KR102535207B1

KR102535207B1 - 메시 어셈블리 및 이를 포함하는 디스플레이 모듈

Info

Publication number: KR102535207B1
Application number: KR1020180132037A
Authority: KR
Inventors: 이동수
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2018-10-31
Filing date: 2018-10-31
Publication date: 2023-05-22
Also published as: US11540034B2; CN111131564A; KR20200050058A; US20200137471A1

Abstract

일 실시예에 따른 메시 어셈블리는 메시 커버 및 상기 메시 커버를 고정하는 스티프너를 포함한다. 상기 스티프너는 몸체부 및 상기 몸체부로부터 연장하는 암부를 포함하고, 상기 암부는 0.3 mm 이상의 내경을 가진 벤딩부를 포함한다.

Description

메시 어셈블리 및 이를 포함하는 디스플레이 모듈{MESH ASSEMBLY AND DISPLAY MODULE INCLUDING THE SAME}

본 발명은 메시 어셈블리에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 스마트폰 같은 전자 장치에서 음향 장치를 보호하기 위해 사용되는 메시 어셈블리, 메시 어셈블리를 포함하는 디스플레이 모듈, 그러한 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

스마트폰 같은 전자 장치에는 예컨대 스피커 또는 마이크로폰 같은 음향 장치가 내부에 위치한다. 전자 장치의 내외로 원활한 음향 연결을 위해, 전자 장치는 음향 장치에 대응하는 위치에 구멍(aperture)을 포함할 수 있다. 그러한 구멍에는 음향이 통과할 수 있는 메시 커버(mesh cover)가 제공되어, 음향 소자 등의 내부 부품을 보호할 수 있고 심미적인 외관을 제공할 수 있다.

메시 커버는 윈도우의 구멍을 통해 전자 장치의 외부로 노출될 수 있으므로, 정전기 등이 메시 커버를 통해 전자 장치 내부로 유입될 수 있다. 이러한 정전기 등으로부터 전자 장치, 특히 정전기에 취약한 부품을 보호하기 위해, 메시 커버를 고정하는 스티프너(stiffener)는 접지를 위한 구조를 포함할 수 있다.

실시예들은 개선된 신뢰성을 가진 메시 어셈블리, 이를 포함하는 디스플레이 모듈 및 전자 장치를 제공하기 위한 것이다.

상기 스티프너는 0.2 mm 이하의 두께를 가진 판재로 형성될 수 있다.

상기 암부는 상기 벤딩부에 의해 접힌 부분을 포함할 수 있다.

상기 암부는 상기 몸체부로부터 제2 방향으로 연장하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장하는 제2 부분, 상기 제2 부분으로부터 상기 제2 방향과 반대 방향으로 연장하는 제3 부분, 그리고 상기 제3 부분으로부터 연장하는 접촉부를 포함할 수 있다.

상기 벤딩부는 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 위치할 수 있고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 제3 방향으로 중첩할 수 있다.

상기 벤딩부는 상기 제1 부분으로부터 상기 제3 방향과 반대 방향으로 돌출될 수 있다.

상기 벤딩부는 상기 제2 부분으로부터 상기 제3 방향으로 또한 돌출될 수 있다.

상기 벤딩부는 상기 제2 부분과 상기 제3 부분 사이에 위치할 수 있고, 상기 제2 부분과 상기 제3 부분은 제3 방향으로 중첩할 수 있다.

상기 벤딩부는 상기 제3 부분으로부터 상기 제3 방향과 반대 방향으로 돌출될 수 있다.

상기 암부는 상기 제3 부분과 상기 접촉부 사이에 단차 생성부를 더 포함할 수 있다.

상기 스티프너는 상기 몸체부로부터 돌출한 돌출부를 포함할 수 있고, 상기 메시 커버는 상기 돌출부의 적어도 일부분을 덮을 수 있다.

일 실시예에 따른 디스플레이 모듈은 개구를 포함하는 윈도우, 상기 윈도우의 배면에 위치하는 디스플레이 패널, 그리고 상기 윈도우의 배면에 위치하며 상기 개구와 중첩하는 메시 어셈블리를 포함한다. 상기 스티프너는 몸체부 및 상기 몸체부로부터 연장하는 암부를 포함한다. 상기 암부는 0.3 mm 이상의 내경을 가진 벤딩부를 포함한다.

상기 암부는 상기 몸체부로부터 제2 방향으로 연장하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장하는 제2 부분, 상기 제2 부분으로부터 상기 제2 방향과 반대 방향으로 연장하는 제3 부분, 그리고 상기 제3 부분으로부터 상기 제2 방향과 반대 방향으로 연장하는 연장하는 접촉부를 포함할 수 있다.

상기 스티프너는 상기 몸체부로부터 돌출한 돌출부를 포함할 수 있고, 상기 메시 커버는 상기 돌출부의 적어도 일부분을 덮을 수 있고, 상기 돌출부 및 상기 메시 커버의 적어도 일부분이 상기 개구 내에 위치할 수 있다.

실시예들에 따르면, 전자 장치에 적용되는 메시 어셈블리에서 접지를 위한 구조인 스티프너의 암부에 크랙이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 전자 장치의 불량 발생을 줄일 수 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 메시 어셈블리가 적용된 전자 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 메시 어셈블리가 적용된 디스플레이 모듈의 배면을 나타낸 도면이다.
도 3은 일 실시예에 따른 메시 어셈블리의 사시도이다.
도 4는 도 3에서 Ⅳ-Ⅳ'선을 따라 취한 단면의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 5 및 도 6은 각각 도 3에서 Ⅴ-Ⅴ'선을 따라 취한 단면의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 메시 어셈블리의 사시도이다.
도 8 및 도 9는 각각 도 7에서 Ⅷ-Ⅷ'선을 따라 취한 단면의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 스티프너의 암부에서 벤딩부의 형성 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.

첨부한 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기서 설명하는 실시예들로 한정되지 않는다.

명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여한다. 도면에서 여러 층 및 영역의 두께나 크기는 이들의 배치와 상대적 위치를 명확하게 나타내기 위해 확대하거나 축소하여 도시되어 있을 수 있다.

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.

명세서에서 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

명세서에서 "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.

도면에서, 방향을 나타내는데 사용되는 부호 x는 제1 방향이고, y는 제1 방향과 수직인 제2 방향이고, z는 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 제3 방향이다.

실시예들에 따른 메시 어셈블리, 이를 포함하는 디스플레이 모듈 및 전자 장치에 대하여 도면들을 참고로 하여 상세하게 설명한다. 먼저, 일 실시예에 따른 메시 어셈블리가 적용되는 전자 장치 및 디스플레이 모듈에 대해 설명하고, 이후 몇몇 실시예에 따른 메시 어셈블리에 대해 설명하기로 한다.

도 1은 일 실시예에 따른 메시 어셈블리(50)가 적용된 전자 장치(10)를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 일 실시예에 따른 메시 어셈블리(50)가 적용된 디스플레이 모듈(DM)의 배면을 나타낸 도면이다. 메시 어셈블리(50)의 위치를 명확하게 나타내기 위해서, 도 2는 전자 장치(10)의 배면이 아닌, 전자 장치(10)의 구성 요소인 디스플레이 모듈(DM)의 배면을 도시한다.

도 1 및 도 2를 참고하면, 전자 장치(10)는 화면(S)이 있는 스마트폰 같은 모바일 장치일 수 있다. 전자 장치(10)는 전자 장치(10)의 외부 표면을 제공하는 하우징(housing)(20) 및 윈도우(window)(30)를 포함한다. 하우징(20)은 세트 프레임(set frame)으로 불릴 수 있다. 하우징(20)과 윈도우(30)에 의해 한정되는 내부 공간에는 전자 장치(10)를 구성하는 여러 부품이 위치한다. 예컨대, 디스플레이 패널(40), 메시 어셈블리(50), 구동 회로, 카메라, 스피커, 마이크로폰, 리시버, 통신 모듈, 각종 센서, 프로세서, 메모리, 배터리 등이 전자 장치(10) 내부에 위치할 수 있다.

전자 장치(10)의 정면은 영상이 표시되는 화면(S)이 대부분을 차지할 수 있다. 디스플레이 패널(40)에 의해 표시되는 영상은 윈도우(30)를 투과하여 사용자에게 전달되므로, 화면(S)은 윈도우(30)의 표면에 해당할 수 있다. 윈도우(30)는 유리 또는 플라스틱 같이 투명하고 단단한 재료로 소정의 두께로 형성될 있다. 윈도우(30)의 표면에는 오염 방지층, 반사 방지층, 하드 코팅층 같은 기능성 층들이 코팅되어 있을 수 있다.

전자 장치(10)는 통화 시 상대방에 의해 제공되는 음향(예컨대, 음성)을 사용자가 들을 수 있도록 스피커를 내부에 포함한다. 스피커에 의해 생성되는 음향(음파)은 윈도우(30)에 의해 차단되어 전자 장치(10) 외부로 전달되기 어려울 수 있다. 따라서 윈도우(30)는 음향이 통과할 수 있는 개구(A)를 포함한다. 하지만, 개구(A)를 통해 이물질(예컨대, 먼지, 물 등)이 전자 장치(10) 내부로 들어갈 수 있으므로, 개구(A)에는 음향은 통과하면서도 이물질을 침투를 효과적으로 방지할 수 있는 메시 커버(100)로 막혀 있다.

메시 커버(100)는 메시 어셈블리(50) 형태로 제공될 수 있다. 메시 어셈블리(50)는 메시 커버(100) 및 메시 커버(100)를 고정 및 지지하는 스티프너(200)를 포함한다. 메시 커버(100)는 충격에 의해 손상되거나 변형되기 어려우면서 가공성이 우수한 재료인 금속 또는 금속 합금으로 형성될 수 있다. 스티프너(200)는 가공성이 우수한 금속 또는 금속 합금으로 형성될 수 있다. 스티프너(200)는 예컨대 스테인리스 강, 알루미늄 등으로 이루어질 수 있다. 스티프너(200)는 얇은 두께, 예컨대 약 0.2 mm 이하, 약 0.15 mm 이하, 약 0.1 mm 이하, 또는 약 0.1 mm 내지 약 0.15 mm의 두께의 판재를 프레스 가공하여 형성될 수 있다.

도 2를 참고하면, 윈도우(30)의 배면에는 디스플레이 패널(40)이 위치한다. 디스플레이 패널(40)은 윈도우(30)에 부착되어 있을 수 있다. 본 명세서에서 윈도우(30)와 디스플레이 패널(40)의 조합을 디스플레이 모듈(DM)이라고 한다. 디스플레이 패널(40)과 중첩하지 않는 윈도우(30)의 배면에는 인쇄층(35)이 형성되어 있다. 인쇄층(35)은 윈도우(30)에서 화면(S) 이외의 영역을 가리는 역할을 한다. 인쇄층(35)의 대부분은 빛이 실질적으로 투과하지 못하도록 형성될 수 있지만, 소정 영역, 예컨대 메시 어셈블리(50)에 인접한 영역에서는 반투명 인쇄층(35')을 포함할 수 있다. 반투명 인쇄층(35')은 전자 장치(10) 내의 센서 등이 위치에 대응할 수 있다. 반투명 인쇄층(35')은 전자 장치(10)의 외부에서 센서 등이 잘 보이지 않게 하면서도, 센서 등이 전자 장치(10)의 외부 상태(예컨대, 조도, 대상과의 거리)를 센싱할 수 있게 할 수 있다.

디스플레이 패널(40)은 전자 장치(10)에서 영상을 표시하는 역할을 하며, 기판 위에 화소들이 배열되어 있는 구조를 가질 수 있다. 화소들은 예컨대, 유기 발광 다이오드 같은 발광 소자들로 구성될 수 있고, 디스플레이 패널(40)은 기판 위에 회로 소자들 및 유기 발광 소자들이 형성되어 있는 유기 발광 디스플레이 패널일 수 있다. 다른 예로, 디스플레이 패널(40)은 두 기판 사이에 회로 소자들 및 액정층이 형성되어 있는 액정 디스플레이 패널일 수 있다. 디스플레이 패널(40)은 윈도우(30)를 향하는 표면에 반사 방지층을 포함할 수 있고, 그 반대 표면에 쿠션층, 블랙층 같은 기능층을 포함할 수 있다.

윈도우(30)의 배면에는 메시 어셈블리(50)가 또한 위치한다. 메시 어셈블리(50)는 윈도우(30)의 개구(A)에 대응하게 위치한다. 메시 어셈블리(50)의 일부분은 윈도우(30)의 개구(A) 내에 위치할 수 있다. 예컨대, 메시 어셈블리(50)는 윈도우(30)의 개구(A) 내로 삽입될 수 있는 돌출부를 포함할 수 있다. 윈도우(30)의 개구(A)로 인해, 전자 장치(10)의 외부에서 정전기가 메시 어셈블리(50)를 통해 전자 장치(10)의 내부로 유입될 수 있다. 유입되는 정전기를 효과적으로 소산시키기 위해, 스티프너(200)는 전자 장치(10)의 내부에 위치하는 프레임 등에 접지되고, 스티프너(200)는 후술하는 바와 같이 접지를 위한 구조를 포함한다.

이제, 도 3 내지 도 6을 참고하여, 메시 어셈블리(50)에 대해 상세하게 설명한다. 다른 구성 요소와의 관련성을 설명하기 위해 특별한 언급이 없더라도 전술한 도 1 및 도 2를 또한 참고한다.

도 3은 일 실시예에 따른 메시 어셈블리(50)의 사시도이고, 도 4는 도 3에서 Ⅳ-Ⅳ'선을 따라 취한 단면의 일 실시예를 나타낸 도면이고, 도 5 및 도 6은 각각 도 3에서 Ⅴ-Ⅴ'선을 따라 취한 단면의 일 실시예를 나타낸 도면이다.

도 3 및 도 4를 참고하면, 메시 어셈블리(50)는 메시 커버(100) 및 스티프너(200)를 포함한다. 메시 커버(100)는 스티프너(200) 위에 위치하고, 전자 장치(10)에서는 메시 커버(100)는 윈도우(30)와 스티프너(200) 사이에 위치한다. 메시 어셈블리(50)가 윈도우(30)에 조립된 상태의 이해를 돕기 위해, 도 4에는 윈도우(30)를 점선으로 도시하였다.

스티프너(200)는 몸체부(body)(210), 몸체부(210)로부터 돌출하는 돌출부(protrusion)(220), 몸체부(210)로부터 연장하는 암부(arm)(230)를 포함한다. 몸체부(210)는 대략 제1 방향으로 기다란 평판일 수 있고, 내부에 구멍(hole)(H)이 제1 방향으로 길게 형성되어 있다. 따라서 몸체부(210)는 대략 가늘고 길며 평평한 고리 형상일 수 있다. 돌출부(220)는 대략 제1 방향(x)으로 길게 형성되어 있고, 제3 방향(z)으로 돌출되어 있다. 스티프너(200)의 구멍(H)은 돌출부(220)에 의해 한정될 수 있고, 돌출부(220)는 대략 가늘고 길며 소정의 높이를 가진 고리 형상일 수 있다. 구멍(H) 및 돌출부(220)는 윈도우(30)의 개구(A)에 부합하게 형성될 수 있다. 돌출부(220)의 높이는 윈도우(30)의 개구(A) 부근의 두께와 유사할 수 있고, 대략 동일할 수도 있다.

메시 커버(100)는 돌출부(220)의 적어도 일부분을 덮으면서 돌출부(220)의 형상에 부합하게 입체적으로 형성되어 있다. 도시된 실시예에서, 메시 커버(100)는 돌출부(220)를 완전히 덮고, 또한 몸체부(210)의 일부를 덮도록 형성되어 있다. 스티프너(200)의 구멍(H)은 메시 커버(100)에 의해 덮여 있다.

이와 같은 구조에 의해, 메시 커버(100)는 윈도우(30)의 개구(A) 내면과 스티프너(200)의 돌출부(220) 외면 사이에 밀착되게 위치할 수 있고, 점착제 같은 부착 수단 없이도 윈도우(30), 특히 개구(A)에 고정될 수 있다. 하지만, 메시 어셈블리(50)는 별도의 부착 수단에 의해 윈도우(30)에 고정될 수도 있다. 메시 커버(100)는 개구(A)와 중첩하지만, 개구(A) 내에 위치하지 않을 수도 있다.

스티프너(200)의 암부(230)는 메시 어셈블리(50)를 접지하기 위한 부분이다. 암부(230)는 몸체부(210)로부터 제2 방향(y)으로 연장하는 제1 부분(231), 제1 부분(231)으로부터 제1 방향(x)으로 연장하는 제2 부분(232), 그리고 제2 부분(232)으로부터 제2 방향(y)과 반대 방향으로 연장하는 제3 부분(233)을 포함할 수 있다. 암부(230)는 또한 제3 부분(233)으로부터 제2 방향(y)과 반대 방향으로 연장하는 접촉부(234)를 포함할 수 있다. 접촉부(234)는 프레임 같은 접지를 위한 구조에 접촉하는 부분이다. 접촉부(234)는 암부(230)에서 끝 부분(end portion)에 위치할 수 있다.

제2 부분(232)과 제3 부분(233)은 서로 반대 방향으로 연장하므로, 암부(230)는 제2 부분(232)과 제3 부분(233) 사이에 벤딩부(235)를 포함한다. 따라서 암부(230)는 벤딩부(235)에 의해 대략 180° 접힌 구조를 갖고, 제2 부분(232)과 제3 부분(233)이 마주하고, 제3 방향(z)으로 중첩한다. 암부(230)가 여러 방향으로 연장하고 벤딩부(235)를 포함하는 것은 스티프너(200)에 주변에 배치될 수 있는 다른 부품, 예컨대 센서, 카메라 등과의 간섭을 피하면서 접지 구조에 접촉하기 위함일 수 있다. 하지만 암부(230)는 한 방향(예컨대 제2 방향(y)) 및 이와 반대 방향으로만 연장하는 부분들과 그 사이의 벤딩부만을 포함할 수도 있고, 좀더 다양한 방향으로 연장하는 부분들을 포함할 수도 있다.

암부(230)는 적어도 하나의 단차 생성부(236)를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 단차 생성부(236)는 제3 부분(233)과 접촉부(234) 사이에 위치한다. 단차 생성부(236)로 인해, 접촉부(234)가 제3 부분(233)보다 제3 방향(z)의 반대 방향으로 좀더 돌출할 수 있고, 접촉부(234)가 접지 구조에 접촉 및 그러한 접촉을 유지하는데 유리할 수 있다. 단차 생성부(236)는 접촉부(234)로부터 대략 제3 방향(z)으로 꺾여 있을 수 있고, 비스듬하게 꺾여 있을 수 있다.

암부(230)의 벤딩은 프레스 공정에 의해 수행될 수 있는데, 암부(230)의 벤딩 시 벤딩부(235) 내측은 높은 압축 응력이 작용하고 벤딩부(235) 외측은 높은 인장 응력이 작용하여 벤딩부(235)에 크랙(crack)이 발생할 수 있다. 통상적인 프레스 공정에서 벤딩부(235)는 곡률 반경이 거의 0에 가깝게 벤딩될 수 있어, 크랙 발생 가능성이 높다. 크랙은 육안 검사로 확인이 어렵고, 물리적인 접촉을 통한 검사도 어렵다. 따라서 크랙이 발생하더라도 전자 장치(10) 같은 제품에 적용될 수 있고, 예컨대 전자 장치(10)에 충격이 가해지면 크랙이 심화되어 암부(230)가 파열되고 암부(230)의 일부분(예컨대, 제3 부분(233) 및 접촉부(234))이 떨어져 나갈 수 있다. 특히, 스티프너(200)를 얇은 판재 예컨대 약 0.2 mm 이하의 금속판으로 형성할 경우, 크랙에 의한 파열이 일어나기 쉽다.

벤딩부(235)의 크랙 발생을 억제하기 위해서, 벤딩부(235)는 내경(internal diameter)(d)이 소정 치수 이상이 되도록 형성된다. 예컨대, 벤딩부(235)의 내경(d)은 약 0.3 mm 이상, 약 0.4 mm 이상, 또는 약 0.5 mm 이상일 수 있다. 여기서 내경(d)은 제3 방향(z)으로 마주하는 벤딩부(235)의 내부 표면 사이의 최대 거리에 해당할 수 있다. 이와 같이, 벤딩부(235)를 형성하면 벤딩부(235) 내측의 압축 응력과 벤딩부(235) 외측의 인장 응력을 줄일 수 있으므로, 크랙 발생 가능성이 저하된다. 예컨대, 약 0.1 mm의 스테인리스 강판으로 벤딩부(235)를 형성할 경우 벤딩부(235)의 내경(d)이 약 0.3 mm 이상이면 크랙이 발생하지 않을 수 있다. 내경(d)이 클수록 벤딩부(235)에서 크랙 발생을 방지하는데 유리할 수 있지만, 내경(d)이 커지면 벤딩부(235)의 두께도 증가한다. 따라서 벤딩부(235)의 내경(d)은 스티프너(200)에 할당된 설계 마진에 따라 제한될 수 있다.

소정 치수의 내경(d)을 가지도록 벤딩부(235)를 형성하는 암부(230)의 벤딩될 영역에 경도(hardness)가 높은 핀(pin)을 삽입/고정한 상태에서 프레스 공정을 진행함으로써 수행될 수 있다. 핀의 경도는 적어도 암부(230)의 경도보다 커야 프레스 공정 시 핀이 변형되지 않고 핀의 표면에 부합하게 벤딩부(235)가 형성될 수 있다. 사용되는 핀은 벤딩부(235)의 폭 이상의 길이를 가진 실린더형일 수 있다. 벤딩부(235)의 내경(d)은 핀의 직경과 동일하거나 거의 동일할 수 있다.

벤딩부(235)의 형상은 도 5에 도시된 실시예와 도 6에 도시된 실시예에서 약간 차이가 있다. 도 5의 벤딩부(235)는 제1 방향(x)과 대략 나란한 벤딩 축(B)이 제2 부분(232)과 제3 부분(233)의 마주하는 표면들의 대략 제2 방향(y)으로의 연장선 상에 위치한다. 도 6의 벤딩부(235)는 제1 방향(x)과 대략 나란한 벤딩 축(B)이 제2 부분(232)과 제3 부분(233)의 마주하는 표면들의 대략 제2 방향(y)으로의 연장선과 이격되게 위치한다. 이에 따라, 도 5의 벤딩부(235)는 제3 방향(z) 및 그 반대 방향인 양 방향으로, 예컨대 제2 부분(232)과 제3 부분(233)으로부터 대략 대칭으로 또는 비대칭으로 돌출할 수 있다. 도 6의 벤딩부(235)는 제2 부분(232)으로부터는 제3 방향으로 돌출하지 않고, 제3 부분(233)으로부터만 제3 방향(z)과 반대 방향으로 돌출할 수 있다. 도 6의 벤딩부(235)는 인쇄층(35)과 접촉하거나 인쇄층(35)을 가압할 가능성이 낮아져서 인쇄층(35)이 벤딩부(235)에 의해 손상되는 것을 방지하는데 유리할 수 있다.

이와 같이 벤딩부(235)의 벤딩 축(B) 위치를 다양하게 설계할 수 있으며, 전자 장치(10)의 설계 규칙(design rule)에 따라 다양하게 적용할 수 있다. 어느 경우든 벤딩부(235)는 내경이 크랙 발생이 억제될 수 있는 소정의 크기로, 예컨대 약 0.3 mm 이상이 되도록 형성될 수 있다.

이하에는 도 7 내지 도 9를 참고하여, 전술한 실시예들과 차이점을 위주로 설명한다.

도 7은 일 실시예에 따른 메시 어셈블리(50)의 사시도이고, 도 8 및 도 9는 각각 도 7에서 Ⅷ-Ⅷ'선을 따라 취한 단면의 일 실시예를 나타낸 도면이다.

도 7을 참고하면, 메시 어셈블리(50)는 전술한 도 3에 도시된 것과 전체적으로 유사하지만, 스티프너(200)의 암부(230)의 형태에 있어 차이가 있다. 구체적으로, 메시 어셈블리(50)를 접지하기 위한 부분인 암부(230)는 몸체부(210)로부터 제2 방향(y)으로 연장하는 제1 부분(231), 제1 부분(231)으로부터 제1 방향(x)으로 연장하는 제2 부분(232), 그리고 제2 부분(232)으로부터 제2 방향(y)과 반대 방향으로 연장하는 제3 부분(233)을 포함할 수 있다. 암부(230)는 또한 제3 부분(233)으로부터 제2 방향(y)과 반대 방향으로 연장하는 접촉부(234)를 포함할 수 있다. 접촉부(234)는 프레임 같은 접지를 위한 구조에 접촉하는 부분이다.

암부(230)는 제1 부분(231)과 제2 부분(232) 사이에 벤딩부(235)를 포함한다. 암부(230)는 벤딩 축(B)이 제2 방향(y)과 대략 나란한 벤딩부(235)에 의해 대략 180° 접힌 구조를 갖고, 제1 부분(231)과 제2 부분(232)이 마주하고, 제3 방향(z)으로 중첩한다.

암부(230)는 적어도 하나의 단차 생성부(236, 237)를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 단차 생성부(236)는 제3 부분(233)과 접촉부(234) 사이에 위치하고, 단차 생성부(237)은 몸체부(210)와 암부(230)의 제1 부분(231) 사이에 위치한다. 단차 생성부(236)로 인해, 접촉부(234)가 제3 부분(233)보다 제3 방향(z)의 반대 방향으로 좀더 돌출할 수 있고, 접촉부(234)가 접지 구조에 접촉 및 그러한 접촉을 유지하는데 유리할 수 있다. 단차 생성부(237)은 암부(230)가 인쇄층(35)과 접촉하거나 인쇄층(35)을 가압할 가능성이 낮아져서 인쇄층(35)이 암부(230)에 의해 손상되는 것을 방지하는데 유리할 수 있다. 단차 생성부(236)는 접촉부(234)로부터 대략 제3 방향(z)으로 꺾여 있을 수 있고, 비스듬하게 꺾여 있을 수 있다. 단차 생성부(237)는 제1 부분(231)으로부터 대략 제3 방향(z)으로 꺾여 있을 수 있고, 비스듬하게 꺾여 있을 수 있다.

도 2 내지 도 6의 실시예들과 관련하여 전술한 바와 같이, 암부(230)의 벤딩은 프레스 공정에 의해 수행될 수 있는데, 암부(230)의 벤딩 시 벤딩부(235) 내측은 높은 압축 응력이 작용하고 벤딩부(235) 외측은 높은 인장 응력이 작용하여 벤딩부(235)에 크랙이 발생할 수 있다. 본 실시예에서도, 벤딩부(235)의 크랙 발생을 억제하기 위해서, 벤딩부(235)는 내경(d)이 소정 치수 이상이 되도록 형성될 수 있다. 예컨대, 벤딩부(235)의 내경(d)은 약 0.3 mm 이상, 약 0.4 mm 이상, 또는 약 0.5 mm 이상일 수 있다. 이와 같이, 벤딩부(235)를 형성하면 벤딩부(235) 내측의 압축 응력과 벤딩부(235) 외측의 인장 응력을 낮출 수 있어, 크랙 발생을 억제할 수 있다. 벤딩부(235)의 내경(d)은 벤딩부(235)를 포함하는 스티프너(200)에 할당된 설계 마진에 따라 제한될 수 있다.

벤딩부(235)의 형상은 도 8에 도시된 실시예와 도 9에 도시된 실시예에서 약간 차이가 있다. 도 8의 벤딩부(235)는 제2 방향(y)과 대략 나란한 벤딩 축(B)이 제1 부분(231)과 제2 부분(232)의 마주하는 표면들의 대략 제1 방향(x)으로의 연장선 상에 위치한다. 도 9의 벤딩부(235)는 제2 방향(y)과 대략 나란한 벤딩 축(B)이 제1 부분(231)과 제2 부분(232)의 마주하는 표면들의 대략 제1 방향(x)으로의 연장선과 이격되게 위치한다. 이에 따라, 도 8의 벤딩부(235)는 제3 방향(z) 및 그 반대 방향으로 양측으로, 예컨대 제1 부분(231)과 제2 부분(232)으로부터 대략 대칭으로 또는 비대칭으로 돌출할 수 있다. 도 9의 벤딩부(235)는 제2 부분(232)으로부터는 제3 방향(z)으로 돌출하지 않고, 제1 부분(231)의 외측 표면으로부터만 제3 방향(z)과 반대 방향으로 돌출할 수 있다. 이러한 벤딩부(235)의 기술적 의의에 대해서는 도 5 및 도 6의 실시예들과 관련하여 전술한 바 있으므로, 여기서는 설명을 생략한다.

도 10은 일 실시예에 따른 스티프너(200)의 암부(230)에서 벤딩부(235)의 형성 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.

암부(230)의 벤딩은 프로그레시브(progressive) 프레스 공정으로 수행될 수 있다. 암부(230)의 벤딩될 영역에 핀(P)을 고정한 후 프로그레시브 프레스 공정을 진행하면, 핀(P)의 외경(external diameter)에 부합하는 내경을 가진 벤딩부(235)를 형성할 수 있다. 프레스 공정 시 핀(P)이 변형되지 않도록 경도가 높은 핀(P)을 사용하는 것이 필요하고, 적어도 암부(230)의 경도보다 큰 것이 바람직하다. 또한, 상부 몰드(UD)의 하부면과 하부 몰드(LD)의 상부면 중 적어도 하나에는 벤딩부(235)의 외경에 부합하는 홈이 형성되어야, 벤딩부(235)가 눌리거나 두께가 얇아지지 않고 소정의 내경을 가지도록 형성될 수 있다.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

10: 전자 장치
100: 메시 커버
20: 하우징
200: 스티프너
210: 몸체부
220: 돌출부
230: 암부
234: 접촉부
235: 벤딩부
35: 인쇄층
40: 디스플레이 패널
50: 메시 어셈블리
DM: 디스플레이 모듈
P: 핀

Claims

메시 커버, 그리고
상기 메시 커버를 고정하는 스티프너
를 포함하며,
상기 스티프너는 몸체부 및 상기 몸체부로부터 연장하는 암부를 포함하고,
상기 암부는 0.3 mm 이상의 내경을 가진 벤딩부를 포함하고,
상기 암부는 상기 몸체부로부터 제2 방향으로 연장하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장하는 제2 부분, 그리고 상기 제2 부분으로부터 상기 제2 방향과 반대 방향으로 연장하는 제3 부분을 포함하는 메시 어셈블리.
제1항에서,
상기 스티프너는 0.2 mm 이하의 두께를 가진 판재로 형성된 메시 어셈블리.
제1항에서,
상기 암부는 상기 벤딩부에 의해 접힌 부분을 포함하는 메시 어셈블리.
제3항에서,
상기 암부는 상기 제3 부분으로부터 상기 제2 방향과 반대 방향으로 연장하는 접촉부를 더 포함하는 메시 어셈블리.
제1항에서,
상기 벤딩부는 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 위치하고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 제3 방향으로 중첩하는 메시 어셈블리.
제5항에서,
상기 벤딩부는 상기 제1 부분으로부터 상기 제3 방향과 반대 방향으로 돌출되어 있는 메시 어셈블리.
제5항에서,
상기 벤딩부는 상기 제2 부분으로부터 상기 제3 방향으로 또한 돌출되어 있는 메시 어셈블리.
제7항에서,
상기 벤딩부는 상기 제2 부분과 상기 제3 부분 사이에 위치하고, 상기 제2 부분과 상기 제3 부분은 제3 방향으로 중첩하는 메시 어셈블리.
제8항에서,
상기 벤딩부는 상기 제3 부분으로부터 상기 제3 방향과 반대 방향으로 돌출되어 있는 메시 어셈블리.
제5항에서,
상기 벤딩부는 상기 제2 부분으로부터 상기 제3 방향으로 또한 돌출되어 있는 메시 어셈블리.
제4항에서,
상기 암부는 상기 제3 부분과 상기 접촉부 사이에 단차 생성부를 더 포함하는 메시 어셈블리.
제1항에서,
상기 스티프너는 상기 몸체부로부터 돌출한 돌출부를 포함하고,
상기 메시 커버는 상기 돌출부의 적어도 일부분을 덮고 있는 메시 어셈블리.
개구를 포함하는 윈도우,
상기 윈도우의 배면에 위치하는 디스플레이 패널, 그리고
상기 윈도우의 배면에 위치하며, 상기 개구와 중첩하는 메시 어셈블리
를 포함하며,
상기 메시 어셈블리는 메시 커버 및 상기 메시 커버를 고정하는 스티프너를 포함하고,
상기 스티프너는 몸체부 및 상기 몸체부로부터 연장하는 암부를 포함하고,
상기 암부는 0.3 mm 이상의 내경을 가진 벤딩부를 포함하고,
상기 암부는 상기 몸체부로부터 제2 방향으로 연장하는 제1 부분, 상기 제1 부분으로부터 제1 방향으로 연장하는 제2 부분, 그리고 상기 제2 부분으로부터 상기 제2 방향과 반대 방향으로 연장하는 제3 부분을 포함하는 디스플레이 모듈.
제13항에서,
상기 스티프너는 0.2 mm 이하의 두께를 가진 판재로 형성된 디스플레이 모듈.
제13항에서,
상기 암부는 상기 제3 부분으로부터 상기 제2 방향과 반대 방향으로 연장하는 접촉부를 더 포함하는 디스플레이 모듈.
제13항에서,
상기 벤딩부는 상기 제1 부분과 상기 제2 부분 사이에 위치하고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분은 제3 방향으로 중첩하는 디스플레이 모듈.
제16항에서,
상기 벤딩부는 상기 제1 부분으로부터 상기 제3 방향과 반대 방향으로 돌출되어 있는 디스플레이 모듈.
제13항에서,
상기 벤딩부는 상기 제2 부분과 상기 제3 부분 사이에 위치하고, 상기 제2 부분과 상기 제3 부분은 제3 방향으로 중첩하는 디스플레이 모듈.
제18항에서,
상기 벤딩부는 상기 제3 부분으로부터 상기 제3 방향과 반대 방향으로 돌출되어 있는 디스플레이 모듈.
제13항에서,
상기 스티프너는 상기 몸체부로부터 돌출한 돌출부를 포함하고,
상기 메시 커버는 상기 돌출부의 적어도 일부분을 덮고 있고,
상기 돌출부 및 상기 메시 커버의 적어도 일부분이 상기 개구 내에 위치하는 디스플레이 모듈.