FR2479476A1 - Procede d'utilisation d'un appareil de test automatique d'assemblage electronique - Google Patents

Abstract

PROCEDE DE TEST AUTOMATIQUE D'ASSEMBLAGE ELECTRONIQUE (PCI) POUR DETECTER DES POINTS DE TEST ISOLES. LE PROCEDE PERMET DE DETERMINER SI LES SONDES 105 D'UNE MONTURE DE TEST 102 D'UN DISPOSITIF DE TEST AUTOMATIQUE MTA SONT EN CONTACT AVEC LES POINTS DE TEST CORRESPONDANTS SUR UN ASSEMBLAGE ELECTRONIQUE TESTE PCI, EN SELECTIONNANT UN GROUPE DE SONDES COMMUNES, EN ISOLANT ELECTRIQUEMENT L'ASSEMBLAGE ELECTRONIQUE DU DISPOSITIF DE TEST, EN SELECTIONNANT UNE SONDE DANS L'ENSEMBLE DES SONDES DE LA MONTURE, EN STIMULANT LEDIT GROUPE, EN DETECTANT LA SONDE SELECTIONNEE ET EN DETERMINANT SI LA DETECTION DE LA SONDE A ETE FAITE EN DETECTANT UN SIGNAL ELECTRIQUE AU-DESSUS D'UN SEUIL PREDETERMINE. LES SONDES SUIVANTES SONT ENSUITE SUCCESSIVEMENT SELECTIONNEES POUR DETERMINER QUAND TOUTES LES SONDES DU GROUPE ONT ETE DETECTEES ET POUR REPORTER UNE INDICATION MONTRANT QUELA SONDE DE L'ENSEMBLE DES SONDES EST ISOLE. APPLICATION AUX TESTS DE PLAQUETTES DE CIRCUITS IMPRIMES.

Description

La présente invention concernede façon géné-

rale les matériels de test automatique pour tester des assemblages électroniques et, en particulier, un procédé pour tester des assemblages électroniques tels que des circuits imprimés et pour tester les circuits internes de composants électroniques

Les progrès faits dans, le domaine des plaquet-

tes de circuits imprimés qui sont de plus eàn plus grandes et qui contiennent de plus en plus de chemins de signaux et de plus en plus de composants électroniques. ont fait apparaître la nécessité économique de pouvoir tester automatiquement ces plaquettes de circuits imprimés. La

détection de défaillances dans les plaquettes de cir-

cuits imprimés, aux stades, de fabrication les plus avan-

cés possibles, avant que ces plaquettes soient mises en

place dans le produit final ou l'investissement en main-

d'oeuvre et en matériel de plus en plus coûteux, est un point commun à la plupart des procédés de fabrication de plaquettes de circuits imprimés. Il existe un matériel de test automatique permettant de détecter des composants défaillants et de rassembler des erreurs au niveau de la plaquette de circuit imprimé, de sorte que des problèmes puissent être déterminés au niveau de la plaquette de

circuit imprimé, avant l'assemblage d'une sérié de pla-

quetttes en un sous-assemblage et en sous-assemblages

de systèmes.

Dans un procédé de fabrication typique, un système contenant des plaquettes de circuits imprimés peut subir un ou plusieurs des tests ou inspections suivants: le circuit imprimé est testé hors de chaîne, avant que

les composants électroniques soient montés sur la pla-

quette pour s'assurer que les chemins de signaux (atta-

ques) relient tous les points nécessaires, et qu'il n'y a

pas de court-circuit entre des chemins de signaux.

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Une fois que les composants. électroniques sont montés et soudés au circuit imprimé, un second test hoqrs de

chaine est effectué pour vérifier à nouveau la conti-

nuité des chemins de signaux et pour vérifier qu'il n'y a pas de courtcircuits entre. des. chemins de signaux, Ensuite, les plaquetteas de circuits imprimés et les

composants électroniques montés sur ces plaquettes. peu-

vent alors être placés dans une chambre thermique et/ou soumis à une surchauffe périodique. La surchauffe est Q effectuée en appliquant un courant d'alimentation à la

plaquette de circuit imprimé et en contrôlant les cir-

cuits logiques de la plaquette de circuit imprimée Cela peut être réalisé pendant que la plaquette de circuit imprimé PCI est dans une chambre thermique et qu'elle est soumise progressivement à. des températures de gamme variée., La chambre thermique et/ou les périodes de surchauffe ont pour but d'établir que des connexions

marginales et de.s composants électroniques sont défail-

lants avant un test ultérieur, Le fait de chauffer et

d'exercer une stimulation a pour effet de faire apparai-

tre des défaillances de connexions marginales et de composants électroniques, dans une période de temps beaucoup plus courte que celle qui serait nécessaire

autrement. Ces défaillances peuvent ensuite être identi-

fiées par un test suivant, avant de mettre en place la plaquette de circuit imprimé dans le produit final o leur éventuelle défaillance peut être très coûteuse

aussi. bien entemps de réparation qu'en durée de panne.

Après le passage en chambre thermique et/ou la soumission à une période de surchauffe, les plaquettes de

circuits imprimés sont ensuite soumises à un second grou-

pe de tests qui sont ordinairement exécutés en montant la plaquette de circuit imprimé sur un appareil de test automatique et en la soumettant progressivement à une série de tests. Les tests de ce second groupe comprennent le test de court-circuits, le test analogique, le test d'orientation de- composants, et le test numérique, L.e test de courtcircuits permet de contrôler s'il y a des

-court.circuits entre des chemins de signaux, en intro-

duisant un signal de faible impédance sur un chemin et en contrôlant sa présence sur d'autres chemins. Le test d'orientation de composants permet de contrôler si les

composants sont correctement montés sur la plaquette PCI.

c'est-à-dire, que les circuits intégrés ont été correc.te-

ment orientés sans inversion de- conducteur, Le test i numérique permet de contrôler les circui.ts intégrés. en utilisant des tables de Vérité pour appliquer des signaux d'entrée connus, de sorte que les signaux de sortie

puissent être contrôlés par rapport aux résultats atten-

dus. Par exemple, une combinaison connue peut être char-

gée dans un registre à décalage et un contrôle peut être effectué à la sortie quand un décalage est effectué dans le registre (par signal d'horloge). Le test analogique est utilisé sur des composants discrets tels que des

résistances, des iodes, des transistors et des conden-

sateurs pour vérifier qu'ils ont la valeur appropriée

(en ohms etc...) et qu'ils opèrent comme prévu.-

Certains de ces tests sont exécutés sans ali-

mentation sur l'assemblage électronique, et d'autres sont exécutés avec une alimentation, Pour les tests effectués avec alimentation, les différents chemins de tension et de masse sur la plaquette de circuit imprimé, sont connectés aux différentes bornes d'application de tension et de masse de la plaquette PCI quand elle est utilisée dans le produit final; les tests se déroulent avec les

composants électroniques fonctionnant sous tension d'ali-

mentation. Par exemple, si une. plaquette PCI comprenant

des composants électroniques TTL (en logique transistor-

transistor), reçoit dans le produit final, les tensions de masse +5 volts et + 12 volts en continu, le conducteur de masse est connecté à la masse, le conducteur de tension continue + 5 volts regoit le tension continue + 5 volts

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et le conducteur de tension continue de + 12 volts reçoit

la tension continue + 12 Volts, quand lsa tests d'orien-

tation de composants et numérique sont exécutés. Le test numérique peut également être exécuté avec d'autres tensions marginales appliquées pour tester des composants marginaux.

D'autres tests tals que les tests de court-

circuits et analogiques sont exécutés sans qu'une ali-

mentation soit appliquée à la plaquette PCI. Ces tests sont ordinairement exécutés avant les autres tests., de manière qu'une alimentation ne soit appliquée qu'après

l'identification et la correction de défauts qui pour-

raient provoquer la défaillance d'autres composants, quand l'alimentation est appliquée. On notera que le test hors-chalne décrit plus haut (sans ou avec les composants montés) ast exécuté sans que l'alimentation

soit appliquée à la plaquette PCI.

Comme les plaquettes de circuits imprimés deviennent plus grandes et plus complexes, les points de 2G test auxquels le matériel de test automatique doit avoir accès ne sont plus accessibles par des chemins de signaux

-accesibles à partir des connecteurs plats sur une pla-

quette de circuit imprimé. Le matériel'de test automati-

que doit avoir accès aux points de test à. l'intérieur de la plaquette, pour effectuer un test hors-chaine, afin de contrôler qu'un chemin d'attaque (de signal) relie

effectivement tous les points que l'on suppose sans dis-

continuités et que ce chemin n'est pas en court-circuit avecd'autres chemins en parallèle. Pour avoir accès à ces points internes de test, un matériel de test automatique a été défini de manière que la plaquette PCI à tester soit placée dans une monture contenant une matrice-de sondes à ressorts qui sont.placées de manière à être en

contact avec la plaquette PCI, aux points de test voulus.

Les sondes à ressort peuvent en outre être dorées pour fournir une bonne conductivité en réduisant la corrosion

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et la résistanceso Pour faciliter encore l'o.btention d'un contact positifs une variété de conceptions de tête de sonde sont disponibles pour sonder des points de test tels que des broches de circuits intégrés, des dépôts conducteurs de PCI (une zona exposée de gravure de cuivre sur la surface de. la plaquette PCI), des conducteurs étendus, des minces traces d'attaque et autres. On peut utiliser comme monture de tes.t le système à ligne mince

fabriqué par le Groupe des Systèmes de Test de Fairchild.

10. Le système "'à ligne mince" est la désignation commerciale établie par Fairchild pour définir un système de monture de test servant à maintenir la plaquette PCI à tester

dans la monture, par. utilisation du vide.

Malheureusement, aussi bons que puissent être actuellement les systèmes de monture dans un matériel de

test automatique, la défaillance d'une sonde de la montu-

re qui établit un contact avec un point de test corres-

pondant sur la plaquette PCI, affecte de façon importante

les résultatsdetest et, en conséquence, affecte l'utili-

20. sation que l'on peut faire des. résultats de test automa-

tique. La défaillance de contact par sonde peut avoir

différentes causes: un mauvais alignement de la pla-

quette PCI sur la monture, des sondes individuelles mal âlignées, des broches repliées ou manquantes, de la poussière ou une autre matière étrangère sur la plaquette PCI au point de test, une discontinuité dans le chemin de signal entre la sonde et le circuit de détection dans le matériel de test automatique MTA (par exemple, un fil cassé, un relais ne se fermant pas, etc,..). Ce défaut 3Q peut être amélioré dans certains cas, en utilisant des

sondes multiples pour chaque point de test sur la pla-

quette. Cependant, cela n'est toujours possible en raison des limitations d'espace sur la plaquette PCI même, ou des limitations sur le nombre total de sondes dans une monture ou des sondes pouvant être connectées (testées

par) au matériel MTA.

Cette défaillance d'une ou de plusieurs sondes

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pour établir un contact devient plus probable quand les dimensions de la plaquette PCI augmentent et que davantage de composants sont montés sur la plaquette. Par exemple, dans un mini-ordfnateur actub-el une plaquette PCrI' typique contenant lea' ci.rcuits logiques' d'unité centrale de traiLtement ou les' circuits loqgiques de contrôleur de périphérique, peut avoir pour dDmensLons., environ 38 cm par 33 cm, comporter' environ 3[fE compqaants. électroniques et comporter environ 1100 points de test. Certains de

Iu ces points de test sur des chemins de signaux particuliè-

rement longs ou communs, peuvent occuper jusqu'à 30 emplacements sur la plaquette PCI et impliquer par

conséquent le test de b.eaucoup de composants électroni-

ques sur la plaquette PCI.

Les résultats de teat de la plaquette PCI obte-

nus grâce au matériel MTA peuvent être présentés. àl'uti-

Iisateur sous forme imprimée avec l'indication du compo-

sant (par exemple, la résistance au point B3 su'r la

plaquette PCI) qui a été détectée comme défaillant pen-

dant un type particulier de test (analogique,numérique, etc..).Du point de vue économie et rendement de production, on a constaté que dans certains cas, plus le test était automatisé et moins le niveau technique de l'opérateur du matériel MTA était élevé, plus les résultats de test

étaient fiables. Cela est dû au fait que plus les opéra-

teurs sont qualifiés dans la technique,plus ils ont ten-

dance à vouloir améliorer les résultats de test en essayant différentes choses pour surmonter des résultats de test médiocres. Ce procédé d'amélioration ralentit souvent la production de test et/ou conduit à réduire la fiabilité des résultats quand l'opérateur qualifié dans la technique essaie différentes, réparations. pour remédier au problème, L'utilisation qui est faite des résultats de test varie largement en fonction de la philosophie de test et de réparation adoptée, du niveau de confiance

placé dans les résultats de test, et du niveau de compé-

tence de la personne qui interprète les résultats de test,

de la complexité de la plaquette PCI, du niveau de comDé-

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tence de la personne qui doit enlever et replacer des composants identifiés comme défaillants, des coûts des

composants et de la main-d'oeuvre, etc.,. Par exemple.

à- l'extrême, les résultats de test peuvent être mis de côté et utilisés uniquement comme aide à la réparation de la plaquette PCI après quea celle-ci a été détectée comme

défaillante dans un test de sous.-systàme ou de système.

Les résultats de test peuvent être utilisés-'pour guider une inspection visuelle dans laquelle l'inspecteur vérifie simplement que- les composants défaillants au

cours des tests sont les composants appropriés et correcte-

ment orientés. Alternativement à l'autre extrême, tous les composants identifiés par les tests de matériel MTA peuvent être systématiquement changés sur la plaquette

PCI et remplacés par de nouveaux omposants. Malheureuse-

ment, avec des plaquettes de circuits imprimés complexes et de grandes dimensions, cette philosophie de changement et de remplacement, peut être coOteuse en main-d'oeuvre et en composants, si les résultats donnés par le matériel MTA ne sont pas fiables à cent pour cent, En outre, avec des résultats de test non fiables, cette philosophie de changement et de remplacement peut ne pas être un procédé convenable car le changement du'composant identifié comme défaillant d'une plaquette PCI soudée à la vague et ayant des chemins. de signaux à. fine attaque, peut provoquer un dommage pour la plaquette même, conduisant à l'introduction

de défauts supplémentaires dans la plaquette PCI à l'em-

placement des composants enlevés, Il est donc nécessaire de disposer d'un procédé

3 de test automatique d'assemblages électroniques qui amélio-

re la fiabilité et la possibilité d'utilisation des résul-

tats de test de matériel MTA.

L'invention a pour but de mettre au point un

procédé qui permet de déterminer rapidement et économique-

ment quelles sont les sondes d'un matériel de test automa-

tique qui ne sont pas en contact avec les points de test

de l'assemblage électronique testé.

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Un autre but de la présente invention est de mettre au point un procé-dé qui détecte des sondes non en contact, qui isole les composants concernés et qui permet d'établir facilement une corrélation entre les sondes non en contact et les résultats des autres tests exécutés dans

des conditions telles que les résultats obtenus pour-

raient provenir de certaines sondes non en contact avec leurs points de test correspondant.sur l'assemblage

électronique testé.

Ia L'invention concerne un procédé d'utilisation d'un appareil de test automatique UTA d'assemblage électronique de manière à détacter des sondes de test isolées; ce procédé est caractérisé en ce qu'il consiste à exécuter un test d'un assemblage électronique qui est monté dans une monture de test contenant un ensemble de sondes connectées à des dispositifs de stimulation et de détection de test. Un dispositif de séquencement de test met en séquence des séries de tests, en appliquant

des stimulants de test prédéterminés à des sondes prédé-

terminées et en détectant les résultats de stimulation à d'autres sondes prédéterminées. Pendant la séquence de test, un test est exécuté pour détecter tout point de

test qui n'est-pas connecté au dispositif de détection.

en raison de l'existence d'une sonde ou en contact avec

le point de test correspondant sur l'assemblage électroni-

que et le dispositif de détection. Ce test d'isolation de

point de test est exécuté en appliquant d'abord une impul-

sion de stimulation de courte durée à la sonde correspon-

dante et en détectant un ensemble de points de test com-

muns à la plupart des composants sur l'assemblage électro-

nique testé (tel que des chemins de signaux alimentés en tension et à la masse). Si une réponse est détectée aux points de test communs, le-point de test associé à la sinde n'est pas isolé et le test d'isolement est exécuté sur la sonde suivante. Si aucune réponse n'est reç,ue aux points de test communs, la polarité de l'impulsion de stimulation est inversée en appliquant celle-ci aux points de. test communs et en détectant une réponse de la sonde qui est squs.-test, pour déterminer si elle est isolée, Une réponse dans des limites pédéterminées de l'une des sondes sur les points communs, est interprétée comme une indica- tion que la sonde dont l'isolement est contrôlée, est en contact avec le point de test cqrrespondant. L'is.oement de chaque point de test est contrôlé et chaque point de

test trouvé comme étant isolé, est indiqué sur un disposi-

tif de visualisation de résultats de test. Les résultats de ce test de détection de point de test isolé, peuvent

être ensuite mis en corrélation, manuellement ou automati-

quement, avec les différents composants montés dans l'assemblage électronique testé et pris en compte pour 15. l'interprétation d'autres résultats de tests exécutés (alors que l'assemblage électronique reste monté dans la monture de test et dans la position de test) qui ont pu

permettre d'identifier des composants défaillants.

La détection de points de test isolés dans le

test automatique d'assemblages électronique est un avanta-

ge essentiel du fait qu'elle permet d'interpréter d'autres résultats de test et qu'elle contribue de façon-importante à. la possibilité de réparer rapidement et économiquement

des assemblages défectueux, par le changement et le rempla-

cement de composants électroniques réellement défectueux, avec un degré de fiab.ilité.supérieur à celui qu'on obtiendrait autrement, Un autre avantage de la présente invention est que la détection de points de test isolés est réalisée par un procédé qui ne nécessite pas une grande analyse des

chemins de signaux du sous-assemblage électronique testé.

Une analyse n'est exigée que pour identifier des points de test communs qui peuvent être utilisés comme points

d'introduction et de détection de stimulation, quand 1'iso-

lement des points de test individuels est contrôlé.

Un autre avantage de la présente invention est que la détection de pointsde test isolés est rapide

et d'un coût réduit, et qu'elle n'augmente pas excessive-

ment le temps de test d'ensemble d'un assemblage électro-

nique particulier. D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention seront mis en évidence dans la

description suivante, donnée à.titre d'exemple non

limitatif, en référence aux dessins annexés dans lesquels

- La figurea es.t un schéma logique d'un dis-

positif de test automatique MTA, conçu pour mettre en oeuvre le procédé selon la présente invention;

- La figure l.A est un organigramme de déroule-

ment du procédé selon l'invention, dans un dispositif de MTA tel que celui de la figure I; - La figure 2 est un schéma logique d'un exemple d'assemblage électronique à tester, selon le procédé de la présente invention-; et - La figure 3 est la plaquette de circuit imprimé PCI corresopondant au schéma logique de la Figure 2 qui constitue un exemple d'assemblage électronique à

tester en utilisant le procédé de l'invention.

La présente invention fournit un moyen pratique pour identifier des sondes d'une monture de sondes de test associée à un dispositif de MTA, qui ne sont pas en

contact avec leur point de test correspondant sur un assem-

blage électronique testé. La détection de points de test isolés par la présente invention permet d'interpréter les principaux résultats de test, en fonction des points de test isolés qui ont été détectés, L'application du procédé selon la présente invention repose sur l'évidence pratique

que des défauts de contact de sonde affectant les résul-

tats de test de MTA de la plupart des types d'assemblages électroniques, sont presque toujours impliqués dans une impédance extrêmement élevée. Cette évidence indique que la grande majorité des contacts entre les sondes et lespoints de test sur l'assemblage électronique soumis au test, peut être caractérisée, dans toutes les applications pratiques, par des court-circuits ou des circuits Quverts une petite minorité tombant seulement dans une catégorie qui peut s être appelée marginale Qu résistiye Cette évidence indique aussi que la grande majorité des points de test sur les assemblages électroniques soumis à un test, sont reliés d'une manière au moins marginale, à un autre point de test

sur l'assemblage électronique, A partir de cette évidence.

on est arrivé à la conclusion que la mesure de n'importe quelle valeur, sauf une impédance extrêmement élevée entre deux sondes, peut être interprétée comme une indication du fait que deux sondes établissent un contact correct avec leur point de test correspondant sur l'assemblage électronique et que cette conclusion peut être d'un

niveau élevé de fiabilité.

Le matériel pour mettre en oeuvre le procédé

selon la présente invention peut varier de manière impor-

tante en fonction de la modification du dispositif de 2G test automatique pour que celui-ci s'adapte au procédé de détection de points de test isolés, en plus de son cycle normal de teste Pour exécuter un contrôle manuel entre deux points de.test, une seple source de signaux et un seul dispositif de détection de haute impédance suffisent cependant. Pour obtenir un maximum d'avantages, la source

de signaux doit pouvoir effectuer une commutation de pola-

rité pour permettre un passage de courant maximal dans les dispositifs semiconducteurs et avoir un temps de montée assez rapide pour permettre un passage de courant maximal dans des dispositifs. capacitifs. La source de signaux (un générateur d'impulsions) et le dispositif

de détection de haute impédance [un détecteur d'impul-

sions), doivent tre réglables de manière que le

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plus grand nombre de pointsde test puissent être testés s.ur un assemblage électronique particulier tout en offrant la plus grande protection contre la détection de défaut

d'un point de test isolé.

La figure I est un schéma logique d'un disposi- tif de test automatique MTA pouvant mettre en oeuvre le

procédé selon la présente invention. Un exemple de dispo-

sitif de MTA ayant les caractéristiques représentées sur la Figure 1, est le système de test de circuits internes *a de plaquettes PCI complexes, du type FF303 fabriqué par le Groupe des Systèmes de Test de Fairchild, qui est décrit plus en détail dans les publications faites par

cette Société: 'FF303 Maintenance Manual' du S mai 1978.

et "FF303 Specifications, Universal Computer-based in-

Circuit and Functional Printed Circuit Board Test System" rev. 1.0, du 1er février 1977. La Figure a représente un dispositif MTA, 100, connecté à une monture de sondes 102 par l'intermédiaire d'un bus de monture 103. La monture de sondes 102 contient un ensemble de sondes 105 qui

doivent être mises en contact avec l'assemblage électroni-

que testé 104. Dans un dispositif de matériel MTA typique.

la monture de sondes pour tester des plaquettes de circuit imprimé PCI peut contenir environ 120Osondes 105, dont quatre d'entre elles sont représentées sur la Figure 1. Le dispositif MTA, 100, teste l'assemblage électronique testé

104 en stimulant les composants sur l'assemblage électroni-

que testé et en mesurant la réponse qui est ensuite analy-

sée et visualisée, de sorte que l'assemblage électronique puisse être passé à l'inspection ou réparé et testé à

nouveau.

Les éléments principaux du dispositif 100 sont un circuit logique testeur 108,6. une source d'alimentation d'assemblage électronique 111, une source d'alimentation de sondes 110, une unité de mesure numérique 109. une

unité de mesure analogique 108. un dispositif de visualisa-

tion de résultats de test 107, et des émetteurs-récepteurs de sondes 144 à. 147e On notera que la Figure 1 na représente que quatre éme.tteurs.récepteurs. de s.ondes dont chacun correspond à l'une des. sondes 105, bien que le dispositif MTA comprenne 1200 émetteurs-récepteurs de sondes, respectivement associés aux 1200 sondes du dispositifú Le circuit logique testeur 106 commande le

reste du dispositif MTA et établit les séquences des.

différents tests à exécuter sur l'assemblage électroni-

que testé 104 et analyse les résultats renvoyés par a0 l'unité de mesure numérique 109 et l'unité de mesure analogique 108, puis renvoie les résultats au dispositif de visualisation de résultats de test 107. Dans un système typique, le circuit logique testeur 106 peut être un miniordinateur comportant, par exemple, une mémoire

de 64 Kmots, et le dispositif de visualisation de résul-

tats de test 107 peut être une imprimante qui imprime les résultats des tests effectués sur l'assemblage électronique 104. La source d'alimentation d'assemblage

électronique 111 peut être constituée par une ou plu-

sieurs sources d'alimentation dont la sortie est utilisée pour fourni.r un courant d'alimentation à l'assemblage électronique testé 104 quand un test doit être exécuté

avec une alimentation fournie à l'assemblage électroni-

que. Un exemple de test qui nécessite l'alimentation de l'assemblage électronique testé 104 est un test de table de vérité exécuté sur les circuits intégrés, pendant lequel l'alimentation est fournie à la plaquette PCI et les entrées et sorties individuelles (broches) du circuit intégré qui est contrâlé sont stimulées et mesurées par

les différentes sondes.

La figure 1 représente une source d'alimenta-

tion d'assemblage électronique 111 qui contient deux sources d'alimentation. Une s.ource d'alimentation 112 de la Figure 1 fournit une tension continue de + 5 volts à une ligne 132 et une tension continue de 0 volt à une ligne 131. La ligne 132 de tension continue + 5 volts,

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est connectée à l'intérieur de la monture de sondes 102, à la sonde supérieure des sondes 105. Pareillement, la ligne 131 de tension continue 0 volt est connectée à l'intérieur de la monture de sondes 102, à la seconde sonde après la sonde supérieure des sondes 105. Comme certains tests sont exécutés avec une alimentation appliquée à l'assemblage électronique testé et que d'autres tests sont exécutés sans, alimentation appliquée à cet assemblage, un relais 113 contenu dans la source d'alimentation d'assemblage électronique 111 assure la commande de la source d'alimentation 112 pour alimenter la sonde supérieure des deux sondes de l'ensemble des sondes 105. Le relais 113 est commandé par le signal engendré sur une ligne 118 par le circuit logique testeur 106, pour que-le programme de test contrôlé ainsi l'alimentation appliquée ou non à l'assemblage

électronique testé. En plus de la source d'alimentation de + 5 volts 112, la source

d'alimentation d'assemblage électronique 111 contient une seconde source d'alimentation en tension variable 114 qui fournit une tension positive programmée

à-la ligne 130 et une tension de O volt à. la ligne 129.

les deux lignes étant connectées à la monture des sondes 102. Le niveau de tension positive qui. est fourni par

la source d'alimentation 114 est commandé par le program-

me de test exécuté par le circuit logique testeur 106.

par l'intermédiaire d'une ligne 117. Comme dans le cas de la source d'alimentation 112, la sortie de la source d'alimentation 114 peut être connectée sélectivement à

la monture de sondes sous la commande d'un relais 115.

par l'intermédiaire d'une ligne 116. La source de ten-

sion d'alimentation variable 114 peut être, par exemple, programmable pour engendrer une tension sur la ligne de 0 à + 60 volts. La figure 1 montre que la sortie de la source d'alimentation-114 qui est connectée à la monture de sondes 102, n'est pas connectée à l'intérieur

de cette monture à l'une des quatre sondes représentées.

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Dans l'exemple de dispositif MTA de la Figure,1. les

relais 113 et 116 sont des relais mécaniques.

La source d'alimentation de sondes 110 est

utilisée pour fournir des stimuli à l'assemblage électro-

ni.que testé 104. La source d'alimentation de sondes 110 dans l'exemple de dispositif décri.t est une source d'alimentation programmable avec le ni.veau de tension +V fourni sous la commande du programme de test du circuit logique testeur 106, par la ligne 1li9 La tension + V la provenant de la source d'alimentation 110 apparait sur une ligne 128 et la tension 0 provenant de la même source d'alimentation apparaet sur la ligne 127. Les lignes 127 et 128 sont connectées à chacun des émetteurs- récepteurs de sondes 144 à 147, de manière que chaque sonde de l'ensemble des sondes, 105 puisse recevoir

le niveau de tension positive ou le niveau de tension 0.

L'unité de mesure numérique 109. est -un disposi-

tif de mesure de haute Impédance permettant de détecter une tension positive apparaissant sur une ligne de bus

numérique 123 qui est connectée à chacun des émetteurs-

récepteurs de sondes 144 à 147, Comme on le verra plus loin, à un moment donné. une seule des sondes 105 est connectée à la ligne de bus numérique 123. La sortie de l'unité de mesure;. numérique 109 est connectée au circuit logique testeur 106, par l'intermédiaire d'une ligne 121, pour faire l'analyse et établir une corrélation possible des résultats de test avec un composant particulier testé sur l'assemblage électronique qui est testé. L'unité de mesure analogique 108 est connectée à des lignes de bus analogique124. 125 et 126 et elle est utilisée pour mesurer les résultats de test analogique des composants sur l'assemblage électronique testé 104. La sortie de l'unité de mesure analogique 108 est connectée au circuit

logique testeur 106, par l'intermédiaire d'une ligne 122.

Le dispositif de visualisation de résultats de test 107 est utilisé pour visualiser les résultats des tests de l'assemblage électronique 104, ce dispositif pouvant être un panneau lumineux, un panneau de contrôle, ou une imprimante et étant cQnnecté au circuit logique testeur

106 par l'intermédiaire d'une ligne 148.

Les émetteurs-récepteurs de sondes 144 à 147 -

de la Figure I vont maintenant être décrits. Il est prévu dans le dispositif de MTA un émetteur-récepteur de sonde pour chaque sonde de l'ensemble des sondes 105. La Figure I montre que l'émetteur-récepteur de sonde 144

est connecté à la sonde supérieure des sondes 105.

jj Pareillement, l'émetteur-récepteur de sonde 105 est

* connecté à la seconde sonde à partir de la sonde supé-

rieure de l'enaemble des sondes 105, par I'intermédiaire d'une ligne 141. Les émetteurs-récepteurs de s.ondeas 144 à 147 sont identiques et au nombre de 1200 dans des

dispositifs.de MTA comportant 1200 soandes.

La Figure I représente les connexions à l'in-

térieur de l'émetteur-récepteur de sonde 144 de manière plus détaillée que les connexions représentées pour les émetteurs-récepteurs de sondes 145 à. 147, En examinant l'émetteur-récepteur de sonde 144, on peut voir que la tension positive sur la ligne 128, provenant de la source d'alimentation de sondes 110, peut être appliquée à la ligne de sonde 140, par l'intermédiaire d'un relais de

fermeture 133 et d'un relais de fermeture 136. Alternati-

vement, la tensionO sur la ligne 127 provenant de la source d'alimentation de sondes 110, peut être appliquée à la ligne de sonde 140, par l'intermédiaire des relais de fermeture 134 et 136. On voit donc qu'en fermant l'un desrelais 133 et 134. en liaison avec le relais 136, un 3Q niveau de tension positif ou nul peut être appliqué à la sonde connectée à la ligne 140, cette sonde étant la sonde supérieure de l'ensemble des sondes 105. Les relais 133 et 1.34 sont des transistors qui commandent un niveau de tension positif ou un niveau de tension nul, ou l'absence de connexion interne entre l'émetteur-récepteur

de sonde 144 et la source d'alimentation de sonde 110.

Le relais 136 est un relais mécanique qui commande la connexion de la source d'alimentation de sondes 110 de la sonde connectée à la ligne 140, et/ou avec l'unité de mesure numérique 109. et qui-est utilisé pour assurer un isolement pendant des mesures analogiques. Quand les deux relais 136 et 135 sont fermés, la sonde connectée à la ligne 140, est reliée à l'unité de mesure numérique 109 par l'intermédiaire. de la ligne 123. Le relais 135 est un relais à métal-oxyde-semiconducteur QOS complémentaire (commutateur électronique) et l'introduction de son impédance est relativement insignifiante en comparaison

de l'impédance élevée de l'unité de mesure numérique 109.

Les relais mécaniques 137, 138 et 139 sont utilisés pour connecter la sonde par l'intermédiaire de la ligne 140 avec l'unité de mesure analogique 108,respectivement par l'intermédiaire des lignes 126, 125 et 124. Les relais 133 à 139 sont tous commandés par le programme de test

exécuté dans le circuit logique testeur 106 et ils peu-

vent être individuellement fermés ou ouverts, en fonction

des signaux apparaissant sur les lignes de commande 120.

Bien que non représentés sur la Figure 1 pour des raisons de simplicité les émetteurs-récepteurs de sondes 145 à 147 comportent un groupe correspondant de

relais par rapport à ceux représentés pour l'émetteur-

récepteur de sonde 144 et peuvent être aussi commandés indépendamment par des signaux sur les lignes de commande provenant du programme de test exécuté dans le circuit

logique testeur 106.

A titre d'exemple d'utilisation du dispositif MTA 100, on peut mentionner la mesure de la résistance d'un composant sur l'assemb.lage électronique testé 104, en connectant la sonde en contact avec un conducteur du composant résistif de l'une des lignes reliées à l'unité de mesure analogique 1Q8J avec la sonde en contact avec l'autre conducteur du composant résistif d'une autre ligne reliée à l'unité de mesure analogique 108, Par exemple, si le composant rés.istif à mesurer est connecté entre la sonde supérieure e.t la seconde sonde à partir de cette sonde de l'ensemEïle des sondes 105, la fermeture du relais 137 relie la sonde supérieure avec l'unité de mesure analogique 108, par l'intermédiaire de la ligne 126. Pareillement, la seconde sonde. à. partir de la sonde supérieure de l'ensemble des sondes 105, peut être

connectée à l'unité de mesure analogique 108 par l'inter-

médiaire de la ligne 124, en fermant le relais de l'émetteur-récepteur de sonde 145 qui correspond au relais 138 de l'émetteur-récepteur de sonde. 144, Ainsi, enfermant ces deux relais, la résistance entr'é la sonde supérieure et la seconde sonde de l'ensemble des sondes , peut être mesurée-par l'unité de mesure analogique 108 et la valeur mesurée peut être renvoyée au circuit

logique testeur 106, par l'intermédiaire de la ligne 122.

On va maintenant décrire en référence à la

Figure 1, les possibilités de mesure numérique du dispo-

sitif MTA,100. Le fonctionnement convenable des compo-

sants numériques sur l'assemblage électronique 104 peut être testé en appliquant une tension d'alimentation de

masse du MTA, 100 à l'assem1lage électronique, en appli-

quant spécifiquement des valeurs d'entrée connues aux entrées du composant numérique, et en mesurant la réponse à la sortie du composant numérique; si on suppose que l'assemblage électronique 104 est une plaquette de circuit

imprimé contenant un circuit intégré comportant un inver-

seur et que le relais 113 de la source d'alimentation

d'assemblage électronique 111 est fermé, une tension con-

tinue de + 5 volts est alors appliquée à la sonde supé-

rieure et une tension continue de 0 volt est appliquée à la seconde sonde, à partir de la sonde supérieure de l'ensemble des sondes 105.Si ces deux sondes sont en

contact avec le chemin de tension positive dans la pla-

quette de circuit imprimé et avec le chemin de masse dans la même plaquette, les deux connexions. d'alimentation nécessaires sont destinées au circuit intégré qui est testé. En outres si la troisième sonde à partir de la

sonde supérieure de l'ensemble des sondes 105, esat connec-

tée à l'entrée de l'inverseur, at si le relais correspon- dant au relais 133 de l'émetteur-récepteur de sonde 146, est fermé, une.tenaion positive (ou un signal binaire à UN) peut être appliquée aux entrées du circuit intégré testé, par l'intermédiaire de la ligne 142 lorsque le

la relais correspondant au relais 136 es.t fermé dans.

l'émetteur-récepteur de sonde 146, On notera dans cet exemple, que le relais 136 dans l'émetteur-récepteur de

sonde 144 et le relais correspondant dans l'émotteur-

récepteur de sonde 145, n'ont pas besoin d'être fermés puisque les deux sondes supérieures de l'ensemble des sondes 105, sont utilisées pour fournir les tensions.+ 5 volts et 0 volt à la plaquette PCI testée. En fermant les

relais dans l'émetteur-récepteur de sonde 147 qui corres-

pondent aux relais 135 et 136 de l'émetteur-récepteur de 20. sonde 144, la sonde inférieure de l'ensemble des sondes , est connectée à l'unité de mesure numérique 109 par l'intermédiara de la ligne 123, et le signal de sortie de l'inverseur à l'intérieur du circuit intégré testé peut. être mesuré pour voir si ce signal esat effectivement & ZERO binaire; alors les résultats de test peuvent être

renvoyés au circuit logique testeur 106, par l'intermé-

diLa óe la ligne 121.

On se rend compte qu'ainsi les relais corres-

pondant au relais 136 peuvent être utilisés pour sélection-

ner des sondes de l'ensemble des sondes 105, que les relais correspondant au relais 133 peuvent être utilisés pour fournir une tension positive à une sonde sélectionnée, que les relais correspondant au relais 134, peuvent être utilisés pour fournir une tens.ion nulle à des sondes sélectionnées et que les relais correspondant au relais peuvent être utilisés pour sélectionner une sonde à connecter à l'unité de mesure numérique 10R. Les relais qui correspondentau urelais i33. qui sont présentement des transistors, sont contrôlables de manière qu'aucune, une ou plusieurs sondes, puissent recevoir la tension positive de la source d'alimentation de sondes 110 si

les relais correspondant au relais 136 sont fermés.

Pareillement, les relais correspondant au relais 134 sont contrôlables par l'intermédiaire du circuit logique testeur 106 de manière qu'aucune, une ou plusieurs lu sondes, puissent recevoir la tension nulle de la source d'alimentation de sondes 110 si les relais correspondant au relais 136 sont fermés. Les relais 133 et 134 et leurs correspondants, qui sont des transistors ainse. qu'on l'a mentionné plus haut, sont contrôlables par le circuit logique testeur 106, par l'intermédiaire des lignes de commande 120, de manière qu'ils puissent être bloqués (ou fermés en permanence) ou qu'ils puissent être fermés et ensuite ouverts,,pour permettre ainsi d'appliquer une impulsion de tension positive ou nulle aux sondes, Selon les spécifications du dispositif MTA 100, la durée de ces impulsions de tension peut être contrôlable par le

programme de test, à partir d'une durée de quelques micro-

secondes à quelques millisecondes par exemple. La fonction des relais correspondant au relais 136- est de séparer la section numérique des émetteurs-récepteurs de sondes de la section analogique, de manière que les signaux apparaissant sur les lignes 123, 127 et 128, soient isolés des signaux provenant des sondes utilisées pour effectuer une mesure analogique et que ces signaux ne soient pas transmis aux lignes 124, 125 et 126 connectées à l'unité de mesure analogique 108. Ainsi, les relais correspondant au relais 136 sont ouverts quand leurs

sondes associées sont utilisées pour une mesure analogique.

La structure du dispositif MTA, 100, est telle qu'un seul des relais correspondant au relais 135 puisse être ouvert à n'importe quel moment pour qu'une seule sonde de l'ensemble des sondes 105 puisse être connectée à un moment donné, à l'unité de mesure numérique 109, par

l'intermédiaire de la ligne 123.

En somme, on voit que des sondes'individuel-

les de l'ensemble des sondes 105 peuvent être connec-

tées à la source d'alimentation d'assemblage électro-

nique 111, par une connexion faite à l'intérieur de

la monture de sondes 102, avec les lignes d'alimen-

tation appropriées 129 à 132; ces sondes individuelles peuvent être connectées à la source d'alimentation de sondes 110 pour recevoir la tension positive ou la tension nulle, en fermant les relais correspondant aux relais 133, 134 et 136; cette connexion peut être une connexion bloquée en permanence ou une connexion provisoire pour obtenir ainsi une tension permanente ou une impulsion de tension; ces sondes peuvent être connectées à l'unité de mesure numérique 109 par l'intermédiaire de la ligne 123, en fermant les relais correspondant aux relais 135 et 136 et elles peuvent être connectées à l'unité de mesure analogique 108

par l'intermédiaire des lignes 124, 125 et 126, en fer-

mant les relais correspondant aux relais 137, 138 et 139

et en ouvrant les relais correspondant au relais 136.

On voit donc que le dispositif 100 est en mesure de fournir une alimentation aux chemins d'alimentation, à l'intérieur de l'assemblage électronique sous test, de fournir des tensions permanentes à des chemins de signaux, à l'intérieur de l'assemblage électronique testé, et de fournir des impulsions de tension à l'assemblage électronique testé, ou d'effectuer des mesures numériques ou analogiques sur l'assemblage

électronique testé.

Avant de décrire en détail un procédé pour détecter si une sonde de l'ensemble des sondes 105 est effectivement en bon contact avec le point de test correspondant sur l'assemblage électronique testé 104, on va décrire un exemple d'assemblage électronique

ayant la forme d'une plaquette de circuit imprimé.

Le circuit des figures 2 et 3 va être décrit à titre d'exemple de circuit de détection de points de test isolés dans un assemblage électronique. La figure 2 représente un schéma logique simplifié de l'exemple de circuit. La figure 3 représente un exemple de plaquette de circuit imprimé, utilisée pour mettre en place le circuit de la figure 2 en utilisant

des circuits intégrés TTL (à logique transistor-tran-

sistor) et plusieurs composants discrets.

L'exemple de circuit de la figure 2 comprend

deux inverseurs de Schmidt à déclenchement, un multi-

vibrateur monostable redéclenchable (bascule monostable) et une bascule JK à front de montée négatif, avec initialisation et remise à zéro. Fondamentalement, le circuit fonctionne pour appliquer à la bascule JK 30, un signal d'échantillonnage STB+ par une ligne 20, avec une durée suffisante pour que ce signal soit encore dans l'état binaire UN (niveau haut) quand le monostable 38 dépasse son temps de conduction et

déclenche la bascule JK 30. Le signal d'entrée d'échan-

tillonnage STB+ sur la ligne 20, est inversé par un inverseur 22 et les signaux d'échantillonnage inversés STE- sont envoyés sur la ligne 24 o ils sont inversés par un inverseur 26 qui engendre deux fois un signal d'échantillonnage inversé ISB+ sur une ligCne 26. Le signal d'échantillonnage inversé STE- est envoyé également à l'entrée inversée (indiquée par un rond à

l'entrée) du monostable 38, pour déclencher ce mono-

stable. L'autre entrée non-inversée de déclenchement du

monostable est mise à ZERO binaire par une ligne 40.

Une fois déclenché, le monostable 36 qui est à un UN binaire, fournit sur sa sortie Q+ le signal CJK+ sur une ligne 42, ce signal étant maintenu jusqu'à ce que le monostable dépasse son temps de conduction. La période de conduction ou retard du monostable 38, est déterminée par les valeurs du condensateur 44 et de la résistance 46 de la figure 2, ce condensateur et cette résistance étant connectés à des entrées du monostable

par des lignes 56 et 58. Une extrémité de la résis-

tance 46 est connectée à une borne de tension continue de +V volts qui est par exemple à +5 volts. Quand le monostable 38 dépasse son temps imparti, le signal de sortie CJK+ sur la ligne 42 passe de l'état UN à l'état ZERO et déclenche la bascule JK 30. Si le signal d'échantillonnage est encore à UN quand le signal CJK+ change d'état, le signal ISB+ sur la ligne 28 est à l'état UN sur l'entrée J et la-bascule JK change d'état puisque l'entrée K est aussi à UN grâce à la ligne 50. Si la bascule JK était précédemment remise à zéro, elle est mise à un et le signal QJK+, à la sortie Q+ reliée à la ligne 32, passe de l'état ZERO à l'état UN et le signal QJK-, à la sortie Q- reliée à la ligne

34, passe de l'état UN à l'état ZERO. Les signaux SJK-

et RJK-, respectivement sur les lignes 54 et 52, sont normalement à l'état UN mais ils peuvent être utilisés pour mettre à un ou remettre à zéro la bascule JK, en étant mis momentanément l'un ou l'autre à l'état ZERO. De la même manière, le signal ROS- sur la lignea36 est normalement à l'état UN à l'entrée de remise à zéro du monostable 38 et peut être utilisée pour remettre à zéro les sorties Q+ et Q- du monostable,

dont seule la sortie Q+ est utilisée.

La figure 3 représente la plaquette de circuit imprimé qui met en oeuvre le circuit dont le schéma logique est représenté sur la figure 2. Sur la figure 3, on se rend mieux compte que les chemins de signaux de la figure 2, peuvent être réalisés suivant des chemins de gravure de cuivre. On notera qu'étant donné que les chemins gravés se chevauchent, la plaquette PCI de la figure 3 doit être réalisée en utilisant une plaquette multicouches, de manière à maintenir l'isolement des chemins de signaux là o ces chemins se chevauchent. Si l'on considère la figure 3, on voit

que tous les chemins de signaux et composants électro-

niques de la figure 2 sont présents et qu'il y a en plus d'autres chemins et composants. Par exemple, la figure 3 représente les chemins de tension qui sont utilisés pour alimenter les circuits intégrés montés sur la plaquette PCI.-Le chemin de masse sur la:ligne 64 va jusqu'à la broche de masse (MASSE) de chaque circuit intégré 66, 68 ou 70. De plus, le chemin de tension continue +5 volts va jusqu'à la broche de tension (VCC) de chaque circuit intégré 66, 68 ou 70.et jusqu'à

un conducteur des résistances 46 et 60.

Le circuit intégré 66 est un inverseur à déclenchement de Schmidt en hexadécimal, du type, SN74LS14 fabriqué par Texas Instruments Inc. qui contient sixinverseurs dont deux seuls inverseurs 22 et 26, sont représentés sur la figure 3 car ces inverseurs sont les seuls utilisés sur les six, dans l'exemple de réalisation du circuit de la figure 2. Le circuit

intégré 68 est un multivibrateur monostable redéclen-

chable double, du type SN74LS123 également fabriqué

par Texas Instruments Inc., qui contient deux mono-

stables dont un seul monostable 38 est représenté car il est le seul utilisé dans l'exemple de réalisation du circuit de la figure 2. Le circuit intégré 70 est une bascule JK double à front négatif déclenché avec initialisation et remise à zéro, du type SN74LS112 fabriqué par Texas Instruments Inc., qui contient deux bascules JK dont une seule est utilisée dans le circuit

de la figure 2. Les inverseurs 22 et 26, le mono-

stable 38 et la bascule JK 30 sont décrits plus en détail dans l'ouvrage intitulé "The TTL Data Book for Design Engineers", 2ième édition, 1976, publié par

Texas Instruments Inc..

En plus des composants discrets représentés sur les figures 2 et 3, c'està-dire le condensateur 44 et la résistance 46, la figure 3 représente une seconde résistance 60 qui fournit le signal d'entrée à UN à l'entrée K de la bascule JK 30. Une extrémité de la

résistance 60 est connectée à l'entrée K de la bas-

cule JK 30, par l'intermédiaire de la ligne 50 et l'autre extrémité de la résistance est connectée à la ligne 62 d'alimentation en tension continue de +5 volts. Le signal à UN sur la ligne 40, à l'entrée du monostable 38 de la figure 2 est transmis, sur la figure 3, en connectant la ligne 40 au chemin de tension de masse 64. Les signaux d'entrée SJK-, STB+, ROS- et RJK- respectivement sur les lignes 54, 20,

36 et 52, et les signaux de sortie QJK+. et QJK- respec-

tivement sur les lignes 32 et 34 sont envoyés au bord de la plaquette PCI de la figure 3 par une couche de cuivre élargie 72, représentée à l'extrémité du chemin de masse 64. Ces couches en forme de daigt 72 sont des zones élargies de cuivre, au bord de la plaquette PCI, elles sont enfichées dans un connecteur plat à l'intérieur du produit final qui fournit des signaux logiques et d'alimentation à la plaquette

de circuit imprimé.

En général, les plaquettes de circuits im-

primés sont construites de telle manière que tous les composants sont montés sur un côté de la plaquette de circuit imprimé avec leurs broches et conducteurs soudés à la vague sur la plaquette de circuit imprimé, en prévoyant une zone de cuivre autour de chaque broche ou conducteur. Ces zones de cuivre sont appelées des dépâts conducteurs. Ainsi, sur la figure 3, les petits carrés formant des colonnes parallèles au bord des circuits intégrés 66, 68 et 70 représentent les broches des circuits intégrés et chacun possède un dépôt conducteur du c6té opposé de la plaquette de

circuit imprimé.

L'utilité de la présente invention peut être appréciée en se référant à la figure 2 et en remarquant que l'ensemble des points de test pour lesquels il pourrait être souhaitable de tester par sondes la plaquette PCI de la figure 3, ne sont pas disponibles pour un connecteur plat; par exemple, la sortie du monostable 35 engendre le signal CJK+ sur la ligne 42 qui n'est pas disponible au bord de la plaquette de circuit imprimé de la figure 3; il faut donc contr'ler un point de test quelque part sur la ligne 42, par une sonde. En outre, même si tous les signaux étaient disponibles au bord de la plaquette PCI, la plaquette serait ainsi complètement testée en la connectant à un connecteur plat, mais il y a encore le risque que le connecteur plat ne soit pas effectivement en contact avec les-points de test. La présente invention peut être utilisée pour déterminer si un point de test est isolé, si la monture de sondes est un connecteur plat ou

une matrice de sondes à ressort.

Pour tester complètement le circuit dela plaquette de circuit imprimé de la figure 3, la plaquette PCI peut être placée dans une monture de sondes 102 du type représenté sur la figure 1, de manière à ce que la plaquette PCI de la figure 3 soit l'assemblage électronique testé 104 de la figure 1 et

qu'elle soit en contact avec les sondes 105. La pla-

quette 104 doit être placée dans la monture de telle manière que les composants montés sur le côté de la plaquette PCI soient visibles et ceux montés sur l'autre côté opposé de la plaquette, soient en contact avec les sondes 105. A titre d'illustration, un groupe de dix neuf points de test ont été identifiés à l'intérieur

du circuit de la figure 2 et représentés sur la pla-

quette PCI 104 de la figure 3, avec les références numériques 80 à 99. Chacun de ces points de test doit comporter une sonde correspondante de l'ensemble de sondes 105 qui est censée Etre en contact avec le dépôt conducteur, du côté opposé de la plaquette PCI auquel les différentes broches et différents conducteurs des composants sont soudés. Par exemple, le point de test 88 sur le côté opposé de la plaquette PCI donne à la sonde correspondante, l'accès au signal STB+ sur

la ligne 20.

En plus zde l'accès donné aux signaux logiques du circuit, certains des points de test de la figure 3 donnent accès au chemin de tension continue de +5 volts, à l'intérieur de la plaquette PCI, et au chemin de masse à l'intérieur de la plaquette. Par exemple, le point de test 94 à la broche VCC du circuit intégré 66, le point de test 95 à la broche VCC du circuit intégré 68, et le point de test 96 à la broche.VCC du circuit intégré 70, donnent accès au chemin de tension continue de +5 volts, 62. Pareillement, les points de test 97, 98 et 99, donnent accès au chemin de tension de masse 64,

aux broches de MASSE des circuits intégrés 66, 68 et 70.

Il est donc évident que pour appliquer une tension d'alimentation au circuit de la figure 3, les points de test 94, 95 et 96 doivent être connectés à la

ligne 132 d'alimentation en tension de +5 volts pro-

venant de la source d'alimentation d'assemblage électronique 111 de la figure 1; les sondes 97, 98 et 99 doivent Etre connectées à la ligne 131 de potentiel nul provenant de la source d'alimentation d'assemblage électronique 111 de la figure 1. En fermant le relais 113, la plaquette PCI est alimentée. Une alimentation doit être appliquée à la plaquette de circuit imprimé pour tester la table de vérité des circuits intégrés 66, 68 et 70, en appliquant différentes valeurs binaires aux conducteurs de signaux d'entrée -et en mesurant les signaux de sortie individuels à l'aide de l'unité

de mesure numérique 109, représentée sur la figure 1.

A un instant déterminé pendant le test auto-

matique de l'assemblage électronique testé, un test de point de test isolé peut être exécuté, tandis que l'assemblage électronique est encore placé à l'intérieur de la monture de sondes 102 de la figure 1. Il est important de noter que le test de point de test isolé

doit être exécuté sans perturber l'assemblage électro-

nique testé à l'intérieur de la monture de sondes, de sorte que les résultats de test du point de test isolé reflètent l'état du contact des sondes avec les points de test correspondants tels qu'ils sont vus par les autres tests exécutés par le dispositif de test automatique. Dans l'exemple de réalisation préféré de la présente invention, le test de point de test isolé, est exécuté avec les autres testà.automatiques, desorte que l'isolement des points de test peut être contr6lé avant de déclencher un autre test dont les résultats pourraient devenir très peu fiables lorsqu'il y a trop de points de test isolés. Le nombre particulier de points de test isolés, qui est toléré dans un test donné dépend de la complexité du circuit, du nombre de composants mis en oeuvre, et du temps demandé pour établir une corrélation entre chaque point de test isolé détecté et d'autres défauts détectés par d'autres tests (par exemple, numérique et analogique) exécutés sur le dispositif MTA. Dans un exemple d'application de l'invention, il peut être commode de suspendre un test automatique à exécuter quand huit points de test isolés sont déterminés en testant une plaquette PCI de niveau TTL, qui contient environ 200 circuits intégrés. Dans ce cas, les points de test isolés sont reportés sur l'imprimante connectée au dispositif MTA pour une utilisation éventuelle en maintenance de la monture de sondes 102 ou pour le nettoyage de la

plaquette PCI avant de la tester à nouveau.

Le test de point de test isolé de la plaquette PCI, 104, donnée à titre d'exemple sur la figure 3, va maintenant être décrit en détail. Pour exécuter le test de point de test isolé, par exemple sur la plaquette PCI de la figure 3, le dispositif MTA, 100, de la figure 1 doit être programmé pour contrôler l'isolement des points de test 80 à 99. Ce procédé programmé consiste à écrire un programme de test qui est exécuté par le circuit logique testeur 106, pour introduire une impulsion de test à chaque point de test et pour contrôler une réponse à un groupe de points

de test commun. Une des premières phases dans l'écri-

ture d'un programme de test est donc d'examiner l'as-

semblage électronique à tester; il faut ensuite déterminer un groupe de points de test communs qui doivent vraisemblablement être les points de test auxquels tout autre point de test sur la plaquette PCI, est connecté, au moins par un chemin de courant alternatif, Dans l'exemple considéré, l'examen de la plaquette de circuit imprimé 104 de la figure 3 révèle que la plupart des points de test sont connectés par au moins un chemin de courant alternatif avec le - chemin de tension continue de +5 volts et avec le chemin de tension de masse. Ainsi, les points de test 94, 95 et 96 qui sont connectés avec les broches VVC des circuits intégrés, et les points de test 97, 98 et 99 qui sont connectés avec les broches de MASSE des circuits intégrés, sont utilisés comme groupes de points de test communs. Le programme de test est donc écrit de manière que les points de test 80 à 93 soient testés par rapport aux points de test communs 94 à 99. On notera que les points de test 94 à 99 ne sont pas testés pour déterminer s'ils sont isolés puisque ces points de test 94 à 99 comportent un chemin direct,sur la plaquette PCI 104, comme les points de test 97 à 99. En outre, on suppose qu'au moins l'une des sondes multiples est en contact avec le

point de-test correspondant sur l'assemblage électro-

nique testé. On notera que dans la monture de sondes 102 de la figure 1, les sondes correspondant au points

de test 94, 95 et 96 sont câblées ensemble, à l'inté-

rieur de la monture de sondes 102, il en est de même pour les sondes correspondant aux points de test 97, 98 et 99. Ce câblage des sondes entre elles, qui

correspondent aux points de test communs d'un sous-

groupe, à l'intérieur de la monture de sondes 102, rend possible la sélection d'une seule des sondes des sous-groupes de points de test communs, à l'intérieur du programme de test; il élimine la nécessité de considérer des points de test individuels à l'intérieur

d'un sous-groupe de points de test communs.

Comme la détection des points de test isolés est faite sans qu'une alimentation soit appliquée à la plaquette-PCI au moyen du programme de test le programme est écrit de telle manière qu'aucune alimentation ne soit appliquée au chemin de tension de +5 volts ou au chemin de masse de la plaquette et que seules des impulsions de test soient appliquées à ces chemins. C'est ainsi que, si l'on se réfère à la figure 1, le programme de test est écrit de telle

manière que les relais associés à la source d'alimen-

tation d'assemblage électronique 111, c'est-à-dire les relais 113 et 115, restent ouverts pendant la phase de test de direction de points de test isolés dans la plaquette PtI testée, 104. En plusde l'absence d'alimentation provenant de la source d'alimentation d'assemblage électronique 111, il est essentiel que l'assemblage électronique testé soit électriquement isolé du dispositif MTA, 100, en tous points, à l'exception des connexions par sondes faites pour la

détection des points de test isolés.

Le programme de test automatique est écrit de manière qu'une impulsion de tension positive soit appliquée à tous les points de test communs, et que le point de test individueldont l'isolement a été contrôlé, soit mesuré pour détecter une réponse à l'impulsion de tension positive. Si aucune réponse n'est reçue au point de test dont 1' isolement est contrôlé, le procédé est inversé, l'impulsion de tension positive est introduite au point de test individuel et une réponse est mesurée sur un premier sousgroupe des points de test communs; si aucune réponse n'est détectée, l'impulsion de tension positive est à nouveau introduite au point de test dont l'isolement est contrôlé et une réponse est mesurée sur un second sous-groupe des points de test communs. Ce procédé d'introduction d'impulsions au point de test dont

l'isolement est contrô6lé et de mesure sur les sous-

groupes de '"points de test communs, est poursuivi jusqu'à ce que tous les sous-groupes de points de test communs soient épuisés, ou jusqu'à ce qu'une réponse soit détectée. Pendant ce procédé de test d'un point de test individuel, la première fois qu'une réponse à une impulsion de test de tension positive est détectée, le test est exécuté sur le point de test suivant,

pour contrôler son isolement.

Par exemple, dans le cas de la plaquette PCI 104, de la figure 3 et de l'utilisation du dispositif MTA de la figure 1, le test de contrôle du point de test 80, pour déterminer s'il est isolé, est exécuté comme suit: le programme de test exécuté par le circuit logique testeur 106 est écrit de manière à ce que les relais correspondant au relais 136 de l'ensemble des émetteurs-récepteurs de sondes, pour les sondes correspondant aux points de test 80 à 99, soient fermés, et que.tous les relais correspondant aux relais 137, 138 et 139 dans les émetteurs-récepteurs de sondes, soient ouverts. La fermeture des relais correspondant au relais 136, initialise le dispositif de telle sorte que les sondes puissent être reliées à la source d'alimentation de sondes 110 ou à l'unité de mesure numérique 109. L'ouverture des relais correspondant aux relais 137, 138 et 139, permet de s'assurer que les sondes ne sont pas connectées à l'unité de mesure analogique 108. Si l'on considère maintenant le test du point de test 80, il faut que l.e programme de test

soit écrit de m-anière que l'impulsion de tension positi-

ve soit introduite aux points de test communs, et que la réponse au point de test 80, soit mesurée. Pour réaliser cela, les relais correspondant au relais 133 pour les sondes associées aux points de test 94, 95, 96, 97, 98 et 99, sont commandés par le programme, de manière qu'ils soient fermés momentanément, par exemple, pendant 10 microsecondes. Ainsi, une impulsion de 10 microsecondes et de tension continue. +5 volts, est appliquée à chacune des sondes communes. Le niveau de tension de cette impulsion de tension positive, est contrôlé par le programme de test qui commande la source d'alimentation de sondes 110 pour que celle-ci fournisse un niveau de tension positive spécifié. En pratique, on utilise une impulsion de tension continue

+5 volts, pour des circuits TTL.

Le relais correspondant au relais 135 pour la sonde qui doit âtre en contact avec le point de test 80, est ensuite commandé par programme de test pour être fermé, de manière que la sonde pour le point de test 80 soit connectée à l'unité de mesure numérique 109, par l'intermédiaire de la ligne 123. L'unité de mesure numérique 109 est commandée par programme pour détecter tout niveau de tension supérieur à une certaine

tension de seuil. Dans le cas de circuits TTL qui re-

çoivent des impulsions de test de tension continue +5 volts, toute réponse supérieure à +3 volts est considérée comme suffisante pour indiquer que la sonde

est en contàct avec le point de test correspondant.

La différence entre le niveau de tension d'impulsion de test et le niveau de tension de seuil, dépend des

circuits constituant l'unité de mesure numérique 109.

On notera que, bien que tous les relais correspondant au relais 133 pour les points de test communs, soient prévus pour être commandés par programme, afin de permettre l'introduction momentanée de l'impulsion de tension positive aux points de test communs, dans le cas présent, un seul relais de chaque sous-groupe des relais communs doit être commandé par programme pour être fermé; en effet, les autres sondes reçoivent l'impulsion de tension positive puisque toutes les sondes d'un sousgroupe commun sont câblées ensemble à l'intérieur de la monture de sondes 102. Par.exemple, seul le relais correspondant au relais 133 pour les sondes des points 94 et 97, doit être commandé par programme pour laisser passer l'impulsion puisque la sonde 94 est câblée aux sondes 95 et 96 et que la

sonde 97 est câblée aux sondes des points 98 et 99.

Comme il est possible que les chemins de courant provenant du point de test individuel dont l'isolement est contrôlé, soient unidirectionnels et permettent au courant de ne circuler que dans un seul sens, le contr8le du point de test 80 est également fait en introduisant l'impulsion de tension positive de test, au point de test 80, et en mesurant une réponse aux points de test communs pour lesquels le sens du courant est inversé. Pour inverser le sens du courant, le relais correspondant au relais 133 pour le point de test 80 est commandé par programme pour être fermé momentanément; cette fermeture est par

exemple de 10 microsecondes, de manière que cette im-

pulsion de test de tension continue +5 volts soit introduite au point de test 80. Le relais correspondant au relais 135 pour l'émetteur-récepteur de sonde associé au point de test 94 est ensuite commandé par programme pour être fermé, ds manière que la réponse à l'impulsion de test de tension positive puisse être détectée au premier sous-groupe de points de test communs. Le test est ensuite programmé pour introduire à nouveau l'impulsion de test de tension positive au

point de test 80, en fermant à nouveau le relais cor-

- respondant au relais 133 pour la sonde du point 80, et en fermant le relais correspondant au relais 135 pour la sonde du point 97, de sorte qu'une réponse à l'impulsion de test de tension positive puisse être contr6lée pour le second et au dernier sous-groupe de points de test communs. Le test est ensuite écrit de manière que dans le test d'isolement d'un point

de test individuel, au moment o une réponse à l'im-

pulsion de test de tension positive est mesurée par l'unité de mesure numérique 109, le procédé de test soit poursuivi par le test du point de test

individuel suivant.

Le programme de test pour le point de test 81 est ensuite écrit d'une manière semblable de manière

que l'impulsion de test de tension positive soit intro-

duite aux points de test 94 à 99 et soit mes rée au point de test 81; aucune réponse n'est détectée et le programme est écrit de manière que l'impulsion de test de tension positive soit introduite au point de test 81 et soit mesurée au point de test 94; si aucune réponse ne dépassant le seuil programmé n'est détectée, l'im- pulsion de test de tension positive est elorxs introduite à nouveau au point de test 81 et mesurée au point de test 97. Le programme de test est écrit de manière que, si aucune réponse dépassant le seuil programmé n'est détectée pendant le test d'un point de test individuel, le circuit logique testeur 106 reporte le résultat indiquant que le point de test est isolé, en visualisant le numéro de la sonde de point de tést isolé sur le dispositif de visualisation de résultats de test 107. Le programme est écrit de façon semblable

pour contrôler les sondes des points de test 82 à 93.

Une fois que le programme de test de points de test isolés est écrit de manière que chaque point de test individuel, autre que les points de test communs, ait son isolement contr6lé, le programme de test'est combiné avec le programme de test supérieur qui doit être exécuté par le dispositif MTA contrôlant d'autres aspects de l'assemblage électronique. Par exemple, comme on l'a mentionné plus-haut, le test de point de test isolé doit être combiné avec les tests.: de courtIcircuits à l'intérieur de la plaquette PCI,

de continuité des chemins de circuits, les tests ana-

logiques, les tests d'orientation, et le test numérique

ou de table de vérité des composants.

Quand un programme de test est écrit, le fonctionnement de ce programme de test peut ensuite être vérifié en exécutant le programme de test sur un assemblage électronique fonctionnant correctement et connu pour trouver toutes les erreurs qui- pourraient être écrites dans le programme de test. Dans l'exemple de la plaquette de circuit imprimé 104 de la figure 3, si le programme de test de points de test isolés

est exécuté sur un assemblage électronique connu fonc-

tionnant correctement, pour contrôler si le programme de test de points de test isolés est correctement écrit, un point de test peut donner un résultat qui est reporté pour indiquer que le point est isolé. Par exemple, en supposant que la sonde pour le point de test 80 est repliée et non en contact avec le point de test 80, l'exécution du programme de test de points de test isolés permet de reporter le résultat indiquant que le point de test 80 est isolé. Le programme permet en outre de reporter le résultat indiquant que là. point de test 82 est isolé. L'examen des schémas logiques représentés sur la figure 2 et sur la figure 3 montre que le point de test 80 est effectivement connecté de façon marginale aux points de test communs qui sont

les broches VCC et de MASSE des circuits intégrés.

On notera que ces chemins de connexions marginales du point de test 80, avec les points de test communs, ne sont pas représentés sur la figure 3; ils peuvent - être déduits de l'examen des schémas détaillés des circuits intégrés 66, 68 et 70. S'il a été déterminé que le point de test 80 n'est pas isolé, la sonde associée au point de test 80 doit être examinée pour corriger tout problème d'alignement ou de toute autre

cause de défaut de contact, avant d'utiliser le dis-

positif MTA pour des assemblages électroniques dont

la qualité n'est pas connue.

En plus du report du résultat d'isolement du point de test 80, le programme de test doit aussi permettre de reporter le résultat d'isolement du point de test 82. La figure 3 montre que le point de test 82

est effectivement un point de test isolé sur la pla-

quette de circuit imprimé, sans aucun chemin jusqu'à

n'importe quel point parmi les points de test communs.

Cette situation est traitée en écrivant le programme de test de manière à ne pas contrôler l'isolement du point de test 82 ou en demandant à l'interprète des résultats de test, d'ignorer le résultat d'isolement

du point de test 82 reporté.

Le procédé décrit plus haut pour tester les points de test isolés sera mieux compris en se référant à la figure 1A. Le test de points de test isolés est lancé dans le bloc 300 o l'assemblage

électronique testé est isolé de la source d'alimenta-

tion d'assemblage électronique 111; la source d'ali-

mentation de sondes 110 est initialisée pour émettre l'impulsion de test convenable et l'unité de mesure numérique 109 est initialisée pour la tension de seuil convenable. Dans le bloc 302, le dispositif MTA est initialisé pour tester le premier des points de test individuels. Dans le cas de la plaquette PCI, 104,

de la figure 3, le bloc 302 correspond à l'initia-

lisation du dispositif pour tester le point de test 80.

Dans le bloc 304, l'impulsion de test est introduite aux points de test communs. Dans le cas de la plaquette de la figure 3, l'impulsion de test est introduite aux points 94 et 97, et comme les sondes de ces points sont cablées ensemble dans la monture de sondes 102, l'impulsion de test est également introduite aux points de test 95, 96, 98 et 99. Dans le bloc 306, une réponse au point de test est mesurée au point de test individuel pour voir si elle dépasse le seuil prédéterminé. S'il y a une réponse dépassant le seuil prédéterminé, on

passe du bloc 306 au bloc 318.

Si aucune réponse au-dessus du seuil prédé-

terminé n'est reçue à n'importe quel point des points de test communs, on passe du bloc 306 au bloc 308 dans lequel le test est initialisé au premier sous-groupe de points de test communs. Dans le cas de la plaquette PCI de la figure 3, cette initialisation se fait au point de test 94 qui est dans le sous-groupe commun

aux points de test 95 et 96. Dans le bloc 310, l'im-

pulsion de test est introduite au point de test indi- viduel. Dans le bloc 312, des mesures sont faites pour déterminer si une réponse à l'impulsion de test a été détectée au premier sous-groupe de pointe de test

communs. Si une réponse au-dessus du seuil prédéter-

miné a été détectée, on passe du bloc 312 au bloc 318.

Si une réponse au-dessous du seuil a été détectée pour le sous-groupe de points de test communs, on passe du bloc 312 au bloc 314 o un contrôle est fait pour déterminer si tous les sous-groupes de points de test

communs, ont été contrôlés.

Si tous les sous-groupes de points de test communs ont été contrôlés, on passe du bloc 314 au bloc 322 o le test est initialisé au sous-groupe de points de test communs suivants. Dans le cas de la plaquette PCI de la figure 3, cette initialisation est faite pour le sous-groupe de points de test communs contenant le point de test 97. On passe ensuite du bloc 322 au bloc 310 dans lequel l'impulsion de test est introduite au point de test individuel et l'on passe ensuite au bloc 312 dans lequel on contrôle si la réponse à l'impulsion de test a été mesurée pour le sous-groupe de points de test communs qui est celui du point de test 97 dans le cas présent. Si aucune réponse au-dessus du seuil n'a été mesurée au point de test 97, on passe encore du bloc 312 au bloc 314 dans lequel on contrôle si tous les sous-groupes -ont

été testés; dans le cas présent, il y a deux sous-

groupes et si la réponse est OUI, on passe du bloc 314 au bloc 316. Dans le bloc 316, le numéro de point de test du point de test isolé est reporté, par exemple, par une imprimante. Autrement, le dispositif MTA peut être en mesure de déterminer quels sont les composants électroniques associés au point de test défaillant, il permet aussi d'indiquer qu'un défaut de l'un de ces composants, détecté dans une phase de test ultérieure, peut être effectivement dû à l'isolement du point de test et non à un défaut de composant. Du bloc 316, après avoir reporté le résultat d'isolement du point de test, on passe au bloc 318 o on contrôle

que.tous les points de test individuels ont été testés.

Dans le cas de la plaquette PCI de la figure 3, on contrôle si le point de test 93 a été testé et, s'il

ne l'est pas, on passe au bloc 324. Dans le bloc 324,.

le test est initialisé au point de test individuel suivant et on passe ensuite au bloc 304 pour tester ce point de test individuel. Si dans le bloc 318, on a déterminé que tous les points de test individuels ont été testés, on passe du bloc 318 au bloc 320 qui

correspond à la fin du test de points de test isolés.

Des données empiriques indiquent que pour les circuits TTL, la plupart des points de test sont assez étroitement reliés à au moins l'un des points de test communs pour que le test utilisant un seul sens de circulation du courant, soit à la fois utile et pratique. Le programme de test de la figure IA peut donc être simplifié dans ces conditions, en éliminant les blocs 308, 310, 312, 314 et 322 et en passant directement du bloc 306 au bloc 316. L'élimination de ces blocs de l'organigramme de la figure 1A réduit la longueur du programme de test mais ne réduit pas le temps nécessaire pour exécuter le test de points de test isolés, puisque les blocs éliminés ne sont exécutés que si un point de test est défaillant; le test simplifié indique donc que le point de test est isolé ou qu'il n'y a qu'un chemin unidirectionnel à haute impédance, entre le point de test et les points

de test communs.

Comme on l'a déjà mentionné, les modifications de ce programme de test de points de test isolés, peuvent être utilisées pour que le programme de test garde la trace du nombre des points de test isolés trouvés dans un test et, avant de terminer le test, pour que ce programme détermine si le nombre de points

de test isolés détecté a dépassé un seuil prédéterminé.

Si le nombre de points de test isolés détecté dépasse

le nombre de seuil, le programme de test peut suspen-

dre tout autre test de l'assemblage électronique car le résultat est trop peu fiable en raison du nombre de sondes non en contact avec les points de test

associés.

Normalement, en utilisant le dispositif MTA du type représenté sur la figure 1, et an testant des assemblages électroniques du type de la plaquette PCI

de la figure 3, il faut exécuter le test de court-

circuits à la suite du test de points de test isolés.

Ce test est exécuté en appliquant un niveau de tension positive à un point de test individuel qui est à contrôler pour déterminer s'il y a un court-circuit avec les autres points de test, on mesure ensuite, chacun des autres points de test pour voir si le même niveau de tension est essentiellement détecté. Le test de court-circuits peut utiliser un niveau de tension constant au lieu d'appliquer une impulsion au point de test comme c'était le cas dans le test de points de est isolés. Ce test de court-circuits se distingue aussi du test de points de test isolés par le fait que chaque point de test est testé par rapport à tous les autres points de test et non par

rapport à un seul groupe de points de test communs.

Cependant, le test de court-circuits doit prendre en a, compte les points qui sont présentement en court-circuit entre eux, dans l'assemblage électronique testé ou

dans la monture de sondes. Par exemple, dans la pla-

quette PCI, 104, de la figure 3, le point de test 94 est court-circuité par rapport aux points de test 95

et 96, sur la plaquette même, et les sondes correspon-

dantes sont câblées entre elles dans la monture de sondes 102. Pareillement, le point de test 97 est en court-circuit par rapport aux points 98 et 99, et les sondes correspondantes dans la monture de sondes 102 sont aussi reliées ensemble. Le programme de test de court-circuits doit donc être écrit pour que les points

de test 95, 96, 98 et 99 ne soient pas testés indi-

viduellement. Comme dans le cas du test de points de test isolés, le test de court-circuits peut être établi

de manière que le test suivant de l'assemblage élec-

tronique soit suspendu si des court-circuits sont trouvés; en effet, dans ce cas les résultats des autres tests seraient trop défavorables, en présence de

court-circuits dans l'assemblage électronique testé.

A la suite du test de court-circuits, un test analogique est exécuté sur le condensateur 44 et les résistances 46 et 60 de la plaquette PCI de la figure 3. Comme dans le cas du test de points de test isolés et du test de court-circuits, le test

analogique doit être effectué sans fournir une ali-

mentation à l'assemblage électronique. Quand les tests

précédents sont terminés, une alimentation est appli-

quée à la plaquette, puis un test-d'orientation et un test numérique (de table de vérité) sont exécutés sur l'assemblage électronique. Pour certains assemblages électroniques dans lesquels il y a suffisamment de sondes disponibles, il est possible d'effectuer un test de continuité entre les points de test; ce test de

continuité est tout à fait semblable au test de cour-

circuits à ceci près que, dans le test de continuité, le test est exécuté pour vérifier qu'il existe un

chemin de basse impédance entre les points de test.

* Dans le test de continuité, une tension positive est appliquée à un point de test et la tension est mesurée

pour tous les autres points de test qui sont directe-

ment connectés au premier point de test. Le test de continuité est un test de basse impédance. Dans l'exemple d'assemblage électronique de la figure 3, il n'y a pas suffisamment de points de test en place pour effectuer un test de continuité: il en résulte que le test de continuité est absent de la séquence

de tests précédente.

Comme on l'a mentionné plus haut, en pratique, le procédé de test de points de test isolés utilisant le dispositif de test automatique MTA de la figure 1, agit de manière que lorsque l'on teste des assemblages électroniques constitués par des plaquettes de circuits imprimés contenant des composants logiques de niveau TTL, une impulsion de test allant de 0 à +5 volts en continu pendant une période de 10 microsecondes, est considérée comme suffisante. La réponse à cette impulsion de test est mesurée par l'unité de mesure numérique 109 qui est un circuit de mesure de haute impédance, présentant une impédance d'entrée supérieure à 100 megohms. En utilisant cette impulsion de +5 volts en continu avec des composants logiques de niveau TTL, un seuil minimal de +3 volts est considéré comme le niveau souhaitable. Le niveau de seuil minimal de +3 volts a été déterminé de façon empirique par des tests qui montrent que de l'utilisation d'un niveau de seuil inférieur à +3 volts résulte l'absence de report des points de test isolés, en effet dans ce cas, l'unité de mesure numérique 109 ne voit qu'une partie d'une réponse à l'impulsion de test, à cause des différentes capacités à l'intérieur du dispositif

MTA et/ou à cause du bruit ambiant.

Les limitations de cette technique de mesure de haute impédance peuvent être appréciées si l'on considère l'essai de test d'un assemblage électronique contenant un tube à vide de type triode. Si la grille du tube triode n'est pas connectée à un autre composant de l'assemblage électronique testé et qu'elle est connectée simplement, par exemple, à un connecteur plat d'une plaquette de circuit imprimé tandis que

l'anode et la cathode sont connectées à d'autres com-

posants de l'assemblage électronique, il est peu probable que cette technique de détection de points de test isolés puisse détecter la connexion de la sonde au point de test, sur la grille de la triode. Cette

impossibilité de détection est due à l'impédance extré-

mement élevée entre la grille et les autres points sur l'assemblage électronique. L'impédance entre la grille et les autres points de test està peu près de l'ordre de l'impédance existant entre les points de test quand il n'y a pas d'assemblage électronique à tester dans la monture de sondes. On peut adapter ce type de cas au test de points de test isolés, en ajoutant simplement un second point de test, celui-ci est placé quelque part sur le chemin de signal connecté au premier point de test; en effet, si ceci n'était pas réalisé, le premier point de test n'aurait qu'un seul chemin de haute impédance jusqu'à tous les autres points de test. Ce point de test supplémentaire peut

ensuite être inclus dans les points-de test communs.

Le premier point de test, qui autrement-apparaitrait isolé, n'est plus isolé du second point de test et n'est plus reporté comme isolé, si les sondes associées

au premier point de test et si le point de test sup-

plémentaire, sont en contact avec les points de test associés. Comme les cas de ce type sont rares dans la plupart des assemblages électroniques, il est normalement suffisant de prévoir des sondes disponibles de manière quiun ou deux des cas de ce type puissent être adaptés, sans dépassement du nombre total des sondes dispo-

nibles dans le dispositif MTA.

La fonction du circuit de détection de haute impédance utilisé pour mesurer la réponse à l'impulsion de test, est de détecter des valeurs très faibles du courant passant entre le point de test individuel et les autres points, de sorte que le test ne permette pas d'indiquer que le point de test individuel est isolé. Plus l'impédance du circuit de détection est élevée, plus le pourcentage de la chute de tension dans le circuit de détection est grand; la sensibilité de ce circuit peut donc être plus faible (c'est-à-dire,

sa capacité de discrimination de niveaux de tension).

L'intérêt d'inverser la'polarité de la tension de l'impulsion de test concerne le.s cas o l'impédance, pour un sens de courant, est si élevée, que seule une faible quantité de courant passe. Le circuit de détection ne détecte pas, dans un tel cas la réponse à l'impulsion de test, comme il-le ferait

si la polarité de l'impulsion de-test était inversée.

Il est évident également que le générateur d'impulsions de test qui a été décrit plus haut, peut être remplacé par un circuit limité à la production

d'impulsions unidirectionnelles, oscillant à une fxe-

quence alternative simple ou multiple; ce circuit peut même être limité à la production d'un simple continu, qui donne des résultats satisfaisants dans beaucoup d'applications. Le choix s'est fixé sur une

impulsion continue en raison de ses composantes alter-

natives sur un large spectre de fréquences.

Bien que la présente invention ait été décrite pour le test de plaquettes de circuits imprimés

de niveau TTL, en utilisant un matériel de test auto-

matique, on conçoit que la plupart des principes de cette inventionpeuvent être mis en oeuvre pour différents types d'assemblages électroniques testés automatiquement ou manuellement; il est évident aussi que ces assemblages peuvent être maintenus dans d'autres types de montures établissant un contact électrique

provisoire avec l'assemblage électronique à tester.

Claims (10)

REVENDICATIONS

1. Procédé d'utilisation d'un appareil de test qui comprend une monture de test comportant un ensemble de sondes pour établir un contact électrique temporaire avec un assemblage électronique à tester par ledit appareil de test, des moyens de stimulation, des moyens de détection et des moyens de sélection de sonde, le procédé étant caractérisé en ce qu'il consiste à: a. sélectionner un groupe de sondes communes

dans l'ensemble des sondes; -

b. isoler électriquement ledit assemblage électronique de l'appareil de test; c. sélectionner une sonde dans l'ensemble des sondes; d. stimuler ledit groupe de sondes communes par les moyens de stimulation; e. détecter ladite sonde sélectionnée dans l'ensemble des sondes, par les moyens de détection; f. déterminer si lesdits moyens de détection ont détecté un signal électrique au-dessus d'un seuil prédéterminé et s'il en est ainsi, sélectionner une sonde suivante dans l'ensemble des sondes pour être ladite sonde de l'ensemble des sondes et revenir à la phase d. du procédé;

g. stimuler la sonde sélectionnée dans l'en-

semble des sondes par les moyens de stimulation; h. détecter une sonde dudit groupe de sondes communes; i. déterminer si les moyens de détection ont

détecté un signal électrique au-dessus du seuil pré-

déterminé et s'il en est ainsi, sélectionner une sonde suivante dans l'ensemble des sondes pour être la sonde sélectionnée dans l'ensemble des sondes et revenir à la phase d. du procédé; j. sélectionner une sonde suivante dans le

groupe de sondes communes pour être la sonde sélec-

tionnée dans le groupe des sondes communes et revenir à la phase g. du procédé; k. reporter l'indication de la sonde de l'ensemble des sondes comme étant isolée, si l'ensemble des sondes du groupe des sondes communes ont été détectées;- et, 1 sélectionner une sonde suivante dans l'ensemble des sondes pour être la sonde sélectionnée

dans l'ensemble des sondes et revenir à la phase d.

du procédé si l'ensemble des sondes ni a pas été détecté.

2. Procédé selon la revendication 1, carac-

térisé en ce que la phase a. de sélection des sondes communes est faite en examinant manuellement le circuit de l'assemblage électronique testé, pour déterminer les sondes qui sont au moins marginalement connectées

à un groupe de l'ensemble des sondes.

3e Procédé selon la revendication 1, carac-

térisé en ce qu'il consiste en outre à sélectionner ledit groupe de sondes communes dans l'ensemble des_ sondes associées aux chemins de masse et d'alimentation

de l'assemblage électronique testé.

4. Procédé selon la revendication 3, carac-

térisé en ce qu'il consiste en outre à examiner manuellement l'assemblage électronique testé pour déterminer si d'autres sondes autres que celles de masse et d'alimentation, sont comprises dans ledit

groupe de sondes communes.

5. Procédé selon la revendication 1, carac-

térisé en ce que ladite phase d. de stimulation est exécutée en utilisant une impulsion de courant continu

d'une polarité.

6. Procédé selon la revendication t, carac-

térisé en ce que ladite phase d. de stimulation est

exécutée en utilisant un niveau de courant continu.

7. Procédé selon la revendication 1, carac-

térisé en ce que ladite phase e. de détection est exécutée en utilisant un détecteur permettant de mesurer

uniquement une impulsion continue d'une seule'polarité.

B. Procédé selon la revendication 1, carac-

térisé en ce que ladite phase e. de détection est exécutée en utilisant un détecteur permettant de détecter uniquement un niveau de courant continu d'une

seule polarité.

9. Procédé selon la revendication 1, carac-

térisé en ce que lesdites phases d. et e. de stimula-

tion et de détection sont exécutées en utilisant des niveaux de signal donnant la sensibilité maximale

et la plus faible sensibilité au bruit.

10. Procédé pour utiliser un appareil de test qui comprend une monture de test comportant un ensemble de sondes pour établir un contact. électrique temporaire avec un assemblage électronique à tester par ledit appareil de test, des moyens de stimulation, des moyens de détection, et des moyens de sélection de sonde, ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il consiste à: a. sélectionner un groupe de sondes communes dans l'ensemble des sondes;

b. isoler électriquement l'assemblage élec-

tronique de l'appareil de test; c. sélectionner une sonde dans l'ensemble des sondes; d. stimuler ledit groupe des sondes communes par les moyens de stimulation; e. détecter ladite sonde dans l'ensemble des sondes; f. déterminer si les moyens de détection ont

détecté un signal électrique au-dessus d'un seuil pré-

déterminé et s'il en est ainsi, sélectionner une sonde suivante dans l'ensemble des sondes pour être la sonde suivante sélectionnée de l'ensemble des sondes et revenir à la phase d. du procédé; g. reporter l'indication de ladite sonde sélectionnée de l'ensemble des sondes comme étant isolée; h. sélectionner une sonde dans l'ensemble

des sondes pour être la sonde sélectionnée dans l'en-

semble des sondes et revenir à la phase d. du procédé

si l'ensemble des sondes a été détecté.

11i Procédé selon la revendication 10, carac-

térisé en ce que ladite phase d. de stimulation est

i5 exécutée en utilisant des moyens de stimulation permet-

tant d'engendrer un signal alternatif.

12. Procédé selon la revendication 10, carac-

térisé en ce que ladite phase d. de stimulation est

exécutée en utilisant des moyens de stimulation permet-

tant d'engendrer une impulsion continue d'une polarité,

suivie d'une impulsion continue de l'autre polarité.

13. Procédé selon la revendication 10, carac-

térisé en ce que ladite phase d. de stimulation est

exécutée en utilisant des moyens de stimulation permet-

tant d'engendrer un niveau de courant continu.