ES2604928T3

ES2604928T3 - Cuerpo de estructura de circuito de antena para tarjeta/etiqueta de CI y procedimiento de producción para el mismo

Info

Publication number: ES2604928T3
Application number: ES11797974.0T
Authority: ES
Inventors: Hiroki Higashiyama
Original assignee: Toyo Aluminum KK
Current assignee: Toyo Aluminum KK
Priority date: 2010-06-25
Filing date: 2011-06-06
Publication date: 2017-03-10
Anticipated expiration: 2031-06-06
Also published as: US20130082882A1; EP2587413A1; EP2587413B1; CN102971752B; US9053406B2; WO2011162088A1; TW201209724A; JP5501114B2; JP2012008857A; TWI530880B; KR101716346B1; KR20130098183A; EP2587413A4; CN102971752A

Abstract

Cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI, que comprende: un material de base (200) formado a partir de una película de resina; y una capa de patrón de circuito de antena (100) formada sobre una superficie del material de base (200) y constituida por un cuerpo conductor que incluye metal como un componente principal, incluyendo la capa de patrón de circuito de antena (100): una primera parte de capa de patrón de circuito (103) y una segunda parte de capa de patrón de circuito (104) conectadas eléctricamente entre sí; y una tercera parte de capa de patrón de circuito (101) formada sobre una superficie de una zona del material de base (200) entre las primera y segunda partes de capa de patrón de circuito (103 y 104), comprendiendo además el cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI: una capa aislante (107) formada para extenderse desde una parte superior de la primera parte de capa de patrón de circuito (103), a través de una parte superior de la tercera parte de capa de patrón de circuito (101), hasta una parte superior de la segunda parte de capa de patrón de circuito (104); y una capa conductora (108) formada sobre la capa aislante (107) para poner la primera parte de capa de patrón de circuito (103) y la segunda parte de capa de patrón de circuito (104) en conducción, caracterizado por que la capa aislante (107) presenta una pluralidad de superficies de extremo inclinadas o una porción de varios niveles sobre cada una de la primera parte de capa de patrón de circuito (103) y la segunda parte de capa de patrón de circuito (104), estando cada una de las superficies de extremo inclinada mediante un ángulo superior o igual a 2º e inferior o igual a 60º.

Description

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DESCRIPCION

Cuerpo de estructura de circuito de antena para tarjeta/etiqueta de CI y procedimiento de produccion para el mismo. Campo tecnico

La presente invencion se refiere generalmente a un cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI para una tarjeta/etiqueta de CI y a un procedimiento para fabricar el cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI, y en particular, a un cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI, que esta provisto de un circuito de antena para RFID (identificacion por radiofrecuencia) tipificado por una tarjeta de CI sin contacto, un sensor antihurto, y similares, y a un procedimiento para fabricar el cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI mencionado anteriormente.

Tecnica anterior

En anos recientes, se ha logrado un desarrollo notable de una tarjeta funcional tal como una etiqueta de CI y una tarjeta de CI, y la tarjeta funcional ha encontrado utilizacion en una etiqueta antirrobo, una etiqueta para comprobar los que entran y salen, una tarjeta telefonica, una tarjeta de credito, una tarjeta prepago, una tarjeta monedero, una tarjeta de identidad, una tarjeta llave, una variedad de tarjetas de socio, una tarjeta regalo de librerfa, una tarjeta de registro de paciente, una tarjeta de viajero, y similares. Cada uno de estos cuerpos constituyentes de circuito de antena para las tarjetas funcionales se compone de: un material de base formado de una pelfcula de resina tal como una pelfcula de polipropileno (PP) y una pelfcula de poli(tereftalato de etileno) (PET); y una capa de patron de circuito de antena formada por una hoja metalica de hoja de aluminio o hoja de cobre, que esta formada en una superficie del material de base. La hoja metalica esta unida en un lado o ambos lados del material de base con un adhesivo interpuesto entre ellos utilizando un proceso de laminado seco o similar, y a continuacion, la hoja metalica se somete a tratamiento de ataque qufmico, formando asf la capa de patron de circuito de antena en la superficie del material de base.

El cuerpo constituyente de circuito de antena convencional que presenta la configuracion mencionada anteriormente y el procedimiento convencional para fabricar el cuerpo constituyente de circuito de antena se dan a conocer en los documentos JP 2002 007990 A y JP 2004 140587 A.

En el cuerpo constituyente de circuito de antena convencional para RFID, en general, estan formadas capas de patron de un circuito en ambas superficies de un material de base formado de una pelfcula de resina. En una de las superficies del material de base, esta formada una capa de patron de bobina de un circuito de antena. Esta capa de patron del circuito de antena corresponde a una bobina de un circuito electronico, tambien presenta el papel de una antena que recibe ondas electromagneticas, y se hace referencia a la misma como el denominado patron de bobina. En la otra de las superficies del material de base en un lado opuesto al lado en el que esta formada la capa de patron de circuito de bobina, esta formada una capa de patron de un circuito que presenta el papel de un empalme del circuito de antena mencionado anteriormente. Se hace referencia a esta capa de patron del circuito como la denominada capa de patron de circuito de puente.

En el cuerpo constituyente de circuito de antena descrito anteriormente, como un procedimiento de conectar electricamente la capa de patron de circuito de antena formada en la una de las superficies del material de base y la capa de patron de circuito de puente formada en la otra de las superficies del material de base, estan disponibles los procedimientos descritos a continuacion.

(1) En un lado de un material de base, opuesto a un lado del mismo en el que esta formada una capa de patron de circuito de antena, se forma una capa de patron de circuito de puente. En respectivas porciones de ambas porciones de extremo de la capa de patron de circuito de antena y ambas porciones de extremo de la capa de patron de circuito de puente, que van a unirse, se forman orificios pasantes. Los orificios pasantes se llenan con un material de chapado o un material de recubrimiento de plata, conectando asf las dos porciones de extremo de la capa de patron de circuito de antena y ambas porciones de extremo de la capa de patron de circuito de puente.

(2) Tal como se da a conocer en los documentos JP 2002 007990 A y JP 2004 140587 A, en un lado de un material de base, opuesto a un lado del mismo en el que esta formada una capa de patron de circuito de antena, se forma una capa de patron de circuito de puente. Mediante un proceso de engarce, se conectan porciones respectivas de ambas porciones de extremo de la capa de patron de circuito de antena formada en un lado del material de base y ambas porciones de extremo de la capa de patron de circuito de puente formada en el otro lado opuesto del material de base. En este caso, el proceso de engarce se realiza, por ejemplo, de modo que mediante ondas de ultrasonido o similares, al menos porciones de capas de patron de circuito formadas en ambas superficies del material de base, con un adhesivo interpuesto entre las mismas, se presionan entre sf, destruyendo asf parcialmente las resinas que constituyen el adhesivo, el material de base, y similares y

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provocando que las porciones de las capas de patron de circuito en ambos lados entren en contacto ffsico entre si.

(3) Tal como se da a conocer en el documento JP 2008 269161 A, en un lado de un material de base, opuesto a un lado del mismo en el que esta formada una capa de patron de circuito de antena, se forma una capa de patron de circuito de puente. Mediante soldadura por resistencia, se conectan la capa de patron de circuito de antena formada en un lado del material de base y la capa de patron de circuito de puente formada en el otro lado opuesto del material de base. En este caso, en un estado en el que se provoca que electrodos de soldadura entren en contacto con un lado frontal y un lado trasero de una capa de patron de circuito y se ejerce una presion en la misma, se conduce calor aplicando una corriente predeterminada a los electrodos de soldadura, fusionando asf una porcion del material de base interpuesto entre el lado frontal de la capa de patron de circuito y el lado trasero de la capa de patron de circuito y provocando tambien que porciones del lado frontal de la capa de patron de circuito y el lado trasero de la capa de patron de circuito, que estan orientadas la una hacia la otra, entren en contacto entre si. A las porciones de las capas de patron de circuito en el lado frontal y el lado trasero, cuyo contacto entre si se ha provocado, se aplica una corriente de soldadura predeterminada, uniendo entre si las porciones de las capas de patron de circuito en el lado frontal y el lado trasero que estan orientadas la una hacia la otra.

En el cuerpo constituyente de circuito de antena, como un procedimiento de conectar electricamente ambas porciones de extremo de la capa de patron de circuito de antena formada en una de las superficies del material de base sin formar la capa de patron de circuito de puente en la otra de las superficies del material de base, estan disponibles los procedimientos descritos a continuacion.

(4) Tal como se da a conocer en los documentos JP 2001 092936 A y JP 2005 109505 A, una capa de patron de circuito de antena se forma en una de las superficies de un material de base, una capa aislante se forma aplicando una resina aislante sobre una porcion de la capa de patron de circuito de antena, que interseca una capa de patron de circuito de empalme, y una sustancia conductora tal como una pasta de plata se aplica sobre la capa aislante de para conectar electricamente porciones que van a unirse en ambas porciones de extremo de la capa de patron de circuito de antena, formando asf la capa de patron de circuito de empalme.

(5) Tal como se da a conocer en el documento JP 2010 028706 A, puntas respectivas de una porcion de extremo y la otra porcion de extremo de un cuerpo lineal conductor se pegan a traves de ambas porciones de extremo respectivas de una capa de patron de circuito de antena, que van a conectarse electricamente, de la otra superficie de un material de base para penetrar a traves del material de base y la capa de patron de circuito de antena formada en una superficie del material de base, extendiendose asf una porcion central del cuerpo lineal en la otra superficie del material de base, disponiendo una porcion de extremo del cuerpo lineal en una superficie de una porcion de extremo de la capa de patron de circuito de antena, y disponiendo la otra porcion de extremo del cuerpo lineal en una superficie de la otra parte de extremo de la capa de patron de circuito de antena.

Sumario de la invencion

Problema tecnico

En cada uno de los procedimientos (1), (2), y (3), para conectar electricamente ambas porciones de extremo de la capa de patron de circuito de antena, la capa de patron de circuito de puente se forma en el otro lado de superficie del material de base. La capa de patron de circuito de puente se forma mediante el ataque qufmico de la hoja metalica fijada en el otro lado de superficie del material de base mediante un adhesivo. En este momento, la mayorfa de la hoja metalica unida en la superficie del material de base se elimina mediante el tratamiento de ataque qufmico. Por tanto, la gran parte de la hoja metalica se ha desperdiciado, provocando asf problemas porque no solo aumenta el coste de fabricacion sino que tambien la productividad es baja porque la mayorfa de la hoja metalica se elimina mediante el tratamiento de ataque qufmico. Ademas, no solo se requiere unir de manera separada la hoja metalica de manera fija en el otro lado de superficie del material de base solamente con la finalidad de formar la capa de patron de circuito de puente, sino que tambien se requiere someter la hoja metalica al tratamiento de ataque qufmico. Por tanto, se necesita una cantidad adicional de un lfquido de ataque qufmico, y ademas, se provoca un problema porque se produce una gran cantidad de un lfquido de desecho que incluye iones metalicos, producidos por el tratamiento de ataque qufmico. Como resultado, se provoca un problema porque aumenta la carga medioambiental.

En el procedimiento (4), a diferencia de los procedimientos (1), (2), y (3), no se requiere someter la hoja metalica, fijada sobre el otro lado de superficie del material de base de manera separada, al tratamiento de ataque qufmico solamente con la finalidad de formar una capa de patron de circuito de puente, permitiendo por tanto reducir la carga medioambiental. Sin embargo, cuando aumenta el grosor de la capa de patron de circuito de antena, aumenta el grosor de la capa aislante para garantizar propiedades de aislamiento. Por tanto, aumentan diferencias de altura de la capa de patron de circuito de empalme. Esto provoca un problema porque cuando el cuerpo constituyente de circuito de antena se transporta tras formar la capa de patron de circuito de empalme, se provocan grietas en la capa

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de patron de circuito de empalme, llevando asf a la desconexion. Como resultado, en terminos de fiabilidad, hay un problema.

Ademas, en el procedimiento (5), a diferencia de los procedimientos (1), (2), y (3), no se requiere someter la hoja metalica, fijada sobre el otro lado de superficie lado del material de base de manera separada, al tratamiento de ataque qufmico solamente con la finalidad de formar una capa de patron de circuito de puente, permitiendo por tanto reducir la carga medioambiental. Sin embargo, hay problemas, por ejemplo, porque las puntas de las porciones de extremo del cuerpo lineal conductor carecen de flexibilidad, y cuando el cuerpo constituyente de circuito de antena se transporta tras el tratamiento, las puntas de las porciones de extremo del cuerpo lineal se mueven, rompiendo asf la capa de patron de circuito de antena. Como resultado, en terminos de fiabilidad, hay un problema.

Por tanto, un objetivo de la presente invencion es proporcionar un cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI que puede reducir la carga medioambiental en un procedimiento de fabricacion para unir ambas porciones de extremo de una capa de patron de circuito de antena y potenciar la fiabilidad de unir porciones de ambas porciones de extremo de la capa de patron de circuito de antena y un procedimiento para el cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI.

Esto se logra mediante las caracterfsticas de las reivindicaciones independientes. Las formas de realizacion preferidas son el contenido de las reivindicaciones dependientes.

En el cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI segun la presente invencion, no se requiere someter a la hoja metalica, fijada sobre el otro lado de superficie del material de base de manera separada, al tratamiento de ataque qufmico solamente con la finalidad de formar una capa conductora como una capa de patron de circuito de puente, permitiendo por tanto reducir la carga medioambiental.

Ademas, como la capa aislante presenta la pluralidad de superficies de extremo inclinadas sobre cada una de la primera parte de capa de patron de circuito y segunda parte de capa de patron de circuito, la inclinacion de la parte de extremo de la capa aislante puede hacerse suave. Por tanto, puede resolverse el problema de que cuando se transporta el cuerpo constituyente de circuito de antena tras formar la capa conductora, se provocan grietas en la capa conductora y se produce asf la desconexion. Como resultado, se hace posible potenciar la fiabilidad de unir porciones de ambas porciones de extremo de la capa de patron de circuito de antena.

Tal como se describio anteriormente, segun la presente invencion, es posible reducir la carga medioambiental en un procedimiento de fabricacion para unir ambas porciones de extremo de una capa de patron de circuito de antena y para potenciar la fiabilidad de unir porciones de ambas porciones de extremo de la capa de patron de circuito de antena.

Breve descripcion de los dibujos

la figura 1 es una vista en planta de un cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI, segun una forma de realizacion de la presente invencion.

la figura 2 es una vista en planta parcialmente ampliada que ilustra una parte de la figura 1 de manera ampliada.

la figura 3 es una vista en seccion transversal parcial esquematica tomada de una lfnea III-III de cada una de la figura 1 y la figura 2.

la figura 4 es una vista en seccion transversal parcial esquematica que ilustra una primera etapa de fabricacion del cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI segun la forma de realizacion de la presente invencion.

la figura 5 es una vista en seccion transversal parcial esquematica que ilustra una segunda etapa de fabricacion del cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI segun la forma de realizacion de la presente invencion.

la figura 6 es una vista en seccion transversal parcial esquematica que ilustra una tercera etapa de fabricacion del cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI segun la forma de realizacion de la presente invencion.

la figura 7 es una vista en seccion transversal parcial esquematica que ilustra una cuarta etapa de fabricacion del cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI segun la forma de realizacion de la presente invencion.

la figura 8 es una vista en seccion transversal parcial esquematica que ilustra una quinta etapa de fabricacion del cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI segun la forma de realizacion de la presente invencion.

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la figura 9 es una vista en seccion transversal parcialmente ampliada que ilustra una primera etapa de aplicacion para formar una capa aislante en un procedimiento para fabricar el cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI, segun una forma de realizacion de la presente invencion.

la figura 10 es una vista en seccion transversal parcialmente ampliada que ilustra una segunda etapa de aplicacion para formar la capa aislante en el procedimiento para fabricar el cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI, segun la forma de realizacion de la presente invencion.

la figura 11 es una vista en seccion transversal parcialmente ampliada que ilustra una etapa de aplicacion para formar una capa conductora en el procedimiento para fabricar el cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI, segun la forma de realizacion de la presente invencion.

la figura 12 es una vista en seccion transversal parcialmente ampliada que ilustra una etapa de aplicacion para formar una capa aislante en el procedimiento convencional para fabricar un cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI.

la figura 13 es una vista en seccion transversal parcialmente ampliada que ilustra una etapa de aplicacion para formar una capa conductora en el procedimiento convencional para fabricar el cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI.

la figura 14 es una vista en planta que ilustra un conjunto de una pluralidad de cuerpos constituyentes de circuito de antena preparados en una superficie de un material de base de pelfcula de resina de tipo cinta.

la figura 15 es una vista en planta que ilustra una hoja de muestra obtenida cortando una parte de la pluralidad de cuerpos constituyentes de circuito de antena preparados en la superficie de un material de base de pelfcula de resina de tipo cinta.

la figura 16 es un diagrama para describir un procedimiento de una evaluacion de hojas de muestra preparadas en un ejemplo segun la presente invencion y un ejemplo de comparacion.

Descripcion de formas de realizacion

A continuacion en la presente memoria, una forma de realizacion de la presente invencion se describira haciendo referencia a los dibujos adjuntos.

Tal como se muestra en de la figura 1 a la figura 3, un cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI se compone de: un material 200 base formado de una pelfcula de resina que incluye una resina; y una capa de patron de circuito de antena 100 formada de hoja de cobre que incluye cobre como un componente principal y formada en una superficie del material 200 base segun un patron predeterminado con una capa adhesiva 300 interpuesta entre ellos.

Tal como se muestra en la figura 1, la capa de patron de circuito de antena 100 se compone de: una parte de bobina de antena 101 formada en un patron en espiral en una superficie del material de base; una parte de montaje de chip de CI 102; una primera parte de capa de patron de circuito 103 y una segunda parte de capa de patron de circuito 104 que estan formadas para conectarse a porciones de extremo de la parte de bobina de antena 101; una parte de marca de lfnea de cortadora 105; y partes de marca de sensor 106. En una porcion de extremo en un lado de una periferia interior de la parte de bobina de antena 101 esta formada una zona para conectar cables a un chip de CI (no representado), y en la proximidad de la porcion de extremo esta formada la parte de montaje de chip de CI 102. Mediante el montaje del chip de CI en la parte de montaje de chip de CI 102, la primera parte de capa de patron de circuito 103 esta conectada electricamente a la porcion de extremo en el lado de la periferia interior de la parte de bobina de antena 101. La segunda parte de capa de patron de circuito 104 esta conectada electricamente a una porcion de extremo en un lado de una periferia exterior de la parte de bobina de antena 101. En una zona fuera de la parte de bobina de antena 101 y en un espacio entre la capa de patron de circuito de antena 100 y otra capa de patron de circuito adyacente (no representada en la figura 1), esta formada la parte de marca de lfnea de cortadora 105, en un patron de tipo lfnea, de la hoja de cobre de manera similar a la capa de patron de circuito de antena 100 para indicar una posicion en la que cada cuerpo constituyente de bobina de antena esta dividido y separado. Dentro de la parte de bobina de antena 101, estan formadas las partes de marca de sensor 106 para confirmar una posicion de sensor, de una manera tipo isla, de la hoja de cobre de manera similar a la capa de patron de circuito de antena 100.

Tal como se muestra en la figura 2 y la figura 3, en una zona del material 200 base entre la primera parte de capa de patron de circuito 103 y la segunda parte de capa de patron de circuito 104, esta dispuesta una tercera parte de capa de patron de circuito como una parte de una pluralidad de capas de patron lineal que constituyen la parte de bobina de antena 101. La capa aislante 107 esta formada para extenderse desde una parte superior de la primera parte de capa de patron de circuito 103, a traves de una parte superior de la tercera parte de capa de patron de

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circuito (una parte de la pluralidad de capas de patron lineal que constituyen la parte de bobina de antena 101), hasta una parte superior de la segunda parte de capa de patron de circuito 104. En otras palabras, la capa aislante 107 esta formada para colocarse por la parte superior de la tercera parte de capa de patron de circuito (una parte de la pluralidad de capas de patron lineal que constituyen la parte de bobina de antena 101) y sobre una parte de la primera parte de capa de patron de circuito 103 y la segunda parte de capa de patron de circuito 104. Ademas, la capa aislante 107 esta formada para llenar intersticios de la parte de capa de patron lineal que constituye la parte de bobina de antena 101. La capa conductora 108 esta formada sobre la capa aislante 107 para llevar la primera parte de capa de patron de circuito 103 y la segunda parte de capa de patron de circuito 104 a conduccion. Aunque la capa aislante 107 se ilustra esquematicamente en la figura 3, se describira una forma especffica de la misma a continuacion.

Resulta preferido que el grosor de la hoja de cobre utilizada para formar la capa de patron de circuito de antena 100 sea superior o igual a 9 mm e inferior o igual a 50 mm. Si el grosor de la hoja de cobre es inferior a 9 mm, puede producirse un gran numero de perforaciones y puede tener lugar una ruptura en el procedimiento de fabricacion. Por otro lado, si el grosor de la hoja de cobre supera 50 mm, se tarda tiempo en realizar el tratamiento de ataque qufmico para formar la capa de patron de circuito de antena 100 y se incurre en un aumento de costes de material. La hoja de cobre puede fabricarse empleando o bien laminado o bien electrolisis. Puede utilizarse una hoja metalica diferente de la hoja de cobre para formar la capa de patron de circuito de antena 100.

Resulta preferido que la pelfcula de resina utilizada como el material 200 base del cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI segun la presente invencion es al menos un tipo seleccionado de pelfcula de poli(tereftalato de etileno) (PET), pelfcula de poli(naftalato de etileno) (PEN), y similares. Es preferible que el grosor de esta pelfcula de resina este dentro de un intervalo de superior o igual a 15 mm e inferior o igual a 50 mm y es mas preferible que el grosor de la misma este dentro de un intervalo de superior o igual a 20 mm e inferior o igual a 40 mm. Si el grosor del material 200 base es inferior a 15 mm, porque la rigidez de un cuerpo laminado con la hoja de cobre para formar la capa de patron de circuito de antena es insuficiente, surge un problema asociado con la trabajabilidad en cada procedimiento de fabricacion. Por otro lado, si el grosor del material de base supera 50 mm, pueden ser excesivos el grosor y el peso de una tarjeta/etiqueta de CI.

Para la adhesion entre la hoja de cobre que se utiliza para formar la capa de patron de circuito de antena 100 y la pelfcula de resina como el material 200 base, es preferible emplear un proceso de laminacion en seco que utiliza un adhesivo basado en poliuretano (PU) que contiene una resina epoxi. Como el adhesivo basado en poliuretano que contiene la resina epoxi, puede adoptarse AD506, AD503, o AD76-P1 fabricados por Toyo-Morton Ltd., o similares. Como un agente de endurecimiento, puede adoptarse CAT-10 fabricado por Toyo-Morton Ltd., y puede requerirse utilizar una mezcla del adhesivo y el agente de endurecimiento, siendo una razon de mezclado del adhesivo: agente de endurecimiento de 2 a 12:1. En el caso en el que se utiliza un adhesivo basado en poliuretano general que contiene la resina epoxi, mientras que esta realizandose el tratamiento de ataque qufmico para formar las capas de patron de circuito o cuando esta realizandose el montaje de un chip de CI, puede ocurrir facilmente delaminacion (pelado). Esto es porque el adhesivo basado en poliuretano que no contiene la resina epoxi es inferior en resistencia qufmica y resistencia al calor.

Para provocar que la hoja 110 de cobre, utilizada para formar la capa de patron de circuito de antena 100, se adhiera sobre la pelfcula de resina como el material 200 base, es preferible aplicar aproximadamente de 1 a 15 g/m2, como peso post-secado, del adhesivo basado en poliuretano que contiene la resina epoxi. Si esta cantidad de aplicacion es inferior a 1 g/m2, es insuficiente la fuerza de adhesion de la hoja de cobre, y si la cantidad de aplicacion supera 15 g/m2, se incurre en un aumento en el coste de fabricacion.

Como la capa aislante 107, puede utilizarse una resina, tal como una resina de poliimida, una resina epoxi, una resina de poliester, una resina de fenol, una resina de uretano, y una resina acrflica, que se cura por calentamiento cuyo grado no perjudica las propiedades de la pelfcula de resina y el adhesivo. Resulta preferida la resina de poliester.

Resulta preferido que el grosor de la capa aislante 107 (el grosor de la capa aislante 107 formada sobre la primera parte de capa de patron de circuito 103 y la segunda parte de capa de patron de circuito 104) este dentro de un intervalo de superior o igual a 10 mm e inferior o igual a 100 mm. Si el grosor de la capa aislante 107 es inferior a 10 mm, no es suficiente el efecto de aislamiento. Por otro lado, si el grosor de la capa aislante 107 supera 100 mm, no solo es diffcil la formacion de la capa aislante 107, sino que tambien es probable que se obstaculice la formacion de la capa conductora 108.

Como material de la capa conductora 108, se citan una pasta de oro, una pasta de plata, una pasta de cobre, una pasta de aluminio, una pasta de nfquel, un polfmero alto conductor, y similares, y se utiliza adecuadamente la pasta de plata, excelente en conductividad electrica.

Resulta preferido que el grosor de la capa conductora 108 este dentro de un intervalo de superior o igual a 1 mm e inferior o igual a 50 mm. Si el grosor de la capa conductora 108 es inferior a 1 mm, no es suficiente el efecto de

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conduccion. Por otro lado, si el grosor de la capa conductora 108 supera 50 mm, se reduce la flexibilidad, por lo que es mas probable que la capa conductora 108 se pele o suceda desconexion por grietas.

A continuacion, se describira una forma de realizacion de un procedimiento para fabricar un cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI, segun la presente invencion. Cada una de la figura 4 a la figura 8 muestra una vista en seccion transversal parcial tomada desde una direccion de una lfnea III-III de la figura 1 y la figura 2.

Tal como se muestra en la figura 4, una capa adhesiva 300 esta formada en una superficie del material 200 base formada de la pelfcula de resina, y la hoja 110 de cobre esta fijada sobre la una superficie del material 200 base mediante esta capa adhesiva 300. De este modo, se prepara un cuerpo laminado constituido por la hoja 110 de cobre y el material 200 base.

Tal como se muestra en la figura 5, se imprime una capa de tinta de proteccion ("resist ink") 400 sobre una superficie de la hoja 110 de cobre para presentar un patron en espiral predeterminado segun las caracterfsticas de la bobina de antena. Tras la impresion, se realiza tratamiento de curado para la capa de tinta de proteccion 400.

La hoja 110 de cobre se somete a ataque qufmico utilizando la capa de tinta de proteccion 400 como una mascara, formando asf la capa de patron de circuito de antena 100 (figura 1). En la seccion transversal mostrada en la figura 6, se ilustra que se forman la parte de bobina de antena 101, la primera parte de capa de patron de circuito 103, y la segunda parte de capa de patron de circuito 104.

Tal como se muestra en la figura 7, se exfolian las capas de tinta de proteccion 401, 403, y 404.

A continuacion, tal como se muestra en la figura 8, la capa aislante 107 esta formada para extenderse desde la parte superior de una parte de la superficie de la primera parte de capa de patron de circuito 103, colocarse por una parte de la pluralidad de capas de patron lineal que constituyen la parte de bobina de antena 101, y alcanzar la parte superior de una parte de la superficie de la segunda parte de capa de patron de circuito 104. Ademas, tal como se muestra en la figura 3, la capa conductora 108 esta formada sobre la capa aislante 107 para llevar la primera parte de capa de patron de circuito 103 y la segunda parte de capa de patron de circuito 104 a conduccion. Tal como se describio anteriormente, se completa el cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI segun la presente invencion.

Una etapa de formacion de capa aislante mostrada en la figura 8 y una etapa de formacion de capa conductora mostrada en la figura 3 se describiran especfficamente con referencia a de la figura 9 a la figura 11. Cada una de la figura 9 a la figura 11 es una vista en seccion transversal parcialmente ampliada que ilustra una parte en un lado izquierdo de cada una de la figura 8 y la figura 3 en una manera ampliada.

En la etapa de formacion de capa aislante mostrada en la figura 8, en primer lugar, tal como se muestra en la figura 9, la pasta de resina se aplica empleando un procedimiento de impresion serigrafica desde una posicion I en la primera parte de capa de patron de circuito 103 en un sentido indicado por una flecha R, formando asf una primera parte de capa aislante 107a. A continuacion, tal como se muestra en la figura 10, la pasta de resina se aplica sobre la primera parte de capa aislante 107a empleando el procedimiento de impresion serigrafica hasta una posicion II en la primera parte de capa de patron de circuito 103 en un sentido indicado por una flecha S, formando asf una segunda parte de capa aislante 107b. En este momento, la segunda parte de capa aislante 107b esta formada sobre la primera parte de capa aislante 107a para exponer una parte de la superficie de la primera parte de capa aislante 107a (una porcion indicada por a) formada sobre cada una de la primera parte de capa de patron de circuito 103 y la segunda parte de capa de patron de circuito 104. La pasta de resina se calienta y seca, formando asf la capa aislante 107 que incluye la primera parte de capa aislante 107a y la segunda parte de capa aislante 107b. Tal como se describio anteriormente, la pasta de resina se aplica dos veces, formando asf la capa aislante 107. En la posicion II, aunque una porcion de varios niveles de tipo escalera se forma inmediatamente despues de la aplicacion, una porcion de varios niveles que presenta una superficie inclinada de manera uniforme se forma despues del calentamiento-secado.

En la presente invencion, como la capa aislante 107 se forma tal como se describio anteriormente, la capa aislante 107 presenta una pluralidad de superficies de extremo inclinadas en la primera parte de capa de patron de circuito 103, especfficamente, una superficie de extremo inclinada en la posicion I y una superficie de extremo inclinada en la posicion II. De manera similar, la capa aislante 107 presenta una pluralidad de superficies de extremo inclinadas en la segunda parte de capa de patron de circuito 104.

Como el procedimiento de aplicar la pasta de resina en dos veces, puede emplearse el siguiente procedimiento. En primer lugar, tal como se muestra en la figura 9, la pasta de resina se aplica empleando el procedimiento de impresion serigrafica hasta la posicion I sobre la primera parte de capa de patron de circuito 103 en el sentido indicado por la flecha S, formando asf la primera parte de capa aislante 107a. A continuacion, tal como se muestra en la figura 10, la pasta de resina se aplica sobre la primera parte de capa aislante 107a empleando el

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procedimiento de impresion serigrafica desde la posicion II sobre la primera parte de capa de patron de circuito 103 en el sentido indicado por la flecha R, formando asf la segunda parte de capa aislante 107b.

En la etapa de formacion de capa conductora mostrada en la figura 3, tal como se muestra en la figura 11, se aplica una pasta de plata sobre la capa aislante 107 empleando el procedimiento de impresion serigrafica, y a continuacion, se realiza el calentamiento-secado, formando asf la capa conductora 108.

En el cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI segun la presente invencion, no se requiere someter la hoja metalica, fijada sobre el otro lado de superficie del material 200 base de manera separada, al tratamiento de ataque qmmico solo con la finalidad de formar una capa conductora como una capa de patron de circuito de puente, permitiendo por tanto reducir la carga medioambiental.

Ademas, como la capa aislante 107 presenta la pluralidad de superficies de extremo inclinadas sobre cada una de la primera parte de capa de patron de circuito 103 y la segunda parte de capa de patron de circuito 104, la inclinacion de la parte de extremo de la capa aislante 107 puede hacerse suave. Por tanto, puede resolverse el problema de que cuando el cuerpo constituyente de circuito de antena se transporta tras formar la capa conductora 108, se provocan grietas en la capa conductora 108 y por tanto sucede la desconexion. Como resultado, se hace posible potenciar la fiabilidad de unir porciones de ambas porciones de extremo de la capa de patron de circuito de antena 100.

En el cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI segun la presente invencion, es preferible que la capa aislante 107 presente la porcion de varios niveles sobre cada una de la primera parte de capa de patron de circuito 103 y la segunda parte de capa de patron de circuito 104, espedficamente, la porcion de varios niveles en la posicion II.

En el cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI segun la presente invencion, resulta preferido que la capa aislante 107 incluya: la porcion central (una porcion constituida de la primera parte de capa aislante 107a y la segunda parte de capa aislante 107b), que presenta un grosor relativamente grande formado sobre la tercera parte de capa de patron de circuito (una parte de la pluralidad de capas de patron lineal que constituyen la parte de bobina de antena 101); y ambas porciones de extremo (porciones constituidas por solo la primera parte de capa aislante 107a), presentando cada una un grosor relativamente pequeno formado sobre cada una de la primera parte de capa de patron de circuito 103 y la segunda parte de capa de patron de circuito 104.

A diferencia de esto, en la etapa de formacion de capa aislante y etapa de formacion de capa conductora convencionales, en primer lugar, tal como se muestra en la figura 12, se aplica una pasta de resina de una vez empleando un procedimiento de impresion serigrafica desde una posicion I sobre una primera parte de capa de patron de circuito 103 en un sentido indicado por una flecha R o hasta la posicion I en un sentido indicado por una flecha S, y a continuacion, se realiza el calentamiento-secado, formando asf una capa aislante 107. La aplicacion mencionada anteriormente de la pasta de resina puede realizarse en dos veces. A continuacion, tal como se muestra en la figura 13, se aplica una pasta de plata sobre la capa aislante 107 utilizando el procedimiento de impresion serigrafica y a continuacion, se realiza el calentamiento-secado, formando asf una capa conductora 108.

En la etapa de formacion de capa aislante convencional, como la capa aislante 107 presenta una unica superficie de extremo inclinada sobre cada una de la primera parte de capa de patron de circuito 103 y la segunda parte de capa de patron de circuito 104 (posicion I), la inclinacion de una porcion de extremo de la capa aislante 107 es pronunciada. Esto puede suponer el problema de que cuando el cuerpo constituyente de circuito de antena se transporta tras formar la capa conductora 108, se provocan grietas en la capa conductora 108 y sucede por tanto la desconexion. Como resultado, en terminos de fiabilidad, hay un problema.

Como un procedimiento de formacion de la capa aislante 107 en la presente invencion, se mencionan el procedimiento de impresion serigrafica, un procedimiento de impresion por chorro de tinta, y similares. Como el procedimiento de impresion serigrafica permite el grosor necesario para que se forme facilmente el aislamiento y para que se forme facilmente cualquier forma, se utiliza de manera adecuada el procedimiento de impresion serigrafica.

En ambas porciones de extremo, presentando cada una un grosor relativamente pequeno, de la capa aislante 107 (las porciones constituidas por solo la primera parte de capa aislante 107a) mostrada en la figura 10, una relacion preferible de (a) y (t) es, con tan0= t/a expresado, p/90(2°) < 0 < p/3(60°). En particular, es mas preferible que 0 este dentro de un intervalo de p/60(3°) <0 < p/4(45°). Es preferible que la distancia mas corta (b) desde la parte conductora (parte de bobina de antena 101) devolviendo el aislamiento hasta ambas porciones de extremo (porciones constituidas por solo la primera parte de capa aislante 107a), presentando cada una un grosor relativamente pequeno, de la capa aislante 107 sea superior o igual a 0,5 mm.

Como el procedimiento de formacion de la capa conductora 108, aunque se mencionan el procedimiento de impresion serigrafica, el procedimiento por chorro de tinta, una impresion flexografica, y similares, como la impresion

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serigrafica permite que se forme facilmente el grosor de un cuerpo conductor y que se forme facilmente cualquier forma, se utiliza de manera adecuada la impresion serigrafica.

Aunque la tinta de proteccion utilizada en el procedimiento de fabricacion segun la presente invencion no esta particularmente limitada, es preferible utilizar una tinta de proteccion de curacion por ultravioleta cuyos componentes principales son un monomero acrflico que presenta al menos un grupo carboxilo en una molecula y una resina soluble en alcali. Como esta tinta de proteccion permite realizar el huecograbado, presenta resistencia a acidos, y puede pelarse y retirarse facilmente por un alcali, esta tinta de proteccion es adecuada para la produccion en serie continua. Mediante la utilizacion de esta tinta de proteccion, la hoja de aluminio o la hoja de cobre se somete al huecograbado con un patron de circuito predeterminado, se cura mediante su irradiacion con rayos ultravioleta, y se somete al ataque qufmico acido de la hoja de aluminio o la hoja de cobre segun un procedimiento habitual utilizando, por ejemplo, un cloruro ferrico o similar y al pelado y retirada de la capa de tinta de proteccion utilizando un alcali tal como un hidroxido sodico, permitiendo asf que se formen las capas de patron de circuito.

Como monomero acrflico que presenta al menos un grupo carboxilo en una molecula, se mencionan por ejemplo, acido 2-acriloiloxietfl-ftalico, acido 2-acriloiloxietil-succfnico, acido 2-acriloiloxietil-hexahidroftalico, acido 2-acriloiloxipropil-ftalico, acido 2-acriloiloxipropil-tetrahidroftalico, acido 2-acriloiloxipropil-hexahidroftalico, o similares, y cada uno de estos monomeros acrflicos puede utilizarse solo o pueden mezclarse dos o mas de estos monomeros acrflicos para utilizarse. Como la resina soluble en alcali mencionada anteriormente, se mencionan, por ejemplo, una resina de estireno-acido maleico, una resina de estireno- acrflico, una rosina-acido maleico, o similares.

Ademas de los componentes mencionados anteriormente, pueden anadirse un monomero acrflico monofuncional habitual, un monomero acrflico polifuncional habitual, y un prepolfmero habitual a la tinta de proteccion en la medida en que no se inhiban las propiedades de pelado por alcali, y pueden anadirse al mismo de manera apropiada un iniciador de fotopolimerizacion, un pigmento, un agente aditivo, un disolvente, y similares, permitiendo asf preparar la tinta de proteccion. Como iniciador de fotopolimerizacion, se mencionan benzofenona, un derivado de la benzofenona, bencilo, benzofna, alquileter del bencilo, alquileter de la benzofna, tioxantona, un derivado de la tioxantona, Lucirin PTO, IRGACURE fabricado por Ciba Specialty Chemicals Corporation, Esacure fabricado por Fratteli-Lamberti SpA, o similares. Como pigmento, se anade un pigmento colorante para permitir que el patron pueda verse facilmente, y ademas, puede utilizarse una carga tal como sflice, talco, arcilla, sulfato de bario, y carbonato de calcio en combinacion. En particular, la sflice es eficaz para la prevencion de bloqueo en un caso en el que la hoja de cobre va a enrollarse con la tinta de proteccion de curacion por ultravioleta permaneciendo sobre la misma. Como aditivo, existe un inhibidor de polimerizacion tal como 2-terc-butil-hidroquinona, silicona, un compuesto de fluor, un agente antiespumante tal como una sustancia acrflica-polimerica, y un agente igualante, que puede anadirse segun se necesite. Como disolvente, se mencionan acetato de etilo, etanol, alcohol desnaturalizado, alcohol isopropflico, tolueno, MEK, o similares, y cada uno de estos disolventes puede utilizarse solo o pueden mezclarse dos o mas de estos disolventes para utilizarse. Resulta preferido que tras el huecograbado, el disolvente se evapore de la capa de tinta de proteccion mediante secado con aire caliente o similar.

Ejemplo

Tal como se describe a continuacion, se prepararon muestras de cuerpos constituyentes de circuito de antena de un ejemplo segun la presente invencion y el ejemplo convencional.

(Ejemplo)

Tal como se muestra en la figura 4, en una superficie de un material 200 base que presenta un grosor de 38 mm y formado por una pelfcula de PET, se unio una hoja 110 de cobre enrollada que presenta un grosor de 35 mm mediante la utilizacion de un procedimiento de laminacion en seco utilizando un adhesivo basado en poliuretano que contiene una resina epoxi, preparando asf un cuerpo laminado. Sobre la hoja 110 de cobre del cuerpo laminado obtenido tal como se describio anteriormente, se imprimio un patron de impresion de una capa de patron de circuito de antena 100 tal como se muestra en la figura 1 utilizando una tinta de proteccion que presenta la composicion mostrada a continuacion y una placa de huecograbado de Helio-Klischo. Tras la impresion, se realizo irradiacion durante 15 segundos utilizando una lampara de rayos ultravioleta con una dosis de exposicion de 480 W/cm2, y la tinta de proteccion se curo asf, formando por tanto una capa de tinta de proteccion 400 tal como se muestra en la figura 5.

La composicion de la tinta era de la siguiente manera.

Beckacite J-896 (una resina de rosina-acido maleico fabricada por DIC Corporation): 21 partes en peso, acido 2- acriloil-hexiletilhexa-hidroftalico: 25 partes en peso, Unidic V-5510 (una mezcla de un prepolfmero y un monomero, fabricado por DIC Corporation): 8 partes en peso, IRGACURE 184: 3 partes en peso, acetato de etilo: 28 partes en peso, alcohol desnaturalizado: 12 partes en peso, azul de ftalocianina: 1 parte en peso, y sflice: 2 partes en peso.

Mediante la inmersion del cuerpo laminado que presenta la capa de tinta de proteccion 400 formada sobre el mismo tal como se describio anteriormente en una disolucion acuosa de cloruro ferrico de 42° Baume durante 5 minutos a

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una temperatura de 45°C, se realizo el ataque quimico de la hoja 110 de cobre, formando asf la capa de patron de circuito de antena 100 segun un patron predeterminado. A continuacion, mediante la inmersion del cuerpo laminado en una disolucion acuosa de hidroxido sodico al 1% durante 10 segundos a una temperatura de 20°C, la capa de tinta de proteccion 400 se pelo tal como se muestra en la figura 7. El cuerpo laminado se seco mediante aire caliente que presenta una temperatura de 70°C.

En posiciones predeterminadas del cuerpo laminado obtenido tal como se describio anteriormente, o especfficamente, entre una primera parte de capa de patron de circuito 103 y una segunda parte de capa de patron de circuito 104 mostradas en la figura 2, se formaron una capa aislante 107 y una capa conductora 108 tal como se muestra en la figura 8 y la figura 3, llevando asf la primera parte de capa de patron de circuito 103 y la segunda parte de capa de patron de circuito 104 a conduccion.

Se imprimio una tinta aislante basada en poliester (fabricada por JUJO CHEMICAL CO., LTD. con numero de producto: AC3G) utilizando una placa de impresion de Tetron de malla de 150 y a continuacion, se realizo calentamiento a una temperatura de 150°C durante 30 minutos, formando asf la capa aislante 107. La tinta aislante basada en poliester se imprimio utilizando un procedimiento de impresion serigrafica para presentar un grosor de 17 p,m realizando la aplicacion en dos veces tal como se muestra en la figura 9 y la figura 10. En la figura 10, con tan0= t/a expresado, un angulo de t/a era de 7,5°.

Una pasta de plata (fabricada por DuPont, con numero de producto: 5029) se imprimio utilizando la placa de impresion de Tetron de malla de 150 y a continuacion, se realizo calentamiento a una temperatura de 150°C durante 30 minutos, formando asf la capa conductora 108. La pasta de plata se imprimio utilizando un procedimiento de impresion serigrafica para presentar un grosor de 17 mm realizando la aplicacion de una vez tal como se muestra en la figura 11.

Tal como se describio anteriormente, se preparo el cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI segun la presente invencion utilizando la hoja de cobre.

(Ejemplo convencional)

El cuerpo constituyente de circuito de antena convencional para una tarjeta/etiqueta de CI se preparo de la misma manera que en el ejemplo excepto que se imprimio una tinta aislante basada en poliester para formar una capa aislante 107 utilizando un procedimiento de impresion serigrafica para presentar un grosor de 34 mm realizando la aplicacion de una vez tal como se muestra en la figura 12.

Los cuerpos constituyentes de circuito de antena del ejemplo segun la presente invencion y el ejemplo convencional se formaron disponiendo horizontal y verticalmente de manera continua una multitud de capas de patron de circuito de antena 100 en una superficie de un material de base de tipo cinta a separaciones predeterminadas tal como se muestra en la figura 14. Cada una de las capas de patron de circuito de antena 100 obtenidas tenia una anchura W de aproximadamente 4,5 cm y una longitud L de aproximadamente 7,5 cm.

(Procedimiento de evaluacion)

Del cuerpo de tipo cinta que presenta la multitud de capas de patron de circuito de antena 100 formadas sobre el mismo tal como se muestra en la figura 14, se corto una hoja de muestra 1000 para presentar nueve capas de patron de circuito de antena 100 dispuestas longitudinalmente en una columna sobre la misma tal como se muestra en la figura 15. Mediante la utilizacion de esta hoja de muestra 1000, se realizo la evaluacion de la capa conductora 108.

La hoja de muestra 1000 se coloco de modo que se extendfa alrededor de un rodillo 500 rotativo que presenta un diametro de 20 mm en un sentido indicado por una flecha T (figura 15) tal como se muestra en la figura 16. Se aplico una carga W de 300g a cada extremo de la hoja de muestra 1000, la hoja de muestra 1000 se movio manualmente para realizar vaiven en el rodillo 500 rotativo 100 veces.

A continuacion, con respecto a cuatro hojas de muestra 1000 de cada uno del ejemplo y el ejemplo convencional, cada uno de los cuales se sometio a la prueba mencionada anteriormente, una parte de cada una de las capas conductoras 108 en cinco capas de patron de circuito de antena 100 (indicada por sombreado) situada en la porcion central de la misma tal como se muestra en la figura 15 se observo visualmente y se comprobo visualmente la desconexion por grietas. El numero de muestras comprobadas era de 20 en cada uno del ejemplo y el ejemplo convencional.

Como resultado, en el ejemplo, no hubo ninguna muestra que tuviera la desconexion por grietas en la capa conductora 108. En el ejemplo convencional, se confirmo que habfa ocho muestras, cada una de las cuales tenia la desconexion por grietas en la capa conductora 108. Puede observarse que el ejemplo segun la presente invencion permite potenciar la fiabilidad de la capa conductora 108.

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Con respecto a las 20 muestras en el ejemplo y las 12 muestras en el ejemplo convencional, cada una de las cuales no presento la desconexion por grietas, se midio la resistencia electrica entre puntos P y Q mostrados en la figura 2, y se obtuvo un valor promedio. Mediante la utilizacion de este procedimiento, como un chip de CI no esta montado en una parte de montaje de chip de CI 102 de una capa de patron de circuito de antena 100 mostrada en la figura 1, puede evaluarse la resistencia electrica entre partes en contacto de la capa conductora 108.

Como resultado, en el ejemplo, la resistencia electrica era de 150 mW, y en el ejemplo convencional, la resistencia electrica era de 2000 mW. Puede observarse que el ejemplo segun la presente invencion puede reducir la resistencia electrica entre las partes en contacto de la capa conductora 108.

La forma de realizacion y el ejemplo descritos deben considerarse en su totalidad unicamente ilustrativos y no limitativos. Se pretende que el alcance de la invencion este, por tanto, indicado por las reivindicaciones adjuntas en lugar de la descripcion anterior de la forma de realizacion y el ejemplo.

Aplicabilidad industrial

Segun la presente invencion, en un procedimiento de fabricacion para unir ambas porciones de extremo de una capa de patron de circuito de antena, puede reducirse la carga medioambiental y puede mejorarse la fiabilidad de las porciones unidas de ambas porciones de extremo de la capa de patron de circuito de antena. Por tanto, la presente invencion puede aplicarse a una configuracion y fabricacion del cuerpo constituyente de circuito de antena que constituye una tarjeta de CI, una etiqueta de CI, o similares.

Listado de numeros de referencia

100: capa de patron de circuito de antena, 101: parte de bobina de antena, 103: primera parte de capa de patron de circuito, 104: segunda parte de capa de patron de circuito, 107: capa aislante, 107a: primera parte de capa aislante, 107b: segunda parte de capa aislante, 108: capa conductora. 200: material de base, 300: capa adhesiva, 400: capa de tinta de proteccion, 110: hoja de cobre.

Claims

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REIVINDICACIONES

1. Cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI, que comprende: un material de base (200) formado a partir de una pelfcula de resina; y

una capa de patron de circuito de antena (100) formada sobre una superficie del material de base (200) y constituida por un cuerpo conductor que incluye metal como un componente principal, incluyendo la capa de patron de circuito de antena (100):

una primera parte de capa de patron de circuito (103) y una segunda parte de capa de patron de circuito (104) conectadas electricamente entre sf; y

una tercera parte de capa de patron de circuito (101) formada sobre una superficie de una zona del material de base (200) entre las primera y segunda partes de capa de patron de circuito (103 y 104),

comprendiendo ademas el cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI:

una capa aislante (107) formada para extenderse desde una parte superior de la primera parte de capa de patron de circuito (103), a traves de una parte superior de la tercera parte de capa de patron de circuito (101), hasta una parte superior de la segunda parte de capa de patron de circuito (104); y

una capa conductora (108) formada sobre la capa aislante (107) para poner la primera parte de capa de patron de circuito (103) y la segunda parte de capa de patron de circuito (104) en conduccion,

caracterizado por que

la capa aislante (107) presenta una pluralidad de superficies de extremo inclinadas o una porcion de varios niveles sobre cada una de la primera parte de capa de patron de circuito (103) y la segunda parte de capa de patron de circuito (104), estando cada una de las superficies de extremo inclinada mediante un angulo superior o igual a 2° e inferior o igual a 60°.
2. Cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI segun la reivindicacion 1, en el que la capa aislante (107) incluye:

una porcion central formada sobre la tercera parte de capa de patron de circuito (101) y que presenta un primer espesor;

y ambas porciones de extremo formadas respectivamente sobre la primera parte de capa de patron de circuito (103) y la segunda parte de capa de patron de circuito (104) y presentando cada una un segundo espesor inferior al primer espesor.
3. Cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI segun la reivindicacion 1, en el que la capa aislante (107) esta formada a partir de una resina de poliester.
4. Cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI segun la reivindicacion 1, en el que la capa de patron de circuito de antena (100) esta formada a partir de hoja de cobre, la capa de patron de circuito de antena (100) y el material de base (200) estan unidos termicamente con una capa adhesiva interpuesta entre los mismos, y la capa conductora (108) incluye plata.
5. Procedimiento para fabricar un cuerpo constituyente de circuito de antena para una tarjeta/etiqueta de CI, comprendiendo las etapas siguientes:

unir de manera fija una hoja metalica (110) sobre una superficie de un material de base (200) formada a partir de una pelfcula de resina;

imprimir sobre la hoja metalica (110) una capa de tinta de proteccion (400) que presenta un patron predeterminado;

formar sobre una superficie del material de base (200) una capa de patron de circuito de antena (100) mediante el ataque qmmico de la hoja metalica (110) utilizando la capa de tinta de proteccion (400) como una mascara, incluyendo la capa de patron de circuito de antena (100) una primera parte de capa de patron de circuito (103) y

una segunda parte de capa de patron de circuito (104) conectadas electricamente entre sf y una tercera parte de capa de patron de circuito (101) formada sobre una superficie de una zona del material de base (200) entre las primera y segunda partes de capa de patron de circuito (103 y 104);

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formar una primera parte de capa aislante (107a) para extenderse desde una parte superior de la primera parte de capa de patron de circuito (103), a traves de una parte superior de la tercera parte de capa de patron de circuito (101), hasta una parte superior de la segunda parte de capa de patron de circuito (104);

formar una segunda parte de capa aislante (107b) sobre la primera parte de capa aislante (107a) para exponer una parte de una superficie de la primera parte de capa aislante (107a) formada sobre cada una de la primera parte de capa de patron de circuito (103) y la segunda parte de capa de patron de circuito (104); y

formar sobre las primera y segunda partes de capa aislante (107a, 107b) una capa conductora (108) que pone la primera parte de capa de patron de circuito (103) y la segunda parte de capa de patron de circuito (104) en conduccion,

presentando las primera y segunda partes de capa aislante (107a, 107b) una pluralidad de superficies de extremo inclinadas o una porcion de varios niveles sobre cada una de la primera parte de capa de patron de circuito (103) y la segunda parte de capa de patron de circuito (104), estando cada una de las superficies de extremo inclinada mediante un angulo superior o igual a 2° e inferior o igual a 60°.