ES2248881T3 - Composiciones termoendurecibles de poli(fenilen eter). - Google Patents

Composiciones termoendurecibles de poli(fenilen eter).

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ES2248881T3 ES98309598T ES98309598T ES2248881T3 ES 2248881 T3 ES2248881 T3 ES 2248881T3 ES 98309598 T ES98309598 T ES 98309598T ES 98309598 T ES98309598 T ES 98309598T ES 2248881 T3 ES2248881 T3 ES 2248881T3
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Gary William Yeager
Yiqun Pan
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Abstract

LA PRESENTE INVENCION DESCRIBE COMPOSICIONES TERMOENDURECIBLES A BASE DE POLI(FENILEN - ETER) (PPE) QUE COMPRENDE UN PPE, UN COMPUESTO ALILICO, AL MENOS UNO DE UN COMPUESTO EPOXIDO BROMADO Y UNA MEZCLA DE UN COMPUESTO EPOXIDO BROMADO Y NO BROMADO, Y AL MENOS UNO ENTRE UN CATALIZADOR DE ENDURECIMIENTO O UN AGENTE DE ENDURECIMIENTO. ESTAS COMPOSICIONES SON ENDURECIBLES, PIRORRESISTENTES Y PUEDEN UTILIZARSE EN APLICACIONES ELECTRICAS, POR EJEMPLO EN PLACAS DE CIRCUITO. SE EXPONEN TAMBIEN COMPOSICIONES ELABORABLES EN ESTADO FUNDIDO.

Description

Composiciones termoendurecibles de poli(fenilén éter).
Esta invención se refiere a composiciones termoendurecibles de poli(fenilén éter) que se pueden curar.
Esta invención se refiere a composiciones termoendurecibles de poli(fenilén éter) que se pueden curar adecuadas para las técnicas de conformación en fundido entre las que se incluyen impregnación sin solventes de un refuerzo fibroso, formación de película sin solventes, moldeo por transferencia de resina y similares Las composiciones curadas son retardantes de la llama y resistentes a los solventes, y exhiben excelentes propiedades térmicas y eléctricas, haciéndolas ideales para aplicaciones tales como tarjetas de circuitos impresos, resinas encapsulantes y similares.
La fabricación de laminados para la industria de circuitos impresos implica inicialmente la fabricación de preimpegnados reforzados con fibra ((es decir, refuerzos fibrosos impregnados con resinas no curadas o parcialmente curadas). Dichos preimpegnados normalmente se disponen en capas y se endurecen para formar laminados duros que finalmente sirven de base a un circuito eléctrico.
De esta forma, en la producción de laminados, la impregnación de una resina en un refuerzo fibroso es una etapa clave inicial. Por lo general este procedimiento implica la disolución de una composición de la resina deseada en un solvente orgánico inerte para reducir la viscosidad de la resina y permitir una saturación eficiente del refuerzo fibroso. El refuerzo impregnado se calienta a continuación para volatilizar el solvente, y curar de forma parcial la mezcla de resina. Aunque este procedimiento se usa por lo general en la fabricación de preimpegnados para la industria de circuitos impresos, tiene algunas desventajas significativas. Estas incluyen; 1) la descarga y vertido de grandes cantidades de solvente, 2) la producción de huecos en el preimpegnado como resultado de la volatilización inadecuada o incompleta del solvente, y 3) la energía y tiempo necesarios para la eliminación del solvente. Estos problemas ambientales, de calidad y eficiencia pueden resolverse mediante un procedimiento sin solventes efectivo.
La necesidad de eliminar el uso de solventes en la fabricación de preimpegnados ha llevado al desarrollo de resinas adecuadas para procedimientos sin solventes y de equipamiento de proceso para liberar estas resinas en el refuerzo fibroso. La Patente de los Estados Unidos nº 4.866.134 y la Patente Japonesa nº (B2) H2-23326 describen formulaciones procesables en fundido que comprenden i) 2,2-bis(4-(3-acriloxi-2-hidroxipropiloxi)-3,5- dibromofenil) propano, ii) estireno y iii) catalizadores de curación que se liberan a un refuerzo de fibra de vidrio y se forman capas de forma directa y se curan con capas externas conductoras de cobre para producir laminados eléctricos en un procedimiento continuo. Además, las Patentes de los Estados Unidos nº 5.478.599 y 5.492.722 describen procedimientos para la impregnación de refuerzo fibrosos con resinas epoxi en ausencia de solventes.
Aunque se han realizado avances significativos en el desarrollo de composiciones sin solventes y procedimientos para la fabricación de preimpregnados, estos avances se han centrado principalmente en composiciones que contienen esencialmente componentes monoméricos para producir laminados clasificados por la National Electrical Manufacturers Association (NEMA) como de calidad FR-4. Las composiciones con propiedades térmicas y eléctricas mejoradas, tales como las composiciones de polifenilén éter que contienen poliepóxido, se utilizan cada vez más en la industria de laminados. Por tanto hay una necesidad de desarrollar un procedimiento sin solventes para el desarrollo de preimpegnado y laminados.
Las composiciones de poli(fenilén éter)-poliepóxido-polivinilo útiles en aplicaciones de tarjetas de circuitos impresos se han descrito en las Patentes de los Estados Unidos nº 5.218.030 y 5.352.745, que describen el uso de poli(fenilén éter)es funcionalizados con grupos alilo o propargilo o por reacción en fundido con anhídrido maleico.
La Patente de los Estados Unidos nº 5.218.030 describe el uso de (i) un poli(fenilén éter) que contiene grupos alilo o propargilo, (ii) trialilcianurato o trialil isocianurato, y de manera opcional (iii) un retardante de llama, o (iv) un retardante de llama auxiliar que contiene antimonio. Sin embargo, una composición endurecida de resina en cada uno de los ejemplos exhibe mala resistencia al solvente, de forma que la composición que se puede curar no es útil en aplicaciones de circuitos impresos
La Patente de los Estados Unidos nº 5.352.745 describe que se pueden generar composiciones con resistencia mejorada a los solventes usando una resina funcionalizada de poli(fenilén éter) de alto peso molecular (\eta = 0,30-0,56 IV PPO) producida mediante la extrusión reactiva de un poli(fenilén éter) con anhídrido maleico. La formulación de (i) el producto de la reacción entre el poli(fenilén éter) (PPE) con un ácido insaturado o un anhídrido de ácido con ii) trialilcianurato o trialil isocianurato, (iii) una resina epoxi bromada, (iv) resinas novolak y (v) catalizador de curación produjo resinas retardante de llama y resistente a solventes útiles para la producción de tarjetas de circuitos impresos. El requisito de funcionalización de la resina PPE con anhídrido maleico, mediante extrusión, con el fin de conseguir laminados resistentes a solventes constituye un nivel adicional de complejidad al procedimiento de formulación, que si se elimina, permitiría un procedimiento más eficiente.
Se han realizado avances hacia el desarrollo de composiciones que se pueden curar retardantes de llama y resistentes a solventes de poli(fenilén éter)-polivinil poliepoxi. Sin embargo, las composiciones útiles para aplicaciones en circuitos impresos requieren funcionalización (es decir, alilación, propargilación o injerto en fundido de anhídrido maleico) de la materia prima de poli(fenilén éter). La eliminación de esta etapa de funcionalización es crítica para el desarrollo de un procedimiento más eficiente. Más aún, aún no se ha descrito el desarrollo de formulaciones termoendurecibles de poli(fenilén éter) retardantes de llama y resistentes a solventes adecuada para las técnicas de conformación en fundido tales como la fabricación de preimpegnado sin solventes.
Se ha encontrado de forma sorprendente que usando composiciones que comprenden un poli(fenilén éter) (PPE) de bajo peso molecular en unión de un compuesto alílico, un compuesto de epoxi bromado, y al menos uno de un agente(s) de curación o catalizador(es) de curación para los componentes epoxi y vinílico, que son muy adecuados para las técnicas de conformación en fundido tales como impregnación sin solventes de un refuerzo fibroso, las composiciones así obtenidas son a la vez resistentes a solventes y retardantes de llama, con excelentes propiedades térmicas y eléctricas, y estabilidad dimensional. Las composiciones de resina tienen una ventaja adicional sobre las composiciones conocidas en que no requieren la prefuncionalización de la materia prima de poli(fenilén éter). Las composiciones que se puede curar que se describen en el presente documento son adecuadas para la fabricación de preimpegnados sin solventes, consiguiendo los beneficios ambientales, de calidad y de eficiencia correspondientes que se adscriben a este tipo de composiciones.
Resumen de la invención
La presente invención se refiere a una composición que contiene poli(fenilén éter) (PPE) que se puede curar adecuada para las técnicas de conformación en fundido, tales como la fabricación de preimpegnados sin solventes. Una composición comprende un PPE que tiene un peso molecular medio en número comprendido entre aproximadamente 3.000 hasta aproximadamente 15,000 g/mol, al menos un compuesto alílico que tiene la fórmula IX ó X
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al menos uno entre un compuesto epoxi bromado y una mezcla de un compuesto epoxi bromado y no bromado, y al menos uno entre un catalizador de curación y un agente de curación.
Otro aspecto de la presente invención proporciona una composición que comprende un PPE que tiene un peso molecular medio en número comprendido entre aproximadamente 3.000 hasta aproximadamente 15.000 g/mol, al menos un compuesto alílico, un compuesto epoxi bromado, al menos uno de un catalizador de curación y un agente de curación, y un material de refuerzo.
Las composiciones que se puede curar de la presente invención son por lo general retardantes de llama y resistentes a solventes. Presentan excelentes propiedades térmicas y eléctricas y estabilidad dimensional, haciéndolas ideales para aplicaciones eléctricas, tales como tarjetas de circuitos impresos.
Descripción detallada de la invención
Una forma de realización preferida de la presente invención proporciona una composición en la que el PEE comprende entre aproximadamente un 2% hasta aproximadamente 60% en peso de la composición total, el al menos un compuesto alílico comprende entre aproximadamente un 40% hasta aproximadamente 80% en peso de la composición total, el al menos uno de un compuesto epoxi bromado una mezcla de un compuesto epoxi bromado y no bromado comprende entre aproximadamente un 0,01% hasta aproximadamente 40% en peso de la composición total; y al menos uno del catalizador de curación o el agente de curación comprende entre aproximadamente un 0,01% hasta aproximadamente 6% en peso de la composición total. Otra forma de realización preferida proporciona una composición en la que el PEE tiene un peso molecular medio en número inferior a aproximadamente 10,000, siendo el PEE preferido poli(2,6-dimetil-1,4- fenilén éter) o poli(2,6-dimetil-1,4-fenilén-co-2,3,6-trimetil-1,4-fenilén éter).
Otra forma de realización preferida proporciona una composición en la que el compuesto bromado es un éter de glicidilo de un bisfenol bromado o un éter de glicidilo de un fenol multifuncional bromado, siendo el compuesto bromado preferido un éter de glicidilo de tetrabromo bisfenol-A o 2,2',6,6'-tetrametil-3,3',5,5'-tetrabromobisfenol, o una resina fenólica bromada.
Para las composiciones que comprenden materiales de refuerzo, las formas de realización preferidas comprenden PPE con entre aproximadamente un 2% hasta aproximadamente 60% en peso de la composición total, el compuesto alílico entre aproximadamente un 5% hasta aproximadamente 65% en peso de la composición total, el compuesto epoxi bromado comprende entre aproximadamente un 0% hasta aproximadamente 40% en peso de la composición total, el al menos uno del catalizador de curación o el agente de curación entre aproximadamente un 0,01% hasta aproximadamente 10% en peso de la composición total, y el material de refuerzo entre aproximadamente un 10% hasta aproximadamente 75% en peso de la composición total. El material de refuerzo preferido es un material inorgánico o un material orgánico, de forma más particular E-glass.
El componente PEE de la presente invención comprende de manera habitual al menos uno de una variedad de las unidades estructurales representadas por al menos una de las Formulas I, II, III, IV. V, y VIII.
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en las que Q^{1} y Q^{2} representan de manera independiente hidrógeno, halógeno, alquilo, arilo, mezcla de hidrocarburos de alquilo y arilo, alcoxi, o tioalquilo; R^{1} en cada caso representan de manera independiente hidrógeno, alquilo C_{1-10}, o arilo C_{6-10}; R^{2} en cada caso es de forma independiente hidrógeno, o alquilo C_{1-20}, de forma preferible un alquilo C_{1}-C_{10}, n representa un número entero comprendido entre aproximadamente un 1 hasta aproximadamente 5, y m representa un número entero comprendido entre aproximadamente 5 hasta aproximadamente 100.
El PEE que se usa en la presente invención se prepara por lo general mediante polimerización oxidativa. Se pueden usar diferentes catalizadores para la preparación del PEE mediante polimerización oxidativa. Los ejemplos ilustrativos de catalizadores son aquellos que contienen al menos un metal pesado tales como cobre, manganeso, o cobalto. Un sistema catalizador preferido comprende un compuesto que contiene cobre. Los ejemplos ilustrativos de catalizadores de este tipo son como los que se describen en las Patentes de los Estados Unidos Nº 3.306.874. 3.306.875. 3.914.266 y 4.028.341. y que se incorporan por referencia en el presente documento.
El componente de PEE que se representa mediante las Fórmulas estructurales II y III se produce por lo general mediante reacción de un poli(fenilén éter) con una difenoquinona. Pueden tener lugar reacciones entre los PPE y las difenoquinonas que den como resultado unidades de bifenileno con estructuras II y III durante la polimerización o en etapas de procesado posteriores.
Se observan a menudo unidades estructurales de Formulas IV y V en poli(fenilén éter)es preparados mediante polimerizaciones oxidativas que se llevan a cabo en presencia de una amina, de forma preferible una amina primaria o secundaria, usando un catalizador que contiene cobre o manganeso. Se prefieren estructuras en las que R^{1} es hidrógeno y R^{2} representa de manera independiente un alquilo C_{1-10}. Se han adscrito numerosos efectos beneficiosos, entre los que se incluyen aumento en la resistencia al impacto y compatibilización, a las composiciones que comprenden varias unidades estructurales de Fórmulas IV y V, tal como se describe en las Patentes de los Estados Unidos nº 4.054.553. 4.092.294. 4.477.651. y 4.517.341, que se incorporan por referencia en el presente documento.
Otros polímeros de PEE útiles en la presente invención incluyen aquellos formados mediante copolimerización oxidativa de fenoles, son ejemplos ilustrativos, 6-dimetilfenol y 2,3,6-trimetilfenol. Dichos copolímeros se clasifican por lo general poli (2,6-dimetil-1,4-fenilén-co-2,3,6-trimetil-1,4-fenilén éter)es. Se sabe que estos materiales tienen temperaturas de transición vítrea más elevadas que poli(2,6-dimetil-1,4-fenilén éter), y se espera que comuniquen estas propiedades ala mezcla termoendurecible resultante. También se incluyen en esta clase de polímeros los que se producen mediante copolimerización de un fenol tal como 2,6-dimetilfenol y un fenol bifuncional tal como 2,2-bis(3,5-dimetil-4-hidroxifenil)propano, de forma que se produzca un polímero bifuncional.
Los derivados bromados de PPE, preparados por adición de bromo a una solución del PEE, quedan incluidos en la presente invención. Aunque estos derivados bromados pueden producirse también mediante bromación directa de un PEE preformado, se pueden preparar también mediante polimerización de un monómero halogenado de manera adecuada, o por copolimerización de dicho monómero con otro monómero. Los ejemplos típicos de dichos procedimientos incluirían la homopolimerización de 3,4-dibromo-2,6-dimetilfenol o su copolimerización con 2,6-dimetilfenol por medios conocidos por un experto en la técnica.
Para los objetivos de esta invención se desean PEE de bajo peso molecular. Los PEE usados en la presente invención tienen normalmente una viscosidad intrínseca comprendida entre aproximadamente 0,07 y aproximadamente 0,29 dl/g, según se mide en cloroformo a 25ºC. Otros PEE preferidos tienen viscosidades intrínsecas comprendida entre 0,09 y 0,20 dl/g. Los PEE útiles en la presente invención tienen pesos moleculares medios en número comprendidos entre aproximadamente 1.000 y aproximadamente 15.000 g/mol, y de forma preferible entre aproximadamente 3.000 y aproximadamente 12.000 g/mol, tal como se determina mediante cromatografía de permeación en gel.
Otro procedimiento para fabricar PPE de bajo peso molecular es la redistribución de un compuesto fenólico (es decir, un compuesto que contiene al menos un grupo hidroxilo fenólico) representado por la Formula VI, en presencia de un agente capaz de reaccionar con un PEE de forma que se generen radiales fenoxi en los grupos fenólicos terminales del PEE:
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en la que A^{1} es arilo C_{6}-C_{10}, sustituido de manera opcional con arilo C_{6}-C_{10}, alquilo C_{1}-C_{20}, alcoxi C_{1}-C_{20}, tioalquilo C_{1}-C_{20}, ariloxi C_{6}-C_{10}, tioarilo C_{6}-C_{10}, arilsulfonilo C_{6}-C_{10}, o C_{1}-C_{20} un hidrocarburo mixto aromático alifático; y n representa un número entero entre 1 y 5.
Los compuestos típicos representados por la Formula VI son [2- ó 3- ó 4-metilfenol, 2,3-xilenol, 2,4-xilenol, 2,5-xilenol o 2,6-xilenol, 2,4,6-trimetilfenol, 2-metil-6-alilfenol, 2- ó 3- ó 4-metoxifenol, 2-metoxi-4-alilfenol, 2-alilfenol y bisfenoles entre los que se incluyen 2,2-bis(4-hidroxifenil)propano, 2,2-bis(4-hidroxi-3-metilfenil) propano, 2,2-bis(3,5-dimetil-4-hidroxifenil) propano, 1,1-bis(4-hidroxifenil) ciclohexano, 1,1-bis(4-hidroxifenil) ciclopentano, 2,2-bis(3,5-dibromo-4-hidroxifenil) propano, bis(4-hidroxifenil) metano, 2,2-bis(3-alilo-4-hidroxifenil) propano, 2,2-bis(2-t-butil-4-hidroxi-5-metilfenil) propano, 2,2-bis(3-t-butil-4-hidroxi-6-metilfenil) propano, 2,2-bis(3-t-butil-4-hidroxi-6-metilfenil) butano, 1,3-bis(4-hidroxifenil-1-(1-metiletilidina)) benceno, 1,4-bis(4-hidroxifenil-1-(1-metiletilidina))benceno, 1,3-bis(3-t-butil-4-hidroxi-6-metilfenil-1-(1-metiletilidina))benceno, 1,4-bis(3-t-butil-4-hidroxi-6-metilfenil-1-(1-metiletilidina)) benceno, 4,4'-bifenol, 2,2',6,6'-tetrametil-3,3',5,5'-tetrabromo-4,4'-bifenol, 2,2',6,6'-tetrametil-3,3',5-tribromo-4,4'-bifenol, 4,4-bis(4-hidroxifenil) heptano, 1,1-bis(4-hidroxifenil)-2,2,2-tricloroetano, 2,2-bis(4-hidroxifenil-1,1,13,3,3-hexafluoropropano, 1,1-bis(4-hidroxifenil)-1-cianoetano, 1,1-bis(4-hidroxifenil) dicianometano, 1,1-bis(4-hidroxifenil)1-ciano-1-fenilmetano, 2,2-bis(3-metil-4-hidroxifenil) propano, 1,1-bis(4-hidroxifenil) norbornano, 9,9-bis(4-hidroxifenil) fluoreno, 3,3-bis(4-hidroxifenil) ftalida. 1,2-bis(4-hidroxifenil) etano, 1,3-bis(4-hidroxifenil) propenona, bis(4-hidroxifenil) sulfona, bis(4-hidroxifenil) sulfuro, 4,4-oxidifenol, 2,2-bis(4-hidroxi-3-metilfenil) propano, 2,2-bis(3,5-dimetil-4-hidroxifenil) propano, ácido 4,4-bis(4-hidroxifenil) pentanoico, ácido 4,4-bis(3,5-dimetil-4-hidroxifenil) pentanoico, ácido 2,2-bis(4-hidroxifenil) acético, hidroquinona, resorcinol y simi-
lares.
Se representan mediante la Fórmula VII los agentes capaces de reaccionar con los PEE de manera que produzcan radicales fenoxi en los grupos terminales fenólicos del PEE.
VIIA^{2} - O - O - A^{2}
en la que A^{2} en cada caso es de forma independiente hidrógeno, alquilo, arilo, aroílo, alcanoílo, alquenoílo, alcoxicarbonilo, sulfurilo, sulfonilo, o fosforilo.
Son representativos de los compuestos representados mediante la Formula VII los peróxidos de diacilo como benzoilperóxido, 4,4-di-t-butilperóxido de benzoílo u otros derivados aril sustituidos dilauril peróxido, acetil benzoilperóxido, acetil ciclohexilsulfonil peróxido o diftaloil peróxido, peroxidicarbonatos tales como diacetilperoxidicarbonato, peroxiácidos tales como ácido perbenzoico, ácido 3-cloroperbenzoico, 4-nitroperbenzoico y otros derivados sustituidos de ácido perbenzoico, ácido peroxiacético ácido peroxipropanoico, ácido peroxibutanoico, ácido peroxinonanoico, ácido peroxidodecanoico, ácido diperoxiglutárico, ácido diperoxiadípico, ácido diperoxioctanodioico, ácido diperoxinonanodioico, ácido diperoxidodecandioico, ácido monoperoxiftalico, peroxiácidos inorgánicos tales como peroxisulfúrico, peroxidisulfúrico, así como peroxifosfórico, peroxidifosfórico y sus correspondientes sales y ésteres peroxicarboxílicos tal es como t-butilperformiato, t-butil peracetato, t-butil peroxiisobutirato, t-butilperbenzoato, cumil perbenzoato, t-butil peroxinonanoato, t-butilmonoperoximaleato, t-butil monoperoxiftalato, di-t-butil diperoxiadipatos, y 2,5-dimetil-2,5-bis(benzoilperoxi) hexano.
Otros agentes productores de radicales útiles en la presente invención son quinonas o difenoquinonas tales como benzoquinona o de forma preferible 2,2',6,6'-tetrametildifenoquinona (TMDQ).
Cuando un compuesto fenólico representado mediante la Formula VI se redistribuye por un PEE, se forma un compuesto representado mediante la Formula VIII cuando Q^{1}, Q^{2}, A^{1}, y n son como se han descrito anteriormente, y m representa un número entero comprendido entre aproximadamente 5 hasta aproximadamente 100.
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Los PEE de bajo peso molecular se pueden pretapar también haciendo reaccionar un PEE con un agente productor de radicales en ausencia de un compuesto fenólico. Esto incluiría, por ejemplo, la reacción de un PEE con un peróxido tal como peróxido de benzoílo o el tratamiento de un PEE con una quinona tal como 2,2',6,6' tetrametil difenoquinona (TMDQ). Las variaciones estructurales anteriormente ilustradas del PEE se relacionan para ilustrar algunas de las estructuras de los PEE que se pueden usar en la presente invención.
A partir de lo anterior, será evidente para aquellos expertos en la materia que el PEE cuyo uso se contempla en la presente invención incluye todos los que se conocen en la actualidad independiente de su procedimiento de producción, aislado o variaciones en las unidades estructurales, características químicas secundarias o modificaciones.
El compuesto alílico usado en la composición reivindicada en el documento es capaz por lo general de sufrir una reacción de entrecruzamiento, y esto se representa mediante las Formulas IX ó X.
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El compuesto epoxi o epoxi bromado útil en la presente invención es un compuesto que comprende un residuo epoxi y un radical bromo. Son típicos de esta familia de compuestos los que se representan mediante la Formula XIII:
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en la que A^{3}-A^{5} representan de manera independiente arilo C_{6}-C_{10} o residuos de arilo C_{6}-C_{10} que contienen bromo, cada uno sustituido de manera opcional con alquilo C_{1-10}, arilo C_{6-10}, mezcla de hidrocarburos aromáticos-alifáticos C_{6-20}, alcoxi, tioalquilo C_{1-10}, alquenilo, oxígeno, halógeno, nitrógeno, azufre, o fósforo; R representa un hidrocarburo C_{1-50}; "p" en cada caso representa de manera independiente un número entero comprendido entre aproximadamente 1 hasta aproximadamente 100, de forma preferible entre 1 y aproximadamente 5.
Los ejemplos ilustrativos de los compuestos representados mediante la Formula XIII son éteres de glicidilo de resinas fenólicas bromadas, éteres de glicidilo de Novolak fenol-formaldehído bromado comercializadas bajo el nombre comercial de BREN® por Nippon Kayaku. Otros Novolaks que contienen bromo, conocidos por los expertos en la técnica, tendrán también utilidad en la presente invención. Por ejemplo, se pueden usar también los éteres de glicidilo de novolak bromado cresol-formaldehído, novolak bromado de naftol-formaldehído, o novolak bromado de naftol-fenol-formaldehído. Estos materiales proporcionan mejoras en el rendimiento térmico, reducciones en el flujo de resina y mejoras en las propiedades eléctricas. Los éteres de glicidilo de novolak bromado de fenol-diciclopentadieno y novolak bromado fenol-polibutadieno proporcionan mejoras en las propiedades eléctricas, blandura y otras propiedades relacionadas.
Los compuestos epoxi bromados, tal como se usan en el presente documento, incluyen compuestos epoxi mono- y di- funcionales. Son ejemplos ilustrativos de compuestos epoxi monofuncionales los éteres de fenil glicidilo bromados, tales como feniléter de glicidilo bromado, cresiléter de glicidilo bromado, y naptiléteres de glicidilo bromados.
El componente de epoxi difuncional o el epoxi difuncional bromado se representa mediante los compuestos de Formula XIV, en la que A^{6}-A^{9} son de manera independiente arilo C_{6}-C_{10}, o residuos de arilo C_{6}-_{10} que contienen bromo, cada uno sustituido de manera opcional sustituido con alquilo C_{1-10}, arilo C_{6}-C_{10}, mezcla de hidrocarburos aromáticos - alifáticos C_{6}-_{20}, alcoxi C_{3-10}, tioalquilo C_{1-10}, alquenilo C_{2-8}, oxígeno, halógeno, nitrógeno, azufre, o fósforo, de forma que al menos uno de los residuos A^{6}-A^{9} contiene al menos un grupo bromo; Y es un enlace simple, cicloalquilo C_{5}-C_{12}, n-alquilo C_{1}-C_{6}, alquilo ramificado C_{4}-C_{7}, O, S, SO o SO_{2}; y q representa un número entero entre 0 y aproximadamente 100.
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Son ejemplos ilustrativos de los compuestos representados mediante la Formula XIV:
(1) Los éteres de diglicidilo producidos mediante condensación de epiclorohidrina con bisfenol, en los que q = 0. Son compuestos típicos de esta clase los éteres de diglicidilo de 2,2-bis(3,5-dibromo-4-hidroxifenil)propano, 2,2',6,6'-tetrametil-3,3',5,5'-tetrabromo-4,4'-bifenol, 2,2',6,6'-tetrametil-3,3',5-tribromo-4,4'-bifenol;
(2) Los productos de reacción de éteres de diglicidilo bisfenol bromados con bisfenoles, o los productos de reacción de éteres de diglicidilo bisfenol con bisfenoles bromados. Entre los ejemplos típicos se incluyen el producto de condensación de un 2,2-bis(3,5-dibromo-4-glicidiloxifenil) propano con 2,2-(4-hidroxifenil) propano, o el producto de condensación de 2,2-(4-glicidiloxifenil) propano con 2,2-bis(3,5-dibromo-4-glicidoxifenil) propano tetrabromobisfenol-A.
La condensación parcial de productos adecuada para uso en las composiciones de la presente invención se puede preparar calentando una mezcla de compuestos, en un intervalo de temperatura comprendido entre aproximadamente 50ºC hasta aproximadamente 225ºC, de forma preferible entre aproximadamente un 100ºC hasta aproximadamente 190ºC, en presencia de una cantidad catalítica de al menos un reactivo básico, tal como una amina, fosfina o sal metálica de cobre. Las triarilfosfinas, en especial la trifenil fosfina, son los reactivos preferidos para la reacción de condensación de bisfenol-bis epóxido. Se emplean de forma habitual en cantidad comprendida entre aproximadamente 0,1% hasta aproximadamente 0,5% de la cantidad en peso de los reactivos, tomados en conjunto. La reacción se lleva a cabo de forma preferible en una atmósfera inerte tal como nitrógeno, especialmente cuando se emplea trifenilfosfina como catalizador. Se puede emplear un solvente de hidrocarburo aromático tal como tolueno, pero esto no es crí-
tico.
El componente(s) epoxi bromado se usa de forma que proporcione a la resina termoendurecible suficiente retardo a la llama. Si se desea una clasificación UL-94 V-0, se prefiere que el contenido total en bromo excede aproximadamente 10% en peso de la composición que se puede curar. Para conseguir buena resistencia al solvente se prefiere también que el compuesto epoxi multifuncional bromado esté presente en niveles que superen aproximadamente 10% en peso del poli(fenilén éter).
La composición que se puede curar de la presente invención contiene resinas tanto alílicas como epoxi, y se pueden curar, por ejemplo, por calentamiento. En el proceso de curación, tiene lugar el entrecruzado tanto de las resinas alílicas como de las resinas epoxi con el poli(fenilén éter) generando un laminado duro. Con el fin de disminuir la temperatura de reacción y promover la reacción de entrecruzado, se prefiere la inclusión de catalizadores para acelerar el curación de los componentes tanto vinílicos como epoxi.
El agente(s) de curación, tal como se usa en la presente invención, incluye agentes útiles para el curación de resinas epoxi, y en particular, composiciones que contienen poli(fenilén éter) y resinas epoxi. Dichos catalizador(es) de curación y agente(s) de curación son bien conocidos de los expertos en la técnica, se describen en numerosas patentes y anales de bibliografía. Por tanto, los catalizadores de curación y los agentes de curación que se describen en Chemistry and Technology of Epoxi Resins editado por Bryan Ellis, publicado por Blackie Academic and Professional Press e impreso por Chapman Hall Publishers© 1993, y se incorpora en el presente documento por referencia.
Los catalizadores de curación usados en la presente invención incluyen un compuesto capaz de producir radicales a temperaturas elevadas. Esto incluye iniciadores de radicales basados tanto en peroxi, como en no peroxi. Los ejemplos ilustrativos de iniciadores peroxi útiles en la presente invención son 2,5-dimetilhexano-2,5-dihidroperóxido, 2,5-dimetil-2,5-di(t-butilperoxi)-hex-3-ina, di-t-butilperóxido, t-butilcumil peróxido, \alpha,\alpha'-bis(t-butilperoxi-m-isopropil)benceno, 2,5-dimetil-2,5-di(t-butilperoxi)hexano, dicumil peróxido, di(t-butilperoxi isoftalato, t-butilperoxibenzoato, 2,2-bis(t-butilperoxi) butano, 2,2-bis(t-butilperoxi) octano, 2,5-dimetil-2,5-di(benzoilperoxi) hexano, di(trimetilsilil) peróxido, y trimetilsililfenil trifenil silil peróxido y similares. Los ejemplos ilustrativos iniciadores de radicales no peroxi radical son 2,3-dimetil-2,3-difenilbutano, 2,3-trimetilsililoxi-2,3-difenilbutano y similares.
Aunque se prefiere que estén presentes los catalizador(es) de curación y agente(s) de curación para las reacciones de curación tanto epoxi como vinílica, pueden estar presentes los catalizador(es) de curación y/o agente(s) de curación para solo uno de los dos componentes termoendurecibles. El componente no activado se puede curar mediante, por ejemplo, el calentamiento u otros procedimientos conocidos de alguien experto en la técnica, incluyendo los que se describen en el presente documento. Se pueden añadir aditivos tales como Sb_{2}O_{3}, Sb_{2}O_{5}, NaSbO_{3}\cdot1/4 H_{2}O para mejorar las propiedades retardantes del fuego de las composiciones de la presente invención.
Se incluyen en las composiciones de la presente invención composiciones que se pueden curar en las que se puede incorporar un relleno o aditivo con el fin de proporcional propiedades adicionales a la composición que se puede curar. Los ejemplos representativos de rellenos incluyen negro de humo, sílice, alúmina, talco, mica, perlas de vidrio, perlas de vidrio hueco y similares. Los ejemplos representativos de aditivos incluyen antioxidantes, pigmentos, tintes, colorantes y similares. Además, se puede incluir un aditivo adicional de resina termoendurecible o termoplástica, ya sea sola o en combinación, con el objetivo de proporcionar propiedades mejoradas, tales como dureza, resistencia al impacto, o estabilidad térmica.
La presente invención incluye composiciones que contienen un refuerzo para proporcionar integridad estructural a la mezcla termoendurecible. Se pueden emplear los materiales de refuerzo conocidos de los expertos en la técnica, entre los que se incluyen refuerzos orgánicos e inorgánicos, tales como tejidos de vidrio tejidos o no tejidos, tales como vidrio y cuarzo E-, S- y D-stile. Pueden estar en forma de paño hilado de vidrio, paño de vidrio, paño de viruta de vidrio, paño de vidrio de superficie y tejidos no tejidos de vidrio, tejidos de fibra cerámica y tejidos de fibra metálica. Además, los refuerzos orgánicos sintéticos son también útiles en la presente invención, e incluirían polímeros orgánicos capaces de formar fibras. Son ejemplos ilustrativos de estas fibras poli(éter cetona), poliimida benzoxazol, poli(sulfuro de fenileno), poliésteres, poliamidas aromáticas, poliimidas aromáticas o poliéterimidas, resinas acrílicas. y alcohol de poli (vinilo). Se pueden usar fluoropolímeros tales como politetrafluoroetileno en la presente invención. También están incluidas fibras orgánicas naturales conocidas de los expertos en la técnica, entre las que se incluyen tela de algodón, tela de cáñamo, y fieltro, paños de fibra de carbono y papeles de celulosa natural tales como papel kraft, papel de algodón y papel que contiene fibra de vidrio. Dichos refuerzos pueden estar en la forma de fibras de monofilamento o multifilamento, y podría usarse tanto en solitario como en combinación con otro tipo de fibra, a través de, por ejemplo, trenzado conjunto de construcciones de núcleo - camisa, en paralelo, de tipo naranja. matriz y fibrilla o por otros procedimientos conocidos de un experto en la técnica de la fabricación de fibras. Pueden estar en la forma, por ejemplo, de refuerzos de fibra tejida, refuerzos de fibra no tejida, o papeles.
Los agentes de acoplamiento que se incorporan en el material de refuerzo, son conocidos en la técnica por mejorar la adhesión del refuerzo fibroso a la composición de resina endurecida. Para los objetivos de esta invención, los agentes de acoplamiento representativos de esta invención son agentes de acoplamiento basados en silano-, titanato-, aluminio-, y/o zircoaluminio-, así como otros agentes conocidos de un experto en la técnica.
La composición endurecida de la presente invención se puede usar en forma de película o estructura de laminado que comprende una hoja de metal y al menos una capa de composición de resina endurecida dispuesta sobre al menos una superficie de dicha hoja de metal. Las hojas de metal representativas útiles en la presente invención son hoja de cobre, hoja de aluminio y similares. Por lo general, el espesor de la hoja metálica está comprendida entre aproximadamente 5 mm y aproximadamente 200 mm, de forma preferible entre aproximadamente 5 mm y 100 mm.
La composición de la presente invención se diseña para usarse de manera sencilla en las operaciones de conformación en fundido, entre las que se incluyen procedimientos de fabricación de preimpegnados y de formación de película sin solventes. En la fabricación de preimpegnados sin solventes, la composición que se puede curar en forma líquida se puede aplicar a un refuerzo fibroso por medios como los que se describen en las Patentes de los Estados Unidos Nº 5.478.599 y 5.492.722. Para asegurar que la resina termoendurecible no cura de forma prematura, es importante que los catalizadores se mezclen bien con la composición de resina justo antes de la aplicación de la composición que se puede curar al material de refuerzo. Debido a que los tiempos son cortos, resulta crítica la medida precisa y consistente del catalizador respecto de la resina. Debido a las pequeñas cantidades de catalizador implicadas, por lo general no es posible una medida precisa y consistente del catalizador en solitario, por lo que a menudo se usa una resina portadora, que no se afecta por la presencia del catalizador, En la presente invención, esto se lleva a cabo disolviendo el catalizador(es) de curación y el agente(s) de curación en una solución de poli(fenilén éter) y un componente de vinilo a temperatura elevada y disolviendo también el catalizador de curación de vinilo en una solución de componente(s) epoxi. Las dos soluciones se combinan y mezclan en caliente, y a continuación se aplican al refuerzo de-
seado.
Dicha composición sería también aplicable a la generación de laminados continuos tales como los que se describen en la Patente de los Estados Unidos 4.866.134, en la que las soluciones de resina portadora de dos catalizadores descritas anteriormente se mezclan justo antes de la aplicación e impregnación del material de refuerzo. El material de refuerzo se dispone en capas con otros refuerzos impregnados, dispuestos en capas con hojas de cobre y endurecidos en un horno para formar un laminado duro.
La resina fundida se puede colar también mediante procedimientos convencionales y conformarse en hoja o película. Por ejemplo, la composición que se puede curar se puede recubrir o colar hasta el espesor deseado sobre sustratos entre los que se incluyen sustratos inorgánicos tales como placa de acero inoxidable, placa de aluminio, placa de vidrio, o sustratos orgánicos tales como película de poliimida, película de poliéster, película de polietileno, y similares. Si se desea, la película así formadas se retira del sustrato o se transfiere a otro sustrato y se endurece en una etapa posterior una vez que se ha conformado en la forma deseada.
Otros procedimientos para conformar la composición que se puede curar deseada incluyen el moldeo por inyección, moldeo por transferencia de resina, extrusión, moldeo en prensa o similares. El moldeo en fundido puede por lo general llevarse a cabo a temperaturas suficientes para permitir el flujo adecuado de la resina, pero inferiores a una temperatura que produzca una curación significativa de la formulación de resina. El terminado de la curación de la resina se puede llevar a cabo, por ejemplo, calentando más a temperaturas elevadas una vez que la resina se ha conformado en la forma deseada.
Los procedimientos de moldeo anteriormente mencionados, y el procedimiento de fundido en caliente se pueden usar de manera individual o en combinación. Por ejemplo, es posible que películas de la composición que se puede curar se moldeen en primer lugar, se dispongan en capas a continuación, y se fundan usando un procedimiento de fabricación en fundido, tal como moldeo en prensa, de forma que se produzca una hoja de la composición que se puede curar.
La composición se puede curar mediante cualquiera de las numerosas técnicas conocidas de un experto en la técnica, entre las que se incluyen calentamiento, exposición a la luz o haz de electrones. Cuando se emplea el calentamiento, la temperatura se elige en función del iniciador de radicales o agente de curación usado. La temperatura seleccionada puede estar entre aproximadamente 80ºC y aproximadamente 300ºC, y de forma preferible entre aproximadamente 120ºC y aproximadamente 240ºC. El periodo de calentamiento puede entre aproximadamente un 1 minuto y aproximadamente 10 horas, de forma preferible entre aproximadamente un 1 minuto y aproximadamente 6 ho-
ras.
Tal como se usa en el presente documento, "alquilo" significa un grupo alquilo C_{1-10}, y "arilo" significa un grupo aromático C_{6-10}. Debe entenderse que las composiciones de la presente invención se pueden usar en combinación con material de refuerzo elegido entre vidrio de tipo E, S o D, material de refuerzo orgánico, u otros materiales similares conocidos de un experto en la técnica. Las resinas reforzadas de la presente invención se pueden disponer en capas y curar para formar, por ejemplo, un laminado para circuito impreso, para encapsular, encerrar o sellar dispositivos electrónicos.
Parte experimental
La Tabla 1 relaciona los pesos moleculares y viscosidades intrínsecas de los PEE representativos usados en la formulación de composiciones procesables en fundido de poli(fenilén éter)-poli(vinil)-poli (epóxido) de la presente invención:
PPE Procedimiento de preparación Mn (g/mol) PM (g/mol) Viscosidad intrínseca (dl/g)
#1 A 15,242 35,436 0,30
#2 B 2,684 7,378 0,13
#3 C 4,319 12,801 0,17
\begin{minipage}[t]{160mm} PPE = Poli(fenilén éter) estudiado; las viscosidades intrínsecas se determinaron en cloroformo a 25^{o}C; los pesos moleculares promedio en número (Mn) y promedio en peso (PM) se determinaron mediante cromatografía de permeación en gel y se calcularon en función de patrones de poliestireno.\end{minipage}
Procedimiento A. Polimerización oxidativa de 2,6-xilenol. Procedimiento B. Polimerización oxidativa de usando un endcap de 2,4,6-trimetilfenol al 5% en moles. Procedimiento C. Redistribución de un poli(2,6-dimetil-1,4-fenilén éter) 0,40 IV con 2,2-bis(4-hidroxifenil)propano usando peróxido de benzoílo como el agente formador de radicales.
El trialilcianurato, el 2-etil-4-metilimidazol, el 3,5-bis(t-butilperoxi)-3,5-dimetilhex-3-ina), el éter de alilglicidilo y el octoato de zinc se obtuvieron de la compañía Aldrich Chemical. El novolak de fenol-formaldehído epoxidado bromado (BREN-S) se obtuvo de Nippon Kayaku. El éter de tetrabromobisfenol-A diglicidilo (DER 542) se obtuvo de Dow Chemical Company.
Preparación de laminados de poli(fenilén éter)-polivinil-poliepoxi preimpregnables en fundido
Una mezcla de trialilcianurato, fenol-formaldehído epoxidado bromado y éter de alilglicidilo se calienta hasta 100ºC en un matraz de fondo redondo de tres bocas. Con agitación vigorosa se añadió a la solución resina de poli(fenilén éter), a una velocidad tal que se evite la aglomeración, la mezcla de reacción se calienta hasta 140ºC -150ºC. Una vez que el poli(fenilén éter) se disolvió completamente, se añadieron los catalizadores (octoato de zinc, 2-etil-4-metilimidazol y 3,5-bis(t-butilperoxi)-3,5-dimetilhex-3-ina) y la solución se agitó vigorosamente durante 15-30 segundos. Una porción de la resina se vertió en una tira de un refuerzo tejido o no tejido sobre una placa calentada (140º-160ºC) con una cuchilla quirúrgica adherida. El refuerzo se hizo pasar lentamente balo la cuchilla quirúrgica para eliminar el exceso de resina. La perla de resina resultante que se formó detrás de la cuchilla quirúrgica se rellenó a medida que se consumía durante el proceso de impregnación. Los preimpegnados resultantes se endurecieron parcialmente a continuación en un horno a 140ºC-170ºC durante 30 minutos. Las composiciones de resina termoendurecible preparadas de esta forma se relacionan en las Tablas 2 y 3.
Seis de los preimpegnados reforzados resultantes se dispusieron en capas y se calentaron en un molde de compresión a 200ºC durante 3h con una presión de 10 toneladas, para producir laminados de 6 hojas. Las propiedades físicas de los laminados producidos de esta forma se muestran en las Tablas 2 y 3. En general, los materiales compuestos resultantes muestran buena integridad interlaminar y resistencia al cloruro de metileno. Estos materiales compuestos también muestran excelentes propiedades dieléctricas y térmicas, críticas para su uso en aplicaciones tales como tarjetas de circuitos impresos.
TABLA 2 Resinas termoendurecibles de poli(fenilén éter)-polivinil-poliepoxi preimpegnables en fundido
Ejemplo 1 2 3 4 5
Componente del PEE % en Peso
\hskip0,5cm PPE #3< 30 28 25
\hskip0,5cm PPE #1< 25
\hskip0,5cm PPE #2 25
Componente de Cianurato
\hskip0,5cm Trialil cianurato o (TAC) 42,7 44,7 47,7 47,7 47,7
Componente Epoxi Bromado
\hskip0,5cm Novolak Epoxidado de bromofenol formaldehído 16,7 16,7 16,7 16,7 16,7
\hskip0,5cm (BREN®, Nippon Kayaku)
\hskip0,5cm Tetrabromobisfenol-A éter de diglicidilo 7,5 7,5 7,5 7,5 7,5
\hskip0,5cm (DER 542, Dow Chemical Co.)
Agente de curación/Catalizador
\hskip0,5cm Octoato de Zinc 1,47 1,47 1,47 1,47 1,47
\hskip0,5cm 2-Etil-4-metilimidazol (Ethacure, Etil Co.) 0,2 0,2 0,2 0,2 0,2
\hskip0,5cm 2,2-Bis(t-butilperoxi)-3,5-dimetilhex-3-ina 1,47 1,47 1,47 1,47 1,47
\hskip0,5cm (Lupersol 130, Lucidol Co.)
TABLA 2 (continuación)
Ejemplo 1 2 3 4 5
Refuerzo (Vidrio E) 45 37 40 30 31
Propiedades
\hskip0,5cm Tg (DMA, ºC) 225 220 233 235
\hskip0,5cm Integridad del laminado Buena Buena Buena Buena Buena
\hskip0,5cm Expansión en el eje z 2,96 3,34 2,16
\hskip0,5cm Resistencia al MeCl_{2} Buena Buena Buena Pobre Buena
\hskip0,5cm Constante dieléctrica (1 MHz) 3,74 4,00 4,38 4,64 4,08
\hskip0,5cm Factor de disipación (1 MHz) 0,012 0,012 0,011 0,008 0,008
\hskip0,5cm Inflamabilidad V-0 V-0 V-0 V-0 V-0
\vskip1.000000\baselineskip
Los datos de la tabla anterior indican que las mezclas de PPE termoendurecibles poseen buenas propiedades térmicas tal como se indica mediante las elevadas temperaturas de transición vítrea (Tg) superiores a 200ºC, valores de la constante dieléctrica entre aproximadamente 3,7 y aproximadamente 4,6, factor de disipación comprendida entre aproximadamente 0,008 y aproximadamente 0,012, y fueron resistentes a la llama según indica el valor de V0 en el ensayo de inflamabilidad UL-94. El PPE #1 mostró insuficiente resistencia al solvente cuando se expuso al cloruro de metileno (Ejemplo 4). La reducción en el peso molecular del PEE dio como resultado una mejora significativa en la resistencia al solvente, tal como indica la buena resistencia al cloruro de metileno en los Ejemplos 1-3 y 5-9. La buena resistencia al solvente de las composiciones que comprenden PEE de bajo peso molecular es indicativa de la utilidad de estos PEE de bajo peso molecular en las composiciones.
\vskip1.000000\baselineskip
TABLA 3 Resinas termoendurecibles de poli(fenilén éter)-polivinil-poliepoxi preimpegnables en fundido reforzadas conVidrio E
Ejemplo 6 7 8 9
% en Peso
PPO #3 (equil. 0,40) 30 28 25
PPE #2 (PF bajo) 25
Componente de Cianurato
\hskip0,5cm Trialil cianurato (TAC) 32,7 34,7 37,7 37,7
Componente Epoxi Bromado
\hskip0,5cm Novolak Epoxidado de bromofenol formaldehído
\hskip0,5cm (BREN®, Nippon Kayaku) 16,7 16,7 16,7 16,7
\hskip0,5cm Tetrabromobisfenol-A éter de diglicidilo 7,5 7,5 7,5 7,5
\hskip0,5cm (DER 542, Dow Chemical Co.)
Componente epoxi vinílico
\hskip0,5cm Éter de alil glicidilo 10,0 10,0 10,0 10,0
TABLA 3 (continuación)
Ejemplo 6 7 8 9
Agente de curación/Catalizador % en Peso
\hskip0,5cm Octoato de Zinc 1,47 1,47 1,47 1,47
\hskip0,5cm 2-Etil-4-metilimidazol (Ethacure, Etil Co.) 0,2 0,2 0,2 0,2
\hskip0,5cm 2,2-Bis(t-butilperoxi)-3,5-dimetilhex-3-ina 1,47 1,47 1,47 1,47
\hskip0,5cm (Lupersol 130, Lucidol Co.)
Refuerzo (E-Glass) 42 45 40 -
Propiedades
\hskip0,5cm Tg (DMA, ºC) 215 210 225 210
\hskip0,5cm Integridad del laminado Buena Buena Buena Buena
\hskip0,5cm Expansión en el eje z
\hskip0,5cm Resistencia al MeCl_{2} Buena Buena Buena Buena
\hskip0,5cm Constante dieléctrica (1 MHz) 3,79 3,87 3,85 -
\hskip0,5cm Factor de disipación (1 MHz) 0,009 0,010 0,009 -
\hskip0,5cm Inflamabilidad V-0 V-1 V-0 V-0
Los laminados de poli(fenilén éter)-polivinil-poliepóxido que se muestran en la Tabla 4 se prepararon como se describe a continuación.
Preparación de solución de resina de poli(fenilén éter)-polivinil-poliepoxi
La resina PPE (\eta =0,40 dl/g) se disolvió en tolueno y se trató en el fenol deseado (por ejemplo, bisfenol-A) y un peróxido (por ejemplo, peróxido de benzoílo) a 90ºC durante 90 minutos en tolueno. Una vez la reacción se completó, la temperatura se redujo y se formuló la mezcla de resina con una resina de vinilo (cualquiera de trialil isocianurato (TAIC) o trialil cianurato (TAC)), una resina epoxi y catalizador y/o aditivos o modificantes hasta una concentración del 50% en sólidos. Las composiciones de resina termoendurecible estudiadas se muestran en la Tabla 4.
Preparación de laminados de poli(fenilén éter)-polivinil-poliepoxi
Tras la formulación, el Vidrio E se impregnó con la solución de resina. El tejido de vidrio impregnado resultante calentó a 170ºC durante 30 minutos para eliminar el solvente y curar de forma parcial la mezcla termoplástica - termoendurecible. Seis de los preimpregnados reforzados resultantes se dispusieron en capas y se calentaron en un molde de compresión a 200ºC durante 3 horas bajo una presión de 10 toneladas de forma que se produjeran laminados de 6 hojas. Las propiedades físicas de los laminados así producidos se muestran en la Tabla 4. En general, los materiales compuestos resultantes muestran buena resistencia al cloruro de metileno. Estos materiales compuestos muestran también excelentes propiedades dieléctricas, críticas para su uso en aplicaciones tales como tarjetas de circuitos impresos.
La Tabla 4 muestra las composiciones de PEE- resinas de polivinil-poliepoxi reforzadas con Vidrio E y las propiedades físicas de los laminados endurecidos.
El componente de vinilo de los ejemplos que se muestran en la Tabla 4 puede ser tanto trialil isocianurato (TAIC) como trialilcianurato (TAC). Como se muestra en la Tabla 4, el TAC produce termoendurecibles con Tg sustancialmente más elevados que el TAIC. En teoría, sin embargo, podría usarse cualquier tipo de resinas de vinilo conocidas.
Para retardar la llama en el termoendurecible, se incorporó bromo en forma de tetrabromobisfenol-A éter de diglicidilo. Aunque este es un procedimiento efectivo para incorporar bromo en la resina termoendurecible, se podrían usar también otras resinas o aditivos bromados. Una segunda resina epoxi usada en la presente invención es un epoxi multifuncional. Como se muestra en las Tablas 4 y 5, aunque los novalacs epoxidados son la forma preferida del epoxi multifuncional se pueden usar otras resinas epoxi multifuncionales, tales como 1,1',2,2'-tetrakis(4-glicidoxfenil) etano.
TABLA 4 Termoendurecibles de PPE - polivinil-poliepoxi preimpegnables
Ejemplo 10 11 12 13 14 15 16 17
% en Peso
PPO #1 (\eta = 0,40 dl/g) 29,4 29,4 29,4 29,4 29,4 29,4 29,4 29,4
Peróxido de benzoílo (BPO) 1,18 1,18 1,18 1,18 1,18 1,18 1,18 1,18
2,2-bis(4-hidroxifenil) propano 1,18 1,18 1,18 1,18 1,18 1,18 1,18 1,18
\hskip0,5cm Trialil cianurato (TAC) - - - 23,90 23,90 23,90 23,90 23,90
\hskip0,5cm Trialil isocianurato (TAIC) 23,90 23,90 23,90 - - - - -
\hskip0,5cm \begin{minipage}[c]{50mm} Tetrabromobisfenol-A éter de diglicidilo (DER 542, Dow Chemical Co.)\end{minipage} 24,5 24,5 24,5 24,5 24,5 24,5 24,5 24,5
\hskip0,5cm \begin{minipage}[c]{50mm} 1,1',2,2'-tetrakis(4-glicidoxfenil) etano (Epon 1031, Shell Chemical Company))\end{minipage} 16,7 - - 16,7 - - - -
\hskip0,5cm \begin{minipage}[c]{50mm} Novolak Epoxidado de cresol formaldehído (ENC 1299, CIBA)\end{minipage} - 16,7 - - 16,7 - - -
\hskip0,5cm \begin{minipage}[c]{50mm} Novolak Epoxidado de 2,2-bis(4-hidroxifenil) propano formaldehído (SU-8, Shell Chemical Company)\end{minipage} - - 16,7 - - 16,7 - -
\hskip0,5cm Novolak Epoxidado de fenol - - - - - - 16,7 -
\hskip0,5cm (diciclopentadieno)
\hskip0,5cm \begin{minipage}[c]{50mm} Novolak Epoxidado de fenol formaldehído (EPN 1138, CIBA)\end{minipage} - - - - - - - 16,7
\hskip0,5cm Octoato de Zinc 1,47 1,47 1,47 1,47 1,47 1,47 1,47 1,47
\hskip0,5cm 2-Etil-4-metilimidazol 0,2 0,2 0,2 0,2 0,2 0,2 0,2 0,2
\hskip0,5cm (Ethacure, Etil Co.)
\hskip0,5cm \begin{minipage}[c]{48mm} 2,2-Bis(t-butilperoxi)-3,5-\hskip-0,2cmdimetil-hex-3-ina (Lupersol 130, Lucidol Co.)\end{minipage} 1,47 1,47 1,47 1,47 1,47 1,47 1,47 1,47
Refuerzo (E-Glass) 28 33 35 33 39 33 30 35
Propiedades
\hskip0,5cm Tg (DMA, ºC) 141 149 150 190 215 220 193 192
\hskip0,5cm Resistencia al McCl_{2} Buena Buena Buena Buena Buena Buena Buena Buena
\hskip0,5cm Constante dieléctrica (1 MHz) 4,95 4,40 4,00 4,60 4,10 4,50 4,30 4,70
\hskip0,5cm Factor de disipación (1 MHz) 0,008 0,006 0,006 0,012 0,009 0,009 0,007 0,008
\hskip0,5cm Inflamabilidad V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0 V-0

Claims (10)

1. Una composición que comprende
(a)
un poli(fenilén éter) que tiene un peso molecular promedio en número entre 3.000 y 15.000 g/mol;
(b)
al menos un compuesto alílico que tiene la fórmula IX ó X;
13
(c)
al menos uno entre un compuesto epoxi bromado y una mezcla de compuesto epoxi bromado y no bromado; y
(d)
al menos uno entre un catalizador de curación y un agente de curación.
2. Una composición de la reivindicación 1 en la que,
(a)
el poli(fenilén éter) está comprendido entre 2% y 60% en peso de la composición total;
(b)
la composición alílica comprende entre 40% y 80% en peso de la composición total;
(c)
al menos uno entre un compuesto epoxi bromado y una mezcla de compuesto epoxi bromado y no bromado comprende entre 0,01% y 50% en peso de la composición total; y
(d)
al menos uno entre un catalizador de curación y un agente de curación comprende entre 0,01% y 6% en peso de la composición total.
3. Una composición de la reivindicación 1 o la reivindicación 2, en la que el poli(fenilén éter) comprende una variedad de unidades estructurales representadas por al menos una de las Fórmulas I, II, III, IV, V, y VII
14
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17
18
19
en las que
Q^{1} y Q^{2} representan de manera independiente hidrógeno, halógeno, alquilo, arilo, mezcla de hidrocarburos de alquilo y arilo, alcoxi, o tioalquilo;
R^{1} en cada caso representan de manera independiente hidrógeno, alquilo C_{1-10}, o arilo C_{6-10};
R^{2} en cada caso representa de forma independiente hidrógeno, o alquilo C_{1-20}, de forma preferible un alquilo C_{1}-C_{10},
n representa un número entero comprendido entre 1 hasta 5; y
m representa un número entero comprendido entre 5 hasta 100.
4. Una composición que comprende
(a)
un poli(fenilén éter) que tiene un peso molecular promedio en número entre 3.000 y 15.000 g/mol;
(b)
al menos un compuesto que comprende al menos una funcionalidad alílica que tiene la fórmula IX ó X;
20
(c)
al menos uno de un compuesto epoxi bromado y una mezcla de compuesto epoxi bromado y no bromado;
(d)
al menos uno de un catalizador de curación y un agente de curación; y
(e)
material de refuerzo
5. Una composición de la reivindicación 4 en la que,
(a)
el poli(fenilén éter) está comprendido entre 2% y 60% en peso de la composición total;
(b)
el compuesto de contenido alílico comprende entre 5% y 65% en peso de la composición total;
(c)
al menos uno de un compuesto epoxi bromado y una mezcla de compuesto epoxi bromado y no bromado comprende entre 0,01% y 50% en peso de la composición total;
(d)
el compuesto epoxi bromado comprende entre 0,01% y 40% en peso de la composición total;
(e)
al menos uno de un catalizador de curación y un agente de curación comprende entre 0% y 10% en peso de la composición total; y
(f)
El material de refuerzo comprende entre 10% y 75% en peso de la composición total.
6. Una composición de una de las reivindicaciones anteriores en la que el poli(fenilén éter) tiene un peso molecular promedio en número inferior a 10.000.
7. Una composición de una de las reivindicaciones anteriores en la que el compuesto bromado es un éter de glicidilo de un bisfenol bromado, o un éter de glicidilo de un bisfenol bromado multifuncional.
8. Una composición de una de las reivindicaciones anteriores en la que el poli(fenilén éter) es poli (2,6-dimetil-1,4-fenilén éter) ó poli (2,6-dimetil-1,4- fenilén-co-2,3,6-trimetil-1,4-fenilén éter).
9. Una composición de cualquiera de las reivindicaciones anteriores en la que el compuesto bromado es un éter de glicidilo de tetrabromobisfenol-A ó 2,2',6,6'-tetrametil-3,3',5,5'-tetrabromobisfenol o una resina fenólica bromada.
10. Una composición de cualquiera de las reivindicaciones anteriores en la que el compuesto alílico es un ftalato de dialilo o un éter de alil glicidilo.
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