Google Patents
CLAMPING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR ELEMENTSInfo
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Description
Einspannvorrichtung für HalbleiterelementeClamping device for semiconductor elements
Die Erfindung betrifft eine Einspannvorrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs. 1, mit welcher eine bestimmte vorgegebene diskrete Kraft auf ein Halbleiterelement aufgebracht werden kann.The invention relates to a clamping device according to the preamble of Claim. 1, with which a certain predetermined discrete force can be applied to a semiconductor element.
Es sind bereits Einspannvorrichtungen für druckkontaktierte Halbleiterelemente bekannt, die jedoch zur Montage eine Montagevorrichtung benötigen, damit die einzelnen Elemente der Einspannvorrichtung und die Halbleiterelemente richtig aufeinander ausgerichtet werden können. Bei derartigen Einspannvorrichtungen ist nicht sichergestellt, daß die auf das Halbleiterelement wirkende Kraft gleichmäßig verteilt ist, wenn die Einspannvorrichtung und das Halbleiterelement ohne Montagevorrichtung zusammengebaut wird.There are already clamping devices for pressure-contacted semiconductor elements known, but they require a jig for assembly so that the individual elements of the jig and the semiconductor elements can be properly aligned with each other. With such jigs it is not ensured that the force acting on the semiconductor element is evenly distributed when the clamping device and the semiconductor element is assembled without a mounting device.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Einspannvorrichtung zu schaffen, bei der Halbleiterelemente druckkontaktiert werden können, ohne daß Montagevorrichtungen benötigt werden, und bei welchen sichergestellt ist daß ein gewünschter vorgegebener Einspanndruck nicht überschritten wird.The invention is based on the object of a clamping device create, in which semiconductor elements can be pressure-contacted without the need for mounting devices, and in which ensured is that a desired predetermined clamping pressure is not exceeded.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch das Kennzeichen des Anspruchs gelöst.This object is achieved according to the invention by the characterizing part of the claim solved.
Bei einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung wird das Halbleiterelement und die Anschlußfahne zwischen eine Kollektorplatte und eine Druckverteilungseinrichtung eingelegt und die erforderliche Kraft überIn a particularly advantageous embodiment of the invention, the Semiconductor element and the terminal lug inserted between a collector plate and a pressure distribution device and the required force over
Federn WS397P-2782 Springs WS397P-2782
Federn und eine Spannplatte, welche gegen die Kollektorplatte verspannt ist, eingeleitet. Durch die mit Kugelflächen aufeinanderlieger.den beiden Teile der Druckverteilungseinrichtung ist eine Selbstausrichtung gewährleistet, so daß das Halbleiterelement einer gleichmäßigen Druckverteilung ausgesetzt ist. Da die Einspannvorrichtung zur Montage des Halbleiterelementes und der Anschußfahne keine besonderen Montagevorrichtungen benötigt, ergibt sich die Möglichkeit einer sehr einfachen Montage, bei sichergestellten Druckverhältnissen.Springs and a tensioning plate which braces against the collector plate is initiated. Due to the spherical surfaces lying on top of each other, the two Parts of the pressure distribution device are guaranteed to self-align, so that the semiconductor element has a uniform pressure distribution is exposed. Since the clamping device for mounting the semiconductor element and the terminal lug does not have any special mounting devices required, there is the possibility of a very simple assembly, with guaranteed pressure conditions.
Die Erfindung mit ihren Vorteilen und Merkmalen wird anhand eines Ausführungsbeispiels erläutert. Es zeigenThe invention with its advantages and features is illustrated using an exemplary embodiment explained. Show it
Fig. 1 _ eine Draufsicht auf eine Einspannvorrichtung gemäßFig. 1 _ a plan view of a clamping device according to
der Erfindung;the invention;
Fig. 2 einen Schnitt längs der Linie II—K der Fig. 1.FIG. 2 shows a section along the line II-K of FIG.
Die in den Fig. 1 und 2 dargesteDte Einspannvorrichtung 10 umfaßt eine Spannplatte 12, vorzugsweise aus gehärtetem Stahl. Diese Spannplatte 12 ist dreieckig und hat im Zentrum eine Bohrung 14, die von der Oberseite zur Unterseite 18 verläuft.The jig 10 illustrated in Figures 1 and 2 includes a Clamping plate 12, preferably made of hardened steel. This clamping plate 12 is triangular and has a hole 14 in the center, which is from the top runs to the bottom 18.
Ein metallischer Positionierer 20 liegt an der Unterseite 18 der Spannplatte an und besteht vorzugsweise aus Aluminium mit einer Dicke von etwa 0,05 mm (0,002 inch) bis 0,076 mm (0,003 inch). Dieser Positionierer hat eine zylindrische Form und ist nach unten hin offen. Der Boden 22 des zylindrischen Positionierers verläuft längs der Unterseite 18 der Spannplatte 12 und hat mit dieser Kontakt. Die Seitenwand 24 des zylindrischen Positionierers 20 verläuft von der Unterseite 18 der Spannplatte 12 weg. Im Boden 22 des Positionierers 20 ist eine Öffnung 26 vorgesehen, welche auf die Bohrung 14 in der Spannplatte 12 ausgerichtet ist.A metallic positioner 20 lies on the underside 18 of the clamping plate and is preferably made of aluminum about 0.05 mm (0.002 inch) to 0.076 mm (0.003 inch) thick. This positioner has a cylindrical shape and is open at the bottom. The bottom 22 of the cylindrical positioner runs along the bottom 18 of the clamping plate 12 and has contact with them. The side wall 24 of the cylindrical positioner 20 extends away from the underside 18 of the clamping plate 12. An opening 26 is provided in the bottom 22 of the positioner 20, which opening is aligned with the bore 14 in the clamping plate 12.
Eine WS397P-2782 A WS397P-2782
Eine Scheibenfeder 28, welche vorzugsweise aus Stahl in Form einer Beilagscheibe hergestellt ist, liegt innerhalb der Seitenwand 24 des Positionierers 20. Diese Scheibenfeder 28 hat eine Oberseite 30, die mit dem Boden 22 des Positionierers in Berührung steht und eine Unterseite 32, welche an einer Schulter "34 einer Kugelkalotte 36 anliegt.A disc spring 28, which is preferably made of steel in the form of a Washer is made, lies within side wall 24 of the positioner 20. This disc spring 28 has a top 30 which is in contact with the bottom 22 of the positioner and a bottom 32, which rests against a shoulder ″ 34 of a spherical cap 36.
Die Kugelkalotte 36 besteht aus Metall und zwar vorzugsweise aus Aluminium oder Stahl und hat einen flachen Mittelteil 38 sowie eine daran angrenzende Schulter 34. Der zentral gelegene flache Mittelteil 38 und die Schulter sind durch eine vertikal verlaufende Stufe voneinander getrennt« Die Kugelfläche 42 der Kugelkalotte 36 paßt in eine entsprechende kugelförmige Gegenfläche 44 eines Sockels 46.The spherical cap 36 is made of metal, preferably aluminum or steel and has a flat central portion 38 and an adjacent one Shoulder 34. The centrally located flat middle portion 38 and the shoulder are separated from each other by a vertical step «The spherical surface 42 of the spherical cap 36 fits into a corresponding spherical one Opposite surface 44 of a base 46.
Die Kugelkalotte 36 hat eine erste Öffnung 48 und eine zweite weitere Öffung 49, die zentrisch auf die erste Öffunung ausgerichtet ist. Beide Öffnungen zusammen erstrecken sich durch die gesamte Kugelkalotte 36, d. h. von der Kugelfläche 42 bis zum flachen Mittelteil 38.The spherical cap 36 has a first opening 48 and a second further one Opening 49, which is centered on the first opening. Both openings together extend through the entire spherical cap 36, d. H. from the spherical surface 42 to the flat central part 38.
Der Sockel 36 besteht aus Metall und vorzugsweise Aluminium oder Stahl, wobei zweckmäßigerweise das selbe Material wie für die Kugelkalotte Verwendung findet.The base 36 is made of metal and preferably aluminum or steel, the same material as for the spherical cap is expediently used.
■ '■ '
Die Bodenfläche 50 des Sockels 46 ist flach ausgebildet. Von der Bodenfläche aus verläuft eine vertikale Seitenwand 52 bis zur Oberseite 54, welche die an die Kugelfläche der Kugelkalotte angepaßte Gegenfläche darstellt.The bottom surface 50 of the base 46 is flat. From the floor area from a vertical side wall 52 extends to the top side 54, which represents the counter surface adapted to the spherical surface of the spherical cap.
In dem Sockel 46 ist eine Bohrung vorgesehen, die durch den ganzen Sockel verläuft. Die Bodenfläche 50 des Sockels liegt auf einer Beilagscheibe 56 aus einem isolierenden Material z. B. Mica welches auf der Bodenfläche 50 des Sockels 46 anliegt. Die Beilagscheibe 56 ist mit einer Bohrung 58 versehen.In the base 46 a hole is provided through the whole Base runs. The bottom surface 50 of the base rests on a washer 56 made of an insulating material, e.g. B. Mica which on the Floor surface 50 of the base 46 rests. The washer 56 is provided with a bore 58.
WS397P-2782 EineWS397P-2782 A
COPYCOPY
Eine metallische und elektrische AnschluBfahne 60, welche vorzugsweise L-förmig ausgebildet ist, hat einen als Kontakt wirksamen Basisteil 62, und einen senkrecht dazu verlaufenden Anschlußteil 64. Dieser vertikal verlaufende Anschlußteü 64 liegt außerhalb der Spannplatte 12. Aus Fig. und 2 geht hervor, daß der Anschlußteü 64 im wesentlichen senkrecht nach oben verläuft; es ist jedoch offensichtlich, daß der Anschlußteü auch anderweitig, z. B. nach unten, ausgerichtet sein kann.A metallic and electrical connection lug 60, which is preferably Is L-shaped, has an effective as a contact base part 62, and a connecting part 64 running perpendicular thereto. This vertical extending connecting part 64 lies outside the clamping plate 12. From Fig. and Fig. 2 shows that the connector 64 is substantially perpendicular runs upwards; however, it is obvious that the connection part can also be used in other ways, e.g. B. down, can be aligned.
In der Anschlußfahne 60 ist eine Bohrung 65 vorgesehen, um die Kontaktherstellung mit Anschlußelementen zu vereinfachen.In the terminal lug 60 a bore 65 is provided in order to make the contact to simplify with connecting elements.
Diese Anschlußfahne 60 besteht vorzugsweise aus Kupfer oder Aluminium.This terminal lug 60 is preferably made of copper or aluminum.
Ein flaches druckkontaktiertes Halbleiterelement 66 hat über eine erste Membranelektrode 68 ohmschen Kontakt mit dem Basisteil 62 der Anschlußfahne 60.A flat pressure-bonded semiconductor element 66 has a first Membrane electrode 68 ohmic contact with the base part 62 of the connecting lug 60.
Das dargestellte Halbleiterelement 66 ist ein Transistor, z. B. die Type JEDEC der Taste D62T. Selbstverständlich kann jedes beliebige flache und druckkontaktierte Halbleiterelement in der Einspannvorrichtung befestigt werden, unabhängig davon, ob es sich um einen Transistor, einen Gleichrichter oder einen Thyristor handelt.The illustrated semiconductor element 66 is a transistor, e.g. B. the type JEDEC of the D62T button. Of course, any desired flat and pressure-contacted semiconductor element can be fastened in the clamping device regardless of whether it is a transistor, a rectifier or a thyristor.
Eine zweite Membranelektrode 70 des Halbleiterelementes 66 steht in elektrischer Kontaktverbindung mit einer Kollektorplatte 72. Diese Kollektorplatte 72 ist vorzugsweise aus Kupfer hergestellt und hat eine BohrungA second membrane electrode 70 of the semiconductor element 66 is in electrical contact connection with a collector plate 72. This collector plate 72 is preferably made of copper and has a bore
Über die Anschlußfahne 60 und die Kollektorplatte 72 werden die elektrischen Anschlußverbindungen zum Emitter und Kollektorbereich des Transistors hergestellt. Bei der Verwendung eines Thyristors werden über diese beiden Ansehlußelemente die Kontakte zum Kathoden-Emitter und Anoden-Emitter hergestellt. Entsprechendes gilt für einen Gleichrichter, der mit seinerAbout the terminal lug 60 and the collector plate 72 are the electrical Connection connections to the emitter and collector area of the transistor made. When using a thyristor both of these are used Connection elements made the contacts to the cathode emitter and anode emitter. The same applies to a rectifier with his
WS397P-2782 AnodeWS397P-2782 anode
Anode und Kathode an den Anschlußkontakten anliegt. Wenn es notwendig ist, mit einem dritten Bereich des Halbleiterelementes eine Kontaktverbindung herzustellen, z. B. mit der Basis eines Transistors oder Thyristors, können Anschlußelemente durch die Seitenwand 76 der Halbleiteranordung geführt sein.Anode and cathode rests on the connection contacts. If necessary is to establish a contact connection with a third region of the semiconductor element, e.g. B. with the base of a transistor or thyristor, may connect elements through the side wall 76 of the semiconductor device be led.
Bei der Montage der Spannvorrichtung gemäß der Erfindung wird das Halbleiterelement 66 auf der Oberseite der Kollektorplatte 72 angebracht. Ein Stift 80, der vorzugsweise aus Stahl hergestellt ist, greift durch die Bohrung 73 in der Kollektorplatte und ragt ferner in eine flache Vertiefung an der Membranelektrode 70. Dieser Stift 80 hat die Aufgabe, das Halbleiterelement 66 auf der Kollektorplatte 72 in der vorgesehenen Lage zu positionieren.When assembling the clamping device according to the invention Semiconductor element 66 mounted on top of collector plate 72. A pin 80, preferably made of steel, engages through the Hole 73 in the collector plate and also protrudes into a shallow depression on the membrane electrode 70. This pin 80 has the task of the semiconductor element 66 to be positioned on the collector plate 72 in the intended position.
Anschließend wird die Anschlußfahne 60 mit der Unterseite 84 auf dem Basisteil 62 abgelegt, so daß sie in Kontaktverbindung mit der Membranelektrode 68 des Halbleiterelementes 66 kommt. Auf der Oberseite 86 des ' Basisteiles 62 der Anschlußfahne 60 wird die isolierende Beilagscheibe 56, vorzugsweise aus einem Miea-Material, abgelegt. Diese Beilagscheibe 56 isoliert das Halbleiterelement 66 elektrisch von den übrigen oberhalb der Anschlußfahne 60 angeordneten Teilen der Einspannvorrichtung.Then the terminal lug 60 is with the bottom 84 on the Base part 62 deposited so that it comes into contact with the membrane electrode 68 of the semiconductor element 66. On top 86 of the ' Base part 62 of the terminal lug 60 is the insulating washer 56, preferably made of a Miea material. This washer 56 electrically isolates semiconductor element 66 from the rest above Terminal lug 60 arranged parts of the clamping device.
Auf der isolierenden Beilagscheibe 56 wird der Sockel 46 mit der Bodenfläche abgelegt. Der Sockel 46 nimmt in der kugeligen Gegenfläche 44 die Kugelfläche 42 der Kugelkalotte 36 auf.On the insulating washer 56, the base 46 is with the bottom surface filed. The base 46 receives the spherical surface 42 of the spherical cap 36 in the spherical counter surface 44.
Die Scheibenfeder 28 liegt mit der Unterseite auf der Schulter 34 der Kugelkalotte 36. Über die Scheibenfeder greift der metallische Positionierer und umschließt mit seiner nach unten ragenden Seitenwand 24 die Scheibenfeder 28.The disc spring 28 lies with the underside on the shoulder 34 of the Spherical cap 36. The metallic positioner engages over the woodruff key and encloses the woodruff key with its downwardly projecting side wall 24 28.
Anschließend wird auf dem Positionierer die Spannplatte 12 abgelegt und ein Zentrierstift 88 vertikal durch die Bohrung 14 in der Spannplatte 12, dieThe clamping plate 12 is then placed on the positioner and a centering pin 88 vertically through the bore 14 in the clamping plate 12, the
WS397P-2782 Öffnung 26 WS397P-2782 opening 26
Öffnung 26 in dem Positionierer 20, durch die Scheibenfeder 28, die erste Öffnung 48 und die zweite weitere Öffnung 49 der Kugelkalotte 36, die Bohrung 58 in der Beilagscheibe 56 und die Bohrung im Basisteil 62 der Anschlußfahne 60 hindurch in eine Vertiefung 92 an der Membranelektrode 68 gesteckt.Opening 26 in the positioner 20, through the disc spring 28, the first Opening 48 and the second further opening 49 of the spherical cap 36, the Bore 58 in the washer 56 and the bore in the base part 62 of the Terminal lug 60 inserted through into a recess 92 on membrane electrode 68.
Dieser Zentrierstift 88 besteht vorzugsweise aus einem eingehärteten kunstharzimprägnierten Material, wie es z. B. unter dem Warenzeichen MICARTA bekannt ist. Ganz allgemein können jegliche Isoliermaterialien Verwendung finden, welche üblicherweise aus mit Phenol oder einem Epoxydharz imprägnierten Hartpapieren bestehen.This centering pin 88 preferably consists of a hardened one synthetic resin-impregnated material, such as B. is known under the trademark MICARTA. In general, any insulation material can be used Find use, which usually consist of hard papers impregnated with phenol or an epoxy resin.
An der Durchtrittsstelle des Zentrierstiftes 88 durch die Spannplatte 12 ist auf dem Zentrierstift ein O-Ring 94 aus Silikongummi befestigt, um die einzelnen Teile in Position zu halten.At the point where the centering pin 88 passes through the clamping plate 12 an O-ring 94 made of silicone rubber is attached to the centering pin in order to to hold the individual parts in place.
Die Spannplatte 12 ist mit drei Bohrungen 95 versehen, durch welche jeweils ein Bolzen 194 eingesetzt und gegen die Kollektorplatte 72 verschraubt wird. Diese Bolzen 194 bestehen vorzugsweise aus Stahl und haben ein Gewinde 96 am einen Ende, welches in eine entsprechende Ge winde bohrung 98 in der Kollektorplatte 72 paßt.The clamping plate 12 is provided with three bores 95 through which a bolt 194 is inserted and screwed against the collector plate 72. These bolts 194 are preferably made of steel and have a thread 96 at one end, which in a corresponding Ge threaded bore 98 in the collector plate 72 fits.
Zur elektrischen Isolation wird auf die Bolzen 194 eine isolierende Hülse 100 aufgeschrumpft, welche mit einer Hülse 102, vorzugsweise aus Stahl, umgeben ist.For electrical insulation, an insulating pin is placed on the bolts 194 Sleeve 100 is shrunk on, which is surrounded by a sleeve 102, preferably made of steel.
Die Bolzen 194 werden so tief in die Gewindebohrungen 98 in der Kollektorplatte 72 eingeschraubt, bis die Spannplatte 12 in Kontakt mit den Hülsen 102 kommt.The bolts 194 go so deep into the threaded bores 98 in the collector plate 72 screwed in until the clamping plate 12 comes into contact with the sleeves 102.
Durch Anpassung der Seheibenfeder 28, der Länge der Bolzen 194 sowie der Länge der Hülsen 102 kann der gewünschte auf das Halbleiterelement auszuübende Druck eingestellt werden. Auf diese Weise kann mit derBy adjusting the Seheibenfeder 28, the length of the bolts 194 and the length of the sleeves 102, the desired pressure to be exerted on the semiconductor element can be set. In this way, the
WS397P-2782 EinspannvorrichtungWS397P-2782 jig
■ Einspannvorrichtung ein Druck erzeugt werden, ohne daß zusätzlich Pressen benötigt werden. Der Druck ergibt sich einzig und allein durch die Verspannung mit dem Bolzen 194.■ Jig a pressure can be generated without additional pressing are needed. The pressure results solely from the tension with the bolt 194.
Die Scheibenfeder 28 besteht vorzugsweise aus vier Federscheiben, wovon zwei parallel und zwei in Serie geschaltet sind. Bei der Verwendung von Scheibenfedern, welche eine Belastung von etwa 225 kg benötigen, um flach gedrückt zu werden, und einer Bolzenlänge von etwa 36 mm, welche etwa eine Gewindelänge von 19 mm haben, sowie Hülsen 102 mit einer Länge von etwa 30 mm, gemessen bis zur Oberseite der Kollektorplatte 72, und ferner einer Spannplatte mit einer Dicke von etwa 3,2 mm, kann auf das eingespannte Halbleiterelement eine Belastung von etwa 320 kg aufgebracht werden. Dies ist eine Druckbeanspruchung, wie sie für den Betrieb eines Transistors vom Typ D62T angemessen ist.The woodruff spring 28 preferably consists of four spring washers, of which two are connected in parallel and two in series. When using disc springs, which require a load of around 225 kg to be pressed flat, and a bolt length of about 36 mm, which have about a thread length of 19 mm, and sleeves 102 with a Length of about 30 mm, measured to the top of the collector plate 72, and a clamping plate having a thickness of about 3.2 mm, a load of about 320 kg can be applied to the clamped semiconductor element will. This is a compressive stress adequate for a D62T transistor to operate.
Durch die mittels Fusion hergestellten Teile eines solchen Transistors und der transistoreigenen Ausgestaltung der Emittergeometrie an seiner Oberfläche können Höhendifferenzen von etwa 0,07 mm auftreten. Wenn auf die Oberfläche des fusionierten Teils des Transistors eine solche Kraft von etwa 320 kg aufgebracht wird, ohne daß dieser Höhenunterschied Berücksichtigung findet, kann der Transistor aufgrund einer zu hohen, auf die höchsten Teile einwirkenden Kraft, beschädigt werden. Die gleichmäßige Einleitung der Kraft in den fusionierten Teil wird jedoch durch die Kugelkalotte 36 und den dazugehörigen Sockel 46 sichergestellt, da sich beim Spannen der Federn die Kugelkalotte auf dem Sockel wegen der Kugelflächen derart verstellt, daß eine nahezu gleichmäßige Kraft verteilung auf der Membranelektrode und der Fusionsoberfläche wirksam wird.Due to the parts of such a transistor manufactured by means of fusion and Due to the transistor's own design of the emitter geometry on its surface, height differences of about 0.07 mm can occur. When on such a force of about 320 kg is applied to the surface of the fused part of the transistor without taking this height difference into account finds, the transistor may be damaged due to excessive force acting on the highest parts. The even one However, the introduction of the force into the fused part is through the spherical cap 36 and the associated base 46 ensured, since when the springs are tensioned, the spherical cap on the base because of the spherical surfaces adjusted so that an almost even distribution of force the membrane electrode and the fusion surface becomes effective.
Wenn an der Unterseite 106 der Kollektorplatte 72 eine Isolierscheibe 104 eingefügt wird, welche aus einem Mica-Gewebe bestehen kann, läßt sich die Einspannvorrichtung elektrisch gegen jede Montageoberfläche isolieren, auf welcher sie befestigt ist.If on the underside 106 of the collector plate 72 an insulating washer 104 is inserted, which can consist of a mica fabric, can electrically isolate the jig from any mounting surface to which it is mounted.
WS397P-2782 Die Einspannvorrichtung WS397P-2782 The clamping device
«X*«X *
- ίο -- ίο -
Die Einspannvorrichtung kann sowohl fabrikationsseitig als auch anwenderseitig
montiert und zusammengebaut werden und erfordert keinerlei Pressen bzw. Montagevorrichtungen. Es ist offensichtlich, daß bei der Montage die
Einspannvorrichtung sowohl für einzelne Halbleiterelemente als auch für
mehrere gestapelte Halbleiteretefmente verwendet werden kann, wenn z. B.
mehrere Gleichrichter in Serie geschaltet werden sollen. Außerdem ergibt sich auch die Möglichkeit, mehrere unterschiedliche Halbleiterelemente
miteinander in der Einspannvorrichtung zu verschalten.The clamping device can be assembled and assembled both by the manufacturer and by the user and does not require any presses or assembly devices. It is obvious that when assembling the jig for both individual semiconductor elements as well as for
multiple stacked semiconductor components can be used if, for. B. several rectifiers are to be connected in series. In addition, there is also the possibility of using several different semiconductor elements
to interconnect with each other in the jig.
WS397P-2782WS397P-2782
Claims (4)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19549513B4 (en) * | 1994-01-27 | 2004-04-15 | Northrop Grumman Corp. (N.D.Ges.D.Staates Delaware), Los Angeles | Multi-form crystal fabrication process |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4614964A (en) * | 1984-08-15 | 1986-09-30 | Sundstrand Corporation | Coaxial semiconductor package |
| GB2189343B (en) * | 1986-04-02 | 1990-11-14 | Int Rectifier Co Ltd | Semi-conductor modules |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SE321741B (en) * | 1966-02-23 | 1970-03-16 | Asea Ab | |
| US3458776A (en) * | 1966-02-28 | 1969-07-29 | Westinghouse Electric Corp | Cushioning thrust washer for application of uniform pressure to semiconductor irregular structures |
| US3358196A (en) * | 1966-06-08 | 1967-12-12 | Westinghouse Electric Corp | Pressure multiple electrical contact assembly for electrical devices |
| US3401315A (en) * | 1966-10-31 | 1968-09-10 | Int Rectifier Corp | Compression assembled semiconductor device using spherical force transmitting member |
| GB1120039A (en) * | 1967-05-17 | 1968-07-17 | Westinghouse Electric Corp | An electrical contact assembly for compression contacted electrical devices |
| FR2004508A1 (en) * | 1968-03-22 | 1969-11-28 | Mitsubishi Electric Corp | |
| GB1273204A (en) * | 1969-07-02 | 1972-05-03 | Lansing Bagnall Ltd | Improvements in mounting devices for thyristors |
| NL7203094A (en) * | 1971-03-11 | 1972-09-13 | ||
| CH592961A5 (en) * | 1975-09-23 | 1977-11-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
| CH593560A5 (en) * | 1976-01-22 | 1977-12-15 | Bbc Brown Boveri & Cie | |
| FR2382099A1 (en) * | 1977-02-24 | 1978-09-22 | Bbc Brown Boveri & Cie | Clamp for disc shaped semiconductor components - has two pressure plates between which component is held |
| FR2407570A1 (en) * | 1977-10-27 | 1979-05-25 | Alsthom Atlantique | Support box for cooled power semiconductor - has cylindrical anode and cathode held together by polygonal plates with three parallel holding bolts |
| US4159483A (en) * | 1977-11-25 | 1979-06-26 | Cutler-Hammer, Inc. | Low profile force indicating fastener, especially for semiconductor clamps |
-
1983
- 1983-12-29 GB GB8334541A patent/GB2135119A/en not_active Withdrawn
-
1984
- 1984-01-13 BR BR8400147A patent/BR8400147A/en unknown
- 1984-01-17 FR FR8400692A patent/FR2539943A1/en active Pending
- 1984-01-17 BE BE0/212233A patent/BE898702A/en not_active IP Right Cessation
- 1984-01-18 JP JP701284A patent/JPS59136939A/en active Pending
- 1984-01-19 DE DE19843401785 patent/DE3401785A1/en not_active Withdrawn
- 1984-01-19 CA CA000445651A patent/CA1218766A/en not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19549513B4 (en) * | 1994-01-27 | 2004-04-15 | Northrop Grumman Corp. (N.D.Ges.D.Staates Delaware), Los Angeles | Multi-form crystal fabrication process |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| GB8334541D0 (en) | 1984-02-01 |
| BR8400147A (en) | 1984-08-21 |
| GB2135119A (en) | 1984-08-22 |
| FR2539943A1 (en) | 1984-07-27 |
| JPS59136939A (en) | 1984-08-06 |
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|---|---|---|---|
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