ES2636798T3

ES2636798T3 - Equipo para cocinar

Info

Publication number: ES2636798T3
Application number: ES14401011.3T
Authority: ES
Inventors: Volker Backherms; Dominic Beier; Bastian Michl; Sonja Schöning
Original assignee: Miele und Cie KG
Current assignee: Miele und Cie KG
Priority date: 2013-03-04
Filing date: 2014-02-03
Publication date: 2017-10-09
Anticipated expiration: 2034-02-03
Also published as: DE102013102110A1; EP2775787B1; EP2775787A1

Abstract

Equipo para cocinar (1) que incluye al menos una placa de cocina (11) con al menos un fuego o quemador (21) y con al menos un dispositivo calentador (2), previsto para calentar al menos una zona de cocción (31) y con al menos un dispositivo sensor (3) para captar al menos una magnitud física en una zona de captación (83), en el que la placa de cocina (11) presenta al menos un equipo de soporte (5), que es adecuado y está configurado para posicionar al menos un recipiente para alimentos a cocinar y en el que el dispositivo sensor (3) está situado, en la posición de montaje de la placa de cocina (11), al menos parcialmente, debajo del equipo de soporte (5), en el que está previsto al menos un dispositivo de estanqueidad (6) para el aislamiento térmico, en el que al menos una parte del dispositivo de estanqueidad (6) está dispuesta entre al menos una parte del equipo de soporte (5) y al menos una parte del dispositivo sensor (3), caracterizado porque para el dispositivo calentador (2) está previsto al menos un dispositivo de inducción (12) y el dispositivo sensor (3) incluye al menos un equipo de apantallamiento magnético (4), estando configurado y siendo adecuado el equipo de apantallamiento magnético (4) como pantalla frente a interacciones electromagnéticas y en particular para el apantallamiento frente al campo electromagnético del dispositivo de inducción (12) y el dispositivo de estanqueidad (6) está dispuesto, al menos parcialmente, entre el equipo de soporte (5) y el equipo de apantallamiento magnético (4) y está previsto al menos un equipo amortiguador (102) para lograr una configuración elástica del dispositivo sensor (3), estando montada al menos una parte del dispositivo sensor (3) en el equipo amortiguador (102) y el equipo amortiguador (102) está configurado y es adecuado para someter al menos el equipo de apantallamiento magnético (4), como parte del dispositivo sensor (3), a una carga previa elástica frente al dispositivo de estanqueidad (6, 26).

Description

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EQUIPO PARA COCINAR DESCRIPCION

La presente invencion se refiere a un equipo para cocinar que incluye una placa de cocina con un fuego o quemador y un dispositivo calentador para calentar al menos una zona de coccion.

En equipos para cocinar se desean cada vez mas funciones de automatismo. Una premisa para un funcionamiento automatico de un equipo para cocinar es en ocasiones una captacion precisa de diversos parametros que son caractensticos del proceso de coccion, como por ejemplo la temperatura del recipiente de coccion o del recipiente que contiene el alimento a cocinar o tambien del alimento a cocinar. En funcion de los parametros captados se controla automaticamente en una funcion de automatismo de un equipo para cocinar la fuente de calor, para evitar por ejemplo un sobrecalentamiento del alimento a cocinar. La reproducibilidad y la exactitud de los parametros captados es por lo tanto importante para la funcionalidad de la funcion de automatismo y con ello una importante caractenstica de calidad en un equipo para cocinar moderno con funciones de automatismo.

Con el documento DE 10 2004 002 058 B3 y el documento WO 2008/148 529 A1 se han dado a conocer equipos para cocinar y procedimientos en los que se determinan temperaturas en el lado inferior del recipiente que contiene los alimentos a cocinar. El documento WO 2008/148 529 A1 preve para ello un sensor termico debajo de la placa de cocina, que capta la radiacion termica y a partir de la misma determina una temperatura. Al sensor de calor se conduce segun el documento Wo 2008/148 529 A1 la radiacion termica a traves de una gma de ondas de reflexion. El sensor de calor esta previsto a una distancia considerable por debajo de la placa de cocina. Esto es ventajoso, ya que el sensor de calor esta distanciado de la placa de cocina calentada. No obstante, es un inconveniente que el coste de la estructura aumenta, ya que debajo de la placa de cocina de por sf solo se dispone de poco espacio constructivo.

La colocacion de un dispositivo sensor en el lado inferior de la placa de cocina se conoce por los documentos JP 2004 095314 A y JP 2004 063451 A. Estos dan a conocer equipos para cocinar en los que entre la placa de cocina y el dispositivo sensor esta previsto un dispositivo de estanqueidad para el aislamiento termico.

Por el documento EP 1 562 405 B1 se conoce un dispositivo sensor en el lado inferior de la placa de cocina en el que entre un sensor y una bobina de induccion esta previsto un equipo de apantallamiento magnetico.

Por el estado de la tecnica se conocen tambien equipos para cocinar que determinan la temperatura de un recipiente para cocinar sin contacto por encima de la placa de cocina. En el documento De 10 2007 013 839 A1 se describe por ejemplo un sensor para placa de cocina que determina sin contacto la temperatura en el lado exterior de un recipiente para cocinar que se encuentra sobre una placa de cocina. Puesto que el sensor para placa de cocina esta situado por encima de la placa de cocina, cuando se captan las temperaturas no tienen que encontrarse en la trayectoria otros objetos ni tampoco otros recipientes para cocinar. Ademas puede considerarse el sensor para placa de cocina durante el servicio de coccion tambien como un obstaculo, ya que limita la libertad de movimientos del usuario.

Otra posibilidad adicional para determinar la temperatura en procesos de cocinado y de coccion es por ejemplo un sensor de temperatura integrado en el recipiente para alimentos a cocinar. Evidentemente debe utilizar el usuario para ello recipientes para alimentos a cocinar especiales y podna tener que dejar de utilizar sus utensilios de cocina usados hasta ahora. Igualmente inconveniente es tambien un sensor de temperatura que se introduce en el utensilio de cocina con el alimento a cocinar, ya que el sensor tendna que “pescarse" posteriormente desde dentro de los alimentos y no ingerirse a la vez por descuido.

Es por lo tanto el objetivo de la presente invencion proporcionar un equipo para cocinar que haga posible una captacion reproducible de una magnitud ffsica.

Este objetivo se logra mediante un equipo para cocinar con las caractensticas de la reivindicacion 1. Caractensticas preferentes son objeto de las reivindicaciones secundarias. Otras ventajas y caractensticas resultan de la descripcion general de la invencion y de la descripcion de los ejemplos de realizacion.

El equipo para cocinar de acuerdo con la invencion incluye al menos una placa de cocina con al menos un fuego o quemador y al menos un dispositivo calentador, previsto para calentar al menos una zona de coccion. Esta previsto al menos un dispositivo sensor para captar al menos una magnitud ffsica en una zona de captacion. La placa de cocina presenta al menos un equipo de soporte, que es adecuado y esta configurado para posicionar al menos un recipiente para alimentos a cocinar. El dispositivo sensor esta situado, en la posicion de montaje de la placa de cocina, al menos parcialmente debajo del equipo de soporte. Esta previsto al menos un dispositivo de estanqueidad para el aislamiento termico. Al menos una

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parte del dispositivo de estanqueidad esta dispuesta entre al menos una parte del equipo de soporte y al menos una parte del dispositivo sensor.

El equipo para cocinar de acuerdo con la invencion tiene muchas ventajas. Una ventaja considerable es que el dispositivo sensor esta separado de manera estanca del equipo de soporte. Debido a ello queda protegido el dispositivo sensor tambien frente al polvo y a una eventual humedad del entorno. Ademas se protege el dispositivo sensor de manera fiable frente al calor, por ejemplo del equipo de soporte. Es posible colocar el dispositivo sensor muy junto al equipo de soporte, debajo del mismo, sin influir negativamente de manera inadmisible un equipo de soporte caliente sobre el dispositivo sensor. El dispositivo de estanqueidad provoca un aislamiento termico, con lo que el dispositivo sensor o bien su unidad de sensor se protegen frente a una influencia negativa del calor.

Con preferencia esta compuesto el dispositivo de estanqueidad, al menos en parte, por un material con baja conductividad termica, o bien incluye un tal material.

El dispositivo de estanqueidad esta compuesto, en variantes preferidas, al menos en parte por al menos un material mineral y/o por al menos un material de silicato y en particular por al menos un material de mica o bien incluye al menos un tal material. De acuerdo con la invencion esta previsto para el dispositivo calentador o bien como dispositivo calentador al menos un dispositivo de induccion. El dispositivo sensor incluye al menos un equipo de apantallamiento magnetico, estando configurado y siendo adecuado el equipo de apantallamiento magnetico como pantalla frente a interacciones electromagneticas y en particular para el apantallamiento frente al campo electromagnetico del dispositivo de induccion. El equipo de apantallamiento magnetico es en particular ventajoso, ya que el interior del equipo de apantallamiento magnetico se mantiene libre de campos magneticos importantes del dispositivo de induccion. Tales campos magneticos inducidos pueden provocar corrientes anulares considerables en componentes metalicos, las cuales pueden originar un calentamiento considerable e indeseado. Mediante un apantallamiento magnetico efectivo puede protegerse con fiabilidad el dispositivo sensor de tales repercusiones termicas no deseadas.

El dispositivo de estanqueidad esta dispuesto, al menos parcialmente, entre el equipo de soporte y el equipo de apantallamiento magnetico.

Con preferencia esta configurado delgado el dispositivo de estanqueidad realizado como junta, para evitar el paso de un campo electromagnetico entre el equipo de apantallamiento magnetico y el equipo de soporte. En particular es el grosor de la junta entre el equipo de apantallamiento magnetico y el equipo de soporte inferior a cinco veces y con preferencia inferior al doble del grosor del equipo de soporte. Con especial preferencia es el grosor de la junta inferior al grosor del equipo de soporte. El grosor es con preferencia inferior a 20 mm y en particular inferior a 10 mm y con especial preferencia se encuentra en una gama entre unos 0,5 mm y 5 mm. En variantes ventajosas el grosor es inferior a 3 mm y en particular inferior a 2 mm. En perfeccionamientos preferidos el dispositivo de estanqueidad esta dispuesto tambien al menos en parte entre el equipo de soporte y el dispositivo de induccion. El dispositivo de estanqueidad puede estar configurado como dispositivo de estanqueidad contiguo y estar colocado tanto entre el equipo de apantallamiento magnetico y el equipo de soporte como tambien entre el dispositivo de induccion y el equipo de soporte.

Con preferencia presenta, al menos en una zona de captacion del dispositivo sensor, el dispositivo de estanqueidad al menos una escotadura. De acuerdo con la invencion esta previsto al menos un equipo amortiguador para lograr una configuracion elastica del dispositivo sensor. De acuerdo con la invencion esta montada al menos una parte del dispositivo sensor en el equipo amortiguador. De acuerdo con la invencion esta configurado el equipo amortiguador y es adecuado para someter al menos un parte del dispositivo sensor a una carga previa elastica frente al dispositivo de estanqueidad.

El dispositivo sensor incluye en particular al menos una unidad de sensor. Al menos una unidad de sensor es adecuada con preferencia para la captacion sin contacto de al menos un parametro caractenstico para temperaturas.

Es posible y se prefiere que el dispositivo sensor presente al menos una fuente de radiacion, que puede emitir y en particular cuando se necesita emite al menos una senal en particular en la zona de longitudes de onda de la luz infrarroja y/o luz visible.

Un dispositivo sensor entre el equipo de apantallamiento magnetico y el equipo de soporte, contribuye al aislamiento termico. El dispositivo de estanqueidad reduce considerablemente el flujo de calor desde una placa de vitroceramica caliente al equipo de apantallamiento magnetico y/o al equipo de apantallamiento optico. De esta manera se reduce la radiacion termica adicional sobre las unidades de sensor.

El dispositivo sensor contribuye ademas tambien a un aislamiento mecanico. El dispositivo de estanqueidad afsla adicionalmente la placa de vitroceramica mecanicamente del equipo de apantallamiento magnetico configurado en particular como anillo de ferrita y tiene por lo tanto un efecto amortiguador. Si no se tiene el dispositivo de estanqueidad, existe dado el caso la posibilidad de que se

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dane la placa de vitroceramica o cristal de vitroceramica, en el caso de que en particular en la zona del equipo de apantallamiento magnetico caiga un objeto sobre la placa de vitroceramica. Por ello aumenta el dispositivo de estanqueidad la resistencia a los golpes. A la vez sirve la junta de estanqueidad como junta frente al polvo.

El dispositivo de estanqueidad mantiene separada tambien una luz del entorno o bien radiacion termica del entorno que eventualmente exista de la zona de la placa de cocina de las unidades de sensor. El equipo de apantallamiento magnetico protege, junto con un dispositivo de estanqueidad previsto entre el equipo de apantallamiento magnetico y el equipo de soporte, al dispositivo sensor en su conjunto y en particular las unidades de sensor, equipos de filtro y el equipo de apantallamiento optico frente a la eventual humedad del aire del entorno que se presente.

Son adecuados diversos materiales para un tal dispositivo de estanqueidad. Por ejemplo puede utilizarse un anillo de silicona. Un tal anillo de junta tiene ventajosamente una reducida superficie de apoyo. Se prefiere especialmente utilizar un dispositivo de estanqueidad de micanita o una placa de micanita. Tambien es posible emplear otros materiales con baja conductividad termica.

Otras ventajas y caractensticas de la invencion resultan del ejemplo de realizacion que se describira a continuacion con referencia a las figuras adjuntas.

En las figuras muestran:

figura: 1

figura: 2

figura: 3

figura: 4

figura: 5

figura: 6

figura: 7

figura: 8

figura: 9

figura: 10

figura: 11

figura: 12a

figura: 12b

figura: 13

figura: 14

una representacion esquematica de un equipo para cocinar de acuerdo con la invencion en

un aparato para cocinar en vista en perspectiva;

un equipo para cocinar esquematizado en una vista seccionada;

otro equipo para cocinar en una vista esquematica seccionada;

otra variante de un equipo para cocinar en una vista seccionada;

otro ejemplo de realizacion de un equipo para cocinar;

una representacion esquematica de un equipo de apantallamiento magnetico en vista en perspectiva;

una representacion esquematica en perspectiva de un equipo de apantallamiento optico;

una representacion esquematica en perspectiva de un equipo de compensacion termica;

una representacion esquematica en perspectiva de un dispositivo de sujecion;

una representacion esquematica en perspectiva de una unidad de sensor;

una unidad de sensor esquematizada con un equipo de filtro en una representacion

seccionada;

otro ejemplo de realizacion de una unidad de sensor con un equipo de filtro en una representacion seccionada;

un dispositivo sensor esquematizado en una vista en planta y un dispositivo sensor en una representacion de despiece.

La figura 1 muestra un equipo para cocinar 1 de acuerdo con la invencion, que aqrn esta realizado como parte de un aparato para cocinar 100. El equipo para cocinar 1 o bien el aparato para cocinar 100 pueden estar constituidos como aparato para montaje empotrado y tambien como aparato para cocinar 1 autarquico o bien aparato para cocinar 100 aislado.

El aparato para cocinar 1 incluye aqrn una placa de cocina 11 con cuatro fuegos o quemadores 21. Cada uno de los fuegos 21 presenta aqrn al menos una zona de coccion 31 que puede calentarse para cocinar alimentos. Para calentar la zona de coccion 31 esta previsto en total un o bien para cada fuego 21 un respectivo dispositivo calentador 2, no representado aqrn. Los dispositivos de calentamiento 2 estan configurados como fuentes de calentamiento por induccion y presentan para ello respectivos dispositivos de induccion 12. Pero tambien es posible que una zona de coccion 31 no este asociada a ningun fuego determinado 21, sino que sea cualquier lugar sobre la placa de cocina 11. Al respecto puede presentar la zona de coccion 31 varios dispositivos de induccion 12 y en particular varias bobinas de induccion y estar configurada como parte de una llamada unidad de induccion de superficie total. Por ejemplo en una tal zona de coccion puede colocarse sencillamente una olla en cualquier lugar sobre la placa de cocina 11, controlandose o siendo activas durante el servicio de coccion solo las bobinas de induccion correspondientes a la zona donde esta la olla. No obstante son posibles tambien otras clases de dispositivos de calentamiento 2, como por ejemplo fuentes de calor de gas, infrarrojos o resistencia.

El equipo para cocinar 1 puede operarse aqrn mediante los equipos de operacion 105 del aparato para cocinar 100. No obstante, el equipo para cocinar 1 puede estar constituido tambien como equipo para cocinar 1 autarquico, con un equipo de operacion y control propio. Tambien es posible la operacion a traves de una superficie tactil o una pantalla tactil (touchscreen) o tambien a distancia mediante una computadora, un smartphone o similares.

El aparato para cocinar 100 esta constituido aqrn como una cocina con una camara de coccion 103, que puede cerrarse mediante una puerta 104 para la camara de coccion. La camara de coccion 103 puede

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calentarse mediante diversas fuentes de calor, como por ejemplo una fuente de calor de aire circulante. Pueden estar previstas otras fuentes de calor, como un calentador superior y un calentador inferior, asf como una fuente de calor de microondas o una fuente de vapor y similares.

Ademas presenta el equipo para cocinar 1 un dispositivo sensor 3 no representado aqrn, que es adecuado para captar al menos una magnitud ffsica que caracteriza al menos un estado de la zona de coccion 31. Por ejemplo puede captar el dispositivo sensor 3 una magnitud mediante la cual puede determinarse la temperatura de un recipiente para cocinar que se deposita sobre la zona de coccion 31. Entonces puede estar asociado un dispositivo sensor 3 a cada zona de coccion 31 y/o a cada fuego o quemador 21. Pero tambien es posible que esten previstas varias zonas de coccion 31 y/o fuegos 21, de los cuales no todos presentan un dispositivo sensor 3. El dispositivo sensor 3 esta conectado operativamente aqrn con un equipo de control 106. El equipo de control 106 esta configurado para controlar los dispositivos de calentamiento 2 en funcion de los parametros captados por el dispositivo sensor 3.

El equipo para cocinar 1 esta constituido con preferencia para un servicio de coccion automatico y dispone de diversas funciones de automatismo. Por ejemplo puede cocinarse brevemente una sopa y a continuacion mantenerse caliente, sin que un usuario tenga que ocuparse del proceso de coccion ni tenga que ajustar un escalon de calentamiento. Para ello coloca el usuario un recipiente con la sopa sobre un fuego 21 y elige mediante el equipo de operacion 105 la correspondiente funcion de automatismo, aqrn por ejemplo una coccion con subsiguiente mantenimiento en caliente a 60° o 70° o similares.

Mediante el dispositivo sensor 3 se determina durante el proceso de coccion la temperatura del fondo del recipiente. En funcion de los valores medidos ajusta el equipo de control 106 correspondientemente la potencia de calentamiento del dispositivo calentador 2. Al respecto se vigila continuamente la temperatura del fondo del recipiente, con lo que cuando se alcanza la temperatura deseada o bien al cocer la sopa, se regula hacia abajo la potencia de calentamiento. Por ejemplo mediante la funcion de automatizacion es posible tambien ejecutar un proceso de coccion mas largo a una o varias temperaturas distintas deseadas, por ejemplo para hacer lentamente arroz con leche.

En la figura 2 se representa muy esquematicamente un equipo para cocinar 1 en una vista lateral seccionada. El equipo para cocinar 1 presenta aqrn un equipo de soporte 5 configurado como placa de vitroceramica 15. La placa de vitroceramica 15 puede estar constituida en particular como placa ceran o similares, o al menos incluir una tal. Tambien son posibles otras clases de equipos de soporte 5. Sobre la placa de vitroceramica 15 se encuentra aqrn un utensilio de cocina o recipiente para alimentos a cocinar 200, por ejemplo una olla o una sarten, en la cual pueden cocinarse alimentos a cocinar. Ademas esta previsto un dispositivo sensor 3, que capta aqrn radiacion termica en una zona de captacion 83. La zona de captacion 83 esta prevista entonces, en la posicion de montaje del equipo para cocinar 1, por encima del dispositivo sensor 3 y se extiende hacia arriba a traves de la placa de vitroceramica 15 hasta el recipiente para alimentos a cocinar 200 y mas alla, en el caso de que allf no este colocado ningun recipiente para alimentos a cocinar 200. Debajo de la placa de vitroceramica 15 esta montado un dispositivo de induccion 12 para calentar la zona de coccion 31. El dispositivo de induccion 12 esta configurado aqrn con forma anular y presenta en el centro una escotadura, en la que esta montado el dispositivo sensor 3. Una tal configuracion del dispositivo sensor 3 tiene la ventaja de que tambien cuando se trata de un recipiente para alimentos a cocinar 200 no dirigido hacia el centro del fuego o quemador 21, el mismo se encuentra aun dentro de la zona de captacion 83 del dispositivo sensor. En otras formas de realizacion no mostradas aqrn puede estar dispuesto el dispositivo sensor 3 tambien descentrado en el dispositivo de induccion. Si presenta el dispositivo de induccion por ejemplo una bobina de induccion de dos circuitos, entonces puede estar dispuesto al menos un dispositivo sensor 3 en un espacio intermedio previsto entre dos bobinas de induccion del dispositivo de induccion.

La figura 3 muestra un equipo para cocinar 1 esquematizado en una vista lateral seccionada. El equipo para cocinar 1 presenta una placa de vitroceramica 15, debajo de la cual estan montados el dispositivo de induccion 12 y el dispositivo sensor 3.

El dispositivo sensor 3 presenta una primera unidad de sensor 13 y otra unidad de sensor 23. Ambas unidades de sensor 13, 23 son adecuadas para la captacion sin contacto de radiacion termica y estan configuradas como columna termica o bien termopila. Las unidades de sensor 13, 23 estan dotadas de respectivos equipos de filtro 43, 53 y previstas para captar radiacion termica que parte de la zona de coccion 31. La radiacion termica parte por ejemplo del fondo de un recipiente para alimentos a cocinar 200, atraviesa la placa de vitroceramica 15 y llega a las unidades de sensor 13, 23. El dispositivo sensor 3 esta montado ventajosamente directamente debajo de la placa de vitroceramica 15, para poder captar una fraccion lo mayor posible de la radiacion termica que parte de la zona de coccion 31 sin grandes perdidas. Con ello estan previstas las unidades de sensor 13, 23 muy junto a la placa de vitroceramica 15 debajo de la misma.

Ademas esta previsto un equipo de apantallamiento magnetico, que aqrn esta compuesto por un cuerpo de ferrita 14. El cuerpo de ferrita 14 esta constituido aqrn esencialmente como un cilindro hueco y rodea a modo de anillo las unidades de sensor 13, 23. El equipo de apantallamiento magnetico 4 apantalla el

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dispositivo sensor 3 frente a interacciones electromagneticas y en particular frente al campo electromagnetico del dispositivo de induccion 12. Sin un tal apantallamiento podna calentar indeseadamente el campo magnetico que genera el dispositivo de induccion 12 durante el funcionamiento tambien partes del dispositivo sensor 3 y con ello dar lugar a una captacion de temperature poco fiable y a una peor precision de medida. El equipo de apantallamiento magnetico 4 mejora asf la exactitud y reproducibilidad de la captacion de la temperatura.

El equipo de apantallamiento magnetico 4 puede estar compuesto tambien, al menos en parte, por al menos un material que al menos es parcialmente magnetico y un material que al menos parcialmente no conduce electricamente. El material magnetico y el material que no conduce electricamente pueden entonces estar dispuestos alternadamente y a modo de capas. Tambien son posibles otros materiales que presenten, al menos en parte, propiedades magneticas y que ademas presenten caractensticas electricamente aislantes o al menos una baja conductibilidad electrica.

El dispositivo sensor 3 presenta al menos un equipo de apantallamiento optico 7, que esta previsto para apantallar influencias de la radiacion y en particular radiacion termica, que actuan desde fuera de la zona de captacion 83 sobre las unidades de sensor 13, 23. Para ello esta configurado el equipo de apantallamiento optico 7 aqrn como un tubo o un cilindro 17, estando configurado el cilindro 17 hueco y rodeando las unidades de sensor 13, 23 aproximadamente con forma anular. El cilindro 17 esta fabricado aqrn de acero afinado. Esto tiene la ventaja de que el cilindro 17 presenta una superficie reflectante, que refleja una gran parte de la abundante radiacion termica o bien que absorbe lo menos posible de la radiacion termica. La elevada reflectividad de la superficie en el lado exterior del cilindro 17 es especialmente ventajosa para el apantallamiento frente a la radiacion termica. La elevada reflectividad de la superficie en el lado interior del cilindro 17 es tambien ventajosa para conducir radiacion termica desde (y en particular solo desde) la zona de captacion 83 a las unidades de sensor 13, 23. El equipo de apantallamiento optico 7 puede estar configurado tambien como una pared, que rodea, al menos en parte y con preferencia anularmente, el dispositivo sensor 13, 23. La seccion transversal puede ser redonda, poligonal, oval o redondeada. Tambien es posible una configuracion como cono.

Ademas esta previsto un equipo de aislamiento 8 para el aislamiento termico, que esta situado entre el equipo de apantallamiento optico 7 y el equipo de apantallamiento magnetico 4. El equipo de aislamiento 8 esta compuesto aqrn por una capa de aire 18, que se encuentra entre el cuerpo de ferrita 14 y el cilindro 17. Con preferencia no se realiza ningun intercambio con el aire del entorno, para evitar la conveccion. Pero tambien es posible un intercambio con el aire del entorno. Mediante el equipo de aislamiento 8 se actua en particular contra la transmision de calor desde el cuerpo de ferrita 14 hasta el cilindro 17. Ademas, tal como antes se ha mencionado, esta equipado el cilindro 17 con una superficie reflectante, para evitar una transmision del calor desde el cuerpo de ferrita 14 hasta el cilindro 17 mediante radiacion de calor. Una tal configuracion a modo de capas de cebolla, con un equipo de apantallamiento magnetico 4 exterior y un equipo de apantallamiento optico 7 interior, asf como un equipo de aislamiento 8 situado entre ellos, ofrece un apantallamiento especialmente bueno de las unidades de sensor 13, 23 frente a influencias de radiacion desde fuera de la zona de captacion 83. Esto repercute muy ventajosamente sobre la reproducibilidad y/o fiabilidad de la captacion de la temperatura. El equipo de aislamiento 8 tiene en particular un grosor entre unos 0,5 mm y 5 mm y con preferencia un grosor de 0,8 mm a 2 mm y con especial preferencia un grosor de aprox. 1 mm.

El equipo de aislamiento 8 puede incluir no obstante tambien al menos un medio con una conduccion del calor correspondientemente baja, como por ejemplo un material esponjoso y/o un plastico de poliestireno u otro material aislante adecuado.

Las unidades de sensor 13, 23 estan dispuestas aqrn en un dispositivo de compensacion termica 9, conduciendo termicamente y en particular termicamente acopladas con el dispositivo de compensacion termica 9. El dispositivo de compensacion termica 9 presenta para ello dos dispositivos de acoplamiento 29 configurados aqrn como cavidades, en las que estan embutidas las unidades de sensor 13, 23 encajando con exactitud. De esta manera se garantiza que las unidades de sensor 13, 23 se encuentran a un nivel de temperatura comun y relativamente constante. Ademas cuida el dispositivo de compensacion termica 9 de que la temperatura propia de las unidades de sensor 13, 23 sea homogenea cuando se calientan las mismas durante el funcionamiento del equipo para cocinar 1. Una temperatura propia desigual puede dar lugar, en particular cuando las unidades de sensor 13, 23 estan configuradas como columnas termicas, a artefactos durante la captacion. Para evitar un calentamiento del dispositivo de compensacion termica 9 debido al cilindro 17, esta previsto un distanciamiento entre el cilindro 17 y el dispositivo de compensacion termica 9. La placa de cobre 19 puede estar prevista tambien como fondo 27 del cilindro 17.

Para hacer posible una estabilizacion termica adecuada, esta configurado aqrn el dispositivo de compensacion termica 9 como una placa de cobre 19 maciza. Pero tambien es posible, al menos en parte, otro material con una capacidad termica correspondientemente elevada y/o una conductividad termica elevada.

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El dispositivo sensor 3 presenta aqm una fuente de radiacion 63 que puede utilizarse para determinar las caractensticas de reflexion del sistema de medida o bien el grado de emision de un recipiente para alimentos a cocinar 200. La fuente de radiacion 63 esta configurada aqm como una lampara 111, que emite una senal en la gama de longitudes de onda de la luz infrarroja, asf como de la luz visible. La fuente de radiacion 63 puede estar constituida tambien como diodo o similar. La lampara 111 se utiliza aqm, ademas de para determinar la reflexion, tambien para senalizar el estado de servicio del equipo para cocinar 1.

Para focalizar la radiacion de la lampara 111 sobre la zona de captacion 83, esta configurada una zona del dispositivo de compensacion termica 9 o bien de la placa de cobre 19 como reflector 39. Para ello presenta la placa de cobre 19 un sumidero configurado concavo, en el cual esta situada la lampara 111. La placa de cobre 19 esta recubierta ademas con un recubrimiento dorado, para aumentar la reflectividad. La capa dorada tiene la ventaja de que la misma protege el dispositivo de compensacion termica 9 tambien frente a la corrosion.

El dispositivo de compensacion termica 9 esta montado en un dispositivo de sujecion 10 realizado como soporte de plastico. El dispositivo de sujecion 10 presenta aqm un dispositivo de union 20 no representado, mediante el cual puede enclavarse el dispositivo de sujecion 10 en un equipo de soporte 30. El equipo de soporte 30 esta configurado aqm como una tarjeta de circuitos 50. Sobre el equipo de soporte 30 o bien la tarjeta de circuitos 50 pueden estar previstos tambien otros componentes, como por ejemplo componentes electronicos, equipos de control y de calculo y/o elementos de fijacion o de montaje.

Entre la placa de vitroceramica 15 y el dispositivo de induccion 12 esta previsto un dispositivo de estanqueidad 6, que aqm esta configurado con una capa de micanita 16. La capa de micanita 16 sirve para el aislamiento termico, para que el dispositivo de induccion 12 no se caliente debido al calor de la zona de coccion 31. Ademas esta prevista aqm adicionalmente una capa de micanita 16 para el aislamiento termico entre el cuerpo de ferrita 14 y la placa de vitroceramica 15. Esto tiene la ventaja de que se limita fuertemente la transmision del calor desde la placa de vitroceramica 15, que durante el funcionamiento esta caliente y el cuerpo de ferrita 14. De esta manera apenas parte del cuerpo de ferrita 14 calor, el cual podna transmitirse al equipo de aislamiento 8 o al equipo de apantallamiento optico. La capa de micanita 16 se opone asf a una indeseada transmision de calor al dispositivo sensor 3, lo cual aumenta la fiabilidad de las mediciones. Ademas impermeabiliza la capa de micanita 16 el dispositivo sensor 3 de manera estanca al polvo frente a las restantes zonas del equipo para cocinar 1. La capa de micanita 16 tiene en particular un grosor entre aprox. 0,2 mm y 4 mm, con preferencia entre 0,2 mm y 1,5 mm y con especial preferencia un grosor de entre 0,3 mm y 0,8 mm.

El equipo para cocinar 1 presenta en el lado inferior un equipo de cubierta 41, configurado aqm como placa de aluminio y que cubre el dispositivo de induccion 12. El equipo de cubierta 41 esta unido con una carcasa 60 del dispositivo sensor 3 mediante una atornilladura 122. Dentro de la carcasa 60 esta situado elasticamente el dispositivo sensor 3 respecto a la placa de vitroceramica 15. Para ello esta previsto un equipo amortiguador 102, que aqm presenta un equipo de resorte 112.

El equipo del resorte 112 esta unido en un extremo inferior con el lado inferior de la carcasa 60 y en un extremo superior con la tarjeta de circuitos 50. Al respecto oprime el equipo de resorte 112 la tarjeta de circuitos 50 con el cuerpo de ferrita 14 y la capa de micanita 16 montada sobre el mismo hacia arriba contra la placa de vitroceramica 15. Una tal configuracion elastica es especialmente ventajosa, ya que el dispositivo sensor 3 ha de estar situado por razones tecnicas de medida lo mas proximo posible a la placa de vitroceramica. Esta disposicion directamente contigua del dispositivo sensor 3 junto a la placa de vitroceramica 15 podna originar danos al mismo al chocar o golpear sobre la placa de vitroceramica 15. Mediante el alojamiento elastico del dispositivo sensor 3 respecto al equipo de soporte 5, se amortiguan choques o golpes sobre la placa de vitroceramica 15 y se evitan asf con fiabilidad tales danos.

Una medicion a modo de ejemplo, en la cual ha de determinarse la temperatura del fondo de un recipiente que se encuentra sobre la placa de vitroceramica 15 con el dispositivo sensor 3, se describe brevemente a continuacion:

Durante la medicion capta la primera unidad de sensor 13 la radiacion termica que parte del fondo del recipiente como radiacion mixta junto con la radiacion termica que emite la placa de vitroceramica 15. Para poder determinar a partir de ello la potencia de radiacion del fondo del recipiente, se calcula la parte de la potencia de radiacion que parte de la placa de vitroceramica 15 a partir de la potencia de radiacion mixta. Para determinar esta parte esta prevista la otra unidad de sensor 23 para detectar solo la radiacion termica de la placa de vitroceramica 15. Para ello presenta la otra unidad de sensor 23 un equipo de filtro 53, que esencialmente solo permite el paso de radiacion con una longitud de onda mayor de 5 pm hacia la unidad de sensor 23. La razon de ello es que la radiacion con una longitud de onda mayor de 5 pm no puede atravesar o apenas puede atravesar la placa de vitroceramica 15. La otra unidad de sensor 23 capta por lo tanto esencialmente la radiacion termica emitida por la placa de vitroceramica 15. Una vez conocida la parte de la radiacion termica que emite

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la placa de vitroceramica 15, puede determinarse de manera de por s^ conocida la parte de radiacion termica que parte del fondo del recipiente.

Para lograr un buen resultado de medida, es deseable que llegue la mayor parte posible de la radiacion termica que parte del fondo del recipiente a la primera unidad de sensor 13 y sea captada por la misma. Para la radiacion en la gama de longitudes de onda de unos 4 pm presenta la placa de vitroceramica 15 aqm una transmision de aproximadamente un 50 %. Asf puede pasar en esta gama de longitudes de onda una gran parte de la radiacion termica emitida por el fondo del recipiente a traves de la placa de vitroceramica 15. Por lo tanto es especialmente favorable una captacion en esta gama de longitudes de onda. Correspondientemente esta dotada la primera unidad de sensor 13 de un equipo de filtro 43, que permite facilmente el paso de la radiacion en esta gama de longitudes de onda, mientras que el equipo de filtro 43 refleja esencialmente radiacion de otras gamas de longitudes de onda. Los equipos de filtro 43, 53 estan constituidos aqm como respectivos filtros de interferencia 433 y especialmente como un filtro pasabanda o bien filtro paso largo. En otras formas de realizacion puede estar prevista una captacion de la radiacion en la gama de longitudes de onda entre 3 pm y 5 pm y en particular en la gama de 3,1 pm a 4,2 pm, estando entonces correspondientemente configurada o adaptada la respectiva unidad de sensor y el respectivo equipo de filtro.

La determinacion de una temperatura a partir de una potencia de radiacion determinada, es un procedimiento de por sf conocido. Al respecto es decisivo que se conozca el grado de emision del cuerpo cuya temperatura ha de determinarse. En el presente caso debe por lo tanto, para lograr una determinacion fiable de la temperatura, ser conocido o determinarse el grado de emision del fondo del recipiente. El dispositivo sensor 3 tiene aqm la ventaja de que el mismo esta configurado para determinar el grado de emision de un recipiente para alimentos a cocinar 200. Esto es especialmente ventajoso, ya que asf puede utilizarse cualquier utensilio de cocina y no por ejemplo solo un determinado recipiente para alimentos a cocinar cuyo grado de emision tenga que conocerse previamente.

Para determinar el grado de emision del fondo del recipiente, envfa la lampara 111 una senal, en particular una senal luminosa, que presenta una proporcion de radiacion termica en la gama de longitudes de onda de la luz infrarroja. La potencia de radiacion o bien la radiacion termica de la lampara 111 llega a traves de la placa de vitroceramica 15 al fondo del recipiente y se refleja allf en parte y en parte se absorbe. La radiacion reflejada por el fondo del recipiente llega de retorno a traves de la placa de vitroceramica 15 al dispositivo sensor 3, donde la misma es captada por la primera unidad de sensor 13. A la vez, con la radiacion de senal reflejada por el fondo del recipiente y transmitida por la placa de vitroceramica 15, llega tambien la propia radiacion termica del fondo del recipiente, asf como la radiacion termica de la placa de vitroceramica 15 a la primera unidad de sensor 13. Por ello se desconecta a continuacion la lampara 111 y solo se capta la radiacion termica del fondo del recipiente y de la placa de vitroceramica 15. La parte de la radiacion de la senal reflejada a partir de la cual puede determinarse el grado de emision del fondo del recipiente, resulta entonces basicamente como diferencia entre la radiacion total previamente captada con la lampara 111 conectada menos la radiacion termica del fondo del recipiente y de la placa de vitroceramica 15 con la lampara 111 desconectada.

Segun una forma de realizacion, esta archivado al menos un valor de referencia relativo a la radiacion reflejada y al correspondiente grado de emision en una unidad de memoria que interactua con el dispositivo sensor y que no se representa en las figuras, pudiendo estar situada la unidad de memoria por ejemplo en la placa de circuitos 50. El correspondiente grado de emision real del fondo del recipiente puede determinarse entonces basandose en una comparacion entre la emision de la senal reflejada y el valor de referencia, de los que al menos hay uno.

Segun otra forma de realizacion se determina la proporcion de la radiacion de senal absorbida por el fondo del recipiente. Esta resulta, segun un procedimiento de por sf conocido, a partir de la potencia de radiacion emitida por la lampara 111 restando la radiacion de senal reflejada por el fondo del recipiente. La potencia de radiacion de la lampara 111, bien esta fijamente ajustada y con ello se conoce, o bien se determina por ejemplo mediante una medicion con la otra unidad de sensor 23. La otra unidad de sensor 23 capta entonces una gama de longitudes de onda de la radiacion de senal que se refleja casi por completo en la placa de vitroceramica 15. Con ello puede determinarse la potencia de radiacion emitida con muy buena aproximacion, debiendose tener en cuenta entre otros la dependencia de la longitud de onda de la conduccion de la radiacion o bien el espectro de la lampara 111. Conociendo la parte de la radiacion de senal absorbida por el fondo del recipiente, puede determinarse de manera conocida el grado de absorcion del fondo del recipiente. Puesto que la capacidad de absorcion de un cuerpo basicamente corresponde a la capacidad de emision de un cuerpo, puede deducirse a partir del grado de absorcion del fondo del recipiente el grado de emision buscado. Conociendo el grado de emision y la parte de la radiacion termica que parte del fondo del recipiente, puede determinarse con gran fiabilidad la temperatura del fondo del recipiente.

El grado de emision se determina de nuevo con preferencia continuamente a intervalos de tiempo lo mas cortos posible. Esto tiene la ventaja de que una posterior variacion del grado de emision no da lugar a un resultado de medida falseado. Una variacion del grado de emision puede presentarse por ejemplo cuando el fondo del utensilio de cocina presente distintos grados de emision y se desplace sobre el fuego o

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quemador 21. En fondos de utensilios de cocina se observan muy a menudo distintos grados de emision, ya que por ejemplo un ligero ensuciamiento, corrosion o tambien distintos recubrimientos o barnizados pueden tener una gran influencia sobre el grado de emision.

La lampara 111 se utiliza aqrn, ademas de para determinar el grado de emision o bien determinar el comportamiento en cuanto a reflexion del sistema de medida, tambien para senalizar el estado de funcionamiento del equipo para cocinar 1. Al respecto incluye la senal de la lampara 111 tambien luz visible, que puede percibirse a traves de la placa de vitroceramica 15. Por ejemplo indica la lampara 111 a un usuario que esta en servicio una funcion de automatismo. Una tal funcion de automatismo puede ser por ejemplo un servicio de coccion, en el que el dispositivo calentador 2 se controla automaticamente en funcion de la temperatura del recipiente determinada. Esto es especialmente ventajoso, ya que la iluminacion de la lampara 111 no confunde al usuario. El usuario sabe por experiencia que la iluminacion representa una indicacion de funcionamiento y pertenece al aspecto normal del equipo para cocinar 1. El puede por lo tanto estar seguro de que el que luzca la lampara 111 no significa por ejemplo que hay una avena funcional y que el equipo para cocinar 1 posiblemente no funciona ya correctamente. La lampara 111 puede lucir tambien durante un tiempo determinado, asf como a determinados intervalos de tiempo. Tambien es posible por ejemplo que mediante distintas frecuencias de destello se emita la indicacion de distintos estados de funcionamiento. Tambien son posibles distintas senales sobre distintas secuencias conexion/desconexion. Ventajosamente esta previsto para cada fuego o quemador 21 o bien para cada (posible) zona de coccion 31 un dispositivo sensor 3 con una fuente de radiacion 63, que es adecuada para indicar al menos un estado de funcionamiento.

Para los calculos necesarios para determinar la temperatura, asf como para evaluar los valores captados, puede estar prevista al menos una unidad de calculo. La unidad de calculo puede estar prevista entonces, al menos en parte, sobre la placa de circuitos 50. Pero tambien puede por ejemplo estar configurado correspondientemente el equipo de control 106 o bien estar prevista al menos una unidad de calculo separada.

La figura 4 muestra un perfeccionamiento, en el que debajo de la placa de vitroceramica 15 esta fijado un sensor de seguridad 73. El sensor de seguridad 73 esta constituido aqrn como resistencia sensible a la temperatura, como por ejemplo un conductor caliente, en particular un sensor NTC y esta unido conduciendo termicamente con la placa de vitroceramica 15. El sensor de seguridad 73 esta previsto aqrn para poder detectar una temperatura de la zona de coccion 31 y en particular de la placa de vitroceramica 15. Si la temperatura sobrepasa un determinado valor, existe el peligro de sobrecalentamiento y los dispositivos de calentamiento 2 se desconectan. Para ello esta conectado operativamente el sensor de seguridad 73 con un equipo de seguridad no representado aqrn, que en funcion de la temperatura captada puede activar un estado de seguridad. Un tal estado de seguridad puede originar por ejemplo la desconexion de los dispositivos de calentamiento 2 o bien del equipo para cocinar 1.

Adicionalmente esta asociado aqrn el sensor de seguridad 73 como otra unidad de sensor 33 al dispositivo sensor 3. Entonces se tienen en cuenta los valores captados por el sensor de seguridad 73 tambien para determinar la temperatura mediante el dispositivo sensor 3. En particular en la determinacion de la temperatura de la placa de vitroceramica 15 se utilizan los valores del sensor de seguridad 73. Asf puede compararse por ejemplo la temperatura determinada mediante la otra unidad de sensor 23 mediante la radiacion de calor captada con la temperatura determinada mediante el sensor de seguridad 73. Esta comparacion puede servir por un lado para controlar el funcionamiento del dispositivo sensor 3 pero por otro lado tambien puede utilizarse para sintonizar o ajustar el dispositivo sensor 3.

En la figura 5 se muestra igualmente un dispositivo sensor, en el que un sensor de seguridad 73 esta asociado como otra unidad de sensor 33 al dispositivo sensor 3. Pero a diferencia de la variante descrita en la figura 4, no esta prevista aqrn ninguna otra unidad de sensor 23. La tarea de la otra unidad del sensor 23 es asumida aqrn por el sensor de seguridad 73. El sensor de seguridad 73 sirve para determinar la temperatura de la placa de vitroceramica 15. Por ejemplo puede determinarse con el conocimiento de esta temperatura a partir de la radiacion termica que capta la primera unidad de sensor 13, la parte correspondiente a un fondo del recipiente. Una tal variante tiene la ventaja de que se puede ahorrar la otra unidad de sensor 23, asf como el correspondiente equipo de filtro 53. La otra unidad de sensor 23 puede denominarse segunda unidad de sensor. La otra unidad de sensor 33 puede denominarse tercera unidad de sensor. En la variante de la figura 5 se han previsto solo la primera unidad de sensor y la tercera unidad de sensor.

En la figura 6 se muestra otra realizacion de un equipo para cocinar 1. Aqrn esta previsto un dispositivo de estanqueidad 6 comun para el dispositivo de induccion 12 y el cuerpo de ferrita 14 del dispositivo sensor 3. El dispositivo de estanqueidad 6 esta configurado como una capa de micanita 16, que presenta en la zona de captacion 83 del dispositivo sensor 3 una escotadura.

La figura 7 muestra un equipo de apantallamiento magnetico 4 esquematizado, configurado como un cuerpo de ferrita 14 hueco, cilmdrico. Una tal variante es especialmente ventajosa, ya que el cuerpo de ferrita 14 rodea con forma anular las zonas y partes a proteger. Con preferencia presenta la pared del

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cuerpo de ferrita 14 un espesor de aproximadamente 1 mm a 10 mm y en particular de 2 mm a 5 mm y con especial preferencia de 2,5 mm a 4 mm y en particular de 3 mm o mas.

En la figura 8 se representa esquematicamente un equipo de apantallamiento optico 7, configurado aqm como cilindro 17. El cilindro presenta aqm tres equipos de reticula 80, que son adecuados para la union con un dispositivo de sujecion 10.

Un dispositivo de compensacion termica 9 se representa en la figura 9. El dispositivo de compensacion termica 9 esta realizado como una placa de cobre 19. Con preferencia presenta la placa de cobre un grosor de 0,5 mm a 4 mm o incluso 10 mm o mas y con especial preferencia de 0,8 mm a 2 mm y en particular de 1 mm o mas. La placa de cobre 19 presenta aqm dos equipos de acoplamiento 29. El equipo de acoplamiento 29 es adecuado y esta previsto para alojar una unidad de sensor 13, 23 conduciendo termicamente. Ademas presenta la placa de cobre 19 un dispositivo reflector 39, que puede reflejar y en particular reunir en un haz la radiacion de una fuente de radiacion 63.

La figura 10 muestra un dispositivo de sujecion 10 realizado como soporte de plastico. El dispositivo de sujecion 10 presenta con preferencia un grosor de entre 0,3 mm y 3 mm o incluso 6 mm y con especial preferencia un grosor de 1 mm o mas. El dispositivo de sujecion 10 incluye por ejemplo tres dispositivos de union, de los cuales aqm solo son visibles dos dispositivos de union 20 en la figura, mediante los cuales puede unirse el dispositivo de sujecion 10 por ejemplo con un equipo de soporte 30. Ademas presenta el dispositivo de sujecion 10 tres dispositivos de alojamiento 40, configurados aqm como nervios. Los dispositivos de alojamiento 40 son adecuados para alojar el equipo de apantallamiento optico 7 y colocarlo a una distancia definida del equipo de apantallamiento magnetico 4. Para realizar contactos estan previstas aberturas de alojamiento 70. El dispositivo de sujecion 10 puede presentar tambien otros dispositivos de alojamiento 40 no mostrados aqm, que por ejemplo pueden estar configurados como cavidad, sobreelevacion, nervio y/o ranura anular o similar. Tales dispositivos de alojamiento 40 estan previstos en particular para la colocacion definida de un equipo de apantallamiento magnetico 4, un equipo de apantallamiento optico 7, un equipo de compensacion termica 9, un equipo de aislamiento 8 y/o un equipo de soporte 30.

En la figura 11 se muestra una unidad de sensor 13 para la captacion sin contacto de radiacion termica. La unidad de sensor 13 esta configurada como columna termica o bien termopila. La unidad de sensor 13 presenta contactos, para unirla con una tarjeta de circuitos 50. En una zona superior de la unidad de sensor 13 se encuentra la zona en la que se capta la radiacion termica. Sobre esta zona esta dispuesto aqm un equipo de filtro 43.

La figura 12a muestra una unidad de sensor 13 configurada como columna termica con un equipo de filtro 43 en una vista lateral esquematica seccionada. El equipo de filtro 43 esta dispuesto aqm sobre la zona en la que incide y se capta la radiacion termica sobre/en la unidad de sensor 13. El equipo de filtro 43 esta fijado aqm mediante un elemento de union adhesivo 430 conduciendo termicamente a la unidad de sensor 13. El elemento de union 430 es aqm un adhesivo con una conductividad termica de al menos 1 W m-1 K-1 (W/(mK)) y con preferencia de 0,5 W m-1 K-1 (W/(mK)). Tambien es posible y se prefiere una conductividad termica de mas de 4 W m-1 K-1 (W/(mK)). De esta manera puede derivarse calor desde el dispositivo de filtro 43 a la unidad de sensor 43. Al derivarse calor se evita que la unidad de sensor 13 capte el calor propio del equipo de filtro 43, lo cual originaria un resultado de medida falseado. Por ejemplo puede retransmitirse el calor del equipo de filtro 43 a traves de la unidad de sensor 13 tambien al equipo de compensacion termica 9 o bien la placa de cobre 19. Una tal derivacion indirecta de calor desde el equipo de filtro 43 a traves de la unidad del sensor 13 a la placa de cobre 19 es tambien especialmente favorable, ya que la placa de cobre 19 presenta una elevada capacidad termica.

El adhesivo puede ser por ejemplo un adhesivo conductor de epoxi que se endurece termicamente, monocomponente, libre de disolvente y relleno de plata. Debido a la proporcion de plata o de compuestos que contienen plata, se logra una conductividad termica muy favorable. Tambien es posible una proporcion de otros metales o compuestos metalicos con la correspondiente conductividad termica. Un tal adhesivo garantiza una union termicamente conductora, que incluso a las temperaturas que son de esperar en un equipo para cocinar 1, es duradera y estable.

El equipo de filtro 43 esta configurado como un filtro de interferencia 433 y presenta aqm cuatro capas de filtro 432 con un mdice de refraccion distinto, asf como con propiedades dielectricas. Al respecto estan apiladas una sobre otra y unidas capas de filtro 432 alternadamente con indices de refraccion altos y bajos. Las capas de filtro 432 son en particular muy delgadas, con preferencia de unos pocos nanometros a 25 nm. Como capa de sustrato para las capas de filtro 432 se ha previsto aqm una base de filtro 431 de un material que contiene silicio con un grosor de mas de 0,2 mm. El equipo de filtro 43 esta previsto y es adecuado para transmitir una gama de longitudes de onda en el espectro de los infrarrojos y reflejar la radiacion de fuera de esta gama.

La figura 12b muestra otra realizacion mas de una unidad de sensor 13 con un equipo de filtro 43, estando pegado aqm el equipo de filtro 43 solo en parte sobre el dispositivo sensor 13. La zona en la que la radiacion termica incide sobre la unidad de sensor 13 y se capta la misma, esta rodeada aqm por una

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zona del borde elevada. Aqrn se ha aplicado el elemento de union 430 solo en una zona del borde. Esto tiene la ventaja de que la radiacion termica a captar no tiene que atravesar el elemento de union 430 antes de incidir sobre la unidad de sensor 13.

En la figura 13 se muestra un dispositivo sensor 3 en una vista en planta. Para mayor claridad del conjunto y capacidad de diferenciacion, se han representado algunas partes o zonas rayadas. Puede verse con claridad que el dispositivo sensor 3 presenta una estructura concentrica segun el principio de las capas de cebolla. En el interior se encuentra un equipo de compensacion termica 9 o bien una placa de cobre 19, en el/la que estan dispuestas dos unidades de sensor 13, 23 y una fuente de radiacion 63 configurada como lampara 111. Para que no incida una indeseada radiacion termica lateralmente sobre las unidades de sensor 13, 23, estan rodeadas las unidades de sensor 13, 23 por un equipo de apantallamiento optico 7 o bien un cilindro 17. El cilindro 17 esta situado entonces distanciado de la placa de cobre 19, con lo que en lo posible no tiene lugar una transmision de calor entre cilindro 17 y placa de cobre 19. El cilindro 17 esta dispuesto rodeado por un equipo de apantallamiento magnetico 4 o bien un cuerpo de ferrita 14. El cuerpo de ferrita 14 es la capa mas exterior del dispositivo sensor 3 y protege al mismo frente a interacciones electromagneticas.

Puesto que el dispositivo sensor 3 esta previsto con preferencia lo mas proximo posible debajo del equipo de soporte 5, se encuentra sobre el cuerpo de ferrita 14 un dispositivo de estanqueidad 6 o bien una capa de micanita 16, que reduce considerablemente la transmision de calor desde el equipo de soporte 5 al cuerpo de ferrita 14. Entre el cuerpo de ferrita 14 y el cilindro 17 esta configurado un equipo de aislamiento 8. El equipo de aislamiento 8 es aqrn una capa de aire 18. La capa de aire 18 se opone a una transmision de calor desde el cuerpo de ferrita 14 al cilindro 17. Las unidades de sensor 13, 23 de la zona interior del dispositivo sensor 3 son asf muy efectivas frente a influencias perturbadoras, como por ejemplo un campo magnetico de un dispositivo de induccion 12, radiacion termica de fuera de la zona de captacion 83, asf como calentamiento por conduccion del calor. Una configuracion de este tipo de los componentes indicados, en capas, aumenta considerablemente la fiabilidad de las mediciones realizadas con el dispositivo sensor 3.

La figura 14 muestra un dispositivo sensor 3 en una representacion de despiece. Las piezas individuales se han representado aqrn separadas espacialmente entre sf, con lo que puede observarse claramente la disposicion de las piezas individuales dentro del dispositivo sensor 3. Tambien la estructura concentrica o a modo de capas de cebolla puede observarse aqrn con claridad. Ademas de la mejor precision de las mediciones, posibilita una tal estructura tambien un montaje del dispositivo sensor 3 especialmente favorable para la fabricacion, asf como economico.

En el montaje del dispositivo sensor 3 puede estar configurada la secuencia de las partes individuales o componentes de formas diferentes. Al respecto se prefiere que algunos componentes esten ya prefabricados. Por ejemplo pueden estar ya pegada una unidad de sensor 13, 23 con un equipo de filtro 43, 53 conduciendo termicamente. Tambien la tarjeta de circuitos 50 puede estar equipada ya antes del montaje parcialmente con componentes electronicos. Con preferencia por ejemplo ya ha tomado contacto la fuente de radiacion 63 con la tarjeta de circuitos 50.

Por ejemplo se monta en primer lugar el dispositivo de sujecion 10 realizado como soporte de plastico sobre el equipo de soporte 30 configurado como tarjeta de circuitos 50. Para ello presenta el del dispositivo de sujecion 10 al menos un dispositivo de union 20 no representado, que puede unirse con la tarjeta de circuitos 50 y por ejemplo enclavarse. Un dispositivo de sujecion 10 con tres dispositivos de union 20 se muestra en la figura 10. A continuacion, se introduce el dispositivo de compensacion termica 9, previsto aqrn como placa de cobre 19, en el dispositivo de sujecion 10. A continuacion se conducen las unidades de sensor 13, 23 configuradas como columnas termicas o termopilas a traves de aberturas de alojamiento 70 en la placa de cobre 19, el dispositivo de sujecion 10 y la tarjeta de circuitos 50. Una zona de la unidad de sensor 13, 23, esencialmente la zona inferior de la unidad de sensor 13, 23 y en particular la parte inferior de la carcasa de la unidad de sensor 13, 23, esta unida entonces conduciendo termicamente con la placa de cobre 19 y se apoya sobre la placa de cobre 19. A continuacion se realiza la soldadura de los correspondientes contactos con la tarjeta de circuitos 50.

El montaje del dispositivo de sujecion 10, de la placa de cobre 19 y de las unidades de sensor 13, 23 puede realizarse tambien en cualquier otra secuencia. Asf se introduce por ejemplo primeramente la placa de cobre 19 en el dispositivo de sujecion 10, a continuacion se introducen las unidades de sensor 13, 23 y despues se enclava el dispositivo de sujecion 10 con la tarjeta de circuitos 50. Tambien puede realizarse la toma de contacto de las unidades de sensor 13, 23 con la tarjeta de circuitos 50 en cualquier momento del montaje.

La toma de contacto de la fuente de radiacion 63 realizada como lampara 111 con la tarjeta de circuitos 50 puede realizarse igualmente en cualquier momento del montaje. Se prefiere conectar primero la lampara 111 con la tarjeta de circuitos 50 y a continuacion comenzar con la posibilidad de montaje antes descrita.

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A continuacion sigue el montaje del equipo de apantallamiento optico 7 configurado como cilindro 17. El cilindro 17 presenta para ello aqm tres dispositivos de enclavamiento 80, que se enclavan con los tres dispositivos de alojamiento 40 del dispositivo de sujecion 10. A continuacion se monta el equipo de apantallamiento magnetico 4 configurado como cuerpo de ferrita 14 en el dispositivo de sujecion 10. Para ello presenta el dispositivo de sujecion 10 con preferencia otro dispositivo de alojamiento 40 no mostrado aqm, que puede estar configurado como cavidad, sobreelevacion, nervio y/o ranura anular o similar. De esta manera es posible en particular alojar el cuerpo de ferrita 14 a una distancia definida del equipo de apantallamiento optico 7, del equipo de compensacion termica 9 y/o de un equipo de aislamiento 8. A continuacion se fija el dispositivo de estanqueidad 6 configurado como capa de micanita 16 al equipo de apantallamiento magnetico 4. Pueden estar previstas otras secuencias de montaje adecuadas para el cilindro 17, el cuerpo de ferrita 14 y el dispositivo de estanqueidad 6.

Pueden estar previstas en diversas partes del dispositivo sensor 3 otras uniones por enclavamiento o uniones por enchufe u otros dispositivos de union usuales, que posibilitan un montaje sencillo y a la vez garantizan un ensamblaje fiable, asf como una configuracion definida de las partes.

Lista de referencias

1 equipo para cocinar

2 dispositivo calentador

3 dispositivo sensor

4 equipo de apantallamiento magnetico

5 equipo de soporte

6 dispositivo de estanqueidad

7 equipo de apantallamiento optico

8 equipo de aislamiento

9 dispositivo de compensacion termica

10 dispositivo de sujecion

11 placa de cocina

12 dispositivo de induccion

13 unidad de sensor

14 cuerpo de ferrita

15 placa de vitroceramica

16 capa de micanita

17 cilindro

18 capa de aire

19 placa de cobre

20 dispositivo de union

21 fuego o quemador

23 unidad de sensor

26 dispositivo de estanqueidad

27 fondo

29 dispositivo de acoplamiento

30 dispositivo de soporte

31 zona de coccion

33 unidad de sensor

39 dispositivo reflector

40 dispositivo de alojamiento

41 equipo de cubierta

43 equipo de filtro

50 tarjeta de circuitos

53 equipo de filtro

60 carcasa

63 fuente de radiacion

70 aberturas de alojamiento

73 sensor de seguridad

80 dispositivo de enclavamiento

83 zona de captacion

100 aparato para cocinar

102 equipo amortiguador

103 camara de coccion

104 puerta de la camara de coccion

105 equipo de operacion

106 equipo de control

111 lampara

112 dispositivo del resorte

122 atornilladura

200 recipiente para productos a cocinar

430 elemento de union

431 base de filtro

432 capa de filtro

433 filtro de interferencia

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REIVINDICACIONES

1. Equipo para cocinar (1) que incluye al menos una placa de cocina (11) con al menos un fuego o quemador (21) y con al menos un dispositivo calentador (2), previsto para calentar al menos una zona de coccion (31) y con al menos un dispositivo sensor (3) para captar al menos una magnitud ffsica en una zona de captacion (83),

en el que la placa de cocina (11) presenta al menos un equipo de soporte (5), que es adecuado y esta configurado para posicionar al menos un recipiente para alimentos a cocinar y en el que el dispositivo sensor (3) esta situado, en la posicion de montaje de la placa de cocina (11), al menos parcialmente, debajo del equipo de soporte (5),

en el que esta previsto al menos un dispositivo de estanqueidad (6) para el aislamiento termico,

en el que al menos una parte del dispositivo de estanqueidad (6) esta dispuesta entre al menos una

parte del equipo de soporte (5) y al menos una parte del dispositivo sensor (3),

caracterizado porque para el dispositivo calentador (2) esta previsto al menos un dispositivo de induccion (12) y el dispositivo sensor (3) incluye al menos un equipo de apantallamiento magnetico (4), estando configurado y siendo adecuado el equipo de apantallamiento magnetico (4) como pantalla frente a interacciones electromagneticas y en particular para el apantallamiento frente al campo electromagnetico del dispositivo de induccion (12) y

el dispositivo de estanqueidad (6) esta dispuesto, al menos parcialmente, entre el equipo de soporte (5) y el equipo de apantallamiento magnetico (4) y

esta previsto al menos un equipo amortiguador (102) para lograr una configuracion elastica del dispositivo sensor (3), estando montada al menos una parte del dispositivo sensor (3) en el equipo amortiguador (102) y el equipo amortiguador (102) esta configurado y es adecuado para someter al menos el equipo de apantallamiento magnetico (4), como parte del dispositivo sensor (3), a una carga previa elastica frente al dispositivo de estanqueidad (6, 26).
2. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con la reivindicacion 1,

caracterizado porque el dispositivo de estanqueidad, esta compuesto al menos en parte, por un material con baja conductividad termica, o bien incluye un tal material.
3. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,

caracterizado porque el dispositivo de estanqueidad (6) esta compuesto, por un material mineral y/o por un material de silicato y en particular por un material de mica o bien incluye un tal material.
4. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,

caracterizado porque el dispositivo de estanqueidad (6) esta dispuesto tambien al menos en parte entre el equipo de soporte (5) y el dispositivo de induccion (12).
5. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con la reivindicacion precedente,

caracterizado porque en la zona de captacion (83) el dispositivo de estanqueidad (6, 26) presenta una escotadura.
6. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,

caracterizado porque el dispositivo sensor (3) incluye al menos una unidad de sensor (13) y porque al menos una unidad de sensor (13) es adecuada para la captacion sin contacto de al menos un parametro caractenstico para temperaturas.
7. Equipo para cocinar (1) de acuerdo con una de las reivindicaciones precedentes,

caracterizado porque el dispositivo sensor (3) presenta al menos una fuente de radiacion (63), que emite una senal en particular en la gama de longitudes de onda de la luz infrarroja y/o luz visible.