ES1076606U - Estructura de paquetes de diodo emisor de luz. - Google Patents
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Abstract
1. Estructura de paquete de diodo emisor de luz (LED) caracterizada porque comprende: una base (21); un chip LED (22) dispuesto en la base; y un coloide de empaquetamiento (23), incluyendo el coloide de empaquetamiento (23): un primer material de resina óptica (231) que encapsula el chip LED (22); y al menos un segundo material de resina óptica (232) dopado con un segundo polvo fluorescente (2321) dispuesto en un lado del primer material de resina óptica (231).2. Estructura de paquete de diodo emisor de luz de acuerdo a la reivindicación 1, caracterizada porque en una segunda realización, el primer material de resina óptica (331) está dopado con un primer polvo fluorescente (3311), y la concentración de dopaje del primer polvo fluorescente (3311) es menor que la concentración de dopaje del segundo polvo fluorescente (3321).3. Estructura de paquete de diodo emisor de luz de acuerdo a la reivindicación 2, caracterizada porque en la segunda realización, una concentración del primer polvo fluorescente (3311) dopado en el primer material de resina óptica (331) se dirige hacia una dirección del chip LED para mostrar secuencialmente una variación de concentración intermedia, concentración alta y concentración baja, y una concentración del segundo polvo fluorescente (3321) en el segundo material de resina óptica (332) se dirige hacia una dirección del chip LED para mostrar secuencialmente una variación de concentración intermedia, concentración alta y concentración baja.4. Estructura de paquete de diodo emisor de luz de acuerdo a la reivindicación 1, caracterizada porque una tercera realización, la estructura de paquete de LED tiene una pluralidad de segundos materiales de resina óptica (432), y una concentración del segundo polvo fluorescente (4321) dopado en cada segundo material de resina óptica (432) se dirige respectivamente hacia una dirección del chip LED desde los segundos materiales de resina óptica (432) para mostrar secuencialmente una variación de concentración intermedia, concentración alta y concentración baja a fin de que se muestre una variación de circulación de concentración intermedia, concentración alta y concentración baja hacia una dirección del chip LED desde un lado superficial externo del todo el conjunto de coloide de empaquetamiento.5. Estructura de paquete de diodo emisor de luz de acuerdo a la reivindicación 1, caracterizada porque la base (21) es un reflector LED.6. Estructura de paquete de diodo emisor de luz de acuerdo a la reivindicación 2, caracterizada porque el primer polvo fluorescente (3311) y el segundo polvo fluorescente (3321) son polvos fluorescentes de itrio y aluminio granate (YAG) (Y3AL5O12)y derivados.7. Estructura de paquete de diodo emisor de luz de acuerdo a la reivindicación 2, caracterizada porque el primer polvo fluorescente (3311) y el segundo polvo fluorescente (3321) son polvos fluorescentes (Tb3Al5O12) y derivados.8. Estructura de paquete de diodo emisor de luz de acuerdo a la reivindicación 2, caracterizada porque el primer polvo fluorescente (3311) y el segundo polvo fluorescente (3321) son polvos fluorescentes basados en CASN (CaAlSiN3:Eu) y derivados.9. Estructura de paquete de diodo emisor de luz de acuerdo a la reivindicación 2, caracterizada porque el primer polvo fluorescente (3311) y el segundo polvo fluorescente (3321) son polvos fluorescentes de silicato y derivados.
Description
Estructura de paquete de diodo emisor de
luz.
La presente invención se refiere a un sistema de
paquete, y más particularmente a la estructura de paquete para un
diodo emisor de luz.
Los diodos emisores de luz (LED) se toman como
un sistema de fuente de luz compuesto por la utilización de
materiales en estado sólido, tales como un semiconductor y otros
entre fuentes lumínicas convencionales, tales como bombillas
incandescentes, que deben funcionar en condiciones de vacío o
llenarse con un poco de algún gas específico, o bombillas de
descarga con diversos gases. En comparación con las fuentes de luz
convencionales, una fuente de luz LED de color blanco tiene más
ventajas con respecto a un menor consumo de energía, menor volumen,
rápida velocidad de reacción, alto rendimiento, protección
medioambiental y es capaz de envasarse de forma plana y tiene 60
años de vida útil con respecto al ahorro energético y es 100 veces
el de una bombilla de luz convencional. La energía consumida por el
LED de color blanco es solamente el 10% de la consumida por una
bombilla de luz convencional.
Ya que los LED de alta potencia y alto brillo se
desarrollan con éxito, se ha alcanzado el rendimiento de la emisión
de luz del LED de luz de color blanco por encima de 60 a 80 lm/W y
se alcanzan adicionalmente más de 100 lm/W en comparación con la
bombilla incandescente convencional con 60 lm/W de rendimiento de
emisión de luz. El LED aún se investiga y avanza continuamente.
Cuando el LED de luz de color blanco con 100 lm/W de rendimiento de
emisión de luz pueda comercializarse en mercados masivos, la
bombilla incandescente y las lámparas fluorescentes podrán
reemplazarse con el LED de luz de color blanco para formar una
corriente principal de fuente de luz de iluminación para la próxima
generación.
Generalmente, si el LED se usa para fabricar el
LED de luz de color blando para iluminación, debe aplicar una
técnica de combinación de color luz para conseguir la meta de
obtener la luz blanca. En la técnica convencional de combinación de
color luz que pueda ser factible, se utilizan materiales
fluorescentes para mezclar y convertir colores luz para formar una
clase de la manera que sea más conveniente y con ahorro de costes.
El LED de luz de color blanco compuesto por la aplicación de
materiales fluorescente se denomina
PC-blanco-LED (LED blanco de fósforo
convertido).
Después de que el molde del LED se haya
producido por completo, debe adherirse a un marco de plomo y
realizarse con flujos de procesos, tales como soldadura de molde,
solidificación, soldadura de hilo, encapsulación de resina,
horneado, corte, muestreo y empaquetado para formar diferentes tipos
de componentes LED a través de un paquete de molde.
Un paquete principal de un LED de luz de color
blanco es que una superficie de un LED de luz de color azul con
longitudes de onda de 450 a 460 se recubre con itrio y aluminio
granate (YAG) que es un material fluorescente que se observa cada
vez con más frecuencia y tiene la estructura de bucle de potencia
más simple y el menor coste. Cuando un material fluorescente YAG se
excita, se mezcla con color para formar luz blanca que después
genera longitudes de onda de 550 a 560 nm y que absorbe luz con
longitudes de onda de 450 a 470 nm. Ya que su espectro de
luminiscencia es bastante amplio, el grado de tolerancia para el
error de longitud de onda también se mejora relativamente de tal
forma que cuando las industrias de envasado producen LED de luz de
color blanco, el rendimiento de producción pueda mejorarse para
reducir más costes.
Un LED de luz de color blanco convencional 1 es
aquel en el que un LED de luz de color azul 11 está dispuesto en una
parte inferior de un reflector 12, y después se mezcla polvo
fluorescente YAG 13 con un material de resina óptica (por ejemplo,
resina epoxi o resina de silicio) para formar una capa de resina
óptica 14. Después de que la capa de resina óptica 14 solidifique y
se forme, entonces un proceso de envasado apenas se hace como se
muestra en la Fig. 1. Aunque la producción es rápida, es difícil
controlar el espesor del material de resina óptica 14 que contiene
el polvo fluorescente 13 en el LED de luz de color azul LED 11, y el
efecto de deposición se generará después de mezclar el polvo
fluorescente 13 durante algún tiempo. En consecuencia, la
concentración del polvo fluorescente 13 es menor en una capa
superior, y mayor en la capa inferior. No solo causa un espesor no
uniforme e iridiscencia, sino que genera una tonicidad y efecto de
halo de color amarillo durante el proceso de emisión de luz. Al usar
LED de alta potencia, la concentración del polvo fluorescente en la
capa inferior es mayor y está en contacto con un chip LED, y la
disipación de calor del polvo fluorescente no es bueno a altas
temperaturas y con calor para causar una rápida atenuación de la luz
a fin de que el rendimiento de emisión de luz se reduzca, y la tasa
de desgaste disminuye para reducir el rendimiento del producto.
Para superar los inconvenientes anteriores del
polvo fluorescente de paquete de LED de luz de color blanco
convencional, las industriales usan procesos, tales como
recubrimiento giratorio, recubrimiento por pulverización o
recubrimiento con forma de n. Sin embargo, las formas anteriores
todavía tienen defectos como los que se indican a continuación:
1: Aunque el recubrimiento giratorio reduce el
espesor de la capa de polvo fluorescente, provoca el fenómeno en el
que la capa interna es delgada mientras que una capa externa es
gruesa. Además, ya la influencia se genera entre cada capa de polvo
fluorescente, no puede separarse de un sustrato.
2: Aunque el recubrimiento por pulverización
puede conseguir un efecto de distribución uniforme de la capa de
polvo fluorescente, el gasto de los objetivos es demasiado alto. En
consecuencia, el coste de producción permanece a un mismo nivel y es
difícil de completarse frente a otros.
3: Aunque el recubrimiento en forma de n puede
conseguir un espesor idéntico para la capa de polvo fluorescente,
puede no reducir el fenómeno de depositar seriamente el polvo
fluorescente.
En vista de los inconvenientes de la técnica
anterior, el inventor o inventores de la presente invención se
basaron en años de experiencia en la industria relacionada para
realizar las extensas investigaciones y experimentos, y finalmente
desarrollaron una estructura de paquete de LED como objetivo
principal, y más particularmente materiales de resina óptica
multicapa dopados con polvo fluorescente a partir del cierre extremo
del chip LED a fin de que pueda evitarse la atenuación de la luz, y
pueda alargarse su vida útil.
Para conseguir el objetivo anterior, la
estructura de paquete de LED comprende una base, un chip LED y un
coloide de paquete. El chip LED se dispone en la base. El coloide de
paquete comprende un primer material de resina óptica y al menos un
segundo material de resina óptica. El primer material de resina
óptica encapsula el primer chip LED. El segundo material de resina
óptica está dispuesto en un lado del segundo material de resina
óptica, y el segundo material de resina óptica está dopado con un
segundo polvo fluorescente.
El primer material de resina óptica está dopado
con un primer polvo fluorescente, y una concentración de dopaje del
primer polvo fluorescente es inferior a la concentración de dopaje
del segundo polvo fluorescente.
Una concentración del primer polvo fluorescente
dopado en el primer material de resina óptica se dirige hacia una
dirección del chip LED para mostrar secuencialmente una variación de
concentración intermedia, concentración alta y concentración baja, y
una concentración del segundo polvo fluorescente dopada en el
segundo material de resina óptica se dirige hacia una dirección del
chip LED para mostrar secuencialmente una variación de concentración
intermedia, concentración alta y concentración baja.
La estructura de paquete de LED tiene una
pluralidad de segundos materiales de resina óptica, y una
concentración del segundo polvo fluorescente dopado en cada segundo
material de resina óptica se dirige respectivamente hacia una
dirección del chip LED de los segundos materiales de resina óptica
para mostrar secuencialmente una variación de concentración
intermedia, alta concentración y baja concentración, a fin de que
una variación de circulación de concentración intermedia,
concentración alta y concentración baja se muestre hacia una
dirección del chip LED desde un lado superficial externo de todo el
coloide de paquete.
Cuando el chip LED se usa durante 1600 horas,
una intensidad de iluminación del chip LED conserva el 98% de la
intensidad de iluminación en comparación a cuando no se usa.
Cuando un espesor del primer material de resina
óptica está por debajo de 0,3 mm, el brillo de la estructura de
paquete de LED disminuye al 3%.
Un espesor del primer material de resina óptica
está por debajo de 0,5 mm, el brillo de la estructura de paquete de
LED disminuye del 7 al 10%.
La base es un reflector LED.
El primer polvo fluorescente y el segundo polvo
fluorescente son polvo fluorescente de itrio y aluminio granate
(YAG) (Y_{3}Al_{5}O_{12}) y derivados. El primer polvo
fluorescente y el segundo polvo fluorescente son polvo fluorescente
de terbio y aluminio granate (TAG) (Tb_{3}Al_{5}O_{12}) y
derivados.
El primer polvo fluorescente y el segundo polvo
fluorescente son polvo fluorescente basado en CASN
(CaAlSiN_{3}:Eu) y derivados.
(CaAlSiN_{3}:Eu) y derivados.
El primer polvo fluorescente y el segundo polvo
fluorescente son polvo fluorescente de silicato y derivados.
La Fig. 1 es un diagrama esquemático de una
estructura de paquete de LED convencional;
la Fig. 2 es un diagrama esquemático de una
estructura de paquete de LED de acuerdo con una primera realización
de la presente invención;
la Fig. 3 es un diagrama esquemático de una
trayectoria óptica de una estructura de paquete de LED de acuerdo
con una primera realización de la presente invención;
la Fig. 4 es un diagrama esquemático de una
estructura de paquete de LED de acuerdo con una segunda realización
de la presente invención;
la Fig. 5 es un diagrama esquemático de una
estructura de paquete de LED de acuerdo con una tercera realización
de la presente invención; y
la Fig. 6 es un diagrama de distribución de una
línea poligonal de una intensidad de iluminación en función del
tiempo de una estructura de paquete de LED.
Las anteriores y otras características técnicas
de la presente invención serán evidentes con la descripción
detallada de las realizaciones preferidas y la ilustración de los
dibujos relacionados.
Haciendo referencia a la Fig. 2 se representa un
diagrama esquemático de una estructura de paquete de diodo emisor de
luz (LED) de acuerdo con una primera realización de la invención. La
estructura de paquete de LED (2) comprende una base (21), un chip
LED (22) y un coloide de paquete (23).
En la realización, la base (21) es un reflector
LED. El chip LED (22) es un LED de color azul claro y puede emitir
longitudes de onda de aproximadamente 450-460 nm y
se dispone en una parte inferior de la base (21). El coloide de
paquete (23) comprende un primer material de resina óptica (231) y
un segundo material de resina óptica (232). La primera resina óptica
(231) puede ser resina epoxi o resina de silicio y empaqueta el chip
LED (22). El segundo material de resina óptica (232) puede ser
resina epoxi o resina de silicio y se dispone a un lado del primer
material de resina óptica (231) y se llena completamente de un
espacio que contiene la base. El segundo material de resina óptica
(232) se dopa con un segundo polvo fluorescente (2321), en el que la
distribución de concentración del segundo polvo fluorescente (2321)
dopado en el segundo material de resina óptica (232) se dirige
respectivamente hacia la dirección del chip LED (22) desde los
segundos materiales de resina óptica (232) para mostrar la variación
de concentración intermedia, concentración alta y concentración
baja. En la realización, el segundo polvo fluorescente (2321) puede
ser polvo fluorescente de itrio y aluminio granate (YAG)
(Y_{3}Al_{5}O_{12}) y derivados. Como alternativa, puede ser
polvo fluorescente de terbio y aluminio granate (TAG)
(Tb_{3}Al_{5}O_{12}) y derivados, o polvo fluorescente basado
en CASN (CaAlSiN_{3}:Eu) y derivados, o polvo fluorescente de
silicato y derivados.
Haciendo referencia a la Fig. 3 se representa un
diagrama esquemático de una trayectoria óptica de una estructura de
paquete de LED de acuerdo con una primera realización de la
invención. Al manejar la estructura de paquete de LED para permitir
que el chip LED (22) emita luz, el segundo polvo fluorescente (2321)
se excita para generar una luz de color amarillo con longitudes de
onda de aproximadamente 550 a 560 nm. Después de que una luz de
color azul generada por el chip LED (22) se mezcle con la luz de
color amarillo, se produce una luz de color blanco. Como
alternativa, la luz de color blanco también puede producirse
excitando polvo fluorescente de color verde y rojo con longitudes de
onda de aproximadamente 515 a 545 nm y de 620-650 nm
respectivamente, y mezclada con una luz de color azul generada por
un chip LED de color azul. Ya que el primer material de resina
óptica (231) cerca del chip LED (22) no está dopado con ningún polvo
fluorescente, puede prevenirse la situación de la reducción de la
eficiencia y la tasa de rendimiento del producto resultante de la
atenuación de la luz causada por una peor disipación del calor
debido a que el polvo fluorescente está demasiado cerca del chip de
(22) LED, reduciendo de esta manera la tasa de atenuación de la
intensidad de iluminación y alargando la vida útil.
Haciendo referencia a la Fig. 4 se representa un
diagrama esquemático de una estructura de paquete de LED de acuerdo
con una segunda realización de la invención. En la figura, la
estructura de paquete de LED (3) comprende una base (31), un chip
LED (32) y un coloide de paquete (33). El coloide de paquete (33)
comprende un primer material de resina óptica (331) y un segundo
material de resina óptica (332). El segundo material de resina
óptica (332) está dopado con un segundo polvo fluorescente (3321).
En la realización, las estructuras y funciones de la base (31), el
chip LED (32) y el segundo material de resina óptica (332) son las
mismas que en la primera realización, y no hay necesidad de
describirlas en este documento. La diferencia entre la realización y
la primera realización es que el primer material de resina óptica
(331) está dopado adicionalmente con un primer polvo fluorescente
(3311) para potenciar el brillo. Para evitar que el polvo
fluorescente se caliente y provoque la atenuación de la luz, la
concentración de dopaje media del primer polvo fluorescente (3311)
es inferior que la del segundo polvo fluorescente (3321). Además, la
distribución de la concentración del primer polvo fluorescente
(3311) dopado en el primer material de resina óptica (331) se dirige
respectivamente hacia la dirección del chip LED (32) para mostrar
secuencialmente la variación de concentración intermedia,
concentración alta y concentración baja. Además, el espesor del
primer material de resina óptica (331) puede variarse de acuerdo con
las demandas de diseño. Cuando el espesor es más grueso, la tasa de
atenuación del brillo es mayor. Cuando el espesor del primer
material de resina óptica (331) está por debajo de 0,3 mm, el brillo
de la estructura de paquete de LED (3) disminuye a aproximadamente
el 3%. Cuando el espesor del primer material de resina óptica (331)
es de aproximadamente 0,5 mm, el brillo de la estructura de paquete
de LED (3) disminuye de aproximadamente el 7 al 10%.
\newpage
Haciendo referencia a la Fig. 5 se representa un
diagrama esquemático de una estructura de paquete de LED de acuerdo
con una tercera realización de la invención. La estructura de
paquete de LED 4 comprende una base (41), un chip LED (42) y un
coloide de paquete (43). El coloide de paquete (43) comprende un
primer material de resina óptica (431). En la realización, las
estructuras y funciones de la base (41), el chip LED (42) y el
primer material de resina óptica (431) son las mismas que en la
primera realización, y no hay necesidad de describirlas en este
documento. La diferencia entre la realización y la primera
realización es que el coloide de paquete (43) tiene adicionalmente
una pluralidad de segundos materiales de resina óptica (432). La
distribución del segundo material de resina óptica (4321) dopado en
cada segundo material de resina óptica (432) se dirige
respectivamente hacia la dirección del chip LED (42) de los segundos
materiales de resina óptica (432), y se muestra secuencialmente la
variación de concentración intermedia, concentración alta y
concentración baja. Por lo tanto, se muestra una variación de la
circulación de concentración intermedia, alta concentración y baja
concentración hacia una dirección del chip LED (42) desde un lado
superficial externo de todo el coloide de paquete (43). Por
consiguiente, el polvo fluorescente puede distribuirse de forma
uniforme en el coloide de paquete (43) a fin de que la temperatura
del color pueda distribuirse de forma uniforme mientras la luz se
emite.
Para entender con claridad el efecto causado por
los LED de paquete de material de resina óptica multicapa, haciendo
referencia a la Fig. 6 se representa un diagrama lineal poligonal de
intensidad de iluminación-tiempo entre una
estructura de paquete de LED de la invención y una técnica anterior.
Se observa una línea poligonal 51 de distribución de intensidad de
iluminación-tiempo generado por un LED de luz de
color blanco convencional. Después de un uso de aproximadamente 400
horas, 800 horas y 900 horas, la intensidad de iluminación se
conserva aproximadamente al 95%, 92% y 88% respectivamente en
comparación a cuando no se usa, y la atenuación de la luz se vuelve
peor, y es incapaz de tomar una iluminación que pueda funcionar
durante un largo período de tiempo. Se observa una línea poligonal
(52) de distribución de intensidad de
iluminación-tiempo generada por la estructura de
paquete de LED de la invención. Antes de alcanzar 1100 horas, la
intensidad de iluminación no tiene una atenuación significativa.
Mientras que al alcanzar 1600 horas, conserva el 98% de la
intensidad de iluminación en comparación a cuando no se usa,
mejorando de esta manera en gran medida su vida útil.
La eficacia de la estructura de paquete de LED
de la invención es que la estructura de paquete de LED está equipada
con una pluralidad de materiales de resina óptica en capas a fin de
que el material de resina óptica cerca del chip LED no esté dopado o
esté dopado con menos polvo fluorescente para impedir que el polvo
fluorescente se caliente y provoque la atenuación de la luz,
alargando de esta manera su vida útil.
Una eficacia de la estructura de paquete de LED
de la invención es que la estructura de paquete de LED está equipada
con una pluralidad de materiales de resina óptica en capas. Cada
material de resina óptica está dopado con polvo fluorescente a fin
de que el polvo fluorescente pueda distribuirse de forma uniforme en
el material de resina óptica para homogenizar la temperatura del
color.
La invención mejora sobre la técnica anterior y
cumple con los requisitos de la solicitud de patente, y por lo tanto
se presenta de la forma apropiada para la solicitud de patente.
Aunque la invención se ha descrito por el dispositivo de
realizaciones específicas, pueden hacerse numerosas modificaciones y
variaciones a la misma por los expertos en la técnica en general sin
apartarse del alcance y espíritu de la invención expuesta en las
reivindicaciones.
Claims (9)
1. Estructura de paquete de diodo emisor de luz
(LED) caracterizada por que comprende: una base (21); un chip
LED (22) dispuesto en la base; y un coloide de empaquetamiento (23),
incluyendo el coloide de empaquetamiento (23); un primer material de
resina óptica (231) que encapsula el chip LED (22); y al menos un
segundo material de resina óptica (232) dopado con un segundo polvo
fluorescente (2321) dispuesto en un lado del primer material de
resina óptica (231).
2. Estructura de paquete de diodo emisor de luz
de acuerdo a la reivindicación 1, caracterizada por que en
una segunda realización, el primer material de resina óptica (331)
está dopado con un primer polvo fluorescente (3311), y la
concentración de dopaje del primer polvo fluorescente (3311) es
menor que la concentración de dopaje del segundo polvo fluorescente
(3321).
3. Estructura de paquete de diodo emisor de luz
de acuerdo a la reivindicación 2, caracterizada por que en la
segunda realización, una concentración del primer polvo fluorescente
(3311) dopado en el primer material de resina óptica (331) se dirige
hacia una dirección del chip LED para mostrar secuencialmente una
variación de concentración intermedia, concentración alta y
concentración baja, y una concentración del segundo polvo
fluorescente (3321) en el segundo material de resina óptica (332) se
dirige hacia una dirección del chip LED para mostrar secuencialmente
una variación de concentración intermedia, concentración alta y
concentración baja.
4. Estructura de paquete de diodo emisor de luz
de acuerdo a la reivindicación 1, caracterizada por que una
tercera realización, la estructura de paquete de LED tiene una
pluralidad de segundos materiales de resina óptica (432), y una
concentración del segundo polvo fluorescente (4321) dopado en cada
segundo material de resina óptica (432) se dirige respectivamente
hacia una dirección del chip LED desde los segundos materiales de
resina óptica (432) para mostrar secuencialmente una variación de
concentración intermedia, concentración alta y concentración baja a
fin de que se muestre una variación de circulación de concentración
intermedia, concentración alta y concentración baja hacia una
dirección del chip LED desde un lado superficial externo del todo el
conjunto de coloide de empaquetamiento.
5. Estructura de paquete de diodo emisor de luz
de acuerdo a la reivindicación 1, caracterizada por que la
base (21) es un reflector LED.
6. Estructura de paquete de diodo emisor de luz
de acuerdo a la reivindicación 2, caracterizada por que el
primer polvo fluorescente (3311) y el segundo polvo fluorescente
(3321) son polvos fluorescentes de itrio y aluminio granate (YAG)
(Y_{3}Al_{5}O_{12}) y derivados.
7. Estructura de paquete de diodo emisor de luz
de acuerdo a la reivindicación 2, caracterizada por que el
primer polvo fluorescente (3311) y el segundo polvo fluorescente
(3321) son polvos fluorescentes de terbio y aluminio granate (TAG)
(Tb_{3}Al_{5}O_{12}) y derivados.
8. Estructura de paquete de diodo emisor de luz
de acuerdo a la reivindicación 2, caracterizada por que el
primer polvo fluorescente (3311) y el segundo polvo fluorescente
(3321) son polvos fluorescentes basados en CASN (CaAlSiN_{3}:Eu) y
derivados.
9. Estructura de paquete de diodo emisor de luz
de acuerdo a la reivindicación 2, caracterizada por que el
primer polvo fluorescente (3311) y el segundo polvo fluorescente
(3321) son polvos fluorescentes de silicato y derivados.
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