ES2264911T1 - Metodo para producir una tarjeta con doble interfase y tarjeta de microcircuito asi obtenida. - Google Patents
Metodo para producir una tarjeta con doble interfase y tarjeta de microcircuito asi obtenida. Download PDFInfo
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Abstract
Procedimiento de fabricación de una tarjeta de microcircuito, según el cual se crea un cuerpo de tarjeta dentro de cuyo espesor comprende bornes de conexión a un componente electrónico y está provisto de una cavidad que tiene fondo y que está bordeada por una grada sobre la cual se sitúan dichos bornes de conexión y se crea un módulo que comprende una película de soporte que lleva, sobre una cara externa, contactos externos y, sobre una cara interna, contactos internos y un microcircuito conectado a dichos contactos internos, y después: - se aplica un adhesivo flexible, conductor, anisótropo, sobre la periferia de la cara interna de dicha película; - se deposita una resina de mayor rigidez que el adhesivo en la cavidad del cuerpo de tarjeta; - se inserta el módulo en la cavidad de manera que el adhesivo anisótropo se sitúa mirando a la periferia de la grada de la cavidad; - se activa térmicamente el adhesivo anisótropo bajo presión, y se polimeriza la resina.
Claims (26)
1. Procedimiento de fabricación de una
tarjeta de microcircuito, según el cual se crea un cuerpo de
tarjeta dentro de cuyo espesor comprende bornes de conexión a un
componente electrónico y está provisto de una cavidad que tiene
fondo y que está bordeada por una grada sobre la cual se sitúan
dichos bornes de conexión y se crea un módulo que comprende una
película de soporte que lleva, sobre una cara externa, contactos
externos y, sobre una cara interna, contactos internos y un
microcircuito conectado a dichos contactos internos, y después:
- se aplica un adhesivo flexible, conductor,
anisótropo, sobre la periferia de la cara interna de dicha
película;
- se deposita una resina de mayor rigidez que el
adhesivo en la cavidad del cuerpo de tarjeta;
- se inserta el módulo en la cavidad de manera
que el adhesivo anisótropo se sitúa mirando a la periferia de la
grada de la cavidad;
- se activa térmicamente el adhesivo anisótropo
bajo presión, y se polimeriza la resina.
2. Procedimiento según la reivindicación
1, caracterizado porque el componente es una antena.
3. Procedimiento según la reivindicación
1 o la reivindicación 2, caracterizado porque la resina se
elige de manera que presenta un coeficiente de contracción que es al
menos del orden de un tanto por ciento durante su polimerización,
gracias a lo cual se contrae, durante esta operación, el volumen
ocupado por dicha resina.
4. Procedimiento según una cualquiera de
las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque la resina
se polimeriza a una temperatura más baja que a aquélla la que se
activa térmicamente el adhesivo.
5. Procedimiento según la reivindicación
4, caracterizado porque el adhesivo se activa a una
temperatura de activación del orden de 150ºC-160ºC
y la resina se polimeriza a una temperatura significativamente
inferior a dicha temperatura de activación (por ejemplo, cerca de
60ºC).
6. Procedimiento según una cualquiera de
las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque los bornes
de conexión se conforman de manera que al menos uno de ellos está
subdividido en al menos dos playas dispuestas a cierta distancia
una de la otra.
7. Procedimiento según la reivindicación
6, caracterizado porque los bornes de conexión se conforman
de manera que dichas dos playas están situadas en zonas de la grada
que presentan orientaciones diferentes respecto de una dirección de
referencia del cuerpo de tarjeta.
8. Procedimiento según la reivindicación
6 o la reivindicación 7, caracterizado porque cada borne de
conexión se conforma de manera que está subdividido en al menos dos
playas que están enfrentadas a las playas del otro borne de
conexión en direcciones diferentes.
9. Procedimiento según una cualquiera de
las reivindicaciones 6 a 8, caracterizado porque cada borne
de conexión se conforma de manera que cada uno de ellos está
subdividido en al menos dos playas, una que bordea la cavidad
transversalmente al cuerpo de tarjeta, y otra que bordea
longitudinalmente esta cavidad.
10. Procedimiento según una cualquiera de
las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado porque los
contactos internos del módulo que están en frente de los bornes de
conexión se crean en una pluralidad de playas de contacto.
11. Procedimiento según la reivindicación
10, caracterizado porque las playas de contacto se disponen
de manera que bordean la cavidad en direcciones diferentes.
12. Procedimiento según una cualquiera de
las reivindicaciones 1 a 11, caracterizado porque el cuerpo
de tarjeta se crea por medio de capas de materiales elegidos del
grupo constituido por poli(cloruro de vinilo),
acrilonitrilo-butadieno-estireno,
poli(tereftalato de etileno) o policarbonato.
13. Procedimiento según la reivindicación
12, caracterizado porque el cuerpo de tarjeta se crea en
forma de alternancia de tales capas.
14. Tarjeta de microcircuito que comprende
un cuerpo de tarjeta dentro de cuyo espesor comprende bornes de
conexión a un componente y está provisto de una cavidad que tiene
fondo y que está bordeada por una grada sobre la cual están
situados dichos bornes de conexión, y un módulo que comprende una
película de soporte que lleva, sobre una cara externa, contactos
externos y, sobre una cara interna, contactos internos y un
microcircuito conectado a dichos contactos internos, en la que:
- los contactos internos están conectados a
los bornes de conexión por un adhesivo conductor anisótropo;
- el microcircuito está encapsulado en una
resina que se extiende hasta una porción de fondo de la cavidad,
resina que tiene mayor rigidez que el adhesivo.
15. Tarjeta según la reivindicación 14,
caracterizada porque el componente es una antena.
16. Tarjeta según la reivindicación 14 o
la reivindicación 15, caracterizado porque la resina se elige
de manera que presenta un coeficiente de contracción al menos del
orden de un tanto por ciento durante su polimerización, gracias a
lo cual se contrae, durante esta operación, el volumen ocupado por
dicha resina.
17. Tarjeta según una cualquiera de las
reivindicaciones 14 a 16, caracterizada porque la resina
tiene una temperatura de polimerización más baja que la temperatura
de activación del adhesivo.
18. Tarjeta según la reivindicación 17,
caracterizada porque el adhesivo tiene una temperatura de
activación del orden de 150ºC-160ºC mientras que la
resina tiene una temperatura de polimerización significativamente
inferior a dicha temperatura de activación (por ejemplo, cerca de
60ºC).
19. Tarjeta según una cualquiera de las
reivindicaciones 14 a 18, caracterizada porque los bornes de
conexión están conformados de manera que al menos uno de ellos está
subdividido en al menos dos playas dispuestas a cierta distancia
una de la otra.
20. Tarjeta según la reivindicación 19,
caracterizada porque los bornes de conexión están conformados
de manera que dichas dos playas están situadas en zonas de la grada
que presentan orientaciones diferentes respecto de una dirección de
referencia del cuerpo de tarjeta.
21. Tarjeta según la reivindicación 19 o
la reivindicación 20, caracterizada porque cada borne de
conexión está conformado de manera que está subdividido en al menos
dos playas que están enfrentadas a las playas del otro borne de
conexión en direcciones diferentes.
22. Tarjeta según una cualquiera de las
reivindicaciones 19 a 21, caracterizada porque cada borne de
conexión está conformado de manera que cada uno de ellos está
subdividido en al menos dos playas, una que bordea la cavidad
transversalmente al cuerpo de tarjeta, y otra que bordea
longitudinalmente esta cavidad.
23. Tarjeta según una cualquiera de las
reivindicaciones 14 a 22, caracterizada porque los contactos
internos del módulo que están en frente de los bornes de conexión
están creados en una pluralidad de playas de contacto.
24. Tarjeta según la reivindicación 23,
caracterizada porque las playas de contacto se disponen de
manera que bordean la cavidad en direcciones diferentes.
25. Tarjeta según una cualquiera de las
reivindicaciones 14 a 24, caracterizada porque el cuerpo de
tarjeta está creado por medio de capas de materiales elegidos del
grupo constituido por poli(cloruro de vinilo),
acrilonitrilo-butadieno-estireno,
poli(tereftalato de etileno) o policarbonato.
26. Tarjeta según la reivindicación 25,
caracterizada porque el cuerpo de tarjeta está creado en
forma de alternancia de tales capas.
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