FR2491791A1 - Procede pour le depot de couches metalliques sur les parois des lingotieres - Google Patents
Procede pour le depot de couches metalliques sur les parois des lingotieres Download PDFInfo
- Publication number
- FR2491791A1 FR2491791A1 FR8119171A FR8119171A FR2491791A1 FR 2491791 A1 FR2491791 A1 FR 2491791A1 FR 8119171 A FR8119171 A FR 8119171A FR 8119171 A FR8119171 A FR 8119171A FR 2491791 A1 FR2491791 A1 FR 2491791A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- temperature
- wall
- solution
- mold
- bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D15/00—Electrolytic or electrophoretic production of coatings containing embedded materials, e.g. particles, whiskers, wires
- C25D15/02—Combined electrolytic and electrophoretic processes with charged materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1614—Process or apparatus coating on selected surface areas plating on one side
- C23C18/1616—Process or apparatus coating on selected surface areas plating on one side interior or inner surface
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1655—Process features
- C23C18/1662—Use of incorporated material in the solution or dispersion, e.g. particles, whiskers, wires
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1803—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
- C23C18/1806—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by mechanical pretreatment, e.g. grinding, sanding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1803—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
- C23C18/1824—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by chemical pretreatment
- C23C18/1827—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by chemical pretreatment only one step pretreatment
- C23C18/1831—Use of metal, e.g. activation, sensitisation with noble metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
- C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Continuous Casting (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
L'INVENTION A POUR OBJET UN PROCEDE POUR LE DEPOT DE COUCHES METALLIQUES SUR LES PAROIS DES LINGOTIERES DE COULEE CONTINUE, EN PARTICULIER DE BRAMES, A PARTIR DE BAINS ELECTROLYTIQUES AYANT UN DOMAINE DE TEMPERATURE DE DEPOT DEFINI PAR UNE LIMITE SUPERIEURE ET UNE LIMITE INFERIEURE. UNE COUCHE DE NICKEL EST DEPOSEE SUR LA PAROI DE LA LINGOTIERE A PARTIR D'UNE SOLUTION A TEMPERATURE CONTROLEE D'UN BAIN CONTENANT UN OU PLUSIEURS SELS DE NICKEL ET DES PARTICULES DE MATIERE DURE EN SUSPENSION, LA PAROI DE LA LINGOTIERE ETANT PLACEE DEBOUT ET MAINTENUE A UNE TEMPERATURE DIFFERENTE DE CELLE DE LA SOLUTION, DE FACON QUE LA DIFFERENCE SE SITUE DANS LE DOMAINE DE TEMPERATURE DE DEPOT DU BAIN ET QUE LA TEMPERATURE DE LA PAROI DE LA LINGOTIERE SOIT VOISINE D'UNE LIMITE DE TEMPERATURE DU BAIN ET LA TEMPERATURE DE LA SOLUTION VOISINE DE L'AUTRE LIMITE DE TEMPERATURE DU BAIN.
Description
La présente invention porte sur un procédé de dépôt de couches métalliques
sur les parois des lingotières de coulée
continue, en particulier de brames, à partir de bains électro-
lytiques ayant un domaine de température de dépôt défini par une limite supérieure et une limite inférieure. Les parois des lingotières de coulée continue de ce type sont ordinairement assemblées aux dimensions désirées avec
des plaques-châssis qui couvrent des conduits de refroidisse-
ment au dos desdites parois. Pour que les parois intérieures des lingotières résistent aux jets de démarrage agités au
début de la coulée et plus tard à l'acier liquide ou en so-
lidification, on les soumet fréquemment à un traitement élec-
trolytique, le plus souvent à un chromage dur. La limite infé-
rieure et la limite supérieure de température des solutions
de dépôt entre lesquelles celui-ci doit être fait sont géné-
ralement fixées. Un tel revêtement n'abaisse pas notablement
la conductivité thermique des parois en cuivre des lingotiè-
res, de sorte que celles-ci conservent leurs performances.
Cependant, ces lingotières durent,elles aussi relativement peu de temps, ce qui entraîne des travaux de réfection coûteux
de leurs parois.
L'invention a pour but de fournir un procédé du type précité qui permette d'allonger considérablement la durée des lingotières. L'invention atteint ce but par le dépôt d'une couche de nickel sur la paroi de la lingotière à partir d'une solution à température contrôlée d'un bain contenant un ou plusieurs sels de nickel et des particules de matière dure en suspension, la paroi de la lingotière étant placée debout et maintenue à une température différente de celle de la solution,
de façon que la différence se situe dans le domaine de tempé-
rature de dépôt du bain et que la température de la paroi de la lingotière soit voisine d'une limite de température du
bain et la température de la solution voisine de l'autre li-
mite de température du bain.
L'invention prévoit donc d'appliquer sur la paroi inté-
rieure de la lingotière un matériau composite composé de nic-
kel et de particules de matière dure non métallique qui ré-
siste beaucoup mieux à l'usure. Les lingotières revêtues par
49 179 1
le procédé de l'invention durent plus de deux fois plus long-
temps que les lingotières à revêtements métalliques connus, ce qui est surprenant vu le mode de sollicitation. En effet
les couches de nickel appliquées conjointement avec des parti-
cules de matière dure, en particulier de carbure de silicium, pour réduire l'usure sont connues, mais on a dans ces cas des conditions fondamentalement différentes en ce sens que dans les cas d'application connus, par exemple en construction de
cylindres pour véhicules automobiles, il n'y a pas de problè-
mes de corrosion par des métaux ou des laitiers liquides com-
me dans le cas de la coulée continue. Par exemple, pour le carbure de silicium, également utilisé dans le cadre de la présente invention, il existe un important danger d'attaque par l'acier liquide, dans lequel aussi bien le silicium que le carbone sont solubles.Le résultat étonnamment bon pourrait,
dans le cas de l'objet de l'invention, résulter en particu-
lier du comportement thermique de la couche anti-usure dû à la combinaison avec le matériau de base, cuivre ou alliage de cuivre, de la lingotière. De fait, cela provoque, dans le gradient de température de l'acier liquide vers l'extérieur, une chute brusque qui oppose une résistance à l'usure très
érosive émanant de l'acier ou du laitier liquide ou d'un lu-
brifiant liquide. Même après que cette résistance a été vain-
cue, c'est-à-dire après la solidification de la couche mnar-
ginale du jet à couler, on a cependant encore des conditions d'usure extrêmes, car la peau du jet, ou sa surface, ne peut pas être formée dans des conditions telles que celles qu'on peut rencontrer, sous l'angle de la réduction de l'usure,
pour les pièces de machine glissant l'une sur l'autre.
Le dép6t de la couche anti-usure composée de nickel et de particules de matière dure, en particulier de carbure de silicium, peut s'effectuer aussi bien de façon cathodique, c'est-à-dire avec apport de courant, que sans courant. Alors que le dépôt cathodique ne pose pas de grands problèmes, dans le cas du dépôt sans courant, il faut tenir compte du
fait que celui-ci est basé sur une réduction chimique, la-
quelle n'est initialement pas possible sur des couches de
cuivre. Il faut donc activer la couche de cuivre en la ren-
dant cathodique pendant une courte durée au début du dépôt ou bien en la mettant en contact avec du fer. Pour l'opération citée en dernier lieu, l'invention prévoit de soumettre la
paroi intérieure de la lingotière à l'action d'un jet de bil-
les de fer, ce jet ayant cependant une énergie cinétique suf- fisamment faible pour ne pas produire de déformation de la
couche de cuivre ou d'altération de sa résistance mécanique.
On peut faire agir avantageusement les billes de fer, en par-
ticulier les petites, en pluie en inclinant convenablement la paroi de la lingotière. Les billes peuvent être recueillies au fond du récipient, de sorte qu'on peut les faire agir de nouveau en les recyclant jusqu'à ce qu'il se soit formé une couche initiale de nickel, après quoi la suite du dépôt se
fait sans difficultés.
Le dépôt en couche d'épaisseur aussi précise que possi-
ble et uniforme sur toute la surface de la paroi de la lingo-
tière mérite une attention particulière. Dans le cas du dépôt électrolytique, cela nécessite d'éviter les renforcements du champ dans la zone des bords de la paroi et de prévoir pour
cela des anodes convenablement espacées ou même des évidements.
Cependant, on devra normalement donner aux couches déposées par électrolyse une surface parfaitement plane et à la cote
par une opération finale de rectification.
Les couches déposées sans courant présentent par contre l'avantage d'avoir dès le dépôt une précision dimensionnelle de + 2 à 5 S. Cela permet de se passer d'un post-usinage, de sorte que le dépôt sans courant, plus cher parce que plus
lent, est finalement plus économique.
Il importe, en ce qui concerne la résistance à l'usure
des couches déposées aussi bien par électrolyse que sans cou-
rant, que les particules de matière-dure noyées dans le nic-
kel soient uniformément réparties. Cela ne nécessite pas seu-
lement l'emploi de la circulation connue pour maintenir les particules de matière dure en suspension, il est en outre très important que la concentration des particules de matière dure
dans la solution soit constante dans toute la zone de la pa-
roi de la lingotière placée debout dans un récipient. Cela est assuré par un écoulement turbulent de la solution que
249 179 1
l'invention intensifie en maintenant la paroi de la lingotiè-
re placée debout à une température différente de celle de la
solution. On réussit ainsi à réaliser la circulation supplé-
mentaire entre la solution et la paroi de la lingotière grâce à la différence de température, qui est considérable avec des
surfaces s'étendant dans la direction verticale comme les pa-
rois des lingotières de coulée continue de brames.
Dans le cas des dépôts par électrolyse, on peut associer l'intensification de l'écoulement à une augmentation de la
densité de courant.
A titre d'exemple, une solution ayant la composition sui-
vante et les conditions suivantes conviennent pour le dépôt électrolytique: sulfate de nickel NiSO4.7H2O 250 g/l chlorure de nickel NiCl2 6H20 50 g/l acide borique H3BO3 30 g/l carbure de silicium SiC (grain < 44 lum) 100 g/l densité de courant 3 A/dm2 température 30 à 700C pH 3,5
On peut aussi réaliser des revêtements durcis par dis-
persion avec une solution semblable en y remplaçant le carbu-
re de silicium du tableau ci-dessus par de l'oxyde d'aluminium
Al203 qui, sous forme d'alumine de polissage, a un grain d'en-
viron 0,3 rm et peut en outre être contenu dans la solution
à une concentration plus faible ou égale.
On peut aussi utiliser une solution du type précité dans laquelle la moitié environ des particules de matière dure sont des particules d'oxyde d'aluminium ayant la grosseur de grain
indiquée précédemment et l'autre moitié des particules de car-
bure de silicium ayant cette même grosseur de grain, la con-
centration de l'ensemble de ces particules dans la solution
étant également de 100 g/l.
Dans le cas d'un dépôt de nickel sans courant, il faut modifier la composition de la solution en ce sens qu'avec la réduction de la concentration en sel au dixième environ, au
total, de celle qui est utilisée pour le dépôt électrolyti-
que, il faut ajouter un réducteur du sel de nickel. Un tel réducteur connu est l'hypophosphite de sodium NaH3PO2.H20. On peut ainsi utiliser pour le dépôt sans courant une solution du type suivant, avec les conditions suivantes: sulfate de nickel NiSO 4H 2 30 g/l hypophosphite de sodium NaH3PO2.H20 10 g/l acétate de sodium CH3COONa.3H20 10 g/l température 75 à 950C pH 4 à 6 carbure de-silicium Sic (grain < 44 pm)100 g/l Les couches de ce type déposées sans courant, en plus de leur résistance à l'usure due aux particules de matière dure qui y sont incorporées, ont l'avantage de pouvoir être durcies
par un traitement thermique au-dessus d'environ 3500C et au-
dessous de 6000C, leur dureté Vickers passant d'environ 500
à environ 1000. Cela résulte du phosphore absorbé avec le dé-
pôt et de la possibilité qui en découle de précipitation de Ni3 P. On peut très facilement faire usage de cette possibilité
dans la pratique de la coulée continue en utilisant les lingo-
tières autant que possible dans le domaine supérieur de tempé-
rature pendant les premières charges après leur montage. A la dureté d'usure produite par les particules de matière dure se
superpose dans ce cas une dureté de matrice très marquée.
Aussi bien la solution de dépôt électrolytique que la solution de dépôt sans courant permettent l'application dans
un domaine de température que l'invention utilise pour réali-
ser un courant supplémentaire entre la solution et la paroi de la lingotière. Pour rendre ce courant aussi intense que possible, il est opportun que le domaine de température de la solution valable pour le dépôt contienne la température de la paroi de la lingotière et la température de la solution, ces températures étant voisines l'une d'une limite de ce domaine et
l'autre de l'autre limite. Suivant que la paroi de la lingo-
tière est à plus haute ou à plus basse température que la so-
lution, on a un courant ascendant ou un courant descendant.
Il est opportun de prendre les deux températures de façon à
avoir le long de la paroi intérieure de la lingotière un cou-
rant ascendant ou descendant de sens opposé au sens du courant de circulation afin de rendre aussi turbulent que possible
l'écoulement à proximité des zones de dépôt. En outre, on rè-
gle la vitesse de circulation des solutions de façon qu'elle soit toujours supérieure à la vitesse de sédimentation des particules de matière dure qui y sont en suspension. Il est
indiqué de déterminer la vitesse de sédimentation de ces par-
ticules en observant leur sédimentation dans une éprouvette ou
un récipient analogue. Celle-ci dépend essentiellement de la den-
sité et de la grosseur des particules et de la viscosité de
la solution.
On peut encore augmenter la turbulence produite le long
de la paroi intérieure de la lingotière par le courant ascen-
dant ou descendant en écartant la paroi de la verticale et en augmentant ainsi la section du courant. Cela produit à la
surface intérieure de la paroi de la lingotière des décolle-
ments du couratt qui favorisent la turbulence.
Claims (7)
1.- Procédé pour le dépôt de couches métalliques sur les parois des lingotières de coulée continue, en particulier de brames, à partir de bains électrolytiques ayant un domaine de température de dépôt défini par une limite supérieure et une limite inférieure, caractérisé par le fait qu'une couche de nickel est déposée sur la paroi de la lingotière à partir d'une solution à température contrôlée d'un bain contenant un ou plusieurs sels de nickel et des particules de matière dure en suspension, la paroi de la lingotière étant placée debout
et maintenue à une température différente de celle de la solu-
tion>de façon que la différence se situe dans le domaine de température de dépôt du bain et que la température de la paroi de la lingotière soit voisine d'une limite de température du
bain et la température de la solution voisine de l'autre limi-
te de température du bain.
2.- Procédé selon la revendication 1, caractérisé par le
fait que, pendant le dépôt, la solution est maintenue en écou-
lement turbulent sur toute sa section.
3.- Procédé selon l'une des revendications 1 et 2, ca-
ractérisé par le fait que la vitesse de circulation de la so-
lution est supérieure à la vitesse de sédimentation des parti-
cules de matière dure qui y sont en suspension.
4.- Procédé selon l'une des revendications 1 à 3, carac-
térisé par le fait que le sens du courant de circulation de
la solution est opposé au sens du courant ascendant ou descen-
dant le long de la paroi intérieure de la lingotière.
5.- Procédé selon l'une des revendications 1 à 4, carac-
térisé par le fait que la paroi intérieure de la lingotière est inclinée par rapport à la verticale avec augmentation
de la section d'écoulement de la solution.
6.- Procédé selon l'une des revendications 1 à 5, carac-
térisé par le fait qu'au début du dépôt, on fait agir un jet
de billes de fer sur la paroi intérieure en cuivre de la lin-
gotière.
7.- Procédé selon la revendication 6, caractérisé par le fait que les billes de fer tombent en pluie sur les parois
intérieures de la lingotière et sont recyclées.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19803038289 DE3038289A1 (de) | 1980-10-10 | 1980-10-10 | Verfahren zum abscheiden von metallschichten auf den waenden von kokillen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2491791A1 true FR2491791A1 (fr) | 1982-04-16 |
Family
ID=6114074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR8119171A Withdrawn FR2491791A1 (fr) | 1980-10-10 | 1981-10-12 | Procede pour le depot de couches metalliques sur les parois des lingotieres |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4404232A (fr) |
JP (1) | JPS57126997A (fr) |
BE (1) | BE890693A (fr) |
CA (1) | CA1173307A (fr) |
DD (1) | DD201812A5 (fr) |
DE (1) | DE3038289A1 (fr) |
ES (1) | ES506171A0 (fr) |
FR (1) | FR2491791A1 (fr) |
GB (1) | GB2086435A (fr) |
IT (1) | IT1167513B (fr) |
LU (1) | LU83676A1 (fr) |
NL (1) | NL8104621A (fr) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3313503A1 (de) * | 1983-04-14 | 1984-10-18 | Evertz, Egon, 5650 Solingen | Einteilige durchlaufstranggiesskokille und verfahren zu ihrer herstellung |
US4533568A (en) * | 1983-08-24 | 1985-08-06 | The Burns & Russell Company | Method of preparing a patterned mold surface |
DE3336373A1 (de) * | 1983-10-06 | 1985-04-25 | Egon 5650 Solingen Evertz | Kokille fuer das stranggiessen von stahl und verfahren zu ihrer herstellung |
JPS6137999A (ja) * | 1984-07-28 | 1986-02-22 | Kanai Hiroyuki | 紡機用リング |
US4669529A (en) * | 1984-12-03 | 1987-06-02 | Egon Evertz | Continuous casting mould |
FI75748C (fi) * | 1986-08-15 | 1988-08-08 | Outokumpu Oy | Kokill. |
US4802436A (en) * | 1987-07-21 | 1989-02-07 | Williams Gold Refining Company | Continuous casting furnace and die system of modular design |
US5074970A (en) * | 1989-07-03 | 1991-12-24 | Kostas Routsis | Method for applying an abrasive layer to titanium alloy compressor airfoils |
US5516591A (en) * | 1992-11-13 | 1996-05-14 | Feldstein; Nathan | Composite plated articles having light-emitting properties |
US5514479A (en) * | 1995-06-05 | 1996-05-07 | Feldstein; Nathan | Functional coatings comprising light emitting particles |
US5939135A (en) * | 1998-06-17 | 1999-08-17 | Wu; Ming-Te | General type press forming knife-mould made of plain, soft and thin material |
DE10227034A1 (de) * | 2002-06-17 | 2003-12-24 | Km Europa Metal Ag | Kupfer-Gießform |
US20040051026A1 (en) * | 2002-09-18 | 2004-03-18 | Flynn Robert William | Mold core coating |
DE102005040151B4 (de) * | 2005-08-25 | 2008-10-09 | Galvotech Dier Gmbh | Verfahren zur galvanischen Abscheidung von Metallschichten und mit dem Verfahren hergestellte Kokillenplatte |
DE202009013126U1 (de) | 2009-09-29 | 2009-12-10 | Egon Evertz Kg (Gmbh & Co.) | Kokille zum Stranggießen |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3753667A (en) * | 1968-01-16 | 1973-08-21 | Gen Am Transport | Articles having electroless metal coatings incorporating wear-resisting particles therein |
US4037646A (en) * | 1975-06-13 | 1977-07-26 | Sumitomo Metal Industries, Ltd. | Molds for continuously casting steel |
DE2634633C2 (de) * | 1976-07-31 | 1984-07-05 | Kabel- und Metallwerke Gutehoffnungshütte AG, 3000 Hannover | Stranggießkokille aus einem Kupferwerkstoff, insbesondere zum Stranggießen von Stahl |
JPS589147B2 (ja) * | 1980-02-04 | 1983-02-19 | 関東化成工業株式会社 | 無電解複合めつき方法 |
-
1980
- 1980-10-10 DE DE19803038289 patent/DE3038289A1/de not_active Withdrawn
-
1981
- 1981-10-06 US US06/309,170 patent/US4404232A/en not_active Expired - Lifetime
- 1981-10-06 LU LU83676A patent/LU83676A1/de unknown
- 1981-10-09 NL NL8104621A patent/NL8104621A/nl not_active Application Discontinuation
- 1981-10-09 BE BE6/47535A patent/BE890693A/fr unknown
- 1981-10-09 IT IT24413/81A patent/IT1167513B/it active
- 1981-10-09 CA CA000387676A patent/CA1173307A/fr not_active Expired
- 1981-10-09 JP JP56160355A patent/JPS57126997A/ja active Pending
- 1981-10-09 ES ES506171A patent/ES506171A0/es active Granted
- 1981-10-09 GB GB8130605A patent/GB2086435A/en not_active Withdrawn
- 1981-10-12 FR FR8119171A patent/FR2491791A1/fr not_active Withdrawn
- 1981-10-12 DD DD81234026A patent/DD201812A5/de unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT8124413A0 (it) | 1981-10-09 |
NL8104621A (nl) | 1982-05-03 |
BE890693A (fr) | 1982-02-01 |
IT1167513B (it) | 1987-05-13 |
DD201812A5 (de) | 1983-08-10 |
ES8305854A1 (es) | 1983-04-16 |
US4404232A (en) | 1983-09-13 |
DE3038289A1 (de) | 1982-05-27 |
JPS57126997A (en) | 1982-08-06 |
GB2086435A (en) | 1982-05-12 |
ES506171A0 (es) | 1983-04-16 |
LU83676A1 (de) | 1982-02-18 |
CA1173307A (fr) | 1984-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FR2491791A1 (fr) | Procede pour le depot de couches metalliques sur les parois des lingotieres | |
US10610924B2 (en) | Method and device for producing a monotectic alloy | |
CN101126169A (zh) | 一种薄带连铸结晶辊表面电镀方法及其电镀液 | |
CN107502772A (zh) | 一种铸造石墨烯/铝合金复合材料的制备方法及铸造石墨烯/铝合金复合材料 | |
US9770757B2 (en) | Method of making sound interface in overcast bimetal components | |
CN103614751A (zh) | 一种连铸结晶器铜板镍锰合金电镀层及其制备工艺 | |
FR2511707A1 (fr) | Composition et procede pour l'electrodeposition de depots d'alliages zinc-nickel | |
CN108866409A (zh) | 一种高耐蚀性镁合金的制备方法 | |
US3755090A (en) | A method of providing a surface of a steel substrate with an aluminum coating | |
FR2504421A1 (fr) | Moules en cuivre pour la coulee continue de l'acier | |
US5230380A (en) | Molds for continuous casting of steel | |
US3938579A (en) | Method of producing composite bearing materials | |
CN106011957A (zh) | 一种连铸结晶器铜板表面制备镍硼合金镀层的方法 | |
FR2750438A1 (fr) | Procede et installation de revetement electrolytique par une couche metallique de la surface d'un cylindre pour coulee continue de bandes metalliques minces | |
CN104120461A (zh) | 薄带连铸结晶辊表面梯度合金镀层的制备方法及电镀液 | |
TWI327179B (fr) | ||
CN105478693B (zh) | 一种连铸辊式结晶器的制备方法 | |
EP0383934B1 (fr) | Moule de coulage d'acier en continu | |
CN111485189B (zh) | 一种热浸镀Al-Mg-Si-Er-In阳极合金镀层及其制备方法 | |
KR100889210B1 (ko) | 화스너의 용융아연 도금방법 | |
CN1563471A (zh) | 一种油管的锌铝稀土合金化防腐工艺 | |
JPH0659523B2 (ja) | 連続鋳造用鋳型の製造方法 | |
CN112522754B (zh) | 一种用于铸造旋转靶材的背管及其制作方法 | |
Maiwald et al. | Microstructure and corrosion properties of laser clads of magnesium base alloys for laser generated cylinder liners | |
JP2010506040A (ja) | 電気鋳造方法とこの方法によって得られた部品または層 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ST | Notification of lapse |