FI86944C - Foerfarande foer tvaettning av kretsplattor och en anordning foeg anvaendning i foerfarandet - Google Patents
Foerfarande foer tvaettning av kretsplattor och en anordning foeg anvaendning i foerfarandet Download PDFInfo
- Publication number
- FI86944C FI86944C FI890507A FI890507A FI86944C FI 86944 C FI86944 C FI 86944C FI 890507 A FI890507 A FI 890507A FI 890507 A FI890507 A FI 890507A FI 86944 C FI86944 C FI 86944C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- circuit board
- zone
- meadow
- washing
- chamber
- Prior art date
Links
- 238000005406 washing Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 17
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 239000003599 detergent Substances 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 3
- 235000013334 alcoholic beverage Nutrition 0.000 claims 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 230000002262 irrigation Effects 0.000 claims 1
- 238000003973 irrigation Methods 0.000 claims 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 3
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 241000935974 Paralichthys dentatus Species 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/02—Cleaning by the force of jets or sprays
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B2230/00—Other cleaning aspects applicable to all B08B range
- B08B2230/01—Cleaning with steam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
- H05K2203/088—Using a vapour or mist, e.g. cleaning using water vapor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Medicines Containing Material From Animals Or Micro-Organisms (AREA)
- Investigating Or Analysing Biological Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
86944
Menetelmä piirilevyjen pesemiseksi ja menetelmässä käytettävä laite
Keksintö koskee menetelmää juotosten jälkeisten f luksi jäänteiden Pesemiseksi pois piirilevystä tai vastaavasta komponentista, johon juotos on tehty. Keksintö koskee myös laitetta tällaisen pesumenetelmän suorittamiseksi.
Käytettäessä piirilevyjen juotoksessa korkea-aktiivisia tai aktiivisia ja tahraavia flukseja on piirilevyt yleensä pestävä huolellisesti juottamisen jälkeen. Tätä vaatimusta tukevat, paitsi kosmeettiset seikat, myös piirilevyn ominaisuuksia ilmaisevien testitulosten vaatimukset. Ongelma on suurin silloin, kun f luksia on jäänyt korkeaimpedanssisille levyille, jotka joutuvat käyttökohteessaan jatkuvien korroosiota aiheuttavien lämpövaihteluiden alaiseksi. Tuotantoprosessissa neulapetitestausta ei voi tehdä ilman pesua
Flukeijäänteet on perinteisesti pesty pois piirilevystä freon-pohjäisillä liuottimilla, jotka ovat erittäin suuren liuotuskyvyn omaavia kloorifluorihiilivetyjä.
Näille kalliille sekä ihmiselle ja ympäristölle haitallisille, mm. otsonikatoa aiheuttaville liuotinpesujärjestelmille on jo kauan pyritty löytämään korvausta. Eräs tärkeä vaihtoehto on vesipesu, jossa joko käytetään suoraan vesipestäviä flukseja tai sitten käytetään alkuperäisiä 1iuotinpestäviä flukseja, jotka ensin käsitellään tietyillä aikalisillä aineilla, joilla fluksit "saippuoidaan " .
Vesipesun etuna on nähty paremmat juotostulokset, jotka johtuvat f luksien korkeammasta aktiivisuudesta, ja parempi puhtaus, joka voi olla jopa moninkertainen liuotinpuhdistusjärjestelmiin verrattuna. Puhtaus johtuu vesipestävien fluksien helposta liukenemisesta veteen ja toisaalta halpaa vettä voidaan surutta kuluttaa suuriakin määriä huuhteluun.
2 86944
Muuten niin käyttökelpoisella vesipesulla on kuitenkin kaksi ongelmaa: - komponenttien sisään jää vesipesun jälkeen kosteutta ja komponenteissa olevista ahtaista väleistä jää usein poistamatta f luksi jäänteitä. Nämä haitat johtuvat siitä, että vedellä on suurempi pintajännitys kuin perinteisillä liuottimilla. Asiaa on yritetty ratkaista vähentämällä veden pintajännitystä kalliilla tislaus- ja ioninvaihtojärjestelmi1lä. Tämä ei ole ollut taloudellisesti kannattavaa.
Esillä olevan keksinnön tarkoituksena on siten aikaansaada piirilevyjen tai vastaavien komponenttien pesumenetelmä, joka on samalla tehokas ja halpa. Keksinnöllä pyritään myös mahdollisimman ympäristöystävälliseen pesuprosessiin. Keksinnön tavoitteena on myös aikaansaada mahdollisimman tehokas ja halpa pesulaite piirilevyjen ja vastaavien komponenttien pesemiseksi.
Edellä mainitut tavoitteet on saavutettu uudella menetelmällä ja laitteella, joille on pääasiassa tunnusomaista se, mitä sanotaan vastaavien patenttivaatimusten 1 ja 6 tunnusmerkkiosassa. On siis oivallettu, että piirilevyn tai vastaavan komponentin pesutulos on entistä huomattavasti parempi, mutta ei yhtään sen kalliimpi, kun pesu käsittää ainakin vaiheen, jossa piirilevyyn tai vastaavaan komponenttiin suihkutetaan höyryä.
Keksinnön mukaista höyrysuihkutusvaihetta voidaan käyttää sellaisenaan f luksi jäänteiden pesemiseksi pois piirilevystä tai vastaavasta komponentista. Se voidaan myös yhdistää mihin tahansa tunnettuun piirilevyjen tai vastaavien pesuprosessiin ylimääräiseksi tai vaihtoehtoiseksi prosessivaiheeksi.
Erään edullisen suoritusmuodon mukaan höyrysuihkutusvaihe muodostaa oleellisen osan vesipesuprosessia. Tällainen prosessi käsittää höyrysuihkutusvaiheen lisäksi ainakin yhden seuraavista vaiheista: 3 86944 ~ piirilevy tai vastaava komponentti pestään vedellä, edullisesti euljetussa tilassa joko pesuaineella esikäsittelyn jälkeen tai Pesuaineen läsnäollessa, - piirilevy tai vastaava komponentti huuhdellaan suihkuttamalla siihen vettä, joka edullisesti on lämmitettyä. Edellä mainitut vaiheet edeltävät yleensä mainittua hoyrysuihkutusvaihetta, ja lopuksi - piirilevyn tai vastaavan komponentin annetaan kuivua ja jäähtyä.
Tämän tyyppinen vesi- ja höyrypssumenetelmä on edullisesti ns. in-1ine-proeessi, jossa pestävä piirilevy tai vastaava komponentti kuljetetaan esim. nauhan avulla edellä mainittuja vaiheita suorittavien ja sarjaan kytkettyjen vyöhykkeiden läpi.
Vesipesuvaiheita sisältävän puhdistusprosessin höyrysuihkutusvai-he suoritetaan mielellään vesihöyryllä, joka on sellaisessa paineessa ja lämpötilassa, että se poistaa epäpuhtauksien lisäksi myös oleellisesti kaiken kosteuden piirilevystä tai vastaavasta komponentista. Lievästi paineistettu höyry on täysin kaasumainen ja saattaa tehokkaasti piirilevyyn tai vastaavaan jääneet vesipisarat kaasumaiseen muotoon.
Höyrysuihkutusvaihe suoritetaan yleensä höyrystämällä vettä, johtamalla syntynyt höyry höyrykammiossa oleviin suuttimiin, joista se monesta suunnasta suihkutetaan höyrykammiossa olevaa piirilevyä tai vastaavaa kohti. Pitämällä höyrykammio pienessä ylipaineessa höyry saadaan purettua pois kammiosta suoraan ilmaan tai haluttaessa lauhduttimen kautta viemäriin.
Keksinnön mukainen laite juotoksen jälkeisten f luksi jäänteiden pesemiseksi pois piirilevystä tai vastaavasta komponentista käsittää ainakin sellaisen vyöhykkeen, jossa piirilevyn tai vastaavan päälle suihkutetaan höyryä. Vyöhyke muodostuu edullisesti höyrynkehittimestä, syöttöelimistä höyryn syöttämiseksi sille tarkoitettuihin suihkutussuuttimi in, piirilevyyn päin eri puolilta suunnatuista suihkutussuuttiroista ja niitä ympäröivistä höyrykam- 4 86944 mioseinämistä aukkoineen piirilevyn tai vastaavan syöttämiseksi sisään höyrykammioon ja ulos siitä. Höyrykammiossa on myös pois-toaukko höyryn purkamiseksi ulos ja kammion ulkopuolella on tarvittaessa lauhdutin kammiosta poistuneen höyryn lauhduttamiseksi.
Laite käsittää myös edullisesti - suljetun pesutilan tarvittavine kuljetus- ja pesuelimineen sekä pesuveden syöttöineen ja poistoineen, - huuhteluvyöhykkeen huuhtelunesteen syöttöineen, suihkutuselimineen ja poistoineen. Pesutila ja huuhteluvyöhyke edeltävät mainittua höyrysuihkutusvyöhykettä. Höyrysuihkutusvyöhykkeen jälkeen on edullisesti järjestetty - kuivaus- ja jäähdytysvyöhyke kuivausilman syöttöineen ja poistoineen .
Mainitut vyöhykkeet eli suljettu pesutila, huuhteluvyöhyke, höy-rysuihkutusvyöhyke sekä kuivaus- ja jäähdytysvyöhyke on edullisesti järjestetty peräkkäin ja ympäröity yhtenäisillä ulkoseinillä, mutta erotettu sisäseinämillä in-line-prosessilaitteiston aikaansaamiseksi, jonka läpi pestävä piirilevy tai vastaava komponentti kuljetetaan esim. nauhakuljettimen avulla.
Keksintöä on eeuraavassa valaistu tarkemmin kuvan avulla, joka esittää periaatteellista perspektiivikuvantoa piirilevyjen tai vastaavien komponenttien in-line-pesulaitteesta.
Piirilevy tai vastaava syötetään pesulaitteeseen 1 kuvan vasemmalla puolella olevasta lastausulokkeesta 2, jossa oleva kuljetus-nauha vie tavaran ensimmäiseen pesuvyöhykkeeseen 3. Pesuvyöhyke 3 on edullisesti suljettuna, jotta pesuvaiheeseen voidaan lisätä pesuainetta paremman pesutuloksen aikaansaamiseksi ja toisaalta säästää vettä ympäristökuormituksen pienentämiseksi. Ensimmäiaen vesipeeuvaiheen jälkeen kuljetusnauha kuljettaa piirilevyn vyöhykkeen väliseinässä olevan reiän läpi pesulaitteen suraavaan vyöhykkeeseen 4, jossa piirilevylle suoritetaan suihkuhuuhtelu siten, että kuumaa vettä suihkutetaan piirilevyn päälle. Kuvassa näkyy myös vesihöyryn poistoputki 5.
5 86944
Viimeinen peeuvaihe, joka. suoritetaan höyrykammiossa 6, on perinteisistä pesuvaiheista täysin poikkeava. Pienellä teollisuushöy-rynkehittimellä 7 tuotetaan vesihöyryä, jonka lämpösisältö, te. lämpötila ja paine pitää sen koko ajan höyrynä eikä se muutu vesipisaroiksi missään vaiheessa. Höyrykammiossa 6 suihkutetaan höyryä piirilevyyn joka puolelta siten, etteivät reaktiovoimat pääse liikuttelemaan kuljetusnauhalla kulkevaa piirilevyä. Kulje-tusnauha on edullisesti meta11iverkkohihna. Höyrykammiossa 6 on lievä ylipaine, joka sitten purkautuu lopuksi yksikön yläpuolella olevasta poistoputkesta Θ esim. lauhduttimen (ei näy kuvassa) kautta ulos ja viemäriin.
Viimeisin vaihe on pelkkä imuperiaatteella toimiva kuivaus-ja jäähdytysyksikkö 9. Mitään erillisiä kuivaimia ei tarvita, sillä kuuma vesikaasu on poistanut piirilevyltä kaiken kosteuden. Kuivausilma poistuu aukosta 10 ja pesty piirilevy purkausulok-keelta 11.
Koska loppupesu aina suoritetaan kuumalla höyryllä, aiemmissa pe-suvaiheissa käytettyä vettä ei tarvitse tislata tai puhdistaa ioninvaihdolla. Keksinnön mukaisen uuden menetelmän ja pesulaitteen edut ovat: - ne ovat aiempia halvempia, - laite on aiempaa pienempi ja käytännöllisempi, - käyttökustannukset ovat alhaisemmat, - niillä saadaan täysin kuiva pesutulos, - höyry tunkeutuu paremmin piirilevyn tai vastaavan komponentin koloihin ja aikaansaa paremman pesutuloksen, - kineettinen energia poistaa pieniä partikkeleita, - menetelmällä käytetyllä höyryllä on parempi liuotuskyky, - alkuvaiheessa käytettyä vettä ei tarvitse puhdistaa tislaamalla tai ioninvaihdolla, - menetelmä on ympäristöystävällinen; se ei tuota otsonikerrokseen vaikuttavia freoneja eikä suuria flukeilla saastuneita vesimääriä, - ne ovat nopeampia kuin aikaisemmin, jne.
Claims (7)
- 86944 6
- 1. Menetelmä juotoksen jälkeisten fluksijäänteiden pesemiseksi pois piirilevystä tai vastaavasta komponentista, tunnettu siitä, että se käsittää ainakin vaiheen, jossa piirilevyyn tai vastaavaan komponenttiin suihkutetaan vesihöyryä.
- 2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että mainittu höyrysuihkutusvalhe suoritetaan vesihöyryllä, joka on sellaisessa paineessa ja lämpötilassa, että se poistaa epäpuhtauksien lisäksi myös kaiken kosteuden piirilevystä tai vastaavasta komponentista.
- 3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että höyrysuihkutusvaihe suoritetaan höyrystämällä vettä, johtamalla syntynyt höyry kammiossa oleviin suuttimiin, joista se monesta suunnasta suihkutetaan höyrykammiossa olevaa piirilevyä tai vastaavaa komponenttia vasten, ja pitämällä höyrykammio pienessä ylipaineessa höyryn purkamiseksi ulos kammiosta suoraan ilmaan tai lauhduttimen kautta viemäriin.
- 4. Jonkin patenttivaatimuksista 1, 2 tai 3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että se höyrysuihkutusvaiheen lisäksi käsittää ainakin yhden eeuraavista vaiheista: - piirilevy tai vastaava komponentti pestään vedellä, edullisesti suljetussa tilassa pesuaineen läsnäollessa, • - piirilevy tai vastaava komponentti huuhdellaan suihkuttamalla siihen vettä, joka edullisesti on lämmitettyä, jotka vaiheet . . edeltävät mainittua höyrysuihkutusvaihetta, ja lopuksi - piirilevy tai vastaava komponentti kuivataan ja jäähdytetään. 1 Jonkin edellisen patenttivaatimuksen mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että se on in-1ine-prosessi, jossa pestävä piirilevy tai vastaava kuljetetaan edellä mainittuja vaiheita suorittavien, sarjassa olevien vyöhykkeiden läpi. 86 9 44 7
- 6, Le it.e < i > juotakeen jälkeisten f luke i jäänteiden pesemi- seksi pois piirilevystä tai vastaavasta komponentista, tunnettu siitä, että se käsittää ainakin vyöhykkeen (6, 7, 8) vesihöyryn suihkuttamiseksi piirilevyä tai vastaavaa komponenttia vasten.
- 7. Patenttivaatimuksen 6 mukainen laite, tunnettu siitä, että höyrysuihkutusvyöhyke muodostuu höyryn kehittimestä <75, sy öt t öe 1 imi e t ä höyryn syöttämiseksi sen su i hkut us suu 1.1 imi in , piirilevyyn päin eri puolilta suunnatuista suihkutuseuuttimista ja niitä ympäröivästä höyrykammiosta (6) aukkoineen piirilevyn tai vastaavan komponentin syöttämiseksi sisään höyrykammioon (6) ja ulos siitä, sekä poιstoaukosta (8) höyrykammion seinämässä höyryn purkamiseksi ulos kammiosta, ja mahdollisesti lauhduttimesta kammiosta poistuvan höyryn lauhduttamisekai. Θ. Patenttivaatimuksen 6 tai 7 mukainen laite (1), tunnettu siitä, että se myös käsittää - suljetun pesutilan (3) tarvittavine kuljetus- ja pesuelimineen sekä pesuveden syöttöineen ja poistoineen, - huuhteluvyöhykkeen <4, 5) huuhtelunesteen syöttöineen, suihku- tuselimineen ja poistoineen <5); jolloin pesutila <3) ja huuhtelu-vyöhyke (4, edeltävät mainittua höyrysuihkutusvyöhykettä (6, 7, 8); ja höyrysuihkutuevyöhykkeen <6, 7, Θ) jälkeisen - kuivaus- ja jäähdytysvyöhykeen (9) kuivausilman syöttöineen ja poistoineen. 1 Jonkin patenttivaatimuksista 6-8 mukainen laite (1), tunnettu siitä, että mainittu suljettu pesutila (3), huuhtelu-vyöhyke (4, 5), höyrysuihkutusvyöhyke (6, 7, Θ) sekä kuivaus-ja jäähdytysvyöhyke (9) on järjestetty peräkkäin ja ympäröity yhtenäisillä ulkoseinillä, mutta erotettu sisäseinämi11ä, ja että vyöhykkeiden läpi on järjestetty kuljetus piirilevyn tai vastaavan komponentin lastaus-<2>- ja purku<11)-ulokkeineen. 8 86944
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI890507A FI86944C (fi) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | Foerfarande foer tvaettning av kretsplattor och en anordning foeg anvaendning i foerfarandet |
| EP90300939A EP0381435B1 (en) | 1989-02-02 | 1990-01-30 | Method and apparatus for washing circuit boards |
| AT90300939T ATE104497T1 (de) | 1989-02-02 | 1990-01-30 | Verfahren und geraet zum waschen von leiterplatten. |
| DE69007998T DE69007998T2 (de) | 1989-02-02 | 1990-01-30 | Verfahren und Gerät zum Waschen von Leiterplatten. |
| US07/473,908 US5051136A (en) | 1989-02-02 | 1990-01-31 | Procedure for washing circuit boards and means for use in said procedure |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FI890507A FI86944C (fi) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | Foerfarande foer tvaettning av kretsplattor och en anordning foeg anvaendning i foerfarandet |
| FI890507 | 1989-02-02 |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI890507A0 FI890507A0 (fi) | 1989-02-02 |
| FI890507A FI890507A (fi) | 1990-08-03 |
| FI86944B FI86944B (fi) | 1992-07-15 |
| FI86944C true FI86944C (fi) | 1992-10-26 |
Family
ID=8527825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI890507A FI86944C (fi) | 1989-02-02 | 1989-02-02 | Foerfarande foer tvaettning av kretsplattor och en anordning foeg anvaendning i foerfarandet |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5051136A (fi) |
| EP (1) | EP0381435B1 (fi) |
| AT (1) | ATE104497T1 (fi) |
| DE (1) | DE69007998T2 (fi) |
| FI (1) | FI86944C (fi) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE35879E (en) * | 1990-03-15 | 1998-08-25 | Electrostatic Technology, Inc. | Cleaning method using both wet and dry steam, and apparatus adapted therefor |
| CA2040989A1 (en) * | 1990-05-01 | 1991-11-02 | Ichiro Yoshida | Washing/drying method and apparatus |
| DE4041239A1 (de) * | 1990-12-19 | 1992-07-02 | Siemens Ag | Fertigungseinrichtung fuer aus teilkomponenten zusammenfuegbare funktionseinheiten |
| US5339843A (en) * | 1993-04-16 | 1994-08-23 | Martin Marietta Corporation | Controlled agitation cleaning system |
| JPH07292488A (ja) * | 1994-04-25 | 1995-11-07 | Nippon Parkerizing Co Ltd | 金属表面の乾燥性に優れた水系洗浄方法 |
| DE19522525A1 (de) * | 1994-10-04 | 1996-04-11 | Kunze Concewitz Horst Dipl Phy | Verfahren und Vorrichtung zum Feinstreinigen von Oberflächen |
| US5837067A (en) * | 1995-06-07 | 1998-11-17 | International Business Machines Corporation | Precision fluid head transport |
| US6146469A (en) * | 1998-02-25 | 2000-11-14 | Gamma Precision Technology | Apparatus and method for cleaning semiconductor wafers |
| JP4105931B2 (ja) * | 2002-10-31 | 2008-06-25 | ラムリサーチ株式会社 | 対象物処理装置およびその方法 |
| JP4909611B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2012-04-04 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板の洗浄処理装置及び洗浄処理方法 |
| US20150073581A1 (en) * | 2013-09-11 | 2015-03-12 | Advanced Consulting Services Corp. | System for reducing energy consumption and fraction defective when producing pcb based on ubiquitous sensor network |
| CN107442461A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-08 | 安徽华众焊业有限公司 | 一种焊丝清洗吹干装置 |
| CN107321678A (zh) * | 2017-09-13 | 2017-11-07 | 安徽华众焊业有限公司 | 一种焊丝清洗装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3289238A (en) * | 1964-11-20 | 1966-12-06 | Dale C Sorenson | Mobile automatic steam cleaning unit |
| JPS607641Y2 (ja) * | 1978-01-11 | 1985-03-14 | シャープ株式会社 | 食器洗浄機 |
| US4313451A (en) * | 1979-09-14 | 1982-02-02 | G. S. Blakeslee & Company | Apparatus for washing soiled articles |
| GB2084865B (en) * | 1980-10-09 | 1984-11-21 | Easiform Engineering Ltd | Machine for washing printed circuit boards |
| DE3201880A1 (de) * | 1982-01-22 | 1983-08-04 | Egbert 6106 Erzhausen Kühnert | Verfahren zum rueckstandsfreien entschichten von leiterplatten und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
| SE440719B (sv) * | 1983-06-17 | 1985-08-12 | Holmstrands Plaatindustri Ab | Sett och anordning vid rengoring av kretskort, som tidigare underkastats en lodningsoperation med flussmedel |
-
1989
- 1989-02-02 FI FI890507A patent/FI86944C/fi not_active IP Right Cessation
-
1990
- 1990-01-30 AT AT90300939T patent/ATE104497T1/de not_active IP Right Cessation
- 1990-01-30 DE DE69007998T patent/DE69007998T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-01-30 EP EP90300939A patent/EP0381435B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-01-31 US US07/473,908 patent/US5051136A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FI890507A (fi) | 1990-08-03 |
| EP0381435B1 (en) | 1994-04-13 |
| DE69007998D1 (de) | 1994-05-19 |
| DE69007998T2 (de) | 1994-07-28 |
| FI890507A0 (fi) | 1989-02-02 |
| FI86944B (fi) | 1992-07-15 |
| ATE104497T1 (de) | 1994-04-15 |
| EP0381435A3 (en) | 1992-03-18 |
| US5051136A (en) | 1991-09-24 |
| EP0381435A2 (en) | 1990-08-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI86944C (fi) | Foerfarande foer tvaettning av kretsplattor och en anordning foeg anvaendning i foerfarandet | |
| EP2169107B1 (en) | Drying appliance comprising a spraying device | |
| RU2564843C2 (ru) | Способ и очистная установка для очистки промышленно изготовленных конструктивных элементов | |
| US5113882A (en) | Method of cleaning workpieces with a potentially flammable or explosive liquid and drying in the tunnel | |
| US4580716A (en) | Apparatus and method for vapor phase solder reflow | |
| WO2010134761A2 (ko) | 플라즈마 가스 스크러버 장치 | |
| JP2009081375A (ja) | リフロー炉 | |
| TWI413203B (zh) | Substrate processing device | |
| EP0104633A2 (en) | Method and apparatus for cleaning work pieces, in particular circuit boards | |
| KR101926202B1 (ko) | 발전 설비의 화학적 정화의 완료 방법 | |
| JPH0430591A (ja) | 回路板又は均等物からフラックスを洗い落す方法及び手段 | |
| JPH03137977A (ja) | 洗浄装置 | |
| KR101164062B1 (ko) | 기판세정용 이류체 분사모듈 | |
| JP3827370B2 (ja) | ガラス板の洗滌乾燥方法及びその装置 | |
| JP2010131069A (ja) | 洗濯システム | |
| JPH0861846A (ja) | 半導体ウエハの乾燥方法及びその装置 | |
| KR100809516B1 (ko) | 처리 장치 및 처리 방법 | |
| JP2004339534A (ja) | めっき処理装置 | |
| CN219764931U (zh) | 制程尾气处理的再生系统 | |
| JPS6188531A (ja) | 集積回路装置の洗浄装置 | |
| JPH05200368A (ja) | 洗浄システム機構 | |
| JP2000135395A (ja) | クリーニング装置 | |
| JP3341539B2 (ja) | 洗浄方法 | |
| JPH08283973A (ja) | 走行する被洗浄物の洗浄方法 | |
| JPH08104989A (ja) | 金属帯材の洗浄方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Patent lapsed |
Owner name: NOKIA-MOBIRA OY |