DE04817215T1 - Verfahren zur herstellung einer mikroschaltungskarte mit einer doppelschnittstelle und dadurch erhaltene mikroschaltungskarte - Google Patents

Verfahren zur herstellung einer mikroschaltungskarte mit einer doppelschnittstelle und dadurch erhaltene mikroschaltungskarte Download PDF

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Abstract

Verfahren zur Herstellung einer Mikroschaltungskarte gemäß welchem ein Körper der Karte realisiert wird, umfassend in seiner Dicke Verbindungsklemmen bzw. -anschlüsse mit einer elektronischen Komponente und ausgestattet mit einem Hohlraum, welcher einen Boden und einen Rand durch einen Absatz aufweist, auf welchem diese Verbindungsklemmen angeordnet sind, und ein Modul realisiert wird, umfassend einen Supportfilm, der auf einer Außenfläche äußere Kontakte und auf einer Innenfläche innere Kontakte und eine Mikroschaltung trägt, die mit den inneren Kontakten verbunden werden, worauf bzw. wobei:
– man auf dem Umfang der Innenfläche des Films einen flexiblen anisotropen Kontaktkleber aufbringt;
– man in den Hohlraum des Körpers der Karte ein Harz mit größerer Steifigkeit als der Kleber abscheidet;
– man in den Hohlraum des Moduls derart einsetzt, daß der anisotrope Kleber in bezug auf den Umfang des Absatzes bzw. der Abstufung des Hohlraums angeordnet wird;
– man den anisotropen Kleber thermisch unter Druck...

Claims (26)

  1. Verfahren zur Herstellung einer Mikroschaltungskarte gemäß welchem ein Körper der Karte realisiert wird, umfassend in seiner Dicke Verbindungsklemmen bzw. -anschlüsse mit einer elektronischen Komponente und ausgestattet mit einem Hohlraum, welcher einen Boden und einen Rand durch einen Absatz aufweist, auf welchem diese Verbindungsklemmen angeordnet sind, und ein Modul realisiert wird, umfassend einen Supportfilm, der auf einer Außenfläche äußere Kontakte und auf einer Innenfläche innere Kontakte und eine Mikroschaltung trägt, die mit den inneren Kontakten verbunden werden, worauf bzw. wobei: – man auf dem Umfang der Innenfläche des Films einen flexiblen anisotropen Kontaktkleber aufbringt; – man in den Hohlraum des Körpers der Karte ein Harz mit größerer Steifigkeit als der Kleber abscheidet; – man in den Hohlraum des Moduls derart einsetzt, daß der anisotrope Kleber in bezug auf den Umfang des Absatzes bzw. der Abstufung des Hohlraums angeordnet wird; – man den anisotropen Kleber thermisch unter Druck aktiviert und das Harz polymerisiert.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß diese Komponente eine Antenne ist.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz derart gewählt wird, um einen Rückhaltekoeffizienten wenigstens in der Größenordnung von Prozent während seiner Polymerisation aufzuweisen, aufgrund dessen sich das durch das Harz eingenommene Volumen während dieser Tätigkeit kontrahiert bzw. zusammenzieht.
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz bei einer tieferen Temperatur polymerisiert als jene, mit welcher der Kleber thermisch aktiviert wird.
  5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber bei einer Aktivierungstemperatur in der Größenordnung von 150°C–160°C aktiviert wird und daß das Harz bei einer signifikant tieferen Temperatur wie die Aktivierungstemperatur polymerisiert wird (beispielsweise bei ungefähr 60°C).
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsanschlüsse derart geformt werden, daß eine oder mehrere unter diesen in wenigstens zwei Bereiche unterteilt wird (werden), die in Abstand voneinander angeordnet werden.
  7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsklemmen derart ausgeführt werden, daß die zwei Bereiche in den Zonen der Abstufung angeordnet werden, welche unterschiedliche Ausrichtungen gegenüber einer Bezugsrichtung des Körpers der Karte aufweisen.
  8. Verfahren nach Anspruch 6 oder Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß jede der Verbindungsklemmen derart ausgeführt wird, daß sie in wenigstens zwei Bereiche unterteilt ist, welche den Bereichen der anderen Verbindungsklemme entlang unterschiedlicher Richtungen gegenüberliegen.
  9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß jede Verbindungsklemme derart ausgeführt wird, daß jede unter ihnen in wenigstens zwei Bereiche unterteilt wird, von welchem einer quer an den Hohlraum des Körpers der Karte angrenzt und der andere in Längsrichtung an diesen Hohlraum angrenzt.
  10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die inneren Kontakte des Moduls, welche den Verbindungsklemmen gegenüberliegen, aus einer Vielzahl von Kontaktbereichen bzw. -stellen realisiert werden.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktbereiche derart angeordnet sind, um entlang den unterschiedlichen Richtungen des Hohlraums aneinander anzugrenzen.
  12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß der Kartenkörper aus Materialschichten realisiert wird, die aus der Gruppe gewählt werden, bestehend aus Polyvinylchlorid, Acrylnitrilbutadienstyrol, Polyethylenterephthalat oder Polycarbonat.
  13. Verfahren nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Kartenkörper alternierend bzw. abwechselnd aus derartigen Schichten gebildet wird.
  14. Mikroschaltungskarte, umfassend einen Kartenkörper umfassend in seiner Dicke Verbindungsklemmen bzw. -anschlüsse mit einer Komponente und ausgestattet mit einem Hohlraum, welcher einen Boden und einen Rand durch eine Abstufung aufweist, auf welcher diese Verbindungsklemmen angeordnet sind und ein Modul, umfassend einen Supportfilm, der auf seiner Außenfläche externe Kontakte trägt und auf seiner Innenfläche interne Kontakte trägt, und eine Mikroschaltung, die mit den inneren Kontakten verbunden ist, in welcher: – die Innenkontakte mit den Verbindungsklemmen durch einen leitfähigen anisotropen Kleber verbunden sind; – die Mikroschaltung in einem Harz verkapselt ist, welches sich bis zu einem Abschnitt des Bodens des Hohlraums erstreckt, wobei dieses Harz eine größere Steifigkeit als der Kleber aufweist.
  15. Karte nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Komponente eine Antenne ist.
  16. Karte nach Anspruch 14 oder Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz derart gewählt ist, daß es einen Schrumpfungskoeffizienten von wenigstens der Größenordnung von Prozent während seiner Polymerisation aufweist, aufgrund dessen nach dieser Tätigkeit das durch das Harz eingenommene Volumen unter Spannung steht.
  17. Karte nach einem der Ansprüche 14 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß das Harz eine Polymerisationstemperatur tiefer als die Aktivierungstemperatur des Klebers aufweist.
  18. Karte nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß der Kleber eine Aktivierungstemperatur in der Größenordnung von 150°C–160°C aufweist, während das Harz eine Polymerisationstemperatur signifikant unter der Aktivierungstemperatur aufweist (beispielsweise in der Größenordnung von 60°C).
  19. Karte nach einem der Ansprüche 14 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsklemmen derart gebildet sind, daß wenigstens eine von diesen in wenigstens zwei Bereiche unterteilt ist, welche in Abstand voneinander angeordnet sind.
  20. Karte nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, daß die Verbindungsklemmen derart ausgebildet sind, daß die zwei Bereiche in Zonen der Abstufung angeordnet sind, welche gegenüber einer Referenzrichtung des Kartenkörpers unterschiedliche Richtungen aufweisen.
  21. Karte nach Anspruch 19 oder Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß jede Verbindungsklemme derart ausgebildet ist, daß sie in wenigstens zwei Bereiche unterteilt ist, welche den Bereichen der anderen Verbindungsklemme entlang unterschiedlicher Richtungen gegenüberliegen.
  22. Karte nach einem der Ansprüche 19 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß jede Verbindungsklemme derart ausgebildet ist, daß jede unter ihnen in wenigstens zwei Bereiche unterteilt ist, von welchen einer quer an den Hohlraum des Kartenkörpers angrenzt und der andere in Längsrichtung an diesen Hohlraum angrenzt.
  23. Karte nach einem der Ansprüche 14 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß die inneren Kontakte des Moduls, welche zu den Verbindungsklemmen schauen, aus einer Mehrzahl von Kontaktbereichen bzw. -stellen realisiert sind.
  24. Karte nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktbereiche derart angeordnet sind, um entlang unterschiedlicher Richtungen des Hohlraums anzugrenzen.
  25. Karte nach einem der Ansprüche 14 bis 24, dadurch gekennzeichnet, daß der Kartenkörper aus Materialschichten realisiert ist, die aus der Gruppe gewählt sind, bestehend aus Polyvinylchlorid, Acrylnitrilbutadienstyrol, Polyethylenterephthalat oder Polycarbonat.
  26. Karte nach Anspruch 25, dadurch gekennzeichnet, daß der Kartenkörper alternierend bzw. abwechselnd aus derartigen Schichten realisiert bzw. hergestellt ist.
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