ES2313692T3

ES2313692T3 - Proceso de microestructuracion de una superficie de un sustrato flexible multicapas, y sustrato microestructurado.

Info

Publication number: ES2313692T3
Application number: ES07007172T
Authority: ES
Inventors: Robert Ghislain Stocq
Original assignee: Mactac Europe SPRL
Current assignee: Avery Dennison Materials Belgium SRL
Priority date: 2003-12-29
Filing date: 2005-01-03
Publication date: 2009-03-01
Anticipated expiration: 2025-01-03
Also published as: DE602005009396D1; IL176379A0; ZA200605346B; WO2005063464A3; CA2548651C; NZ584826A; EA200601255A1; AU2009231221B2; JP4616277B2; US7879419B2; AU2005203680A1; AU2005203680B2; CN1906035A; JP2007516868A; PL1818160T3; US20120070622A1; IN2012DN00383A; ATE405411T1; CA2548651A1; KR101082315B1

Abstract

Método de formar una microestructura tridimensional (4) sobre una superficie plana de un soporte (1), caracterizado porque comprende la aplicación de una primera capa plana y uniforme de silicona (2) sobre dicha superficie del soporte (1) y la aplicación sobre la primera capa de silicona (2) de una segunda capa de silicona tridimensionalmente microestructurada (3), dicha primera capa (1) y segunda capa de silicona (3) se unen integralmente para de esta manera formar una microestructura tridimensional común (4) que asegura propiedades anti-adhesivas distribuidas regularmente sobre la superficie del soporte (1), de manera que cualquier superficie flexible del sustrato, en particular, una superficie adhesiva (10) depositada sobre dichas capas de silicona (2, 3) será microestructuradas mediante replicación inversa de la microestructura tridimensional (4) formada por las dos capas de silicona (2, 3), donde dichas capas de silicona (2, 3) son fijados mediante endurecimiento por calentamiento o por exposición a una radiación ultravioleta o electrónica, o una combinación de ambas.

Description

Proceso de microestructuración de una superficie de un sustrato flexible multicapas, y sustrato microestructurado.

La presente invención se refiere a un método de formar una microestructura tridimensional sobre una superficie plana de un soporte, tal como se define en la reivindicación 1, así como a los productos y, en particular, a las películas auto-adhesivas, tal como se define en la reivindicación 24, comprendiendo tal superficie microestructurada de manera tridimensional.

Es conocido proporcionar películas hechas de adhesivo que son sensibles a la presión, y cuya topografía es conferida mediante el contacto con la superficie microestructurada de manera tridimensional de un recubrimiento protector desprendible como soporte, el cual es esencialmente inverso de la microestructura tridimensional con la que la superficie adhesiva es contactada, y métodos para la formación de tales películas auto-adhesivas. De acuerdo con estos métodos, las microestructuras tridimensionales son obtenidas ya sea estampando de forma mecánica el soporte que comprende una película plana hecha de silicona o el recubrimiento con silicona de un soporte el que ya presenta una superficie microestructurada, en ese caso acoplándose con la topografía del soporte. Aunque los métodos para la formación de tales películas auto-adhesivas en general resultan ser bastante satisfactorios, ellos tienen aplicación limitada, ya que sólo pueden ser producidos en soportes caros de polietileno o polipropileno. En el caso de los soportes de polietileno y silicona, la formación de microestructuras en la silicona es llevada a cabo mediante estampado en caliente a velocidades en el orden de 0.9 m/min del cilindro grabado el cual es usado para este fin, lo que desacelera considerablemente la productividad y aumenta los costos de producción de los productos acabados.

Varios artículos y otros materiales o películas adhesivas microestructuradas sensibles a la presión son divulgados por las publicaciones de patentes, por ejemplo, EP 0149135 A2 divulga estructuras adhesivas sensibles a la presión teniendo islas de adhesivos, EP 0180598 B1 divulga rótulos de identificación removibles que tienen segmentos adhesivos, y EP 0861307 B1 divulga una lámina adhesiva que tiene una pluralidad de clavijas adhesivas y también debería ser mencionada la solicitud de patente WO 97/43319 A1 que se relaciona con la película de recubrimiento superior usable en preparar un dispositivo portador de datos de laminado polimérico estable, dicha película de recubrimiento superior comprendiendo una capa de recubrimiento superior que está formada a partir de una composición que comprende una composición polimerizable y un aglutinante polimérico, que es sustancialmente libre de plastificante, y donde la proporción por peso de la composición polimerizable con respecto al aglutinante polimérico está entre 0.75:1 y 1.50:1 inclusive. La patente US 4,986,496 se refiere a un artículo capaz de reducir la resistencia al arrastre de un líquido que fluye sobre este, el cual comprende una hoja polimérica termoendurecible formada in situ a partir del producto de la reacción de un isocianato con un poliol, dicha lámina teniendo una superficie que contacta con dicho fluido que comprende una serie de picos paralelos separados uno de otro por una serie de valles paralelos. La solicitud de patente EP 0 382420 A2 proporciona un artículo de plástico compuesto que comprende un sustrato duro flexible, una cara del cual porta una microestructura de discontinuidades, cuya microestructura tiene una profundidad de 0.025 mm a alrededor de 0,5 mm, y comprende una resina oligomérica curada que tiene segmentos duros y segmentos suaves, la resina curada estando sustancialmente confinada a la porción de la microestructura del compuesto. Además, WO 97/43319 A1 se refiere a una composición curable de recubrimiento superior y aparatos útiles para preparar laminados multicapas estables, tales como dispositivos portadores de datos, y métodos para preparar y usar la composición. La composición de acuerdo con este documento incluye una composición polimerizable y un aglutinante polimérico. Un iniciador de polimerización y un agente de transferencia de cadena pueden ser añadidos a la composición. La composición de acuerdo con este documento debería ser sustancialmente libre de plastificante y el método de usar la composición incluye la incorporación de la composición en una película de recubrimiento superior útil para el almacenamiento de la composición de recubrimiento superior previo a su uso en la preparación de los dispositivos portadores de datos.

Uno de los propósitos de la presente invención, consecuentemente, consiste en la superación de los antes mencionados inconvenientes y en proporcionar un método para formar una microestructura tridimensional sobre una superficie plana de un soporte que difiere totalmente de los procesos conocidos que consisten en deformar una superficie plana anterior, presiliconizada o no para obtener la superficie microestructurada final deseada.

Otro propósito de la presente invención consiste en proporcionar un método para la microestructuración tridimensional de una superficie hecha de un sustrato flexible, en particular, una superficie de adhesivo, la cual puede producirse en cualquier tipo de sustrato, tal como papeles, películas de plástico u otros, y los cuales permiten a uno trabajar a muy alta velocidad, incrementado de esta manera la productividad considerablemente en comparación con los métodos conocidos anteriormente.

Para este propósito, de acuerdo con la presente invención, el antes mencionado método de hacer una microestructura tridimensional comprende la aplicación de una primera capa uniforme y plana de silicona sobre dicha superficie de soporte y la aplicación sobre la primera capa de silicona de una segunda capa de silicona microestructurada tridimensionalmente, dichas primera capa y segunda capa de silicona se unen integralmente para de esta manera formar una microestructura tridimensional común que asegura propiedades anti-adhesivas distribuidas regularmente sobre la superficie del soporte, de manera que cualquier superficie flexible de sustrato, en particular, una superficie adhesiva depositada sobre dichas capas de silicona será microestructurada por replicación inversa de la microestructura tridimensional formada por las dos capas de silicona, dichas capas de silicona estando fijadas mediante endurecimiento por calentamiento o por exposición a una radiación electrónica o ultravioleta, o una combinación de las mismas.

De esta manera, de acuerdo con la presente invención, se proporciona un método de formar una microestructura tridimensional sobre una superficie plana de un soporte de acuerdo con la reivindicación 1. Realizaciones adicionales son la esencia de las reivindicaciones dependientes respectivas. Además, de acuerdo con a la presente invención, se proporciona una película microestructurada de manera tridimensional que comprende una superficie adhesiva la cual es microestructurada tridimensionalmente mediante el método de acuerdo con la reivindicación 24.

El antes mencionado método de microestructuración tridimensional puede comprender la aplicación de una primera capa de silicona, la cual es sustancialmente plana y uniforme, sobre una superficie de un soporte, la aplicación sobre la primera capa de silicona de una segunda capa de silicona microestructurada tridimensionalmente, donde dichas primera y segunda capas de silicona se unen integralmente para de esa manera formar una microestructura tridimensional común que asegura propiedades anti-adhesivas que están distribuidas uniformemente sobre la superficie del soporte, y la deposición de la superficie flexible del sustrato, en particular de la superficie adhesiva, sobre las antes mencionadas capas de silicona de tal manera que dicha superficie hecha de sustrato flexible, en particular de adhesivo, es microestructurada por replicación inversa de la microestructura tridimensional común formada por la primera capa de silicona y la segunda capa de silicona, donde dichas capas de silicona son fijadas mediante endurecimiento por calentamiento o por exposición a una radiación electrónica o ultravioleta, o una combinación de las mismas.

Ventajosamente, la primera capa de silicona comprende al menos un poliorganosiloxano funcionalizado con grupos

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como agente de reticulación, y al menos un poliorganosiloxano funcionalizado que puede reaccionar con el agente de reticulación, o comprende un poliorganosiloxano funcionalizado con grupos

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como agente de reticulación, y al menos un poliorganosiloxano funcionalizado con grupos

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el cual puede reaccionar con el agente de reticulación, donde R está compuesto por al menos una insaturación etilénica, y opcionalmente, en uno u otro caso, un catalizador de activación para la antes mencionada reacción de reticulación, y es endurecido por calentamiento o por exposición a radiación electrónica o ultravioleta.

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De acuerdo con una realización ventajosa de la invención, la antes mencionada segunda capa de silicona comprende al menos un poliorganosiloxano y, ventajosamente, un polidimetilsiloxano con función epoxi y/o acrilato, y opcionalmente un catalizador de activación.

De acuerdo con otra realización ventajosa de la invención, la segunda capa de silicona comprende un polidimetilsiloxano con función acrilato o y un catalizador del tipo de cetona, ventajosamente de tipo benzofenona, o comprende un polidimetilsiloxano con función epoxi y un catalizador de tipo sal de yodonio, y es endurecido por exposición a radiación ultravioleta.

De acuerdo a aún otra realización ventajosa, la segunda capa de silicona no comprende ningún catalizador de activación y es endurecido por exposición a radiación electrónica.

La invención se refiere también a las películas tridimensionalmente microestructuradas, y las películas auto-adhesivas que comprenden una superficie tal como una la cual ha sido microestructurada tridimensionalmente por el antes mencionado método, notablemente una que comprende diseños los cuales pueden ser usados para propósitos decorativos o de publicidad, notablemente en la superficie opuesta a la superficie de las películas auto-adhesivas.

Como ya se indicado anteriormente, para formar una microestructura tridimensional sobre una superficie plana de un soporte, tal como un soporte flexible como el papel o una película de plástico, uno aplica una primera capa de silicona sustancialmente plana y uniforme sobre dicha superficie del soporte y uno aplica sobre la primera capa de silicona, una segunda capa de silicona la cual ha sido estructurada tridimensionalmente, de tal manera que estas capas de silicona se unan integralmente para de esta manera formar una microestructura tridimensional común que asegure propiedades anti-adhesivas sobre la superficie del soporte. De esta manera cualquier superficie flexible del sustrato, en particular cualquier superficie adhesiva, depositada sobre ambas capas de silicona unidas integralmente serán microestructuradas por replicación inversa de la microestructura tridimensional formada por estas últimas.

De acuerdo a una realización preferida particular de la invención, para conferir una microestructura tridimensional a una superficie flexible del sustrato y, en particular, a una superficie adhesiva, uno aplica una primera capa continua de silicona la cual es sustancialmente plana y uniforme sobre una superficie de un soporte, tal como uno hecho de papel, el cual puede, por ejemplo, ser calandrado o encolado, o una película de plástico, tal como una hecha de polietileno, poliéster, polipropileno, cloruro de polivinilo, poliamida o un material similar, y uno aplica a la primera capa de silicona una segunda capa de silicona la cual ha sido estructurada tridimensionalmente, de tal manera, como es descrito en más detalle a continuación, que estas capas de silicona se unan integralmente para de esta manera formar una microestructura tridimensional común que asegura propiedades anti-adhesivas las cuales están distribuidas uniformemente sobre la superficie de soporte. Luego, uno deposita mediante medios bien conocidos en el arte por ejemplo, por recubrimiento y/o laminado la superficie flexible del sustrato, o, en particular, la antes mencionada superficie adhesiva, sobre las capas de silicona de tal manera que dicha superficie del sustrato, en particular de adhesivo, sea microestructurada por replicación inversa de la microestructura tridimensional común formada por la primera y la segunda capas de silicona. En este sentido, la expresión "microestructurada por replicación inversa" se refiere al hecho de que la topografía obtenida sobre la superficie del sustrato flexible, en particular de adhesivo, es el diseño inverso de la topografía de la superficie formada por la combinación de la primera capa y la segunda capa de silicona, cuyas tres dimensiones en el espacio son similares o sustancialmente similar a esta última.

A través de la presente descripción, así como en las reivindicaciones, el término "sustrato" denota cualquier producto el cual será microestructurado por replicación inversa de la microestructura formada por la combinación de la primera capa de silicona y la segunda capa de silicona y el término "soporte" denota cualquier producto al cual la primera capa de silicona o capa de silicona la cual es sustancialmente plana y uniforme es aplicada.

La primera capa sustancialmente plana y uniforme de silicona es formada a partir de una composición de silicona la cual se basa en uno o más poliorganosiloxanos funcionalizados (POS) con los grupos

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como agente de reticulación, y a partir de uno o más poliorganosiloxanos funcionalizados (resina base) los cuales puedan reaccionar con el agente de reticulación por policondensación en presencia de un disolvente, y de preferiblemente de un catalizador de activación a base de estaño, excepto en el caso de endurecimiento de la capa por exposición a radiación electrónica. En una variante, uno podría usar como resina base uno o más poliorganosiloxanos funcionalizados con grupos

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los cuales pueden reaccionar con un agente de reticulación por poliadición con o sin disolvente, donde R comprende al menos una insaturación etilénica, preferiblemente una insaturación vinílica, en presencia del catalizador de platino y/o de rodio.

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Esta composición de silicona por otra parte puede comprender aditivos tales como aquellos que convencionalmente son usados en este tipo de aplicación, específicamente un modulador de adhesión, por ejemplo, basado en una resina de silicona que comprende unidades de siloxilo, aceleradores e inhibidores de reacción, pigmentos, tensoactivos, rellenadores o sustancias similares. Para facilitar la aplicación de la capa de silicona, la composición de la antes mencionada silicona puede ser líquida y diluida en un disolvente como el hexano o tolueno y, por razones referentes a la higiene y la seguridad, puede estar en forma de emulsión/dispersión acuosa. La expresión "plano y uniforme" denota el hecho de que la capa de silicona no comprende superficies rugosas o asperezas las cuales pudieran empañar la configuración plana de su superficie, es decir, la capa de silicona tenderán a impregnarse y ser continua sobre una superficie del soporte sin tener ninguna interrupción que interferiría con las características de desprendimiento deseadas en ultima instancia, o la topografía tridimensional del soporte siliconizado tras la aplicación de la segunda capa. Esta composición de silicona que constituye la primera capa, la cual es hecha de una base disolvente o sin disolvente, es endurecida por reticulación con calentamiento en una reacción de poliadición o policondensación, por ejemplo, al ser sometida a temperaturas de 70-220ºC, ventajosamente 100-180ºC, o bajo la exposición a energía de radiación, como radiación ultravioleta o electrónica. En el caso de un tratamiento térmico, la capa de silicona puede ser endurecida mediante el paso del soporte al cual es aplicada a través de hornos térmicos cuya temperatura puede variar de 100-220ºC, con un tiempo de residencia en el horno térmico el cual puede oscilar desde 2 seg. a un minuto. La tasa de recubrimiento se determina generalmente por el perfil de temperatura en los hornos y la longitud de los hornos. En el caso de un tratamiento bajo energía de radiación, la capa de silicona es llevada a un horno de UV o un horno con radiación electrónica y es endurecida casi instantáneamente; sin embargo, la composición de silicona de tipo radical o catiónica no requiere la presencia de un catalizador durante la exposición a una radiación electrónica. La capa plana de silicona puede tener un grosor de 0.4-1.6 \mum, ventajosamente 0.7-1.2 \mum. Esta capa de silicona, en general, es aplicada con un sistema de cinco rodillos para las composiciones sin disolvente y con un sistema del tipo con rodillo de recubrimiento y rasqueta Mayer para las composiciones con un disolvente o base acuosa. Primeras capas de silicona más gruesas o más delgadas pueden ser usadas si se desea. Sin embargo, las capas más gruesas tienen un mayor gasto de material, y las capas más finas pueden requerir un mayor cuidado en la formación para evitar interrupciones indeseables en la cobertura sobre el soporte. Será apreciado que la primera capa de silicona en sí puede ser construida mediante la aplicación de múltiples recubrimientos de silicona y que la formulación de cada recubrimiento puede variar, sin embargo, para facilitar la fabricación un recubrimiento simple puede ser aplicado.

De acuerdo con la presente invención, la segunda capa de silicona o capa de silicona microestructurada tridimensionalmente es formada a partir de una composición de silicona que comprende uno o más poliorganosiloxanos y, ventajosamente, a uno o más polidimetilsiloxanos con función epoxi y/o acrilato, y opcionalmente un catalizador de activación como una función de necesidad. Esta composición de silicona es sin disolventes y es endurecida, ya sea por exposición a radiación ultravioleta (polidimetilsiloxano con función epoxi y/o acrilato) o por exposición a radiación electrónica (polidimetilsiloxano con función acrilato), en cuyo caso no requiere la presencia de un catalizador de activación. Una adecuada dosis de UV para asegurar la correcta reticulación de la silicona es generalmente mayor a 700 mJ/cm^{2}. Cuando la composición de silicona comprende uno o más polidimetilsiloxanos con función acrilato, y la capa microestructurada de silicona es endurecida por radiación UV (sistema radical), uno puede usar, como catalizador, un fotoiniciador de cetona, ventajosamente de tipo benzofenona, un ejemplo especifico siendo la 2-hidroxi-2-metil-1-fenilpropanona. Para optimizar la adhesión de la capa microestructurada a la primera capa de silicona, uno puede incorporar un agente de adhesión tal como polidimetilsiloxano dipropoxilado diglicidil éter. En el caso donde la composición de silicona comprende uno o más polidimetilsiloxanos con función epoxi uno usa, como catalizador, un fotoiniciador del tipo yodonio como borato de diarilyodonio tetrakis (pentafluorofenil) o hexafluoroantimoniato de yodonio (sistema catiónico). En general, los sistemas radicales son preferidos sobre los sistemas catiónicos, porque poseen una mejor estabilidad de las propiedades anti-adhesivas (desprendimiento del sustrato) durante tiempo, mientras que, sin embargo, requiere la presencia de un sistema para hacerlo inerte con nitrógeno durante la reacción de reticulación para bajar el nivel de oxígeno en la atmósfera de gas hasta menos de 50 ppm. Al igual que la primera capa de silicona, la composición de silicona usada para formar la segunda capa microestructurada puede contener otros aditivos, tales como rellenadores, aceleradores, inhibidores, pigmentos y tensoactivos. El recubrimiento de la capa microestructurada de silicona generalmente es llevado a cabo usando un cilindro grabado. Velocidades de recubrimiento apropiadas de 10-600 m/min pueden ser usadas. La cantidad de silicona (polidimetilsiloxano) variará en función del grabado del cilindro, la viscosidad de la composición, la viscosidad de los productos de adición que pueden modificar el comportamiento reológico de la capa de silicona, y en función de la temperatura de la silicona. De hecho, la silicona es transferida de un rodillo el cual es grabado sobre la superficie de la primera capa de silicona a ser recubierta. El grabado del cilindro grabado es llenado por inmersión en una fuente de tinta o recipiente que contiene silicona. El exceso de silicona generalmente es eliminado por medio de una rasqueta. Un contrarrodillo de caucho será usado para asegurar la correcta transferencia de la capa de silicona. El grabado del cilindro determinará la topografía de la capa de silicona, es decir la microestructura tridimensional deseada. La cantidad de silicona depositada puede ser controlada y puede variar por ejemplo de 3 a 25 g/m^{2}, ventajosamente de 4 a 15 g/m^{2}. Las microestructura tridimensional formada por la combinación de la primera capa y la segunda capa de silicona ventajosamente consta de unidades microestructuradas, por ejemplo, diseños en forma de rejilla, de panal o acordonado, cuya altura de la cresta puede ser predeterminada. Beneficiosamente, alturas de la cresta de 3-50 \mum, ventajosamente 5-25 \mum, pueden ser usadas. Por ejemplo, el grabado usado pueden presentar las siguientes características: forma: piramidal truncada, profundidad (altura): 50 \mum, apertura: 100 \mum, medición diagonal de la pirámide: 500 \mum, volumen teórico: 15 cm^{3}/m^{2}. La capa de silicona microestructurada la cual es aplicada a la superficie plana de la primera capa de silicona debe ser reticulada lo más rápidamente posible, por ejemplo, por radiación UV o haz de electrones, y de esta manera, en el caso del tratamiento con UV, las lámparas UV son colocadas preferiblemente lo más cerca posible de la estación de siliconización (donde la segunda capa es aplicada a la primera capa). La potencia de las lámparas UV puede oscilar de 120 W/cm a 240 W/cm o más, y es posible determinar la velocidad de recubrimiento de la capa de silicona microestructurada (aproximadamente 100 m/min a 120 W/cm puede ser logrado). Durante el recubrimiento de la silicona microestructurada con la ayuda de un cilindro grabado especial (llamado grabado "inverso o negativo") sobre la capa plana de silicona, este último debe ser depositado en primer lugar sobre el soporte, por ejemplo de papel o de plástico, o durante un recubrimiento separado (proceso de presiliconización), o en tándem, es decir en la máquina la cual está en proceso de recubrimiento de la capa de silicona microestructurada. El recubrimiento de la capa de silicona microestructurada también puede ser llevado a cabo usando un tamiz de rotación, en cuyo caso la silicona es pasada a través del tamiz en contacto con la superficie a ser recubierta de la primera capa. Por ejemplo, el tamiz que es usado puede tener las siguientes características: un tamiz de 30 mesh; grosor de 200 \mum, 15% de la superficie de apertura, dimensión de los agujeros 345 \mum, volumen teórico del fluido de silicona que pasa a través: 30 cm^{3}/m^{2}. Estos parámetros son ejemplares y pueden ser variados como se desee. No es recomendado reticular la capa microestructurada por medio de la vía térmica, porque la temperatura requerida para la reticulación podría destruir su estructura tridimensional, como resultado de la fluencia incluso antes de que pueda ser fijada por reticulación. Además, otro inconveniente desde el punto de vista de la resistencia de la estructura espacial del diseño durante su recubrimiento sería que la viscosidad de una composición de silicona la cual ha sido tratada por la vía térmica estaría en el orden de 200-400 mPa.s, mientras que, si es tratada por radiación, podría ser mayor que 1000 mPa.s.

Si uno recubre con silicona un soporte, tal como papel, poliéster u otro material, la tensión superficial de estos soportes en general es siempre más alta que la tensión superficial de la silicona. La consecuencia inmediata resultante es que la silicona mojará la superficie del soporte y de esta manera se esparce sobre él. Por el contrario, si uno recubre con silicona una superficie la cual presenta una tensión superficial la cual es menor que la de la silicona, tal como, por ejemplo, una superficie la cual ha sido tratada con flúor, uno entonces observará una retracción de la silicona que puede llevar a la no mojadura; la película líquida de silicona se rompe en la superficie del soporte para formar un grupo de gotas las cuales están separadas unas de otras. Dado que es absolutamente necesario evitar cualquier deformación de la estructura tridimensional de la silicona, cuando ha sido justamente depositada sobre la superficie del soporte, la superficie del soporte idealmente debería tener la misma tensión superficial que la silicona que es depositada sobre ella y de esta manera, idealmente, una superficie de la misma naturaleza que la silicona: a superficie siliconizada. En este caso, la silicona con la cual uno recubre en teoría, no tenderá a retirarse o propagarse. Normalmente, su estructura, de esta manera, permanecerá estable (excepto para el efecto de la gravedad en las caras de la estructura tridimensional que dependerá en gran medida de la viscosidad de la silicona con la cual uno recubre. Cuanto mayor es, mejor) en la estación de radiación electrónica o UV, donde la capa de silicona microestructurada será fijada definitivamente por reticulación. Las tensiones superficiales de las capas de silicona son 19-24 mN/m (o dyne/cm), ventajosamente 21-23 mN/m. El método el cual es usado generalmente para determinar la tensión superficial es el método de la gota de Owens-Wendt con tres componentes (líquidos usados: hexadecano, agua, glicerol, diiodometano; temperatura de medición: 23ºC). Uno nota que hay muy poca diferencia desde el punto de la tensión superficial entre las composiciones de la silicona, si son tratados por vía térmica o por radiación. Una capa de silicona la cual ha sido tratada con calor tendrá, sustancialmente, la misma tensión superficial que una capa de silicona que ha sido tratada por radiación UV. La capa de silicona microestructurada puede consecuentemente ser aplicada fácilmente a la superficie plana de una capa de silicona la cual ha sido reticulada térmicamente.

De acuerdo con la invención, uno entonces deposita la segunda capa de silicona sobre la primera capa de silicona que luego se unen integralmente para de esta manera formar una microestructura tridimensional común que asegura propiedades anti-adhesivas (desprendimiento del sustrato) las cuales son distribuidas de manera uniforme sobre la superficie de soporte, y sobre ese soporte siliconizado una solución líquida o pasta es depositada la cual, después de secada mediante la vía térmica, por ejemplo, en hornos térmicos, o bajo la exposición a radiación de haz de electrones o UV, formará una película o sustrato flexible cuya topografía de la superficie es sustancialmente la topografía inversa de aquella de silicona microestructurada tridimensionalmente. En efecto, las capas de silicona cumplen un doble rol; el rol de imponer una topografía inversa sobre la superficie de una película que estará en estrecho contacto con ellas y de un agente anti-adhesivo el cual facilitará la separación de la película hecha del material que se aplicó a la silicona microestructurada. Como la película flexible a ser hecha, cualquier película de plástico puede ser apropiada, por ejemplo, cloruro de polivinilo fundido o de una película hecha de una base de disolvente, o en la forma de un organosol o plastisol. Otras películas fundidas también podrían ser consideradas, como el polipropileno, poliuretano y polietileno. En efecto, el objetivo principal del método de la invención es conferir a la película fundida un acabado superficial mediante micro-replicación, por ejemplo, para el aspecto visual o por diversas razones técnicas.

De acuerdo a un realización particularmente ventajosa de la invención, uno usa como un sustrato una película flexible, tal como una película de plástico, por ejemplo, una película de cloruro de polivinilo, cuya superficie está cubierta con un adhesivo, con el fin de conferir al adhesivo una microestructura que se corresponda con la imagen inversa de la silicona microestructurada. La capa adhesiva, en ese caso, será ventajosamente colocada de manera directa sobre la silicona microestructurada, o presionada sobre la silicona por laminación usando un dispositivo de laminación. Durante un recubrimiento directo, el adhesivo estará en forma líquida, por ejemplo, en solución en un disolvente orgánico o una mezcla de disolventes orgánicos o en una emulsión en agua, o en forma de un sólido, que está en forma de un adhesivo sin disolvente el cual es fundido en caliente sobre la silicona microestructurada. Ya que el proceso de recubrimiento usado para colocar el adhesivo sobre la silicona debe ser tal que no afecte a la microestructura de la silicona por abrasión, este último proceso es preferiblemente llevado a cabo usando una extrusora de ranuras, un rodillo de recubrimiento equipado con un raspador o una rasqueta. Como tipo de adhesivo uno podría usar cualquiera de los adhesivos los cuales son aplicables en el campo en consideración. En este sentido, se hace mención de los adhesivos a base de acrílico, caucho, silicona y poliuretano. Estos adhesivos pueden ser a base de disolventes, a base de agua, o sin disolvente, en el estado fundido. La elección del adhesivo determinará la facilidad de replicar la microestructura de la silicona y el más o menos mantenimiento permanente de su microestructura inversa cuando el sustrato que contiene el adhesivo microestructurado es aplicado más tarde a un objeto dado, tal como una ventana de visualización, lienzo pintado, o un panel. Particularmente bien adecuadas son las resinas auto-adhesivas las cuales se auto reticulan cuando se calientan, y están basadas en un copolímero acrílico disuelto en una mezcla de disolventes orgánicos, las resinas auto-adhesivas que pueden ser reticuladas mediante la adición de isocianato, y se basan en un copolímero acrílico disuelto en una mezcla de disolventes orgánicos, los copolímeros acrílicos en una dispersión acuosa, donde los monómeros acrílicos para este propósito son preferiblemente 2-etilhexil acrilato, butil acrilato y ácido acrílico, y los adhesivos a base de cauchos naturales y/o sintéticos, los cuales pueden o no puede ser disueltos en una mezcla de disolventes orgánicos. Estos adhesivos pueden contener uno o más aditivos, tales como las resinas las cuales aseguran la adhesión, antioxidantes, plastificantes, cargas, pigmentos o sustancias similares.

A fin de aclarar la invención, la Figura 1 en el dibujo del anexo representa una vista en sección transversal ligeramente ampliada de un soporte 1 al cual una primera capa plana de silicona 2 y la segunda capa de silicona microestructurada 3 han sido aplicadas, respectivamente. Como uno puede ver, la primera y segunda capas 2 y 3 y el soporte 1 son adheridas juntas para formar una microestructura tridimensional unitaria 4. Esta microestructura 4 comprende una pluralidad de crestas o caballones que consisten en la capa microestructurada 3 fijada al soporte 1 a través de la primera capa 2. Juntas la primera capa de silicona 2 y la segunda capa de silicona 3 forman una superficie siliconizada continua 5 sobre el soporte 1. La superficie siliconizada 5 tiene propiedades anti-adhesivas las cuales se extienden desde las zonas de la parte inferior 5a continuamente durante las zonas de crestas 5b para proporcionar una superficie adaptada para desprender un substrato en contacto con ellas. La pluralidad de crestas o caballones son preferiblemente distribuidas de manera uniforme sobre la superficie siliconizada 2a del soporte 1, y facilita la separación de una película de sustrato (ver Fig. 7) con o sin adhesivo la cual habrá sido depositado en la silicona microestructurada.

Las siguientes pruebas y ejemplos ilustran mejor la invención aunque en ningún caso la limita.

Pruebas en una instalación piloto

Los materiales usados, las condiciones de funcionamiento y los resultados de las pruebas se indican en las Tablas 1 y 2 a continuación.

1. Recubrimiento de una "rejilla" de silicona sobre papel presiliconado

El recubrimiento de la capa microestructurada ("en forma de rejilla") de silicona es llevada a cabo por grabado "inverso", o sea mediante pirámides en la matriz del cilindro. Estas pirámides pueden tener una forma truncada o ser similar a una pirámide que tiene su ápice eliminado en una forma cilíndrica.

Características del grabado (ver la Figura 2a: vista en planta del grabado, y la Figura 2b: vista de la sección transversal a lo largo de la línea IIb).

: Cilindro Nº58472 recubierto de cromo

: Profundidad: 0.050 mm.

: Apertura: 0.100 mm.

: Medición diagonal de la pirámide: 0.500 mm.

: Fondo: 0.015 mm.

El rellenado del grabado es llevado a cabo ya sea usando una cámara cerrada equipada con rasquetas, o por inmersión del grabado en el baño de silicona, donde el exceso de silicona sobre la superficie del grabado es entonces eliminado con una rasqueta (hecha de acero, nylon o cualquier otro material). La fijación de la capa de silicona microestructurada es llevada a cabo usando una batería de lámparas UV de mercurio con una presión media y una potencia de 200 Wm.

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(Tabla pasa a página siguiente)

1

*: \vtcortauna La viscosidad Brookfield de las siliconas se midió (spindle 4, velocidad de 20 rpm), la unidad el centipoise = un mPa.s.

1): Signback 13 es un papel encolado con caolín de 130 g/m^{2}.

2): R630GE (SS) es una mezcla de poliorganosiloxanos con catalizador de Pt, sin disolvente.

3): UV902G (+CRA 709) es una mezcla de poliorganosiloxanos que comprende funciones acrilato, y se coloca en presencia de 2-hidroxi-2-metil-1-fenilpropanona como fotoiniciador, de la compañía Goldschmidt.

4): UVPC 900 RP es una mezcla de poliorganosiloxanos que comprende funciones acrilato, y se coloca en presencia de 2-hidroxi-2-metil-1-fenilpropanona como fotoiniciador, de la compañía Rhodia.

5): UV 902G es una mezcla de polidimetilsiloxanos funcionalizados con funciones acrilato, y se coloca en presencia de 2-hidroxi-2-metil-1-fenilpropanona de la empresa Goldschmidt.

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2. Recubrimiento del adhesivo

Formulación del adhesivo usado:

: Copolímero acrílico en solución en una mezcla de disolventes orgánicos: 17 kg,

: Acetato de butilo (principal disolvente): 2.8 kg.

: Agente de reticulación: 0.160 kg.

: Perfil de temperatura de secado: 60ºC, 80ºC, 100ºC, 120ºC.

: Velocidad de recubrimiento: 20 m/min.

: Gramo de peso del adhesivo: 20-25 g/m^{2}.

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TABLA 2 Recubrimiento del adhesivo

2

1) M8129 es una lámina de PVC blanco brillante que tiene un grosor de 90 \mum.

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Uno puede ver de esta manera que el recubrimiento de un relieve de silicona a través de un así llamado grabado inverso produce excelentes resultados.

La Figura 3 es un microscopio electrónico de barrido de la superficie microestructurada de silicona del Ejemplo No. 2 de acuerdo con la invención (magnificación X 15 y X30).

La Figura 4 es un microscopio electrónico de barrido de la superficie microestructurada de silicona obtenido por un método conocido del arte anterior.

De acuerdo con este método conocido, la capa de silicona, depositada sobre la cara brillante de la película de polietileno de un papel polietilenado por dos caras, es microestampado con calentamiento (110ºC) y a baja velocidad (0.9 m/min) por un cilindro grabado; el contracilindro contador es un rodillo de caucho de silicona el cual tiene una dureza Shore de 85 y es calentado a 120ºC, la presión ejercida entre los dos cilindros es de 22 N/mm^{2}.

Como uno puede notar, el soporte microestructurado elaborado de acuerdo al método inventivo tiene sobre la superficie de la silicona (Figura 3) características muy regulares la cuales son redondeadas al nivel de las crestas, lo que impide o reduce la posibilidad de transferencia de la imagen del patrón de silicona a la superficie del sustrato, por ejemplo una película flexible de PVC, es decir que no hay ninguna alteración en la apariencia de la superficie de la película de sustrato. Este no es el caso con los micro-panales de la Figura 4, donde la superficie de la película de PVC de sustrato es alterada por las microestructuras del papel polietilenado y siliconizado cuyas crestas estampadas son mucho más agudas y menos redondeadas; el patrón del micro-panal es visible a través de la película de PVC que las crestas deforman. Para mejorar esta transferencia de patrón al sustrato, el arte anterior pueden usar un sustrato más grueso para disminuir o desafilar la transferencia de imágenes. Ventajosamente, la realización preferida de la presente invención usa crestas o caballones microestructurados redondeados los cuales reducen o evitan que el patrón de las crestas de silicona se transfiera a una superficie distal del sustrato. De esta manera, el soporte microestructurado de elaborado de acuerdo al método inventivo puede por replicación inversa definir la topografía de la superficie próxima adyacente del sustrato, mientras que no transfiere una imagen visible (a simple vista) a la superficie distal del sustrato. Esto significa que el uso de superficie de impresión o substratos más delgados puede ser posible por ejemplo, 60 ìm, 50 ìm, o 40 ìm o menos pueden posiblemente ser usados efectuando de esta manera ahorros en el costo de materiales ya que no es necesario usar un grosor añadido para disminuir el efecto visual provocado por el uso de un forro de silicona moldeada que tenga crestas afiladas.

Otras pruebas y resultados de las pruebas son dados en las Tablas 3 y 4 a continuación.

1. Recubrimiento de una rejilla de silicona sobre papel presiliconizado

El procedimiento operativo es sustancialmente el mismo que el usado anteriormente.

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(Tabla pasa a página siguiente)

3

2. Recubrimiento del adhesivo

Formulaciones del adhesivo usado:

1. MP 500 (Solucril 340: copolímero acrílico en solución en una mezcla de disolventes orgánicos).

: Gramo de peso: 24,5 g/m^{2}

: Viscosidad: 135 mPa.s (135 cps) (spindle 4, v20. Brookfield)

: Perfil de temperatura de secado: 70ºC, 90ºC, 110ºC, 140ºC.

: Velocidad de recubrimiento: 10 m/min.

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2. MR 980 (Solucril 615: copolímero acrílico en solución en una mezcla de disolventes orgánicos).

: Gramo de peso: 16 g/m^{2}

: Viscosidad: 790 mPa.s (790 cps) (spindle 4, v20, Brookfield)

: Perfil de temperatura de secado: 70ºC, 90ºC, 110ºC, 190ºC.

: Velocidad de recubrimiento: 20 m/min.

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(Tabla pasa a página siguiente)

TABLA 4 Recubrimiento del adhesivo

4

5

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Uno nota que incluso con una superficie de impresión (cara) de un sustrato muy delgado de película de PVC flexible de 60 \mum de grosor (M2629), uno no ve la transferencia de la imagen del patrón de silicona.

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Pruebas de aplicación industrial 1. Recubrimiento de silicona con rasqueta de poliéster y grabado "inverso"

El material usado, las condiciones de operación y los resultados de las pruebas son dados en la Tabla 5 a continuación.

El recubrimiento de la capa microestructurada de silicona es, de esta manera, llevado a cabo por el grabado inverso, es decir mediante las pirámides sobre la matriz del cilindro.

Características del grabado:

Cilindro recubierto de cromo

Profundidad: : 0.050 mm

Ancho: : 530 mm

Apertura: : 0.100 mm

Medición de la diagonal de la pirámide: : 0.500 mm

Fondo: : 0.015 mm

La fijación de la capa de silicona microestructurada es llevada a cabo mediante el uso de 2 lámparas de arco de Hg con una potencia de 120 W/cm bajo una atmósfera inerte de N_{2} (<20 ppm de O_{2}).

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(Tabla pasa a página siguiente)

6

2. Recubrimiento del adhesivo

Formulación del adhesivo usado:

Resina: : Solucril 360 AB (copolímero acrílico); 720 kg

Disolvente: : Acetato de butilo; 150 kg.

Agente de reticulación: : mezcla de 2-pentanodiona (1,5 kg), 3-isopropanol (0,8 kg), acetil aceto- {}\hskip0.1cm nato de Ti (0,188 kg) y acetil acetonato de Al (2,02 kg).

Viscosidad: : 1300 mPa.s (1300 cps) (spindle 4, v20, Bookfield).

Uno puede de esta manera ver de la Tabla 6 que, al igual que en el caso de las pruebas en la instalación piloto el recubrimiento es llevado a cabo bajo condiciones excelentes, los desempeños del adhesivo y los valores anti-adhesivos son sustancialmente más bajos que los obtenidos con la prueba de control.

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(Tabla pasa a página siguiente)

7

La figura 5 es un microscopio electrónico de barrido de la superficie de silicona microestructurada (lado izquierdo superior) y de un adhesivo inversamente replicado (lado derecho inferior) obtenidos de acuerdo con el método de la invención en la aplicación industrial (60 x magnificación con un 68º de inclinación).

Al igual que en el caso de las pruebas en la instalación piloto uno puede notar que las crestas microestructuradas son muy moderadas y la combinación de crestas redondeadas y de la profundidad relativamente pequeña de las crestas de alrededor de 10 \mum, coopera en gran medida para reducir e incluso impedir la transferencia visible del patrón de silicona microestructurada a la superficie distal del sustrato recubierto de adhesivo de la película flexible de PVC. Ventajosamente, profundidades de las crestas o caballones más pequeñas que 15 \mum pueden ser usadas para ayudar a disminuir o evitar el indeseable efecto visual.

La Figura 6 es un microscopio electrónico de barrido de la topografía de contacto inicial entre la de superficie adhesiva y la superficie de soporte del sustrato la cual recibe la película auto-adhesiva microestructurada de acuerdo con el método de la invención. Como uno puede observar claramente de este microscopio, y más particularmente de la cresta de la placa limitada y dividida en cuatro cuadros de la misma superficie, el porcentaje del área de contacto inicial puede ser hecho sustancialmente más bajo que los valores obtenidos con los adhesivos microestructurados conocidos hasta la fecha, los cuales son superiores al 35%. Aquí, el área de contacto es de alrededor del 25%. Dependiendo de la apariencia de los adhesivos usados, la composición de los mismos y las condiciones de procesamiento, los porcentajes de la superficie de contacto inicial entre la capa adhesiva y el soporte del sustrato pueden variar y en una realización preferida son del 15 al 32%, y preferentemente del 23 a 28% de la superficie de recubrimiento total. En estas realizaciones preferidas este bajo nivel de la superficie de contacto permite un mejor reposicionamiento de las propiedades de la película adhesiva que las películas adhesivas del arte anterior, en combinación con la buena adhesión entre la superficie del sustrato y un objeto de soporte al cual es aplicado, porque la superficie adhesiva en la parte superior de las crestas es sustancialmente plana y dará por microreplicación una micromeseta plana. Además, la presencia de los así formados microcanales de pequeña profundidad (de alrededor de 10 \mum) y la superficie alta adhesiva inmediata de no contacto (de alrededor del 70% o más) proporciona al producto auto-adhesivo un carácter de reposición en el caso de que la presión aplicación inicial sea baja. Ahora, si una mayor presión es ejercida sobre la película adhesiva aplicada, dicha película es fijada inmediatamente a la superficie de un objeto de soporte porque todas las superficies planas de las crestas del adhesivo en forma de mesetas planas están entonces en completo contacto con la superficie del objeto. Los microcanales formados por el contacto del adhesivo con la superficie del objeto y circunscritos por la superficie del objeto y las superficies adhesivas de no contacto inmediatas del sustrato tienen una profundidad la cual permite una fácil salida y eliminación de las bolsas de aire lo cual podría ocurrir en la interfaz de la adhesión durante la aplicación del producto auto-adhesivo. El contacto simple de la mano en los localizaciones donde las bolsas de aire están formadas puede causar la rápida y completa eliminación o expulsión de estas bolsas de aire. Si una mayor presión es entonces ejercida, las superficies planas de las diferentes mesetas de adhesivo pueden extenderse sustancialmente a los valles planos de la primera capa de silicona dependiendo de la presión ejercida, la propiedades de viscoelasticidad del adhesivo, el tiempo y la temperatura de fusión en una superficie uniforme y continua (sin los microcanales originales) en estrecho contacto con la aplicación (objeto).

La Figura 7 es una representación diagramática en dos dimensiones del proceso de la invención mostrando un soporte presiliconizado (1, 2) sobre el cual una capa de silicona microestructurada 3 ha sido aplicada, endurecible mediante radiación ultravioleta, así como una microestructura tridimensional inversamente replicada obtenida en la capa adhesiva 10 del sustrato 11 cuando contacta el último con el forro presiliconizado (1, 2) y la capa microestructurada 3, y también un sustrato 11 que tiene una superficie de impresión 12.

Como se muestra, uno puede notar que el porcentaje de superficie adhesiva la cual estará inmediatamente en contacto con la superficie sobre la cual la película auto-adhesiva será aplicada es del 27%, este porcentaje siendo calculado como sigue:

Distancia AB = 237 \mum

Distancia BC = 216 \mum

8

También debe ser notado que la interfaz de adhesión entre la superficie adhesiva y la superficie de aplicación es sustancialmente plana, ya que corresponde a los valles formados por la primera capa plana de silicona de la microestructura tridimensional.

Además de las ya detalladas ventajas que uno puede obtener de una superficie de silicona microestructurada sobre cualquier tipo de sustrato, tal como un papel celulósico o no celulósico (calandrado o brillante, encolado), películas de plástico por ejemplo, poliéster, poliolefina, polietileno, polipropileno, poliamida (uniaxialmente o biaxialmente orientado o no orientado, monocapa o multicapa, con o sin impresión o diseños, colorantes, asistentes de procedimiento, rellenadores y los aditivos comúnmente conocidos) y la ventaja de que uno puede colocar la silicona sobre una banda soporte a una velocidad muy alta por ejemplo, mayor que 10 metros/minuto (m/min), y preferiblemente superior a 50 e incluso 300 m/min, las principales ventajas del método de microestructuración de la invención son que uno puede obtener diseños microestructurados extremadamente regulares cuyas crestas pueden ser configuradas (por ejemplo, pequeña altura y redondeadas) a fin de no deformar la película de sustrato (o superficie de impresión) sobre la cual la superficie adhesiva microreplicada es aplicada.

El principal uso de un adhesivo microestructurado es que hace que sea fácil de aplicar, por ejemplo, emblemas grandes sobre superficies dadas. Realmente, en general uno tiene que remover y reaplicar el emblema para posicionarlo mejor y, una vez que es aplicado, uno frecuentemente tiene que eliminar las bolsas de aire atrapadas bajo la película auto-adhesiva durante la aplicación o las bolsas de gas las cuales ocurren a veces después de la aplicación. El adhesivo microestructurado de acuerdo con la presente invención permite el reposicionamiento fácil, fácil eliminación de las burbujas durante la aplicación mediante la simple aplicación de presión manual por ejemplo, con uno o más dedos o la mano, y permite la eliminación, a través de los microcanales formados, de cualquier gas el cual pudo haber sido encerrado después de la aplicación.

Será evidente a partir de lo precedente que varios artículos inventivos puedan ser formado de acuerdo con la presente invención incluyendo un forro de liberación novedoso, una etiqueta adhesiva sensibles a la presión novedosa que tiene un forro de liberación y que tales artículos puedan ser empleados en una amplia variedad de aplicaciones, incluyendo la producción de paneles gráficos muy grandes adecuados para la colocación en edificios, vehículos y carteleras. Tales grandes paneles gráficos pueden tener un ancho de 30, 50, 100 ó 150 cm o más, con un largo usualmente al menos del mismo tamaño o frecuentemente 1, 2, 3 o muchos metros más de longitud. Tales paneles o láminas frecuentemente pueden tener un grosor de 1.25 milímetros (mm) o menos.

La película tridimensionalmente microestructurada y/o auto-adhesiva puede ser usada en una lámina multicapa, que comprende:

(a) un soporte flexible que comprende:

(i) una estructura laminar que tiene una primera superficie amplia y una segunda superficie amplia opuesta; (ii) una primera capa de un material que contiene silicona por ejemplo, en un recubrimiento laminar que es fijado a al menos la primera superficie amplia de la antes mencionada estructura laminar;

(iii) una segunda capa de un material que contiene silicona fijado a la primera capa (ii) como una pluralidad de caballones o crestas proporcionando de esta manera un soporte flexible que tiene en al menos una superficie amplia de la misma una topografía tridimensional de una pluralidad de caballones o crestas; y

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(b) un substrato flexible que tiene una primera superficie próxima y una segunda superficie distal opuesta donde la primera superficie próxima está en contacto liberable con la superficie tridimensional del soporte flexible y la primera superficie próxima tiene una topografía tridimensional de acoplamiento inversamente replicada.

La estructura laminar del soporte flexible preferiblemente no es deformada en una pluralidad de caballones o crestas que corresponden a los caballones o crestas de la segunda capa, por ejemplo, mediante estampado. Ventajosamente, la segunda superficie distal del sustrato flexible es visualmente libre de cualquier patrón de caballones o crestas que corresponda a la pluralidad de caballones o crestas del soporte flexible. El sustrato puede comprender una primera capa adhesiva que forma una primera superficie próxima del sustrato y puede opcionalmente además comprender una primera capa de superficie de impresión en contacto con la primera capa adhesiva y la capa de la superficie de impresión que forma una segunda superficie distal opuesta del sustrato. La superficie distal del sustrato puede ser impresa por ejemplo, usando tintas, pigmentos o colorantes, con una o más imágenes, signos o diseños o puede ser sin impresión, transparente, opaco, translúcido, negro, blanco o de color, ya sea en parte o sobre toda su superficie. La superficie distal del sustrato también puede tener opcionalmente una capa o recubrimiento protector exterior aplicado a esta.

Claims

1. Método de formar una microestructura tridimensional (4) sobre una superficie plana de un soporte (1), caracterizado porque comprende la aplicación de una primera capa plana y uniforme de silicona (2) sobre dicha superficie del soporte (1) y la aplicación sobre la primera capa de silicona (2) de una segunda capa de silicona tridimensionalmente microestructurada (3), dicha primera capa (1) y segunda capa de silicona (3) se unen integralmente para de esta manera formar una microestructura tridimensional común (4) que asegura propiedades anti-adhesivas distribuidas regularmente sobre la superficie del soporte (1), de manera que cualquier superficie flexible del sustrato, en particular, una superficie adhesiva (10) depositada sobre dichas capas de silicona (2, 3) será microestructuradas mediante replicación inversa de la microestructura tridimensional (4) formada por las dos capas de silicona (2, 3), donde dichas capas de silicona (2, 3) son fijados mediante endurecimiento por calentamiento o por exposición a una radiación ultravioleta o electrónica, o una combinación de ambas.

2. Método de acuerdo con la reivindicación 1 caracterizado porque la microestructura tridimensional (4) formada por la primera capa (2) y la segunda capa de silicona (3) comprende diseños en forma de micro-panales.

3. Método de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1 y 2 caracterizado porque uno microestructura tridimensionalmente una superficie adhesiva (10).

4. Método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a la 3 caracterizado porque la primera capa de silicona (2) comprende un poliorganosiloxano funcionalizado con grupos

200

como agente de reticulación, y al menos un polyorganosiloxano funcionalizado que puede reaccionar con el agente de reticulación.

5. Método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a la 3 caracterizado porque la primera capa de silicona (2) comprende un poliorganosiloxano funcionalizado con grupos

201

como agente de reticulación, y al menos un polyorganosiloxano funcionalizado con grupos

202

que puede reaccionar con el agente de reticulación, donde R comprende al menos una insaturación etilénica.

6. Método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 4 y 5 caracterizado porque la primera capa de silicona (2) comprende un catalizador para la activación de dicha reacción de reticulación.

7. Método de acuerdo con la reivindicación 6, caracterizado porque el catalizador de activación es seleccionada de los catalizadores en base a platino, rodio o estaño.

8. Método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 4 a la 7, caracterizado porque la primera capa de silicona (2) comprende, además, uno o más aditivos seleccionados del grupo que comprende los moduladores de adhesión, los inhibidores y aceleradores de reacción, los pigmentos, los tensoactivos y los rellenadores.

9. Método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 6 a la 8 caracterizado porque la primera capa de silicona (2) es endurecido por calor o por exposición a una radiación ultravioleta.

10. Método de acuerdo con la reivindicación 9 caracterizado porque, cuando la capa de silicona (2) es endurecida por calor, se calienta a temperaturas de 70-200ºC, ventajosamente 100-180ºC.

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11. Método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 4 y 5 caracterizado porque la primera capa de silicona (2) es endurecida por exposición a radiación electrónica.

12. Método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 4 a la 11 caracterizado porque la primera capa de silicona (2) tiene un grosor de 0.4-1.6 \mum, ventajosamente 0.7-1.2 \mum.

13. Método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a la 12 caracterizado porque dicha segunda capa de silicona (3) comprende al menos una poliorganosiloxano, ventajosamente un polidimetilsiloxano con función acrilato, y un catalizador de tipo cetona, ventajosamente de tipo benzofenona, y es endurecida por exposición a radiación ultravioleta.

14. Método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a la 12 caracterizado porque dicha segunda capa de silicona (3) comprende al menos un poliorganosiloxano, ventajosamente un polidimetilsiloxano con función epoxi, y un catalizador de tipo sal de yodonio, y es endurecida por exposición a radiación ultravioleta.

15. Método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a la 12 caracterizado porque dicha segunda capa de silicona (3) comprende al menos un poliorganosiloxano, ventajosamente un polidimetilsiloxano con función epoxi y/o acrilato, y es endurecida por exposición a radiación ultravioleta (función epoxi y/o acrilato) o radiación electrónica (función acrilato).

16. Método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 2 a la 15 caracterizado porque la microestructura tridimensional (4) formada por dicha primera capa de silicona (2) y dicha segunda capa de silicona (3) consiste de diseños estampados, cuya altura de las crestas varía de 3 a 50 \mum, ventajosamente de 5 a 25 \mum.

17. Método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a la 16 caracterizado porque la segunda capa de silicona (3) es aplicada a la primera capa en una cantidad que puede oscilar desde 3 a 25 g/m^{2}, ventajosamente de 4 a 15 g/m^{2}.

18. Método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a la 17 caracterizado porque la primera capa de silicona (2) y la segunda capa de silicona (3) tienen tensiones superficiales que están cerca una de la otra, de 15 a 25 mN/m, ventajosamente de 21 a 23 mN/m.

19. Método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a la 18 caracterizado porque dicho sustrato y soporte (1) consisten de papel, notablemente papel calandrado o encolado, una película de plástico, notablemente hecha de polietileno, poliéster, polipropileno, cloruro de polivinilo, poliamida.

20. Método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 3 a la 19, caracterizado porque dicho adhesivo (10) se deposita sobre dicha primera capa (2) y segunda capa (3) de silicona, ya sea por recubrimiento directamente sobre dichas capas o por laminación.

21. Método de acuerdo con la reivindicación 20, caracterizado porque, en el caso del recubrimiento directo, el adhesivo (10) está en forma líquida, ventajosamente en un solvente orgánico o en una emulsión en agua, o en una forma sólida fundida en caliente.

22. Método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 3 a la 21 caracterizado porque el adhesivo (10) es aplicado a una película de plástico flexible (11), ventajosamente una película de cloruro de polivinilo.

23. Método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 2-22 caracterizado porque durante la aplicación de dicha superficie adhesiva (10) sobre cualquier superficie (5), la superficie adhesiva (10) el contacto con esta última es del 15 al 32%, preferiblemente 23 al 28% de la superficie total de recubrimiento (5).

24. Película tridimensionalmente microestructurada, y/o película auto-adhesiva que comprende una superficie adhesiva (10), tal como una que es tridimensionalmente microestructurada por el método de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1-23 y comprende notablemente diseños para propósitos de publicidad o decorativos sobre la superficie opuesta a la superficie que está en contacto con la microestructura (4) formada por dicha capas de silicona (2,3).