ES2640919T3 - Estructura de múltiples capas como reflector - Google Patents
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Abstract
Estructura de múltiples capas que contiene A) una lámina funcional que contiene una capa metálica que refleja VIS/IR sobre una lámina de soporte, en donde la lámina de soporte puede realizarse en una sola capa o en forma de una capa de múltiples estratos que refleja UV y/o UV/VIS, así como al menos una capa adhesiva, en donde la capa adhesiva es un adhesivo sensible a la presión, así como opcionalmente al menos una capa resistente al rayado, B) una capa funcional que contiene una capa seleccionada de al menos uno del grupo de los nitruros metálicos, óxidos metálicos o semimetálicos, óxidos mixtos o metales, pudiendo presentar la capa adicionalmente un barnizado, C) opcionalmente una lámina de soporte, D) opcionalmente una capa adhesiva, y E) una capa de sustrato termoplástica.
Description
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DESCRIPCION
Estructura de multiples capas como reflector
La presente invencion se refiere a una estructura de multiples capas que contiene varias capas con propiedades adhesivas mejoradas para su uso como espejo por ejemplo dentro de las areas CPV (concentrating photovoltaics) y CSP (concentrating solar power), dentro de sistemas de iluminacion asf como para espejos y reflectores en el uso interior y exterior. La estructura de multiples capas comprende (de abajo arriba) al menos una capa de sustrato, una capa que contiene metal y una lamina funcional reflectante. Ademas, la invencion se refiere a un procedimiento para su fabricacion asf como a un uso ventajoso.
El documento JP 2012-037634 A describe una lamina de multiples capas que refleja rayos solares, que contiene una lamina de poliester como lamina de soporte que contiene una secuencia especial de 5 capas que se encuentran una sobre otra (ZnO/Ag/ZnO/Ag/ZnO) para la obtencion de una capa de reflexion con buenas propiedades opticas. Este documento se refiere a distintas capas de oxido de metal para la proteccion de la capa de reflexion de Ag en comparacion con capas de oxido de metal conocidas (por ejemplo dioxido de titanio) para la proteccion de Ag.
El documento WO2009/114493 describe una estructura de espejo especial sobre vidrio como sustrato, que debe ofrecer capas de oxido de metal especiales para la proteccion de la capa de plata reflectante a altas temperaturas de produccion. En el caso de la capa adhesiva descrita en este documento se trata de una capa mediadora de la adhesion y no de una capa adhesiva como en la presente solicitud. En la adhesion de laminas funcionales delgadas con ayuda de un PSA (“pressure sensitive adhesive") en termoplasticos, como por ejemplo policarbonato, se observa tras breve tiempo en el uso exterior (con el cambio de condiciones climaticas) una formacion de burbujas no aceptable de la lamina pegada. Mediante esto puede verse influida la funcionalidad de la lamina funcional pegada, lo que en particular no es deseable en aplicaciones en el area de CPV (concentrating photovoltaics) y CSP (concentrating solar power).
Un agente adhesivo alternativo no se tiene en cuenta para la adhesion de la lamina funcional con el termoplastico, dado que mediante el uso de un PSA puede intercambiarse la lamina funcional pegada en el termoplastico en caso necesario.
Por tanto, el objetivo de la presente invencion es evitar la formacion de burbujas descrita anteriormente del laminado en el uso exterior y por consiguiente obtener de manera permanente la funcionalidad del laminado.
El objetivo de acuerdo con la invencion con una estructura de multiples capas que contiene
A) una lamina funcional que contiene una capa metalica que refleja VIS/IR sobre una lamina de soporte, en la que la lamina de soporte puede realizarse en una sola capa o en forma de una capa de multiples estratos que refleja UV y/o UV/VIS asf como al menos una capa adhesiva, en la que la capa adhesiva es un adhesivo sensible a la presion, asf como opcionalmente al menos una capa resistente al rayado
B) una capa funcional que contiene una capa de nitruros metalicos, oxidos metalicos o semimetalicos, oxidos mixtos o metales, en la que la capa puede presentar adicionalmente un lacado,
C) opcionalmente una lamina de soporte,
D) opcionalmente una capa adhesiva,
E) una capa de sustrato termoplastica.
Sorprendentemente se encontro que mediante una modificacion especial en superficie del sustrato termoplastico, en particular policarbonato puede evitarse la formacion de burbujas descrita anteriormente. La modificacion especial en superficie consiste en la deposicion de una capa de oxido de metal o semimetal, tal como por ejemplo de una capa de SiO2. Sorprendentemente no es adecuada cualquier capa de oxido de metal o semimetal para la adhesion. Asf no son adecuadas capas de SiO2, que se produjeron segun un procedimiento de sol-gel y se aplicaron sobre el sustrato para impedir la formacion de burbujas. Por el contrario muestran las capas de SO2 de acuerdo con la invencion, que se aplicaron en un proceso PVD (physical vapor deposition) o proceso CVD (chemical vapor deposition), una suficiente capacidad de impedir la formacion de burbujas. Las capas de oxido metalico (como A^Oa), que se depositan en el proceso PVD son igualmente adecuadas. Tambien son adecuadas determinadas capas de metal, tal como por ejemplo aluminio. Segun esto ha de tenerse en cuenta sin embargo la susceptibilidad frente a la corrosion del metal en el uso exterior. Asf puede observarse un deslustrado de, por ejemplo, aluminio en esta aplicacion.
Una forma de realizacion de la invencion es ademas una estructura de multiples capas de acuerdo con la presente invencion, en la que la capa funcional B) se encuentra sobre una lamina de soporte C).
La deposicion de la capa funcional B sobre una lamina de soporte C) y posterior ensamblaje de la lamina asf obtenida de B) y C) por medio de una capa adhesiva D) sobre un sustrato de policarbonato E) conduce igualmente a una modificacion en superficie de acuerdo con la invencion y es objeto de la presente invencion.
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Es objeto de la presente invencion ademas un procedimiento para la fabricacion de una estructura de multiples capas que contiene las capas A) a E), en el que
a) las capas A) y B) y C) se aplican por medio de una capa adhesiva D) sobre la capa de sustrato E) o
b) la capa B) se aplica sobre una lamina de soporte C), la lamina asf obtenida se aplica por medio de una capa adhesiva D) sobre una capa de sustrato E) y a continuacion se aplica la capa A).
Las capas individuales pueden estar configuradas tal como sigue:
Capa A)
Como plasticos termoplasticos para la lamina de soporte de la capa A) en caso de realizacion en una sola capa se prefieren policarbonato, co-policarbonatos, poliestercarbonatos, poliestireno, copolfmeros de estireno, poliesteres aromaticos tales como poli(tereftalato de etileno) (PET), copolfmero de PET-ciclohexanodimetanol (PETG), poli(naftalato de etileno) (PEN), poli(tereftalato de butileno) (PBT), poliolefinas alifaticas tales como polipropileno o polietileno, poliolefina dclica, poli- o copoliacrilatos y poli- o copolimetacrilato tal como por ejemplo poli- o copoli(metacrilatos de metilo) (como PMMA) asf como copolfmeros con estireno tales como por ejemplo poliestirenoacrilonitrilo transparente (PSAN), poliuretanos termoplasticos, polfmeros a base de olefinas dclicas (por ejemplo TOPAS®, un producto comercial de la empresa Ticona), combinaciones de policarbonato con copolfmeros olefrnicos o polfmeros de injerto, tales como por ejemplo copolfmeros de estireno/acrilonitrilo.
Se prefieren especialmente PMMA, PET, PEN, PETG, policarbonato asf como co-policarbonato, se prefieren muy especialmente PMMA, PET o PEN como material para la lamina de soporte. Se prefiere muy especialmente PET.
Segun esto pueden usarse los polfmeros mencionados anteriormente solos o en mezclas.
Si en el caso de la lamina de soporte se trata de la capa de multiples estratos que refleja UV y/o UV/VIS, entonces pueden usarse las siguientes combinaciones de material en orden alterno como capas opticamente activas. Se usan preferentemente combinaciones de capas que estan constituidas por PET (poli(tereftalato de etileno)) y THV (tetrafluoroetileno-hexafluoropropileno-fluoruro de vinilideno), por PET y OTP (copolfmeros de bloque de polidiorganosiloxanos polioxamidas), por PEN y THV, por PEN y OTP, por PEN y PMMA, por PET y coPMMA, por PEN y pares de capa de coPMMA, por coPEN y pares de capa de PMMA, por coPEN y OTP, por coPEN y THV, por sPS (poliestireno sindiotactico) y OTP, por sPS y THV, por PMMA y THV, por COC y THV, o por capa de EVA y pares de THV.
Las capas de multiples estratos reflectantes de este tipo se conocen y se han descrito entre otros en los documentos US 3.610.724, US 3.711.176, US 4.446.305, US 4.540.623, US 5.448.404, US 5.882.774, US 6.045.894, US 6.531.230, WO 99/39224, US 2001/0022982 A1.
La capa metalica que refleja VIS/IR puede contener cualquier metal o cualquier combinacion de metales, que refleje de manera eficaz radiacion VIS/IR. En general debfa tener la capa metalica aprox. 100 nm de espesor para garantizar una alta capacidad de reflexion. Los metales preferentes son plata, cobre, aluminio, cobre en plata, mquel-cromo, acero inoxidable y / o mquel o sus combinaciones. Se prefieren especialmente combinaciones que contiene plata.
En una forma de realizacion preferente, la capa de plata esta rodeada en un lado con una capa de aluminio y en el otro lado por una capa de cobre.
La capa metalica o las capas metalicas pueden ensamblarse sobre la lamina de soporte o bien sobre la capa de multiples estratos que refleja UV y/o UV/VIS mediante cualquier tecnica adecuada incluyendo la laminacion, la pulverizacion catodica y la metalizacion por evaporacion.
Los sistemas de capa A) que contienen una lamina de soporte o bien una capa de multiples estratos que refleja UV y/o UV/VIS como lamina de soporte combinada con una capa metalica que refleja VIS/IR se designan tambien como reflector de banda ancha.
En algunas formas de realizacion presenta el reflector de banda ancha una capacidad de reflexion de luz promedio de al menos el 95 por ciento en un intervalo de longitud de onda de 350 a 400 nanometros.
En algunas formas de realizacion presenta el reflector de banda ancha una capacidad de reflexion de luz promedio de al menos el 90 por ciento en un intervalo de longitud de onda de 300 a 2494 nanometros.
Los adhesivos adecuados que pueden usarse en la fabricacion de reflectores de banda ancha y como capa adhesiva de la capa A) de acuerdo con la presente invencion, son opticamente transparentes y de manera conveniente son estables a la luz UV o no.
Como adhesivos se usan los denominados PSA, pressure sensitive adhesives (adhesivos sensibles a la presion). Por PSA se entiende adhesivos que ya a temperatura ambiente son pegajosos de manera permanente y presentan
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una adherencia profunda con respecto a otras superficies. Esta adherencia se produce ya al ejercer una ligera presion, tal como puede ejercerse esta por ejemplo con la fuerza de los dedos.
Las clases de compuestos para PSA son por ejemplo acrilatos, poliuretanos, polialfaolefinas, siliconas o caucho natural o sintetico que se vuelve pegajoso.
Ademas puede usarse OTP que se vuelve pegajoso como adhesivo, tal como se describe en el numero de patente estadounidense 7.371.464 B2 (Sherman et al.).
Otros adhesivos preferentes son “adhesivos sensibles a la presion no a base de silicona”, que se han descrito en otros en el documento WO2009085662A2 con el tftulo “Urea-Based Pressure Sensitive Adhesives” asf como en el documento US20120100326A1 con el tftulo “Urethane-Based Pressure Sensitive Adhesives”.
Para estructuras no sensibles a la luz puede usarse una composicion de adhesivo discrecional, por ejemplo un adhesivo de epoxido, de uretano, de silicona o acnlico o una combinacion de los mismos.
Se prefieren en el contexto de la invencion adhesivos de la clase de los adhesivos acnlicos sensibles a la presion opticamente transparentes.
Los adhesivos acnlicos comercialmente disponibles son LAMINATING ADHESIVE 8141 o LAMINATING ADHESIVE 8171, 8172 y 8173D de la empresa 3M.
La composicion de adhesivo puede ser por ejemplo un adhesivo sensible a la presion, un adhesivo que cura termicamente, un adhesivo termoplastico o una combinacion de los mismos.
La capa A) puede terminar en la superficie lfmite con respecto al entorno exterior mediante una capa resistente al rayado. Esta puede ser en principio cualquier material resistente a la abrasion, que es permeable para las longitudes de onda reflectadas del reflector de banda ancha.
En una forma de realizacion, la capa resistente al rayado esta compuesta de un uretano termoplastico (nombre comercial Tecoflex) de Lubrizol Advanced Materials Inc. que contiene un 5 % en peso de Tinuvin 405, un 2 % en peso de Tinuvin 123 y un 3 % en peso de Tinuvin 1577 en cada caso de BASF SE.
En una forma de realizacion, la capa resistente al rayado esta compuesta de una composicion polimerica que puede curarse termicamente asf como a base de silicona (nombre comercial PERMA-NEW 6000 (o PeRMA-NEW 6000B) CLEAR HARD COATING SOLUTION) de California Hardcoating Co.
La capa resistente al rayado puede tener un espesor discrecional dependiendo del material usado. Los espesores de capa tfpicos ascienden a un orden de magnitud de 1 micrometro a 10 micrometres, preferentemente de 3 micrometros a 6 micrometros.
La capa resistente al rayado puede contener opcionalmente un componente repelente de la suciedad. Ejemplos de componentes repelentes de la suciedad comprenden fluoropolfmeros, polfmeros de silicona y partreulas de dioxido de titanio, fluoropolfmeros, polfmeros de silicona, partreulas de dioxido de titanio, silsesquioxanos oligomericos poliedricos (por ejemplo POSS de la empresa Hybrid Plastics) asf como sus combinaciones.
En otras formas de realizacion de los revestimientos resistentes al rayado son sistemas de revestimiento que curan termicamente a base de una laca de polisiloxano, que pueden ser tanto en una sola capa como en multiples capas (con una unica capa de imprimacion adherente entre el sustrato y la laca de cubierta de polisiloxano). Estos se han descrito entre otros en los documentos US 4.278.804, US 4.373.061, US 4.410.594, US 5.041.313 y EP-A-1 087 001. A modo de ejemplo se mencionan en este caso los sistemas que pueden obtenerse comercialmente de Momentive Performance Materials Inc. Wilton, CT EE.UU. como PHC 587; PHC 587B, PHC 587C; SHP 401 (imprimacion) / AS 4000 (revestimiento superior) o tambien SHP 401 (imprimacion) / AS 4002 (revestimiento superior) asf como - KASI Flex® o Sun Flex®, ambos de KRD Coatings, Geesthacht, Alemania, o Silvue® MP 100, SDC Coatings, Alemania, o Sicralan® MRL de GFO, Schwabisch Gmund, Alemania.
En otras formas de realizacion de los revestimientos resistentes al rayado son sistemas de multiples capas que curan termicamente con una imprimacion protectora frente a UV y una laca de cubierta a base de una laca de polisiloxano. Se conocen sistemas adecuados por ejemplo por los documentos US 5.391.795 y US 5.679.820 y “Paint & Coating Industrie; julio 2001 paginas 64 a 76: The Next Generation in Weatherable Hardcoats for Polycarbonate” por George Medford / General Electric Silicones, LLC, Waterford, NY; James Pickett / The General Electric Co., Corporate Research and Development, Schenectady, NY; y Curt Reynolds / Lexamar Corp., Boyne City, MI. Un sistema que puede obtenerse comercialmente es el sistema SHP470 (imprimacion protectora frente a UV) o SHP470FT (imprimacion protectora frente a UV) / AS4700 (laca de cubierta) mencionado en el presente documento de Momentive Performance Materials. Este SHP470 o SHP470FT es una imprimacion protectora frente a UV adherente a base de poli(metacrilato de metilo) entre otros con 1-metoxi-2-propanol y alcohol diacetonico como disolvente y dibenzoilresorcina como absorbedor UV. La laca de cubierta AS4700 es una laca de cubierta de polisiloxano con absorbedor UV sililado.
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En otras formas de realizacion, los sistemas de revestimiento que curan por UV, por ejemplo a base de acrilato, acrilato de uretano o acrilosilano, que contienen eventualmente cargas para la mejora de la resistencia al rayado, debido a su intervalo de espesor de capa de aplicacion mas grande forman una suficiente proteccion frente a la intemperie y proteccion frente al rayado. Tales sistemas se conocen y entre otros se describen en los documentos US 3.707.397 o DE 69 71 7959, US 5.990.188, US 5.817.715, y US 5.712.325. A modo de ejemplo de un revestimiento adecuado de este tipo son los sistemas UVHC 3000, UVHC 3000K y UVHC 3000S que pueden obtenerse comercialmente de la empresa Momentive Performance Materials o UVT 200 y UVT 610 de la empresa Redspot.
En todos los revestimientos resistentes al rayado mencionados anteriormente ha de seleccionarse la proporcion del o de los agentes protectores frente a la luz, absorbedores UV y/o captadores de radicales de manera que no se produzca ningun efecto indeseado con respecto a la reflexion de las capas que reflejan UV, UV/VIS y/o VIS/lR.
Las laminas funcionales descritas anteriormente se conocen y se describen, por ejemplo, en el documento WO 2010/078105. Las laminas funcionales de este tipo estan comercialmente disponibles con los siguientes nombres comerciales Reflectech® Mirror Film de Reflectech o Silver Reflector de Southwall o Solar Mirror Film 1100 (SMF1100) de 3M.
Capa B)
La capa B) prevista de acuerdo con la invencion comprende al menos una capa metalica, capa de oxido metalico o semimetalico, capa de nitruro metalico o capa de oxido mixto.
Los metales, oxidos metalicos o semimetalicos, nitruros metalicos y oxidos mixtos se seleccionan de aluminio, cobre, plata, titanio, cromo, aleaciones de cromo, acero VA, oro, platino, oxido de aluminio, dioxido de titanio, oxido de silicio SiOx, pentoxido de tantalo Ta2O5, oxido de zirconio, dioxido de zirconio, Nb2O5, HfO, oxido de zinc-estano, oxido de indio-estano, oxido de aluminio-zinc, nitruro de silicio, nitruro de boro o nitruro de titanio. Los materiales de capa preferentes se seleccionan de aluminio, acero VA, cobre, titanio, oxido de aluminio, oxido de silicio SiOx, nitruro de silicio u oxido de zinc-estano.
Los espesores de capa ascienden a de 5 nm a 300 nm, preferentemente de 10 nm a 200 nm, de manera especialmente preferente de 20 nm a 180 nm.
Por encima y / o por debajo de la capa metalica, capa de oxido metalico o semimetalico, capa de nitruro metalico o capa de oxido mixto puede encontrarse una o varias capas de revestimiento.
Ademas pueden estar dispuestas de manera alterna por un lado la capa metalica, capa de oxido metalico o semimetalico, capa de nitruro metalico o capa de oxido mixto y por otro lado las capas de revestimiento.
Ejemplos que explican en mas detalle conceptos de multiples capas de este tipo, sin limitarse a estos, son las patentes EP2272928A1, EP792846A1, US20030077462, EP2268390A1, EP1217052A2, WO2010127808A1 asf como WO2007051860A1 asf como las citas contenidas en las mismas.
Aplicacion de la capa B)
Las capas B) se aplican o bien mediante un procedimiento PVD o un procedimiento CVD sobre la capa C) o capa E). Los procedimientos se describen en mas detalle por ejemplo en “Vakuumbeschichtung vol. 1 a 5”, H. Frey, VDI- Verlag Dusseldorf 1995 o “Oberflachen- und Dunnschicht-Technologie” parte 1, R.A. Haefer, Springer Verlag 1987. Otros procedimientos se han descrito entre otros en Surface and Coatings Technology 111 (1999), 287-296.
Para conseguir una mejor adherencia de metal y para limpiar la superficie de sustrato, se someten los sustratos normalmente a un pretratamiento con plasma. Un pretratamiento con plasma puede modificar entre otras cosas las propiedades superficiales de los polfmeros. Estos procedimientos se describen en Friedrich et al. en Metallized plastics 5 & 6: Fundamental and applied aspects y H. Grunwald et al. en Surface and Coatings Technology 111 (1999) 287-296.
Capa C)
Las capas B) mencionadas anteriormente pueden depositarse segun esto tambien sobre una lamina de soporte (capa C)), que se selecciona de un plastico termoplastico.
Como plasticos termoplasticos para la capa C) se prefieren policarbonato, co-policarbonato, poliestercarbonato, poliestireno, copolfmeros de estireno, poliesteres aromaticos tales como poli(tereftalato de etileno) (PET), copolfmero de PET-ciclohexanodimetanol (PETG), poli(naftalato de etileno) (PEN), poli(tereftalato de butileno) (PBT), poliolefinas alifaticas tales como polipropileno o polietileno, poliolefina dclica, poli- o copoliacrilatos y poli- o copolimetacrilato tal como por ejemplo poli- o copoli(metacrilatos de metilo) (como PMMA) asf como copolfmeros con estireno tales como por ejemplo poliestirenoacrilonitrilo transparente (PSAN), poliuretanos termoplasticos, polfmeros a base de olefinas dclicas (por ejemplo TOPAS®, un producto comercial de la empresa Ticona), combinaciones de
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policarbonato con copoUmeros olefmicos o poKmeros de injerto, tales como por ejemplo copoKmeros de estireno/acrilonitrilo.
Se prefiere especialmente PMMA, PET, PEN, PETG, policarbonato, co-policarbonato o poliestercarbonato. Se prefiere muy especialmente PMMA, PET o PEN. Segun esto pueden usarse los polfmeros mencionados anteriormente solos o en mezclas.
Los espesores de lamina preferentes de la capa termoplastica C) son de 10 |im a 500 |im. Los espesores de lamina especialmente preferentes son de 20 |im a 250 |im. Se prefieren muy especialmente laminas de 25 |im a 125 |im de espesor como material de soporte.
Capa D)
Un adhesivo adecuado de la capa D) es un adhesivo de 2 componentes, que esta compuesto de dos componentes distintos, que pueden reaccionar entre sf para dar una pelmula de adhesivo reticulada. En particular se trata a este respecto de adhesivos de poliuretano 2K, que reticulan a traves de grupos NCO y partes constituyentes que contienen grupos H acidos. Ejemplos de esto contienen como componente A los prepolfmeros o poliisocianatos que contienen grupos NCO conocidos, como componente B pueden usarse los oligomeros o polfmeros que contienen grupos OH, NH, SH, COOH conocidos, que pueden reaccionar con los grupos NCO del otro componente. Para poder obtener una red es conveniente cuando estan contenidos al menos dos grupos NCO y al menos dos grupos OH en particular en las partes constituyentes reticulantes. Ademas pueden estar contenidos en el adhesivo los aditivos en sf conocidos. A este respecto se trata de aquellas partes constituyentes con las que pueden ajustarse o pueden influenciarse determinadas propiedades del adhesivo.
Por ejemplo se usa como componente A un prepolfmero de PU que lleva al menos dos grupos isocianato o una mezcla de tales prepolfmeros de PU, que puede obtenerse por ejemplo mediante reaccion de un componente poliol con un isocianato al menos difuncional en exceso estequiometrico.
Los prepolfmeros de PU en el sentido de la presente invencion son productos de reticulacion de compuestos que llevan grupos OH o grupos NH con un exceso de poliisocianatos. A este respecto se trata de los polioles conocidos para la aplicacion de adhesivo o compuestos correspondientes con grupos amino secundarios y/o primarios. Se prefieren compuestos de partida que contienen OH. En particular son adecuados para la smtesis de estos prepolfmeros polioles con un peso molecular de hasta 20000 g/mol, en particular de 200 hasta 10000 g/mol (peso molecular promediado en numero, MN, tal como puede determinarse mediante CPG). A este respecto puede tratarse, por ejemplo, de polioles a base de polieteres, poliesteres, poliolefinas, poliacrilatos, alquilenpolioles. En otra forma de realizacion se usan aquellos compuestos con grupos NH.
El componente poliol puede ser a este respecto de bajo peso molecular, por ejemplo de aproximadamente 60 g/mol a 1500 g/mol, sin embargo pueden hacerse reaccionar tambien polfmeros de peso molecular mas alto, por ejemplo aquellos con un peso molecular de 1500 a 20.000 g/mol. A este respecto deben estar presentes en promedio dos grupos reactivos en el poliol, por ejemplo dioles; es tambien posible hacer reaccionar compuestos con varios grupos funcionales.
Una forma de realizacion usa polioles no ramificados preferentemente de bajo peso molecular, que presentan un peso molecular inferior a 1500 g/mol, debiendo presentar estos polioles 3 o en particular 2 grupos OH. Otra forma de realizacion usa polfmeros que contienen OH con un peso molecular de hasta 20000 g/mol. A este respecto puede estar contenido tambien un numero mas alto de grupos OH.
Como poliisocianatos pueden usarse en la smtesis de prepolfmeros los poliisocianatos en sf conocidos con dos o mas grupos isocianato, tales como isocianatos alifaticos, cicloalifaticos o aromaticos. Pueden usarse en principio todos los poliisocianatos conocidos, en particular los isomeros del metilendiisocianato (MDI) o toluilendiisocianato (TDI), tetrametilxililendiisocianato (TMXDI), 1-isocianatometil-3-isocianato-1,5,5-trimetilciclohexano (IPDI), naftalen- 1,5-diisocianato (NDI), hexan-1,6-diisocianato (HDI). Pueden usarse tambien al menos isocianatos trifuncionales, tales como mediante trimerizacion u oligomerizacion de diisocianatos, tales como isocianuratos, carbodiimidas o biurets. Preferentemente se usan diisocianatos, en particular aromaticos.
Mediante la cantidad de los isocianatos puede verse influida la conduccion de la reaccion. Si se usa un alto exceso de isocianatos, se producen prepolfmeros de PU en los que los grupos OH se han funcionalizado en grupos isocianato. A este respecto se determina solo una estructura de bajo peso molecular. Si se usan cantidades mas bajas de isocianatos o si se realiza la reaccion gradualmente, se sabe que el peso molecular de los prepolfmeros se eleva en comparacion con los compuestos de partida. Debe garantizarse que en total se use un exceso de grupos isocianato con respecto a la reaccion total. La reaccion del compuesto de poliol con los isocianatos puede realizarse de manera conocida.
Para la invencion pueden usarse los prepolfmeros de PU conocidos con grupos NCO reactivos. Tales se conocen por el experto y pueden obtenerse tambien comercialmente. En particular se prefieren en el contexto de esta invencion prepolfmeros de PU, que se han preparado basandose en poliesterpolioles o polieterpolioles mediante reaccion con diisocianatos. Por regla general presentan los prepolfmeros de PU usados en el contexto de la
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presente invencion un peso molecular de 500 a aproximadamente 30.000 g/mol, preferentemente hasta 15.000 g/mol, en particular de 1000 a 5.000 g/mol. A este respecto se prefieren prepolfmeros que contienen solo una baja proporcion de diisocianatos monomericos, que no han reaccionado, por ejemplo por debajo del 1 % en peso.
Otra forma de realizacion usa como componente A isocianatos monomericos, oligomericos o polimericos. A este respecto puede tratarse, por ejemplo, de los poliisocianatos mencionados anteriormente o sus carbodiimidas, isocianuratos o biurets. Son posibles tambien mezclas de prepolfmeros y poliisocianatos.
De manera adicional a las partes constituyentes adecuadas que presentan grupos NCO puede contener el componente A aun otros coadyuvantes y aditivos. Ha de prestarse atencion a que, segun esto, se anaden solo aquellas partes constituyentes que no pueden reaccionar con los grupos isocianato. Asf puede garantizarse una estabilidad en almacenamiento.
El componente B de un adhesivo de PU de 2-K adecuado debe contener al menos un compuesto que presente al menos dos grupos reactivos frente a grupos isocianato. Por ejemplo, a este respecto puede tratarse de grupos SH, COOH, NH u Oh. En particular se prefieren polioles, pudiendose tratar tambien de mezclas de polioles de distinta estructura qmmica o distinto peso molecular.
Como componente poliol para su uso en el componente B es adecuada una pluralidad de polioles. Puede tratarse, por ejemplo, de aquellos con dos hasta 10 grupos OH por molecula. Pueden ser compuestos alifaticos, puede tratarse de compuestos aromaticos, pueden usarse tambien polfmeros que llevan un numero suficiente de grupos OH. Puede tratarse de grupos OH primarios o secundarios, en tanto que se proporcione una suficiente reactividad con los grupos isocianato. El peso molecular de tales polioles puede variar en amplios intervalos, por ejemplo puede ascender a de 500 a 10.000 g/mol. Pueden estar contenidos los polioles descritos ya anteriormente.
Ejemplos de tales polioles son polioles alifaticos de bajo peso molecular con preferentemente de dos a diez grupos OH, en particular alcoholes C2 a C36. Otro grupo de polioles adecuados son por ejemplo polieteres. A este respecto se trata de los productos de reaccion de oxidos de alquileno con 2 a 4 atomos de C con alcoholes 2- o 3-funcionales de bajo peso molecular. A este respecto deben presentar los polieterpolioles un peso molecular de en particular 400 a 5000 g/mol. Tambien son adecuados poli(met)acrilatos o poliolefinas que contienen OH.
Otro grupo adecuado de compuestos de poliol para su uso en el componente B son los poliesterpolioles. Pueden usarse los poliesterpolioles conocidos para adhesivos. Por ejemplo se trata de los productos de reaccion de dioles, en particular alquilendioles o polieterdioles de bajo peso molecular con acidos dicarboxflicos. A este respecto puede tratarse de acidos carboxflicos alifaticos, aromaticos o mezclas de los mismos. El experto conoce tales poliesterpolioles en muchas configuraciones y estos estan disponibles comercialmente. En particular, estos poliesterpolioles deben presentar un peso molecular en particular de 200 a 3.000 g/mol. Por esto ha de entenderse tambien lactonas polimericas o poliacetales, en tanto que estos presenten al menos dos grupos funcionales y un correspondiente peso molecular adecuado.
Los polioles adecuados, que presentan al menos dos grupos reactivos, pueden usarse individualmente o en mezcla. A este respecto ha de prestarse atencion a que los compuestos sean miscibles entre sf y no se produzca ninguna separacion de fases durante el almacenamiento. A traves de la eleccion de las partes constituyentes del componente B puede verse influida la viscosidad. Si se usan polioles polimericos, muestra el componente B una viscosidad mas alta. Con el uso de proporciones de polioles de bajo peso molecular, por ejemplo polialquilenpolioles con hasta 12 atomos de C, se vuelve mas baja la viscosidad. Segun esto es conveniente cuando el componente B es lfquido. Esto puede realizarse mediante la eleccion de los polioles, sin embargo en otra forma de realizacion es posible que se anadan disolventes organicos inertes.
A partir de los componentes de aglutinante descritos anteriormente pueden prepararse adhesivos de recubrimiento de 2K. En estos adhesivos de recubrimiento puede ser conveniente que esten contenidas partes constituyentes adicionales, tales como por ejemplo disolventes, ablandadores, catalizadores, resinas, estabilizadores, agentes adherentes, pigmentos o cargas.
En una forma de realizacion contiene el adhesivo adecuado al menos una resina que se vuelve pegajosa. Pueden usarse basicamente todas las resinas que sean compatibles y formen una mezcla en gran parte homogenea. Como estabilizadores o antioxidantes que pueden usarse eventualmente son adecuados fenoles estericamente impedidos de alto peso molecular, fenoles polifuncionales, fenoles que contienen azufre y fosforo o aminas.
Es posible anadir al adhesivo adicionalmente compuestos de silano como agentes adherentes. Como agentes adherentes pueden usarse los silanos organofuncionales conocidos, tales como silanos con funcionalidad (met)acriloxi, funcionalidad epoxido, funcionalidad amino o no sustituidos de manera reactiva, en particular son adecuados grupos metoxi-silano o etoxi-silano.
Como aditivo eventualmente existente de manera adicional puede contener un adhesivo usado tambien catalizadores. Como catalizadores pueden usarse todos los compuestos conocidos que pueden catalizar la reaccion de grupo OH y grupo NCO. Ejemplos de esto son titanatos, carboxilatos de estano, oxidos de estano, compuestos de organoaluminio, compuestos de amina terciaria o sus sales. Los aditivos adecuados se conocen por el experto.
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Otras formas de realizacion contienen en el adhesivo aun pigmentos. A este respecto se trata de pigmentos finamente divididos, por ejemplo parffculas en forma de escamas o nanoparffculas. Ademas pueden estar contenidos tambien plastificantes, por ejemplo aceites blancos, aceites minerales naftenicos, aceites de hidrocarburo paraffnicos, oligomeros de polipropileno, polibuteno, poliisopreno, oligomeros hidrogenados de poliisopreno y/o polibutadieno, ftalatos, adipatos, esteres de benzoato, aceites vegetales o animales y sus derivados. En particular son adecuados aquellos plastificantes que sean inocuos desde el punto de vista de la ley de alimentos.
Los adhesivos pueden contener tambien disolventes. A este respecto se trata de los disolventes habituales, que pueden evaporar a temperaturas de hasta 120 °C. Los disolventes pueden seleccionarse del grupo de los hidrocarburos alifaticos, de los hidrocarburos aromaticos, cetonas o esteres de en particular acidos carboxflicos C2- C6. En otra forma de realizacion preferente esta el adhesivo de 2K libre de disolventes. A este respecto puede garantizarse en particular mediante la composicion del componente A y del componente B que a temperaturas de hasta 50 °C se obtiene una mezcla de baja viscosidad de los componentes A y B.
Un adhesivo de PU usado esta compuesto de un componente A, que contiene grupos NCO reactivos, un componente B, que contiene grupos NH o en particular OH reactivos. Adicionalmente puede estar contenido en los componentes A y B, del 0 % al 30 % de aditivos y coadyuvantes. A este respecto pueden encontrarse los aditivos en principio en los dos componentes. Sin embargo ha de prestarse atencion a que los aditivos que presentan grupos reactivos con NCO deben estar contenidos preferentemente en el componente OH. En caso contrario se reduce la estabilidad en almacenamiento de los productos.
Los componentes A y componentes B son estables en almacenamiento de manera individual. Los dos componentes se mezclan para su aplicacion de modo que se obtiene aproximadamente una proporcion en equivalentes igual de grupos OH con respecto a grupos NCO. La proporcion de mezcla de los adhesivos esta predeterminada. Puede ascender a entre 1:10 y 10:1 (con respecto al volumen), en particular de 1:2 a 2:1.
Los adhesivos de PU de 2K que pueden usarse deben presentar una baja viscosidad a la temperatura de aplicacion de aproximadamente 20 a 80 °C. La viscosidad de los adhesivos de PU de 2K de acuerdo con la invencion, medida inmediatamente tras el mezclado de las partes constituyentes, debe ascender a entre 200 y 10000 mPas a la temperatura de la aplicacion, preferentemente a de 500 a 5000 mPas (a de 20 a 60 °C, viscosfmetro Brookfield, EN ISO 2555). Una temperatura de aplicacion mas alta puede ser posible, sin embargo a este respecto ha de prestarse atencion a que los sustratos de lamina que van a adherirse puedan ser sensibles a la temperatura.
Segun el procedimiento se aplica un adhesivo adecuado como capa sobre un sustrato. El adhesivo debe aplicarse en un grosor de capa de 1 g/m2 a 100 g/m2, preferentemente de 1 a 30 g/m2, en particular inferior a 20 g/m2.
Otros adhesivos que se tienen en cuenta pueden ser adhesivos de fraguado ffsico o de curado qmmico. En el caso de los adhesivos de fraguado ffsico se trata preferentemente de adhesivos de dispersion, adhesivos termoplasticos, adhesivos de contacto o plastisoles. En el caso de los adhesivos de curado qmmico se trata preferentemente de adhesivos de cianoacrilato, de (met)acrilato de metilo, de curado anaerobico, de curado por radiacion, de resina de fenol-formaldetffdo, a base de silicona, reticulados con silano, a base de resina epoxfdica, de poliuretano asf como adhesivos sensibles a la presion.
Capa E)
La capa E) prevista de acuerdo con la invencion se selecciona de un plastico termoplastico.
Los plasticos termoplasticos para la capa de sustrato son preferentemente policarbonato, co-policarbonato, poliestercarbonato, poliestireno, copoffmeros de estireno, poliesteres aromaticos tales como poli(tereftalato de etileno) (PET), copolfmero de PET-ciclohexanodimetanol (PETG), poli(naftalato de etileno) (PEN), poli(tereftalato de butileno) (PBT), poliolefinas alifaticas tales como polipropileno o polietileno, poliolefina cfclica, poli- o copoliacrilatos y poli- o copolimetacrilato tal como por ejemplo poli- o copoli(metacrilatos de metilo) (como PMMA) asf como copolfmeros con estireno tales como por ejemplo poliestirenoacrilonitrilo transparente (PSAN), poliuretanos termoplasticos, polfmeros a base de olefinas dclicas (por ejemplo TOPAS®, un producto comercial de la empresa Ticona), combinaciones de policarbonato con copolfmeros oleffnicos o poffmeros de injerto, tales como por ejemplo copolfmeros de estireno/acrilonitrilo. Se prefieren especialmente policarbonato, co-policarbonato, poliestercarbonato, poliolefinas alifaticas tales como polipropileno o polietileno, poliolefina cfclica PET o PETG. Se prefiere muy especialmente la capa de sustrato de policarbonato.
Segun esto pueden usarse los polfmeros mencionados anteriormente solos o en mezclas.
Los policarbonatos en el sentido de la presente invencion son tanto homopolicarbonatos, copolicarbonatos como tambien poliestercarbonatos, tal como son por ejemplo en el documento EP-A 1.657.281.
La produccion de policarbonatos aromaticos tiene lugar, por ejemplo, mediante reaccion de difenoles con halogenuros de acido carbonico, preferentemente fosgeno y/o con dihalogenuros de acido dicarboxflico aromaticos, preferentemente dihalogenuros de acido bencenodicarboxflico, de acuerdo con el procedimiento de interfases, opcionalmente con el uso de interruptores de cadena, por ejemplo monofenoles y opcionalmente con el uso de
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agentes de ramification trifuncionales o mas de trifuncionales, por ejemplo trifenoles o tetrafenoles. Asi mismo es posible una production a traves de un procedimiento de polimerizacion en fundido mediante reaction de difenoles con, por ejemplo, difenilcarbonato.
Los difenoles para la produccion de los policarbonatos aromaticos y/o poliestercarbonatos aromaticos son preferentemente aquellos de formula (I)
(l),
en la que
A significa un enlace simple, alquileno C1 a C5, alquilideno C2 a C5, cicloalquilideno C5 a C6, -O-, -SO-, - CO-, - S-, -SO2-, arileno C6 a C12, al que pueden estar condensados anillos aromaticos adicionales que contienen dado el caso heteroatomos, o un resto de formula (II) o (III)
B significa en cada caso alquilo C1 a C12, preferentemente metilo, halogeno preferentemente cloro y/o bromo. x significa en cada caso independientemente entre si 0, 1 o 2, p es 1 o 0, y
R5 y R6 para cada X1 pueden seleccionarse individualmente, independientemente entre si significan hidrogeno o alquilo C1 a C6, preferentemente hidrogeno, metilo o etilo,
X1 significa carbono y
m significa un numero entero de 4 a 7, preferentemente 4 o 5, con la condition de que en al menos un atomo X1, R5 y R6 sean al mismo tiempo alquilo.
Los difenoles adecuados para la produccion de los policarbonatos son por ejemplo hidroquinona, resorcinol, dihidroxidifenilo, bis(hidroxifenil)-alcanos, bis(hidroxifenil)-cicloalcanos, bis(hidroxifenil)-sulfuros, bis(hidroxifenil)- eteres, bis(hidroxifenil)-cetonas, bis(hidroxifenil)-sulfonas, bis(hidroxifenil)-sulfoxidos, alfa-alfa’-bis-(hidroxifenil)- diisopropilbencenos, ftalimidinas derivadas de derivados de isatina o fenolftalema, asi como sus compuestos alquilados en el nucleo y halogenados en el nucleo.
Los difenoles preferentes son 4,4’-dihidroxidifenilo, 2,2-bis-(4-hidroxifenil)-propano, 2,4-bis(4-hidroxifenil)-2- metilbutano, 1,1-bis-(4-hidroxifenil)-p-diisopropilbenceno, 2,2-bis-(3-metil-4-hidroxifenil)-propano, 2,2-bis-(3-cloro-4- hidroxifenil)-propano, bis-(3,5-dimetil-4-hidroxifenil)-metano, 2,2-bis-(3,5-dimetil-4-hidroxi-fenil)-propano, bis-(3,5- dimetil-4-hidroxifenil)-sulfona, 2,4-bis-(3,5-dimetil-4-hidroxifenil)-2-metilbutano, 1,1-bis-(3,5-dimetil-4-hidroxifenil)-p- diisopropilbenceno, 2,2-bis-(3,5-dicloro-4-hidroxifenil)-propano, 2,2-bis-(3,5-dibromo-4-hidroxifenil)-propano, 1,1-bis- (4-hidroxifenil)-3,3,5-trimetilciclohexano y 2-hidrocarbil-3,3-bis(4-hidroxiaril)ftalimidinas as^ como el producto de reaccion de N-fenilisatina y fenol.
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Los difenoles especialmente preferentes son 2,2-bis-(4-hidroxifenil)-propano, 2,2-bis-(3,5-dimetil-4-hidroxifenil)- propano, 2,2-bis-(3,5-dicloro-4-hidroxifenil)-propano, 2,2-bis-(3,5-dibromo-4-hidroxifenil)-propano, 1,1 -bis-(4- hidroxifenil)-ciclohexano y 1,1-bis-(4-hidroxifenil)-3,3,5-trimetilciclohexano.
En el caso de los homopolicarbonatos se usa solo un difenol, en el caso de los copolicarbonatos se usan varios difenoles. Los derivados de acido carbonico adecuados son por ejemplo fosgeno o difenilcarbonato.
Los interruptores de cadena adecuados, que pueden emplearse en la produccion de los policarbonatos, son tanto monofenoles como acidos monocarbox^licos. Los monofenoles adecuados son el propio fenol, alquilfenoles tales como cresoles, p-terc-butilfenol, cumilfenol, p-n-octilfenol, p-iso-octilfenol, p-n-nonilfenol y p-iso-nonilfenol, halofenoles tales como p-clorofenol, 2,4-diclorofenol, p-bromofenol y 2,4,6-tribromofenol, 2,4,6-triyodofenol, p- yodofenol, as^ como sus mezclas. Los interruptores de cadena preferentes son fenol, cumilfenol y/o p-terc-butilfenol.
Los policarbonatos especialmente preferentes en el marco de la presente invencion son homopolicarbonatos a base de bisfenol A y copolicarbonatos a base de los monomeros seleccionados de al menos uno del grupo de bisfenol A, 1,1-bis-(4-hidroxifenil)-3,3,5-trimetilciclohexano, 2-hidrocarbil-3,3-bis-(4-hidroxiaril)-ftalimidinas y los productos de reaccion de N-fenilisatina y fenol. Los policarbonatos pueden ser lineales o estar ramificados de manera conocida. La proporcion de los comonomeros con respecto a bisfenol A asciende en general a hasta el 60 % en peso, preferentemente a hasta el 50 % en peso, de manera especialmente preferente a del 3 al 30 % en peso. Las mezclas de homopolicarbonato y copolicarbonatos pueden usarse asimismo.
Los policarbonatos y co-policarbonatos que contienen 2-hidrocarbil-3,3-bis(4-hidroxiaril)ftalimidinas como monomeros se conocen entre otros por el documento EP 1 582 549 A1. Los policarbonatos y co-policarbonatos que contienen monomeros de bisfenol a base de productos de reaccion de N-fenilisatina y fenol se describen por ejemplo en el documento WO 2008/037364 A1.
Los policarbonatos termoplasticos, aromaticos tienen pesos moleculares promedio (promedio en peso Mw, medido mediante CPG (cromatograffa de permeacion en gel con patron de policarbonato) de 10.000 a 80.000 g/mol, preferentemente de 14.000 a 32.000 g/mol, de manera especialmente preferente de 18.000 a 32.000 g/mol. En el caso de piezas moldeadas de policarbonato coladas por inyeccion, el peso molecular promedio preferente asciende a de 20.000 a 29.000 g/mol. En el caso de piezas moldeadas de policarbonato extruidas, el peso molecular promedio preferente asciende a de 25.000 a 32.000 g/mol.
Los plasticos termoplasticos de acuerdo con la invencion pueden contener ademas materiales de relleno. Los materiales de relleno tienen en la presente invencion el objetivo de reducir los coeficientes de dilatacion termica del policarbonato asf como regular la permeabilidad de gases y vapor de agua, preferentemente reducirla.
Como material de relleno son adecuados esferas de vidrio, esferas huecas de vidrio, copos de vidrio, negros de humo, grafitos, nanotubos de carbono, cuarzo, talco, mica, silicatos, nitruros, wollastonita, asf como acidos silfcicos pirogenos o precipitados, presentando los acidos silfcicos superficies BET de por lo menos 50 m2/g (segun la norma DIN 66131/2).
Los materiales de relleno en forma de fibra preferentes son fibras metalicas, fibras de carbono, fibras sinteticas, fibras de vidrio o fibras de vidrio molidas, se prefieren especialmente fibras de vidrio o fibras de vidrio molidas. Las fibras de vidrio preferentes son tambien aquellas que se usan en la forma de realizacion de fibra sin fin (rovings), fibras de vidrio longitudinales y fibras de vidrio cortado, que se producen a partir de vidrio M, E, A, S, R o C, prefiriendose adicionalmente el vidrio E, A o C.
El diametro de las fibras asciende preferentemente a de 5 a 25 |im, mas preferentemente a de 6 a 20 |im, de manera especialmente preferente a de 7 a 15 |im. Las fibras de vidrio longitudinales presentan preferentemente una longitud de 5 a 50 mm, mas preferentemente de 5 a 30 mm, aun mas preferentemente de 6 a 15 mm y de manera especialmente preferente de 7 a 12 mm; estas se describen por ejemplo en el documento WO-A 2006/040087. Las fibras de vidrio cortado presentan preferentemente en al menos el 70 % en peso de las fibras de vidrio una longitud de mas de 60 |im.
Otros materiales de relleno inorganicos son partfculas inorganicas con forma de grano seleccionadas del grupo que comprende geometnas esferica/cubica, tabular/en forma de disco y en forma de placa. En particular son adecuados materiales de relleno inorganicos con forma esferica o de placa, preferentemente en forma finamente dividida y/o porosa con una gran superficie exterior y/o interior. A este respecto se trata preferentemente de materiales inorganicos termicamente inertes, en particular a base de nitruros tales como nitruro de boro, de oxidos u oxidos mixtos tales como oxido de cerio, oxido de aluminio, de carburos tales como carburo de wolframio, carburo de silicio o carburo de boro, cuarzo pulverizado tal como harina de cuarzo, SiO2 amorfo, arena molida, partfculas de vidrio tales como polvo de vidrio, en particular esferas de vidrio, silicatos o aluminosilicatos, grafito en particular grafito sintetico de alta pureza. En particular se prefieren a este respecto cuarzo y talco, con la mayor preferencia cuarzo (forma de grano esferica). Estos materiales de relleno se caracterizan por un diametro medio d50% de 0,1 a 10 |im, preferentemente de 0,2 a 8,0 |im, mas preferentemente de 0,5 a 5 |im.
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Los silicatos se caracterizan por un diametro promedio d50 de 2 a 10 |im, preferentemente de 2,5 a 8,0 |im, mas preferentemente de 3 a 5 |im, y de manera especialmente preferente de 3 |im, prefiriendose un diametro superior d95%, de manera correspondiente, de 6 a 34 |im, mas preferentemente de 6,5 a 25,0 |im, aun mas preferentemente de 7 a 15 |im y de manera especialmente preferente de 10 |im. Preferentemente, los silicatos presentan una superficie BET espedfica, determinada mediante adsorcion de nitrogeno de acuerdo con la norma ISO 9277, de 0,4 a 8,0 m2/g, mas preferentemente de 2 a 6 m2/g y de manera especialmente preferente de 4,4 a 5,0 m2/g.
Los silicatos mas preferentes presentan solo como maximo el 3 % en peso de partes constituyentes secundarias, siendo preferentemente el contenido en
Al2O3 < 2,0 % en peso,
Fe2O3 < 0,05 % en peso,
(CaO + MgO) < 0,1 % en peso,
(Na2O + K2O) < 0,1 % en peso), respectivamente con respecto al peso total del silicato.
Una forma de realizacion ventajosa adicional usa wollastonita o talco en forma de tipos finamente molidos con un diametro de partfcula promedio d50 de < 10 |im, preferentemente < 5 |im, de manera especialmente preferente < 2 |im, de manera muy especialmente preferente < 1,5 |im. La distribucion de tamano de grano se determina mediante elutriacion.
Los silicatos pueden tener un revestimiento con compuestos organicos de silicio, empleandose preferentemente encolantes de epoxisilano, metilsiloxano y metacrilosilano. Se prefiere especialmente un encolante de epoxisilano.
Los materiales de relleno pueden anadirse en una cantidad hasta el 40 % en peso con respecto a la cantidad de policarbonato. Se prefiere del 2,0 al 40,0 % en peso, preferentemente del 3,0 al 30,0 % en peso, mas preferentemente del 5,0 al 20,0 % en peso y de manera especialmente preferente del 7,0 al 14,0 % en peso.
Como componente de combinacion para los plasticos termoplasticos de acuerdo con la invencion, en particular para policarbonatos, son adecuados polfmeros de injerto de monomeros de vinilo sobre bases de injerto tales como cauchos de dieno o cauchos de acrilato. Los polfmeros de injerto B son preferentemente aquellos de
B.1 del 5 al 95, preferentemente del 30 al 90 % en peso, de al menos un monomero de vinilo sobre
B.2 del 95 al 5, preferentemente del 70 al 10 % en peso de una o varias bases de injerto con temperaturas de transicion vttrea de < 10 °C, preferentemente < 0 °C, de manera especialmente preferente < -20 °C.
La base de injerto B.2 tiene en general un tamano de partfcula promedio (valor d50) de 0,05 a 10 |im, preferentemente de 0,1 a 5 |im, de manera especialmente preferente de 0,2 a 1 |im.
Los monomeros B.1 son preferentemente mezclas de
B.1.1 de 50 a 99 partes en peso de compuestos aromaticos de vinilo y/o compuestos aromaticos de vinilo sustituidos en el nucleo (tales como estireno, a-metilestireno, p-metilestireno, p-cloroestireno) y/o esteres alqrnlicos (C1-C8) de acido metacnlico, tales como metacrilato de metilo, metacrilato de etilo), y
B.1.2 de 1 a 50 partes en peso de cianuros de vinilo (nitrilos insaturados tales como acrilonitrilo y metacrilonitrilo) y/o esteres alqrnlicos (C1-C8) de acido (met)acnlico, tales como metacrilato de metilo, acrilato de n-butilo, acrilato de t-butilo, y/o derivados (tales como anhndridos e imidas) de acidos carboxflicos insaturados, por ejemplo anhndrido de acido maleico y N-fenil-maleinimida.
Los monomeros preferentes B.1.1 se seleccionan de al menos uno de los monomeros estireno, a-metil-estireno y metacrilato de metilo, los monomeros preferentes B.1.2 se seleccionan de al menos uno de los monomeros acrilonitrilo, anhndrido de acido maleico y metacrilato de metilo. Los monomeros especialmente preferentes son B.1.1 estireno y B.1.2 acrilonitrilo.
Las bases de injerto B.2 adecuadas para los polfmeros de injerto B son, por ejemplo, cauchos de dieno, cauchos de EP(D)M, es decir aquellos a base de etileno/propileno y opcionalmente dieno, cauchos de acrilato, poliuretano, silicona, cloropreno y etileno/acetato de vinilo.
Las bases de injerto preferentes B.2 son cauchos de dieno, por ejemplo a base de butadieno e isopreno, o mezclas de cauchos de dieno o copolfmeros de cauchos de dieno o sus mezclas con monomeros copolimerizables adicionales (por ejemplo de acuerdo con B.1.1 y B.1.2), con la condicion de que la temperatura de transicion vftrea del componente B.2 se encuentre por debajo de <10 °C, preferentemente < 0 °C, de manera especialmente preferente < -10 °C. Se prefiere especialmente caucho de polibutadieno puro.
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Los poUmeros B especialmente preferentes son por ejemplo poKmeros ABS (ABS en emulsion, en masa y en suspension), tal como se describen por ejemplo en el documento DE-OS 2 035 390 (= US-PS 3 644 574) o en el documento DE-OS 2 248 242 (= GB-PS 1 409 275) o en Ullmann, Enzyklopadie der Technischen Chemie, vol. 19 (1980), paginas 280 y siguientes. La proporcion de gel de la base de injerto B.2 asciende a al menos el 30 % en peso, preferentemente a al menos el 40 % en peso (medido en tolueno)
Los copolfmeros de injerto B se preparan mediante polimerizacion por radicales, por ejemplo mediante polimerizacion en emulsion, suspension, solucion o en masa, preferentemente mediante polimerizacion en emulsion o en masa.
Dado que durante la reaccion de injerto, los monomeros de injerto, de manera conocida, no se injertan necesariamente por completo sobre la base de injerto, de acuerdo con la invencion, por polfmeros de injerto B se entienden tambien aquellos productos que se obtienen mediante (co)polimerizacion de los monomeros de injerto en presencia de la base de injerto y aparecen conjuntamente durante el procesamiento.
Las composiciones de polfmero pueden contener opcionalmente aun otros aditivos de polfmero habituales, tales como por ejemplo los antioxidantes, termoestabilizadores, agentes de desmoldeo, blanqueadores opticos, absorbedores UV y agentes de dispersion de la luz descritos en los documentos EP-A 0 839 623, WO-A 96/15102, EP-A 0 500 496 o “Plastics Additives Handbook”, Hans Zweifel, 5a edicion 2000, Hanser Verlag, Munich) en las cantidades habituales para los materiales termoplasticos respectivos.
La capa de sustrato E) puede ser ademas una capa de coextrusion de termoplasticos distintos o iguales, por ejemplo policarbonato/PMMA, policarbonato/PVDF o policarbonato/PTFE) sin embargo tambien policarbonato/policarbonato.
Como estabilizadores UV son adecuados benzotriazoles, triazinas, benzofenonas y/o cianoacrilatos arilados. Absorbedores UV especialmente adecuados son hidroxi-benzotriazoles, tales como 2-(3',5'-bis-(1,1-dimetilbencil)-2'- hidroxi-fenil)-benzotriazol (Tinuvin® 234, Ciba Spezialitatenchemie, Basilea), 2-(2'-hidroxi-5'-(terc-octil)-fenil)- benzotriazol (Tinuvin® 329, Ciba Spezialitatenchemie, Basilea), 2-(2'-hidroxi-3'-(2-butil)-5'-(terc-butil)-fenil)- benzotriazol (Tinuvin® 350, Ciba Spezialitatenchemie, Basilea), bis-(3-(2H-benzotriazolilo)-2-hidroxi-5-terc-octil)- metano, (Tinuvin® 360, Ciba Spezialitatenchemie, Basilea), (2-(4,6-difenil-1,3,5-triazina-2-il)-5-(hexiloxi)-fenol (Tinuvin® 1577, Ciba Spezialitatenchemie, Basilea) asf como las benzofenonas 2,4-dihidroxi-benzofenona (Chimasorb® 22, Ciba Spezialitatenchemie, Basilea) y 2 hidroxi-4-(octiloxi)-benzofenona (Chimassorb® 81, Ciba, Basilea), acido 2-propenoico, ester 2-ciano-3,3-difenilnil-2,2-bis[[(2-ciano-1-oxo-3,3-difenil-2-propenil)oxi]-metil]-1,3- propanodnlico (9CI) (Uvinul® 3030, BASF AG, Ludwigshafen), 2-[2-hidroxi-4-(2-etilhexil)oxi]fenil-4,6-di(4-fenil)fenil- 1,3,5-triazinas (CGX UVA 006, Ciba Spezialitatenchemie, Basilea) o bismalonato de tetra-etil-2,2'-(1,4-fenilen- dimetilideno) (Hostavin® B-Cap, Clariant AG).
La composicion de los plasticos termoplasticos puede contener absorbedores UV habitualmente en una cantidad del 0 % al 10 % en peso, preferentemente del 0,001 % en peso al 7,000 % en peso, de manera especialmente preferente del 0,001 % en peso al 5,000 % en peso, con respecto a la composicion total.
La produccion de las composiciones de los plasticos termoplasticos se realiza con procedimientos de introduccion habituales mediante combinacion, mezclado y homogeneizacion de las partes constituyentes individuales, teniendo lugar en particular la homogeneizacion preferentemente en la masa fundida con accion de fuerzas de cizallamiento. Opcionalmente la combinacion y el mezclado tienen lugar antes de la homogeneizacion de la masa fundida con el uso de premezclas de polvo.
El material de sustrato puede encontrarse como lamina o placa. La lamina puede deformarse e inyectarse con un material termoplastico adicional de los materiales termoplasticos mencionados anteriormente (Film Insert Molding (FIM)). Las placas pueden termoconformarse o mecanizarse por medio de drape forming o doblarse en fno. Tambien es posible una conformacion a traves de procedimientos de moldeo por inyeccion. Estos procedimientos son conocidos por el experto.
El espesor de la capa de sustrato debe crearse en este sentido de modo que en el elemento constructivo este garantizada una rigidez suficiente.
En el caso de una lamina, la capa de sustrato E) puede reforzarse mediante retroinyeccion, para garantizar una rigidez suficiente.
El espesor total de la capa A, es decir inclusive una posible retroinyeccion o capas de coextrusion, asciende en general a 0,5 mm - 10 mm. De manera especialmente preferente asciende el espesor de la capa E a de 0,8 mm - 8 mm, a de 1 mm - 4 mm, a de 2 mm - 3 mm. En particular, los datos de espesor se refieren al espesor de sustrato total en el caso del uso de policarbonato como material de sustrato inclusive una posible retroinyeccion o capas de coextrusion.
En una forma de realizacion preferente se deposita la capa B) directamente sobre el sustrato E).
En otra forma de realizacion preferente de la presente invencion se deposita la capa B) sobre una lamina de soporte C) y a continuacion se ensambla la combinacion de la capa B) y C) a traves de una capa adhesiva D) sobre el sustrato E.
Sobre las secuencias de capa preferentes BE asf como BCDE se pega la capa A) con la capa adhesiva contenida 5 en la capa A) en cada caso sobre la capa B).
Uso
La estructura de multiples capas de acuerdo con la invencion puede usarse como reflector para modulos fotovoltaicos (concentrating photovoltaics) y modulos solares (concentrating solar power), en el contexto de sistemas de iluminacion, prefiriendose en este caso aquellos sistemas que usan LED como medio de iluminacion, como 10 espejos en el sector residencial asf como en el sector automovilfstico (por ejemplo aeronaves y vehuculos sobre carriles, autobuses, vehfculos industriales y automoviles), reflectores en sistemas fotoconductores. Por tanto son objeto de la presente invencion tambien modulos fotovoltaicos y modulos solares, sistemas de iluminacion que contienen una estructura de multiples capas de acuerdo con la invencion.
La invencion se explica en mas detalle mediante los siguientes ejemplos sin limitarse a estos. Los ejemplos de 15 acuerdo con la invencion reproducen unicamente formas de realizacion preferentes de la presente invencion.
Ejemplos
Como capa A) se usa el Solar Mirror Film 1100 de la empresa 3M.
Como capa E) se usa una placa de policarbonato (Makrolon® UV clear 2099 de Bayer MaterialScience GmbH), fabricada mediante extrusion con un espesor de placa de 3 mm.
20 Ejemplo 1 (de acuerdo con la invencion):
Deposicion de una capa de SiOx (capa B) sobre placa de policarbonato (capa E)
La capa de SiOx se deposito por medio de metalizacion por evaporacion reactiva. A este respecto las muestras se colocaron en la camara de vacfo y se evacuo hasta un vacfo final de p< 1*10-6 kPa. Las muestras se encontraban durante toda la fase de procedimiento sobre un disco giratorio de muestras. Las muestras giraban con 25 aproximadamente 20 rpm por encima de las fuentes de revestimiento. En primer lugar se trataron previamente las muestras por medio de una descarga de plasma DC. Para ello se disparo durante 1 min a aprox. 400 W con p=0,01 kPa un plasma de Ar. Despues siguio de nuevo una fase de evacuacion hasta p< *10-6 kPa y despues el verdadero revestimiento de la capa de SiOx. En esta etapa de procedimiento se evaporo, con ayuda de un evaporador de chorro de electrones, SiO de un crisol de carbono. La presion de procedimiento ascendfa con un flujo de oxfgeno de 30 1,3 l/h p= 2*10-5 a 5*10-5 kPa. La distancia de fuente-sustrato ascendfa a 520 mm. La potencia se ajusto de modo
que resulto una velocidad de 5-10 Angstrom/s medida con una microbalanza de cristal de cuarzo. La capa se deposito en un tiempo de 105 s. Como espesor de capa resulto 100 nm medido por medio de la microbalanza de cristal de cuarzo.
Ejemplo 2 (de acuerdo con la invencion):
35 Deposicion de una capa de Al2O3 (capa B) sobre placa de policarbonato (capa E)
La capa se deposito por medio de pulverizacion catodica reactiva DC pulsada. A este respecto, las muestras se colocaron en la camara de vacfo y se evacuo hasta un vacfo final de p< 1*10-6 kPa. Las muestras se encontraban durante toda la fase de procedimiento sobre un disco giratorio de muestras. Las muestras giraban con aproximadamente 20 rpm por encima de las fuentes de revestimiento. En primer lugar se trataron previamente las 40 muestras por medio de una descarga de plasma de frecuencia media (f= 40 KHz). Para ello se disparo durante 1 min a aprox. 500 W con p= 0,01 kPa un plasma de Ar. Despues siguio de nuevo una fase de evacuacion hasta p< 1*10-6 kPa y despues el verdadero revestimiento de la capa de AlOx. La capa se deposito en un blanco de Al por medio de pulverizacion catodica DC pulsada, reactiva con una frecuencia de pulso de 150 kHz. Como fuente de revestimiento se uso un magnetron plano redondo ION'X-8"HV de Thin Film Consulting con un diametro de 200 mm, que se 45 acciono con un generador Advanced Energy “Pinnacle™ Plus+ 5kW”. En primer lugar se pulverizo catodicamente de manera libre el blanco con diafragma cerrado durante 1 min y entonces con el diafragma abierto en el plazo de 8 min 20 s a 340 V en el modo regulado por tension y una presion total de p= 5*10-4 kPa se deposito la capa de AlOx sobre la capa de plata. La proporcion de O2/Ar se ajusto hasta el 8 %. Como espesor de capa resulto 170 nm por medio de un explorador de escalones tal como se describe a continuacion. La distancia de sustrato - fuente de 50 revestimiento ascendfa siempre a 80 mm.
Ajuste de los espesores de capa:
Para ajustar los espesores de capa tuvo lugar en primer lugar una calibracion de los parametros de procedimiento. Para ello se depositaron diferentes espesores de capa con parametros de procedimiento definidos sobre un portaobjetos, que para generar un escalon en el centro se doto de una tira de adhesivo. Tras depositar la capa
respectiva se retiro la tira de adhesivo y se determino la altura del escalon generado con un explorador de escalones KLA Tencor Alpha-Step 500 Surface Profiler de Tencor Instruments.
Con ello se determinaron parametros de procedimiento que deben ajustarse para la produccion de los espesores de capa objetivo deseados.
5 Ejemplo 3 (de acuerdo con la invencion):
Deposicion de una capa de aluminio (capa B) sobre placa de policarbonato (capa E)
Procedimiento de preparacion: la capa se deposito por medio de pulverizacion catodica DC. En primer lugar se introdujo la placa de PC en la camara de vacfo y se evacuo hasta p< 2-10'6 kPa. Entonces siguio el tratamiento previo con plasma: la placa de PC se trato previamente durante 1 min a 500 W y 0,01 kPa de Ar en el plasma de 10 frecuencia media (40 kHz). La capa de aluminio se deposito por medio de pulverizacion catodica DC. Como fuente de revestimiento se uso un magnetron plano redondo ION'X-8"HV de Thin Film Consulting con un diametro de 200 mm, que se acciono con un generador “Pinnacle™ Plus+ 5kW” de Advanced Energy. En primer lugar se pulverizo catodicamente de manera libre el blanco (en este caso: aluminio) con diafragma cerrado durante 2 min y entonces con diafragma abierto en el plazo de 130 s con 2000 W y una presion de p= 510-4 kPa se deposito la capa de Al. 15 Las muestras se hicieron rotar durante todas las etapas de revestimiento a traves de las fuentes de revestimiento con aprox. 20 rpm, para elevar la homogeneidad del revestimiento. La distancia de sustrato - fuente de revestimiento ascendfa siempre a 80 mm. El espesor de capa resultante de la capa de aluminio sobre el sustrato resulto en 145 nm.
Ejemplo 4 (ejemplo comparativo)
20 Deposicion de una capa de SiO2 (capa B), que se produjo segun un procedimiento sol-gel, que se ha descrito en mas detalle por ejemplo en la patente estadounidense n.° 4.410.594, asf como la patente estadounidense n.° 5.041.313, sobre placa de policarbonato (capa E). Los agentes de revestimiento de este tipo pueden obtenerse comercialmente de la empresa Momentive Performance Materials como combinaciones de imprimacion SHP401 asf como laca de cubierta AS4000.
25 La aplicacion del agente de revestimiento SHP401 mediante inundacion se realizo a una temperatura de 23 °C y un 37 % de humedad del aire relativa, mediante inundacion sobre una placa de policarbonato. La placa revestida de esta manera se almaceno de manera colgante durante 30 minutos a una temperatura de 23 °C y un 37 % de humedad del aire relativa. A continuacion se realizo la aplicacion del agente de revestimiento AS4000 mediante inundacion a una temperatura de 23 °C y un 37 % de humedad del aire relativa mediante inundacion. La placa 30 revestida de esta manera se almaceno de manera colgante durante 30 minutos a una temperatura de 23 °C y un 37 % de humedad del aire relativa. Finalmente se curaron los revestimientos sobre la placa en un armario de secado de ventilacion forzada durante 60 minutos a una temperatura de 130 °C.
Ejemplo 5 (ejemplo comparativo)
Placa de policarbonato (capa E) sin modificacion de superficie (capa B)
35 Segun esto se trata de una placa maciza de policarbonato (Makrolon® UV clear 2099 de Bayer MaterialScience GmbH), fabricada por medio de extrusion con un espesor de placa de 3 mm.
Ejemplo 6 (de acuerdo con la invencion)
Introduccion de una capa de barrera de SiOx (capa B) mediante laminacion sobre placa de policarbonato (capa E)
Una capa de SiOx (capa B) sobre una lamina de PET de 50 |im de espesor (capa C), usada en forma del producto 40 CERAMIS CTXA50 de la empresa Amcor, se ensamblo con ayuda de un adhesivo de 2 componentes Liofol LA
8192-22 / LA 7394 (proporcion de mezcla de poliol con respecto a endurecedor a base de isocianato 1:1, capa D) de la empresa Henkel sobre una placa de policarbonato (capa E).
Sobre los ejemplos 1 a 6 preparados de este manera se ensamblo la capa A) usando la capa adhesiva contenida en la capa A) de manera que no pudo distinguirse ninguna inclusion de aire entre la capa A) y la estructura que se 45 encuentra por debajo de acuerdo con los ejemplos 1 a 6. Segun esto se colocaron las estructuras de acuerdo con el
ejemplo 1 a 6 de modo que la capa E), excepto en el caso del ejemplo 5, no entre en contacto con la capa A). Para ello se sujeto la capa A) en posicion inclinada con un borde sobre las estructuras de acuerdo con los ejemplos 1 a 6. Con un rodillo de goma habitual en el comercio se aplico mediante rodillos con presion entonces la capa A lentamente sobre las estructuras de acuerdo con los ejemplos 1 a 6. Las burbujas de aire incluidas se eliminaron por 50 presion con el rodillo de goma habitual en el comercio hacia el borde del material compuesto, donde pudieron escaparse las burbujas de aire incluidas.
Los laminados se sellaron en el borde de manera periferica con la banda adhesiva S53L10M de la empresa Stokvis Deutschland GmbH.
Para la simulacion de influencias externas se expusieron los laminados sellados en el borde a distintos almacenamientos en condiciones climaticas en un armario de prueba climatico Votsch VC3 7018, que se describen a continuacion.
Tabla 1:
- Prueba
- Condiciones
- Prueba de cambio de condiciones climaticas (DIN EN 62108 10.6 & 10.8)
- 400 ciclos de cambio de temperatura de -40 °C a 65 °C sin humedad (14 ciclos por dfa) seguido de 40 ciclos de prueba de humedad-congelacion (20 h a 85 °C / 85 % de humedad relativa seguido de 4 h de enfriamiento hasta -40 °C y despues de nuevo calentar hasta 85 °C / 85 % de humedad relativa)
- Prueba de calor humedo (DIN EN 62108 10.7)
- 2000 horas a 65 °C con un 85 % de humedad relativa
5
Tras estas cargas se evaluaron visualmente los laminados en relacion a la formacion de burbujas. La evaluacion esta resumida en la siguiente tabla. Los laminados en los que se produjo una formacion de burbujas, mostraban como consecuencia tambien una adherencia mas baja de la capa A sobre el sustrato modificado en superficie.
Tabla 2:
- Ejemplo
- Prueba de cambio de condiciones climaticas Prueba de calor humedo
- 1
- ninguna formacion de burbujas ninguna formacion de burbujas
- 2
- ninguna formacion de burbujas ninguna formacion de burbujas
- 3
- ninguna formacion de burbujas ninguna formacion de burbujas
- 4
- fuerte formacion de burbujas tras 200 ciclos fuerte formacion de burbujas tras 1000 h
- 5
- fuerte formacion de burbujas no sometido a prueba
- 6
- ninguna formacion de burbujas ninguna formacion de burbujas
10
Resultado
Los ejemplos 1 a 3 muestran claramente que para la adhesion de laminas (capa A) con una capa adhesiva (contenida en la capa A) es necesaria una modificacion en superficie dirigida de las placas de policarbonato (capa E). La ausencia (ejemplo 5) o incluso una modificacion en superficie erronea (ejemplo 4) da como resultado la 15 produccion reforzada de burbujas tras las cargas descritas y por consiguiente conduce a un uso limitado de estos laminados. La introduccion de la modificacion en superficie puede realizarse mediante laminacion de una correspondiente combinacion de capas B, C y D (ejemplo 6).
Claims (12)
- 5101520253035404550REIVINDICACIONES1. Estructura de multiples capas que contieneA) una lamina funcional que contiene una capa metalica que refleja VIS/IR sobre una lamina de soporte, en donde la lamina de soporte puede realizarse en una sola capa o en forma de una capa de multiples estratos que refleja UV y/o UV/VIS, asf como al menos una capa adhesiva, en donde la capa adhesiva es un adhesivo sensible a la presion, asf como opcionalmente al menos una capa resistente al rayado,B) una capa funcional que contiene una capa seleccionada de al menos uno del grupo de los nitruros metalicos, oxidos metalicos o semimetalicos, oxidos mixtos o metales, pudiendo presentar la capa adicionalmente un barnizado,C) opcionalmente una lamina de soporte,D) opcionalmente una capa adhesiva, yE) una capa de sustrato termoplastica.
- 2. Estructura de multiples capas segun la reivindicacion 1, caracterizada porque la capa metalica que refleja VIS/IR de la lamina funcional A) contiene aluminio, plata y/o cobre, preferentemente plata y/o cobre, de manera especialmente preferente plata.
- 3. Estructura de multiples capas segun la reivindicacion 2, caracterizada porque la capa adhesiva en A) es un adhesivo sensible a la presion seleccionado del grupo que esta constituido por acrilatos, poliuretanos, poliureas, polialfaolefinas, siliconas o caucho natural o sintetico, preferentemente acrilatos, poliuretanos y poliureas, de manera especialmente preferente acrilatos.
- 4. Estructura de multiples capas segun la reivindicacion 3, caracterizada porque la capa funcional B contiene aluminio, cobre, plata, titanio, cromo, aleaciones de cromo, acero VA, oro, platino, oxido de aluminio, dioxido de titanio, oxido de silicio SiOx, pentoxido de tantalo Ta2O5, oxido de zirconio, dioxido de zirconio, Nb2O5, HfO, oxido de zinc-estano, oxido de indio-estano, oxido de aluminio-zinc, nitruro de silicio, nitruro de boro o nitruro de titanio, preferentemente aluminio, acero VA, cobre, titanio, oxido de aluminio, oxido de silicio SiOx, nitruro de silicio u oxido de zinc-estano.
- 5. Estructura de multiples capas segun la reivindicacion 4, caracterizada porque el espesor de la capa de nitruros metalicos, oxidos metalicos o semimetalicos, oxidos mixtos o metales en el interior de la capa funcional B) asciende a de 5 nm a 300 nm, preferentemente de 10 nm a 200 nm, de manera especialmente preferente de 20 nm a 180 nm.
- 6. Estructura de multiples capas segun la reivindicacion 1, caracterizada porque la estructura de multiples capas contiene una lamina de soporte C), caracterizada porque la lamina de soporte contiene un plastico termoplastico, seleccionado del grupo que esta constituido por polimetacrilatos, poli(tereftalato de etileno), copolfmero de poli(tereftalato de etileno)-ciclohexanodimetanol, poli(naftalato de etileno), policarbonato, co-policarbonato o poliestercarbonato.
- 7. Estructura de multiples capas segun la reivindicacion 6, caracterizada porque la estructura de multiples capas contiene una capa adhesiva D), caracterizada porque la capa adhesiva D) contiene adhesivos de dispersion, adhesivos termoplasticos, adhesivos de contacto, plastisoles, cianoacrilatos, (met)acrilatos de metilo, resinas de curado anaerobico, resinas de curado por radiacion, resinas de fenol-formaldetudo, siliconas, adhesivos polimericos de reticulacion con silano, resinas epoxfdicas, poliuretanos asf como adhesivos sensibles a la presion, preferentemente adhesivos termoplasticos o poliuretanos.
- 8. Estructura de multiples capas segun la reivindicacion 1, caracterizada porque la capa de sustrato E) contiene un plastico termoplastico, preferentemente policarbonato, co-policarbonato, poliestercarbonato, poliolefinas alifaticas, poliolefina dclica, poli(tereftalato de etileno) o copolfmero de ciclohexanodimetanol, de manera especialmente preferente policarbonato.
- 9. Estructura de multiples capas segun una de las reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la capa B) se aplica en un procedimiento de deposicion a vacfo sobre la capa C) o la capa E).
- 10. Procedimiento para la fabricacion de una estructura de multiples capas de acuerdo con una o varias de las reivindicaciones anteriores, caracterizado porqueI. la capa B) se aplica en un procedimiento de deposicion a vacfo sobre la capa C) o la capa E) oII. en caso de una estructura de multiples capas que contiene las capas A) a E),a) las capas A) y B) y C) se aplican por medio de una capa adhesiva D) sobre la capa de sustrato E) ob) la capa B) se aplica sobre una lamina de soporte C), la lamina asf obtenida se aplica por medio de una capa adhesiva D) sobre una capa de sustrato E) y a continuacion se aplica la capa A).
- 11. Uso de una estructura de multiples capas de acuerdo con la reivindicacion 1 como reflector para modulos fotovoltaicos, modulos solares, sistemas de iluminacion, como espejos en el sector residencial asf como en el sectorautomoviKstico, que comprende aeronaves y vehnculos sobre raMes, autobuses, vehnculos industriales y automoviles, asf como en sistemas fotoconductores.
- 12. Reflector para modulos fotovoltaicos, modulos solares, sistemas de iluminacion, espejos en el sector residencial asf como en el sector automovilfstico, que contiene una estructura de multiples capas de acuerdo con la 5 reivindicacion 1.
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