ES2337067T3 - Placa de circuito impreso. - Google Patents
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Abstract
Disposición para incrementar la densidad de equipamiento de una placa de circuito impreso (1) con componentes eléctricos (2) montables en superficie, en donde la placa de circuito impreso (1) está formada por dos láminas eléctricamente conductoras (3x, 3y) que están prensadas una contra otra con un dieléctrico (4) dispuesto entre ellas y que están equipadas con componentes eléctricos (2) montables en superficie, y en donde están presentes en la placa de circuito impreso (1) unos agujeros vía (6b) para unir las dos láminas (3x, 3y), siendo cada agujero vía (6b) una unión directa de los lados opuestos (3a, 3b) de las láminas (3x, 3y), caracterizada porque los lados opuestos (3a, 3b) de las láminas (3x, 3y) están equipados con componentes eléctricos (2) montables en superficie, de modo que estos componentes eléctricos (2) quedan enfrentados uno a otro.
Description
Placa de circuito impreso.
La invención concierne a una disposición para
incrementar la densidad de equipamiento de una placa de circuito
impreso con componentes eléctricos montables en superficie según el
preámbulo de la reivindicación 1.
Es sabido que, para reducir el tamaño de
superestructuras de circuito, se emplean componentes eléctricos
montables en superficie (SMD - surface mounted devices). Estos
componentes SMD se aplican sobre uno o ambos lados de una placa de
circuito impreso. Un inconveniente de la disposición es que, debido
a los valores crecientes de las frecuencias que se deben procesar,
las distancias de los componentes SMD son demasiado grandes. A esto
va ligado un considerable sobrecoste de los circuitos para compensar
tiempos de propagación de la señal demasiado grandes. Otro
inconveniente de esta disposición es que la densidad de equipamiento
de la placa de circuito impreso no puede incrementarse en la medida
que se desee. Por tanto, se imponen al equipamiento de una placa de
circuito impreso unos límites naturales en forma de las dimensiones
geométricas de un componente SMD.
Se conoce por el documento EP 1 139 705 A1 una
placa de circuito impreso de la clase genérica expuesta. La placa
de circuito impreso consta de un substrato de núcleo que comprende
tres substratos eléctricamente conductores prensados uno con otro,
los cuales rodean a los componentes eléctricos, así como de capas de
contactado, estando constituida a su vez cada capa de contactado
por varias capas de un dieléctrico. Se conoce por el documento EP 1
111 674 A2 otra placa de circuito impreso de la clase genérica
expuesta con todas las características del preámbulo de la
reivindicación 1.
Por tanto, el cometido de la invención consiste
en indicar una disposición con la que, teniendo en cuenta una
constitución sencilla y cortas vías para las señales, se pueda
incrementar la densidad de equipamiento de una placa de circuito
impreso con componentes SMD.
Este problema se resuelve con la disposición
según la reivindicación 1. Realizaciones ventajosas de la invención
son objeto de reivindicaciones subordinadas.
La disposición para incrementar la densidad de
equipamiento de una placa de circuito impreso con componentes
eléctricos montables en superficie comprende, según la invención,
una placa de circuito impreso formada por dos láminas
eléctricamente conductoras que están prensadas una con otra con un
dieléctrico dispuesto entre ellas y que están equipadas con
componentes eléctricos montables en superficie, estando presentes en
la placa de circuito impreso unos agujeros vía (via holes) para
unir las dos láminas, siendo cada agujero vía una unión directa de
los lados opuestos de las láminas. Según la invención, los lados
opuestos de las láminas están equipados con componentes eléctricos
montables en superficie, de modo que estos componentes eléctricos
queden enfrentados uno a otro.
Con esta disposición es posible una densidad de
equipamiento sustancialmente mayor de la placa de circuito impreso,
ya que los componentes SMD están dispuestos en el interior de la
placa de circuito impreso. Además, con la disposición según la
invención es posible reducir las vías de señal entre los componentes
SMD.
Los agujeros vía son taladros y pueden ser
especialmente microvías y pueden producirse por medio de
procedimientos de taladrado, galvanización o ataque químico.
En una primera forma de realización ventajosa de
la invención están dispuestos otros componentes SMD sobre los lados
no opuestos de las láminas. Se puede incrementar así aún más la
densidad de equipamiento de la placa de circuito impreso con
componentes SMD. Las láminas utilizadas contienen ventajosamente Cu.
Sin embargo, se pueden utilizar también, por supuesto, otros
materiales con una alta conductividad eléctrica.
En una segunda forma de realización ventajosa la
placa de circuito impreso presenta unos primeros contactados que
están realizados en al menos un lado de la placa de circuito
impreso. Con estos contactados se pueden establecer, por ejemplo,
uniones eléctricas con otras placas de circuito impreso. Estas
uniones eléctricas pueden ser, por ejemplo, uniones de pegado o
uniones de soldadura con otras placas de circuito impreso u otros
componentes eléctricos, por ejemplo microchips.
En otra forma de realización ventajosa de la
invención están aplicadas sobre al menos un lado de la placa de
circuito impreso una capa adicional de un dieléctrico y una lámina
adicional.
Otra forma de realización ventajosa es un
apilamiento de las disposiciones de placa de circuito impreso según
la invención.
En lo que sigue se explica la invención con más
detalle ayudándose de dibujos. Muestran:
La figura 1, una primera forma de realización a
título de ejemplo de una placa de circuito impreso según la
invención con componentes SMD que están aplicados sobre un lado de
una lámina,
\newpage
La figura 2, una segunda forma de realización a
título de ejemplo de una placa de circuito impreso según la
invención con componentes SMD que están aplicados sobre los lados
opuestos de las dos láminas,
La figura 3, una placa de circuito impreso de la
segunda forma de realización a título de ejemplo según la invención
con contactados y
La figura 4, otra forma de realización a título
de ejemplo de una placa de circuito impreso según la invención con
capas adicionales de dieléctrico y lámina.
La figura 1 muestra, en una sección vertical a
través de una placa de circuito impreso, una placa de circuito
impreso 1 con componentes SMD 2 que están aplicados sobre el lado
interior 3a de una lámina 3x, 3y. Los componentes SMD 2 están
dispuestos entre dos láminas 3x, 3y y se encuentran incrustados en
un dieléctrico 4. La unión entre el componente SMD 2 y la lámina
3x, 3y es una unión de soldadura 5. La figura 2 muestra, en una
sección vertical a través de una placa de circuito impreso, una
forma de realización de una placa de circuito impreso según la
invención con componentes SMD 2 que están instalados sobre los lados
interiores 3a, 3b de ambas láminas.
La figura 3 muestra, en una sección vertical a
través de una placa de circuito impreso, una placa de circuito
impreso 1 con contactados 6a, 6b. En este caso, están previstos
unos primeros contactados 6a en los lados exteriores 3c, 3d de las
láminas 3x, 3y. En estos contactados 6a pueden instalarse, por
ejemplo, otros microchips 7 u otras uniones de soldadura 8. Unos
agujeros vía 6b forman una unión directa entre las dos láminas 3x,
3y. Por tanto, una señal recorre el camino más corto posible en su
paso de una lámina 3x a la lámina opuesta 3y. La señal recorre aquí
un único agujero vía 6b entre las dos láminas 3x, 3y.
La figura 4 muestra, en una sección vertical a
través de una placa de circuito impreso, otra forma de realización
a título de ejemplo de una placa de circuito impreso 1. En los lados
exteriores 3c, 3d de las láminas prensadas 3x, 3y están instaladas
otras capas de dieléctrico 4 y lámina 3z. Entre las láminas 3z y las
láminas prensadas 3x, 3y pueden estar realizados convenientemente
unos contactados 6c, por ejemplo agujeros vía.
Claims (8)
1. Disposición para incrementar la densidad de
equipamiento de una placa de circuito impreso (1) con componentes
eléctricos (2) montables en superficie, en donde la placa de
circuito impreso (1) está formada por dos láminas eléctricamente
conductoras (3x, 3y) que están prensadas una contra otra con un
dieléctrico (4) dispuesto entre ellas y que están equipadas con
componentes eléctricos (2) montables en superficie, y en donde están
presentes en la placa de circuito impreso (1) unos agujeros vía
(6b) para unir las dos láminas (3x, 3y), siendo cada agujero vía
(6b) una unión directa de los lados opuestos (3a, 3b) de las láminas
(3x, 3y), caracterizada porque los lados opuestos (3a, 3b)
de las láminas (3x, 3y) están equipados con componentes eléctricos
(2) montables en superficie, de modo que estos componentes
eléctricos (2) quedan enfrentados uno a otro.
2. Disposición según la reivindicación 1,
caracterizada porque sobre los lados no opuestos (3c, 3d) de
las láminas (3x, 3y) están dispuestos otros componentes eléctricos
(2) montables en superficie.
3. Disposición según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque en al menos
un lado (3c, 3d) de la placa de circuito impreso (1) están
aplicadas otra capa de un dieléctrico (4) y otra lámina (3z).
4. Disposición según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque las láminas
(3x, 3y, 3z) contienen Cu.
5. Disposición según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque la placa de
circuito impreso (1) presenta unos primeros contactados (6a) que
están realizados en al menos un lado (3c, 3d) de la placa de
circuito impreso (1).
6. Disposición según cualquiera de las
reivindicaciones 3 a 5, caracterizada porque entre las
láminas prensadas (3x, 3y) y la lámina adicional (3z) están
practicados unos agujeros vía (6c).
7. Disposición según cualquiera de las
reivindicaciones anteriores, caracterizada porque los
componentes eléctricos (2) montables en superficie son
resistencias, bobinas o condensadores.
8. Apilamiento de varias disposiciones de placa
de circuito impreso (1) dispuestas una sobre otra según cualquiera
de las reivindicaciones anteriores.
Applications Claiming Priority (2)
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