ES2581338T3 - Método de producción de una imagen en relieve a partir de una resina de fotopolímero líquida - Google Patents
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Abstract
Un método de producción de una imagen en relieve a partir de una resina fotopolimerizable líquida, comprendiendo dicho método las etapas de: a) colocar una película de recubrimiento sobre un vidrio de exposición; b) colar una capa de resina fotopolimerizable líquida sobre la película de recubrimiento; c) estratificar un sustrato sobre una superficie de la capa de resina fotopolimerizable líquida que es opuesta a la película de recubrimiento a medida que la capa de resina fotopolimerizable líquida se está colando sobre la película de recubrimiento; d) colocar una imagen o negativo de película encima del sustrato; y e) exponer la capa de resina fotopolimerizable líquida a través de la imagen o negativo de película desde el lado posterior de la capa de resina fotopolimerizable líquida para reticular y curar de forma selectiva la capa de resina fotopolimerizable y formar una imagen en relieve curada, donde dicha profundidad de la imagen en relieve curada es menor que la altura de la resina fotopolimerizable líquida colada.
Description
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DESCRIPCION
Metodo de produccion de una imagen en relieve a partir de una resina de fotopoKmero Kquida Campo de la invencion
La presente invencion se refiere, en general, a metodos de produccion de una imagen en relieve a partir de una resina fotopolimerizable lfquida.
Antecedentes de la invencion
Las resinas fotopolimerizables y/o fotocurables y/o curables por radiacion se pueden reticular y curar de forma selectiva para crear imagenes en relieve durante la produccion de placas de impresion de imagenes en relieve (incluyendo placas de impresion flexografica). Estas imagenes tambien son deseables en otras aplicaciones, incluyendo la produccion de paneles indicadores, tales como placas, paneles de visualizacion, escudos decorativos, placas de identificacion, paneles de Braille y similares y la combinacion de uno o mas de los anteriores. Estas resinas tambien se pueden usar haciendo patrones en relieve maestros para la produccion de moldes, para producir coladas, incluyendo coladas de bronce y de otros metales.
Un enfoque comun que se usa en la actualidad para fabricar placas de impresion flexografica utiliza una composicion fotopolimerizable, que tambien se conoce como de resina fotosensible, fotorrepresentable, de fotopolfmero, fotoendurecible o fotocurable. A pesar de que se conocen muchas composiciones de resina fotopolimerizables diferentes, estas comparten la cualidad de que, con la exposicion a determinadas longitudes de onda de la luz, la resina reacciona con sf misma para formar una estructura que es insoluble en tinta. Por lo tanto, las composiciones de resina fotopolimerizables se pueden usar para formar una superficie elevada dura e insoluble en tinta (es decir, imagen en relieve) para placas de fotopolfmero.
Las resinas fotopolimerizables se pueden procesar o bien como una placa solida fabricada de una resina fotopolimerizable colada o bien mediante la formacion de una capa de una resina fotopolimerizable lfquida y la exposicion de la capa de resina formada a radiacion actmica seguida por un revelado para retirar porciones sin curar de la capa de resina fotopolimerizable. Las resinas fotopolimerizables lfquidas proporcionan una ventaja sobre los polfmeros en lamina solidos debido a que la resina sin curar se puede recuperar de las areas que no son de imagen para su reutilizacion posterior. Las resinas fotopolimerizables lfquidas tienen una ventaja adicional en comparacion con los polfmeros en lamina en terminos de la flexibilidad para posibilitar la produccion de imagenes de unos espesores ampliamente variables simplemente al cambiar los ajustes de la maquina.
En un proceso tfpico para preparar una placa de impresion u otra imagen en relieve, una transparencia portadora de imagen o negativo, es decir, una pelmula transparente que tiene unas regiones opacas que se corresponden con el inverso de la imagen que se desea impartir a una placa de impresion, se coloca sobre una platina de vidrio, y se cubre con una pelmula de recubrimiento polimerica y transparente y una resina fotopolimerizable lfquida se libera de un deposito de resina y se cuela sobre la pelmula de recubrimiento con la ayuda de una cuchilla niveladora. La transparencia portadora de imagen y la pelmula de recubrimiento se afianzan mediante vacm a la platina de tal modo que se desplaza el aire y no se crean burbujas en la capa fotopolimerizable lfquida. De forma sustancialmente simultanea con la colada de la resina fotopolimerizable lfquida, un sustrato, tal como una pelmula polimerica, se coloca sobre la capa de resina fotopolimerizable. Una segunda fuente de radiacion actmica se puede ubicar por encima del sustrato. En este caso, una platina de vidrio se ubica entre el sustrato y la segunda fuente de radiacion actmica para proporcionar un medio para controlar la uniformidad del espesor de la capa de resina fotopolimerizable al bajar la platina de vidrio, antes de la exposicion, para descansar sobre calces y hacer contacto con el sustrato.
Entonces, la resina fotopolimerizable lfquida se expone a radiacion actmica para reticular y curar la resina fotopolimerizable y producir la placa de impresion de imagen en relieve u otro producto de imagen en relieve. La exposicion puede ser una exposicion de toda la superficie, en la que la totalidad de la superficie se expone a radiacion actmica (es decir, para crear la capa de base) o puede ser una exposicion imagen a imagen en la que la capa de base fotopolimerizable se expone a traves de un negativo de pelmula u otra fotomascara.
Se puede formar una imagen con la resina fotopolimerizable mediante la exposicion de la resina fotopolimerizable colada a radiacion actmica a traves del negativo de pelmula u otra fotomascara para reticular y curar de forma selectiva la resina fotopolimerizable. Por lo general, la imagen se expone desde al menos un lado de la placa, preferiblemente el lado frontal y, en algunos casos, se puede formar tanto a partir de la parte de arriba como a partir de la parte de debajo tal como se ha analizado en lo que antecede. La luz actmica, tal como la luz UV, se dirige contra la capa de resina fotopolimerizable a traves del negativo de pelmula u otra fotomascara. El resultado es que la resina fotopolimerizable lfquida se reticula y se cura de forma selectiva para formar una superficie de imagen de impresion que reproduce la imagen en el negativo. Con la exposicion a radiacion actmica, la resina fotopolimerizable lfquida se polimeriza y cambia de un estado lfquido a un estado solido para formar la imagen en relieve elevado.
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Las regiones de la capa de resina que estaban protegidas frente a la radiacion actmica por las regiones opacas de la transparencia se retiran por lavado usando una solucion de agente de revelado. Las regiones curadas son insolubles en la solucion de agente de revelado y, por lo tanto, despues del revelado, se obtiene una imagen en relieve formada por resina fotopolimerizable curada. De forma similar, la resina curada es insoluble en determinadas tintas y, por lo tanto, se puede usar en la impresion flexografica tal como se ha descrito en lo que antecede. La patente de EE. UU. con n.° 2.760.863 a nombre de Plambeck describe otro proceso tfpico para preparar una placa de impresion usando resina fotopolimerizable, donde la transparencia portadora de imagen se coloca por encima de la capa fotopolimerizable, en lugar de por debajo de la pelmula de recubrimiento.
Una variacion comun al proceso que se ha descrito en lo que antecede es exponer una resina fotopolimerizable lfquida a radiacion actmica desde dos lados de la capa de resina. Vease, por ejemplo, la patente de EE. UU. con n.° 3.848.998 a nombre de Yonekura y col. Las ventajas reconocidas de la exposicion desde la parte posterior (a traves de una lamina de soporte) asf como la parte frontal (a traves de una transparencia portadora de imagen) incluyen una mejor adhesion de la composicion fotopolimerizable a la lamina de soporte, una mejor formacion de imagenes en relieve, y superar la inhibicion a la polimerizacion de resina fotopolimerizable que se expone a oxfgeno con un control aumentado sobre la altura de la imagen en relieve.
En todas las areas no expuestas a radiacion UV, la resina fotopolimerizable sigue siendo lfquida despues de la exposicion y, a continuacion, se puede recobrar y recuperar, En un proceso tfpico, la resina fotopolimerizable sin curar se retira ffsicamente de la placa en una etapa de proceso adicional de tal modo que esta se puede reutilizar para fabricar placas adicionales. Cualquier traza residual de resina fotopolimerizable lfquida que reste se retira entonces mediante lavado con boquilla o lavado con cepillo usando una solucion de lavado para obtener una placa lavada, dejando atras la imagen en relieve curada. Esta tecnica de recuperacion no solo ahorra costes de material de la resina fotopolimerizable sino que tambien reduce el uso y el coste de la qmmica de revelado y hace una placa de imagen en relieve mas ligera que es mas segura y cuya manipulacion es mas sencilla.
Entonces, las trazas residuales de resina fotopolimerizable lfquida que restan en las regiones de la resina fotopolimerizable que estaban protegidas frente a la radiacion actmica por las regiones opacas de la imagen o negativo de pelmula se pueden retirar por lavado usando una solucion de agente de revelado o mediante otros medios de revelado como es bien conocido en la tecnica. Las regiones curadas son insolubles en la solucion de agente de revelado. A continuacion de lo anterior, la placa de impresion curada se puede someter a diversas etapas de exposicion posterior. Por ejemplo, la placa se puede sumergir completamente en agua y exponerse a radiacion actmica tal como la luz UV emitida a partir de una fuente de luz para realizar un curado completo de la totalidad de la placa y para aumentar la resistencia de la placa. Despues del revelado, se obtiene una imagen en relieve formada por resina fotopolimerizable curada.
Tambien se describen procesos de fabricacion de placas lfquidos, por ejemplo en la patente de EE. UU. con n.° 5.213.949 a nombre de Kojima y col., la patente de EE. uU. con n.° 5.813.342 a nombre de Strong y col. y la publicacion de patente de eE. UU. con n.° 2008/0107908 a nombre de Long y col.
La publicacion de patente de EE. UU. con n.° 2003/0111771 a nombre de Gybin y col. describe un proceso de fabricacion de moldes para fabricar objetos colados. Gybin describe un metodo de formacion de un molde que se puede usar para fabricar objetos moldeados personalizados o fabricar componentes moldeados de bajo volumen. Se retira un material estratificado de pelmula fotosensible, que incluye al menos una capa de material fotosensible, se expone de forma selectiva a radiacion actmica y una porcion que se corresponde con la porcion o bien expuesta o bien no expuesta del material fotosensible. La retirada de esta porcion forma una superficie en relieve en la pelmula de material estratificado y entonces se puede aplicar un material de colada a la superficie en relieve para formar un artmulo colado. Los materiales de colada adecuados incluyen, pero no se limitan a, yeso, resinas y aleaciones de metal de baja temperatura de fusion.
La patente de EE. UU. con n.° 4.668.607 a nombre de Wojcik describe otro proceso para usar resinas fotosensibles en la produccion de moldes de colada, en particular para su uso con metal colado, incluyendo bronce que incluye formar un molde maestro y, a continuacion, un molde hembra a partir del molde maestro. En la fabricacion de coladas de bronce, incluyendo por ejemplo, placas decorativas o conmemorativas y similares, por lo general se prepara un molde hembra en el cual se vierte bronce u otro metal.
Tal como se describe en el documento de Wojcik, en general la primera exposicion es una exposicion imagen a imagen de lado posterior seguida por una exposicion global a traves del lado posterior (es decir, “retroceso de llama”) y una exposicion imagen a imagen frontal a traves de un negativo de pelmula u otra fotomascara que porta la imagen o el diseno deseado. Despues de la exposicion, las areas sin endurecer de la capa se retiran mediante revelado con disolvente para formar el maestro. Entonces, el maestro se usa en la colada en molde mediante los cual una mezcla de material de fabricacion de moldes, por ejemplo, que comprende arena y cera tal como es bien conocido por los expertos en la materia, se compacta sobre el maestro para reproducir un patron en relieve complementario y, a continuacion de la retirada del maestro, resulta un molde hembra que es adecuado para la colada de una placa u otro artmulo decorativo de metal. Con el fin de producir un artmulo de metal decorativo de ese tipo, bronce fundido u otros metales de colada conocidos, por ejemplo, plata, aluminio, oro, platino, cobre, etc. se
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cuela en un molde que contiene un patron rebajado complementario del patron elevado hallado en la placa.
El metodo tipico de exposicion imagen a imagen y de revelado de resinas fotopolimerizables Kquidas produce imagenes en relieve en las que el relieve comprende un patron elevado de fotopolfmero curado, y el patron elevado comprende unas superficies de arriba esencialmente planas del patron elevado y bordes afilados en el punto en el que la superficie de arriba del patron elevado se encuentra con la pared lateral del patron elevado. Esto es tfpico del curado contra una superficie plana o bajo impresion mediante una superficie plana tal como se hace en el fotocurado lfquido y produce un resultado deseado, en especial para la impresion de imagenes en relieve en la que es necesaria una superficie de impresion sustancialmente plana para producir un buen resultado.
En otras aplicaciones, no obstante, senan preferibles y deseables unos bordes de imagen redondeados/suaves, de tal modo que no haya un borde afilado en el punto en el que la superficie de arriba del patron elevado se encuentra con la pared lateral del patron elevado. A menudo se desean unos bordes de imagen redondeados/suaves, por ejemplo, en aplicaciones de senalizacion, colada de bronce y aplicaciones de moldeo, y aplicaciones que comportan la formacion de puntos de Braille.
Por lo tanto, sena deseable proporcionar un metodo de curado de resinas fotopolimerizables lfquidas para producir una imagen en relieve que tiene unos bordes redondeados y/o suaves.
Sumario de la intencion
Un objeto de la presente invencion es proporcionar un metodo de procesamiento de resinas fotopolimerizables lfquidas para producir una imagen en relieve en las mismas.
Otro objeto de la presente invencion es proporcionar un metodo mejorado de curado de tales resinas
fotopolimerizables lfquidas para producir una imagen en relieve que tiene caractensticas deseables.
Otro objeto de la presente invencion es proporcionar un metodo mejorado de curado de tales resinas
fotopolimerizables lfquidas para producir una imagen en relieve que tiene unos bordes redondeados y/o suaves.
Aun otro objeto de la presente invencion es proporcionar un metodo mejorado de procesamiento de resinas fotopolimerizables lfquidas en la produccion de moldes de colada.
Para ese fin, la presente invencion se refiere a un metodo de produccion de una imagen en relieve a partir de una resina fotopolimerizable lfquida, comprendiendo dicho metodo las etapas de:
a) colocar una pelfcula de recubrimiento sobre un vidrio de exposicion;
b) colar una capa de resina fotopolimerizable lfquida sobre la pelfcula de recubrimiento;
c) estratificar un sustrato sobre una superficie de la capa de resina fotopolimerizable lfquida que es opuesta a la pelfcula de recubrimiento a medida que la capa de resina fotopolimerizable lfquida se esta colando sobre la pelfcula de recubrimiento;
d) colocar una imagen o negativo de pelfcula encima del sustrato; y
e) exponer la capa de resina fotopolimerizable lfquida a traves de la imagen o negativo de pelfcula desde el lado posterior de la capa de resina fotopolimerizable lfquida para reticular y curar de forma selectiva la capa de resina fotopolimerizable y formar una imagen en relieve curada, donde la profundidad de la imagen en relieve curada es menor que la altura de la resina fotopolimerizable lfquida colada.
En otra realizacion, la presente invencion se refiere, en general, a un metodo de preparacion de un molde a partir de una resina fotopolimerizable lfquida, comprendiendo el metodo las etapas de:
a) colocar una pelfcula de recubrimiento sobre un vidrio de exposicion;
b) colar una capa de resina fotopolimerizable lfquida sobre la pelfcula de recubrimiento;
c) estratificar un sustrato sobre una superficie de la capa de resina fotopolimerizable lfquida que es opuesta a la pelfcula de recubrimiento a medida que la capa de resina fotopolimerizable lfquida se esta colando sobre la pelfcula de recubrimiento;
d) colocar una imagen o negativo de pelfcula encima del sustrato; y
e) exponer la capa de resina fotopolimerizable lfquida a traves de la imagen o negativo de pelfcula desde el lado posterior de la capa de resina fotopolimerizable lfquida para reticular y curar de forma selectiva la capa de resina fotopolimerizable y formar un molde que se corresponde con una imagen en relieve deseada, donde la profundidad del molde que se corresponde con la imagen en relieve deseada es menor que la altura de la resina fotopolimerizable lfquida colada.
Breve descripcion de los dibujos
La presente invencion se entendera mas plenamente cuando se lea junto con los siguientes dibujos, en los que:
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La figura 1 ilustra un proceso de fabricacion de placas de impresion de acuerdo con la presente invencion.
La figura 2 ilustra una vista esquematica en seccion transversal parcial de una placa de impresion que se produce mediante el proceso de la presente invencion.
Elementos con identica numeracion en las diversas figuras tienen por objeto designar elementos semejantes. Descripcion detallada de la realizacion preferida
La presente invencion se refiere, en general, a un metodo de produccion de un elemento de imagen en relieve fotocurado que comprende una resina fotopolimerizable, elemento de imagen en relieve que se puede usar para placas de impresion flexografica, para moldes de colada, en particular para su uso con bronce, y para paneles indicadores tales como paneles de visualizacion, escudos decorativos, placas de identificacion, paneles de Braille y similares.
En particular, y tal como se muestra en la figura 1, la presente invencion se refiere, en general, a un metodo de produccion de una imagen en relieve a partir de una resina fotopolimerizable lfquida, comprendiendo dicho metodo las etapas de:
a) colocar una pelmula de recubrimiento 20 sobre un vidrio de exposicion 10;
b) colar una capa de resina fotopolimerizable lfquida 30 sobre la pelmula de recubrimiento 20;
c) estratificar un sustrato 40 sobre una superficie de la capa de resina fotopolimerizable lfquida 30 que es opuesta a la pelmula de recubrimiento 20 a medida que la capa de resina fotopolimerizable lfquida 30 se esta colando sobre la pelmula de recubrimiento 20;
d) colocar una imagen o negativo de pelmula 50 encima del sustrato 40; y
e) exponer la capa de resina fotopolimerizable lfquida 30 a traves de la imagen o negativo de pelmula 50 desde el lado posterior de la capa de resina fotopolimerizable lfquida 30 para reticular y curar de forma selectiva la capa de resina fotopolimerizable 30 y formar una imagen en relieve curada 60 (que se muestra en la figura 2), donde dicha profundidad de la imagen en relieve curada 60 es menor que la altura de la capa de resina fotopolimerizable lfquida colada 30.
El proceso que se describe en el presente documento produce patrones de imagen en relieve en los que el patron en relieve comprende unos bordes de imagen redondeados/suaves. Dicho de otra forma, y tal como se muestra en la figura 2, el patron en relieve 60 que se produce no tiene un borde afilado en el punto en el que la superficie de arriba 70 del patron en relieve elevado se encuentra con la pared lateral 72 del patron en relieve elevado, sino que en su lugar los bordes 74 del patron en relieve 60 son redondeados o suaves.
Tal como se hace por lo general en la fabricacion de placas de resina fotopolimerizable lfquida, una resina fotopolimerizable lfquida 30 se cuela encima de un vidrio de exposicion 10 que se ha cubierto con una pelmula de recubrimiento 20. La resina fotopolimerizable puede ser cualquier material que tanto sea fluido cuando esta sin curar, y se endurece con la exposicion a longitudes de onda selectivas de radiacion actmica. Tales resinas fotopolimerizables son de uso muy comun en la industria de la fabricacion de placas de impresion de fotopolfmero y, por lo tanto, son bien conocidas por los expertos en esa materia. Se pueden emplear una o mas composiciones de resina o resinas fotopolimerizables diferentes.
Cualquier resina fotopolimerizable lfquida que sea un fluido cuando esta sin curar y que se endurezca con la exposicion a longitudes de onda selectivas de radiacion actmica se puede usar en la practica de la presente invencion. Los ejemplos de resinas fotopolimerizables curables lfquidas incluyen los que se han descrito en lo que antecede y en la patente de EE. UU. con n.° 3.794.494 a nombre de Kai y col., la patente de EE. UU. con n.° 3.960.572 a nombre de Ibata y col. y la patente de EE. UU. con n.° 4.442.302 a nombre de Pohl.
Preferiblemente, la pelmula de recubrimiento 20 que se coloca sobre el vidrio de exposicion 10 es o bien una pelmula de polipropileno de orientacion biaxial (BOPP), o bien una pelmula de poliester o bien una pelmula de poli(tereftalato de etileno) (PET) y es preferiblemente transparente a la radiacion actmica. Para ayudar en la retirada, la pelmula de recubrimiento 20 se puede tratar con un agente desmoldante tal como un agente desmoldante de silicona u otro agente desmoldante conocido en la tecnica. Asimismo, en una realizacion preferida, se hace un vado en la pelmula de recubrimiento 20 con el fin de eliminar los pliegues y sujetar esta en su lugar sobre el vidrio de exposicion 10.
De forma sustancialmente simultanea con la colada de la capa de resina fotopolimerizable 30, un sustrato 40 se estratifica sobre la capa de resina fotopolimerizable 30. Preferiblemente, este sustrato 40 puede comprender un material seleccionado de entre el grupo que consiste en consiste en pelmulas de poliester, pelmulas acnlicas, resinas de acrilonitrilo - butadieno - estireno, resinas fenolicas, y combinaciones de una o mas de las anteriores, que se dan a modo de ejemplo mas que de limitacion. Este sustrato 40 debena ser transparente o translucido a la radiacion actmica. Ademas, si se desea, el sustrato 40 se puede tratar con una capa desmoldante tal como se ha analizado en lo que antecede. Si el material de sustrato difracta la radiacion de exposicion con el fin de impartir la resolucion de la imagen, se puede usar luz colimada para superar la difraccion.
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Si se desea, se puede crear una capa de base 76 en la capa de resina despues de que el sustrato 40 se haya estratificado sobre la capa de resina fotopolimerizable lfquida 30. La capa de base 76 se puede crear mediante la exposicion de la capa de resina fotopolimerizable 30 a la radiacion actmica a traves del sustrato 40 antes de que la imagen 50 se haya colocado sobre el sustrato 40 para crear una capa de base delgada curada y reticulada 76 sobre la totalidad del area adyacente al sustrato 40.
A continuacion de lo anterior, ya se haya creado o no una capa de base 76, una imagen o negativo de pelmula 50 se coloca encima de la capa de sustrato 40. Entonces, se da una exposicion a radiacion actmica desde el lado posterior de la capa fotopolimerizable 30 a traves de la imagen o negativo de pelmula 50 para reticular y curar de forma selectiva la capa de resina fotopolimerizable lfquida. Tal como se ha analizado en lo que antecede, el metodo tradicional de exposicion imagen a imagen a radiacion actmica es desde el lado frontal de la capa fotopolimerizable e incluye que la imagen o negativo de pelmula se coloque sobre la capa de pelmula de recubrimiento. Como contraste, en la presente invencion, la imagen o negativo de pelmula 50 se coloca encima de la capa de sustrato 40 y la exposicion es desde el lado posterior.
En una realizacion preferida, la exposicion esta limitada de tal modo que se cura menos de la totalidad de la altura de la resina fotopolimerizable lfquida. El espesor total de la capa de resina fotopolimerizable colada 30 es aproximadamente de un 10 a un 50% mas alto que la altura de la imagen en relieve curada 60. Mas preferiblemente, el espesor total de la capa de resina fotopolimerizable colada 30 es aproximadamente un 25 % mas alto que la altura de la imagen en relieve curada 60.
Ademas, el espesor total de la capa de resina fotopolimerizable colada 30 se encuentra por lo general entre 2,54 mm y 5,08 mm (100 y 200 milesimas de pulgada), mas preferiblemente entre 3,18 mm y 4,45 mm (125 y 175 milesimas de pulgada). La altura de la imagen en relieve curada 60 resultante se encuentra por lo general entre 1,91 mm y 4,45 mm (75 y 175 milesimas de pulgada), mas preferiblemente entre 2,54 mm y 3,81 mm (100 y 150 milesimas de pulgada). Por ejemplo, una imagen en relieve 60 adecuada se puede producir a partir de una resina que se cuela como una capa de resina de un grosor de 3,81 mm a 5,08 mm (de 150 a 200 milesimas de pulgada) y se “infracura” de tal modo que la imagen en relieve curada 60 resultante es de un espesor de aproximadamente 3,18 mm (aproximadamente 125 milesimas de pulgada).
La imagen en relieve 60 resultante tiene unos bordes redondeados/suaves 74 en el punto en el que la superficie de arriba 70 del patron elevado se encuentra con la pared lateral 72 del patron elevado tal como se puede ver en la figura 2. El proceso requiere que la exposicion imagen a imagen no penetre a traves del espesor completo de la capa fotopolimerizable lfquida colada 30 con la suficiente intensidad para curar la resina 30 adyacente a la pelmula de recubrimiento 20. Sorprendentemente, se ha hallado que la infraexposicion deliberada de la capa de resina fotopolimerizable 30 que se describe en el presente documento evita que la resina curada exhiba los bordes planos y/o afilados que se encuentran presentes cuando se cura la totalidad de la altura de la capa de resina de fotopolfmero lfquida. Por lo tanto, la resina curada no recorre todo el camino hasta la pelmula de recubrimiento 20 y la resina mas cerca de la pelmula de recubrimiento 20 sigue sin curar. Mediante un curado de esta forma, se construye una curva en la imagen.
Una vez que se ha completado la etapa de exposicion, se pueden realizar etapas de proceso adicionales como, en general, es bien conocido por los expertos en la materia. Estas etapas adicionales pueden incluir recuperar el fotopolfmero lfquido sin curar de la superficie del elemento fotopolimerizable, revelar la imagen en relieve, exponer posteriormente la imagen en relieve, despegar la imagen en relieve, y secar y acabar con luz la imagen en relieve, a modo de ejemplo y no de limitacion tal como es bien conocido en la tecnica.
Se pueden usar diversos metodos para revelar la capa en relieve. Por ejemplo, la resina fotopolimerizable sin curar se puede retirar por lavado, se puede retirar por soplado usando una cuchilla de aire, o se puede retirar por borrado o retirar mediante escurridor. Se puede usar una combinacion de dos o mas de los metodos que se han mencionado en lo que antecede. Preferiblemente, la resina fotopolimerizable sin curar se retirara por lavado, por emulsificacion o por disolucion usando una de las unidades reveladoras comerciales disponibles.
La solucion de agente de revelado espedfica que se use dependera de la composicion espedfica de la resina fotopolimerizable que se use y, en general, sera bien conocida por los expertos en la materia. En general, se usa una solucion alcalina acuosa. Ademas, tambien puede ser deseable emplear una pequena cantidad de agente detergente o tensioactivo en la solucion de revelado.
A continuacion del revelado, la capa de resina fotopolimerizable se puede “exponer posteriormente” a radiacion actmica, es decir, someterse a una segunda exposicion de radiacion actmica, que puede ser de la misma o de diferente calidad y cantidad que la primera exposicion de radiacion actmica. Someter la placa a una segunda exposicion de radiacion actmica puede proporcionar un curado mas completo para la capa fotopolimerizable de la invencion y, por lo tanto, una imagen en relieve mas duradera.
Por ultimo, si se desea, la imagen se puede secar mediante, por ejemplo, el soplado de aire caliente sobre la imagen o mediante el uso de un calentador de infrarrojos.
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El metodo que se describe en el presente documento se puede usar para producir una imagen en relieve fotocurada que comprende caractensticas seleccionadas de entre el grupo que consiste en consiste en texto, caracteres, puntos de Braille, lmeas, otras imagenes y combinaciones de uno o mas de los anteriores. En otra realizacion, el metodo que se describe en el presente documento se puede usar para producir un panel indicador fotocurado, que se puede usar como un panel de visualizacion, un escudo decorativo, una placa de identificacion, un panel de Braille, o similares.
En otra realizacion, la presente invencion se refiere, en general, a un metodo de preparacion de un molde a partir de una resina fotopolimerizable lfquida, comprendiendo el metodo las etapas de:
a) colocar una pelfcula de recubrimiento sobre un vidrio de exposicion;
b) colar una capa de resina fotopolimerizable lfquida sobre la pelfcula de recubrimiento;
c) estratificar un sustrato sobre una superficie de la capa de resina fotopolimerizable lfquida que es opuesta a la pelfcula de recubrimiento a medida que la capa de resina fotopolimerizable lfquida se esta colando sobre la pelfcula de recubrimiento;
d) colocar una imagen o negativo de pelfcula encima del sustrato; y
e) exponer la capa de resina fotopolimerizable lfquida a traves de la imagen o negativo de pelfcula desde el lado posterior de la capa de resina fotopolimerizable lfquida para reticular y curar de forma selectiva la capa de resina fotopolimerizable y formar un molde que se corresponde con una imagen en relieve deseada, donde dicha profundidad del molde que se corresponde con la imagen en relieve deseada es menor que la altura de la resina fotopolimerizable lfquida colada.
Una vez que se ha formado la imagen en relieve curada, se puede aplicar un material de colada al molde que se corresponde con la imagen en relieve deseada para formar un artfculo colado. Tal como se ha analizado en lo que antecede, por lo general el material de colada se selecciona de entre el grupo que consiste en consiste en yeso, resinas y aleaciones de metal de baja temperatura de fusion.
Si una aleacion de metal de mas alta temperatura u otro material de moldeo de mas alta temperatura se va a colar en el molde que se produce tal como se ha analizado en lo que antecede, puede ser necesario crear un molde “hembra” intermedio mediante la compactacion de un material de fabricacion de moldes que, tal como se ha analizado en lo que antecede, puede comprender arena y cera, en el molde para reproducir un patron en relieve complementario; y retirar el molde, donde resulta un molde hembra que se puede usar entonces para colar un metal u otro artfculo moldeado de alta temperatura. A continuacion de lo anterior, se puede fabricar un artfculo de metal u otro artfculo de alta temperatura mediante la colada de un metal de colada u otro material de moldeo de alta temperatura en el molde hembra. El metal de colada se selecciona de entre el grupo que consiste en consiste en bronce fundido, plata, aluminio, oro, platino, cobre y combinaciones de uno o mas de los anteriores. En una realizacion, el metal de colada es bronce fundido.
A pesar de que la invencion se ha descrito en lo que antecede con referencia a realizaciones espedficas de la misma, es evidente que se pueden hacer muchos cambios, modificaciones y variaciones sin apartarse del concepto inventivo que se divulga en el presente caso. Por consiguiente, se tiene por objeto que esta abarque todos aquellos cambios, modificaciones y variaciones que caigan dentro del amplio alcance de las reivindicaciones adjuntas.
Claims (15)
- 5101520253035404550556065REIVINDICACIONES1. Un metodo de produccion de una imagen en relieve a partir de una resina fotopolimerizable Kquida, comprendiendo dicho metodo las etapas de:a) colocar una pelfcula de recubrimiento sobre un vidrio de exposicion;b) colar una capa de resina fotopolimerizable lfquida sobre la pelfcula de recubrimiento;c) estratificar un sustrato sobre una superficie de la capa de resina fotopolimerizable lfquida que es opuesta a la pelfcula de recubrimiento a medida que la capa de resina fotopolimerizable lfquida se esta colando sobre la pelfcula de recubrimiento;d) colocar una imagen o negativo de pelfcula encima del sustrato; ye) exponer la capa de resina fotopolimerizable lfquida a traves de la imagen o negativo de pelfcula desde el lado posterior de la capa de resina fotopolimerizable lfquida para reticular y curar de forma selectiva la capa de resina fotopolimerizable y formar una imagen en relieve curada, donde dicha profundidad de la imagen en relieve curada es menor que la altura de la resina fotopolimerizable lfquida colada.
- 2. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 1, que comprende las etapas de recuperar la resina fotopolimerizable lfquida sin curar de la capa de resina fotopolimerizable lfquida, revelar la capa de resina fotopolimerizable curada, exponer posteriormente la capa de resina fotopolimerizable curada, y secar la capa de resina fotopolimerizable curada despues de la etapa e); opcionalmente, donde el espesor total de la capa de resina fotopolimerizable colada se encuentra entre 2,54 mm y 5,08 mm (100 y 200 milesimas de pulgada), mas opcionalmente, donde la altura de la imagen en relieve curada se encuentra entre 1,91 mm y 4,45 mm (75 y 175 milesimas de pulgada).
- 3. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 1, donde la pelfcula de recubrimiento se selecciona de entre el grupo que consiste en consiste en poliester, poli(tereftalato de etileno) y polipropileno de orientacion biaxial.
- 4. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 1, que comprende hacer un vacfo en la pelfcula de recubrimiento para sujetar esta en su lugar durante la etapa b).
- 5. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 1, donde el sustrato comprende un material seleccionado de entre el grupo que consiste en consiste en pelfculas de poliester, materiales de senalizacion, pelfculas acnlicas, resinas de acrilonitrilo - butadieno - estireno, resinas fenolicas, y combinaciones de uno o mas de los anteriores; opcionalmente, donde se usa luz colimada en la exposicion de la etapa e).
- 6. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 1, donde el espesor total de la capa de resina fotopolimerizable colada es aproximadamente de un 10 a un 50% mas alto que la altura de la imagen en relieve curada, opcionalmente donde el espesor total de la capa de resina fotopolimerizable colada es aproximadamente un 25 % mas alto que la altura de la imagen en relieve curada.
- 7. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 1, que comprende la etapa de realizar una exposicion de toda la superficie de la pelfcula lfquida a traves del lado posterior de la resina fotopolimerizable antes de la etapa d) para crear una capa de base curada y reticulada en la capa de resina fotopolimerizable colada.
- 8. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 1, donde la imagen en relieve comprende caractensticas seleccionadas de entre el grupo que consiste en consiste en texto, caracteres, puntos de Braille, lmeas, otras imagenes y combinaciones de uno o mas de los anteriores.
- 9. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 1, donde la imagen en relieve es un panel indicador fotocurado.
- 10. Un metodo de preparacion de un molde a partir de una resina fotopolimerizable lfquida, comprendiendo el metodo las etapas de:a) colocar una pelfcula de recubrimiento sobre un vidrio de exposicion;b) colar una capa de resina fotopolimerizable lfquida sobre la pelfcula de recubrimiento;c) estratificar un sustrato sobre una superficie de la capa de resina fotopolimerizable lfquida que es opuesta a la pelfcula de recubrimiento a medida que la capa de resina fotopolimerizable lfquida se esta colando sobre la pelfcula de recubrimiento;d) colocar una imagen o negativo de pelfcula encima del sustrato; ye) exponer la capa de resina fotopolimerizable lfquida a traves de la imagen o negativo de pelfcula desde el lado posterior de la capa de resina fotopolimerizable lfquida para reticular y curar de forma selectiva la capa de resina fotopolimerizable y formar un molde que se corresponde con una imagen en relieve deseada, donde dicha profundidad del molde que se corresponde con la imagen en relieve deseada es menor que la altura de la resina fotopolimerizable lfquida colada.
- 11. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 10, que comprende las etapas de recuperar la resina fotopolimerizable lfquida sin curar, revelar la resina fotopolimerizable curada, exponer posteriormente la resinafotopolimerizable curada, y secar la resina fotopolimerizable curada despues de la etapa d).
- 12. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 10, que comprende la etapa de aplicar material de colada al molde que se corresponde con la imagen en relieve deseada para formar un artfculo colado.5
- 13. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 12, donde el material de colada se selecciona de entre el grupo que consiste en consiste en yeso, resinas y aleaciones de metal de baja temperatura de fusion.
- 14. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 10, que comprende adicionalmente las etapas de:10a) compactar un material de fabricacion de moldes en el molde para reproducir un patron en relieve complementario; yb) retirar el molde,15 donde resulta un molde hembra para colar un artfculo de metal.
- 15. El metodo de acuerdo con la reivindicacion 14, que comprende adicionalmente colar un metal de colada en el molde hembra para formar un artfculo de metal, opcionalmente donde dicho metal de colada se selecciona de entre el grupo que consiste en consiste en bronce fundido, plata, aluminio, oro, platino, cobre y combinaciones de uno o20 mas de los anteriores.
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