ES2259580T3 - Aparato electrico. - Google Patents

Aparato electrico.

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ES2259580T3
ES2259580T3 ES00100539T ES00100539T ES2259580T3 ES 2259580 T3 ES2259580 T3 ES 2259580T3 ES 00100539 T ES00100539 T ES 00100539T ES 00100539 T ES00100539 T ES 00100539T ES 2259580 T3 ES2259580 T3 ES 2259580T3
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Christoph Zebermann
Jens Pilgrim
Manfred Wilmes
Michael Schnatwinkel
Rudolf Steinmeier
Walter Hanning
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Abstract

Aparato eléctrico de estructura modular para controlar y/o supervisar procesos técnicos y/o para automatización industrial y/o de la construcción, con, al menos, un módulo (M) de conexión, que se puede montar en una regleta de 5 montaje y que está provisto de varios niveles (A, B, C, D, ...) de conexión (A1, A2, B1, ) para conectar conductores externos, y que presenta una serie de soportes (2) de bornes de base en forma de disco, donde dentro de cada módulo (M) de conexión discurren un conductor (BUS) de bus interno así como varias guías (PE; PF+, PF-) de potencial deforma básicamente paralela a la regleta de montaje, donde las guías de potencial están conectadas preferiblemente por barras conductoras de los soportes (2) de bornes de base en forma de disco y, dado el caso, por otros elementos, con 10 los niveles de conexión, caracterizado porque las barras (SM, SP, SPE) conductoras para el suministro de potencial a los niveles (A, B, C, ...) de conexión se distribuyen por los dos lados delsoporte (2) de bornes de base y las barras conductoras de cada distinto potencial (SM, SP, SPE) sólo son conducidas, en cada caso, por uno de los lados del soporte (2) de bornes de base a las respectivas conexiones (B1, B2, ...), donde las conexiones (B1, B2, ...) a ser alimentadas con un potencial común se conectan directamente entre sí formando conexiones múltiples.

Description

Aparato eléctrico.
El invento se refiere a un aparato eléctrico de estructura modular para controlar y/o supervisar procesos técnicos y/o para la automatización de la industria y/o de la construcción, con, al menos, un módulo de conexión instalable en un regleta de montaje, que está provisto de varios niveles de conexión para conectar conductores externos, y que presenta una serie alineada de soportes de bornes de base en forma de discos, discurriendo en el interior de cada módulo de conexión un conductor bus interior básicamente paralelo a la regleta de montaje, así como varias guías de potencial, y estando conectadas las guías de potencial con los niveles de conexión preferiblemente por barras conductoras de los portadores de bornes de base en forma de disco y, dado el caso, por elementos adicionales.
Un aparato semejante se conoce por el documento EP 95 113 730 A1. En el aparato con conductor bus interno mostrado en dicho escrito, sirven los bloques de conexión alineables en las regletas de montaje para la adaptación de señales entre un bus de campo de orden superior e iniciadores, aparatos de campo o similares conectados a los bloques de conexión. Los bloques de conexión están compuestos de discos de conexión o bien de discos modulares de variadas funciones, diferenciándose entre discos de conductores de puesta a tierra, discos de alimentación, discos de abastecimiento/señales y discos de pata de enclavamiento. Uno o varios bloques de conexión se pueden unir por medio del conductor bus interno con un módulo de conexión para un bus de campo.
A decir verdad, este aparato eléctrico se ha acreditado. Sin embargo es deseable una simplificación adicional de la estructura de los distintos discos de conexión y una reducción del número de discos de conexión de diversos tipos para construir un bloque de conexión o bien un módulo de conexión.
El invento se ocupa primero del problema de la simplificación de la estructura de los distintos discos de conexión así como de una disminución general de las medidas del sistema.
El invento resuelve este problema de modo que las barras conductoras para la alimentación del potencial a los niveles de conexión se distribuyan por los dos lados del soporte de bornes de base y las barras conductoras de cada potencial individual sean conducidas sólo, en cada caso, en uno de los dos lados del soporte de bornes de base a las respectivas conexiones, estando unidas directamente entre sí las conexiones a ser suministradas con un potencial común en conexiones múltiples.
Por medio de esta medida realizable de modo constructivamente sencillo ya no es necesario proveer dos (en la estructura de discos) o más (en la estructura de bloques) conexiones individuales de cada conexión múltiple individualmente, en cada caso, por medio de barras conductoras separadas con el potencial deseado. Tanto el potencial positivo y el negativo como también el potencial del conductor de puesta a tierra pueden ser conducidos, en cada caso, más bien por sólo una rama de barras conductoras en uno de los lados de los discos básicos de plástico a las conducciones múltiples, que entonces están conectadas directamente entre sí en los respectivos niveles de conexión. Únicamente, las conexiones de señales, para diferenciarse de las señales de los aparatos conectados, deben ser conducidas aún por barras conductoras separadas desde los niveles de conexión al sistema electrónico del módulo de conexión.
El invento aprovecha la guía de barras conductoras inteligente antes descrita, en especial en un sistema modular, que se basa en la idea sorprendente - también a considerar independientemente - de que cada módulo de conexión se compone de discos modulares y bloques modulares mutuamente alineables y mutuamente combinables a discreción, que se estructuran, en cada caso, en los soportes de bornes de base mutuamente alineables, pudiéndose concebir también los soportes de bornes de base en forma de discos o de bloques. En la mayoría de las aplicaciones, se da la preferencia a la estructura en forma de discos. Al mismo tiempo, presentan los respectivos soportes de bornes de base de los discos modulares y de los bloques modulares en cada caso una placa de conductores eléctricos, una carcasa de electrónica y una carcasa de tapa. Además, los respectivos soportes de bornes de base de los discos modulares y de los bloques modulares presentan, en cada caso, una placa electrónica de circuito impreso, una carcasa electrónica y una carcasa cobertora. Adicionalmente, la placa electrónica de circuito impreso, la carcasa electrónica y la carcasa cobertora de los bloques modulares recubren, en cada caso, sólo uno de los soportes de bornes de base. Porque discos modulares y bloques modulares se estructuran básicamente en elementos básicos iguales y compatibles es posible combinar y mezclar discrecionalmente las estructuras de bloques y de discos entre sí y realizar una estructura de módulos de conexión especialmente económica según cada caso de aplicación. Esto resuelve especialmente el problema de que una pura estructura de bloques, en el caso de un número mayor de aparatos de conexión de la misma dimensión, dé lugar a ventajas en costes, a cambio de lo cual puede dar lugar, en el caso de pocos - y además diversos - aparatos exteriores, a desventajas en costes. Con el invento, es posible elegir, en cada caso, la combinación de estructura de bloques y de discos más favorable para el caso de aplicación donde los elementos base comunes tanto de la estructura de bloques, como también de la estructura de discos son, en cada caso, los soportes de bornes de base estables y fácilmente manejables para alojar la placa electrónica de circuito impreso. Alternativamente, también es imaginable que una de las placas electrónicas de circuito impreso y una de las carcasa electrónicas abarquen, en cada caso, varios de los discos modulares mutuamente alineados y/o que varias placas electrónicas de circuito impreso se enchufen en las carcasas electrónicas de los bloques modulares.
También es imaginable que el bloque modular, en especial su soporte de bornes de base, se componga de una pieza inferior y de elementos de discos colocados encima.
La guía de barras conductoras especialmente ventajosas del invento se puede realizar, sin problemas, porque las barras conductoras para el potencial positivo y el negativo, así como otras barras conductoras para transmisión de señales, se monten en escotaduras laterales del soporte de bornes de base, que discurren desde los niveles de conexión con las conexiones dobles o múltiples a orificios de conexión para recibir un enchufe de aparato para la placa electrónica de circuito impreso y/o el borde de la placa electrónica de circuito impreso en la pared base de la escotadura de los soportes de bornes de base.
Otra reducción adicional del número de piezas en el invento se consigue porque la barra conductora para la conexión de la guía de potencial del conductor de puesta a tierra se conforme preferiblemente de una pieza con el nivel de conexión para el potencial del conductor de puesta a tierra en el elemento puenteador transversal de la guía de potencial del conductor de puesta a tierra. En este sentido, resulta también ventajoso que las zonas terminales de los barras conductoras (también contacto de FE) se configuren como contactos de alojamiento para conectar otras barras conductoras o bordes de placa de circuito impreso y/o que las zonas terminales de las barras conductoras se configuren, al menos, por un lado como contactos receptores de pieza troquelada/doblada para el enchufe de los aparatos a la placa electrónica de circuito impreso - para el borde de la misma -.
Si se deseasen más de cuatro niveles de conexión, se puede realizar sencillamente instalando barras conductoras de prolongación en las barras conductoras configuradas separadamente o de una pieza con éstas para puentear los potenciales entre los diferentes niveles de conexión de los soportes de bornes de base. Cada uno de estos soportes se gira, en especial, en 90º sujetos a las barras conductoras a prolongar, en cada caso, y realizados preferiblemente elásticamente por uno de sus extremos, encajando cada una de las secciones elásticas en orificios de los barras conductoras a prolongar. Alternativamente, es conveniente que los barras conductoras de prolongación encajen, en cada caso, por sus zonas terminales en casquillos receptores elásticos de las barras conductoras a prolongar.
Una variante adicional del invento especialmente ventajosa - también contemplable independientemente - se caracteriza porque la transmisión de los diferentes potenciales dentro de los bloques modulares tiene lugar, por un lado, por medio de las guías de potencial en la zona inferior del soporte de bornes de base orientada hacia la regleta de montaje y, por otro lado, por medio de peines de conexión transversales entre las conexiones múltiples de un nivel de conexión, peines que están provistos de clavijas, que encajan en los casquillos receptores elásticos conformados en las barras conductoras. Gracias a los peines de conexión transversales desaparece en un bloque modular la necesidad de conducir en cada soporte de bornes de base barras conductoras separadas - dado el caso también de diferentes longitudes - a los niveles de conexión. La alimentación de potencial tiene lugar, por ejemplo, sólo una vez, cuando la carga dentro del bloque modular permanece unitariamente sobre todo el bloque modular. Únicamente, los niveles de señales han de conectarse aún individualmente por medio de los soportes de bornes con el sistema electrónico del bloque modular. Con ello, se simplifica la estructura constructiva del bloque modular y se desarrolla adicionalmente la idea de la guía lo más sencilla posible de las barras conductoras en el soporte de bornes de los discos modulares con conexiones dobles tendiendo hacia un sistema de conexiones múltiple para los bloques modulares. Los peines de conexión transversales reducen aún más las fuerzas de enchufado y de extracción al enchufar y extraer el sistema electrónico.
También se puede realizar en el bloque modular el concepto de barras conductoras de prolongación. Se giran preferiblemente 90º, en cada caso, y están provistas por sus extremos perpendicularmente hacia arriba de casquillos receptores para contactar con los peines de conexión transversales. Las barras conductoras de prolongación giradas 90º están separadas convenientemente aguas abajo y según la línea de fuga, por discos aislantes instalables separadamente y/o inyectados en los soportes de bornes de base, del potencial de las barras conductoras de otros niveles de conexión. Es conveniente además disponer el elemento PE puenteador en los bloques modulares perpendicularmente en las escotaduras laterales de los soportes de bornes de base y que presente por sus extremos un casquillo receptor para hacer contacto con los peines de conexión transversales y un casquillo receptor para hacer contacto con la barra conductora PE.
El concepto de los peines de conexión transversales se continúa consecuentemente también tendiendo al montaje más sencillo del bloque modular porque los peines de conexión transversales se enchufen en la carcasa cobertora y encajen en el soporte de bornes de base al asentar la carcasa cobertora en los soportes de bornes de base mutuamente alineados unos del bloque modular y formen, en cada caso, al menos una sección de contacto de las conexiones múltiples. Además, se varía preferiblemente el potencial dentro de un nivel de conexión de un bloque modular por medio de varios peines de conexión transversales de diferentes longitudes y barras conductoras de prolongación instalables discrecionalmente en escotaduras laterales de los soportes de bornes de base. En el caso de un bloque modular, se prefiere además conectar la placa electrónica de circuito impreso con el bloque modular por medio del primer soporte de bornes de base del bloque modular.
Una estructura ventajosa del aparato eléctrico con una sistemática fácilmente dominable con la vista por el usuario se obtiene por medio la puerta prevista con una configuración de carcasa sencilla para conectar un bus de campo externo, al que siempre se conecta primero un disco de alimentación concebido como disco modular. Para evitar un abastecimiento de energía separado de la puerta de entrada, se ha previsto que el abastecimiento de corriente y de tensión de la puerta y la de los módulos de conexión se realice por medio del disco de alimentación alineado en la puerta. La puerta se ha concebido de tal modo que se pueda acoplar directamente en el soporte de bornes de base y en la sección del conductor bus interna del disco de alimentación. Se complementa el sistema modular del invento con una placa terminal, preferiblemente con un angular terminal separado, enchufable.
Otra variante ventajosa adicional del invento se caracteriza porque el último disco modular del módulo de conexión del aparato eléctrico, preferiblemente su carcasa modular de EA, está provista, en cada caso, de una conexión o un enchufe para la transmisión del conductor bus interior y/o de los potenciales a otro disco modular adicional de la misma estructura, en especial, para módulos de conexión adicionales del aparato eléctrico sin puerta propia, que se encuentran en otra regleta de montaje. Con ello, resulta además la posibilidad sorprendente de atender varios módulos de conexión con sólo una única puerta y rebajar aún más los costes del sistema.
Alternativamente, también es imaginable finalmente sustituir las barras conductoras transportadoras de señales por elementos de fibra óptica.
Otras formas de realización ventajosas adicionales del invento se pueden deducir de las restantes reivindicaciones subordinadas.
A continuación, se describe más detalladamente el invento con referencia al dibujo y a base de ejemplos de realización. Se muestra en las figuras:
Figuras 1a-d: representaciones esquemáticas de la estructura funcional de los módulos de conexión de aparatos eléctricos según el invento;
Figura 2: otra representación esquemática adicional de la estructura funcional de un aparato eléctrico según el invento;
Figura 3a: una vista despiezada de una primera forma de realización de un disco modular con tres niveles de conexión;
Figuras 3b-d: diversas vistas del soporte de bornes de base junto con las barras conductoras para el disco modular de la figura 3a;
Figura 3e: una vista de la placa electrónica de circuito impreso para el disco modular de la figura 3a con un ejemplo de un enchufe de aparato aplicado directamente a la placa de circuito impreso;
Figura 4a: una vista esquemática despiezada de una segunda forma de realización de un disco modular con cuatro niveles de conexión;
Figuras 4b-d: diversas vistas del soporte de bornes de base del disco modular de la figura 4a;
Figura 5a: una vista esquemática despiezada de una tercera forma de realización de un disco modular con seis niveles de conexión;
Figuras 5b-d: diversas vistas del soporte de bornes de base del disco modular según la figura 5a;
Figuras 5e,f: dos disposiciones de barras conductoras para discos modulares con seis niveles de conexión;
Figura 6: una vista en alzado lateral de otro ejemplo de realización más del invento;
Figura 7a: diversas vistas de elementos de un bloque modular según otro ejemplo de realización más del invento;
Figura 7b: una disposición de barras conductoras para el bloque modular de la figura 7a;
Figuras 7c,d: diversas vistas de elementos del bloque modular de la figura 7a;
Figura 8: una vista despiezada de elementos de una puerta de entrada;
Figuras 9a,b: vistas despiezadas de una segunda forma de realización de una puerta de entrada;
Figuras 10a,b: un disco modular según el tipo de la figura 3 con una carcasa electrónica superpuesta; y
Figuras 11a,b: dos elementos de contacto para un bloque modular según el tipo de la figura 7.
Las figuras 1a a 1d muestran representaciones esquemáticas de diferentes aparatos G eléctricos de la técnica de automatización instalables en una regleta de montaje. El aparato G comprende una puerta GW (gateway), en la cual se pueden alinear módulos M de conexión en forma de discos (discos MS modulares) y/o en forma de bloques (bloques MB1-MB3 modulares). El aparato G eléctrico posibilita la supervisión y/o el control de aparatos eléctricos externos (aparatos de campo, iniciadores, actores, etc.), que se pueden conectar al módulo de conexión del aparato eléctrico según el invento.
La puerta GW dispone de un sistema electrónico, que no se ha representado aquí, y está provista de elementos SB de conexión para conectar los más variados sistemas de buses de campo externos para la transmisión en una sección 10 de conductores bus interna así como con otros puntos AB de conexiones/diagnóstico (por ejemplo, casquillos PS2, pantalla, regletas de clavijas) y conmutador(es) SC. A la puerta GW, se conectan en la versión de la figura 1 los módulos M de conexión de diversos tipos, que según su dimensión están concebidos ya sea para la conexión de determinados aparatos eléctricos externos (disco modular de conexión) o bien para la alimentación de potencial al sistema (disco modular de alimentación).
El primero disco MS1 modular a conectar a la puerta con la denominación "EI3AN" sirve para alimentar potenciales eléctricos a través de las conexiones A1, A2 hasta C2 al aparato eléctrico, siendo conducidos dichos potenciales desde las conexiones A1, A2, ... por medio de barras conductoras y, dado el caso, conductores impresos (no representados aquí), a la puerta de entrada y/o por medio de guías PF-, PF+ de potencial a otros discos MS modulares y/o bloques BM modulares. Análogamente sirve para el segundo disco MS2 (EI4AN) modular alineado, que, a causa del mayor número de conexiones para conductores externos, permite la alimentación de más potenciales eléctricos diversos al sistema, en especial la alimentación de un potencial de conductor de puesta a tierra adicional a través del cuarto nivel D de conexión a la guía PE de potencial. Sólo debe conectarse, en cada caso, a una puerta de entrada única uno de los dos discos MS1 o MS2 modulares, las dos variantes representadas sirven únicamente para ilustración de las distintas formas de realización de discos de alimentación. A los discos de alimentación, se conectan otros discos MS3 a MS9 modulares (discos modulares de conexión), que llevan, en cada caso, la denominación 3AN, 4AN o 6AN, lo que significa que se han previsto tres, cuatro o seis de los niveles A, B, C, ... de conexión para conectar conductores externos, pudiendo realizarse las distintas conexiones, por ejemplo, con tecnología de rosca o de resorte de tracción. Para la alimentación de potencial y/o el abastecimiento reiterado del sistema, se pueden instalar otros discos MS1, MS2 de alimentación entre los discos MS3, MS4, MS5 ... modulares. Análogamente sirve para los bloques MB1 a MB3 modulares con tres, cuatro o seis niveles de conexión con conexiones B1, B2, B3, B4, ... múltiples.
Cada uno de los discos modulares presenta dos filas de conexiones A1, B1, ... o bien A2, B2 etc. Los niveles A de conexión y, dado el caso, también el D presentan conexiones A1, A2, D1, D2 individuales para la transmisión de señales a los aparatos y de los aparatos conectados externamente. Cada uno de los otros niveles B, C, E, F de conexión y, dado el caso, también el D, de los discos MS modulares está provisto, para la transmisión de potencial, de conexiones dobles metalizadas (o bien, en caso de estructura de bloques: conexiones B1, B2, B3, ... múltiples), de modo que, por cada disco MS modular, se puedan conectar en cada fila de conexiones una o dos (o en formas de realización especiales aún más) aparatos eléctricos externos. El distinto número de niveles de conexión permite instalar, según el tipo de los aparatos a conectar, un disco MS modular sólo con tantas conexiones como sean absolutamente necesarias en el respectivo aparato. Así, pues, sólo son necesarias, por ejemplo, en el caso de un actor - según se haya de conectar positiva o negativamente -, las siguientes tres conexiones: 1ª. Señal S, 2ª. Menos "-" (o más "+") y 3ª. Puesta "PE" a tierra. Este problema se puede resolver con uno de los bornes de conexión con la denominación "3AN". Si fuesen necesarias otras conexiones o se hubiesen de conectar cuatro aparatos por disco MS modular, se elegiría, en cambio, un borne de conexión con cuatro o seis niveles de conexión. Si se hubiese de supervisar toda una serie de aparatos eléctricos externos con conexiones iguales, se recomienda la utilización de un bloque BM modular como el del tipo de la parte derecha de la figura 1a o de la figura 1b, que se puede materializar alineable a discreción en los discos SM modulares y con todas las dotaciones de conexión de los discos MS3 a MS9 modulares, o sea, puede presentar incluso tres o seis niveles de conexión con una dotación prefijada (por ejemplo, A = señal, B = menos, C = PE, etc.).
Los diferentes discos de conexión con un número común de niveles de conexión pueden diferenciarse mutuamente por el tipo de carga de potencial. Esto se observará bien de modo especialmente claro a partir de la figura 2. El nivel A de conexión sirve, en general, como nivel de señales (conexiones S de señales). El segundo nivel B de conexión se emplea, en cambio, en el caso de iniciadores y de actores a conectar en positivo, con un potencial negativo (-). En el tercer nivel de conexión, cambian, según el caso de aplicación, el potencial + positivo, la puesta PE a tierra o la pantalla. En realizaciones con más de tres conexiones, el cuarto nivel D puede servir de nivel de señales o de nivel de conexión de conductores de puesta a tierra. En los niveles quinto y sexto, - nuevamente en el caso de actores e iniciadores a conectar en positivo - quedan los potenciales negativo y positivo o el potencial negativo y la puesta a tierra. En el caso de actores e iniciadores a conectar en negativo, se sustituye el potencial negativo por un potencial positivo.
Como ya se mencionó anteriormente y se representó también en la figura 2, la transmisión de diferentes potenciales tiene lugar de disco modular a disco modular. En especial, el potencial - negativo, el potencial + positivo y el conductor PE de puesta a tierra se transmiten de disco modular a disco modular por medio de guías PF-, PF+ y PE de potencial. De estas guías de potencial, se toman los potenciales - por ejemplo, pequeñas tensiones de seguridad, pero también tensiones alternas - y se dirigen a los niveles B a F de conexión, ya sea directamente (PE) o indirectamente (PF+, PF-) a través de una placa electrónica de circuito impreso (véase la descripción para la figura 3). Los potenciales pueden tomarse entonces de los niveles B a F de conexión para el abastecimiento de los aparatos eléctricos externos. El potencial positivo y el potencial negativo - o el conductor PE de puesta a tierra - se contactan continuamente, en cada caso, en los niveles B y C de conexión (y, dado el caso, también en los niveles D, E y F de conexión) de la conexión B1 a la conexión B2 etc. Por consiguiente, también es posible conducir, con sencillez, en cada caso, los potenciales a las conexiones B1 y B2 etc. sólo a través de una sola barra SM o SP conductora, lo que - como puede reconocerse en la figura 2 - tiene lugar, según la idea del invento, de tal modo que los barras SP, SM, SPE conductoras sólo queden, para cada potencial, en uno de los dos lados izquierdo o derecho del nivel HE principal. Si se necesitasen en el segundo nivel B de conexión, por ejemplo, el potencial negativo, y en el tercer nivel de conexión, el potencial positivo, sería posible, por consiguiente, conducir esos dos potenciales a los niveles de conexión en los lados mutuamente opuestos del disco MS modular. Esta conducción de barras conductoras es extraordinariamente económica en espacio y en material, ya que se evitarán costosas guías dobles de barras conductoras a los distintos niveles de conexión. La guía de potencial a ambos lados de los discos MS modulares posibilita además, por las ventajas descritas anteriormente, también la prolongación económica en espacio de los barras conductoras a otros niveles de conexión, en especial a los niveles E y F de conexión (véase también para esto las realizaciones de las figuras 5 y 7). La guía PE de potencial del conductor de puesta a tierra está unida de modo preferiblemente directo, en especial de una pieza, con los niveles tres (C) y cuatro (D) de conexión.
Junto a la pura función de abastecimiento de tensión y de puesta a tierra, el aparato G eléctrico según el invento posibilita también la transferencia de datos. A este efecto, tiene lugar, por medio de un conductor 10 bus interior, una transferencia de datos entre la puerta GW y los discos MS modulares o bien los bloques BM modulares. A través de la placa 14 electrónica de circuito impreso representada en la figura 3a, tiene lugar la comunicación entre el conductor BUS bus interior y los aparatos eléctricos exteriores, cuyas entradas y salidas de datos son conducidas a través del nivel de conexión con la denominación "S" (en el primer nivel A de conexión y/o en el cuarto nivel D de conexión) a la placa 14 electrónica de circuito impreso.
La figura 3a muestra, en combinación con las figuras 3b a 3h, diversas vistas así como diversos elementos de un disco SM modular, que se pueden acoplar a un bloque de conexión (figuras 1 y 2) de longitud variable con otros discos SM modulares y/o bloques BM modulares adicionales.
El disco SM modular presenta según las figuras 3a y 4a un soporte 2 de bornes de base en forma de disco para enclavar el módulo individual en una regleta de montaje (no representada aquí). El soporte 2 de bornes de base está provisto, para ello, de patas 4 de enclavamiento de plástico, con las que se puede materializar de modo conocido por sí mismo la unión enclavada con la regleta de montaje. El soporte 2 de bornes de base comprende una sección 6 base inferior, que se extiende hacia fuera por una zona superior de las patas 4 de la regleta de montaje y junto a las patas 4 de la regleta de montaje lateralmente a ambos lados sobre la regleta de montaje. En la sección 6 base, se ha previsto, en una región exterior que queda opuestamente de la regleta de montaje, una abertura 8 para el conductor bus, que atraviesa el soporte 2 de bornes de base perpendicularmente a su plano de extensión principal, para alojar la sección 10 de conductor bus interior, la cual permite una transmisión de las señales del conductor bus de módulo individual a módulo individual y a la placa 14 electrónica de circuito impreso.
Para la recepción de la placa 14 electrónica de circuito impreso, se ha configurado una escotadura 12 periférica en el soporte 2 de bornes de base, en la región, que se extiende aproximadamente desde la perpendicular en el centro de la regleta de montaje hasta la sección 10 de conductor bus interna. La placa 14 electrónica de circuito impreso está provista de un circuito electrónico (no representada aquí) para el tratamiento y la transmisión de las señales dirigidas, en cada caso, a la placa 14 electrónica de circuito impreso.
En la zona, que queda entre la sección 10 de conductor bus interna y la pata 4 de enclavamiento, la sección 6 base está provista de otros tres orificios 16, 17, 18 adicionales, que quedan unos junto a otras y que traspasan, en cada caso perpendicularmente al plano principal del disco o bien al plano del módulo, el soporte 2 de bornes de base, y de los cuales dos orificios 16, 18 están provistos de elementos 20, 22 de contacto concebidos preferiblemente como elementos puenteadores transversales de una pieza (por un lado, con una clavija 20a, 22a de enchufe, por el otro, con casquillos 20b, 22b conformados de una pieza, adaptados a ella, así como alojamientos 20c, 22c de contacto conformados a ellos perpendicularmente hacia arriba), que posibilitan una transmisión de los potenciales subordinados - preferiblemente de los potenciales de abastecimiento positivo o negativo - de módulo a módulo. En su juego combinado, los elementos 20, 22 de contacto forman las guías PF+ y PF- de potencial. El otro orificio 17 sirve - como otros de los orificios del soporte de bornes de base no descritos aquí - únicamente para el ahorro de material. De los elementos 20, 22 puenteadores transversales, se conducen estos potenciales a la placa de circuito impreso y/o, por medio de un enchufe 24 apropiado separado o acoplado en la placa electrónica de circuito impreso, a las conexiones de las barras SM, SP conductoras del soporte 2 de bornes de base y, por ellas, a los niveles de conexión del disco MS modular.
La escotadura 12 está limitada por el extremo del módulo individual opuesto a la regleta de montaje por un nervio 26 sobresaliente perpendicularmente de la sección de base, que está provisto, por su cara orientada hacia a la regleta 4 de montaje, de una ranura 28 de inserción para introducir la placa 14 electrónica de circuito impreso así como de una carcasa 29 electrónica.
Aproximadamente en el extremo opuesto al nervio 26 del soporte 2 de bornes de base, se ha conformado una sección 30 de conexión sobresaliente perpendicularmente hacia arriba en la sección 6 de base, sección 30 de conexión que está provista de las seis conexiones (A1, A2) individuales y las conexiones B1, B2, C1, C2 dobles dispuestas en dos filas por cada tres. Orificios 34 de sección transversal cuadrada junto a orificios 32 de conexión para las conexiones A1, A2, B1, B2 ... permiten introducir un destornillador para abrir los elementos 36 de contacto elásticos dispuestos en la sección 30 de conexión.
Fuera del tercer nivel C de conexión, se ha previsto en la sección de base un orificio 38 adicional, que queda perpendicularmente al plano del disco modular y que traspasa el soporte 2 de bornes de base, en el cual queda un elemento 40 de contacto adicional, a través del cual es transmitido el conductor PE de puesta a tierra de módulo individual a módulo individual. Desde el elemento 40 de contacto se puede establecer además una conexión a uno de los elementos de conexión (por ejemplo, C o D) a través de las barras SPE conductoras (véase la figura 5f) una unión a uno de los niveles de conexión (por ejemplo, C o D). En la figura 5f, se han realizado los elementos de contacto o bien los elementos 40 puenteadores transversales de una pieza con la barra SPE conductora al tercer nivel C, D de conexión.
La unión conductora entre los muelles 36 de contacto de las conexiones A, B, C, ... y la placa 14 de bornes de base se realiza por medio de los barras SM conductoras SM (para el potencial negativo), SP (para el potencial positivo), SSI (para la señal), que discurren, en cada caso, primero desde los muelles 36 de contacto de la zona 30 de conexión del soporte 2 de bornes de base perpendicularmente hacia abajo hasta la sección 6 de base y luego son dirigidas en la sección 6 de base a la placa 14 electrónica de circuito impreso. Los barras SM, SP conductoras discurren desde los muelles 36 de contacto por ranuras/escotaduras 42 laterales del elemento 2 base básicamente en forma de U en las dos superficies exteriores principales(así, pues, en relación con la representación de las figuras 3b-d, por las caras delantera y trasera) del soporte 2 de bornes de base. Por debajo de la escotadura 12 para la placa electrónica de circuito impreso, las barras conductoras están dobladas hacia arriba y discurren hacia la escotadura 12 periférica, que está provista, en esta zona, de seis orificios 44 de conexión, que quedan en dos filas unos junto a otros, para sobreponer el enchufe 24 del aparato en la placa electrónica de circuito impreso y/o el borde de la placa de circuito impreso. Las zonas terminales de los barras SSI, SM, SP conductoras se han realizado como casquillos parciales plegados y troquelados, y forman propiamente los casquillos de conexión para el enchufe 24 del aparato a la placa 14 electrónica de circuito impreso y/o para el borde de la placa de circuito impreso.
Una disposición especialmente económica en espacio de los barras conductoras se consigue porque una de las barras SM conductoras, que llevan el potencial, sea conducida por una de las caras exteriores (véase la figura 3d) y la otra barra SP conductora, que lleva el potencial, por la otra cara exterior (véase la figura 3b) del soporte 2 de bornes de base. Sólo en la zona de los muelles 36 de conexiones, tiene lugar el contactado continuo entre las dos conexiones B1 y B2 dobles, que quedan una junto a otra en un nivel B o C de conexión etc.
Sobre la sección 30 de conexión, se puede colocar una carcasa 46 cobertora de plástico, que presenta orificios 48, que se corresponden con los orificios 32 de conexión y con los orificios 34. Hacia la zona de la escotadura 12 del soporte 2 de bornes de base, la cubierta está provista de una ranura 50 lateral, que recibe, en cooperación con la ranura 28, la placa 14 electrónica de circuito impreso y la carcasa 29 protectora la placa 14 electrónica de circuito impreso, carcasa que se puede colocar en la dirección SR de inserción sobre el soporte 2 de bornes de base. Unas clavijas F guía en el soporte de bornes de base apoyan, al encajar en un orificio subordinado del borne vecino, la unión mecánica de los soportes de bornes alineados unos junto otros.
El soporte 2 de bornes de base o bien el disco MS modular comprende las siguientes zonas operativas (véase también la figura 3c) en la zona de la escotadura 12 en la pared 52 base de la escotadura 12 o por debajo de ella (vista desde el nervio 26 hacia adentro a la regleta de montaje):
-
(Orificio) del bus modular BUS/8
-
Canal 54 de identificación (para una o dos placas)
-
Ganchos 56 de enclavamiento laterales como unión al borne vecino con orificio 57 para accionar el gancho de bloqueo desde arriba 56, 57
-
Contacto de FE (tierra operativa) 58
-
Orificio 59 de contacto de las guías de potencial
-
Orificios 44 de enchufe/conexión con la siguiente dotación:
-
dos veces barras SSI conductoras de señales del cuarto nivel D (44a,b);
-
barras conductoras positivas-negativas a las conexiones B1, B2, etc. de conexión (44c,d);
-
dos veces barras SSI conductoras de señal del primer nivel A de conexión (44f,f).
Junto con el contacto 58 de FE y los orificios 44 a las guías PE+, PE- de potencial, se ha previsto de modo especialmente económico en espacio una escotadura 62 para una sección 64 inferior de un elemento 66 de codificación (figura 3a), que se enclava en la escotadura 62 al montar la placa de circuito impreso o bien la electrónica de la carcasa 29 de la placa 14 electrónica de circuito impreso y, por consiguiente, forma la pieza antagónica para un elemento 68 de codificación superior, que queda en la unidad 12/29 electrónica.
En relación con la disposición económica en espacio de las zonas operativas del disco modular en la región de la escotadura 12, se ha de resaltar aún que la placa 14 de circuito impreso se ha dispuesto desplazada lateralmente de tal modo en la carcasa 29 o bien en la escotadura 12 paralelamente respecto del plano HE principal que se puedan conformar clavijas de enchufe o se puedan colocar casquillos de enchufe en su borde de la placa de circuito impreso. A ello corresponden elementos de enchufe del conductor bus interno (no representado aquí) así como una de las dos filas de clavijas de enchufe del enchufe 24 del aparato para encajar en los orificios 44 de contacto. De ese modo - o sea, por el contacto con el borde de la placa de circuito impreso - se ahorran enchufes separados del aparato, que, en otro caso, deberían realizar el correspondiente contactado. También el contactado de las guías de potencial por medio de los orificios 59 de contactado de las guías de potencial tiene lugar por medio de clavijas de enchufe (no representadas aquí) conformadas directamente en la placa de circuito impreso.
Otra ventaja adicional del disco MS modular según el invento consiste en que el gancho 56 lateral de enclavamiento se puede presionar cómodamente hacia abajo por delante del orificio 57 en la zona 57' o desde arriba por el orificio 57 con un desatornillador y, por consiguiente, se puede liberar del modo más sencillo y fácil de comprender el enclavamiento con respecto al disco modular vecino (orificio 61).
Porque el potencial positivo y el potencial negativo son conducidos a los dos orificios 44c, 44d, que quedan uno junto a otro o bien a ambos lados del plano principal, es decir, porque de las guías PF+ y PF- de potencial, que discurren paralelamente a la regleta de montaje, tiene lugar una transmisión de estos dos potenciales a las conexiones 44c, 44d, que quedan una junto a otra a los dos lados del plano HE principal, se simplifica, en cada caso, claramente la guía de las barras conductoras de los distintos potenciales sólo a una o a las dos caras exteriores del disco MS modular. Porque las conexiones 44e y f, que quedan más próximas al nivel A de conexión, se aprovechan para la conducción de señales a la placa electrónica de circuito impreso, sólo se necesita instalar además unas barras SSI conductoras muy cortas entre los orificios 44e,f y el nivel A de conexión.
Resumiendo, se realiza una distribución de discos modulares y soportes de bornes de base especialmente económica en espacio por la disposición de las zonas operativas en la región de la placa electrónica de circuito impreso.
El ejemplo de realización de la figura 4 se diferencia del de la figura 3 especialmente porque el disco modular presenta no sólo tres sino, en total, cuatro niveles A, B, C, D de conexión.
Gracias a la hábil disposición economizadora de espacio del conductor PE de puesta a tierra (contacto 40), entre los niveles C, D de conexión tercero y cuarto, es posible conducir el conductor 40 de puesta a tierra sólo con piezas SPE de barras conductoras muy cortas (véase la figura 5f) en la región inferior del soporte 2 de bornes de base ya sea al nivel C o D de conexión, donde el potencial positivo se puede conectar, en el último de los casos, en el nivel C de conexión. Observando desde la regleta de montaje, se ha previsto fueras del orificio 38 para el contacto 40 del conductor de puesta a tierra aún un orificio 70 adicional de conexión transversal, que se puede dotar de elementos 71 puenteadores transversales implantables desde las barras conductoras al nivel D de conexión, por lo cual los contactos individuales del nivel D de conexión se pueden puentear sin gran gasto (por ejemplo, para el cableado de un potencial común de raíz de relé dentro del disco MS modular o del bloque BM modular y por encima de varios discos MS modulares o bloques BM modulares).
La versión de la figura 5 se diferencia de la de la figura 4 por unos niveles E y F de conexión adicionales, habiéndose representado dos posibles guías de barras conductoras de este ejemplo de realización en las figuras 5e y 5f. En el ejemplo de realización de la figura 5e, se han concebido los niveles de conexión primero y cuarto como niveles de conexión de señales, que son conducidos a los orificios 44a, 44b y 44e, 44f. Los niveles B,C y E,F de conexión segundo y tercero o bien quinto y sexto se han ocupado con el potencial negativo y el potencial positivo. La figura 5e muestra además la barra conductora de FE y la configuración de las zonas terminales de las barras conductoras (SFE, SSI, SM, SP, SPE) como alojamientos 45 de contactos de pieza plegada/troquelada para conectar con otras barras conductoras o bordes de placas de circuito impreso.
El ejemplo de realización de la figura 5f se diferencia de esta versión únicamente porque, en la figura 5f en los niveles tercero y sexto, es decir, en los niveles C y F, en lugar del potencial positivo queda la puesta a tierra. La alimentación del potencial a los niveles E y F de conexión tiene lugar, en cada caso, sin complicaciones por medio de una barra 72 conductora de prolongación, de las que una es conducida aproximadamente en el centro del disco modular y la otra girada 90º en una de las caras exteriores del disco modular hacia las barras conductoras a prolongar, en cada caso. Las barras 72 conductores de prolongación de las figuras 5e y 5f se han configurado con hendiduras por sus extremos, encajando la sección 74 hendida en orificios 76 de las correspondientes barras SM o SP o SPE conductoras. Con ayuda de esta técnica, es imaginable incluso una prolongación repetida de las barras conductoras o bien una transmisión a niveles de conexión adicionales del módulo M de conexión, no representadas aquí, en el caso de una hábil colocación correspondiente de las barras conductoras en el cuerpo de bornes.
El ejemplo de realización de la figura 6 se diferencia de las realizaciones de las figuras 3 a 5 por la técnica de conexión utilizada. En lugar de niveles de conexión con técnica de rosca o de resorte, tiene lugar la conexión de los aparatos externos por medio de enchufe 78 de actor/sensor economizador de espacio, que está provisto, en cada caso, de un dispositivo 80 de pinza y/o de corte para fijar por pinza y, dado el caso, para atravesar los aislamientos de los conductores 82 (técnica de corte/pinza, engarce a presión) instalados en el enchufe 78.
En la figura 7, se ha realizado el módulo de conexión como bloque MB modular con seis niveles A a F de conexión. Si bien el bloque MB modular presenta aún una estructura de disco, se utiliza, sin embargo, sólo una única placa electrónica de circuito impreso (no representada aquí) recubriente, así como una única carcasa 29 electrónica (no representada aquí) recubriente y una única caracasa 46' cobertora (sólo representada a modo de ejemplo con cuatro niveles de conexión) recubriente conjuntamente de varios cuerpos 2 de bornes de base para las conexiones de los niveles A, B, ... de conexión. Además, se conducen los potenciales PE, positivo y negativo, sólo a uno o a los dos discos 2 frontales con respecto a la regleta de montaje por medio de barras SM, SP, SPE conductoras desde las guías
PE, PF+ y PF- de potencial a los niveles B a F de conexión. De disco a disco, tiene lugar la transmisión de dichos potenciales a través de peines 84 de conexión transversales, que están provistos de clavijas 85, que encajan en casquillos 86 receptores conformados en las barras SM, SP o SPE conductoras. Los peines 84 de conexión transversales se pueden equipar, en cada caso, con las conexiones 36 elásticas de apriete y se sobreponen en la carcasa 46' cobertora, gracias a lo cual se hunden en el soporte 2 de bornes de base al asentarse la carcasa 46' cobertora. La carcasa 46' cobertora y los peines de conexión transversales se cubren por arriba por medio de una tapa 89. Las barras conductoras de la guía (PF-, PF+ y/o PE) de potencial de los bloques (MB) modulares se componen de secciones de barras conductoras de diversas longitudes.
Los barras 72' conductoras de prolongación del bloque MB modular están orientadas, en cada caso, giradas 90º y provistas por sus extremos perpendicularmente hacia arriba de casquillos 86' de alojamiento para el contactado de las clavijas 85 de los peines 84 de conexión transversales. Las barras 72 conductoras de prolongación giradas 90º están separadas preferiblemente (aquí no se puede reconocer) por discos aislantes implantables separadamente y/o inyectados en el soporte de bornes de base del potencial de las barras conductoras del nivel D de conexión (aguas abajo y del lado de la línea de fuga).
Una versión de un elemento 118 puenteador transversal de PE (véase la figura 11) se ha dispuesto en los bloques MB modulares perpendicularmente a las escotaduras 42 laterales de los soportes 2 de bornes de base y presenta por sus extremos, al menos, una hembrilla 120 receptora (hacia arriba) para el contactado de los peines 84 de conexión transversales y una hembrilla receptora (hacia abajo) para el contactado de la barra SPE conductora. Las figuras 1c y 1d así como la figura 7b ilustran además que las barras conductoras de las guías PE-, PE+ y/o PE de potencial de los bloques MB modulares pueden consistir (véase, por ejemplo, en la figura 1c MB1 y MB3 con relación a la guía PF+) en una única sección de barra conductora recubriente o en varias secciones de barra conductora de la misma longitud o de diferentes longitudes. Se puede imaginar también componer las guías PF-, PF+ y/o PE de potencial de elementos 20, 22 puenteadores transversales de la estructura del disco en los bloques MB modulares. Es imaginable finalmente instalar para la estructura de bloque ya sea un soporte 2 de bornes de base, que recubra todo el bloque (no representado aquí) o bien utilizar nuevamente el soporte 2 de bornes de base en forma de disco - por ejemplo, del tipo de la figura 3 -. En la variante mencionada últimamente, se podrían combinar varios de los soportes de bornes de base así como, dado el caso, también varias carcasas 46, 29 de conexión y/o de electrónica para la estructura del disco del tipo de una unidad premontada antes del enclavado en una regleta de montaje para un bloque recubriente (por ejemplo, por medio de una barra o por medio de uniones en cola de milano, por ejemplo, entre las carcasas 46 cobertoras o los soportes 2 de bornes de base (nuevamente sin representar aquí).
De este modo, al contrario que una estructura de discos MS modulares completamente separables entre sí, se puede conseguir por medio del bloque MB modular un ahorro de material considerable y obtener, con ello, un ahorro en costes, que hace económica la estructura de bloque en especial cuando hayan de controlarse o supervisarse un gran número de aparatos unitarios. El bloque MB modular se puede alinear nuevamente a discreción con otros bloques MB modulares adicionales - pero también con discos MS modulares individuales -. El sistema hace posible, por consiguiente, tanto la realización como pura estructura de discos, como también una pura solución de bloques o una mezcla de estas dos formas. El sistema se completa por medio de una placa de conexión no representada.
Entre los niveles de conexión, están provistas las carcasas 46 cobertoras de los bloques modulares de ranuras 87 para la asignación claramente dispuesta de guía de destornillador, guía de conductores, marcado a color de potencial y rotulación de una conexión o bien para limitar otros niveles de conexión y para alojar marcados de potencial a color.
La figura 8 muestra una ilustración de una carcasa de puerta 88 de entrada, cuyas paredes 90 están adaptadas a la configuración de los discos SM modulares. La carcasa está provista de un alojamiento para un contacto FE, así como de guías 91 de placas de circuito impreso para una placa 92 de circuito impreso de conexión dirigida horizontalmente y una placa 94 electrónica de circuito impreso dirigida perpendicularmente a la puerta, que se puede enchufar por arriba en la placa 92 de circuito impreso. Se ha previsto un alojamiento para una pata 102 especialmente autoelástica. Se han previsto pasos 104 y 106 de carcasa para el contactado de la sección interior del conductor bus y del gancho de enclavamiento del primer disco SM modular alineado en la puerta de entrada.
Las ventajas especiales de esta carcasa radican en su sencilla estructura así como en el completo abarcado de las placas de circuito impreso por la carcasa 88 básicamente sólo de dos piezas. Las perturbaciones en el cable del bus de campo se pueden desviar directamente a través del contacto de FE a la placa de circuito impreso de conexión a la regleta de montaje. La puerta GW de entrada posibilita la conexión de un bus de campo exterior. A la puerta de entrada se adjunta, en cada caso, el disco de alimentación concebido asimismo como disco MS modular. Resulta especialmente ventajoso que el suministro de corriente y de tensión de la puerta GW de entrada y de los módulos M de conexión tenga lugar por medio del disco MS modular (preferiblemente por la sección de conductor bus interna) alineado en la puerta GW de entrada.
Las figuras 9a y 9b muestran una variante de la puerta de entrada de la figura 8. Una placa 108 protectora cubre de modo ventajoso una conexión de enchufe (por lo demás, sin representar en la figura 9), por ejemplo, para un enchufe de servicio y/o un conmutador codificador giratorio Hex.
Para estabilizar y apoyar las paredes 90 de la carcasa 88, sirve una especie de regleta 110 protectora, que se puede introducir en una ranura 112 perfilada de la pared 90 inferior, que, en este caso, queda horizontalmente.
La figura 10 ilustra el estado acoplado de un soporte 2 de bornes de base junto con los elementos colocados encima la carcasa 46 protectora y la carcasa 29 electrónica. Las caras de la carcasa 46 cobertora y de la carcasa 29 electrónica opuestas al nervio 26 son conducidas una con otra por dos elementos 114 de retención, que encajan uno en otro. Se puede imaginar asimismo un enclavamiento.
La figura 11a muestra finalmente el otro puente 118 transversal de PE y la figura 11b, otra variante de una barra 72 conductora de prolongación para la estructura de bloques. La ventaja de esta variante radica en que los elementos se pueden troquelar sencillamente como piezas de troquelado a partir de fleje de chapa, donde los casquillos 86 o bien 120 receptores quedan al nivel de las restantes barras 72 conductoras de prolongación o bien de los restantes puentes 118 transversales.
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Signos de referencia
Para el principio básico:
Aparato G
Puerta de entrada GW
Elementos de conexión SB
Conexiones/Puntos de diagnosis AB
Conmutador SC
Módulo de conexión M
Disco modular SM
Bloque modular BM
Niveles de conexión A, B, C, ...
Conexiones múltiples A1, A2, ...B1, B2, ...
Señal S
Más +
Menos -
Puesta a tierra PE
Tierra operativa FE
Barras de alimentación de corriente SM, SP, SSI, SPE, SFE
Plano principal HE
Dirección de enchufado SR
Conductor bus interior BUS
Clavijas guía F
Para el disco modular:
Soporte de bornes de base 2
Patas de retención de plásico 4
Sección de la base 6
Orificio del conductor bus 8
Sección interior del cond. bus 10
Escotadura periférica 12
Placa electrónica de circuitos impresos 14
Orificios 16, 17, 18
Elementos de contacto 20, 22
Enchufe 24
Nervio 26
Ranura de introducción 28
Carcasa electrónica (carcasa modular E/A) 29
Sección de conexión 30
Orificios 32
Orificios 34
Elementos de contacto elásticos 36
Orificio 38
Elemento de contacto 40
Escotaduras 42
Orificios de conexión 44
Alojamiento de contacto 45
Carcasa cobertora 46
Orificios 48
Ranura 50
Pared básica 52
Canal de identificación 54
Gancho lateral de retención 56
Orificio 57
Contacto de FE 58
Orificio de contactado de potencial 59
Orificio 61
Escotadura 62
Sección inferior de elemento codificador de potencial 64
Elemento codificador 66
Sección superior de elemento codificador de potencial 68
Orificio de conexión transversal 70
Barra conductora de prolongación 72
Elemento puenteador transversal de PE 73
Sección hendida 74
Orificios 76
Enchufe 78
Dispositivo de retención 80
Conductores 82
Peines transversales de conexión 84
Clavijas 85
Casquillos receptores 86
Ranuras receptoras 87
Carcasa del puente de entrada 88
Tapa 89
Paredes 90
Guías de placa de circuito impreso 91
Placa de circuito impreso de conexión 92
Placa electrónica de circuito impreso 94
Pata 102
Pasos para carcasa 104, 106
Placa protectora 108
Regleta de protección 110
Ranura perfilada 112
Elementos de retención 114, 116
Elemento puenteador transversal 118
Casquillos receptores 120

Claims (45)

1. Aparato eléctrico de estructura modular para controlar y/o supervisar procesos técnicos y/o para automatización industrial y/o de la construcción, con, al menos, un módulo (M) de conexión, que se puede montar en una regleta de montaje y que está provisto de varios niveles (A, B, C, D, ...) de conexión (A1, A2, B1, ) para conectar conductores externos, y que presenta una serie de soportes (2) de bornes de base en forma de disco, donde dentro de cada módulo (M) de conexión discurren un conductor (BUS) de bus interno así como varias guías (PE; PF+, PF-) de potencial de forma básicamente paralela a la regleta de montaje, donde las guías de potencial están conectadas preferiblemente por barras conductoras de los soportes (2) de bornes de base en forma de disco y, dado el caso, por otros elementos, con los niveles de conexión, caracterizado porque las barras (SM, SP, SPE) conductoras para el suministro de potencial a los niveles (A, B, C, ...) de conexión se distribuyen por los dos lados del soporte (2) de bornes de base y las barras conductoras de cada distinto potencial (SM, SP, SPE) sólo son conducidas, en cada caso, por uno de los lados del soporte (2) de bornes de base a las respectivas conexiones (B1, B2, ...), donde las conexiones (B1, B2, ...) a ser alimentadas con un potencial común se conectan directamente entre sí formando conexiones múltiples.
2. Aparato eléctrico según la reivindicación 1, caracterizado porque
-
cada módulo de conexión se compone de discos (MS) modulares y/o bloques (BM) modulares alineables discrecionalmente entre sí y mutuamente combinables, que se han diseñado, en cada caso, en forma de discos o de bloques,
-
donde los discos (MS) modulares y los bloques (MB) modulares presentan, en cada caso, al menos una placa (14) electrónica de circuito impreso, una carcasa (29) electrónica y una carcasa (46) cobertora.
3. Aparato eléctrico según la reivindicación 2, caracterizado porque la placa (14) electrónico de circuito impreso, la carcasa (29) electrónica y la carcasa (46') cobertora de los bloques (MB) modulares recubren, en cada caso, varios soportes (2) de bornes de base, y la carcasa (46) cobertora así como preferiblemente la tarjeta electrónica de circuito impreso y la carcasa (29) electrónica de los discos (MS) modulares recubren, en cada caso, sólo uno de los soportes (2) de bornes de base.
4. Aparato según la reivindicación 2, caracterizado porque una de las placas (14) electrónicas de circuito impreso y una de las carcasas (29) electrónicas recubren varios de los discos (MS) modulares mutuamente alineados y porque un bloque modular está provisto de varias carcasas (29) electrónicas y/o varias placas (14) electrónicas de circuito impreso.
5. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las guías (PE, PF+, PF-) de potencial están compuestas de elementos (20, 22, 40) transversales en orificios (16, 18, 38) pasantes preferiblemente en la región inferior, enfrentada a la regleta de montaje, del soporte (2) de bornes de base.
6. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque
-
dos de las guías (PF-, PF+) de potencial se han dispuesto para la transmisión de un potencial positivo y de un potencial negativo por debajo de una escotadura (12) periférica para alojar la placa (14) electrónica de circuito impreso y la carcasa (29, 29') electrónica, y porque
-
una más de las guías (PE) de potencial para transmitir el potencial de protección se ha dispuesto entre el tercero y el cuarto niveles (C, D) de potencial.
7. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las barras (SM, SP) conductoras para los potenciales positivo y negativo, así como otras barras (SSI) conductoras para la transferencia de señales se han colocado en escotaduras (42) laterales del soporte (2) de bornes de base, que discurren desde los niveles (A2, B1, B2, ... o A1, A2, A3, ..., B1, ...) de conexión a los orificios (44) de conexión para recibir un enchufe del aparato para la placa (14) electrónica de circuito impreso y/o de un borde de la placa (14) electrónica de circuito impreso en la pared (52) base de la escotadura del soporte de bornes de la base.
8. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la barra (SPE) conductora para conectar la guía de potencial del conductor de puesta a tierra con el nivel (C, D) de conexión para el potencial (PE) del conductor de puesta a tierra, se ha conformado preferiblemente de una pieza en el elemento (40) transversal de la guía de potencial del conductor de puesta a tierra.
9. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque por medio del enchufe (24) del aparato y/o la placa electrónica de circuito impreso se conducen, en cada caso, los potenciales positivo y negativo desde los elementos transversales de la guía (PF+, PF-) de potencial a uno de los orificios (44c, 44d) de conexión en lados exteriores opuestos del soporte (2) de bornes de base.
10. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las zonas terminales de las barras (SFE, SSI, SM, SP, SPE) conductoras se han configurado como contactos de empalme para conectar otras barras conductoras o bordes de placas de circuito impreso.
11. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque en una de las zonas terminales de las barras conductoras se han fijado contactos (36, 78) elásticos y/o porque estas zonas terminales se han configurado como conexiones roscadas o de enchufe.
12. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las zonas terminales de las barras conductoras se han configurado, al menos, por un lado como alojamientos (45) de contacto de pieza plegada/troquelada para el enchufe del aparato a la placa (14) electrónica de circuito impreso o al borde de la
misma.
13. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por barras (72) conductoras de prolongación separadas, preferiblemente de una pieza, empalmadas a las barras (SM, SP, SPE) conductoras para puentear los potenciales entre los distintos niveles (..., B, C, ..., E, F, ..., H, I, ...) de conexión de los soportes (2) de bornes de base.
14. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las barras (72) conductoras de prolongación se empalman, en cada caso, giradas 90º en las barras conductoras a prolongar.
15. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las barras (72) conductoras de prolongación se han realizado elásticamente por uno de sus extremos, donde las secciones (74) elásticas encajan en orificios (76) de las barras (SM, SP) conductoras a prolongar, en cada caso, y/o porque las barras (72) conductoras de prolongación encajan por sus zonas extremas en casquillos receptores elásticos de las barras (SM, SP) conductoras a prolongar, en cada caso.
16. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la transmisión de los distintos potenciales dentro de los bloque (MB) modulares tiene lugar, por un lado, por guías (PE, PF+, PF-) de potencial en la zona inferior de los soportes (2) de bornes de base enfrentada a la barra portante y, por otro lado, entre las conexiones múltiples de un nivel (B, C, ...) de conexión, por peines (84) de conexión transversales, que están provistos de clavijas, que encajan en casquillos (86) receptores elásticos conformados en las barras (SM, SP, SPE) conductoras y/o porque los peines (84) de conexión transversales están provistos de casquillos elásticos, en los que encajan en clavijas conformadas en las barras conductoras.
17. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizados porque las barras conductoras de las guías (PF-, PF+ y/o PE) de potencial se componen de secciones de barras conductoras de diferentes
longitudes.
18. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las barras (72) conductoras de prolongación del bloque (MB) modular están giradas 90º, en cada caso, y presentan en sus extremos casquillos receptores perpendicularmente hacia arriba para establecer contacto con los peines (84) de conexión transversales.
19. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las barras (72) conductoras de prolongación giradas 90º están separadas (aguas abajo y según la línea de fuga) por discos aislantes, instalables separadamente y/o inyectados en los soportes de bornes de base, del potencial de las barras conductoras del nivel (D) de conexión.
20. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el elemento puenteador transversal de PE se ha dispuesto en los bloques (MB) modulares perpendicularmente en escotaduras (42) laterales de los soportes (2) de bornes de base y presenta por sus extremos un casquillo receptor para establecer contacto con los peines (84) de conexión transversales y un casquillo receptor hacia abajo para establecer contacto con la barra (SPE) conductora.
21. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque los peines (84) de conexión transversales se enchufan en la carcasa (46') cobertora y encajan, al asentar la carcasa cobertora en los soportes (2) de bornes de base mutuamente alineados del bloque (MB) modular, en los soportes (2) de bornes de base y configuran, en cada caso, al menos una sección de contacto de las conexiones (B, C, ...) múltiples.
22. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque los distintos niveles de conexión presentan iniciadores/actores conmutadores positivamente con la siguiente dotación:
-
primer nivel (A) de conexión; primer nivel de señal;
-
segundo nivel (B) de conexión; potencial negativo;
-
tercer nivel (C) de conexión; potencial positivo o puesta a tierra o pantalla; y (si existiese):
-
cuarto nivel (D) de conexión; puesta a tierra o segundo nivel de señal;
-
quinto nivel (E) de señal; potencial negativo;
-
sexto nivel (F) de conexión; potencial positivo o puesta a tierra;
-
donde en caso de iniciadores/actores a conmutar negativamente se emplean inversamente niveles de conexión, que conduzcan potenciales positivo y negativo.
23. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el potencial, dentro de un nivel de conexión de un bloque (MB) modular, varía por medio de varios peines (84) de conexión transversales de diferentes longitudes y por barras conductoras de prolongación instalables discrecionalmente en escotaduras (12) laterales de los soportes (2) de bornes de base.
24. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el disco (MS) modular presenta, en la región de la escotadura (12) periférica, zonas operativas para la placa (14) electrónica de circuito impreso desde fuera a la regleta de montaje las siguientes zonas operativas:
-
(Orificio) (8) del conductor bus,
-
Canal (54) de identificación,
-
Gancho (56) de retención lateral,
-
Contacto (58) de FE(tierra operativa),
-
Orificio (59) de contactado de la guía de potencial, y
-
Conexiones (44) para unir las barras conductoras con un enchufe para la placa electrónica de circuito impreso y/o directamente con la placa (14) de circuito impreso.
25. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las conexiones (44) presentan hacia los niveles de conexión la siguiente dotación:
-
Barras (SSI) conductoras de señal del cuarto nivel (D) de conexión (conexiones 44a,b);
-
Barras conductoras positiva y negativa a las conexiones (B1, B2, C1, C2) (conexiones 44c,d);
-
Dos veces barras (SSI) conductoras de señal a partir del primer nivel (A) de conexión (conexiones 44e,f).
26. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque, en la región de la escotadura (12) periférica, se ha previsto junto al contacto (58) de FE y del orificio (59) de contactado de la guía de potencial una escotadura (62) para un elemento (66) de codificación.
27. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el contacto (58) de FE se ha realizado de una pieza y con su zona terminal directamente en contacto con el borde de la placa de circuito impreso de la placa (14) electrónica de circuito impreso.
28. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque en el borde de la placa (14) de circuito impreso se han conformado clavijas de enchufe de contactado.
29. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque se ha previsto, al menos, un orificio (57', 57) en la escotadura (12) periférica para la placa (14) electrónica de circuito impreso, por medio de la cual se puede desenclavar con una herramienta (destornillador) el gancho (56) de retención, que sobresale lateralmente del soporte (2) de bornes de base del borne vecino.
30. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el soporte (2) de bornes de base, en el caso de un dimensionado con cuatro niveles (A, B, ...) de conexión, está provisto de un canal (70) de distribución transversal, que queda por debajo del cuarto nivel (D) de conexión para transmitir un potencial eléctrico, en especial, para puentear individualmente raíces de relé por medio de un conector transversal enchufable.
31. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el soporte (2) de bornes de base está provisto por una de sus regiones exteriores, que queda opuesta a la regleta de montaje, de un orificio (8) de conductor bus, que atraviesa el soporte (2) de bornes de base perpendicularmente a su nivel de extensión principal, para recibir la sección (10) interior del conductor bus.
32. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque, tanto en los soportes (2) de bornes de base de los discos (MB) modulares como también en los soportes (2) de bornes de base frontales de los bloques (MB) modulares, se pueden enchufar conjuntamente, en cada caso, preferiblemente a través del primer soporte (2) de bornes de base del bloque (MB) modular, la sección (10) de conductor bus interna, las guías (PF+, PE- y PE) de potencial así como elementos de acoplamiento mecánicos como el gancho (56) de retención.
33. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las placas electrónicas de circuito impreso del bloque (MB) modular están conectadas, en cuanto a comunicación y a abastecimiento, con el bloque (MB) modular preferiblemente por medio del primer soporte de bornes de base del bloque (MB) modular.
34. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por una puerta (GW) de entrada para conectar un bus de campo externo, a la que se adosa un disco de alimentación concebido como disco (MS) modular.
35. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el abastecimiento de corriente y de potencial de la puerta (GW) de entrada y del módulo (M) de conexión tiene lugar por medio del disco (MS) de alimentación alineado a la puerta (GW) de entrada.
36. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la puerta (GW) de entrada presenta una estructura de carcasa básicamente de dos piezas con dos guías de placas de circuito impreso desplazadas 90º.
37. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la puerta (GW) de entrada se puede acoplar directamente al soporte (2) de bornes y a la sección (10) de conductor bus interna de los bloques o discos (MB; MS) modulares.
38. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado por una placa de conexión con un angular terminal separado, enchufable.
39. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el último disco (MS) modular está provisto de una conexión o enchufe, configurado preferiblemente como su carcasa modular de EA, que sirve para la transferencia de la sección (10) de conductor bus interna y/o de los potenciales (PF+, PF-) a otro disco modular adicional o a un bloque modular de la misma estructura y, en especial, para módulos (M) de conexión adicionales del aparato eléctrico sin puerta de entrada propia, que se encuentran en otra regleta de montaje.
40. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las carcasas (46, 46') cobertoras están provistas entre los niveles de conexión de ranuras para la asignación de fácil comprensión de una guía de destornillador, una introducción de conductores, un marcado en colores de potenciales y una rotulación de una conexión o bien para limitación de otros niveles de conexión y para recibir marcados de potencial en colores.
41. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las barras conductoras, que conducen señales, se han configurado al menos parcialmente como elementos de conductores de fibra óptica.
42. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la carcasa (46) cobertora y la carcasa (29) electrónica se conducen y/o se enclavan mutuamente con elementos (114, 116), que engranan mutuamente.
43. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque varios de los soportes (2) de bornes de base y/o varias de las carcasas (46, 29) de conexión y/o electrónicas se pueden montar, si se conciben en forma de disco, según una especie de unidad premontada antes del enclavamiento en las regletas de montaje formando un único bloque (MB) modular recubriente.
44. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque, al menos, una de las paredes (90) de la carcasa (88) de la puerta de entrada ha sido estabilizada con una barra (110) de apoyo.
45. Aparato eléctrico según una de las reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el bloque (MB) modular, en especial su soporte (2) de bornes de base, se compone de una pieza inferior continua y elementos de disco colocados encima.
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