ES2201767T3 - Procedimiento para preparar substratos termicamente conformados, recubiertos con una laca sol-gel. - Google Patents
Procedimiento para preparar substratos termicamente conformados, recubiertos con una laca sol-gel.Info
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Abstract
Procedimiento para preparar un substrato recubierto con una laca sol-gel y conformado térmicamente, en el que la laca sol-gel contiene uno o varios silanos hidrolizables, eventualmente hidrolizados en un precondensado, y, si es preciso, un reticulante, de manera que al menos el 25% molar de los silanos hidrolizables presentan un grupo funcional en un sustituyente no hidrolizable, mediante el cual es factible una reticulación, y en el que: A) la laca sol-gel se aplica sobre un substrato térmicamente conformable, B) la laca sol-gel aplicada se prerreticula y/o seca parcialmente, ) a continuación, el substrato recubierto con la laca sol- gel se conforma térmicamente y D) durante y/o tras el conformado térmico se lleva a cabo un endurecimiento completo de la laca sol-gel mediante reticulación térmica y/o fotoquímica.
Description
Procedimiento para preparar substratos
térmicamente conformados, recubiertos con una laca
sol-gel.
La presente invención se refiere a un
procedimiento para preparar un substrato recubierto con una laca
sol-gel, en el cual el substrato recubierto con la
laca sol-gel se moldea térmicamente y el curado
completo de la laca sol-gel solo se produce durante
y/o tras el conformado térmico.
Los materiales sol-gel y las
lacas sol-gel se caracterizan por transformarse en
estructuras reticuladas tridimensionales mediante una etapa de
condensación. Como la reacción de condensación transcurre
espontáneamente, aunque se puede acelerar, p.ej. con
catalizadores, resulta muy difícil de parar. Durante la reticulación
suelen formarse geles extremadamente frágiles y quebradizos, que
solo se pueden conformar térmicamente por encima del punto de
fusión. Al sustituir partes de los enlaces inorgánicos por enlaces
orgánicos, la reticulación tridimensional se mantiene, pero se
vuelve más débil. Con ello no suele conseguirse la conformabilidad
térmica, a no ser que se incorporen compuestos, como p.ej. silanos
bifuncionales, capaces de degradar cadenas lineales, pero que
debilitan tanto la red, que se pierde su carácter
tridimensional.
Así por ejemplo, en la patente DE 3011761 se
describen policondensados heterogéneos de ácido silícico, que
presentan un comportamiento termoconformable. Sin embargo, este
comportamiento está ligado básicamente a fenilsilanos, ya que estos
no solo reducen el grado de reticulación, sino que también
mantienen el peso molecular relativamente bajo, para llegar a un
comportamiento termoconformable. Este comportamiento no se ha
observado prácticamente a parte de los fenilsilanos. Los
policondensados heterogéneos de ácido silícico descritos en la
patente DE 3011761 se utilizan para unir substratos por
termosellado.
En la patente
EP-A-588 508 se describen
revestimientos que llevan un monómero de acrilato multifuncional,
un silano aminofuncional, dióxido de silicio coloidal y un
poli(óxido de alquileno) con grupos acrilato terminales. Si este
revestimiento se aplica sobre un substrato y se endurece
completamente, el substrato así recubierto puede gofrarse
seguidamente sin que se rompa la capa, es decir, se tiene un
material termoplástico. En este caso solo es posible una dilatación
mínima del 5% a temperatura ambiente, no se describe ninguna
conformación térmica. Pero la resistencia a la rotura no es
satisfactoria, sobre todo en caso de moldeo térmico.
La patente
US-A-5013788 describe un
recubrimiento especial compuesto por silanos hidrolizables, que,
junto a 100 partes en peso de un alquiltrialcoxisilano, usa como
máximo 20 partes en peso de un trialcoxisilano epoxifuncional y
como mínimo 0,5 partes en peso de un anhídrido de ácido fluorado.
Una vez que el recubrimiento aplicado ha endurecido parcialmente,
el substrato se conforma por flexión. Luego se trata el
recubrimiento con una solución alcalina y a continuación se sigue
endureciendo.
El objetivo de la presente invención consistía
pues en proporcionar un procedimiento para preparar un substrato
recubierto con una laca sol-gel, que, a pesar de
conformar térmicamente el substrato recubierto con la laca
sol-gel, diera un recubrimiento duro
y sin fisuras.
y sin fisuras.
Este objetivo se resolvió sorprendentemente
mediante un procedimiento para preparar un substrato recubierto con
una laca sol-gel y conformado térmicamente, en el
que la laca sol-gel contiene uno o varios silanos
hidrolizables, eventualmente hidrolizados en un precondensado, y,
si es preciso, un reticulante, de manera que al menos el 25% molar
de los silanos hidrolizables presentan un grupo funcional en un
sustituyente no hidrolizable, mediante el cual es factible una
reticulación, y en el que
A) la laca sol-gel se aplica
sobre un substrato térmicamente conformable,
B) la laca sol-gel aplicada se
prerreticula y/o seca parcialmente,
C) a continuación, el substrato recubierto se
conforma térmicamente y
D) durante y/o tras el conformado térmico se
lleva a cabo un endurecimiento completo de la laca
sol-gel mediante reticulación térmica y/o
fotoquímica.
En una forma de ejecución preferida, el
endurecimiento completo de la laca sol-gel tiene
lugar por reticulación térmica y/o fotoquímica (etapa D) tras el
conformado térmico.
Con el procedimiento de la presente invención se
obtienen sorprendentemente substratos recubiertos con laca
sol-gel cuya superficie queda dura y sin fisuras o
astillamientos, a pesar de haberlos sometido antes a un conformado
térmico.
Como laca sol-gel se entiende
aquella que ha sido preparada aplicando el proceso
sol-gel.
La laca sol-gel contiene uno o
varios silanos hidrolizables y eventualmente un reticulante. En el
procedimiento de la presente invención se emplean lacas
sol-gel en las que al menos el 25% molar, con
preferencia al menos el 50% molar, con especial preferencia al
menos el 75% molar, con mayor preferencia el 100% molar de los
silanos hidrolizables presentan uno o varios sustituyentes no
hidrolizables, con un grupo funcional, a través del cual es
factible una reticulación.
La reticulación es de tipo inorgánico, mediante
puentes siloxano (reticulación sol-gel), y/o de
tipo orgánico mediante grupos funcionales. La reticulación orgánica
puede realizarse por reacciones de polimerización, poliadición o
policondensación, prefiriéndose las reacciones de poliadición y
polimerización, porque al contrario que en las de policondensación
no se desprenden productos como agua o alcoholes. Los grupos
funcionales se escogen de tal modo que, mediante las reacciones de
polimerización, poliadición o policondensación, eventualmente
catalizadas, pueda efectuarse una reticulación.
También pueden escogerse grupos funcionales
capaces de efectuar consigo mismo las reacciones antes mencionadas,
para formar la reticulación orgánica.
Ejemplos de tales grupos funcionales son los
epoxídicos y los enlaces múltiples reactivos
carbono-carbono (sobre todo los dobles enlaces).
Ejemplos concretos y preferidos de tales grupos funcionales son los
radicales glicidoxi y (met)acriloxi.
Además puede tratarse de grupos funcionales
capaces de sufrir reacciones de polimerización, poliadición o
policondensación, eventualmente catalizadas, con otros grupos
funcionales (llamados grupos funcionales correspondientes). Entonces
pueden emplearse silanos que lleven ambos grupos funcionales o
mezclas de silanos que lleven respectivamente los grupos
funcionales correspondientes. Si la laca sol-gel
solo lleva un grupo funcional, su correspondiente puede hallarse
luego en el reticulante eventualmente utilizado. Por ejemplo, un
grupo funcional con enlace múltiple carbono-carbono
y un grupo SH puede sufrir una reacción de adición a temperatura
elevada, eventualmente catalizada. Los epóxidos pueden reaccionar
p.ej. con aminas, compuestos alcohólicos como fenoles o sus
derivados, o ácidos carboxílicos o sus derivados. Otros pares de
grupos funcionales correspondientes son metacriloxi/ amina,
alilo/amina o amina/ácido carboxílico. Con el empleo de isocianatos
bloqueados también se pueden utilizar amina/ isocianato,
isocianato/alcohol o isocianato/fenol como grupos funcionales
correspondientes.
Naturalmente también se puede emplear un
reticulante si el grupo funcional del silano puede reaccionar
consigo mismo o si en los silanos de la laca
sol-gel se encuentran grupos funcionales
correspondientes. Por ejemplo, en caso de silanos con grupos
metacriloxi se puede emplear como reticulante un compuesto que
también contenga enlaces dobles.
El grupo funcional se encuentra en un
sustituyente no hidrolizable del silano. Como sustituyente no
hidrolizable debe entenderse un sustituyente no separable
hidrolíticamente del átomo de silicio del silano, con el cual
permanece unido durante la hidrólisis del silano.
En caso de los silanos hidrolizables se trata
preferentemente de los correspondientes a la fórmula general
R_{n}SiX_{4-n}. Los grupos X pueden ser iguales
o distintos, pero preferentemente son radicales hidrolizables
iguales. Los radicales X se escogen preferiblemente entre los
átomos de halógeno (sobre todo cloro y bromo) y los grupos alcoxi,
alquilcarbonilo o aciloxi, prefiriéndose los grupos alcoxi, sobre
todo los de C_{1-4} como metoxi y etoxi; n puede
tomar los valores 1, 2 ó 3, preferentemente 1 ó 2 y sobre todo
1.
Los silanos hidrolizables empleados también
pueden comprender silanos totalmente hidrolizables de la fórmula
anterior con n igual a 0, preferiblemente en un porcentaje menor
del 50% molar, referido al total de los silanos hidrolizables
monoméricos utilizados.
El grupo R o los grupos R, iguales o distintos,
pueden ser de alquilo, alquenilo, arilo, alquilarilo, arilalquilo o
R'Y. Si todos los silanos hidrolizables de la laca
sol-gel son silanos de la fórmula
R_{n}SiX_{4-n}, entonces, al menos, el 25%
molar; con preferencia, al menos, el 50% molar; con especial
preferencia, al menos, el 75% molar; con mayor preferencia el 100%
molar de ellos presenta un grupo R'Y. R' es un alquileno de cadena
lineal o ramificada eventualmente interrumpida por átomos de
oxígeno o azufre o por grupos NH, fenileno, alquilfenileno o
alquilenfenileno. Y es el grupo funcional que permite la
reticulación. Ejemplos de Y son grupos amino, amido,
alquilcarbonilo, anilino, aldehído, ceto, carboxilo, hidroxilo,
alcoxi, alcoxicarbonilo, mercapto, ciano, hidroxifenilo,
carboxilato de alquilo, ácido sulfónico, ácido fosfórico, acriloxi,
metacriloxi, glicidiloxi, epoxi, alilo o vinilo, eventualmente
sustituidos. Y es con preferencia un grupo acriloxi, metacriloxi,
glicidiloxi, epoxi, hidroxilo o amino.
Ejemplos concretos y preferidos de dichos
radicales R'Y son los de glicidoxialquilo y
(met)acriloxialquilo, donde el radical alquilo tiene
preferentemente de 1 a 6 átomos de carbono, sobre todo los grupos
glicidoxipropilo y (met)acriloxipropilo. Ejemplos preferidos
de silanos hidrolizables, con un grupo funcional en un sustituyente
no hidrolizable, son el
glicidoxipropiltri(m)etoxisilano y el
(met)acriloxipropil(m)etoxisilano, sobre todo
el (met)acriloxipropil(m)etoxisilano.
Los radicales R, R', X e Y de las fórmulas
anteriores, cuando se hallan más de una vez en un compuesto, pueden
tener igual o distinto significado. Entre los grupos antes citados
para los radicales R, R', X e Y puede nombrarse los ejemplos
concretos siguientes:
Los radicales alquilo significan p.ej. radicales
lineales, ramificados o cíclicos de 1 a 20, preferentemente 1 a 10
átomos de carbono y, sobre todo, radicales alquilo inferiores, de 1
a 6, preferentemente 1 a 4 átomos de carbono. Son ejemplos
especiales el metilo, etilo, n-propilo, isopropilo,
n-butilo, sec.-butilo, terc.-butilo, pentilo,
n-hexilo y el ciclohexilo. Los radicales arilo
llevan p.ej. de 6 a 25, preferentemente 6 a 14 y, sobre todo, 6 a
10 átomos de carbono. Son ejemplos especiales el fenilo y el
naftilo.
Los radicales alquenilo son p.ej. radicales
lineales, ramificados o cíclicos de 2 hasta 20, preferentemente 2 a
10 átomos de carbono y, sobre todo, radicales alquenilo menores
como vinilo y alilo o 1-propenilo.
Los radicales alcoxi, alquilcarbonilo, aciloxi,
alquilamino, arilalquilo, alquilarilo, alquileno, alquilfenileno,
alquilenfenileno, ceto, carboxilato de alquilo, amino sustituido y
anilino sustituido son derivados p.ej. de los radicales alquilo y
arilo antes mencionados. Ejemplos especiales son metoxi, etoxi, n-
e i-propoxi, n-, sec.- y terc.-butoxi, acetiloxi,
propioniloxi, bencilo, tolilo, metileno, etileno,
1,3-propileno, trimetileno y toluileno.
Dichos radicales pueden llevar, si es preciso,
sustituyentes habituales, p.ej. átomos de halógeno, grupos alquilo
inferiores, hidroxilo, nitro y amino.
Entre los halógenos se prefiere el flúor, el
cloro y el bromo, sobre todo el flúor. Con especial preferencia se
trata de silanos con radicales fluorados (no hidrolizables), sobre
todo de hidrocarburos. Entonces se prefieren los silanos con grupos
alquilo fluorados, p.ej. los de fórmula
(ZR')_{n}SiX_{4-n}, donde R', X y n están
definidos como antes, donde R' es preferentemente etileno y Z es un
grupo alquilo perfluorado de 2 hasta 30, preferiblemente 2 a 12 y
sobre todo 4 a 8 átomos de carbono. Tales silanos fluorados están
descritos p.ej. en la patente EP 587 667.
En el procedimiento de la presente invención se
emplean con preferencia unos silanos hidrolizables, que
experimentan una reacción de condensación relativamente lenta. Se
trata en concreto de silanos con sustituyentes que presentan el
grupo funcional Y, p.ej. grupos alquilo sustituidos con el grupo
funcional Y. Los silanos de la fórmula general
R_{n}SiX_{4-n} en que al menos un grupo R es
R'Y cumplen la condición de condensar de manera bastante lenta.
También pueden cumplirla aquellos compuestos de la fórmula general
R_{n}SiX_{4-n}, en que al menos un grupo R es
fenilo o alquilo de cadena larga. Sin embargo, se usa
preferentemente un silano exento de estos grupos.
Otra posibilidad para controlar la velocidad de
la condensación consiste en el empleo de disolventes orgánicos,
que también pueden servir para ajustar la viscosidad de la laca
sol-gel. Según el tipo y la cantidad de disolvente
empleado se producen variaciones en la velocidad de condensación de
la laca sol-gel. Concretamente, el uso de
disolventes de elevado punto de ebullición permite una velocidad de
condensación más lenta. El punto de ebullición de dichos disolventes
es preferiblemente mayor de 150ºC.
Disolventes adecuados son por ejemplo alcoholes,
preferiblemente alcoholes alifáticos inferiores como metanol,
etanol, 1-propanol, i-propanol y
1-butanol; cetonas, preferiblemente dialquilcetonas
inferiores como la acetona y la metilisobutilcetona; éteres,
preferiblemente dialquiléteres inferiores como el dietiléter;
amidas como la dimetilformamida y sus mezclas. Ejemplos de
disolventes con punto de ebullición elevado son el trietilenglicol,
el dietilenglicoldietiléter y el tetraetilenglicoldimetiléter.
Estos disolventes se pueden utilizar solos o mezclados.
Dependiendo del substrato que se desee conformar
(material, densidad, etc.) y del tipo de laca
sol-gel empleado, el uso de un disolvente adecuado
permite adaptar la velocidad de condensación al proceso (p.ej.
respecto a la fase de calentamiento) de modo que no se produzca un
endurecimiento completo antes del conformado térmico. Para ello se
emplean preferentemente disolventes de alto punto de ebullición que
retarden la reacción.
No es preciso usar inhibidores especiales de la
reacción (p.ej. complejantes). Sin embargo, la laca
sol-gel puede llevar complejantes. Por ejemplo, son
complejantes adecuados los formadores de quelatos, como las
\beta-dicetonas (p.ej. acetilacetona), los
\beta-cetoésteres (p.ej. acetilacetato), ácidos
orgánicos (p.ej. acético, propiónico, acrílico, metacrílico),
ácidos \alpha-hidroxicarboxílicos (p.ej.
\alpha-hidroxipropiónico), y también compuestos
inorgánicos capaces de formar complejos, como p.ej. iones fluoruro,
tiocianato, cianato y cianuro, así como amoniaco y sales de amonio
cuaternario, como p.ej. sales (cloruros, bromuros, hidróxidos,
etc.) de tetraalquilamonio, por ejemplo sales de tetrametil- y
tetrahexilamonio.
Según la presente invención, junto a los silanos
hidrolizables también se pueden usar compuestos metálicos
hidrolizables, con preferencia los derivados de metales de los
grupos principales Ia, IIa, IIIa y IVa, así como de los grupos
secundarios IVb, Vb y VIb del sistema periódico, prefiriéndose
sobre todo los compuestos de aluminio, titanio y circonio. Para el
caso de los compuestos hidrolizables de los elementos últimamente
citados, se trata con preferencia de complejos, teniendo en cuenta
que en la hidrólisis y en la condensación son mucho más reactivos
que los correspondientes compuestos de silicio. Si hay que emplear
compuestos más activos, p.ej. los alcóxidos de Al, Ti y/o Zr, deben
tomarse medidas apropiadas para procurar que la gran reactividad de
estos compuestos no ocasione problemas al ajustar el grado de
condensación deseado o la viscosidad deseada, p.ej. trabajando a
baja temperatura (p.ej. 0ºC o inferior) y/o utilizándolos en
pequeña cantidad y/o muy diluidos.
La laca sol-gel también puede
contener un reticulante. Este es el caso especial de la laca
sol-gel que solo lleva un grupo funcional Y, que
requiere otro grupo funcional correspondiente para efectuar una
reacción de adición o de condensación. En dicho caso, el
reticulante lleva, como mínimo, dos grupos funcionales que se
corresponden con el grupo funcional del silano, pero también pueden
emplearse reticulantes cuando el grupo funcional del silano puede
reaccionar consigo mismo. Entonces, el reticulante puede llevar el
mismo grupo o bien un grupo funcional correspondiente al del
silano. También en este caso, el reticulante lleva como mínimo dos
grupos funcionales.
Como ejemplos de reticulantes utilizables cabe
citar el
2,2-bis-(hidroxifenil)-propano (por
ejemplo, para silanos que llevan grupos glicidiloxi, carboxilo o
epoxi como grupo funcional), el dimetacrilato de tetraetilenglicol
(por ejemplo, cuando el silano lleva grupos (met)acriloxi o
vinilo). Otros ejemplos de reticulantes utilizables son los
dimetacrilatos de bisfenol S, bisfenol F y bisfenol A, así como el
dimetacrilato de 1,6-hexanodiol, metacrilatos
oligoméricos como los LR 8862, LR 8907 de BASF o los
uretanacrilatos oligoméricos UA 19T de BASF.
Además, la laca sol-gel puede
contener aditivos usuales p.ej. cargas, colorantes, pigmentos,
promotores de adherencia y otros agentes para la elaboración.
Puede llevar cargas corrientes. Preferentemente
se usan como cargas partículas inorgánicas sólidas cuyo tamaño es
del orden de nanómetros (nanopartículas).
En la presente descripción y en las
reivindicaciones se entiende como "partículas inorgánicas sólidas
nanométricas" aquellas cuyo tamaño medio de partícula (diámetro
promedio de partícula) no es mayor de 200 nm, preferiblemente de
100 nm y sobre todo de 70 nm. El intervalo especialmente preferido
va de 5 hasta 50 nm.
Se prefiere especialmente incorporar partículas
nanométricas de óxidos, metales o semiconductores, como se
describen p.ej. en la patente WO 93/06508. Las partículas
nanométricas preferidas son óxidos en polvo (de tamaño de partícula
hasta 200 nm, sobre todo hasta 100 nm), como p.ej. dióxido de
silicio, óxido de aluminio (especialmente bohemita) y óxido de
circonio. Las partículas nanométricas pueden incorporarse p.ej. en
forma de polvo o de soles. Una laca sol-gel puede
contener por ejemplo hasta un 60 ó 70% en peso de partículas
nanométricas, preferiblemente hasta un 40 ó 45% en peso.
Las partículas inorgánicas sólidas nanométricas
pueden ser de cualquier material, pero preferentemente de metales y
sobre todo de compuestos metálicos, por ejemplo óxidos
(eventualmente hidratados) como ZnO, CdO, SiO_{2}, TiO_{2},
ZrO_{2}, CeO_{2}, SnO_{2}, Al_{2}O_{3}, In_{2}O_{3},
La_{2}O_{3}, Fe_{2}O_{3}, Cu_{2}O, Ta_{2}O_{5},
Nb_{2}O_{5}, V_{2}O_{5}, MoO_{3} o WO_{3};
calcogenuros como por ejemplo sulfuros (p.ej. CdS, ZnS, PbS y
Ag_{2}S), selenuros (p.ej. GaSe, CdSe y ZnSe) y telururos (p.ej.
ZnTe o CdTe), halogenuros como AgCl, AgBr, AgI, CuCl, CuBr,
CdI_{2} y PbI_{2}; carburos como CdC_{2} o SiC; arseniuros
como AlAs, GaAs y GeAs; antimoniuros como InSb; nitruros como BN,
AlN, Si_{3}N_{4} y Ti_{3}N_{4}; fosfuros como GaP, InP,
Zn_{3}P_{2} y Cd_{3}P_{2}; fosfatos, silicatos,
circonatos, aluminatos, estannatos y los respectivos óxidos mixtos
(p.ej. los que poseen estructura de perowskita como BaTiO_{3} y
PbTiO_{3}).
También se pueden usar partículas inorgánicas
sólidas nanométricas, provistas superficialmente de grupos
orgánicos polimerizables y/o policondensables. Dichas
nanopartículas polimerizables y/o policondensables y su preparación
están descritas p.ej. en la patente DE 197 46 885.
Estos grupos orgánicos superficiales
polimerizables y/o policondensables son grupos funcionales que
pueden experimentar reacciones de polimerización, poliadición o
policondensación eventualmente catalizadas. Como grupos funcionales
cabe considerar los anteriormente citados para Y. Su incorporación
a las nanopartículas puede efectuarse p.ej. a través de los mismos
silanos hidrolizables anteriormente descritos. Cuando se emplean
nanopartículas polimerizables modificadas superficialmente con
silanos hidrolizables, hay que tener en cuenta estos últimos en la
cantidad total de silanos utilizada.
La reticulación sol-gel de la
laca sol-gel se provoca del modo bien conocido del
especialista. Los componentes de partida de la laca
sol-gel, disueltos si es necesario en un disolvente
orgánico, se mezclan entre sí en las proporciones deseadas y en
ausencia de humedad, y se someten a hidrólisis y policondensación.
Ejemplos de disolventes adecuados son los ya mencionados.
Al mismo tiempo o a continuación se añade, como
mínimo, la cantidad de agua estequiométricamente necesaria para
separar por hidrólisis los grupos hidrolizables X del silano.
La policondensación tiene lugar, dado el caso,
mediante la adición de un catalizador, p.ej. un compuesto que
libere protones o iones hidroxilo, o una amina.
Una vez iniciada la condensación de la laca
sol-gel se realizan las etapas A) a D). Los
parámetros aquí empleados, como la temperatura y el tiempo de
condensación, dependen de los respectivos componentes de partida y
de sus proporciones, del catalizador utilizado, etc. En principio,
la condensación también puede iniciarse tras la etapa A).
Si es preciso, antes de su aplicación al
substrato térmicamente conformable, los componentes de partida de
la laca sol-gel se convierten por hidrólisis
parcial en precondensados, los cuales poseen una viscosidad
apropiada para poder llevar a cabo los procesos de extensión y
recubrimiento.
En la etapa A) la laca sol-gel se
aplica a un substrato térmicamente conformable, que puede tratarse
por ejemplo de planchas o láminas de plástico moldeable por calor.
Ejemplos de plásticos térmicamente conformables son el polietileno,
el polipropileno, el poli(metacrilato de metilo), el
policarbonato, los copolímeros ABS o el poli(cloruro de
vinilo).
La laca sol-gel puede aplicarse
según cualquier método usual, p.ej. a pistola, por pulverización, a
cortina, brocha, (electro)inmersión o por aflujo. La laca
sol-gel puede aplicarse p.ej. con un espesor de
capa húmeda de 0,5-200 \mum, con preferencia de
70-120 \mum.
En la etapa B) la laca sol-gel
aplicada se prerreticula parcialmente y/o se seca. Ahí se obtiene
una capa que todavía se puede someter a flexión. Se entiende como
secado p.ej. la evaporación de los disolventes orgánicos
eventualmente presentes, de manera que también tienen lugar en la
laca sol-gel reacciones inorgánicas de
condensación. Como prerreticulación parcial hay que entender una
reticulación sol-gel parcial, de tipo inorgánico
y/u orgánico. Una reticulación sol-gel es una
reacción de condensación, en la cual los silanos desprenden agua o
alcoholes residuales, formando puentes de siloxano. La reticulación
orgánica tiene lugar mediante los grupos funcionales.
Es esencial que en la etapa B) la laca
sol-gel no reticule del todo, es decir, que la capa
resultante sea (todavía) plásticamente conformable y no quebradiza.
La reacción puede conducirse de manera que en la etapa B) tanto la
reticulación sol-gel como la reticulación orgánica
tengan lugar parcialmente. Pero también puede ser que en la etapa
B) ya se haya efectuado parcial o totalmente la reticulación
sol-gel y que la reticulación orgánica no se
produzca efectivamente hasta la etapa D), lo cual es factible p.ej.
variando el método de reticulación (en la etapa B: térmica; en la
etapa D: fotoquímica). Junto con un subsiguiente endurecimiento
fotoquímico, cabe la posibilidad de realizar el secado y/o la
reticulación parcial de la laca sol-gel aplicada
hasta sequedad al polvo.
Para la siguiente etapa C) se calienta el
substrato recubierto. La prerreticulación según la etapa B) tiene
lugar preferentemente durante esta fase de calefacción. El posible
secado se efectúa preferentemente antes del calentamiento, lo cual
permite obtener una mejor estabilidad de almacenamiento del
substrato recubierto, antes de la conformación térmica.
Para la conformación se puede utilizar vacío,
presión o tensión. Se emplea con preferencia el proceso de
embutición profunda, concretamente a vacío.
Durante o tras el conformado térmico tiene lugar
según la etapa D) el endurecimiento total de la laca
sol-gel. En la etapa D) se completa la reticulación
sol-gel y/o la reticulación orgánica que no hayan
terminado en las etapas B) y C). La laca sol-gel,
que antes del endurecimiento completo aún es térmicamente
conformable, forma después una red tridimensional de tal tipo que
ya no quedan propiedades termoplásticas.
En el caso de la reticulación orgánica, según el
tipo de grupos funcionales presentes, puede tratarse p.ej. de una
reticulación inducida térmica o fotoquímicamente. Si es preciso, la
laca sol-gel contiene un catalizador/iniciador o
una fase previa correspondiente a esta reticulación. En una forma
de ejecución preferida, la reticulación sol-gel
tiene lugar casi solamente en la etapa B), mientras que la
reticulación orgánica ocurre principalmente en la etapa D). Esto se
puede lograr por ejemplo realizando la etapa D) a mayor temperatura
que la B), si la reticulación orgánica tiene lugar fundamentalmente
a estas temperaturas elevadas. Igualmente, la laca
sol-gel puede contener un compuesto que libere un
catalizador de la reticulación orgánica (por ejemplo un ácido o una
base) al alcanzar la temperatura alta de la etapa D). Por ejemplo,
puede tratarse de un iniciador radicalario térmicamente activable
como un peróxido o un compuesto azoico, que solo a temperatura
elevada inician la polimerización térmica de p.ej. los grupos
metacriloxi.
Otra posibilidad consiste en realizar la
reticulación orgánica a través del grupo funcional Y mediante
radiación actínica, p.ej. de luz UV o láser, o radiación
electrónica. Por ejemplo, en general la reticulación de los enlaces
dobles tiene lugar con radiación UV, debiendo añadirse si es
preciso los correspondientes catalizadores/iniciadores.
Como catalizadores/iniciadores entran en
consideración todos los iniciadores o sistemas iniciadores
conocidos del especialista, incluyendo fotoiniciadores
radicalarios, termoiniciadores radicalarios, fotoiniciadores
catiónicos, termoiniciadores catiónicos y cualquier combinación de
los mismos.
Ejemplos concretos de fotoiniciadores
radicalarios utilizables son Irgacure® 184
(1-hidroxiciclohexilfenilcetona), Irgacure® 500
(1-hidroxiciclohexilfenilcetona, benzofenona) y
otros fotoiniciadores del tipo Irgacure® comercializados por la
firma Ciba-Geigy; Darocur® 1173, 1116, 1398, 1174 y
1020 (comercializados por la firma Merck); benzofenona,
2-clorotioxantona,
2-metiltioxantona,
2-isopropiltioxantona, benzoína,
4,4'-dimetoxibenzoína, benzoinetiléter,
benzoinisopropiléter, bencildimetilcetal,
1,1,1-tricloroacetofenona, dietoxiacetofenona y
dibenzosuberona.
Ejemplos de termoiniciadores radicalarios son,
entre otros, los peróxidos orgánicos en forma de diacilperóxidos,
peroxidicarbonatos, alquilperésteres, alquilperóxidos, percetales,
peróxidos de cetonas y alquilhidroperóxidos, así como compuestos
azoicos. Como ejemplos concretos hay que citar en este caso el
peróxido de dibenzoílo, el perbenzoato de terc.-butilo y el
azobisisobutironitrilo.
Un ejemplo de termoiniciador catiónico es el
Cyracure® UVI-6974, mientras que un termoiniciador
catiónico preferido es el 1-metilimidazol.
Estos iniciadores se emplean en las cantidades
usuales, conocidas del especialista (preferentemente
0,01-5% en peso, sobre todo 0,1-2%
en peso, respecto al contenido total sólido de la composición del
recubrimiento). Evidentemente, en determinadas circunstancias se
puede renunciar del todo a los iniciadores, como p.ej. en el caso
de endurecimiento mediante radiación electrónica o láser.
Con el procedimiento de la presente invención se
pueden realizar conformados con una dilatación superior al 200%. A
pesar de tan considerables deformaciones se obtienen recubrimientos
libres de grietas y fisuras, que además poseen una excelente dureza
y resistencia a la abrasión.
Los substratos térmicamente conformados de la
presente invención pueden utilizarse p.ej. como material para
moldear e inyectar láminas de displays, como piezas de aparatos
eléctricos (carcasas de teléfonos fijos y móviles, de radios y
televisores, etc.), como piezas de automóvil (p.ej. tablero de
mandos, palancas de mando, guarniciones laterales, etc.), juguetes,
piezas de muebles, piezas de aviones, paneles poliméricos,
artículos domésticos, aparatos domésticos, equipamientos sanitarios
a base de termoplásticos (p.ej. bañeras o lavamanos), pavimentos
flexibles (p.ej. de linóleum o PVC), discos compactos; piezas
ópticas para protegerse contra todo tipo de abrasión, por ejemplo
para lentes, gafas, anteojos, faros, espejos interiores y
exteriores; folios para laminar p.ej. vidrio, cerámica, metales,
superficies lacadas, madera, paredes, papeles pintados, piezas de
maquinaria, encuadernaciones de libros o bolas de árbol de Navidad.
Los substratos térmicamente conformados de la presente invención
encuentran aplicación en cualquier parte donde deban recubrirse
materiales de geometría no plana, sobre todo cuando el
recubrimiento tiene que ser endurecido o curado.
Se hidrolizan durante 2 h 0,6 moles (167,05 g) de
glicidiloxipropiltrietoxisilano (GPTES) con 64,8 g de HCl 0,1 N,
respecto a los grupos hidrolizables del GPTES empleado.
A esta substancia prehidrolizada se le agregan
después 0,24 moles (54,78 g) de
2,2-bis-(hidroxifenil)-propano
(BPA). La relación molar de GPTES a BPA es de 1:0,4.
Luego se añaden 180 g de una mezcla de
disolventes, a base de trietilenglicol y
tetraetilenglicoldimetiléter en una relación 1:3.
Inmediatamente antes de la aplicación se añade un
0,5% molar (0,240 g) de 1-metilimidazol y un 1% en
peso (respecto al GPTES) de un agente nivelador (BYK 306) y se
mezcla con la laca agitando durante 2 h.
El recubrimiento se aplica por aflujo sobre una
platina de PMMA imprimada, dando un espesor de 100 \mum de capa
húmeda, que luego se moldea a vacío mediante una instalación
piloto. Para ello, la capa de la platina de PMMA se calienta a
175ºC durante unos 5 min. mediante radiadores IR. Al cabo de unos 5
min. la plancha de PMMA recubierta, de 4 mm de espesor, ya se
puede embutir (dilatación > 200%), pero durante este proceso el
recubrimiento no queda curado. Tras la embutición se lleva a cabo
un endurecimiento térmico de unos 5-10 min. mediante
los radiadores IR conectados, durante el cual endurece totalmente
el sistema orgánico e inorgánico.
Se obtiene un recubrimiento impecable, sin
grietas ni fisuras.
Para caracterizar el substrato recubierto se
efectuó un ensayo de adherencia mediante corte enrejado y cinta
adhesiva (GT)-(TT) y se midió la resistencia a la abrasión por
pérdida de luz dispersa con una abrasímetro Taber.
GT/TT (1/1) y abrasión Taber (tras 1000 ciclos;
CS 10F, 5,4 N) 7,2% de velado.
Se añaden 0,5 moles (124,4 g) de
metacriloxipropiltrimetoxisilano (MPTS) a 49,76 g de sol de boemita
y se calienta en un baño de aceite a una temperatura de 50ºC.
Para la hidrólisis se añaden a la mezcla 0,75
moles de agua desionizada. El sistema se calienta a 100ºC y se
hierve durante 2,5 h a reflujo.
Después de enfriar la mezcla se añaden 37,43 g de
dimetacrilato de tetraetilenglicol y 134,38 g del correspondiente
disolvente o mezcla de disolventes.
Se emplearon con éxito los siguientes
disolventes:
- 1º)
- 1-butanol (secado término posible)
- 2º)
- dietilenglicoldietiléter
- 3º)
- trietilenglicol/tetraetilenglicoldimetiléter (relación 1:3)
- 4º)
- dietilenglicoldietiléter/tetraetilenglicoldimeti-léter (1:1)
- 5º)
- 1-butanol/tetraetilenglicoldimetiléter (1:1)
Para la reticulación radicalaria se usó un 2% en
peso (2,49 g) de benzofenona como fotoiniciador, respecto al
MPTS.
En este proceso caben dos posibilidades para
llevar a cabo el conformado:
- 1.
- Al añadir disolventes de alto punto de ebullición, el conformado tiene lugar según el ejemplo 1, pero a diferencia del sistema de curado térmico, la capa endurece por radiación UV.
- 2.
- Después de aplicarla sobre los correspondientes substratos termoplásticos (planchas o láminas), la capa se cura térmicamente en un horno a 90ºC durante 2 h, hasta quedar seca al polvo. Este substrato recubierto, almacenable en ausencia de luz, puede conformarse y luego curarse por UV, tras lo cual, las capas adquieren una gran resistencia a la abrasión.
Los recubrimientos de curado UV tienen la ventaja
de que los substratos termoplásticos (PMMA, PC, ABS, etc.), con
excepción de PP y PE, no necesitan ningún pretratamiento para
lograr la adhesión de la capa.
Se obtienen unos substratos recubiertos
impecables, sin grietas ni fisuras.
Para caracterizar el substrato recubierto se
efectuó un ensayo de adherencia mediante corte enrejado y cinta
adhesiva (GT)-(TT) y se midió la resistencia a la abrasión por
pérdida de luz dispersa con una abrasímetro Taber.
GT/TT (0/0) y abrasión Taber (tras 1000 ciclos;
CS 10F, 5,4 N) 15% de velado.
Claims (9)
1. Procedimiento para preparar un substrato
recubierto con una laca sol-gel y conformado
térmicamente, en el que la laca sol-gel contiene
uno o varios silanos hidrolizables, eventualmente hidrolizados en
un precondensado, y, si es preciso, un reticulante, de manera que
al menos el 25% molar de los silanos hidrolizables presentan un
grupo funcional en un sustituyente no hidrolizable, mediante el
cual es factible una reticulación, y en el que
- A)
- la laca sol-gel se aplica sobre un substrato térmicamente conformable,
- B)
- la laca sol-gel aplicada se prerreticula y/o seca parcialmente,
- C)
- a continuación, el substrato recubierto con la laca sol-gel se conforma térmicamente y
- D)
- durante y/o tras el conformado térmico se lleva a cabo un endurecimiento completo de la laca sol-gel mediante reticulación térmica y/o fotoquímica.
2. Procedimiento según la reivindicación 1,
caracterizado porque el endurecimiento completo de la laca
sol-gel según la etapa D) tiene lugar tras el
conformado térmico.
3. Procedimiento según la reivindicación 1 ó 2,
caracterizado porque la prerreticulación parcial
efectuada en la etapa B) tiene lugar durante el
calentamiento del substrato, preparatorio de la etapa
C).
4. Procedimiento según una de las
reivindicaciones 1 a 3, caracterizado porque la laca
sol-gel contiene nanopartículas inorgánicas
sólidas.
5. Procedimiento según la reivindicación 4,
caracterizado porque las nanopartículas inorgánicas sólidas
son partículas nanométricas de óxidos, sobre todo de dióxido de
silicio y de óxido de circonio o de aluminio, con preferencia
bohemita.
6. Procedimiento según la reivindicación 4 ó 5,
caracterizado porque las nanopartículas inorgánicas sólidas
presentan grupos orgánicos superficiales polimerizables y/o
policondensables.
7. Procedimiento según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque, como
mínimo, el 75% molar de los silanos hidrolizables presentan un
grupo funcional en un sustituyente no
\hbox{hidrolizable}.
8. Procedimiento según una de las
reivindicaciones precedentes, caracterizado porque el grupo
funcional del sustituyente no hidrolizable del silano es un grupo
acriloxi, metacriloxi, glicidiloxi, alilo, vinilo, carboxilo,
mercapto, epoxi, hidroxilo, amido y/o amino.
9. Substrato recubierto con una laca
sol-gel y conformado térmicamente, que puede
obtenerse según el procedimiento de una de las reivindicaciones 1 a
8.
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WO2006038378A1 (ja) * | 2004-10-01 | 2006-04-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 透光性セラミックを用いたハイブリッドレンズ |
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