DE102013108646A1

DE102013108646A1 - Kocheinrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Kocheinrichtung

Info

Publication number: DE102013108646A1
Application number: DE201310108646
Authority: DE
Inventors: Volker Backherms; Holger Ernst; Eduard Sailer; Sonja Schöning
Original assignee: Miele und Cie KG
Current assignee: Miele und Cie KG
Priority date: 2013-08-09
Filing date: 2013-08-09
Publication date: 2015-02-12
Also published as: EP3031298A1; WO2015018886A1

Abstract

Die Kocheinrichtung umfasst ein Kochfeld mit einer Kochstelle und eine Heizeinrichtung zur Beheizung eines Kochbereiches. Es sind eine Sensoreinrichtung zur Erfassung einer direkt von Temperaturen des Kochbereichs abhängenden charakteristischen Größe und eine Steuereinrichtung vorgesehen. Die Steuereinrichtung ist dazu ausgebildet und geeignet, die Heizeinrichtung in Abhängigkeit der von der Sensoreinrichtung erfassten Größe zu steuern. Dabei ist der Sensoreinrichtung ein Sensormodul zur Erfassung einer indirekt von Temperaturen des Kochbereichs abhängenden Größe zugeordnet.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Kocheinrichtung und ein Verfahren zum Betreiben einer solchen. Die Kocheinrichtung dient insbesondere zur Zubereitung von Speisen. Die Kocheinrichtung umfasst wenigstens ein Kochfeld mit wenigstens einer Kochstelle und wenigstens eine zur Beheizung wenigstens eines Kochbereiches vorgesehene Heizeinrichtung.
Im Stand der Technik sind Kocheinrichtungen bekannt geworden, die Automatikfunktionen anbieten. Voraussetzung für einen solchen Automatikbetrieb einer Kocheinrichtung ist mitunter eine Erfassung verschiedener Parameter, welche für den Garvorgang charakteristisch sind, wie z. B. die Temperatur des Gargutbehälters und insbesondere des Topfbodens. In Abhängigkeit der erfassten Parameter werden dann die Automatikfunktion und insbesondere die Heizleistung der Kocheinrichtung gesteuert. Die Heizquelle muss dabei so gesteuert werden, dass z. B. eine unerwünschte Überhitzung des Gargutes vermieden wird. Daher ist die Zuverlässigkeit bzw. die Genauigkeit der erfassten Parameter entscheidend für die Funktionalität der Automatikfunktion.
Im Stand der Technik sind zur Ermittlung von Temperaturen bei Gar- und Kochvorgängen beispielsweise Vorrichtungen bekannt geworden, welche die Temperatur an der Unterseite eines Gargutbehälters berührungslos ermitteln. So sieht z. B. die WO 2008/148 529 A1 einen Wärmesensor unterhalb einer Kochfeldplatte vor, welcher die abgestrahlte Wärmestrahlung erfasst und daraus die Temperatur des Gargutbehälters bzw. des Topfbodens ermittelt.
Die bekannten Vorrichtungen und Verfahren sind im Hinblick auf eine Verwendung bei Automatikfunktionen von Kocheinrichtungen, wie z. B. einem Herd, jedoch noch verbesserungsfähig. Beispielsweise stellt ein automatisches Aufkochen von Milch, ohne dass die Milch dabei überkocht, sehr hohe Anforderungen an die entsprechenden Vorrichtungen und Verfahren bezüglich der Reproduzierbarkeit und der Genauigkeit. Weiterhin sollten für die Automatikfunktion zuverlässig bestimmte Phasen eines Gar- bzw. Kochvorgangs erkannt werden, beispielsweise wann eine aufzukochende Speise zu sieden beginnt.
Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Kocheinrichtung und ein Verfahren zur Verfügung zu stellen, welche eine zuverlässige Überwachung eines Kochvorgangs ermöglichen.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine Kocheinrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und durch eine Kocheinrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 10 sowie ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 11. Bevorzugte Merkmale sind Gegenstand der Unteransprüche.
Weitere Vorteile und Merkmale ergeben sich aus der allgemeinen Beschreibung der Erfindung und der Beschreibung der Ausführungsbeispiele.
Die erfindungsgemäße Kocheinrichtung umfasst wenigstens ein Kochfeld mit wenigstens einer Kochstelle und wenigstens eine Heizeinrichtung zur Beheizung wenigstens eines Kochbereiches. Es sind wenigstens eine Sensoreinrichtung zur Erfassung wenigstens einer direkt von Temperaturen des Kochbereichs abhängenden charakteristischen Größe und wenigstens eine Steuereinrichtung vorgesehen. Die Steuereinrichtung ist dazu ausgebildet und geeignet, die Heizeinrichtung in Abhängigkeit der wenigstens einen von der Sensoreinrichtung erfassten Größe zu steuern. Dabei ist der Sensoreinrichtung wenigstens ein Sensormodul zur Erfassung wenigstens einer indirekt von Temperaturen des Kochbereichs abhängenden Größe zugeordnet.
Die erfindungsgemäße Kocheinrichtung hat viele Vorteile. Ein erheblicher Vorteil ist, dass wenigstens ein Sensormodul zur Erfassung wenigstens einer indirekt von Temperaturen des Kochbereichs abhängenden Größe vorgesehen ist. Das Sensormodul ermöglicht eine wenigstens teilweise redundante Bestimmung von Temperaturzuständen des Kochbereichs, wodurch Kochvorgänge sehr zuverlässig überwacht werden können.
Eine zuverlässige und reproduzierbare Erfassung von Größen, welche direkt mit der Temperatur korrelieren, ist z. B. mit der in der noch unveröffentlichten Schrift DE 10 2013 10 21 19.0 beschriebenen Kocheinrichtung möglich. Dort werden Temperaturen des Kochbereichs anhand von Wärmestrahlung bestimmt, wobei die erfasste Wärmestrahlung direkt von den Temperaturen im Kochbereich abhängt. Allerdings ist es vorteilhaft, bei der für Automatikfunktionen notwendigen Überwachung von Kochvorgängen weitere Parameter zu erfassen. Die vorliegende Erfindung erfasst daher wenigstens eine indirekt von der Temperatur abhängige Größe und hat somit den Vorteil, dass eine noch bessere Überwachung von Kochvorgängen möglich ist.
Beispielsweise kann so zuverlässig festgestellt werden, ob ein Gargut siedet oder nicht. Die indirekte Größe, d. h. die indirekt von Temperaturen des Kochbereichs abhängende Größe, kann dabei z. B. charakteristisch für ein Siedegeräusch sein. Die Sensoreinrichtung erfasst zudem eine direkt von Temperaturen des Kochbereichs abhängende Größe, z. B. über einen Wärmesensor. Anhand dieser direkten Größe kann zwar in der Regel zuverlässig ein Rückschluss auf die Temperatur im Kochbereich getroffen werden, allerdings ist der Kochzustand eines Garguts, also ob es beispielsweise bereits siedet, in der Regel aber nicht allein anhand der Temperatur zuverlässig bestimmbar, weil z. B. der Siedepunkt vom Wassergehalt sowie dem umgebenden Luftdruck beeinflusst wird. Durch die Berücksichtigung der indirekten Größe, also z. B. des Siedegeräusches, kann nun sehr viel zuverlässiger auf den Kochzustand geschlossen werden.
Das der Sensoreinrichtung zugeordnete Sensormodul kann ein separates Sensormodul sein. Möglich ist aber auch ein wenigstens teilweise in die Sensoreinrichtung integriertes Sensormodul. Es ist möglich, dass das Sensormodul ein Teil einer elektronischen Schaltung ist, wobei der Teil der elektronischen Schaltung dazu geeignet ist, einen als indirekte Größe geeigneten Parameter auszugeben. Das ist besonders vorteilhaft, da so kein zusätzliches Sensormodul benötigt wird, sondern die indirekte Größe einfach in einer elektronischen Schaltung, z. B. einem Mikrocontroller, an einer geeigneten Stelle „abgegriffen“ werden kann.
Das Sensormodul kann auch ein beliebiger Sensor der Heizeinrichtung und/oder einer Sicherheitseinrichtung und/oder einer sonstigen Einrichtung der Kocheinrichtung sein. Das Sensormodul kann mit der Sensoreinrichtung wirkverbunden sein. Es kann aber auch nicht mit der Sensoreinrichtung in Wirkverbindung stehen und beispielsweise mit einer Steuereinrichtung in Wirkverbindung stehen, welche insbesondere auch mit der Sensoreinrichtung in Wirkverbindung steht. Das Merkmal, dass das Sensormodul der Sensoreinrichtung zugeordnet ist, meint hier insbesondere eine Berücksichtigung der von dem Sensormodul erfassten Werte bei einer Verarbeitung der von der Sensoreinrichtung erfassten Werte. Die Zuordnung muss daher keine physische Zuordnung sein, sondern kann vielmehr eine auf die Verarbeitung der erfassten Größen bezogene Zuordnung sein.
Insbesondere korreliert die vom Sensormodul erfasste Größe nicht direkt mit der Temperatur und/oder ist bevorzugt von dieser unabhängig. Zum Beispiel ist das bei einer Größe der Fall, welche eine Vibration im Kochbereich oder eine Spannung einer Heizquelle beschreibt. Es ist aber möglich, dass die indirekte Größe sich in Abhängigkeit einer Temperatur bzw. einer Temperaturveränderung verändert. Aber ungeachtet einer solchen Abhängigkeit lässt sich aus der indirekten Größe insbesondere kein bestimmter Temperaturwert ermitteln. Beispielsweise ist das Siedegeräusch einer Flüssigkeit mit unbekannter Zusammensetzung, wie z. B. einer Suppe, zwar von deren Temperatur abhängig, da die Temperatur dabei dem Siedepunkt entsprechen muss. Da aber der Siedepunkt der Flüssigkeit nicht nur von der Temperatur abhängt, kann somit aus dem Siedegeräusch nicht direkt die Temperatur der Flüssigkeit bestimmt werden. Im Gegensatz dazu kann aus einer direkt von der Temperatur abhängenden Größe, z. B. dem Wert des elektrischen Widerstandes eines PT100-Sensors, die Temperatur einer unbekannten Flüssigkeit direkt ermittelt werden, auch wenn die zu messende Flüssigkeit nicht bekannt ist.
Der Kochbereich kann auch einen dort aufgestellten Gargutbehälter mit einschließen. Beispielsweise werden dann die erfassten Größen zur Bestimmung der Temperatur des Gargutbehälters im Kochbereich und insbesondere dessen Unterseite und/oder dessen Inhalt herangezogen.
Insbesondere ist die Steuereinrichtung dazu geeignet und ausgebildet, die Heizeinrichtung wenigstens teilweise auch in Abhängigkeit der von dem Sensormodul erfassten Größe zu steuern. Das ist besonders vorteilhaft, weil die Steuerung der Heizeinrichtung unter Berücksichtigung wenigstens einer indirekten Größe besonders gut an den jeweiligen Kochzustand angepasst werden kann. Beispielsweise kann die Heizeinrichtung durch die Steuereinrichtung bis zum Siedepunkt mit erhöhter Leistung und anschließend mit entsprechend angepasster Leistung betrieben werden. Durch eine solche Ausgestaltung sind viele automatisierte Kochfunktionen zuverlässig möglich, wie z. B. ein automatisch gesteuertes Garen in heißem Wasser knapp unter dem Siedepunkt (sog. Simmern).
Die Steuereinrichtung, welche insbesondere für die Registrierung und Verarbeitung der indirekten und/oder direkten Größe vorgesehen ist, kann dabei eine zentrale Steuereinrichtung der Kocheinrichtung sein. Möglich ist aber auch, dass die Steuereinrichtung bestimmten Einrichtungen der Kocheinrichtung zugeordnet ist, wie z. B. der Sensoreinrichtung oder Heizeinrichtung. Dabei können auch mehrere, gemeinsam oder separat ausgebildete, Steuereinrichtungen vorgesehen sein.
Es ist bevorzugt, dass die Steuereinrichtung dazu geeignet und ausgebildet ist, anhand wenigstens einer von der Sensoreinrichtung und/oder dem Sensormodul erfassten Größe wenigstens einen charakteristischen Temperaturbereich eines Kochvorgangs zu bestimmen. Der charakteristische Temperaturbereich ist z. B. der Temperaturbereich eines stillen Siedens, Blasensiedens oder Filmsiedens von Gargut wie beispielsweise Wasser. Möglich ist auch ein Siedebereich von Öl oder Fett oder sonstigem Gargut. Auch der Temperaturbereich für ein scharfes Anbraten oder ein Garziehen unterhalb des Siedepunkts kann ein charakteristischer Temperaturbereich des Kochvorgangs sein. Möglich sind auch beliebige andere Temperaturbereiche, die einen Kochvorgang charakterisieren.
Es ist auch bevorzugt, dass die Steuereinrichtung dazu geeignet und ausgebildet ist, in Abhängigkeit einer Veränderung der erfassten indirekt abhängigen Größe über die Zeit wenigstens einen charakteristischen Temperaturbereich eines Kochvorgangs zu erkennen. Insbesondere ist die Steuereinrichtung dazu geeignet und ausgebildet, ein Siedeplateau und/oder einen Siedepunkt und/oder Temperaturbereiche außerhalb und/oder im Bereich eines Siedepunktes zu erkennen. Beispielsweise können Vibrationen und/oder Geräusche erfasst und über die Zeit registriert werden. Anhand der Veränderung der Vibrationen und/oder der Geräusche über die Zeit kann somit z. B. der Übergang vom stillen Sieden zum Blasensieden erkannt werden.
Besonders bevorzugt ist das Sensormodul dazu geeignet und ausgebildet, wenigstens einen elektrischen Parameter der Heizeinrichtung zu erfassen. Bevorzugt ist der elektrische Parameter eine indirekt von Temperaturen des Kochbereichs abhängende Größe. Der elektrische Parameter ist insbesondere eine elektrische Leistungsaufnahme und/oder eine elektrische Leistungsabgabe. Das Sensormodul kann dabei wenigstens einen Spannungssensor und/oder einen Stromsensor und/oder einen Widerstandssensor umfassen oder als ein solcher ausgebildet sein. Möglich sind auch andere Sensoren zur Erfassung elektrischer und/oder magnetischer Parameter. Dabei kann die Steuereinrichtung dazu geeignet und ausgebildet sein, den elektrischen Parameter mit der von der Sensoreinrichtung erfassten direkten Größe zu vergleichen.
Vorzugsweise umfasst die Heizeinrichtung wenigstens eine Induktionseinrichtung. Die Induktionseinrichtung ist insbesondere als eine Induktionsheizquelle ausgebildet und umfasst wenigstens eine Induktionsspule. Es ist möglich, dass die Induktionseinrichtung eine Mehrzahl oder auch eine Vielzahl kleinerer Induktionsspulen umfasst. Dann ist es möglich, dass sich die Kochstelle beispielsweise flexibel durch Platzierung eines Gargutbehälters ergibt. Möglich ist es auch, dass feste Kochstellen vorgegeben werden.
Eine derart ausgestaltete Kocheinrichtung, bei der das Sensormodul einen elektrischen Parameter der Induktionseinrichtung als indirekte Größe erfasst, kann besonders vorteilhaft zum Erkennen eines Temperaturbereichs von Kochvorgängen eingesetzt werden. Beispielsweise können als Parameter die Spannungen in verschiedenen Bereichen des Schwingkreises der Induktionseinrichtung erfasst werden. Daraus kann in an sich bekannter Weise die Permeabilität eines Gargutbehälters im Kochbereich berechnet werden, wozu insbesondere die Steuereinrichtung ausgebildet ist. Da die Permeabilität des Gargutbehälters in der Regel mit zunehmender Temperatur abnimmt, kann durch eine Veränderung der Permeabilität über die Zeit auf eine Veränderung der Temperatur geschlossen werden. Die Permeabilität ist daher insbesondere eine indirekt von Temperaturen des Kochbereichs abhängige Größe.
Insbesondere umfasst das Sensormodul wenigstens einen Vibrationssensor und/oder wenigstens einen Beschleunigungssensor und/oder wenigstens einen Geräuschsensor und/oder wenigstens einen Spannungssensor und/oder wenigstens einen Stromsensor und/oder wenigstens einen Magnetfeldsensor. Das Sensormodul kann auch wenigstens ein piezoelektrisches Sensorelement und/oder Mikrofon und/oder wenigstens einen elektroakustischen Wandler aufweisen. Das piezoelektrische Sensorelement kann beispielsweise einen Druck, eine Beschleunigung und/oder eine Kraft als ein entsprechendes Spannungssignal ausgeben. Möglich sind auch zwei oder mehr gleiche und/oder verschiedene Sensoren. Dabei können auch zwei oder mehr gleiche oder verschiedene indirekte Größen erfasst werden.
Das Kochfeld kann wenigstens eine Trägereinrichtung zum Positionieren wenigstens eines Gargutbehälters aufweisen. Die Trägereinrichtung kann beispielsweise eine Glaskeramikplatte oder dergleichen sein. Dabei ist das Sensormodul vorzugsweise in Einbaulage des Kochfeldes wenigstens teilweise unterhalb der Trägereinrichtung angeordnet. Insbesondere der Vibrationssensor oder der Geräuschsensor können unterhalb der Kochstelle angeordnet sein. Das ist besonders vorteilhaft zur Erkennung des Siedepunkts. Das Sensormodul kann aber auch in einem Gargutbehälter positionierbar vorgesehen sein. Vorzugsweise wird dabei die erfasste Größe als ein Funksignal an die Steuereinrichtung übertragen.
In einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung sind wenigstens zwei Sensormodule vorgesehen, wobei wenigstens ein Sensormodul dazu geeignet und ausgebildet ist, wenigstens einen elektrischen Parameter der Heizeinrichtung zu erfassen und wenigstens ein weiteres Sensormodul einen Vibrationssensor und/oder Beschleunigungssensor und/oder Geräuschsensor umfasst. Eine solche Kombination von Sensormodulen hat den Vorteil, dass wenigstens zwei indirekte Größen redundant erfasst werden können, wodurch sich eine besonders hohe Zuverlässigkeit bei der Überwachung eines Kochvorgangs ergibt. Möglich sind auch zwei oder mehr gleiche und/oder verschiedene Sensormodule. Beispielsweise kann für eine Induktionseinrichtung und/oder für eine Kochstelle jeweils wenigstens ein Sensormodul vorgesehen sein.
Die weitere erfindungsgemäße Kocheinrichtung umfasst wenigstens ein Kochfeld mit wenigstens einer Kochstelle und wenigstens eine Heizeinrichtung zur Beheizung wenigstens eines Kochbereiches. Es sind wenigstens eine Sensoreinrichtung zur Erfassung wenigstens einer direkt von Temperaturen des Kochbereichs abhängenden charakteristischen Größe und wenigstens eine Steuereinrichtung vorgesehen. Die Steuereinrichtung ist dazu ausgebildet und geeignet, die Heizeinrichtung in Abhängigkeit der wenigstens einen von der Sensoreinrichtung erfassten Größe zu steuern. Dabei ist der Sensoreinrichtung wenigstens ein Sensormodul zugeordnet, welches einer Gruppe von Sensormodulen entnommen ist. Diese Gruppe umfasst Vibrationssensoren, Beschleunigungssensoren, Geräuschsensoren, Spannungssensoren, Stromsensoren, Magnetfeldsensoren.
Diese erfindungsgemäße Kocheinrichtung hat viele Vorteile. Ein erheblicher Vorteil ist das wenigstens eine Sensormodul, welches der Sensoreinrichtung zugeordnet ist und eine redundante sensorische Erfassung ermöglicht. Durch das Sensormodul kann neben der von der Sensoreinrichtung erfassten, direkt von Temperaturen des Kochbereichs abhängenden Größe wenigstens eine weitere Größe erfasst werden. Besonders vorteilhaft ist dabei, dass das Sensormodul einer Gruppe von Sensormodulen entnommen ist, welche eine indirekt von Temperaturen abhängende Größe erfassen, wie z. B. ein Geräusch oder eine Spannung. So kann die Kocheinrichtung beispielsweise eine Temperatur des Kochbereichs bestimmen und redundant dazu überwachen, ob auch ein charakteristisches Siedegeräusch vorliegt. So kann besonders zuverlässig der Siedepunkt bei einem Kochvorgang erkannt werden.
Diese Kocheinrichtung kann dabei in so ausgestaltet sein, wie es zuvor für die zuerst erwähnte Kocheinrichtung beschrieben wurde.
Das erfindungsgemäße Verfahren eignet sich zum Betreiben einer Kocheinrichtung mit wenigstens einem Kochfeld mit wenigstens einer Kochstelle und mit wenigstens einer Heizeinrichtung zur Beheizung wenigstens eines Kochbereiches. Wenigstens eine Sensoreinrichtung erfasst wenigstens eine direkt von Temperaturen des Kochbereichs abhängende charakteristische Größe. Wenigstens eine Steuereinrichtung steuert die Heizeinrichtung wenigstens teilweise und wenigstens zeitweise in Abhängigkeit der wenigstens einen von der Sensoreinrichtung erfassten Größe. Dabei wird mittels wenigstens eines der Sensoreinrichtung zugeordneten Sensormoduls wenigstens eine indirekt von Temperaturen des Kochbereichs abhängende Größe erfasst.
Das erfindungsgemäße Verfahren ist sehr vorteilhaft. Ein besonderer Vorteil ist, dass wenigstens eine indirekt von Temperaturen des Kochbereichs abhängende Größe erfasst wird. Zusammen mit der direkt von Temperaturen des Kochbereichs abhängenden Größe kann somit ein Kochvorgang sehr verlässlich überwacht werden. So kann beispielsweise auf ein Sieden des Garguts geschlossen werden, wenn mittels der direkten Größe eine entsprechende Temperatur bestimmt wird. Dabei erhöht das Sensormodul die Zuverlässigkeit zum Beispiel dadurch, dass zusätzlich ein charakteristisches Siedegeräusch erfasst wird.
Vorzugsweise steuert die Steuereinrichtung die Heizeinrichtung auch in Abhängigkeit der von dem Sensormodul erfassten Größe. Das hat den Vorteil, dass die Heizeinrichtung in Abhängigkeit redundanter Parameter gesteuert wird und somit noch besser an die jeweilige Kochsituation angepasst werden kann. Bevorzugt steuert die Steuereinrichtung die Heizeinrichtung wenigstens teilweise und wenigstens zeitweise in Abhängigkeit der von der Sensoreinrichtung erfassten direkten Größe und der von dem Sensormodul erfassten indirekten Größe.
Bevorzugt wird in Abhängigkeit der von dem Sensormodul erfassten indirekt abhängigen Größe und in Abhängigkeit der von der Sensoreinrichtung erfassten direkt abhängigen Größe mittels der Steuereinrichtung der charakteristische Temperaturbereich eines Kochvorgangs bestimmt. Dadurch kann ein ermittelter Temperaturwert mit einem indirekt für eine Temperatur stehenden Wert, z. B. einer Leistungsaufnahme der Heizeinrichtung, verglichen werden, woraus beispielsweise ein Siedeplateau im Kochvorgang erkannt werden kann. Möglich ist aber auch, dass der charakteristische Temperaturbereich eines Kochvorgangs nur in Abhängigkeit der indirekten oder der direkten Größe bestimmt wird.
Bevorzugt ist auch, dass mittels des Sensormoduls wenigstens ein elektrischer Parameter der Heizeinrichtung erfasst wird. Insbesondere wird ein elektrischer Parameter einer Induktionseinrichtung und/oder wenigstens eines Schwingkreises einer Induktionseinrichtung erfasst. Der Parameter ist insbesondere eine elektrische Leistungsaufnahme und/oder Leistungsabgabe und/oder eine elektrische Spannung und/oder Stromstärke und/oder ein Widerstand und/oder ein sonstiger elektrischer oder magnetischer Parameter. Der Parameter wird insbesondere über die Zeit erfasst und wenigstens zeitweise gespeichert. Möglich ist auch, dass zwei oder mehr Parameter erfasst werden und diese insbesondere von der Steuereinrichtung zu einem weiteren Parameter verrechnet werden.
Insbesondere wird in Abhängigkeit des elektrischen Parameters mittels der Steuereinrichtung die Durchlässigkeit des Kochbereichs für ein magnetisches Feld bestimmt. Die Durchlässigkeit entspricht hierbei der sog. Permeabilität. Dabei kann sich im Kochbereich insbesondere wenigstens ein Gargutbehälter befinden, wobei vorzugsweise auch dessen Permeabilität bestimmt wird. Vorzugsweise wird in Abhängigkeit der Durchlässigkeit über die Zeit eine Temperaturveränderung des Kochbereichs bzw. des dort aufgestellten Gargutbehälters wenigstens näherungsweise bestimmt. Dazu werden erfasste und/oder ermittelte Werte über wenigstens einen Zeitraum gespeichert. Anhand einer abnehmenden Durchlässigkeit kann z. B. auf eine zunehmende Temperatur geschlossen werden.
In einer vorteilhaften Weiterbildung des Verfahrens wird der charakteristische Temperaturbereich eines Kochvorgangs dadurch bestimmt, dass wenigstens ein Wert für die Durchlässigkeit mit wenigstens einem Wert für eine Leistungsaufnahme und/oder Leistungsabgabe der Heizeinrichtung verglichen wird. Insbesondere wird dabei eine zeitliche Veränderung der Werte betrachtet. Bevorzugt wird in Abhängigkeit einer vorbestimmten Abweichung der verglichenen Werte voneinander der charakteristische Temperaturbereich registriert. Zum Beispiel kann so der Temperaturbereich eines Siedeplateaus registriert werden.
Vorzugsweise werden die erfasste direkt abhängige Größe und die erfasste indirekt abhängige Größe unterschiedlich gewichtet. Insbesondere werden die indirekte und die direkte Größe bei der Steuerung der Heizeinrichtung gewichtet berücksichtigt. Möglich ist aber auch, dass die entsprechenden Größen gleichrangig berücksichtigt werden. Dabei kann insbesondere die Steuereinrichtung die wenigstens zwei Größen auch miteinander vergleichen.
Es ist auch möglich, dass wenigstens eine Vibration und/oder wenigstens eine Beschleunigung und/oder wenigstens ein Geräusch des Kochbereichs erfasst wird, welche/welches einen Temperaturbereich eines Kochvorgangs und insbesondere einen Siedebereich charakterisiert. Vorzugsweise ist dazu wenigstens ein Sensormodul vorgesehen.
In einer besonders bevorzugten Ausgestaltung ist die Sensoreinrichtung dazu ausgebildet und geeignet, wenigstens einen Teil der vom Kochbereich ausgehenden Wärmestrahlung berührungslos zu erfassen. Dazu kann die Sensoreinrichtung wenigstens eine Sensoreinheit aufweisen, z. B. eine Thermosäule bzw. einen Thermopile. Die direkte Größe ist dann insbesondere eine Ausgangsspannung und/oder ein Ausgangsstrom der Sensoreinheit.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ausführungsbeispielen, welches im Folgenden mit Bezug auf die beiliegenden Figuren erläutert wird.
In den Figuren zeigen:
1 eine schematische Darstellung einer erfindungsgemäßen Kocheinrichtung an einem Gargerät in perspektivischer Ansicht;
2 eine schematisierte Kocheinrichtung in einer geschnittenen Ansicht;
3 eine weitere Kocheinrichtung in einer schematischen, geschnittenen Ansicht;
4 eine Kocheinrichtung mit Sensormodul in einer einer schematischen, geschnittenen Ansicht; und
5 eine schematisierte Kocheinrichtung mit Sensormodulen in einer geschnittenen Ansicht.
Die 1 zeigt eine erfindungsgemäße Kocheinrichtung 1, welche hier als Teil eines Gargerätes 100 ausgeführt ist. Die Kocheinrichtung 1 bzw. das Gargerät 100 können sowohl als Einbaugerät als auch als autarke Kocheinrichtung 1 bzw. alleinstehendes Gargerät 100 ausgebildet sein.
Die Kocheinrichtung 1 umfasst hier ein Kochfeld 11 mit vier Kochstellen 21. Jede der Kochstellen 21 weist hier wenigstens einen beheizbaren Kochbereich 31 zum Garen von Speisen auf. Zur Beheizung des Kochbereichs 31 ist insgesamt eine oder aber für jede Kochstelle 21 jeweils eine hier nicht dargestellte Heizeinrichtung 2 vorgesehen. Die Heizeinrichtungen 2 sind als Induktionsheizquellen ausgebildet und weisen dazu jeweils eine Induktionseinrichtung 12 auf.
Möglich ist aber auch, dass ein Kochbereich 31 keiner bestimmten Kochstelle 21 zugeordnet ist, sondern einen beliebigen Ort auf dem Kochfeld 11 darstellt. Dabei kann der Kochbereich 31 mehrere Induktionseinrichtungen 12 und insbesondere mehrere Induktionsspulen aufweisen und als Teil einer sogenannten Vollflächeninduktionseinheit ausgebildet sein. Beispielsweise kann bei einem solchen Kochbereich 31 einfach ein Topf an einer beliebigen Stelle auf das Kochfeld 11 gestellt werden, wobei während des Kochbetriebes nur die entsprechenden Induktionsspulen im Bereich des Topfes angesteuert werden oder aktiv sind. Andere Arten von Heizeinrichtungen 2 sind aber auch möglich, wie z. B. Gas-, Infrarot- oder Widerstandsheizquellen.
Die Kocheinrichtung 1 ist hier über die Bedieneinrichtungen 105 des Gargerätes 100 bedienbar. Die Kocheinrichtung 1 kann aber auch als autarke Kocheinrichtung 1 mit einer eigenen Bedien- und Steuereinrichtung ausgebildet sein. Möglich ist auch eine Bedienung über eine berührungsempfindliche Oberfläche oder einen Touchscreen oder aus der Ferne über einen Computer, ein Smartphone oder dergleichen.
Das Gargerät 100 ist hier als ein Herd mit einem Garraum 103 ausgebildet, welcher durch eine Garraumtür 104 verschließbar ist. Der Garraum 103 kann durch verschiedene Heizquellen, wie beispielsweise eine Umluftheizquelle, beheizt werden. Weitere Heizquellen, wie ein Oberhitzeheizkörper und ein Unterhitzeheizkörper sowie eine Mikrowellenheizquelle oder eine Dampfquelle und dergleichen können vorgesehen sein.
Weiterhin weist die Kocheinrichtung 1 eine hier nicht dargestellte Sensoreinrichtung 3 auf, welche zur Erfassung wenigstens einer direkt von Temperaturen des Kochbereichs 31 abhängenden charakteristischen Größe geeignet ist. Beispielsweise kann die Sensoreinrichtung 3 eine solche direkte Größe erfassen, über welche die Temperatur eines Topfes direkt bestimmt werden kann, der in dem Kochbereich 31 abgestellt ist.
Zudem ist der Sensoreinrichtung 3 ein hier nicht dargestelltes Sensormodul 500 zur Erfassung wenigstens einer indirekt von Temperaturen des Kochbereichs 31 abhängenden charakteristischen Größe zugeordnet. Dabei kann jedem Kochbereich 31 und/oder jeder Kochstelle 21 eine Sensoreinrichtung 3 und/oder wenigstens ein Sensormodul 500 zugeordnet sein. Möglich ist aber auch, dass mehrere Kochbereiche 31 und/oder Kochstellen 21 vorgesehen sind, von denen aber nicht alle eine Sensoreinrichtung 3 oder ein Sensormodul 500 aufweisen.
Die Sensoreinrichtung 3 und die Sensormodule 500 sind hier mit einer Steuereinrichtung 106 wirkverbunden. Die Steuereinrichtung 106 ist dazu ausgebildet, die Heizeinrichtung 2 in Abhängigkeit der von der Sensoreinrichtung 3 erfassten direkten Größe und der von dem Sensormodul 500 erfassten indirekten Größe zu steuern.
Die Kocheinrichtung 1 ist bevorzugt für einen automatischen Kochbetrieb ausgebildet und verfügt über verschiedene Automatikfunktionen. Beispielsweise kann mit der Automatikfunktion eine Suppe kurz aufgekocht und anschließend warmgehalten werden, ohne dass ein Benutzer den Kochvorgang betreuen oder eine Heizstufe einstellen muss. Dazu stellt er den Topf mit der Suppe auf eine Kochstelle 21 und wählt über die Bedieneinrichtung 105 die entsprechende Automatikfunktion, hier z. B. ein Aufkochen mit anschließendem Warmhalten bei 60°C oder 70°C oder dergleichen.
Bei Benutzung der Automatikfunktion wird mittels der Sensoreinrichtung 3 während des Kochvorgangs die Temperatur des Topfbodens ermittelt. Um eine noch zuverlässigere Überwachung des Kochvorgangs zu gewährleisten, wird durch das Sensormodul 500 beispielsweise die Geräuschentwicklung im Kochbereich 31 erfasst. So kann ein Sieden des Garguts anhand eines charakteristischen Siedegeräusches erkannt werden. Die Steuereinrichtung 106 registriert die Geräuschentwicklung während des Kochvorgangs ebenso wie die Temperatur des Topfbodens und stellt die Heizleistung der Heizeinrichtung 2 in Abhängigkeit der vorliegenden Werte entsprechend ein. Bei Erreichen der gewünschten Temperatur bzw. beim Aufkochen der Suppe wird die Heizleistung heruntergeregelt. Beispielsweise ist es durch die Automatikfunktion auch möglich, einen längeren Garvorgang bei einer oder mehreren verschiedenen gewünschten Temperaturen durchzuführen, z. B. um Milchreis langsam gar ziehen zu lassen.
In der 2 ist eine Kocheinrichtung 1 in einer geschnittenen Seitenansicht stark schematisiert dargestellt. Die Kocheinrichtung 1 weist hier eine als Glaskeramikplatte 15 ausgebildete Trägereinrichtung 5 auf. Die Glaskeramikplatte 15 kann insbesondere als Ceranfeld oder dergleichen ausgebildet sein oder wenigstens ein solches umfassen. Möglich sind auch andere Arten von Trägereinrichtungen 5. Auf der Glaskeramikplatte 15 befindet sich hier ein Kochgeschirr oder Gargutbehälter 200, beispielsweise ein Topf oder eine Pfanne, in welchem Gargut bzw. Speisen gegart werden können.
Weiterhin ist eine Sensoreinrichtung 3 vorgesehen, welche hier Wärmestrahlung in einem Erfassungsbereich 83 erfasst. Der Erfassungsbereich 83 ist dabei in Einbaulage der Kocheinrichtung 1 oberhalb der Sensoreinrichtung 3 vorgesehen und erstreckt sich nach oben durch die Glaskeramikplatte 15 bis hin zum Gargutbehälter 200 und darüber hinaus, falls dort kein Gargutbehälter 200 platziert ist. Unterhalb der Glaskeramikplatte 15 ist eine Induktionseinrichtung 12 zur Beheizung des Kochbereichs 31 angebracht. Die Induktionseinrichtung 12 ist hier ringförmig ausgebildet und weist in der Mitte eine Ausnehmung auf, in welcher die Sensoreinrichtung 3 angebracht ist. Eine solche Anordnung der Sensoreinrichtung 3 hat den Vorteil, dass auch bei einem nicht mittig auf der Kochstelle 21 ausgerichtetem Gargutbehälter 200 dieser noch in dem Erfassungsbereich 83 der Sensoreinrichtung steht.
Die 3 zeigt eine schematisierte Kocheinrichtung 1 in einer geschnittenen Seitenansicht. Die Kocheinrichtung 1 weist eine Glaskeramikplatte 15 auf, unterhalb welcher die Induktionseinrichtung 12 und die Sensoreinrichtung 3 angebracht sind.
Die Sensoreinrichtung 3 weist eine erste Sensoreinheit 13 und eine andere Sensoreinheit 23 auf. Beide Sensoreinheiten 13, 23 sind zur berührungslosen Erfassung von Wärmestrahlung geeignet und als Thermosäule bzw. Thermopile ausgebildet. Die Sensoreinheiten 13, 23 sind mit jeweils einer Filtereinrichtung 43, 53 ausgestattet und zur Erfassung von Wärmestrahlung, welche vom Kochbereich 31 ausgeht, vorgesehen. Die Wärmestrahlung geht beispielsweise vom Boden eines Gargutbehälters 200 aus, durchdringt die Glaskeramikplatte 15 und gelangt auf die Sensoreinheiten 13, 23. Die Sensoreinrichtung 3 ist vorteilhafterweise direkt unterhalb der Glaskeramikplatte 15 angebracht, um einen möglichst großen Anteil der vom Kochbereich 31 ausgehenden Wärmestrahlung ohne große Verluste erfassen zu können. Damit sind die Sensoreinheiten 13, 23 nahe unterhalb der Glaskeramikplatte 15 vorgesehen.
Weiterhin ist eine magnetische Abschirmeinrichtung 4 vorgesehen, welche hier aus einem Ferritkörper 14 besteht. Der Ferritkörper 14 ist hier im Wesentlichen als ein hohler Zylinder ausgebildet und umgibt ringartig die Sensoreinheiten 13, 23. Die magnetische Abschirmeinrichtung 4 schirmt die Sensoreinrichtung 3 gegen elektromagnetische Wechselwirkungen und insbesondere gegen das elektromagnetische Feld der Induktionseinrichtung 12 ab. Ohne eine solche Abschirmung könnte das magnetische Feld, welches die Induktionseinrichtung 12 beim Betrieb erzeugt, in unerwünschter Weise auch Teile der Sensoreinrichtung 3 erwärmen und somit zu einer unzuverlässigen Temperaturerfassung und einer schlechteren Messgenauigkeit führen. Die magnetische Abschirmeinrichtung 4 verbessert somit die Genauigkeit und Reproduzierbarkeit der Temperaturerfassung erheblich.
Die magnetische Abschirmeinrichtung 4 kann auch wenigstens zu einem Teil aus wenigstens einem wenigstens teilweise magnetischen Material und einem wenigstens teilweise elektrisch nicht-leitenden Material bestehen. Das magnetische Material und das elektrisch nicht-leitende Material können dabei abwechselnd und schichtartig angeordnet sein. Möglich sind auch andere Materialien bzw. Werkstoffe, welche wenigstens teilweise magnetische Eigenschaften aufweisen und zudem elektrisch isolierende Eigenschaften oder wenigstens eine geringe elektrische Leitfähigkeit aufweisen.
Die Sensoreinrichtung 3 weist wenigstens eine optische Schirmeinrichtung 7 auf, welche dazu vorgesehen ist, Strahlungseinflüsse und insbesondere Wärmestrahlung abzuschirmen, die von außerhalb des Erfassungsbereichs 83 auf die Sensoreinheiten 13, 23 wirken. Dazu ist die optische Schirmeinrichtung 7 hier als eine Röhre oder ein Zylinder 17 ausgebildet, wobei der Zylinder 17 hohl ausgestaltet ist und die Sensoreinheiten 13, 23 etwa ringförmig umgibt. Der Zylinder 17 ist hier aus Edelstahl gefertigt. Das hat den Vorteil, dass der Zylinder 17 eine reflektive Oberfläche aufweist, welche einen großen Anteil der viel Wärmestrahlung reflektiert bzw. möglichst wenig Wärmestrahlung absorbiert. Die hohe Reflektivität der Oberfläche an der Außenseite des Zylinders 17 ist besonders vorteilhaft für die Abschirmung gegen Wärmestrahlung. Die hohe Reflektivität der Oberfläche an der Innenseite des Zylinders 17 ist auch vorteilhaft, um Wärmestrahlung aus (und insbesondere nur aus) dem Erfassungsbereich 83 zu den Sensoreinheiten 13, 23 hinzuleiten. Die optische Schirmeinrichtung 7 kann auch als eine Wandung ausgestaltet sein, welche die Sensoreinrichtung 13, 23 wenigstens teilweise und bevorzugt ringartig umgibt. Der Querschnitt kann rund, mehreckig, oval oder abgerundet sein. Auch möglich ist auch eine Ausgestaltung als Konus.
Weiterhin ist eine Isolierungseinrichtung 8 zur thermischen Isolierung vorgesehen, welche zwischen der optischen Schirmeinrichtung 7 und der magnetischen Abschirmeinrichtung 4 angeordnet ist. Die Isolierungseinrichtung 8 besteht hier aus einer Luftschicht 18, welche sich zwischen dem Ferritkörper 14 und dem Zylinder 17 aufhält. Vorzugsweise findet kein Austausch mit der Umgebungsluft, um Konvektion zu vermeiden. Möglich ist aber auch ein Austausch mit der Umgebungsluft. Durch die Isolierungseinrichtung 8 wird insbesondere einer Wärmeleitung vom Ferritkörper 14 zum Zylinder 17 entgegen gewirkt. Zudem ist der Zylinder 17, wie bereits oben erwähnt, mit einer reflektierenden Oberfläche ausgerüstet, um einem Wärmeübergang vom Ferritkörper 14 zum Zylinder 17 durch Wärmestrahlung entgegen zu wirken.
Eine solche Zwiebelschalen-artige Anordnung mit einer äußeren magnetischen Abschirmeinrichtung 4 und einer inneren optischen Schirmeinrichtung 7 sowie einer dazwischen liegenden Isolierungseinrichtung 8 bietet eine besonders gute Abschirmung der Sensoreinheiten 13, 23 vor Strahlungseinflüssen von außerhalb des Erfassungsbereichs 83. Das wirkt sich sehr vorteilhaft auf die Reproduzierbarkeit bzw. Zuverlässigkeit der Temperaturerfassung aus. Die Isolierungseinrichtung 8 hat insbesondere eine Dicke zwischen etwa 0,5 mm und 5 mm und bevorzugt eine Dicke von 0,8 mm bis 2 mm und besonders bevorzugt eine Dicke von circa 1 mm.
Die Isolierungseinrichtung 8 kann aber auch wenigstens ein Medium mit einer entsprechend geringen Wärmeleitung, wie z. B. ein Schaumstoffmaterial und/oder ein Polystyrolkunststoff oder einen anderen geeigneten Isolierstoff umfassen.
Die Sensoreinheiten 13, 23 sind hier an einer thermischen Ausgleichseinrichtung 9 thermisch leitend angeordnet und insbesondere thermisch leitend mit der thermischen Ausgleichseinrichtung 9 gekoppelt. Die thermische Ausgleichseinrichtung 9 weist dazu zwei Koppeleinrichtungen auf, welche hier als Vertiefungen ausgebildet sind, in denen die Sensoreinheiten 13, 23 passgenau eingebettet sind. Dadurch wird gewährleistet, dass sich die Sensoreinheiten 13, 23 auf einem gemeinsamen und relativ konstanten Temperaturniveau befinden. Zudem sorgt die thermische Ausgleichseinrichtung 9 für eine homogene Eigentemperatur der Sensoreinheit 13, 23, wenn sich diese im Betrieb der Kocheinrichtung 1 erwärmt. Eine ungleiche Eigentemperatur kann insbesondere bei als Thermosäulen ausgebildeten Sensoreinheiten 13, 23 zu Artefakten bei der Erfassung führen. Zur Vermeidung einer Erwärmung der thermischen Ausgleichseinrichtung 9 durch den Zylinder 17 ist eine Beabstandung zwischen Zylinder 17 und thermischer Ausgleichseinrichtung 9 vorgesehen. Die Kupferplatte 19 kann auch als Boden 27 des Zylinders 17 vorgesehen sein.
Um eine geeignete thermische Stabilisierung zu ermöglichen, ist die thermische Ausgleichseinrichtung 9 hier als eine massive Kupferplatte 19 ausgebildet. Möglich ist aber auch wenigstens zum Teil ein anderer Werkstoff mit einer entsprechend hohen Wärmekapazität und/oder einer hohen Wärmeleitfähigkeit.
Die Sensoreinrichtung 3 weist hier eine Strahlungsquelle 63 auf, welche zur Bestimmung der Reflexionseigenschaften des Messsystems bzw. des Emissionsgrades eines Gargutbehälters 200 einsetzbar ist. Die Strahlungsquelle 63 ist hier als eine Lampe 111 ausgebildet, welche ein Signal im Wellenlängenbereich des Infrarotlichts sowie des sichtbaren Lichts aussendet. Die Strahlungsquelle 63 kann auch als Diode oder dergleichen ausgebildet sein. Die Lampe 111 wird hier neben der Reflexionsbestimmung auch zur Signalisierung des Betriebszustandes der Kocheinrichtung 1 eingesetzt.
Um die Strahlung der Lampe 111 auf den Erfassungsbereich 83 zu fokussieren, ist ein Bereich der thermischen Ausgleichseinrichtung 9 bzw. der Kupferplatte 19 als ein Reflektor ausgebildet. Dazu weist die Kupferplatte 19 eine konkav gestaltete Senke auf, in welcher die Lampe 111 angeordnet ist. Die Kupferplatte 19 ist zudem mit einer goldhaltigen Beschichtung überzogen, um die Reflektivität zu erhöhen. Die goldhaltige Schicht hat den Vorteil, dass sie die thermische Ausgleichseinrichtung 9 auch vor Korrosion schützt.
Die thermische Ausgleichseinrichtung 9 ist an einer als Kunststoffhalter ausgeführten Halteeinrichtung 10 angebracht. Die Halteeinrichtung 10 weist eine hier nicht dargestellte Verbindungseinrichtung auf, mittels welcher die Halteeinrichtung 10 an einer Auflageeinrichtung 30 verrastbar ist. Die Auflageeinrichtung 30 ist hier als eine Leiterkarte 50 ausgebildet. Auf der Auflageeinrichtung 30 bzw. der Leiterkarte 50 können auch weitere Bauteile vorgesehen sein, wie z. B. elektronische Bauelemente, Steuer- und Recheneinrichtungen und/oder Befestigungs- oder Montageelemente.
Zwischen der Glaskeramikplatte 15 und der Induktionseinrichtung 12 ist eine Dichtungseinrichtung 6 vorgesehen, welche hier als eine Mikanitschicht 16 ausgebildet ist. Die Mikanitschicht 16 dient zur thermischen Isolierung, damit die Induktionseinrichtung 12 nicht durch die Wärme des Kochbereichs 31 erhitzt wird. Zudem ist hier noch eine Mikanitschicht 16 zur thermischen Isolierung zwischen dem Ferritkörper 14 und der Glaskeramikplatte 15 vorgesehen. Das hat den Vorteil, dass die Wärmeübertragung von der im Betrieb heißen Glaskeramikplatte 15 zum Ferritkörper 14 stark eingeschränkt ist. Dadurch geht vom Ferritkörper 14 kaum Wärme aus, welche auf die Isolierungseinrichtung 8 oder die optische Schirmeinrichtung übertragen werden könnte. Die Mikanitschicht 16 wirkt somit einem unerwünschten Wärmeübergang auf die Sensoreinrichtung 3 entgegen, was die Zuverlässigkeit der Messungen erhöht. Zudem dichtet die Mikanitschicht 16 die Sensoreinrichtung 3 staubdicht gegen die restlichen Bereiche der Kocheinrichtung 1 ab. Die Mikanitschicht 16 hat insbesondere eine Dicke zwischen etwa 0,2 mm und 4 mm, vorzugsweise von 0,2 mm bis 1,5 mm und besonders bevorzugt eine Dicke von 0,3 mm bis 0,8 mm.
Die Kocheinrichtung 1 weist an der Unterseite eine Abdeckeinrichtung 41 auf, welche hier als eine Aluminiumplatte ausgebildet ist und die Induktionseinrichtung 12 abdeckt. Die Abdeckeirichtung 41 ist mit einem Gehäuse 60 der Sensoreirichtung 3 über eine Verschraubung 122 verbunden. Innerhalb des Gehäuses 60 ist die Sensoreinrichtung 3 relativ zu der Glaskeramikplatte 15 elastisch angeordnet. Dazu ist eine Dämpfungseinrichtung 102 vorgesehen, welche hier eine Federeinrichtung 112 aufweist.
Die Federeinrichtung 112 ist an einem unteren Ende mit der Innenseite des Gehäuses 60 und an einem oberen Ende mit der Leiterkarte 50 verbunden. Dabei drückt die Federeinrichtung 112 die Leiterkarte 50 mit dem Ferritkörper 14 und die auf diesem angebrachte Mikanitschicht 16 nach oben gegen die Glaskeramikplatte 15. Eine solche elastische Anordnung ist besonders vorteilhaft, da die Sensoreinrichtung 3 aus messtechnischen Gründen möglichst nah an der Glaskeramikplatte 15 angeordnet sein soll. Diese direkt benachbarte Anordnung der Sensoreinrichtung 3 an der Glaskeramikplatte 15 könnte bei Stößen oder Schlägen auf die Glaskeramikplatte 15 zu Beschädigungen an dieser führen. Durch die elastische Aufnahme der Sensoreinrichtung 3 relativ zu der Trägereinrichtung 5 werden Stöße oder Schläge auf die Glaskeramikplatte 15 gedämpft und solche Schäden somit zuverlässig vermieden.
Eine beispielhafte Messung, bei welcher die Temperatur des Bodens eines auf der Glaskeramikplatte 15 stehenden Topfes mit der Sensoreinrichtung 3 bestimmt werden soll, ist nachfolgend kurz erläutert:
Bei der Messung erfasst die erste Sensoreinheit 13 vom Topfboden ausgehende Wärmestrahlung als Mischstrahlung zusammen mit der Wärmestrahlung, welche von der Glaskeramikplatte 15 ausgesendet wird. Um daraus eine Strahlungsleistung des Topfbodens ermitteln zu können, wird der Anteil der von der Glaskeramikplatte 15 ausgehenden Strahlungsleistung aus der Mischstrahlungsleistung herausgerechnet. Um diesen Anteil zu bestimmen, ist die andere Sensoreinheit 23 dazu vorgesehen, nur die Wärmestrahlung der Glaskeramikplatte 15 zu erfassen. Dazu weist die andere Sensoreinheit 23 eine Filtereinrichtung 53 auf, welche im Wesentlichen nur Strahlung mit einer Wellenlänge größer 5 µm zur Sensoreinheit 23 durchlässt. Grund dafür ist, dass Strahlung mit einer Wellenlänge größer 5 µm nicht bzw. kaum von der Glaskeramikplatte 15 durchgelassen wird. Die andere Sensoreinheit 23 erfasst also im Wesentlichen die von der Glaskeramikplatte 15 ausgesendete Wärmestrahlung. Mit der Kenntnis des Anteils der Wärmestrahlung, welche von der Glaskeramikplatte 15 ausgesendet wird, kann in an sich bekannterweise der Anteil der Wärmestrahlung, welche vom Topfboden ausgeht, bestimmt werden.
Für ein gutes Messergebnis ist es wünschenswert, dass ein möglichst großer Teil der vom Topfboden ausgehenden Wärmestrahlung auf die erste Sensoreinheit 13 gelangt und von dieser erfasst wird. Für Strahlung im Wellenlängenbereich von etwa 4 µm weist die Glaskeramikplatte 15 hier eine Transmission von ungefähr 50% auf. Somit kann in diesem Wellenlängenbereich ein großer Teil der vom Topfboden ausgehenden Wärmestrahlung durch die Glaskeramikplatte 15 gelangen. Eine Erfassung in diesem Wellenlängenbereich ist daher besonders günstig. Entsprechend ist die erste Sensoreinheit 13 mit einer Filtereinrichtung 43 ausgestattet, die für Strahlung in diesem Wellenlängenbereich sehr durchlässig ist, während die Filtereinrichtung 43 Strahlung aus anderen Wellenlängenbereichen im Wesentlichen reflektiert. Die Filtereinrichtungen 43, 53 sind hier jeweils als ein Interferenzfilter ausgebildet und insbesondere als ein Bandpassfilter bzw. als ein Langpassfilter ausgeführt.
Die Ermittlung einer Temperatur aus einer bestimmten Strahlungsleistung ist ein an sich bekanntes Verfahren. Entscheidend dabei ist, dass der Emissionsgrad des Körpers bekannt ist, von welchen die Temperatur bestimmt werden soll. Im vorliegenden Fall muss für eine zuverlässige Temperaturbestimmung also der Emissionsgrad des Topfbodens bekannt sein oder ermittelt werden. Die Sensoreinrichtung 3 hat hier den Vorteil, dass sie zur Bestimmung des Emissionsgrades eines Gargutbehälters 200 ausgebildet ist. Das ist besonders vorteilhaft, da somit ein beliebiges Kochgeschirr verwendet werden kann und nicht etwa nur ein bestimmter Gargutbehälter, dessen Emissionsgrad vorher bekannt sein muss.
Um den Emissionsgrad des Topfbodens zu bestimmten, sendet die Lampe 111 ein Signal aus, welches einen Anteil an Wärmestrahlung im Wellenlängenbereich des Infrarotlichts aufweist. Die Strahlungsleistung bzw. die Wärmestrahlung der Lampe 111 gelangt durch die Glaskeramikplatte 15 auf den Topfboden und wird dort teilweise reflektiert und teilweise absorbiert. Die reflektierte Strahlung gelangt durch die Glaskeramikplatte 15 zurück zu der Sensoreinrichtung 3, wo sie von der ersten Sensoreinheit 13 als Mischstrahlung vom Topfboden und von der Glaskeramikplatte 15 erfasst wird. Gleichzeitig mit der reflektierten Signalstrahlung gelangt also auch die eigene Wärmestrahlung des Topfbodens und der Glaskeramikplatte auf die erste Sensoreinheit 13. Daher wird anschließend die Lampe 111 ausgeschaltet und nur die Wärmestrahlung des Topfbodens und der Glaskeramikplatte erfasst. Der Anteil der reflektierten Signalstrahlung ergibt sich dann prinzipiell aus der zuvor erfassten Gesamtstrahlung abzüglich der Wärmestrahlung des Topfbodens und der Glaskeramikplatte.
Mit Kenntnis des Anteils der vom Topfboden reflektierten Signalstrahlung kann der Absorptionsgrad des Topfbodens und damit dessen Emissionsgrad in bekannter Weise bestimmt werden, da das Absorptionsvermögen eines Körpers prinzipiell dem Emissionsvermögen eines Körpers entspricht und der Anteil der vom Topf absorbierten Strahlung gleich 1 minus reflektierte Strahlung ist.
Der Emissionsgrad wird hier in bestimmten Intervallen neu bestimmt. Das hat den Vorteil, dass eine spätere Veränderung des Emissionsgrades nicht zu einem verfälschten Messergebnis führt. Eine Veränderung des Emissionsgrades kann beispielsweise dann auftreten, wenn der Kochgeschirrboden unterschiedliche Emissionsgrade aufweist und auf der Kochstelle 21 verschoben wird. Unterschiedliche Emissionsgrade sind sehr häufig an Kochgeschirrböden zu beobachten, da z. B. bereits leichte Verschmutzungen, Korrosionen oder auch unterschiedliche Beschichtungen bzw. Lackierungen einen großen Einfluss auf den Emissionsgrad haben können.
Die Lampe 111 wird hier neben der Emissionsgradbestimmung bzw. der Bestimmung des Reflexionsverhaltens des Messsystems auch zur Signalisierung des Betriebszustandes der Kocheinrichtung 1 eingesetzt. Dabei umfasst das Signal der Lampe 111 auch sichtbares Licht, welches durch die Glaskeramikplatte 15 wahrnehmbar ist. Beispielsweise zeigt die Lampe 111 einem Benutzer an, dass eine Automatikfunktion in Betrieb ist. Eine solche Automatikfunktion kann z. B. ein Kochbetrieb sein, bei dem die Heizeinrichtung 2 in Abhängigkeit der ermittelten Topftemperatur automatisch gesteuert wird. Das ist besonders vorteilhaft, da das Aufleuchten der Lampe 111 den Benutzer nicht verwirrt. Der Benutzer weiß erfahrungsgemäß, dass das Aufleuchten eine Betriebsanzeige darstellt und zum normalen Erscheinungsbild der Kocheinrichtung 1 gehört. Er kann sich also sicher sein, dass ein Aufblitzen der Lampe 111 nicht etwa eine Funktionsstörung ist und die Kocheinrichtung 1 möglicherweise nicht mehr richtig funktioniert.
Die Lampe 111 kann auch in einer bestimmten Dauer sowie in bestimmten Abständen aufleuchten. Möglich ist es z. B. auch, dass über unterschiedliche Blinkfrequenzen unterschiedliche Betriebszustände ausgegeben werden können. Es sind auch unterschiedliche Signale über unterschiedliche an/aus-Folgen möglich. Vorteilhafterweise ist für jede Kochstelle 21 bzw. jeden (möglichen) Kochbereich 31 eine Sensoreinrichtung 3 mit einer Strahlungsquelle 63 vorgesehen, welche dazu geeignet ist, wenigstens einen Betriebszustand anzuzeigen.
Für die notwendigen Berechnungen zur Bestimmung der Temperatur sowie für die Auswertung der erfassten Größen kann wenigstens eine Recheneinheit vorgesehen sein. Die Recheneinheit kann dabei wenigstens teilweise auf der Leiterkarte 50 vorgesehen sein. Es kann aber auch beispielsweise die Steuereinrichtung 106 entsprechend ausgebildet sein oder es ist wenigstens eine separate Recheneinheit vorgesehen.
Die 4 zeigt eine Weiterbildung, bei welcher unterhalb der Glaskeramikplatte 15 ein Sensormodul 500 und ein Sicherheitssensor 73 angeordnet sind. Der Sicherheitssensor 73 ist hier als ein temperaturempfindlicher Widerstand ausgebildet, wie beispielsweise ein Heißleiter oder ein NTC-Sensor, und thermisch leitend mit der Glaskeramikplatte 15 verbunden. Der Sicherheitssensor 73 ist hier dazu vorgesehen, um eine Temperatur des Kochbereichs 31 und insbesondere der Glaskeramikplatte 15 erfassen zu können. Übersteigt die Temperatur einen bestimmten Wert, besteht die Gefahr der Überhitzung und die Heizeinrichtungen 2 werden ausgeschaltet. Dazu ist der Sicherheitssensor 73 mit einer hier nicht dargestellten
Sicherheitseinrichtung wirkverbunden, welche in Abhängigkeit der erfassten Temperatur einen Sicherheitszustand auslösen kann. Ein solcher Sicherheitszustand hat z. B. die Abschaltung der Heizeinrichtungen 2 bzw. der Kocheinrichtung 1 zur Folge.
Zusätzlich ist der Sicherheitssensor 73 hier als eine weitere Sensoreinheit 33 der Sensoreinrichtung 3 zugeordnet. Dabei werden die von dem Sicherheitssensor 73 erfassten Werte auch für die Bestimmung der Temperatur durch die Sensoreinrichtung 3 berücksichtigt. Insbesondere bei der Bestimmung der Temperatur der Glaskeramikplatte 15 finden die Werte des Sicherheitssensors 73 Verwendung. So kann z. B. die Temperatur, welche mittels der anderen Sensoreinheit 23 über die erfasste Wärmestrahlung bestimmt wurde, mit der vom Sicherheitssensor 73 ermittelten Temperatur verglichen werden. Dieser Abgleich kann einerseits zur Kontrolle der Funktion der Sensoreinrichtung 3 dienen, andererseits aber auch für eine Abstimmung bzw. Einstellung der Sensoreinrichtung 3 eingesetzt werden.
Die Aufgabe der anderen Sensoreinheit 23 kann in einer hier nicht gezeigten Ausgestaltung auch durch den Sicherheitssensor 73 übernommen werden. Der Sicherheitssensor 73 dient dabei zur Ermittlung der Temperatur der Glaskeramikplatte 15. Beispielsweise kann mit Kenntnis dieser Temperatur aus der Wärmestrahlung, welche die erste Sensoreinheit 13 erfasst, der Anteil eines Topfbodens bestimmt werden. Eine solche Ausgestaltung hat den Vorteil, dass die andere Sensoreinheit 23 sowie eine dazugehörende Filtereinrichtung 53 eingespart werden können.
Das Sensormodul 500 ist hier als ein Vibrationssensor 502 ausgebildet und ebenfalls unterhalb der Glaskeramikplatte 15 angeordnet. Durch diese Positionierung können besonders gut Vibrationen und Geräusche erfasst werden, welche von einem Gargutbehälter 200 im Kochbereich 31 ausgehen. Der Vibrationssensor 502 weist hier beispielsweise einen piezoelektrischen Sensor auf, welcher die einwirkenden Vibrationen in eine Spannung umsetzt. Die Spannung wird als Ausgangssignal an die Steuereinrichtung 106 weitergegeben und von dieser verrechnet, um eine charakteristische Vibration des Kochvorgangs zu erkennen, z. B das Geräusch eines Blasensiedens.
In der 5 ist ist eine Kocheinrichtung 1 mit zwei Sensormodulen 500 in einer geschnittenen Seitenansicht schematisiert dargestellt. Auf der Glaskeramikplatte 15 befindet sich ein Gargutbehälter 200. Unterhalb der Glaskeramikplatte 15 ist eine Induktionseinrichtung 12, welche in der Mitte eine Ausnehmung aufweist, in welcher eine Sensoreinrichtung 3 angeordnet ist. Die Induktions-Schaltungseinheit 32 bildet zusammen mit der Induktionsspule 22 den Schwingkreis zur Erzeugung des elektromagnetischen Wechselfeldes. Zudem steuert die Induktions-Schaltungseinheit 32 den Schwingkreis entsprechend den Anforderungen des Kochvorgangs.
Das eine Sensormodul 500 ist als ein Vibrationssensor 502 ausgebildet, wie er bereits in der 4 beschrieben wurde. Das weitere Sensormodul 500 erfasst hier einen elektrischen Parameter der Induktionseinrichtung 12 und ist als ein Spannungssensor 501 ausgebildet. Die Ausgangssignale der Sensormodule 500 werden von der Steuereinrichtung 106 registriert und verrechnet. Die Steuereinrichtung 106 berücksichtigt diese Informationen bei der Regelung der Heizleistung der Induktionseinrichtung 12.
Der Spannungssensor 501 ist hier ein bereits in der Induktionseinrichtung 12 regelmäßig vorgesehener Sensor, beispielsweise um die Spannung im Schwingkreis zu überwachen und dementsprechend die Heizleistung regulieren zu können oder auch um zu erkennen, ob sich ein Gargutbehälter 200 im Kochbereich 31 befindet oder nicht (sog. Topferkennung). Dadurch können Kosten für einen zusätzlichen Spannungssensor eingespart werden. Der Spannungssensor 501 ist hier in einer elektronischen Schaltung der Induktions- Schaltungseinheit 32 integriert. Es können auch zwei oder mehr Spannungssensoren 501 und/oder andere Sensoren zur Erfassung elektrischer und/oder magnetischer Parameter in der Induktions-Schaltungseinheit 32 vorgesehen sein. Möglich ist auch, dass in der Induktions- Schaltungseinheit 32 an verschiedenen Stellen entsprechende Werte für die Spannung und für andere Größen abgegriffen werden, welche als indirekte Größe wenigstens teilweise Verwendung finden.
Anhand der erfassten Spannung und entsprechender weiterer elektrischer Parameter des Schwingkreises wird die Durchlässigkeit für ein magnetisches Feld (die sog. Permeabilität) eines im Kochbereich 31 positionierten Gargutbehälters 200 bzw. dessen Topfboden bestimmt. Die Permeabilität verändert sich dabei in Abhängigkeit von der Temperatur des Topfbodens. Durch die vom Spannungssensor 501 erfasste Größe kann somit indirekt auf Temperaturen bzw. eine Temperaturveränderung im Kochbereich 31 geschlossen werden.
Die berechnete Permeabilität kann auch vorteilhaft zur Überwachung des Kochvorgangs eingesetzt werden, beispielsweise um festzustellen, ob das Gargut siedet oder nicht. Insbesondere wässrige Gargüter zeichnen sich durch ein Siedeplateau am Siedepunkt aus. Bei einem Siedeplateau wird weiter Leistung zum Gargut zugeführt, die Temperatur ändert sich jedoch nicht mehr oder nur noch kaum. Das Siedeplateau wird dann daran erkannt, dass sich die Temperatur und somit die Permeabilität über die Zeit bzw. im Vergleich zu einem vorherigen Zeitraum nicht wesentlich ändert, während die Leistungsabgabe der Induktionseinrichtung 12 über die Zeit im Wesentlichen gleich bleibt. Zur Bestimmung der Leistungsabgabe können weitere elektrische Parameter der Induktionseinrichtung 12 abgegriffen oder sensiert werden.
Ein Siedeplateau kann auch dadurch erkannt werden, dass die Leistungsabgabe über die Zeit mit der von der Sensoreinrichtung 3 erfassten direkten Größe, z. B. der Wärmestrahlung, und der daraus bestimmten Temperatur des Kochbereichs 31 verglichen wird. Gibt die Induktionseinrichtung 12 weiterhin Leistung ab und bleibt dabei die Temperatur im Kochbereich 31 im Wesentlichen unverändert, kann ein Siedeplateau angenommen werden.
Die hier vorgestellte Kocheinrichtung 1 bietet eine zuverlässige Überwachung von automatisch gesteuerten Koch- bzw. Bratvorgängen. Eine Sensoreinrichtung 3 ermöglicht eine genaue und reproduzierbare Bestimmung der Temperatur des Kochbereichs 31 während des Kochvorgangs. Dabei erfasst die Sensoreinrichtung 3 vom Topfboden ausgehende Wärmestrahlung, welche direkt von der Temperatur des Topfbodens abhängt. Zusätzlich werden mittels Sensormodule 500 noch Vibrationen, Siedegeräusche und Permeabilitätsänderungen des Topfbodens sowie andere Charakteristika einer Kochphase, wie z. B. ein Siedeplateau, ermittelt. Diese Informationen werden alle zusammengeführt und bei der Regelung der Heizleistung der Induktionseinrichtung berücksichtigt. Durch die vielfältigen und teilweise redundanten Informationen ist der Automatikbetrieb besonders praktikabel und zuverlässig.
Bezugszeichenliste

1: Kocheinrichtung
2: Heizeinrichtung
3: Sensoreinrichtung
4: magnetische Abschirmeinrichtung
5: Trägereinrichtung
6: Dichtungseinrichtung
7: optische Schirmeinrichtung
8: Isolierungseinrichtung
9: thermische Ausgleichseinrichtung
10: Halteeinrichtung
11: Kochfeld
12: Induktionseinrichtung
13: Sensoreinheit
14: Ferritkörper
15: Glaskeramikplatte
16: Mikanitschicht
17: Zylinder
18: Luftschicht
19: Kupferplatte
21: Kochstelle
22: Induktionsspule
23: Sensoreinheit
27: Boden
30: Auflageeinrichtung
31: Kochbereich
32: Induktions-Schaltungseinheit
33: Sensoreinheit
41: Abdeckeinrichtung
43: Filtereinrichtung
50: Leiterkarte
53: Filtereinrichtung
60: Gehäuse
63: Strahlungsquelle
73: Sicherheitssensor
83: Erfassungsbereich
100: Gargerät
102: Dämpfungseinrichtung
103: Garraum
104: Garraumtür
105: Bedieneinrichtung
106: Steuereinrichtung
111: Lampe
112: Federeinrichtung
122: Verschraubung
200: Gargutbehälter
500: Sensormodul
501: Spannungssensor
502: Vibrationssensor

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

WO 2008/148529 A1 [0003]
DE 102013102119 [0010]

Claims

Kocheinrichtung (1) mit wenigstens einem Kochfeld (11) mit wenigstens einer Kochstelle (12) und mit wenigstens einer Heizeinrichtung (2) zur Beheizung wenigstens eines Kochbereiches (31) und mit wenigstens einer Sensoreinrichtung (3) zur Erfassung wenigstens einer direkt von Temperaturen des Kochbereichs (31) abhängenden charakteristischen Größe, und wobei wenigstens eine Steuereinrichtung (106) vorgesehen ist, welche dazu ausgebildet und geeignet ist, die Heizeinrichtung (2) in Abhängigkeit der wenigstens einen von der Sensoreinrichtung (3) erfassten Größe zu steuern, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensoreinrichtung (106) wenigstens ein Sensormodul (500) zugeordnet ist, zur Erfassung wenigstens einer indirekt von Temperaturen des Kochbereichs (31) abhängenden Größe.
Kocheinrichtung (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinrichtung (106) dazu geeignet und ausgebildet ist, die Heizeinrichtung (2) auch in Abhängigkeit der von dem Sensormodul (500) erfassten Größe zu steuern.
Kocheinrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinrichtung (106) dazu geeignet und ausgebildet ist, anhand wenigstens einer von der Sensoreinrichtung (3) und/oder dem Sensormodul (500) erfassten Größe wenigstens einen charakteristischen Temperaturbereich eines Kochvorgangs zu bestimmen.
Kocheinrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinrichtung (106) dazu geeignet und ausgebildet ist, in Abhängigkeit einer Veränderung der erfassten indirekt abhängigen Größe über die Zeit wenigstens einen charakteristischen Temperaturbereich eines Kochvorgangs und insbesondere ein Siedeplateau zu erkennen.
Kocheinrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Sensormodul (500) dazu geeignet und ausgebildet ist, wenigstens einen elektrischen Parameter der Heizeinrichtung (2) zu erfassen.
Kocheinrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Sensormodul (500) wenigstens einen Vibrationssensor (502) und/oder wenigstens einen Beschleunigungssensor und/oder wenigstens einen Geräuschsensor und/oder wenigstens einen Spannungssensor (501) und/oder wenigstens einen Stromsensor und/oder wenigstens einen Magnetfeldsensor umfasst.
Kocheinrichtung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Kochfeld (11) wenigstens eine Trägereinrichtung (5) zum Positionieren wenigstens eines Gargutbehälters (200) aufweist und dass das Sensormodul (3) in Einbaulage des Kochfeldes (11) wenigstens teilweise unterhalb der Trägereinrichtung (5) angeordnet ist.
Kocheinrichtung (1) mit wenigstens einem Kochfeld (11) mit wenigstens einer Kochstelle (12) und mit wenigstens einer Heizeinrichtung (2) zur Beheizung wenigstens eines Kochbereiches (31) und mit wenigstens einer Sensoreinrichtung (3) zur Erfassung wenigstens einer direkt von Temperaturen des Kochbereichs (31) abhängenden charakteristischen Größe, und wobei wenigstens eine Steuereinrichtung (106) vorgesehen ist, welche dazu ausgebildet und geeignet ist, die Heizeinrichtung (2) in Abhängigkeit der wenigstens einen von der Sensoreinrichtung (3) erfassten Größe zu steuern, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensoreinrichtung (3) wenigstens ein Sensormodul (500) zugeordnet ist, welches einer Gruppe von Sensormodulen entnommen ist, umfassend Vibrationssensoren (502), Beschleunigungssensoren, Geräuschsensoren, Spannungssensoren (501), Stromsensoren, Magnetfeldsensoren.
Verfahren zum Betreiben einer Kocheinrichtung (1) mit wenigstens einem Kochfeld (11) mit wenigstens einer Kochstelle (12) und mit wenigstens einer Heizeinrichtung (2) zur Beheizung wenigstens eines Kochbereiches (31) und mit wenigstens einer Sensoreinrichtung (3), welche wenigstens eine direkt von Temperaturen des Kochbereichs (31) abhängende charakteristische Größe erfasst, und wobei wenigstens eine Steuereinrichtung (106) die Heizeinrichtung (2) wenigstens teilweise und wenigstens zeitweise in Abhängigkeit der wenigstens einen von der Sensoreinrichtung (3) erfassten Größe steuert, dadurch gekennzeichnet, dass mittels wenigstens eines der Sensoreinrichtung (3) zugeordneten Sensormoduls (500) wenigstens eine indirekt von Temperaturen des Kochbereichs (31) abhängende Größe erfasst wird.
Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinrichtung (106) die Heizeinrichtung (2) auch in Abhängigkeit der von dem Sensormodul (500) erfassten Größe steuert.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass in Abhängigkeit der von dem Sensormodul (500) erfassten indirekt abhängigen Größe und/oder in Abhängigkeit der von der Sensoreinrichtung (3) erfassten direkt abhängigen Größe mittels der Steuereinrichtung (106) der charakteristische Temperaturbereich eines Kochvorgangs bestimmt wird.
Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass mittels des Sensormoduls (500) wenigstens ein elektrischer Parameter der Heizeinrichtung (2) erfasst wird.
Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass in Abhängigkeit des elektrischen Parameters mittels der Steuereinrichtung (106) die Durchlässigkeit des Kochbereichs (31) für ein magnetisches Feld bestimmt wird.
Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet, dass in Abhängigkeit eines Vergleichs wenigstens eines Wertes für die Durchlässigkeit mit wenigstens einem Wert für eine Leistungsaufnahme und/oder Leistungsabgabe der Heizeinrichtung (2) der charakteristische Temperaturbereich eines Kochvorgangs bestimmt wird.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die erfasste direkt abhängige Größe und die erfasste indirekt abhängige Größe unterschiedlich gewichtet werden.
Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Vibration und/oder wenigstens eine Beschleunigung und/oder wenigstens ein Geräusch des Kochbereichs erfasst wird, welche/welches einen Temperaturbereich eines Kochvorgangs und insbesondere einen Siedebereich charakterisiert.