EP4292128A1 - Substratträger - Google Patents

Substratträger

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EP4292128A1
EP4292128A1 EP22722140.5A EP22722140A EP4292128A1 EP 4292128 A1 EP4292128 A1 EP 4292128A1 EP 22722140 A EP22722140 A EP 22722140A EP 4292128 A1 EP4292128 A1 EP 4292128A1
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EP
European Patent Office
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substrate
centering
opening
substrate carrier
wall
Prior art date
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Pending
Application number
EP22722140.5A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Torsten DIPPELL
Simon HÜBNER
Stefan Kempf
Emmerich Manfred Novak
Michael Reising
Reiner Rohrmann
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Singulus Technologies AG
Original Assignee
Singulus Technologies AG
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Filing date
Publication date
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Definitions

  • the present invention relates to a substrate carrier for receiving and transporting a plurality of substrates.
  • substrate carriers are used to hold and transport a number of substrates, to bring the substrates into corresponding processing systems, to carry them during the substrate treatment and/or to transport them between different units of such processing systems.
  • substrate carriers are used in the coating of substrates or wafers.
  • the substrate carriers are used in double-sided coating processes. For example, in double-sided coating processes, it is important that the substrates are stored securely centered in their "nests" with regard to the respective coating openings, while at the same time the edge coverage resulting from storage should be minimized. Furthermore, the substrates should be able to be inserted and removed in a simple manner without the substrates being able to be damaged in the process. Furthermore, there can be strong temperature variations in different processes, since the substrates are subjected to different heating and cooling steps, for example, in the course of a coating process. The substrate carriers can become deformed, which can lead to an undefined support of the substrate in the nest and a resulting defective coating.
  • the object of the present invention is to provide improved substrate carriers against the background of the requirements discussed above.
  • the present invention relates to a substrate carrier for receiving and transporting a plurality of substrates, with the substrate carrier having one or more metal sheets.
  • Each of the one or more support plates has a plurality of openings for receiving a substrate, each opening having a peripheral inner wall and a peripheral receiving edge that forms a peripheral or substantially peripheral support surface for a substrate.
  • Each opening also has a plurality of centering lugs, each of which forms a slope or a curved surface, which extends from the opening edge defined by the inner wall of the opening and an upper side of the support plate to the bearing surface.
  • the geometry of the substrate carrier according to the invention enables easy and safe loading and unloading of the substrate carrier and minimization of the influence of the nest on the coating quality in the edge area of the substrate.
  • the one or more support plates define a plane and the angle between the slope of each centering lug and this plane is preferably between 45° and 80°, more preferably between 55° and 75° and most preferably between 60° and 70°.
  • a curved surface can also be provided, with the surface being curved in any case in such a way that the edge of the centering lug has a curvature in a section through the centering lug perpendicular to the plane defined by the support plate and perpendicular to the inner wall of the opening .
  • This can be convex or concave, but is preferably convex with regard to the centering function.
  • the statements made above regarding the angles in relation to the support plate plane preferably apply to the mean tangent on the curved surface.
  • the curvature of the curved surface preferably has a radius of curvature of at least 3 mm, more preferably at least 4 mm. Due to the narrow centering lug, the radius of curvature parallel to the inner wall is smaller and preferably at least 0.5 mm.
  • the centering lugs preferably protrude a first distance from the peripheral inner wall in the direction of the opening, this distance being composed of a part of the centering lug parallel to the support plate and a part of the centering lug with a slope or curvature.
  • the inner wall has a height measured from the bearing edge, the ratio between the first distance and the height being preferably between 0.6 and 1.6, more preferably between 0.7 and 1.3. The ratio is particularly preferably close to 1.
  • the first distance is preferably between 2.4 mm and 4 mm, more preferably between 2.6 mm and 3.5 mm.
  • the Height is preferably between 2.5 mm and 4.0 mm, more preferably between 2.8 mm and 3.5 mm.
  • the width of the peripheral support surface is preferably at most 1.5 mm, more preferably at most 1 mm and particularly preferably at most 0.8 mm.
  • the essentially circumferential support surface preferably has a depression in the area of each centering lug.
  • the depression preferably has a depth of 0.1 mm to 0.2 mm.
  • the centering lug In the area of the contact surface, the centering lug has a vertical section which preferably has a height of 0.3 mm to 0.6 mm.
  • the centering lugs preferably have rounded radii, with the radius of the rounded radii preferably being greater than 0.5 mm.
  • the inner wall does not have to be exclusively vertical to the support plate level.
  • Further exemplary embodiments include a radius of curvature at the upper edge of the inner wall of at least 0.5 mm or a bevel or curvature of parts or the entire inner wall towards the bearing surface.
  • FIG. 1 a perspective view of a substrate carrier according to a preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 2 a perspective detailed view of a "nest" for a substrate in a substrate carrier according to Figure 1;
  • Figure 3 a schematic plan view of a part of the substrate carrier according to Figure i;
  • FIG. 4 a cross-sectional view along A-A in figure 3;
  • FIG. 1 shows a perspective view of a substrate carrier 1 according to a preferred embodiment of the present invention.
  • the substrate carrier 1 serves to receive and transport a plurality of substrates, which can be received in corresponding receiving openings 8 .
  • receiving openings 8 are present.
  • more or fewer receiving openings can also be provided in a square, rectangular or other arrangement.
  • the substrate carrier 1 has a frame with two running rails 2 lying opposite one another and two further elongate frame elements 3 lying opposite one another.
  • four support plates 4 are provided, which are attached to the frame.
  • fewer or more supporting sheets can also be provided here, and the supporting sheets can also be mounted in the substrate carrier in a different way.
  • each receiving opening 8 for receiving a substrate has a peripheral inner wall 20 and a peripheral support edge 21 of width 35 (cf. FIG. 4), as can be seen clearly in the detailed view according to FIG.
  • the peripheral support edge 21 forms a peripheral or essentially peripheral support surface 21a for a substrate (indicated by the dot-dash line in FIG. 2).
  • Each opening 8 also has a plurality of centering lugs 22, each of which forms a bevel 22a which extends from the opening edge 24 defined by the inner wall 20 of the opening and an upper side 23 of the support plate to the bearing surface.
  • the substantially peripheral bearing surface 21a has a depression 25 in the region of each centering lug, which depression interrupts the peripheral bearing surface 21a there.
  • each centering lug preferably has a vertical section 22b, which preferably has a height of 0.3 mm to 0.6 mm.
  • the respective substrate is specifically in the corresponding centered position without tilting.
  • the vertical sections 22b of the centering lugs 22, on the other hand, ensure stable storage in the centered position when the substrate rests on the support surface.
  • the width of the circumferential support surface 21a is preferably at most 1.5 mm, more preferably at most 1.2 mm and particularly preferably at most 1.0 mm in order to minimize the edge coverage 28 (cf. FIG. 4) of the substrate 26.
  • the dimensions of the substrate should be matched as precisely as possible to the dimensions of the receiving openings 8 in order to also minimize the play 33 between the substrate and the centering.
  • the thickness 27 of the substrates is usually between 40 and 500 ⁇ m and is preferably in any case less than the height 34 of the vertical section 22b of the centering lug 22, which is preferably less than 0.8 mm, more preferably less than 0.5 mm.
  • the angle 34 between the slope 22a of the centering lug and the vertical is preferably between 10° and 45°.
  • the centering lugs 22 preferably protrude a first distance 31 from the peripheral inner wall 20 in the direction of the opening and the inner wall 20 has a height 30, measured from the bearing edge 21, the ratio between the first distance 31 and the height 30 preferably being between 0, 7 and 1.0.
  • the substrate holder preferably has a thickness 29 between 2 and 10 mm.
  • centering lugs have rounded radii 37, as is indicated in the enlarged representation according to FIG.
  • the width 36 of the centering lugs is preferably between 1 and 5 mm, particularly preferably about 2 mm.

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft einen Substratträger zur Aufnahme und zum Transport mehrerer Substrate.

Description

Substratträger
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Substratträger zur Aufnahme und zum Transport mehrerer Substrate.
In einer Vielzahl von industriellen Prozessen werden Substratträger (oder sogenannte „Carrier“) zur Aufnahme und zum Transport mehrerer Substrate dazu verwendet, die Substrate in entsprechende Bearbeitungsanlagen einzubringen, während der Substratbehandlung zu tragen und/oder zwischen verschiedenen Einheiten solcher Bearbeitungsanlagen zu transportieren. Unter anderem kommen solche Substratträger bei der Beschichtung von Substraten oder Wafern zum Einsatz.
Beispiele für unterschiedliche Substratträger finden sich in der US 2007/241454 Al, US 2005/214398 Al, US 2011/000882 Al, US 2012/0006489 Al sowie der CN 206685356 U.
In Abhängigkeit von der Art des industriellen Prozesses, in dem diese Substratträger zum Einsatz kommen, werden unterschiedliche Anforderungen an diese Substratträger gestellt. So ist es beispielsweise bei beidseitigen Beschichtungsprozessen wichtig, dass die Substrate im Hinblick auf die jeweiligen Beschichtungsöffnungen in ihren „Nestern“ sicher zentriert gelagert werden, wobei gleichzeitig die durch die Lagerung resultierende Randabdeckung minimiert werden sollte. Ferner sollten die Substrate auf einfache Weise eingelegt und entnommen werden können, ohne dass es dabei zu Beschädigungen der Substrate kommen kann. Ferner kann es bei verschiedenen Prozessen zu starken Temperaturvariationen kommen, da die Substrate im Laufe eines Beschichtungsprozesses beispielsweise verschiedenen Heiz- und Kühlschritten unterzogen werden. Dabei können sich die Substratträger verformen, was zu einer Undefinierten Auflage des Substrates im Nest und einer daraus resultierenden fehlerhaften Beschichtung führen kann.
Die vorliegende Erfindung stellt sich die Aufgabe, vor dem Hintergrund der oben diskutierten Anforderungen verbesserte Substratträger bereitzustellen.
Die vorliegende Erfindung richtet sich auf einen Substratträger zur Aufnahme und zum Transport mehrerer Substrate, wobei der Substratträger ein oder mehrere Tragbleche aufweist. Jedes der ein oder mehreren Tragbleche weist mehrere Öffnungen zur Aufnahme jeweils eines Substrats auf, wobei jede Öffnung eine umlaufende Innenwand und einen umlaufenden Aufnahmerand aufweist, der eine umlaufende oder im Wesentlichen umlaufende Auflagefläche für ein Substrat bildet. Jede Öffnung weist ferner mehrere Zentriernasen auf, die jeweils eine Schräge oder eine gekrümmte Fläche bilden, die sich von der durch die Innenwand der Öffnung und eine Oberseite des Tragblechs definierten Öffnungskante zur Auflagefläche erstreckt.
Die Geometrie des erfindungsgemäßen Substratträgers ermöglicht ein leichtes und sicheres Be- und Entladen des Substratträgers sowie eine Minimierung des Einflusses des Nests auf die Beschichtungsqualität im Randbereich des Substrats.
Die ein oder mehreren Tragbleche definieren eine Ebene und der Winkel zwischen der Schräge jeder Zentriemase und dieser Ebene beträgt bevorzugt zwischen 45° und 80°, stärker bevorzugt zwischen 55° und 75° und besonders bevorzugt zwischen 60° und 70°. Anstelle einer Schräge mit planer Fläche kann jedoch auch eine gekrümmte Fläche vorgesehen sein, wobei die Fläche jedenfalls derart gekrümmt ist, dass in einem Schnitt durch die Zentriernase senkrecht zur durch das Tragblech definierten Ebene und senkrecht zur Innenwand der Öffnung der Rand der Zentriemase eine Krümmung aufweist. Diese kann konvex oder konkav sein, ist aber im Hinblick auf die Zentrierfunktion bevorzugt konvex ausgebildet. Im Falle einer gekrümmten Fläche gelten die obigen Aussagen zu den Winkeln im Verhältnis zur Tragblechebene bevorzugt für die mittlere Tangente an der gekrümmten Fläche.
Die Krümmung der gekrümmten Fläche hat bevorzugt einen Krümmungsradius von mindestens 3 mm, stärker bevorzugt von mindestens 4 mm. Der Krümmungsradius parallel zur Innenwand ist, durch die schmale Zentriernase bedingt, kleiner und bevorzugt mindestens 0,5 mm.
Bevorzugt stehen die Zentriernasen um eine erste Distanz von der umlaufenden Innenwand in Richtung Öffnung vor, wobei sich diese Distanz aus einem Teil der Zentriemase parallel zum Tragblech und einem Teil der Zentriernase mit einer Schräge oder Krümmung zusammensetzt. Die Innenwand weist eine Höhe, gemessen von dem Auflagerand, auf, wobei das Verhältnis zwischen erster Distanz und Höhe bevorzugt zwischen 0,6 und 1,6, stärker bevorzugt zwischen 0,7 und 1,3 ist. Besonders bevorzugt ist das Verhältnis nahe 1. Die erste Distanz beträgt bevorzugt zwischen 2,4 mm und 4 mm, stärker bevorzugt zwischen 2,6 mm und 3,5 mm. Die Höhe beträgt bevorzugt zwischen 2,5 mm und 4,0 mm, stärker bevorzugt zwischen 2,8 mm und 3,5 mm.
Die Breite der umlaufenden Auflagefläche beträgt bevorzugt höchstens 1,5 mm, stärker bevorzugt höchstens 1 mm und besonders bevorzugt höchstens 0,8 mm.
Die im Wesentlichen umlaufende Auflagefläche weist im Bereich jeder Zentriernase bevorzugt eine Vertiefung auf. Die Vertiefung hat bevorzugt eine Tiefe von 0,1 mm bis 0,2 mm.
Die Zentriernase hat im Bereich der Auflagefläche einen vertikalen Abschnitt, der bevorzugt eine Höhe von 0,3 mm bis 0,6 mm hat.
Die Zentriernasen weisen bevorzugt Verrundungsradien auf, wobei der Radius der Verrundungsradien bevorzugt größer als 0,5 mm ist.
Die Innenwand muss nicht ausschließlich vertikal zur Tragblechebene ausgeführt werden. Weitere Ausführungsbeispiele beinhalten einen Krümmungsradius an der Oberkante der Innenwand von mindestens 0,5 mm oder auch eine Abschrägung oder Krümmung von Teilen oder der gesamten Innenwand zur Auflagefläche hin.
Nachfolgend werden bevorzugte Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die Figuren näher beschrieben. Es zeigen:
- Figur 1: eine perspektivische Ansicht eines Substratträgers gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
- Figur 2: eine perspektivische Detailansicht eines „Nests“ für ein Substrat in einem Substratträger gemäß Figur 1;
- Figur 3: eine schematische Draufsicht auf einen Teil des Substratträgers gemäß Figur i;
- Figur 4: eine Querschnittsansicht entlang A-A in Figur 3; und
- Figur 5: eine Detailansicht des mit B bezeichneten Ausschnitts in Figur 3. Figur 1 zeigt eine perspektivische Ansicht eines Substratträgers 1 gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Der Substratträger 1 dient der Aufnahme und dem Transport mehrerer Substrate, die in entsprechende Aufnahmeöffnungen 8 aufgenommen werden können. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel sind 64 solcher Aufnahmeöffnungen 8 vorhanden. Selbstverständlich können aber auch mehr oder weniger Aufnahmeöffnungen in einer quadratischen, rechteckigen oder anderen Anordnung vorgesehen sein. Der Substratträger 1 weist im dargestellten Ausführungsbeispiel einen Rahmen mit zwei einander gegenüberliegenden Laufschienen 2 und zwei weiteren einander gegenüberliegenden länglichen Rahmenelementen 3 auf. Ferner sind vier Tragbleche 4 vorgesehen, die an dem Rahmen befestigt sind. Selbstverständlich können auch hier weniger oder mehr Tragbleche vorgesehen sein und die Tragbleche können auch auf andere Weise im Substratträger montiert sein.
Die beiden Laufschienen 2 dienen dem Transport des Substratträgers 1 in einer entsprechenden Transporteinrichtung 6 und sind derart ausgebildet und ausgestaltet, dass sie mit entsprechenden Elementen der Transporteinrichtung in Eingriff treten können. Die Laufschienen sind aber für die vorliegende Erfindung nicht erforderlich. Die Tragbleche 4 können mit den beiden Laufschienen 2 jeweils fix verbunden sein, bspw. mittels Schrauben. Erfindungsgemäß weist jede Aufnahmeöffnung 8 zur Aufnahme jeweils eines Substrats eine umlaufende Innenwand 20 und einen umlaufenden Auflagerand 21 der Breite 35 (vgl. Figur 4) auf, wie dies gut in der Detailansicht gemäß Figur 2 zu sehen ist. Der umlaufende Auflagerand 21 bildet eine umlaufende oder im Wesentlichen umlaufende Auflagefläche 21a für ein Substrat (in Figur 2 durch die strichpunktierte Linie angedeutet). Jede Öffnung 8 weist ferner mehrere Zentriemasen 22 auf, die jeweils eine Schräge 22a bilden, die sich von der durch die Innenwand 20 der Öffnung und eine Oberseite 23 des Tragblechs definierten Öffnungskante 24 zur Auflagefläche erstreckt. Die im Wesentlichen umlaufende Auflagefläche 21a weist im Bereich jeder Zentriernase eine Vertiefung 25 auf, die dort die umlaufende Auflagefläche 21a unterbricht. Im Bereich der Auflagefläche 21a (bzw. der diese unterbrechenden Vertiefung 25) weist jede Zentriemase bevorzugt einen vertikalen Abschnitt 22b auf, der bevorzugt eine Höhe von 0,3 mm bis 0,6 mm hat.
Mit Hilfe der Schrägen 22a der Zentriernasen 22 wird das jeweilige Substrat gezielt in die entsprechende zentrierte Position gleiten, ohne zu verkanten. Die vertikalen Abschnitte 22b der Zentriernasen 22 sorgen andererseits für eine stabile Lagerung in der zentrierten Position, wenn das Substrat auf der Auflagefläche aufliegt.
Die Breite der umlaufenden Auflagefläche 21a beträgt bevorzugt höchstens 1,5 mm, stärker bevorzugt höchstens 1,2 mm und besonders bevorzugt höchstens 1,0 mm, um die Randabdeckung 28 (vgl. Figur 4) des Substrats 26 zu minimieren. Selbstverständlich sollten die Dimensionen des Substrats möglichst präzise auf die Abmessungen der Aufnahmeöffnungen 8 abgestimmt sein, um so auch das Spiel 33 zwischen Substrat und Zentrierung zu minimieren.
Die Dicke 27 der Substrate beträgt üblicherweise zwischen 40 und 500 pm und ist bevorzugt jedenfalls kleiner als die Höhe 34 des vertikalen Abschnitts 22b der Zentriemase 22, die bevorzugt kleiner als 0,8 mm, stärker bevorzugt kleiner als 0,5 mm ist.
Der Winkel 34 zwischen der Schräge 22a der Zentriernase und der Senkrechten beträgt bevorzugt zwischen 10° und 45°.
Bevorzugt stehen die Zentriernasen 22 um eine erste Distanz 31 von der umlaufenden Innenwand 20 in Richtung Öffnung vor und weist die Innenwand 20 eine Höhe 30, gemessen von dem Auflagerand 21, auf, wobei das Verhältnis zwischen erster Distanz 31 und Höhe 30 bevorzugt zwischen 0,7 und 1,0 beträgt.
Der Substrathalter weist bevorzugt eine Dicke 29 zwischen 2 und 10 mm auf.
Es ist ferner bevorzugt, dass die Zentriernasen Verrundungsradien 37 aufweisen, wie dies in der vergrößerten Darstellung gemäß Figur 5 angedeutet ist. Die Breite 36 der Zentriernasen beträgt bevorzugt zwischen 1 und 5 mm, besonders bevorzugt etwa 2 mm.

Claims

Ansprüche
1. Substratträger zur Aufnahme und zum Transport mehrerer Substrate, wobei der Substratträger ein oder mehrere Tragbleche aufweist, wobei jedes der ein oder mehreren Tragbleche mehrere Öffnungen zur Aufnahme jeweils eines Substrats aufweist, wobei jede Öffnung eine umlaufende Innenwand und einen umlaufenden Auflagerand aufweist, der eine umlaufende oder im Wesentlichen umlaufende Auflagefläche für ein Substrat bildet, wobei jede Öffnung ferner mehrere Zentriernasen aufweist, die jeweils eine Schräge oder gekrümmte Fläche bilden, die sich von der durch die Innenwand der Öffnung und eine Oberseite des Tragblechs definierten Öffnungskante zur Auflagefläche erstreckt, wobei die im Wesentlichen umlaufende Auflagefläche im Bereich jeder Zentriernase eine Vertiefung aufweist.
2. Substratträger nach Anspruch 1 , wobei die ein oder mehreren Tragbleche eine Ebene definieren und wobei der Winkel zwischen der Schräge jeder Zentriemase und der Ebene zwischen 45° und 80°, bevorzugt zwischen 55° und 75° und besonders bevorzugt zwischen 60° und 70° beträgt.
3. Substratträger nach einem der Ansprüche 1 -2, wobei die Zentriernasen um eine erste Distanz von der umlaufenden Innenwand in Richtung Öffnung vorstehen und wobei die Innenwand eine Höhe, gemessen von dem Auflagerand, aufweist, wobei das Verhältnis zwischen erster Distanz und Höhe zwischen 0,6 und 1,6, bevorzugt zwischen 0,7 und 1,3 liegt.
4. Substratträger nach Anspruch 3, wobei die erste Distanz zwischen 2,4 mm und 4 mm, bevorzugt zwischen 2,6 mm und 3,5 mm beträgt.
5. Substratträger nach Anspruch 3 oder 4, wobei die Höhe zwischen 2,5 mm und 4,0 mm, bevorzugt zwischen 2,8 mm und 3,5 mm beträgt.
6. Substratträger nach einem der vorigen Ansprüche, wobei die Breite der umlaufenden Auflagefläche höchstens 1,5 mm, bevorzugt höchstens 1 mm und besonders bevorzugt höchstens 0,8 mm beträgt.
7. Substratträger nach einem der vorigen Ansprüche, wobei die Vertiefung eine Tiefe von 0, 1 bis 0,2 mm hat.
8. Substratträger nach einem der vorigen Ansprüche, wobei die Zentriernase im Bereich der Auflagefläche einen vertikalen Abschnitt aufweist, der bevorzugt eine Höhe von 0,3 mm bis 0,6 mm hat.
9. Substratträger nach einem der vorigen Ansprüche, wobei die Zentriernasen Verrundungsradien aufweisen, wobei der Radius der Verrundungsradien bevorzugt größer als 0,5 mm ist.
EP22722140.5A 2021-06-28 2022-04-07 Substratträger Pending EP4292128A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6951173B1 (en) 2003-05-14 2005-10-04 Molecular Imprints, Inc. Assembly and method for transferring imprint lithography templates
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TW201118977A (en) 2009-03-26 2011-06-01 Panasonic Corp Plasma processing apparatus and plasma processing method
US10026436B2 (en) 2009-07-01 2018-07-17 Nordson Corporation Apparatus and methods for supporting workpieces during plasma processing
DE102011055061A1 (de) * 2011-11-04 2013-05-08 Aixtron Se CVD-Reaktor bzw. Substrathalter für einen CVD-Reaktor
WO2013083196A1 (en) * 2011-12-08 2013-06-13 Applied Materials, Inc. Substrate holder for full area processing, carrier and method of processing substrates
US10062600B2 (en) * 2012-04-26 2018-08-28 Intevac, Inc. System and method for bi-facial processing of substrates
DE102012108986A1 (de) * 2012-09-24 2014-03-27 Aixtron Se Substrathalter einer CVD-Vorrichtung
EP3075004A1 (de) * 2013-11-25 2016-10-05 Applied Materials, Inc. Substratträger für reduzierte übertragung von thermischer energie
DE102014116342B4 (de) * 2014-11-10 2016-06-09 Von Ardenne Gmbh Substrathaltevorrichtung und Verfahren zum Prozessieren eines Substrats
DE102015118215A1 (de) * 2014-11-28 2016-06-02 Aixtron Se Substrathaltevorrichtung mit vereinzelten Tragvorsprüngen zur Auflage des Substrates
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