FI79215B - Optoelektronisk anordning. - Google Patents
Optoelektronisk anordning. Download PDFInfo
- Publication number
- FI79215B FI79215B FI853647A FI853647A FI79215B FI 79215 B FI79215 B FI 79215B FI 853647 A FI853647 A FI 853647A FI 853647 A FI853647 A FI 853647A FI 79215 B FI79215 B FI 79215B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- hole
- component
- support
- input line
- light guide
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/30107—Inductance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Claims (8)
1. Optoelektronisk anordning för omvandling av ljus tili spänning resp. ström eller av spanning reap, ström till ljus: med ett optoledarsystem (K, L), exempelvis en line (K) och/eller en glasfiber (L), med en hällare (T), pä vilken en optoelektronisk komponent (D) med minst tvä elektriska tilledare (El/Dl, E2/D2/DD) är f äst, med ett sä anbragt häl (LO) igenom hällaren (T), att det optiskt aktiva stället pä komponenten (D) genom hälet är in-riktat mot optoledarsystemet (K, L), med en metallisk beklädnad (DD) pä hälets (LO) väggyta, vilken beklädnad helt täcker hälets hela omkrets och under drift representerar en del av en första tilledare tili komponenten (D), igenom vilken en högfrekvent ström flyter, kännetecknad av att optoledarsystemet endast skjuter in en kort stycke i hälet (LO) och därvid inte gör kontakt med be- 10 7 921 5 klädnaden i hilat och att denna därigenom är utnyttjad aäaom reflektor för spritt ljue.
2. Anordning enligt patentkravet l, kännetecknad av att den andra tilledaren (El/Dl) till komponenten (D) är anbragt vid reap, utmed den mot komponenten vända bakaideaväggen pä hällaren (T>.
3. Anordning enligt patentkravet 2, kännetecknad av att hällaren <T> är föraedd med ett andra häl <L01> med ett ät-minatone delvia beklädande eget, metalliakt belägg (DD1), vilket bildar en del av den andra tilledaren (El/Dl).
4. Anordning enligt patentkravet 2 eller 3, kännetecknad av att en maaaiv anelutningaträd (Dl) är anordnad aäaom ändparti av den andra tilledaren (El/Dl) vid ett tillhörande kontaktatälle pä komponenten (D).
5. Anordning enligt patentkravet 4, kännetecknad av att flera anelutningaträdar (Dl) är elektriakt paralleilkopplade.
6. Anordning enligt nägot av patentkraven 1-5, kännetecknad av att hällaren (T) beatär av en halvledarbricka (V) (Fig. 2).
7. Anordning enligt nägot av patentkraven 1-5, kännetecknad av att hällaren (T) är en iaolerande akiva, pä vil-ken en halvledarbricka (V), aom är föraedd med ett häl, är aä fäat vid den frän komponenten (D) bortvända ytan av hällaren, att dennaa häl (LO) ligger koncentriakt med hälet (LOF) i halvledarbrickan (Fig. 3).
8. Anordning enligt nägot av patentkraven 1-7, kännetecknad av att hällaren (T) och komponenten (D) är anordnade i det inre av ett metallhölje (MG), vilket är föraett med elektriakt iaolerade (I) tilledaratift (Z) och med en urtag-ning för genomförande av optoledarayatemet (L).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3435013 | 1984-09-24 | ||
| DE3435013 | 1984-09-24 |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FI853647A0 FI853647A0 (fi) | 1985-09-23 |
| FI853647L FI853647L (fi) | 1986-03-25 |
| FI79215B true FI79215B (fi) | 1989-07-31 |
| FI79215C FI79215C (sv) | 1989-11-10 |
Family
ID=6246208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FI853647A FI79215C (sv) | 1984-09-24 | 1985-09-23 | Optoelektronisk anordning. |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4656352A (sv) |
| EP (1) | EP0175936B1 (sv) |
| DE (1) | DE3566169D1 (sv) |
| FI (1) | FI79215C (sv) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4867532A (en) * | 1985-10-16 | 1989-09-19 | British Telecommunications Public Limited Company | Wavelength selection device having a diffraction grating mounted on a torsion member |
| JP2580142B2 (ja) * | 1985-10-28 | 1997-02-12 | アメリカン テレフォン アンド テレグラフ カムパニー | 多層セラミックレ−ザパッケ−ジ |
| US4799210A (en) * | 1986-11-05 | 1989-01-17 | Unisys Corporation | Fiber optic read/write head for an optical disk memory system |
| US4826272A (en) * | 1987-08-27 | 1989-05-02 | American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories | Means for coupling an optical fiber to an opto-electronic device |
| FR2640430B1 (fr) * | 1988-12-09 | 1992-07-31 | Cit Alcatel | Composant opto-electronique comprenant, notamment un boitier dans lequel est decoupee une fenetre |
| US5730134A (en) * | 1996-09-09 | 1998-03-24 | General Electric Company | System to monitor temperature near an invasive device during magnetic resonance procedures |
| JP2001059923A (ja) * | 1999-06-16 | 2001-03-06 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及びその製造方法、半導体装置並びに光伝達装置 |
| DE10032796A1 (de) * | 2000-06-28 | 2002-01-17 | Infineon Technologies Ag | Optomodul |
| DE10034865B4 (de) * | 2000-07-18 | 2006-06-01 | Infineon Technologies Ag | Optoelektronisches oberflächenmontierbares Modul |
| DE10209047A1 (de) * | 2002-03-01 | 2003-12-18 | Siemens Ag | Faseroptisches Kommunikationsmodul und Verfahren zum Betreiben eines solchen Moduls |
| JP2006030660A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 基板、半導体装置、基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法 |
| US10071583B2 (en) * | 2009-10-16 | 2018-09-11 | Apple Inc. | Marking of product housings |
| EP2860560B1 (en) * | 2013-10-14 | 2019-07-24 | ams AG | Semiconductor device with optical and electrical vias |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2440563A1 (fr) * | 1978-11-02 | 1980-05-30 | Labo Electronique Physique | Dispositif de liaison entre fibres optiques et/ou dispositifs electro-optiques, et procede pour assurer leur positionnement optimal |
| JPS6060043B2 (ja) * | 1979-02-09 | 1985-12-27 | 富士通株式会社 | 光半導体パッケ−ジ |
| US4268113A (en) * | 1979-04-16 | 1981-05-19 | International Business Machines Corporation | Signal coupling element for substrate-mounted optical transducers |
| JPS57102077A (en) * | 1980-12-16 | 1982-06-24 | Mitsubishi Electric Corp | Photo coupling device by photo semiconductor element and optical fiber |
| US4355321A (en) * | 1981-02-02 | 1982-10-19 | Varian Associates, Inc. | Optoelectronic assembly including light transmissive single crystal semiconductor window |
| DE3142918A1 (de) * | 1981-10-29 | 1983-05-11 | Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt | Opto-elektrische koppelanordnung |
| DE3244882A1 (de) * | 1982-12-03 | 1984-06-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Sende- oder empfangsvorrichtung mit einer mittels eines traegers gehalterten diode |
| DE3311038A1 (de) * | 1983-03-25 | 1984-09-27 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Optische sender- und empfaengervorrichtung |
| DE3429282A1 (de) * | 1984-08-08 | 1985-04-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Optoelektronisches modul |
-
1985
- 1985-08-23 EP EP85110613A patent/EP0175936B1/de not_active Expired
- 1985-08-23 DE DE8585110613T patent/DE3566169D1/de not_active Expired
- 1985-09-03 US US06/771,738 patent/US4656352A/en not_active Expired - Fee Related
- 1985-09-23 FI FI853647A patent/FI79215C/sv not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0175936A1 (de) | 1986-04-02 |
| FI79215C (sv) | 1989-11-10 |
| FI853647A0 (fi) | 1985-09-23 |
| DE3566169D1 (en) | 1988-12-15 |
| FI853647L (fi) | 1986-03-25 |
| EP0175936B1 (de) | 1988-11-09 |
| US4656352A (en) | 1987-04-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FI79215B (fi) | Optoelektronisk anordning. | |
| US4834491A (en) | Semiconductor laser module of dual in-line package type including coaxial high frequency connector | |
| US7211830B2 (en) | Circuit interconnect for optoelectronic device | |
| US9279946B2 (en) | Premolded cavity for optoelectronic device | |
| JP3415362B2 (ja) | インピーダンス制御相互連結装置 | |
| US20190191545A1 (en) | Printed circuit board for a radar level measurement device with waveguide coupling | |
| KR102180382B1 (ko) | 수신용 광 모듈 | |
| KR100575950B1 (ko) | 티오 캔 구조의 광수신 모듈 | |
| CN100477285C (zh) | 半导体组件 | |
| KR100400081B1 (ko) | 광전 모듈용 서브마운트 및 이를 이용한 실장 방법 | |
| CN109643835B (zh) | 用于连接光纤和电导体的连接器 | |
| JP2007242708A (ja) | 光受信サブアセンブリ | |
| CN211348740U (zh) | 一种光模块 | |
| CN114503359B (zh) | 高频封装 | |
| CN207427166U (zh) | 光发射器结构 | |
| JP2007518310A (ja) | 多チャネル導波路構造 | |
| KR100440431B1 (ko) | 고속 광전 모듈의 광전소자 서브마운트 | |
| KR100699569B1 (ko) | 양방향 광송수신 모듈 패키지 | |
| KR100403811B1 (ko) | 광모듈 | |
| JPH04365381A (ja) | 半導体受光素子搭載用ステム | |
| SE0200715D0 (sv) | Feedthrough Interconnection Assembly | |
| CN112558236B (zh) | 一种光模块 | |
| CN101904012A (zh) | 罐型光模块 | |
| JP2001015793A (ja) | 光送受信モジュール | |
| US7432575B2 (en) | Two-layer electrical substrate for optical devices |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM | Patent lapsed |
Owner name: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |