DE102013201681A1 - Induktionskochgerät mit IR-Sensor - Google Patents

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Uwe Has
Sergio Llorente Gil
Julio Rivera Pemán
Melanie Schörghofer
Wolfgang Beifuss
David Paesa Garcia
Michael Reindl
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BSH Bosch und Siemens Hausgeraete GmbH
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Abstract

Das Induktionskochgerät (61) weist eine Kochfeldplatte (15), mindestens einen unterhalb der Kochfeldplatte (15) angeordneten Induktor (17), eine unterhalb des Induktors (17) angeordnete Abschirmlage (22) und mindestens einen unterhalb einer Kochfeldplatte (15) angeordneten IR-Sensor (32) zum Detektieren von Infrarotlicht (IR) eines auf der Kochfeldplatte (15) abgesetzten Kochgeschirrs (12) auf, wobei der IR-Sensor (32) teilweise unterhalb der Abschirmlage (22) angeordnet ist, der IR-Sensor (32) teilweise in eine Aussparung (31) der Abschirmlage (22) ragt und ein in die Aussparung (31) ragender Bereich des IR-Sensors (32) seitlich umlaufend gegenüber einem von dem Induktor (17) erzeugten Feld abgeschirmt ist.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Induktionskochgerät, aufweisend eine Kochfeldplatte, mindestens einen unterhalb der Kochfeldplatte angeordneten Induktor, eine unterhalb des Induktors angeordnete Abschirmlage und mindestens einen unterhalb einer Kochfeldplatte angeordneten IR-Sensor zum Detektieren von Infrarotlicht eines auf der Kochfeldplatte abgesetzten Kochgeschirrs.
  • Für Kochfelder mit Kochzonen, die mit einem Widerstandsheizelement betrieben werden, ist es beispielsweise aus DE 10 2004 015 255 A1 bekannt, eine Temperatur einer Seitenwand eines Kochtopfs mittels eines oberseitig aus dem Kochfeld herausragenden, einer der Kochzonen fest zugeordneten IR-Sensors seitlich abzufühlen.
  • Beispielsweise aus DE 10 2006 026 907 A1 bekannt ist eine Induktionskochmulde mit einer Sensorvorrichtung mit einem ersten Sensor, welcher zur Erfassung von Messwerten zur Bestimmung einer Temperatur einer definierten Zubereitungszone (Kochzone), auf der ein Zubereitungsbehälter (Kochgeschirr) zur Aufnahme eines Zubereitungsguts aufstellbar ist, und mit einem IR-Sensor, welcher zur Detektion von Wärmestrahlung der Zubereitungszone und eines Bodens des Kochgeschirrs ausgebildet ist, und einer Auswerteeinheit, welche mit dem Sensor und dem IR-Sensor elektrisch verbunden ist und mit welcher abhängig von den Sensoren übertragenen Informationen die Temperatur des Bodens ermittelbar ist, wobei die beiden Sensoren derart angeordnet sind, dass deren örtliche Erfassungsbereiche zumindest bereichsweise überlappend, insbesondere im Wesentlichen vollständig überlappend, angeordnet sind. Die Sensoren sind dazu an einem mittigen ausgesparten Bereich eines jeweiligen Induktors angeordnet, wobei jeder Zubereitungszone ein entsprechender Induktor zugeordnet ist.
  • Als IR-Sensor für eine Induktionskochmulde ist ein IR-Sensorelement bekannt, dem eine Linse vorgeschaltet ist. Die Linse dient zur Fokussierung der von dem Boden des Kochgeschirrs ausgehenden IR-Strahlung auf das IR-Sensorelement. Der IR-Sensor ist auf einer Vorderseite einer Platine angebracht und senkrecht nach vorne oder oben gerichtet. Mit ihrer Rückseite sitzt die Platine auf einer Hauptplatine der Induktionskochmulde auf.
  • Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile des Standes der Technik zumindest teilweise zu überwinden und insbesondere ein Induktionskochgerät bereitzustellen, welches eine besonders preiswert realisierbare und/oder genaue Temperaturmessung von Kochgeschirr durch IR-Strahlungsmessung ermöglicht.
  • Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.
  • Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Induktionskochgerät, aufweisend eine Kochfeldplatte, mindestens einen unterhalb der Kochfeldplatte angeordneten Induktor, eine unterhalb des Induktors angeordnete Abschirmlage und mindestens einen unterhalb einer Kochfeldplatte angeordneten IR-Sensor zum Detektieren von Infrarotlicht eines auf der Kochfeldplatte abgesetzten Kochgeschirrs. Die (einteilige oder mehrteilige) Abschirmlage dient dazu ein von dem Induktor erzeugtes (elektro)magnetisches Feld abzuschirmen.
  • Ferner ist der IR-Sensor teilweise unterhalb der Abschirmlage angeordnet und ragt teilweise in eine Aussparung. Dadurch ist der IR-Sensor näher an die Kochfeldplatte positionierbar und kann deshalb eine höhere IR-Strahlung empfangen, was wiederum eine Messgenauigkeit verbessert. Dass der IR-Sensor teilweise in die Aussparung ragt kann umfassen, dass der IR-Sensor (nach oben) durch die Aussparung hindurchragt oder nicht durch die Aussparung hindurchragt.
  • Zudem ist ein in die Aussparung ragender Bereich des IR-Sensors seitlich umlaufend gegenüber einem von dem Induktor erzeugten Feld abgeschirmt. Dadurch wird vermieden, dass dieser Teil oder Bereich signifikant durch das von dem mindestens einen Induktor erzeugte (elektro)magnetische Wechselfeld, welches den Raum oberhalb der Abschirmlage durchflutet, beschädigt oder sogar zerstört wird und/oder ein Betrieb des IR-Sensors gestört wird. Die seitlich umlaufende Abschirmung schirmt einen Großteil des unterhalb des Induktors erzeugten Wechselfelds ab, lässt aber einen Bereich oberhalb des IR-Sensors frei, so dass dieser einen freien Blick auf die Kochfeldplatte behält. Der unterhalb der Abschirmlage befindliche Bereich oder Teil des IR-Sensors ist durch die Abschirmlage gegenüber diesem Wechselfeld abgeschirmt.
  • Das Induktionskochgerät kann insbesondere mehrere Induktoren aufweisen welche unterhalb der Kochfeldplatte angeordnet sind. Mehreren Induktoren kann jeweils eine Kochzone zugeordnet sein, oder ein Kochgeschirr kann frei auf der Kochfeldplatte positionierbar sein, insbesondere falls der mindestens eine Induktor als ein Feld (vergleichsweise kleiner) von Induktoren ausgebildet ist.
  • Unterseitig der Abschirmlage mag eine Geräteelektronik angeordnet sein. Die Geräteelektronik mag insbesondere elektronische Schalter, z.B. Halbleiter-Leistungsschalter, zum Ein- und Ausschalten eines den jeweiligen Induktor oder Induktorgruppe durchfließenden Erregerstroms aufweisen. Die Halbleiter-Leistungsschalter können z.B. als IGBTs, Bipolartransitoren, Feldeffekttransistoren usw. ausgebildet sein.
  • Es ist eine Weiterbildung, dass die Abschirmlage als ein metallisches Abschirmblech ausgestaltet ist. Dieses ist preiswert, einfach zu bearbeiten und leicht.
  • Es ist eine Ausgestaltung, dass der IR-Sensor eine äußere, elektrisch leitfähige Hülse aufweist, welche teilweise in die Aussparung der Abschirmlage ragt. Die Hülse schirmt ihren Innenraum gegenüber dem magnetischen Wechselfeld ab. Bei dieser Ausgestaltung braucht also nur der IR-Sensor in die Aussparung eingeführt zu werden, eine Anpassung der Abschirmlage mag entfallen. Ein solcher IR-Sensor ist zudem einfach separat herstellbar.
  • Es ist noch eine Ausgestaltung, dass die Hülse eine (typischerweise dünne) IR-Reflexionsschicht seitlich umlaufend umgibt. Dadurch kann deren Beschädigung oder sogar Zerstörung durch darin aufgrund des Wechselfelds induzierte Wirbelströme vermieden werden.
  • Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass die Hülse und ein die IR-Reflexionsschicht aufweisender Träger in einen IR-Reflektor integriert sind (also der IR-Reflektor sowohl die Hülse als auch den mit der IR-Reflexionsschicht belegten Träger aufweist) und der IR-Reflektor auf ein Gehäuse aufgesetzt ist, in dem ein IR-Sensorelement untergebracht. Durch diese Ausgestaltung lässt sich der IR-Sensor besonders einfach mit der Hülse versehen, ohne dass diese aufwändig zu justieren ist.
  • Die Verwendung des IR-Reflektors, um das IR-Licht auf das IR-Sensorelement zu richten, weist gegenüber einer Linse aus Kunststoff unter anderem den Vorteil auf, dass an dem IR-Reflektor im Gegensatz zu der Linse als Durchlichtelement keine oder eine nun sehr viel geringere Dämpfung der IR-Strahlung auftritt. Bezüglich einer Linse könnte der Dämpfung mit einer Linse aus Silizium oder Germanium begegnet werden, wobei Germanium teuer ist und Silizium nachteiligerweise eine Temperaturabhängigkeit seiner Emission und Reflexion aufweist. Außerdem kann bei Silizium eine Abhängigkeit des Brechungsindex von der Temperatur auftreten. Ein weiteres Problem bei solchen Linsen liegt in der üblicherweise vorhandenen Beschichtung (Oberflächenvergütung / Coating) des Siliziums. Beschichtungen werden aufgebracht, um das Reflexionsverhalten zu optimieren und/oder einen Wellenlängenbereich zu definieren, in welchem die Linse besonders hohe Transmission aufweist. Damit kann eine Filterfunktion erreicht werden. Diese Beschichtungen vertragen im Allgemeinen jedoch nur geringe Temperaturen. Da im Bereich eines Induktors Temperaturen von bis zu über 150 °C auftreten können, ist bei einer Siliziumlinse daher mit Störungen der Transmission und/oder mit einer Zerstörung der Beschichtung zu rechnen. Die optischen Eigenschaften von IR-Reflektoren hängen dagegen im Allgemeinen nicht von der Temperatur ihrer Reflexionsoberfläche, insbesondere Reflexionsschicht, ab. Die geringere Dämpfung und geringere Temperaturabhängigkeit des mindestens einen IR-Reflektors verbessert eine Messgenauigkeit und ist zudem preiswert umsetzbar.
  • Das IR-Sensorelement kann beispielsweise ein IR-Diodenelement, z.B. ein Diodenchip, sein. Jedoch ist die Art des IR-Sensorelements grundsätzlich nicht beschränkt und kann z.B. auch ein Thermostapel ("Thermopile") usw. sein.
  • Es ist eine Ausgestaltung, dass mindestens ein IR-Reflektor dazu ausgestaltet ist, das von dem Kochgeschirr ausgestrahlte Infrarotlicht auf das IR-Sensorelement oder auf einen Bereich in der Nähe davon zu fokussieren. Dadurch kann eine hohe IR-Strahldichte am Ort des IR-Sensorelements erreicht werden und folglich eine erhöhte Messgenauigkeit. Es ist eine Weiterbildung, dass das Infrarotlicht auf das IR-Sensorelement fokussiert wird oder ist, was eine besonders hohe Strahldichte auch bei kleinen und preiswerten IR-Sensorelementen ermöglicht. Es ist noch eine Weiterbildung, dass das Infrarotlicht in die Nähe (d.h. insbesondere in kurzem Abstand vor oder hinter das IR-Sensorelement) fokussiert wird oder ist, was besonders einfach umzusetzen ist, speziell falls das IR-Sensorelement nicht von außen sichtbar ist. Dabei ist der Lichtfleck am Ort des IR-Sensorelements größer als bei einer genauen Fokussierung, aber immer noch ausreichend erhöht. Insbesondere kann auf ein Fenster oder Filter eines das IR-Sensorelement umgebenden Gehäuses fokussiert werden oder sein.
  • Das Gehäuse ist ein insbesondere TO-Gehäuse, da sich der IR-Reflektor darauf besonders einfach aufsetzen, insbesondere aufstecken oder aufschieben, lässt. Insbesondere stellt das TO-Gehäuse einen unteren Seitenrand als Anschlag bereit, welcher eine präzise Positionierung unterstützt.
  • Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass sich an ein Halsloch des Trägers rückseitig ein Aufsetzmittel zum Aufsatz auf dem Gehäuse anschließt. Dies ergibt den Vorteil, dass die IR-Reflexionsschicht bzw. der mit der IR-Reflexionsschicht belegte Träger justagefrei präzise in Bezug auf das IR-Sensorelement positionierbar ist. Insbesondere kann so mit einfachen Mitteln das IR-Sensorelement in einen Bereich eines Brennpunkts oder Konzentrationspunkts des IR-Reflektors gebracht werden. Das Aufsetzmittel kann insbesondere als ein Rohr oder Stutzen ausgestaltet sein, der auf das TO-Gehäuse aufsteckbar ist und insbesondere eine seitliche Fläche des TO-Gehäuses kontaktiert. Die Verbindung zwischen dem ein IR-Reflektor und dem Gehäuse kann insbesondere eine Klemm- oder Press-Verbindung und/oder eine Haftverbindung sein.
  • Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass die Hülse das IR-Sensorelement seitlich umlaufend umgibt. So wird auch das IR-Sensorelement vor einer Zerstörung durch die Wechselfelder geschützt und/oder kann ungestört durch die Wechselfelder betrieben werden.
  • Die Hülse mag auch elektronische Bauelemente, elektrische Anschlüsse und/oder Leiterbahnen umgeben (z.B. die Anschlussbeine des IR-Sensorelements) und diese vor einer Beschädigung oder Zerstörung bewahren und/oder eine Induzierung von Störsignalen vermeiden. Dazu mögen oberhalb des IR-Sensors befindliche Bauteile (Induktor, Wärmeabschirmung usw.) eine entsprechende Aussparung, Loch, Bohrung usw. aufweisen.
  • Es ist auch eine Ausgestaltung, dass die Hülse aus einem metallischen Vollmaterial besteht, da so deren Beschädigung durch darin induzierte Wirbelströme vermieden werden kann.
  • Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass der IR-Sensor auf einer Platine aufgebracht ist, und die Hülse sich bis zu der Platine erstreckt. Dadurch kann eine Einspeisung von Störfeldern in den IR-Sensor unterhalb der Hülse vermieden werden. Der IR-Sensor und die Platine können ein IR-Sensormodul bilden.
  • Es ist eine Weiterbildung, dass. zusätzlich mindestens ein elektronisches Bauelement wie ein Widerstand, eine Spule, ein Kondensator, ein integrierter Schaltkreis usw. auf der Platine angeordnet ist. Grundsätzlich können IR-Sensormodul und IR-Sensor austauschbar verwendet werden, falls diesem aus dem Zusammenhang heraus nichts entgegensteht.
  • Es ist darüber hinaus eine Ausgestaltung, dass an der Abschirmlage ein Abschirmelement angeordnet ist, wobei das Abschirmelement der Kochfeldplatte zugewandt ist und die Aussparung seitlich umlaufend umgibt. Das Abschirmelement ist also nicht an dem IR-Sensor befestigt oder ein Teil des IR-Sensors, sondern der Abschirmlage. Dadurch kann ein Aufbau des IR-Sensors vereinfacht werden, z.B. durch einen Verzicht auf eine Hülse oder durch eine Ausgestaltung der Hülse aus Kunststoff.
  • Das Abschirmelement kann beispielsweise ein elektrisch leitfähiges Rohr sein, das an der Abschirmlage auf der der Kochfeldplatte zugewandten Seite befestigt ist.
  • Es ist eine besonders einfach herzustellende Ausgestaltung, dass das Abschirmelement als ein in Richtung der Kochfeldplatte hochstehender Kragen der Aussparung ausgestaltet ist. Die Aussparung kann also als ein Durchzug hergestellt werden. Die Abschirmlage ist insbesondere in diesem Fall bevorzugt ein metallisches Abschirmblech.
  • Es ist auch eine Ausgestaltung, dass der IR-Sensor, insbesondere ein IR-Reflektor des Sensors, spaltbehaftet durch die Abschirmlage hindurchgeführt ist, um eine Kühlung zu erleichtern (siehe unten).
  • Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass mindestens ein IR-Reflektor als ein optischer Konzentrator ausgestaltet ist, insbesondere ein dem IR-Sensorelements direkt oder unmittelbar vorgeschalteter IR-Reflektor. Ein Konzentrator ist keine abbildende Optik, sondern fokussiert eingehende Strahlung mit besonders hoher Effizienz auf eine lokal begrenzte Fläche. Dabei wird ausgenutzt, dass für eine Temperaturmessung in der Regel keine Abbildung des Messflecks benötigt wird, sondern lediglich die integrale Strahldichte, IR-Leistung o.ä.
  • Es ist eine Weiterbildung, dass der Konzentrator ein CEC ("Compound Elliptic Concentrator")-Konzentrator oder ein CHC ("Compound Hyperbolic Concentrator")-Konzentrator ist. Der CEC-Konzentrator und der CHC-Konzentrator können insbesondere dazu verwendet werden, Licht eines flächigen IR-Strahlers innerhalb einer kurzen Strecke zu konzentrieren, insbesondere auf eine Fläche. Ein solcher Konzentrator kann eine besonders geringe Bauhöhe aufweisen.
  • Jedoch wird zur Erzeugung einer besonders hohen Strahldichte auf einer besonders kleinen, insbesondere annähernd punktartigen Fläche des IR-Sensorelements die Verwendung eines CPC („Compound Parabolic Concentrator“)-Konzentrators bevorzugt, insbesondere eines rotationssymmetrisches CPC-Konzentrators, welcher auch als ein „Winston Cone“ bezeichnet wird. Es ist also eine bevorzugte Ausgestaltung, dass mindestens ein IR-Reflektor als ein Winston-Cone ausgestaltet ist.
  • Jedoch mag grundsätzlich anstelle eines Winston-Cones auch ein anderer Konzentrator (wie z.B. ein nicht-rotationssymmetrischer CPC-Konzentrator) eingesetzt werden. Zudem sind grundsätzlich auch einfache fokussierende, insbesondere paraboloid, ellipsoid oder auch frei geformte IR-Reflektoren einsetzbar, insbesondere rotationssymmetrische Schalenreflektoren.
  • Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass der IR-Sensor bzw. dessen Blickfeld direkt auf die Kochfeldplatte gerichtet ist. So kann ein besonders einfacher und verlustfreier Messaufbau ermöglicht werden.
  • Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass dem IR-Sensor mindestens ein Filter optisch vorgeschaltet ist. Dadurch können insbesondere Störeffekte auf den Betrieb des IR-Sensorelements durch Strahlung (IR-Strahlung, sichtbares Licht usw.) außerhalb eines gewünschten spektralen Messbereichs unterdrückt werden.
  • Es ist auch eine Ausgestaltung, dass der IR-Sensor in Bezug auf einen ihm zugeordneten Induktor außermittig angeordnet ist. Dies weist den Vorteil auf, dass manchmal an einer Mitte des Bodens eines Kochgeschirrs befindliche Stempel, Farbmarkierungen usw. nicht erfasst werden und folglich eine Temperaturmessung nicht verfälschen können. Für diese Ausgestaltung mag insbesondere der Induktor eine durchgehende außermittige Aussparung aufweisen, durch welche hindurch die IR-Strahlung fallen kann.
  • Es ist eine Weiterbildung, dass der IR-Sensor mit einem Kühlkörper thermisch verbunden ist. Im Gegensatz zu einem Aufbau, bei dem der IR-Sensor im Wesentlichen direkt (d.h. nicht über einen dedizierten Kühlkörper) an der Elektronikplatine des Induktionskochgeräts angeordnet ist, kann nun Wärme von dem IR-Sensor besonders effektiv abgeleitet werden. Der IR-Sensor erwärmt sich folglich nicht wesentlich bzw. nur minimal. Zudem können so an dem IR-Sensor zeitliche und/örtliche Temperaturgradienten vermieden oder zumindest stark unterdrückt werden. Dies wiederum ermöglicht eine zeitlich stabile IR-Messung und entsprechend hohe Messgenauigkeit. Darüber hinaus kann der IR-Sensor nun näher an die sich im Betrieb erwärmende Kochfeldplatte herangebracht werden, was eine auswertbare IR-Lichtstärke und so auch eine Messgenauigkeit erhöht.
  • Dass der IR-Sensor mit einem Kühlkörper thermisch verbunden ist, kann insbesondere bedeuten, dass Wärme des IR-Sensors mittels des Kühlkörpers signifikant ableitbar ist bzw. Wärme des IR-Sensors in erheblichem Maß auf den Kühlkörper übertragbar ist. Der Kühlkörper ist also insbesondere als ein dedizierter Kühlkörper für den IR-Sensor vorgesehen.
  • Es ist eine Ausgestaltung, dass zumindest das IR-Sensormodul über die Platine mit dem Kühlkörper verbunden ist. So kann zusätzlich noch eine durch das mindestens eine elektronische Bauelement aufgebaute elektronische Schaltung gekühlt werden. Dies verbessert eine Ausfallsicherheit. Zudem ist eine Montage der Platine so einfacher als auf einer planen Fläche.
  • Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der Kühlkörper einen Kühlkörper für mindestens ein weiteres elektronisches Bauelement des Induktionskochgeräts, insbesondere Leistungsschalter, darstellt. So kann die Zahl der Kühlkörper begrenzt werden, was eine Montage vereinfacht und Kosten senkt.
  • Es ist eine weitere Ausgestaltung, dass der IR-Sensor auf einer der Kochfeldplatte zugewandten Oberseite des Kühlkörpers angeordnet ist. Dadurch wird der Vorteil erreicht, dass der IR-Sensor auf einfache Weise effektiv kühlbar nahe an der Kochfeldplatte positionierbar ist, was eine hohe Messgenauigkeit ermöglicht. Zudem können der IR-Sensor oder das IR-Sensormodul alleine schon aufgrund einer solchen Positionierung gegenüber von der Kochgerätelektronik auf der Elektronikplatine ausgesandter Störstrahlung zumindest teilweise abgeschirmt werden.
  • Es ist noch eine weitere Ausgestaltung, dass der Kühlkörper mehrere, insbesondere parallel zueinander angeordnete, Kühlrippen aufweist und der IR-Sensor auf mindestens einer Kühlrippe angeordnet ist. Die ermöglicht eine besonders einfache Montage, insbesondere Auflage auf den Kühlkörper. Die Kühlrippen können grundsätzlich an jeder Seite angeordnet sein, insbesondere an der Oberseite oder an Oberseite und Unterseite des Kühlkörpers. Die Kühlrippen sich insbesondere durchgehende Kühlrippen, was eine effektive Wärmeabgabe und eine einfache Zwangsbelüftung ermöglicht. Die Kühlrippen können insbesondere geradlinig sein.
  • Es ist ferner eine Ausgestaltung, dass mindestens eine elektrische Zuleitung zu dem IR-Sensor in einem Spalt zwischen zwei Kühlrippen verlegt ist, insbesondere von Kühlrippen, auf denen der IR-Sensor angeordnet ist. Durch die Kühlrippen wird die mindestens eine elektrische Zuleitung, z.B. Messleitung, gegenüber Störfeldern effektiv abgeschirmt, was eine Messgenauigkeit auf besonders einfache und preiswerte Weise noch weiter verbessert. Es können Zuleitungen in einem gleichen Spalt zwischen zwei Kühlrippen verlegt, oder in unterschiedlichen Spalten.
  • Es ist auch eine Ausgestaltung, dass der IR-Sensor in einer durch einen Rücksprung mindestens einer Kühlrippe gebildeten Aufnahme angeordnet ist und zumindest die den IR-Sensor tragenden Kühlrippen bzw. deren Spalt mit Luft zwangsdurchströmbar sind. Dadurch wird zumindest der in die Kühlrippen versenkte Teil des IR-Sensors bzw. des IR-Sensormoduls durch die (Kühl-)Luft angeblasen und folglich zusätzlich gekühlt. Darüber hinaus wird die auf den IR-Sensor bzw. das IR-Sensormodul auftreffende Luft entlang des aus den Kühlrippen herausstehenden Teils abgelenkt, so dass auch noch dieser gekühlt wird. Bei einem an einer Oberseite des Kühlkörpers angeordneten IR-Sensor usw. wird so zudem ein nach ober gerichteter Luftstrom erzeugt, welcher die an oder vor dem IR-Sensor usw. angeordneten Bauteile kühlt. Folglich kann der IR-Sensor bzw. das IR-Sensormodul unter Beibehaltung einer hohen Messgenauigkeit noch näher an die Kochfeldplatte herangeführt werden. Darüber hinaus wird zumindest der in die Kühlrippen versenkte Teil des IR-Sensors bzw. des IR-Sensormoduls durch die ihn bzw. es seitlich umgebenden Kühlrippen (aus Metall) noch besser gegen elektromagnetische Felder abgeschirmt. Der in die Kühlrippen versenkte Teil des IR-Sensors bzw. des IR-Sensormoduls kann insbesondere das mindestens eine elektronische Bauteil und/oder das IR-Sensorelement umfassen.
  • Es ist außerdem eine Ausgestaltung, dass zumindest einige der zwangsdurchströmbaren Kühlrippen mittels einer Abdeckplatte abgedeckt sind, z.B. oberseitig angeordnete Kühlrippen. Dies ermöglicht einen ausreichend starken Luftstrom über die gesamte Länge dieser Kühlrippen und damit einen besonders gleichmäßigen und starken Kühleffekt. Die Abdeckplatte ist insbesondere elektrisch leitfähig, insbesondere metallisch, ausgestaltet (z.B. aus Aluminium), so dass der davon überdeckte Bereich des Kühlkörpers auch von oben gegen Störfelder abgeschirmt ist.
  • Es ist noch eine Ausgestaltung, dass der IR-Sensor im Wesentlichen freisteht (also seitlich nicht abgedichtet ist). Dadurch wird eine Behinderung eines Luftstroms entlang des IR-Sensors vermieden.
  • Das Induktionskochgerät ist insbesondere ein Haushaltsgerät.
  • In den folgenden Figuren wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen schematisch genauer beschrieben. Dabei können zur Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.
  • 1 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen Ausschnitt aus einem Induktionskochgerät gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel mit einem aufgesetzten Kochgeschirr;
  • 2 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht einen IR-Sensor des Induktionskochgeräts gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel;
  • 3 zeigt ein Induktionskochgerät gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel aufweisend einen mit dem IR-Sensor ausgerüsteten Kühlkörper; und
  • 4 zeigt den mit dem IR-Sensor ausgerüsteten Kühlkörper in Draufsicht.
  • 1 zeigt einen Ausschnitt aus einem erfindungsgemäßen Induktionskochgerät 11 mit einem darauf aufgesetzten Kochgeschirr 12, wobei das Induktionskochgerät 11 und das Kochgeschirr 12 lediglich zur übersichtlichen Darstellung beabstandet zueinander eingezeichnet sind.
  • Das Induktionskochgerät 11 weist einen Gehäuseboden 13 eines Gehäuses 14 auf, welches oberseitig von einer Kochfeldplatte 15 abgedeckt ist. Die Kochfeldplatte 15 kann beispielsweise aus Glas, einschließlich Hartglas, oder Glaskeramik bestehen. Unmittelbar unterhalb der Kochfeldplatte 15 befindet sich eine dünne Platte 16 aus Glimmer, z.B. zur Temperaturabschirmung von unter der Platte 16 befindlichen Bauteilen.
  • An der Unterseite der Platte 16 ist ein ringförmiger Induktor 17 angebracht, welcher ein Trägergehäuse 18, z.B. aus Kunststoff, aufweist, das eine Feldführung 19, z.B. aus Ferrit, und eine Spule 20 zum Erzeugen eines (elektro)magnetischen Wechselfelds an einer zugeordneten Kochzone aufweist. Das Wechselfeld weist eine Frequenz von ca. 25 bis 30 kHz oder höher auf. Höhere Werte können speziell bei Oberwellen auftreten. Durch das magnetische Wechselfeld kann in einem Boden 21 des auf der jeweiligen Kochzone aufgestellten Kochgeschirrs 12 ein Induktionsstrom erzeugt werden, welcher den Boden 21 zur Zubereitung von in dem Kochgeschirr 12 befindlicher Speise erwärmt.
  • Unterhalb des Induktors 17 befindet sich eine Abschirmlage in Form eines metallischen Abschirmblechs 22, z.B. aus Aluminium. Das Abschirmblech 22 schirmt eine mit der Geräteelektronik bestückte Elektronikplatine 23 zumindest teilweise gegen das elektrische Wechselfeld ab. Die Elektronikplatine 23 liegt mit ihrer nicht bestückten Rückseite auf dem Gehäuseboden 13 auf.
  • Im Bereich eines mittigen Lochs 24 des ringförmigen Induktors 17 weisen sowohl die Platte 16 als auch das Abschirmblech 22 konzentrische Löcher 25 bzw. 26 auf. Ein Kontakttemperatursensor in Form eines NTC-Sensors 27 ist durch das Loch 25 in der Platte 16 geführt und an der Unterseite der Kochfeldplatte 15 zur Abfühlung ihrer Temperatur befestigt. Elektrische Leitungen 28 des NTC-Sensors 27 werden durch das Loch 24 des Induktors 17 und das Loch 26 des Abschirmblechs 22 herausgeführt.
  • Auch im Bereich des Induktors 17 (und damit außermittig) befindet sich eine senkrecht durchgehende Aussparung 29, und in der Platte 16 und in dem Abschirmblech 22 jeweils eine dazu konzentrische Aussparung 30 bzw. 31. Unterhalb der Aussparung 29 des Induktors 17 befindet sich ein Infrarot (IR)-Sensor 32, welcher in die Aussparung 31 des Abschirmblechs 22 eingeschoben ist und dessen Blickfeld durch die Aussparungen 29 und 30 auf die Kochfeldplatte 15 gerichtet ist. Die Kochfeldplatte 15 ist für zumindest einen Teil des IR-Messspektrums des IR-Sensors 32 durchlässig, so dass der IR-Sensor 32 von einem Meßfleck M an dem Boden 21 ausgehende IR-Strahlung IR abfühlen kann und daraus eine Temperatur des Bodens 21 ableitbar ist.
  • Diese Temperatur kann insbesondere zur Regelung der Temperatur des Kochgeschirrs 12 bzw. der Temperatur eines Inhalts des Kochgeschirrs 12 verwendet werden, z.B. zum Braten, Grillen, Frittieren oder dgl. Auch mag die Temperatur zur Erkennung von gefährlichen Situationen (z.B. einer Überhitzung eines mit Öl oder Fett gefüllten Kochgeschirrs 12) herangezogen werden, z.B. um eine Brandgefahr zu vermeiden und dazu beispielsweise eine Energiezufuhr abzuschalten, wenn sich der Inhalt des Kochgeschirrs überhitzt.
  • Ein bevorzugt durchlässiger Bereich des IR-Messspektrums des IR-Sensors 32 liegt zwischen einem und fünf Mikrometern, insbesondere zwischen ein und drei Mikrometern. Mittels der durch den NTC-Sensor 27 abgefühlten Temperatur der Kochfeldplatte 15 kann eine Messverfälschung der IR-Messung des Bodens 21 aufgrund der Temperatur der Kochfeldplatte 15 korrigiert werden.
  • Die außermittige Anordnung des IR-Sensors 31 weist den Vorteil auf, dass manchmal an einer Mitte des Bodens 21 befindliche Stempel, Farbmarkierungen usw. nicht erfasst werden und folglich eine Temperaturmessung nicht verfälschen können.
  • Die Elektronikplatine 23 ist von dem Abschirmblech 22 beabstandet, so dass sich dazwischen ein Raum bildet, welcher als ein Luftkanal 33 dient. An dem Luftkanal 33 kann z.B. seitlich ein Lüfter 34 vorhanden sein, welcher in dem Luftkanal 3 einen Strom von Luft K erzeugt. Der Luftstrom kann sowohl die Elektronikplatine 23 direkt kühlen als auch Abwärme von dem Boden bzw. dem Induktor 17 über das Abschirmblech 22 abführen.
  • Das Induktionskochgerät 11 weist insbesondere mehrere Kochzonen mit einem jeweils zugeordneten Induktor 17, IR-Sensor 32 und NTC-Sensor 27 usw. auf.
  • In einer Variante des Induktionskochgeräts 11 weist die Aussparung 31 ein Abschirmelement in Form eines in Richtung der Kochfeldplatte 15 hochstehenden Kragens 35 des Abschirmblechs 22 auf. Der Kragen 35 umgibt den IR-Sensor (32) seitlich umlaufend und schirmt ihn gegenüber dem von dem Induktor (17) erzeugten Wechselfeld ab. Der Kragen 35 überragt den IR-Sensor 32 oder schließt bündig mit ihm ab.
  • 2 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht den IR-Sensor 32 in höherer Genauigkeit. Der IR-Sensor 32 weist eine IR-Diode 41 auf, welche ein in einem metallischen Gehäuse 42 untergebrachtes IR-Sensorelement 43 aufweist. An einer Oberseite des Gehäuses 42 befindet sich ein, ggf. als Filter ausgebildetes, Fenster 44, durch das IR-Strahlung auf das IR-Sensorelement 43 fallen kann. Rückseitig weist die IR-Diode 41 elektrische Anschlüsse 45 auf. Das Gehäuse 42 ist als ein TO ("Transistor Single Outline")-Gehäuse ausgebildet.
  • Auf das Gehäuse 42 ist ein IR-Reflektor 46 aufgesetzt. Der IR-Reflektor 46 weist eine die IR-Diode 41 seitlich umgebende äußere Kanne oder Hülse 47 auf. Die Hülse 47 ist rohrförmig ausgestaltet und besteht aus elektrisch gut leitfähigem Material, z.B. Kupfer oder Aluminium. Die Hülse 47 kann z.B. tiefgezogen oder gedreht hergestellt sein.
  • An ihrer vorderseitigen Kante 48 setzt ein schalenförmiger innerer Träger 49 aus Kunststoff an, der von der Hülse 47 umgeben ist und eine vorderseitige Lichtaustrittsöffnung E und eine rückseitige Öffnung ("Halsloch") 51 aufweist. Die vorderseitige, weitere Öffnung 50 befindet sich im Bereich eines vorderen offenen Endes der Hülse 47, welches als Lichtdurchlassöffnung E dient. Das Halsloch 51 ist durch die IR-Diode 41 verschlossen, insbesondere abgedeckt. Insbesondere mag an das Halsloch 51 ein rohrförmiger Stutzen 52 in rückwärtiger Richtung anschließen, welcher auf das Gehäuse 42 aufsteckbar ist, was eine Montage vereinfacht. Die Lichtdurchlassöffnung E kann offen oder durch eine IR-durchlässige Abdeckung 50 verschlossen sein.
  • Der Träger 49 weist an seiner Innenseite 53 eine IR-reflektierende, insbesondere spiegelnde, Reflexionsschicht 54 und mag an seiner Außenseite 55 zumindest teilweise IR-verspiegelt sein. Die Reflexionsschicht 54 ist bevorzugt eine (dünne) Aluminiumschicht, welche einfach und preiswert aufbringbar ist und zudem hohe Reflexionsgrade (von häufig 96% oder mehr) ermöglicht.
  • Die Verwendung eines IR-Reflektors 46 bzw. einer Reflexionsschicht 54 gegenüber einer Linse aus Kunststoff als strahlbündelndem oder fokussierenden, der IR-Diode 41 vorgeschaltetem Element weist unter anderem den Vorteil auf, dass an dem IR-Reflektor 46 im Gegensatz zur Linse als Durchlichtelement keine oder eine nun sehr viel geringere Dämpfung der IR-Strahlung auftritt. Bezüglich einer Linse könnte der Dämpfung mit einer Linse aus Silizium oder Germanium begegnet werden, wobei Germanium teuer ist und Silizium nachteiligerweise eine Temperaturabhängigkeit seiner Emission und Reflexion aufweist. Außerdem kann bei Silizium eine Abhängigkeit des Brechungsindex von der Temperatur auftreten. Ein weiteres Problem liegt in der üblicherweise vorhandenen Beschichtung (Oberflächenvergütung / Coating) des Siliziums. Beschichtungen werden aufgebracht, um das Reflexionsverhalten zu optimieren und/oder einen Wellenlängenbereich zu definieren, in welchem die Linse besonders hohe Transmission aufweist. Damit kann eine Filterfunktion erreicht werden. Diese Beschichtungen vertragen im Allgemeinen jedoch nur geringe Temperaturen. Da im Bereich des Induktors 17 Temperaturen von bis zu über 150 °C auftreten können, ist bei einer Siliziumlinse daher mit Störungen der Transmission und/oder mit einer Zerstörung der Beschichtung zu rechnen. Die optischen Eigenschaften von IR-Reflektoren 46 hängen dagegen im Allgemeinen nicht von der Temperatur der Reflexionsschicht 54 ab.
  • Die Innenseite 53 des Trägers 49 und damit auch die Reflexionsschicht 54 weisen hier speziell eine Form eines sog. "Winston-Cone" auf. Der Winston-Cone weist eine einem Rotationsparaboloiden ähnelnde Form auf und kann insbesondere einfallende, divergente Strahlung in einen Punkt im Bereich des Halslochs 51 reflektieren. Ein Winston-Cone kann auch als ein rotationssymmetrischer CPC ("Compound Parabolic Concentrator")-Konzentrator angesehen werden. Der Winston-Cone weist gegenüber z.B. einem einfachen Paraboloid oder Ellipsoid insbesondere den Vorteil einer hohen Effizienz und einer hohen Strahldichte an dem Punkt im Bereich des Halslochs 51 auf. Der Winston-Cone mag beispielsweise so geformt sein, dass dieser Punkt auf dem Fenster 44 liegt oder sich, bevorzugt, an dem IR-Sensorelement 43 befindet. So wird eine besonders hohe Meßempfindlichkeit erreicht. Die Innenseite 53 des Trägers 49 weist hier einen Öffnungswinkel zwischen ca. 10° und ca. 20° auf.
  • Ein Teil des IR-Reflektors 46 ragt durch das Loch 31 in dem Abschirmblech 22 und ist folglich dem starken (elektro)magnetischen Wechselfeld der darüberliegenden Spule 20 mit hoher Feldstärke ausgesetzt. Auch kann das Wechselfeld grundsätzlich durch das Loch 31 dringen. Um eine Störung durch dieses Wechselfeld zu vermeiden, besteht die Hülse 47 aus elektrisch gut leitfähigem (Voll-)Material und kann folglich als eine Abschirmung gegenüber dem Wechselfeld dienen. So kann insbesondere eine Induzierung von Störspannungen in vorhandenen Leiterschleifen, welche ansonsten Messsignale stören und so eine Messgenauigkeit reduzieren würden, vermieden werden. Auch kann dadurch eine Erzeugung von erheblichen Wirbelströmen in der Reflexionsschicht 54 vermieden werden, welche Wirbelströme ansonsten die Reflexionsschicht 54 schädigen oder sogar zerstören könnten (z.B. durch eine durch Erwärmung, durch eine Elektromigration oder durch eine Kombination beider Effekte).
  • Der IR-Sensor 32 ist hier senkrecht stehend auf einer Platine 56 angeordnet, welche zusammen, ggf. mit auf der Platine 56 befindlichen elektronischen Bauelementen 71 (siehe 4) ein IR-Sensormodul 32, 56 bilden. Vor dem IR-Sensor 32 kann bei Bedarf ein optisches Filter und/oder eine Blende angeordnet sein (o.Abb.).
  • 3 zeigt ein Induktionskochgerät 61 gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel, das einen mit dem IR-Sensor 32 ausgerüsteten Kühlkörper 62 aufweist. 4 zeigt den mit dem IR-Sensor 32 ausgerüsteten Kühlkörper 62 in Draufsicht.
  • Das Induktionskochgerät 61 unterscheidet sich von dem Induktionskochgerät 11 dadurch, dass der IR-Sensor 32 bzw. das IR-Sensormodul 32, 56 auf dem Kühlkörper 62 angebracht ist. Dadurch wird eine besonders präzise Abfühlung der IR-Strahlung und folglich Temperaturmessung an dem Boden 21 des Kochgeschirrs 12 ermöglicht. Der Kühlkörper 62 besteht beispielsweise aus Aluminium.
  • Obwohl der Kühlkörper grundsätzlich auch auf einem nur zur Kühlung des IR-Sensors 32 bzw. des IR-Sensormoduls 32, 56 vorgesehenen Kühlkörper aufgebracht sein kann, ist der Kühlkörper 62 hier ein kombinierter Kühlkörper 62, welcher auch zur Kühlung mindestens eines elektronischen Bauelements der Elektronikplatine 23 verwendet werden kann. Im vorliegenden Fall dient der kombinierte Kühlkörper 62 zur Kühlung elektronischer Schalter 63, welche z.B. die Spulen 20 der Kochzonen ein- und ausschalten. Die elektronischen Schalter 63 sind hier als Leistungshalbleiter, insbesondere IGBTs aber auch Bipolartransistoren oder Feldeffekttransitoren usw., ausgebildet, und zur Kühlung flächig auf eine seitliche, plane Oberfläche 64 des Kühlkörpers 62 aufgebracht.
  • Zur Verstärkung einer Kühlwirkung weist der Kühlkörper 62 an seiner der Kochfeldplatte 15 zugewandten Oberseite und an seiner zur Auflage dienenden Unterseite durchgehende Kühlrippen 65 auf, welche mittels des Lüfters 34 mit Luft K entlang ihrer Längserstreckung zwangsbeströmt werden (d.h. insbesondere, dass die Luft K in einem Spalt zwischen zwei Kühlrippen 65 strömen kann).
  • Auf der Oberseite des Kühlkörpers 62 ist in die Kühlrippen 65 eine Aufnahme 66 eingebracht, z.B. eingefräst, worden, in welcher das IR-Sensormodul 32, 56 angeordnet bzw. teilweise versenkt ist. Das IR-Sensormodul 32, 56 liegt folglich mit seiner Platine 56 auf mehreren Kühlrippen 65 auf, welche im Bereich der Aufnahme 66 einen Rücksprung aufweisen. Alternativ können die Kühlrippen 65 im Bereich der Aufnahme 66 auch lokal ganz entfernt sein und die Platine 56 flächig auf dem Kühlkörper aufsitzen.
  • Diese Anordnung ergibt den Vorteil, dass das IR-Sensormodul 32, 56 sich aufgrund seines Betriebs nicht wesentlich bzw. nur minimal erwärmt. Zudem steht das IR-Sensormodul 32, 56 thermisch stabil, d.h. dass es sich bei einer im Betrieb des Induktionskochgerät 61 ergebenden Erwärmung nur langsam und gleichmäßig erwärmt und also insbesondere am IR-Sensormodul 32, 56 keine signifikanten Temperaturgradienten auftreten.
  • Darüber hinaus können die elektronischen Komponenten 71, das IR-Sensorelement 43 und Anschlussleitungen 69 des IR-Sensormodul 32, 56 von allen typischerweise auftretenden elektrischen und/oder magnetischen Feldern sicher abgeschirmt sein. Durch die Abschirmung der elektronischen Komponenten bzw. IR-Sensorelektronik wird deren Empfindlichkeit verbessert. Die Abschirmung wird durch die Luftführung über dem Kühlkörper 62 optimiert. Dies gilt besonders, wenn diese Luftführung aus Aluminium geformt ist. Die Anschlussleitungen 69 sind dazu insbesondere in den Aussparungen oder Spalten zwischen den Kühlrippen 65 verlegt, insbesondere zur Vermeidung von Einstreuung von Störsignalen in die Anschlussleitungen (EMV-Probleme). Zudem ist eine solche Anordnung preiswert umsetzbar und einfach montierbar.
  • Zur Aufrechterhaltung eines effektiven Luftstroms auch entfernt von dem Gebläse 34 ist die Oberseite des Kühlkörpers 62, wie in 3 gezeigt, mittels einer als Luftführung und als weitere Abschirmung gegen elektrische und/oder magnetische Felder dienenden Abdeckplatte 67 abgedeckt. Die Abdeckplatte 67 kann z.B. an dem Abschirmblech 22 befestigt, z.B. angeschraubt oder angeklebt, sein. Die Abdeckplatte 67 kann z.B. aus Aluminium bestehen.
  • Zwischen der Abdeckplatte 67 und dem Abschirmblech 22 kann (mindestens) eine Zwischenlage 68 vorhanden sein, die ein Loch 70 zur Durchführung des IR-Sensors 32 aufweist. Auch die Abdeckplatte weist hier ein Loch auf. Die Zwischenlage 68 dient der thermischen Abschirmung zwischen dem Abschirmblech 22 und der Abdeckplatte 67 und kann z.B. aus Glimmer oder Isolierpappe bestehen. Es ist bevorzugt, dass die Zwischenlage 68 die Abdeckplatte 67 vollflächig überdeckt, aber zumindest im Bereich um das Loch 70 zur Durchführung des IR-Sensors 32 bzw. von dessen Hülse 47.
  • Die Löcher 70, 31 in der Zwischenlage 68 bzw. in dem Abschirmblech 22 (als auch in der Abdeckplatte 67) grenzen nicht dicht an die Hülse 47 an, sondern belassen einen zugehörigen Ringspalt. Die Hülse 47 steht somit frei. Da die durch den Kühlkörper 62 strömende Luft K durch das IR-Sensormodul 32, 56, insbesondere die Hülse 47, an einer horizontalen Luftströmung gehindert wird, wird sie sie an der Hülse 47 nach oben umgelenkt und strömt, die Hülse 47 überstreichend, durch die Löcher 70, 31 hoch. Dadurch werden die Hülse 47 bzw. der IR-Reflektor 46 von relativ kühler Luft K mit relativ konstanter Temperatur umströmt und so temperiert. Zudem wird durch die um die Hülse 47 herum strömende Luft K auch dessen unmittelbare Umgebung gekühlt bzw. zumindest temperiert, was Störungen der Strahlungsmessung weiter verringert. Durch die Kühlung der Umgebung, speziell des Induktors 17 und des Abschirmblechs 22, wird auch die Temperaturstabilität des IR-Sensors 32 weiter verbessert.
  • Das IR-Sensormodul 32, 56 kann grundsätzlich beliebig befestigt sein, z.B. in oder an dem Kühlkörper 62, an dem Abschirmblech 22 usw.
  • Die gezeigten Ausführungsbeispiele sind hochgradig genau und dabei vergleichsweise kostengünstig realisierbar.
  • Selbstverständlich ist die vorliegende Erfindung nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele beschränkt.
  • Insbesondere können Merkmale der verschiedenen Ausführungsbeispiele auch kombiniert werden, beispielsweise eine Anordnung des IR-Sensormoduls auf einem Kühlkörper mit jedem der gezeigten Ausführungsbeispiele.
  • Ferner kann anstelle eines Winston-Cones auch eine einfache paraboloid oder ellipsoid geformte Reflexionsschicht bzw. Reflektor verwendet werden. Auch mag anstelle eines Winston-Cones ein anderer optischer Konzentrator verwendet werden, z.B. ein anderer CPC-Konzentrator (wie z.B. ein nicht-rotationssymmetrischer CPC-Konzentrator), ein CEC ("Compound Elliptic Concentrator")-Konzentrator oder ein CHC ("Compound Hyperbolic Concentrator")-Konzentrator. Der CEC-Konzentrator und der CHC-Konzentrator können insbesondere dazu verwendet werden, Licht eines flächigen IR-Strahlers innerhalb einer kurzen Strecke zu konzentrieren, jedoch zumeist nicht auf einen Punkt, sondern auf eine Fläche. Dies kann z.B. bei einem erheblich flächig ausgedehnten IR-Sensorelement 43 und/oder bei einem senkrechten Einbau bei geringer Bauhöhe vorteilhaft sein.
  • Grundsätzlich kann dem IR-Sensor mindestens ein für IR-Licht wirksames optisches Element vorgeschaltet sein, z.B. mindestens eine Blende, mindestens ein Filter, mindestens ein strahlformendes Durchlichtelement, mindestens ein Reflektor usw.
  • Auch mag ein abbildender, insbesondere fokussierender Ablenkspiegel zusammen mit einem direkt an dem IR-Sensor angebrachten IR-Reflektor verwendet werden.
  • Bezugszeichenliste
  • 11
    Induktionskochgerät
    12
    Kochgeschirr
    13
    Gehäuseboden
    14
    Gehäuse
    15
    Kochfeldplatte
    16
    Platte
    17
    Induktor
    18
    Trägergehäuse
    19
    Feldführung
    20
    Spule
    21
    Boden des Kochgeschirrs
    22
    Abschirmblech
    23
    Elektronikplatine
    24
    mittiges Loch des ringförmigen Induktors
    25
    Loch der Platte
    26
    Loch des Abschirmblechs
    27
    NTC-Sensor
    28
    Elektrische Leitung des NTC-Sensors
    29
    Aussparung des Induktors
    30
    Aussparung in der Platte
    31
    Aussparung in dem Abschirmblech
    32
    IR-Sensor
    33
    Luftkanal
    34
    Lüfter
    35
    Kragen
    41
    IR-Diode
    42
    Gehäuse der IR-Diode
    43
    IR-Sensorelement
    44
    Fenster der IR-Diode
    45
    elektrischer Anschluss der IR-Diode
    46
    IR-Reflektor
    47
    Hülse
    48
    Kante der Hülse
    49
    Träger
    50
    IR-durchlässige Abdeckung des IR-Reflektors
    51
    Halsloch
    52
    Stutzen
    53
    Innenseite des Trägers
    54
    Reflexionsschicht
    55
    Außenseite des Trägers
    56
    Platine
    61
    Induktionskochgerät
    62
    Kühlkörper
    63
    elektronischer Schalter
    64
    plane Oberfläche des Kühlkörpers
    65
    Kühlrippe
    66
    Aufnahme
    67
    Abdeckplatte
    68
    Zwischenlage
    69
    Anschlussleitung
    70
    Loch in der Zwischenlage
    71
    elektronische Komponente
    E
    Lichtaustrittsöffnung
    IR
    IR-Strahlung
    K
    Luft
    M
    Messfleck
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 102004015255 A1 [0002]
    • DE 102006026907 A1 [0003]

Claims (10)

  1. Induktionskochgerät (1; 61), aufweisend – eine Kochfeldplatte (15), – mindestens einen unterhalb der Kochfeldplatte (15) angeordneten Induktor (17), – eine unterhalb des Induktors (17) angeordnete Abschirmlage (22) und – mindestens einen unterhalb einer Kochfeldplatte (15) angeordneten IR-Sensor (32) zum Detektieren von Infrarotlicht (IR) eines auf der Kochfeldplatte (15) abgesetzten Kochgeschirrs (12), dadurch gekennzeichnet, dass – der IR-Sensor (32) teilweise unterhalb der Abschirmlage (22) angeordnet ist, – der IR-Sensor (32) teilweise in eine Aussparung (31) der Abschirmlage (22) ragt und – ein in die Aussparung (31) ragender Bereich des IR-Sensors (32) seitlich umlaufend gegenüber einem von dem Induktor (17) erzeugten Feld abgeschirmt ist.
  2. Induktionskochgerät (1; 61) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der IR-Sensor (32) eine äußere, elektrisch leitfähige Hülse (47) aufweist, welche teilweise in die Aussparung (31) der Abschirmlage (22) ragt.
  3. Induktionskochgerät (1; 61) nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Hülse (47) eine IR-Reflexionsschicht (54) seitlich umlaufend umgibt.
  4. Induktionskochgerät (1; 61) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Hülse (47) und ein die IR-Reflexionsschicht (54) aufweisender Träger (49) in einen IR-Reflektor (46) integriert sind und der IR-Reflektor (46) auf ein Gehäuse (42), insbesondere TO-Gehäuse, aufgesetzt ist, in dem ein IR-Sensorelement (43) untergebracht.
  5. Induktionskochgerät (1; 61) nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass sich an ein Halsloch (51) des Trägers (49) rückseitig ein Aufsetzmittel, insbesondere Stutzen (52), zum Aufsatz auf dem Gehäuse (42) anschließt.
  6. Induktionskochgerät (1; 61) nach einem der Ansprüche 4 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die Hülse (47) das IR-Sensorelement (43) seitlich umlaufend umgibt.
  7. Induktionskochgerät (1; 61) nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Hülse (47) aus einem metallischen Vollmaterial besteht.
  8. Induktionskochgerät (1; 61) nach einem der Ansprüche 2 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass der IR-Sensor (32) auf einer Platine (56) aufgebracht ist, und die Hülse (47) sich bis zu der Platine (56) erstreckt.
  9. Induktionskochgerät (1; 61) nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass an der Abschirmlage (22) ein Abschirmelement (35) angeordnet ist, wobei das Abschirmelement (35) der Kochfeldplatte (15) zugewandt ist und die Aussparung (31) seitlich umlaufend umgibt.
  10. Induktionskochgerät (1; 61) nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das Abschirmelement (35) als ein in Richtung der Kochfeldplatte (15) hochstehender Kragen der Aussparung (31) ausgestaltet ist.
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ES (1) ES2423383B1 (de)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013102112A1 (de) * 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg Kocheinrichtung
DE102013102115A1 (de) * 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg Kocheinrichtung und Verfahren zur Montage
DE102013102107A1 (de) * 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg Kocheinrichtung und Verfahren zum Betreiben
DE102013102109A1 (de) * 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg Kocheinrichtung
DE102013102119A1 (de) * 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg Kocheinrichtung
DE102013102110A1 (de) * 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg Kocheinrichtung
WO2018033399A1 (de) 2016-08-17 2018-02-22 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Reparaturverfahren für ein werkstück aus einem kunststoffmaterial, reparaturvorrichtung
DE102020122277A1 (de) 2020-08-26 2022-03-03 Miele & Cie. Kg Kochfeldmodul, Kochfeldsystem und Verfahren zum Betreiben

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2597752B1 (es) * 2015-07-20 2017-10-25 Bsh Electrodomésticos España, S.A. Dispositivo de campo de cocción

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004015255A1 (de) 2004-03-29 2005-10-13 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Kochsensorik
DE102006026907A1 (de) 2006-06-09 2008-01-03 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Induktionskochmulde und Verfahren zur Ermittlung einer Temperatur eines Bodens eines Zubereitungsbehälters

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4345504B2 (ja) * 2004-01-28 2009-10-14 パナソニック株式会社 誘導加熱調理器
EP1988751B1 (de) * 2006-02-21 2014-08-27 Panasonic Corporation Induktionsherd
WO2008120447A1 (ja) * 2007-03-12 2008-10-09 Panasonic Corporation 誘導加熱調理器
JP5459080B2 (ja) * 2010-06-03 2014-04-02 三菱電機株式会社 誘導加熱調理器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102004015255A1 (de) 2004-03-29 2005-10-13 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Kochsensorik
DE102006026907A1 (de) 2006-06-09 2008-01-03 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Induktionskochmulde und Verfahren zur Ermittlung einer Temperatur eines Bodens eines Zubereitungsbehälters

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013102112A1 (de) * 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg Kocheinrichtung
DE102013102115A1 (de) * 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg Kocheinrichtung und Verfahren zur Montage
DE102013102107A1 (de) * 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg Kocheinrichtung und Verfahren zum Betreiben
DE102013102109A1 (de) * 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg Kocheinrichtung
DE102013102119A1 (de) * 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg Kocheinrichtung
DE102013102110A1 (de) * 2013-03-04 2014-09-18 Miele & Cie. Kg Kocheinrichtung
EP2775788B1 (de) * 2013-03-04 2017-06-21 Miele & Cie. KG Kocheinrichtung
WO2018033399A1 (de) 2016-08-17 2018-02-22 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Reparaturverfahren für ein werkstück aus einem kunststoffmaterial, reparaturvorrichtung
DE102016115284A1 (de) 2016-08-17 2018-02-22 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Reparaturverfahren für ein Werkstück aus einem Kunststoffmaterial, Reparaturvorrichtung
US10857741B2 (en) 2016-08-17 2020-12-08 Deutsches Zentrum fuer Luft—und Raumfahrt e.V. Repair method for a workpiece of a plastics material, repair apparatus
DE102020122277A1 (de) 2020-08-26 2022-03-03 Miele & Cie. Kg Kochfeldmodul, Kochfeldsystem und Verfahren zum Betreiben

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