JP3415362B2 - インピーダンス制御相互連結装置 - Google Patents
インピーダンス制御相互連結装置Info
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
- H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/941—Crosstalk suppression
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Networks Using Active Elements (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Programmable Controllers (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気接点を相互接
続するための装置に関するものである。より詳細には、
集積回路装置とプリント回路基板、または２つのプリン
ト回路基板との間に配置された電気導体によって、複数
の対応する端子を互いに接続するための技術に関する。
本装置は、製造過程において動作性能を保障するため、
集積回路とプリント回路基板等のテスターとをインター
フェイスで接続する上で特に有利である。本発明の好ま
しい実施形態は、インピーダンス制御及び／または複数
の装置間の相互接続におけるシールドを行う手段に関す
るものである。
続するための装置に関するものである。より詳細には、
集積回路装置とプリント回路基板、または２つのプリン
ト回路基板との間に配置された電気導体によって、複数
の対応する端子を互いに接続するための技術に関する。
本装置は、製造過程において動作性能を保障するため、
集積回路とプリント回路基板等のテスターとをインター
フェイスで接続する上で特に有利である。本発明の好ま
しい実施形態は、インピーダンス制御及び／または複数
の装置間の相互接続におけるシールドを行う手段に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】２つの導体を電気的に相互接続するため
の装置と方法は一般的に知られている。このような相互
接続に関する専門分野は、近年、集積回路技術の進歩に
伴い発展している。例えば、集積回路装置の製造過程に
おいては、個々の集積回路の動作性能の試験を実施する
必要がある。従って、集積回路装置の各導線をテスター
装置と相互接続する必要がある。これにより、テスター
装置は、集積回路装置の機能性と性能とを判断する。
の装置と方法は一般的に知られている。このような相互
接続に関する専門分野は、近年、集積回路技術の進歩に
伴い発展している。例えば、集積回路装置の製造過程に
おいては、個々の集積回路の動作性能の試験を実施する
必要がある。従って、集積回路装置の各導線をテスター
装置と相互接続する必要がある。これにより、テスター
装置は、集積回路装置の機能性と性能とを判断する。
【０００３】このような試験に際して、集積回路装置は
一般的に、相互接続装置（テストソケット等）内に配置
される。相互接続装置は、集積回路の各導線とプリント
回路基板の対応する端子とを相互接続する。この接続に
は、相互接続装置における複数の接点が用いられる。次
に、集積回路の各導線に伝達される信号をテスター装置
によって制御及び／または監視するため、テスター装置
はプリント回路基板に電気的に接続される。
一般的に、相互接続装置（テストソケット等）内に配置
される。相互接続装置は、集積回路の各導線とプリント
回路基板の対応する端子とを相互接続する。この接続に
は、相互接続装置における複数の接点が用いられる。次
に、集積回路の各導線に伝達される信号をテスター装置
によって制御及び／または監視するため、テスター装置
はプリント回路基板に電気的に接続される。
【０００４】電気接点の相互接続について更に専門的な
分野では、２つのプリント回路基板の相互接続が研究さ
れている。このような相互接続には、メモリカード等の
挿入可能な基板、または高度に小型化され集積されたマ
ルチチップ基板等を用いる例がある。
分野では、２つのプリント回路基板の相互接続が研究さ
れている。このような相互接続には、メモリカード等の
挿入可能な基板、または高度に小型化され集積されたマ
ルチチップ基板等を用いる例がある。
【０００５】半導体パッケージに集積回路チップを実装
するための技術がいくつか開発されている。これらの技
術は、一般的に、ピングリッドアレイ（ｐｉｎ ｇｒｉ
ｄａｒｒａｙ（ＰＧＡ））システムと、導線を備えた半
導体装置とに分類することができる。導線を備えた半導
体装置にはプラスチックリーディッドチップキャリア
（ｐｌａｓｔｉｃ ｌｅａｄｅｄ ｃｈｉｐ ｃａｒｒ
ｉｅｒｓ（ＰＬＣＣ））、デュアルインラインパッケー
ジ（ｄｕａｌ ｉｎ−ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅｓ（Ｄ
ＩＰ））及びクォッドフラットパック（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋ（ＱＦＰ））がある。それぞれの実装技
術において、プリント回路基板と接続するための特定の
導線配列が必要とされる。
するための技術がいくつか開発されている。これらの技
術は、一般的に、ピングリッドアレイ（ｐｉｎ ｇｒｉ
ｄａｒｒａｙ（ＰＧＡ））システムと、導線を備えた半
導体装置とに分類することができる。導線を備えた半導
体装置にはプラスチックリーディッドチップキャリア
（ｐｌａｓｔｉｃ ｌｅａｄｅｄ ｃｈｉｐ ｃａｒｒ
ｉｅｒｓ（ＰＬＣＣ））、デュアルインラインパッケー
ジ（ｄｕａｌ ｉｎ−ｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅｓ（Ｄ
ＩＰ））及びクォッドフラットパック（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋ（ＱＦＰ））がある。それぞれの実装技
術において、プリント回路基板と接続するための特定の
導線配列が必要とされる。
【０００６】ＰＧＡ装置のような集積回路と、プリント
回路基板とを接続するための複数の方法が知られてい
る。これらの方法における制限は、接点の長さと、プリ
ント回路基板に設けられた貫通穴に接点を装着しなけれ
ばならない点にあると考えられている。これら接点及び
装着に関する問題点は、半導体装置の実装スピードを制
限するとともに、送信源への信号反射の原因となる中断
及びインピーダンスを誘発する。更に、このような設計
によって高い導線インダクタンスがもたらされ、これに
より電力減結合という問題が生じ、結果的に隣接する信
号ラインとのクロストークが生じ得る。
回路基板とを接続するための複数の方法が知られてい
る。これらの方法における制限は、接点の長さと、プリ
ント回路基板に設けられた貫通穴に接点を装着しなけれ
ばならない点にあると考えられている。これら接点及び
装着に関する問題点は、半導体装置の実装スピードを制
限するとともに、送信源への信号反射の原因となる中断
及びインピーダンスを誘発する。更に、このような設計
によって高い導線インダクタンスがもたらされ、これに
より電力減結合という問題が生じ、結果的に隣接する信
号ラインとのクロストークが生じ得る。
【０００７】ジョンソン（Ｊｏｈｎｓｏｎ）は、米国特
許第５，０６９，６２９号（１９９１年１２月３日発
行）及び第５，２０７，５８４号（１９９３年５月４日
発行）において、電気的相互接続接点システムにおける
機械的及び電気的問題の解決策を開示している。これら
の開示内容を、本明細書において援用する。
許第５，０６９，６２９号（１９９１年１２月３日発
行）及び第５，２０７，５８４号（１９９３年５月４日
発行）において、電気的相互接続接点システムにおける
機械的及び電気的問題の解決策を開示している。これら
の開示内容を、本明細書において援用する。
【０００８】ジョンソンによる開示は、ハウジングにお
ける１つ以上のスロット内に収容されるほぼ平坦な接点
を有する相互接続装置に関するものである。一実施形態
において、各接点はほぼＳ字状に形成され、剛性を有す
る第１のエレメントとエラストマーから成る第２のエレ
メントとによって二箇所（Ｓ字状のフック部）で支持さ
れている。開示されているように、ジョンソンの電気的
相互接続はワイピング動作によって、接点と集積回路の
導線との間及び接点とプリント回路基板上の端子との間
の良好なインターフェイス接続を可能にする。更に、ジ
ョンソンは高速動作速度を維持することができ、接続経
路が大変短い電気接点を開示している。このような接点
においてはインダクタンスと抵抗とは共に低く、従って
接点のインピーダンスは最小限に抑制される。
ける１つ以上のスロット内に収容されるほぼ平坦な接点
を有する相互接続装置に関するものである。一実施形態
において、各接点はほぼＳ字状に形成され、剛性を有す
る第１のエレメントとエラストマーから成る第２のエレ
メントとによって二箇所（Ｓ字状のフック部）で支持さ
れている。開示されているように、ジョンソンの電気的
相互接続はワイピング動作によって、接点と集積回路の
導線との間及び接点とプリント回路基板上の端子との間
の良好なインターフェイス接続を可能にする。更に、ジ
ョンソンは高速動作速度を維持することができ、接続経
路が大変短い電気接点を開示している。このような接点
においてはインダクタンスと抵抗とは共に低く、従って
接点のインピーダンスは最小限に抑制される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】近年、上記半導体パッ
ケージが有する導線の数は実質的に増加した。集積回路
技術により、複数の複雑な回路を単一の集積回路に集積
することが可能になった。しばしば数百または数千もの
ゲートが、１つのチップに集積されている。このような
集積の結果、対応する半導体パッケージは多数の入力／
出力導線を有することが必要となった。半導体パッケー
ジの全体的な寸法を制限するため、上記の多くの半導体
パッケージにおいて、多くの場合導線間の間隙が縮小さ
れた。その結果、対応する相互接続装置における接点間
の間隙もまた減少した。
ケージが有する導線の数は実質的に増加した。集積回路
技術により、複数の複雑な回路を単一の集積回路に集積
することが可能になった。しばしば数百または数千もの
ゲートが、１つのチップに集積されている。このような
集積の結果、対応する半導体パッケージは多数の入力／
出力導線を有することが必要となった。半導体パッケー
ジの全体的な寸法を制限するため、上記の多くの半導体
パッケージにおいて、多くの場合導線間の間隙が縮小さ
れた。その結果、対応する相互接続装置における接点間
の間隙もまた減少した。
【００１０】相互接続装置の接点間における間隙の減少
により、必然的にそれらの間のキャパシタンスも減少し
た。従って、相互接続装置の第１の接点における信号
は、接続装置の第２の接点における信号に影響を及ぼし
得る。この現象はクロストークとして知られている。ク
ロストークによって接点におけるノイズが増加し、これ
によって相互接続装置の信頼性は低下する。
により、必然的にそれらの間のキャパシタンスも減少し
た。従って、相互接続装置の第１の接点における信号
は、接続装置の第２の接点における信号に影響を及ぼし
得る。この現象はクロストークとして知られている。ク
ロストークによって接点におけるノイズが増加し、これ
によって相互接続装置の信頼性は低下する。
【００１１】電磁妨害（ＥＭＩ）もまた、相互接続シス
テムの信頼性を低下させるノイズ源である。一般的に、
相互接続システムの周囲には低バックグラウンドレベル
のＥＭＩが存在している。その他の際だったＥＭＩ源と
しては、集積回路テスター、コンピュータ、試験装置、
携帯電話、テレビ及びラジオ信号等がある。より高性能
な集積回路の試験を行うときには、これらのＥＭＩ源を
全て考慮に入れなければならない。
テムの信頼性を低下させるノイズ源である。一般的に、
相互接続システムの周囲には低バックグラウンドレベル
のＥＭＩが存在している。その他の際だったＥＭＩ源と
しては、集積回路テスター、コンピュータ、試験装置、
携帯電話、テレビ及びラジオ信号等がある。より高性能
な集積回路の試験を行うときには、これらのＥＭＩ源を
全て考慮に入れなければならない。
【００１２】相互接続装置における別の問題点は、対応
する接点によるインピーダンスである。例えば半導体パ
ッケージ導線とプリント回路基板上の端子との間の相互
接続経路は、適用可能な周波数の全範囲における比較的
高く安定な帯域幅を備える必要がある。即ち、ジョンソ
ンの特許により開示されているように、相互接続システ
ムのインピーダンスを最小限に抑制するのみならず、適
用可能な周波数の全範囲に及んで比較的平坦な帯域が得
られるように、インピーダンスを制御する必要がある。
する接点によるインピーダンスである。例えば半導体パ
ッケージ導線とプリント回路基板上の端子との間の相互
接続経路は、適用可能な周波数の全範囲における比較的
高く安定な帯域幅を備える必要がある。即ち、ジョンソ
ンの特許により開示されているように、相互接続システ
ムのインピーダンスを最小限に抑制するのみならず、適
用可能な周波数の全範囲に及んで比較的平坦な帯域が得
られるように、インピーダンスを制御する必要がある。
【００１３】安定な帯域を得るため、集積回路の入力と
対応する駆動装置との間においてインピーダンス整合を
行う接点を設けることがしばしば重要になる。例えば、
テスターが相互接続装置を介して集積回路装置の入力を
駆動している場合、駆動装置のインピーダンスが集積回
路の入力インピーダンスに整合するように、相互接続装
置がインピーダンスを提供することが重要である。集積
回路の入力インピーダンスはしばしば固定されているこ
とから、相互接続装置のインピーダンスは、駆動装置と
集積回路とにおけるインピーダンス不整合を修正するた
めに用いられ得る。インピーダンス整合は、対応するシ
ステムの信頼性と精度とを低下させる反射及びその他の
ノイズメカニズムとを最小限に抑制する上で重要であ
る。
対応する駆動装置との間においてインピーダンス整合を
行う接点を設けることがしばしば重要になる。例えば、
テスターが相互接続装置を介して集積回路装置の入力を
駆動している場合、駆動装置のインピーダンスが集積回
路の入力インピーダンスに整合するように、相互接続装
置がインピーダンスを提供することが重要である。集積
回路の入力インピーダンスはしばしば固定されているこ
とから、相互接続装置のインピーダンスは、駆動装置と
集積回路とにおけるインピーダンス不整合を修正するた
めに用いられ得る。インピーダンス整合は、対応するシ
ステムの信頼性と精度とを低下させる反射及びその他の
ノイズメカニズムとを最小限に抑制する上で重要であ
る。
【００１４】従って、集積回路装置とプリント回路装置
とを相互接続するため、または複数のプリント回路基板
を相互接続するために用いられる改良された電気的相互
接続システムが望まれている。相互接続装置は、クロス
トークとＥＭＩとの両者をシールドし得ることが望まし
い。また、相互接続装置の各接点について、使用者によ
るインピーダンス制御及び／または選択が可能であるこ
とが望ましい。
とを相互接続するため、または複数のプリント回路基板
を相互接続するために用いられる改良された電気的相互
接続システムが望まれている。相互接続装置は、クロス
トークとＥＭＩとの両者をシールドし得ることが望まし
い。また、相互接続装置の各接点について、使用者によ
るインピーダンス制御及び／または選択が可能であるこ
とが望ましい。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の要望に
応じると共に、従来技術の電気的相互接続システムに関
連するその他の問題点を解決するためになされたもので
ある。本発明の相互接続装置においては、導電性ハウジ
ングによって、複数の接点をＥＭＩの外部源からシール
ドする。更に、各接点において、隣接する接点間に延び
る導電性リブによって、接点間のクロストーク妨害をシ
ールドする。最後に、相互接続システムにおける各接点
のインピーダンスは安定な帯域が得られるように制御
し、対応する集積回路の入力インピーダンスに整合、即
ち修正されるようにプログラムすることが可能である。
応じると共に、従来技術の電気的相互接続システムに関
連するその他の問題点を解決するためになされたもので
ある。本発明の相互接続装置においては、導電性ハウジ
ングによって、複数の接点をＥＭＩの外部源からシール
ドする。更に、各接点において、隣接する接点間に延び
る導電性リブによって、接点間のクロストーク妨害をシ
ールドする。最後に、相互接続システムにおける各接点
のインピーダンスは安定な帯域が得られるように制御
し、対応する集積回路の入力インピーダンスに整合、即
ち修正されるようにプログラムすることが可能である。
【００１６】本発明の一実施形態は、複数の第１の端子
と複数の第２の端子とを電気的に相互接続することであ
る。本発明の装置は、ハウジング、複数の接点、及び複
数の絶縁エレメントを含む。ハウジングと接点とはいず
れも、導電性材料により形成されるのが望ましい。絶縁
エレメントは、複数の接点をハウジングから絶縁する。
導電性のハウジングを設けることによって、接点は外部
のＥＭＩ源からシールドされる。しかしながら、同時
に、接点は電気的にハウジングから絶縁されていること
から、接点は複数の第１の端子と複数の第２の端子との
間において独立した相互接続を維持することができる。
と複数の第２の端子とを電気的に相互接続することであ
る。本発明の装置は、ハウジング、複数の接点、及び複
数の絶縁エレメントを含む。ハウジングと接点とはいず
れも、導電性材料により形成されるのが望ましい。絶縁
エレメントは、複数の接点をハウジングから絶縁する。
導電性のハウジングを設けることによって、接点は外部
のＥＭＩ源からシールドされる。しかしながら、同時
に、接点は電気的にハウジングから絶縁されていること
から、接点は複数の第１の端子と複数の第２の端子との
間において独立した相互接続を維持することができる。
【００１７】本発明の別の利点は、接点によるインピー
ダンスが安定化され制御可能であるということにある。
本発明において、複数の接点と導電性ハウジングとの間
において制御されたインピーダンスが形成されている。
接点と絶縁エレメントの形状を変更することによって、
接点とハウジングの間のインピーダンスをプログラムす
ることができる。これにより、相互接続システムを通過
する信号のための安定し、制御可能な帯域が得られる。
ダンスが安定化され制御可能であるということにある。
本発明において、複数の接点と導電性ハウジングとの間
において制御されたインピーダンスが形成されている。
接点と絶縁エレメントの形状を変更することによって、
接点とハウジングの間のインピーダンスをプログラムす
ることができる。これにより、相互接続システムを通過
する信号のための安定し、制御可能な帯域が得られる。
【００１８】上記に加え、本発明では、導電性ハウジン
グの上方及び／または下方に位置する接点の上部及び下
部におけるシールドも行われる。ハウジングに電気的に
接続され、第１及び／または第２の端子に向かって延び
る導電性スカートまたはガスケットを設けること等、い
くつかの方法によってこのようなシールドを行うことが
できる。導電性スカートは、接点の上部及び／または下
部を外部のＥＭＩ源からシールドする。更に、各接点に
おける隣接する接点からのクロストーク妨害をシールド
するため、複数のリブがハウジングに電気的に接続さ
れ、隣接する接点間に形成されている。複数のリブのう
ちの選択されたものは、ハウジングの上端面及び／また
は下端面の上方及び／または下方に向かって延びてい
る。リブは、接点の上部及び／または下部におけるクロ
ストーク妨害をシールドする。また、第１または第２の
端子が装置の導線である場合、リブは、隣接する装置の
導線間と、複数の装置の導線とこれに隣接する複数の接
点間とにおけるクロストーク妨害をシールドする。
グの上方及び／または下方に位置する接点の上部及び下
部におけるシールドも行われる。ハウジングに電気的に
接続され、第１及び／または第２の端子に向かって延び
る導電性スカートまたはガスケットを設けること等、い
くつかの方法によってこのようなシールドを行うことが
できる。導電性スカートは、接点の上部及び／または下
部を外部のＥＭＩ源からシールドする。更に、各接点に
おける隣接する接点からのクロストーク妨害をシールド
するため、複数のリブがハウジングに電気的に接続さ
れ、隣接する接点間に形成されている。複数のリブのう
ちの選択されたものは、ハウジングの上端面及び／また
は下端面の上方及び／または下方に向かって延びてい
る。リブは、接点の上部及び／または下部におけるクロ
ストーク妨害をシールドする。また、第１または第２の
端子が装置の導線である場合、リブは、隣接する装置の
導線間と、複数の装置の導線とこれに隣接する複数の接
点間とにおけるクロストーク妨害をシールドする。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態を、以下に図を
参照して詳細に説明する。図に示す番号は、本発明の好
ましい実施形態において対応する部材またはエレメント
を示すものである。ここに記載する実施形態は単に本発
明を例証するものであり、本発明は種々の形態において
実施することが可能である。従って、以下に開示する詳
細な説明は限定的なものではなく、特許請求の範囲の根
拠として、また、当業者が種々の方法にて本発明を実施
することができるように、基本的な例であるとして解釈
されたい。
参照して詳細に説明する。図に示す番号は、本発明の好
ましい実施形態において対応する部材またはエレメント
を示すものである。ここに記載する実施形態は単に本発
明を例証するものであり、本発明は種々の形態において
実施することが可能である。従って、以下に開示する詳
細な説明は限定的なものではなく、特許請求の範囲の根
拠として、また、当業者が種々の方法にて本発明を実施
することができるように、基本的な例であるとして解釈
されたい。
【００２０】図１は、互いに平行な２つのプレートの間
に配置された導体を示す部分斜視図である。図１に示す
装置全体に符号１０を付す。図１は、電気接点の構造上
の物理的特性と、接点により得られるインピーダンスと
の関係を概略的に示す。第１のプレート１２と第２のプ
レート１４とは、実質的に互いに平行に配置されてい
る。中間プレート１６はその間に配置され、中間プレー
ト１６と、第１及び第２のプレート１２、１４との間に
は誘電即ち絶縁材料１８が配置されている。
に配置された導体を示す部分斜視図である。図１に示す
装置全体に符号１０を付す。図１は、電気接点の構造上
の物理的特性と、接点により得られるインピーダンスと
の関係を概略的に示す。第１のプレート１２と第２のプ
レート１４とは、実質的に互いに平行に配置されてい
る。中間プレート１６はその間に配置され、中間プレー
ト１６と、第１及び第２のプレート１２、１４との間に
は誘電即ち絶縁材料１８が配置されている。
【００２１】以下の説明をするため、中間プレート１６
は、第１のプレート１２と第２のプレート１４との中間
に位置するものと想定する。従って、中間プレート１６
は、第１のプレート１２から距離“ｄ”を隔てた位置に
配置され、第２のプレート１４からも同じ距離“ｄ”を
隔てた位置に配置されている。図１に示すように、中間
プレート１６の長さ“ｌ”、幅“ｗ”を有する。中間プ
レート１６は、“ｗ”と“ｌ”の乗に等しい面積を有す
る。中間プレート１６と第１のプレート１２との間のキ
ャパシタンスは、一般的に、式： Ｃ ＝ ε ・ Ａ ／ Ｄ によって求められる。Ａは中間プレート１６の面積、Ｄ
は中間プレート１６と第１のプレート１２との間の距
離、εは誘電材料１８の誘電率である。中間プレート１
６と第２のプレート１４との間のキャパシタンスについ
ても、同様の式が成立する。この場合のインピーダンス
は式： Ｚ ＝ １ ／ （２πｆＣ） によって求められる。ｆは周波数である。
は、第１のプレート１２と第２のプレート１４との中間
に位置するものと想定する。従って、中間プレート１６
は、第１のプレート１２から距離“ｄ”を隔てた位置に
配置され、第２のプレート１４からも同じ距離“ｄ”を
隔てた位置に配置されている。図１に示すように、中間
プレート１６の長さ“ｌ”、幅“ｗ”を有する。中間プ
レート１６は、“ｗ”と“ｌ”の乗に等しい面積を有す
る。中間プレート１６と第１のプレート１２との間のキ
ャパシタンスは、一般的に、式： Ｃ ＝ ε ・ Ａ ／ Ｄ によって求められる。Ａは中間プレート１６の面積、Ｄ
は中間プレート１６と第１のプレート１２との間の距
離、εは誘電材料１８の誘電率である。中間プレート１
６と第２のプレート１４との間のキャパシタンスについ
ても、同様の式が成立する。この場合のインピーダンス
は式： Ｚ ＝ １ ／ （２πｆＣ） によって求められる。ｆは周波数である。
【００２２】以上の式から明かなように、中間プレート
１６の面積、中間プレート１６と第１のプレート１２及
び／または第２のプレート１４との間の距離、及び誘電
材料１８の誘電率を変更することによって、インピーダ
ンスを変更することができる。
１６の面積、中間プレート１６と第１のプレート１２及
び／または第２のプレート１４との間の距離、及び誘電
材料１８の誘電率を変更することによって、インピーダ
ンスを変更することができる。
【００２３】図２は、集積回路３２とプリント回路基板
３４とを伴う本発明の第１の実施形態を示す部分斜視図
である。図２に示す装置に符号３０を付す。集積回路３
２は、Ｓ字状接点エレメント４０に電気的に係合する導
線３８を有する。Ｓ字状接点エレメント４０の下部（図
示せず）は、プリント回路基板３４の端子４２に電気的
に接続する。Ｓ字状接点エレメント４０は、ハウジング
３６のスロットに収容されている。Ｓ字状接点と、ハウ
ジングアセンブリ３６の構成は、ここに援用する１９９
１年に１２月３日にジョンソンに対して特許された米国
特許第５，０６９，６２９号に記載されている。なお、
具体的には記載しないが、本発明において任意の大き
さ、形状または種類の接点エレメントを用いることが可
能である。この接点エレメントは、剛性を有する平面状
の接点エレメント、変形可能な接点エレメント、または
その他のあらゆる種類の接点エレメントを含んでいる。
３４とを伴う本発明の第１の実施形態を示す部分斜視図
である。図２に示す装置に符号３０を付す。集積回路３
２は、Ｓ字状接点エレメント４０に電気的に係合する導
線３８を有する。Ｓ字状接点エレメント４０の下部（図
示せず）は、プリント回路基板３４の端子４２に電気的
に接続する。Ｓ字状接点エレメント４０は、ハウジング
３６のスロットに収容されている。Ｓ字状接点と、ハウ
ジングアセンブリ３６の構成は、ここに援用する１９９
１年に１２月３日にジョンソンに対して特許された米国
特許第５，０６９，６２９号に記載されている。なお、
具体的には記載しないが、本発明において任意の大き
さ、形状または種類の接点エレメントを用いることが可
能である。この接点エレメントは、剛性を有する平面状
の接点エレメント、変形可能な接点エレメント、または
その他のあらゆる種類の接点エレメントを含んでいる。
【００２４】本発明の第１の実施形態において、ハウジ
ング３６はアルミニウム等の導電性材料により形成され
ている。しかしながら、ハウジング３６は任意の導電性
材料により形成され得る。ハウジング３６には複数のス
ロットが設けられ、その間に複数のリブが形成されてい
る。係るリブの１例に符号４４を付す。一実施形態にお
いて、アルミニウム製ハウジングは、アルミニウムブラ
ンクより製造される。複数のスロットは、それぞれ、放
電加工機（ＥＤＭ）またはレーザ加工によって形成され
得る。
ング３６はアルミニウム等の導電性材料により形成され
ている。しかしながら、ハウジング３６は任意の導電性
材料により形成され得る。ハウジング３６には複数のス
ロットが設けられ、その間に複数のリブが形成されてい
る。係るリブの１例に符号４４を付す。一実施形態にお
いて、アルミニウム製ハウジングは、アルミニウムブラ
ンクより製造される。複数のスロットは、それぞれ、放
電加工機（ＥＤＭ）またはレーザ加工によって形成され
得る。
【００２５】ハウジング３６のスロットのうちの所定の
スロットには、スリーブ４６が配置され得る。各スリー
ブ４６は、ポリテトラフルオロエチレン等の誘電即ち絶
縁材料から形成され得る。ポリテトラフルオロエチレン
は、デュポンコーポレーション（Ｄｕｐｏｎｔ Ｃｏｒ
ｐｏｒａｔｉｏｎ）によって、登録商標“テフロン（Ｔ
ＥＦＬＯＮ）”として市販されている。しかしながら、
任意の絶縁材料によっても、本発明の利益を得ることが
できる。更に、使用者は所望の誘電率を有する絶縁材料
を選択し、接点エレメントに所望のインピーダンス特性
を付与することが可能である。スリーブは別個のエレメ
ントとして形成、またはハウジング３６上に電気的な絶
縁被膜として形なすることが可能である。
スロットには、スリーブ４６が配置され得る。各スリー
ブ４６は、ポリテトラフルオロエチレン等の誘電即ち絶
縁材料から形成され得る。ポリテトラフルオロエチレン
は、デュポンコーポレーション（Ｄｕｐｏｎｔ Ｃｏｒ
ｐｏｒａｔｉｏｎ）によって、登録商標“テフロン（Ｔ
ＥＦＬＯＮ）”として市販されている。しかしながら、
任意の絶縁材料によっても、本発明の利益を得ることが
できる。更に、使用者は所望の誘電率を有する絶縁材料
を選択し、接点エレメントに所望のインピーダンス特性
を付与することが可能である。スリーブは別個のエレメ
ントとして形成、またはハウジング３６上に電気的な絶
縁被膜として形なすることが可能である。
【００２６】各スリーブ４６内には、対応する接点を収
容するためのスロットを有し得る。例えば、スリーブ４
６内には、スロット４８が形成される。端子４２は接点
４０の下部（図示せず）に電気的に係合し、かつ導線３
８が接点４０の上部に電気的に係合するように、接点４
０はスロット４８内に配置される。１９９１年１２月３
日にジョンソンに発行された米国特許第５，０６９，６
２９号に記載されているように、接点４０は少なくとも
１つのエラストマーから成るエレメントに係合し得る。
容するためのスロットを有し得る。例えば、スリーブ４
６内には、スロット４８が形成される。端子４２は接点
４０の下部（図示せず）に電気的に係合し、かつ導線３
８が接点４０の上部に電気的に係合するように、接点４
０はスロット４８内に配置される。１９９１年１２月３
日にジョンソンに発行された米国特許第５，０６９，６
２９号に記載されているように、接点４０は少なくとも
１つのエラストマーから成るエレメントに係合し得る。
【００２７】スリーブ４６によって、接点４０とハウジ
ング３６とは電気的に絶縁される。また、スリーブ４６
は交換可能である。このことは、摩擦及びその他の損傷
をもたらす機構によってスリーブ４６と接点４０との間
に、所定規模の摩耗が生じた場合に特に有利である。
ング３６とは電気的に絶縁される。また、スリーブ４６
は交換可能である。このことは、摩擦及びその他の損傷
をもたらす機構によってスリーブ４６と接点４０との間
に、所定規模の摩耗が生じた場合に特に有利である。
【００２８】ハウジング３６が導電性材料により形成さ
れることから、ハウジング３６は接点４６をＥＭＩから
シールドする。また、ハウジング３６は、プリント回路
基板３４の痕跡上に、または痕跡により生成されるノイ
ズから、集積回路３２をシールドする。最後に、ハウジ
ング３６のリブ４４によって、接点４０と隣接する接点
５０との間のクロストークを最小限に抑制することがで
きる。
れることから、ハウジング３６は接点４６をＥＭＩから
シールドする。また、ハウジング３６は、プリント回路
基板３４の痕跡上に、または痕跡により生成されるノイ
ズから、集積回路３２をシールドする。最後に、ハウジ
ング３６のリブ４４によって、接点４０と隣接する接点
５０との間のクロストークを最小限に抑制することがで
きる。
【００２９】ハウジング３６は接地されるか、または既
知の電圧に電気的に接続され得る。このような構成にお
いて、接点の周囲には、金属及びその間に誘電材料が配
置され、ストリップライン構造を成している。このよう
に、接点エレメントのインピーダンスは、形状及びその
他の特定の物理的パラメータとによって決定される。
知の電圧に電気的に接続され得る。このような構成にお
いて、接点の周囲には、金属及びその間に誘電材料が配
置され、ストリップライン構造を成している。このよう
に、接点エレメントのインピーダンスは、形状及びその
他の特定の物理的パラメータとによって決定される。
【００３０】本発明の別の実施形態において、ハウジン
グ３６は、プラスチック、またはその他の適切な誘電即
ち絶縁材料によって形成され得る。ハウジング３６の所
定の部分には導電性の表面または被膜が設けられてい
る。一実施形態において、ハウジング３６のリブの内表
面は、隣接する複数の接点間のクロストークを最小限に
抑制するために被膜されている。更に、シールド機能を
付与するために、ハウジング３６の上端面及び側面は同
様に被膜される。導電性被膜材は電気的に接地され得
る。
グ３６は、プラスチック、またはその他の適切な誘電即
ち絶縁材料によって形成され得る。ハウジング３６の所
定の部分には導電性の表面または被膜が設けられてい
る。一実施形態において、ハウジング３６のリブの内表
面は、隣接する複数の接点間のクロストークを最小限に
抑制するために被膜されている。更に、シールド機能を
付与するために、ハウジング３６の上端面及び側面は同
様に被膜される。導電性被膜材は電気的に接地され得
る。
【００３１】図２に示す実施形態の長所は、接点４０の
インピーダンスが明瞭であり、且つ安定していることに
ある。いくつかの従来の相互接続装置においては、接点
４０のインピーダンスは漂遊キャパシタンスと漂遊イン
ダクタンスにより占有され、明瞭な電圧に取り消される
ことはない。図２に示す実施形態では、接地面が設けら
れているため、インピーダンスの大部分は接地により取
り消される。このことにより、各接点の帯域は、その遮
断周波数までの範囲で安定する。
インピーダンスが明瞭であり、且つ安定していることに
ある。いくつかの従来の相互接続装置においては、接点
４０のインピーダンスは漂遊キャパシタンスと漂遊イン
ダクタンスにより占有され、明瞭な電圧に取り消される
ことはない。図２に示す実施形態では、接地面が設けら
れているため、インピーダンスの大部分は接地により取
り消される。このことにより、各接点の帯域は、その遮
断周波数までの範囲で安定する。
【００３２】図１及び図２に示すように、ハウジング３
６には、第１のプレート（即ちリブ）４４と第２のプレ
ート（即ちハウジング）３６が備えられ、両者の間に接
点４０が設けられている。接点４０に関するインピーダ
ンスは、接点４０の面積、接点４０とリブ４４及びハウ
ジング３６との間の距離、及びスリーブ４６の誘電率に
よって決定される。これらのパラメータを変更すること
によって、接点４０のインピーダンスは、対応する集積
回路装置３２の入力インピーダンスに整合、または修正
され得る。一実施形態において、接点４０とリブ４４と
の間の距離は約１７ミルであるが、これ以外の距離もあ
り得る。
６には、第１のプレート（即ちリブ）４４と第２のプレ
ート（即ちハウジング）３６が備えられ、両者の間に接
点４０が設けられている。接点４０に関するインピーダ
ンスは、接点４０の面積、接点４０とリブ４４及びハウ
ジング３６との間の距離、及びスリーブ４６の誘電率に
よって決定される。これらのパラメータを変更すること
によって、接点４０のインピーダンスは、対応する集積
回路装置３２の入力インピーダンスに整合、または修正
され得る。一実施形態において、接点４０とリブ４４と
の間の距離は約１７ミルであるが、これ以外の距離もあ
り得る。
【００３３】１９９１年１２月３日にジョンソンに発行
された米国特許第５，０６９，６２９号に記載されてい
るように、接点４０は現場で容易に交換可能である。即
ち、各接点４０は、取り外して別の接点と交換され得
る。従って、１つのハウジングにおいて、それぞれ異な
る面積を有する複数の接点が使用者に提供され得る。使
用者は集積回路の各インプットにおける入力インピーダ
ンスを決定することができる。使用者は、各接点のイン
ピーダンスが、集積回路装置の対応するインプットの入
力インピーダンスに整合、または修正され得るように、
ハウジング３６内の各スロットに適切な接点を装着し得
る。従って、使用者は、（１）接点エレメントにおける
所望のインピーダンスを決定し、（２）所望のインピー
ダンスが得られる接点エレメントを選択し、（３）工程
（２）で選択した接点をハウジング内のスロットに装着
することができる。このように、使用者は、試験対象の
各集積回路のインプットについて、相互接続装置内の各
接点のインピーダンスをプログラムすることができる。
された米国特許第５，０６９，６２９号に記載されてい
るように、接点４０は現場で容易に交換可能である。即
ち、各接点４０は、取り外して別の接点と交換され得
る。従って、１つのハウジングにおいて、それぞれ異な
る面積を有する複数の接点が使用者に提供され得る。使
用者は集積回路の各インプットにおける入力インピーダ
ンスを決定することができる。使用者は、各接点のイン
ピーダンスが、集積回路装置の対応するインプットの入
力インピーダンスに整合、または修正され得るように、
ハウジング３６内の各スロットに適切な接点を装着し得
る。従って、使用者は、（１）接点エレメントにおける
所望のインピーダンスを決定し、（２）所望のインピー
ダンスが得られる接点エレメントを選択し、（３）工程
（２）で選択した接点をハウジング内のスロットに装着
することができる。このように、使用者は、試験対象の
各集積回路のインプットについて、相互接続装置内の各
接点のインピーダンスをプログラムすることができる。
【００３４】図３は、本発明における第１の実施形態の
ハウジングを示す斜視図である。図示した装置に符号６
０を付す。ハウジング６１は導電性材料により形成され
ている。一実施形態において、ハウジング６１はアルミ
ニウムより形成されるが、任意の導電性材料によっても
同様の結果が得られる。ハウジング６１は、図に示すよ
うに、上端面６６と下端面６８とを備えている。ハウジ
ング６１には、複数のスロット、例えばスロット８０，
８２がハウジング６１内に延びるように形成されてい
る。複数のスロット８０，８２は、それぞれ、上端面６
６から下端面６８までハウジング６１内を貫通する。複
数のスロット８０，８２を設けることによって、複数の
リブが形成される。例えば、リブ８４がスロット８０と
スロット８２との間に形成されている。各リブ８４はハ
ウジング６１に対して機械的にハウジング６１に接続さ
れ、複数のスロット８０，８２の周囲において電気的シ
ールドを付与している。
ハウジングを示す斜視図である。図示した装置に符号６
０を付す。ハウジング６１は導電性材料により形成され
ている。一実施形態において、ハウジング６１はアルミ
ニウムより形成されるが、任意の導電性材料によっても
同様の結果が得られる。ハウジング６１は、図に示すよ
うに、上端面６６と下端面６８とを備えている。ハウジ
ング６１には、複数のスロット、例えばスロット８０，
８２がハウジング６１内に延びるように形成されてい
る。複数のスロット８０，８２は、それぞれ、上端面６
６から下端面６８までハウジング６１内を貫通する。複
数のスロット８０，８２を設けることによって、複数の
リブが形成される。例えば、リブ８４がスロット８０と
スロット８２との間に形成されている。各リブ８４はハ
ウジング６１に対して機械的にハウジング６１に接続さ
れ、複数のスロット８０，８２の周囲において電気的シ
ールドを付与している。
【００３５】各スロット内にはスリーブが設けられ得
る。例えば、スロット８２にスリーブ８６が設けられて
いる。スリーブ８６は、ポリテトラフルオロエチレン等
の絶縁即ち誘電材料により形成され得る。各スリーブに
は、対応する接点エレメントを収容するためのスロット
が形成されている。例えば、スリーブ８６には、対応す
る接点エレメントを収容するためのスロット８８が形成
されている。
る。例えば、スロット８２にスリーブ８６が設けられて
いる。スリーブ８６は、ポリテトラフルオロエチレン等
の絶縁即ち誘電材料により形成され得る。各スリーブに
は、対応する接点エレメントを収容するためのスロット
が形成されている。例えば、スリーブ８６には、対応す
る接点エレメントを収容するためのスロット８８が形成
されている。
【００３６】この場合、所定のスリーブにおける各スロ
ットに、接点が設けられ得る。例えば、スリーブ８６の
スロット８８内に接点７４が設けられている。このよう
な構成において、スリーブ８６は、接点７４とハウジン
グ６１とを電気的に絶縁する。前述のように、ハウジン
グ６１は、電気的に接地されるか、またはその他の明瞭
な電圧に接続されている。ハウジング６１は導電性材料
により形成されていることから、ハウジング６１は各接
点をＥＭＩからシールドする。また、ハウジング６１に
リブが形成されることにより、隣接する接点間のクロス
トークが最小限に抑制される。なお、具体的には記載し
ないが、本発明において、任意の大きさ、形状または種
類の接点エレメントが用いられ得る。これには剛性を有
する平面状の接点エレメント、変形可能な接点エレメン
ト、またはその他のあらゆる種類の接点エレメントが含
まれる。
ットに、接点が設けられ得る。例えば、スリーブ８６の
スロット８８内に接点７４が設けられている。このよう
な構成において、スリーブ８６は、接点７４とハウジン
グ６１とを電気的に絶縁する。前述のように、ハウジン
グ６１は、電気的に接地されるか、またはその他の明瞭
な電圧に接続されている。ハウジング６１は導電性材料
により形成されていることから、ハウジング６１は各接
点をＥＭＩからシールドする。また、ハウジング６１に
リブが形成されることにより、隣接する接点間のクロス
トークが最小限に抑制される。なお、具体的には記載し
ないが、本発明において、任意の大きさ、形状または種
類の接点エレメントが用いられ得る。これには剛性を有
する平面状の接点エレメント、変形可能な接点エレメン
ト、またはその他のあらゆる種類の接点エレメントが含
まれる。
【００３７】ハウジング６１について詳述すると、その
上端面６６には第１の溝６２が上端面６６から下方に向
かって形成されている。また、その下端面６８には第２
の溝６４が上方に向かって形成され、第１の溝６２は、
第２の溝６４から横方向に変位されている。第１の支持
部材（図示せず）が第１の溝６２内に配置され、第２の
支持部材（図示せず）が第２の溝６４内に配置されてい
る。第１及び第２の支持部材は、剛性を有する材料また
はエラストマー材料によって形成されている。複数の接
点のそれぞれが、第１及び第２の支持部材と係合してい
る。接点支持構造に関する更に詳細な説明は、１９９１
年１２月３日に特許されたジョンソンの名による米国特
許第５，０６９，６２９号に記載されている。
上端面６６には第１の溝６２が上端面６６から下方に向
かって形成されている。また、その下端面６８には第２
の溝６４が上方に向かって形成され、第１の溝６２は、
第２の溝６４から横方向に変位されている。第１の支持
部材（図示せず）が第１の溝６２内に配置され、第２の
支持部材（図示せず）が第２の溝６４内に配置されてい
る。第１及び第２の支持部材は、剛性を有する材料また
はエラストマー材料によって形成されている。複数の接
点のそれぞれが、第１及び第２の支持部材と係合してい
る。接点支持構造に関する更に詳細な説明は、１９９１
年１２月３日に特許されたジョンソンの名による米国特
許第５，０６９，６２９号に記載されている。
【００３８】一実施形態において、第１及び第２の支持
部材（図示せず）のうちのいずれか一方またはその両者
は、エラストマー材料より形成されている。このことに
より、各接点エレメントが装置の導線と係合したとき
に、横方向及び縦方向の両方向に動作することが可能に
なる。接点の動作によって、集積回路の導線とプリント
回路基板の端子との両者に、ワイピング動作がもたらさ
れる。図３に示した実施形態では、比較的一定であるイ
ンピーダンスを維持しつつ、接点における所望の動作を
実現することが可能である。
部材（図示せず）のうちのいずれか一方またはその両者
は、エラストマー材料より形成されている。このことに
より、各接点エレメントが装置の導線と係合したとき
に、横方向及び縦方向の両方向に動作することが可能に
なる。接点の動作によって、集積回路の導線とプリント
回路基板の端子との両者に、ワイピング動作がもたらさ
れる。図３に示した実施形態では、比較的一定であるイ
ンピーダンスを維持しつつ、接点における所望の動作を
実現することが可能である。
【００３９】図３に示す実施形態では、図２を参照して
説明したように、各接点のインピーダンスが明瞭であ
り、かつ安定しているという長所がある。従って、それ
ぞれが異なる面積を有する複数の接点が使用者に提供さ
れ得る。使用者は、対応する集積回路の各インプットに
おける入力インピーダンスを決定することができる。次
に、使用者は集積回路装置の、対応するインプットにお
ける入力インピーダンスに整合、または修正されるよう
に、ハウジング６１の各スロットに適切な接点を選択し
て装着することが可能である。従って、使用者は（１）
接点エレメントの所望のインピーダンスを決定し、
（２）所望のインピーダンスが得られる接点エレメント
を選択し、（３）工程（２）で選択した接点を、ハウジ
ング内の対応するスロットに装着することができる。こ
のように、使用者は、試験対象の各集積回路のインプッ
トの試験を行うため、相互接続装置における各接点のイ
ンピーダンスをプログラムすることが可能である。
説明したように、各接点のインピーダンスが明瞭であ
り、かつ安定しているという長所がある。従って、それ
ぞれが異なる面積を有する複数の接点が使用者に提供さ
れ得る。使用者は、対応する集積回路の各インプットに
おける入力インピーダンスを決定することができる。次
に、使用者は集積回路装置の、対応するインプットにお
ける入力インピーダンスに整合、または修正されるよう
に、ハウジング６１の各スロットに適切な接点を選択し
て装着することが可能である。従って、使用者は（１）
接点エレメントの所望のインピーダンスを決定し、
（２）所望のインピーダンスが得られる接点エレメント
を選択し、（３）工程（２）で選択した接点を、ハウジ
ング内の対応するスロットに装着することができる。こ
のように、使用者は、試験対象の各集積回路のインプッ
トの試験を行うため、相互接続装置における各接点のイ
ンピーダンスをプログラムすることが可能である。
【００４０】図４は、プリント回路基板を伴う本発明の
第２の実施形態を示す部分断面斜視図である。図示され
た装置には、符号１００を付す。ハウジング１０２は、
導電性材料によって形成され得る。好ましい材料はアル
ミニウムであるものの、任意の導電性材料によっても同
様の結果が得られる。ハウジング１０２には、複数のス
ロット１０４，１０６が形成されている。各スロット１
０４，１０６は、リブ１０８によって離間されている。
リブ１０８は、ハウジング１０２に対して機械的に接続
されている。各スロットは、少なくとも１つのスペース
部材１１０を有する。図４に示す実施形態では、スロッ
ト１０４内には、４つのスペース部材１１０，１１２，
１１４及び１１６が配置されている。４つのスペース部
材１１０，１１２，１１４及び１１６は、それぞれ、ス
ロット１０４の４つのコーナのうちの１つに配置されて
いる。従って、スペース部材１１０はスペース部材１１
２から横方向に離間している。同様に、スペース部材１
１４はスペース部材１１６から横方向に離間している。
一実施形態において、スペース部材１１０，１１２，１
１４及び１１６はポリテトラフルオロエチレンによって
形成されている。しかしながら、使用者は所望の誘電率
を有する断熱材料を選択し、接点エレメントに所望のイ
ンピーダンス特性を付与することができる。
第２の実施形態を示す部分断面斜視図である。図示され
た装置には、符号１００を付す。ハウジング１０２は、
導電性材料によって形成され得る。好ましい材料はアル
ミニウムであるものの、任意の導電性材料によっても同
様の結果が得られる。ハウジング１０２には、複数のス
ロット１０４，１０６が形成されている。各スロット１
０４，１０６は、リブ１０８によって離間されている。
リブ１０８は、ハウジング１０２に対して機械的に接続
されている。各スロットは、少なくとも１つのスペース
部材１１０を有する。図４に示す実施形態では、スロッ
ト１０４内には、４つのスペース部材１１０，１１２，
１１４及び１１６が配置されている。４つのスペース部
材１１０，１１２，１１４及び１１６は、それぞれ、ス
ロット１０４の４つのコーナのうちの１つに配置されて
いる。従って、スペース部材１１０はスペース部材１１
２から横方向に離間している。同様に、スペース部材１
１４はスペース部材１１６から横方向に離間している。
一実施形態において、スペース部材１１０，１１２，１
１４及び１１６はポリテトラフルオロエチレンによって
形成されている。しかしながら、使用者は所望の誘電率
を有する断熱材料を選択し、接点エレメントに所望のイ
ンピーダンス特性を付与することができる。
【００４１】接点１２０の上部が各スペース部材１１
０，１１２の間に配置され、接点１２０の下部が各スペ
ース部材１１４，１１６の間に配置されるように、接点
１２０はスロット１０４内に装着される。このような構
成において、接点１２０がスロット１０４の側壁に接
触、即ち電気的に接続することが防止されている。更
に、接点１２０とリブ１０８及びハウジング１０２との
間に位置する誘電材料は、接点１２０においてスペース
部材１１０，１１２，１１４及び１１６に係合する部分
を除き、実質的には空気から成る。空気は誘電率が低い
ため、接点１２０とリブ１８０及びハウジング１０２と
の間のキャパシタンスが最小に抑制されることが知られ
ている。これにより接点１２０の帯域及び／または遮断
周波数が増加し得る。
０，１１２の間に配置され、接点１２０の下部が各スペ
ース部材１１４，１１６の間に配置されるように、接点
１２０はスロット１０４内に装着される。このような構
成において、接点１２０がスロット１０４の側壁に接
触、即ち電気的に接続することが防止されている。更
に、接点１２０とリブ１０８及びハウジング１０２との
間に位置する誘電材料は、接点１２０においてスペース
部材１１０，１１２，１１４及び１１６に係合する部分
を除き、実質的には空気から成る。空気は誘電率が低い
ため、接点１２０とリブ１８０及びハウジング１０２と
の間のキャパシタンスが最小に抑制されることが知られ
ている。これにより接点１２０の帯域及び／または遮断
周波数が増加し得る。
【００４２】図５は、プリント回路基板を伴う本発明の
第３の実施形態を示す部分断面斜視図である。図示され
た装置には、符号１４０を付す。この実施形態は図４に
示す実施形態と類似しているが、スペース部材１１０，
１１２，１１４及び１１６は設けられておらず、各接点
１４２，１４４の横方向の外表面に絶縁層が直接形成さ
れている。例えば、接点１４２は、その第１の表面に設
けられた第１の絶縁層１４６と、その第２の表面に設け
られた第２の絶縁層１４８とを有する。第１及び第２の
絶縁層１４６，１４８は、粘着剤、蒸着法、サブトラク
ティブ法、またはその他の手段によって、接点１４２上
に設けられている。第１の絶縁層１４６と第２の絶縁層
１４８とにより、接点１４６とハウジング１５０との接
触、即ち電気的な接続が阻止される。この実施形態にお
いても、前述した実施形態と同じ利益を得ることが可能
である。
第３の実施形態を示す部分断面斜視図である。図示され
た装置には、符号１４０を付す。この実施形態は図４に
示す実施形態と類似しているが、スペース部材１１０，
１１２，１１４及び１１６は設けられておらず、各接点
１４２，１４４の横方向の外表面に絶縁層が直接形成さ
れている。例えば、接点１４２は、その第１の表面に設
けられた第１の絶縁層１４６と、その第２の表面に設け
られた第２の絶縁層１４８とを有する。第１及び第２の
絶縁層１４６，１４８は、粘着剤、蒸着法、サブトラク
ティブ法、またはその他の手段によって、接点１４２上
に設けられている。第１の絶縁層１４６と第２の絶縁層
１４８とにより、接点１４６とハウジング１５０との接
触、即ち電気的な接続が阻止される。この実施形態にお
いても、前述した実施形態と同じ利益を得ることが可能
である。
【００４３】図６は、本発明の第４の実施形態における
ハウジングを示す斜視図である。図示した装置には、符
号１７０を付す。この実施形態は、図３を参照して説明
した第１の実施形態に関連している。しかしながら、こ
の実施形態では、ハウジングにおける予め選択されたリ
ブが、図示するように、ハウジングの上端面より上方
に、対応する集積回路装置の方向に延びている。例え
ば、複数のリブ１７８，１８０及び１８２は、ハウジン
グ１７２の上端面１７４より上方に延びている。図２を
参照して前述したように、集積回路の導線は各接点に対
して機械的に係合、即ち電気的に接続し得る。例えば、
集積回路の導線は接点１８４に対して機械的に係合、即
ち電気的に接続し得る。従って、集積回路の導線は、複
数のリブ１８０，１８２の間を通る。これにより、複数
のリブ１８０，１８２は、接点１８４の上部及び対応す
る導線（図示せず）の少なくとも一部とにおいてＥＭＩ
シールドを行う。また、前述したインピーダンス整合効
果は、接点１８４と対応する導線（図示せず）との両方
に適用され得る。
ハウジングを示す斜視図である。図示した装置には、符
号１７０を付す。この実施形態は、図３を参照して説明
した第１の実施形態に関連している。しかしながら、こ
の実施形態では、ハウジングにおける予め選択されたリ
ブが、図示するように、ハウジングの上端面より上方
に、対応する集積回路装置の方向に延びている。例え
ば、複数のリブ１７８，１８０及び１８２は、ハウジン
グ１７２の上端面１７４より上方に延びている。図２を
参照して前述したように、集積回路の導線は各接点に対
して機械的に係合、即ち電気的に接続し得る。例えば、
集積回路の導線は接点１８４に対して機械的に係合、即
ち電気的に接続し得る。従って、集積回路の導線は、複
数のリブ１８０，１８２の間を通る。これにより、複数
のリブ１８０，１８２は、接点１８４の上部及び対応す
る導線（図示せず）の少なくとも一部とにおいてＥＭＩ
シールドを行う。また、前述したインピーダンス整合効
果は、接点１８４と対応する導線（図示せず）との両方
に適用され得る。
【００４４】図６に示す実施形態におけるその他の特徴
は、ハウジング１７２の下部周面に形成されたＥＭＩス
カートにある。スカート１９０は、ハウジング１７２
と、プリント回路基板との間に形成される。スカート１
９０は任意の導電性材料から形成され得る。しかしなが
ら、一実施形態においてスカート１９０は、ハウジング
１７２がプリント回路基板（図示せず）と係合するとき
に圧縮され得るワイヤメッシュによって形成される。ス
カート１９０は、複数の接点の下部及び／またはプリン
ト回路基板の複数の端子におけるＥＭＩをシールドす
る。
は、ハウジング１７２の下部周面に形成されたＥＭＩス
カートにある。スカート１９０は、ハウジング１７２
と、プリント回路基板との間に形成される。スカート１
９０は任意の導電性材料から形成され得る。しかしなが
ら、一実施形態においてスカート１９０は、ハウジング
１７２がプリント回路基板（図示せず）と係合するとき
に圧縮され得るワイヤメッシュによって形成される。ス
カート１９０は、複数の接点の下部及び／またはプリン
ト回路基板の複数の端子におけるＥＭＩをシールドす
る。
【００４５】図６に示す実施形態の更に別の特徴は、導
電性ガスケット１９２にある。導電性ガスケット１９２
は、ハウジング１７２と対応するプリント回路基板との
間において配置され、任意の導電性材料により形成され
得る。しかしながら好ましい一実施形態において、導電
性ガスケット１９２は金属材料またはワイヤメッシュに
よって形成される。導電性ガスケット１９２は、複数の
接点の下部及び／またはプリント回路基板の複数の端子
をＥＭＩからシールドする。スカート１９０と導電性ガ
スケット１９２とは、個々の適用例に応じて、共に用い
られる場合と単独で用いられる場合とがある。
電性ガスケット１９２にある。導電性ガスケット１９２
は、ハウジング１７２と対応するプリント回路基板との
間において配置され、任意の導電性材料により形成され
得る。しかしながら好ましい一実施形態において、導電
性ガスケット１９２は金属材料またはワイヤメッシュに
よって形成される。導電性ガスケット１９２は、複数の
接点の下部及び／またはプリント回路基板の複数の端子
をＥＭＩからシールドする。スカート１９０と導電性ガ
スケット１９２とは、個々の適用例に応じて、共に用い
られる場合と単独で用いられる場合とがある。
【００４６】図７は、上面にワイヤメッシュが配置され
た本発明の第１の実施形態におけるハウジングを示す側
断面図である。図示された装置には、符号２００を付
す。ハウジング２０２は、アルミニウム等の導電性材料
によって形成される。なお、ハウジング２０２には任意
の導電性材料も使用され得る。
た本発明の第１の実施形態におけるハウジングを示す側
断面図である。図示された装置には、符号２００を付
す。ハウジング２０２は、アルミニウム等の導電性材料
によって形成される。なお、ハウジング２０２には任意
の導電性材料も使用され得る。
【００４７】図３に示すように、複数の接点、例えば接
点２０４が、複数のスロット内に収容されている。ハウ
ジング２０２内における複数のスロットには、それぞれ
１つのスリーブが設けられている。接点、スリーブ及び
ハウジングの構成を、図３を参照して更に詳細に説明す
る。
点２０４が、複数のスロット内に収容されている。ハウ
ジング２０２内における複数のスロットには、それぞれ
１つのスリーブが設けられている。接点、スリーブ及び
ハウジングの構成を、図３を参照して更に詳細に説明す
る。
【００４８】複数の導線を有する集積回路装置２０６
は、相互接続装置の複数の接点と機械的に係合、即ち電
気的に接続され得る。例えば集積回路装置２０６の導線
２０８は、相互接続装置の接点２０４と機械的に係合、
即ち電気的に接続され得る。選択された複数の接点の下
部は、プリント回路基板の選択された複数の端子と電気
機械的に係合され得る。従って、相互接続装置２００
は、集積回路装置２０６の導線を対応するプリント回路
基板端子に対して電気的に接続する。
は、相互接続装置の複数の接点と機械的に係合、即ち電
気的に接続され得る。例えば集積回路装置２０６の導線
２０８は、相互接続装置の接点２０４と機械的に係合、
即ち電気的に接続され得る。選択された複数の接点の下
部は、プリント回路基板の選択された複数の端子と電気
機械的に係合され得る。従って、相互接続装置２００
は、集積回路装置２０６の導線を対応するプリント回路
基板端子に対して電気的に接続する。
【００４９】ハウジング２０２と集積回路２０６との間
に、オフセット２０７が配置され得る。好ましい一実施
形態において、オフセット２０７はハウジング２０２の
一部を成し、かつ導電性材料によって形成される。ハウ
ジング２０２は接地可能であるため、オフセット２０７
は集積回路装置２０６の直接的な接地接続として機能す
る。このことは、接地面がオフセット２０７に隣接して
配置されるように、集積回路装置２０６が実装されてい
る場合に特に有利である。また、オフセット２０７は集
積回路装置２０６の熱シンクとして機能し得る。更に、
集積回路２０６の導線２０８と接点２０４とにおける破
損を防止するため、オフセット２０７はストッパとして
機能し得る。
に、オフセット２０７が配置され得る。好ましい一実施
形態において、オフセット２０７はハウジング２０２の
一部を成し、かつ導電性材料によって形成される。ハウ
ジング２０２は接地可能であるため、オフセット２０７
は集積回路装置２０６の直接的な接地接続として機能す
る。このことは、接地面がオフセット２０７に隣接して
配置されるように、集積回路装置２０６が実装されてい
る場合に特に有利である。また、オフセット２０７は集
積回路装置２０６の熱シンクとして機能し得る。更に、
集積回路２０６の導線２０８と接点２０４とにおける破
損を防止するため、オフセット２０７はストッパとして
機能し得る。
【００５０】図７に示す実施形態において、集積回路装
置２０６の上方に導電性のメッシュ２１０が配置されて
いる。導電性メッシュ２１０はハウジング２０２の外周
部、またはその他の所定の部分に電気的に接続され得
る。導電性メッシュ２１０はワイヤメッシュであり、ハ
ウジング２０２に電気的に接続された導電性カバーまた
はこれに類似する構造を成し得る。導電性メッシュ２１
０を設ける目的は、接点の上部、集積回路装置２０６の
導線、及び集積回路装置２０６自体をＥＭＩからシール
ドすることにある。
置２０６の上方に導電性のメッシュ２１０が配置されて
いる。導電性メッシュ２１０はハウジング２０２の外周
部、またはその他の所定の部分に電気的に接続され得
る。導電性メッシュ２１０はワイヤメッシュであり、ハ
ウジング２０２に電気的に接続された導電性カバーまた
はこれに類似する構造を成し得る。導電性メッシュ２１
０を設ける目的は、接点の上部、集積回路装置２０６の
導線、及び集積回路装置２０６自体をＥＭＩからシール
ドすることにある。
【００５１】ワイヤメッシュの密度は、個々の適用例に
よって変更され得る。例えば、比較的低い周波数のＥＭ
Ｉのみをシールドする場合は、ワイヤメッシュはより低
い密度を有し得る。逆に、比較的高い周波数のＥＭＩを
シールドする場合は、ワイヤメッシュはより高い密度を
有し得る。従って、ワイヤメッシュは広範な適用例に適
合するように設計され得る。
よって変更され得る。例えば、比較的低い周波数のＥＭ
Ｉのみをシールドする場合は、ワイヤメッシュはより低
い密度を有し得る。逆に、比較的高い周波数のＥＭＩを
シールドする場合は、ワイヤメッシュはより高い密度を
有し得る。従って、ワイヤメッシュは広範な適用例に適
合するように設計され得る。
【００５２】図８Ａは、本発明において用いられるＳ字
状接点を示す側面斜視図である。図示された部材全体に
は、符号２２０を付す。好ましい一実施形態において、
第１のフック部２２４が第１の支持部材（図示せず）と
係合し、第２のフック部２２６が第２の支持部材（図示
せず）と係合するように、接点２２２はＳ字状に形成さ
れ、その大きさが決定される。好ましい一実施形態にお
いて、接点２２２はベリリウム銅合金によって形成され
ている。接点支持構造に関する更に詳細な説明は、１９
９１年１２月３日にジョンソンに対して特許された米国
特許第５，０６９，６２９号に記載されている。
状接点を示す側面斜視図である。図示された部材全体に
は、符号２２０を付す。好ましい一実施形態において、
第１のフック部２２４が第１の支持部材（図示せず）と
係合し、第２のフック部２２６が第２の支持部材（図示
せず）と係合するように、接点２２２はＳ字状に形成さ
れ、その大きさが決定される。好ましい一実施形態にお
いて、接点２２２はベリリウム銅合金によって形成され
ている。接点支持構造に関する更に詳細な説明は、１９
９１年１２月３日にジョンソンに対して特許された米国
特許第５，０６９，６２９号に記載されている。
【００５３】図１に示すように、接点エレメントのキャ
パシタンスは、一般的に式 Ｃ＝ε・Ａ／Ｄ によって求められる。接点２２２の面積は、接点長さ２
３０と接点幅２２８とによって決定される。好ましい一
実施形態において、接点２２２の大きさは、第１及び第
２のフック部２２４，２２６の位置を維持するように決
定されている。このことは、第１及び第２のフック部２
２４，２２６が第１及び第２の支持部材（図示せず）と
物理的に係合することを可能にする上で必要である。一
実施形態において、このことは接点の長さ２３０をほぼ
一定に維持することによって達成される。従って、接点
の幅２２８を減少させること、または接点２２２におけ
るその他の寸法パラメータを変更することによって、接
点エレメント２２２のインピーダンスは変更され得る。
パシタンスは、一般的に式 Ｃ＝ε・Ａ／Ｄ によって求められる。接点２２２の面積は、接点長さ２
３０と接点幅２２８とによって決定される。好ましい一
実施形態において、接点２２２の大きさは、第１及び第
２のフック部２２４，２２６の位置を維持するように決
定されている。このことは、第１及び第２のフック部２
２４，２２６が第１及び第２の支持部材（図示せず）と
物理的に係合することを可能にする上で必要である。一
実施形態において、このことは接点の長さ２３０をほぼ
一定に維持することによって達成される。従って、接点
の幅２２８を減少させること、または接点２２２におけ
るその他の寸法パラメータを変更することによって、接
点エレメント２２２のインピーダンスは変更され得る。
【００５４】前述のように、それぞれが異なる面積を有
する複数の接点が使用者に提供され得る。集積回路にお
ける各インプットの入力インピーダンスは、使用者によ
って決定される。次に使用者は、各接点のインピーダン
スが、集積回路装置の対応するインプットにおける入力
インピーダンスに整合、または修正されるように、ハウ
ジングの各スロットに適切な接点を装着し得る。従っ
て、使用者は（１）接点エレメントの所望のインピーダ
ンスを決定し、（２）所望のインピーダンスを有する接
点エレメントを選択し、（３）工程（２）で選択した接
点を、ハウジングの対応するスロットに装着することが
できる。このように、使用者は、試験対象の各集積回路
インプットについて、相互接続装置の各接点のインピー
ダンスを調整することができる。
する複数の接点が使用者に提供され得る。集積回路にお
ける各インプットの入力インピーダンスは、使用者によ
って決定される。次に使用者は、各接点のインピーダン
スが、集積回路装置の対応するインプットにおける入力
インピーダンスに整合、または修正されるように、ハウ
ジングの各スロットに適切な接点を装着し得る。従っ
て、使用者は（１）接点エレメントの所望のインピーダ
ンスを決定し、（２）所望のインピーダンスを有する接
点エレメントを選択し、（３）工程（２）で選択した接
点を、ハウジングの対応するスロットに装着することが
できる。このように、使用者は、試験対象の各集積回路
インプットについて、相互接続装置の各接点のインピー
ダンスを調整することができる。
【００５５】また、接点から対応するリブまでの距離
は、接点のインピーダンスを変化させるべく変更され得
る。このことは、接点の厚さを変更すること、または隣
接するハウジングのリブ間の距離を大きくすることによ
って達成される。更に、接点のインピーダンスを変化さ
せるために、対応するスリーブの材料を種々の材料に置
換することによって、スリーブの誘電率を変更すること
ができる。図４に示すように、絶縁材料として空気を用
いることが可能であるが、その他の絶縁材料の使用もま
た可能である。
は、接点のインピーダンスを変化させるべく変更され得
る。このことは、接点の厚さを変更すること、または隣
接するハウジングのリブ間の距離を大きくすることによ
って達成される。更に、接点のインピーダンスを変化さ
せるために、対応するスリーブの材料を種々の材料に置
換することによって、スリーブの誘電率を変更すること
ができる。図４に示すように、絶縁材料として空気を用
いることが可能であるが、その他の絶縁材料の使用もま
た可能である。
【００５６】図８Ｂは、所定の部分を除去した本発明の
Ｓ字状接点を示す側面斜視図である。図示した部材全体
には、符号２４０を付す。接点エレメント２４２は除去
部分２４４を有する。除去部分２４４を設けることによ
って、接点エレメント２４２の総面積は減少する。図８
Ａに示すように、第１及び第２のフック部２４６，２４
８は、第１及び第２の支持部材（図示せず）に物理的に
係合する必要があることから、ほぼ固定された位置に保
持されることが望ましい。図８Ｂに示す実施形態におい
て接点エレメント２４２の外周寸法は、図８Ａに示す接
点エレメント２２２の外周寸法とほぼ等しい。図示する
ように接点エレメント２４２の所定部分を除去すること
によって、接点エレメント２４２のインピーダンスを変
更することができる。第１及び第２のフック部２４６，
２４８がほぼ固定された位置に保持される限り、接点エ
レメント２４２における任意の部分を除去することがで
きる。
Ｓ字状接点を示す側面斜視図である。図示した部材全体
には、符号２４０を付す。接点エレメント２４２は除去
部分２４４を有する。除去部分２４４を設けることによ
って、接点エレメント２４２の総面積は減少する。図８
Ａに示すように、第１及び第２のフック部２４６，２４
８は、第１及び第２の支持部材（図示せず）に物理的に
係合する必要があることから、ほぼ固定された位置に保
持されることが望ましい。図８Ｂに示す実施形態におい
て接点エレメント２４２の外周寸法は、図８Ａに示す接
点エレメント２２２の外周寸法とほぼ等しい。図示する
ように接点エレメント２４２の所定部分を除去すること
によって、接点エレメント２４２のインピーダンスを変
更することができる。第１及び第２のフック部２４６，
２４８がほぼ固定された位置に保持される限り、接点エ
レメント２４２における任意の部分を除去することがで
きる。
【００５７】図８Ｃは、複数の所定部分２６１が除去さ
れた本発明のＳ字状接点の側面斜視図である。図示した
部材全体には符号２６０を付す。接点エレメント２６２
が示されている。この実施形態は図８Ｂに示す構造に類
似している。しかしながら、接点エレメント２６２にお
いて単一の部分が除去されるのではなく、図示するよう
に複数の部分が除去される。このことにより、接点エレ
メント２６２の総面積は減少する。
れた本発明のＳ字状接点の側面斜視図である。図示した
部材全体には符号２６０を付す。接点エレメント２６２
が示されている。この実施形態は図８Ｂに示す構造に類
似している。しかしながら、接点エレメント２６２にお
いて単一の部分が除去されるのではなく、図示するよう
に複数の部分が除去される。このことにより、接点エレ
メント２６２の総面積は減少する。
【００５８】図８Ａに示すように、第１及び第２のフッ
ク部２６４，２６６は、第１及び第２の支持部材（図示
せず）に物理的に係合する必要があることから、第１及
び第２のフック部２６４，２６６はほぼ固定された位置
に保持されることが望ましい。図８Ｃに示す接点エレメ
ント２６２の外周寸法は、接点エレメント２２２，２４
２のそれぞれの外周寸法とほぼ等しい。接点エレメント
２６２の複数の所定部分を除去することによって、接点
エレメント２６２のインピーダンスを変更することがで
きる。第１及び第２のフック部２６４，２６６がほぼ固
定された位置に保持される限り、接点エレメント２６２
において除去され得る部分の数は任意である。
ク部２６４，２６６は、第１及び第２の支持部材（図示
せず）に物理的に係合する必要があることから、第１及
び第２のフック部２６４，２６６はほぼ固定された位置
に保持されることが望ましい。図８Ｃに示す接点エレメ
ント２６２の外周寸法は、接点エレメント２２２，２４
２のそれぞれの外周寸法とほぼ等しい。接点エレメント
２６２の複数の所定部分を除去することによって、接点
エレメント２６２のインピーダンスを変更することがで
きる。第１及び第２のフック部２６４，２６６がほぼ固
定された位置に保持される限り、接点エレメント２６２
において除去され得る部分の数は任意である。
【００５９】図９Ａは、所定の部分を除去した本発明の
第１の実施形態におけるスリーブを示す斜視図である。
図示された部材全体には、符号３００を付す。好ましい
一実施形態において、スリーブ３０２はハウジングの対
応するスロット内に配置されている。ハウジングにおけ
る複数のスロットは同一の寸法にて形成されていること
から、各スリーブ３０２は同じ外周寸法を有することが
望ましい。
第１の実施形態におけるスリーブを示す斜視図である。
図示された部材全体には、符号３００を付す。好ましい
一実施形態において、スリーブ３０２はハウジングの対
応するスロット内に配置されている。ハウジングにおけ
る複数のスロットは同一の寸法にて形成されていること
から、各スリーブ３０２は同じ外周寸法を有することが
望ましい。
【００６０】図１に示すように、接点エレメントのキャ
パシタンスは、式 Ｃ＝ε・Ａ／Ｄ によって求められる。スリーブ３０２は、予め選択され
た誘電率を有する絶縁材料によって形成され得る。従っ
て、接点エレメントとハウジングとの間に配置される誘
電材料または絶縁材料の誘電率を変更することによっ
て、接点エレメントのインピーダンスは変更することが
できる。図９Ａに示す実施形態において、部分３０４は
スリーブ３０２から除去され得る。従って、接点エレメ
ントとハウジングとの間における誘電率は、接触部分に
ついては絶縁材料によって決定され、残りの部分につい
ては空気によって決定される。スリーブ３０２から除去
される部分３０４の寸法を決定することによって、相互
接続装置における各接点について、所望のインピーダン
スが選択され得る。
パシタンスは、式 Ｃ＝ε・Ａ／Ｄ によって求められる。スリーブ３０２は、予め選択され
た誘電率を有する絶縁材料によって形成され得る。従っ
て、接点エレメントとハウジングとの間に配置される誘
電材料または絶縁材料の誘電率を変更することによっ
て、接点エレメントのインピーダンスは変更することが
できる。図９Ａに示す実施形態において、部分３０４は
スリーブ３０２から除去され得る。従って、接点エレメ
ントとハウジングとの間における誘電率は、接触部分に
ついては絶縁材料によって決定され、残りの部分につい
ては空気によって決定される。スリーブ３０２から除去
される部分３０４の寸法を決定することによって、相互
接続装置における各接点について、所望のインピーダン
スが選択され得る。
【００６１】それぞれ異なる大きさの除去部分を有する
複数のスリーブが使用者に提供される。集積回路におけ
る各インプットの入力インピーダンスは、使用者によっ
て決定される。次に使用者は、各接点のインピーダンス
が、集積回路装置のインプットにおける入力インピーダ
ンスに整合、または修正されるように、ハウジングの各
スロットに適切な接点を挿入する。従って、使用者は
（１）接点エレメントの所望のインピーダンスを決定
し、（２）所望のインピーダンスが得られる接点エレメ
ントを選択し、（３）工程（２）で選択した接点を、ハ
ウジング内の対応するスロットに装着することができ
る。このように、使用者は、試験対象の各集積回路イン
プットについて、相互接続装置の各接点のインピーダン
スを調整することができる。
複数のスリーブが使用者に提供される。集積回路におけ
る各インプットの入力インピーダンスは、使用者によっ
て決定される。次に使用者は、各接点のインピーダンス
が、集積回路装置のインプットにおける入力インピーダ
ンスに整合、または修正されるように、ハウジングの各
スロットに適切な接点を挿入する。従って、使用者は
（１）接点エレメントの所望のインピーダンスを決定
し、（２）所望のインピーダンスが得られる接点エレメ
ントを選択し、（３）工程（２）で選択した接点を、ハ
ウジング内の対応するスロットに装着することができ
る。このように、使用者は、試験対象の各集積回路イン
プットについて、相互接続装置の各接点のインピーダン
スを調整することができる。
【００６２】図９Ｂは、複数の部分を除去した本発明の
第１の実施形態におけるスリーブを示す斜視図である。
図示した部材全体には符号３１０を付す。図にはスリー
ブ３１２が示されている。この実施形態は図９Ａの実施
形態に類似しているが、スリーブ３１２における除去部
分は単一ではなく、複数の所定部分３１１が除去されて
いる。
第１の実施形態におけるスリーブを示す斜視図である。
図示した部材全体には符号３１０を付す。図にはスリー
ブ３１２が示されている。この実施形態は図９Ａの実施
形態に類似しているが、スリーブ３１２における除去部
分は単一ではなく、複数の所定部分３１１が除去されて
いる。
【００６３】図１０は、本発明の第１の実施形態におけ
るハウジングを示す斜視図である。ここで、異なるイン
ピーダンス特性を有する複数のＳ字状接点が予め選択さ
れ、ハウジングの対応するスロットに挿入されている。
図示した装置全体には、符号３３０を付す。導電性材料
から成るハウジング３３２が形成されている。これは、
図３に示すハウジングと実質的に類似している。複数の
スロット、例えばスロット３３４，３３６及び３３８が
ハウジング３３２に形成され、これにより複数のリブが
形成されている。例えばリブ３４０が、スロット３３
４，３３６の間に形成される。各リブ３４０はハウジン
グ３３２に機械的に接続され、これにより各スロットの
周囲における電気的シールドが行われる。
るハウジングを示す斜視図である。ここで、異なるイン
ピーダンス特性を有する複数のＳ字状接点が予め選択さ
れ、ハウジングの対応するスロットに挿入されている。
図示した装置全体には、符号３３０を付す。導電性材料
から成るハウジング３３２が形成されている。これは、
図３に示すハウジングと実質的に類似している。複数の
スロット、例えばスロット３３４，３３６及び３３８が
ハウジング３３２に形成され、これにより複数のリブが
形成されている。例えばリブ３４０が、スロット３３
４，３３６の間に形成される。各リブ３４０はハウジン
グ３３２に機械的に接続され、これにより各スロットの
周囲における電気的シールドが行われる。
【００６４】各スロットに、複数のスリーブが配設され
得る。例えば、スロット３３８にはスリーブ３４４が配
設され得る。スリーブ３４４は絶縁材料または誘電材料
により形成され得る。各スリーブは、接点エレメントを
収容するために形成されたスロットを有し得る。例え
ば、スリーブ３４４は、接点エレメント３４８を収容す
るために形成されたスロット３４６を有する。
得る。例えば、スロット３３８にはスリーブ３４４が配
設され得る。スリーブ３４４は絶縁材料または誘電材料
により形成され得る。各スリーブは、接点エレメントを
収容するために形成されたスロットを有し得る。例え
ば、スリーブ３４４は、接点エレメント３４８を収容す
るために形成されたスロット３４６を有する。
【００６５】次に、複数のスリーブにおける各スロット
内に、予め選択された接点を配設する。例えば、スリー
ブ３４４のスロット３４６に接点３４８が配設される。
このような構成において、スリーブ３４４は接点３４６
とハウジング３３２とを電気的に絶縁する。好ましい一
実施形態において、ハウジング３３２は電気的に接地さ
れ、または、その他の電圧に接続されている。ハウジン
グ３３２は導電性材料によって形成されていることか
ら、ハウジング３３２は各接点をＥＭＩからシールドす
る。更に、ハウジング３３２のリブは、隣接する接点間
のクロストークを最小限に抑制する。
内に、予め選択された接点を配設する。例えば、スリー
ブ３４４のスロット３４６に接点３４８が配設される。
このような構成において、スリーブ３４４は接点３４６
とハウジング３３２とを電気的に絶縁する。好ましい一
実施形態において、ハウジング３３２は電気的に接地さ
れ、または、その他の電圧に接続されている。ハウジン
グ３３２は導電性材料によって形成されていることか
ら、ハウジング３３２は各接点をＥＭＩからシールドす
る。更に、ハウジング３３２のリブは、隣接する接点間
のクロストークを最小限に抑制する。
【００６６】図１０に示す実施形態において、それぞれ
異なる面積、即ち異なるインピーダンス特性を有する複
数の接点３４８，３５０，３５２が、相互接続装置の使
用者に提供され得る。使用者は、対応する集積回路にお
ける各インプットの入力インピーダンスを決定する。次
に使用者は、各接点のインピーダンスが、集積回路装置
の対応するインプットにおける入力インピーダンスに整
合、または修正されるように、ハウジング３３２内の各
スロットに適切な接点を装着する。従って、使用者は
（１）接点エレメントの所望のインピーダンスを決定
し、（２）所望のインピーダンスが得られる接点エレメ
ントを選択し、（３）工程（２）で選択した接点を、ハ
ウジング内のスロットに装着する。このように、使用者
は、試験対象の各集積回路インプットについて、相互接
続装置の各接点のインピーダンスを調整することができ
る。
異なる面積、即ち異なるインピーダンス特性を有する複
数の接点３４８，３５０，３５２が、相互接続装置の使
用者に提供され得る。使用者は、対応する集積回路にお
ける各インプットの入力インピーダンスを決定する。次
に使用者は、各接点のインピーダンスが、集積回路装置
の対応するインプットにおける入力インピーダンスに整
合、または修正されるように、ハウジング３３２内の各
スロットに適切な接点を装着する。従って、使用者は
（１）接点エレメントの所望のインピーダンスを決定
し、（２）所望のインピーダンスが得られる接点エレメ
ントを選択し、（３）工程（２）で選択した接点を、ハ
ウジング内のスロットに装着する。このように、使用者
は、試験対象の各集積回路インプットについて、相互接
続装置の各接点のインピーダンスを調整することができ
る。
【００６７】更に、使用者は（１）接点エレメントの所
望のインピーダンスを決定し、（２）所望のインピーダ
ンスが得られるスリーブを選択し、（３）工程（２）で
選択したスリーブを、ハウジング内のスロットに装着す
ることができる。このように、使用者は、試験対象の各
集積回路インプットについて、相互接続装置の各接点の
インピーダンスを調整することができる。
望のインピーダンスを決定し、（２）所望のインピーダ
ンスが得られるスリーブを選択し、（３）工程（２）で
選択したスリーブを、ハウジング内のスロットに装着す
ることができる。このように、使用者は、試験対象の各
集積回路インプットについて、相互接続装置の各接点の
インピーダンスを調整することができる。
【００６８】更に、使用者は（１）接点エレメントの所
望のインピーダンスを決定し、（２）所望のインピーダ
ンスが得られるスリーブと接点との組み合わせを選択
し、（３）工程（２）で選択したスリーブと接点との組
み合わせを、ハウジング内のスロットに装着することが
できる。このことによって、接点における所望のインピ
ーダンスを得るための柔軟性が向上する。
望のインピーダンスを決定し、（２）所望のインピーダ
ンスが得られるスリーブと接点との組み合わせを選択
し、（３）工程（２）で選択したスリーブと接点との組
み合わせを、ハウジング内のスロットに装着することが
できる。このことによって、接点における所望のインピ
ーダンスを得るための柔軟性が向上する。
【００６９】本明細書に記載する発明の新規な特徴及び
長所は、以上の説明に開示されている。しかしながら、
本明細書の開示事項は、多くの観点において例証的なも
のに過ぎず、特に部材の形状、大きさ及び配置等の詳細
な事項について、本発明の範囲を逸脱することなく変更
を行うことが可能である。当然ながら、本発明の範囲は
各請求項の記載事項によって判断される。
長所は、以上の説明に開示されている。しかしながら、
本明細書の開示事項は、多くの観点において例証的なも
のに過ぎず、特に部材の形状、大きさ及び配置等の詳細
な事項について、本発明の範囲を逸脱することなく変更
を行うことが可能である。当然ながら、本発明の範囲は
各請求項の記載事項によって判断される。
【図１】平行な２つのプレートの間に配置された導体を
示す部分斜視図。
示す部分斜視図。
【図２】集積回路とプリント回路基板とを伴う本発明の
第１の実施形態を示す部分断面斜視図。
第１の実施形態を示す部分断面斜視図。
【図３】本発明の第１の実施形態におけるハウジングを
示す斜視図。
示す斜視図。
【図４】プリント回路基板を伴う本発明の第２の実施形
態を示す部分断面斜視図。
態を示す部分断面斜視図。
【図５】プリント回路基板を伴う本発明の第３の実施形
態を示す部分断面斜視図。
態を示す部分断面斜視図。
【図６】本発明の第４の実施形態におけるハウジングを
示す斜視図。
示す斜視図。
【図７】本発明の第１の実施形態において上面の上方に
ワイヤメッシュが配置されたハウジングを示す側面図。
ワイヤメッシュが配置されたハウジングを示す側面図。
【図８】本発明において用いられるＳ字状接点を示す斜
視図。
視図。
【図９】所定の部分が除去された本発明の第１の実施形
態におけるスリーブを示す斜視図。
態におけるスリーブを示す斜視図。
【図１０】種々のインピーダンス特性を有する複数のＳ
字状接点が予め選択され、ハウジング内のスロットに収
容された本発明の第１の実施形態におけるハウジングを
示す斜視図。
字状接点が予め選択され、ハウジング内のスロットに収
容された本発明の第１の実施形態におけるハウジングを
示す斜視図。
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フロントページの続き
(72)発明者 エリック ヴィー． クライン
アメリカ合衆国 55082 ミネソタ州
スティルウォーター フォース ストリ
ート サウス 716
(56)参考文献 実開 昭55−180281（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01R 12/16
H01R 13/648
H01R 24/08
H01R 33/76
Claims (25)
- 【請求項１】 第１の端子を第２の端子に対して電気的
に相互接続するための装置において、該装置は、 （ａ）導電性部分を有し、かつ複数のスロットが形成さ
れているハウジングと、 （ｂ）前記ハウジングの前記複数のスロットのうちの予
め選択されたスロットに設けられ、かつ電気的絶縁性を
有する部分を含むとともに、接点収容スロットをなすス
リーブと、前記スリーブが複数の間隔部材を有すること
と、 （ｃ）前記スリーブによって形成される接点収容スロッ
トに配置され、少なくとも一部が導電性を有する接点
と、前記スリーブが接点の導電性部分とハウジングの導
電性部分とを電気的に絶縁することと、 （ｄ）前記第１の端子と前記第２の端子とが接点と係合
するとき、接点が第１の端子と第２の端子とを電気的に
接続することとから成る装置。 - 【請求項２】 第１の端子を第２の端子に対して電気的
に相互接続するための装置において、該装置は、 （ａ）導電性部分を有し、かつ複数のスロットが形成さ
れているハウジングと、 （ｂ）前記ハウジングの前記複数のスロットのうちの予
め選択されたスロットに設けられ、かつ電気的絶縁性を
有する部分を含むとともに、接点収容スロットをなすス
リーブと、 （ｃ）前記スリーブによって形成される接点収容スロッ
トに配置され、少なくとも一部が導電性を有するととも
に複数の穴が形成された接点と、前記スリーブが接点の
導電性部分とハウジングの導電性部分とを電気的に絶縁
することと、 （ｄ）前記第１の端子と前記第２の端子とが接点と係合
するとき、接点が第１の端子と第２の端子とを電気的に
接続することとから成る装置。 - 【請求項３】 第１の端子を第２の端子に対して電気的
に相互接続するための装置において、該装置は、 （ａ）導電性部分を有し、かつ複数のスロットが形成さ
れているハウジングと、前記ハウジングは第１のスロッ
トと第２のスロットとを有し、第１のスロットは第２の
スロットに隣接して配置され、その間にリブが形成され
ていることと、 （ｂ）前記ハウジングの前記複数のスロットのうちの予
め選択されたスロットに 設けられ、かつ電気的絶縁性を
有する部分を含むとともに、接点収容スロットをなすス
リーブと、 （ｃ）前記スリーブによって形成される接点収容スロッ
トに配置され、少なくとも一部が導電性を有する接点
と、前記スリーブが接点の導電性部分とハウジングの導
電性部分とを電気的に絶縁することと、 （ｄ）前記第１の端子と前記第２の端子とが接点と係合
するとき、接点が第１の端子と第２の端子とを電気的に
接続することとから成る装置。 - 【請求項４】 前記リブの少なくとも一部が導電性を有
する請求項３に記載の装置。 - 【請求項５】 前記リブの導電性を有する部分がハウジ
ングに対して電気的に接続されている請求項４に記載の
装置。 - 【請求項６】 前記リブが第１のスロットの一部をなす
第１の表面と、前記第２のスロットの一部をなす第２の
表面を有する請求項５に記載の装置。 - 【請求項７】 前記リブにおける第１の表面の少なくと
も一部が導電性を有する請求項６に記載の装置。 - 【請求項８】 前記第１の表面の少なくとも一部が導電
性材料によって被膜されている請求項６に記載の装置。 - 【請求項９】 前記リブにおける第２の表面の少なくと
も一部が導電性を有する請求項７に記載の装置。 - 【請求項１０】 前記表面の少なくとも一部が導電性材
料によって被膜されている請求項８に記載の装置。 - 【請求項１１】 第１の端子を第２の端子に対して電気
的に相互接続するための装置において、該装置は、 （ａ）導電性部分を有し、かつ複数のスロットが形成さ
れているハウジングと、 （ｂ）前記ハウジングの前記複数のスロットのうちの予
め選択されたスロットに設けられ、かつ電気的絶縁性を
有する部分を含むとともに、接点収容スロットをなすス
リーブと、前記スリーブの一部に複数の貫通穴が形成さ
れ、該複数の穴はハウジングと接点とのほぼ中間に配置
されていることと、 （ｃ）前記スリーブによって形成される接点収容スロッ
トに配置され、少なくと も一部が導電性を有する接点
と、前記スリーブが接点の導電性部分とハウジングの導
電性部分とを電気的に絶縁することと、 （ｄ）前記第１の端子と前記第２の端子とが接点と係合
するとき、接点が第１の端子と第２の端子とを電気的に
接続することとから成る装置。 - 【請求項１２】 前記ハウジングは上面と下面とを有
し、前記第１と第２のスロットは上面と下面との間に設
けられた請求項３に記載の装置。 - 【請求項１３】 前記リブがハウジングの上面から上方
に延びている請求項１２に記載の装置。 - 【請求項１４】 第１の端子を第２の端子に対して電気
的に相互接続するための装置において、該装置は、 （ａ）導電性部分を有し、かつ複数のスロットが形成さ
れているハウジングと、前記ハウジングは上面と下面と
を有し、該上面は第１の端子に隣接し、該下面は第２の
端子に隣接することと、 （ｂ）前記ハウジングの前記複数のスロットのうちの予
め選択されたスロットに設けられ、かつ電気的絶縁性を
有する部分を含むとともに、接点収容スロットをなすス
リーブと、 （ｃ）前記スリーブによって形成される接点収容スロッ
トに配置され、少なくとも一部が導電性を有する接点
と、前記スリーブが接点の導電性部分とハウジングの導
電性部分とを電気的に絶縁することと、 （ｄ）前記第１の端子と前記第２の端子とが接点と係合
するとき、接点が第１の端子と第２の端子とを電気的に
接続することとから成る装置。 - 【請求項１５】 導電性スカートが備えられ、該導電性
スカートはハウジングに対して電気的に接続されるとと
もに、前記ハウジングの下面から第２の端子に向かって
下方に延びる請求項１４に記載の装置。 - 【請求項１６】 前記第２の端子がプリント回路基板上
の導電性パッドである請求項１５に記載の装置。 - 【請求項１７】 前記スカートがハウジング下面から下
方へ、プリント回路基板に向かって延びる請求項１６に
記載の装置。 - 【請求項１８】 導電性ガスケットが備えられ、該導電
性ガスケットはハウ ジングに対して電気的に接続される
とともに、ハウジング下面から前記第２の端子に向かっ
て下方に延びる請求項１４に記載の装置。 - 【請求項１９】 導電性スカートが備えられ、該導電性
スカートはハウジングに対して電気的に接続されるとと
もに、前記ハウジング上面から前記第１の端子に向かっ
て上方に延びる請求項１４に記載の装置。 - 【請求項２０】 前記第２の端子は、デバイスパッケー
ジにおけるデバイス導線である請求項１９に記載の装
置。 - 【請求項２１】 前記導電性スカートはハウジング上面
から上方へ延びるとともに、デバイスのパッケージの周
囲にて延びる請求項２０に記載の装置。 - 【請求項２２】 第１の端子を第２の端子に対して電気
的に相互接続するための装置において、該装置は、 （ａ）導電性を有する部分を含み、複数の接点収容スロ
ットが形成されたハウジングと、 （ｂ）前記した複数の接点収容スロットのうちの選択さ
れたスロットに配置され、導電性を有する部分を含む接
点と、前記接点は外表面を有し、外表面の少なくとも一
部が導電性を有することと、 （ｃ）少なくとも接点の導電性部分とハウジングの導電
性部分との間に設けられた絶縁層と、前記外表面の導電
性部分と前記ハウジングの導電性部分とが電気的に絶縁
されるように、絶縁層は接点外表面の少なくとも一部に
形成されていることと、 （ｄ）第１の端子と第２の端子とが前記接点と係合する
とき、前記接点が第１の端子と第２の端子とを電気的に
接続する装置。 - 【請求項２３】 相互接続装置を構成する方法におい
て、相互接続装置はハウジングと複数の接点とを有し、
該ハウジングに複数の接点装着箇所が備えられ、該複数
の接点装着箇所のうちの選択された箇所に、少なくとも
１つの接点が装着され、該方法は、 （ａ）前記ハウジングにおける複数の接点装着箇所のう
ちの選択された箇所に装着されたとき、それぞれ異なる
インピーダンスを生じさせる複数の接点を提供する工程
と、 （ｂ）前記ハウジングにおける複数の接点装着箇所のう
ちの選択された箇所について、所望のインピーダンスを
決定する工程と、 （ｃ）前記ハウジングにおける各接点装着箇所に所望の
インピーダンスを生じさせる接点を、前記した複数の接
点から選択する工程と、 （ｄ）選択された接点を、ハウジングの接点収容部に装
着する工程とから成る方法。 - 【請求項２４】 相互接続装置を構成する方法におい
て、相互接続装置はハウジング、複数のスリーブ、複数
の接点を有し、該ハウジングに複数の接点装着箇所が備
えられ、複数の該接点装着箇所のうちの選択された箇所
に少なくとも１つのスリーブが装着され、更に、スリー
ブに少なくとも１つの接点が収容され、該方法は、 （ａ）ハウジングにおける複数の接点装着箇所のうちの
選択された箇所に取り付けられたとき、対応する接点と
ハウジングとの間に、それぞれ異なるインピーダンスを
生じさせる複数のスリーブを提供する工程と、 （ｂ）ハウジングにおける複数の接点装着箇所のうちの
選択された箇所について、所望のインピーダンスを決定
する工程と、 （ｃ）ハウジングにおける各接点装着箇所に所望のイン
ピーダンスを生じさせるスリーブを、前記した複数のス
リーブから選択する工程と、 （ｄ）ハウジングの接点装着箇所に選択された箇所を装
着し、選択された各スリーブに少なくとも１つの接点を
装着する工程とから成る方法。 - 【請求項２５】 相互接続装置を構成する方法におい
て、相互接続装置はハウジング、複数のスリーブ、複数
の接点とを有し、該ハウジングに複数の接点装着箇所が
備えられ、複数の該接点装着箇所のうちの選択された箇
所に少なくとも１つのスリーブが装着され、更に、スリ
ーブに少なくとも１つの接点が装着され、該方法は、 （ａ）ハウジングにおける複数の接点装着箇所のうちの
選択された箇所に収容されたとき、対応する接点とハウ
ジングとの間に、それぞれ異なるインピーダンスを生じ
させる複数のスリーブを提供する工程と、 （ｂ）それぞれ複数のスリーブのうちの対応するスリー
ブに装着されたとき、異 なるインピーダンスを生じさせ
る複数の接点を提供する工程と、 （ｃ）ハウジングにおける複数の接点装着箇所のうちの
選択された箇所について、所望のインピーダンスを決定
する工程と、 （ｄ）複数のスリーブと複数の接点装着箇所とからハウ
ジングにおける各接点装着箇所に所望のインピーダンス
を生じさせるスリーブと接点との組み合わせを選択する
工程と、 （ｅ）ハウジングの接点装着箇所に選択されたスリーブ
を装着し、選択されたスリーブに選択された接点を装着
する工程とから成る方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US94295P | 1995-07-07 | 1995-07-07 | |
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|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17691596A Expired - Fee Related JP3415362B2 (ja) | 1995-07-05 | 1996-07-05 | インピーダンス制御相互連結装置 |
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| CA (1) | CA2180578A1 (ja) |
| DE (1) | DE69617113T2 (ja) |
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| US20090289647A1 (en) | 2008-05-01 | 2009-11-26 | Interconnect Devices, Inc. | Interconnect system |
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