CN106356442A - 一种led倒装晶片的全周光led灯 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种LED倒装晶片的全周光LED灯，包括光源，光源包括基板和LED倒装晶片，LED倒装晶片安装在基板的上侧，基板为透明基板，LED倒装晶片周面涂覆有荧光胶层，LED晶片上侧荧光胶层面上设置有反光结构，反光结构的面积小于荧光胶层的面积的二分之一。基板的上表面上设有线路层，该线路层上设有LED晶片的电连接点，LED倒装晶片与基板上的LED晶片的电连接点连接。本发明利用反光结构的作用，将光亮部用反光结构反光对暗区的补偿，最后使其整个灯的发光度均匀。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED照明灯灯具领域，具体是一种LED倒装晶片的全周光LED灯。
背景技术
LED灯管又称日光灯管，其光源采用LED作为发光体，LED是一种固态的半导体发光器件，作为新一代光源，正在迅猛的发展，它可以直接把电转化为光，具有低压供电，耗电少，适用性强和稳定性高的特点；LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光，传统的晶片结构多为正装晶片，而正装结构的LED晶片由于线路布局不尽合理，存在封装流程周期时间长，成功率低的问题，生产和装备不方便，增加了LED灯具的生产成本；
专利号为CN204189826U的专利文件、专利号为CN204315628U的专利文件以及专利号为CN204315621U的专利文件都公开了LED光源倒装晶片技术；LED光源倒装晶片技术有效解决了LED晶片线路布局不尽合理和成功率低的问题；但是目前LED光源倒装晶片技术主要用于铝、铜等金属基板上或者陶瓷基板上，由于受到基板的透光度的影响光源模组的发光角度也受到限制，无法做到360度全周光光斑一致；而且由于LED倒装晶片本身只有五面发光，有电极的一面受电极和绝缘层的影响光效无法射出，也导致晶片基板无法做到360度全周光光斑一致。
发明内容
本发明的目的在于提供一种LED倒装晶片的全周光LED灯，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种LED倒装晶片的全周光LED灯，包括光源，所述光源包括基板和LED倒装晶片，所述LED倒装晶片安装在基板的上侧，其特征在于，所述基板为透明基板，所述LED倒装晶片周面涂覆有荧光胶层，所述荧光胶层上侧设置有反光结构，所述反光结构的面积小于荧光胶层的面积的二分之一。
作为本发明进一步的方案：所述反光结构为一层反光片。
作为本发明进一步的方案：所述基板的上表面上设有线路层，该线路层上设有LED晶片的电连接点，LED倒装晶片与基板上的LED晶片的电连接点连接。
作为本发明再进一步的方案：所述荧光胶层包括第一荧光胶层和第二荧光胶层，第一荧光胶层的荧光粉的稀释度大于第二荧光胶层的稀释度，所述的反光片位于第一荧光胶层上侧。
作为本发明再进一步的方案：所述第一荧光胶层和第二荧光胶层之间还设置有隔离层。
作为本发明再进一步的方案：所述第一荧光胶层和第二荧光胶层均呈环形。
作为本发明再进一步的方案：所述第一荧光胶层上所覆盖的LED晶片面积为整个基板上的所覆盖的晶片面积的二分之一到四分之一。
作为本发明再进一步的方案：所述第一荧光胶层采用以下原料按照重量百分比配制而成：
黄绿粉G1:0.567份
黄粉COB-B:0336份
红粉R4：0.053份
封装胶：4.4份。
作为本发明再进一步的方案：所述第二荧光胶层采用以下原料按照重量百分比配制而成：
黄绿粉G1:0.567份
黄粉COB-B:0336份
红粉R4：0.053份
封装胶：24份。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明利用反光结构的作用，将光亮部用反光结构反光对暗区的补偿，最后使其整个灯的发光度均匀。
附图说明
图1为LED倒装晶片的全周光LED灯的光源的结构示意图。
图中：1-第一荧光胶层，2-反光结构，3-隔离层，4-第二荧光胶层，5-LED倒装晶片，6-基板。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1，一种LED倒装晶片的全周光LED灯，包括光源，所述光源包括基板6、LED倒装晶片5、反光结构2和荧光胶层；所述光源包括基板6，所述基板6的上表面上设有线路层，该线路层上设有LED晶片的电连接点，所述LED倒装晶片5安装在基板6的上侧，LED倒装晶片5与基板6上的LED晶片的电连接点连接；所述LED倒装晶片5周面涂覆有荧光胶层，所述LED晶片5正上方荧光胶层面上还设置有反光结构2，所述反光结构2的面积小于荧光胶层的面积二分之一；
作为优选方案所述荧光胶层包括第一荧光胶层1和第二荧光胶层4；所述第一荧光胶层1的荧光粉的稀释度大于第二荧光胶层4的稀释度，所述反光结构2设置在第一荧光胶层1的上侧；
作为优选方案所述第一荧光胶层1和第二荧光胶层4之间还设置有隔离层3，所述隔离层3有效避免了在涂荧光胶过程中两个不同稀释度的荧光胶层的混合；第一荧光胶层1和第二荧光胶层4均呈环形；第一荧光胶层1上所覆盖的LED晶片面积为整个基板6上的所覆盖的晶片面积的二分之一到四分之一；
作为优选方案所述第一荧光胶层1上所覆盖的LED晶片面积为整个基板6上的所覆盖的晶片面积的三分之一；
作为优选方案所述反光结构2为一层反光纸。
所述第一荧光胶层1由以下原料按照重量百分比配制而成：
黄绿粉G1:0.567份
黄粉COB-B:0336份
红粉R4：0.053份
封装胶：4.4份
所述第二荧光胶层4由以下原料按照重量百分比配制而成：
黄绿粉G1 : 0.567份
黄粉COB-B: 0336份
红粉R4：0.053份
封装胶：24份。
本发明利用反光结构的作用，将光亮部用反光结构反光对暗区的补偿，最后使其整个灯的发光度均匀。
上面对本发明的较佳实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (9)
1.一种LED倒装晶片的全周光LED灯，包括光源，所述光源包括基板（6）和LED倒装晶片（5），所述LED倒装晶片（5）安装在基板（6）的上侧，其特征在于，所述基板（6）为透明基板，所述LED倒装晶片（5）周面涂覆有荧光胶层，所述荧光胶层上侧设置有反光结构（2），所述反光结构（2）的面积小于荧光胶层的面积的二分之一。
2.根据权利要求1所述的LED倒装晶片的全周光LED灯，其特征在于，所述反光结构（2）为一层反光片。
3.根据权利要求1所述的LED倒装晶片的全周光LED灯，其特征在于，所述基板（6）的上表面上设有线路层，该线路层上设有LED晶片的电连接点，LED倒装晶片（5）与基板（6）上的LED晶片的电连接点连接。
4.根据权利要求2所述的LED倒装晶片的全周光LED灯，其特征在于，所述荧光胶层包括第一荧光胶层（1）和第二荧光胶层（4），第一荧光胶层（1）的荧光粉的稀释度大于第二荧光胶层（4）的稀释度，所述的反光片位于第一荧光胶层（1）上侧。
5.根据权利要求4所述的LED倒装晶片的全周光LED灯，其特征在于，所述第一荧光胶层（1）和第二荧光胶层（4）之间还设置有隔离层（3）。
6.根据权利要求4或5所述的LED倒装晶片的全周光LED灯，其特征在于，所述第一荧光胶层（1）和第二荧光胶层（4）均呈环形。
7.根据权利要求6所述的LED倒装晶片的全周光LED灯，其特征在于，所述第一荧光胶层（1）上所覆盖的LED晶片面积为整个基板（6）上的所覆盖的晶片面积的二分之一到四分之一。
8.根据权利要求7所述的LED倒装晶片的全周光LED灯，其特征在于，所述第一荧光胶层（1）采用以下原料按照重量百分比配制而成：
黄绿粉G1:0.567份
黄粉COB-B:0336份
红粉R4：0.053份
封装胶：4.4份。
9.根据权利要7所述的LED倒装晶片的全周光LED灯；其特征在于：所述第二荧光胶层（4）采用以下原料按照重量百分比配制而成：
黄绿粉G1:0.567份
黄粉COB-B:0336份
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