CN111207359A - 电子单元 - Google Patents

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CN111207359A CN201911050115.0A CN201911050115A CN111207359A CN 111207359 A CN111207359 A CN 111207359A CN 201911050115 A CN201911050115 A CN 201911050115A CN 111207359 A CN111207359 A CN 111207359A
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    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Abstract

本发明提供一种能够维持散热性并实现低成本化及轻型化的电子单元。电子单元(1)包括：电子部件(4)；收纳电子部件(4)的壳体(2)；以及用于覆盖壳体(2)的开口的外部罩(5)。在外部罩(5)上设有密封槽(55)，该密封槽(55)配置用于确保外部罩(5)与壳体(2)之间的防水的密封构件(56)。密封槽55通过冲压加工而形成。

Description

电子单元
技术领域
本发明涉及电子单元。
背景技术
专利文献1公开了一种被构成为灯ECU的电子单元，该灯ECU包含用于使LED发光的LED驱动电路。该电子单元包括：由上部开口的壳体主体和被安装于壳体主体的开口上的罩构成的壳体；以及被内装于壳体的电子构造体和热扩散片。
[在先技术文献]
[专利文献]
专利文献1：日本特开2014-82147号公报
发明内容
[发明要解决的课题]
在专利文献1这样的电子单元中，在被安装于壳体主体的开口上的罩的低成本化或轻型化上具有改善的余地。
因此，本发明以提供一种能够维持散热性、并实现低成本化或轻型化的电子单元为目的。
[用于解决技术课题的技术方案]
为达成上述目的，本发明的一个侧面所涉及的电子单元包括：
壳体，其收纳上述电子部件，以及
外部罩，其用于覆盖上述壳体的开口；
在上述外部罩上设有密封槽，该密封槽配置用于确保上述外部罩与上述壳体之间的防水的密封构件；
上述密封槽通过冲压加工而形成。
根据上述构成，由于通过冲压加工形成外部罩的密封槽，从而与通过压铸形成密封槽的以往产品相比，能够维持散热性，并实现低成本化及轻型化。
另外，在本发明的电子单元中，也可以是，
上述密封槽被形成在第1突起部与第2突起部之间，其中，该第1突起部在上述外部罩的外缘处沿与上述壳体的组装方向突出，该第2突起部在比上述第1突起部靠内侧处沿上述组装方向突出；
与上述第1突起部相比，上述第2突起部在上述组装方向上的突出长度更短。
根据上述构成，由于以低于外侧的第1突起部的方式形成内侧的第2突起部，从而通过冲压加工也能容易地形成密封槽。
另外，在本发明的电子单元中，也可以是，
上述第2突起部被以在上述壳体上组装有上述外部罩的状态下与上述电子部件不干涉的方式形成。
根据上述构成，因第2突起部与电子部件不干涉，故能够使壳体及外部罩的大小为最小限度。由此，能够进一步地谋求电子单元的低成本化及轻型化。
另外，本发明的电子单元也可以是
还包括内部罩，其被收纳于上述壳体的内部；
上述内部罩具有：
平面部，其以覆盖上述电子部件的安装面的方式延伸，
弯曲部，其至少在与上述第2突起部相对的位置处从上述平面部向上述第2突起部弯曲，以及
延伸部，其沿从上述弯曲部朝向上述第2突起部的方向延伸；
上述延伸部的朝向上述第2突起部的方向的长度比上述第2突起部的上述突出长度长。
根据上述构成，通过使与第2突起部相对的内部罩的延伸部的长度比第2突起部长，能够尽可能地减少第2突起部与延伸部之间的间隙，能够抑制电磁噪声所造成的不良影响。
另外，在本发明的电子单元中，也可以是，
在上述外部罩的外表面上粘贴有树脂膜。
根据上述构成，能够使外部罩的散热性进一步提高。
[发明效果]
根据本发明，能够提供一种能够维持散热性，并实现低成本化及轻型化的电子单元。
附图说明
图1是表示将本发明适用于汽车的头灯的示例的概略剖视图。
图2是表示本发明的电子单元的立体图。
图3是图2所示的电子单元的分解立体图。
图4是图2的A-A线的剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。此外，为便于说明，在本实施方式的说明中对于与已说明的构件具有同一附图标记的构件，省略其说明。另外，为便于说明，本附图所表示的各构件的尺寸存在与实际的各构件的尺寸不同的情况。
另外，在本实施方式的说明中，为了便于说明，对“左右方向”、“前后方向”、“上下方向”适当提及。这些方向为对于图1所示的头灯设定的相对的方向。在此，“上下方向”为包含“上方向”及“下方向”的方向。“前后方向”为包含“前方向”及“后方向”的方向。“左右方向”为包含“左方向”及“右方向”的方向。
图1是表示包括本实施方式的电子单元1的汽车的头灯100的剖视图。
如图1所示，头灯100的灯壳101由灯体102和前面罩103构成。在灯壳101内设有扩展部104与光源单元110。另外，作为对搭载于光源单元110的光源(LED112)的点亮状态进行控制的点亮控制单元，在灯壳101的外部，例如灯体102的外底面上安装有电子单元1。电子单元1经由线束HA与而光源单元110电连接。
光源单元110为所谓的投射型的灯单元，包括：单元基体111；以及作为光源被设于单元基体111上的LED112。光源单元110还包括：被以覆盖LED112的方式设置的反射镜113；以及被配置于LED112的前方的投影透镜114。从LED112射出并被反射镜113反射的光、与来自LED112的直接光一边由被形成于单元基体111上的遮光部115遮光了一部分，一边由投影透镜114向前方照射。由此，光源单元110实现由所需要的配光图案决定的光照射。
图2是从上方观察电子单元1的立体图。图3是图2所示的电子单元1的分解立体图。
电子单元1被构成为包含用于向光源单元110供给电力从而使LED112发光的LED驱动电路的灯ECU(Electronic Control Unit：电子控制单元)。如图2及图3所示，电子单元1包括：壳体2、内部罩3、电子部件4、及外部罩5。
壳体2例如由树脂构成，被形成为下部开口的大致矩形状的箱形。在壳体2的内部，通过下部的开口21收纳有内部罩3和电子部件4。另外，在壳体2的上部设有圆筒开口部22。在壳体2的后部设有连接器部24，该连接器部24用于与车载电池等外部电源、或进行汽车全体的控制的车辆ECU电连接。为了确保所需要的机械强度，壳体2例如可由含有玻璃粉末的聚对苯二甲酸丁二醇酯或聚苯硫醚等树脂构成。此外，壳体2也可以由金属构成。
电子部件(电子电路基板)4由布线基板41、被安装于布线基板41上的多个半导体元件42等构成。被安装于布线基板41上的半导体元件42等为构成灯ECU的部件。另外，在布线基板41上软钎焊有连接器43(第1连接器的一例)。在连接器43上安装有能够收纳与连接器43卡合的未图示的外部连接器(第2连接器的一例)的连接器外壳44。
内部罩3具有：以覆盖电子部件4的安装面的方式延伸的平面部31；从平面部31向下方弯曲的弯曲部32；以及从弯曲部32向下方延伸的延伸部33。
在平面部31上形成有开口34。开口34被形成在当内部罩3被收纳于壳体2内时与壳体2的圆筒开口部22对应的位置。另外，开口34被形成在与电子部件4的布线基板41上所安装的连接器43及连接器外壳44对应的位置。因此，构成为：若在壳体2内收纳有内部罩3和电子部件4，则连接器外壳44贯穿内部罩3的开口34并位置于壳体2的圆筒开口部22内。壳体2内所收纳的内部罩3及电子部件4由螺丝11固定于壳体2。
内部罩3例如由屏蔽性及散热性(导热性)高的金属构成。内部罩3通过与电子部件4一并被螺丝固定于壳体2，从而经由内部罩3的螺丝孔部35与电子部件4的接地部导通。
外部罩5具有：大致矩形状的底板部51；设于底板部51的各侧部的侧壁部52(第1突起部的一例)；以及沿各侧壁部52设于侧壁部52的内侧的内壁部53(第2突起部的一例)。
侧壁部52在外部罩5的外缘上被以从底板部51向与壳体2的组装方向即上方突出的方式形成。内壁部53在比侧壁部52靠内侧处与侧壁部52同样被以从底板部51向上方突出的方式形成。外部罩5例如由散热性高的金属构成。作为用于外部罩5的金属，例如能够采用镀锌钢板、不锈钢板、铝合金板。另外，在外部罩5的外表面上层叠有具备散热(辐射)性的树脂膜13。作为树脂膜13，例如能够使用聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP)等聚烯烃系片材，或氯乙烯材料的片材。在树脂膜13的表面上也可以实施压纹加工。
外部罩5被以覆盖壳体2的开口21的方式组装在壳体2的下侧。例如，通过使设于左右的侧壁部52的安装孔54与设于壳体2的突起部23卡合，外部罩5被组装于壳体2。在电子部件4与外部罩5之间，在外部罩5的底板部51上粘接地设有用于确保电子部件4与外部罩5的绝缘的绝缘材料12。
图4是图2所示的电子单元1的A-A剖视图。如图4所示，在外部罩5的外缘上设有侧壁部52，在侧壁部52的内侧设有内壁部53。内壁部53被以其高度L2低于侧壁部52的高度L1的方式形成。即，沿壳体2与外部罩5的组装方向的内壁部53的突出长度(高度L2)被以短于沿该组装方向的侧壁部52的突出长度(高度L1)的方式形成。
另外，内壁部53的高度L2被以在壳体2上组装有外部罩5的状态下成为与电子部件4的搭载位置不干涉的高度的方式形成。例如，内壁部53的高度L2被设定为能够在内壁部53的上端部与电子部件4的下端部之间形成间隙S的高度。
在侧壁部52与内壁部53之间，设有向下方凹陷的密封槽55。密封槽55通过对用于制作外部罩5的板状构件进行冲压加工而形成。具体地说，通过利用2个以上的成对的工具对构成外部罩5的平板状的金属材料施加力以成形为预定形状，从而形成侧壁部52和内壁部53、侧壁部52与内壁部53之间的密封槽55等。构成外部罩5的平板状的金属材料的厚度为约1.2mm。
在密封槽55中配置有密封构件56，该密封构件56使外部罩5与壳体2粘接，用于确保外部罩5与壳体2之间的防水。密封构件56例如可由硅树脂等粘接剂构成。在壳体2上组装有外部罩5的状态下，壳体2的侧壁25的前端部25a进入到外部罩5的密封槽55中。由此，壳体2的侧壁25与外部罩5由流入到密封槽55内的粘接剂等密封构件56粘接。此外，作为密封构件56，例如也可以使用被形成为与外部罩5的密封槽55的形状对应的形状的(大致矩形状)具有粘着性或弹性的垫片等。
在内部罩3被收纳于壳体2内的状态下，内部罩3的弯曲部32在与外部罩5的内壁部53相对的位置上从平面部31向内壁部53弯曲。在内部罩3被收纳于壳体2的状态下，内部罩3的延伸部33被以向从弯曲部32朝向外部罩5的内壁部53的方向延伸的方式设置。延伸部33的长度L3被形成得比内壁部53的高度L2(突出长度)长。例如，优选延伸部33的长度L3被形成为使其前端部的位置位于与电子部件4的下端部的位置相同的位置，或位于比电子部件4的下端部的位置靠下方的位置。
如图1所示，这样的构成的电子单元1通过被安装于灯壳101的外底面，从而经由壳体2的圆筒开口部22而与灯壳101内连通。收纳于壳体2内的连接器43通过圆筒开口部22并经连接器连接于在光源单元110上电连接的线束HA。线束HA的电子单元1侧被安装在未图示的外部连接器(第2连接器的一例)上，该外部连接器与电子单元1的连接器43相连接。另外，设于壳体2的后部的连接器部24经连接器连接于在外部电源或车辆ECU上电连接的线束HB(参照图1)。
如上述说明的那样，本实施方式的电子单元1包括：壳体2；被收纳于壳体2内的电子部件4及内部罩3；以及覆盖壳体2的开口21的外部罩5。而且，在外部罩5上通过冲压加工形成有密封槽55，该密封槽55配置用于确保外部罩5与壳体2之间的防水的密封构件56。因此，与例如通过压铸等模具铸造而形成外部罩的密封槽的以往的电子单元相比，能够使得用于制作外部罩5的罩板的厚度减小。例如，通过压铸形成的外部罩的厚度为约1.5mm，而本实施方式的通过冲压加工形成的外部罩5的厚度为约1.2mm。由此，能够实现外部罩5的轻型化及低成本化，并能够确保与通过压铸形成的外部罩同等的散热性。
另外，本实施方式中，在外部罩5的外表面上粘贴有树脂膜13。由此，因能够提高外部罩5的外表面的热放射率(热辐射率)，故能够使外部罩5的散热性进一步提高。
另外，本实施方式中，外部罩5的内壁部53的高度L2被以低于侧壁部52的高度L1的方式构成。这样，因内壁部53的向上方的突出长度短，故即使通过冲压加工形成内壁部53的部分也不会使罩板破损，能够容易地形成密封槽55。
另外，本实施方式中，外部罩5的内壁部53被形成为在外部罩5被组装于壳体2时与电子部件4不接触(不干涉)的高度(高度L2)。因此，能够在内壁部53的上方以与内壁部53重叠的方式配置电子部件4(参照图4)。例如，在外部罩的内壁部被形成为与电子部件可接触的高度的情况下，必须设为将内壁部配置在电子部件的外侧的构成，需要扩大外部罩或壳体的大小。对此，根据内壁部53的高度L2被形成为与电子部件4不接触的高度的本实施方式的电子单元1，能够使壳体2及外部罩5的大小为最小限度，能够谋求电子单元1的轻型化及低成本化。
另外，本实施方式中，与内壁部53相对的内部罩3的延伸部33的长度L3被以比内壁部53的高度L2(突出长度)长的方式构成。这样，通过针对将外部罩5的内壁部53的高度L2降低的量，相应地将内部罩3的延伸部33的长度L3进行加长，从而能够使内壁部53与延伸部33之间的间隙尽可能地减小。由此，能够使从搭载于电子部件4的各种电路元件产生的电磁噪声的漏出减少，能够抑制电子单元1对外部的不良影响。另外，能够使电子部件4不受来自电子单元1外部的噪声的影响。
以上，虽然说明了本发明的实施方式，但本发明的技术范围当然不应根据本实施方式的说明而被限定地解释。本领域技术人员应当理解，本实施方式仅为一个示例，在权利要求书所记载的保护范围内，能够进行各种实施方式的变更。本发明的技术范围应基于权利要求书所记载的保护范围及其等同的范围而确定。
上述实施方式中，表示了将电子单元1构成为用于对以LED112为光源的汽车的头灯100进行点亮控制的灯ECU的示例，但并不限于该示例。电子单元1也可以是用于对头灯以外的车辆用灯具进行点亮控制的电子单元。或者，电子单元1也可以是用于对头灯进行旋转控制或进行调平的电子单元。即，只要为通过冲压加工而形成有被安装于收纳电子部件的壳体的开口上的外部罩的电子单元，即能够适用本发明。
另外，上述实施方式中，在构成外部罩5的金属板的外表面上粘贴有树脂膜13，但也可以使用未粘贴有树脂膜13的基体状态的金属板作为外部罩。
[附图标记说明]
1：电子单元，2：壳体，3：内部罩，4：电子部件，5：外部罩，12：绝缘材料，13：树脂膜，21：开口，22：圆筒开口部，24：连接器部，31：平面部，32：弯曲部，33：延伸部，34：开口，41：布线基板，42：半导体元件，43：连接器，44：连接器外壳，51：底板部，52：侧壁部(第1突起部的一例)，53：内壁部(第2突起部的一例)，55：密封槽，56：密封构件，100：头灯，110：光源单元，112：LED，114：投影透镜。

Claims (5)

1.一种电子单元，包括：
电子部件，
壳体，其收纳上述电子部件，以及
外部罩，其用于覆盖上述壳体的开口；
其特征在于，
在上述外部罩上设有密封槽，该密封槽配置用于确保上述外部罩与上述壳体之间的防水的密封构件；
上述密封槽通过冲压加工而形成。
2.如权利要求1所述的电子单元，其特征在于，
上述密封槽被形成在第1突起部与第2突起部之间，其中，该第1突起部在上述外部罩的外缘处沿与上述壳体的组装方向突出，该第2突起部在比上述第1突起部靠内侧处沿上述组装方向突出；
与上述第1突起部相比，上述第2突起部在上述组装方向上的突出长度更短。
3.如权利要求2所述的电子单元，其特征在于，
上述第2突起部被以在上述壳体上组装有上述外部罩的状态下与上述电子部件不干涉的方式形成。
4.如权利要求2或3所述的电子单元，其特征在于，
还包括内部罩，其被收纳于上述壳体的内部；
上述内部罩具有：
平面部，其以覆盖上述电子部件的安装面的方式延伸，
弯曲部，其至少在与上述第2突起部相对的位置处从上述平面部向上述第2突起部弯曲，以及
延伸部，其沿从上述弯曲部朝向上述第2突起部的方向延伸；
上述延伸部的朝向上述第2突起部的方向的长度比上述第2突起部的上述突出长度长。
5.如权利要求1至4的任意一项所述的电子单元，其特征在于，
在上述外部罩的外表面上粘贴有树脂膜。
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