ES3057397T3 - Structure for detecting temperature of electronic device - Google Patents

Structure for detecting temperature of electronic device

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ES3057397T3
ES3057397T3 ES22202218T ES22202218T ES3057397T3 ES 3057397 T3 ES3057397 T3 ES 3057397T3 ES 22202218 T ES22202218 T ES 22202218T ES 22202218 T ES22202218 T ES 22202218T ES 3057397 T3 ES3057397 T3 ES 3057397T3
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Wanjae Ju
Hyoseok Na
Chanho Park
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Samsung Electronics Co Ltd
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Abstract

La presente solicitud se refiere a un dispositivo electrónico que comprende una carcasa que incluye una carcasa trasera que forma la forma externa del dispositivo electrónico, una primera placa dispuesta en una primera dirección desde la carcasa trasera de la carcasa, donde al menos un procesador está montado en la primera placa, una segunda placa dispuesta entre la carcasa trasera y la primera placa y conectada eléctricamente con la primera placa, estando la segunda placa separada espacialmente de la carcasa trasera, un termistor montado en la segunda placa, donde el termistor está dispuesto en una superficie de la segunda placa en una segunda dirección que es hacia la carcasa trasera, siendo la segunda dirección opuesta a la primera dirección, y al menos una primera estructura para asegurar un espacio de disposición en el que está dispuesto el termistor, donde el espacio de disposición está configurado para bloquear el calor generado en otros espacios adyacentes del dispositivo electrónico, donde la al menos una primera estructura está configurada para soportar una presión en la primera dirección y/o la segunda dirección para evitar un impacto físico y/o bloquear el calor transferido desde el exterior al espacio de disposición, y donde el al menos un procesador está configurado para determinar, basándose en una señal eléctrica de la termistor, una temperatura de la carcasa trasera detectada por el termistor. (Traducción automática con Google Translate, sin valor legal)

Description

[0001] DESCRIPCIÓN
[0002] Estructura para detectar la temperatura de un dispositivo electrónico
[0003] La divulgación se refiere a un dispositivo electrónico. Más concretamente, la divulgación se refiere a una estructura para detectar la temperatura de una carcasa y una batería de un dispositivo electrónico.
[0004] Con el desarrollo de la tecnología de comunicación móvil y la tecnología de procesamiento, los dispositivos terminales móviles (en adelante, dispositivos electrónicos) pueden implementar diversas funciones, además de una función de comunicación. Para llevar a cabo diversas funciones, el dispositivo electrónico incluye diversos componentes electrónicos.
[0005] Cuando el dispositivo electrónico lleva a cabo diversas funciones, un procesador, una memoria y una batería dentro del dispositivo electrónico pueden emitir calor como un subproducto de su funcionamiento. Este calor se puede transferir al usuario a través de una carcasa lo que puede ser peligroso, por lo que se requiere una detección exacta del calor.
[0006] Un dispositivo electrónico convencional estaba configurado para montar al menos un termistor en una placa de circuito impreso (PCB) principal y para medir la temperatura alrededor del termistor según una señal eléctrica del mismo. Dado que el termistor está montado junto con otros elementos (por ejemplo, el procesador, la memoria) en la PCB, una temperatura del termistor cambia según un cambio de temperatura de los componentes periféricos. De este modo, cuando un elemento como el procesador produce mucho calor, existe el problema de que el termistor no mida con exactitud la temperatura.
[0007] Además, en algunas situaciones, se puede producir una gran diferencia entre la temperatura interna del dispositivo electrónico y la temperatura externa de la zona con la que un usuario entra en contacto, y en este caso, el efecto del control de la temperatura en el que el usuario actúa directamente se puede ver deteriorado. A modo de ejemplo, la patente US9213361 B1 describe un dispositivo electrónico que comprende una PCB principal con un procesador y una memoria montados en ella, en el que hay varios termistores situados en la PCB flexibles muy cerca de la carcasa y de diversos componentes eléctricos (pantalla, fuente de luz, cámara). Los aspectos de la presente divulgación son para abordar al menos los problemas y/o inconvenientes antes mencionados y para proporcionar al menos las ventajas descritas más adelante. En consecuencia, un aspecto de la divulgación es proporcionar un aparato y un procedimiento para proporcionar una estructura de detección de temperatura de un dispositivo electrónico que puede detectar con exactitud la temperatura de una batería y un área específica (por ejemplo, una cubierta trasera) de la carcasa.
[0008] Aspectos adicionales serán expuestos en parte en la descripción que sigue y, en parte, serán aparentes a partir de la descripción, o pueden ser aprendidos por la práctica de las realizaciones presentadas.
[0009] Según la presente invención, se proporciona un dispositivo electrónico según la reivindicación 1.
[0010] Otros aspectos, ventajas, y características sobresalientes de la divulgación se harán evidentes para los expertos en la técnica a partir de la siguiente descripción detallada, la cual, tomada en conjunto con los dibujos anexos, divulga diversas realizaciones de la divulgación.
[0011] Diversos aspectos de la divulgación pueden proporcionar un aparato y un procedimiento para proporcionar una estructura de detección de temperatura de un dispositivo electrónico que puede detectar con exactitud la temperatura de una batería y un área específica (por ejemplo, una cubierta trasera) de la carcasa.
[0012] Los anteriores y otros aspectos, características y ventajas de determinadas realizaciones de la presente divulgación serán más evidentes a partir de la siguiente descripción detallada tomada en conjunto con los dibujos adjuntos, en los cuales:
[0013] la FIG. 1 es un diagrama de bloques que ilustra una configuración de un dispositivo electrónico en un entorno de red, según una realización de la presente divulgación;
[0014] la FIG.2 es un diagrama de bloques que ilustra una configuración de un dispositivo electrónico, según una realización de la presente divulgación;
[0015] las Figuras 3A y 3B son un diagrama y un gráfico de medición de la temperatura, respectivamente, de un dispositivo electrónico según diversas realizaciones de la divulgación;
[0016] las Figuras 4, 5, 6, 7 y 8 son diagramas que ilustran una estructura de disposición del termistor de un dispositivo electrónico en una dirección lateral según diversas realizaciones de la divulgación;
[0017] las Figuras 9, 10, 11 y 12 son diagramas que ilustran una estructura de disposición del termistor de un dispositivo electrónico en una dirección posterior según diversas realizaciones de la divulgación; y la FIG.13 es un diagrama de un circuito para detectar la temperatura de un dispositivo electrónico, según una realización de la presente divulgación.
[0018] A lo largo de todos los dibujos, se entenderá que los números de referencia similares harán referencia a partes, componentes y estructuras similares.
[0019] La siguiente descripción, haciendo referencia a los dibujos adjuntos, se proporciona para facilitar la comprensión global de las diversas realizaciones de la divulgación tal y como se definen en las reivindicaciones y sus equivalentes. Incluye diversos detalles específicos para facilitar dicha comprensión, pero estos deben considerarse meramente ejemplares.
[0020] Además, las descripciones de funciones y construcciones bien conocidas pueden omitirse en aras de la claridad y la concisión.
[0021] En esta divulgación, un dispositivo electrónico puede ser un dispositivo que implica una función de comunicación. Por ejemplo, un dispositivo electrónico puede ser un teléfono inteligente, un ordenador personal (PC) de tipo tableta, un teléfono móvil, un videoteléfono, un lector de libros electrónicos, un PC de escritorio, un PC portátil, un ordenador netbook, un asistente personal digital (PDA), un reproductor multimedia portátil (PMP), un reproductor MP3, un dispositivo médico portátil, una cámara digital o un dispositivo portátil (por ejemplo, un dispositivo montado en la cabeza (HMD) tal como gafas electrónicas, ropa electrónica, una pulsera electrónica, un collar electrónico, un accesorio electrónico o un reloj inteligente), o similar, pero no se limita a los mismos.
[0022] Según algunas realizaciones, un dispositivo electrónico puede ser un aparato doméstico inteligente que implica una función de comunicación. Por ejemplo, un dispositivo electrónico puede ser un televisor, un reproductor de discos versátiles digitales (DVD), un equipo de audio, un refrigerador, un aparato de aire acondicionado, una aspiradora, un horno, un microondas, una lavadora, un limpiador de aire, un decodificador, un aparato de televisión (por ejemplo, Samsung HomeSyncTM, Apple TVTM, Google TVTM, etc.), una consola de juegos, un diccionario electrónico, una llave electrónica, una videocámara o un marco de fotos electrónico.
[0023] Según algunas realizaciones, un dispositivo electrónico puede ser un dispositivo médico (por ejemplo un dispositivo de angiografía por resonancia magnética (MRA), un dispositivo de imagen por resonancia magnética (MRI), un dispositivo de tomografía computarizada (CT), un dispositivo de ultrasonografía, etc.), un dispositivo de navegación, un receptor del sistema de posicionamiento global (GPS), un registrador de datos de eventos (EDR), un registrador de datos de vuelo (FDR), un dispositivo de infoentretenimiento para automóviles, un equipo electrónico para un barco (por ejemplo, un sistema de navegación marina, un girocompás, etc.), un dispositivo de aviónica, un equipo de seguridad o un robot industrial o doméstico, o similares, pero no se limita a los mismos.
[0024] Según algunas realizaciones, un dispositivo electrónico puede ser un mueble o parte de un edificio o construcción que tenga una función de comunicación, una placa electrónica, un dispositivo de recepción de firmas electrónicas, un proyector, o diversos instrumentos de medición (por ejemplo, un contador de agua, un contador eléctrico, un contador de gas, un contador de ondas, etc.), o similares, pero no se limita a los mismos. El dispositivo electrónico desvelado en la presente memoria puede ser uno de los dispositivos mencionados anteriormente o cualquier combinación de los mismos. Como comprenden bien los expertos en la técnica, los dispositivos electrónicos mencionados anteriormente se proporcionan sólo como ejemplo y no se deben considerar como una limitación de esta divulgación.
[0025] La FIG. 1 es un diagrama de bloques que ilustra un dispositivo electrónico de ejemplo en un entorno de red según una realización ejemplar de la divulgación.
[0026] Haciendo referencia a la FIG. 1, el dispositivo electrónico 101 puede incluir un bus 110, un procesador (por ejemplo, que incluye circuitos de procesamiento) 120, una memoria 130, una interfaz de entrada/salida (por ejemplo, que incluye circuitos de entrada/salida) 150, una pantalla 160, y una interfaz de comunicación (por ejemplo, que incluye circuitos de comunicación) 170.
[0027] El bus 110 puede ser un circuito para interconectar los elementos del dispositivo electrónico descritos anteriormente, y para permitir una comunicación, por ejemplo, por medio de la transferencia de un mensaje de control, entre los elementos descritos anteriormente.
[0028] El procesador 120 puede recibir comandos de los otros elementos mencionados anteriormente, por ejemplo, la memoria 130, la interfaz de entrada/salida 150, la pantalla 160 y la interfaz de comunicación 170, a través, por ejemplo, del bus 110, puede descifrar los comandos recibidos y llevar a cabo operaciones y/o procesamiento de datos según los comandos descifrados.
[0029] La memoria 130 almacena comandos recibidos del procesador 120 y/u otros elementos, por ejemplo, la interfaz de entrada/salida 150, la pantalla 160 y la interfaz de comunicación 170, y/o comandos y/o datos generados por el procesador 120 y/u otros elementos La memoria 130 puede incluir software y/o programas 140, tal como un núcleo 141, un middleware 143, una interfaz de programación de aplicaciones (API) 145 y una aplicación 147. Cada uno de los módulos de programación descritos anteriormente puede ser configurado por software, firmware, hardware, y/o combinaciones de dos o más de los mismos.
[0030] El núcleo 141 puede controlar y/o gestionar los recursos del sistema, por ejemplo, el bus 110, el procesador 120 o la memoria 130, utilizados para la ejecución de operaciones y/o funciones implementadas en otros módulos de programación, tales como el middleware 143, la API 145, y/o la aplicación 147. Además, el núcleo 141 puede proporcionar una interfaz a través de la cual el middleware 143, la API 145, y/o la aplicación 147 pueden acceder y luego controlar y/o gestionar un elemento individual del dispositivo electrónico 101.
[0031] El middleware 143 puede llevar a cabo una función de retransmisión que permite a la API 145 y/o a la aplicación 147 comunicarse e intercambiar datos con el núcleo 141. Además, en relación con las solicitudes de operación recibidas de al menos una de las aplicaciones 147, el middleware 143 lleva a cabo el equilibrio de carga en relación con las solicitudes de operación, por ejemplo, lo que da una prioridad en el uso de un recurso del sistema, por ejemplo, el bus 110, el procesador 120, y/o la memoria 130, del dispositivo electrónico 101 a al menos una aplicación de entre las al menos una de las aplicaciones 147.
[0032] La API 145 es una interfaz a través de la cual la aplicación 147 puede controlar una función proporcionada por el núcleo 141 y/o el middleware 143, y puede incluir, por ejemplo, al menos una interfaz o función para el control de archivos, el control de ventanas, el procesamiento de imágenes y/o el control de caracteres.
[0033] La interfaz de entrada/salida 150 puede incluir diversos circuitos de entrada/salida y puede recibir, por ejemplo, un comando y/o datos de un usuario, y transferir el comando y/o datos recibidos al procesador 120 y/o a la memoria 130 a través del bus 110. La pantalla 160 puede mostrar una imagen, un vídeo y/o datos a un usuario. La interfaz de comunicación 170 puede establecer una comunicación entre el dispositivo electrónico 101 y otros dispositivos electrónicos 102 y 104 y/o un servidor 106. La interfaz de comunicación 170 puede admitir protocolos de comunicación de corto alcance 164, por ejemplo, un protocolo de Fidelidad Inalámbrica (WiFi), un protocolo Bluetooth (BT) y un protocolo de comunicación de campo cercano (NFC), redes de comunicación, por ejemplo, Internet, una red de área local (LAN), una red de área de cable (WAN), una red de telecomunicaciones, una red celular y una red de satélite, o un servicio telefónico simple (POTS), o cualquier otra red de comunicación similar y/o adecuada, tal como la red 162, o similares. Cada uno de los dispositivos electrónicos 102 y 104 puede ser del mismo tipo y/o de diferentes tipos de dispositivo electrónico.
[0034] La FIG. 2 es un diagrama de bloques que ilustra una configuración de un dispositivo electrónico, según una realización de la divulgación.
[0035] Haciendo referencia a la FIG.2, un dispositivo electrónico 200 puede incluir un procesador 210, una memoria 220, una batería 230, un módulo de gestión de energía 240, una pantalla 250 y un termistor 260, e incluso si se omite o se sustituye al menos una parte de los elementos mostrados, se pueden implementar diversas realizaciones de la divulgación. El dispositivo electrónico 200 además puede incluir al menos algunas de las configuraciones y/o funciones del dispositivo electrónico 101 de la FIG.1.
[0036] Según distintas realizaciones, los elementos mostrados y diversos elementos que no se muestran pueden ser recibidos en una carcasa (no se muestra). La carcasa conforma la forma externa del dispositivo electrónico, algunos elementos (por ejemplo, el procesador 210, la memoria 220, la batería 230 y el módulo de gestión de energía 240) del dispositivo electrónico 200 pueden estar dispuestos dentro de la carcasa, y otros elementos (por ejemplo, la pantalla 250) pueden estar dispuestos fuera de la carcasa. Según una realización, el dispositivo electrónico 200 puede tener una parte (por ejemplo, una parte trasera de la carcasa) de la carcasa o una cubierta (no se muestra) que se puede separar de la carcasa en una superficie trasera. La cubierta puede ser implementada con diversos materiales de un metal o un no metal tal como el plástico. Según una realización, el dispositivo electrónico 200 puede estar provisto de una carcasa integral sin una cubierta separada, y en este caso, un material (por ejemplo, metal) que constituye al menos una parte de una superficie frontal y/o una superficie lateral de la carcasa y un material (por ejemplo, plástico) que constituye la superficie trasera pueden ser diferentes. En adelante en la presente memoria, la superficie trasera de la carcasa puede significar un área trasera de la carcasa formada en una sola pieza o puede significar una cubierta separada desmontable provista en una superficie trasera de la carcasa.
[0037] Según distintas realizaciones, el procesador 210 puede llevar a cabo una operación o un procesamiento de datos relacionados con el control y/o la comunicación de cada elemento del dispositivo electrónico 200 e incluir al menos algunas de las configuraciones y/o funciones del procesador 120 de la FIG. 1. El procesador 210 puede estar conectado eléctricamente a elementos internos del dispositivo electrónico 200, tales como la memoria 220, la pantalla 250, el módulo de gestión de energía 240 y el termistor 260. El procesador 210 puede estar montado en una placa de circuito impreso (PCB) principal (o la primera placa), y la PCB principal puede montar diversos elementos del dispositivo electrónico 200, tales como la memoria 220 y el módulo de gestión de energía 240.
[0038] Según distintas realizaciones, la memoria 220 puede almacenar temporal o permanentemente datos digitales ilimitados e incluir al menos algunas de las configuraciones y/o funciones de la memoria 130 de la FIG. 1. La memoria 220 puede almacenar diversas instrucciones que se pueden ejecutar en el procesador 210. Dichas instrucciones pueden incluir un comando de control tal como operaciones aritméticas y lógicas, un movimiento de datos y una entrada y salida que pueden ser reconocidos por el procesador 210 y pueden ser definidos en un marco almacenado en la memoria 220. Además, la memoria 220 puede almacenar al menos una parte del programa 140 de la FIG.1.
[0039] Según distintas realizaciones, las funciones de operación y procesamiento de datos no están limitadas en lo que el procesador 210 puede implementar dentro del dispositivo electrónico 200, pero en esta memoria descriptiva, una temperatura de al menos una parte del dispositivo electrónico 200 se puede detectar a partir de una señal eléctrica recibida del termistor 260 y se describirán las características técnicas para proporcionar retroalimentación de la misma al usuario. Las operaciones realizadas en el procesador 210 se pueden llevar a cabo por medio de la carga de instrucciones almacenadas en la memoria 220.
[0040] Según distintas realizaciones, la batería 230 puede suministrar energía a al menos un elemento del dispositivo electrónico 200, tal como el procesador 210 y la memoria 220.
[0041] Según distintas realizaciones, el módulo de gestión de energía 240 gestiona la energía suministrada desde la batería 230 a cada elemento del dispositivo electrónico 200 y puede estar configurado como al menos una parte de un circuito integrado de gestión de la energía (PMIC).
[0042] Según distintas realizaciones, la pantalla 250 muestra una imagen, se puede implementar en cualquiera de las pantallas de cristal líquido (LCD), pantallas de diodos emisores de luz (LED), pantallas de diodos emisores de luz orgánicos (OLED), pantallas de sistemas microelectromecánicos (MEMS) y pantallas de papel electrónico (e-paper), pero no se limita a las mismas. La pantalla 250 puede incluir al menos algunas de las configuraciones y/o funciones de la pantalla 160 de la FIG.1.
[0043] Según distintas realizaciones, el dispositivo electrónico 200 puede incluir al menos un termistor 260 para detectar una temperatura. El termistor (resistencia térmicamente sensible) 260 se puede producir por medio de la sinterización de un dispositivo semiconductor, por ejemplo, de óxido metálico tal como el manganeso, el níquel, el cobalto, el hierro, el cobre y el titanio que tiene una propiedad en la que un valor de resistencia disminuye sensiblemente cuando aumenta una temperatura. En esta memoria descriptiva, se describe que el dispositivo electrónico utiliza el termistor como un elemento para detectar una temperatura, pero la divulgación no se limita a ello y el dispositivo electrónico puede utilizar diversos dispositivos para detectar una temperatura diferente del termistor. En este caso, el termistor de las FIGS. 2 a 13 se puede sustituir por cualquier otro dispositivo de detección de temperatura.
[0044] Cuando la temperatura del termistor 260 aumenta debido a un calor generado dentro del dispositivo electrónico 200, el valor de resistencia del termistor 260 aumenta; de este modo, un valor de voltaje (o un valor de corriente) aplicado al termistor 260 se puede cambiar. El procesador 210 puede determinar la temperatura del termistor 260 basándose en una señal eléctrica (por ejemplo, un valor de tensión o un valor de corriente) detectada por el termistor 260. Un circuito para medir temperatura a través de una señal eléctrica del termistor 260 se describirá en detalle más adelante haciendo referencia a la FIG.13.
[0045] Según distintas realizaciones, el dispositivo electrónico 200 puede tener al menos un termistor 260 en cada área del mismo, y al menos algunos de ellos pueden estar montados en la primera placa (por ejemplo, una PCB principal) en la que están montados el procesador 210 y la memoria 220, etc.
[0046] Según distintas realizaciones, al menos un termistor 260 que no está montado en la primera placa puede estar montado en la segunda placa (por ejemplo, una placa de circuito impreso flexible (FPCB)). En este caso, la segunda placa puede estar provista para el montaje del termistor 260 y la conexión eléctrica a la primera placa. Diversas realizaciones en las que el termistor 260 está montado en la segunda placa se describirán en detalle más adelante haciendo referencia a las FIGS.4 a 8. Según otras realizaciones, el termistor 260 es del tipo de lámina y puede estar fijado a un área particular del dispositivo electrónico 200 sin una FPCB separada. La realización se describirá en detalle haciendo referencia a la FIG.8.
[0047] Según distintas realizaciones, la primera placa y la segunda placa están conectadas eléctricamente entre sí, y el procesador 210 puede determinar una temperatura de un área parcial (por ejemplo, una carcasa trasera) de la carcasa a través de una señal eléctrica transferida desde el termistor 260 montado en la segunda placa y una temperatura de cada elemento, proporcionado en la carcasa del dispositivo electrónico 200, tal como la batería 230.
[0048] Según distintas realizaciones, el procesador 210 puede controlar un rendimiento del procesador 210 o puede controlar la carga de la batería 230 según la temperatura medida. Además, el procesador 210 puede proporcionar al usuario diversos comentarios relacionados con la temperatura a través de la pantalla 250, un altavoz o un módulo háptico.
[0049] La FIG.3A es un diagrama que ilustra una superficie trasera de un dispositivo electrónico según una realización de la divulgación. La FIG.3B ilustra un gráfico de medidas de temperatura de un dispositivo electrónico según una realización de esta divulgación.
[0050] La FIG. 3A ilustra una carcasa cuya parte (por ejemplo, la carcasa trasera) se retira de una superficie trasera de un dispositivo electrónico 300, y la FIG. 3B es un gráfico de una temperatura medida en cada área de la FIG.3A.
[0051] Haciendo referencia a las Figuras 3A y 3B, en un procesador en una posición 310 y en un circuito integrado de gestión de la energía (PMIC) en una posición 320 del dispositivo electrónico 300, en el centro 330, en el extremo superior izquierdo 340 y en el extremo inferior derecho 350 de la batería, y en el área del extremo inferior 360 de la PCB, se pueden medir las temperaturas. Como se muestra en el gráfico de la FIG. 3B, se puede determinar que una temperatura es alta en el orden de un procesador 311 y un PMIC 321 del dispositivo electrónico 300, el centro 331, el extremo superior izquierdo 341 y el extremo inferior derecho 351 de la batería, y el extremo inferior 361 de la PCB.
[0052] Cuando el dispositivo electrónico 300 monta un termistor en una PCB principal, sólo en una posición 310 adyacente al procesador, una posición 320 adyacente al PMIC, y un área de extremo inferior 360 de la PCB en la PCB principal entre las seis áreas de la FIG.3A, se pueden disponer termistores. En este caso, el dispositivo electrónico 300 puede medir una temperatura de las áreas correspondientes 310, 320 y 360 a través de los termistores dispuestos en las áreas correspondientes 310, 320 y 360 y estimar una temperatura de cada área mediante el uso de una diferencia de temperatura medida en una prueba previa entre las áreas restantes 330, 340 y 350 y las áreas de disposición 310, 320 y 360 del termistor. Sin embargo, se trata de un valor de estimación que no mide directamente la temperatura de cada área y tiene el inconveniente de que no puede medir con exactitud la temperatura en tiempo real. Además, en una posición 310 adyacente al procesador y en una posición 320 adyacente al PMIC, debido a que los termistores pueden estar dispuestos para entrar en contacto con el procesador y el PMIC en la PCB principal, incluso si los termistores están dispuestos en posiciones correspondientes, no se puede medir con exactitud una temperatura del procesador y del PMIC. Según distintas realizaciones de la divulgación, el dispositivo electrónico 300 puede incluir al menos un termistor (por ejemplo, el termistor 260 de la FIG. 2) dispuesto junto a una parte (por ejemplo, una superficie trasera de la carcasa) de la carcasa para medir con mayor exactitud una temperatura de la carcasa. Por ejemplo, el dispositivo electrónico 300 puede incluir una primera placa (por ejemplo, una PCB principal) dispuesta en una primera dirección (por ejemplo, una dirección trasera) de la carcasa y en la que está montado al menos un procesador (por ejemplo, el procesador 210), una segunda placa (por ejemplo, una FPCB) dispuesta entre la carcasa y la primera placa y conectada eléctricamente a la primera placa, y un termistor montado en la segunda placa.
[0053] Las Figuras 4 a 8 son diagramas que ilustran una estructura de disposición de un termistor para medir con mayor exactitud la temperatura de una carcasa de un dispositivo electrónico según distintas realizaciones de la divulgación.
[0054] Las Figuras 4 a 8 ilustran una estructura de disposición de un termistor para medir con exactitud una temperatura de una superficie posterior de la carcasa del dispositivo electrónico. En adelante en la presente memoria, una dirección descendente del dibujo correspondiente a una dirección frontal en la que una cubierta del dispositivo electrónico (por ejemplo, el dispositivo electrónico 200 de la FIG. 2) se puede referir a una primera dirección, y una dirección ascendente del dibujo correspondiente a una dirección posterior en la que la pantalla (por ejemplo, la pantalla 250 de la FIG.2) del dispositivo electrónico está posicionada se puede referir a una segunda dirección. Además, en una configuración que tiene ambas superficies tales como la cubierta, la primera placa y la segunda placa, una superficie hacia la primera dirección se puede referir a una primera superficie, y una superficie hacia la segunda dirección se puede referir a una segunda superficie.
[0055] Según otras realizaciones, el dispositivo electrónico puede disponer de termistores en al menos una parte de una superficie lateral de la carcasa, una ventana frontal y un área de bisel. En este caso, la primera dirección puede significar una dirección hacia el interior del dispositivo electrónico basada en una superficie de la carcasa (o ventana) en la que está dispuesto el termistor, y la segunda dirección puede significar una dirección hacia el exterior del dispositivo electrónico. En la realización, aunque no se describe en detalle a continuación, en una estructura de las FIGS. 4 a 8, se puede entender fácilmente que las carcasas traseras 410, 510, 610, 710 y 810 pueden ser sustituidas por una superficie lateral de la carcasa, una ventana frontal y un área de bisel. En primer lugar, se describirá una primera realización de la FIG.4.
[0056] Según distintas realizaciones, como se muestra en la FIG. 4, en una primera dirección (por ejemplo, una dirección frontal de un dispositivo electrónico 400) de una carcasa trasera 410, se puede disponer una primera placa 420, y una segunda placa 440 se puede disponer entre la carcasa trasera 410 y la primera placa 420. Según distintas realizaciones, la primera placa 420 puede ser una PCB principal que puede montar diversos elementos tales como un procesador (por ejemplo, el procesador 210 de la FIG.2) y una memoria (por ejemplo, la memoria 220 de la FIG. 2). Además, la segunda placa 440 puede ser una placa de circuito impreso flexible (FPCB) en la que se monta un termistor 430. Según una realización, la segunda placa 440 (o FPCB) es un elemento de montaje del termistor 430 y de conexión eléctrica a la primera placa 420. Una pluralidad de termistores 430 puede estar montada dentro de una segunda placa 440, y el dispositivo electrónico 400 puede incluir una pluralidad de termistores 430 correspondientes a al menos un termistor 430 según una posición de disposición del termistor 430.
[0057] Según distintas realizaciones, se pueden utilizar dos partes de conexión 421 y 422 para conectar eléctricamente la primera placa 420 y la segunda placa 440. Las dos partes de conexión 421 y 422 pueden estar separadas o incluidas con la primera placa 420 o la segunda placa 440. Las partes de conexión 421 y 422 para la conexión eléctrica de la primera placa 420 y la segunda placa 440 pueden utilizar diversos procedimientos tales como un C-Clip, una almohadilla de contacto y una forma de conector. Según una realización, se puede incluir al menos una parte de conexión (no mostrada) para conectar eléctricamente la primera placa 420 a un elemento tal como otra placa de circuito diferente de la segunda placa 440. Las descripciones de las partes de conexión 421 y 422 pueden ser igualmente aplicables a cualquier otra parte de conexión a la que se haga referencia en la presente memoria.
[0058] Según distintas realizaciones, como se muestra en la FIG. 4, el termistor 430 puede estar dispuesto en una segunda superficie de una segunda dirección (por ejemplo, una dirección trasera del dispositivo electrónico 400) de la segunda placa 440. Según la realización, a fin de asegurar un espacio de disposición del termistor 430, la carcasa trasera 410 puede estar formada en una forma en la que al menos un área parcial que incluye un área de disposición 415 del termistor 430 tiene una acanaladura.
[0059] Según una realización, el termistor 430 puede estar dispuesto más cerca de la carcasa trasera 410 que de la primera placa 420.
[0060] Según una realización, en una primera superficie de la carcasa trasera 410, se pueden disponer las primeras estructuras 451 y 452 para asegurar un espacio del termistor 430. Una primera superficie de las primeras estructuras 451 y 452 puede estar fijada a al menos una parte de la segunda superficie de la segunda placa 440, y una segunda superficie de la misma puede estar fijada a al menos una parte de la primera superficie de la carcasa trasera 410. Según una realización, las primeras estructuras 451 y 452 están hechas de un material tal como una esponja y una cinta y soportan una presión en la primera dirección y/o en la segunda dirección para evitar un impacto físico que se pueda aplicar al termistor 430. Además, a fin de evitar que se transfiera calor desde el exterior a un espacio 415 en el que está montado el termistor 430, las primeras estructuras 451 y 452 pueden estar hechas de un material que tenga una conductividad térmica de un valor de referencia o inferior. Por lo tanto, un calor transferido desde el exterior a un área de disposición del termistor 430 se puede bloquear al máximo.
[0061] Según una realización, en un área 415 en la que está dispuesto el termistor 430, una distancia entre la carcasa trasera 410 y la segunda placa 440 puede ser mayor que una longitud de una primera dirección y una segunda dirección del termistor 430. En otras palabras, el termistor 430 puede no estar en contacto directo con la carcasa trasera 410.
[0062] En consecuencia, al entrar en contacto con la carcasa trasera 410 hecha de un material metálico y que puede ocurrir según una presión en la primera dirección y/o la segunda dirección, se puede prevenir un fenómeno de cortocircuito de un circuito que incluye el termistor 430 y/o al entrar en contacto con la carcasa trasera 410 hecha de un metal o un no metal, se puede prevenir el daño por un impacto físico del termistor 430 y la carcasa trasera 410.
[0063] Según una realización, debido a que se forma un espacio predeterminado entre la carcasa trasera 410 y el termistor 430, la carcasa trasera 410 y el termistor 430 pueden no entrar en contacto entre sí. La longitud de la separación puede ser una longitud que permita que la carcasa trasera 410 y el termistor 430 no entren en contacto entre sí incluso durante el uso del dispositivo electrónico 400, teniendo en cuenta la elasticidad de la segunda placa 440 que incluye la carcasa trasera 410 y el termistor 430. Según otra realización, una segunda estructura 460 para evitar un contacto puede estar dispuesta entre la carcasa trasera 410 y el termistor 430. Una primera superficie de la segunda estructura 460 puede estar fijada a al menos una parte de una segunda superficie del termistor 430, y una segunda superficie del mismo puede estar fijada a al menos una parte de una segunda superficie de la carcasa trasera 410. La segunda estructura 460 puede estar hecha de un material aislante para evitar que el termistor 430 y la carcasa trasera 410 hecha de un material metálico estén conectados eléctricamente.
[0064] La FIG.5 ilustra una segunda realización de la divulgación. La segunda realización descrita haciendo referencia a la FIG. 5 es algo diferente en una forma de la carcasa trasera, en comparación con la primera realización descrita haciendo referencia a la FIG.4.
[0065] En un dispositivo electrónico 500 según la segunda realización, una primera placa 520 puede estar dispuesta en una primera dirección de una carcasa trasera 510, una segunda placa 540 puede estar dispuesta entre la carcasa trasera 510 y la primera placa 520, y un termistor 530 puede estar dispuesto en una segunda superficie de la segunda placa 540. Según una realización, una segunda estructura 560 para evitar el contacto puede estar dispuesta entre la carcasa trasera 510 y el termistor 530.
[0066] Haciendo referencia a la Figura 5, la carcasa trasera 510 puede tener un espesor para recibir el termistor 530 según una realización del dispositivo electrónico 500. Según la realización, para asegurar un espacio de disposición 515 del termistor 530, al menos un área parcial 515 que incluye un área de disposición del termistor 530 puede estar formada en forma de acanaladura y un espesor de la carcasa trasera 510 es suficiente; de este modo, la carcasa trasera 510 puede no incluir una primera estructura (por ejemplo, las primeras estructuras 451 y 452 de la FIG.4) para asegurar un espacio del termistor 530 a diferencia de la primera realización. En la realización, debido a que la carcasa trasera 510 puede encerrar una superficie lateral del termistor 530, un calor transferido desde el exterior a un área de disposición de la carcasa trasera 510 se puede bloquear. Según distintas realizaciones, se pueden utilizar dos partes de conexión 521 y 522 para conectar eléctricamente la primera placa 520 y la segunda placa 540.
[0067] La FIG.6 ilustra una tercera realización de la divulgación. La tercera realización descrita haciendo referencia a la FIG.6 es una realización de un caso de mantenimiento de una forma plana sin eliminar un área parcial de la carcasa trasera, en comparación con la primera realización descrita haciendo referencia a la FIG.4 y la segunda realización descrita haciendo referencia a la FIG.5.
[0068] En un dispositivo electrónico 600 según la tercera realización, una primera placa 620 puede estar dispuesta en una primera dirección de una carcasa trasera 610, una segunda placa 640 puede estar dispuesta entre la carcasa trasera 610 y la primera placa 620, y un termistor 630 puede estar dispuesto en una segunda superficie de la segunda placa 640. Además, una segunda estructura 660 para evitar el contacto puede estar dispuesta entre la carcasa trasera 610 y el termistor 630.
[0069] En un dispositivo electrónico según la realización, por medio de la disposición de las primeras estructuras 651 y 652 en una superficie lateral del termistor 630, se puede asegurar un espacio de disposición 615 del termistor 630.
[0070] Según distintas realizaciones, se pueden utilizar dos partes de conexión 621 y 622 para conectar eléctricamente la primera placa 620 y la segunda placa 640.
[0071] Según distintas realizaciones descritas haciendo referencia a las FIGS. 4 a 6, en los espacios (por ejemplo, 415, 515, 615) en los que están dispuestos los termistores (por ejemplo, 430, 530, 630), por medio del bloqueo de un calor que se genera en otros espacios adyacentes del dispositivo electrónico, se puede medir con mayor exactitud el calor de la carcasa posterior (por ejemplo, 410, 510, 610). Las partes en las que se produce mucho calor en el dispositivo electrónico son una primera placa en la que están montados el procesador y la memoria y una pantalla colocada en una primera dirección de la primera placa, y según la realización descrita haciendo referencia a las FIGS. 4 a 6, la segunda placa puede ser proporcionada entre la primera placa y el termistor para minimizar una influencia de un calor transferido en la segunda dirección. Además, debido a las segundas estructuras (por ejemplo, 451, 452, 651, 652) o a la carcasa posterior, se puede minimizar la influencia de un calor transferido desde una superficie lateral del termistor.
[0072] Según distintas realizaciones descritas haciendo referencia a las FIGS. 4 a 6, un termistor está dispuesto en una segunda dirección de la primera placa, pero según otras realizaciones, el termistor puede estar dispuesto en una segunda dirección de la batería (por ejemplo, la batería 230 de la FIG. 2). Por ejemplo, el termistor puede estar dispuesto en el centro de la batería para medir una temperatura de la misma. En este caso, un tamaño de la segunda placa se puede ampliar para cubrir tanto la primera placa como la batería. En otras palabras, al menos una parte de la primera placa puede estar dispuesta en al menos un área parcial de una primera dirección de la segunda placa, y al menos una parte de la batería puede estar dispuesta en al menos otra parte de una primera dirección de la segunda placa.
[0073] En la realización, en un área en la que la primera placa está dispuesta en la primera dirección de la segunda placa, se puede proporcionar al menos una parte de conexión para la conexión eléctrica a la primera placa. La FIG.7 ilustra una cuarta realización de la divulgación.
[0074] Según distintas realizaciones, un termistor 730 puede estar dispuesto en una primera superficie de una primera dirección de una segunda placa 740.
[0075] Haciendo referencia a la Figura 7, en la primera superficie de la segunda placa 740, se pueden formar partes de conexión 721 y 722 para la conexión eléctrica con una primera placa 720. Una segunda superficie de la segunda placa 740 puede estar directamente fijada a una carcasa trasera 710.
[0076] Una estructura de la cuarta realización es una estructura que permite colocar la primera placa 720 y las partes de conexión 721 y 722 y el termistor 730 en la misma superficie y que se puede aplicar cuando una distancia entre la carcasa trasera 710 y la primera placa 720 es pequeña. En la realización, debido a que la carcasa trasera 710 y la segunda placa 740 están fijadas directamente en un área grande, una temperatura de la carcasa trasera 710 puede ser transferida al termistor 730 a través de la segunda placa 740.
[0077] Según una realización, la carcasa trasera 710 y la segunda placa 740 pueden estar fijadas a través de una cinta (por ejemplo, la cinta 3M8804N que utiliza para la propagación de calor de un tubo de calor o la cinta de lámina CU, que es una lámina de metal de un material de cobre) de un material de alta conducción térmica para transferir al máximo un calor de la carcasa trasera 710 a la segunda placa 740. Además, en la realización, el termistor 730 puede estar más cerca de la carcasa trasera 710 que de la primera placa 720.
[0078] Según distintas realizaciones, se pueden utilizar dos partes de conexión 721 y 722 para conectar eléctricamente la primera placa 720 y la segunda placa 740.
[0079] La FIG.8 ilustra una quinta realización de la divulgación.
[0080] Según distintas realizaciones, un dispositivo electrónico 800 puede incluir un termistor de tipo lámina 830. Por ejemplo, el termistor de tipo lámina 830 se puede formar en una lámina o película por medio de la amplia disposición de un material de coeficiente de temperatura negativo (NTC), que es un elemento constitutivo del termistor.
[0081] Según una realización, una segunda superficie del termistor de tipo lámina 830 y una primera superficie de una carcasa trasera 810 pueden estar directamente fijadas entre sí, y en este caso, la segunda superficie del termistor de tipo lámina 830 y la primera superficie de la carcasa trasera 810 pueden estar fijadas a través de una cinta de un material de alta conductividad térmica. Según una realización, en una superficie del termistor de tipo lámina 830, se pueden proporcionar partes de conexión 821 y 822 para la conexión eléctrica con la primera placa 820.
[0082] En la realización, porque es innecesario configurar por separado el termistor (por ejemplo, el termistor 430 de la FIG.4) y la segunda placa (por ejemplo, la segunda placa 440 de la FIG.4), tiene el mérito de que el termistor y la segunda placa pueden ser fácilmente procesados en diversas formas y tamaños y que se puede ser reducir un espesor del dispositivo electrónico 800.
[0083] En distintas realizaciones descritas haciendo referencia a las FIGS. 4 a 8, el termistor (por ejemplo, 430 de la FIG. 4) está dispuesto junto a la carcasa trasera para medir la temperatura de la misma, pero la posición de disposición del termistor no está limitada a la misma. Por ejemplo, en el dispositivo electrónico, por medio de la disposición del termistor en al menos una parte de una superficie lateral de la carcasa, una ventana frontal y un área del bisel, se puede medir la temperatura de una configuración interna del dispositivo electrónico o de un área de la carcasa en la que está dispuesto el termistor.
[0084] Las Figuras 9 a 12 ilustran una forma de disposición de un termistor y una segunda placa según diversas realizaciones de la divulgación. Las Figuras 9 a 12 son diagramas vistos en una primera dirección desde una superficie trasera de un dispositivo electrónico 900 y pueden tener una forma en la que una carcasa trasera (por ejemplo, la carcasa trasera 410 de la FIG.4) es eliminada.
[0085] Según distintas realizaciones, en al menos un área parcial de la primera dirección de la segunda placa (la segunda placa 440 de la FIG.4), al menos una parte de la primera placa (por ejemplo, la primera placa 420 de la FIG. 4), y en al menos otra área parcial de la misma, al menos una parte de una batería 910 puede estar dispuesta. , Es decir, como se muestra en la FIG. 9, una segunda placa 920 puede estar formada para cubrir tanto una parte de la batería 910 como la primera placa en la primera dirección.
[0086] Según una realización descrita haciendo referencia a la FIG. 9, un termistor 930 puede estar dispuesto en un área (por ejemplo, una segunda dirección del centro de la batería) en la que una batería está dispuesta en la primera dirección. En consecuencia, el termistor 930 puede medir una temperatura de la batería 910. En la segunda placa, en un área en la que la primera placa está dispuesta en la primera dirección, se puede proporcionar una parte de conexión 940 para la conexión eléctrica a la primera placa; de este modo, se puede proporcionar una señal eléctrica transferida desde el termistor 930 al procesador montado en la primera placa. Haciendo referencia a la Figura 10, una segunda placa 1020 puede estar provista de diversas formas (por ejemplo, en forma de T); de este modo, un termistor 1030 puede estar dispuesto en diversas áreas de una batería 1010. Por ejemplo, en una realización descrita haciendo referencia a la FIG.10, la segunda placa 1020 se extiende hasta una posición del extremo superior de la batería, en comparación con una realización descrita haciendo referencia a la FIG. 9; de este modo, el termistor 1030 puede estar dispuesto para medir una temperatura de un área correspondiente. Además, se puede proporcionar una parte de conexión 1040 para la conexión eléctrica a la primera placa.
[0087] Según distintas realizaciones, un dispositivo electrónico 1000 incluye una pluralidad de termistores para medir una temperatura de diversos elementos (por ejemplo, una cubierta, una batería) del dispositivo electrónico mediante el uso de cada termistor.
[0088] Haciendo referencia a la Figura 11, en un área de un dispositivo electrónico 1100 en la que una batería 1110 está dispuesta en una primera dirección de la segunda placa 1120, se puede disponer un primer termistor 1132, y en un área en la que una primera placa 1150 está dispuesta en una primera dirección, se puede disponer un segundo termistor 1134. Aquí, el primer termistor 1132 está dispuesto en una primera dirección de la segunda placa 1120, es decir, una dirección cercana a la batería 1110 para medir una temperatura de la batería 1110, y el segundo termistor 1134 está dispuesto en una segunda dirección de la segunda placa 1120, es decir, una dirección adyacente a la carcasa trasera para medir una temperatura de la carcasa trasera. En la realización, en un área en la que la primera placa 1150 está dispuesta en una primera dirección de la segunda placa 1120, se proporciona una parte de conexión 1140 para la conexión eléctrica a la primera placa 1150; de este modo, una señal eléctrica transferida desde el primer termistor 1132 y el segundo termistor 1134 puede ser proporcionada a un procesador (por ejemplo, el procesador 210 de la FIG.2) montada en la primera placa 1150.
[0089] La FIG.12 ilustra una forma de disposición de un termistor de tipo lámina.
[0090] Según distintas realizaciones, un dispositivo electrónico 1200 puede incluir un termistor de tipo lámina 1230. Por ejemplo, el termistor de tipo lámina 1230 se puede formar en una lámina o película por medio de la amplia ´disposición de un material NTC, que es un elemento constitutivo del termistor.
[0091] Haciendo referencia a la Figura 12, el termistor de tipo lámina 1230 puede cubrir toda o una parte de un área de la batería para medir una temperatura de la misma. En la realización, una primera placa puede estar dispuesta en una primera dirección de al menos una parte del termistor de tipo lámina 1230 para proporcionar una parte de conexión 1240 para la conexión eléctrica a la primera placa.
[0092] La FIG.13 es un diagrama de un circuito para detectar la temperatura de un dispositivo electrónico según una realización de la divulgación
[0093] Según distintas realizaciones, el termistor puede estar formado en paralelo a una resistenciapull-up. Cuando una temperatura del termistor aumenta debido a un calor generado dentro del dispositivo electrónico, un valor de resistencia del termistor aumenta; de este modo, un valor de una corriente distribuida al termistor y la resistenciapull-upse puede cambiar. Un valor de corriente transferido desde el termistor (o la resistenciapullup) se puede ingresar al procesador, y el procesador puede medir una temperatura del termistor a través del valor de corriente.
[0094] La FIG. 13 ilustra un ejemplo de configuración de circuito, y diversas realizaciones de la divulgación no se limitan a la misma.
[0095] Un dispositivo electrónico según distintas realizaciones de la divulgación incluye una carcasa (por ejemplo, 410 de la FIG.4) configurada para formar una forma externa del mismo; una primera placa (por ejemplo, 420 de la FIG. 4) dispuesta en una primera dirección (por ejemplo, una dirección frontal) de la carcasa y en la que al menos un procesador (por ejemplo, 210 de la FIG. 2) está montada; una segunda placa (por ejemplo, 440 de la FIG. 4) dispuesta entre la carcasa y la primera placa y conectada eléctricamente a la primera placa; y un termistor (por ejemplo, 430 de la FIG. 4) montada en la segunda placa, en la que el procesador 210 mide una temperatura de la carcasa en base a una señal eléctrica recibida de la segunda placa.
[0096] Según distintas realizaciones, el termistor (por ejemplo, 430 de la FIG.4) puede estar dispuesto en una segunda superficie de una segunda dirección (por ejemplo, una dirección trasera) opuesta a la primera dirección de la segunda placa (por ejemplo, 440 de la FIG.4).
[0097] Según distintas realizaciones, en una primera superficie de la primera dirección de la carcasa (por ejemplo, 410 de la FIG. 4), un orificio (415 de la FIG. 4) se puede formar en al menos un área parcial en la que el termistor (430 de la FIG.4) está dispuesto en la primera dirección.
[0098] Según distintas realizaciones, la primera superficie puede estar fijada a al menos una parte de la segunda superficie de la segunda placa (por ejemplo, 440 de la FIG. 4), y la segunda superficie posicionada en una dirección opuesta a la de la primera superficie además puede incluir al menos una primera estructura (451 y 452 de la FIG.4) fijada a al menos una parte de la primera superficie de la carcasa (410 de la FIG.4).
[0099] Según distintas realizaciones, la primera estructura (por ejemplo, 451 y 452 de la FIG. 4) puede ser de un material con una conductividad térmica de un valor de referencia o inferior.
[0100] Según distintas realizaciones, en un área en la que el termistor (por ejemplo, 430 de la FIG. 4), una distancia entre la carcasa (por ejemplo, 410 de la FIG. 4) y la segunda placa (por ejemplo, 440 de la FIG. 4) puede ser mayor que una longitud de la primera dirección y la segunda dirección del termistor.
[0101] Según distintas realizaciones, la primera superficie puede estar fijada a al menos una parte de la segunda superficie de la segunda dirección del termistor (por ejemplo, 430 de la FIG. 4), y la segunda superficie posicionada en una dirección opuesta a la de la primera superficie además puede incluir al menos una segunda estructura (por ejemplo, 460 de la FIG.4) fijado a al menos una de las primeras superficies de la carcasa (por ejemplo, 410 de la FIG.4).
[0102] Según distintas realizaciones, la segunda estructura (por ejemplo, 460 de la FIG.4) puede ser un aislante. Según distintas realizaciones, el termistor (por ejemplo, 730 de la FIG. 7) puede estar dispuesto en la primera superficie de la primera dirección de la segunda placa (por ejemplo, 740 de la FIG.7).
[0103] Según distintas realizaciones, la segunda superficie de la segunda dirección de la segunda placa (por ejemplo, 740 de la FIG.7) puede estar fijado a la primera superficie de la carcasa (por ejemplo, 710 de la FIG.7). Según distintas realizaciones, al menos dos partes de conexión (por ejemplo, 421 y 442 de la FIG. 4) puede estar separada o incluida con la primera placa (por ejemplo, 420 de la FIG.4) o la segunda placa (por ejemplo, 440 de la FIG. 4) para la conexión eléctrica al otro de la primera placa (por ejemplo, 420 de la FIG. 4) y la segunda placa (por ejemplo, 440 de la FIG.4).
[0104] Según distintas realizaciones, el dispositivo electrónico además puede incluir una batería (por ejemplo, la 910 de la FIG.9), en el que el termistor (por ejemplo, 930 de la FIG.9) puede estar dispuesto en un área en la que al menos una parte de la batería está dispuesta en la primera dirección de la segunda placa (por ejemplo, la 920 de la FIG.9).
[0105] Según distintas realizaciones, en al menos un área parcial de la primera dirección de la segunda placa, se puede disponer al menos una parte de la primera placa, y en al menos otra área parcial de la primera dirección de la segunda placa, se puede disponer al menos una parte de la batería.
[0106] Un dispositivo electrónico según distintas realizaciones de la divulgación incluye una carcasa (por ejemplo, 410 de la FIG.4) configurada para formar una forma externa del mismo; una primera placa (por ejemplo, 420 de la FIG. 4) dispuesta en una primera dirección de la carcasa; y un termistor (por ejemplo, 430 de la FIG. 4) dispuesta entre la carcasa y la primera placa, en la que una distancia de la primera dirección entre el termistor y la carcasa es menor que la de la primera dirección entre el termistor y la primera placa.
[0107] Según distintas realizaciones, el termistor (por ejemplo, 430 de la FIG. 4) se puede montar en una primera superficie de la primera dirección de la segunda placa (440 de la FIG.4) conectada eléctricamente a la primera placa (por ejemplo, 420 de la FIG.4) o una segunda superficie de una segunda dirección opuesta a la primera. Según distintas realizaciones, el termistor (por ejemplo, 430 de la FIG. 4) no puede entrar en contacto físico con la carcasa (por ejemplo, 410 de la FIG.4).
[0108] Según distintas realizaciones, el dispositivo electrónico además puede incluir una primera estructura (por ejemplo, la segunda placa 440 de la FIG. 4) dispuesto en la primera dirección del termistor (por ejemplo, 430 de la FIG. 4) y configurado para bloquear un calor transferido en una segunda dirección opuesta a la primera dirección en la primera placa (por ejemplo, 420 de la FIG.4); y una segunda estructura (por ejemplo, 451 y 452 de la FIG. 4) dispuesto en una tercera dirección perpendicular a la primera dirección y a la segunda dirección del termistor y configurado para bloquear un calor transferido desde el exterior al termistor y/o transferido desde el termistor al exterior.
[0109] Un dispositivo electrónico según distintas realizaciones de la divulgación incluye una carcasa configurada para formar una forma externa de la misma; una batería (por ejemplo, 1110 de la FIG.11) dispuesta en una primera dirección de la carcasa; una primera placa (1150 de la FIG.11) dispuesta en la primera dirección de la carcasa; una segunda placa (por ejemplo, 1120 de la FIG.11) en la que al menos una parte de la batería está dispuesta en la primera dirección de la primera área y en la que al menos una parte de la primera placa está dispuesta en la primera dirección de una segunda área diferente de la primera; y un primer termistor (por ejemplo, 1132 de la FIG. 11) montado en la primera área de la segunda placa y un segundo termistor (por ejemplo, 1134 de la FIG.11) montado en la segunda área de la segunda placa.
[0110] Según distintas realizaciones, la primera placa (por ejemplo, 1150 de la FIG. 11) puede incluir al menos un procesador 210, y en el que el al menos un procesador 210 puede estar configurado para determinar una temperatura de la batería (por ejemplo, 1110 de la FIG.11) en base a una señal eléctrica transmitida desde el primer termistor (por ejemplo, 1132 de la FIG. 11) y determinar una temperatura de la primera placa (por ejemplo, 1150 de la FIG.11) en base a una señal eléctrica transmitida desde el segundo termistor (por ejemplo, 1134 de la FIG.11).
[0111] Según distintas realizaciones, el primer termistor (por ejemplo, 1132 de la FIG.11) puede estar dispuesto en la primera superficie de la primera dirección de la primera área de la segunda placa (por ejemplo, 1120 de la FIG.
[0112] 11), y el segundo termistor (por ejemplo, 1134 de la FIG.11) puede estar dispuesto en una segunda superficie de una segunda dirección opuesta a la primera dirección de la segunda área de la segunda placa.
[0113] Según distintas realizaciones de la divulgación, se puede proporcionar una estructura de detección de temperatura de un dispositivo electrónico que puede detectar con exactitud una temperatura de una cubierta y una batería.

Claims (9)

1. REIVINDICACIONES
1. Un dispositivo electrónico (400; 500; 600) que comprende:
una carcasa que incluye una ventana frontal que forma la parte externa del dispositivo electrónico; una primera placa (420, 520; 620) dispuesta en una primera dirección desde la ventana frontal de la carcasa;
una segunda placa (440; 540; 640) dispuesta entre la ventana frontal y la primera placa (420, 520; 620) y conectada eléctricamente con la primera placa (420, 520; 620), la segunda placa (440, 540; 640) está separada espacialmente de la ventana frontal;
al menos dos partes de conexión (421, 422; 521, 522; 621, 622) dispuestas entre la primera placa (420, 520; 620) y la segunda placa (440, 540; 640), cada una de las al menos dos partes de conexión (421, 422; 521, 522; 621, 622) están conectadas eléctricamente a la primera placa (420, 520; 620) y la segunda placa (440, 540; 640);
al menos un procesador, dispuesto entre la primera placa (420, 520; 620) y la segunda placa (440, 540; 640);
un termistor (430; 530; 630) montado en la segunda placa (440; 540; 640), en donde el termistor (430; 530; 630) está dispuesto en una superficie de la segunda placa (440; 540; 640) en una segunda dirección hacia la ventana frontal, la segunda dirección es opuesta a la primera dirección; y una estructura (460; 560; 660) para evitar el contact que está dispuesta entre el termistor (430; 530; 630) y la ventana frontal de manera que el termistor (430; 530; 630) no está directamente en contacto con la ventana frontal; y
en donde el al menos un procesador está configurado para recibir una señal eléctrica del termistor (430; 530; 630) para determinar la temperatura de la carcasa;
caracterizado por que un área de la segunda placa (440; 540; 640) que es opuesta a un área de la segunda placa (440; 540; 640) en la cual está montado el termistor (430; 530; 630) está dispuesta entre posiciones en las cuales las al menos dos partes de conexión (421, 422; 521, 522; 621, 622) están conectadas a la segunda placa (440; 540; 640).
2. El dispositivo electrónico (400; 500; 600) de la reivindicación 1, en el que una primera superficie de la estructura (460; 560; 660) está unida a al menos una parte del termistor (430; 530; 630) y
en el que una segunda superficie de la estructura (460; 560; 660) está unida a al menos una parte de la ventana frontal.
3. El dispositivo electrónico (400; 500; 600) de la reivindicación 2, en el que la estructura (460; 560; 660) es un aislante.
4. El dispositivo electrónico (400; 500; 600) de la reivindicación 1, en el que cada una de las al menos dos partes de conexión (421, 422; 521, 522; 621, 622) comprende un C-Clip.
5. El dispositivo electrónico (400; 500; 600) de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que el termistor (430; 530; 630) está dispuesto adyacente a una batería.
6. El dispositivo electrónico (400; 500; 600) de la reivindicación 5, en el que el termistor (430; 530; 630) está configurado para medir una temperatura de una zona próxima a la batería.
7. El dispositivo electrónico (400, 500, 600) de la reivindicación 5 o 6, en el que el termistor (430; 530; 630) está dispuesto en un área en la que al menos una parte de la batería está dispuesta en una superficie de la segunda placa (440, 540, 640) en la primera dirección.
8. El dispositivo electrónico (400, 500, 600) de la reivindicación 7,
en el que al menos un área parcial de la superficie de la segunda placa (440, 540, 640) orientada en la primera dirección, está dispuesta al menos una parte de la primera placa (420, 520, 620), y
en el que al menos otra área parcial de la superficie de la segunda placa (440, 540, 640) orientada en la primera dirección, está dispuesta al menos una parte de la batería.
9. El dispositivo electrónico (400; 500, 600) de cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que además comprende:
otro termistor,
en el que el otro termistor está dispuesto adyacente al procesador.
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