FI71516B - Foerfarande och anordning foer framstaellning av gipsskiva - Google Patents

Description

1 71516

Menetelmä ja laite kipsilevyn valmistamiseksi

Keksintö koskee menetelmää kipsilevyn valmistamiseksi, jossa menetelmässä hydraulisen sementtimateriaalin vetelää 5 massaa jatkuvasti sijoitetaan kahden etenevän vastakkaisen arkin väliin ja muotoillaan halutun levyiseksi ja paksuiseksi, tärytetään kumpaakin vastakkaista arkkia ja annetaan muodostetun vetelän massan kovettua.

Tällaisessa valmistuksessa on jatkuvasti esiintyvänä 10 probleemana kuitenkin ollut onteloiden muodostuminen levyn sydänosaan, mikä johtuu siitä, että massassa, joka on alemman pintalevyn päällä, on ollut ilmaa. Kipsilevyn sydänosa ilmastetaan kuitenkin yleensä, esimerkiksi sekoittamalla massaan hienojakoista vaahtoa, jolloin levyn sydänosalle 15 saadaan haluttu tiheys. Tämänkertainen keksintö ei kuitenkaan liity tällaisiin valmistusmenetelmiin, vaan sillä pyritään nimenomaan välttämään suuria ilmakasautumia, jotka muodostavat muuten suuria ontelolta levyn sydänosaan ja jotka voivat, mikäli ne ovat levyn jakopinnassa jättää siihen vah-20 vistamattomia alueita, siis ilmarakkuloita.

DE-hakemusjulkaisussa 3 019 917 esitetään menetelmä ja laite rakennuskartongin valmistamiseksi sementtimateriaalin, kuten esim. kipsin vetelästä massasta, ja läpäisevistä vastakkaisista arkeista, jotka ovat revitettyjä kalvoja, 25 kudottua tai punottua kangasta, tai mieluiten ilman kudontaa valmistettuja kuitumaisia kankaita tai rainoja. Laitteen täryttimet on sijoitettu vastakkain ja sen kohdan jälkeen, missä arkit yhtyvät sulkeakseen kipsimassan väliinsä. Tässä asemassa täryttimet aikaansaavat massan tunkeutumisen läpäi-30 sevien arkkien läpi jatkuvien kipsikalvojen muodostamiseksi kunkin valmistettavan levyn ulkopinnoille. Vaikkakin täry-tys tässä laitteessa aikaansaa ilmakuplien muodostumisen tai nousemisen massassa, on tällaisten kuplien poistuminen täysin mahdotonta etenevästä massasta ja niin kaikki tällaiset 35 kuplat jäävät onteloiksi valmiiseen levyyn.

2 71516

Nyt esiteltävän keksinnön mukaisella menetelmällä nämä epäkohdat pystytään eliminoimaan. Keksinnön mukaiselle menetelmälle on tunnusomaista, että massaan jäänyt ilma saatetaan nousemaan ylöspäin kuplina täryttämällä ala-arkkia sen 5 jälkeen, kun massa on sijoitettu sille, mutta ennen kuin se tulee kosketukseen yläarkin kanssa ja sitten puhkaistaan massan yläpintaan syntyneet kuplat ja niiden sisältämä ilma vapautetaan ilmakehään yläarkkia täryttämällä.

Keksintö koskee myös laitetta kipsilevyn valmistami-10 seksi, jossa laitteessa on välineet levyn alemman vastakkaisen arkin liikuttamista varten, välineet hydraulisen kip-siseoksen (sementtiseoksen) syöttämiseksi tällaisen arkin yläpintaan, edelleen välineet ylemmän vastakkaisen arkin sijoittamiseksi seoksen yläpintaan, välineet seosmassan muo-15 toilemiseksi näiden kahden pinta-arkin välissä haluttuun leveyteen ja vahvuuteen ennen seosmateriaalin kovettumista, ensimmäinen tärytyslaite, joka on sijoitettu ala-arkin alle, sekä toinen tärytyslaite, joka on sijoitettu yläarkin yläpuolelle. Laitteelle on tunnusomaista, että ensimmäinen tä-20 rytyslaite on seosmassan syöttölaitteen ja sen vyöhykkeen välissä, jossa yläarkki koskettaa seosmassaan, ja toinen tärytyslaite on edellä mainitulla vyöhykkeellä.

Täryttäminen voidaan siis suorittaa mekaanisesti muuttamalla rakenteellisesti nykyisiä levyn valmistuslinjoja 25 niin, että niihin pystytään asentamaan tarvittava laite tai tarvittavat laitteet. Täryttimet voivat olla sähkökäyttöisiä, sähkömagneettisia, nestekäyttöisiä jne. Eräässä suositeltavassa laitteessa tärytyslaitteet on sijoitettu aukkoihin, jotka on tehty umpinaisiin tukirakenteisiin, joiden 30 kautta arkit menevät. On edullista, että tärytyslaite käsittää levyelementit, jotka koskettavat arkkiin tai sen tukirakenteeseen, sekä laitteen, joka täryttää näitä levyelement-tejä mekaanisesti.

Tärytystaajuuden ja -amplitudin pitäisi olla niin suu-35 ri, että ilmakuplat saadaan pois levystä haluttuun rajaan li 3 71516 saakka, ilman että levyn pinnat vahingoittuvat. Tätä varten täryttimien tulisi olla ohjattavia ja säädettäviä. 140 Hz taajuudet ja enintään 5 mm amplitudit sopivat erittäin hyvin tähän tarkoitukseen.

5 Keksintöä selostetaan nyt lähemmin esimerkkirakenteen avulla viittaamalla tällöin oheisiin piirustuksiin, joissa kuvio 1 katkaistu pituusleikkauskaavio keksinnön mukaan muutetun, puristustelarakenteisen kipsilevykoneen levyn-muodostusosasta, 10 kuvio 2 on vastaava kuvio samoin keksinnön mukaan muu tetusta kipsilevykoneesta, jossa levyihin käytetään lasi-kudospintoja, ja kuvio 3 on myös edellisiä vastaava kaavio rakenteeltaan keksinnön mukaisesta ruiskupuristimen käsittävästä le-15 vynvalmistuskoneesta.

Kuvion 1 esittämässä koneessa levyn pöhjapintamateri-aali 10, joka on esim. paperia tai kartonkia, vedetään ma-teriaalirullasta (ei-esitetty kuviossa) levynmuodostuspöy-dälle. Yhtäjaksoisesti toimiva sekoitin 12 syöttää sitten 20 kipsilaastia ja vettä sekä tavanomaisia lisäaineita sisältävän seoksen levyn pöhjapinta-arkin päälle, joka siirtää sen puristustelan 13 alle, jossa levyyn kiinnitetään sen yläpinnan muodostava arkki 14. Tämä arkki voi olla esim. paperia. Materiaaliseos muodostaa "padon" 15 puristusrullan 25 13 ja pöydän 11 väliin, ja seos puristetaan tässä kohdassa levyn pinnat muodostavien paperiarkkien välissä haluttuun vahvuuteen. Samanaikaisesti levyn pöhjapinta-arkin reunat 10 käännetään ylöspäin halutulla leveydellä reunaohjäimien avulla (ei-kuviossa), niin että yläpinta-arkki 14 voidaan 30 kääntää alaspäin ala-arkin käännettyihin reunoihin. Kaikki nämä työvaiheet kuuluvat tavanomaiseen kipsilevyjen valmistukseen, jolloin muotoonpuristetun levyn annetaan ensin alustavasti kovettua, minkä jälkeen se leikataan lopulliseen kokoonsa ja kuivataan.

35 Kun tällainen levynvalmistuslaitteisto muutetaan kek sinnön edellyttämällä tavalla, pöytään 11 lisätään tärytin 4 71516 16 ala-arkin 10 alle materiaalipadon 15 eteen. Tärytintä 16 varten pöytä 11 katkaistaan tästä kohdasta, niin että täry-tin voidaan sijoittaa näin muodostuneeseen aukkoon, jossa se koskettaa arkin 10 alapintaan. Puristusrullan 13 eteen 5 asennetaan lisäohjausrulla 17 yläarkkia 14 varten ja näin syntyneeseen suppenevaan vyöhykkeeseen pannaan yläarkin päälle toinen tärytin 18, joka täryttää yläarkin padon 15 yläosassa. Täryttimet voivat olla pyöriviä monikulmioakseleita 20 ja 21, jotka ovat poikkileikkaukseltaan esim. neliön muo-Ί0 toisia, kuten kuvioissa 1 ja 2 esitetään. Niiden käyttövoimana voi olla esim. sähkömoottori tai jokin muu käyttölaite (ei-kuviossa), jonka nopeus voidaan säätää 2000 kierr./min. asti. Akselit 20 ja 21 on sijoitettu mieluimmin niin, että ne voidaan säätää levyn pinnat muodostavien arkkien tasoon Ί5 nähden, jolloin myös tärytysamplitudi on helppo säätää.

Tärytysakseli 20, joka on materiaalikerroksen alla, nostaa suuremmat materiaaliseoksessa olevat ilmakuplat seoksen yläpintaan. Kun molemmat vastakkaiset arkit ja materiaa-liseos liikkuvat keskenään pöytää 11 pitkin, ilmakuplat siir-20 tyvät patoon 15, jossa suurin osa niistä särkyy pyörivän akselin 21 täryttäessä levyn yläpinnan muodostavaa arkkia 14. Särkyneistä ilmakuplista tuleva ilma poistuu sitten koneesta padon 15 yläpuolelle. Näin valmistetun levyn sydänosassa on todettu olevan aikaisempaan valmistusmenetelmään verrat-25 tuna tuntuvasti vähemmän ilmaonteloita.

Kuvio 2 esittää keksinnön soveltamista DE-hakemusjulkaisun 3 019 917 mukaiseen rakennuslevyjen valmistukseen. Tässä koneessa levy muodostuu alemman hihnakuljettimen 25 ja ylemmän hihnakuljettimen 26 välissä. Muovia sisältävä 30 non-woven lasikuiturata 27 syötetään rullasta (ei-kuviossa) hihnan 25 ylärataan. Kipsilaastiseos, jossa on tarvittavat lisäaineet, syötetään sekoittimella 28 pohjamateriaalin yläpinnan päälle, ja hihna 25 siirtää sen sitten lasikuitura-dan 29 toiseen arkkiin, joka menee ylähihnan 26 alle tämän 35 mennessä telan 30 ympäri. Materiaaliseospato 31 muodostuu ylä- ja alahihnan väliseen suppenevaan vyöhykkeeseen, kun- 5 71516 nes ylähihna menee muodostuslevyn 32 alle, joka määrää valmistettavan levyn vahvuuden. Lasikuituratojen ja materiaali-seoksen mennessä sitten hihnojen väliin, kuten edellä mainitussa patenttihakemuksessa selostetaan, hihnoihin kohdistuu 5 vastakkaisten ylä- ja alatäryttimien vaikutus, ts. hihnojen niihin pintoihin, jotka eivät kosketa lasikuturataan eivätkä materiaaliseokseen. Täryttimien vaikutuksesta materiaaliseos menee lasikuituratojen läpi ja muodostaa hienon minimivah-vuisen kipsikerroksen kummankin lasikuitupinnan päälle, ku-10 ten kyseessä olevassa patenttihakemuksessa selostetaan. Tällöin ilmakuplat nousevat välittömästi laitteiston yläpintaan ennen niiden koskettamista ylempään tärytyshihnaan. Materiaa-liseoksessa oleva ilma ei tällöin pääse poistumaan siitä, joten täryttimet eivät pysty estämään onteloiden muodostu-15 mistä levyyn näissä kohdissa.

Kun tätä laitteistoa sovelletaan nyt selostettavan keksinnön edellyttämään tarkoitukseen, pohjatärytin 33 pannaan alahihnan 25 yläradan alle, niin että se nostaa ilma-kuplat levyn pintaan, ja ylätärytin 34 pannaan taas ylähih-20 nan 26 taakse materiaalipadon 31 yläpuolelle. Ilmakuplat poistuvat tällöin levystä siinä kohdassa, jossa pato koskettaa ylempään lasikuiturataan 29, ja näin vapautunut ilma poistuu sitten padon yläpuolelle.

Nyt selostetuissa keksinnön mukaisissa rakenteissa 25 täryttimet ovat pyöriviä monikulmioakseleita, jotka on järjestetty niin, että niiden kulmat koskettavat vastaaviin levyihin tai tukihihnoihin sekä saavat aikaan tarvittavan, toistuvan siirtymisliikkeen. Tällaisia akseleita käytettäessä on edullista, että ne pyörivät sellaiseen suuntaan, että 30 akselin kulmat liikkuvat vastakkaisiin arkkeihin tai hihnoihin päin näiden liikesuuntaan nähden vastakkaiseen suuntaan, kuten kuvioissa on nuolilla esitetty. Keksinnön mukaan voidaan käyttää myös muita tärytinrakenteitä seuraavassa esimerkissä selostettavalla tavalla.

6 71516

Kuviossa 3 havainnollisestaan keksinnön soveltamista paperipintaisen kipsilevyn valmistamiseen suulakepuristus-menetelmällä, jossa levy muodostetaan haluttuihin mittoihin ylemmän ja alemman levynmuodostuslevyn välissä. Alempi pape-5 riarkki 40, joka muodostaa valmiin levyn yläpinnan, liikkuu pöytää 41 pitkin, jossa on pohjanmuodostuslevy 42. Materiaa-liseos tulee ala-arkin päälle yhtäjaksoisesti toimivasta se-koittimesta 43, ja yläarkki 44 pannaan sen jälkeen ohjaimen 45 ympärille. Paperiarkit, joiden välissä on materiaaliseos-10 ta, suppenevat toisiinsa nähden kaltevan, ylemmän levynmuodostuslevyn 46 ja pohjalevyn 42 välissä, ja lisäsuulakepuris-tuslevy 47 määrää tällöin levyn lopullisen vahvuuden. Tämän jälkeen levyn annetaan alustavasti kovettua ja sitten se kuivataan lopullisesti. Materiaaliseospato 48 muodostuu nyt-15 kin levypintojen suppenevalle alueelle.

Keksintöä sovellettaessa pöytään 41 tehdään aukko ala-tärytintä 49 varten ja ylempään levynmuodostuslevyyn 46 vastaavasti ylätärytintä 50 varten. Kumpikin tärytin on levy 51, jossa on kanavaosa, joka on kiinnitetty runkoon 52 kumi-20 kiinnittimillä 53 ja varustettu sähkökäyttöisellä tärytin-yksiköllä 54. Edellä selostettujen esimerkkien tapaan ala-tärytin 49 saa aikaan materiaaliseoksessa olevan ilman nousemisen kuplina vastakkaisten arkkien välissä olevan materi-aaliseoksen yläpintaan. Ilmakuplat särkyvät sitten tässä 25 kohdassa ylätäryttimen 50 täryttäessä ylälevyä.

Ik

Claims (5)

7 71 51 6

1. Menetelmä kipsilevyn valmistamiseksi, jossa menetelmässä hydraulisen sementtimateriaalin vetelää massaa jat-5 kuvasti sijoitetaan kahden etenevän vastakkaisen arkin väliin ja muotoillaan halutun levyiseksi ja paksuiseksi, tärytetään kumpaakin vastakkaista arkkia ja annetaan muodostetun vetelän massan kovettua, tunnettu siitä, että massaan jäänyt ilma saatetaan nousemaan ylöspäin kuplina täryttämäl-10 lä ala-arkkia sen jälkeen, kun massa on sijoitettu sille, mutta ennen kuin se tulee kosketukseen yläarkin kanssa ja sitten puhkaistaan massan yläpintaan syntyneet kuplat ja niiden sisältämä ilma vapautetaan ilmakehään yläarkkia tä-ryttämällä.

2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tun nettu siitä, että tärytys saadaan aikaan liikuttamalla vastaavan levyn tai vastaavien levyjen sitä pintaa tai niitä pintoja, jotka ovat seosmassaan koskettavia pintoja vastapäätä tai liikkuttamalla tällaisen levyn tai tällaisten 20 levyjen tukirakennetta.

3. Laite kipsilevyn (sementtilevyn) valmistamiseksi, jossa laitteessa on välineet (25,26) levyn alemman vastakkaisen arkin (10,27,40) liikuttamista varten, välineet (12, 28,43) hydraulisen kipsiseoksen (15,31,48) (sementtiseoksen) 25 syöttämiseksi tällaisen arkin yläpinnalle, edelleen välineet (11,13,32) ylemmän vastakkaisen arkin (14,29,44) sijoittamiseksi seoksen yläpinnalle, välineet (11,13,32) seosmassan muodostamiseksi halutun levyisenä ja paksuisena näiden kahden vastakkaisen arkin välissä ennen seosmateriaalin kovet-30 tumista, ensimmäinen tärytyslaite (16,33,49), joka on sijoitettu ala-arkin (10, 27 , 40) alle, sekä toinen tärytyslaite (18, 34,50), joka on sijoitettu yläarkin (14,29,44) yläpuolelle, tunnettu siitä, että ensimmäinen tärytyslaite (16,33, 49. on seosmassan syöttölaitteen (12,28,43) ja sen vyöhyk-35 keen välissä, jossa vyöhykkeessä yläarkki (14,29,44) koskettaa seosmassaan (15,31,48), ja toinen tärytyslaite (18,34,50) on sovitettu mainittuun vyöhykkeeseen. β 71516

4. Patenttivaatimuksen 3 mukainen laite, tunnet-t u siitä, että tärytyslaitteet (16,49,50) on sijoitettu aukkoihin, jotka on tehty umpinaisiin tukirakenteisiin (11, 41,46), joiden kautta arkit (10,40,44) menevät.

5. Patenttivaatimuksen 3 tai 4 mukainen laite, tun nettu siitä, että tärytyslaite (49,50) käsittää levy-elementit (51), jotka koskettavat arkkiin (40,44) tai sen tukirakenteeseen, sekä laitteen (54), joka täryttää näitä levyelementtejä mekaanisesti. 9 71516