ES2636949T3 - Equipo para cocinar - Google Patents

Abstract

Equipo para cocinar (1) que incluye al menos una placa de cocina (11) con al menos un fuego o quemador (21) y con al menos un dispositivo calentador (2), previsto para calentar al menos una zona de cocción (31) y con al menos un dispositivo sensor (3) para captar al menos una magnitud física que caracteriza un estado de la zona de cocción (31), con al menos un equipo de soporte (5), que es adecuado y está configurado para posicionar al menos un recipiente para alimentos a cocinar (200) y en el que el dispositivo sensor (3) está situado, en la posición de montaje de la placa de cocina (11), al menos parcialmente debajo del equipo de soporte (5), estando realizado el equipo de soporte (5) como placa vitrocerámica (15), captando el dispositivo sensor (3) radiación térmica en una zona de captación (83), que en la posición de montaje del equipo para cocinar (1) está prevista por encima del dispositivo sensor (3) y se extiende hacia arriba a través de la placa de vitrocerámica (15) hasta el recipiente para alimentos a cocinar (200) y más allá, en el caso de que allí no esté colocado ningún recipiente para alimentos a cocinar (200), presentando el dispositivo sensor (3) al menos una unidad de sensor (13) y presentando al menos un dispositivo de compensación térmica (9) y estando dispuesta la unidad de sensor (13), al menos en parte, junto al dispositivo de compensación térmica (9) conduciendo térmicamente, caracterizado porque el dispositivo sensor (3) presenta al menos una fuente de radiación (63), que es adecuada y está configurada para emitir una señal en particular en la gama de longitudes de onda de la luz infrarroja y/o de la luz visible y porque la fuente de radiación (63) está dispuesta, conduciendo térmicamente, junto al dispositivo de compensación térmica (9).

Description

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Mediante el alojamiento elástico del dispositivo sensor 3 respecto al equipo de soporte 5, se amortiguan choques o golpes sobre la placa de vitrocerámica 15 y se evitan así con fiabilidad tales daños.

Una medición a modo de ejemplo, en la cual ha de determinarse la temperatura del fondo de un recipiente que se encuentra sobre la placa de vitrocerámica 15 con el dispositivo sensor 3, se describe brevemente a continuación:

Durante la medición capta la primera unidad de sensor 13 la radiación térmica que parte del fondo del recipiente para cocinar como radiación mixta junto con la radiación térmica que emite la placa de vitrocerámica 15. Para poder determinar a partir de ello una potencia de radiación del fondo del recipiente para cocinar, se calcula a partir de la potencia de radiación mixta la potencia de radiación que parte de la placa de vitrocerámica 15. Para determinar esta parte está prevista la otra unidad de sensor 23 para captar sólo la radiación térmica de la placa de vitrocerámica 15. Para ello presenta la otra unidad de sensor 23 un equipo de filtro 53, que esencialmente sólo permite el paso de radiación con una longitud de onda mayor de 5 μm hacia la unidad de sensor 23. La razón de ello es que la radiación con una longitud de onda mayor de 5 μm no puede atravesar o apenas puede atravesar la placa de vitrocerámica 15. La otra unidad de sensor 23 capta por lo tanto esencialmente la radiación térmica emitida por la placa de vitrocerámica 15. Una vez conocida la parte de la radiación térmica que emite la placa de vitrocerámica 15, puede determinarse de manera de por sí conocida la parte de radiación térmica que parte del fondo del recipiente para cocinar.

Para lograr un buen resultado de medida, es deseable que llegue la mayor parte posible de la radiación térmica que parte del fondo del recipiente a la primera unidad de sensor 13 y sea captada por la misma. Para la radiación en la gama de longitudes de onda de unos 4 μm presenta la placa de vitrocerámica 15 aquí una transmisión de aproximadamente un 50 %. Así puede pasar en esta gama de longitudes de onda una gran parte de la radiación térmica emitida por el fondo del recipiente a través de la placa de vitrocerámica 15. Por lo tanto es especialmente favorable una captación en esta gama de longitudes de onda. Correspondientemente está dotada la primera unidad de sensor 13 de un equipo de filtro 43, que permite fácilmente el paso de la radiación en esta gama de longitudes de onda, mientras que el equipo de filtro 43 refleja esencialmente radiación de otras gamas de longitudes de onda. Los equipos de filtro 43, 53 están constituidos aquí como respectivos filtros de interferencia 433 y en particular como un filtro pasabanda o bien como un filtro paso largo. En otras formas de realización puede estar prevista una captación de la radiación en la gama de longitudes de onda entre 3 μm y 5 μm y en particular en la gama de 3,1 μm a 4,2 μm, estando entonces correspondientemente configurada o adaptada la respectiva unidad de sensor y el respectivo equipo de filtro.

La determinación de una temperatura a partir de una potencia de radiación determinada, es un procedimiento de por sí conocido. Al respecto es decisivo que se conozca el grado de emisión del cuerpo cuya temperatura ha de determinarse. En el presente caso debe por lo tanto, para lograr una determinación fiable de la temperatura, ser conocido o determinarse el grado de emisión del fondo del recipiente. El dispositivo sensor 3 tiene aquí la ventaja de que el mismo está configurado para determinar el grado de emisión de un recipiente para alimentos a cocinar 200. Esto es especialmente ventajoso, ya que así puede utilizarse cualquier utensilio de cocina y no por ejemplo sólo un determinado recipiente para alimentos a cocinar cuyo grado de emisión tenga que conocerse previamente.

Para determinar el grado de emisión del fondo del recipiente, envía la lámpara 111 una señal, en particular una señal luminosa, que presenta una proporción de radiación térmica en la gama de longitudes de onda de la luz infrarroja. La potencia de radiación o bien la radiación térmica de la lámpara 111 llega a través de la placa de vitrocerámica 15 al fondo del recipiente y se refleja allí en parte y en parte se absorbe. La radiación reflejada por el fondo del recipiente llega de retorno a través de la placa de vitrocerámica 15 al dispositivo sensor 3, donde la misma es captada por la primera unidad de sensor 13. A la vez, con la radiación de señal reflejada por el fondo del recipiente y transmitida por la placa de vitrocerámica 15, llega también la propia radiación térmica del fondo del recipiente, así como la radiación térmica de la placa de vitrocerámica 15, a la primera unidad de sensor 13. Por ello se desconecta a continuación la lámpara 111 y sólo se capta la radiación térmica del fondo del recipiente y de la placa de vitrocerámica 15. La parte de la radiación de la señal reflejada a partir de la cual puede determinarse el grado de emisión del fondo del recipiente, resulta entonces básicamente como diferencia entre la radiación total previamente captada con la lámpara 111 conectada menos la radiación térmica del fondo del recipiente y de la placa de vitrocerámica 15 con la lámpara 111 desconectada.

Según una forma de realización, está archivado al menos un valor de referencia relativo a la radiación reflejada y al correspondiente grado de emisión en una unidad de memoria que interactúa con el dispositivo sensor y que no se representa en las figuras, pudiendo estar situada la unidad de memoria por ejemplo en la placa de circuitos 50. El correspondiente grado de emisión real del fondo del recipiente puede determinarse entonces basándose en una comparación entre la emisión de la señal reflejada y el valor de referencia, de los que al menos hay uno.

Según otra forma de realización se determina la proporción de la radiación de señal absorbida por elfondo del recipiente. Ésta resulta, según un procedimiento de por sí conocido, a partir de la potencia de

radiación emitida por la lámpara 111 restando la radiación de señal reflejada por el fondo del recipiente. La potencia de radiación de la lámpara 111, bien está fijamente ajustada y con ello se conoce, o bien se determina por ejemplo mediante una medición con la otra unidad de sensor 23. La otra unidad de sensor 23 capta entonces una gama de longitudes de onda de la radiación de señal que se refleja casi por completo en la placa de vitrocerámica 15. Con ello puede determinarse la potencia de radiación emitida con muy buena aproximación, debiéndose tener en cuenta entre otros la dependencia de la longitud de onda de la conducción de la radiación o bien el espectro de la lámpara 111. Conociendo la parte de la radiación de señal absorbida por el fondo del recipiente, puede determinarse de manera conocida el grado de absorción del fondo del recipiente. Puesto que la capacidad de absorción de un cuerpo básicamente corresponde a la capacidad de emisión de un cuerpo, puede deducirse a partir del grado de absorción del fondo del recipiente el grado de emisión buscado. Conociendo el grado de emisión y la parte de la radiación térmica que parte del fondo del recipiente, puede determinarse con gran fiabilidad la temperatura del fondo del recipiente.

El grado de emisión se determina de nuevo con preferencia continuamente a intervalos de tiempo lo más cortos posible. Esto tiene la ventaja de que una posterior variación del grado de emisión no da lugar a un resultado de medida falseado. Una variación del grado de emisión puede presentarse por ejemplo cuando el fondo del utensilio de cocina presente distintos grados de emisión y se desplace sobre el fuego o quemador 21. En fondos de utensilios de cocina se observan muy a menudo distintos grados de emisión, puesto que por ejemplo ya un ligero ensuciamiento, corrosión o también distintos recubrimientos o barnizados pueden tener una gran influencia sobre el grado de emisión.

La lámpara 111 se utiliza aquí, además de para determinar el grado de emisión o bien determinar el comportamiento en cuanto a reflexión del sistema de medida, también para señalizar el estado de funcionamiento del equipo para cocinar 1. Al respecto incluye la señal de la lámpara 111 también luz visible, que puede percibirse a través de la placa de vitrocerámica 15. Por ejemplo indica la lámpara 111 a un usuario que está en servicio una función de automatismo. Una tal función de automatismo puede ser por ejemplo un servicio de cocción, en el que el dispositivo calentador 2 se controla automáticamente en función de la temperatura determinada para el recipiente. Esto es especialmente ventajoso, ya que la iluminación de la lámpara 111 no confunde al usuario. El usuario sabe por experiencia que la iluminación representa una indicación de funcionamiento y pertenece al aspecto normal del equipo para cocinar 1. Él puede por lo tanto estar seguro de que el que luzca la lámpara 111 no significa por ejemplo que hay una avería funcional y que el equipo para cocinar 1 posiblemente no funciona ya correctamente. La lámpara 111 puede lucir también durante un tiempo determinado, así como a determinados intervalos de tiempo. También es posible por ejemplo que mediante distintas frecuencias de destelleo se emita la indicación de distintos estados de funcionamiento. También son posibles distintas señales sobre distintas secuencias conexión/desconexión. Ventajosamente está previsto para cada fuego o quemador 21 o bien para cada (posible) zona de cocción 31 un dispositivo sensor 3 con una fuente de radiación 63, que es adecuada para indicar al menos un estado de funcionamiento.

Para los cálculos necesarios para determinar la temperatura, así como para evaluar los valores captados, puede estar prevista al menos una unidad de cálculo. La unidad de cálculo puede estar prevista entonces, al menos en parte, sobre la placa de circuitos 50. Pero también puede por ejemplo estar configurado correspondientemente el equipo de control 106 o bien estar prevista al menos una unidad de cálculo separada.

La figura 4 muestra un perfeccionamiento, en el que debajo de la placa de vitrocerámica 15 está fijado un sensor de seguridad 73. El sensor de seguridad 73 está constituido aquí como resistencia sensible a la temperatura, como por ejemplo un conductor caliente, en particular un sensor NTC y está unido conduciendo térmicamente con la placa de vitrocerámica 15. El sensor de seguridad 73 está previsto aquí para poder detectar una temperatura de la zona de cocción 31 y en particular de la placa de vitrocerámica

15. Si la temperatura sobrepasa un determinado valor, existe el peligro de sobrecalentamiento y los dispositivos calentadores 2 se desconectan. Para ello está conectado operativamente el sensor de seguridad 73 con un equipo de seguridad no representado aquí, que en función de la temperatura captada puede activar un estado de seguridad. Un tal estado de seguridad origina por ejemplo la desconexión de los dispositivos calentadores 2 o bien del equipo para cocinar 1.

Adicionalmente está asociado aquí el sensor de seguridad 73 como otra unidad de sensor 33 al dispositivo sensor 3. Entonces se tienen en cuenta los valores captados por el sensor de seguridad 73 también para determinar la temperatura mediante el dispositivo sensor 3. En particular en la determinación de la temperatura de la placa de vitrocerámica 15 se utilizan los valores del sensor de seguridad 73. Así puede compararse por ejemplo la temperatura determinada mediante la otra unidad de sensor 23 mediante la radiación de calor captada con la temperatura determinada mediante el sensor de seguridad 73. Esta comparación puede servir por un lado para controlar el funcionamiento del dispositivo sensor 3 pero por otro lado también puede utilizarse para sintonizar o ajustar el dispositivo sensor 3.

En la figura 5 se muestra igualmente un dispositivo sensor 3, en el que un sensor de seguridad 73 está asociado como otra unidad de sensor 33 al dispositivo sensor 3. Pero a diferencia de la variante descrita en la figura 4, no está prevista aquí ninguna otra unidad de sensor 23. La tarea de la otra unidad del

sensor 23 es asumida aquí por el sensor de seguridad 73. El sensor de seguridad 73 sirve para determinar la temperatura de la placa de vitrocerámica 15. Por ejemplo, conociendo esta temperatura puede determinarse a partir de la radiación térmica que capta la primera unidad de sensor 13, la parte correspondiente a un fondo del recipiente. Una tal variante tiene la ventaja de que se puede ahorrar la otra unidad de sensor 23, así como el correspondiente equipo de filtro 53. La otra unidad de sensor 23 puede denominarse segunda unidad de sensor. La otra unidad de sensor 33 puede denominarse tercera unidad de sensor. En la variante de la figura 5 se han previsto sólo la primera unidad de sensor y la tercera unidad de sensor.

En la figura 6 se muestra otra realización de un equipo para cocinar 1. Aquí está previsto un dispositivo de estanqueidad 6 común para el dispositivo de inducción 12 y el cuerpo de ferrita 14 del dispositivo sensor

3. El dispositivo de estanqueidad 6 está configurado como una capa de micanita 16, que presenta en la zona de captación 83 del dispositivo sensor 3 una escotadura.

La figura 7 muestra un equipo de apantallamiento magnético 4 esquematizado, configurado como un cuerpo de ferrita 14 hueco, cilíndrico. Una tal variante es especialmente ventajosa, ya que el cuerpo de ferrita 14 rodea con forma anular las zonas y partes a proteger. Con preferencia presenta la pared del cuerpo de ferrita 14 un espesor de aproximadamente 1 mm a 10 mm y en particular de 2 mm a 5 mm y con especial preferencia de 2,5 mm a 4 mm y en particular de 3 mm o más.

En la figura 8 se representa esquemáticamente un equipo de apantallamiento óptico 7, configurado aquí como un cilindro 17. El cilindro presenta aquí tres equipos de retícula 80, que son adecuados para la unión con un dispositivo de sujeción 10.

Un dispositivo de compensación térmica 9 se representa en la figura 9. El dispositivo de compensación térmica 9 está realizado como una placa de cobre 19. Con preferencia presenta la placa de cobre un grosor de 0,5 mm a 4 mm o incluso 10 mm o más y con especial preferencia de 0,8 mm a 2 mm y en particular de 1 mm o más. La placa de cobre 19 presenta aquí dos equipos de acoplamiento 29. El equipo de acoplamiento 29 es adecuado y está previsto para alojar una unidad de sensor 13, 23 conduciendo térmicamente. Además presenta la placa de cobre 19 un dispositivo reflector 39, que puede reflejar y en particular reunir en un haz la radiación de una fuente de radiación 63.

La figura 10 muestra un dispositivo de sujeción 10 realizado como soporte de plástico. El dispositivo de sujeción 10 presenta con preferencia un grosor de entre 0,3 mm y 3 mm o incluso 6 mm y con especial preferencia un grosor de 1 mm o más. El dispositivo de sujeción 10 incluye por ejemplo tres dispositivos de unión, de los cuales aquí sólo son visibles dos dispositivos de unión 20 en la figura, mediante los cuales puede unirse el dispositivo de sujeción 10 por ejemplo con un equipo de soporte 30. Además presenta el dispositivo de sujeción 10 tres dispositivos de alojamiento 40, configurados aquí como nervios. Los dispositivos de alojamiento 40 son adecuados para alojar el equipo de apantallamiento óptico 7 y colocarlo a una distancia definida del equipo de apantallamiento magnético 4. Para realizar contactos están previstas aberturas de alojamiento 70. El dispositivo de sujeción 10 puede presentar también otros dispositivos de alojamiento 40 no mostrados aquí, que por ejemplo pueden estar configurados como cavidad, sobreelevación, nervio y/o ranura anular o similar. Tales dispositivos de alojamiento 40 están previstos en particular para la colocación definida de un equipo de apantallamiento magnético 4, un equipo de apantallamiento óptico 7, un equipo de compensación térmica 9, un equipo de aislamiento 8 y/o un equipo de soporte 30.

En la figura 11 se muestra una unidad de sensor 13 para la captación sin contacto de radiación térmica. La unidad de sensor 13 está configurada como una columna térmica o bien termopila. La unidad de sensor 13 presenta contactos, para unirla por ejemplo con una tarjeta de circuitos 50. En una zona superior de la unidad de sensor 13 se encuentra la zona en la que se capta la radiación térmica. Sobre esta zona está dispuesto aquí un equipo de filtro 43.

La figura 12a muestra una unidad de sensor 13 configurada como columna térmica con un equipo de filtro 43 en una vista lateral esquemática seccionada. El equipo de filtro 43 está dispuesto aquí sobre la zona en la que incide y se capta la radiación térmica sobre/en la unidad de sensor 13. El equipo de filtro 43 está fijado aquí mediante un elemento de unión adhesivo 430 conduciendo térmicamente a la unidad de sensor 13. El elemento de unión 430 es aquí un adhesivo con una conductividad térmica de al menos 1 W

-1 K-1

m(W/(mK)) y con preferencia de 0,5 W m-1 K-1 (W/(mK)). También es posible y se prefiere una conductividad térmica de más de 4 W m-1 K-1 (W/(mK)). De esta manera puede derivarse calor desde el dispositivo de filtro 43 a la unidad de sensor 43. Al derivarse el calor se evita que la unidad de sensor 13 capte el calor propio del equipo de filtro 43, lo cual originaria un resultado de medida falseado. Por ejemplo puede retransmitirse el calor del equipo de filtro 43 a través de la unidad de sensor 13 también al equipo de compensación térmica 9 o bien la placa de cobre 19. Una tal derivación indirecta del calor desde el equipo de filtro 43 a través de la unidad del sensor 13 a la placa de cobre 19 es también especialmente favorable, ya que la placa de cobre 19 presenta una elevada capacidad térmica.

El adhesivo puede ser por ejemplo un adhesivo conductor de epoxi que se endurece térmicamente, monocomponente, libre de disolvente y relleno de plata. Mediante la proporción de plata o de compuestos

que contienen plata, se logra una conductividad térmica muy favorable. También es posible una proporción de otros metales o compuestos metálicos con la correspondiente conductividad térmica. Un tal adhesivo garantiza una unión térmicamente conductora, que incluso a las temperaturas que son de esperar en un equipo para cocinar 1, es duradera y estable.

El equipo de filtro 43 está configurado como un filtro de interferencia 433 y presenta aquí cuatro capas de filtro 432 con un índice de refracción distinto, así como con propiedades dieléctricas. Al respecto están apiladas una sobre otra y unidas capas de filtro 432 alternadamente con índices de refracción altos y bajos. Las capas de filtro 432 son en particular muy delgadas, con preferencia de unos pocos nanómetros a 25 nm. Como capa de sustrato para las capas de filtro 432 se ha previsto aquí una base de filtro 431 de un material que contiene silicio con un grosor de más de 0,2 mm. El equipo de filtro 43 está previsto y es adecuado para transmitir una gama de longitudes de onda en el espectro de los infrarrojos y reflejar esencialmente la radiación de fuera de esta gama.

La figura 12b muestra otra realización más de una unidad de sensor 13 con un equipo de filtro 43, estando pegado aquí el equipo de filtro 43 sólo en parte sobre el dispositivo sensor 13. La zona en la que la radiación térmica incide sobre la unidad de sensor 13 y se capta la misma, está rodeada aquí por una zona del borde elevada. Aquí se ha aplicado el elemento de unión 430 sólo en una zona del borde. Esto tiene la ventaja de que la radiación térmica a captar no tiene que atravesar el elemento de unión 430 antes de incidir sobre la unidad de sensor 13.

En la figura 13 se muestra un dispositivo sensor 3 en una vista en planta. Para mayor claridad del conjunto y capacidad de diferenciación, se han representado algunas partes o zonas rayadas. Puede verse con claridad que el dispositivo sensor 3 presenta una estructura concéntrica según el principio de las capas de cebolla. En el interior se encuentra un equipo de compensación térmica 9 o bien una placa de cobre 19, en el/la que están dispuestas dos unidades de sensor 13, 23 y una fuente de radiación 63 configurada como lámpara 111. Para que no incida una indeseada radiación térmica lateralmente sobre las unidades de sensor 13, 23, están rodeadas las unidades de sensor 13, 23 por un equipo de apantallamiento óptico 7 o bien un cilindro 17. El cilindro 17 está situado entonces distanciado de la placa de cobre 19, con lo que en lo posible no puede tener lugar una transmisión de calor entre cilindro 17 y placa de cobre 19. El cilindro 17 está dispuesto rodeado por un equipo de apantallamiento magnético 4 o bien un cuerpo de ferrita 14. El cuerpo de ferrita 14 es la capa más exterior del dispositivo sensor 3 y protege al mismo frente a interacciones electromagnéticas.

Puesto que el dispositivo sensor 3 está previsto con preferencia lo más próximo posible debajo del equipo de soporte 5, se encuentra sobre el cuerpo de ferrita 14 un dispositivo de estanqueidad 6 o bien una capa de micanita 16, que reduce considerablemente la transmisión de calor desde el equipo de soporte 5 al cuerpo de ferrita 14. Entre el cuerpo de ferrita 14 y el cilindro 17 está configurado un equipo de aislamiento 8. El equipo de aislamiento 8 es aquí una capa de aire 18. La capa de aire 18 se opone a una transmisión de calor desde el cuerpo de ferrita 14 al cilindro 17. Las unidades de sensor 13, 23 de la zona interior del dispositivo sensor 3 quedan así muy efectivamente protegidas frente a influencias perturbadoras, como por ejemplo un campo magnético de un dispositivo de inducción 12, radiación térmica de fuera de la zona de captación 83, así como calentamiento por conducción del calor. Una configuración de este tipo de los componentes indicados, en capas, aumenta considerablemente la fiabilidad de las mediciones realizadas con el dispositivo sensor 3.

La figura 14 muestra un dispositivo sensor 3 en una representación de despiece. Las piezas individuales se han representado aquí separadas espacialmente entre sí, con lo que puede observarse claramente la disposición de las piezas individuales dentro del dispositivo sensor 3. También la estructura concéntrica o a modo de capas de cebolla puede observarse aquí con claridad. Además de la mejor precisión de las mediciones, posibilita una tal estructura también un montaje del dispositivo sensor 3 especialmente favorable para la fabricación, así como económico.

En el montaje del dispositivo sensor 3 puede estar configurada la secuencia de las partes individuales o componentes de formas diferentes. Al respecto se prefiere que algunos componentes estén ya prefabricados. Por ejemplo pueden estar ya pegada una unidad de sensor 13, 23 con un equipo de filtro 43, 53 conduciendo térmicamente. También la tarjeta de circuitos 50 puede estar equipada ya antes del montaje parcialmente con componentes electrónicos. Con preferencia por ejemplo ya ha tomado contacto la fuente de radiación 63 con la tarjeta de circuitos 50.

Por ejemplo se monta en primer lugar el dispositivo de sujeción 10 realizado como soporte de plástico sobre el equipo de soporte 30 configurado como tarjeta de circuitos 50. Para ello presenta el dispositivo de sujeción 10 al menos un dispositivo de unión 20 no representado, que puede unirse con la tarjeta de circuitos 50 y por ejemplo enclavarse. Un dispositivo de sujeción 10 con tres dispositivos de unión 20 se muestra en la figura 10. A continuación, se introduce el dispositivo de compensación térmica 9, previsto aquí como placa de cobre 19, en el dispositivo de sujeción 10. A continuación se conducen las unidades de sensor 13, 23 configuradas como columnas térmicas o termopilas a través de aberturas de alojamiento 70 en la placa de cobre 19, el dispositivo de sujeción 10 y la tarjeta de circuitos 50. Una zona de la unidad de sensor 13, 23, esencialmente la zona inferior de la unidad de sensor 13, 23 y en particular la parte

inferior de la carcasa de la unidad de sensor 13, 23, está unida entonces conduciendo térmicamente con la placa de cobre 19 y se apoya sobre la placa de cobre 19. A continuación se realiza la soldadura de los correspondientes contactos con la tarjeta de circuitos 50.

El montaje del dispositivo de sujeción 10, de la placa de cobre 19 y de las unidades de sensor 13, 23 puede realizarse también en cualquier otra secuencia. Así se introduce por ejemplo primeramente la placa de cobre 19 en el dispositivo de sujeción 10, a continuación se introducen las unidades de sensor 13, 23 y después se enclava el dispositivo de sujeción 10 con la tarjeta de circuitos 50. También puede realizarse la toma de contacto de las unidades de sensor 13, 23 con la tarjeta de circuitos 50 en cualquier momento del montaje.

La toma de contacto de la fuente de radiación 63 realizada como lámpara 111 con la tarjeta de circuitos 50 puede realizarse igualmente en cualquier momento del montaje. Se prefiere conectar primero la lámpara 111 con la tarjeta de circuitos 50 y a continuación comenzar con la posibilidad de montaje antes descrita.

A continuación sigue el montaje del equipo de apantallamiento óptico 7 configurado como cilindro 17. El cilindro 17 presenta para ello aquí tres dispositivos de enclavamiento 80, que se enclavan con los tres dispositivos de alojamiento 40 del dispositivo de sujeción 10. A continuación se monta el equipo de apantallamiento magnético 4 configurado como cuerpo de ferrita 14 en el dispositivo de sujeción 10. Para ello presenta el dispositivo de sujeción 10 con preferencia otro dispositivo de alojamiento 40 no mostrado aquí, que puede estar configurado como cavidad, sobreelevación, nervio y/o ranura anular o similar. De esta manera es posible en particular alojar el cuerpo de ferrita 14 a una distancia definida del equipo de apantallamiento óptico 7, del equipo de compensación térmica 9 y/o de un equipo de aislamiento 8. A continuación se fija el dispositivo de estanqueidad 6 configurado como capa de micanita 16 al equipo de apantallamiento magnético 4. Pueden estar previstas otras secuencias de montaje adecuadas para el cilindro 17, el cuerpo de ferrita 14 y el dispositivo de estanqueidad 6.

Pueden estar previstas en diversas partes del dispositivo sensor 3 otras uniones por enclavamiento o uniones por enchufe u otros dispositivos de unión usuales, que posibilitan un montaje sencillo y a la vez garantizan un ensamblaje fiable, así como una configuración definida de las partes.

Lista de referencias

1 equipo para cocinar 2 dispositivo calentador 3 dispositivo sensor 4 equipo de apantallamiento magnético 5 equipo de soporte 6 dispositivo de estanqueidad 7 equipo de apantallamiento óptico 8 equipo de aislamiento 9 dispositivo de compensación térmica 10 dispositivo de sujeción 11 placa de cocina 12 dispositivo de inducción 13 unidad de sensor 14 cuerpo de ferrita 15 placa de vitrocerámica 16 capa de micanita 17 cilindro 18 capa de aire 19 placa de cobre 20 dispositivo de unión 21 fuego o quemador 23 unidad de sensor 26 dispositivo de estanqueidad 27 fondo 29 dispositivo de acoplamiento 30 dispositivo de soporte 31 zona de cocción 33 unidad de sensor 39 dispositivo reflector 40 dispositivo de alojamiento 41 equipo de cubierta 43 equipo de filtro 50 tarjeta de circuitos 53 equipo de filtro 60 carcasa

63 fuente de radiación

70 aberturas de alojamiento

73 sensor de seguridad

80 dispositivo de enclavamiento

5 83 zona de captación

100 aparato para cocinar

102 equipo amortiguador

103 cámara de cocción

104 puerta de la cámara de cocción10 105 equipo de operación

106 equipo de control

111 lámpara

112 dispositivo de resorte

122 atornilladura 15 200 recipiente para productos a cocinar

430 elemento de unión

431 base de filtro

432 capa de filtro

433 filtro de interferencia 20

Claims (1)

1. imagen1

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