ES2294068T3 - Aparato de conmutacion o control. - Google Patents
Aparato de conmutacion o control. Download PDFInfo
- Publication number
- ES2294068T3 ES2294068T3 ES02016073T ES02016073T ES2294068T3 ES 2294068 T3 ES2294068 T3 ES 2294068T3 ES 02016073 T ES02016073 T ES 02016073T ES 02016073 T ES02016073 T ES 02016073T ES 2294068 T3 ES2294068 T3 ES 2294068T3
- Authority
- ES
- Spain
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- region
- base
- switching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
- H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
- H05K7/205—Heat-dissipating body thermally connected to heat generating element via thermal paths through printed circuit board [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20845—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for automotive electronic casings
- H05K7/20854—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
- H05K2201/09054—Raised area or protrusion of metal substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Electrophonic Musical Instruments (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Aparato de conmutación o control (10; 10a), con al menos una placa de circuito impreso (12; 12a) que soporta un circuito electrónico, en donde el circuito electrónico comprende al menos un elemento constructivo (19; 19a) a configurar que está unido, a través de una superficie de asiento (22; 22a), de forma térmicamente conductora a la placa de circuito impreso (12; 12a), con una carcasa (15; 15a) que presenta una base (11; 11a) y una tapa (13; 13a), que abraza a modo de sandwich en el lado del borde al menos una placa de circuito impreso (12; 12a), en donde el calor de pérdida de al menos un elemento constructivo (19; 19a) a refrigerar puede evacuarse a través de una región parcial (28; 45) de la base (11) o de la tapa (13a) que sirve de superficie de refrigeración, y en donde el acoplamiento térmico de la placa de circuito impreso (12; 12a) con la región parcial (28; 45) está configurado por medio de un ensamble prensado entre la base (11; 11a), la placa de circuito impreso (12; 12a) y la tapa (13; 13a), en donde la superficie de asiento (22; 22a) está unida, a través de al menos un metalizado (24; 24a), al lado de la placa de circuito impreso (12; 12a) opuesto al menos a un elemento constructivo (19; 19a) a refrigerar, que en la región de al menos un metalizado (24; 24a) presenta una superficie de transmisión de calor (26; 26a) y porque al menos un elemento constructivo (19; 19a) a refrigerar está dispuesto en cobertura con la región parcial (28; 45), de tal modo que la evacuación del calor de pérdida de al menos un elemento constructivo (19; 19a) a refrigerar se produce a través de la superficie de asiento (22; 22a), al menos un metalizado (24; 24a) y la superficie de transición de calor (26; 26a) en la región parcial (28; 45) perpendicularmente al plano de placa de circuito impreso (flecha 42), caracterizado porque la región parcial (28; 45) está en contacto directo con el lado inferior (25) o el lado superior (46) de la placa de circuito impreso (12; 12a).
Description
Aparato de conmutación o control.
La invención se refiere a un aparato de
conmutación o control según el preámbulo de la reivindicación 1,
como se conoce de los documentos EP 0 883 332 A2, DE 195 06 664 A1
o EP 0 728 045 B1. En el caso del aparato conocido un elemento
constructivo eléctrico, que desprende calor, está fijado a través de
una parte metálica integrada sobre una capa de cobre sobre una
placa de circuito impreso. La capa de cobre va desde el elemento
constructivo hasta dentro de una región de la placa de circuito
impreso en el lado del borde. Allí la placa de circuito impreso
está dispuesta entre las regiones de brida periféricas de las dos
mitades de carcasa de la carcasa, en donde mediante una forma
bombeada de la mitad de carcasa en contacto con la capa de cobre
puede establecerse un ensamble prensado, que hace posible un
acoplamiento térmico de la capa de cobre sobre la carcasa sin una
soldadura o pegado adicional, etc.
Asimismo se cita también en el documento EP 0
728 405 B1 unir la capa de cobre en el lado del elemento
constructivo, mediante metalizados, a una capa de cobre adicional
en el otro lado de placa de circuito impreso, de tal modo que se
mejora el flujo de calor. Sin embargo, tanto en el caso de una como
de dos capas de cobre sobre la placa de circuito impreso se produce
siempre en especial un transporte de calor o una conducción térmica
a lo largo de la placa de circuito impreso, desde el emplazamiento
del elemento constructivo hasta el borde de placa de circuito
impreso en el interior de carcasa, lo que, a causa de la radiación
térmica de la capa de cobre, conduce a un aumento de temperatura
adicional e indeseado en el interior de carcasa.
El aparato de conmutación o control conforme a
la invención con las particularidades características de la
reivindicación 1 tiene la ventaja, frente a esto, de que el calor de
pérdida se desvía directamente por el camino más corto, es decir
perpendicularmente al plano de placa de circuito impreso, desde el
elemento constructivo a la carcasa, que presenta una superficie de
refrigeración configurada de forma correspondiente. Por medio de
esto se consigue una minimización de la radiación térmica en el
interior de carcasa. Al mismo tiempo, el aparato de conmutación o
control conforme a la invención puede montarse y fabricarse de forma
especialmente sencilla y con ello económica, a causa de la
tecnología de sujeción conocida del documento EP 0 728 405 B1.
En las reivindicaciones subordinadas se indican
otros perfeccionamientos ventajosos del aparato de conmutación o
control conforme a la invención.
En el dibujo se han representado y se explican a
continuación con más detalle dos ejemplos de ejecución de la
invención. Aquí muestran:
la figura 1 un primer aparato de conmutación o
control conforme a la invención en una representación simplificada
en perspectiva,
la figura 2 el primer aparato de conmutación o
control según la figura 1 en una vista lateral simplificada,
la figura 3 un segundo aparato de conmutación o
control conforme a la invención en una representación simplificada
en perspectiva,
la figura 4 el segundo aparato de conmutación o
control según la figura 3 en una vista parcial lateral
simplificada.
En las figuras 1 y 2 se ha representado un
primer aparato de conmutación o control 10, como el que se utiliza
con preferencia en un vehículo de motor. El aparato de conmutación o
control 10 se compone fundamentalmente de una base 11, una placa de
circuito impreso 12 y una tapa 13. La base 11 y la tapa 13 forman
conjuntamente una carcasa 15, que abraza la placa de circuito
impreso 12 con excepción de la región de un cuerpo de enchufe 16
unido a la placa de circuito impreso 12.
Sobre la placa de circuito impreso 12 están
dispuestos varios primeros elementos constructivos 17 eléctricos.
Asimismo están dispuestos en una región de borde 18 de la placa de
circuito impreso 12 fundamentalmente rectangular varios segundos
elementos constructivos 19 eléctricos, que durante el funcionamiento
del aparato de conmutación o control 10 generan calor, que debe
desviarse del aparato de conmutación o control 10 para evitar fallos
de funcionamiento. Los elementos constructivos 17 y 19 forman parte
de un circuito electrónico materializado sobre la placa de circuito
impreso 12.
La disposición de los segundos elementos
constructivos 19 generadores de calor sobre la placa de circuito
impreso 12 es tal que, aparte de los segundos elementos
constructivos 19, en el lado vuelto hacia el borde de placa de
circuito impreso está configurada además una tira de borde 21 sin
elemento constructivo sobre la placa de circuito impreso 12. Los
segundos elementos constructivos 19 están unidos de forma
térmicamente conductora, por ejemplo mediante una primera capa
soldada 22, al lado superior 23 de la placa de circuito impreso 12
forrada con cobre en este punto. La primera capa soldada 22 está
acoplada, a través de metalizados 24, con una segunda capa soldada
26 dispuesta en el lado inferior 25 de la placa de circuito impreso
12.
La base 11 está configurada con preferencia como
una pieza estampada embutida a partir de chapa. La base 11 presenta
en la región al menos de los primeros elementos constructivos 17 un
segmento 27 hundido, de tal modo que el lado inferior 25 de la
placa de circuito impreso 12, en el caso de la placa de circuito
impreso 12 unida a la base 11, está distanciada con respecto a la
placa de circuito impreso 12. En la región de los segundos
elementos constructivos 19 que desprenden calor, la base 11 presenta
por el contrario un segmento 28 elevado con relación al segmento
27, plano, que sirve de superficie de refrigeración y que durante el
montaje de la placa de circuito impreso 12 con la base 11 puede
llevarse a hacer contacto directo con el lado inferior 25 de la
placa de circuito impreso 12.
En la base 11 se han practicado asimismo en la
región de las esquinas del aparato de conmutación o control 10 unos
orificios 31 a 34, que están alineados con taladros de paso o
escotaduras correspondientes en la placa de circuito impreso 12, y
que sirven para atornillar la base 11 a la tapa 13 mediante
tornillos 35, con intercalación de la placa de circuito impreso 12.
En la figura 1 se reconoce además una masa obturadora 36 aplicada en
forma de ranura, periférica en la región de borde de la base 11 y
que, con el aparato de conmutación o control 10 montado, sirve para
obturar la base 11 con respecto a la tapa 13 o al cuerpo de enchufe
16.
Es también fundamental que los dos orificios 31,
32, que están dispuestos en la región del lado estrecho del
segmento 28, estén posicionados de tal modo uno respecto al otro,
que una recta 30 dibujada a trazos y puntos en la figura 1 discurra
a través de los dos orificios 31, 32 sobre el segmento 28, de tal
modo que la recta 30 corte también la región de los elementos
constructivos 19 que desprenden calor.
La tapa 13 en forma de campana está fabricada
por ejemplo igualmente con chapa en un procedimiento de embutición.
La tapa 13 tiene una entalladura 37 en el lado vuelto hacia el
cuerpo de enchufe 16. Por fuera de la entalladura 37 discurre sobre
la tapa 13, en el lado del borde, una región de unión 38 plana,
periférica en forma de brida y que puede llevarse a hacer contacto
con la región correspondiente de la base 11 y de la masa obturadora
36. Aparte de esto se conecta a la región de unión 38 además un
borde 29 en voladizo sobre la placa de circuito impreso 12 y la
base 11 que, con el aparato de conmutación o control 10 montado,
cubre las superficies frontales de la placa de circuito impreso 12
y de la base 11. Al menos en las regiones en las que los elementos
constructivos 17, 19 están dispuestos sobre la placa de circuito
impreso 12, la tapa 13 presenta ensanchamientos 39, 40
correspondientes, de tal modo que los elementos constructivos 17, 19
están distanciados con respecto a la tapa 13.
Es fundamental que la región de unión 38 de la
tapa 13 esté configurada de tal modo en la región de la tira de
borde 21 de la placa de circuito impreso 12 que, con el aparato de
conmutación o control 10 montado, en la región de la tira de borde
21 y del segmento 28 cree una configuración de tipo sandwich, en la
que la tira de borde 21 de la placa de circuito impreso 12 y el
segmento 28 de la base 11 así como la región de unión 38 de la tapa
13 estén situados directamente unos sobre otros, de tal manera que
también la capa soldada 26 esté acoplada de forma térmicamente
conductora en el lado inferior 25 de la placa de circuito impreso
12, en la región de los elementos constructivos 19 que desprenden
calor, con la región correspondiente del segmento 28 de la base
11.
Para lograr con seguridad esta unión entre las
piezas constructivas sin uso adicional de pegamentos térmicamente
conductores, etc., aunque esto también puede estar previsto, la
región de unión 38 de la tapa 13 en la región de la región de borde
21 de la placa de circuito impreso 12 está configurada bombeada,
como puede verse mejor en la figura 2. De forma correspondiente al
documento EP 0 728 405 B1 la forma superficial presenta en la
región del eje central 41 de la tapa 13, en estado no montado de la
carcasa 15, una distancia de aproximadamente 0,2 a 0,4 mm respecto
a las regiones de esquina. Después del montaje de la tapa 13 sobre
la tira de borde 21 de la placa de circuito impreso 12 y de la
placa de circuito impreso 12 sobre el segmento 28 de la base 11, la
región de unión 38 de la tapa 11 se arrima a causa de las fuerzas de
atornillado de los tornillos 35 estrechamente a la tira de borde 21
de la placa de circuito impreso 12, de tal modo que la presión de
apriete que con ello se produce presiona la capa soldada 26
permanentemente contra el segmento 28 de la base 11.
De forma complementaria se cita en este punto
que para la transmisión de calor es fundamental que se produzca un
contacto entre el segmento 28 de la base 11 y la región de la placa
de circuito impreso 12, sobre la cual están dispuestos los
elementos constructivos 19 que desprenden calor. En esta región, si
bien la región de unión 38 de la tapa 13 no está situada sobre la
placa de circuito impreso 12, se transfiere la fuerza de contacto
como consecuencia de la rigidez de la placa de circuito impreso 12
de la tira de borde 21 de la placa de circuito impreso 12 a la
región de la placa de circuito impreso 12, sobre la que se
encuentran los elementos constructivos 19. Esto se refuerza
adicionalmente mediante la disposición alternada de los orificios
31, 32, ya que la fuerza de atornillado suma resultante de los
tornillos 35 se aplica a la recta 30 ya citada a través de los
orificios 31, 32, que corta la región de los elementos constructivos
19.
Aparte de esto, en el caso del ejemplo de
ejecución descrito, el lado inferior de la tapa 13 vuelto hacia la
placa de circuito impreso 12 está configurado bombeado, pero la base
11 es plana. Sin embargo, a pesar de esto o adicionalmente puede
pensarse también en configurar bombeado el lado de la base 11 vuelto
hacia la placa de circuito impreso 12. Sin embargo, es ventajoso el
abombamiento descrito de la tapa 13, ya que ésta solamente a causa
de su conformación presenta normalmente una rigidez mayor y, de este
modo, pueden transmitirse mayores fuerzas de presión sobre la placa
de circuito impreso 12.
Durante el funcionamiento del aparato de
conmutación o control 10, en el que los segundos elementos
constructivos 19 generan calor de pérdida, se transmite este calor
de pérdida desde los segundos elementos constructivos 19, a través
de la capa soldada 22 y los metalizados 24 sobre la capa soldada 26,
al lado inferior 25 de la placa de circuito impreso 12. Desde allí
llega el calor de pérdida directamente, a través del contacto
térmicamente conductor, al segmento 28 de la base 11 que actúa como
superficie de refrigeración. El transporte de calor se produce de
este modo perpendicularmente al plano de placa de circuito
impreso.
Según la altura de la potencia de pérdida del o
de los elementos constructivos 19 es necesario, dado el caso,
desviar el calor transmitido al segmento 28 de la base 11 mediante
medidas conocidas, por ejemplo, a la carrocería del vehículo de
motor.
Es fundamental con relación al transporte de
calor desde los segundos elementos constructivos 19 a la base 11 o
a la carcasa 15 que el transporte de calor dentro del aparato de
conmutación o control 10 se produzca sólo perpendicularmente a la
extensión de la placa de circuito impreso 12, es decir, en la
dirección de la flecha 42 y con ello por el camino más corto. Por
medio de esto se minimiza la radiación térmica, en especial desde
las capas soldadas 22, 26 que sirven para el transporte de calor, al
interior de carcasa.
Las figuras 3 y 4 muestran un segundo ejemplo de
ejecución de la invención. En el caso del aparato de conmutación o
control 10a allí representado, en el que en comparación con el
aparato de conmutación o control 10 la base 11a y la tapa 13a están
dispuestas según el dibujo sobre la cabeza, la tapa 13a muestra en
una región central, es decir en una región distanciada de la región
de unión 38a, un moldeado 45 creado mediante un proceso de
embutición, cuya superficie 46 plana vuelta hacia la placa de
circuito impreso 12a actúa como superficie de refrigeración y está
dispuesta en un plano, en el que el lado de la placa de circuito
impreso 12a vuelto está en contacto térmicamente conductor con el
lado superior 46, es decir, a la altura de la región de unión 38a
(figura 4). En el lado de la placa de circuito impreso 12a opuesto
al lado superior 46 del moldeado 45 están dispuestos los elementos
constructivos 19a a refrigerar. También los elementos constructivos
19a están unidos de forma térmicamente conductora, mediante una
capa soldada 22a, a la placa de circuito impreso 12a. La capa
soldada 12a está unida, mediante metalizados 24a, a otra capa
soldada 26a en el lado de la placa de circuito impreso 12a opuesto
a los elementos constructivos 19a. Es fundamental que el lado
superior 46 del moldeado 45 presente un tamaño tal que cubra los
elementos constructivos 19a refrigerar o la capa soldada 26a.
Entre los dos elementos constructivos 19a a
refrigerar representados en el ejemplo de ejecución está configurado
sobre la placa de circuito impreso 12a un espacio intermedio o
libre. En este espacio libre 48 penetra con el aparato de
conmutación o control 10a montado un apéndice 49 de tipo bóveda, que
está formado en la base 11a mediante una depresión creada en el
procedimiento de embutición.
Como muestra en especial la figura 4 con el
aparato de conmutación o control 10a no montado, la superficie de
contacto 50 del apéndice 49 vuelta hacia la placa de circuito
impreso 12a una distancia menor a la placa de circuito impreso 12a
que la región de borde 51 periférica de la base 11a. Esto tiene como
consecuencia que la base 11a se bombea durante el montaje del
aparato de conmutación o control 10a, en donde la superficie de
contacto 50 del apéndice 49 es presionada contra la placa de
circuito impreso 12a y ésta presiona con una fuerza de apriete
contra la
superficie 46 del moldeado 45.
superficie 46 del moldeado 45.
Para descartar o evitar una transmisión de calor
desde la capa soldada 22a en la dirección horizontal del apéndice
49, la capa soldada 22a puede, como se ha representado, estar
rebajada con escotaduras en la región del espacio libre 48.
La fuerza de apriete del apéndice 49 es
responsable de un contacto seguro, permanente y térmicamente
conductor entre el lado superior 46 del moldeado 45 y la capa
soldada 26a de la placa de circuito impreso 12a.
También en el caso del segundo ejemplo de
ejecución se materializa de este modo una transmisión de calor desde
los elementos constructivos 19a a la tapa 13a que actúa como
superficie de refrigeración del aparato de conmutación o control
10a perpendicularmente al plano de placa de circuito impreso, de tal
modo que la radiación térmica se minimiza en el interior de
carcasa.
Además de esto se cita que en el caso del
segundo ejemplo de ejecución también es imaginable disponer el lado
superior 46 del moldeado 45 algo por encima del nivel de la región
de unión 38a, y en lugar de ello tender la superficie de contacto
50 a la altura de la región de borde 51 de la base 11a. Asimismo el
lado superior 46 del moldeado 45 o la superficie de contacto 50
pueden estar configurados, en lugar de planos de forma
correspondiente al primer ejemplo de ejecución, también
bombeados.
Para mejorar la transmisión de calor también
puede estar dispuesto adicionalmente un pegamento térmicamente
conductor entre la capa soldada 2 ó 26a y el segmento 28 o el lado
superior 46 del segmento 45.
Claims (10)
1. Aparato de conmutación o control (10; 10a),
con al menos una placa de circuito impreso (12; 12a) que soporta un
circuito electrónico, en donde el circuito electrónico comprende al
menos un elemento constructivo (19; 19a) a configurar que está
unido, a través de una superficie de asiento (22; 22a), de forma
térmicamente conductora a la placa de circuito impreso (12; 12a),
con una carcasa (15; 15a) que presenta una base (11; 11a) y una
tapa (13; 13a), que abraza a modo de sandwich en el lado del borde
al menos una placa de circuito impreso (12; 12a), en donde el calor
de pérdida de al menos un elemento constructivo (19; 19a) a
refrigerar puede evacuarse a través de una región parcial (28; 45)
de la base (11) o de la tapa (13a) que sirve de superficie de
refrigeración, y en donde el acoplamiento térmico de la placa de
circuito impreso (12; 12a) con la región parcial (28; 45) está
configurado por medio de un ensamble prensado entre la base (11;
11a), la placa de circuito impreso (12; 12a) y la tapa (13; 13a),
en donde la superficie de asiento (22; 22a) está unida, a través de
al menos un metalizado (24; 24a), al lado de la placa de circuito
impreso (12; 12a) opuesto al menos a un elemento constructivo (19;
19a) a refrigerar, que en la región de al menos un metalizado (24;
24a) presenta una superficie de transmisión de calor (26; 26a) y
porque al menos un elemento constructivo (19; 19a) a refrigerar
está dispuesto en cobertura con la región parcial (28; 45), de tal
modo que la evacuación del calor de pérdida de al menos un elemento
constructivo (19; 19a) a refrigerar se produce a través de la
superficie de asiento (22; 22a), al menos un metalizado (24; 24a) y
la superficie de transición de calor (26; 26a) en la región parcial
(28; 45) perpendicularmente al plano de placa de circuito impreso
(flecha 42), caracterizado porque la región parcial (28; 45)
está en contacto directo con el lado inferior (25) o el lado
superior (46) de la placa de circuito impreso (12; 12a).
2. Aparato de conmutación o control según la
reivindicación 1, caracterizado porque la región parcial (28)
está configurada en una región de la base (1) en el lado del borde
y porque, aparte de al menos un elemento constructivo (19) a
refrigerar, en el lado vuelto hacia la región en el lado del borde
está configurada una zona (18) en forma de tira, que está alojada
entre la base (11) y la tapa (13) a modo de sandwich.
3. Aparato de conmutación o control según la
reivindicación 2, caracterizado porque la tapa (11) está
configurada de forma bombeada, con la carcasa (15) no montada, en
la región de la zona (18) en forma de tira para formar el ensamble
prensado.
4. Aparato de conmutación o control según la
reivindicación 3, caracterizado porque la tapa (13) presenta
una mayor rigidez que la base (11).
5. Aparato de conmutación o control según una de
las reivindicaciones 2 a 4, caracterizado porque en las
regiones de esquina de la base (11) y de la tapa (13) se han
practicado taladros (31 a 34) alineados entre sí, en donde dos
taladros (31, 32) están dispuestos mutuamente alternados con
relación a un lado estrecho de la región parcial (28), de tal modo
que una recta de unión (30) entre los dos taladros (31, 32) corta la
región de la superficie de asiento (22) de al menos un elemento
constructivo (19) a refrigerar.
6. Aparato de conmutación o control según la
reivindicación 1, caracterizado porque en el lado de la placa
de circuito impreso (12a) vuelto hacia al menos un elemento
constructivo (19a) a refrigerar, en cobertura con la región parcial
(45), está configurada una zona (48) sin elementos constructivos en
la que penetra una región (49) de la base (11a), en donde la
superficie de contacto (50) de la región (49) vuelta hacia la zona
(48) presenta una menor distancia a la placa de circuito impreso
(12a) que la región de borde (51) de la base (11a), que sirve para
el alojamiento a modo de sandwich de la placa de circuito impreso
(12a) en la carcasa (15a).
7. Aparato de conmutación o control según la
reivindicación 6, caracterizado porque la región parcial (45)
configurada en la tapa (13a) de la carcasa (15a) se encuentra en un
plano con la región de unión (38a) de la tapa (13a), de tal modo
que la placa de circuito impreso (12a) está situada, en el caso de
la carcasa (15a) no montada, con su superficie de transición de
calor (26a) de forma plana sobre la región parcial (45).
8. Aparato de conmutación o control según una de
las reivindicaciones 1 a 7, caracterizado porque la región
parcial (28; 45) está formada mediante un procedimiento de
embutición sin virutas de la base (11) o de la tapa (13a).
9. Aparato de conmutación o control según una de
las reivindicaciones 6 a 8, caracterizado porque la región
que penetra en la zona (48) de la placa de circuito impreso (12a) es
un moldeado (45) formado mediante la embutición de la base
(11a).
10. Aparato de conmutación o control según una
de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado porque entre la
región parcial (28; 45) que sirve de superficie de refrigeración y
la superficie de transición de calor (26; 26a) está dispuesto un
pegamento térmicamente conductor.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10141697 | 2001-08-25 | ||
| DE10141697A DE10141697A1 (de) | 2001-08-25 | 2001-08-25 | Schalt- oder Steuergerät |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| ES2294068T3 true ES2294068T3 (es) | 2008-04-01 |
Family
ID=7696600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| ES02016073T Expired - Lifetime ES2294068T3 (es) | 2001-08-25 | 2002-07-19 | Aparato de conmutacion o control. |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1289011B1 (es) |
| AT (1) | ATE379848T1 (es) |
| DE (2) | DE10141697A1 (es) |
| ES (1) | ES2294068T3 (es) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10300175B4 (de) * | 2003-01-08 | 2016-12-29 | Hella Kgaa Hueck & Co. | Elektronische Baugruppe mit Wärme ableitendem Gehäuseteil |
| KR100534968B1 (ko) * | 2003-09-16 | 2005-12-08 | 현대자동차주식회사 | 전자소자의 냉각구조 |
| DE102004036662B3 (de) * | 2004-07-28 | 2006-05-04 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zum Einringen von Durchbrechungen in eine Schablone oder Maske |
| DE202004012318U1 (de) * | 2004-08-06 | 2005-12-15 | Krauss-Maffei Wegmann Gmbh & Co. Kg | Knoten- oder Verteilerelement für ein CAN-Bussystem zum Einsatz in insbesondere militärischen Fahrzeugen |
| DE102004040591A1 (de) * | 2004-08-21 | 2006-02-23 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Vorrichtung |
| DE102005039374A1 (de) * | 2005-08-19 | 2007-02-22 | BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH | Gehäuse für Elektronikbaugruppen |
| ATE473889T1 (de) * | 2007-05-21 | 2010-07-15 | Magneti Marelli Spa | Elektronische steuereinheit mit einem zentralen elastischen element |
| DE102008040501A1 (de) | 2008-07-17 | 2010-01-21 | Robert Bosch Gmbh | Verbesserte Wärmeabfuhr aus einem Steuergerät |
| DE102009054585A1 (de) * | 2009-12-14 | 2011-06-16 | Robert Bosch Gmbh | Steuergerät |
| FR2956558B1 (fr) * | 2010-02-18 | 2016-07-01 | Airbus Operations Sas | Module electronique a dissipation thermique amelioree |
| JP5725055B2 (ja) | 2013-02-12 | 2015-05-27 | 株式会社デンソー | 電子制御ユニット |
| DE102015204905A1 (de) * | 2015-03-18 | 2016-09-22 | Robert Bosch Gmbh | Elektronische Steuervorrichtung |
| DE102015219071B3 (de) * | 2015-10-02 | 2016-12-15 | Continental Automotive Gmbh | Leistungsmodul mit Kühlkörper |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4432057A1 (de) * | 1994-09-09 | 1996-03-14 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur Ableitung der thermischen Verlustleistung eines elektronischen oder elektromechanischen Bauelementes |
| DE19506664A1 (de) * | 1995-02-25 | 1996-02-29 | Bosch Gmbh Robert | Elektrisches Gerät |
| DE19723409A1 (de) * | 1997-06-04 | 1998-12-10 | Bosch Gmbh Robert | Steuergerät |
-
2001
- 2001-08-25 DE DE10141697A patent/DE10141697A1/de not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-07-19 AT AT02016073T patent/ATE379848T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-07-19 ES ES02016073T patent/ES2294068T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-19 DE DE50211277T patent/DE50211277D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-07-19 EP EP02016073A patent/EP1289011B1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE50211277D1 (de) | 2008-01-10 |
| EP1289011B1 (de) | 2007-11-28 |
| EP1289011A3 (de) | 2004-10-27 |
| DE10141697A1 (de) | 2003-03-06 |
| EP1289011A2 (de) | 2003-03-05 |
| ATE379848T1 (de) | 2007-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ES2294068T3 (es) | Aparato de conmutacion o control. | |
| JP3910497B2 (ja) | 電力回路部の防水方法及び電力回路部をもつパワーモジュール | |
| ES2365213T3 (es) | Disposición de carcasa para un aparato eléctrico. | |
| JP3416450B2 (ja) | パワートランジスタモジュールの実装構造 | |
| US20150216088A1 (en) | Electronic Control Apparatus | |
| US20130058044A1 (en) | Electronic control device | |
| JP5979841B2 (ja) | 電熱装置 | |
| EP2650610B1 (en) | Sealed LED light module | |
| CN100592834C (zh) | 加热装置的发热元件 | |
| ES2298809T3 (es) | Unidad electronica asi como procedimiento para fabricar una unidad electronica. | |
| ES2095486T5 (es) | Aparato electrico, en especial aparato de conmutacion y control para vehiculos de motor. | |
| KR100782870B1 (ko) | 전기 장치 | |
| JP3958589B2 (ja) | 電気接続箱 | |
| EP1116640A2 (en) | Control unit and method of manufacturing the same | |
| US20110170258A1 (en) | Electronic Module | |
| KR101276006B1 (ko) | 전자 제어 장치 | |
| ES2815348T3 (es) | Motor eléctrico, especialmente motor de rotor exterior, y pieza aislante intermedia para un motor eléctrico | |
| JP4315203B2 (ja) | 基板モジュール | |
| JP2008082596A (ja) | パワーモジュール及びそれを用いた空気調和機 | |
| JP5523500B2 (ja) | 電子制御装置 | |
| CN210424853U (zh) | 电子单元 | |
| JP6419125B2 (ja) | 電子制御装置 | |
| JP2008154331A (ja) | インバータ装置 | |
| CN110741547B (zh) | 电子控制装置以及使用该电子控制装置的电动动力转向装置 | |
| KR101756351B1 (ko) | 차량의 전자제어장치 |