ES2259580T3 - Aparato electrico. - Google Patents
Aparato electrico.Info
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Abstract
Aparato eléctrico de estructura modular para controlar y/o supervisar procesos técnicos y/o para automatización industrial y/o de la construcción, con, al menos, un módulo (M) de conexión, que se puede montar en una regleta de 5 montaje y que está provisto de varios niveles (A, B, C, D, ...) de conexión (A1, A2, B1, ) para conectar conductores externos, y que presenta una serie de soportes (2) de bornes de base en forma de disco, donde dentro de cada módulo (M) de conexión discurren un conductor (BUS) de bus interno así como varias guías (PE; PF+, PF-) de potencial deforma básicamente paralela a la regleta de montaje, donde las guías de potencial están conectadas preferiblemente por barras conductoras de los soportes (2) de bornes de base en forma de disco y, dado el caso, por otros elementos, con 10 los niveles de conexión, caracterizado porque las barras (SM, SP, SPE) conductoras para el suministro de potencial a los niveles (A, B, C, ...) de conexión se distribuyen por los dos lados delsoporte (2) de bornes de base y las barras conductoras de cada distinto potencial (SM, SP, SPE) sólo son conducidas, en cada caso, por uno de los lados del soporte (2) de bornes de base a las respectivas conexiones (B1, B2, ...), donde las conexiones (B1, B2, ...) a ser alimentadas con un potencial común se conectan directamente entre sí formando conexiones múltiples.
Description
Aparato eléctrico.
El invento se refiere a un aparato eléctrico de
estructura modular para controlar y/o supervisar procesos técnicos
y/o para la automatización de la industria y/o de la construcción,
con, al menos, un módulo de conexión instalable en un regleta de
montaje, que está provisto de varios niveles de conexión para
conectar conductores externos, y que presenta una serie alineada de
soportes de bornes de base en forma de discos, discurriendo en el
interior de cada módulo de conexión un conductor bus interior
básicamente paralelo a la regleta de montaje, así como varias guías
de potencial, y estando conectadas las guías de potencial con los
niveles de conexión preferiblemente por barras conductoras de los
portadores de bornes de base en forma de disco y, dado el caso, por
elementos adicionales.
Un aparato semejante se conoce por el documento
EP 95 113 730 A1. En el aparato con conductor bus interno mostrado
en dicho escrito, sirven los bloques de conexión alineables en las
regletas de montaje para la adaptación de señales entre un bus de
campo de orden superior e iniciadores, aparatos de campo o similares
conectados a los bloques de conexión. Los bloques de conexión están
compuestos de discos de conexión o bien de discos modulares de
variadas funciones, diferenciándose entre discos de conductores de
puesta a tierra, discos de alimentación, discos de
abastecimiento/señales y discos de pata de enclavamiento. Uno o
varios bloques de conexión se pueden unir por medio del conductor
bus interno con un módulo de conexión para un bus de campo.
A decir verdad, este aparato eléctrico se ha
acreditado. Sin embargo es deseable una simplificación adicional de
la estructura de los distintos discos de conexión y una reducción
del número de discos de conexión de diversos tipos para construir
un bloque de conexión o bien un módulo de conexión.
El invento se ocupa primero del problema de la
simplificación de la estructura de los distintos discos de conexión
así como de una disminución general de las medidas del sistema.
El invento resuelve este problema de modo que
las barras conductoras para la alimentación del potencial a los
niveles de conexión se distribuyan por los dos lados del soporte de
bornes de base y las barras conductoras de cada potencial
individual sean conducidas sólo, en cada caso, en uno de los dos
lados del soporte de bornes de base a las respectivas conexiones,
estando unidas directamente entre sí las conexiones a ser
suministradas con un potencial común en conexiones múltiples.
Por medio de esta medida realizable de modo
constructivamente sencillo ya no es necesario proveer dos (en la
estructura de discos) o más (en la estructura de bloques) conexiones
individuales de cada conexión múltiple individualmente, en cada
caso, por medio de barras conductoras separadas con el potencial
deseado. Tanto el potencial positivo y el negativo como también el
potencial del conductor de puesta a tierra pueden ser conducidos,
en cada caso, más bien por sólo una rama de barras conductoras en
uno de los lados de los discos básicos de plástico a las
conducciones múltiples, que entonces están conectadas directamente
entre sí en los respectivos niveles de conexión. Únicamente, las
conexiones de señales, para diferenciarse de las señales de los
aparatos conectados, deben ser conducidas aún por barras
conductoras separadas desde los niveles de conexión al sistema
electrónico del módulo de conexión.
El invento aprovecha la guía de barras
conductoras inteligente antes descrita, en especial en un sistema
modular, que se basa en la idea sorprendente - también a considerar
independientemente - de que cada módulo de conexión se compone de
discos modulares y bloques modulares mutuamente alineables y
mutuamente combinables a discreción, que se estructuran, en cada
caso, en los soportes de bornes de base mutuamente alineables,
pudiéndose concebir también los soportes de bornes de base en forma
de discos o de bloques. En la mayoría de las aplicaciones, se da la
preferencia a la estructura en forma de discos. Al mismo tiempo,
presentan los respectivos soportes de bornes de base de los discos
modulares y de los bloques modulares en cada caso una placa de
conductores eléctricos, una carcasa de electrónica y una carcasa de
tapa. Además, los respectivos soportes de bornes de base de los
discos modulares y de los bloques modulares presentan, en cada caso,
una placa electrónica de circuito impreso, una carcasa electrónica
y una carcasa cobertora. Adicionalmente, la placa electrónica de
circuito impreso, la carcasa electrónica y la carcasa cobertora de
los bloques modulares recubren, en cada caso, sólo uno de los
soportes de bornes de base. Porque discos modulares y bloques
modulares se estructuran básicamente en elementos básicos iguales y
compatibles es posible combinar y mezclar discrecionalmente las
estructuras de bloques y de discos entre sí y realizar una
estructura de módulos de conexión especialmente económica según
cada caso de aplicación. Esto resuelve especialmente el problema de
que una pura estructura de bloques, en el caso de un número mayor
de aparatos de conexión de la misma dimensión, dé lugar a ventajas
en costes, a cambio de lo cual puede dar lugar, en el caso de pocos
- y además diversos - aparatos exteriores, a desventajas en costes.
Con el invento, es posible elegir, en cada caso, la combinación de
estructura de bloques y de discos más favorable para el caso de
aplicación donde los elementos base comunes tanto de la estructura
de bloques, como también de la estructura de discos son, en cada
caso, los soportes de bornes de base estables y fácilmente
manejables para alojar la placa electrónica de circuito impreso.
Alternativamente, también es imaginable que una de las placas
electrónicas de circuito impreso y una de las carcasa electrónicas
abarquen, en cada caso, varios de los discos modulares mutuamente
alineados y/o que varias placas electrónicas de circuito impreso se
enchufen en las carcasas electrónicas de los bloques modulares.
También es imaginable que el bloque modular, en
especial su soporte de bornes de base, se componga de una pieza
inferior y de elementos de discos colocados encima.
La guía de barras conductoras especialmente
ventajosas del invento se puede realizar, sin problemas, porque las
barras conductoras para el potencial positivo y el negativo, así
como otras barras conductoras para transmisión de señales, se
monten en escotaduras laterales del soporte de bornes de base, que
discurren desde los niveles de conexión con las conexiones dobles o
múltiples a orificios de conexión para recibir un enchufe de aparato
para la placa electrónica de circuito impreso y/o el borde de la
placa electrónica de circuito impreso en la pared base de la
escotadura de los soportes de bornes de base.
Otra reducción adicional del número de piezas en
el invento se consigue porque la barra conductora para la conexión
de la guía de potencial del conductor de puesta a tierra se conforme
preferiblemente de una pieza con el nivel de conexión para el
potencial del conductor de puesta a tierra en el elemento puenteador
transversal de la guía de potencial del conductor de puesta a
tierra. En este sentido, resulta también ventajoso que las zonas
terminales de los barras conductoras (también contacto de FE) se
configuren como contactos de alojamiento para conectar otras barras
conductoras o bordes de placa de circuito impreso y/o que las zonas
terminales de las barras conductoras se configuren, al menos, por
un lado como contactos receptores de pieza troquelada/doblada para
el enchufe de los aparatos a la placa electrónica de circuito
impreso - para el borde de la misma -.
Si se deseasen más de cuatro niveles de
conexión, se puede realizar sencillamente instalando barras
conductoras de prolongación en las barras conductoras configuradas
separadamente o de una pieza con éstas para puentear los
potenciales entre los diferentes niveles de conexión de los soportes
de bornes de base. Cada uno de estos soportes se gira, en especial,
en 90º sujetos a las barras conductoras a prolongar, en cada caso, y
realizados preferiblemente elásticamente por uno de sus extremos,
encajando cada una de las secciones elásticas en orificios de los
barras conductoras a prolongar. Alternativamente, es conveniente que
los barras conductoras de prolongación encajen, en cada caso, por
sus zonas terminales en casquillos receptores elásticos de las
barras conductoras a prolongar.
Una variante adicional del invento especialmente
ventajosa - también contemplable independientemente - se caracteriza
porque la transmisión de los diferentes potenciales dentro de los
bloques modulares tiene lugar, por un lado, por medio de las guías
de potencial en la zona inferior del soporte de bornes de base
orientada hacia la regleta de montaje y, por otro lado, por medio
de peines de conexión transversales entre las conexiones múltiples
de un nivel de conexión, peines que están provistos de clavijas, que
encajan en los casquillos receptores elásticos conformados en las
barras conductoras. Gracias a los peines de conexión transversales
desaparece en un bloque modular la necesidad de conducir en cada
soporte de bornes de base barras conductoras separadas - dado el
caso también de diferentes longitudes - a los niveles de conexión.
La alimentación de potencial tiene lugar, por ejemplo, sólo una
vez, cuando la carga dentro del bloque modular permanece
unitariamente sobre todo el bloque modular. Únicamente, los niveles
de señales han de conectarse aún individualmente por medio de los
soportes de bornes con el sistema electrónico del bloque modular.
Con ello, se simplifica la estructura constructiva del bloque
modular y se desarrolla adicionalmente la idea de la guía lo más
sencilla posible de las barras conductoras en el soporte de bornes
de los discos modulares con conexiones dobles tendiendo hacia un
sistema de conexiones múltiple para los bloques modulares. Los
peines de conexión transversales reducen aún más las fuerzas de
enchufado y de extracción al enchufar y extraer el sistema
electrónico.
También se puede realizar en el bloque modular
el concepto de barras conductoras de prolongación. Se giran
preferiblemente 90º, en cada caso, y están provistas por sus
extremos perpendicularmente hacia arriba de casquillos receptores
para contactar con los peines de conexión transversales. Las barras
conductoras de prolongación giradas 90º están separadas
convenientemente aguas abajo y según la línea de fuga, por discos
aislantes instalables separadamente y/o inyectados en los soportes
de bornes de base, del potencial de las barras conductoras de otros
niveles de conexión. Es conveniente además disponer el elemento PE
puenteador en los bloques modulares perpendicularmente en las
escotaduras laterales de los soportes de bornes de base y que
presente por sus extremos un casquillo receptor para hacer contacto
con los peines de conexión transversales y un casquillo receptor
para hacer contacto con la barra conductora PE.
El concepto de los peines de conexión
transversales se continúa consecuentemente también tendiendo al
montaje más sencillo del bloque modular porque los peines de
conexión transversales se enchufen en la carcasa cobertora y
encajen en el soporte de bornes de base al asentar la carcasa
cobertora en los soportes de bornes de base mutuamente alineados
unos del bloque modular y formen, en cada caso, al menos una sección
de contacto de las conexiones múltiples. Además, se varía
preferiblemente el potencial dentro de un nivel de conexión de un
bloque modular por medio de varios peines de conexión transversales
de diferentes longitudes y barras conductoras de prolongación
instalables discrecionalmente en escotaduras laterales de los
soportes de bornes de base. En el caso de un bloque modular, se
prefiere además conectar la placa electrónica de circuito impreso
con el bloque modular por medio del primer soporte de bornes de
base del bloque modular.
Una estructura ventajosa del aparato eléctrico
con una sistemática fácilmente dominable con la vista por el
usuario se obtiene por medio la puerta prevista con una
configuración de carcasa sencilla para conectar un bus de campo
externo, al que siempre se conecta primero un disco de alimentación
concebido como disco modular. Para evitar un abastecimiento de
energía separado de la puerta de entrada, se ha previsto que el
abastecimiento de corriente y de tensión de la puerta y la de los
módulos de conexión se realice por medio del disco de alimentación
alineado en la puerta. La puerta se ha concebido de tal modo que se
pueda acoplar directamente en el soporte de bornes de base y en la
sección del conductor bus interna del disco de alimentación. Se
complementa el sistema modular del invento con una placa terminal,
preferiblemente con un angular terminal separado, enchufable.
Otra variante ventajosa adicional del invento se
caracteriza porque el último disco modular del módulo de conexión
del aparato eléctrico, preferiblemente su carcasa modular de EA,
está provista, en cada caso, de una conexión o un enchufe para la
transmisión del conductor bus interior y/o de los potenciales a otro
disco modular adicional de la misma estructura, en especial, para
módulos de conexión adicionales del aparato eléctrico sin puerta
propia, que se encuentran en otra regleta de montaje. Con ello,
resulta además la posibilidad sorprendente de atender varios
módulos de conexión con sólo una única puerta y rebajar aún más los
costes del sistema.
Alternativamente, también es imaginable
finalmente sustituir las barras conductoras transportadoras de
señales por elementos de fibra óptica.
Otras formas de realización ventajosas
adicionales del invento se pueden deducir de las restantes
reivindicaciones subordinadas.
A continuación, se describe más detalladamente
el invento con referencia al dibujo y a base de ejemplos de
realización. Se muestra en las figuras:
Figuras 1a-d: representaciones
esquemáticas de la estructura funcional de los módulos de conexión
de aparatos eléctricos según el invento;
Figura 2: otra representación esquemática
adicional de la estructura funcional de un aparato eléctrico según
el invento;
Figura 3a: una vista despiezada de una primera
forma de realización de un disco modular con tres niveles de
conexión;
Figuras 3b-d: diversas vistas
del soporte de bornes de base junto con las barras conductoras para
el disco modular de la figura 3a;
Figura 3e: una vista de la placa electrónica de
circuito impreso para el disco modular de la figura 3a con un
ejemplo de un enchufe de aparato aplicado directamente a la placa de
circuito impreso;
Figura 4a: una vista esquemática despiezada de
una segunda forma de realización de un disco modular con cuatro
niveles de conexión;
Figuras 4b-d: diversas vistas
del soporte de bornes de base del disco modular de la figura 4a;
Figura 5a: una vista esquemática despiezada de
una tercera forma de realización de un disco modular con seis
niveles de conexión;
Figuras 5b-d: diversas vistas
del soporte de bornes de base del disco modular según la figura
5a;
Figuras 5e,f: dos disposiciones de barras
conductoras para discos modulares con seis niveles de conexión;
Figura 6: una vista en alzado lateral de otro
ejemplo de realización más del invento;
Figura 7a: diversas vistas de elementos de un
bloque modular según otro ejemplo de realización más del
invento;
Figura 7b: una disposición de barras
conductoras para el bloque modular de la figura 7a;
Figuras 7c,d: diversas vistas de elementos del
bloque modular de la figura 7a;
Figura 8: una vista despiezada de elementos de
una puerta de entrada;
Figuras 9a,b: vistas despiezadas de una segunda
forma de realización de una puerta de entrada;
Figuras 10a,b: un disco modular según el tipo
de la figura 3 con una carcasa electrónica superpuesta; y
Figuras 11a,b: dos elementos de contacto para
un bloque modular según el tipo de la figura 7.
Las figuras 1a a 1d muestran representaciones
esquemáticas de diferentes aparatos G eléctricos de la técnica de
automatización instalables en una regleta de montaje. El aparato G
comprende una puerta GW (gateway), en la cual se pueden alinear
módulos M de conexión en forma de discos (discos MS modulares) y/o
en forma de bloques (bloques MB1-MB3 modulares). El
aparato G eléctrico posibilita la supervisión y/o el control de
aparatos eléctricos externos (aparatos de campo, iniciadores,
actores, etc.), que se pueden conectar al módulo de conexión del
aparato eléctrico según el invento.
La puerta GW dispone de un sistema electrónico,
que no se ha representado aquí, y está provista de elementos SB de
conexión para conectar los más variados sistemas de buses de campo
externos para la transmisión en una sección 10 de conductores bus
interna así como con otros puntos AB de conexiones/diagnóstico (por
ejemplo, casquillos PS2, pantalla, regletas de clavijas) y
conmutador(es) SC. A la puerta GW, se conectan en la versión
de la figura 1 los módulos M de conexión de diversos tipos, que
según su dimensión están concebidos ya sea para la conexión de
determinados aparatos eléctricos externos (disco modular de
conexión) o bien para la alimentación de potencial al sistema (disco
modular de alimentación).
El primero disco MS1 modular a conectar a la
puerta con la denominación "EI3AN" sirve para alimentar
potenciales eléctricos a través de las conexiones A1, A2 hasta C2
al aparato eléctrico, siendo conducidos dichos potenciales desde
las conexiones A1, A2, ... por medio de barras conductoras y, dado
el caso, conductores impresos (no representados aquí), a la puerta
de entrada y/o por medio de guías PF-, PF+ de potencial a otros
discos MS modulares y/o bloques BM modulares. Análogamente sirve
para el segundo disco MS2 (EI4AN) modular alineado, que, a causa
del mayor número de conexiones para conductores externos, permite la
alimentación de más potenciales eléctricos diversos al sistema, en
especial la alimentación de un potencial de conductor de puesta a
tierra adicional a través del cuarto nivel D de conexión a la guía
PE de potencial. Sólo debe conectarse, en cada caso, a una puerta
de entrada única uno de los dos discos MS1 o MS2 modulares, las dos
variantes representadas sirven únicamente para ilustración de las
distintas formas de realización de discos de alimentación. A los
discos de alimentación, se conectan otros discos MS3 a MS9 modulares
(discos modulares de conexión), que llevan, en cada caso, la
denominación 3AN, 4AN o 6AN, lo que significa que se han previsto
tres, cuatro o seis de los niveles A, B, C, ... de conexión para
conectar conductores externos, pudiendo realizarse las distintas
conexiones, por ejemplo, con tecnología de rosca o de resorte de
tracción. Para la alimentación de potencial y/o el abastecimiento
reiterado del sistema, se pueden instalar otros discos MS1, MS2 de
alimentación entre los discos MS3, MS4, MS5 ... modulares.
Análogamente sirve para los bloques MB1 a MB3 modulares con tres,
cuatro o seis niveles de conexión con conexiones B1, B2, B3, B4, ...
múltiples.
Cada uno de los discos modulares presenta dos
filas de conexiones A1, B1, ... o bien A2, B2 etc. Los niveles A de
conexión y, dado el caso, también el D presentan conexiones A1, A2,
D1, D2 individuales para la transmisión de señales a los aparatos y
de los aparatos conectados externamente. Cada uno de los otros
niveles B, C, E, F de conexión y, dado el caso, también el D, de
los discos MS modulares está provisto, para la transmisión de
potencial, de conexiones dobles metalizadas (o bien, en caso de
estructura de bloques: conexiones B1, B2, B3, ... múltiples), de
modo que, por cada disco MS modular, se puedan conectar en cada fila
de conexiones una o dos (o en formas de realización especiales aún
más) aparatos eléctricos externos. El distinto número de niveles de
conexión permite instalar, según el tipo de los aparatos a conectar,
un disco MS modular sólo con tantas conexiones como sean
absolutamente necesarias en el respectivo aparato. Así, pues, sólo
son necesarias, por ejemplo, en el caso de un actor - según se haya
de conectar positiva o negativamente -, las siguientes tres
conexiones: 1ª. Señal S, 2ª. Menos "-" (o más "+") y 3ª.
Puesta "PE" a tierra. Este problema se puede resolver con uno
de los bornes de conexión con la denominación "3AN". Si fuesen
necesarias otras conexiones o se hubiesen de conectar cuatro
aparatos por disco MS modular, se elegiría, en cambio, un borne de
conexión con cuatro o seis niveles de conexión. Si se hubiese de
supervisar toda una serie de aparatos eléctricos externos con
conexiones iguales, se recomienda la utilización de un bloque BM
modular como el del tipo de la parte derecha de la figura 1a o de
la figura 1b, que se puede materializar alineable a discreción en
los discos SM modulares y con todas las dotaciones de conexión de
los discos MS3 a MS9 modulares, o sea, puede presentar incluso tres
o seis niveles de conexión con una dotación prefijada (por ejemplo,
A = señal, B = menos, C = PE, etc.).
Los diferentes discos de conexión con un número
común de niveles de conexión pueden diferenciarse mutuamente por el
tipo de carga de potencial. Esto se observará bien de modo
especialmente claro a partir de la figura 2. El nivel A de conexión
sirve, en general, como nivel de señales (conexiones S de señales).
El segundo nivel B de conexión se emplea, en cambio, en el caso de
iniciadores y de actores a conectar en positivo, con un potencial
negativo (-). En el tercer nivel de conexión, cambian, según el caso
de aplicación, el potencial + positivo, la puesta PE a tierra o la
pantalla. En realizaciones con más de tres conexiones, el cuarto
nivel D puede servir de nivel de señales o de nivel de conexión de
conductores de puesta a tierra. En los niveles quinto y sexto, -
nuevamente en el caso de actores e iniciadores a conectar en
positivo - quedan los potenciales negativo y positivo o el
potencial negativo y la puesta a tierra. En el caso de actores e
iniciadores a conectar en negativo, se sustituye el potencial
negativo por un potencial positivo.
Como ya se mencionó anteriormente y se
representó también en la figura 2, la transmisión de diferentes
potenciales tiene lugar de disco modular a disco modular. En
especial, el potencial - negativo, el potencial + positivo y el
conductor PE de puesta a tierra se transmiten de disco modular a
disco modular por medio de guías PF-, PF+ y PE de potencial. De
estas guías de potencial, se toman los potenciales - por ejemplo,
pequeñas tensiones de seguridad, pero también tensiones alternas -
y se dirigen a los niveles B a F de conexión, ya sea directamente
(PE) o indirectamente (PF+, PF-) a través de una placa electrónica
de circuito impreso (véase la descripción para la figura 3). Los
potenciales pueden tomarse entonces de los niveles B a F de conexión
para el abastecimiento de los aparatos eléctricos externos. El
potencial positivo y el potencial negativo - o el conductor PE de
puesta a tierra - se contactan continuamente, en cada caso, en los
niveles B y C de conexión (y, dado el caso, también en los niveles
D, E y F de conexión) de la conexión B1 a la conexión B2 etc. Por
consiguiente, también es posible conducir, con sencillez, en cada
caso, los potenciales a las conexiones B1 y B2 etc. sólo a través
de una sola barra SM o SP conductora, lo que - como puede
reconocerse en la figura 2 - tiene lugar, según la idea del
invento, de tal modo que los barras SP, SM, SPE conductoras sólo
queden, para cada potencial, en uno de los dos lados izquierdo o
derecho del nivel HE principal. Si se necesitasen en el segundo
nivel B de conexión, por ejemplo, el potencial negativo, y en el
tercer nivel de conexión, el potencial positivo, sería posible, por
consiguiente, conducir esos dos potenciales a los niveles de
conexión en los lados mutuamente opuestos del disco MS modular.
Esta conducción de barras conductoras es extraordinariamente
económica en espacio y en material, ya que se evitarán costosas
guías dobles de barras conductoras a los distintos niveles de
conexión. La guía de potencial a ambos lados de los discos MS
modulares posibilita además, por las ventajas descritas
anteriormente, también la prolongación económica en espacio de los
barras conductoras a otros niveles de conexión, en especial a los
niveles E y F de conexión (véase también para esto las realizaciones
de las figuras 5 y 7). La guía PE de potencial del conductor de
puesta a tierra está unida de modo preferiblemente directo, en
especial de una pieza, con los niveles tres (C) y cuatro (D) de
conexión.
Junto a la pura función de abastecimiento de
tensión y de puesta a tierra, el aparato G eléctrico según el
invento posibilita también la transferencia de datos. A este efecto,
tiene lugar, por medio de un conductor 10 bus interior, una
transferencia de datos entre la puerta GW y los discos MS modulares
o bien los bloques BM modulares. A través de la placa 14
electrónica de circuito impreso representada en la figura 3a, tiene
lugar la comunicación entre el conductor BUS bus interior y los
aparatos eléctricos exteriores, cuyas entradas y salidas de datos
son conducidas a través del nivel de conexión con la denominación
"S" (en el primer nivel A de conexión y/o en el cuarto nivel D
de conexión) a la placa 14 electrónica de circuito impreso.
La figura 3a muestra, en combinación con las
figuras 3b a 3h, diversas vistas así como diversos elementos de un
disco SM modular, que se pueden acoplar a un bloque de conexión
(figuras 1 y 2) de longitud variable con otros discos SM modulares
y/o bloques BM modulares adicionales.
El disco SM modular presenta según las figuras
3a y 4a un soporte 2 de bornes de base en forma de disco para
enclavar el módulo individual en una regleta de montaje (no
representada aquí). El soporte 2 de bornes de base está provisto,
para ello, de patas 4 de enclavamiento de plástico, con las que se
puede materializar de modo conocido por sí mismo la unión enclavada
con la regleta de montaje. El soporte 2 de bornes de base comprende
una sección 6 base inferior, que se extiende hacia fuera por una
zona superior de las patas 4 de la regleta de montaje y junto a las
patas 4 de la regleta de montaje lateralmente a ambos lados sobre la
regleta de montaje. En la sección 6 base, se ha previsto, en una
región exterior que queda opuestamente de la regleta de montaje,
una abertura 8 para el conductor bus, que atraviesa el soporte 2 de
bornes de base perpendicularmente a su plano de extensión
principal, para alojar la sección 10 de conductor bus interior, la
cual permite una transmisión de las señales del conductor bus de
módulo individual a módulo individual y a la placa 14 electrónica de
circuito impreso.
Para la recepción de la placa 14 electrónica de
circuito impreso, se ha configurado una escotadura 12 periférica en
el soporte 2 de bornes de base, en la región, que se extiende
aproximadamente desde la perpendicular en el centro de la regleta
de montaje hasta la sección 10 de conductor bus interna. La placa 14
electrónica de circuito impreso está provista de un circuito
electrónico (no representada aquí) para el tratamiento y la
transmisión de las señales dirigidas, en cada caso, a la placa 14
electrónica de circuito impreso.
En la zona, que queda entre la sección 10 de
conductor bus interna y la pata 4 de enclavamiento, la sección 6
base está provista de otros tres orificios 16, 17, 18 adicionales,
que quedan unos junto a otras y que traspasan, en cada caso
perpendicularmente al plano principal del disco o bien al plano del
módulo, el soporte 2 de bornes de base, y de los cuales dos
orificios 16, 18 están provistos de elementos 20, 22 de contacto
concebidos preferiblemente como elementos puenteadores
transversales de una pieza (por un lado, con una clavija 20a, 22a de
enchufe, por el otro, con casquillos 20b, 22b conformados de una
pieza, adaptados a ella, así como alojamientos 20c, 22c de contacto
conformados a ellos perpendicularmente hacia arriba), que
posibilitan una transmisión de los potenciales subordinados -
preferiblemente de los potenciales de abastecimiento positivo o
negativo - de módulo a módulo. En su juego combinado, los elementos
20, 22 de contacto forman las guías PF+ y PF- de potencial. El otro
orificio 17 sirve - como otros de los orificios del soporte de
bornes de base no descritos aquí - únicamente para el ahorro de
material. De los elementos 20, 22 puenteadores transversales, se
conducen estos potenciales a la placa de circuito impreso y/o, por
medio de un enchufe 24 apropiado separado o acoplado en la placa
electrónica de circuito impreso, a las conexiones de las barras SM,
SP conductoras del soporte 2 de bornes de base y, por ellas, a los
niveles de conexión del disco MS modular.
La escotadura 12 está limitada por el extremo
del módulo individual opuesto a la regleta de montaje por un nervio
26 sobresaliente perpendicularmente de la sección de base, que está
provisto, por su cara orientada hacia a la regleta 4 de montaje, de
una ranura 28 de inserción para introducir la placa 14 electrónica
de circuito impreso así como de una carcasa 29 electrónica.
Aproximadamente en el extremo opuesto al nervio
26 del soporte 2 de bornes de base, se ha conformado una sección 30
de conexión sobresaliente perpendicularmente hacia arriba en la
sección 6 de base, sección 30 de conexión que está provista de las
seis conexiones (A1, A2) individuales y las conexiones B1, B2, C1,
C2 dobles dispuestas en dos filas por cada tres. Orificios 34 de
sección transversal cuadrada junto a orificios 32 de conexión para
las conexiones A1, A2, B1, B2 ... permiten introducir un
destornillador para abrir los elementos 36 de contacto elásticos
dispuestos en la sección 30 de conexión.
Fuera del tercer nivel C de conexión, se ha
previsto en la sección de base un orificio 38 adicional, que queda
perpendicularmente al plano del disco modular y que traspasa el
soporte 2 de bornes de base, en el cual queda un elemento 40 de
contacto adicional, a través del cual es transmitido el conductor PE
de puesta a tierra de módulo individual a módulo individual. Desde
el elemento 40 de contacto se puede establecer además una conexión
a uno de los elementos de conexión (por ejemplo, C o D) a través de
las barras SPE conductoras (véase la figura 5f) una unión a uno de
los niveles de conexión (por ejemplo, C o D). En la figura 5f, se
han realizado los elementos de contacto o bien los elementos 40
puenteadores transversales de una pieza con la barra SPE conductora
al tercer nivel C, D de conexión.
La unión conductora entre los muelles 36 de
contacto de las conexiones A, B, C, ... y la placa 14 de bornes de
base se realiza por medio de los barras SM conductoras SM (para el
potencial negativo), SP (para el potencial positivo), SSI (para la
señal), que discurren, en cada caso, primero desde los muelles 36 de
contacto de la zona 30 de conexión del soporte 2 de bornes de base
perpendicularmente hacia abajo hasta la sección 6 de base y luego
son dirigidas en la sección 6 de base a la placa 14 electrónica de
circuito impreso. Los barras SM, SP conductoras discurren desde los
muelles 36 de contacto por ranuras/escotaduras 42 laterales del
elemento 2 base básicamente en forma de U en las dos superficies
exteriores principales(así, pues, en relación con la
representación de las figuras 3b-d, por las caras
delantera y trasera) del soporte 2 de bornes de base. Por debajo de
la escotadura 12 para la placa electrónica de circuito impreso, las
barras conductoras están dobladas hacia arriba y discurren hacia la
escotadura 12 periférica, que está provista, en esta zona, de seis
orificios 44 de conexión, que quedan en dos filas unos junto a
otros, para sobreponer el enchufe 24 del aparato en la placa
electrónica de circuito impreso y/o el borde de la placa de circuito
impreso. Las zonas terminales de los barras SSI, SM, SP conductoras
se han realizado como casquillos parciales plegados y troquelados, y
forman propiamente los casquillos de conexión para el enchufe 24
del aparato a la placa 14 electrónica de circuito impreso y/o para
el borde de la placa de circuito impreso.
Una disposición especialmente económica en
espacio de los barras conductoras se consigue porque una de las
barras SM conductoras, que llevan el potencial, sea conducida por
una de las caras exteriores (véase la figura 3d) y la otra barra SP
conductora, que lleva el potencial, por la otra cara exterior (véase
la figura 3b) del soporte 2 de bornes de base. Sólo en la zona de
los muelles 36 de conexiones, tiene lugar el contactado continuo
entre las dos conexiones B1 y B2 dobles, que quedan una junto a otra
en un nivel B o C de conexión etc.
Sobre la sección 30 de conexión, se puede
colocar una carcasa 46 cobertora de plástico, que presenta orificios
48, que se corresponden con los orificios 32 de conexión y con los
orificios 34. Hacia la zona de la escotadura 12 del soporte 2 de
bornes de base, la cubierta está provista de una ranura 50 lateral,
que recibe, en cooperación con la ranura 28, la placa 14
electrónica de circuito impreso y la carcasa 29 protectora la placa
14 electrónica de circuito impreso, carcasa que se puede colocar en
la dirección SR de inserción sobre el soporte 2 de bornes de base.
Unas clavijas F guía en el soporte de bornes de base apoyan, al
encajar en un orificio subordinado del borne vecino, la unión
mecánica de los soportes de bornes alineados unos junto otros.
El soporte 2 de bornes de base o bien el disco
MS modular comprende las siguientes zonas operativas (véase también
la figura 3c) en la zona de la escotadura 12 en la pared 52 base de
la escotadura 12 o por debajo de ella (vista desde el nervio 26
hacia adentro a la regleta de montaje):
- -
- (Orificio) del bus modular BUS/8
- -
- Canal 54 de identificación (para una o dos placas)
- -
- Ganchos 56 de enclavamiento laterales como unión al borne vecino con orificio 57 para accionar el gancho de bloqueo desde arriba 56, 57
- -
- Contacto de FE (tierra operativa) 58
- -
- Orificio 59 de contacto de las guías de potencial
- -
- Orificios 44 de enchufe/conexión con la siguiente dotación:
- -
- dos veces barras SSI conductoras de señales del cuarto nivel D (44a,b);
- -
- barras conductoras positivas-negativas a las conexiones B1, B2, etc. de conexión (44c,d);
- -
- dos veces barras SSI conductoras de señal del primer nivel A de conexión (44f,f).
Junto con el contacto 58 de FE y los orificios
44 a las guías PE+, PE- de potencial, se ha previsto de modo
especialmente económico en espacio una escotadura 62 para una
sección 64 inferior de un elemento 66 de codificación (figura 3a),
que se enclava en la escotadura 62 al montar la placa de circuito
impreso o bien la electrónica de la carcasa 29 de la placa 14
electrónica de circuito impreso y, por consiguiente, forma la pieza
antagónica para un elemento 68 de codificación superior, que queda
en la unidad 12/29 electrónica.
En relación con la disposición económica en
espacio de las zonas operativas del disco modular en la región de
la escotadura 12, se ha de resaltar aún que la placa 14 de circuito
impreso se ha dispuesto desplazada lateralmente de tal modo en la
carcasa 29 o bien en la escotadura 12 paralelamente respecto del
plano HE principal que se puedan conformar clavijas de enchufe o se
puedan colocar casquillos de enchufe en su borde de la placa de
circuito impreso. A ello corresponden elementos de enchufe del
conductor bus interno (no representado aquí) así como una de las
dos filas de clavijas de enchufe del enchufe 24 del aparato para
encajar en los orificios 44 de contacto. De ese modo - o sea, por
el contacto con el borde de la placa de circuito impreso - se
ahorran enchufes separados del aparato, que, en otro caso, deberían
realizar el correspondiente contactado. También el contactado de
las guías de potencial por medio de los orificios 59 de contactado
de las guías de potencial tiene lugar por medio de clavijas de
enchufe (no representadas aquí) conformadas directamente en la placa
de circuito impreso.
Otra ventaja adicional del disco MS modular
según el invento consiste en que el gancho 56 lateral de
enclavamiento se puede presionar cómodamente hacia abajo por
delante del orificio 57 en la zona 57' o desde arriba por el
orificio 57 con un desatornillador y, por consiguiente, se puede
liberar del modo más sencillo y fácil de comprender el
enclavamiento con respecto al disco modular vecino (orificio
61).
Porque el potencial positivo y el potencial
negativo son conducidos a los dos orificios 44c, 44d, que quedan
uno junto a otro o bien a ambos lados del plano principal, es decir,
porque de las guías PF+ y PF- de potencial, que discurren
paralelamente a la regleta de montaje, tiene lugar una transmisión
de estos dos potenciales a las conexiones 44c, 44d, que quedan una
junto a otra a los dos lados del plano HE principal, se simplifica,
en cada caso, claramente la guía de las barras conductoras de los
distintos potenciales sólo a una o a las dos caras exteriores del
disco MS modular. Porque las conexiones 44e y f, que quedan más
próximas al nivel A de conexión, se aprovechan para la conducción
de señales a la placa electrónica de circuito impreso, sólo se
necesita instalar además unas barras SSI conductoras muy cortas
entre los orificios 44e,f y el nivel A de conexión.
Resumiendo, se realiza una distribución de
discos modulares y soportes de bornes de base especialmente
económica en espacio por la disposición de las zonas operativas en
la región de la placa electrónica de circuito impreso.
El ejemplo de realización de la figura 4 se
diferencia del de la figura 3 especialmente porque el disco modular
presenta no sólo tres sino, en total, cuatro niveles A, B, C, D de
conexión.
Gracias a la hábil disposición economizadora de
espacio del conductor PE de puesta a tierra (contacto 40), entre
los niveles C, D de conexión tercero y cuarto, es posible conducir
el conductor 40 de puesta a tierra sólo con piezas SPE de barras
conductoras muy cortas (véase la figura 5f) en la región inferior
del soporte 2 de bornes de base ya sea al nivel C o D de conexión,
donde el potencial positivo se puede conectar, en el último de los
casos, en el nivel C de conexión. Observando desde la regleta de
montaje, se ha previsto fueras del orificio 38 para el contacto 40
del conductor de puesta a tierra aún un orificio 70 adicional de
conexión transversal, que se puede dotar de elementos 71
puenteadores transversales implantables desde las barras conductoras
al nivel D de conexión, por lo cual los contactos individuales del
nivel D de conexión se pueden puentear sin gran gasto (por ejemplo,
para el cableado de un potencial común de raíz de relé dentro del
disco MS modular o del bloque BM modular y por encima de varios
discos MS modulares o bloques BM modulares).
La versión de la figura 5 se diferencia de la de
la figura 4 por unos niveles E y F de conexión adicionales,
habiéndose representado dos posibles guías de barras conductoras de
este ejemplo de realización en las figuras 5e y 5f. En el ejemplo
de realización de la figura 5e, se han concebido los niveles de
conexión primero y cuarto como niveles de conexión de señales, que
son conducidos a los orificios 44a, 44b y 44e, 44f. Los niveles B,C
y E,F de conexión segundo y tercero o bien quinto y sexto se han
ocupado con el potencial negativo y el potencial positivo. La
figura 5e muestra además la barra conductora de FE y la
configuración de las zonas terminales de las barras conductoras
(SFE, SSI, SM, SP, SPE) como alojamientos 45 de contactos de pieza
plegada/troquelada para conectar con otras barras conductoras o
bordes de placas de circuito impreso.
El ejemplo de realización de la figura 5f se
diferencia de esta versión únicamente porque, en la figura 5f en
los niveles tercero y sexto, es decir, en los niveles C y F, en
lugar del potencial positivo queda la puesta a tierra. La
alimentación del potencial a los niveles E y F de conexión tiene
lugar, en cada caso, sin complicaciones por medio de una barra 72
conductora de prolongación, de las que una es conducida
aproximadamente en el centro del disco modular y la otra girada 90º
en una de las caras exteriores del disco modular hacia las barras
conductoras a prolongar, en cada caso. Las barras 72 conductores de
prolongación de las figuras 5e y 5f se han configurado con
hendiduras por sus extremos, encajando la sección 74 hendida en
orificios 76 de las correspondientes barras SM o SP o SPE
conductoras. Con ayuda de esta técnica, es imaginable incluso una
prolongación repetida de las barras conductoras o bien una
transmisión a niveles de conexión adicionales del módulo M de
conexión, no representadas aquí, en el caso de una hábil colocación
correspondiente de las barras conductoras en el cuerpo de
bornes.
El ejemplo de realización de la figura 6 se
diferencia de las realizaciones de las figuras 3 a 5 por la técnica
de conexión utilizada. En lugar de niveles de conexión con técnica
de rosca o de resorte, tiene lugar la conexión de los aparatos
externos por medio de enchufe 78 de actor/sensor economizador de
espacio, que está provisto, en cada caso, de un dispositivo 80 de
pinza y/o de corte para fijar por pinza y, dado el caso, para
atravesar los aislamientos de los conductores 82 (técnica de
corte/pinza, engarce a presión) instalados en el enchufe 78.
En la figura 7, se ha realizado el módulo de
conexión como bloque MB modular con seis niveles A a F de conexión.
Si bien el bloque MB modular presenta aún una estructura de disco,
se utiliza, sin embargo, sólo una única placa electrónica de
circuito impreso (no representada aquí) recubriente, así como una
única carcasa 29 electrónica (no representada aquí) recubriente y
una única caracasa 46' cobertora (sólo representada a modo de
ejemplo con cuatro niveles de conexión) recubriente conjuntamente
de varios cuerpos 2 de bornes de base para las conexiones de los
niveles A, B, ... de conexión. Además, se conducen los potenciales
PE, positivo y negativo, sólo a uno o a los dos discos 2 frontales
con respecto a la regleta de montaje por medio de barras SM, SP, SPE
conductoras desde las guías
PE, PF+ y PF- de potencial a los niveles B a F de conexión. De disco a disco, tiene lugar la transmisión de dichos potenciales a través de peines 84 de conexión transversales, que están provistos de clavijas 85, que encajan en casquillos 86 receptores conformados en las barras SM, SP o SPE conductoras. Los peines 84 de conexión transversales se pueden equipar, en cada caso, con las conexiones 36 elásticas de apriete y se sobreponen en la carcasa 46' cobertora, gracias a lo cual se hunden en el soporte 2 de bornes de base al asentarse la carcasa 46' cobertora. La carcasa 46' cobertora y los peines de conexión transversales se cubren por arriba por medio de una tapa 89. Las barras conductoras de la guía (PF-, PF+ y/o PE) de potencial de los bloques (MB) modulares se componen de secciones de barras conductoras de diversas longitudes.
PE, PF+ y PF- de potencial a los niveles B a F de conexión. De disco a disco, tiene lugar la transmisión de dichos potenciales a través de peines 84 de conexión transversales, que están provistos de clavijas 85, que encajan en casquillos 86 receptores conformados en las barras SM, SP o SPE conductoras. Los peines 84 de conexión transversales se pueden equipar, en cada caso, con las conexiones 36 elásticas de apriete y se sobreponen en la carcasa 46' cobertora, gracias a lo cual se hunden en el soporte 2 de bornes de base al asentarse la carcasa 46' cobertora. La carcasa 46' cobertora y los peines de conexión transversales se cubren por arriba por medio de una tapa 89. Las barras conductoras de la guía (PF-, PF+ y/o PE) de potencial de los bloques (MB) modulares se componen de secciones de barras conductoras de diversas longitudes.
Los barras 72' conductoras de prolongación del
bloque MB modular están orientadas, en cada caso, giradas 90º y
provistas por sus extremos perpendicularmente hacia arriba de
casquillos 86' de alojamiento para el contactado de las clavijas 85
de los peines 84 de conexión transversales. Las barras 72
conductoras de prolongación giradas 90º están separadas
preferiblemente (aquí no se puede reconocer) por discos aislantes
implantables separadamente y/o inyectados en el soporte de bornes
de base del potencial de las barras conductoras del nivel D de
conexión (aguas abajo y del lado de la línea de fuga).
Una versión de un elemento 118 puenteador
transversal de PE (véase la figura 11) se ha dispuesto en los
bloques MB modulares perpendicularmente a las escotaduras 42
laterales de los soportes 2 de bornes de base y presenta por sus
extremos, al menos, una hembrilla 120 receptora (hacia arriba) para
el contactado de los peines 84 de conexión transversales y una
hembrilla receptora (hacia abajo) para el contactado de la barra SPE
conductora. Las figuras 1c y 1d así como la figura 7b ilustran
además que las barras conductoras de las guías PE-, PE+ y/o PE de
potencial de los bloques MB modulares pueden consistir (véase, por
ejemplo, en la figura 1c MB1 y MB3 con relación a la guía PF+) en
una única sección de barra conductora recubriente o en varias
secciones de barra conductora de la misma longitud o de diferentes
longitudes. Se puede imaginar también componer las guías PF-, PF+
y/o PE de potencial de elementos 20, 22 puenteadores transversales
de la estructura del disco en los bloques MB modulares. Es
imaginable finalmente instalar para la estructura de bloque ya sea
un soporte 2 de bornes de base, que recubra todo el bloque (no
representado aquí) o bien utilizar nuevamente el soporte 2 de
bornes de base en forma de disco - por ejemplo, del tipo de la
figura 3 -. En la variante mencionada últimamente, se podrían
combinar varios de los soportes de bornes de base así como, dado el
caso, también varias carcasas 46, 29 de conexión y/o de electrónica
para la estructura del disco del tipo de una unidad premontada
antes del enclavado en una regleta de montaje para un bloque
recubriente (por ejemplo, por medio de una barra o por medio de
uniones en cola de milano, por ejemplo, entre las carcasas 46
cobertoras o los soportes 2 de bornes de base (nuevamente sin
representar aquí).
De este modo, al contrario que una estructura de
discos MS modulares completamente separables entre sí, se puede
conseguir por medio del bloque MB modular un ahorro de material
considerable y obtener, con ello, un ahorro en costes, que hace
económica la estructura de bloque en especial cuando hayan de
controlarse o supervisarse un gran número de aparatos unitarios. El
bloque MB modular se puede alinear nuevamente a discreción con otros
bloques MB modulares adicionales - pero también con discos MS
modulares individuales -. El sistema hace posible, por
consiguiente, tanto la realización como pura estructura de discos,
como también una pura solución de bloques o una mezcla de estas dos
formas. El sistema se completa por medio de una placa de conexión no
representada.
Entre los niveles de conexión, están provistas
las carcasas 46 cobertoras de los bloques modulares de ranuras 87
para la asignación claramente dispuesta de guía de destornillador,
guía de conductores, marcado a color de potencial y rotulación de
una conexión o bien para limitar otros niveles de conexión y para
alojar marcados de potencial a color.
La figura 8 muestra una ilustración de una
carcasa de puerta 88 de entrada, cuyas paredes 90 están adaptadas a
la configuración de los discos SM modulares. La carcasa está
provista de un alojamiento para un contacto FE, así como de guías
91 de placas de circuito impreso para una placa 92 de circuito
impreso de conexión dirigida horizontalmente y una placa 94
electrónica de circuito impreso dirigida perpendicularmente a la
puerta, que se puede enchufar por arriba en la placa 92 de circuito
impreso. Se ha previsto un alojamiento para una pata 102
especialmente autoelástica. Se han previsto pasos 104 y 106 de
carcasa para el contactado de la sección interior del conductor bus
y del gancho de enclavamiento del primer disco SM modular alineado
en la puerta de entrada.
Las ventajas especiales de esta carcasa radican
en su sencilla estructura así como en el completo abarcado de las
placas de circuito impreso por la carcasa 88 básicamente sólo de dos
piezas. Las perturbaciones en el cable del bus de campo se pueden
desviar directamente a través del contacto de FE a la placa de
circuito impreso de conexión a la regleta de montaje. La puerta GW
de entrada posibilita la conexión de un bus de campo exterior. A la
puerta de entrada se adjunta, en cada caso, el disco de alimentación
concebido asimismo como disco MS modular. Resulta especialmente
ventajoso que el suministro de corriente y de tensión de la puerta
GW de entrada y de los módulos M de conexión tenga lugar por medio
del disco MS modular (preferiblemente por la sección de conductor
bus interna) alineado en la puerta GW de entrada.
Las figuras 9a y 9b muestran una variante de la
puerta de entrada de la figura 8. Una placa 108 protectora cubre de
modo ventajoso una conexión de enchufe (por lo demás, sin
representar en la figura 9), por ejemplo, para un enchufe de
servicio y/o un conmutador codificador giratorio Hex.
Para estabilizar y apoyar las paredes 90 de la
carcasa 88, sirve una especie de regleta 110 protectora, que se
puede introducir en una ranura 112 perfilada de la pared 90
inferior, que, en este caso, queda horizontalmente.
La figura 10 ilustra el estado acoplado de un
soporte 2 de bornes de base junto con los elementos colocados
encima la carcasa 46 protectora y la carcasa 29 electrónica. Las
caras de la carcasa 46 cobertora y de la carcasa 29 electrónica
opuestas al nervio 26 son conducidas una con otra por dos elementos
114 de retención, que encajan uno en otro. Se puede imaginar
asimismo un enclavamiento.
La figura 11a muestra finalmente el otro puente
118 transversal de PE y la figura 11b, otra variante de una barra
72 conductora de prolongación para la estructura de bloques. La
ventaja de esta variante radica en que los elementos se pueden
troquelar sencillamente como piezas de troquelado a partir de fleje
de chapa, donde los casquillos 86 o bien 120 receptores quedan al
nivel de las restantes barras 72 conductoras de prolongación o bien
de los restantes puentes 118 transversales.
\vskip1.000000\baselineskip
Para el principio básico: | ||
Aparato | G | |
Puerta de entrada | GW | |
Elementos de conexión | SB | |
Conexiones/Puntos de diagnosis | AB | |
Conmutador | SC | |
Módulo de conexión | M | |
Disco modular | SM | |
Bloque modular | BM | |
Niveles de conexión | A, B, C, ... | |
Conexiones múltiples | A1, A2, ...B1, B2, ... | |
Señal | S | |
Más | + | |
Menos | - | |
Puesta a tierra | PE | |
Tierra operativa | FE | |
Barras de alimentación de corriente | SM, SP, SSI, SPE, SFE | |
Plano principal | HE | |
Dirección de enchufado | SR | |
Conductor bus interior | BUS | |
Clavijas guía | F |
Para el disco modular: | ||
Soporte de bornes de base | 2 | |
Patas de retención de plásico | 4 | |
Sección de la base | 6 | |
Orificio del conductor bus | 8 | |
Sección interior del cond. bus | 10 | |
Escotadura periférica | 12 | |
Placa electrónica de circuitos impresos | 14 | |
Orificios | 16, 17, 18 | |
Elementos de contacto | 20, 22 | |
Enchufe | 24 | |
Nervio | 26 | |
Ranura de introducción | 28 | |
Carcasa electrónica (carcasa modular E/A) | 29 | |
Sección de conexión | 30 | |
Orificios | 32 | |
Orificios | 34 | |
Elementos de contacto elásticos | 36 | |
Orificio | 38 |
Elemento de contacto | 40 | |
Escotaduras | 42 | |
Orificios de conexión | 44 | |
Alojamiento de contacto | 45 | |
Carcasa cobertora | 46 | |
Orificios | 48 | |
Ranura | 50 | |
Pared básica | 52 | |
Canal de identificación | 54 | |
Gancho lateral de retención | 56 | |
Orificio | 57 | |
Contacto de FE | 58 | |
Orificio de contactado de potencial | 59 | |
Orificio | 61 | |
Escotadura | 62 | |
Sección inferior de elemento codificador de potencial | 64 | |
Elemento codificador | 66 | |
Sección superior de elemento codificador de potencial | 68 | |
Orificio de conexión transversal | 70 | |
Barra conductora de prolongación | 72 | |
Elemento puenteador transversal de PE | 73 | |
Sección hendida | 74 | |
Orificios | 76 | |
Enchufe | 78 | |
Dispositivo de retención | 80 | |
Conductores | 82 | |
Peines transversales de conexión | 84 | |
Clavijas | 85 | |
Casquillos receptores | 86 | |
Ranuras receptoras | 87 | |
Carcasa del puente de entrada | 88 | |
Tapa | 89 | |
Paredes | 90 | |
Guías de placa de circuito impreso | 91 | |
Placa de circuito impreso de conexión | 92 | |
Placa electrónica de circuito impreso | 94 | |
Pata | 102 | |
Pasos para carcasa | 104, 106 | |
Placa protectora | 108 | |
Regleta de protección | 110 | |
Ranura perfilada | 112 | |
Elementos de retención | 114, 116 | |
Elemento puenteador transversal | 118 | |
Casquillos receptores | 120 |
Claims (45)
1. Aparato eléctrico de estructura modular
para controlar y/o supervisar procesos técnicos y/o para
automatización industrial y/o de la construcción, con, al menos, un
módulo (M) de conexión, que se puede montar en una regleta de
montaje y que está provisto de varios niveles (A, B, C, D, ...) de
conexión (A1, A2, B1, ) para conectar conductores externos, y que
presenta una serie de soportes (2) de bornes de base en forma de
disco, donde dentro de cada módulo (M) de conexión discurren un
conductor (BUS) de bus interno así como varias guías (PE; PF+, PF-)
de potencial de forma básicamente paralela a la regleta de montaje,
donde las guías de potencial están conectadas preferiblemente por
barras conductoras de los soportes (2) de bornes de base en forma de
disco y, dado el caso, por otros elementos, con los niveles de
conexión, caracterizado porque las barras (SM, SP, SPE)
conductoras para el suministro de potencial a los niveles (A, B, C,
...) de conexión se distribuyen por los dos lados del soporte (2)
de bornes de base y las barras conductoras de cada distinto
potencial (SM, SP, SPE) sólo son conducidas, en cada caso, por uno
de los lados del soporte (2) de bornes de base a las respectivas
conexiones (B1, B2, ...), donde las conexiones (B1, B2, ...) a ser
alimentadas con un potencial común se conectan directamente entre
sí formando conexiones múltiples.
2. Aparato eléctrico según la reivindicación
1, caracterizado porque
- -
- cada módulo de conexión se compone de discos (MS) modulares y/o bloques (BM) modulares alineables discrecionalmente entre sí y mutuamente combinables, que se han diseñado, en cada caso, en forma de discos o de bloques,
- -
- donde los discos (MS) modulares y los bloques (MB) modulares presentan, en cada caso, al menos una placa (14) electrónica de circuito impreso, una carcasa (29) electrónica y una carcasa (46) cobertora.
3. Aparato eléctrico según la reivindicación
2, caracterizado porque la placa (14) electrónico de circuito
impreso, la carcasa (29) electrónica y la carcasa (46') cobertora
de los bloques (MB) modulares recubren, en cada caso, varios
soportes (2) de bornes de base, y la carcasa (46) cobertora así como
preferiblemente la tarjeta electrónica de circuito impreso y la
carcasa (29) electrónica de los discos (MS) modulares recubren, en
cada caso, sólo uno de los soportes (2) de bornes de base.
4. Aparato según la reivindicación 2,
caracterizado porque una de las placas (14) electrónicas de
circuito impreso y una de las carcasas (29) electrónicas recubren
varios de los discos (MS) modulares mutuamente alineados y porque un
bloque modular está provisto de varias carcasas (29) electrónicas
y/o varias placas (14) electrónicas de circuito impreso.
5. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las guías
(PE, PF+, PF-) de potencial están compuestas de elementos (20, 22,
40) transversales en orificios (16, 18, 38) pasantes
preferiblemente en la región inferior, enfrentada a la regleta de
montaje, del soporte (2) de bornes de base.
6. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque
- -
- dos de las guías (PF-, PF+) de potencial se han dispuesto para la transmisión de un potencial positivo y de un potencial negativo por debajo de una escotadura (12) periférica para alojar la placa (14) electrónica de circuito impreso y la carcasa (29, 29') electrónica, y porque
- -
- una más de las guías (PE) de potencial para transmitir el potencial de protección se ha dispuesto entre el tercero y el cuarto niveles (C, D) de potencial.
7. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las barras
(SM, SP) conductoras para los potenciales positivo y negativo, así
como otras barras (SSI) conductoras para la transferencia de
señales se han colocado en escotaduras (42) laterales del soporte
(2) de bornes de base, que discurren desde los niveles (A2, B1, B2,
... o A1, A2, A3, ..., B1, ...) de conexión a los orificios (44) de
conexión para recibir un enchufe del aparato para la placa (14)
electrónica de circuito impreso y/o de un borde de la placa (14)
electrónica de circuito impreso en la pared (52) base de la
escotadura del soporte de bornes de la base.
8. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la barra
(SPE) conductora para conectar la guía de potencial del conductor de
puesta a tierra con el nivel (C, D) de conexión para el potencial
(PE) del conductor de puesta a tierra, se ha conformado
preferiblemente de una pieza en el elemento (40) transversal de la
guía de potencial del conductor de puesta a tierra.
9. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque por medio
del enchufe (24) del aparato y/o la placa electrónica de circuito
impreso se conducen, en cada caso, los potenciales positivo y
negativo desde los elementos transversales de la guía (PF+, PF-) de
potencial a uno de los orificios (44c, 44d) de conexión en lados
exteriores opuestos del soporte (2) de bornes de base.
10. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las zonas
terminales de las barras (SFE, SSI, SM, SP, SPE) conductoras se han
configurado como contactos de empalme para conectar otras barras
conductoras o bordes de placas de circuito impreso.
11. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque en una de
las zonas terminales de las barras conductoras se han fijado
contactos (36, 78) elásticos y/o porque estas zonas terminales se
han configurado como conexiones roscadas o de enchufe.
12. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las zonas
terminales de las barras conductoras se han configurado, al menos,
por un lado como alojamientos (45) de contacto de pieza
plegada/troquelada para el enchufe del aparato a la placa (14)
electrónica de circuito impreso o al borde de la
misma.
misma.
13. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado por barras (72)
conductoras de prolongación separadas, preferiblemente de una
pieza, empalmadas a las barras (SM, SP, SPE) conductoras para
puentear los potenciales entre los distintos niveles (..., B, C,
..., E, F, ..., H, I, ...) de conexión de los soportes (2) de bornes
de base.
14. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las barras
(72) conductoras de prolongación se empalman, en cada caso, giradas
90º en las barras conductoras a prolongar.
15. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las barras
(72) conductoras de prolongación se han realizado elásticamente por
uno de sus extremos, donde las secciones (74) elásticas encajan en
orificios (76) de las barras (SM, SP) conductoras a prolongar, en
cada caso, y/o porque las barras (72) conductoras de prolongación
encajan por sus zonas extremas en casquillos receptores elásticos de
las barras (SM, SP) conductoras a prolongar, en cada caso.
16. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la
transmisión de los distintos potenciales dentro de los bloque (MB)
modulares tiene lugar, por un lado, por guías (PE, PF+, PF-) de
potencial en la zona inferior de los soportes (2) de bornes de base
enfrentada a la barra portante y, por otro lado, entre las
conexiones múltiples de un nivel (B, C, ...) de conexión, por peines
(84) de conexión transversales, que están provistos de clavijas,
que encajan en casquillos (86) receptores elásticos conformados en
las barras (SM, SP, SPE) conductoras y/o porque los peines (84) de
conexión transversales están provistos de casquillos elásticos, en
los que encajan en clavijas conformadas en las barras
conductoras.
17. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizados porque las
barras conductoras de las guías (PF-, PF+ y/o PE) de potencial se
componen de secciones de barras conductoras de diferentes
longitudes.
longitudes.
18. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las barras
(72) conductoras de prolongación del bloque (MB) modular están
giradas 90º, en cada caso, y presentan en sus extremos casquillos
receptores perpendicularmente hacia arriba para establecer contacto
con los peines (84) de conexión transversales.
19. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las barras
(72) conductoras de prolongación giradas 90º están separadas (aguas
abajo y según la línea de fuga) por discos aislantes, instalables
separadamente y/o inyectados en los soportes de bornes de base, del
potencial de las barras conductoras del nivel (D) de conexión.
20. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el
elemento puenteador transversal de PE se ha dispuesto en los
bloques (MB) modulares perpendicularmente en escotaduras (42)
laterales de los soportes (2) de bornes de base y presenta por sus
extremos un casquillo receptor para establecer contacto con los
peines (84) de conexión transversales y un casquillo receptor hacia
abajo para establecer contacto con la barra (SPE) conductora.
21. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque los peines
(84) de conexión transversales se enchufan en la carcasa (46')
cobertora y encajan, al asentar la carcasa cobertora en los
soportes (2) de bornes de base mutuamente alineados del bloque (MB)
modular, en los soportes (2) de bornes de base y configuran, en
cada caso, al menos una sección de contacto de las conexiones (B, C,
...) múltiples.
22. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque los
distintos niveles de conexión presentan iniciadores/actores
conmutadores positivamente con la siguiente dotación:
- -
- primer nivel (A) de conexión; primer nivel de señal;
- -
- segundo nivel (B) de conexión; potencial negativo;
- -
- tercer nivel (C) de conexión; potencial positivo o puesta a tierra o pantalla; y (si existiese):
- -
- cuarto nivel (D) de conexión; puesta a tierra o segundo nivel de señal;
- -
- quinto nivel (E) de señal; potencial negativo;
- -
- sexto nivel (F) de conexión; potencial positivo o puesta a tierra;
- -
- donde en caso de iniciadores/actores a conmutar negativamente se emplean inversamente niveles de conexión, que conduzcan potenciales positivo y negativo.
23. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el
potencial, dentro de un nivel de conexión de un bloque (MB)
modular, varía por medio de varios peines (84) de conexión
transversales de diferentes longitudes y por barras conductoras de
prolongación instalables discrecionalmente en escotaduras (12)
laterales de los soportes (2) de bornes de base.
24. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el disco
(MS) modular presenta, en la región de la escotadura (12)
periférica, zonas operativas para la placa (14) electrónica de
circuito impreso desde fuera a la regleta de montaje las siguientes
zonas operativas:
- -
- (Orificio) (8) del conductor bus,
- -
- Canal (54) de identificación,
- -
- Gancho (56) de retención lateral,
- -
- Contacto (58) de FE(tierra operativa),
- -
- Orificio (59) de contactado de la guía de potencial, y
- -
- Conexiones (44) para unir las barras conductoras con un enchufe para la placa electrónica de circuito impreso y/o directamente con la placa (14) de circuito impreso.
25. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las
conexiones (44) presentan hacia los niveles de conexión la siguiente
dotación:
- -
- Barras (SSI) conductoras de señal del cuarto nivel (D) de conexión (conexiones 44a,b);
- -
- Barras conductoras positiva y negativa a las conexiones (B1, B2, C1, C2) (conexiones 44c,d);
- -
- Dos veces barras (SSI) conductoras de señal a partir del primer nivel (A) de conexión (conexiones 44e,f).
26. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque, en la
región de la escotadura (12) periférica, se ha previsto junto al
contacto (58) de FE y del orificio (59) de contactado de la guía de
potencial una escotadura (62) para un elemento (66) de
codificación.
27. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el
contacto (58) de FE se ha realizado de una pieza y con su zona
terminal directamente en contacto con el borde de la placa de
circuito impreso de la placa (14) electrónica de circuito
impreso.
28. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque en el
borde de la placa (14) de circuito impreso se han conformado
clavijas de enchufe de contactado.
29. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque se ha
previsto, al menos, un orificio (57', 57) en la escotadura (12)
periférica para la placa (14) electrónica de circuito impreso, por
medio de la cual se puede desenclavar con una herramienta
(destornillador) el gancho (56) de retención, que sobresale
lateralmente del soporte (2) de bornes de base del borne vecino.
30. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el soporte
(2) de bornes de base, en el caso de un dimensionado con cuatro
niveles (A, B, ...) de conexión, está provisto de un canal (70) de
distribución transversal, que queda por debajo del cuarto nivel (D)
de conexión para transmitir un potencial eléctrico, en especial,
para puentear individualmente raíces de relé por medio de un
conector transversal enchufable.
31. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el soporte
(2) de bornes de base está provisto por una de sus regiones
exteriores, que queda opuesta a la regleta de montaje, de un
orificio (8) de conductor bus, que atraviesa el soporte (2) de
bornes de base perpendicularmente a su nivel de extensión principal,
para recibir la sección (10) interior del conductor bus.
32. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque, tanto en
los soportes (2) de bornes de base de los discos (MB) modulares
como también en los soportes (2) de bornes de base frontales de los
bloques (MB) modulares, se pueden enchufar conjuntamente, en cada
caso, preferiblemente a través del primer soporte (2) de bornes de
base del bloque (MB) modular, la sección (10) de conductor bus
interna, las guías (PF+, PE- y PE) de potencial así como elementos
de acoplamiento mecánicos como el gancho (56) de retención.
33. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las placas
electrónicas de circuito impreso del bloque (MB) modular están
conectadas, en cuanto a comunicación y a abastecimiento, con el
bloque (MB) modular preferiblemente por medio del primer soporte de
bornes de base del bloque (MB) modular.
34. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado por una puerta
(GW) de entrada para conectar un bus de campo externo, a la que se
adosa un disco de alimentación concebido como disco (MS)
modular.
35. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el
abastecimiento de corriente y de potencial de la puerta (GW) de
entrada y del módulo (M) de conexión tiene lugar por medio del disco
(MS) de alimentación alineado a la puerta (GW) de entrada.
36. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la puerta
(GW) de entrada presenta una estructura de carcasa básicamente de
dos piezas con dos guías de placas de circuito impreso desplazadas
90º.
37. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la puerta
(GW) de entrada se puede acoplar directamente al soporte (2) de
bornes y a la sección (10) de conductor bus interna de los bloques o
discos (MB; MS) modulares.
38. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado por una placa de
conexión con un angular terminal separado, enchufable.
39. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el último
disco (MS) modular está provisto de una conexión o enchufe,
configurado preferiblemente como su carcasa modular de EA, que
sirve para la transferencia de la sección (10) de conductor bus
interna y/o de los potenciales (PF+, PF-) a otro disco modular
adicional o a un bloque modular de la misma estructura y, en
especial, para módulos (M) de conexión adicionales del aparato
eléctrico sin puerta de entrada propia, que se encuentran en otra
regleta de montaje.
40. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las
carcasas (46, 46') cobertoras están provistas entre los niveles de
conexión de ranuras para la asignación de fácil comprensión de una
guía de destornillador, una introducción de conductores, un marcado
en colores de potenciales y una rotulación de una conexión o bien
para limitación de otros niveles de conexión y para recibir marcados
de potencial en colores.
41. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque las barras
conductoras, que conducen señales, se han configurado al menos
parcialmente como elementos de conductores de fibra óptica.
42. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque la carcasa
(46) cobertora y la carcasa (29) electrónica se conducen y/o se
enclavan mutuamente con elementos (114, 116), que engranan
mutuamente.
43. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque varios de
los soportes (2) de bornes de base y/o varias de las carcasas (46,
29) de conexión y/o electrónicas se pueden montar, si se conciben en
forma de disco, según una especie de unidad premontada antes del
enclavamiento en las regletas de montaje formando un único bloque
(MB) modular recubriente.
44. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque, al menos,
una de las paredes (90) de la carcasa (88) de la puerta de entrada
ha sido estabilizada con una barra (110) de apoyo.
45. Aparato eléctrico según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el bloque
(MB) modular, en especial su soporte (2) de bornes de base, se
compone de una pieza inferior continua y elementos de disco
colocados encima.
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