CN1148742A - 阻抗受控互连装置 - Google Patents

Abstract

一种用以将从多个第一端子与第二端子进行互连的互连装置，互连装置包括一导电壳体和与导电壳体绝缘的多个接点，该结构可提供多个接点与外部电磁干扰源的屏蔽。进一步地，在相邻接点之间可提供多个导电的肋，由此将各接点与相邻接点之间的串话干扰屏蔽。最后，可控制互连装置中每个接点的阻抗，以提供稳定的带通，并且可控制对相应器件的输入阻抗的匹配或校正。

Description

阻抗受控互连装置

本发明通常涉及用以互连电接点的装置的领域，而进一步地说，本发明涉及借助于电导体将集成电路器件与印刷电路板或两印刷电路板之间的多个相应接点进行互连的技术。该器件特别造用于为保证其有效性而在制造工艺过程中使集成电路与检测器包括印刷电路板的连接。本发明的优选实施例涉及的就是对器件之间互连阻抗的控制和/或提供保护。

实现两导体间电气互连的装置和方法是众所周知的，近来，这种互连的特定区域随着集成电路技术的出现已经扩展了。例如，在制造集成电路器件的制造工艺中，必须对每个集成电路进行有效性检验。因此，集成电路器件的每个引线都必须同检测设备进行互连，其中检测设备可以确定相应集成电路器件的功能和性能。

在这种检测过程中，通常可将集成电路器件放于互连装置(如检测插座)中，互连装置将集成电路的每根引线同印刷电路板的对应端进行互连，这可以由互连装置内的多个接点来完成。然后，将检测设备与印刷电路板进行电气连接，使得提供给集成电路每根引线的信号可通过检测设备来控制和/或观察。

互连电接点的进一步特定范围集中在两印刷电路板的互连，这些互连具有许多应用场合，即使用插入式板，如存储卡，或具有高度小型化和集成度的多片板。

已开发出一些用以将集成电路板组装成半导体组件的技术，通常可将这些技术分成插针栅形阵列(PGA)系统和引线式半导体器件，引线式半导体器件包括塑料引线电路片组件(PLCC)，双列直插组件(DIP)和四面封装组件(QEP)。每种组件型式均需要引线的特殊排列，以便同印刷电路板互连。

已知有许多用以将集成电路如PGA器件同印刷电路板连接的方法，人们认为，对于这些系统的限制就在于接点长度和将接点安装在位于印刷电路板上的通孔中的通常要求。接点和通孔安装限制了半导体器件的安装速度，同时会引起中断和致使信号反射回源的阻抗。另外，设计还会造成高引线电感，并由此造成电源去耦问题，并且还可能会导致与相邻近信号线的串话。

近来Johnson在美国专利号5,069,629(1991年12月3日颁发)和专利号5,207584(1993年5月4日颁发)中公开了电互连接点系统，其涉及所述系统的机械和电气二者的考虑，这些参考文献在此可结合作参考。

Johnson公开的是涉及一种互连装置，它是由通常的平面形接点组成，其可接收在壳体的一个或多个槽隙内。在一实施例中，每个接点通常具有S型设计，并且其通过刚性的第一元件和弹性的第二元件而支撑在两位置上(S的钩形部分)。正如所公开的，Johnson的电气互连提供了一种滑触作用，它能够在集成电路的接点和引线之间，以及接点和印刷电路板上的端点之间达到良好的接合。另外，Johnson公开了一种电气接点，它能够保持高的操作速度，并提供连接的极短路径。该接点具有低的电感和低的电阻，由此减小了接点的阻抗。

在近几年，由上述作参考的半导体组件所伸出的引线数量明显地增加了，集成电路技术已允许将若干复杂电路集成到单个集成电路上。通常，  成千上万的门电路可引入单个电路板中，这种庥成的结果通常要求许多输入/输出引线必须从相应的半导体组件中伸出。为了限制半导体组件的整个尺寸，许多上述参考的半导体组件之间的间隔已得到减小，其结果，使相应的互连装置接点之间的间隔也得到减小。

互连装置接点之间间隔的减小必然会增大其间的电容。因此，互连装置第一接点上的信号会影响互连装置第二接点上的信号，这种现象就称作串话。串话增加了接点上的噪声，并由此会对互连系统的可靠性产生不良影响。

电磁干扰(EMI)是另一种噪声源，它降低了互连系统的可靠性。典型地，EMI低背景电平会存在于环境中，另外，较强的EMI源包括IC检测器，计算机，检测设备，蜂窝式电话，电视和无线电信号等。在检测较高性能的集成电路时，对这些EMI源都应加以考虑。

互连装置的另一考虑就是由相应接点所提供的阻抗。可以认识到，互连路径如半导体组件引线与印刷电路板上的端子之间，在整个适用频率上应具有相当高而稳定的频带宽度。也就是说，不仅应当象Johnson所公开的那样减小互连系统的阻抗，而且述应当控制阻抗，使得在整个适用频率上存在相对平滑的带通。

为了获得稳定的带通，通常重要的是要具有可在集成电路相应输入与相应驱动器之间提供匹配阻抗的接点。例如，如果检测器在通过互连装置而驱动集成电路器件的输入端时，互连装置提供一阻抗使得驱动器阻抗匹配于集成电路的输入阻抗是十分重要的。由于集成电路的输入阻抗通常是固定的，所以可使用互连装置的阻抗来校正驱动器与集成电路之间任何不匹配的阻抗。阻抗匹配重要的是减小反射和其它会降低相应系统可靠性和精度的噪声作用。

因此，存在一种需求就是一种改进的电气互连系统，它可用以将集成电路器件与印刷电路板进行互连，或用以将多个印刷板进行互连，互连装置应提供对串话和EMI二者的防护。互连装置还应当允许用户来控制和/或选择对于其中所提供每个接点的阻抗。

本发明针对这些需求以及有关现有技术电互连系统的其它问题。本发明提供了一种互连系统，从而使许多接点通过导电壳体而与外部电磁干扰源屏蔽，进一步地，使每个接点通过其间延伸的导电带面与相邻接点间的串话干扰屏蔽。最后，可控制互连系统中每个接点的阻抗，以提供稳定的带通，并且阻抗是可以控制的以匹配或校正相应器件的输入阻抗。

在所示实施例中，本发明提供了一种在许多第一端子与许多第二端子之间的电互连。本发明可包括一壳体，许多接点，和许多绝缘元件。壳体和接点二者最好是由导电材料制成，绝缘元件可将多接点与壳体相绝缘。通过提供电气导电壳体，使各接点可与外部EMI源屏蔽，而同时，由于各接点与壳体电气绝缘，使接点可保持许多第一端子与许多第二端子之间独立互连。

本发明的再一优点在于，由各接点所得阻抗是稳定的和可控的。在本发明中，在接点与导电壳体之间会得到可控阻抗。通过改变接点和绝缘元件的几何形状，可使接点与壳体之间的阻抗得到控制。这样可为通过互连系统的信号提供稳定可控的带通。

除上述以外，本发明试图保护由导电壳体上和/或下伸出的接点上和下部，这可以采用许多方式达到，包括提供一导电裙或垫，其与壳体电连接，并且可伸向第一和/或第二端子。导电裙可将接点的上和/或下部与来自外部源的电磁干扰屏蔽。另外，为可以将每个接点与相邻接点的串话干扰屏蔽，可以试图将许多肋与壳体电连接，并且其可以在相邻接点之间延伸。选出的多个肋，可在壳体的顶和/或底表面的上和/或下延伸。肋的延伸可以使接点的顶和/或底部与串话干扰屏蔽。进一步地，当第一或第二端于是装置引线时，肋条的延伸可以屏蔽相邻装置引线之间和装置引线与相邻接点之间的串话干扰。

在附图中，同样的标号表示整个各附图的本发明优选实施例的相应部件或元件，其中：

图1是一局部透视图，它表示在两平行板之间的导体；

图2是部分部件切去的透视图，它表示有关集成电路和印刷电路板的本发明第一实施例；

图3是一透视图，它表示按照本发明第一实施例的壳体；

图4是部分部件切去的透视图，它表示有关印刷电路板的本发明第二实施例；

图5是部分部件切去的透视图，它表示有关印刷电路板的本发明第三实施例；

图6是一透视图，它表示按照本发明第四实施例的壳体；

图7是一侧剖视图，它表示按照本发明第一实施例的壳体，其带有放置在其顶表面上的导线网；

图8A是在本发明中所采用的S形接点的透视图；

图8B是在本发明中所采用的去掉了其预定部分的S形接点的透视图；

图8C是在本发明中所采用的去掉了其多个预定部分的S形接点的透视图；

图9A是在本发明第一实施例中所采用的去掉了其预定部分的套的透视图；

图99是在本发明第一实施例中所采用的去掉了多个其预定部分的套的透视图；

图10是一透视图，它表示按照本发明第一实施例的壳体的透视图，其中可预选出具有改变阻抗性能的许多S形接点，并且可将其放置在壳体的相应槽隙内。

这里将公开本发明的详细实施例，然而，可以理解，所公开的实施例只是本发明的实例，它可包含在各种系统中。因此，这里所公开的特定内容不应着作为限制，而应着作为是权利要求的基础，和为实现本发明而教导给本技术领域的普通专业人员的范例。

图1是局部透视图，它表示两平行板之间的导体。该图通常用10表示。图1通常表示电接点结构和所得阻抗的物理性能之间的关系。所示出的第一板12和第二板14是基本上相互平行伸展的，中心板16设置于其间，其中在中心板16与第一和第二板12和14之间加有介电或绝缘材料18。

为了这种讨论的目的，假设中心板16置于第一板12和第二板14之间的中间，由此，中心板16位于与第一板12距离“d”的位置和与第二板14相同距离“d”的位置上，中心板16具有所示的长度“L”和宽度“W”，由此，中心板16具有面积等于“W”דL”，中心板16与第一板12之间的电容通常可由下式给出：

C＝ε.A/D其中A是中心板16的面积，D是中心板15与第一板12之间的距离，和ε是介质18的介电常数。类似的公式可以为中心板16与第二板14之间的电容而建立。相应的阻抗通常可由下式表示：

Z＝1/(2πfc)其中f是频率。

可以明显看到，阻抗会受到改变中心板16面积的影响，受到中心板16与第一板12和/或第二板14之间距和介质材料18介电常数的影响。

图2是一部分部件切去的透视图，它表示涉及集成电路32和印刷电路板34的本发明第一实施例。附图通常以30表示。集成电路32具有引线38，它可与S形接触元件40电连接，S形接触元件40的下部(未示出)可与印刷电路板34的端点42电连接，S形接触元件40可放置在壳体36的槽隙中。在1991年12月3日颁发给Johnson的美国专利号5,069,629中描述了S形接触元件和相应的壳体组件36的结构，其在此可以作参考。虽然未特别示出，但可以设想，任何尺寸，形状或型式的接触元件均可与本发明结合使用，这包括刚性扁平接触元件、可变形接触元件二种，或任何其它类型的接触元件。

在本发明的第一实施例中，壳体36是由导电材料如铝制成的。然而，可以认识到，壳体36可由任何导电材料制成。壳体36在其内设有许多槽隙，由此在其间形成许多肋。用44表示这样一种肋。在优选实施例中，铝壳体可由铝锭制成。每个槽隙可以采用放电加工(EDM)处理或激光切割工艺来形成。

套46可放置在壳体36的预定某个槽隙中。每个套46可以由介质或绝缘材料如聚四氟乙烯制成，聚四氟乙烯可以是由Dupont公司注册商标为“TEFLONR”的出售产品。然而，人们可以认识到，任何绝缘材料均可用以获得本发明的优点。人们进一步可以认识到，用户可以选择具有理想介电常数值的绝缘材料，由此可以为相应的接触元件提供理想的阻抗特性。可以设想，套可以制成分离元件，或是放于壳体36上的电气绝缘覆层。

每个套46在其内具有形成的槽，用以接收相应的接点。例如，套46在其内形成有槽48，接点40可设置在槽48中，使得引线38可与接点40的上部电连接，同时端子42可与接点40的下部(未示出)电连接。接点40可至少连接一弹性元件，如1991年12月3日颁发给Johnson的美国专利号5,069,629中所述。

套46可提供接点40与壳体36之间的电气绝缘，另外，套46还是可更换的，这一点在套46与接点40之间由于摩擦或其它损坏作用而出现预定量的摩损以后是非常有用的。

由于壳体36可以由导电材料制成，所以，壳体36可提供对接点40的EMI屏蔽。另外，可以设想，壳体36可将集成电路32对印刷电路板34上布线出孔的噪声进行屏蔽。最后，壳体36的肋44可减小接点40与相邻接点50之间的串话。

可以设想，壳体36可接地，或者与已知电压电连接，在这种结构中，接点是由金属和居中的介质所围绕，由此得到电介质条状线结构。如此的几何形状和一些其它的物理参数确定了接点元件的阻抗。

在本发明的另一实施例中，壳体36可由塑料或其它适用的介质或绝缘材料制成，然后可对壳体36的预定部分涂覆或另外提供导电表面。在优选实施例中，可涂覆壳体36肋的内表面，以减小相邻接点之间的串话。另外，可以设想，对壳体36的顶和侧表面进行类似的涂覆，以提供屏蔽功能。导电涂层可与地电连接。

图2所示实施例的优点在于，接点40的阻抗是已知的和稳定的。在一些现有技术的互连系统中，接点40的阻抗会受到末端接于已知电压的漏电容和漏电感的控制。图2所示实施例提供了一接地面，由此使阻抗的主要部分端接于地，这可以稳定每个接点的带通达到其截止频率以上。

参照图1和2，壳体36提供有第一板(或肋)44和第二板(或壳体)36，其间设置有接点40。正如由接点40所见，阻抗可以由接点40的面积，接点40和肋44与壳体36之间的距离，和套46的介电常数所确定。通过改变这些参数，可以设计接点40的阻抗用来对集成电路器件32相应输入的输入阻挠进行匹配可校正。在所示实施例中，接点40和肋44之间的距离大约为17密耳(mi/s)，但可以设想其它距离。

如颁发后Johnson的美国专利号5,069,629中所示，接点40可容易地进行更换。也就是说，每个接点40可以去掉并用另一接点代替。因此，或以设想将许多具有不同面积的接点沿壳体提供给用户，用户可以确定每个相应集成电路输入的输入阻抗，然后，用户可以将适当的接点提供到壳体36内的每个槽隙中，使得每个接点的阻抗可以对集成电路器件对应输入的输入阻抗进行匹配或校正。因此，用户可以：(1)确定接点元件的理想阻抗，(2)选择将产生理想阻抗的接点元件；和(3)将在步骤(2)中所选出的接点放于壳体的相应槽隙中。采用这种方式，用户便可以对于每个待测试的集成电路输入端设计互连装置内每个接点的阻抗。

图3是一透视图，它表示按照本发明第一实施例的壳体。附图通常用标号60表示。壳体61是由所提供的导电材料组成的，在优选实施例中，壳体61是铝制成的，但可以认识到，任何导电材料均可以获得类似的结果。壳体61如所示具有顶表面66和底表面68，通过壳体61形成许多槽隙，如槽隙80，82，每个槽隙80，82可通过壳体61由顶表面66伸到底表面68。通过形成许多槽隙80，82，可保持许多肋，例如，肋84可在槽隙80和82之间延伸，每个肋84均可电连接到壳体61上，因此在槽隙80和82圆周的周围提供了电气屏蔽。

在每个槽隙内可提供套，例如，在槽隙82中可提供套86。可以设想，套86可由绝缘或介质材料如聚四氟乙烯制成。每个套在其内形成有槽，用以接收相应的接点元件，例如，套86其内形成有槽88，用以接收相应的接点元件。

然后，在每个预定套的槽中提供接点，例如，在套86的槽88中提供接点74。在该结构中，套86将接点74与壳体61电气绝缘。如上所述，壳体61可电气接地或接于一些其它已知电压。由于壳体61是由导电材料制成的，所以壳体61可为所示的每个接点提供EMI屏蔽。另外，壳体61的肋可减小相邻接点之间的串话。虽然没有特别示出，但可以设想，任何尺寸、形状或类型的接点元件均可与本发明结合使用，这包括刚性平面接点元件和可变形接点元件二者，或任何其它类型的接点元件。

特别是，对于壳体61来说，可在其顶表面66上提供第一长槽62，其以向下的方向而延伸，在其底表面68上提供第二长槽64，其以向上方向而延伸，其中第一长槽62横向地与第二长槽64偏置。在第一长槽62中可设置第一支撑元件(未示出)，在第二长槽64中可设置第二支撑元件(未示出)，第一和第二支撑元件可以由刚性的或弹性的材料制成，多接点的每个均可与第一和第二支撑元件相配合，对于接点支撑结构的进一步讨论可以见1991年12月3日颁发给Johnson的美国专利号5,069,629。

在优选实施例中，第一和第二支撑元件(未示出)中的一个或二者是由弹性体材料制成的，这样可允许每个接触元件在用装置引线连接时可横向和纵向地移动，接点的移动可为集成电路的引线和印刷电路板的端子提供擦拭作用。图3所示实施例允许理想的接点运动，同时保持相对恒定的阻抗。

图3所示实施例具有的优点在于，每个接点的阻抗如参照图2所示是已知的并且是稳定的。因此，可以设想，可以为用户提供许多具有不同面积的接点，用户可以确定每个相应集成电路输入的输入阻抗，然后，用户可以选择并将适当的接点置于壳体61的每个槽中，使得每个接点的阻抗可对集成电路器件的相应输入输入的输入阻抗进行匹配或校正。因此，用户可以：(1)确定接点元件的理想阻抗；(2)选择可得到所需阻抗的接点元件；和(3)将步骤(2)中所选接点置于壳体的相应槽中。采用这种方法，用户便可以对于每个待测集成电路输入端而控制互连装置内每个接点的阻抗。

图4是一些部分切去的透视图，它表示涉及印刷电路板的本发明第二实施例。该图以标号100表示。其提供有壳体102，可以设想，壳体102可由导电材料制成，虽然铝是优选材料，但可以认识到，任何导电材料均可获得类似的结果。壳体102可具有在其内形成的多个槽104，106，每个槽104和106是由肋108分开，肋108可与壳体102机电接合，每个槽在其内可设置有至少一隔离元件110。在图4所示实施例中，槽104在其内设置有四个隔离元件110，112，114和116，四个隔离元件110，112，114和116中的每个定位在槽104的四个角的每个角中，由此，使隔离元件110与隔离元件112相互间隔，同样地，隔离元件114与隔离元件116相互间隔。在优选实施例中，隔离元件110，112，114和116可由聚四氟乙烯制成，然而，可以认识到，用户可以选择具有理想介电常数的绝缘材料，由此为相应的接点元件提供了理想的阻抗特性。

在槽104内可带有接点120，使得接点120的上部可定位在间隔元件110和112之间，并且接点120的下部可定位在间隔元件114和116之间。在这种结构中，接点120可被防止与槽104的侧壁电连接。另外，在接点120与肋108和壳体102之间延伸的介质材料实质上除了配合的间隔元件110，112，114和116的接点120部分以外，是由空气组成的。众所周知，空气具有低的介电常数值，因此它可以减小接点120与肋108和壳体102之间的电容。这样就可以增加接点120的带通和/或截止频率。

图5是一些部件切去后的透视图，它表示涉及印刷电路板的本发明第三实施例。该图通常用标号140表示。该实施例类似于图4所示实施例，只是去掉了间隔元件110，112，114和116。相反，每个接点142和144可在其侧外表面上直接带有绝缘层。例如，接点142可在其第一表而上带有第一绝缘层146，并且在其第二表面上带有第二绝缘层148。可以设想，第一和第二绝缘层146和148可通过粘接、附着加工、精制加工或任何其它方式而加到接点142上。第一绝缘层146和第二绝缘层148可防止接点1468壳体150的电接触。本实施例亦具有上述相同的优点。

图6是一透视图，它表示根据本发明第四实施例的壳体。该图通常用标号170表示。该实施例涉及所示第一实施例，并将参照图3加以描述。然而，在本实施例中，可以设想，壳体预选出的肋可由壳体的顶表面向上延伸，并伸向所示的相应集成电路器件。例如，肋178，180和182可在壳体172顶表面上延伸。正象参照图2所示，集成电路的引线可与每个接点进行电连接。例如，集成电路的引线可与接点184电连接，由此，集成电路的引线可进入肋180和182之间。肋180和182可由此对接点184的顶部和至少对应引线(未示出)的一部分提供电磁屏蔽。另外，上面所述的阻抗匹配作用可应用于接点184和对应引线(未示出)二者。

图6所示实施例的另一特征就是沿壳体172底周边所提供的EMI裙。可以设想，裙190可在壳体172和对应的印刷电路板之间提供。裙190可由任何导电材料制成。然而，在优选实施例中，裙190可由导线网制成，它可压成壳体172而与对应印刷电路板(未示出)相接合。裙190可对于接点的下部和/或印刷电路板上的端子提供EMI屏蔽。

图6所示实施例的另一特征是有一导电垫192，可以设想，导电垫192可提供在壳体172和相应印刷电路板之间，导电垫192可由任何导电材料制成。然而，在优选实施例中，导电垫192可由金属材料或导线网制成。导电垫192可为接点的下部和/或印刷电路板上的端子提供EMI屏蔽。可以设想，裙190和导电垫192可根据特定情况而一起使用或单个使用。

图7是侧剖视图，它表示按照本发明第一实施例的壳体，其具有一导线网置于其顶表面上。该图通常用标号200表示。可提供壳体202，其中壳体是由导电材料如铝制成的，然而，可以认识到，任何导电材料均可用于壳体202。

如参照图3所述，许多接点如接点204，可被接收在多个槽内。在壳体202内的每个槽中可提供套。参照图3进一步地描述了接点，套和壳体的构成。

具有多根引线的集成电路器件206可与互连装置的多个接点实现电连接。例如，集成电路器件206的引线208可与互连装置的接点204实现电连接。所选接点的下部可与印刷电路板上所选端子实现电连接。由此，互连装置200可将集成电路器件206的引线同印刷电路板上相应的端子实现电连接。

可以设想，偏置件207可定位在壳体202和集成电路器件206之间。在优选实施例中，偏置件207可以是壳体202的一部分，并且可由导电材料制成。由于壳体202可被接地，所以偏置件207可为集成电路器件206提供直接接地连接。这一点在组装集成电路器件206时是非常有用的，使得其接地面可定位在邻接偏置件207的位置上。另外，偏置件207还可为集成电路器件206提供散热。最后，偏置件207可提供物体止动，以防止集成电路206的引线208和接点204的损坏。

在图7所示实施例中，导电网210可提供在集成电路器件206的顶部。导电网可与壳体202的外周边或其它限定部分实现电连接。可以设想，导电网210可以是导线网，进一步可以设想，导电网210可以由与壳体202电连接的导电覆层或类似结构组成。导电网210的目的就是提供对于接点的上部，集成电路器件206的引线和其集成电路器件206本身的EMI屏蔽。

导线网的密度可以根据特定场合而进行改变。例如，如果只有相对较低的频率EMI需要屏蔽，则导线网的密度可以较低。相反，如果相对高频的EMI要屏蔽，则导线网的密度要较高。因此，可以设计导线网的广泛地适用于各种场合。

图8A是按本发明所用的S形接点的侧透视图。该图通常以标号220表示。在优选实施例中接点222是S形并且其尺寸可使其第一钩部224与第一支撑件(未示出)相接而第二钩部226第二支撑件(未示出)相接。在优选实施例中，接点222是由铜铍合金制成。接点支撑结构的进一步讨论可参见1991年12月3日颁发给Johnson的美国专利号5,069,629。

参见图1，接点元件的电容通常由公式C＝ε.A/D给出，接点222的面积是由接点长度230和接点宽度228确定的。在优选实施例中，接点222的尺寸可保持第一和第二钩部224，226的位置，有必要使第一和第二钩部224，226与第一和第二支撑元件(未示出)进行物理配合。在一实施例中，这可以通过基本保持接点长度230来达到。因此，可以设想，接点元件222的阻抗可通过减小接点宽度228或改变接点222的其它设计参考而改变。

可以设想，可为用户提供许多接点，其每个接点具有如上所述的不同面积。用户可以确定每个相应集成电路输入的输入阻抗，然后，用户就可以将适当的接点置于壳体内的每个槽中，使得每个接点的阻抗可对于集成电路器件相应输入的输入阻抗实现匹配或校正。由此，用户可以：(1)确定接点元件的理想阻抗；(2)选择具有理想阻抗的接点元件；和(3)将按步骤(2)所选接点置于壳体内的对应槽中。采用这种方法，用户可以控制对应于每个待测集成电路输入的互连装置内每个接点的阻抗。

进一步，可以认识到，由接点到相应肋的距离可以改变，以改变相应接点的阻抗。这可以通过改变接点的厚度或增大壳体内相邻肋之间的距离而达到。另外，可以认识到，相应套的介电常数可通过对其更换各种材料而改变，以改变相应接点的阻抗。如参照图4所示，已经公开了，空气可用作绝缘材料，还可以设想其它的材料。

图8B是按照本发明所用S形接点其预定部分除去的侧透视图。该图通常用标号240表示。可提供具有除去部分244的接点元件242。除去部分244可减小接点元件242的整个面积。如参照图8A所示，最好是第一和第二钩部246和248的位置保持相对固定，因为第一和第二钩部246，248必须同第一和第二支撑元件(未示出)实现物理接合。在图8B所示实施例中，接点元件242的外部尺寸实质上与图8A接点元件222的外部尺寸相同。接点元件242的阻抗可以通过去除所示接点元件242的预定部分而改变。可以设想，只要第一和第二钩部246，248保持相对固定，接点元件242的任何部分均可除去。

图8C是按照本发明所使用的其除去了许多预定部分261的S形接点侧透视图。该图通常用标号260表示，其中示出了接点元件262。该实施例类似于图8B中所示结构，然而，除了除去接点元件的单一部分以外，可以设想，从所示接点元件262上除去许多部分，这样也可以减小接点元件262的整个面积。

如参照图8A所示，最好是第一和第二钩部264和266的位置保持相对固定，因为第一和第二钩部264，266必须同第一和第二支撑元件(未示出)物理接合。在图8C所示实施例中，接点元件262的外部尺寸实质上与接点元件222和242的外部尺寸相同。接点元件262的阻抗可以通过从所示的接点元件262上除去许多预定部分而改变。可以设想，只要第一和第二钩部264，266的位置保持相对固定，可以从接点元件262上除去任何部分。

图9A是按照本发明第一实施例所使用的其预定部分除去了的套的透视图。该图通常用标号300表示。在优选实施例中，套302定位在壳体内的对应槽中。由于可以设想壳体内的槽具有均一尺寸，所以需要每个套302具有相同的外部尺寸。

参照图1，接点元件的电容可由公式C＝ε/A/D给出。套302可由具有预选介电常数的绝缘材料制成。由此，接点元件的阻抗可通过改变设置在接点元件和壳体之间介质或绝缘材料的介电常数而改变。在图9A所示实施例中，部分304可从套302上去除。由此，接点元件和壳体之间区域的介电常数可通过用于接点区域部分的绝缘材料确定，并且通过用于保持接点区域的空气来确定。通过确定从套302上除去部分304的尺寸，便可以为互连装置的每个接点选择理想的阻抗。

可以设想，可为用户提供许多套，其每个套具有不同尺寸的除去部分，用户可以确定相应集成电路每个针的输入阻抗，然后，用户可将适合的套插入壳体的每个槽中，使得每个接点的阻抗可对于集成电路器件对应输入的输入阻抗进行匹配或校正。因此，用户可以：(1)确定接点元件的理想阻抗；(2)选择将得到理想阻抗的套；和(3)将在步骤(2)中所选套置于壳体内的相应槽中。采用这种方法，用户便可针对待测的每个集成电路输入控制互连装置内每个接点的阻抗。

图9B是按照本发明第一实施例的其上去除了许多预定部分的套。该图通常用标号310表示，其中示出了套312。该实施例类似于图9A。然而，除了从套上去除了单一部分以外，按所示可去除许多预定部分311。

图10是按照本发明第一实施例的壳的透视图，其中预选出许多具有预先改变阻抗特性的S形接点，并将其插入壳体内相应的槽中。该图通常用标号330表示。可提供由导电材料组成的壳体332其实质上类似于参照图3所示的情况和描述。例如，许多槽即槽334，336和338可通过壳体332而形成。由于形成了放多槽334，336和338，所以其间保持有许多肋。例如，肋340可在槽334和336之间延伸。每个肋340可与壳体332实现电连接，由此，在每个槽的周边上提供了电气屏蔽。

在每个槽内可提供许多套，例如，在槽338中可提供套344。可以设想，套344可由绝缘或介质材料制成。每个套可具有在其内形成的槽，用以接收对应的接点元件。例如，套344具有在其内形成的槽346，用以接收对应的接点元件348。

然后，在每个套的槽中提供预选的接点，例如，可在套344的槽346中提供接点348。在这种结构中，套344可将接点346与壳332进行电气绝缘。在优选实施例中，壳体332可接地，或一些其它已知电压电连接。由于壳体332是由导电材料制成的，所以壳体332可为每个其中的接点提供EMI屏蔽。另外，壳体332的肋可减小相邻接点之间的串话。

特别要参照图10所示实施例，可以设想，可为互连装置的用户提供许多接点348，350，352，其每个接点具有不同面积并由此而具有不同阻抗特性。用户可确定每个相应集成电路输入的输入阻抗，然后用户可将所示适合的接点置于壳体332的每个槽中，使得每个接点的阻抗可对于每个相应集成电路器件的输入端的输入阻抗进行匹配或校正。因此，用户可以：(1)确定接点元件的理想阻抗；(2)选择可获得理想阻抗的接点元件；和(3)将在步骤(2)中所选接点置于壳体内的相应槽中。采用这种方法，用户便可针对每个待测的集成电路输入端控制互连装置内每个接点的阻抗。

进一步地可以设想，用户可以：(1)确定接点元件的理想阻抗；(2)选择将获得理想阻抗的套；和(3)将在步骤(2)中所选套置于壳体内的对应槽中。采用这种方法，用户便可针对每个待测的集成电路输入端来控制互连装置内每个接点的阻抗。

最后，可以设想，用户可以：(1)确定接点元件的理想阻抗；(2)选择将获得理想阻抗的套和接点组合；和(3)将在步骤(2)中所选套和接点组合置于壳体内的对应槽中。这样可以在获得理想接点阻抗方面提供额外的灵活性。

在上面的描述中已经详细地说明了由本文件所覆盖的本发明的新特征和优点，然而，可以理解，这里的公开只是在许多方面用以解释和说明，在部件的形状、尺寸和布置方面可以更加具体地改变，但其均不会超出本发明的范围。当然，本发明的范围是通过所附权利要求来限定的。

Claims (32)

1.用以将第一端子与第二端子进行电气互连的装置，它包括：

(a)壳体装置，其中所述壳体装置的至少一部分是电气导电的；

(b)绝缘装置；和

(c)用以将第一端子与第二端子进行连接的接触装置，所述绝缘装置将所述接触装置与所速壳体装置进行电气绝缘。

2.用以将第一端子与第二端子进行电气互连的装置，它包括：

(a)一具有电气导电部分的壳体，所述壳体在其中形成有许多槽隙；

(b)在所述壳体的所述多个预选出的一个槽中提供一套，其具有一电绝缘部分，所述套具有接点接收槽；和

(c)设置在由所述套形成的所述接点接收槽中的接点，所述接点的至少一部分是电气导电的，并且所述套将电气导电的所述接点部分与电气导电的所述壳体部分进行电气绝缘；

(d)由此当所述第一端子和所述第二端子与所述接点接合时，所述接点将所述第一端子与所述第二端子进行电气连接。

3.按照权利要求2的装置，其中所述壳体具有外表面，并且所述外表面的一部分是由导电材料制成的。

4.按照权利要求3的装置，其中所述整个壳体是由导电材料制成的。

5.按照权利要求2的装置，其中所述套是单一结构。

6.按照权利要求2的装置，其中所述套包括许多隔离元件。

7.按照权利要求2的装置，其中所述接点中具有许多孔。

8.按照权利要求2的装置，其中所述壳体包括第一槽和第二槽，并且第一槽与第二槽相邻定位，其间具有延伸的肋。

9.按照权利要求8的装置，其中所述肋的至少一部分是电气导电的。

10.按照权利要求9的装置，其中电气导电的所述肋的所述部分与所述壳体电气连接。

11.按照权利要求10的装置，其中所述肋具有形成所述第一槽部分的第一表面和形成所述第二槽部分的第二表面。

12.按照权利要求11的装置，其中所述肋的所述第一表面的至少一部分是电气导电的。

13.按照权利要求11的装置，其中所述第一表面的至少一部分涂覆有导电材料。

14.按照权利要求12的装置，其中所述肋的所述第二表面的至少一部分是电气导电的。

15.按照权利要求13的装置，其中所述表面的至少一部分涂覆有导电材料。

16.按照权利要求2的装置，其中所述套包括许多延伸通过其一部分的孔，其中所速的许多孔通常定位于所述壳体和所述接点之间。

17.按照权利要求8的装置，其中所述壳体具有顶表面和底表面，并且所速第一和第二槽是在所述顶表面和所述底表面之间延伸的。

18.按照权利要求17的装置，其中所述肋由所述壳体的所述顶表面向上延伸。

19.按照权利要求2的装置，其中所述壳体具有顶表面和底表面，其中顶表面与第一端子相邻，底面成与第二端子相邻。

20.按照权利要求19的装置，其进一步包括一导电裙，其中所述导电裙可与所述壳体电连接，并且由所述壳体的底表面向所第二端子向下延伸。

21.按照权利要求20的装置，其中所述第二端子是印刷电路板上的导电片。

22.按照权利要求21的装置，其中所述裙由所述壳体的所述底表面向下延伸，并伸向所述印刷电路板。

23.按照权利要求19的装置，其进一步包括一导电衬垫，其中所述导电衬垫可与所述壳体电连接，并且其可从所述壳体的所述底表面向所述第二端子向下延伸。

24.按照权利要求19的装置，其进一步包括一导电裙，其中所述导电裙可与所述壳体电连接，并且由所述壳体的顶表面向所述第一端子向上延伸。

25.按照权利要求24的装置，其中所述第二端子是器件组件的器件引线。

26.按照权利要求25的装置，其中所述导电裙由所述壳体的顶表面向上延伸，并且围绕于所述器件组件。

27.用以将第一端子与第二端子进行电气互连的装置，它包括：

(a)一壳体，所述壳体具有电气导电部分，所述壳体进一步具有在其中形成的多个接点接收槽；

(b)设置在所选定的接点接收槽中的接点，其中所述接点的一部分是导电的；和

(c)设置在至少所述导电接点部分和导电壳体部分之间的绝缘层；

(d)由此当所述第一端子和所述第二端子与所述接点接合时，所述接点将所述第一端子与所述第二端子进行电气连接。

28.按照权利要求27装置，其中所述接点具有外表面，并且至少所述外表面的一部分是导电的。

29.按照权利要求28的装置，其中所述绝缘层设置在所述接点外表面的至少一部分上，使得导电的所述外表面部分与导电的所述壳体部分电气绝缘。

30.一种用以构成互连装置的方法，其中互连装置包括一壳体和许多接点，壳体具有许多接点位置，其中至少一接点是置于所选接点位置上，该方法包括下列步骤：

(a)提供多个接点，其中每个接点在安装到所选壳体接点位置上时提供不同的阻抗；

(b)确定所选壳体接点位置的理想阻抗；

(c)从多个接点中选出一接点，并且其可为各个壳体接点位置提供理想的阻抗；和

(d)将所选接点安装到相应壳体接点位置中。

31.一种用以构成互连装置的方法，其中互连装置包括一壳体，许多套和许多接点，壳体具有许多接点位置，其中至少其中的一个套是安装在所选接点位置上，并且至少一接点是置于对应的套中，该方法包括下列步骤：

(a)提供多个套，其中每个套在安装到所选壳体接点位置上时在对应接点和壳体之间提供不同的阻抗；

(b)确定所选壳体接点位置的理想阻抗；

(c)从多个套中选出套，其可为各个壳体接点位置提供理想的阻抗；和

(d)将所选套安装到相应壳全接点位置中，并且至少一接点安装在每个所选套中。

32.一种用以构成互连装置的方法，其中互连装置包括一壳体，许多套和许多接点，壳体具有许多接点位置，其中至少其中的一个套是安装在所选接点位置上，并且至少一接点是置于对应的套中，该方法包括下列步骤：

(a)提供多个套，其中每个套在安装到所选壳体接点位置上时在对应接点和壳体之间提供不同的阻抗；

(b)提供多个接点，其中每个接点在安装到对应的套中时可提供不同的阻抗；

(c)确定所选壳体接点位置的理想阻抗；

(d)从多个套和多个接点中一同选出套和接点，它们可为各个壳体接点位置提供理想的阻抗；和

(e)将所选套安装到相应壳体接点位置中，并将所选接点安装到相应所选套中。

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