ES2423383A2

ES2423383A2 - Aparato de cocción por inducción con sensor de infrarrojos

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Publication number: ES2423383A2
Application number: ES201230201A
Authority: ES
Inventors: Wolfgang Beifuss; Uwe Has; Sergio Llorente Gil; David Paesa García; Michael Reindl; Julio Rivera Pemán; Melanie Schörghofer
Original assignee: BSH Electrodomesticos Espana SA
Current assignee: BSH Electrodomesticos Espana SA
Priority date: 2012-02-10
Filing date: 2012-02-10
Publication date: 2013-09-19
Anticipated expiration: 2032-02-10
Also published as: DE102013201681A1; ES2423383B1; ES2423383R1

Abstract

Aparato de cocción por inducción con sensor de infrarrojos. El aparato de cocción por inducción (61) presenta una placa de campo de cocción (15), al menos, un inductor (17) dispuesto debajo de la placa de campo de cocción (15), una capa de blindaje (22) dispuesta debajo del inductor (17), y, al menos, un sensor de infrarrojos (32), dispuesto debajo de una placa de campo de cocción (15), para detectar luz infrarroja (IR) de una batería de cocción (12) apoyada sobre la placa de campo de cocción (15), donde el sensor de infrarrojos (32) está dispuesto parcialmente debajo de la capa de blindaje (22), el sensor de infrarrojos (32) penetra parcialmente en un vaciado (31) de la capa de blindaje (22), y un área del sensor de infrarrojos (32) que penetra en el vaciado (31) está blindada lateralmente alrededor con respecto a un campo generado por el inductor (17).

Description

APARATO DE COCCiÓN POR iNDUCCiÓN CON SENSOR DE iNFRARROJOS

La invención se refiere a un aparato de cocción por inducción, el cual presenta una placa de campo de cocción, al menos, un inductor dispuesto debajo de la placa de campo de cocción, una capa de blindaje dispuesta debajo del inductor y, al menos, un sensor de infrarrojos, dispuesto debajo de una placa de campo de cocción, para detectar luz infrarroja de una batería de cocción apoyada sobre la placa de campo de cocción. Para los campos de cocción con zonas de cocción que sean accionadas con un elemento de calentamiento por resistencia, a modo de ejemplo a partir de la DE 10 2004 015255 A1 es conocido percibir lateralmente una temperatura de una pared lateral de una olla de cocción mediante un sensor de infrarrojos asociado de manera fija a una de las zonas de cocción, sobresaliendo del campo de cocción por el lado superior. A modo de ejemplo, a partir de la DE 10 2006 026 907 A1, es conocida una encimera de cocción por inducción con un dispositivo sensor con un primer sensor, el cual está configurado para la captación de valores de medición para la determinación de una temperatura de una zona de preparación (zona de cocción) definida, sobre la cual es apoyable un recipiente de preparación (batería de cocción) para el alojamiento de un producto de preparación, y con un sensor de infrarrojos, el cual está configurado para la detección de radiación térmica de la zona de preparación y de una base de la batería de cocción, y con una unidad de evaluación, la cual está conectada eléctricamente con el sensor y el sensor de infrarrojos, y con la cual es determinable la temperatura de la base en dependencia de la información transmitida por los sensores, donde los dos sensores están dispuestos de tal mo do que sus áreas de captación local estén dispuestas solapándose, al menos, por secciones, en especial, solapándose esencialmente por completo. Los sensores están dispuestos para ello en un área de un inductor respectivo vaciada centralmente, en lo que a cada zona de preparación está asignado un inductor correspondiente. Como sensor de infrarrojos para una encimera de cocción por inducción es conocido un elemento sensor de infrarrojos, al que esté preconectada una lente. La lente sirve para la focalización sobre el elemento sensor de infrarrojos de la radiación infrarroja saliente de la base de la batería de cocción. El sensor de infrarrojos está instalado sobre un lado delantero de una pletina, y dirigido perpendicularmente hacia delante o arriba. Con su lado posterior, la pletina se asienta sobre una pletina principal de la encimera de cocción por inducción. Es tarea de la presente invención superar las desventajas del estado de la técnica, al m enos, en parte, y especialmente poner a disposición un aparato de cocción por inducción que posibilite una medición de la temperatura de batería de cocción exacta y/o realizable de manera especialmente económica mediante medición de radiación infrarroja. Esta tarea se resuelve mediante las características de las reivindicaciones independientes, y especialmente de las reivindicaciones dependientes son extraíbles formas de realización preferidas. Esta tarea se resuelve a través de un aparato de cocción por inducción, el cual presente una placa de campo de cocción, al menos, un inductor dispuesto debajo de la placa de campo de cocción, una capa de blindaje dispuesta debajo del inductor y, al menos, un sensor de infrarrojos, dispuesto debajo de una placa de campo de cocción, para detectar luz infrarroja de una batería de cocción apoyada sobre la placa de campo de cocción. La capa de blindaje (de una o varias piezas) sirve para blindar un campo (electro)magnético generado por el inductor. Asimismo, el s ensor de infrarrojos está dispuesto parcialmente debajo de la cap a de blin daje, y penetra parcialmente en un vaciado. A través de ello, el sensor de infrarrojos es posicionable más cerca de la placa de campo de cocción, y puede por tanto recibir una mayor radiación infrarroja, lo cual, por su parte, mejora una exactitud de la medición. El hecho de que el sensor de infrarrojos penetre parcialmente en el vaciado puede comprender que el sensor de infrarrojos atraviese (hacia arriba) el vaciado, o que no lo atraviese. Además, un área del sensor de infrarrojos que penetra en el vaciado está blindada lateralmente alrededor con respecto a un campo generado por el inductor. De este modo, se evita que esta parte o área sea dañada o, incluso, destrozada, de manera significativa por el campo (electro)magnético alterno generado por el al menos un inductor, que atraviesa el espacio encima de la capa de blindaje y/o que se perturbe un funcionamiento del sensor de infrarrojos. El blindaje circulante lateralmente blinda una gran parte del campo alterno generado debajo del inductor, pero deja libre un área encima del sensor de infrarrojos, de modo que éste conserva una visión libre hacia la placa de campo de cocción. El área o parte del sensor de infrarrojos situada debajo de la capa de blindaje está blindada por la capa de blindaje con respecto a este campo alterno. El aparato de cocción por inducción puede presentar especialmente varios inductores, los cuales estén dispuestos debajo de la placa de campo de cocción. A varios inductores puede estar asignada en cada caso una zona de cocción, o una batería de cocción puede ser posicionable libremente sobre la placa de campo de cocción, especialmente si el al menos un inductor está configurado como panel (en comparación más pequeño) de inductores.

Por el lado inferior de la capa de blindaje puede estar dispuesta una electrónica del aparato, la cual puede presentar especialmente interruptores electrónicos, por ejemplo, interruptores de potencia semiconductores, para conectar y desconectar u na c orriente de excitación qu e flu ya a tra vés del ind uctor o grupo de i nductores respectivo. Los interruptores de potencia semiconductores pueden estar configurados, por ejemplo, como IG8T, transistores bipolares, transistores de efecto de campo, etc.

Es un perfeccionamiento que la capa de blindaje esté configurada como chapa deblindaje metálica. Ésta es económica, fácil de procesar, y ligera.

Una configuración es que el sensor de infrarrojos presente un casquillo exterior, conductor eléctricamente, el cual penetre parcialmente en el vaciado de la capa de blindaje. El casquillo blinda su espacio interior con respecto al campomagnético alterno. En esta realización, sólo se necesita por tanto introducir el sensor de infrarrojos en el vaciado, puede suprimirse una adaptación de la capa de blindaje. Además, un sensor de infrarrojos de tal tipo es fabricable fácilmente por separado.

Otra real ización cons iste e n qu e el c asquillo rodee una c apa de re flexión (típic amente fi na) d e infr arrojos lateralmente alrededor. De este modo, se puede evitar su deterioro o, incluso, destrucción, por corrientes en remolino inducidas en ella como consecuencia del campo alterno.

Otra realización es que el casquillo y un soporte que presente la capa de reflexión de infrarrojos estén integrados en un reflector de infrarrojos (por tanto, el reflector de infrarrojos presenta tanto el casquillo como el soporte recubiertocon lacapade reflexión de infrarrojos), yque el reflector de infrarrojos estéasentado sobre una carcasa en la que esté alojado un elemento sensor de infrarrojos.

Por medio de esta realización, el sensor de infrarrojos puede ser provisto de un casquillo con especial facilidad, sin que éste tenga que ser costosamente ajustado.

La utilización del reflector de infrarrojos para dirigir la luz infrarroja sobre el elemento sensor de infrarrojos presenta con respecto a una lente de material plástico, entre otras, la ventaja relativa a que, en contraposición a la lente como elementopara luz transmitida, en el reflector de infrarrojos no se produzca ninguna, o una atenuación de la radiación infrarroja ahora mucho menor. En lo que respectaa una lente, la atenuación podría ser contrarrestada con unalente de silicio o germanio,en lo que el germanio es caro, yelsilicio presenta desventajosamente una dependencia de la temperatura de su emisión y reflexión. Además, en el silicio puede producirse una dependenciadel índice derefracción con respecto a la temperatura.Otro problema en tales lentes se encuentra en el recubrimiento habitualmente presente (revestimiento superficial antirreflectante/coating) del silicio. Los recubrimientos se aplican para optimizar el comportamiento de reflexión y/o definir un rango de longitudesde onda en el que la lente presente una transmisión particularmente elevada. Con ello, se puede conseguir una func ión de filtrado. Sin e mbargo, estos recub rimientos soportan por lo ge neral sól o bajas temperaturas.Puesto queen el área de un inductor se pueden dar temperaturas de hasta más de 1500C, con una lente de silicio puede por tanto contarse con perturbaciones de la transmisión y/o con una destrucción del recubrimiento. Por el contrario, las propiedades ópticas de losreflectores de infrarrojos no dependen por lo general de la temperatura de su superficie de reflexión,enespecial,capa de reflexión. La menor atenuación y menor dependencia con respecto a la temperatura del al menos un reflector de infrarrojos mejora una exactitud de medición y es además implementable de manera económica.

El elemento sensor de infrarrojos puede ser, a modo de ejemplo, un elemento de diodo de infrarrojos, por ejemplo, un chip de diodo. Sin embargo, el tipo de elemento sensor de infrarrojos no está restringido en principio, y también puede ser, por ejemplo, una pila termoeléctrica ("termopila"), etc.

Una configuración esque al menos un reflector de infrarrojos esté configurado para focalizarla luz infrarroja emitida por la batería de cocción sobre el elementosensor de infrarrojos o sobre un área cerca del mismo. A través de ello, se puedeconseguir unaelevada radiancia infrarrojaen laubicacióndel elementosensorde infrarrojos y, en consecuencia, una mayor exactitud de la medición. Un perfeccionamiento consiste en que la luz infrarroja sea o es té focalizada s obre el ele mento s ensor de i nfrarrojos, lo c ual po sibilite u na radiancia especialmente elevada, también en caso de elementos sensores de infrarrojos pequeños y económicos. Otro perfeccionamiento es que la luz infrarroja sea o esté focalizada al entorno (es decir, en especial en una pequeña distancia d elante o de trás del e lemento s ensor de infr arrojos), lo c ual es i mplementable de m anera especialmente sencilla,en particular en el caso de que el elemento sensor de infrarrojos no sea visible desde fuera. En ello, el punto luminosoen la ubicacióndel elemento sensor de infrarrojoses mayor quecon una focalización exacta, pero continúa estando suficientemente aumentado. En especial, se puede focalizar o estar focalizado sobre una ventana o filtro de una carcasa que rodee el elemento sensor de infrarrojos.

La carcasa es especialmente una carcasa TO ("transistor single outline": tipo de encapsulado metálico utilizado en la fabricación de Transistores), puesto que el reflector de infrarrojos puede asentarse, en especial, encajarse

o deslizarse, sobre ella de manera especialmente sencilla. En especial,la carcasa TO proporciona un borde lateral inferior como tope, el cual sustenta un posicionamiento preciso.

Otra realización consiste en que a un agujero a modo de cuello del soporte le siga por el lado posterior un medio de superposición para la superposición sobre la carcasa. Esto produce la ventaja relativa aquela capa de reflexión de infrarrojos, o bien, el soporte recubierto con la capa de reflexión de infrarrojos, sea posicionable sin ajustes de manera precisa con respecto al elemento sensor de infrarrojos. En especial, el e lemento sensor de infrarrojos puede así ser llevado con medios sencillos a un área de un foco o punto de concentración del reflector de infrarrojos. El medio de superposición puede estar configurado especialmente como tubo o pieza de conexión, el cual sea encajable sobre la carcasa TO, y contacte especialmente con una superficie lateral de la carcasa TO. La unión entre el reflector de infrarrojos y la carcasa puede ser especialmente una unión por apriete o prensado y/o una unión por adherencia.

Asimismo,esotra realización que el casquillo rodee el elemento sensor de infrarrojos lateralmentealrededor. Así, el elemento sensor de infrarrojos también es protegido frente a una destrucción por los campos alternos y/o puede ser accionado sin perturbaciones por los campos alternos.

El c asquillo t ambién pu ede rodear e lementos constructivos e lectrónicos, conexiones eléc tricas y/o pis tas conductoras (por ejemplo, los pins de conexión del elemento sensor de infrarrojos), y protegerlos frente a un deterioro o destrucción y/o evitar una inducción de señales parásitas. Para ello, es posible que componentes situados enc ima del s ensor de infrarrojos (induc tor, b lindaje t érmico, etc .) pres enten u n v aciado, a gujero, perforación, etc., correspondientes.

También es una configuración que el casquillo esté compuesto por un material macizo metálico, puesto que así se puede evitar su deterioro mediante corrientes en remolino inducidas.

Además, una configuración consiste en que el sensor de infrarrojos esté alojado sobre una pletina, y el casquillo se extienda hasta la pletina. A través de ello, se puede evitar una introducción de campos parásitos en el sensor de infrarrojos por debajo del casquillo. El sensor de infrarrojos y la pletina pueden formar un módulo de sensor de infrarrojos.

Un perfeccionamiento consiste en que, de modo adicional, al menos un elemento constructivo electrónico, como un resistor, una bobina, un condensador, un circuito integrado, etc., esté dispuesto sobre la pletina. En principio, "módulo de sensor de infrarrojos" y "sensorde infrarrojos" puedenemplearse indistintamente, siempre ycuando no se oponga a ello nada a partir del contexto.

Asimismo, es una realización que, junto a la capa de blindaje, esté dispuesto un elemento de blindaje, donde el elemento de blindaje esté dirigido hacia la placa de campo de cocción, y rodee el vaciado lateralmente alrededor. Así, el elemento de blindaje no está fijado al sensor de infrarrojos, o a una parte del mismo, sino a la capa de blindaje. A través de ello, se p uede s implificar una e structura del sens or d e i nfrarrojos, por ej emplo, prescindiéndose de un casquillo, o a través de una realización del casquillo de material plástico.

A modo de ejemplo, el elemento de blindaje puede ser un tubo conductor eléctricamente, el cual esté fijado a la capa de blindaje sobre el lado dirigido hacia la placa de campo de cocción.

Una realización de fabricación particularmente sencilla consiste en que el elemento de blindaje esté configurado como reborde del vaciado, elevado en dirección de la placa de campo de cocción.Así,el vaciadopuede ser producido como paso. De manerapreferida, la capa de blindaje eseneste caso especialmenteunachapa de blindaje metálica.

También es una realización que el sensor de infrarrojos, en especial, un reflector de infrarrojos del sensor, esté conducido con hueco a través de la capa de blindaje para facilitar un enfriamiento (véase abajo).

Otra realización más consiste en que al menos un reflector de infrarrojos esté configurado como concentrador óptico, en especial, como reflector de infrarrojos preconectado directa o inmediatamente al elemento sensor de infrarrojos. Un concentrador no es una óptica de reproducción, sino que focaliza la radiación entrante sobre una superficie delimitadalocalmente con una eficiencia especialmente elevada. Enello, se aprovecha el hecho de que, para una medición de temperatura, por lo general no se requiera una reproducción del punto de medición, sino únicamente la radiancia integral, la potencia infrarroja, o similares.

Un perfeccionamiento es que el concentrador sea un concentrador CEC ("concentrador elíptico compuesto") o un concentrador CHC ("concentrador hiperbólico compuesto"). El concentrador CEC y el concentrador CHC pueden ser utilizados especialmente para concentrar luz de unradiador de infrarrojos plano dentro de unatrayectoria corta, en especial, sobre una superficie. Tal concentrador puede presentar una altura constructiva especialmente pequeña.

Sin embargo, para la generación de una radiancia especialmente elevada sobre unasuperficie del elemento sensor de infrarrojos es pecialmente p equeña, en especial, prác ticamente a m odo de pu nto, se pref iere la utilización de un concentrador CPC ("concentrador parabólico compuesto"), en especial, de un concentrador CPC simétrico rotacionalmente, el cual se denomina también "cono de Winston". Así, es una realización preferida que al menos un reflector de de infrarrojos esté configurado como cono de Winston.

Sin embargo, en lugar de un cono de Winston, también puede utilizarse en principio otro concentrador (como, por ejemplo, un c oncentrador CPC no si métrico rotacionalmente). Ade más, en pri ncipio también s on u tilizables reflectores de infrarrojos focalizadores sencillos,enespecial, paraboloides, elipsoides o también conformados libremente, en especial, reflectores hemisféricos simétricos rotacionalmente.

Además, es una realización que el sensor de infrarrojos, o bien, su campo de visión, esté dirigido directamente hacia la placa de campo de cocción. Así, se puede hacer posible una estructura de medición especialmente sencilla y sin pérdidas.

Asimismo, es una realización que al sensor de infrarrojos esté preconectado ópticamente, al menos, un filtro. De este m odo, se p ueden at enuar es pecialmente ef ectos pe rturbadores so bre el f uncionamiento d el el emento sensor de infrarrojos a través de la radiación (radiación infrarroja, luz visible, etc.) fuera de un rango de medición espectral deseado.

También es una realización que el sensor de infrarrojos esté dispuesto excéntricamente en relación a un inductor asociado a él. Es to pr esenta la v entaja rela tiva a que, e n oc asiones, no s e capten sellos, marcaciones cromáticas, etc., situados en un centro de la base de una batería de cocción y, en consecuencia, no puedan falsear una medición de la temperatura. Para esta realización, especialmenteel inductor puede presentar un vaciado excéntrico continuo, a través del cual pueda caer la radiación infrarroja.

Un p erfeccionamiento co nsiste en que el sensor de infrarrojos esté unido térmicamente a un cuerpo d e enfriamiento. En contraposición a una estructura en la que el sensor de infrarrojos esté dispuesto esencialmente de manera directa (es decir, no a través de un cuerpo de enfriamiento específico) junto a la pletina de la electrónica del aparato de cocción por inducción, ahora se puede eliminar calor del sensor de infrarrojos de manera especialmente efectiva. Por consiguiente, el sensor de infrarrojos no se calienta de manera considerable,

o s ea, só lo mínimamente. A demás, s e pueden evitar o, al menos, re ducir en gr an m edida, gra dientes d e temperatura temporales y/o locales junto al sensor de infrarrojos. Esto posibilita denuevo una medición de infrarrojos temporalmenteestable y una exactitudcorrespondientemente elevada dela medición. Asimismo, ahora el sensor de infrarrojos puede aproximarse más a la placade campode cocción que se calienta en el funcionamiento, lo cual aumenta una intensidad de la luz infrarroja evaluable y, así, también una exactitud de la medición.

El hecho de que el sensor de infrarrojos esté unido térmicamente con un cuerpo de enfriamiento puede significar especialmente que calor del sensor de infrarrojos sea expulsable de manera significativa mediante el cuerpo de enfriamiento, o bien, que calor del sensor de infrarrojossea transmisible al cuerpo de enfriamiento en notable medida. Por t anto, el cue rpo de en friamiento está pre visto especialmente como cuerpo de enfriamiento específico para el sensor de infrarrojos.

Una realizaciónconsiste enque al menos el módulo de sensor de infrarrojos esté unido con el cuerpo de enfriamiento a través de la pletina. Así, de modo adicional, se puede enfriar además un c ircuito electrónico estructurado mediante el al menos un elemento constructivo electrónico. Esto mejora una seguridad frente a averías y, además, un montaje de la pletina es tan sencillo como sobre una superficie plana.

Otra realización consiste en que el cuerpo de enfriamiento constituya un cuerpo de enfriamiento para al menos otro e lemento c onstructivo elec trónico d el apara to d e co cción por in ducción, e n es pecial, in terruptores de potencia. Así, se puede limitar la cantidad de cuerpos de enfriamiento, lo cual simplifica un montaje y reduce los costes.

Otra realización consiste en que el sensor de infrarrojos esté dispuestosobre un lado superior del cuerpo de enfriamiento, dirigido hacia la placa de campo de cocción. De este modo, se consigue la ventaja relativa a que el sensorde infrarrojos sea posicionable cerca de la placa de campo de cocción de manera sencillaysiendo enfriable de manera eficaz, lo c ual p osibilita un a gran ex actitud de la m edición. Ad emás, ya sólo c omo consecuencia de tal posicionamiento, el sensor de infrarrojos o el módulo de sensor de infrarrojos pueden ser blindados, al menos, parcialmente, con respecto a radicación parásita emitida por la el ectrónica del aparato de cocción sobre la pletina de la electrónica.

Otra co nfiguración c onsiste en qu e el c uerpo d e en friamiento pr esente v arios n ervios de en friamiento, en especial, dispuestos en paralelo unos respecto de otros, y que el sensor de infrarrojos esté dispuesto al menos sobre un nervio de enfriamiento. Esto hace posible, en especial, un montaje especialmente sencillo, en particular un apoyo sobre el cuerpo de enfriamiento. En principio, los nervios de enfriamiento pueden estar dispuestos junto a cu alquier l ado, en es pecial, j unto al l ado s uperior o junto a l la do supe rior y al inferior del c uerpo de enfriamiento. Asimismo, los nervios de enfriamiento son especialmente nervios de enfriamiento continuos, lo cual hace posible una expulsión de calor efectiva, así como una ventilación forzosa sencilla. En especial, los nervios de enfriamiento pueden ser rectilíneos.

Asimismo, unaconfiguraciónconsiste en que al menosuna línea de suministro eléctrico esté tendida hacia el sensorde infrarrojos en unhueco entre dos nervios de enfriamiento, en especial,de nervios deenfriamiento sobre los cualesesté dispuesto el sensordeinfrarrojos. Pormedio de losnerviosde enfriamiento, se blinda eficazmente la al menos una línea de suministro eléctrico, por ejemplo, línea de medición, con respecto a campos parásitos, lo cual mejora aun en mayor medida una exactitud de la medición de manera especialmente sencillayeconómica. Las líneas de suministro pueden ser tendidas en un mismo hueco entredos nervios de enfriamiento, o en diferentes huecos.

También es una realización que el sensor de infrarrojos esté dispuesto en un alojamiento formado por un vaciado de, al menos, un nervio de enfriamiento, y que al menos los nervios de enfriamiento que soporten el sensor de infrarrojos, o bien, suhueco, sean atravesables por corrientede airede manera forzosa. A travésdeello, se sopla aire (frío)almenos contra la parte delsensor de infrarrojos, o bien,del módulo de sensor de infrarrojos, hundida en los nervios de enfriamiento y, en consecuencia, se enfría adicionalmente. Asimismo, el aire incidente sobre el sensor de infrarrojos, o bien, el módulo de sensor de infrarrojos, es desviado a lo largo de la parte que sobresale de los nerviosde enfriamiento, de modo que también ésta es además enfriada. Con un sensor de infrarrojos, etc., dispuesto junto a un lado superior del cuerpo de enfriamiento, de estemodo se genera además una corriente de aire dirigida hacia arriba, la cual enfría los componentes dispuestos junto a o delante del sensor de infrarrojos, etc. En consecuencia, el sensor de infrarrojos, o bien, el módulo de sensor de infrarrojos, puede ser aproximado aun en mayor medida a la placade campo de cocción manteniéndose a la vezuna elevada exactitud de medición. Asimismo,al menos la parte del sensor de infrarrojos, o bien, del módulo de sensor de infrarrojos, hundida en los nervios de enfriamiento es blindada aun mejor contra campos electromagnéticos mediante los nervios de enfriamiento (de metal) que lo rodeen lateralmente. La parte del sensor de infrarrojos, o bien, del módulo de s ensor de in frarrojos, hundida en lo s nerv ios de enfr iamiento puede comprender especialmente el al menos un componente electrónico y/o el elemento sensor de infrarrojos.

Además, es una configuración que al menos algunos de los nervios de enfriamiento atravesables por la corriente de manera forzosa es tén c ubiertos mediante un a pl aca de cub ierta, por ej emplo, nerv ios de e nfriamiento dispuestos por el lado superior. Esto posibilita una corriente de aire suficientemente intensa por toda la longitud de estos nervios de enfriamiento y, con ello, un efecto de enfriamiento particularmente intenso y uniforme. La placa de cubierta está configurada especialmente de manera conductora eléctricamente, en especial, metálica (por ejemplo, de aluminio), de modo que la zona del cuerpo de enfriamiento cubierta por e lla también está blindada por arriba frente a campos parásitos.

Otra configuración es que el sensor de infrarrojos esté esencialmente aislado (por tanto, que no esté obturado lateralmente).Atravésde ello, se evita una obstaculización de una corriente de aire a lo largo del sensor de infrarrojos.

El campo de cocción por inducción es especialmente un aparato doméstico.

En las sig uientes figuras, se desc ribe e squemáticamente co n ma yor e xactitud l a inve nción por m edio d e ejemplos de realización. En ellas, por motivos de claridad, los elementos iguales o de igual función pueden estar provistos de los mismos símbolos de referencia.

Fig. 1 muestra como representación de corte en vista lateral una sección de un aparato de cocción por inducción según un primer ejemplo de realización con una batería de cocción apoyada; Fig. 2 muestra como representación de corte en vista lateral un sensor de infrarrojos del aparato de cocción por inducción según el primer ejemplo de realización; Fig. 3 muestra un aparato de cocción por inducción según un segundo ejemplo de realización, que presenta un cuerpo de enfriamiento equipado con el sensor de infrarrojos; y Fig. 4 muestra el cuerpo de enfriamiento equipado con el sensor de infrarrojos, en vista superior.

La figura 1 muestra una sección de un aparato de cocción por inducción 11 según la invención con una batería de cocción 12 asentada sobre él, donde el aparato de cocción por inducción 11 y la batería de cocción 12 están dibujados distanciados entre sí únicamente con el objetivo de una representación clara.

El aparato de cocción por inducción 11 presenta una base de carcasa 13 de una carcasa 14, estando dicha carcasa cubierta por el lado superior por una placa de campo de cocción 15. La placa de campo de cocción 15 puede estar c ompuesta, a modo de e jemplo, d e vi drio, i ncluidos e l v idrio t emplado o l a vit rocerámica. Directamente debajo de la placa de campo de cocción 15 se encuentra una fina placa 16 de mica, por ejemplo, para el blindaje térmico de componentes situados debajo de la placa 16.

Junto a un lado inferior de laplaca16 estáinstalado uninductor 17 anular, el cual presenta una carcasa de soporte18, por ejemplo, de material plástico, la cual presentaunaguía de campo 19, por ejemplo, de ferrita, y una bobina 20 para generar un ca mpo (electro)magnético alterno junto a un a zona de cocción asociada. El campo alterno presenta una frecuencia de aproximadamente entre 25 y 30 kHz, o superior. Especialmente en ondas armónicas pueden darse valores más elevados. Por medio del campo magnético alterno, en una base 21 de la batería de cocción 12 apoyada sobre la zona de cocción respectiva, se puede generar una corriente de inducción que caliente la base 21 para la preparación de alimentos situados en la batería de cocción 12.

Debajo del inductor 17, se encuentra una capa de blindaje en forma de una chapa de blindaje 22 metálica, por ejemplo, de aluminio, la cual blinda una pletina de la electrónica 23 equipada con la electrónica del aparato, al menos, parcialmente, contra el campo eléctrico alterno. La pletina de la electrónica 23 se posa sobre la base de carcasa 13 con su lado posterior no equipado.

En el área de un agujero central 24 del inductor 17 anular, tantola placa 16 comola chapa de blindaje 22 presentan agujeros 25 y 26, respectivamente, concéntricos. Un sensor de temperatura por contacto en forma de sensor NTC 27 está conducido a través del agujero 25 en la placa 16, y fijado al lado inferior de la placa de campo de cocción 15 para la detección de su temperatura. A través del agujero 24 del inductor 17 y del agujero 26 de la chapa de blindaje 22, se sacan líneas eléctricas 28 del sensor NTC 27.

También e n el á rea de l in ductor 17 ( y, c on e llo, ex céntricamente), s e e ncuentra un va ciado 29 co ntinuo verticalmente,y en la placa 16 yenla chapa de blindaje22, se encuentra en cadacaso un vaciado 30 y 31, respectivamente, concéntrico a a quel. D ebajo d el v aciado 29 d el inductor 17 s e encuentra un se nsor de infrarrojos(IR) 32, el cual está insertado enel vaciado 31 de la chapa de blindaje 22,ycuyo campo de visión está dirigido através de los vaciados 29 y30 sobre la placa de campo de cocción 15.La placa de campo de cocción 15 es t ranslúcida para a l me nos una par te del espectro de medición de i nfrarrojos d el s ensor de infrarrojos 32, de modo que el sensor de infrarrojos 32 puede percibir radiación infrarroja IR saliente de un punto de medición M junto a la base 21, y de ello es deducible una temperatura de la base 21.

Esta temperatura puede utilizarse especialmente para la regulación de la temperatura de la batería de cocción 12, o bien, de la temperatura de un contenido de la batería de cocción 12, por ejemplo, para cocer, asar o freír, o similares. También es posible que se recurra a la temperatura para el reconocimiento de situaciones peligrosas (por ejemplo, un sobrecalentamiento de una batería de cocción 12 llena de aceite o grasa), por ejemplo, con el fin de evitar un peligro de incendio y, para ello, desconectar por ejemplo un suministro de energía en el caso de que el contenido de la batería de cocción se sobrecaliente.

Un rango preferiblemente translúcido del espectro de medición de infrarrojos del sensor de infrarrojos 32 se encuentra entre uno ycinco micrómetros,enespecialentreuno y tres micrómetros. Mediante la temperatura de la placa de campo de cocción 15 detectada por el sensor NTC 27, se puede corregir un falseamiento de medición delamedición de infrarrojosde la base 21 comoconsecuenciade latemperaturade la placa de campo de cocción 15.

La disposición excéntricadel sensor de infrarrojos 31 presenta la ventaja consistente en que, en ocasiones, no se capten sellos, marcaciones cromáticas, etc., situadas en un centro de la base 21 y, en consecuencia, éstos no puedan falsear una medición de la temperatura.

La pletina de la electrónica 23 está distanciada de la chapa de blindaje 22, de modo que en medio se forma un espacio qu e s irve c omo ca nal de a ire 33 . Ju nto al canal d e a ire 33 pued e ha ber pres ente, por e jemplo, lateralmente, un ventilador 34quegenere una corrientede aire K en el canaldeaire 33. Lacorrientede aire puede tanto enfriar directamente lapletinadela electrónica23 como expulsar calor de desecho de la base, o bien, del inductor 17 a través de la chapa de blindaje 22.

El aparato de cocción por inducción11 presenta especialmente varias zonas de coccióncon un inductor 11, sensor de infrarrojos 32, y un sensor NTC 27, etc., asociados en cada caso.

En una variante del aparato de cocción por inducción 11, el vaciado 31 presenta un elemento de blindajeen formade reborde 35 de la chapade blindaje 22 elevado en dirección de la placa de campo de cocción 15. El reborde 35 rodeael sensor de infrarrojos 32 lateralmente alrededor,ylo blinda en relaciónal campo alterno generado por el inductor 17. Asimismo, el reborde 35 sobresale del sensor de infrarrojos 32, o cierra a ras con él.

La figura 2 mu estra como representación de corte en vis ta la teral el sensor de i nfrarrojos 32 con mayor exactitud. El sensor de infrarrojos 32 presenta un diodo de infrarrojos 41, el cual presenta un elemento sensor de infrarrojos 43 alojado en una carcasa 42 metálica. Junto a un lado superior de la carcasa 42 se encuentra una ventana 44, dado el caso configurada como filtro, a través de la cual la radiación infrarroja puede caer sobre el elemento sensor de infrarrojos 43. Por el lado posterior, el diodo de infrarrojos 41 presenta conexiones eléctricas

45. La carcasa 42 está configurada como carcasa TO ("transistor single outline": tipo de encapsulado metálico utilizado en la fabricación de Transistores).

Sobre la carcasa 42, se asienta un reflector de infrarrojos 46, el cual presenta un recipiente exterior o casquillo 47 q ue ro dea lat eralmente el di odo de in frarrojos 41. El cas quillo 47 est á c onformado tubularmente, y se compone de material buen conductor eléctricamente, por ejemplo, cobreoaluminio.Asimismo, el casquillo 47 puede estar, por ejemplo, embutido, o fabricado torneado.

Junto a su canto 48 delantero se asienta un soporte 49 interior de plástico con forma de concha,el cual está rodeado por el casquillo47, y presentaunaabertura de salidade luzEdelantera y una aberturaposterior ("agujero a modo de cuello") 51. La otra abertura 50 delantera se encuentra en la zona de un extremo abierto delantero del casquillo 47, el cual sirve comoabertura de paso de luz E .El agujero a modo de cuello 51 está cerrado, en especial, cubierto, por el diodo de infrarrojos 41. En particular, al agujero a modo de cuello 51 le puede seguir en dirección posterior una pieza de conexión 52 tubular, que sea encajable sobre la carcasa 42, lo cual simplifique un montaje. La abertura de paso de luz E puede estar abierta o cerrada a través de una cubierta 50 translúcida para los infrarrojos.

El soporte 49 presenta junto a su lado interior 53 una capa de reflexión 54 reflectante de infrarrojos, en especial, de manera especular,ypuede ser reflectante de infrarrojos por recubrimiento aplicado, al menos, parcialmente, en su lado exterior 55.La capa de reflexión54es preferiblemente una (fina) capa de aluminio, la cual sea aplicable de manera sencilla y económica, y además posibilite grados de reflexión elevados (de, frecuentemente, el 96% o más).

La utilización de un reflector de infrarrojos 46, o bien, de una capa de reflexión 54, presenta con respecto a una lente de material plástico, como elemento preconectado al diodo de infrarrojos 41, focalizador o concentrador de la rad iación, ent re ot ras, la v entaja re lativa a qu e, en c ontraposición a la l ente como el emento p ara l uz transmitida,en el reflector de infrarrojos46 no se produzca ninguna, o una atenuación de la radiación infrarroja ahora mucho menor. Enlo que respecta a unalente,la atenuación podría ser contrarrestada conunalente de silicio o germanio, en lo que el germanio es caro, y el silicio presenta desventajosamente una dependencia de la temperatura de su emisión y reflexión. Además, en el silicio puede producirse una dependencia del índice de refracción c on respecto a la t emperatura. Ot ro p roblema se e ncuentra e n el re cubrimiento habitualmente presente (rev estimiento su perficial a ntirreflectante/coating) d el s ilicio. L os rec ubrimientos s e a plican p ara optimizar el comportamiento de reflexión y/o definir un rango de longitudesde onda en el que la lentepresente una transmisión particularmente elevada. Con ello,se puede conseguir una función de filtrado. Sin embargo, estos recubrimientossoportan por lo general sólo bajas temperaturas.Puesto que en el área de un inductor 17 sepueden dartemperaturas de hasta más de 1500C,con unalente de siliciopuede por tanto contarse con perturbaciones de la transmisión y/o con una destrucción del recubrimiento. Por el contrario, las propiedades ópticas de los reflectores de infrarrojos 46 no dependen por lo general de la temperatura de la capa de reflexión

54.

El la do in terior 53 del soporte 49 y, co n ello, t ambién l a capa de re flexión 54 pr esentan aq uí de manera específica una forma del llamado "cono de Winston". El cono de Winston presenta una forma similar a un paraboloide de rotación, y puede reflejar, en especial, radiación incidente, divergente, a un punto en el área del agujero a modo de c uello 51. Un cono de Wi nston p uede c onsiderarse ta mbién c omo c oncentrador CPC ("concentrador parabólico compuesto") simétrico rotacionalmente. Con respecto a, por ejemplo, un paraboloide o elipsoide simple, el cono de Winston presenta especialmente la ventaja de una elevada eficiencia y una elevada radiancia en el punto en la zona del agujero a modo de cuello 51. El cono de Winston puede estar conformado, a modo de ejemplo, de tal modo que este punto se encuentre sobre la ventana 44 o,de manera preferida, se encuentre junto al elemento sensor de infrarr ojos 4 3. Así, se c onsigue u na s ensibilidad d e medición especialmente elev ada. E l l ado interior 5 3 de l s oporte 4 9 pr esenta aquí u n á ngulo de apertura d e e ntre, aproximadamente, 100 y, aproximadamente, 200.

Una par te d el refle ctor de i nfrarrojos 4 6 pasa a través de l a gujero 31 en la c hapa de blindaje 22 , y en consecuencia está sometida al fuerte campo (electro)magnético alterno de la bobina 20 situada encima con gran intensidad de campo. También el campo alterno puede enprincipio atravesar el agujero 31. Con el fin de evitar una perturbación a través de este campoalterno, el casquillo 47 está compuesto por material (macizo) buen conductor eléctricamente, y puede por tanto servir como blindaje con respecto al campo alterno. Así, puede evitarse especialmente una inducción de tensiones parásitas en bucles conductores existentes, las cuales, de lo contrario,perturbarían las señales de medicióny,por tanto, reducirían una exactitudde medición.Através de ello, se puede también evitar una generación de corrientes en remolino considerables en la capa de reflexión 54, las cua les po drían de o tro modo d añar o , inc luso, des truir, l a c apa de ref lexión 5 4 (por ej emplo, p or un calentamiento, por electromigración, o por una combinación de ambos efectos).

El sensor de infrarrojos 32 está aquí dispuestoerguido perpendicularmentesobre una pletina 56, los cuales forman un módulo de sensor de infrarrojos 32, 56 junto con, en su caso, elementos constructivos electrónicos 71 situados sobre la pletina 56 (véase la figura 4). En caso de necesidad, antes del sensor de infrarrojos 32 puede estar dispuesto un filtro óptico y/o una pantalla (no representados).

La figura 3 muestra un aparato de cocción por inducción 61 según un segundo ejemplo de realización, el cual presentaun cuerpo de enfriamiento 62 provisto del sensor de infrarrojos 32. La figura 4 muestra el cuerpo de enfriamiento 62 provisto del sensor de infrarrojos 32, en vista superior.

El aparato de cocción por inducción 61 se diferencia del aparato de cocción por inducción 11 en que el sensor de infrarrojos 32, o bien, el módulo de sensor de infrarrojos 32, 56, está instalado sobre el cuerpo de enfriamiento

62. A través de ello, se hace posibleuna percepción especialmente precisa de la radiacióninfrarroja y, en consecuencia, la medición de la temperatura en la base 21 de la batería de cocción 12. El cuerpo de enfriamiento 62 está compuesto, por ejemplo, de aluminio.

Aunque el cuerpo de enfriamiento también pueda estar en principio instalado sobre un cuerpo de enfriamiento previsto sólo para el enfriamiento del sensor de infrarrojos 32, o bien, del módulo de sensor de infrarrojos 32, 56, el cuerpo de enfriamiento 62 es aquí uncuerpo de enfriamiento 62 combinado, el cual puede utilizarsetambién para el enfriamiento de, al menos, un elemento constructivo electrónico de la pletina de la electrónica 23. En el presentecaso, el cuerpo de enfriamiento 62 combinado sirve para el enfriamiento de interruptores electrónicos 63 q ue, po r eje mplo, c onectan y d esconectan l as b obinas 2 0 d e la s zo nas de c occión. L os in terruptores electrónicos 63 están aquí configurados como semiconductores de potencia, en especial, IG8T, aunque también como transistores bipolaresotransistores de efectode campo, etc.,ypara el enfriamiento están instalados de manera plana sobre una superficie 64 plana, lateral del cuerpo de enfriamiento 62.

Para la potenciación de un efecto de enfriamiento, junto a su lado superior dirigido hacia la placa de campo de cocción 15 yjunto a su lado inferior quesirvepara el apoyo, el cuerpo de enfriamiento62 presenta nervios de enfriamiento 65 continuos, por los cuales fluyemediante el ventilador 34 aire K de manera forzosa a lo largo su extensión l ongitudinal (es decir, en especial, que el air e K p ueda fl uir en un h ueco en tre do s n ervios de enfriamiento 65).

Sobre el lado superior del cuerpo de enfriamiento 62, en los nervios de enfriamiento 65 ha sido incorporado, por ejemplo, fresado, un alojamiento 66, en el cual está dispuesto, o bien, parcialmente hundido, el módulo de sensor de infrarrojos 32, 56. El módulo de sensor de infrarrojos 32, 56 se posa por tanto con su pletina 56 sobre varios nervios de enfriamiento 65, los cuales presentan en el área del alojamiento 66 un vaciado. De modo alternativo, los n ervios de en friamiento 65 también p ueden estar d istanciados po r completo l ocalmente e n e l área del alojamiento 66, y la pletina 56 puede asentarse en plano sobre el cuerpo de enfriamiento.

Esta disposición produce la ventaja relativa a q ue el módulo de sensor de infrarrojos 32,56 no se caliente considerablemente, o sea, sólo mínimamente, como consecuencia de su funcionamiento. Además, el módulo de sensor de infrarrojos 32, 56 se encuentra térmicamente estable, es decir, que con un calentamiento resultante en el f uncionamiento de l aparato de c occión por i nducción 61 s ólo s e ca liente le nta y uniformemente y, as í, especialmente en el módulo de se nsor de in frarrojos 32 , 56 n o s e produz can gradientes d e tem peratura significativos.

Asimismo, los componentes electrónicos 71, el elemento sensor de infrarrojos 43 y las líneas de conexión 69 del módulo d e s ensor d e in frarrojos 32 , 5 6 p ueden estar b lindados c on seguridad fr ente a tod os los c ampos eléctricos y/o magnéticos que se produzcan típicamente. Mediante el blindaje de los componentes electrónicos, o bien, de la electrónica de sensores de infrarrojos,se mejora la sensibilidad de éstos. El blindaje es optimizado por mediode la guía del airesobre el cuerpo de enfriamiento 62.Esto es especialmente de aplicación si esta guía del aire está conformada de aluminio. Las líneas de conexión 69 están para ello tendidas especialmente en losvaciadoso huecos entre los nervios de enfriamiento65,en especial,para la evitación de la dispersión de señales parásitas al interior de las líneas de conexión (problemas relativos a la compatibilidad electromagnética). Además, una disposición de tal tipo es implementable de manera económica y fácilmente montable.

Para el mantenimiento de una corriente de aire efectiva también a distancia del ventilador 34, el lado superior del cuerpo de enfriamiento 62 está, tal y como se muestra en la figura 3, cubierto mediante una placa de cubierta 67 que sirve como guía del aire y blindaje adicional contra campos eléctricos y/o magnéticos. La placa de cubierta 67 puede estar, a modo de ejemplo, fijada, por ejemplo, atornillada o pegada, a la chapa de blindaje 22, y puede estar compuesta, por ejemplo, de aluminio.

Entre la placa de cubierta 67 y la chapa de blindaje 22 puede haber presente (al menos) una capa intermedia 68, la cual presente un agujero70 para el atravesamiento del sensor de infrarrojos32. Aquí, también la placa de cubierta presenta un agujero. La capa intermedia 68 sirve para el blindaje térmico entre la chapa de blindaje 22 y la placa de cubierta 67,ypuede estar compuesta, por ejemplo, por mica o cartón aislante.Se prefiere que la capa intermedia 68 cubra la placa de cubierta 67 por toda la superficie, aunque al menos en el área alrededor del agujero 70 para el atravesamiento del sensor de infrarrojos 32, o sea, del casquillo 47 de éste.

Los agujeros 70, 31 en la capa intermedia 68y enlachapa de blindaje 22, respectivamente (así como en la placa de cu bierta 67) no li ndan con el casquillo 4 7, s ino q ue de jan un h ueco a nular correspondiente. Por consiguiente, el casquillo 47 está aislado. Puesto que la corriente de aire horizontal del aire K que fluye a través del cuerpo de enfriamiento 62es impedida a través del módulode sensor de infrarrojos32, 56,en especial, el casquillo 47, aquella es desviada en el casquillo 47 haciaarriba, yfluyehacia arriba,pasando por encima del casquillo 47 , a trav és de l os aguj eros 7 0, 31. A través d e el lo, air e K relativamente fr ío co n te mperatura relativamente constante fluye alrededor del casquillo 47, o bien, del reflector de infrarrojos 46 y, así, éstosson templados. Además, por medio del aire K que fluyealrededor del casquillo 47, también se enfría, o bien, al menos se templa, el entorno directo de aquel, lo cual reduce en mayor medida perturbaciones de la medición de la radiación.Por medio del enfriamiento del entorno, específicamente del inductor 17 y de la chapa de blindaje 22, también se mejora más la estabilidad térmica del sensor de infrarrojos 32.

En principio, el módulo de sensor de infrarrojos 32, 56 puede estar fijado del modo deseado, por ejemplo, en o junto al cuerpo de enfriamiento 62, junto a la chapa de blindaje 22, etc.

Los ejemplos de realización mostrados son s umamente exactos y, a la vez , i mplementables de manera comparativamente económica.

Como es obvio, la presente invención no se limita a los ejemplos de realización mostrados.

En especial, también se pueden combinar características de los diferentes ejemplos de realización, por ejemplo, una disposición del módulo de sensor de infrarrojos sobreun cuerpo de enfriamiento con cada uno de los ejemplos de realización mostrados.

Asimismo,en lugar de un cono de Winston, también sepuede utilizar una capa de reflexión, o bien, reflector, sencilla conformada de forma paraboloide o elipsoide. También es posible utilizar, en lugar de uncono de Winston, otro concentrador óptico, por ejemplo, otro concentrador CPC (como, por ejemplo, un concentrador CPC no simétrico rotacionalmente), un concentrador CEC ("concentrador elíptico compuesto"), o un concentrador CHC ("concentrador hiperbólico compuesto"). El concentrador CEC yel concentrador CHC pueden utilizarse especialmente para concentrar luz deun radiador de infrarrojos planodentro de untrayecto breve, aunquela mayor parte de las veces no sobre un punto, sino sobre una superficie. Esto puede ser ventajoso, por ejemplo, en caso de elemento sensor de infrarrojos 43 extendido superficialmente de manera considerable y/o en caso de instalación vertical con una menor altura constructiva.

En principio, al sensor de infrarrojos puede estar preconectado al menos un elemento óptico eficaz para luz infrarroja,por ejemplo, al menos, una pantalla, al menos, un filtro, al menos, un elemento paraluztransmitida que conforme la radiación, al menos, un reflector, etc.

También puede utilizarse un espejo deflector de reproducción, en especial, focalizador, junto con un reflector de infrarrojos instalado directamente junto al sensor de infrarrojos.

LiSTA DE SíMBOLOS DE REFERENCiA

11 Aparato de cocción por inducción 12 8atería de cocción 13 8ase de carcasa 14 Carca sa 15 Placa de campo de cocción 16 Plac a 17 In ductor 18 Carca sa de soporte 19 Guía de campo 20 8obi na 21 8ase de la batería de cocción 22 Chapa de blindaje 23 Pletina de la electrónica 24 Agujero central del inductor anular 25 Agujero de la placa 26 Agujero de la chapa de blindaje 27 Sens or NTC 28 Línea eléctrica del sensor NTC 29 Vaciado del inductor 30 Vaciado en la placa 31 Vaciado en la chapa de blindaje 32 Sensor de infrarrojos 33 Canal de aire 34 Ven tilador 35 Re borde 41 Diod o de infrarrojos 42 Carcasa del diodo de infrarrojos 43 Elemento sensor de infrarrojos 44 Ventana del diodo de infrarrojos 45 Conexión eléctrica del diodo de infrarrojos 46 Refle ctor de infrarrojos 47 Ca squillo 48 Canto del casquillo 49 Sopo rte 50 Cubierta translúcida para los infrarrojos del reflector de infrarrojos 51 Agujero a modo de cuello 52 Pieza de conexión 53 Lado interior del soporte 54 Capa de reflexión 55 Lado exterior del soporte 56 Plet ina 61 Aparato de cocción por inducción 62 Cuerpo de enfriamiento 63 Interruptor electrónico 64 Superficie plana del cuerpo de enfriamiento 65 Nervio de enfriamiento 66 Aloj amiento 67 Pl aca de cubierta 68 Ca pa intermedia 69 Línea de conexión 70 Agujero en la capa intermedia 71 Co mponente electrónico E Abertura de salida de luz IR Radi ación infrarroja K Aire M Punto de medición

Claims

REiViNDiCACiONES

1. Aparato de cocción por inducción (1; 61), el cual presenta una placa de campo de cocción (15), al menos, un inductor (17) dispuesto debajo de la placa de campo de cocción (15), una capa de blindaje (22) dispuesta debajo del inductor (17), y al menos, un sensor de infrarrojos (32), dispuesto debajo de una placa de campo de cocción

(15), para detectar luz infrarroja (IR) de una batería de cocción (12) apoyada sobre la placa de campo de cocción (15),

caracterizado porque

el sensor de infrarrojos (32) está dispuesto parcialmente debajo de la capa de blindaje (22),

el sensor deinfrarrojos (32) penetra parcialmenteen un vaciado (31) de la capade blindaje (22), y

un área del sensor de infrarrojos (32) que penetra en el vaciado (31) está blindada lateralmente alrededor con respecto a un campo generado por el inductor (17).
2.

Aparato de cocción por inducción (1; 61) según la reivindicación 1, caracterizado porque el sensor de infrarrojos (32) presentaun casquillo(47) exterior,conductor eléctricamente, el cual penetra parcialmente en el vaciado (31) de la capa de blindaje (22).
3.

Aparato de cocción por inducción (1; 61) según la reivindicación 2, caracterizado porque el casquillo

(47) rodea una capa de reflexión de infrarrojos (54) lateralmente alrededor.
4.

Aparato de cocción por inducción (1; 61) según la reivindicación 3, caracterizado porque el casquillo

(47) y un soporte (49) que presenta la capa de reflexión de infrarrojos (54) están integrados en un reflector de infrarrojos (46), y el reflector de infrarrojos (46) está asentado sobre una carcasa (42), , en la que está alojado un elemento sensor de infrarrojos (43).
5.

Aparato de cocción por inducción (1; 61) según la reivindicación 4, caracterizado porque a un agujero a modo de c uello (51) d el s oporte ( 49) le s igue por el lado p osterior un m edio d e superposición, especialmente una pieza de conexión (52), para la superposición sobre la carcasa (42).
6.

Aparato de cocción por inducción (1; 61) según una de las reivindicaciones 4a5,caracterizado porque el casquillo (47) rodea el elemento sensor de infrarrojos (43) lateralmente alrededor.
7.

Aparato de cocción porinducción (1; 61) según una delas reivindicaciones 2a6,caracterizado porque el casquillo (47) está compuesto por un material macizo metálico.
8.

Aparato de cocción porinducción (1; 61) según una delas reivindicaciones 2a7,caracterizado porque el sensor de infrarrojos (32) está colocadosobre una pletina (56), y el casquillo (47) se extiende hasta la pletina (56).
9.

Aparato de cocción porinducción (1; 61) según una delas reivindicaciones 2a8,caracterizado porque juntoa lacapa de blindaje (22) está dispuesto un elementodeblindaje(35), donde el elemento de blindaje (35) está dirigido hacia la placa de campo de cocción (15), y rodea el vaciado

(31) lateralmente alrededor.
10.

Aparato de c occión por inducción (1; 61) según la reivindicación 9, c aracterizado p orque e l elemento de blindaje (35) está configurado como reborde del vaciado (31), elevado en dirección de la placa de campo de cocción (15).