ES2344966T3

ES2344966T3 - Modulo de dispositivo electronico que comprende un copolimero multibloques de etileno.

Info

Publication number: ES2344966T3
Application number: ES07814921T
Authority: ES
Inventors: Rajen M. Patel; Shaofu Wu; Mark T. Bernius; Mohamed Esseghir; Robert L. Mcgee; Michael H. Mazor; John Naumovitz
Original assignee: Dow Global Technologies LLC
Current assignee: Dow Global Technologies LLC
Priority date: 2006-09-20
Filing date: 2007-09-19
Publication date: 2010-09-10
Anticipated expiration: 2027-09-19
Also published as: BRPI0715034B1; EP2070127B1; ATE469440T1; JP2010504646A; JP5766912B2; CN101517750B; TW200830568A; CN101517750A; ES2344966T5; WO2008036707A2; NO20091127L; DE602007006826D1; MY149187A; EP2070127B2; EP2070127A2; CA2663058A1; BRPI0715034A2; WO2008036707A3

Abstract

Un módulo de dispositivo electrónico que comprende: A. Al menos un dispositivo electrónico, y B. Un material polímero en contacto íntimo con al menos una superficie del dispositivo electrónico, en donde el material polímero comprende un copolímero multibloque de etileno caracterizado por (a) una distribución de pesos moleculares superior a 1,3, (b) una densidad inferior a 0,90 g/cm3, (c) un módulo secante de 2% inferior a 150 MPa medido según la norma ASTM D-882-02, (d) un punto de fusión inferior a 125ºC, (e) un contenido de α-olefina de al menos 10% en peso e inferior a 80% en peso con respecto al peso del copolímero, y (f) una temperatura de transición vítrea Tg inferior a -35ºC.

Description

Módulo de dispositivo electrónico que comprende un copolímero multibloques de etileno.

Campo de la invención

Esta invención se refiere a módulos de dispositivos electrónicos que comprenden un dispositivo electrónico, por ejemplo una célula solar o fotovoltaica (siglas inglesas PV), y un material polímero protector que es un copolímero multibloque de etileno. Aún en otro aspecto, la invención se refiere a un método para fabricar un módulo de dispositivo electrónico.

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Antecedentes de la invención

Comúnmente se emplean materiales polímeros en la fabricación de módulos que comprenden uno o más dispositivos electrónicos que incluyen, aunque sin quedar limitados a éstos, células solares (también conocidas como células fotovoltaicas), paneles de cristal líquido, dispositivos electroluminiscentes y unidades de pantalla de plasma. Los módulos comprenden a menudo un dispositivo electrónico en combinación con uno o más sustratos, por ejemplo una o más láminas cobertoras de vidrio, a menudo situadas entre dos sustratos en donde uno de los sustratos, o ambos, comprenden vidrio, metal, plástico, caucho u otro material. Los materiales polímeros se emplean típicamente como encapsulantes o hermetizantes del módulo, o bien, dependiendo del diseño del módulo, como un componente de la capa superficial del módulo, por ejemplo una capa superficial trasera en un módulo de célula solar. Los materiales polímeros para estos fines incluyen resinas de silicona, resinas epoxídicas, resinas de poli(vinilbutiral), acetato de celulosa, copolímero de etileno-acetato de vinilo (EVA) e ionómeros.

La publicación de solicitud de patente de EE.UU. 2001/0045229 A1 identifica diversas propiedades deseables en cualquier material polímero que esté destinado al uso en la construcción de un módulo de dispositivo electrónico. Estas propiedades incluyen (i) la protección del dispositivo frente a la exposición al entorno exterior, por ejemplo la humedad y el aire, en particular durante largos períodos de tiempo (ii) la protección frente a choques mecánicos, (iii) fuerte adhesión al dispositivo electrónico y sustratos, (iv) fácil elaboración, incluido el cierre hermético o sellado, (v) buena transparencia, en particular en aplicaciones en las cuales es importante la luz u otra radiación electromagnética, por ejemplo módulos de células solares, (vi) tiempos de curado cortos, con protección del dispositivo electrónico frente al esfuerzo mecánico resultante de la contracción del polímero durante el curado, (vii) elevada resistencia eléctrica con escasa o nula conductancia eléctrica, y (viii) bajo coste. Ningún material polímero proporciona un comportamiento óptimo en todas estas propiedades en una aplicación particular dada, y generalmente se aceptan soluciones de compromiso a fin de maximizar el comportamiento en las propiedades más importantes para una aplicación en particular, por ejemplo la transparencia y la protección frente al entorno, a expensas de propiedades que tienen una importancia secundaria para la aplicación, por ejemplo el tiempo de curado y el coste. También se emplean combinaciones de materiales polímeros, sea en forma de mezcla o bien como componentes separados del módulo.

Para preparar película encapsulante para uso en módulos fotovoltaicos (PV) se utilizan comúnmente copolímeros de EVA con un elevado contenido (de 28 a 35% en peso) de unidades derivadas del monómero de acetato de vinilo. Véanse, por ejemplo, los documentos WO 95/22844, 99/04971, 99/05206 y 2004/055908. Típicamente, las resinas EVA se estabilizan con aditivos para la luz ultravioleta (UV), y se reticulan típicamente durante el proceso de estratificación de la célula solar, mediante el empleo de peróxidos con el fin de mejorar la resistencia al calor y a la fluencia hasta un temperatura entre 80 y 90ºC. Sin embargo, las resinas EVA no son el material ideal para película encapsulante para células PV, por diversas razones. Por ejemplo, la película EVA se oscurece progresivamente con la exposición a la luz solar intensa porque la resina EVA se degrada químicamente bajo la influencia de la luz UV. Esta decoloración puede originar una pérdida superior al 30% en el rendimiento energético del módulo solar después de un tiempo tan corto como cuatro años de exposición al entorno. Las resinas EVA también absorben humedad y están sujetas a descomposición.

Además, y tal como se ha indicado antes, las resinas EVA se estabilizan típicamente con aditivos para UV, y se reticulan durante el proceso de estratificación y/o encapsulación de la célula solar, mediante el empleo de peróxidos con el fin de mejorar la resistencia al calor y a la fluencia hasta temperaturas elevadas, por ejemplo de 80 a 90ºC. Sin embargo, debido a la presencia de enlaces C=O en la estructura molecular del EVA, que absorben radiación UV, y a la presencia de agente reticulante de peróxido residual en el sistema después del curado, se emplea un paquete de aditivos para estabilizar el EVA frente a la degradación inducida por UV. Se cree que el peróxido residual es el reactivo oxidante primario responsable de la generación de cromóforos (véase, por ejemplo, el documento US-B-6,093,757). Los aditivos tales como antioxidantes, estabilizantes frente a UV, absorbentes UV y otros pueden estabilizar el EVA, pero al mismo tiempo el paquete de aditivos puede bloquear longitudes de onda UV por debajo de 360 nanómetros (nm).

La eficacia del módulo fotovoltaico depende de la eficacia de la célula fotovoltaica y de la longitud de onda de la luz solar qua atraviesa el encapsulante. Una de las limitaciones más fundamentales para la eficacia de una célula solar es la banda prohibida de su material semiconductor, es decir, la energía requerida para llevar un electrón desde la banda de valencia ligada hasta la banda de conducción móvil. Los fotones con energía inferior a la banda prohibida pasan a través del módulo sin ser absorbidos. Los fotones con energía superior a la banda prohibida son absorbidos, pero su exceso de energía es desperdiciado (se disipa como calor). Para aumentar la eficacia de una célula fotovoltaica, se utilizan células "en tándem" o multiunión con el fin de ensanchar el intervalo de longitudes de onda para la conversión de energía. Además, en muchas de las tecnologías de película delgada tales como silicio amorfo, telururo de cadmio, o seleniuro de cobre-indio-galio, la banda prohibida de los materiales semiconductores es diferente a la del silicio monocristalino. Estas células fotovoltaicas convierten luz en electricidad para longitudes de onda inferiores a 360 nm. Para estas células fotovoltaicas se necesita un encapsulante que pueda absorber longitudes de onda inferiores a 360 nm, a fin de mantener la eficacia del módulo PV.

Los documentos US-B-6,320,116 y 6,586,271 enseñan otra propiedad importante de estos materiales polímeros, en particular aquellos materiales utilizados en la construcción de módulos de células solares. Esta propiedad es la resistencia a la fluencia térmica, es decir, la resistencia a la deformación permanente de un polímero con el paso del tiempo, como consecuencia de la temperatura. En general, la resistencia a la fluencia térmica es directamente proporcional a la temperatura de fusión de un polímero. Los módulos de células solares diseñados para el uso en aplicaciones arquitectónicas a menudo necesitan mostrar excelente resistencia a la fluencia térmica a temperaturas de 90ºC o superiores. Para materiales con bajas temperaturas de fusión, por ejemplo el EVA, a menudo es necesaria la reticulación del material polímero para proporcionarle una resistencia a la fluencia térmica superior.

La reticulación, en particular la reticulación química, aunque soluciona un problema, por ejemplo la fluencia térmica, puede crear otros problemas. Por ejemplo, el EVA, un material polímero común utilizado en la construcción de módulos de células solares, y que tiene un punto de fusión bastante bajo, es reticulado frecuentemente mediante el empleo de un iniciador de peróxido orgánico. Aunque esto corrige el problema de la fluencia térmica, crea un problema de corrosión, es decir, raramente o nunca se consigue la reticulación total, y ello deja peróxido residual en el EVA. Este peróxido remanente puede favorecer la oxidación y degradación del polímero de EVA y/o del dispositivo electrónico, por ejemplo a través de la liberación de ácido acético a lo largo de la vida del módulo de dispositivo electrónico. Además, la adición de peróxido orgánico al EVA requiere un cuidadoso control de la temperatura, para evitar una reticulación prematura.

Otro problema potencial que surge con la reticulación iniciada por peróxidos es la acumulación de material reticulado sobre las superficies metálicas del equipo de fabricación. Durante los procesos de extrusión, en todas las superficies metálicas donde existe flujo, se producen elevados tiempos de permanencia. Al cabo de largos períodos de tiempo de extrusión, se puede formar material reticulado sobre las superficies metálicas, y ello requiere la limpieza del equipo. La práctica actual para minimizar la formación de gel, es decir, esta reticulación de polímero sobre las superficies metálicas del equipo de fabricación, es emplear bajas temperaturas de trabajo, lo cual a su vez disminuye la velocidad de producción del producto extruido.

El documento US-A-6,077,907 describe piezas de poliolefina moldeadas con estabilidad dimensional mejorada a temperaturas elevadas y rigidez mejorada, que se producen mediante el moldeo por soplado o el moldeo por inyección de 60 a 99,9% en peso de polímeros de propileno no modificados A y de 40 a 0,1% en peso de polímeros de propileno modificados B. Las aplicaciones especificadas para las piezas de poliolefina incluyen componentes para equipo eléctrico y electrónico. En un ejemplo, se prepara una poliolefina que tiene un índice de fluidez de 11,5 g/10 minutos a 230ºC/2,16 kg y una densidad de 0,92 g/cm^{3} a 25ºC mediante la extrusión en estado fundido de una mezcla que contiene 15% en peso de polipropileno modificado; 55% en peso de copolímero de polipropileno con un contenido de 4,2% en peso de etileno; 30% en peso de mezcla de reactor que tiene un contenido de etileno de 33% en moles y que consiste en un copolímero cristalino de propileno-etileno y un copolímero de etileno-propileno elástico.

Otra propiedad que puede ser importante en la selección de un material polímero para uso en la fabricación de un módulo de dispositivo electrónico es la termoplasticidad, es decir, la capacidad de ser reblandecido, moldeado y conformado. Por ejemplo, si el material polímero va a ser empleado como una capa superficial trasera en un módulo sin marco, debe presentar termoplasticidad durante la estratificación, tal como se describe en el documento US-B-5,741,370. No obstante, esta termoplasticidad no debe obtenerse a costa de la resistencia real a la fluencia.

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Sumario de la invención

En una realización, la invención es un módulo de dispositivo electrónico que comprende:

A.: Al menos un dispositivo electrónico, y

B.: Un material polímero en contacto íntimo con al menos una superficie del dispositivo electrónico, comprendiendo el material polímero (i) un copolímero multibloque de etileno tal como se define más adelante en este documento, (ii) opcionalmente, iniciador de radicales libres, por ejemplo un peróxido o compuesto azo, o un fotoiniciador, por ejemplo benzofenona, en una cantidad de al menos 0,05% en peso basada en el peso del copolímero, y (iii) opcionalmente, un co-agente en una cantidad de al menos 0,05% en peso basada en el peso del copolímero.

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En otra realización, la invención es un módulo de dispositivo electrónico que comprende:

A.: Al menos un dispositivo electrónico, y

B.: Un material polímero en contacto íntimo con al menos una superficie del dispositivo electrónico, comprendiendo el material polímero (i) un copolímero multibloque de etileno tal como se define más adelante en este documento, y (ii) un vinilsilano, por ejemplo viniltrietoxisilano o viniltrimetoxisilano, en una cantidad de al menos 0,1% en peso basada en el peso del copolímero, (iii) un iniciador de radicales libres, por ejemplo un peróxido o compuesto azo, o un fotoiniciador, por ejemplo benzofenona, en una cantidad de al menos 0,05% en peso basada en el peso del copolímero, y (iv) opcionalmente, un co-agente en una cantidad de al menos 0,05% en peso basada en el peso del copolímero.

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"En contacto íntimo" y expresiones similares significan que el material polímero está en contacto con al menos una superficie del dispositivo u otro artículo, de una manera similar a como un revestimiento está en contacto con un sustrato, por ejemplo hay una pequeña o nula separación o espacio entre el material polímero y la cara del dispositivo, y el material presenta una adhesión de buena a excelente a la cara del dispositivo. Después de la extrusión u otro método de aplicar el material polímero a al menos una superficie del dispositivo electrónico, el material típicamente forma y/o cura para formar una película que puede ser tanto transparente como opaca, y tanto flexible como rígida. Si el dispositivo electrónico es una célula solar u otro dispositivo que requiera un acceso sin obstrucciones o con una mínima obstrucción a la luz solar o para permitir a un usuario leer información en el mismo, por ejemplo una unidad de pantalla de plasma, entonces la parte del material que cubra la superficie activa o "de trabajo" del dispositivo debe ser muy transparente.

El módulo puede comprender además otro u otros más componentes, tales como otra u otras más láminas cobertoras de vidrio, y en estas realizaciones, el material polímero está situado usualmente entre el dispositivo electrónico y la lámina cobertora de vidrio en una configuración tipo emparedado. Si el material polímero se aplica como una película a la superficie de la lámina cobertora de vidrio contraria al dispositivo electrónico, entonces la superficie de la película que está en contacto con la superficie de la lámina cobertora de vidrio puede ser lisa o irregular, por ejemplo provista de relieve o de textura.

Típicamente, el copolímero multibloque de etileno es un copolímero de etileno y \alpha-olefina con (a) una fracción molecular que eluye entre 40ºC y 130ºC cuando es fraccionada empleando el fraccionamiento por efluente con temperatura creciente (TREF, siglas de Temperature Rising Effluent Fractionation), caracterizada porque la fracción tiene un índice de bloques de al menos 0,5 y hasta 1, y una distribución de pesos moleculares (MWD, siglas de Molecular Weight Distribution) (PDI, Mw/Mn) superior a 1,3, o bien (b) un índice de bloques promedio mayor que cero y hasta 1,0, y una MWD superior a 1,3. El copolímero multibloque de etileno empleado en esta invención tiene (a) una distribución de pesos moleculares superior a 1,3, (b) una densidad inferior a 0,90 g/cm^{3}, (c) un módulo secante de 2% inferior a 150 megaPascales (MPa), medido según la norma ASTM D-882-02, (d) un punto de fusión inferior a 125ºC, (e) un contenido de \alpha-olefina de al menos 10 e inferior a 80% en peso basado en el peso del copolímero, y (f) una Tg inferior a -35ºC. Puede tener un índice de fluencia (MI, siglas de Melt Index) inferior a 100 gramos por 10 minutos (g/10 min.). El material polímero puede encapsular por completo al dispositivo electrónico, o bien puede estar en contacto íntimo sólo con una parte del mismo, por ejemplo encapsular parcialmente al dispositivo o estar estratificado a una superficie facial del dispositivo. Además, al menos una película adicional puede estar interpuesta entre el material polímero y el dispositivo electrónico. Opcionalmente, el material polímero puede comprender además un inhibidor de reticulación prematura y, dependiendo de la aplicación para la cual esté destinado el módulo, de la composición química del copolímero y de otros factores, el copolímero puede quedar sin reticular o ser reticulado. Si se reticula, lo es hasta
que contiene menos de 70 por ciento de extraíbles en xileno, medido de acuerdo con la norma ASTM 2765-95.

En otra realización, la invención es el módulo de dispositivo electrónico tal como se ha descrito en las dos realizaciones precedentes, con la excepción de que el material polímero en contacto íntimo con al menos una superficie del dispositivo electrónico es un material co-extruido en el cual al menos una capa superficial exterior (i) no contiene peróxido para la reticulación, y (ii) es la superficie que entra en contacto íntimo con el módulo. Típicamente, esta capa superficial exterior presenta una buena adhesión al vidrio. Esta capa superficial exterior de material co-extruido puede comprender cualquier polímero de una serie de diferentes polímeros, pero es típicamente el mismo polímero que el polímero de la capa que contiene peróxido, aunque sin el peróxido. Esta realización de la invención permite el uso de mayores temperaturas de elaboración que, a su vez, permiten mayores cadencias de producción sin una indeseada formación de gel en el polímero encapsulante a causa del contacto prolongado con las superficies metálicas del equipo de fabricación. En otra realización, el producto extruido comprende al menos tres capas en las cuales la capa superficial en contacto con el módulo electrónico no contiene peróxido, y la capa que contiene peróxido es una capa interior.

Un módulo de dispositivo electrónico de la invención puede ser fabricado por un método que comprende los pasos de:

A.: Proveer al menos un dispositivo electrónico, y

B.: Poner en contacto al menos una superficie del dispositivo electrónico con un material polímero que comprende (i) un copolímero multibloque de etileno, (ii) opcionalmente, un iniciador de radicales libres, por ejemplo un peróxido o compuesto azo, o un fotoiniciador, por ejemplo benzofenona, en una cantidad de al menos 0,05% en peso basada en el peso del copolímero, y (iii) opcionalmente, un co-agente en una cantidad de al menos 0,05% en peso basada en el peso del copolímero.

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A.: Proveer al menos un dispositivo electrónico, y

B.: Poner en contacto al menos una superficie del dispositivo electrónico con un material polímero que comprende (i) un copolímero multibloque de etileno, (ii) un vinilsilano, por ejemplo viniltrietoxisilano o viniltrimetoxisilano, en una cantidad de al menos 0,1% en peso basada en el peso del copolímero, (iii) un iniciador de radicales libres, por ejemplo un peróxido o compuesto azo, o un fotoiniciador, por ejemplo benzofenona, en una cantidad de al menos 0,05% en peso basada en el peso del copolímero, y (iv) opcionalmente, un co-agente en una cantidad de al menos 0,05% en peso basada en el peso del copolímero.

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En una variante de estos dos métodos, el módulo comprende además al menos una capa cobertora translúcida dispuesta aparte de una superficie facial del dispositivo, y el material polímero está interpuesto en una relación de cierre hermético entre el dispositivo electrónico y la capa cobertora. La capa cobertora puede ser rígida, por ejemplo vidrio, o flexible, por ejemplo una película polímera. La expresión "en una relación de cierre hermético" y similares significa que el material polímero se adhiere bien tanto a la capa cobertora como al dispositivo electrónico, típicamente a al menos una superficie facial de cada uno, y que une las dos con escasa o nula distancia o espacio entre los dos componentes del módulo (distintas de las distancias o espacios que puedan existir entre el material polímero y la capa cobertora como resultado del material polímero aplicado a la capa cobertora en forma de una película provista de relieve o de textura, o de que la capa cobertora en sí esté provista de relieve o de textura de otro modo).

Además, en ambos métodos, el material polímero puede comprender además un inhibidor de la reticulación prematura, y el método puede incluir opcionalmente un paso en el cual se reticula el copolímero, por ejemplo bien sea poniendo en contacto el dispositivo electrónico y/o la lámina cobertora de vidrio con el material polímero en condiciones reticulantes, o exponiendo el módulo a condiciones reticulantes después de haber formado el módulo, de manera tal que el copolímero poliolefínico contenga menos de 70 por ciento de extraíbles solubles en xileno, medidos según la norma ASTM 2765-95. Las condiciones reticulantes incluyen el calor (por ejemplo, una temperatura de al menos 160ºC), radiación (por ejemplo, al menos 15 megarad en el caso de haz de electrones, ó 0,05 Julios/cm^{2} en el caso de luz UV), humedad (por ejemplo una humedad relativa de al menos 50%), etc.

En otra variante de los métodos, el dispositivo electrónico está encapsulado, es decir, completamente rodeado o encerrado dentro del material polímero. En otra variante de los métodos, la capa cobertora es tratada con un agente copulante de silano, por ejemplo \gamma-aminopropiltrietoxisilano. Aún en otra variante de los métodos, el material polímero comprende además un polímero de injerto para intensificar su propiedad adhesiva con relación a uno o ambos del dispositivo electrónico y la capa cobertora. Típicamente, el polímero de injerto se prepara in situ simplemente injertando el copolímero multibloque de etileno con un compuesto orgánico insaturado que contenga un grupo carbonilo, por ejemplo, anhídrido maleico.

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Breve descripción de los dibujos

La Figura 1 es una representación esquemática de una realización de un módulo de dispositivo electrónico de esta invención, es decir, un módulo fotovoltaico (PV) rígido.

La Figura 2 es una representación esquemática de otra realización de un módulo de dispositivo electrónico de esta invención, es decir, un módulo PV flexible.

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Descripción de las realizaciones preferidas

El término "polímero" incluye tanto homopolímeros convencionales, es decir polímeros homogéneos preparados a partir de un único monómero, como copolímeros (denominados indistintamente interpolímeros), que significan polímeros preparados por reacción de al menos dos monómeros o que, de otro modo, contengan segmentos o bloques químicamente diferenciados incluso aunque estén formados por un único monómero. Más específicamente, el término "polietileno" incluye homopolímeros de etileno y copolímeros de etileno y una o más \alpha-olefinas C_{3-8} en las cuales el etileno comprende al menos 50 por ciento en moles. El término "cristalino", si se emplea, se refiere a un polímero que presenta una transición de primer orden o punto de fusión cristalino (Tm) determinado por calorimetría de barrido diferencial (siglas inglesas DSC) o una técnica equivalente. El término se puede usar de forma indistinta con el término "semicristalino". El término "amorfo" se refiere a un polímero que carece de un punto de fusión cristalino determinado por DSC o una técnica equivalente.

El término "copolímero multibloque" o "copolímero segmentado" y términos similares se refieren a un polímero que comprende dos o más regiones o segmentos químicamente distintos (denominados "bloques") preferiblemente unidos de forma lineal, es decir un polímero que comprende unidades químicamente diferenciadas que están unidas extremo-con-extremo con respecto a la funcionalidad etilénica polimerizada, en lugar de en una forma ramificada o injertada. En una realización preferida, los bloques se diferencian en la cantidad o tipo de comonómero incorporado, la densidad, el grado de cristalinidad, el tamaño de grano cristalino atribuible a un polímero de dicha composición, el tipo o grado de tacticidad (isotáctico o sindiotáctico), la regiorregularidad o regioirregularidad, la cantidad de ramificación (que incluye la ramificación de cadena larga o híper-ramificación), la homogeneidad o cualquier otra propiedad física o química. En comparación con los copolímeros de bloques de la técnica anterior, que incluyen copolímeros producidos por adición secuencial de monómeros, catalizadores variables o técnicas de polimerización aniónica, los copolímeros multibloque utilizados en la práctica de esta invención se caracterizan por distribuciones exclusivas de polidispersidad de los polímeros (PDI ó Mw/Mn ó MWD), distribución de longitud de los bloques y/o distribución de número de bloques, debido, en una realización preferida, al efecto del agente o agentes de intercambio en combinación con múltiples catalizadores utilizados en su preparación. Más específicamente, cuando se producen en un procedimiento continuo, los polímeros presentan de forma deseable un PDI de 1,7 a 3,5, preferiblemente de 1,8 a 3, más preferiblemente de 1,8 a 2,5 y lo más preferiblemente de 1,8 a 2,2. Cuando se producen en un procedimiento en lotes o semi-lotes, los polímeros presentan de manera deseable un PDI de 1,0 a 3,5, preferiblemente de 1,3 a 3, más preferiblemente de 1,4 a 2,5 y lo más preferiblemente de 1,4 a 2.

El copolímero multibloque de etileno es un copolímero multibloque que comprende etileno y uno o más comonómeros copolimerizables, en los cuales el etileno comprende una pluralidad de las unidades de monómero polimerizadas de por lo menos un bloque o segmento en el polímero, preferiblemente al menos 90 por ciento, más preferiblemente al menos 95 por ciento, y lo más preferiblemente al menos 98 por ciento en moles del bloque. En base al peso total del polímero, los copolímeros multibloque de etileno utilizados en la práctica de la presente invención preferiblemente tienen un contenido de etileno de 25 a 97 por ciento, más preferiblemente de 40 a 96 por ciento, aún más preferiblemente de 55 a 95 por ciento, y lo más preferiblemente de 65 a 85 por ciento.

Puesto que los segmentos o bloques distinguibles respectivos formados a partir de dos o más monómeros están unidas en cadenas poliméricas individuales, el polímero no puede ser fraccionado por completo usando técnicas de extracción selectiva convencionales. Por ejemplo, los polímeros que contienen regiones que son relativamente cristalinas (segmentos de alta densidad) y regiones que son relativamente amorfas (segmentos de densidad inferior) no pueden ser extraidos selectivamente o fraccionados usando disolventes diferentes. En una realización preferida, la cantidad de polímero extraíble mediante el empleo de, o bien un éter dialquílico o bien un disolvente de alcano, es inferior a 10 por ciento, preferiblemente inferior a 7 por ciento, más preferiblemente inferior a 5 por ciento, y lo más preferiblemente inferior a 2 por ciento, del peso total del polímero.

Además, los copolímeros multibloque empleados en la práctica de la invención poseen convenientemente una PDI que se ajusta a una distribución de Schutz-Flory más bien que a una distribución de Poisson. El uso del procedimiento de polimerización descrito en el documento WO 2005/090427 y en el documento USSN 11/376,835 da como resultado un producto que tiene tanto una distribución polidispersa de los bloques como una distribución polidispersa de los tamaños de los bloques. Esto produce la formación de productos poliméricos que tienen propiedades físicas mejoradas y distinguibles. Los beneficios teóricos de una distribución polidispersa de los bloques han sido previamente modelizados y discutidos en Potemkin, Physical Review E (1998) 57 (6), páginas 6902-6912, y Dobrynin, J. Chem.Phvs. (1997) 107 (21), páginas 9234-9238.

En otra realización, los copolímeros de la invención, especialmente aquellos elaborados en un reactor de polimerización en solución continuo, poseen la distribución más probable de las longitudes de los bloques. Los polímeros más preferidos utilizados en la práctica de esta invención son copolímeros multibloque que contienen 4 o más bloques o segmentos, incluidos los bloques terminales. En una realización de esta invención, los copolímeros multibloque de etileno tienen:

(a): una MwMn de 1,7 a 3,5, al menos un punto de fusión, Tm, en grados centígrados y una densidad, d, en gramos/centímetro cúbico, en donde los valores numéricos de Tm y d corresponden a la relación:

Tm > -2002,9 + 4538,5(d) - 2422,2(d)^{2},

: o bien

(b): una Mw/Mn de 1,7 a 3,5, y se caracterizan por un calor de fusión, \DeltaH en J/g, y un valor de delta, \DeltaT, en grados centígrados definido como la diferencia de temperatura entre el pico de DSC mayor y el pico de CRYSTAF mayor, teniendo los valores numéricos de \DeltaT y \DeltaH las siguientes relaciones:

\DeltaT > -0,1299(\DeltaH) + 62,81 para \DeltaH mayor que cero y hasta 130 J/g

\DeltaT \geq 48ºC para \DeltaH mayor que 130 J/g,

: donde el pico de CRYSTAF se determina usando al menos 5 por ciento del polímero acumulado, y si es menor que 5 por ciento del polímero tiene un pico de CRYSTAF identificable, entonces la temperatura CRYSTAF es 30ºC; o bien

(c): una recuperación elástica, Re, en tanto por ciento para una deformación de 300 por ciento y 1 ciclo medida con una película moldeada por compresión del interpolímero de etileno/\alpha-olefina, y tiene una densidad, d, en gramos/centímetro cúbico, donde los valores numéricos de Re y d satisfacen la siguiente relación cuando el interpolímero de etileno/\alpha-olefina está esencialmente libre de fase reticulada:

Re > 1481 + 1629(d);

: o bien

(d): una fracción de peso molecular que eluye entre 40ºC y 130ºC cuando se fracciona usando TREF, caracterizada porque la fracción tiene un contenido molar de comonómero por lo menos 5 por ciento mayor que el de una fracción de interpolímero al azar de etileno comparable que eluye entre las mismas temperaturas, donde dicho interpolímero al azar de etileno comparable tiene el mismo comonómero o comonómeros y tiene un índice de fusión, densidad y contenido molar de comonómero (en base a la totalidad del polímero) dentro de 10 por ciento de aquel del interpolímero etileno/\alpha-olefina; o bien

(e): tiene un módulo de almacenamiento a 25ºC, G'(25ºC), y un módulo de almacenamiento a 100ºC, G' (100ºC), donde la relación de G'(25ºC) a G'(100ºC) se sitúa en el intervalo de 1:1 a 9:1.

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El interpolímero de etileno/\alpha-olefina puede también tener:

(a): una fracción molecular que eluye entre 40ºC y 130ºC cuando se fracciona usando TREF, caracterizada porque la fracción tiene un índice de bloques de al menos 0,5 y hasta 1; o bien

(b): un índice medio de bloques mayor que cero y hasta 1,0.

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Los monómeros adecuados para ser usados en la preparación de los copolímeros multibloque de etileno utilizados en la práctica de la presente invención incluyen etileno y uno o más monómeros polimerizables por adición distintos de etileno. Los ejemplos de comonómeros adecuados incluyen \alpha-olefinas de cadena lineal o ramificada de 3 a 30 átomos de carbono, preferiblemente 3 a 20 átomos de carbono, tales como propileno, 1-buteno, 1-penteno, 3-metil-1-buteno, 1-hexeno, 4-metil-1- -penteno, 3-metil-1-penteno, 1-octeno, 1-deceno, 1-dodeceno, 1-tetradeceno, 1-hexadeceno, 1-octadeceno y 1-eicoseno; ciclo-olefinas de 3 a 30 átomos de carbono, preferiblemente 3 a 20 átomos de carbono, tales como ciclopenteno, ciclohepteno, norborneno, 5-metil-2-norborneno, tetraciclododeceno, y 2-metil-1,4,5,8- -dimetano-1,2,3,4,4a,5,8,8a-octahidronaftaleno; di- y poliolefinas, tales como butadieno, isopreno, 4-metil-1,3-pentadieno, 1,3-pentadieno, 1,4-pentadieno, 1,5-hexadieno, 1,4-hexadieno, 1,3-hexadieno, 1,3-octadieno, 1,4-octadieno, 1,5-octadieno, 1,6-octadieno, 1,7-octadieno, etilidenonorborneno, vinilnorborneno, diciclopentadieno, 7-metil-1,6-octadieno, 4-etilideno-8-metil-1,7-nonadieno y 5,9-dimetil-1,4,8-decatrieno; compuestos vinílicos aromáticos tales como mono- o polialquilestirenos (entre ellos estireno, o-metilestireno, m-metilestireno, p-metilestireno, o,p-dimetilestireno, o-etilestireno, m-etilestireno y p-etilestireno), y derivados que contienen grupos funcionales, tales como metoxiestireno, etoxiestireno, ácido vinilbenzoico, vinilbenzoato de metilo, acetato de vinilbencilo, hidroxiestireno, o-cloroestireno, p-cloroestireno, divinilbenceno, 3-fenilpropeno, 4-fenilpropeno, \alpha-metilestireno, cloruro de vinilo, 1,2-difluoroetileno, 1,2-dicloroetileno, tetrafluoro-etileno, y 3,3,3-trifluoro-1-propeno.

Otros copolímeros multibloque de etileno que se pueden utilizar en la práctica de esta invención son los interpolímeros elastoméricos de etileno, una \alpha-olefina C_{3-20}, especialmente propileno y, opcionalmente, uno o más monómeros de dieno. Las \alpha-olefinas preferidas para ser usadas en este modo de realización de la presente invención están representadas por la fórmula CH_{2}=CHR*, en donde R* es un grupo alquilo lineal o ramificado con 1 a 12 átomos de carbono. Los ejemplos de \alpha-olefinas adecuadas incluyen, pero sin quedar limitados a éstos, propileno, isobutileno, 1-buteno, 1-penteno, 1-hexeno, 4-metil-1-penteno y 1-octeno. Una \alpha-olefina particularmente preferida es el propileno. Los polímeros con base de propileno se denominan generalmente en la técnica polímeros EP o EPDM. Dienos adecuados para usarlos en la preparación de dichos polímeros, especialmente polímeros de multibloque de tipo EPDM, incluyen dienos conjugados o no conjugados, de cadena lineal o ramificada, cíclicos o policíclicos que contienen de 4 a 20 átomos de carbono. Los dienos preferidos incluyen 1,4-pentadieno, 1,4-hexadieno, 5-etiliden-2-norborneno, diciclopentadieno, ciclohexadieno y 5-butiliden-2-norborneno. Un dieno particularmente preferido es el 5-etiliden-2-norborneno.

Puesto que los polímeros que contienen dieno comprenden segmentos o bloques alternados que contienen cantidades mayores o menores del dieno (inclusive nada) y \alpha-olefina (inclusive nada), la cantidad total de dieno y \alpha-olefina se puede reducir sin perder las propiedades subsiguientes del polímero. Es decir, como los monómeros de dieno y \alpha-olefina están preferentemente incorporados en un tipo de bloque del polímero en lugar de estar incorporados de manera uniforme o aleatoria a lo largo del polímero, se usan más eficazmente, y en consecuencia se puede controlar mejor la densidad de reticulación del polímero. Estos elastómeros reticulables y los productos curados presentan propiedades ventajosas, entre ellas una mayor resistencia a la tracción y una mejor recuperación elástica.

Convenientemente, los copolímeros multibloque de etileno están elaborados con dos catalizadores que incorporan diferentes cantidades de comonómero, y estos copolímeros tienen una relación en peso de bloques desde 95:5 hasta 5:95. Los polímeros elastoméricos tienen convenientemente un contenido de etileno de 20 a 90 por ciento, opcionalmente un contenido de dieno de 0,1 a 10 por ciento, y un contenido de \alpha-olefina de 10 a 80 por ciento, basados en el peso total del polímero. Preferiblemente además, los polímeros multibloque elastoméricos de esta realización tienen un contenido de etileno de 60 a 90 por ciento, un contenido de dieno de 0,1 a 10 por ciento, y un contenido de \alpha-olefina de 10 a 40 por ciento, basados en el peso total del polímero. Los polímeros preferidos son polímeros de alto peso molecular, que tienen un peso molecular promedio en peso (Mw) de 10.000 to 2.500.000, preferiblemente de 20.000 a 500.000, más preferiblemente de 20.000 a 350.000; una polidispersidad inferior a 3,5, más preferiblemente inferior a 3,0; y una viscosidad Mooney (ML (1+4)125ºC) de 1 a 250. Más preferiblemente dichos polímeros tienen un contenido de etileno de 65 a 75 por ciento, un contenido de dieno de 0 a 6 por ciento y un contenido de \alpha-olefina de 20 a 35 por ciento.

Los copolímeros multibloque de etileno útiles en la práctica de esta invención tienen una densidad inferior a 0,90 g/cm^{3}, preferiblemente inferior a 0,89 g/cm^{3}, más preferiblemente inferior a 0,885 g/cm^{3}, incluso más preferiblemente inferior a 0,88 g/cm^{3}, e incluso más preferiblemente inferior a 0,875 g/cm^{3}. Los copolímeros multibloque de etileno tienen típicamente una densidad superior a 0,85 g/cm^{3}, y más preferiblemente superior a 0,86 g/cm^{3}. La densidad se mide mediante el procedimiento de la norma ASTM D-792. Los copolímeros multibloque de etileno de baja densidad se caracterizan en general por ser amorfos, flexibles y por tener buenas propiedades ópticas, por ejemplo, alta transmisión de luz UV y visible, y baja turbidez.

Los copolímeros multibloque de etileno empleados en la práctica de esta invención tienen un módulo secante de 2% inferior a 150 MPa, preferiblemente inferior a 140 MPa, más preferiblemente inferior a 120 MPa, e incluso más preferiblemente inferior a 100 MPa, medido por el procedimiento de la norma ASTM D-882-02. Los copolímeros multibloque de etileno tienen típicamente un módulo secante de 2% mayor que cero, pero cuanto más bajo sea el módulo, mejor se adaptará el copolímero para el uso en esta invención. El módulo secante es la pendiente de una línea, trazada desde el origen de un diagrama de esfuerzo/deformación, que intersecta la curva en un punto de interés, y se utiliza para describir la rigidez de un material en la región inelástica del diagrama. Los copolímeros multibloque de etileno de bajo módulo están particularmente bien adaptados para el uso en esta invención, ya que proporcionan estabilidad bajo esfuerzo, es decir, son menos propensos al agrietamiento bajo esfuerzo o contracción.

Los copolímeros multibloque de etileno empleados en la práctica de esta invención tienen un punto de fusión inferior a 125. El punto de fusión se mide por el método de calorimetría diferencial de barrido (DSC) descrito en el documento WO 2005/090427 (US2006/0199930). Los copolímeros multibloque de etileno con bajo punto de fusión presentan a menudo deseables propiedades de flexibilidad y termoplasticidad útiles en la fabricación de los módulos de esta invención.

Los copolímeros multibloque de etileno empleados en la práctica de esta invención, y su preparación y empleo, están descritos con mayor detalle en los documentos WO 2005/090427, US2006/0199931, US2006/0199930, US2006/0199914, US2006/0199912, US2006/0199911, US2006/0199910, US2006/0199908, US2006/0199907,
US2006/0199906, US2006/0199905, US2006/0199897, US2006/0199896, US2006/0199887, US2006/0199884,
US2006/0199872, US2006/0199744, US2006/0199030, US2006/0199006 y US2006/0199983.

Debido a la exclusiva estructura composicional de los copolímeros multibloque de etileno empleados en la práctica de esta invención, estos materiales a menudo no requieren reticulación para conseguir las propiedades deseadas de un componente de polímero protector en un módulo de dispositivo electrónico, en particular con respecto a la fluencia térmica y al módulo. En circunstancias en las cuales el copolímero multibloque de etileno tenga una densidad particularmente baja, por ejemplo inferior a 0,86 g/cm^{3}, o un punto de fusión, por ejemplo, inferior a 120ºC, estos copolímeros se curan o se reticulan típicamente en el momento del contacto o después, usualmente poco tiempo después, de que se haya construido el módulo. Para polímeros de baja densidad y/o bajo módulo, la reticulación es importante para el comportamiento dentro de su función de proteger el dispositivo electrónico frente al entorno. Específicamente, la reticulación incrementa la resistencia a la fluencia térmica de tales polímeros y la durabilidad del módulo en términos de resistencia al calor, al impacto y a los disolventes. Si se desea reticulación, ésta puede lograrse mediante uno cualquiera de diversos métodos, por ejemplo mediante el empleo de iniciadores térmicamente activados, por ejemplo peróxidos y compuestos azo; fotoiniciadores, por ejemplo benzofenona; técnicas con radiación distinta de la luz solar y la luz UV, por ejemplo haces de electrones y de rayos X; vinilsilanos, por ejemplo, viniltrietoxi- ó viniltrimetoxi-silano; y curado por humedad.

Los iniciadores de radical libres utilizados en la práctica de esta invención incluyen cualquier compuesto térmicamente activado que sea relativamente inestable y se escinda fácilmente en al menos dos radicales. Son representativos de esta clase de compuestos los peróxidos, en particular los peróxidos orgánicos, y los iniciadores azo. De los iniciadores de radicales libres empleados como agentes reticulantes, se prefieren los iniciadores de peróxidos de dialquilo y diperoxicetales. Estos compuestos están descritos en la Encyclopedia of Chemical Technology, tercera edición, volumen 17, páginas 27-90. (1982).

En el grupo de los peróxidos de dialquilo, los iniciadores preferidos son: peróxido de dicumilo, peróxido de di-t-butilo, peróxido de t-butilcumilo, 2,5-dimetil-2,5- -di(t-butilperoxi)-hexano, 2,5-dimetil-2,5-di(t-amilperoxi)-hexano, 2,5-dimetil-2,5- -di(tbutilperoxi)hexino-3, 2,5-dimetil-2,5-di(t-amilperoxi)hexino-3, \alpha,\alpha-di[(t-butilperoxi)-isopropil]benceno, peróxido de di-t-amilo, 1,3,5-tri-[(t-butilperoxi)-isopropil]benceno, 1,3-dimetil-3-(t-butilperoxi)butanol, 1,3-dimetil-3-(t-amilperoxi)butanol y mezclas de dos o más de estos iniciadores.

En el grupo de los iniciadores de diperoxicetal, los iniciadores preferidos son: 1,1-di(t-butilperoxi)-3,3,5-trimetilciclohexano, 1,1-di(t-butilperoxi)ciclohexano, 4,4- -di(t-amilperoxi)valerato de n-butilo, 3,3-di(t-butilperoxi)butirato de etilo, 2,2- -di(t-amilperoxi)-propano, 3,6,6,9,9-pentametil-3-etoxicarbonilmetil-1,2,4,5-tetraoxa-ciclononano, 4,4-bis(t-butilperoxi)-valerato de n-butilo, 3,3-di(t-amilperoxi)-butirato de etilo y mezclas de dos o más de estos iniciado-
res.

También se pueden utilizar otros iniciadores de peróxido, por ejemplo O-hidrógeno-monoperoxisuccinato de OO-t-butilo; O-hidrógeno-monoperoxisuccinato de OO-t-amilo y/o iniciadores azo, por ejemplo 2,2'-azobis-(2-acetoxipropano), para proporcionar una matriz de polímero reticulado. Otros compuestos azo adecuados incluyen los descritos en los documentos US-B-3,862,107 y 4,129,531. También se pueden emplear mezclas de dos o más iniciadores de radicales libres junto con el iniciador dentro del ámbito de esta invención. Además, se pueden formar radicales libres por energía de cizalladura, calor o radiación.

La cantidad de iniciador de peróxido o azo presente en las composiciones reticulables de esta invención puede variar en gran medida, pero la cantidad mínima es aquella que es suficiente para proporcionar el grado de reticulación deseado. La cantidad mínima de iniciador es típicamente al menos 0,05% en peso, preferiblemente al menos 0,1% en peso, y más preferiblemente al menos 0,25% en peso, basada en el peso del polímero o polímeros que han de ser reticulados. La cantidad máxima de iniciador utilizada en estas composiciones puede variar en gran medida, y viene determinada típicamente por factores tales como el coste, la eficacia y el grado deseado de reticulación. Típicamente, la cantidad máxima es inferior a 10% en peso, preferiblemente inferior a 5% en peso, y más preferiblemente inferior a 3% en peso, basada en el peso del polímero o polímeros que han de ser reticulados.

También se puede emplear la iniciación por radicales libres a través de la radiación electromagnética, por ejemplo la luz solar, luz ultravioleta (UV), radiación infrarroja (IR), haz de electrones, rayos beta, rayos gamma, rayos X y rayos de neutrones. Se cree que la radiación efectúa la reticulación generando radicales poliméricos, que pueden combinarse y reticularse. El Handbook of Polymer Foams and Technology, véase más arriba, proporciona enseñanzas adicionales en sus páginas 198-204. Se puede emplear azufre elemental como agente reticulante para polímeros que contengan dieno, tales como EPDM y polibutadieno. La cantidad de radiación utilizada para curar el copolímero variará con la composición química del copolímero, la composición y la cantidad de iniciador, en caso de haberlo, la naturaleza de la radiación, y aspectos similares, pero una cantidad típica de luz UV es al menos 0,05 Julios/cm^{2}, más típicamente al menos 0,1 Julios/cm^{2}, e incluso más típicamente al menos 0,5 Julios/cm^{2}, y una cantidad típica de radiación de haz de electrones es al menos 0,5 megarad, más típicamente al menos 1 megarad, e incluso más típicamente al menos 1,5 megarad.

Si se utiliza luz solar o luz UV para producir el curado o reticulación, de manera típica y preferible se emplean uno o más fotoiniciadores. Tales fotoiniciadores incluyen compuestos carbonílicos orgánicos tales como benzofenona, benzantrona, benzoína y sus alquil-éteres, 2,2-dietoxiacetofenona, 2,2-dimetoxi-2-fenilacetofenona, p-fenoxi-dicloroacetofenona, 2-hidroxiciclohexilfenona, 2-hidroxiisopropilfenona, y 1-fenil-propanodiona-2-(etoxicarboxil)oxima. Estos iniciadores son utilizados de manera conocida y en cantidades conocidas, por ejemplo típicamente al menos 0,05% en peso, más típicamente al menos 0,1% en peso, e incluso más típicamente en torno a 0,5% en peso, basadas en el peso del copolímero.

Si se utiliza humedad, es decir, agua, para producir el curado o reticulación, de manera típica y preferible se utilizan uno o más catalizadores de hidrólisis/condensación. Tales catalizadores incluyen ácidos de Lewis tales como dilaurato de dibutilestaño, dilaurato de dioctilestaño, octanoato estannoso, y sulfonatos de hidrógeno tales como el ácido sulfónico.

Los co-agentes de reticulación por radicales libres, es decir promotores o co-iniciadores, incluyen monómeros y polímeros vinílicos multifuncionales, cianurato de trialilo y trimetacrilato de trimetilolpropano, divinilbenceno, acrilatos y metacrilatos de polioles, derivados de alcohol alílico, y polibutadieno de bajo peso molecular. Los promotores de reticulación con azufre incluyen disulfuro de benzotiazilo, 2-mercaptobenzotiazol, dimetilditiocarbamato de cobre, tetrasulfuro de dipentametilentiuram, disulfuro de tetrabutiltiuram, disulfuro de tetrametiltiuram y monosulfuro de tetrametiltiuram.

Estos co-agentes son utilizados en cantidades conocidas y de maneras conocidas. La cantidad mínima de co-agente es típicamente al menos 0,05% en peso, preferiblemente al menos 0,1% en peso, y más preferiblemente al menos 0,5% en peso, basada en el peso del polímero o polímeros que han de ser reticulados. La cantidad máxima de co-agente utilizada en estas composiciones puede variar en gran medida, y viene determinada típicamente por factores tales como el coste, la eficacia y el grado deseado de reticulación. Típicamente, la cantidad máxima es inferior a 10% en peso, preferiblemente inferior a 5% en peso, y más preferiblemente inferior a 3% en peso, basada en el peso del polímero o polímeros que han de ser reticulados.

Una dificultad que se presenta con el uso de iniciadores de radicales libres activados térmicamente para favorecer la reticulación, es decir, el curado, de materiales termoplásticos consiste en que, durante la preparación de la mezcla y/o la elaboración, pueden iniciar prematuramente la reticulación antes de la verdadera fase dentro del proceso global en la cual se desea que se produzca el curado. Con métodos convencionales de preparación de la mezcla, tales como la molienda, el uso de aparatos Banbury, o la extrusión, la reticulación prematura se produce cuando la relación tiempo-temperatura da lugar a un estado en el cual el iniciador de radicales libres experimenta descomposición térmica, la cual, a su vez, inicia una reacción de reticulación que puede crear partículas de gel en la masa del polímero mezclado. Estas partículas de gel pueden afectar de manera adversa a la homogeneidad del producto final. Además, una reticulación prematura excesiva puede reducir las propiedades plásticas del material en una medida tal que no pueda ser adecuadamente elaborado, cabiendo la posibilidad de que se pierda todo el lote.

Un método para minimizar la reticulación prematura consiste en incorporar inhibidores de la reticulación prematura en las composiciones. Por ejemplo, la patente británica 1,535,039 describe el empleo de hidroperóxidos orgánicos como inhibidores de la reticulación prematura para composiciones de polímero de etileno curadas con peróxido. El documento US-B-3,751,378 describe el empleo de N-nitroso-difenilamina ó N,N'-dinitroso-parafenilamina como retardantes de la reticulación prematura incorporados a un monómero reticulante de acrilato polifuncional, con el fin de proporcionar largos tiempos de reticulación prematura Mooney en diversas formulaciones de elastómero. El documento US-B-3,202,648 describe el empleo de nitritos tales como nitrito de isoamilo, nitrito de tert-decilo, y otros, como inhibidores de reticulación prematura para polietileno. El documento US-B-3,954,907 describe el empleo de compuestos vinílicos monómeros como protección contra la reticulación prematura. El documento US-B-3,335,124 describe el empleo de aminas aromáticas, compuestos fenólicos, compuestos de mercaptotiazol, sulfuros de bis(tiocarbamoil N,N-disustituido), hidroquinonas y compuestos de dialquilditiocarbamato. El documento US-B-4,632,950 describe el empleo de mezclas de dos sales metálicas de ácido ditiocarbámico disustituido, en donde una sal metálica está basada en cobre.

Un inhibidor de reticulación prematura para uso en composiciones que contienen iniciadores de radicales libres, en particular de peróxido, utilizado habitualmente es el 4-hidroxi-2,2,6,6-tetrametilpiperidin-1-oxilo, denominado también nitroxil 2, NR 1, 4-oxipiperidol, tanol, tempol, tmpn, o, lo que probablemente es más común, 4-hidroxi- -TEMPO o simplemente h-TEMPO. La adición de 4-hidroxi-TEMPO minimiza la reticulación prematura "desactivando" la reticulación por radicales libres del polímero reticulable a las temperaturas de elaboración de la masa fundida.

La cantidad preferida de inhibidor de la reticulación prematura empleada en las composiciones de esta invención variará con la cantidad y naturaleza de los demás componentes de la composición, en particular del iniciador de radicales libres, pero típicamente la cantidad mínima de inhibidor de la reticulación prematura utilizado en un sistema de elastómero de poliolefina con 1,7 por ciento en peso (% en peso) de peróxido es al menos 0,01% en peso, preferiblemente al menos 0,05% en peso, más preferiblemente al menos 0,1% en peso y lo más preferiblemente al menos 0,15% en peso, basado en el peso del polímero. La cantidad máxima de inhibidor de la reticulación prematura puede variar en gran medida, y es más una función del coste y la eficiencia que otros aspectos. La cantidad máxima típica de inhibidor de la reticulación prematura empleada en un sistema de copolímero multibloque de etileno con 1,7% en peso de peróxido no supera el 2% en peso, preferiblemente no supera el 1,5% en peso y más preferiblemente no supera el 1% en peso, basada en el peso del polímero.

En la práctica de esta invención se puede emplear cualquier silano que se injerte eficazmente al copolímero multibloque de etileno y lo reticule. Los silanos adecuados incluyen silanos insaturados que comprenden un grupo hidrocarbilo etilénicamente insaturado, tal como un grupo vinilo, alilo, isopropenilo, butenilo, ciclohexenilo o \gamma-(met)acriloxi alilo, y un grupo hidrolizable, tal como, por ejemplo, un grupo hidrocarbiloxi, hidrocarboniloxi o hidrocarbilamino. Los ejemplos de grupos hidrolizables incluyen grupos metoxi, etoxi, formiloxi, acetoxi, propioniloxi y alquil- o arilamino. Son silanos preferidos los alcoxisilanos insaturados que se pueden injertar sobre el polímero. Estos silanos y su método de preparación están descritos con mayor detalle en el documento US-B-5,266,627. Los reticulantees de silano preferidos para el uso en esta invención son viniltrimetoxisilano, viniltrietoxisilano, \gamma-(met)acriloxipropiltrimetoxisilano, y mezclas de estos silanos. Si está presente material de carga, entonces el reticulante incluye preferiblemente viniltrietoxisilano.

La cantidad de reticulante de silano empleado en la práctica de esta invención puede variar en gran medida, dependiendo de la naturaleza del copolímero multibloque de etileno, del silano, de las condiciones de elaboración, de la eficacia de injerto, de la aplicación final, y de factores similares, pero típicamente se emplea al menos 0,1% en peso, preferiblemente al menos 1% en peso. Las consideraciones de conveniencia y economía son usualmente las dos limitaciones principales que existen sobre la cantidad máxima de reticulante de silano utilizada en la práctica de esta invención, y típicamente la cantidad máxima de reticulante de silano no supera 5% en peso, y preferiblemente no supera 3% en peso, basada en el peso del copolímero multibloque de etileno.

El reticulante de silano es injertado en el copolímero multibloque de etileno por cualquier método convencional, típicamente en presencia de un iniciador de radicales libres, por ejemplo peróxidos y compuestos azo, o mediante radiación ionizante, etc. Se prefieren iniciadores orgánicos, tales como los antes descritos, por ejemplo los iniciadores de peróxido y azo. La cantidad de iniciador puede variar, pero típicamente está presente en las cantidades antes descritas para la reticulación del copolímero multibloque de etileno.

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Aunque se puede usar cualquier método convencional para injertar el reticulante de silano al copolímero multibloque de etileno, un método preferido es mezclar los dos con el iniciador en la primera etapa de un reactor extrusor tal como una amasadora Buss. Las condiciones de injerto pueden variar, pero las temperaturas de la masa fundida se sitúan de forma típica entre 160ºC y 260ºC, preferiblemente entre 190ºC y 230ºC, dependiendo del tiempo de residencia y de la semivida del iniciador.

En otra realización de la invención, el material polímero comprende además un polímero de injerto para incrementar la adhesión a una o más láminas cobertoras de vidrio en tanto que estas láminas sean componentes del módulo de dispositivo electrónico. Aunque el polímero de injerto puede ser cualquier polímero de injerto compatible con el copolímero multibloque de etileno del material polímero y que no comprometa de manera significativa el comportamiento del copolímero como componente del módulo, típicamente el polímero de injerto es un polímero poliolefínico de injerto, y más típicamente, un copolímero multibloque de etileno de injerto que tiene la misma composición que el copolímero multibloque de etileno del material polímero. Este aditivo de injerto se prepara típicamente in situ simplemente sometiendo al copolímero multibloque de etileno a reaccionantes de injerto y a condiciones injertantes, de manera tal que al menos una porción del copolímero multibloque de etileno queda injertada con el material de injerto.

En esta realización de la invención se puede utilizar como material de injerto cualquier compuesto orgánico insaturado que contenga al menos una insaturación etilénica (por ejemplo, al menos un enlace doble), al menos un grupo carbonilo (-C=O), y que se injerte a un polímero, en particular a un polímero poliolefínico, y más en particular a un copolímero multibloque de etileno. Son representativos de compuestos que contienen al menos un grupo carbonilo los ácidos carboxílicos, anhídridos, ésteres y sus sales, tanto metálicas como no metálicas. Preferiblemente, el compuesto orgánico contiene insaturación etilénica conjugada con un grupo carbonilo. Los compuestos representativos incluyen ácido maleico, fumárico, acrílico, metacrílico, itacónico, crotónico, \alpha-metil crotónico y cinámico, y sus derivados de anhídridos, ésteres y sales, en caso de haberlos. El anhídrido maleico es el compuesto orgánico insaturado preferido que contiene al menos una insaturación etilénica y al menos un grupo carbonilo.

El contenido de compuesto orgánico insaturado del polímero de injerto es al menos 0,01% en peso, y preferiblemente al menos 0,05% en peso, basado en el peso combinado del polímero y el compuesto orgánico. La cantidad máxima de contenido de compuesto orgánico insaturado puede variar a conveniencia, pero típicamente no excede de 10% en peso, preferentemente no excede de 5% en peso, y más preferentemente no excede de 2% en peso.

El compuesto orgánico insaturado puede ser injertado al polímero mediante cualquier técnica conocida, tales como las enseñadas en los documentos US-B-3,236,917 y 5,194,509. Por ejemplo, en la patente '917 el polímero es introducido en una mezcladora de doble rodillo y se mezcla a una temperatura de 60ºC. Después se añade el compuesto orgánico insaturado junto con un iniciador de radicales libres, tal como, por ejemplo, peróxido de benzoílo, y los componentes se mezclan a 30ºC hasta que se completa el injerto. En la patente '509, el procedimiento es similar salvo que la temperatura de reacción es superior, por ejemplo, de 210 a 300ºC, y no se emplea iniciador de radicales libres, o si se emplea, es a una concentración reducida.

En el documento de patente US-B-4,950,541 se enseña un método de injerto alternativo y preferido, que emplea un extrusor desvolatilizante de doble husillo como aparato mezclador. El polímero y el compuesto orgánico insaturado se mezclan y reaccionan dentro del extrusor a temperaturas a las cuales los reaccionantes están fundidos, y en presencia de un iniciador de radicales libres. Preferiblemente, el compuesto orgánico insaturado es inyectado a una zona dentro del extrusor mantenida a presión.

Los materiales polímeros de esta invención pueden comprender también otros aditivos. Por ejemplo, estos otros aditivos incluyen estabilizantes frente a UV y estabilizantes de proceso tales como compuestos de fósforo trivalentes. Los estabilizantes frente a UV son útiles para disminuir la longitud de onda de la radiación electromagnética que puede ser absorbida por un módulo PV (por ejemplo, a menos de 360 nm), e incluyen fenoles impedidos tales como Cyasorb UV2908 y aminas impedidas tales como Cyasorb UV 3529, Hostavin N30, Univil 4050, Univin 5050, Chimassorb UV 119, Chimassorb 944 LD, Tinuvin 622 LD y similares. Los compuestos de fósforo incluyen fosfonitos (PEPQ) y fosfitos (Weston 399, TNPP, P-168 y Doverphos 9228). La cantidad de estabilizante UV se sitúa típicamente de 0,1 a 0,8%, y preferiblemente de 0,2 a 0,5%. La cantidad de estabilizante de proceso se sitúa típicamente de 0,02 a 0,5%, y preferiblemente de 0,05 a 0,15%.

Otros aditivos adicionales incluyen, pero sin quedar limitados a éstos, antioxidantes (por ejemplo, compuestos fenólicos impedidos (por ejemplo Irganox® 1010, fabricado por Ciba Geigy Corp.), aditivos de agarre, por ejemplo PIB, agentes anti-bloqueo, agentes anti-deslizamiento, pigmentos y cargas (transparentes si la transparencia es importante para la aplicación). También se pueden emplear aditivos de proceso, por ejemplo estearato cálcico, agua, etc. Estos y otros aditivos potenciales se utilizan de la manera y en la cantidad que es comúnmente conocida en la técnica.

Los materiales polímeros de esta invención se emplean para construir módulos de dispositivo electrónico de la misma manera y empleando las mismas cantidades que los materiales encapsulantes conocidos en la técnica, por ejemplo los enseñados en el documento US-B-6,586,271, la publicación de solicitud de patente de EE.UU. US2001/0045229 A1, y los documentos WO 99/05206 y WO 99/04971. Estos materiales pueden ser utilizados como "capas superficiales" para el dispositivo electrónico, es decir se aplican a una o las dos superficies faciales del dispositivo, o bien como un encapsulante en el cual el dispositivo está totalmente encerrado dentro del material. Típicamente, el material polímero se aplica al dispositivo mediante una o más técnicas de estratificación en las cuales una capa de película formada a partir del material polímero se aplica primeramente a una superficie facial del dispositivo, y después a la otra superficie facial del dispositivo. En una realización alternativa, el material polímero puede ser extruido en forma fundida sobre el dispositivo, y dejado solidificar sobre el dispositivo. Los materiales polímeros de esta invención presentan buena adhesión a las superficies faciales del dispositivo.

En una realización, el módulo de dispositivo electrónico comprende (i) al menos un dispositivo electrónico, típicamente una pluralidad de tales dispositivos dispuestos en una configuración lineal o plana, (ii) al menos una lámina cobertora de vidrio, típicamente una lámina cobertora de vidrio sobre ambas superficies faciales del dispositivo, y (iii) al menos un material polímero. El material polímero está dispuesto típicamente entre la lámina cobertora de vidrio y el dispositivo, y el material polímero presenta buena adhesión tanto hacia el dispositivo como hacia la lámina. Si el dispositivo requiere acceso a formas específicas de radiación electromagnética, por ejemplo luz solar, infrarroja, ultravioleta, etc., el material polímero presenta una buena, y típicamente excelente, transparencia para esa radiación, por ejemplo tasas de transmisión superiores a 90 por ciento, preferiblemente superiores a 95 por ciento e incluso más preferiblemente superiores a 97 por ciento, medidas mediante espectroscopía UV-visible (midiendo la absorbancia en el intervalo de longitudes de onda de 250-1200 nanómetros. Una medida alternativa de la transparencia es el método de turbidez interna de la norma ASTM D1003-00. Si la transparencia no es un requisito para el funcionamiento del dispositivo electrónico, el material polímero puede contener cargas opacas y/o pigmentos.

En la Figura 1, el módulo PV rígido 10 comprende la célula fotovoltaica 11 rodeada o encapsulada por la capa protectora transparente o encapsulante 12 que comprende un copolímero multibloque de etileno empleado en la práctica de esta invención. La lámina cobertora de vidrio 13 cubre una superficie frontal de la porción de la capa protectora transparente dispuesta sobre la célula PV 11. La capa superficial posterior o lámina trasera 14, por ejemplo una segunda lámina cobertora de vidrio u otro sustrato de cualquier clase, soporta una superficie posterior de la porción de una capa protectora transparente 12 dispuesta sobre una superficie trasera de la célula PV 11. La capa superficial posterior 14 no necesita ser transparente si la superficie de la célula PV a la cual está opuesta no es reactiva a la luz solar. En esta realización, la capa protectora 12 encapsula la célula PV 11. El grosor de dichas capas, tanto en un contexto absoluto como relativo una respecto a la otra, no son críticos para esta invención y, por tanto, pueden variar dentro de un amplio intervalo, dependiendo del diseño global y la finalidad del módulo. Los grosores típicos para la capa protectora 12 se sitúan en el intervalo de 0,125 a 2 milímetros (mm), y para la lámina cobertora de vidrio y las capas superficiales posteriores se sitúan en el intervalo de 0,125 a 1,25 mm. El grosor del dispositivo electrónico puede variar también en gran medida.

En la Figura 2, el módulo PV flexible 20 comprende la película fotovoltaica delgada 21 cubierta por la capa protectora transparente o encapsulante 22 que comprende un copolímero multibloque de etileno empleado en la práctica de esta invención. La capa superficial superior, o acristalado, 23 cubre una superficie frontal de la porción de la capa protectora transparente dispuesta sobre la película PV delgada 21. La capa superficial posterior o lámina trasera flexible 24, por ejemplo una segunda lámina cobertora de vidrio u otro sustrato flexible de cualquier clase, soporta la superficie trasera de la porción de una capa protectora transparente dispuesta sobre una superficie trasera de la película PV delgada 21. La capa superficial posterior 24 no necesita ser transparente si la superficie de la película PV delgada a la cual está soportando no es reactiva a la luz solar. En esta realización, la capa protectora 21 no encapsula la película PV delgada 21. El grosor global de un módulo de células PV rígidas o flexibles, típica, se situará típicamente en el intervalo de 5 a 50 mm.

Los módulos descritos en las Figuras 1 y 2 pueden ser construidos mediante uno cualquiera de diferentes métodos, típicamente un método de co-extrusión de película o lámina tal como de película soplada, película soplada modificada, calandrado y colada. En un método, y haciendo referencia a la Figura 1, la capa protectora 12 se forma extruyendo primeramente un copolímero multibloque de etileno sobre y encima de la superficie superior de la célula PV, y o bien de manera simultánea o posterior a la extrusión de esta primera extrusión, extruyendo el mismo copolímero multibloque de etileno sobre un polímero diferente sobre y encima de la superficie posterior de la célula PV. Después de haber unido la película protectora a la célula PV, se pueden unir la lámina cobertora de vidrio y la capa superficial trasera, de cualquier manera conveniente, por ejemplo por extrusión, laminación, etc., a la capa protectora, con o sin un adhesivo. Una cualquiera o las dos superficies externas, es decir las superficies opuestas a las superficies en contacto con la célula PV, de la capa protectora pueden ser matizadas o tratadas de cualquier otro modo para incrementar la adhesión a la capa de vidrio y a la capa superficial posterior. El módulo de la Figura 2 puede ser construido de una manera similar, salvo que la capa superficial posterior está unida directamente a la célula PV, con o sin un adhesivo, bien sea antes o después de la unión de la capa protectora a la célula PV.

Los siguientes ejemplos no limitantes ilustran adicionalmente la invención. A menos que se indique lo contrario, todas las partes y porcentajes se dan en peso.

Realizaciones específicas Ejemplo A

Se prepara una película colada protectora monocapa de 380 \mum de grosor a partir de una mezcla que comprende 80% en peso de copolímero multibloque de etileno/1-octeno (5 MI, densidad global 0,87 g/cm^{3}; 30% de segmento duro, 70% de segmento blando que tiene una densidad de aproximadamente 0,85 g/cm^{3}), 20% en peso de etileno/1-octeno (poliolefina ENGAGE® injertada a un nivel de aproximadamente 1% en peso con MAH y que tiene un MI post-modificado de aproximadamente 1,25 g/10 min. y una densidad de aproximadamente 0,87 g/cm^{3}) modificado con anhídrido maleico (MAH), 0,1% en peso de Chimassorb® 944, 0,2% en peso de Naugard® P, y 0,3% en peso de Cyasorb® UV 531. Se prepara un módulo de célula solar empleando un proceso de laminación de células solares a 150ºC, en el cual la película protectora está situada entre un superestrato transparente (usualmente vidrio) y la célula solar, y entre la célula solar y un material de capa superficial posterior.

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Ejemplo B

Se prepara una película colada protectora monocapa de 380 \mum de grosor a partir de una mezcla que comprende 90% en peso de copolímero multibloque de etileno/1-octeno (5 MI, densidad global 0,87 g/cm^{3}; 30% de segmento duro, 70% de segmento blando que tiene una densidad de aproximadamente 0,85 g/cm^{3}), 10% en peso de etileno/1-octeno (poliolefina ENGAGE® injertada a un nivel de aproximadamente 1% en peso con MAH y que tiene un MI post-modificado de aproximadamente 1,25 g/10 min. y una densidad de aproximadamente 0,87 g/cm^{3}) modificado con anhídrido maleico (MAH), 0,1% en peso de Chimassorb® 944, 0,2% en peso de Naugard® P, y 0,3% en peso de Cyasorb® UV 531. Se prepara un módulo de célula solar empleando un proceso de laminación de células solares a 150ºC, en el cual la película protectora está situada entre un superestrato transparente (usualmente vidrio) y la célula solar, y entre la célula solar y un material de capa superficial posterior.

Formulación y procedimientos de elaboración

Paso 1: Úsese una extrusora ZSK-30 con tornillo Adhere Screw para mezclar la resina y el paquete de aditivos con Amplify.

Paso 2: Séquese el material del Paso 2 durante 4 horas a un máximo de 38ºC (úsense secaderos de tambor W&C).

TABLA 1

1

Métodos de ensayo y resultados

La adhesión a vidrio se mide empleando vidrio tratado con silano. El procedimiento para el tratamiento del vidrio está adaptado de un procedimiento de Gelest, Inc. "Silanes y Silicones, Catalog 3000 A".

Se añaden aproximadamente 10 mL de ácido acético a 200 mL de etanol al 95%, con el fin de acidificar ligeramente la disolución. Después se añaden, con agitación, 4 mL de 3-aminopropiltrimetoxisilano, para hacer que la disolución tenga \sim2% de silano. Se deja reposar la disolución durante 5 minutos para que comience la hidrólisis, y después se transfiere a una placa de vidrio. Cada placa es sumergida en la disolución durante 2 minutos con agitación suave, se saca, se enjuaga brevemente con etanol de 95% para eliminar el exceso de silano, y se deja secar. Se curan las placas en un horno a 110ºC durante 15 minutos. Después se empapan durante 2 minutos en una disolución de bicarbonato sódico al 5%, con el fin de convertir la sal de acetato de la amina en la amina libre. Se enjuagan con agua, se secan con una toalla de papel, y se secan al aire a temperatura ambiente durante una noche.

El método para ensayar la fuerza de adhesión entre el polímero y el vidrio es el ensayo de despegamiento a 180º. Este no es un ensayo estándar ASTM, pero se utiliza para probar la adhesión al vidrio para módulos PV. La muestra de ensayo se prepara disponiendo película sin curar encima del vidrio, y curando después la película bajo presión en una máquina de moldeo por compresión. La muestra moldeada se mantiene en condiciones de laboratorio durante dos días antes del ensayo. La fuerza de adhesión se mide con una máquina Instron. La velocidad de carga es de 5 cm/minuto, y en ensayo se realiza en condiciones ambientes. El ensayo se detiene cuando se observa una región despegada estable (aproximadamente 5 cm). La relación entre carga de despegadura y anchura de la película se expresa como la fuerza de adhesión.

Varias propiedades mecánicas importantes de las películas curadas se evalúan mediante métodos de tracción y métodos de análisis mecánico dinámico (siglas inglesas DMA). El ensayo de tracción se lleva a cabo en condiciones ambientes con una velocidad de carga de 5 cm/minuto. El método DMA se lleva a cabo a una temperatura de -100 a 120ºC.

Las propiedades ópticas se determinan de la manera siguiente: El porcentaje de transmitancia luminosa se mide mediante espectroscopía UV-visible. Se mide la absorbancia a la longitud de onda de 250 nm a 1200 nm. La turbidez interna se mide de acuerdo con la norma ASTM D1003-61.

Los resultados se muestran en la Tabla 2. El EVA es una película completamente formulada disponible de Etimex.

TABLA 2

2

Tal como muestran los datos de la Tabla 2, el copolímero multibloque de etileno/1-octeno proporcionó un alargamiento en la rotura, resistencia a la tracción y alargamiento en la rotura a 85ºC muy superiores, en comparación con el polímero EVA, con escasa disminución de fuerza de adhesión al vidrio y propiedades ópticas.

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Ejemplo C Película encapsulante de copolímero de bloques de base poliolefínica

Para este Ejemplo se utilizó un copolímero de bloques de etileno/1-octeno desarrollado por The Dow Chemical Company. La densidad de esta resina es 0,877 g/cm^{3} y el índice de fusión es 5 g/10 min. (medido basándose en la norma ASTM D1238, condición 190ºC/2,16 kg). La resina contiene 1000 ppm de antioxidante Irganox-168. Se han seleccionado varios aditivos con el fin de añadir funcionalidad o bien mejorar la estabilidad de la resina a largo plazo. Los aditivos son el absorbente de UV Cyasorb UV 531, el estabilizante frente a UV Chimassorb 944 LD, el antioxidante Tinuvin 622 LD, viniltrimetoxisilano (VTMS), y peróxido Luperox-101. La formulación (en peso) está reflejada en la Tabla 3.

TABLA 3

3

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TABLA 4

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TABLA 5

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Preparación de las Muestras

Se secan a 40ºC durante una noche en un secadero pellets de copolímero de bloques de etileno/1-octeno. Se mezclan en seco los pellets y los aditivos, se ponen en un tambor, y se voltean durante 30 minutos. Después se vierten en el tambor el silano y el peróxido, y se voltean durante 15 minutos más. Los materiales bien mezclados son alimentados a una extrusora de película para colada de película. La película es colada en una línea para película (extrusora de tornillo único Killion Single Screw Extruder, boquilla de lámina de 0,6 m), y las condiciones de proceso se resumen en la Tabla 6.

TABLA 6

6

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Se recoge una película de 460-480 \mum de grueso a un ritmo de 1,8 metros/min. La muestra de película se cierra herméticamente dentro de una bolsa de aluminio para evitar la irradiación UV y la humedad.

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Métodos de ensayo y resultados

Se ensayan las siguientes propiedades clave de la película.

1. Propiedades ópticas

La transmitancia luminosa de la película se examina mediante un espectrómetro UV-visible (Perkin Elmer UV-Vis 950 con doble monocromador de barrido y accesorio de esfera integradora) después de moldear por compresión la película colada inicial a una temperatura de aproximadamente 150ºC durante 30 minutos y enfriarla rápidamente hasta la temperatura ambiente colocándola entre dos planchas frías (a 20ºC), para conseguir un grosor final de película de aproximadamente 380 \mum. Las muestras empleadas en este análisis tienen un grosor de 380 \mum. Se comparan los espectros UV-Visible de la película con una película comercial adecuada para la misma aplicación. Ambas películas muestran más de 90% de transmitancia en todo el intervalo de longitud de onda desde 400 nm hasta 1100 nm.

2. Adhesión a vidrio

El método empleado para medir la adhesión es el ensayo de despegamiento a 180º. Este no es un ensayo estándar ASTM, pero se ha utilizado para probar la adhesión al vidrio para aplicaciones de módulos PV y vidrio estratificado para automoción. La muestra de ensayo se prepara disponiendo la película encima del vidrio, bajo presión, en una máquina de moldeo por compresión. La anchura de adhesión deseada son 2,54 cm. Se coloca una lámina de Teflon entre el vidrio y el material para separar el vidrio del polímero para los fines de este ensayo. Las condiciones de preparación de la muestra de vidrio/película son las siguientes:

1): 60ºC durante 3 minutos a 0,9 toneladas.

2): 160ºC durante 30 minutos a 3,6 toneladas.

3): Enfriar hasta temperatura ambiente a 3,6 toneladas.

4): Sacar la muestra del chasis y dejarla 48 horas para que el material se acondicione a temperatura ambiente antes del ensayo de adhesión.

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La fuerza de adhesión se mide con un sistema de ensayo de materiales (Instron 5581). La velocidad de carga es de 5 cm por minuto, y los ensayos se llevan a cabo en condiciones ambientes (24ºC y humedad relativa 50%). Se necesita una región despegada estable (aproximadamente 5 cm) para evaluar la adhesión al vidrio. La relación entre carga de despegadura en la región despegada estable y la anchura de la película se expresa como la fuerza de adhesión.

Se ensaya el efecto de la temperatura y la humedad sobre la fuerza de adhesión, utilizando muestras envejecidas en agua caliente (80ºC) durante una semana. Estas muestras habían sido moldeadas sobre vidrio, y después sumergidas en agua caliente durante una semana. Después se secaron las muestras en condiciones de laboratorio durante dos días antes del ensayo de adhesión. Como comparación, también se evaluó en las mismas condiciones la fuerza de adhesión de una película comercial. En la Tabla 7 se muestran la fuerza de adhesión de la película y de una muestra comercial.

TABLA 7

7

3. Tasa de transmisión de vapor de agua

La tasa de transmisión de vapor de agua (siglas inglesas WVTR) se mide por medio de un instrumento de análisis de permeación (Mocon Permatran W Model 101 K). Las unidades en que se expresa la WVTR son gramos por metro cuadrado y por día (g/(m^{2}-día) medidos a 38ºC y 50ºC y humedad relativa de 100%, como media de dos muestras. También se ensaya película comercial, a fin de comparar las propiedades de barrera de humedad. El grosor de la película experimental y el de la película comercial son 380 \mum, y ambas películas habían sido curadas a 160ºC durante 30 minutos. Los resultados de WVTR se muestran en la Tabla 8.

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TABLA 8

8

Tal como muestran los datos de WVTR de la Tabla 8, la película de la invención es mucho menos permeable al vapor de agua que la película comercial.

Aunque la invención se ha descrito con considerable detalle mediante la memoria descriptiva y los ejemplos precedentes, este detalle tiene sólo fines de ilustración, y no ha de considerarse como una limitación sobre el alcance de la invención tal como se describe en las reivindicaciones adjuntas.

Claims

1. Un módulo de dispositivo electrónico que comprende:

A.: Al menos un dispositivo electrónico, y

B.: Un material polímero en contacto íntimo con al menos una superficie del dispositivo electrónico, en donde el material polímero comprende un copolímero multibloque de etileno caracterizado por (a) una distribución de pesos moleculares superior a 1,3, (b) una densidad inferior a 0,90 g/cm^{3}, (c) un módulo secante de 2% inferior a 150 MPa medido según la norma ASTM D-882-02, (d) un punto de fusión inferior a 125ºC, (e) un contenido de \alpha-olefina de al menos 10% en peso e inferior a 80% en peso con respecto al peso del copolímero, y (f) una temperatura de transición vítrea Tg inferior a -35ºC.

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2. Un módulo según la reivindicación 1 en donde el material polímero comprende un iniciador de radicales libres, y/o un co-agente.

3. Un módulo según la reivindicación 2 en donde está presente un iniciador de radicales libres en una cantidad de al menos 0,05% en peso basada en el peso del copolímero.

4. Un módulo según la reivindicación 2 o la reivindicación 3 en donde el iniciador de radicales libres es un peróxido.

5. Un módulo según una cualquiera de las reivindicaciones 2 a 4 en donde está presente un co-agente en una cantidad de al menos 0,05% en peso basada en el peso del copolímero.

6. Un módulo según una cualquiera de las reivindicaciones precedentes en donde el copolímero está reticulado de manera tal que el copolímero contiene menos de 70 por ciento de extraíbles solubles en xileno, medido según la norma ASTM 2765-95.

7. Un módulo según una cualquiera de las reivindicaciones precedentes en donde el material polímero está en la forma de una película monocapa en contacto íntimo con al menos una superficie facial del dispositivo electrónico.

8. Un módulo según una cualquiera de las reivindicaciones precedentes en donde el material polímero comprende además un inhibidor de reticulación prematura en una cantidad de 0,01 a 1,7% en peso.

9. Un módulo según una cualquiera de las reivindicaciones precedentes en donde el material polímero comprende además un polímero poliolefínico injertado con un compuesto orgánico insaturado que contiene al menos una insaturación etilénica y al menos un grupo carbonilo.

10. Un módulo según la reivindicación 9 en donde el compuesto orgánico insaturado es anhídrido maleico.

11. Un módulo según una cualquiera de las reivindicaciones precedentes en donde el copolímero multibloque de etileno está caracterizado además por al menos uno de (i) una fracción molecular que eluye entre 40ºC y 130ºC cuando se fracciona utilizando TREF, caracterizado porque la fracción tiene un índice de bloques de al menos 0,5 y hasta 1 y una MWD superior a 1,3, y (ii) un índice de bloques promedio mayor que cero y hasta 1,0 y una MWD superior a 1,3.

12. Un módulo según una cualquiera de las reivindicaciones precedentes en donde el material polímero comprende un vinilsilano en una cantidad de al menos 0,1% en peso basada en el peso del copolímero y un iniciador de radicales libres en una cantidad de al menos 0,05% en peso basada en el peso del copolímero.

13. Un módulo según la reivindicación 12 en donde el vinilsilano es al menos uno de viniltrietoxisilano y viniltrimetoxisilano.

14. Un módulo según la reivindicación 13 en donde el material polímero comprende además un inhibidor de reticulación prematura en una cantidad de 0,01 a 1,7% en peso.

15. Un módulo según una cualquiera de las reivindicaciones precedentes en donde el dispositivo electrónico es una célula solar.