FI117590B - Jäähdytyselementti - Google Patents
Jäähdytyselementti Download PDFInfo
- Publication number
- FI117590B FI117590B FI20045216A FI20045216A FI117590B FI 117590 B FI117590 B FI 117590B FI 20045216 A FI20045216 A FI 20045216A FI 20045216 A FI20045216 A FI 20045216A FI 117590 B FI117590 B FI 117590B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- flow channel
- cooling element
- channel
- inlet
- cooling
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
- F28F13/06—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
- F28F13/08—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by varying the cross-section of the flow channels
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F7/00—Elements not covered by group F28F1/00, F28F3/00 or F28F5/00
- F28F7/02—Blocks traversed by passages for heat-exchange media
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/40—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only inside the tubular element
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2255/00—Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes
- F28F2255/16—Heat exchanger elements made of materials having special features or resulting from particular manufacturing processes extruded
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
- Thermotherapy And Cooling Therapy Devices (AREA)
Description
117590 , 1 ' Jäähdytyselementti ^
Keksinnön ala Tämä keksintö liittyy elektroniikkalaitteen jäähdytyselementtiin, jonka virtauskanavan läpi syötettävällä jäähdytysväliaineella voidaan johtaa pois 5 elektroniikkalaitteen tuottamaa tarpeetonta lämpöä.
Tekniikan tason kuvaus
Elektroniikkalaitteen tehokkaan jäähdytyksen toteuttamiseksi joudu- taan usein jäähdyttämään useita kohteita samassa laitteessa. Tämän toteuttamiseksi käytetään tunnettujen jäähdytyselementtien yhteydessä erillisiä haa-10 roja, säätöventtiilejä ym. tarvikkeita, joiden avulla jäähdytysväliaine saadaan kiertämään tarpeellisessa laajuudessa elektroniikkalaitteen eri kohteissa sijaitseville jäähdytyselementeille. Useiden erillisten osien käyttö monimutkaistaa kuitenkin tarpeettomasti rakennetta, jonka lisäksi niistä aiheutuu lisäkustannuksia. Erityisesti sarjatuotannon yhteydessä on luonnollisesti toivottavaa saa-15 da aikaan mahdollisimman yksinkertainen rakenne, jossa yksittäisen laitteiston kustannukset pysyvät mahdollisimman alhaalla,
Keksinnön yhteenveto Tämän keksinnön tarkoitus on ratkaista edellä selostettu ongelma ja . .·. tarjota käyttöön elektroniikkalaitteiston jäähdytyselementti, joka mahdollistaa ♦ · ♦ 20 tehokkaan jäähdyttämisen toteuttamisen mahdollisimman yksinkertaisesti ja 4 · ^ . tehokkaasti. Tämä päämäärä saavutetaan itsenäisen patenttivaatimuksen 1 / / mukaisella jäähdytyselementillä.
• · · :·γ Keksinnössä hyödynnetään jäähdytyselementtiä, jonka virtauskana- vassa saadaan aikaan paine-ero alkupään ja loppupään välille. Täten jäähdy- ·· 25 tyselementin virtauskanavasta voidaan haaroittaa keskenään eri painealueella sijaitsevan syöttöaukon ja tuloaukon välille sivukierto, jonka kautta jäähdytys-väliainetta voidaan johtaa toiseen jäähdytyskohteeseen. Sivukierto saadaan näin aikaan suoraan jäähdytyselementistä ilman, että rakenteessa olisi tarve * · · y..' käyttää erillisiä haaroituskappaleita tai venttiileitä. Näin ollen valmistuskustan- ;!.* 30 nukset saadaan minimoitua.
• ♦ ···* Keksinnön mukaisen jäähdytyselementin edulliset suoritusmuodot :Y: ilmenevät oheisista epäitsenäisistä patenttivaatimuksista 2 - 5.
··· • · *·· 117590 2
Kuvioiden lyhyt kuvaus
Keksintöä selostetaan seuraavassa esimerkinomaisesti lähemmin viittaamalla oheisiin kuvioihin, joista: kuvio 1 esittää leikkauskuvaa keksinnön mukaisesta jäähdytysele-5 mentistä, ja kuvio 2 havainnollistaa kuvion 1 jäähdytyselementin kanavien ripoja.
Edullisten suoritusmuotojen kuvaus
Kuviot 1 ja 2 havainnollistavat keksinnön mukaisen elektroniikkalaitteen jäähdytyselementin 1 edullista suoritusmuotoa. Kuviossa 1 on jäähdytys-10 väliaineen, eli käytännössä jäähdytysnesteen, virtausta jäähdytyselementin tuloaukon 2 ja poistoaukon 3 välillä havainnollistettu nuolilla. Jäähdytysele-menttiin sisältyy virtauskanava, joka on muotoiltu mutkittelemaan edes takaisin siten, että jäähdytyselementtiin kuuluu kuvioiden tapauksessa kolme olennaisesti yhdensuuntaista kanavaosuutta 4, 5 ja 6. Kanavaosuudet on järjestetty 15 kattamaan olennaisesti koko jäähdytyselementin pinta-alan siten, että jäähdytyselementin elektroniikkalaitteen kanssa kosketukseen tulevan ulkopinnan lämpötila pysyy tasaisena.
Jäähdytyselementin 1 virtauskanava on muotoiltu aiheuttamaan paine-eron virtauskanavan alkupään ja loppupään välille. Kuvion 1 esimerkki-20 tapauksessa paine-ero on aikaansaatu siten, että virtauskanavan kanava-osuuksia 4 ja 5 yhdistävä kanava 7 on mitoitettu siten, että sen poikkileikkaus on pienempi kuin virtauskanavan poikkileikkaus virtauskanavan muissa osissa.
• · \*·· Haluttu paine-ero voidaan valmistuksen yhteydessä toteuttaa mitoittamalla ka- navan 7 poikkileikkaus sopivaksi. Kuvion 1 tapauksessa kanavaosuuksia 5 ja 6 ··· 25 yhdistävän kanavan 8 poikkileikkaus vastaa olennaisesti kanavaosuuksien 5 ja • · · · ;**·. 6 poikkileikkausta. Kuitenkin mikäli myös näiden kanavaosuuksien välille halu- | *·· taan paine ero, voidaan se toteuttaa pienentämällä kanavan 8 poikkileikkausta.
. Kuvioissa esitetty jäähdytyselementti on valmistettu yhtenäiseksi * · · V.'.' kappaleeksi alumiinista pudottamalla. Näin ollen kanavaosuudet 4, 5 ja 6 on *:*' 30 saatu aikaan jo pursotusvaiheessa. Muut kanavat 7, 8 ja 14 on saatu aikaan • · · v · poraamalla, jonka jälkeen porausten jäähdytyselementin 1 ulkopintaan avautu- vat tarpeettomat aukot on tulpattu tulpilla 9, kuten esimerkiksi kierretulpilla tai .v. ahdistussovitteella asennetuilla sulkutulpilla. Tulppausten minimoimiseksi on • « · kanavat 7 ja 14 järjestetty sama-akselisesti, jolloin ne voidaan toteuttaa saman '*“* 35 porausaukon kautta.
117590 3 Jäähdytyselementin 1 virtauskanavan korkeamman paineen omaa- , vaan päähän on järjestetty syöttöaukko 10 sivukierrolle 11. Tällaisia syöttöauk-koja nähdään neljä kappaletta kanavaosuudessa 4, jolloin kuvion 1 jäähdy-tyselementillä voidaan saada aikaan jäähdytysväliaineen syöttö maksimissaan 5 neljälle erilliselle sivukierrolle. Käytännössä kanavaosuuden 4 syöttöaukko 10 λ; voi olla letkulla tai putkella yhdistetty toisen jäähdytyselementin tuloaukkoon, jolloin tällä toisella jäähdytyselementillä voidaan jäähdyttää komponenttia, joka sijaitsee välimatkan päässä kuviossa 1 esitetystä jäähdytyselementistä 1.
Jäähdytyselementin 1 virtauskanavan matalamman paineen omaa- ;-i 10 vaan loppupäähän on järjestetty tuloaukko 12 edellä mainitulta sivukierrolta.
Käytännössä tämä tuloaukko 12 voi olla yhdistetty letkulla tai putkella edellä mainitun toisen jäähdytyselementin poistoa ukkoon, jolloin kyseisen toisen jäähdytyselementin jäähdytysväliainekierto on siis kokonaisuudessaan toteutettu jäähdytyselementin 1 kautta. Täten vältetään tarve käyttää erillisiä liittimiä 15 ja/tai venttiileitä sivukierron 11 aikaansaamiseksi.
Sivukierrolle poistuva jäähdytysväliainemäärä on riippuvainen mm. syöttöaukon 10 ja tuloaukon 12 välisestä paine-erosta. Näin ollen tähän paine-eroon vaikuttavaa kuristuskohtaa, eli pienemmän halkaisijan omaavaa kanavaa 7, mitoittamalla eri tavoin voidaan vaikuttaa siihen miten tehokas jäähdytys «! 20 sivukierrolla on.
Kuvioiden 1 ja 2 jäähdytyselementin virtauskanavassa on ripoja 13 • ·_ kanavaosuuksien 4, 5 ja 6 sisäpinnoilla. Nämä virtauskanavan sisäpinnassa • . : ‘il olevat, ja virtauskanavan pituussuuntaiset rivat näkyvät selvimmin kuviossa 2, joka esittää kuvion 1 jäähdytyselementtiä päästä katsottuna, ennen tulppien 9 25 asentamista paikoilleen. Ripojen ansiosta sisäpintojen pinta-ala kasvaa, jolloin ♦·· lämpö saadaan tehokkaammin siirtymään jäähdytyselementistä jäähdytysväli- ···· .*··. aineeseen.
’* Kuviosta 1 poiketen rivat 13 voidaan katkaista määrävälein siten, että kanavaosuuksien 4, 5 ja 6 pituudella ei ole yhtenäisiä koko pituudelle ulot-y.l 30 tuvia ripoja. Tällä saavutetaan se etu, että lämmönsiirto jäähdytyselementistä 1 **:** jäähdytysväliaineeseen tehostuu vielä entisestään, koska katkaisukohdan jäl-
•*J*: keen virtauksen rajakerros katkeaa ja virtauksen rajakerros alkaa kehittyä uu- 5I
delleen.
··· Jäähdytyselementti 1 on varustettu myös poistokanavalla 14, joka M* 35 mahdollistaa jäähdytysväliaineen poistamisen jäähdytyselementin virtauskana-• « ***** vasta. Jäähdytyselementin ollessa asennettuna pystysuuntaan siten, että sen 117590 4 tuloaukko 2 on ylöspäin ja poistoaukko 3 alaspäin, tapahtuu jäähdytysväliai-neen poisto painovoiman vaikutuksesta poistoaukon 3 kautta. Tällöin nimittäin jäähdytysväliaine pääsee poistumaan kanavaosuudesta 4 pienemmän poikkileikkauksen omaavan kanavan 7 kautta kanavaosuuteen 5, ja edelleen kana-5 vaosuudesta 5 poistokanavan 14 kautta kanavaosuuteen 6 ja edelleen poisto-aukon 3 kautta ulos. Poistokanava 14 on edullisesti mitoitettu siten, että sen poikkileikkaus on selvästi pienempi kuin kanavaosuuksien 5, 6 ja 8 poikkileikkaus. Täten jäähdytyselementin 1 käytön aikana poistokanavan 14 päiden välillä ei juurikaan vallitse paine-eroa, jolloin poistokanavan 14 kautta ei juurikaan 10 virtaa jäähdytysväliainetta.
Jäähdytyselementin täydellinen ja helppo tyhjentäminen on edullista muun muassa, koska se mahdollistaa varastoinnin kylmissä tiloissa. Ilman tyh-jennysmahdollisuutta kertaalleen täytetty jäähdytyselementti saattaisi vaurioitua jäähdytysväliaineen jäätymisen vuoksi. Kuvion 1 mukaisen jäähdytysele-15 mentin yhteydessä tätä vaaraa ei ole, vaan jäähdytyselementti voidaan koekäyttää esimerkiksi vedellä valmistuksen yhteydessä, ja tämän jälkeen täydellisesti tyhjentää ennen sen varastointia ja toimittamista asiakkaalle.
On ymmärrettävä, että edellä oleva selitys ja siihen liittyvät kuviot on ainoastaan tarkoitettu havainnollistamaan esillä olevaa keksintöä. Alan ammat-20 timiehelle tulevat olemaan ilmeisiä erilaiset keksinnön variaatiot ja muunnelmat ilman että poiketaan keksinnön suojapiiristä.
• * a aaa a a · • • · • · ♦ ·····.: • · • · • · a • · · ··· • · · · • · · a· • · • · ··· • ♦ a • · · aaa a a « • a a a a a a
♦ ' SI
aaa .
a a a a a a a aaa' a a • a aaa a aa. aaa aaa aa aaa a a a a aaa
Claims (5)
1. Elektroniikkalaitteen jäähdytyselementti (1), johon sisältyy: tuloaukko (2) jäähdytysvaliaineen vastaanottamiseksi, 5 poistoaukko (3) jäähdytysvaliaineen poistamiseksi jäähdytysele- mentistä, ja virtauskanava (4, 5, 6, 7, 8) jäähdytysväliaineen johtamiseksi jääh-dytyselementin tuloaukosta poistoaukolle, tunnettu siitä, että virtauskanavassa (7) on ainakin yksi pienemmän poikkileikka-10 uksen omaava kohta paine-eron aikaansaamiseksi virtauskanavan alkupään (4) ja loppupään (6) välille, i että jäähdytyselementin virtauskanavan korkeamman paineen omaavaan alkupäähän (4) on virtaussuunnassa ennen mainittua pienemmän poikkileikkauksen omaavaa kohtaa järjestetty syöttöaukko (10) sivukierrolle 15 (11), josta jäähdytysväliaine on johdettavissa jäähdytyselementin (1) ulkopuoli seen sivukiertoon, ja että jäähdytyselementin (1) virtauskanavan matalamman paineen omaavaan loppupäähän (6) on virtaussuunnassa mainitun pienemmän poikkileikkauksen omaavan kohdan jälkeen järjestetty tuloaukko (12) mainitulle sivu-20 kierrolle (11), josta sivukierrosta palaava jäähdytysväliaine on johdettavissa :#:\* jäähdytyselementin virtauskanavaan.
·;··· 2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen jäähdytyselementti, t u n n e t- ;\i t u siitä, että virtauskanavan (4, 5, 6) sisäpinnassa on virtauskanavan seinä- : mistä ulkonevia, virtauskanavan pituussuuntaisia ripoja (13), sisäpinnan pinta- • · · *".* 25 alan kasvattamiseksi.
··· * "" 3. Patenttivaatimuksen 2 mukainen jäähdytyselementti, t u n n e t - ***** tu siitä, että rivat (13) on katkaistu määrätyin välimatkoin virtauskanavan pi tuussuunnassa. :..v
4. Jonkin patenttivaatimuksen 1 - 3 mukainen jäähdytyselementti, * * · 30 tunnettu siitä, .*:*. että virtauskanava on muotoiltu mutkittelemaan edes takaisin, jolloin .···, virtauskanavalla on useita keskenään olennaisesti yhdensuuntaisia kanava- • · [·* osuuksia (4, 5, 6), ja \v että ainakin kahden (5, 6) olennaisesti yhdensuuntaisen kanava- • «· 35 osuuden päiden välille on muodostettu tyhjennyskanava (14), jonka poikkileik- 117590 kaus on olennaisesti pienempi kuin virtauskanavan poikkileikkaus, ja jonka toinen pää avautuu virtauskanavan tulo- tai poistoaukon (3) läheisyyteen mahdollistamaan virtauskanavan tyhjentämisen.
5. Jonkin patenttivaatimuksen 1 - 4 mukainen jäähdytyselementti, 5 tunnettu siitä, että mainittu jäähdytyselementti (1) muodostuu yhtenäisestä kappaleesta, johon on tehty virtauskanava pudottamalla ja/tai poraamalla. A • · · * · · ··· • · • · · • ·« • · • · • · · • · · ··· * * · · # · · ♦ ·· • · ♦ ♦ ♦·· ··· ♦ ♦ ♦ ··· ♦ ·· ♦ · • # ··· • ♦ · • · · ··· ··· » « • · · ···.· ······ ··♦ ♦ · • · • · · 117590
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20045216A FI117590B (fi) | 2004-06-11 | 2004-06-11 | Jäähdytyselementti |
AT05103688T ATE377349T1 (de) | 2004-06-11 | 2005-05-03 | Kühlkörper |
EP05103688A EP1605741B1 (en) | 2004-06-11 | 2005-05-03 | Cooling element |
US11/120,192 US7059390B2 (en) | 2004-06-11 | 2005-05-03 | Cooling element |
DE602005003058T DE602005003058T2 (de) | 2004-06-11 | 2005-05-03 | Kühlkörper |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20045216 | 2004-06-11 | ||
FI20045216A FI117590B (fi) | 2004-06-11 | 2004-06-11 | Jäähdytyselementti |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI20045216A0 FI20045216A0 (fi) | 2004-06-11 |
FI20045216A FI20045216A (fi) | 2005-12-12 |
FI117590B true FI117590B (fi) | 2006-11-30 |
Family
ID=32524590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI20045216A FI117590B (fi) | 2004-06-11 | 2004-06-11 | Jäähdytyselementti |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7059390B2 (fi) |
EP (1) | EP1605741B1 (fi) |
AT (1) | ATE377349T1 (fi) |
DE (1) | DE602005003058T2 (fi) |
FI (1) | FI117590B (fi) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7450384B2 (en) | 2006-07-06 | 2008-11-11 | Hybricon Corporation | Card cage with parallel flow paths having substantially similar lengths |
US7802636B2 (en) | 2007-02-23 | 2010-09-28 | Atwood Oceanics, Inc. | Simultaneous tubular handling system and method |
DE102007038510B4 (de) | 2007-08-14 | 2020-01-16 | Rauch Landmaschinenfabrik Gmbh | Vorrichtung zum Dosieren und Verteilen von landwirtschaftlichen und kommunalen Schüttgütern |
FI121863B (fi) * | 2007-09-07 | 2011-05-13 | Abb Oy | Elektroniikkalaitteen kuristin |
EP2131641A1 (en) * | 2008-06-04 | 2009-12-09 | ABB Oy | Cooling element for an electrical circuit |
SE533224C2 (sv) * | 2008-09-16 | 2010-07-27 | Sapa Profiler Ab | Kylkropp för kretskortkomponenter |
IT1401386B1 (it) * | 2010-07-30 | 2013-07-18 | Eurotech S P A | Dispositivo di raffreddamento a liquido per schede elettroniche, in particolare per unita' di elaborazione ad elevate prestazioni |
US8869877B2 (en) * | 2010-10-11 | 2014-10-28 | Hamilton Sundstrand Space Systems International, Inc. | Monolithic cold plate configuration |
US20120138281A1 (en) * | 2010-12-06 | 2012-06-07 | Transistor Devices, Inc. D/B/A Tdi Power | Heat Exchanger for Electronic Assemblies |
EP2629594A1 (en) * | 2012-02-14 | 2013-08-21 | ABB Oy | Electronic apparatus |
GB2527338B (en) * | 2014-06-19 | 2018-11-07 | ECONOTHERM UK Ltd | Heat transfer apparatus |
US20180328285A1 (en) * | 2017-05-11 | 2018-11-15 | Unison Industries, Llc | Heat exchanger |
DE102018129160B4 (de) * | 2018-11-20 | 2022-11-24 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1905653A (en) * | 1931-05-08 | 1933-04-25 | Walter Wood | Plug for steam platens and other metallic articles |
NL127098C (fi) * | 1963-09-06 | |||
US3327776A (en) * | 1965-10-24 | 1967-06-27 | Trane Co | Heat exchanger |
US3437132A (en) * | 1967-08-30 | 1969-04-08 | Vemaline Products Co Inc | Water cooled heat sink |
US3887004A (en) * | 1972-06-19 | 1975-06-03 | Hayden Trans Cooler Inc | Heat exchange apparatus |
JPS5271625A (en) * | 1975-12-10 | 1977-06-15 | Semikron Gleichrichterbau | Semiconductor rectifier device |
US4268850A (en) * | 1979-05-11 | 1981-05-19 | Electric Power Research Institute | Forced vaporization heat sink for semiconductor devices |
JPS61222242A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-02 | Fujitsu Ltd | 冷却装置 |
DE3717649A1 (de) * | 1987-05-26 | 1988-12-15 | Held Kurt | Doppelbandpresse mit erwaerm- oder kuehlbaren teilen und verfahren zu deren herstellung |
FR2729044B1 (fr) * | 1994-12-30 | 1997-01-24 | Atherm | Element refroisisseur et connecteur pour un composant electronique de puissance refroidi par un fluide electriquement isole du composant |
US5957194A (en) | 1996-06-27 | 1999-09-28 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Plate fin heat exchanger having fluid control means |
US6058010A (en) * | 1998-11-06 | 2000-05-02 | International Business Machines Corporation | Enhanced test head liquid cooled cold plate |
EP1056323A1 (en) | 1999-05-25 | 2000-11-29 | Lucent Technologies Inc. | Cooling unit using pressure differential |
GB2354062A (en) | 1999-09-13 | 2001-03-14 | British Broadcasting Corp | Cooling system for use in cooling electronic equipment |
DE10296928T5 (de) * | 2001-06-12 | 2004-10-07 | Liebert Corp | Einzel- oder Doppelbuswärmeübertragungssystem |
US6615911B1 (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-09 | Delphi Technologies, Inc. | High performance liquid-cooled heat sink with twisted tape inserts for electronics cooling |
DE10227008B4 (de) * | 2002-06-18 | 2012-10-18 | Robert Bosch Gmbh | Kühlvorrichtung für Halbleitermodule und Elektronikanordnung |
-
2004
- 2004-06-11 FI FI20045216A patent/FI117590B/fi not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-05-03 EP EP05103688A patent/EP1605741B1/en active Active
- 2005-05-03 DE DE602005003058T patent/DE602005003058T2/de active Active
- 2005-05-03 AT AT05103688T patent/ATE377349T1/de not_active IP Right Cessation
- 2005-05-03 US US11/120,192 patent/US7059390B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE602005003058D1 (de) | 2007-12-13 |
EP1605741A1 (en) | 2005-12-14 |
ATE377349T1 (de) | 2007-11-15 |
FI20045216A (fi) | 2005-12-12 |
EP1605741B1 (en) | 2007-10-31 |
US7059390B2 (en) | 2006-06-13 |
FI20045216A0 (fi) | 2004-06-11 |
DE602005003058T2 (de) | 2008-02-28 |
US20050274505A1 (en) | 2005-12-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI117590B (fi) | Jäähdytyselementti | |
RU2531491C2 (ru) | Трубопровод для текучей среды | |
US7237600B2 (en) | Support surface for heating or cooling food articles and method of making the same | |
US20020195230A1 (en) | Heat exchange structure of loop type heat pipe | |
TW201839343A (zh) | 用於熱產生裝置的液體冷卻系統 | |
CA2640960A1 (en) | Heat sink comprising a tube through which cooling medium flows | |
US20130008525A1 (en) | Condensate removal device | |
UA114735C2 (uk) | Сопло для розподілу текучого середовища | |
JP2006349229A (ja) | 冷媒分流器 | |
CA2793061C (en) | Method for circulating water through the inside of a pipeline | |
US20180238569A1 (en) | Water delivery for an evaporative cooler | |
WO2014140939A2 (en) | Pipeline heater | |
MX2011013375A (es) | Sistema y metodo para la distribucion de refrigerante en una pluralidad de circuitos de serpentines de evaporador de un intercambiador de calor. | |
FI124731B (fi) | Järjestely nestejäähdyttimessä | |
CN113710981B (zh) | 具有至少一个多通路热交换器的热交换器组件以及用于操作热交换器组件的方法 | |
KR101852404B1 (ko) | 열교환기의 드레인장치 | |
US20200049430A1 (en) | Header Tank for Heat Exchanger | |
KR20140076992A (ko) | 차량용 냉각 플레이트 | |
KR970001970A (ko) | 이중 펌프용 오정렬 보정 매니폴드 | |
CN207441692U (zh) | 散热器和空调器 | |
KR102001250B1 (ko) | 다중 통로 교류 열교환기 | |
FI124384B (fi) | Lämpöpatteri ja menetelmä sen ohjaamiseksi | |
US20180355590A1 (en) | Device for Connecting at Least One Tap and a Pipe with Thermal Decoupling | |
FI113893B (fi) | Putkirakenteinen radiaattori | |
FI127668B (fi) | Patteri jossa on parannettu lämmönsiirtoaineen virtaus sekä menetelmä virtauksen parantamiseksi patterissa |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FG | Patent granted |
Ref document number: 117590 Country of ref document: FI |
|
PC | Transfer of assignment of patent |
Owner name: ABB SCHWEIZ AG |
|
MM | Patent lapsed |