ES2710309T3 - Método para fabricar conjunto de entrada, conjunto de entrada y terminal - Google Patents

Abstract

Un conjunto de entrada (100) para un terminal, que comprende: una placa de refuerzo (70) que tiene una primera estructura de colocación (72); una primera tarjeta de circuito flexible (40) fijada en la placa de refuerzo (70); una estructura de paquete de chip de huella (30) fija en la primera tarjeta de circuito flexible (40); y una placa fija (80) fija en el terminal y que tiene una segunda estructura de colocación (82), en el que la placa de refuerzo (70) se configura para reforzar la primera tarjeta de circuito flexible (40) y la estructura de paquete de chip de huella (30), y la primera estructura de colocación (72) se configura para encajar con la segunda estructura de colocación (82), para limitar un movimiento de la placa de refuerzo (70) en relación con la placa fija (80), en el que el conjunto de entrada (100) comprende además una envoltura de decoración (20), y la envoltura de decoración (20) comprende: un anillo de decoración (21), en el que la estructura de paquete de chip de huella (30) se acomoda en el anillo de decoración (21); y un reborde de soporte (22) que se extiende hacia adentro desde una pared interior (211) del anillo de decoración (21), en el que la estructura de paquete de chip de huella (30) se soporta en el reborde de soporte (22).

Description

DESCRIPCION

Metodo para fabricar conjunto de entrada, conjunto de entrada y terminal

Campo

La presente divulgacion se refiere al campo de los terminales, y mas en particular a un conjunto de entrada y un terminal.

Antecedentes

En la tecnica relacionada, algunos telefonos moviles incluyen una estructura de paquete de chip de huella y un panel tactil. Cuando la estructura de paquete de chip de huella se monta en un orificio pasante en el panel tactil, la estructura de paquete de chip de huella puede tener un movimiento inesperado, afectando asf a un proceso de montaje de la estructura de paquete de chip de huella.

El documento US2016234949 A1 proporciona un boton de tecla grna, que incluye una FPCB, un sensor de reconocimiento de huella que se dispone en la parte superior de la FPCB, y una placa de soporte. El boton de tecla grna incluye ademas un miembro ornamental que se acopla a la placa de soporte en la que se coloca la FPCB. La FPCB incluye una porcion de montaje de sensor que acomoda el sensor de reconocimiento de huella, una porcion de difraccion que se forma para extenderse desde la porcion de montaje de sensor, y desvfa una porcion de moldeo para unirse con la cara inferior de la placa de soporte, y una porcion de conexion que se forma para extenderse desde la porcion de difraccion. La porcion de conexion incluye ademas un orificio de fijacion de posicion por lo que, cuando el boton de tecla grna se aplica al dispositivo electronico, una protuberancia formada en el alojamiento del dispositivo electronico puede insertarse en el orificio de fijacion de posicion para fijarse en posicion.

Sumario

Las realizaciones de la presente divulgacion buscan solucionar al menos uno de los problemas existentes en la tecnica relacionada hasta al menos cierto punto. Por este motivo, un conjunto de entrada, como se expone en la reivindicacion 1, un metodo para fabricar el conjunto de entrada, como se expone en la reivindicacion 11 y un terminal se proporciona por la presente divulgacion.

De acuerdo con un primer aspecto de realizaciones de la presente divulgacion, se proporciona un conjunto de entrada. El conjunto de entrada incluye una placa de refuerzo, una primera tarjeta de circuito flexible, una estructura de paquete de chip de huella y una placa fija. La placa de refuerzo tiene una primera estructura de colocacion y configurada para reforzar la primera tarjeta de circuito flexible y la estructura de paquete de chip de huella. La primera tarjeta de circuito flexible se fija en la placa de refuerzo. La estructura de paquete de chip de huella se fija en la primera tarjeta de circuito flexible. La placa fija se fija al terminal y tiene una segunda estructura de colocacion. La primera estructura de colocacion se configura para encajar con la segunda estructura de colocacion, para limitar un movimiento de la placa de refuerzo en relacion con la placa fija.

En el conjunto de entrada de acuerdo con realizaciones de la presente divulgacion, ya que la primera estructura de colocacion encaja con la segunda estructura de colocacion para limitar el movimiento de la placa de refuerzo en relacion con la placa fija, un movimiento de la estructura de paquete de chip de huella se limita, facilitando asf un proceso de montaje de la estructura de paquete de chip de huella.

En algunas realizaciones, una pluralidad de primeras estructuras de colocacion se proporcionan y una pluralidad de segundas estructuras de colocacion se proporcionan, en el que el numero de las segundas estructuras de colocacion se corresponde con las primeras estructuras de colocacion.

En algunas realizaciones, la placa de refuerzo incluye una porcion de montaje y una porcion de conexion conectada a la porcion de montaje, la primera tarjeta de circuito flexible se fija en la porcion de montaje y la primera estructura de colocacion se proporciona en la porcion de conexion.

En algunas realizaciones, una de la primera estructura de colocacion y la segunda estructura de colocacion incluye una pieza sobresaliente, y la otra de la primera estructura de colocacion y la segunda estructura de colocacion tiene un orificio de encaje configurado para encajar con la pieza sobresaliente.

En algunas realizaciones, la estructura de paquete de chip de huella incluye un cuerpo de paquete y un chip de identificacion de huella recibido en el cuerpo de paquete, y el chip de identificacion de huella se conecta electricamente con la primera tarjeta de circuito flexible.

En algunas realizaciones, el cuerpo de paquete incluye una superficie inferior y una superficie lateral conectada a la superficie inferior, y define una porcion rebajada en una juntura en la superficie inferior y la superficie lateral.

En algunas realizaciones, el cuerpo de paquete incluye una primera porcion de paquete y una segunda porcion de paquete conectada a la primera porcion de paquete, la primera porcion de paquete incluye la superficie inferior y la segunda porcion de paquete incluye la superficie lateral, el chip de identificacion de huella se recibe en la primera porcion de paquete.

En algunas realizaciones, el conjunto de entrada incluye una envoltura de decoracion, y la envoltura de decoracion incluye: un anillo de decoracion, en el que la estructura de paquete de chip de huella se acomoda en el anillo de decoracion; y un reborde de soporte que se extiende hacia adentro desde la pared interior del anillo de decoracion, en el que el reborde de soporte se acomoda en la porcion rebajada y la estructura del paquete de chip de huella se soporta en el reborde de soporte.

De acuerdo con un segundo aspecto de realizaciones de la presente divulgacion, se proporciona un terminal, que incluye una pantalla, una carcasa y un conjunto de entrada de acuerdo con una cualquiera de las anteriores realizaciones. La carcasa se configura para encerrar la pantalla. El conjunto de entrada se recibe en la carcasa. En el terminal de acuerdo con realizaciones de la presente divulgacion, ya que la primera estructura de colocacion encaja con la segunda estructura de colocacion para limitar el movimiento de la placa de refuerzo en relacion con la placa fija, el movimiento de la estructura de paquete de chip de huella se limita, facilitando asf el proceso de montaje de la estructura de paquete de chip de huella.

En algunas realizaciones, el conjunto de entrada incluye una envoltura de decoracion acoplada con la estructura de paquete de chip de huella y configurada para decorar la estructura de paquete de chip de huella, en el que la envoltura de decoracion incluye: un anillo de decoracion que acomoda la estructura de paquete de chip de huella en su interior; y un reborde de soporte que se extiende hacia adentro desde una pared interior del anillo de decoracion y soporta la estructura de paquete del chip de huella.

En algunas realizaciones, el terminal incluye ademas un panel tactil ubicado sobre la pantalla y que define un orificio de montaje para recibir la envoltura de decoracion.

En algunas realizaciones, el terminal incluye ademas una segunda tarjeta de circuito flexible acoplada a la pantalla, en la que una primera proyeccion ortografica de la envoltura de decoracion en el panel tactil del terminal se superpone a una segunda proyeccion ortografica de la segunda tarjeta de circuito flexible en el panel tactil del terminal.

De acuerdo con un tercer aspecto de realizaciones de la presente divulgacion, se proporciona un metodo para fabricar un conjunto de entrada de un terminal. El conjunto de entrada incluye una placa fija, una placa de refuerzo, una primera tarjeta de circuito flexible, una envoltura de decoracion, un panel tactil y una estructura de paquete de chip de huella. El panel tactil define un orificio pasante en su interior, y el metodo incluye: montar la envoltura de decoracion en el orificio pasante del panel tactil desde un primer lado del panel tactil; montar la estructura de paquete de chip de huella en la envoltura de decoracion desde un segundo lado del panel tactil, en el que el segundo lado del panel tactil se opone al primer lado del panel tactil; fijar la placa fija al terminal; montar la placa de refuerzo en la placa fija y configurar una primera estructura de colocacion de la placa de refuerzo para encajar con una segunda estructura de colocacion de la placa fija, para limitar un movimiento de la placa de refuerzo en relacion con la placa fija; fijar la primera tarjeta de circuito flexible en la placa de refuerzo; y fijar la estructura de paquete de chip de huella en la primera tarjeta de circuito flexible.

En el metodo para fabricar el conjunto de entrada de acuerdo con realizaciones de la presente divulgacion, ya que la primera estructura de colocacion encaja con la segunda estructura de colocacion para limitar el movimiento de la placa de refuerzo en relacion con la placa fija, el movimiento de la estructura de paquete de chip de huella se limita, facilitando asf el proceso de montaje de la estructura de paquete de chip de huella.

En algunas realizaciones, antes de montar la estructura de paquete de chip de huella en la envoltura de decoracion desde un segundo lado del panel tactil, el metodo incluye ademas: inyectar un primer adhesivo entre la envoltura de decoracion y una superficie interior de una pared alrededor del orificio pasante y adherir el primer adhesivo a la envoltura de decoracion y la superficie interior de la pared alrededor del orificio pasante; y solidificar el primer adhesivo por lo que la envoltura de decoracion se fija en el orificio pasante.

En algunas realizaciones el metodo incluye ademas: inyectar un segundo adhesivo entre la estructura de paquete de chip de huella y la envoltura de decoracion y adherir el segundo adhesivo a la estructura de paquete de chip de huella y la envoltura de decoracion; y solidificar el segundo adhesivo por lo que la estructura de paquete de chip de huella se fija en la envoltura de decoracion.

Los aspectos adicionales y ventajas de realizaciones de la presente divulgacion se proporcionan en parte en las siguientes descripciones, seran aparentes en parte desde las siguientes descripciones, o se aprenderan desde la practica de las realizaciones de la presente divulgacion.

Breve descripcion de los dibujos

Estos y/u otros aspectos y ventajas de las realizaciones de la presente divulgacion seran aparentes y se apreciaran mas facilmente desde las siguientes descripciones hechas en referencia los dibujos.

La Fig. 1 es una vista en planta de un terminal de acuerdo con realizaciones de la presente divulgacion.

La Fig. 2 es una vista parcialmente en seccion de un terminal de acuerdo con realizaciones de la presente divulgacion.

La Fig. 3 es una vista isometrica de una envoltura de decoracion de acuerdo con realizaciones de la presente divulgacion.

La Fig. 4 es una vista en seccion de una envoltura de decoracion de acuerdo con realizaciones de la presente divulgacion.

La Fig. 5 es una vista en planta de una envoltura de decoracion de acuerdo con realizaciones de la presente divulgacion.

La Fig. 6 es una vista en perspectiva despiezada de una envoltura de decoracion de acuerdo con realizaciones de la presente divulgacion.

La Fig. 7 es otra vista en perspectiva despiezada de una envoltura de decoracion de acuerdo con realizaciones de la presente divulgacion.

La Fig. 8 es una vista en perspectiva de una estructura de paquete de chip de huella de acuerdo con realizaciones de la presente divulgacion.

La Fig. 9 es una vista en seccion de una estructura de paquete de chip de huella de acuerdo con realizaciones de la presente divulgacion.

La Fig. 10 es una vista en planta de una estructura de paquete de chip de huella de acuerdo con realizaciones de la presente divulgacion.

La Fig. 11 es una vista parcialmente en seccion del terminal mostrado en la Fig. 2 a lo largo de una direccion de la lmea XI-XI.

La Fig. 12 es una vista ampliada de la parte XII del terminal mostrado en la Fig. 11.

La Fig. 13 es un diagrama de flujo de un metodo para fabricar un conjunto de entrada de un terminal de acuerdo con una realizacion de la presente divulgacion.

Descripcion detallada

La referencia se hace ahora en detalle a realizaciones de la presente divulgacion. Los mismos elementos o similares y los elementos que tienen la misma funcion o similar se indican por numeros de referencia similares a traves de las descripciones. Las realizaciones aqu descritas en referencia a los dibujos son explicativas, ilustrativas y se usan en general para entender la presente divulgacion. Las realizaciones no deberan interpretarse para limitar la presente divulgacion.

En la memoria descriptiva, debe entenderse que los terminos tales como “central”, “longitudinal”, “lateral”, “longitud”, “anchura”, “espesor”, “superior”, “inferior”, “delantero”, “trasero”, “izquierdo”, “derecho”, “vertical”, “horizontal”, “de arriba”, “de abajo”, “interior”, “exterior”, “sentido horario” y “sentido anti-horario”, debenan interpretarse para referirse a la orientacion como luego se describe o se muestra en los dibujos en analisis. Estos terminos relativos son para comodidad de la descripcion y no requieren que la presente divulgacion se interprete u opere en una orientacion particular. Ademas, los terminos tales como “primero” y “segundo” se usan en este caso por motivos de descripcion y no pretenden indicar o implicar la importancia o el significado relativo o implicar el numero de caractensticas tecnicas indicadas. Asf, la caractenstica definida con “primera” y “segunda” puede comprender una o mas de esta caractenstica. En la descripcion de la presente divulgacion, “una pluralidad de” significa dos o mas de dos, a menos que se especifique lo contrario.

En la presente divulgacion, a menos que se especifique o se limite de otra forma, los terminos “montado”, “conectado”, “acoplado”, “fijo” y similares se usan ampliamente, y pueden, por ejemplo, ser conexiones fijas, conexiones separables, o conexiones integrales; tambien pueden ser conexiones mecanicas o electricas; tambien pueden ser conexiones directas o conexiones indirectas mediante estructuras intermedias; tambien pueden ser comunicaciones interiores de dos elementos, que pueden entenderse por los expertos en la materia de acuerdo con situaciones espedficas.

En la presente divulgacion, a menos que se especifique o se limite de otra forma, una estructura en la que una primera caractenstica esta “sobre” o “por debajo” de una segunda caractenstica puede incluir un elemento en el que la primera caractenstica esta en contacto directo con la segunda caractenstica, y tambien puede incluir una realizacion en la que la primera caractenstica y la segunda caractenstica no estan en contacto directo entre sf, pero que contactan mediante una caractenstica adicional formada entre medias. Ademas, una primera caractenstica “sobre”, “por encima” o “en la parte superior de” una segunda caractenstica puede incluir una realizacion en la que la primera caractenstica esta en angulo recto u oblicuo “sobre”, “por encima” o “en la parte superior de” la segunda caractenstica, o solo significa que la primera caractenstica esta a una altura superior que la de la segunda caractenstica; mientras que una primera caractenstica esta “por debajo”, “bajo” o “en la parte inferior de” una segunda caractenstica puede incluir una realizacion en la que la primera caractenstica esta en angulo recto u oblicuo “bajo”, “por debajo” o “en la parte inferior de” la segunda caractenstica, o solo significa que la primera caractenstica esta a una altura inferior que la de la segunda caractenstica.

Diversas realizaciones y ejemplos se proporcionan en la siguiente descripcion para implementar diferentes estructuras de la presente divulgacion. Para simplificar la presente divulgacion, algunos elementos y ajustes se describiran. Sin embargo, estos elementos y ajustes son solo a modo de ejemplo y no pretenden limitar la presente divulgacion. Ademas, los numeros de referencia pueden repetirse en diferentes ejemplos en la presente divulgacion. Esta repeticion tiene el fin de simplificacion y claridad y no se refiere a relaciones entre diferentes realizaciones y/o ajustes. Ademas, los ejemplos de diferentes procesos y materiales se proporcionan en la presente divulgacion. Sin embargo, se apreciara por los expertos en la materia que otros procesos y/o materiales tambien pueden aplicarse. En referencia a la Fig. 1 y a la Fig. 2, un conjunto de entrada 100 de acuerdo con realizaciones de la presente divulgacion incluye un panel tactil 10, una envoltura de decoracion 20 y una estructura de paquete de chip de huella 30.

El conjunto de entrada 100 de acuerdo con realizaciones de la presente divulgacion puede aplicarse a un terminal 1000, y el terminal 1000 puede configurarse como un dispositivo electronico tal como telefono movil o tableta. Puede entenderse que el terminal 1000 incluye pero no se limita a ejemplos en la presente realizacion. En algunas realizaciones el terminal 1000 incluye ademas una pantalla 90 configurada para representar contenido y una carcasa 110 configurada para encerrar la pantalla 90.

En algunas realizaciones, el panel tactil 10 se recibe en la carcasa 110 y se ubica por encima de la pantalla 90. El panel tactil 10 incluye una superficie superior 12 y una superficie inferior 14, como se muestra en la Fig. 2. La superficie superior 12 esta opuesta a la superficie inferior 14. Puede entenderse que la superficie superior 12 del panel tactil 10 es una fachada del conjunto de entrada 100, enfrente del usuario. El usuario puede realizar operaciones gestuales (por ejemplo hacer clic o deslizar) sobre la superficie superior 12, para controlar el terminal 1000 para lograr funciones correspondientes.

El panel tactil 10 puede realizarse de materiales transparentes y ligeros, tal como vidrios, ceramica o zafiros. Cuando el panel tactil 10 se configura como una parte de entrada del terminal 1000, el panel tactil 10 siempre sufre contactos, tal como impactos o aranazos. Por ejemplo, cuando el usuario coloca el terminal 1000 en su bolsillo, el panel tactil 10 puede aranarse y danarse por las llaves en el bolsillo del usuario.

Por tanto, el panel tactil 10 puede realizarse de materiales con alta dureza, por ejemplo los zafiros antes mencionados. Ciertamente, una placa de cubierta protectora puede unirse a la superficie superior 12 del panel tactil 10, para evitar que el panel tactil 10 se arane.

Ademas, el panel tactil 10 incluye una region de representacion 15 destinada para que el usuario vea el contenido representado en la pantalla 90 y una region de no representacion 16 para recibir la estructura de paquete de chip de huella 30. En general, una region intermedia del panel tactil 10 se configura como la region de representacion 15, y la region de no representacion 16 se dispone en una periferia de la region de representacion 15. Por ejemplo, la region de no representacion 16 se ubica en un lado superior o un lado inferior de la region de representacion 15. Como el panel tactil 10 se realiza de los materiales transparentes y ligeros, asf, el usuario puede ver el contenido representado en la pantalla 90 del terminal 1000 a traves de la region de representacion 15.

Para permitir que el terminal 1000 tenga una mejor apariencia, la tinta puede pulverizarse en una superficie inferior 14 de la region de no representacion 16. La tinta puede tener un color tal como blanco, negro o azul, etc. Un color espedfico puede ajustarse de acuerdo con requisitos actuales. La tinta puede no solo satisfacer requisitos del usuario para terminales 1000 con diversos colores, sino tambien proteger estructuras dentro del terminal 1000 para alcanzar un efecto de realzar la belleza del terminal 1000.

En algunas realizaciones, una forma del panel tactil 10 puede disenarse espedficamente de acuerdo con una forma del terminal 1000, por ejemplo configurandose como un rectangulo redondeado.

Ademas, el panel tactil 10 tiene un orificio de montaje 17 en su interior. En la presente realizacion, el orificio de montaje 17 se configura como un orificio pasante que se desarrolla a traves de la superficie superior 12 y la superficie inferior 14. En otras realizaciones, el orificio de montaje 17 puede configurarse como un orificio ciego formado en la superficie inferior 14.

En la presente realizacion, el orificio de montaje 17 se configura para tener una forma de drculo largo. Ciertamente, en otras realizaciones, el orificio de montaje 17 puede tener diversas formas de acuerdo con requisitos espedficos, por ejemplo una forma ovalada o redonda. Por tanto, los ejemplos de la forma del orificio de montaje 17 en la presente realizacion no pueden interpretarse para limitar la presente divulgacion.

En algunas realizaciones, la envoltura de decoracion 20 encaja en el orificio de montaje 17 y se acopla fijamente al panel tactil 10. La estructura de paquete de chip de huella 30 se acomoda en la envoltura de decoracion 20 y se acopla fijamente a la envoltura de decoracion 20.

En general, un receptor del terminal 1000 se dispone en la region superior del terminal 1000. Por tanto, para evitar que el orificio de montaje 17 tenga una interferencia con el receptor, en algunas realizaciones, el orificio de montaje 17 se proporciona en una region inferior del panel tactil 10, proporcionando asf un espacio de diseno relativamente grande para el orificio de montaje 17. Ademas, el orificio de montaje 17 se proporciona en la region de no representacion 16 del panel tactil 10.

En algunas realizaciones, el orificio de montaje 17 se define en el medio de la region inferior del panel tactil 10, por lo que el panel tactil 10 presenta una estructura aproximadamente simetrica. Asf, el terminal 1000 tiene una mejor apariencia y es facil de operar por el usuario.

Cuando el orificio de montaje 17 se configura como el orificio pasante, durante la fabricacion del conjunto de entrada 100, la envoltura de decoracion 20 puede montarse en el orificio de montaje 17 desde abajo del panel tactil 10 primero, y luego un adhesivo se distribuye en un hueco entre la pared interior del orificio de montaje 17 y la envoltura de decoracion 20, por lo que la envoltura de decoracion 20 se acopla de manera fija al panel tactil 10.

Posteriormente, la estructura de paquete de chip de huella 30 se monta en la envoltura de decoracion 20 desde arriba del panel tactil 10, y la estructura de paquete de chip de huella 30 se acopla de manera fija a la envoltura de decoracion 20 mediante el adhesivo.

Cuando el orificio de montaje 17 se configura como el orificio ciego, la estructura de paquete de chip de huella 30 puede montarse en la envoltura de decoracion 20 primero, luego la envoltura de decoracion 20 transportada por la estructura de paquete de chip de huella 30 puede montarse en el orificio de montaje 17, y luego el adhesivo puede usarse para adherir y fijar la envoltura de decoracion 20 al panel tactil 10.

En referencia las Figuras 3-5, en algunas realizaciones, la envoltura de decoracion 20 incluye un anillo de decoracion 21 y un reborde de soporte 22. El reborde de soporte 22 se extiende hacia adentro desde la pared interior 211 del anillo de decoracion 21.

El reborde de soporte 22 de la envoltura de decoracion 20 de acuerdo con realizaciones de la presente divulgacion puede soportar y colocar la estructura de paquete de chip de huella 30, mejorando asf una eficacia de ensamblaje de la estructura de paquete de chip de huella 30 y la envoltura de decoracion 20.

Es decir, la estructura de paquete de chip de huella 30 se soporta en el reborde de soporte 22. Cuando la estructura de paquete de chip de huella 30 se monta en el anillo de decoracion 21, la estructura de paquete de chip de huella 30 puede presionarse de arriba a abajo. Si la estructura de paquete de chip de huella 30 no puede moverse mas, esto indica que la estructura de paquete de chip de huella 30 contacta contra el reborde de soporte 22 y se monta en una ubicacion preestablecida.

En algunas realizaciones, el anillo de decoracion 21 define un orificio de acomodacion 212, y el reborde de soporte 22 se ubica en el orificio de acomodacion 212. El orificio de acomodacion 212 puede configurarse para tener una forma de cilindro recto, o es decir, la pared interior 211 se configura para ser recta, por lo que la estructura de paquete de chip de huella 30 es facil de montar en el orificio de acomodacion 212 rapidamente.

El orificio de acomodacion 212 y el reborde de soporte 22 pueden formarse retirando materiales de las partes a traves de proceso de corte, o pueden formarse por colada.

Para asegurar la resistencia de la envoltura de decoracion 20, en algunas realizaciones, los materiales de la envoltura de decoracion 20 pueden ser metal, por ejemplo materiales de acero inoxidable, satisfaciendo asf los requisitos de resistencia de la envoltura de decoracion 20 asf como proporcionando resistencia a la corrosion y mejorando la vida util de la envoltura de decoracion 20. Ciertamente, la envoltura de decoracion 20 tambien puede realizarse de otros materiales, tal como plastico.

En algunas realizaciones, ademas la estructura de paquete de chip de huella 30 se acomoda en el anillo de decoracion 21 y se soporta en el reborde de soporte 22.

En algunas realizaciones, el reborde de soporte 22 es perpendicular a la pared interior 211 del anillo de decoracion 21.

Asf, el reborde de soporte 22 es facil de formar, reduciendo asf un coste de produccion del anillo de decoracion 21. Ademas, cuando el conjunto de entrada 100 se fabrica, el reborde de soporte 22 se coloca en posicion horizontal, y la pared interior 211 del anillo de decoracion 21 se ubica en una posicion vertical, por lo que una superficie de la estructura de paquete de chip de huella 30 encajada con el reborde de soporte 22 es una superficie horizontal, simplificando asf una estructura de la estructura de paquete de chip de huella 30 soportada en el reborde de soporte 22.

En algunas realizaciones, el anillo de decoracion 21 incluye una primera superficie inferior 213 conectada a la pared interior 211, y una superficie inferior 221 del reborde de soporte 22 se alinea con la primera superficie inferior 213. Entre los anillos de decoracion 21 con la misma altura, el anillo de decoracion 21 que tiene una disposicion antes descrita tiene un espacio de acomodacion relativamente grande, para asegurar que la estructura de paquete de chip de huella 30 puede acomodarse en el anillo de decoracion 21.

O, es decir, en el caso de que la estructura de paquete de chip de huella 30 tenga un espesor constante, una altura del anillo de decoracion 21 es relativamente pequena, reduciendo asf una altura del conjunto de entrada 100, proporcionando asf una base de diseno para reducir un espesor del terminal 1000.

En algunas realizaciones, el anillo de decoracion 21 incluye una pared superior 214. La pared superior 214 se conecta a la pared interior 211. La pared superior 214 incluye una superficie grna 2142 que se orienta hacia un interior de la envoltura de decoracion 20.

De esta manera, la superficie grna 2142 puede guiar un dedo del usuario para entrar en el anillo de decoracion 21 de forma suave, para realizar una operacion de identificacion de huella, mejorando asf una precision del usuario que realiza la operacion de identificacion de huella. Ademas, la superficie grna 2142 puede revestirse con una capa de metal brillante (tal como capa de cromo), por lo que el anillo de decoracion 21 tiene mejor apariencia.

En algunas realizaciones, la superficie grna 2142 puede configurarse como una superficie anular, facilitando asf al usuario colocar el dedo en el anillo de decoracion 21 desde respectivas direcciones, para pulsar la estructura de paquete de chip de huella 30 y realizar la operacion de identificacion de huella.

En algunas realizaciones, el reborde de soporte 22 tiene un orificio 222 en su interior.

Asf, el orificio 222 contribuye a una disposicion de enrutamiento de una primera tarjeta de circuito flexible 40 acoplada a la estructura de paquete de chip de huella 30. Por ejemplo, la primera tarjeta de circuito flexible 40 puede desarrollarse a traves del orificio 222 para acoplarse con la estructura de paquete de chip de huella 30 (como se muestra en la Fig. 2).

En algunas realizaciones, el orificio 222 se configura para tener una forma de rectangulo redondo. Una pared lateral 2221 alrededor del orificio 222 tiene una hendidura 2222 a lo largo de una direccion axial (es decir, direccion izquierda-derecha mostrada en la Fig. 1) del orificio 222, y la hendidura 2222 se comunica con el orificio 222.

Por ejemplo, como se muestra en la Fig. 2, despues de acoplarse con la estructura de paquete de chip de huella 30, la primera tarjeta de circuito flexible 40 se extiende primero en una direccion hacia la hendidura 2222, luego se dobla y se extiende en una direccion opuesta que se desarrolla lejos de la hendidura 2222. Por tanto, la hendidura 2222 puede evitar que la primera tarjeta de circuito flexible 40 produzca una interferencia con la pared lateral 2221, facilitando asf el cableado de la primera tarjeta de circuito flexible 40.

En algunas realizaciones, la primera tarjeta de circuito flexible 40 se acopla electricamente a la estructura de paquete de chip de huella 30.

En algunas realizaciones, la estructura de paquete de chip de huella 30 se fija en la primera tarjeta de circuito flexible 40. Por ejemplo, la estructura de paquete de chip de huella 30 se adhiere y se fija a la primera tarjeta de circuito flexible 40 por adhesivo.

En algunas realizaciones, la envoltura de decoracion 20 incluye una pestana 23 que se extiende hacia fuera desde una pared exterior 215 del anillo de decoracion 21.

Asf, la pestana 23 puede contactar contra la superficie inferior 14 del panel tactil 10, incrementando asf un area de conexion entre la envoltura de decoracion 20 y el panel tactil 10, y mejorando la fiabilidad de la conexion fija de la envoltura de decoracion 20 con el panel tactil 10.

Ademas, cuando la envoltura de decoracion 20 se monta en el orificio de montaje 17 de abajo a arriba, si la pestana 23 contacta contra la superficie inferior 14 del panel tactil 10, esto indica que la envoltura de decoracion 20 se monta a una posicion preestablecida. Por tanto, la pestana 23 se proporciona para mejorar la eficacia de ensamblado del conjunto de entrada 100 y para reducir el coste de produccion del conjunto de entrada 100.

En algunas realizaciones, una lamina de sellado puede proporcionarse entre la pestana 23 y la superficie inferior 14, para evitar que el agua entre en el terminal 1000 a traves de un hueco entre la envoltura de decoracion 20 y el orificio de montaje 17, mejorando asf un efecto de resistencia al agua del terminal 1000.

En realizaciones mostradas en las Figuras 3-5, la pestana 23 y el anillo de decoracion 21 se forman integralmente. Sin embargo, en realizaciones mostradas en la Fig. 6 y la Fig. 7, la pestana 23 y el anillo de decoracion 21 se forman por separado. En algunas realizaciones, el anillo de decoracion 21 incluye una porcion de acoplamiento de manguito 24, y la porcion de acoplamiento de manguito 24 se conecta al reborde de soporte 22. La pestana 23 se encaja sobre la porcion de acoplamiento de manguito 24. Ya que la pestana 23 y el anillo de decoracion 21 se forman por separado, las dificultades de produccion de la envoltura de decoracion 20 pueden reducirse, por lo que la uniformidad de cada envoltura de decoracion 20 puede mejorarse cuando la envoltura de decoracion 20 se coloca en produccion en masa.

En algunas realizaciones, la porcion de acoplamiento de manguito 24 puede tener un orificio pasante 24a a traves del que puede desarrollarse la primera tarjeta de circuito flexible 40.

En algunas realizaciones, la porcion de acoplamiento de manguito 24 incluye un reborde de conexion 241 y una placa de apoyo 242. El reborde de conexion 241 se conecta al reborde de soporte 22 y la placa de apoyo 242. El reborde de conexion 241 es sustancialmente perpendicular al reborde de soporte 22. La placa de apoyo 242 es sustancialmente perpendicular al reborde de conexion 241. El reborde de conexion 241 tiene un orificio pasante 24a. La porcion de acoplamiento de manguito 24 esta hueca para acomodar una parte o toda la estructura de paquete de chip de huella 30. En algunas realizaciones, la estructura de paquete de chip de huella 30 puede soportarse en la placa de apoyo 242.

En referencia de nuevo a las Figuras 3-5, en algunas realizaciones, la pestana 23 es perpendicular a la pared exterior 215 del anillo de decoracion 21.

Asf, el proceso de fabricacion de la envoltura de decoracion 20 es facil, y un area de contacto de la envoltura de decoracion 20 y el panel tactil 10 tambien puede mejorar, en el que el area de contacto se usa para la conexion entre la envoltura de decoracion 20 y el panel tactil 10.

En algunas realizaciones, la pestana 23 incluye una primera protuberancia 231 y una segunda protuberancia 232 acoplada a la primera protuberancia 231. La primera protuberancia 231 incluye una primera porcion 2311 y una segunda porcion 2312. La segunda porcion 2312 se acopla a la primera porcion 2311 y la segunda protuberancia 232. La segunda porcion 2312 sobresale mas alla de la primera porcion 2311 y la segunda protuberancia 232, es decir, un borde exterior de la segunda porcion 2312 tiene una distancia mayor desde la pared exterior 215 del anillo de decoracion 21 que los bordes exteriores de la primera porcion 2311 y la segunda protuberancia 232.

Despues de que la envoltura de decoracion 20 se monte en el orificio de montaje 17, la primera porcion 2311 y la segunda protuberancia 232 se extienden a lo largo de una direccion transversal del panel tactil 10 y la segunda porcion 2312 se extiende a lo largo de una direccion longitudinal del panel tactil 10.

Ya que la region de no representacion 16 tiene un espacio de disposicion relativamente grande en la direccion transversal, la segunda porcion 2312 puede sobresalir mas alla de la primera porcion 2311 y la segunda protuberancia 232, para incrementar un area de conexion de la pestana 23 y el panel tactil 10.

Ademas, las anchuras de la primera porcion 2311 y la segunda protuberancia 232 son relativamente pequenas, evitando asf que un tamano longitudinal de la region de no representacion 16 del panel tactil 10 se incremente debido a las anchuras de la primera porcion 2311 y la segunda protuberancia 232, de manera que una relacion de area de la region de representacion 15 con el panel tactil 10 no se reducira, y asf la apariencia del terminal 1000 no se vera afectada.

En algunas realizaciones, una superficie superior 231a de la primera protuberancia 231 esta alineada con una superficie superior 232a de la segunda protuberancia 232, y un espesor de la primera porcion 2311 es mayor que un espesor de la segunda protuberancia 232.

En algunas realizaciones, cuando la envoltura de decoracion 20 se monta en el orificio de montaje 17, la segunda protuberancia 232 esta mas cerca de la region de representacion 15, en comparacion con la primera porcion 2311. O, es decir, la primera porcion 2311 esta lejos de la region de representacion 15, y la segunda protuberancia 232 esta cerca de la region de representacion 15.

Ya que hay mas partes en una porcion del conjunto de entrada 100 cerca de la region de representacion 15, la segunda protuberancia 232 no tendra una interferencia con otras partes cerca de la region de representacion 15 debido a un pequeno espesor de la segunda protuberancia 232 (como se muestra en la Fig. 2).

Como se muestra en la Fig. 2, el terminal 1000 incluye ademas una segunda tarjeta de circuito flexible 50 acoplada a la pantalla 90 del terminal 1000. Una proyeccion ortografica de la envoltura de decoracion 20 en la superficie inferior 14 del panel tactil 10 se superpone con las proyecciones ortograficas de la segunda tarjeta de circuito flexible 50 y de otras partes en la superficie inferior 14 del panel tactil 10, como se indica por una region limitada entre dos lmeas de puntos en la Fig. 2, mientras que la segunda protuberancia 232 no tendra una interferencia con la segunda tarjeta de circuito flexible 50 y las otras partes debido al espesor pequeno de la segunda protuberancia 232, por lo que la envoltura de decoracion 20 puede estar mas cerca de la region de representacion 15 e incluso puede estar parcialmente o totalmente en la region de representacion 15 del panel tactil 10, reduciendo asf una relacion de area de la region de no representacion 16 con el panel tactil 10 y mejorando la relacion de area de la region de representacion 15 con el panel tactil 10.

En algunas realizaciones, la proyeccion ortografica de la envoltura de decoracion 20 en la superficie inferior 14 del panel tactil 10 puede superponerse completamente a la proyeccion ortografica de la segunda tarjeta de circuito flexible 50 en la superficie inferior 14 del panel tactil 10, pero la presente divulgacion no se limita a esto. Por ejemplo, en otras realizaciones, la proyeccion ortografica de la envoltura de decoracion 20 en la superficie inferior 14 del panel tactil 10 puede superponerse parcialmente a la proyeccion ortografica de la segunda tarjeta de circuito flexible 50 en la superficie inferior 14 del panel tactil 10.

En algunas realizaciones, el anillo de decoracion 21 se configura para tener una forma de drculo largo. La pared exterior 215 del anillo de decoracion 21 incluye dos segmentos rectos 2151 en paralelo y dos segmentos curvados 2152 cada uno conectado a los dos segmentos rectos 2151. La primera porcion 2311 se proporciona en uno de los dos segmentos rectos 2151, y la segunda porcion 2312 se proporciona en cada segmento curvado 2152. Como se muestra en la Fig. 5, dos segundas porciones 2312 se proporcionan, y las dos segundas porciones 2312 se proporcionan en los dos segmentos curvados 2152 respectivamente.

Asf, el anillo de decoracion 21 tiene una mejor apariencia. En algunas realizaciones, los dos segmentos curvados 2152 se disponen en dos lmeas a lo largo de la direccion transversal (por ejemplo la direccion de izquierda a derecha mostrada en la Fig. 1) del panel tactil 10, y los dos segmentos rectos 2151 se disponen en dos lmeas a lo largo de la direccion longitudinal (perpendicular a la direccion transversal) del panel tactil 10.

En algunas realizaciones, una forma de la segunda porcion 2312 coincide con una forma del segmento curvado 2152.

Por ejemplo, un contorno exterior de la segunda porcion 2312 tambien tiene una forma arqueada, y la segunda porcion 2312 y el segmento curvado 2152 se disponen de forma sustancialmente concentrica, por lo que la envoltura de decoracion 20 tiene una estructura mas compacta.

En referencia a las Figuras 8-10, en algunas realizaciones, la estructura de paquete de chip de huella 30 incluye un cuerpo de paquete 31 y un chip de identificacion de huella 32.

El cuerpo de paquete 31 incluye una segunda superficie inferior 311 y una superficie lateral 312 conectada a la segunda superficie inferior 311, y una porcion rebajada 33 se forma en una juntura de la segunda superficie inferior 311 y la superficie lateral 312. El chip de identificacion de huella 32 se recibe por el cuerpo de paquete 31.

En la estructura de paquete de chip de huella 30 de acuerdo con realizaciones de la presente divulgacion, la porcion rebajada 33 puede encajar con el reborde de soporte 22 de la envoltura de decoracion 20, colocando asf la estructura de paquete de chip de huella 30, y mejorando ademas la eficacia de ensamblaje de la estructura de paquete de chip de huella 30.

Ademas, ya que la porcion rebajada 33 encaja con el reborde de soporte 22, un espesor de la estructura de paquete de chip de huella 30 puede reducirse, facilitando asf miniaturizar el terminal 1000 al que se aplica la estructura de paquete de chip de huella 30.

En algunas realizaciones, cuando el usuario realiza una operacion para desbloquear el terminal 1000 mediante la huella, el dedo puede colocarse en una posicion correspondiente al chip de identificacion de huella 32. Una senal del chip de identificacion de huella 32 se transmite a traves del cuerpo de paquete 31 para recoger e identificar un patron de huella de usuario, y entonces el patron de huella del usuario coincide con un patron de huella pre almacenado. Si la coincidencia es exitosa, el terminal 1000 se desbloquea.

En algunas realizaciones, una superficie de chip de identificacion de huella 32 que se orienta hacia el dedo del usuario esta provista de una agrupacion de pixel de deteccion, para recoger el patron de huella del usuario. El cuerpo de paquete 31 empaqueta el chip de identificacion de huella 32, para reducir influencias de otras senales de interferencia en la agrupacion de pixel de deteccion, cuando la agrupacion de pixel de deteccion recoge el patron de huella, mejorando asf la precision de la identificacion.

En algunas realizaciones, la porcion rebajada 33 se configura para encajar con el reborde de soporte 22, es decir, el reborde de soporte 22 se configura para acomodarse en la porcion rebajada 33, por lo que la estructura de paquete de chip de huella 30 se soporta en el reborde de soporte 22 a traves de la porcion rebajada 33.

En la presente realizacion, la porcion rebajada 33 se configura para ser anular. Correspondientemente, el reborde de soporte 22 tambien se configura para ser anular, por lo que la porcion rebajada 33 puede acomodar el reborde de soporte 22.

En otras realizaciones, una pluralidad de porciones rebajadas 33 separadas entre sf a lo largo de una direccion circunferencial de la juntura de la segunda superficie inferior 311 y la superficie lateral 312 pueden proporcionarse, y correspondientemente, una pluralidad de rebordes de soporte 22 separados entre sf a lo largo de la direccion circunferencial puede proporcionarse. La pluralidad de porciones rebajadas 33 encaja con la pluralidad de rebordes de soporte 22 correspondientemente.

Por ejemplo, tres porciones rebajadas 33 pueden proporcionarse, y dos porciones rebajadas adyacentes 33 se separan entre sf por 120° a lo largo de la direccion circunferencial. Tres rebordes de soporte 22 tambien pueden proporcionarse, y los tres rebordes de soporte 22 son correspondientes a las tres porciones rebajadas 33 con respecto a la posicion estructural.

En algunas realizaciones, la forma y el numero de la porcion rebajada 33 no se limitan a los casos antes mencionados, siempre y cuando la porcion rebajada 33 encaje con el reborde de soporte 22, por lo que el reborde de soporte 22 puede soportar la estructura de paquete de chip de huella 30. Por tanto, los ejemplos antes mencionados no pueden interpretarse para limitar la presente divulgacion.

Ciertamente, en algunas realizaciones, cuando el espesor de la estructura de paquete de chip de huella 30 es relativamente pequeno, la porcion rebajada 33 puede omitirse de la estructura de paquete de chip de huella 30. En algunas realizaciones, el cuerpo de paquete 31 incluye una primera porcion de paquete 313 y una segunda porcion de paquete 314 acoplada a la primera porcion de paquete 313. La primera porcion de paquete 313 incluye la segunda superficie inferior 311, y la segunda porcion de paquete 314 incluye la superficie lateral 312.

Asf, la porcion rebajada 33 puede definirse por la primera porcion de paquete 313 y la segunda porcion de paquete 314. Por ejemplo, el cuerpo de paquete 31 puede proporcionarse con la porcion rebajada 33 cortando materiales del cuerpo de paquete 31, es decir mediante el proceso de corte, o la porcion rebajada 33 tambien puede formarse directamente junto con el cuerpo de paquete 31 por colada.

En algunas realizaciones, para formar la porcion rebajada 33, un area de seccion transversal de la primera porcion de paquete 313 es menor que un area en seccion transversal de la segunda porcion de paquete 314.

En algunas realizaciones, la primera porcion de paquete 313 se recibe en el orificio 222, y la segunda porcion de paquete 314 se soporta en el reborde de soporte 22.

En algunas realizaciones, el chip de identificacion de huella 32 se recibe en la primera porcion de paquete 313. Asf, una juntura de circuito del chip de identificacion de huella 32 es facil de exponer, para acoplarse con la primera tarjeta de circuito flexible 40.

En algunas realizaciones, una forma y tamano de la primera porcion de paquete 313 coincide con una forma y tamano del chip de identificacion de huella 32.

O, es decir, la forma del chip de identificacion de huella 32 es similar a o igual que la forma de la primera porcion de paquete 313. Por ejemplo, el chip de identificacion de huella 32 se configura para tener una forma cuboide y la primera porcion de paquete 313 se configura para tener una forma cuboide o de cuboide redondeado.

El tamano de la primera porcion de paquete 313 es ligeramente mayor que el tamano del chip de identificacion de huella 32, para lograr un efecto de empaquetar el chip de identificacion de huella 32. Asf, la estructura de paquete de chip de huella 30 tiene una estructura mas compacta.

En algunas realizaciones, la primera porcion de paquete 313 tiene una forma de cuboide redondeado.

Asf, el cuerpo de paquete 31 puede encajar mejor con el chip de identificacion de huella 32. Ademas, la forma de la primera porcion de paquete 313 coincide con la forma del orificio 222, es decir, el orificio 222 tambien tiene la forma de cuboide redondeado.

En algunas realizaciones, la segunda porcion de paquete 314 incluye una superficie superior 3141 conectada con la superficie lateral 312. La estructura de paquete de chip de huella 30 incluye una placa de cubierta 34 fijada en la superficie superior 3141 de la segunda porcion de paquete 314. Por ejemplo, la placa de cubierta 34 puede fijarse en la superficie superior 3141 de la segunda porcion de paquete 314 con adhesivo.

Cuando el usuario realiza la operacion de identificacion de huella, el dedo puede presionar la placa de cubierta 34. La placa de cubierta 34 puede proteger el cuerpo de paquete 31 contra danos, para mejorar la fiabilidad de la estructura de paquete de chip de huella 30.

Como la placa de cubierta 34 sufre toques frecuentemente, la placa de cubierta 34 puede realizarse de materiales con alta dureza, por ejemplo los materiales de zafiro antes mencionados.

En algunas realizaciones, una forma y tamano de la placa de cubierta 34 coinciden con la forma y tamano de la superficie superior 3141 de la segunda porcion de paquete 314.

Por ejemplo, la superficie superior 3141 se configura para tener una forma de drculo largo, y la placa de cubierta 34 tambien se configura para tener una forma de drculo largo. Un area de la placa de cubierta 34 es ligeramente mayor que un area de la superficie superior 3141 de la segunda porcion de paquete 314. Asf, la placa de cubierta 34 puede cubrir la segunda porcion de paquete 314 por completo.

En algunas realizaciones, un miembro de sellado 60 se proporciona entre la segunda porcion de paquete 314 y el reborde de soporte 22. El miembro de sellado 60 se configura para sellar un hueco entre la segunda porcion de paquete 314 y el reborde de soporte 22. Por ejemplo, el miembro de sellado 60 se realiza de gel de sflice (como se muestra en la Fig. 2).

Asf, el miembro de sellado 60 puede evitar que las materias extranas (tal como agua y polvo) entren en el terminal 1000 desde un hueco entre la estructura de paquete de chip de huella 30 y la envoltura de decoracion 20, mejorando asf los efectos a prueba de polvo y agua del terminal 1000.

En algunas realizaciones, la porcion rebajada 33 incluye una primera superficie 331 y una segunda superficie 332 conectada a la primera superficie 331, y la primera superficie 331 es perpendicular a la segunda superficie 332.

Asf, la porcion rebajada 33 es facil de formar, y la primera superficie 331 es facil de conectar al reborde de soporte 22. La primera superficie 331 es perpendicular a la segunda superficie 332, por lo que el cuerpo de paquete 31 se configura para tener una forma escalonada.

En algunas realizaciones, el miembro de sellado 60 esta entre la primera superficie 331 y el reborde de soporte 22. En algunas realizaciones, una juntura de la primera superficie 331 y la segunda superficie 332 se configura para ser un filete de transicion.

Asf, no es facil que ocurran defectos (tal como grietas) en la juntura de la primera superficie 331 y la segunda superficie 332 y la porcion rebajada 33 es facil de formar.

En referencia a la Fig. 2, la Fig. 11 y la Fig. 12, en algunas realizaciones, el conjunto de entrada 100 incluye una placa de refuerzo 70 y una placa fija 80. La placa de refuerzo 70 esta provista de una primera estructura de colocacion 72. La primera tarjeta de circuito flexible 40 se fija en la placa de refuerzo 70. La placa fija 80 esta provista de una segunda estructura de colocacion 82, y la primera estructura de colocacion 72 se configura para encajar con la segunda estructura de colocacion 82, para limitar un movimiento de la placa de refuerzo 70 en relacion con la placa fija 80.

Por tanto, ya que la primera estructura de colocacion 72 encaja con la segunda estructura de colocacion 82 para limitar el movimiento de la placa de refuerzo 70 en relacion con la placa fija 80, un movimiento de la estructura de paquete de chip de huella 30 se limita, facilitando asf un proceso de montaje de la estructura de paquete de chip de huella 30.

Por ejemplo, cuando el movimiento de la estructura de paquete de chip de huella 30 se limita, el adhesivo puede distribuirse en el hueco entre la estructura de paquete de chip de huella 30 y la envoltura de decoracion 20, para fijar y adherir la estructura de paquete de chip de huella 30 a la envoltura de decoracion 20, por lo que una posicion de la estructura de paquete de chip de huella 30 se fija.

En algunas realizaciones, la estructura de paquete de chip de huella 30 y la placa de refuerzo 70 se ubican en dos superficies opuestas de la primera tarjeta de circuito flexible 40 respectivamente. La placa fija 80 se dispone bajo la placa de refuerzo 70. La placa de refuerzo 70 se configura ademas para reforzar la primera tarjeta de circuito flexible 40 y la estructura de paquete de chip de huella 30. Cuando el conjunto de entrada 100 se ensambla, la placa fija 80 puede fijarse al terminal 1000 primero, y luego la placa de refuerzo 70 soportada con la estructura de paquete de chip de huella 30 puede montarse en la placa fija 80 a traves de un encaje de la primera estructura de colocacion 72 y la segunda estructura de colocacion 82.

Para asegurar una resistencia de la placa de refuerzo 70, la placa de refuerzo 70 puede realizarse de materiales metalicos, por ejemplo acero inoxidable.

En algunas realizaciones, una pluralidad de primeras estructuras de colocacion 72 pueden proporcionarse, y una pluralidad de segundas estructuras de colocacion 82 tambien pueden proporcionarse. El numero de las segundas estructuras de colocacion 82 es correspondiente al numero de las primeras estructuras de colocacion 72.

Asf, la pluralidad de primeras estructuras de colocacion 72 encajan con la pluralidad de segundas estructuras de colocacion 82 respectivamente, para limitar ademas el movimiento de la placa de refuerzo 70, limitando asf el movimiento de la estructura de paquete de chip de huella 30.

En algunas realizaciones, la placa de refuerzo 70 incluye una porcion de montaje 74 para montar la primera tarjeta de circuito flexible 40 y una porcion de conexion 76 conectada a la porcion de montaje 74. La primera tarjeta de circuito flexible 40 se fija en la porcion de montaje 74, y la primera estructura de colocacion 72 se proporciona en la porcion de conexion 76.

Asf, la porcion de conexion 76 puede extenderse mas alla de la primera tarjeta de circuito flexible 40, para evitar que la primera estructura de colocacion 72 proporcionada en la porcion de conexion 76 tenga una interferencia con la primera tarjeta de circuito flexible 40. En algunas realizaciones, la porcion de montaje 74 se forma integralmente con la porcion de conexion 76.

En algunas realizaciones, dos porciones de conexion 76 se proporcionan, y las dos porciones de conexion 76 se conectan con dos extremos opuestos de la porcion de montaje 74 respectivamente. Cada porcion de conexion 76 se proporciona con la primera estructura de colocacion 72.

Ya que la primera estructura de colocacion 72 se proporciona en cada una de las porciones de conexion 76 conectadas a los dos extremos opuestos de la porcion de montaje 74, la placa de refuerzo 70 se somete a una fuerza mas uniforme, cuando la primera estructura de colocacion 72 encaja con la segunda estructura de colocacion 82, mejorando asf la fiabilidad de conexion de la placa de refuerzo 70 y la placa fija 80.

En algunas realizaciones, la primera estructura de colocacion 72 incluye una pieza sobresaliente 721, y la segunda estructura de colocacion 82 tiene un orificio de encaje 821 configurado para encajar con la pieza sobresaliente 721. La pieza sobresaliente 721 se configura para acomodarse en el orificio de encaje 821.

Asf, las configuraciones de la primera estructura de colocacion 72 y la segunda estructura de colocacion 82 son simples, por lo que la placa de refuerzo 70 y la placa fija 80 son faciles de fabricar, reduciendo asf el coste de produccion del conjunto de entrada 100.

En algunas realizaciones, en el ejemplo mostrado en la Fig. 12, el orificio de encaje 821 se configura como orificio pasante. Sin embargo en otras realizaciones, el orificio de encaje 821 puede considerarse como un orificio ciego. En algunas realizaciones, en otras realizaciones, la primera estructura de colocacion 72 puede tener el orificio de encaje, y la segunda estructura de colocacion 82 puede incluir la pieza sobresaliente configurada para encajar con el orificio de encaje. La pieza sobresaliente tambien puede configurarse para acomodarse en el orificio de encaje. Ademas, las realizaciones de la presente divulgacion pueden proporcionar tambien un metodo para fabricar un conjunto de entrada de un terminal. El conjunto de entrada incluye una placa fija 80, una placa de refuerzo 70, una primera tarjeta de circuito flexible 40, una envoltura de decoracion 20, un panel tactil 10 y una estructura de paquete de chip de huella 30. El panel tactil 10 tiene un orificio pasante 17 en su interior. Como se muestra en la Fig. 13, el metodo incluye acciones en bloques siguientes.

En el bloque 1301, la envoltura de decoracion 20 se monta en el orificio pasante 17 del panel tactil 10 desde un primer lado del panel tactil 10, por ejemplo desde un lado inferior del panel tactil 10.

En el bloque 1302, la estructura de paquete de chip de huella 30 se monta en la envoltura de decoracion 20 desde un segundo lado del panel tactil 10. El segundo lado del panel tactil 10 se opone al primer lado del panel tactil 10. Por ejemplo, el segundo lado del panel tactil 10 es un lado superior del panel tactil 10.

En el bloque 1303, la placa fija 80 se fija al terminal.

En el bloque 1304, la placa de refuerzo 70 se monta en la placa fija 80 y una primera estructura de colocacion de la placa de refuerzo 70 se configura para encajar con una segunda estructura de colocacion de la placa fija 80, para limitar un movimiento de la placa de refuerzo 70 en relacion con la placa fija 80.

En el bloque 1305, la primera tarjeta de circuito flexible 40 se fija en la placa de refuerzo 70.

En el bloque 1306, la estructura de paquete de chip de huella 30 se fija en la primera tarjeta de circuito flexible 40.

En algunas realizaciones de la presente divulgacion, antes de la accion en que la estructura de paquete de chip de huella 30 se monta en la envoltura de decoracion 20, el metodo incluye lo siguiente:

un primer adhesivo se inyecta entre la envoltura de decoracion 20 y una superficie interior de una pared alrededor del orificio pasante 17 y el primer adhesivo se adhiere a la envoltura de decoracion 20 y la superficie interior de la pared alrededor del orificio pasante 17; y

el primer adhesivo se solidifica por lo que la envoltura de decoracion 20 se fija en el orificio pasante 17.

En algunas realizaciones de la presente divulgacion, despues de la accion en que la estructura de paquete de chip de huella 30 se fija a la primera tarjeta de circuito flexible 40, el metodo incluye ademas lo siguiente:

un segundo adhesivo se inyecta entre la estructura de paquete de chip de huella 30 y la envoltura de decoracion 20 y el segundo adhesivo se adhiere a la estructura de paquete de chip de huella 30 y la envoltura de decoracion 20; y

el segundo adhesivo se solidifica por lo que la estructura de paquete de chip de huella 30 se fija en la envoltura de decoracion 20.

Con el metodo para fabricar el conjunto de entrada, ya que el movimiento de la estructura de paquete de chip de huella 30 se limita en relacion con la placa fija 80, es conveniente fijar la estructura de paquete de chip de huella 30 en la envoltura de decoracion 20, contribuyendo asf a ensamblar el conjunto de entrada.

La referencia en esta memoria descriptiva a “una realizacion”, “algunas realizaciones”, “la realizacion”, “otro ejemplo”, “un ejemplo”, “un ejemplo espedfico”, o “algunos ejemplos” significa que una caractenstica particular, estructura, material o aspecto descrito en relacion con la realizacion o ejemplo se incluye en al menos una realizacion o ejemplo de la presente divulgacion. Asf, las apariciones de las frases tal como “en algunas realizaciones”, “en una realizacion”, “en otra realizacion”, “en otro ejemplo”, “en un ejemplo”, “en un ejemplo espedfico” o “en algunos ejemplos” en diversos lugares a traves de la memoria descriptiva no se refieren necesariamente a la misma realizacion o ejemplo de la presente divulgacion. Ademas, las caractensticas, estructuras, materiales o aspectos particulares pueden combinarse de cualquier manera adecuada en una o mas realizaciones o ejemplos.

Aunque las realizaciones explicativas se han mostrado y descrito, se apreciara por los expertos en la materia que las anteriores realizaciones no pueden interpretarse para limitar la presente divulgacion, y unos cambios, alternativas y modificaciones pueden realizarse en las realizaciones sin apartarse de los principios y alcance de la presente divulgacion.

Claims (13)

REIVINDICACIONES

1. Un conjunto de entrada (100) para un terminal, que comprende:

una placa de refuerzo (70) que tiene una primera estructura de colocacion (72);

una primera tarjeta de circuito flexible (40) fijada en la placa de refuerzo (70);

una estructura de paquete de chip de huella (30) fija en la primera tarjeta de circuito flexible (40); y

una placa fija (80) fija en el terminal y que tiene una segunda estructura de colocacion (82),

en el que la placa de refuerzo (70) se configura para reforzar la primera tarjeta de circuito flexible (40) y la estructura de paquete de chip de huella (30), y la primera estructura de colocacion (72) se configura para encajar con la segunda estructura de colocacion (82), para limitar un movimiento de la placa de refuerzo (70) en relacion con la placa fija (80),

en el que el conjunto de entrada (100) comprende ademas una envoltura de decoracion (20), y la envoltura de decoracion (20) comprende:

un anillo de decoracion (21), en el que la estructura de paquete de chip de huella (30) se acomoda en el anillo de decoracion (21); y

un reborde de soporte (22) que se extiende hacia adentro desde una pared interior (211) del anillo de decoracion (21), en el que la estructura de paquete de chip de huella (30) se soporta en el reborde de soporte (22).

2. El conjunto de entrada (100) de acuerdo con la reivindicacion 1, en el que una pluralidad de primeras estructuras de colocacion (72) se proporcionan y una pluralidad de segundas estructuras de colocacion (82) se proporcionan, en el que el numero de las segundas estructuras de colocacion (82) se corresponde con el numero de las primeras estructuras de colocacion (72).

3. El conjunto de entrada (100) de acuerdo con la reivindicacion 1 o 2, en el que la placa de refuerzo (70) comprende una porcion de montaje (74) y una porcion de conexion (76) conectada a la porcion de montaje (74), la primera tarjeta de circuito flexible (40) se fija en la porcion de montaje (74) y la primera estructura de colocacion (72) se proporciona en la porcion de conexion (76).

4. El conjunto de entrada (100) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1-3, en el que una de la primera estructura de colocacion (72) y la segunda estructura de colocacion (82) comprende una pieza sobresaliente, y la otra de la primera estructura de colocacion (72) y la segunda estructura de colocacion (82) tiene un orificio de encaje configurado para encajar con la pieza sobresaliente.

5. El conjunto de entrada (100) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1-4, en el que la estructura de paquete de chip de huella (30) comprende un cuerpo de paquete (31) y un chip de identificacion de huella (32) recibido en el cuerpo de paquete (31), y el chip de identificacion de huella (32) se conecta electricamente con la primera tarjeta de circuito flexible (40).

6. El conjunto de entrada (100) de acuerdo con la reivindicacion 5, en el que el cuerpo de paquete (31) comprende una superficie inferior (311) y una superficie lateral (312) conectada a la superficie inferior (311), y define una porcion rebajada (33) en una juntura de la superficie inferior (311) y la superficie lateral (312).

7. El conjunto de entrada (100) de acuerdo con la reivindicacion 6, en el que el cuerpo de paquete (31) comprende una primera porcion de paquete (313) y una segunda porcion de paquete (314) conectada a la primera porcion de paquete (313), la primera porcion de paquete (313) comprende la superficie inferior (311) y la segunda porcion de paquete (314) comprende la superficie lateral (312),

el chip de identificacion de huella (32) se recibe en la primera porcion de paquete (313).

8. Un terminal (1000), que comprende:

una pantalla (90);

una carcasa (110) configurada para encerrar la pantalla (90); y

un conjunto de entrada (100) de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1-7 y recibido en la carcasa (110).

9. El terminal (1000) de acuerdo con la reivindicacion 8, que comprende ademas un panel tactil (10) ubicado sobre la pantalla (90) y que define un orificio de montaje (17) para recibir la envoltura de decoracion (20).

10. El terminal (1000) de acuerdo con la reivindicacion 9, que comprende ademas una segunda tarjeta de circuito flexible (50) acoplada a la pantalla (90), en el que una primera proyeccion ortografica de la envoltura de decoracion (20) en el panel tactil (10) del terminal (1000) se superpone a una segunda proyeccion ortografica de la segunda tarjeta de circuito flexible (50) en el panel tactil (10) del terminal (1000).

11. Un metodo para fabricar un conjunto de entrada de un terminal, el conjunto de entrada que comprende una placa fija, una placa de refuerzo, una primera tarjeta de circuito flexible, una envoltura de decoracion, un panel tactil y una estructura de paquete de chip de huella, el panel tactil que define un orificio pasante en su interior, y el metodo que comprende:

montar la envoltura de decoracion en el orificio pasante del panel tactil desde un primer lado del panel tactil; montar la estructura de paquete de chip de huella en la envoltura de decoracion desde un segundo lado del panel tactil, en el que el segundo lado del panel tactil esta opuesto al primer lado del panel tactil;

fijar la placa fija al terminal;

montar la placa de refuerzo en la placa fija y configurar una primera estructura de colocacion de la placa de refuerzo para encajar con una segunda estructura de colocacion de la placa fija, para limitar un movimiento de la placa de refuerzo en relacion con la placa fija;

fijar la primera tarjeta de circuito flexible en la placa de refuerzo; y

fijar la estructura de paquete de chip de huella en la primera tarjeta de circuito flexible.

12. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 11, antes de montar la estructura de paquete de chip de huella en la envoltura de decoracion desde un segundo lado del panel tactil, comprende ademas:

inyectar un primer adhesivo entre la envoltura de decoracion y una superficie interior de una pared alrededor del orificio pasante y adherir el primer adhesivo a la envoltura de decoracion y la superficie interior de la pared alrededor del orificio pasante; y

solidificar el primer adhesivo por lo que la envoltura de decoracion se fija en el orificio pasante.

13. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 11 o 12, que comprende ademas:

inyectar un segundo adhesivo entre la estructura de paquete de chip de huella y la envoltura de decoracion y adherir el segundo adhesivo a la estructura de paquete de chip de huella y la envoltura de decoracion; y solidificar el segundo adhesivo por lo que la estructura de paquete de chip de huella se fija en la envoltura de decoracion.