ES2274280T3 - Procedimiento y dispositivo para la limpieza de sopletes para soldar. - Google Patents
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Abstract
Procedimiento para la limpieza de sopletes para soldar, en el que en la punta del soplete para soldar se aplica líquido de limpieza o líquido de humidificación, y a continuación se somete a la punta del soplete para soldar, para la retirada sin contacto de las suciedades, a un campo electromagnético, caracterizado porque el soplete para soldar, durante la aplicación del líquido de limpieza o del líquido de humidificación, y durante la exposición posterior a un campo electromagnético, se encuentra fundamentalmente en la misma posición.
Description
Procedimiento y dispositivo para la limpieza de
sopletes para soldar.
La invención se refiere a un procedimiento para
la limpieza de sopletes para soldar, en el que en la punta del
soplete para soldar se aplica líquido de limpieza o líquido de
humidificación, y a continuación la punta del soplete para soldar
se somete a un campo electromagnético para la retirada sin contacto
de suciedades.
Adicionalmente, la invención se refiere a un
dispositivo para la limpieza de sopletes para soldar con un
dispositivo para la aplicación de líquido de limpieza en la punta
del soplete para soldar, y una bobina con una abertura para la
introducción del soplete para soldar para la limpieza
electromagnética del mismo, y con un dispositivo de suministro
unido con la bobina.
Los sopletes para soldar se ensucian durante el
proceso de soldadura por gotitas de metal líquido de metal fundido.
En este caso, las gotitas de metal líquido también se depositan en
el interior de la tobera de gas del soplete para soldar, y se
solidifican allí. Como consecuencia, se perturba el flujo del gas
inerte a través de la tobera de gas por medio de las gotitas de
metal líquido depositadas, de manera que también puede llegar aire
atmosférico al punto de soldadura, y con ello puede ejercer una
influencia negativa sobre el proceso de soldadura. Para un punto de
soldadura de alto valor cualitativo, es importante un soplete para
soldar que funcione sin fallos y de la forma más limpia
posible.
Debido a ello, los sopletes para soldar se
limpian en intervalos regulares de las gotitas de metal líquido que
se encuentran en ellos. Durante el tiempo de limpieza, el soplete
para soldar no está disponible para trabajos de soldadura. Debido a
ello, se intenta realizar la limpieza del modo más rápido posible.
Existen procedimientos mecánicos para la limpieza de sopletes para
soldar, en los que, con la ayuda de cepillos, cuchillas o similares
se retiran los sedimentos de la punta del soplete para soldar. Con
este tipo de procedimientos de limpieza mecánicos, sin embargo,
sólo es posible de un modo limitado limpiar el interior de la tobera
de gas del soplete para soldar del mejor modo posible.
Adicionalmente, las partes constituyentes del soplete para soldar
son dañadas por medio de los efectos mecánicos, y como consecuencia
se recorta su vida útil. Por medio de los daños en la superficie de
las partes del soplete para soldar, las gotitas de metal líquido se
adhieren todavía mejor, de manera que como consecuencia de ello se
produce una disposición más rápida en la tobera de gas y, con ello,
el soplete para soldar se ha de limpiar con una mayor frecuencia.
Adicionalmente, el soplete para soldar se ha de enfriar antes del
proceso de limpieza, lo que, a su vez, incrementa el tiempo de
limpieza.
El documento US4838287A describe un
procedimiento para la limpieza de sopletes para soldar, que usando
una bobina a través de la que fluye una corriente eléctrica hace
posible una limpieza sin contacto del soplete para soldar. Para
esta finalidad, la punta del soplete para soldar se introduce en la
abertura de la bobina, y se pone un impulso de corriente
correspondiente. El campo electromagnético resultante ocasiona
fuerzas magnéticas correspondientes que actúan sobre los sedimentos
en el soplete para soldar y, con ello, los retiran. En este caso,
la retirada de los sedimentos se produce sin acciones mecánicas
sobre partes del soplete para soldar, debido a lo cual éste se
cuida, y con ello se incrementa su vida útil.
Para enfriar el soplete para soldar antes de la
limpieza electromagnética por un lado y por otro lado facilitar
también la retirada de la suciedad mediante medios de limpieza
correspondientes, el soplete para soldar se sumerge habitualmente
en un líquido. Este líquido puede estar formado por agua o por
mezclas de agua con determinados disolventes. Para una limpieza
electromagnética eficiente representa una ventaja que las gotitas de
metal líquido se enfríen rápidamente por medio de la inmersión en
un líquido de limpieza. Este enfriamiento rápido ocasiona, como
consecuencia de la diferente dilatación térmica de las gotitas de
metal líquido y de la tobera de gas, que habitualmente está hecha
de cobre, una reducción de la adherencia de las gotitas de metal
líquido en el soplete para soldar.
Una disposición para la limpieza de sopletes
para soldar con una cuba con líquido para la inmersión del soplete
para soldar y una bobina para la limpieza electromagnética del
soplete para soldar se describe, por ejemplo, en el documento WO
01/56730 A2. En este caso está dispuesto un soporte que contiene la
cuba de líquido y la bobina directamente junto a la pieza de
trabajo que se ha de soldar, de manera que el soplete para soldar
que está montado, en particular, en un brazo robótico, también se
puede limpiar automáticamente entre los procesos de soldadura. En
este caso representa una desventaja que sobre este soporte, por
ejemplo, no haya lugar para dispositivos de suministro para la
bobina, de manera que ésta se haya de unir por medio de líneas
correspondientes. A través de estas líneas entre el dispositivo de
suministro y la unidad de limpieza se pueden transmitir campos
electromagnéticos que resultan de los elevados impulsos de
corriente, que pueden llevar a interferencias con otros aparatos o
controles.
Finalmente, también se puede realizar una
limpieza de sopletes para soldar con la ayuda de toberas de chorro,
por medio de las que se desvía un medio frío por medio de una
corriente de aire comprimido a la superficie que se ha de limpiar.
Un procedimiento de este tipo y un dispositivo de este tipo para la
limpieza de sopletes para soldar se conocen, por ejemplo, del
documento DE10063572A1.
El objetivo de la presente invención consiste en
crear un procedimiento de limpieza y un dispositivo de limpieza del
tipo indicado, que favorezca una limpieza rápida y que se pueda
automatizar, y que esté indicado, en particular, para aplicaciones
de robots de soldadura. Adicionalmente, el dispositivo ha de estar
construido del modo más sencillo y más económico posible, y se ha
de poder montar y desmontar del modo más rápido posible. Los
desperdicios retirados durante la limpieza se han de poder retirar
del modo más sencillo posible.
El objetivo conforme a la invención se consigue,
desde el punto de vista del procedimiento, gracias al hecho de que
el soplete para soldar, durante la aplicación del líquido de
limpieza o del líquido de humidificación y de la exposición
posterior a un campo electromagnético, se encuentre en la misma
posición. Gracias a ello, en la limpieza del soplete para soldar se
puede prescindir del paso de trabajo del movimiento del soplete
para soldar desde el recipiente del líquido de limpieza a la bobina
para la limpieza electromagnética, y con ello se puede recortar de
un modo considerable el tiempo de limpieza. El hecho de que el
soplete para soldar se encuentre durante el procedimiento de
limpieza fundamentalmente en la misma posición ha de poner de
manifiesto que se permiten ligeras variaciones de la posición, por
ejemplo en la dirección longitudinal del soplete para soldar. Este
tipo de ligeras variaciones de la posición sólo requieren, sin
embargo, un tiempo reducido, debido a lo cual el procedimiento de
limpieza, a pesar de ello, se puede llevar a cabo de un modo muy
rápido. En contraposición a esto, en los procedimientos de limpieza
convencionales, el soplete para soldar se ha de posicionar de nuevo
durante el proceso de limpieza desde el recipiente del líquido de
limpieza a la bobina, y este cambio de posición, dado el caso, se
ha de repetir varias veces. Estos pasos de trabajo requieren tiempo
adicional, e incrementan con ello el tiempo de limpieza del soplete
para soldar, durante el cuál éste no está disponible para procesos
de soldadura. En este tipo de procedimientos, al poner en marcha el
robot de soldadura se ha de definir la posición dos veces.
La aplicación del líquido de limpieza en la
punta del soplete para soldar puede suceder por medio de la
inmersión del soplete para soldar en el líquido de limpieza. En
este caso, el soplete para soldar se puede mover en una cuba con
líquido de limpieza, o también, manteniendo la posición del soplete
para solar, se puede mover la cuba respecto al soplete para
soldar.
Del mismo modo es posible que el líquido de
limpieza se aplique por medio de la pulverización de la punta del
soplete para soldar con líquido de limpieza. La pulverización tiene
la ventaja de que, por un lado, se consume menos líquido de
limpieza, y por otro lado se hace posible una aplicación dirigida
del líquido de limpieza, también en el interior del soplete para
soldar. La pulverización de la punta del soplete para soldar con
líquido de limpieza tiene la ventaja, respecto a la inmersión en un
recipiente con líquido de limpieza, adicionalmente, de que se al
desprendimiento de las gotitas de metal líquido por medio del
líquido no se le opone ninguna resistencia.
Por medio del líquido de limpieza o del líquido
de humidificación se enfría el soplete para soldar, y también se
facilita la posterior retirada electromagnética de la suciedad.
En caso de una mayor suciedad del soplete para
soldar, se pueden repetir los pasos de la aplicación del líquido de
limpieza y de la limpieza electromagnética. En el procedimiento
conforme a la invención, en este caso, no se ha de modificar la
posición del soplete para soldar, o no de un modo considerable,
gracias a lo cual el procedimiento de limpieza, incluso en el caso
de una limpieza repetida, se puede llevar a cabo de un modo rápido,
y con ello se pueden maximizar la duración del soplete para
soldar.
Con una disposición correspondiente del
dispositivo para la aplicación de líquido de limpieza por debajo de
la bobina para la limpieza electromagnética, según otra
característica de la invención, se puede bajar el soplete para
soldar para la aplicación del líquido de limpieza respecto a la
posición en la limpieza electromagnética.
El objetivo conforme a la invención también se
alcanza mediante un dispositivo indicado anteriormente para la
limpieza de sopletes para soldar, estando dispuestos el dispositivo
para la aplicación del líquido de limpieza y la bobina
conjuntamente con un recipiente de desperdicios dispuesto por debajo
de la bobina, para el alojamiento de las suciedades limpiadas de
modo electromagnético en una carcasa común. Gracias a ello resulta
una unidad especialmente compacta que se puede llevar muy
rápidamente al lugar de aplicación correspondiente, y allí se puede
poner en funcionamiento únicamente con unos pocos pasos de trabajo.
Por medio de la integración del recipiente de desperdicios, las
regiones que están alrededor no se ven influenciadas por medio de
las gotitas de metal líquido que han sido limpiadas, o similares.
El recipiente de desperdicios se puede liberar de un modo sencillo
de las suciedades que se encuentran en su interior en intervalos
regulares.
A este respecto, el dispositivo para la
aplicación del líquido de limpieza puede estar formado por una cuba
con líquido de limpieza para la inmersión del soplete para soldar,
en la que se sumerge el soplete para soldar antes de la limpieza
electromagnética.
Del mismo modo, el dispositivo para la
aplicación del líquido de limpieza puede estar formado por al menos
una tobera. Con la ayuda de la al menos una tobera se puede dirigir
el líquido de limpieza, de un modo dirigido, a aquellas regiones
del soplete para soldar que están más sucias. Por ejemplo, con la
ayuda de una tobera también se puede introducir el líquido de
limpieza en el interior del soplete para soldar o bien de la tobera
de gas del soplete para soldar, donde, del mismo modo, se suelen
sedimentar habitualmente gotitas de metal líquido.
De un modo ventajoso, el dispositivo de
suministro para la bobina también está dispuesto en la carcasa. Con
ello, la carcasa común sólo se ha de conectar a la tensión de
suministro de manera que a la bobina se le pueda suministrar
energía eléctrica correspondiente. Por medio de esta disposición no
son necesarias líneas de unión entre la unidad de suministro y la
bobina, las cuales, como consecuencia de los elevados impulsos de
corriente, pueden llevar a interferencias de otros aparatos y
controles.
En caso de que el recipiente de desperdicios
esté dispuesto de modo que se pueda hacer bascular, entonces éste,
en caso de no usarlo, se puede hacer bascular fuera de la región por
debajo de la bobina. De este modo se puede hacer espacio, por
ejemplo, para la cuba con líquido de limpieza, o para las toberas
para la aplicación del líquido de limpieza. Después de la
aplicación del líquido de limpieza se puede volver a hacer bascular
el recipiente de desperdicios de vuelta a la región por debajo de la
abertura de la bobina, de manera que durante la limpieza
electromagnética se puedan atrapar las suciedades que se desprenden
y caen. Del mismo modo es posible que el recipiente de desperdicios
también sirva para la recepción del líquido de limpieza que gotea
hacia abajo o bien que fluye hacia abajo. En este caso, el
recipiente de desperdicios puede estar equipado con un separador
para las partículas sólidas.
Para un vaciado más sencillo del recipiente de
desperdicios está previsto que éste se pueda retirar de la carcasa.
Esto puede suceder, por ejemplo, por medio de una construcción a
modo de un batán o similar.
Para, dado el caso, poder suministrar al
dispositivo para la aplicación del líquido de limpieza con líquido,
según otra característica de la invención, en la carcasa está
dispuesto un recipiente de relleno unido con el dispositivo para la
aplicación del líquido de limpieza. En este caso, el suministro del
dispositivo para la aplicación del líquido de limpieza se lleva a
cabo con una cantidad suficiente de líquido, preferentemente de
modo automático. Esto se puede llevar a cabo, por ejemplo, por medio
de una disposición correspondiente del recipiente de relleno
respecto al dispositivo para la aplicación del líquido de limpieza,
o también por medio de sensores correspondientes y bombas.
Del mismo modo puede estar prevista una conexión
de líquido unida con el dispositivo para la aplicación del líquido
de limpieza, a través de la cual se puede vaciar el dispositivo para
la aplicación del líquido de limpieza, o bien se le puede
suministrar líquido de limpieza.
Para poder transportar de un modo sencillo el
dispositivo de limpieza a su región de empleo, y para poder
desplazarlo en su posición, la carcasa contiene, según otra
características de la invención, ruedas o similares. Para poder
estabilizar el dispositivo de limpieza en su lugar de aplicación, y
para poder fijarlo en su posición, estas ruedas o similares están
provistas de dispositivos de fijación correspondientes, o bien éstas
están conformadas de modo que se pueden retirar o plegar.
Para hacer posible una limpieza lo más
automatizable posible del soplete para soldar, en la abertura de la
bobina puede estar dispuesto un dispositivo para el registro de la
profundidad de inmersión del soplete para soldar en la bobina.
Gracias a ello se puede conseguir, de modo correspondiente, la
profundidad de inmersión óptima durante el proceso de limpieza.
A este respecto, el dispositivo para el registro
de la profundidad de inmersión puede estar conformado, por ejemplo,
por medio de una fuente de luz y un sensor óptico, que registra los
rayos de luz reflejados por un elemento de reflexión dispuesto de
modo correspondiente en el soplete para soldar, preferentemente un
anillo de reflexión. De este modo, el soplete para soldar se puede
introducir en la abertura de la bobina hasta que el sensor óptico
correspondiente reciba una señal a partir de la cual se para el
avance del soplete para soldar en la abertura de la bobina. En el
propio soplete para soldar, en este caso, sólo ha de estar dispuesto
un elemento de reflexión o bien un anillo de reflexión. Del mismo
modo se puede registrar la profundidad de penetración del soplete
para soldar en la bobina por medio de medios mecánicos, por ejemplo
por medio de un anillo en el soplete para soldar, que acciona un
interruptor en la bobina u otras construcciones.
Para, además de la limpieza del soplete para
soldar, crear también las condiciones óptimas por lo que se refiere
al alambre para soldar presente en cualquier caso, está previsto que
en la carcasa común también esté dispuesto un dispositivo para el
corte de un alambre para soldar suministrado al soplete para soldar.
Por medio de este dispositivo dispuesto asimismo en el dispositivo
de limpieza también se puede realizar después de la limpieza
electromagnética del soplete para soldar una juste óptimo del
alambre para soldar. Para un funcionamiento óptimo del soplete para
soldar es necesario que el alambre para soldar sobresalga una
determinada longitud (la denominada longitud de "stick out")
del soplete para soldar.
A este respecto, el dispositivo de corte está
dispuesto, preferentemente, por debajo de la bobina. Gracias a ello
se puede desviar de modo correspondiente, antes, durante o después
de la limpieza electromagnética, el alambre para soldar. Con ello
no es necesario llevar el soplete para soldar a una estación propia
para el corte del alambre para soldar. Gracias a ello se puede
mantener en valores reducidos el tiempo requerido para la limpieza
del soplete para soldar, de manera que el soplete para soldar vuelva
a estar rápidamente disponible para trabajos de soldadura.
Según otra característica de la invención está
previsto que por debajo de la bobina esté dispuesta una placa de
tope, contra la que se hace avanzar el alambre para soldar para el
ajuste de la longitud con la que el alambre de soldadura sobresale
del soplete para soldar. Con ello, la longitud de "stick out"
mencionada anteriormente se puede ajustar al valor óptimo.
A este respecto, la placa de tope también puede
estar conformada a partir de un material eléctricamente conductor,
de manera que el tope del alambre para soldar se pueda registrar por
medio del contacto eléctrico resultante. En lugar de este tipo de
construcciones, también pueden estar dispuestos sensores ópticos
para el registro de la longitud de "stick out".
Para conseguir una temperatura óptima del
líquido de limpieza está previsto, preferentemente, un dispositivo
para la regulación de la temperatura del líquido de limpieza. En
este caso se puede tratar de un circuito de regulación cerrado en
sí, que mantiene el líquido de limpieza en todo momento a una
determinada temperatura, o también por medio de un circuito de
regulación que pueda ser influido desde el exterior, pudiéndose
ajustar diferentes niveles de temperatura, por ejemplo para la
creación de condiciones óptimas para diferentes sopletes para
soldar.
Para la detección de la presencia de un soplete
para soldar en el dispositivo de limpieza pueden estar previstos
sensores correspondientes. En este caso se trata de sensores
ópticos, inductivos y capacitivos, aunque también se puede tratar
de sensores mecánicos.
Para conseguir un proceso de limpieza lo más
automatizable posible, también pueden estar previstos sensores
correspondientes para el registro del estado de llenado en la cuba
y/o en el recipiente de rellenado. En este caso, el hecho de pasar
por debajo del nivel de líquido en la cuba puede llevar a un
rellenado automático, o por ejemplo, el hecho de pasar por debajo
de un valor determinado en el recipiente de rellenado puede llevar
a un aviso automatizado del personal referido a una sustitución
deseada del recipiente de rellena-
do.
do.
A este respecto está dispuesto, de modo
ventajoso, un dispositivo de control para el control del proceso de
limpieza en la carcasa. Este dispositivo de control, que puede
estar conformado, por ejemplo, por medio de un ordenador o de un
microprocesador, realiza todo el proceso de limpieza de modo
automático.
En lugar de un dispositivo de control dispuesto
en la carcasa, también puede estar dispuesta una interfaz para la
conexión con un dispositivo de control para el control del proceso
de limpieza en la carcasa. Gracias a ello se pueden usar, por
ejemplo, ordenadores existentes, que también realizan el control del
robot de soldadura, para el control del proceso de limpieza.
Este dispositivo de control o la interfaz para
el dispositivo de control están unidos con la bobina del dispositivo
de suministro para la bobina y con el posible dispositivo para el
registro de la profundidad de inmersión del soplete para soldar, y
con el posible dispositivo de corte, y con el posible dispositivo de
regulación de la temperatura y con los posibles sensores. De este
modo se hace posible un control automático óptimo del proceso de
limpieza.
A este respecto, todos los componentes
existentes en la carcasa pueden estar unidos por medio de un sistema
de bus.
Además es adecuado que en la carcasa esté
dispuesto al menos un indicador que pueda informar al personal sobre
estados de funcionamiento. A este respecto se puede tratar, por lo
que se refiere al indicador, únicamente de luces, o también de una
pantalla.
Por debajo o en el interior de la carcasa puede
estar dispuesto un espacio libre, que preferentemente puede servir
para la recepción de recipientes de rellenado. En este caso, los
recipientes de rellenado se pueden conservar únicamente en el
espacio libre, o bien pueden estar unidos por medio de una bomba con
la cuba de líquido o con las toberas, de manera que a lo largo de
espacios de tiempo especialmente largos se garantiza un suministro
del dispositivo para la aplicación del líquido de limpieza con el
líquido de limpieza. Gracias a ello resultan duraciones muy
prolongadas del dispositivo de limpieza, que son importantes, en
particular, en el caso de instalaciones de soldadura automáticas,
tal y como se emplean, por ejemplo, en la industria del
automóvil.
El objetivo conforme a la invención también se
alcanza por medio de un dispositivo de limpieza mencionado
anteriormente, en el que el dispositivo está dispuesto para la
aplicación de líquido de limpieza dentro o por debajo de la
abertura de la bobina, de manera que la aplicación del líquido de
limpieza, y la limpieza electromagnética se pueden realizar
fundamentalmente en la misma posición del soplete para soldar. Con
ello, no es necesario volver a posicionar el soplete para soldar
después de la aplicación del líquido de limpieza, gracias a lo cual
se ahorra tiempo, y con ello se reduce el tiempo de limpieza del
soplete para soldar, durante el cual éste no está disponible para
procesos de soldadura.
El dispositivo para la aplicación del líquido de
limpieza puede estar formado por una cuba con líquido de limpieza,
en la que el soplete para soldar se sumerge antes de la limpieza
electromagnética. En este caso, tal y como ya se ha mencionado
anteriormente, el soplete para soldar se puede mover en la dirección
de la cuba.
De modo alternativo, la cuba también puede estar
unida con un dispositivo para el movimiento, preferentemente
vertical, y éste puede ser movido con la finalidad de aplicar el
líquido de limpieza en la dirección del soplete para soldar. Además
de un movimiento vertical, la cuba también se puede disponer, por
ejemplo, de modo que se pueda hacer bascular por debajo de la
abertura de la bobina, y después de la inmersión del soplete para
soldar, se puede volver a retirar de esta posición.
Del mismo modo, es posible que el dispositivo
para la aplicación del líquido de limpieza esté formado por al
menos una tobera. Con la ayuda de la al menos una tobera se puede
dirigir el líquido de limpieza de modo selectivo a aquellas
regiones del soplete para soldar que están más sucias. Por ejemplo
con la ayuda de una tobera también se puede introducir el líquido
de limpieza en el interior del soplete para soldar, o bien de la
tobera de gas del soplete para soldar, donde se acumular,
igualmente, habitualmente, gotitas de metal líquido.
A este respecto pueden estar dispuestas varias
toberas en el interior de la abertura de la bobina, por ejemplo, en
forma de anillo, y pueden apuntar en diferentes ángulos en la
dirección del soplete para soldar.
Para poder proveer también el interior del
soplete para soldar, de modo dirigido, de líquido de limpieza, está
dispuesta al menos una tobera por debajo de la abertura de la
bobina, y apunta en la dirección de la punta del soplete para
soldar.
Según otra característica de la invención está
previsto que al menos una tobera esté dispuesta de modo que se
puede mover. Por medio de esta movilidad, por un lado, se puede
influir la dirección del chorro de líquido de limpieza, y por otro
lado, también se puede retirar toda la tobera, o bien todas las
toberas, durante la limpieza electromagnética.
Para poder suministrar al dispositivo para la
aplicación del líquido de limpieza, dado el caso, líquido de
limpieza, según otra característica de la invención está previsto un
recipiente de rellenado, que está unido con el dispositivo para la
aplicación del líquido de limpieza, preferentemente, a través de una
bomba o similar, y a través de tubos flexibles correspondientes. En
este caso, el suministro se realiza con nuevo líquido de limpieza,
preferentemente, de modo automático. Para el rellenado de la cuba
con líquido de limpieza, esto se realiza por medio del transporte
de una cantidad correspondiente de líquido de limpieza desde el
recipiente de llenado a través de la bomba hasta la cuba. Al usar
toberas para la aplicación del líquido de limpieza, el líquido de
limpieza, idealmente, se insufla con la ayuda de aire comprimido
desde un recipiente de almacenamiento cerrado de modo hermético al
aire a través de las toberas hasta el soplete para soldar. En este
caso se puede alimentar a las toberas una cantidad ajustable de
líquido de limpieza desde un pequeño recipiente intermedio a través
de la admisión de aire comprimido a través de un conducto de tubo
flexible. Tan pronto como se desconecta el aire comprimido, se
origina durante un corto periodo de tiempo una presión negativa en
el recipiente intermedio, gracias a lo cual éste lleva
automáticamente líquido desde el recipiente de almacenamiento mayor
al recipiente intermedio pequeño. En la siguiente solicitación con
aire comprimido se vacía entonces de nuevo este recipiente
intermedio pequeño.
Del mismo modo, el dispositivo para la
aplicación del líquido de limpieza puede estar unido con una
conexión de líquido.
Para hacer posible una limpieza lo más
automatizable posible del soplete para soldar, en la abertura de la
bobina puede estar dispuesto un dispositivo ya descrito
anteriormente para el registro de la profundidad de inmersión del
soplete para soldar en la bobina, que puede estar formado, por
ejemplo, por medio de un sensor óptico.
Adicionalmente también puede estar dispuesto un
dispositivo de corte ya mencionado anteriormente, que esté
dispuesto, ventajosamente, por debajo de la bobina.
Finalmente, puede estar previsto un dispositivo
para la regulación de la temperatura del líquido de limpieza, para
conseguir una temperatura óptima del líquido de limpieza.
Para la detección de la presencia de un soplete
para soldar en el dispositivo de limpieza pueden estar previstos, a
su vez, sensores correspondientes.
Para la realización de un proceso de limpieza lo
más automatizado posible, pueden estar previstos, adicionalmente,
sensores correspondientes para el registro del nivel de relleno en
la cuba y/o en el recipiente de rellenado.
Finalmente pueden estar previstos un dispositivo
de control o una interfaz para la unión con un dispositivo de
control, que preferentemente está unido con la bobina y con el
dispositivo de suministro para la bobina, y con el resto de
posibles componentes del dispositivo de limpieza.
A este respecto, todos los componentes
existentes del dispositivo de limpieza pueden estar unidos entre sí
por medio de un sistema de bus.
La presente invención se explica con más detalle
a partir de los dibujos anexos, que muestran ejemplos de
realización de la invención.
En ellos se muestra:
Fig. 1 una vista en perspectiva de
un dispositivo de limpieza conforme a la invención;
Fig. 2 una sección a través de una
bobina con un soplete para soldar dispuesto en su interior con un
dispositivo para el registro de la profundidad de penetración del
soplete para soldar;
Fig. 3 una sección a través de una
bobina con un soplete para soldar dispuesto en su interior con un
dispositivo para el corte del alambre para soldar en una longitud
definida;
Fig. 4 un diagrama de bloques de
los componentes dispuestos en el dispositivo de limpieza.
Fig. 5 una vista en perspectiva de
otra forma de realización del dispositivo de limpieza conforme a la
invención;
Fig. 6 una sección a través de la
bobina con un soplete para soldar dispuesto en su interior, y una
cuba dispuesta por debajo con líquido de limpieza;
Fig. 7 una forma de realización
modificada respecto a la Fig. 6;
Fig. 8 una sección a través de una
bobina con un soplete para soldar dispuesto en su interior y un
dispositivo de corte dispuesto por debajo y una cuba dispuesta de
modo móvil con líquido de limpieza y recipiente de
desperdicios;
Fig. 9 un dispositivo de limpieza
con toberas para el rociado del líquido de limpieza; y
Fig. 10 otro diagrama de bloques de
los componentes dispuestos en el dispositivo de limpieza.
La Fig. 1 muestra una vista en perspectiva de un
dispositivo de limpieza que comprende una carcasa 1 que está
dispuesta en forma de un armario, y que contiene todos los
componentes previstos para la limpieza del soplete para soldar. De
modo correspondiente a ello, en la carcasa 1 está prevista una cuba
2 para el líquido, por ejemplo el líquido de limpieza, en la que se
sumerge el soplete para soldar, para enfriar las gotitas de metal
líquido que se adhieren a ella. Al lado de la cuba de líquido 2 se
puede disponer un recipiente de rellenado 5, a través del que se
puede proveer a la cuba 2 de líquido. Por detrás de la cuba 2 está
dispuesta la bobina 3 con una abertura 4. En la abertura 4 de la
bobina 3 se coloca el soplete para soldar después de la inmersión
en la cuba 2. Después de suministrar a la bobina 3 corriente
eléctrica, se retiran las gotitas de metal líquido en el soplete
para soldar sin que haya contacto. Las suciedades caen en un
recipiente de desperdicios 6 (no representado) dispuesto por debajo
de la bobina 3. Este recipiente de desperdicios 6 se puede retirar y
vaciar por medio de la abertura de una parte de la carcasa 1 de un
modo sencillo. El dispositivo de suministro 7 (no representado)
para la bobina 3 está dispuesto, igualmente, preferentemente en la
carcasa 1. Adicionalmente es posible que el dispositivo de
suministro 7 esté dispuesto de modo externo, y se una por medio de
una caja de unión 8 correspondiente con la bobina 3. Del mismo modo
es posible que en la carcasa 1 esté dispuesta una conexión de
líquido 9 correspondiente, a través de la cual, por ejemplo, la cuba
2 se puede vaciar, o también se puede suministrar a la cuba 2
líquido de limpieza. Para poder llevar la carcasa 1 de modo sencillo
hasta el lugar de uso, es posible que estén dispuestas ruedas 10 o
similares. Estas ruedas 10 o similares pueden estar provistas de
medios de fijación correspondientes (no representados), para poder
fijar de un modo suficiente el dispositivo de limpieza en el lugar
de empleo correspondiente, y poder estabilizarlo en su posición. Por
debajo, o bien en el interior de la carcasa 1 puede estar
conformado un espacio libre 28 que puede servir para el alojamiento
del recipiente de rellenado 5, o de material de consumo que resulta
en el proceso de limpieza, o similar. Adicionalmente, es posible
disponer un recipiente de rellenado 5 correspondientemente grande en
este espacio libre 28, y unir éste a través de una línea y una
bomba con la cuba 2. Gracias a ello se pueden conseguir duraciones
especialmente prolongadas del dispositivo de limpieza, que son
especialmente importante en la industria del automóvil con
instalaciones de soldadura robotizadas.
El rellenado de la cuba 2 con líquido se
realiza, a este respecto, preferentemente, de modo totalmente
automático.
La Fig. 2 muestra una sección esquemática a
través de la bobina 3 con un soplete para soldar 11 introducido,
estando dispuesto en el soplete para soldar 11 un anillo de
reflexión 12, por medio del que se puede registrar la profundidad
de inmersión del soplete para soldar 11 en la abertura 4 de la
bobina 3. Para esta finalidad, el dispositivo para el registro de
la profundidad de inmersión comprende una fuente de luz 13 y un
sensor 14 óptico que registra los rayos de luz reflejados por el
anillo de reflexión 12. Después de registrar la luz por medio del
sensor 14 óptico se puede parar el avance con el que se introduce el
soplete para soldar 11 en la abertura 4 de la bobina 3.
Naturalmente, el dispositivo para el registro de la profundidad de
inmersión del soplete para soldar 11 también puede estar formado
por otros elementos, por ejemplo mecánicos.
La Fig. 3 muestra una vista esquemática a través
de una bobina 3 con un soplete para soldar 11 introducido en su
interior, en el que por debajo de la bobina 3 está dispuesto un
dispositivo 15 para el corte de un alambre para soldar 16
alimentado al soplete para soldar 11. En este caso, por debajo de la
bobina 3 se encuentra una cuchilla 17 con la que se puede cortar el
alambre para soldar 16. Con la ayuda de una placa de tope 18, que
está conformada, preferentemente, por un material eléctricamente
conductor, se puede ajustar la longitud L óptima en la que el
alambre de soldadura 16 sobresale del soplete para soldar 11. En el
caso de esta longitud L se trata de la denominada longitud de
"stick-out", que es importante para un
funcionamiento óptimo del soplete para soldar 11. Para el ajuste de
la longitud L óptima, el alambre para soldar 16 se hace avanzar
hasta que está en contacto con la placa de tope 18. El contacto del
alambre para soldar 16 con la placa de tope 18 se puede determinar
de un modo especialmente sencillo por medio de la medición de la
resistencia eléctrica entre el alambre para soldar 16 y la placa de
tope 18, o por medio del contacto de una corriente eléctrica.
La Fig. 4 muestra un diagrama de bloques
esquemático de los componentes del dispositivo de limpieza. En este
caso, la cuba 2, la bobina 3 y el dispositivo de suministro 7, así
como un posible depósito de rellenado 5 están dispuestos
ventajosamente en el interior de una carcasa 1 común. En la cuba 2
puede estar previsto un sensor 19 para el registro del estado de
llenado en la cuba 2. Del mismo modo puede estar dispuesto un sensor
20 para el registro del nivel de relleno en el recipiente de
rellenado 5. Por encima de la bobina 3 puede estar previsto un
dispositivo para el registro de la profundidad de inmersión del
soplete para soldar 11, que puede estar conformado, por ejemplo,
por medio de un sensor 14 óptico descrito anteriormente, y de una
fuente de luz 13, conjuntamente con un anillo de reflexión 12
dispuesto en el soplete para soldar 11. Por debajo de la bobina 3
está dispuesto el recipiente de desperdicios 6, que puede estar
equipado con un sensor 21 para el registro de la cantidad del
desperdicio. Del mismo modo, por debajo de la bobina 3 puede estar
colocado el dispositivo de corte 15 para el alambre para soldar 16.
Por debajo de la cuba 2 puede estar dispuesto un dispositivo 24
para la regulación de la temperatura del líquido que se encuentra en
la cuba 2. Para poder llevar a cabo una regulación automática del
proceso de limpieza, la bobina 3, el dispositivo de suministro 7
para la bobina 3, el posible dispositivo para el registro de la
profundidad de inmersión del soplete para soldar 11 en la bobina 3,
el posible dispositivo de corte 15 y el posible dispositivo para la
regulación de la temperatura 24, así como los posibles sensores 19,
20, 21 están unidos preferentemente a través de un sistema de bus
25 entre sí, y con un dispositivo de control 22 correspondiente, que
puede estar conformado, por ejemplo, por medio de un ordenador. En
lugar de un dispositivo de control 22 integrado en la carcasa 1, el
sistema de bus 25 también puede estar unido por medio de una
interfaz 23 correspondiente con un dispositivo de control 22
externo. El soplete para soldar 11 o toda la instalación de
soldadura o el robot de soldadura 26 se unen igualmente con este
dispositivo de control 22. Para mostrar determinados estados de
funcionamiento, en la carcasa 1 puede estar dispuesta una pantalla
27 que puede estar unida, igualmente, con el sistema de bus 25.
La Fig. 5 muestra una vista en perspectiva de
otra forma de realización del dispositivo de limpieza, en la que
frente a la variante según la Fig. 1, el dispositivo para la
aplicación del líquido de limpieza está dispuesto por debajo de la
bobina 3 en el interior de la carcasa 1 (no visible). Por medio de
la disposición del dispositivo para la aplicación del líquido de
limpieza o bien líquido de humidificación por debajo de la abertura
4 de la bobina 3 se puede realizar el proceso de limpieza con una
posición del soplete para soldar que fundamentalmente permanece
constante.
La Fig. 6 muestra una vista en sección
esquemática a través de una bobina 3 con un soplete para soldar 11
que está dispuesto en la abertura 4 de la bobina 3. Puede estar
previsto un dispositivo para el registro de la profundidad de
inmersión del soplete para soldar 11 en la abertura 4 de la bobina 3
de modo correspondiente a la Fig. 2. De modo conforme a la
invención, por debajo de la bobina 3 está dispuesto el dispositivo
realizado por medio de una cuba 2 para la aplicación del líquido de
limpieza. La cuba 2 puede estar unida con un dispositivo 29 para el
movimiento fundamentalmente vertical. De este modo se puede producir
la inmersión de la punta del soplete para soldar 11 en el líquido
de limpieza por medio de la elevación de la cuba 2, a continuación
de lo cual la cuba 2 se vuelve a bajar, y dado el caso, se hace
bascular. La cuba 2 puede estar unida con un recipiente de
rellenado 5. En este caso, el rellenado de la cuba 2 se puede
realizar disponiendo el recipiente de rellenado 5 a una mayor
altura que la cuba 2, de manera que sólo por medio de la abertura de
una válvula 30 el líquido de limpieza fluye desde el recipiente de
rellenado 5 a la cuba 2. Alternativamente, o de modo adicional a la
válvula 30 también puede estar dispuesta, naturalmente, una bomba
31, con la ayuda de la cual se transporta el líquido de limpieza
desde el recipiente de rellenado 5 a la cuba 2. Por medio de la
bajada de la cuba 2 después de la limpieza electromagnética del
soplete para soldar 11 se desprenden las gotitas de metal líquido
sueltas por medio de la tensión superficial del líquido de limpieza
en la cuba 2, a continuación de lo cual éstas bajan la cuba 2.
La Fig. 7 muestra una variante de un dispositivo
de limpieza en la que el dispositivo realizado por medio de una
cuba 2 para la aplicación del líquido de limpieza está dispuesto en
el interior de la abertura 4 de la bobina 3, y se puede mover a
través del dispositivo 29 en todo caso de modo vertical. La limpieza
electromagnética del soplete para soldar 11 se puede realizar en un
instante temporal en el que el soplete para soldar 11 se sumerge en
el líquido de limpieza en la cuba 2. Las gotitas de metal líquido
limpiadas bajan a continuación al suelo de la cuba 2.
La Fig. 8 muestra otra variante de un
dispositivo de limpieza, en el que por debajo de la abertura 4 de la
bobina 3 está dispuesto un recipiente de desperdicios 6, que
preferentemente se puede hacer bascular o se puede desplazar.
Gracias a ello se puede llevar a cabo, sin modificar la posición del
soplete para soldar 11, la limpieza, por medio del movimiento de la
cuba 2 hacia la punta del soplete para soldar 11. Después de la
inmersión de la punta del soplete para soldar 11 se puede retirar la
cuba 2, de manera que el recipiente para soldar 6 puede capturar
las suciedades limpiadas de modo electromagnético. Adicionalmente
puede estar dispuesto un dispositivo 15 para el corte de un alambre
para soldar 16 alimentado al soplete para soldar 11. También este
dispositivo de corte 15 puede estar dispuesto de modo móvil, de
manera que sólo puede estar dispuesto, en caso de que sea
necesario, por debajo de la bobina 3.
La Fig. 9 muestra una variante de la invención
en la que el dispositivo para la aplicación del líquido de limpieza
está formado por varias toberas 32. Las toberas 32 pueden estar
dispuestas en el interior de la abertura 4 de la bobina 3 y/o por
debajo de la abertura 4 de la bobina 3, y de este modo están
orientadas hacia el soplete para soldar 11 de tal manera que rocían
a éste con líquido de limpieza en aquellos puntos que presentan la
mayor parte de la suciedad. Las toberas 32 dispuestas por debajo de
la abertura 4 de la bobina 3 están orientadas hacia el soplete para
soldar 11 de tal manera que también pueden aplicar en el interior de
la tobera de gas del soplete para soldar 11 el líquido de limpieza,
donde, igualmente, habitualmente las salpicaduras de la soldadura
ensucian la abertura de la tobera de gas. Las toberas 32 están
unidas, por ejemplo, por medio de un recipiente intermedio 33 con
el recipiente de rellenado 5 para el líquido de limpieza que,
partiendo de una fuente de aire comprimido 34 se suministra a las
toberas 32. Tan pronto como se vuelve a retirar el aire comprimido,
se origina en el recipiente intermedio 33 durante un corto intervalo
de tiempo una presión negativa, debido a lo cual se retira líquido
de limpieza desde el recipiente de rellenado 5 al recipiente
intermedio 33. Con el siguiente impulso de aire comprimido a través
de la fuente de aire comprimido 34 se pueden volver a solicitar las
toberas 32 con líquido de limpieza.
La Fig. 10 muestra un diagrama de bloques
esquemático de los componentes del dispositivo de limpieza en una
forma modificada respecto a la Fig. 4. En este caso, la cuba 2, la
bobina 3 y el dispositivo de suministro 7, así como un posible
recipiente de rellenado 5, pueden estar dispuestos, ventajosamente,
en el interior de una carcasa 1 común. Adicionalmente a los
componentes descritos ya en la Fig. 4, también las toberas 32 o
bien el dispositivo 29 para el movimiento vertical de la cuba 2
pueden estar unidos con el dispositivo de control 22
preferentemente por medio del sistema de bus 25. Adicionalmente,
otros componentes, como por ejemplo una válvula 30, la bomba 31, un
sensor para el registro del nivel de relleno en un recipiente
intermedio 33, así como la fuente de aire comprimido 34, pueden
estar unidos con el dispositivo de control 22 preferentemente a
través del sistema de bus 25 (no representado).
Claims (52)
1. Procedimiento para la
limpieza de sopletes para soldar, en el que en la punta del soplete
para soldar se aplica líquido de limpieza o líquido de
humidificación, y a continuación se somete a la punta del soplete
para soldar, para la retirada sin contacto de las suciedades, a un
campo electromagnético, caracterizado porque el soplete para
soldar, durante la aplicación del líquido de limpieza o del líquido
de humidificación, y durante la exposición posterior a un campo
electromagnético, se encuentra fundamentalmente en la misma
posición.
2. Procedimiento de limpieza
según la reivindicación 1, caracterizado porque el líquido de
limpieza se aplica por medio de la inmersión de la punta del
soplete para soldar en el líquido de limpieza.
3. Procedimiento de limpieza
según la reivindicación 1, caracterizado porque el líquido de
limpieza se aplica por medio del rociado de la punta del soplete
para soldar con líquido de limpieza.
4. Procedimiento de limpieza
según una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque
los pasos de la aplicación del líquido de limpieza y de la limpieza
electromagnética se repiten.
5. Procedimiento de limpieza
según una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque
el soplete para soldar, para la aplicación del líquido de limpieza,
se baja respecto a la posición en la limpieza electromagnética.
6. Dispositivo para la limpieza
de sopletes para soldar (11) con un dispositivo para la aplicación
de líquido de limpieza en la punta del soplete para soldar (11), y
una bobina (3) con una abertura (4) para la introducción del
soplete para soldar (11) para la limpieza electromagnética del
mismo, y con un dispositivo de suministro (7) unido con la bobina
(3), caracterizado porque el dispositivo para la aplicación
de líquido de limpieza y la bobina (3) están dispuestos
conjuntamente con un recipiente de desperdicios (6) dispuesto por
debajo de la bobina (3) para el alojamiento de las suciedades
limpiadas de modo electromagnético en una carcasa (1) común.
7. Dispositivo de limpieza
según la reivindicación 6, caracterizado porque el
dispositivo para la aplicación de líquido de limpieza está formado
por una cuba (2) con líquido de limpieza para la inmersión del
soplete para soldar (11).
8. Dispositivo de limpieza
según la reivindicación 6, caracterizado porque el
dispositivo para la aplicación de líquido de limpieza está formado
por al menos una tobera (32).
9. Dispositivo de limpieza
según una de las reivindicaciones 6 a 8, caracterizado porque
el dispositivo de suministro (7) está dispuesto para la bobina (3)
en la carcasa (1).
10. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 6 a 9, caracterizado porque el
recipiente de desperdicios (8) está dispuesto de modo
basculable.
11. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 6 a 10, caracterizado porque el
recipiente de desperdicios (6) se puede retirar de la carcasa
(1).
12. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 6 a 11 caracterizado porque en la
carcasa (1) está dispuesto un recipiente de rellenado (5) unido con
el dispositivo para la aplicación del líquido de limpieza.
13. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 6 a 11, caracterizado porque en
la carcasa (1) está dispuesta una conexión de líquido (9) unida con
el dispositivo para la aplicación del líquido de limpieza.
14. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 6 a 13, caracterizado porque la
carcasa (1) contiene ruedas (10) o similares.
15. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 6 a 14, caracterizado porque en
la abertura (4) de la bobina (3) está dispuesto un dispositivo para
el registro de la profundidad de inmersión del soplete para soldar
(11) en la bobina (3).
16. Dispositivo de limpieza según la
reivindicación 15, caracterizado porque el dispositivo para
el registro de la profundidad de inmersión está formado por una
fuente de luz (13) y un sensor (14) óptico, que registra los rayos
de luz reflejados por un elemento de reflexión dispuesto de modo
correspondiente en el soplete para soldar (11), preferentemente un
anillo de reflexión (12).
17. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 6 a 16, caracterizado porque en
la carcasa (1) está dispuesto un dispositivo (15) para el corte de
un alambre para soldar (16) alimentado al soplete para soldar
(11).
18. Dispositivo de limpieza según la
reivindicación 17, caracterizado porque el dispositivo de
corte (15) está dispuesto por debajo de la bobina (3).
19. Dispositivo de limpieza según la
reivindicación 18, caracterizado porque por debajo de la
bobina (3) está dispuesta una placa de tope (18), contra la que se
hace avanzar el alambre para soldar (16), para el ajuste de la
longitud (L) con la que sobresale el alambre para soldar (16) del
soplete para soldar (11).
20. Dispositivo de limpieza según la
reivindicación 19, caracterizado porque la placa de tope
(18) está formada por un material eléctricamente conductor, de modo
que el tope del alambre para soldar (16) se puede registrar por
medio del contacto eléctrico resultante.
21. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 6 a 20, caracterizado porque está
previsto un dispositivo para la regulación de la temperatura del
líquido de limpieza.
22. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 6 a 21, caracterizado porque
están previstos sensores (19, 20) para la detección del soplete
para soldar (11).
23. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 6 a 22, caracterizado porque
están previstos sensores (19, 20) para el registro del nivel de
llenado en la cuba (2) y/o en el recipiente de rellenado (5).
24. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 6 a 23, caracterizado porque un
dispositivo de control (22) está dispuesto para el control del
proceso de limpieza en la carcasa (1).
25. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 6 a 24, caracterizado porque está
dispuesta una interfaz (23) para la unión con un dispositivo de
control (22) para el control del proceso de limpieza en la carcasa
(1).
26. Dispositivo de limpieza según la
reivindicación 24 ó 25, caracterizado porque el dispositivo
de control (22) o la interfaz (23) para el dispositivo de control
(22) están unidos con la bobina (3) y con el dispositivo de
suministro (7) para la bobina (3) y con el posible dispositivo para
el registro de la profundidad de inmersión del soplete para soldar
(11) y con el posible dispositivo de corte (15) y con el posible
dispositivo de regulación de la temperatura (24) y con los posibles
sensores (19, 20, 21).
27. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 6 a 26, caracterizado porque los
componentes están unidos entre sí en la carcasa (1) por medio de un
sistema de bus (25).
28. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 6 a 27, caracterizado porque en
la carcasa (1) está dispuesta al menos una pantalla (27).
29. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 6 a 28, caracterizado porque por
debajo o en el interior de la carcasa (1) está dispuesto un espacio
libre (28), en particular para el alojamiento de recipientes de
rellenado (5).
30. Dispositivo de limpieza según la
reivindicación 29, caracterizado porque al menos un
recipiente de rellenado (5) dispuesto en el espacio libre (28) está
unido por medio de una bomba o similar con el dispositivo para la
aplicación del líquido de limpie-
za.
za.
31. Dispositivo para la limpieza de
sopletes para soldar (11) con un dispositivo para la aplicación de
líquido de limpieza en la punta del soplete para soldar (11) y una
bobina (3) con una abertura (4) para la introducción del soplete
para soldar (11) para la limpieza electromagnética del mismo, y con
un dispositivo de suministro (7) unido con la bobina (3),
caracterizado porque el dispositivo para la aplicación de
líquido de limpieza está dispuesto en el interior o por debajo de
la abertura (4) de la bobina (3), de manera que la aplicación del
líquido de limpieza y la limpieza electromagnética se pueden
realizar, fundamentalmente, en la misma posición del soplete para
soldar (11).
32. Dispositivo de limpieza según la
reivindicación 31, caracterizado porque el dispositivo para
la aplicación del líquido de limpieza está formado por una cuba (2)
con líquido de limpieza.
33. Dispositivo de limpieza según la
reivindicación 32, caracterizado porque la cuba (2) está
unida con un dispositivo (29) para el movimiento preferentemente
vertical.
34. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 31 a 33, caracterizado porque el
dispositivo para la aplicación del líquido de limpieza está formado
por al menos una tobera (32).
35. Dispositivo de limpieza según la
reivindicación 34, caracterizado porque están dispuestas
varias toberas (32) en el interior de la abertura (4) de la bobina
(3).
36. Dispositivo de limpieza según la
reivindicación 34 ó 35, caracterizado porque la al menos una
tobera (32) está dispuesta por debajo de la abertura (4) de la
bobina (3).
37. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 34 a 36, caracterizado porque al
menos una tobera (32) está dispuesta de modo móvil.
38. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 31 a 37, caracterizado porque el
dispositivo para la aplicación del líquido de limpieza está unido
preferentemente por medio de una bomba (31) o similar con un
recipiente de rellenado (5).
39. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 31 a 38, caracterizado porque el
dispositivo para la aplicación del líquido de limpieza está unido
con una conexión de líquido (9).
40. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 31 a 39, caracterizado porque en
la abertura (4) de la bobina (3) está dispuesto un dispositivo para
el registro de la profundidad de inmersión del soplete para soldar
(11) en la bobina (3).
41. Dispositivo de limpieza según la
reivindicación 40, caracterizado porque el dispositivo para
el registro de la profundidad de inmersión está formado por una
fuente de luz (13) y un sensor (14) óptico, que registra los rayos
de luz reflejados por un elemento de reflexión dispuesto de modo
correspondiente en el soplete para soldar (11), preferentemente un
anillo de reflexión (12).
42. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 31 a 41, caracterizado porque en
la carcasa (1) está dispuesto un dispositivo (15) para el corte de
un alambre para soldar (16) alimentado al soplete para soldar
(11).
43. Dispositivo de limpieza según la
reivindicación 42, caracterizado porque el dispositivo de
corte (15) está dispuesto por debajo de la bobina (3).
44. Dispositivo de limpieza según la
reivindicación 43, caracterizado porque por debajo de la
bobina (3) está dispuesta una placa de tope (18) contra la que se
hace avanzar el alambre para soldar (16), para el ajuste de la
longitud (L) con la que sobresale el alambre para soldar (16) del
soplete para soldar (11).
45. Dispositivo de limpieza según la
reivindicación 44, caracterizado porque la placa de tope
(18) está formada por un material eléctricamente conductor, de
manera que el tope del alambre para soldar (16) se puede registrar
por medio del contacto eléctrico resultante.
46. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 31 a 45, caracterizado porque
está previsto un dispositivo (24) para la regulación de la
temperatura del líquido de limpieza.
47. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 31 a 46, caracterizado porque
están previstos sensores para la detección del soplete para soldar
(11).
48. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 31 a 47, caracterizado porque
están previstos sensores (19, 20) para el registro del nivel de
relleno en la cuba (2) y/o en el recipiente de rellenado (5).
49. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 31 a 48, caracterizado porque
está prevista una unidad de control (22) para el control del
proceso de limpieza.
50. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 31 a 49, caracterizado porque
está prevista una interfaz (23) para la unión con un dispositivo de
control (22) para el control del proceso de limpieza.
51. Dispositivo de limpieza según la
reivindicación 49 ó 50, caracterizado porque el dispositivo
de control (22) o la interfaz (23) para el dispositivo de control
(22) están unidos con la bobina (3) y con el dispositivo de
suministro (7) para la bobina (3) y con posibles componentes
adicionales del dispositivo de limpieza.
52. Dispositivo de limpieza según
una de las reivindicaciones 31 a 51, caracterizado porque los
componentes del dispositivo de limpieza están unidos entre sí por
medio de un sistema de bus (25).
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