ES2616277T3 - Batería de forma plana - Google Patents

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ES2616277T3 ES06005489.7T ES06005489T ES2616277T3 ES 2616277 T3 ES2616277 T3 ES 2616277T3 ES 06005489 T ES06005489 T ES 06005489T ES 2616277 T3 ES2616277 T3 ES 2616277T3
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Abstract

Una batería de forma plana que comprende: una carcasa exterior (5) que tiene una abertura en su extremo superior; una junta de estanquidad (3) dispuesta en un borde interior de la abertura; y una placa (6) de sellado que sella la abertura junto con la junta de estanquidad (3); en donde la carcasa exterior (5) aloja un elemento (2) de generación de energía; la placa (6) de sellado está fijada al borde interior de la abertura de la carcasa exterior (5) por medio de la junta de estanquidad (3) por calafateo; una capa chapada en níquel brillante orgánico o una capa (23) chapada que contiene níquel brillante orgánico que tiene un espesor en un intervalo de 1 a 10 μm está formada por galvanoplastia brillante usando una sustancia orgánica sobre una superficie exterior y sobre una superficie interior de una base que compone la carcasa exterior (5); y una capa chapada en oro o una capa (25) chapada que contiene oro está formada sobre una superficie exterior de la capa chapada en níquel brillante orgánico o la capa (23) chapada que contiene níquel brillante orgánico; el elemento (2) de generación de energía incluye un material (7) del electrodo positivo en forma de disco, un material (9) del electrodo negativo en forma de disco, y un separador (10) dispuesto entre el material (7) del electrodo positivo y el material (9) del electrodo negativo; caracterizado por que tanto la superficie de níquel en el lado interior de la carcasa exterior (5) así como la superficie de níquel sobre el lado exterior de dicha carcasa (5) están revestidos con la capa chapada en oro o con la capa (25) chapada que contiene oro; y la capa chapada en níquel brillante orgánico o la capa (23) chapada que contiene níquel brillante orgánico tiene una estructura cristalina estratificada.

Description

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DESCRIPCION
Batena de forma plana
La presente invencion se refiere a una batena de forma plana que esta formada con una forma plana tal como una forma de moneda o una forma de boton en su conjunto y para ser usada en un equipo electronico tal como un reloj de pulsera.
El documento EP 0.993.056 A1 describe unas celdas electroqmmicas que tienen unas carcasas del catodo en las que la pared lateral de la carcasa es mas fuerte que la pared del fondo.
El documento WO 2005/022670 A1 describe una carcasa de batena que tiene una abertura, una pared lateral cilmdrica y un fondo formados por una placa de acero resistente a la corrosion. Unas capas de mquel brillantes estan formadas sobre las superficies interior y exterior de la carcasa de la batena.
El documento EP 1.513.216 A1 describe una celda de zinc/aire que tiene un metal chapado selectivamente de metal sobre solamente una superficie expuesta de ella, en donde la celda comprende una cubierta anodica insertada en una cubierta catodica por lo que al menos una porcion de la cubierta anodica y la catodica esta expuesta al medio ambiente.
El documento JP 61-121.257 A describe una batena delgada que tiene una placa de sellado que es adicionalmente usada como un terminal del electrodo negativo. Una superficie exterior de la batena tiene una capa chapada en oro.
El documento JP 2004 300.489 A describe la formacion de una capa chapada en mquel sobre un sustrato de acero inoxidable y que ademas forma una capa de chapado en oro sobre una parte de contacto. El chapado en mquel puede tener un mayor brillo superficial.
El documento US 4.333.995 describe una celda a prueba de fugas que comprende una carcasa positiva y un colector negativo encajado en la carcasa positiva, una junta de estanquidad hecha de una resina sintetica que se fija en el espacio entre la carcasa positiva y el colector negativo.
El documento JP S59-146.154 A describe una celda plana con unos electrodos en forma de disco y un separador entre ellos. La celda tiene una carcasa exterior y una placa de sellado. La carcasa exterior esta recubierta con mquel y el interior de la carcasa esta recubierto con oro.
El documento JP S54-96.742 A describe una celda plana con unos electrodos en forma de disco y un separador entre ellos, teniendo la celda una carcasa exterior y una placa de sellado. La carcasa exterior esta electrochapada con mquel en ambos lados.
El documento JP H11-111.243 A describe una carcasa de batena que incluye una chapa de acero niquelado que tiene una rugosidad de 0,8 |im a 2,0 |im sobre una superficie interior de la caja de la batena, y una rugosidad menor de 0,18 |im sobre una superficie exterior de la caja de la batena.
Los documentos JP 50(1975)-12.533 A y JP 59(1984)-(166.359 U describen una batena de forma plana configurada de modo que una carcasa del electrodo positivo para alojar un elemento de generacion de energfa se usa como una carcasa exterior, y una placa de sellado que sella una abertura dispuesta en el extremo superior de la carcasa del electrodo positivo por estar fijada al borde interior de la abertura junto con una junta de estanquidad por calafateo se usa como una carcasa del electrodo negativo. En el documento JP 50(1975)-12.533 A y el JP 59(1984)-166.359 U esta formada una capa chapada en oro sobre la superficie exterior de un acero inoxidable como una base que compone la carcasa del electrodo negativo.
Cuando la superficie exterior de la base de acero inoxidable esta cubierta con la capa chapada en oro descrita en los documentos Jp 50(1975)-12.533 A y JP 59(1984)-166.359 U, la resistencia de contacto entre la base y un terminal de conexion del equipo electronico o similar disminuye en comparacion con la caja en la que el acero inoxidable esta en contacto directo con el terminal de conexion. De este modo, es posible obtener unas caractensticas de descarga estables. Ademas, el oro es menos propenso a ser oxidado, de modo que un aumento de la resistencia de contacto sobre la superficie exterior de la batena puede ocurrir diffcilmente incluso cuando la batena se usa durante largo tiempo. De este modo es posible obtener unas caractensticas de descarga excelentes durante largo tiempo.
En general, una placa de acero de hierro o de una aleacion de hierro tal como acero inoxidable que compone la base de la carcasa exterior es una placa de acero laminada formada por laminacion, y se da un acabado de recocido brillante (un acabado brillante especular) a una superficie de tal placa de acero laminado para abrillantar y suavizar la superficie. No obstante, incluso despues del tratamiento superficial anteriormente descrito, la superficie de la base de la carcasa exterior tiene unos entrantes y salientes de aproximadamente unos pocos micrometros de dimension formados durante el procesamiento de la base. Estos entrantes y salientes tienen una dimension de aproximadamente 5 |im cuando la placa de acero laminado es una placa de acero inoxidable y tienen una dimension de aproximadamente 8 |im cuando la placa laminada de acero es una placa de acero con alma de hierro. De este modo, cuando el espesor de la placa chapada en oro es pequeno es diffcil formar uniformemente la placa chapada
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sobre la superficie exterior de la carcasa exterior debido a que los entrantes y salientes sobre la base existen sobre la superficie de la carcasa exterior. De este modo, las porciones sin la capa chapada en oro (los denominados agujeros de alfiler) se forman muy facilmente. En el caso en que los agujeros de alfiler estan formados como se ha descrito antes no se puede obtener una disminucion en la resistencia de contacto cuando la porcion de contacto entre la carcasa exterior y el equipo electronico es una porcion en la que el agujero de alfiler esta presente. En particular, cuando la base es un material que se corroe facilmente (tal como el hierro), los agujeros de alfiler aceleran la corrosion de la carcasa exterior.
Un remedio contra este problema es hacer que la capa chapada en oro tenga el espesor suficiente para cubrir los entrantes y los salientes sobre la base para impedir que se formen los agujeros de alfiler en la capa chapada en oro. No obstante, como el espesor de la capa chapada en oro necesita ser mayor que un intervalo vertical (un intervalo entre la cresta y el canal) de los entrantes y salientes, el coste de la batena aumenta considerablemente. Por otra parte, el oro es suave y consigue solamente una adhesion baja a una placa de acero inoxidable. De este modo, cuando la placa chapada en oro esta formada para tener un espesor que pueda cubrir el intervalo vertical de los entrantes y salientes como se ha descrito antes, la placa chapada en oro formada no uniformemente esta sujeta a ser danada de modo que, en el momento de un proceso de calafateo o similar durante la produccion de la batena, la placa chapada en oro puede adherirse a la superficie interior de un dado para ser separada facilmente. Esto trae otro problema que es que la placa chapada en oro asf formada puede ser separada de la carcasa exterior.
Una batena de forma plana de acuerdo con la presente invencion incluye una carcasa exterior que tiene una abertura en su extremo superior, una junta de estanquidad dispuesta en un borde interior de la abertura, y una placa de sellado que sella la abertura conjuntamente con la junta de estanquidad. En esta batena de forma plana la carcasa exterior aloja un elemento generador de energfa, la placa de sellado esta fijada en el borde interior de la abertura de la carcasa exterior por medio de la junta de estanquidad mediante calafateo, una placa chapada en mquel o que contiene mquel que tiene un espesor en un intervalo de 1 a 10 |im se forma sobre una superficie exterior de una base que compone la carcasa exterior, y una placa chapada en oro o que contiene oro se forma sobre una superficie exterior de la placa chapada en mquel o que contiene mquel.
De acuerdo con la presente invencion es posible proporcionar una batena de forma plana que permita una disminucion de la resistencia de contacto de forma fiable incluso si una placa chapada en oro esta formada sobre una superficie exterior de una carcasa exterior, y tambien impida que la placa chapada en oro sea separada facilmente de la superficie exterior de la carcasa exterior.
La Figura 1A es una vista de la seccion de una batena de forma plana de acuerdo con la presente invencion.
La Figura 1B es una vista parcialmente ampliada de la Figura 1A.
La Figura 2 es una vista en despiece ordenado de la seccion de la batena de forma plana de acuerdo con la presente invencion.
Como se muestra en la Figura 1A, Figura 1B y Figura 2, una batena de forma plana de la presente invencion incluye una carcasa exterior 5 que tiene una abertura en su extremo superior, una junta de estanquidad 3 dispuesta en el borde interior de la abertura, y una placa 6 de sellado que sella la abertura conjuntamente con la junta de estanquidad 3. La carcasa exterior 5 aloja un elemento 2 de generacion de energfa que incluye un material 7 del electrodo positivo, un material 9 del electrodo negativo, y un separador 10. La placa 6 de sellado esta fijada en el borde interior de la abertura de la carcasa exterior 5 por medio de la junta de estanquidad 3 por calafateo. Una capa de chapado en mquel 23 que tiene un espesor en el intervalo de 1 a 10 |im esta formada sobre la superficie exterior de una base que compone la carcasa exterior 5, y una capa 25 chapada en oro esta formada sobre la superficie exterior de la capa 23 chapada en mquel. La Figura 1B es una vista ampliada de una porcion B en la Figura 1A.
En esta batena de forma plana la carcasa exterior 5 puede servir como un electrodo positivo o como un electrodo negativo. Cuando la carcasa exterior 5 sirve como un electrodo positivo la placa 6 de sellado sirve como un electrodo negativo. Cuando la carcasa exterior 5 sirve como un electrodo negativo, la placa 6 de sellado sirve como un electrodo positivo. La capa 23 chapada en mquel puede estar formada de mquel solamente o puede ser una capa que contiene mquel tal como una aleacion de mquel de mquel y cromo o similar, y cualquiera de estas configuraciones esta comprendida en la presente invencion. La capa 25 chapada en oro puede estar formada de oro solamente o ser una capa que contiene oro tal como una aleacion de oro de oro y mquel o similar, y cualquiera de las configuraciones esta comprendida en la presente invencion. La capa 23 chapada en mquel puede estar formada no solamente sobre la superficie exterior de la base 22 de la carcasa exterior 5 sino tambien sobre la superficie interior de la base 22 de la carcasa exterior 5 como se muestra en la Figura 1B. La capa 23 chapada en mquel y la capa 25 chapada en oro pueden ser formadas por galvanoplastia, chapado en caliente, o chapado en vacfo, o tambien por revestimiento, por ejemplo.
El espesor de la capa 23 chapada en mquel esta en el intervalo de 1 a 10 |im. Cuando el espesor de la capa 23 chapada en mquel es menor de 1 |im no es posible suavizar de una forma fiable la superficie de la base 22 cubriendo los entrantes y salientes sobre ella con el chapado en mquel. De este modo, los entrantes y salientes aparecen sobre la superficie de la carcasa exterior 5 a traves de la capa 25 chapada en oro. Por otra parte, incluso si
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el espesor de la capa 23 chapada en mquel se aumenta hasta superar los 10 |im, es diffcil conseguir una posterior mejora en la suavidad de la superficie de la carcasa exterior 5, lo que da como resultado solamente un aumento del espesor de la carcasa exterior 5.
El espesor de la capa 25 chapada en oro esta preferiblemente en el intervalo de 0,05 a 0,5 |im. Cuando el espesor de la capa 25 chapada en oro es menor de 0,05 |im aumenta significativamente la formacion de agujeros de alfiler, aumentando de este modo las porciones expuestas de la capa 23 chapada en mquel formada bajo la capa 25 chapada en oro. De este modo, el efecto de disminucion de la resistencia de contacto no puede ser producido de forma efectiva. Ademas, durante el uso de la bateffa la capa 25 chapada en oro se desgasta facilmente debido al contacto con un terminal de conexion del equipo electronico, y ademas se hace diffcil obtener el resultado de disminuir la resistencia de contacto producida por el chapado en oro. Por otra parte, incluso si el espesor de la capa 25 chapada en oro es mayor de 0,5 |im la resistencia de contacto no disminuye sustancialmente en comparacion con el caso en que el espesor de la capa 25 chapada en oro no es mayor de 0,5 |im. De este modo, la formacion de la capa 25 chapada en oro para tener un espesor mayor de 0,5 |im es desventajosa en cuanto a coste debido a que se requiere un coste extra para formar la capa chapada en oro.
La base 22 puede estar formada por hierro o por una aleacion de hierro tal como acero inoxidable.
En la bateffa de forma plana de acuerdo con la presente invencion la capa 23 chapada en mquel esta presente entre la base 22 de la carcasa exterior 5 y la capa 25 chapada en oro. Asf, la capa 23 chapada en mquel cubre los entrantes y salientes sobre la superficie de la base 22, suavizando de este modo la superficie de la carcasa exterior 5. Por consiguiente, incluso si la capa 25 chapada en oro es delgada se puede impedir la formacion de agujeros de alfiler. Ademas, como se puede reducir el espesor de la capa 25 chapada en oro, por lo tanto puede reducirse el coste requerido para producir la carcasa de la bateffa. Ademas, disponiendo la capa 23 chapada en mquel bajo la capa 25 chapada en oro es posible impedir la corrosion de la base 22 causada por cualesquiera agujeros de alfiler formados en la capa 25 chapada en oro. Ademas, el hecho de que la capa 25 chapada en oro sea la capa mas exterior de la base 22 produce mas efectos ventajosos ya que el valor de la bateffa en cuanto a diseno puede ser mejorado por su superficie brillante y porque la resistencia de contacto entre la carcasa exterior 5 y un terminal de conexion del equipo electronico o similar puede disminuirse durante un largo espacio de tiempo de modo que se puedan obtener de una forma fiable unas caracteffsticas de descarga estables. Esto es particularmente ventajoso en el caso en que el contacto entre la carcasa exterior 5 y el terminal de conexion es el punto de contacto. Ademas, comparado con el caso en que la capa 25 chapada en oro esta formada directamente sobre la base 22 la adherencia de la capa 25 chapada en oro a la carcasa exterior 5 es mejorada por la capa 23 chapada en mquel que esta entre ellas. De este modo, se puede impedir que la capa 25 chapada en oro se separe, por ejemplo, cuando la carcasa exterior 5 esta sometida a un proceso de prensado.
En adelante, con referencia a los dibujos se describira un ejemplo de una bateffa de forma plana de acuerdo con la presente invencion, configurada de modo que la carcasa exterior 5 sirve como un electrodo positivo y una placa 6 de sellado sirve como un electrodo negativo. Como se muestra en la Figura 1A, la bateffa 1 de forma plana tiene una figura plana en su conjunto e incluye una carcasa exterior 5 (una carcasa del electrodo positivo) para alojar un elemento 2 de generacion de energfa y una placa 6 de sellado (una carcasa del electrodo negativo) que sella una abertura dispuesta en el extremo superior de la carcasa 5 del electrodo positivo que esta fijada al borde interior de la abertura junto con la junta de estanquidad 3 mediante calafateo. El elemento 2 de generacion de energfa incluye un material 7 del electrodo positivo en forma de disco, un material 9 del electrodo negativo en forma de disco, y un separador 10 dispuesto entre el material 7 del electrodo positivo y el material 9 del electrodo negativo. La bateffa 1 de forma plana esta llena con una solucion electrolftica. Un absorbente (no mostrado) de la solucion electrolftica esta laminado sobre el lado superior del separador 10.
El material 7 del electrodo positivo se obtiene formando unos polvos de una mezcla que contienen oxido de plata (Ag2O) como el material activo positivo, grafito en escamas como ayuda conductora, etc en una forma deseada por presion. El material 9 del electrodo negativo esta formado por zinc como material activo negativo. El separador 10 se obtiene laminando una peffcula de injerto sobre una peffcula de celofan. Como la peftcula de injerto es posible usar una peftcula obtenida polimerizando por injerto acido metacfflico con polietileno de baja densidad reticulado. La solucion electrolftica se prepara disolviendo oxido de zinc en una solucion acuosa de hidroxido potasico. El absorbente de la solucion electrolftica esta formado por un papel de mezcla compuesta de vinilo y rayon.
Como se muestra en la Figura 2, antes del montaje de la bateffa la carcasa 5 del electrodo positivo tiene una forma como un plato redondo profundo que incluye una pared 11 de fondo redonda y una pared 12 lateral periferica que se extiende hacia arriba desde la periferia exterior de la pared 11 de fondo. La carcasa 6 del electrodo negativo tiene una forma como un plato redondo poco profundo que incluye una pared 13 superior redonda y una pared 15 lateral periferica que se extiende hacia abajo desde la periferia exterior de la pared 13 superior. La pared 15 lateral periferica de la carcasa 6 del electrodo negativo incluye una porcion 16 de aumento del diametro que se extiende oblicuamente hacia abajo desde la periferia exterior de la pared 13 superior y una porcion 17 de sellado dispuesta de forma continua en el extremo inferior de la porcion 16 de aumento del diametro y plegada para extenderse hacia arriba.
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La junta de estanquidad 3 esta hecha de una resina basada en poliamida con unas excelentes propiedades de elasticidad y aislamiento, tal como el Nylon 66, y tiene una forma de anillo mediante un moldeo por inyeccion. La junta de estanquidad 3 esta dispuesta sobre el lado superior del material 7 del electrodo positivo por medio del separador 10. La junta de estanquidad 3 incluye una porcion 19 de la base en forma de anillo y una pared 20 cilmdrica exterior que sobresale hacia arriba desde una porcion del borde exterior de la porcion 19 de la base y se tiene que sujetar entre la pared 12 lateral periferica de la carcasa 5 del electrodo positivo y la pared 15 lateral periferica de la carcasa 6 del electrodo negativo. La carcasa 6 del electrodo negativo esta formada por un material revestido con una estructura de tres capas compuesta de una capa de cobre, una capa de acero, y una capa de mquel, y el lado exterior de la capa de cobre esta chapado con estano. Hay que observar que el lado de la capa de cobre de la carcasa 6 del electrodo negativo sena un lado interior de la batena.
Como se muestra en la Figura 1B, la carcasa 5 del electrodo positivo esta configurada de modo que las capas 23 chapadas en mquel estan formadas respectivamente sobre ambas superficies de una base 22 que esta formada de hierro solamente o de una aleacion de hierro tal como acero inoxidable y las capas 25 chapadas en oro estan formadas sobre el lado exterior de las respectivas capas 23 chapadas en mquel. El espesor de la base 22 de la carcasa 5 del electrodo positivo esta preferiblemente en el intervalo de 50 a 300 |im. Cuando el espesor de la base 22 es menor de 50 |im la base 22 no tiene la fuerza suficiente requerida para una base, de modo que se puede deformar facilmente. Por otra parte, un espesor de la base 22 mayor de 300 |im no es conveniente porque, aunque la base tiene una fuerza suficiente, la capacidad de la batena con respecto al volumen de la batena se hace pequeno debido al aumento del espesor de la base. Las capas 23 chapadas en mquel de la carcasa 5 del electrodo positivo pueden estar formadas de mquel solamente o ser una capa que contiene mquel tal como una aleacion de mquel, tal como una aleacion de mquel y cromo o similar. La composicion espedfica de la capa chapada en mquel no es cntica. Cada una de las capas 23 chapadas en mquel puede ser formada realizando una galvanoplastia, un chapado en caliente, o un chapado en vado, o similar con respecto a la base 22.
Las condiciones del chapado etc se exponen de modo que el espesor de cada una de las capas 23 de chapado en mquel esten en el intervalo de 1 a 10 |im. La razon para esto es como sigue. La base 22 esta formada por una placa de acero laminado o similar y por lo tanto tiene unos entrantes y salientes de aproximadamente 2 a 8 |im sobre su superficie. Cuando el espesor de la capa 23 chapada en mquel es menor de 1 |im es diffcil cubrir de forma fiable los entrantes y salientes sobre la base 22 con el chapado en mquel, de modo que los entrantes y salientes aparecen sobre la superficie de la carcasa 5 del electrodo positivo a traves de la capa 25 de chapado en oro. Por otra parte, incluso si el espesor de la capa 23 chapada en mquel se aumenta para superar los 10 |im, se consigue diffcilmente una mejora adicional en la suavidad de la superficie de la carcasa 5 del electrodo positivo, dando como resultado un simple aumento del espesor de la carcasa 5 del electrodo positivo.
Cada una de las capas 23 chapadas en mquel esta formada para tener un espesor preferible dependiendo del tamano de los entrantes y salientes sobre la superficie de la base (es decir, la rugosidad superficial de la superficie de la base), y es preferible que el tamano de los entrantes y salientes sobre la superficie de la base despues de la capa 23 chapada en mquel que se ha formado no sea mas de 1,5 |im (es decir, la rugosidad superficial Ra no sea mas de 1,5). Hay que tener en cuenta aqrn que la rugosidad superficial Ra se refiere a una rugosidad promedio especificada por las Normas Industriales Japonesas (JIS) B 0601. Suavizando la superficie de la base y permitiendo que la rugosidad superficial Ra no sea mas de 1,5 por la formacion de la capa 23 chapada en mquel, es posible formar la capa 25 de chapado en oro uniformemente, permitiendo asf un efecto de disminucion de la resistencia de contacto que hay que obtener.
Preferiblemente, se hace que la capa 23 chapada en mquel tenga una estructura cristalina estratificada (en la que los atomos estan dispuestos en la direccion horizontal) mediante una galvanoplastia brillante usando una sustancia organica o similar. En el caso en que se realice un chapado ordinario, una capa chapada formada tiene una estructura cristalina columnar (en la que los atomos estan dispuestos en la direccion vertical), de modo que la formacion de la capa chapada ocurra sobre las porciones de los salientes mientras que lo mismo raramente ocurre sobre las porciones de los entrantes. De este modo es diffcil suavizar los entrantes y salientes sobre la superficie de la carcasa del electrodo positivo disponiendo la capa chapada. No obstante, permitiendo que la capa 23 chapada en mquel tiene una estructura cristalina estratificada se hace posible suavizar los entrantes y salientes sobre la superficie de la carcasa del electrodo positivo.
Con el fin de conseguir la estructura cristalina estratificada mediante una galvanoplastia brillante usando una sustancia organica se usa un primer agente abrillantador y un segundo agente abrillantador. Como ejemplos del primer agente abrillantador estan sustancias organicas tales como la sulfonamida, sulfonamida, y sacarina. Como ejemplos del segundo agente abrillantador estan sustancias organicas tales como el acetileno y sus derivados y el formaldehido. Cuando se usan los anteriormente descritos agentes abrillantadores las concentraciones de los agentes abrillantadores son bajas en las porciones entrantes y altas en las porciones salientes durante la galvanoplastia. Como resultado, el espesor de la capa chapada se hace grande en las porciones entrantes y pequena en las porciones salientes, permitiendo asf que los entrantes y salientes sobre la superficie de la carcasa exterior sean suavizados.
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10
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35
40
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55
Cuando la base 22 esta formada por una aleacion de hierro tal como acero inoxidable, el espesor de cada una de las capas 23 chapadas en mquel esta preferiblemente en el intervalo de 1 a 6 |im. Cuando la base 22 esta formada de hierro solamente el espesor de cada una de las capas 23 chapadas en mquel esta preferiblemente en el intervalo de 4 a 10 |im. El espesor de la capa 23 chapada en mquel se determina que es apropiado dependiendo del material de la base, pero preferiblemente se determina que es apropiado considerando tambien el estado de los entrantes y salientes sobre la superficie. En este caso, como cada una de las capas 23 chapadas en mquel tiene un espesor de al menos 1 |im, incluso si se han formado agujeros de alfiler en la capa 25 chapada en oro, es posible impedir de forma fiable la corrosion de la base 22 para mejorar la adherencia de la capa 25 chapada en oro que se ha de formar mas tarde, y para impedir la separacion de la capa 25 chapada en oro.
Las capas 25 chapadas en oro de la carcasa 5 del electrodo positivo estan formadas por oro solamente o por oro que contiene una capa tal como una aleacion de oro y mquel o similar, y estan formadas sobre el lado exterior de las respectivas capas 23 chapadas en mquel por galvanoplastia, chapado en caliente, chapado en vado, o similar. El espesor de cada una de las capas 25 chapadas en oro asf formadas esta preferiblemente en el intervalo de 0,05 a 0,5 |im. El espesor de la capa 25 chapada en oro esta determinado como apropiado dependiendo del estado de los entrantes y salientes sobre la superficie de la capa chapada en mquel, etc.
Cuando se monta la batena el material 7 del electrodo positivo y el separador 10 es situado dentro de la carcasa 5 del electrodo positivo y a continuacion el material 9 del electrodo negativo es situado sobre el lado superior del separador 10. Despues de esto la solucion electrolttica se vierte en la carcasa 5 del electrodo positivo. La junta de estanquidad 3 se une a la pared 15 lateral periferica de la carcasa 6 del electrodo negativo desde debajo de la carcasa 6 del electrodo negativo, y a continuacion se ajusta la carcasa 6 del electrodo negativo en la carcasa 5 del electrodo positivo que esta llena con la solucion electrolttica. Posteriormente se realiza un calafateo doblando hacia adentro el extremo superior abierto de la pared 12 lateral periferica de la carcasa 5 del electrodo positivo. Esto hace que la junta de estanquidad 3 sea comprimida entre la pared 12 lateral periferica de la carcasa 5 del electrodo positivo y la pared 15 lateral periferica de la carcasa 6 del electrodo negativo, por lo que la carcasa 5 del electrodo positivo y la carcasa 6 del electrodo negativo se sellan solidamente. La superficie lateral periferica exterior de la pared 12 lateral periferica de la carcasa 5 del electrodo positivo tambien se estira al ser curvada hacia adentro. Asf, por ejemplo, si estan presentes agujeros de alfiler o similares en la capa 23 chapada en mquel, es posible que comiencen a formarse grietas en los agujeros de alfiler. Tales grietas pueden extenderse a la capa 25 chapada en oro, exponiendo por lo tanto la base 22 al aire exterior. Esto hace que se genere moho y que crezca para aumentar la resistencia de contacto. De acuerdo con la presente invencion, cuando el chapado en oro se forma sobre la carcasa 5 del electrodo positivo (la carcasa exterior), se pueden evitar tales problemas disponiendo la capa 23 chapada en mquel con un espesor adecuado debajo de la capa 25 chapada en oro.
Formando la capa 25 chapada en oro sobre la superficie exterior de la carcasa 5 del electrodo positivo como se ha descrito anteriormente se hace posible permitir que los usuarios (consumidores), que no pueden distinguir entre el electrodo positivo y el electrodo negativo, identifiquen facilmente el electrodo positivo y el electrodo negativo de la batena proporcionandoles un manual de instrucciones. Ademas, el aspecto de la batena como un todo se mejora para dar un aspecto de alta clase al diseno de la batena, aumentando asf la motivacion de compra de los consumidores. Ademas, cuando el contacto entre la carcasa exterior 5 y un terminal de conexion del equipo electronico o similar es el punto de contacto antes descrito, es posible mantener un contacto favorable en todo momento.
Aunque las capas 25 chapadas en oro estan formadas respectivamente en la superficie exterior y en la superficie interior de la carcasa 5 del electrodo positivo en la presente realizacion, la capa 25 chapada en oro puede estar formada solamente sobre la superficie exterior de la carcasa 5 del electrodo positivo. Ademas, la forma de la batena de forma plana de acuerdo con la presente invencion no esta limitada a una forma de disco sino que puede tener una forma rectangular o triangular, por ejemplo.
A los componentes comunes de la Figura 1A, Figura 1B y Figura 2 se les ha dado los mismos numeros de referencia y se omite una descripcion duplicada.
A continuacion, la presente invencion se describira mas espedficamente por medio de ejemplos. No obstante, hay que tener en cuenta que la presente invencion no esta en absoluto limitada a los siguientes ejemplos.
(Ejemplo 1)
Una batena plana que tiene la configuracion mostrada en la Figura 1A fue producida de la siguiente manera.
<Material de base> Una placa de acero inoxidable (SUS 430, acabado de recocido brillante) que tiene una rugosidad superficial Ra de 5,5 y un espesor de 150 |im fue usada como la base 22.
<Capa chapada en mquel> La rugosidad superficial Ra de la superficie exterior de la capa 23 chapada en mquel era 1,3, y el espesor de la capa 23 chapada en mquel era 5 |im.
<Capa chapada en oro> La capa 25 chapada en oro tema un espesor de 0,1 |im.
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30
35
Excepto para lo anterior, la configuracion de la batena de forma plana de acuerdo con el Ejemplo 1 es la misma que la de la batena de forma plana anteriormente descrita mostrada en la Figura 1A, y su descripcion por lo tanto ha sido omitida.
(Ejemplo 2)
Una batena de forma plana fue producida de la misma manera que en el Ejemplo 1, excepto en que el espesor de la capa 25 chapada en oro era 0,3 |im.
(Ejemplo 3)
Una batena de forma plana fue producida de la misma manera que en el Ejemplo 1, excepto en que el espesor de la capa 25 chapada en oro era 0,5 |im.
(Ejemplo 4)
Una batena de forma plana fue producida de la misma manera que en el Ejemplo 1, excepto en que la rugosidad superficial Ra de la superficie exterior de la capa 23 chapada en mquel era 4,8, el espesor de la capa 23 chapada en mquel era 1 |im, y el espesor de la capa 25 chapada en oro era 0,3 |im.
(Ejemplo comparativo 1)
Una batena de forma plana fue producida de la misma manera que en el Ejemplo 1, excepto en que la capa 25 chapada en oro no estaba sobre la superficie exterior de la capa 23 chapada en mquel.
(Ejemplo comparativo 2)
Una batena de forma plana fue producida de la misma manera que en el Ejemplo 1, excepto en que la capa 23
chapada en mquel no fue formada y el espesor de la capa 25 chapada en oro era 0,3 |im.
(Ejemplo comparativo 3)
Una batena de forma plana fue producida de la misma manera que en el Ejemplo 1, excepto en que la capa 23
chapada en mquel no fue formada y el espesor de la capa 25 chapada en oro era 5 |im.
(Ejemplo comparativo 4)
Una batena de forma plana fue producida de la misma manera que en el Ejemplo 1, excepto en que la capa 23 chapada en mquel no fue formada ni tampoco fue formada la capa 25 chapada en oro.
<Medida del espesor de las capas chapadas>
El espesor de la porcion central de la pared 11 de fondo de la carcasa 5 del electrodo positivo fue medido, y la intensidad se midio usando un dispositivo de analisis de la energfa dispersada de la fluorescencia de los rayos X fue convertida en el espesor de cada una de las capas chapadas.
<Medida de la resistencia de contacto>
Con respecto a cada una de las batenas de acuerdo con los Ejemplos 1 a 4 y los Ejemplos comparativos 1 a 4, la resistencia de contacto sobre la superficie de la carcasa 5 del electrodo positivo fue medida a 20°C inmediatamente despues de la produccion de la batena y despues de 30 dfas de almacenamiento de la batena. La resistencia de contacto fue medida de acuerdo con un metodo de cuatro terminales usando un cable de oro bajo una carga de 50 g. La Tabla 1 muestra los resultados de la medida de la resistencia de contacto.
[Tabla 1]
Espesor de capa chapada en mquel (|im) Espesor de capa chapada en oro (|im) Resistencia de contacto inmediatamente despues de produccion de batena (mfi) Resistencia de contacto despues 30 dfas almacenamiento batena (mfi)
Ex. 1
5 0,1 0,6 1,2
Ex. 2
5 0,3 0,7 0,8
Ex. 3
5 0,5 0,5 0,9
Ex. 4
1 0,3 0,8 1,0
Comp. Ex. 1
5 - 9,6 63
Espesor de capa chapada en mquel (|im) Espesor de capa chapada en oro (|im) Resistencia de contacto inmediatamente despues de produccion de batena (mfi) Resistencia de contacto despues 30 dfas almacenamiento batena (mfi)
Comp. Ex. 2
- 0,3 9800 160000
Comp. Ex. 3
- 5 0,6 0,9
Comp. Ex. 4
- - 11100 200000
Como se muestra en la Tabla 1, las resistencias de contacto de las batenas de acuerdo con los Ejemplos 1 a 4 inmediatamente despues de la produccion de la batena y despues de 30 dfas de almacenaje de la batena fueron menores que los de las batenas de acuerdo con los Ejemplos Comparativos 1,2 y 4. Como la capa 25 chapada en oro no fue formada en la batena de acuerdo con el Ejemplo Comparativo 1, sus resistencias de contacto fueron 5 mayores de aquellas de las batenas de acuerdo con los Ejemplos 1 a 4. Ademas, como ni la capa 23 chapada en
mquel ni la capa 25 chapada en oro fueron formadas en la batena de acuerdo con el Ejemplo Comparativo 4, la
base 22 de la carcasa 5 del electrodo positivo fue expuesta directamente, lo que hizo que las resistencias de contacto fueran considerablemente mayores que las de las batenas de acuerdo con los Ejemplos 1 a 4. En la batena de acuerdo con el Ejemplo Comparativo 2, la capa 23 chapada en mquel no fue formada, de modo que la superficie 10 de la carcasa 5 del electrodo positivo no fue suavizada por el chapado en mquel, y ademas la capa 25 chapada en oro era delgada. Por lo tanto, aumento la formacion de agujeros de alfiler, dando como resultado las porciones expuestas de la base 22 de la carcasa 5 del electrodo positivo. Como resultado, las porciones que mostraban una alta resistencia de contacto estaban presentes de un lugar a otro, lo que se considera que han llevado a un aumento de la resistencia de contacto. La batena de acuerdo con el Ejemplo Comparativo 3 no es practica aunque ha 15 conseguido una disminucion de la resistencia de contacto. La causa de esto es que el chapado en oro puede
adherirse a los dados usados para la produccion de la batena, lo que lleva a un problema con respecto a la
produccion en masa, y a que el costo de la batena aumente considerablemente.

Claims (7)

  1. 5
    10
    15
    20
    25
    30
    35
    40
    45
    REIVINDICACIONES
    1. Una batena de forma plana que comprende:
    una carcasa exterior (5) que tiene una abertura en su extremo superior; una junta de estanquidad (3) dispuesta en un borde interior de la abertura; y una placa (6) de sellado que sella la abertura junto con la junta de estanquidad (3); en donde la carcasa exterior (5) aloja un elemento (2) de generacion de energfa;
    la placa (6) de sellado esta fijada al borde interior de la abertura de la carcasa exterior (5) por medio de la junta de estanquidad (3) por calafateo;
    una capa chapada en mquel brillante organico o una capa (23) chapada que contiene mquel brillante organico que tiene un espesor en un intervalo de 1 a 10 |im esta formada por galvanoplastia brillante usando una sustancia organica sobre una superficie exterior y sobre una superficie interior de una base que compone la carcasa exterior (5); y
    una capa chapada en oro o una capa (25) chapada que contiene oro esta formada sobre una superficie exterior de la capa chapada en mquel brillante organico o la capa (23) chapada que contiene mquel brillante organico;
    el elemento (2) de generacion de energfa incluye un material (7) del electrodo positivo en forma de disco, un material (9) del electrodo negativo en forma de disco, y un separador (10) dispuesto entre el material (7) del electrodo positivo y el material (9) del electrodo negativo;
    caracterizado por que
    tanto la superficie de mquel en el lado interior de la carcasa exterior (5) asf como la superficie de mquel sobre el lado exterior de dicha carcasa (5) estan revestidos con la capa chapada en oro o con la capa (25) chapada que contiene oro; y
    la capa chapada en mquel brillante organico o la capa (23) chapada que contiene mquel brillante organico tiene una estructura cristalina estratificada.
  2. 2. La batena de forma plana de acuerdo con la reivindicacion 1, en donde la capa chapada en oro o la capa (25) chapada que contiene oro tiene un espesor en un intervalo de 0,05 a 0,5 |im.
  3. 3. La batena de forma plana de acuerdo con la reivindicacion 1 o 2, en donde la capa chapada en mquel o la capa (23) chapada que contiene mquel tiene una rugosidad superficial Ra de acuerdo con la JIS B 0601 de no mas de 1,5 |im, y preferiblemente es de 1,0 |im a 1,4 |im, mas preferiblemente es aproximadamente de 1,3 |im.
  4. 4. La batena de forma plana de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 3, en donde la base esta formada de hierro o de una aleacion de hierro.
  5. 5. La batena de forma plana de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 4, en donde la base esta formada de una aleacion de hierro, y la capa chapada en mquel o la capa (23) chapada que contiene mquel tiene un espesor en un intervalo de 1 a 6 |im.
  6. 6. La batena de forma plana de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 4, en donde la base esta formada de hierro, y la capa chapada en mquel o la capa (23) chapada que contiene mquel tiene un espesor en un intervalo de 4 a 10 |im, preferiblemente de 4 a 6 |im.
  7. 7. Un metodo de fabricacion de una batena de forma plana, en particular de acuerdo con una de las reivindicaciones 1 a 6, comprendiendo el metodo:
    a) colocar un material (7) del electrodo positivo y un separador (10) dentro de la carcasa (5) del electrodo positivo;
    b) colocar un material (9) del electrodo negativo sobre un lado superior del separador (10);
    c) verter una solucion electrolttica en la carcasa (5) del electrodo positivo;
    d) unir una junta de estanquidad (3) a una pared (15) lateral periferica de la carcasa (6) del electrodo negativo desde abajo;
    e) ajustar la carcasa (6) del electrodo negativo en la carcasa (5) del electrodo positivo llena con la solucion electrolttica; y
    f) realizar el calafateo doblando un extremo superior de una pared (12) lateral periferica de la carcasa (5) del electrodo positivo hacia adentro;
    en donde la carcasa (5) del electrodo positivo esta formada chapando una superficie exterior y una superficie interior de la base (22) con una aleacion de mquel brillante organico o una aleacion que contiene mquel brillante organico, y 5 formando una capa chapada en oro o una capa (25) chapada que contiene oro sobre una superficie exterior de la capa chapada en mquel brillante organico o la capa (23) chapada que contiene mquel brillante organico, en donde la capa chapada en mquel brillante organico o la capa (23) chapada que contiene mquel brillante organico se hace que tenga una estructura cristalina estratificada mediante una galvanoplastia brillante usando una sustancia organica.
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Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8542465B2 (en) 2010-03-17 2013-09-24 Western Digital Technologies, Inc. Suspension assembly having a microactuator electrically connected to a gold coating on a stainless steel surface
US20110244305A1 (en) * 2010-04-06 2011-10-06 Wenlin Zhang Electrochemical devices for use in extreme conditions
US8885299B1 (en) 2010-05-24 2014-11-11 Hutchinson Technology Incorporated Low resistance ground joints for dual stage actuation disk drive suspensions
US8665567B2 (en) 2010-06-30 2014-03-04 Western Digital Technologies, Inc. Suspension assembly having a microactuator grounded to a flexure
WO2013138619A1 (en) 2012-03-16 2013-09-19 Hutchinson Technology Incorporated Mid-loadbeam dual stage actuated (dsa) disk drive head suspension
WO2013142711A1 (en) 2012-03-22 2013-09-26 Hutchinson Technology Incorporated Ground feature for disk drive head suspension flexures
JP6251745B2 (ja) 2012-09-14 2017-12-20 ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッドＨｕｔｃｈｉｎｓｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ ２段始動構造部を有するジンバル形撓み部材及びサスペンション
WO2014059128A2 (en) 2012-10-10 2014-04-17 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with dampers
US8941951B2 (en) 2012-11-28 2015-01-27 Hutchinson Technology Incorporated Head suspension flexure with integrated strain sensor and sputtered traces
US8891206B2 (en) 2012-12-17 2014-11-18 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffener
US8896969B1 (en) 2013-05-23 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Two-motor co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions with motor stiffeners
US8717712B1 (en) 2013-07-15 2014-05-06 Hutchinson Technology Incorporated Disk drive suspension assembly having a partially flangeless load point dimple
US8896970B1 (en) 2013-12-31 2014-11-25 Hutchinson Technology Incorporated Balanced co-located gimbal-based dual stage actuation disk drive suspensions
US8867173B1 (en) 2014-01-03 2014-10-21 Hutchinson Technology Incorporated Balanced multi-trace transmission in a hard disk drive flexure
US9070392B1 (en) 2014-12-16 2015-06-30 Hutchinson Technology Incorporated Piezoelectric disk drive suspension motors having plated stiffeners
US9318136B1 (en) 2014-12-22 2016-04-19 Hutchinson Technology Incorporated Multilayer disk drive motors having out-of-plane bending
US9296188B1 (en) 2015-02-17 2016-03-29 Hutchinson Technology Incorporated Partial curing of a microactuator mounting adhesive in a disk drive suspension
CN107735834B (zh) 2015-06-30 2019-11-19 哈钦森技术股份有限公司 具有改进的可靠性的盘驱动器头部悬架结构
WO2017122250A1 (ja) * 2016-01-12 2017-07-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 コイン形電池
US9646638B1 (en) 2016-05-12 2017-05-09 Hutchinson Technology Incorporated Co-located gimbal-based DSA disk drive suspension with traces routed around slider pad
KR102522106B1 (ko) 2019-06-10 2023-04-14 주식회사 엘지에너지솔루션 다층 구조의 전지케이스를 갖는 원통형 이차전지 및 그 제조방법
JP2021012835A (ja) * 2019-07-09 2021-02-04 マクセルホールディングス株式会社 全固体電池
EP3996174A4 (en) * 2019-08-20 2022-08-24 Maxell, Ltd. SOLID STATE BATTERY
CN112753121B (zh) * 2019-08-29 2023-12-19 麦克赛尔株式会社 全固体电池
US12531318B2 (en) 2020-03-30 2026-01-20 Maxell, Ltd. Flat-shaped battery and method for manufacturing same
EP4205225A4 (en) * 2020-08-26 2025-07-30 Fenwood Labs Inc SAFELY INGESTIBLE BATTERIES THAT RAPIDLY DEACTIVATE IN BIOLOGICAL ENVIRONMENTS, AND PROCESSES FOR THEIR MANUFACTURE
CN113161654A (zh) * 2021-04-12 2021-07-23 福建南平南孚电池有限公司 一种碱性电池

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4839932A (es) 1971-09-21 1973-06-12
JPS5812710B2 (ja) 1973-06-07 1983-03-09 セイコーエプソン株式会社 アルカリボタン電池
JPS5049637A (es) 1973-09-05 1975-05-02
JPS5326932A (en) 1976-08-26 1978-03-13 Toshiba Ray O Vac Method of producing sealed negative plate for alkaline battery
JPS5392621A (en) 1977-01-24 1978-08-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Color solid image pickup unit
JPS6041513B2 (ja) 1977-01-25 1985-09-17 日本放送協会 静止画受信音声制御方式
JPS5496742A (en) * 1978-01-17 1979-07-31 Seiko Instr & Electronics Alkaline cell
EP0022223B2 (en) * 1979-06-28 1987-11-11 Hitachi Maxell Ltd. Leak-proof electrochemical cell
JPS5979971U (ja) 1982-11-19 1984-05-30 松下電器産業株式会社 シリンダ−形リチウム電池
JPS59146154A (ja) * 1983-02-10 1984-08-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 酸化第二銀電池
JPS59166359U (ja) 1983-04-22 1984-11-07 セイコーエプソン株式会社 ボタン型電池構造
JPS61121257A (ja) 1984-11-16 1986-06-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄型電池
JPS61135047A (ja) 1984-12-05 1986-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄型電池
TW338071B (en) * 1996-05-09 1998-08-11 Toyo Koban Kk A battery container and surface treated steel sheet for battery container
JP3724955B2 (ja) * 1997-08-29 2005-12-07 住友電気工業株式会社 二次電池用電槽缶
JPH11111243A (ja) * 1997-10-07 1999-04-23 Nippon Steel Corp 電池ケース用Ｎｉメッキ鋼板及び電池ケース
TW502467B (en) * 1998-03-18 2002-09-11 Toshiba Battery Battery, lead member for battery connection, and battery pack using the same
US6205831B1 (en) 1998-10-08 2001-03-27 Rayovac Corporation Method for making a cathode can from metal strip
JP4253886B2 (ja) * 1998-11-30 2009-04-15 パナソニック株式会社 扁平形非水電解液電池とその製造法
JP2001181890A (ja) 1999-12-21 2001-07-03 Nippon Mining & Metals Co Ltd 金または金合金めっき材の封孔処理方法
JP2002117841A (ja) * 2000-02-01 2002-04-19 Seiko Instruments Inc 非水電解質二次電池
US6830847B2 (en) 2001-04-10 2004-12-14 The Gillette Company Zinc/air cell
JP2004300489A (ja) 2003-03-31 2004-10-28 Nisshin Steel Co Ltd ステンレス鋼製電気接点
JP4491208B2 (ja) 2003-08-29 2010-06-30 パナソニック株式会社 電池缶およびその製造方法ならびに電池

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