FI112585B - Jäähdytyselementti - Google Patents

Jäähdytyselementti Download PDF

Info

Publication number
FI112585B
FI112585B FI961181A FI961181A FI112585B FI 112585 B FI112585 B FI 112585B FI 961181 A FI961181 A FI 961181A FI 961181 A FI961181 A FI 961181A FI 112585 B FI112585 B FI 112585B
Authority
FI
Finland
Prior art keywords
profiles
copper
cooling
profile
wedge surfaces
Prior art date
Application number
FI961181A
Other languages
English (en)
Swedish (sv)
Other versions
FI961181A (fi
FI961181A0 (fi
Inventor
Markku Puska
Original Assignee
Nokia Alumiini Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nokia Alumiini Oy filed Critical Nokia Alumiini Oy
Priority to FI961181A priority Critical patent/FI112585B/fi
Publication of FI961181A0 publication Critical patent/FI961181A0/fi
Priority to FR9702924A priority patent/FR2746251B1/fr
Priority to SE9700880A priority patent/SE520269C2/sv
Priority to DE1997110225 priority patent/DE19710225A1/de
Publication of FI961181A publication Critical patent/FI961181A/fi
Application granted granted Critical
Publication of FI112585B publication Critical patent/FI112585B/fi

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367Cooling facilitated by shape of device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

1 112585 Jäähdytyselementti
Keksinnön kohteena on jäähdytyselementti erityisesti tehoelektroniikan komponenttien tai/ja komponenttiyhdistelmien jäähdyttämistä varten, jossa 5 jäähdytyselementissä ainakin jäähdytysrivat on muodostettu olennaisesti litteistä tasomaisista alumiiniprofiileista, jotka on kiinnitetty toisiinsa.
Tällaiset jäähdytyselementit ovat nykyään varsin tunnettuja etenkin tehoelektroniikkalaitteiden yhteydessä. Elektroniikan jäähdytystehovaatimukset ovat kasvaneet, joten eri sovellutuksissa tarvitaan erittäin suorituskykyisiä ja telo hokkaita jäähdytyselementtejä, jotka saadaan mahtumaan entistä pienempään tilaan. Tehokkaan jäähdytyksen aikaansaamiseksi käytetään tiheäripaisia jäähdytyselementtejä, joista puolijohteiden kehittämä lämpö poistetaan mahdollisimman tehokkaasti esimerkiksi tuulettimilla tehostetun jäähdytysilmavirran avulla. Jäähdytyselementit valmistetaan useimmiten alumiinista.
15 Tiheäripaisen jäähdytyselementin muodostaminen on kuitenkin verra ten työläs toimenpide. Esimerkkinä tunnetuista ratkaisuista voidaan mainita ratkaisu, jossa jäähdytyselementti muodostetaan latomalla kahta kokoa olevia le-vyelementtejä vuorotellen päällekkäin, tukemalla rakenne tukitappien ja hitsausten avulla yhtenäiseksi kokonaisuudeksi.
20 Edellä esitetyn tunnetun ratkaisun epäkohtana on erilaisten osien lu- ..,.: kumäärä ja kokoonpanon hankaluus, jotka nostavat valmistuskustannuksia.
Edellä esitettyjen epäkohtien lisäksi on havaittu, että tiheästi sovitettujen ripojen ja tuuletuksen käytöstä huolimatta jäähdytyselementtien teho ei aina tahdo riittää, edellä esitetty seikka korostuu siinä, että tehoelektroniikka-25 laitteilta vaaditaan todennäköisesti tulevaisuudessa yhä suurempia ja suurempia tehoja ja lisäksi usein yhä pienempää kokoa, jolloin jäähdytysongelmat korostu-v : vat entisestään.
Keksinnön tarkoituksena on saada aikaan jäähdytyselementti, jonka avulla aiemmin tunnetun tekniikan epäkohdat pystytään eliminoimaan. Tähän on ; 30 päästy keksinnön mukaisen jäähdytyselementin avulla, joka on tunnettu siitä, et tä ainakin osa jäähdytyselementin massiivisesta pohjaosasta on muodostettu pitkänomaisista kupariprofiileista, joiden pitkänomaisiin reunoihin on muodostettu viereisen profiilin kanssa yhteensopivan koiras- ja naaraspuolisen liitososan muodostavat kiilapinnat, joiden avulla profiilit tarrautuvat toisiinsa ja että taso-35 maiset alumiiniprofiilit on varustettu kupariprofiilien kiilapintojen kanssa yhteen- 2 112585 sopivilla kiilapinnoilla tasomaisten alumiiniprofiilien kiinnittämiseksi kupariprofii-leihin.
Keksinnön etuna on ennen kaikkea sen yksinkertaisuus, sillä kupari-profiilit voidaan muodostaa valmistusteknisesti helpoiksi lattamaisiksi ja mittatar-5 koiksi profiileiksi, jolloin jäähdytyselementin valmistuskustannukset saadaan edulliselle tasolle. Kustannuksia saadaan alemmaksi myös sillä, että alumiinia kalliimpaa kuparia voidaan käyttää ainoastaan siellä missä tarve on suurin.
Keksintöä ryhdytään selvittämään seuraavassa tarkemmin oheisessa piirustuksessa kuvatun erään edullisen sovellutusesimerkin avulla, jolloin 10 kuvio 1 esittää periaatteellisena perspektiivikuvantona keksinnön mu kaista jäähdytyselementtiä ja kuvio 2 esittää periaatteellisena, suuremmassa mittakaavassa esitettynä kuvantona kuvion 1 mukaisen esimerkin yksityiskohtaa.
Kuviossa 1 on esitetty keksinnön mukainen jäähdytyselementti. Viite-15 numeroiden 1 ja 2 avulla on merkitty litteitä tasomaisia profiileita, jotka on sovitettu muodostamaan jäähdytyselementin jäähdytysrivat. Profiilit 1 ja 2 on valmistettu alumiinista. Alumiiniprofiilin valmistaminen on alan ammattimiehelle täysin tavanomaista tekniikkaa, joten ko. seikkoja ei esitetä tarkemmin tässä yhteydessä.
20 Keksinnön mukainen jäähdytyselementti muodostetaan pääosin edellä esitetyistä profiileista latomalla profiileja päällekkäin, jolloin saadaan ai-, V, kaan kuviossa 2 esitetty rakenne, jonka massiivinen pohjaosa 3 voidaan sovittaa 't‘. lämpöä kehittävän komponentin päälle, jolloin lämpö siirtyy ympäröivään ilmaan . ripojen 4 avulla.
25 Keksinnön olennaisen ajatuksen mukaisesti ainakin osa jäähdy- tyselementin massiivisesta pohjaosasta 3 on muodostettu pitkänomaisista kupa-' : riprofiileista 5. Kunkin kupariprofiilin 5 pitkänomaisiin reunoihin on muodostettu viereisen profiilin kanssa koiras- ja naaraspuolisen liitososan muodostavat kiila-pinnat 6, 7, joiden avulla profiilit tarrautuvat toisiinsa. Tasomaiset alumiiniprofiilit 30 1, 2 on varustettu kupariprofiilien 5 kiilapintojen 6, 7 kanssa yhteensopivilla kiila- pinnoilla 8, 9, 10 tasomaisten profiilien 1,2 kiinnittämiseksi kupariprofiileihin 5.
Kuten edellä on esitetty, keksinnön mukaisesti saadaan aikaan jäähdytyselementti, jonka massiivinen pohjaosa 3 on ainakin osaksi hyvin lämpöä johtavaa kuparia ja jäähdyttävät, lämmön ilmaan siirtävät rivat 4 ovat alumiini-35 profiilia. Tällä tekniikalla voidaan tehdä erittäin tiheäripaisia jäähdytyselementte-jä, joita tarvitaan erityisesti elektroniikan puolijohteiden jäähdyttämiseen.
3 112585
Massiivisessa pohjaosassa 3 oleva kupariosa tehdään latomalla päällekkäin pieniä kupariprofiileja 5 ja kupariprofiilien reunaväleihin sovitetaan alumiiniprofiilirivat. Kupariprofiilit 5 ovat valmistusteknisesti helppoja, lattamaisia profiileja. Kuhunkin lattamaiseen profiiliin 5 on muodostettu sopivat kiilapinnat 6, 5 7 joiden avulla profiilit tarrautuvat toisiinsa. Kunkin profiilin litteän suunnan suh teen kummallakin puolella olevat tartuntapinnat on muotoiltu niin, että kiilamaiset tartuntapinnat 6, 7 muodostavat samanaikaisesti sekä tartuntaelimen naaras-että koiraspuolisen osan. Kupariprofiilin kannalta on eduksi, jos kahta puolen olevat tartuntapinnat ovat vaihesiirrossa keskenään. Kiilapintojen käyttö liitoksis-10 sa on sinänsä tunnettua tekniikkaa, joten ko. liitostavan teoriaa ei esitetä tarkemmin tässä yhteydessä. Tässä yhteydessä viitataan esimerkkeinä DE-julkaisuihin 2344703, 2344638 ja 2331155.
Alumiiniprofiileissa 1, 2 on vastaavat kiilapinnat 8, 9, 10, jotta ne voidaan kiinnittää kupariprofiileihin 5. Alumiiniprofiilit voivat olla muodoltaan myös 15 sellaisia, että niitä voidaan käyttää rakennetta täydentävinä profiileina, jolloin kalliimpia kupariprofiileita 5 käytetään vain kaikkein kuumimmissa paikoissa, joista lämpö on saatava levitettyä tehokkaasti koko jäähdytyselementtiin.
Lämmönsiirron kannalta kannattaisi käyttää jäähdytyselementtien tekoon kuparia, sillä parhaiden kuparilaatujen lämmönjohtavuus on 390 W/mK, 20 kun taas yleisesti jäähdytysprofiilien valmistukseen käytettävässä alumiiniprofiili-laadussa lämmönjohtavuus on 210 W/mK. Kuparin korkean hinnan vuoksi kupa-ria ei kuitenkaan kannata käytännössä käyttää kuin kaikkein kuumimmissa paikoissa. Vaikeutena kuparin käytössä on myös sen huono valmistettavuus profii-,* leiksi, jollaisia elektroniikkateollisuus käyttää. Kuparista voidaan tehdä muodol- 25 taan ainoastaan melko yksinkertaisia profiileja, jolloin voidaan myös käyttää ve-' totekniikkaa valmistusmenetelmänä. Kupari saadaan vetämällä hyvin tarkkamit- : täiseksi, joten liitettävyys pursottamalla tehtyihin profiileihin paranee, koska alu- miiniprofiilin 1, 2 parina on tarkkamittainen kupariprofiili 5. Alumiiniprofiilista 1, 2 : voidaan tehdä melkein miten monimutkainen tahansa pursotustekniikkaa hy- : 30 väksi käyttäen ja alumiini on lisäksi hinnaltaan edullista. Kahta valmistustekniik kaa ja kahta eri metallia käyttäen saadaan pieneen tilaan pakattua edullinen ja tehokas elektroniikan jäähdytyselementti.
Edellä esitettyä sovellutusesimerkkiä ei ole tarkoitettu mitenkään ra-·, : joittamaan keksintöä, vaan keksintöä voidaan muunnella patenttivaatimusten ; ; 35 puitteissa täysin vapaasti. Näin ollen on selvää, että keksinnön mukaisen jääh- dytyselementin tai sen yksityiskohtien ei välttämättä tarvitse olla juuri sellaisia 4 112585 kuin kuvioissa on esitetty, vaan muunlaisetkin ratkaisut ovat mahdollisia. Keksintöä ei esimerkiksi ole mitenkään rajoitettu sovellutukseen, jossa jäähdytysripojen toiset reunat ovat vapaat kuten kuvioiden esimerkissä. Keksintöä voidaan soveltaa myös ratkaisuissa, joissa jäähdytysrivat on tuettu toisiinsa myös ripojen niis-5 tä päistä, jotka ovat poispäin pohjaosasta. Ripojen tukeminen toisiinsa voidaan toteuttaa esimerkiksi kiilapintojen avulla.

Claims (3)

5 112585
1. Jäähdytyselementti erityisesti tehoelektroniikan komponenttien tai/ja komponenttiyhdistelmien jäähdyttämistä varten, jossa jäähdytyselementis- 5 sä ainakin jäähdytysrivat (4) on muodostettu olennaisesti litteistä tasomaisista alumiiniprofiileista (1,2), jotka on kiinnitetty toisiinsa, tunnettu siitä, että ainakin osa jäähdytyselementin massiivisesta pohjaosasta (3) on muodostettu pitkänomaisista kupariprofiileista (5), joiden pitkänomaisiin reunoihin on muodostettu viereisen profiilin kanssa yhteensopivan koiras- ja naaraspuolisen liitososan 10 muodostavat kiilapinnat (6, 7), joiden avulla profiilit (5) tarrautuvat toisiinsa ja että tasomaiset alumiiniprofiilit (1, 2) on varustettu kupariprofiilien (5) kiilapintojen (6, 7) kanssa yhteensopivilla kiilapinnoilla (8, 9,10) tasomaisten alumiiniprofiilien (1,2) kiinnittämiseksi kupariprofiileihin (5).
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen jäähdytyselementti, tunnettu 15 siitä, että kupariprofiilit (5) on sijoitettu vain massiivisen pohjaosan (3) kuumim- maksi tulevaan kohtaan.
3. Patenttivaatimuksen 1 mukainen jäähdytyselementti, tunnettu siitä, että kupariprofiilit (5) on sovitettu muodostamaan jäähdytyselementin koko massiivisen pohjaosan (3). 20 t » ' · · . 112585 6
FI961181A 1996-03-13 1996-03-13 Jäähdytyselementti FI112585B (fi)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI961181A FI112585B (fi) 1996-03-13 1996-03-13 Jäähdytyselementti
FR9702924A FR2746251B1 (fr) 1996-03-13 1997-03-12 Element de refroidissement, notamment pour composants electroniques de puissance
SE9700880A SE520269C2 (sv) 1996-03-13 1997-03-12 Kylelement
DE1997110225 DE19710225A1 (de) 1996-03-13 1997-03-12 Kühlelement

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FI961181A FI112585B (fi) 1996-03-13 1996-03-13 Jäähdytyselementti
FI961181 1996-03-13

Publications (3)

Publication Number Publication Date
FI961181A0 FI961181A0 (fi) 1996-03-13
FI961181A FI961181A (fi) 1997-09-14
FI112585B true FI112585B (fi) 2003-12-15

Family

ID=8545651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FI961181A FI112585B (fi) 1996-03-13 1996-03-13 Jäähdytyselementti

Country Status (4)

Country Link
DE (1) DE19710225A1 (fi)
FI (1) FI112585B (fi)
FR (1) FR2746251B1 (fi)
SE (1) SE520269C2 (fi)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6691768B2 (en) * 2001-06-25 2004-02-17 Sun Microsystems, Inc. Heatsink design for uniform heat dissipation
DE102006019376A1 (de) * 2006-04-24 2007-10-25 Bombardier Transportation Gmbh Leistungskühler für Stromrichterbaugruppen und Stromrichter, insbesondere für Schienen- und Hybridfahrzeuge

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3312277A (en) * 1965-03-22 1967-04-04 Astrodyne Inc Heat sink
DE3415554A1 (de) * 1983-04-30 1984-10-31 Barmag Barmer Maschinenfabrik Ag, 5630 Remscheid Kuehlkoerper fuer leistungselektronische bauelemente
DE8429523U1 (de) * 1984-10-08 1984-11-29 Nixdorf Computer Ag, 4790 Paderborn Kühlkörper für elektronische Bauelemente und/oder Geräte

Also Published As

Publication number Publication date
SE9700880L (sv) 1997-09-14
FR2746251A1 (fr) 1997-09-19
DE19710225A1 (de) 1997-10-30
FR2746251B1 (fr) 2002-12-06
SE9700880D0 (sv) 1997-03-12
FI961181A (fi) 1997-09-14
FI961181A0 (fi) 1996-03-13
SE520269C2 (sv) 2003-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7245494B2 (en) Thermal structure for electric devices
US6918429B2 (en) Dual-layer heat dissipating structure
US8191612B2 (en) Cooler module without base panel
CN1551724B (zh) 热虹吸管及其制造方法
US20030056368A1 (en) Method for manufacturing a heat sink
US10598441B2 (en) Heat sink
JPH11510962A (ja) 電子部品冷却用液冷ヒートシンク
JP5028822B2 (ja) パワーモジュールの冷却装置
JP2005522662A (ja) 熱伝達体ユニット、特に自動車のための熱伝達体ユニット
FI112585B (fi) Jäähdytyselementti
JP2008307552A (ja) 熱交換器の製造方法および熱交換器
US20170231116A1 (en) Heat dissipating device
KR200451504Y1 (ko) 베이스 패널이 없는 쿨러 모듈
US20030209800A1 (en) Stacked fin heat sink and method of making
CN211702870U (zh) 一种散热器
GB2142129A (en) Radiator for use in central heating systems
US20240136104A1 (en) Corrugated radiator for transformer
WO2001063665A1 (en) A convective heatsink
CN219457591U (zh) 高效能芯片散热器及芯片
JP2020097859A (ja) 放射パネルの連結構造
JP2006121843A (ja) 車両用の電源装置
US9151546B2 (en) Heat exchanger assembly
CN213662301U (zh) 一种易散热交流电感盒
KR870001687Y1 (ko) 조립식 라지에타
JP3141344U (ja) 電子機器の放熱器の接合構造

Legal Events

Date Code Title Description
MA Patent expired