EP2504861A1 - Gehäuse für ein optoelektronisches bauteil und verfahren zur herstellung eines gehäuses - Google Patents

Gehäuse für ein optoelektronisches bauteil und verfahren zur herstellung eines gehäuses

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Publication number
EP2504861A1
EP2504861A1 EP10773316A EP10773316A EP2504861A1 EP 2504861 A1 EP2504861 A1 EP 2504861A1 EP 10773316 A EP10773316 A EP 10773316A EP 10773316 A EP10773316 A EP 10773316A EP 2504861 A1 EP2504861 A1 EP 2504861A1
Authority
EP
European Patent Office
Prior art keywords
housing
coating
plastic material
base body
housing base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
EP10773316A
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Gertrud KRÄUTER
Bernd Barchmann
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ams Osram International GmbH
Original Assignee
Osram Opto Semiconductors GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Osram Opto Semiconductors GmbH filed Critical Osram Opto Semiconductors GmbH
Publication of EP2504861A1 publication Critical patent/EP2504861A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H—ELECTRICITY
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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Definitions

  • An object to be solved is to provide a housing for an optoelectronic component, which is characterized by an increased aging resistance and at the same time improved optical properties.
  • a housing for an optoelectronic component is specified.
  • the optoelectronic component is, for example, an optoelectronic component
  • the optoelectronic semiconductor chip may be radiation-receiving or radiation-emitting.
  • the housing may be a housing for at least one light-emitting diode chip, at least one
  • Laser diode chip and / or act at least one photodiode chip are used.
  • the housing comprises a housing base body having a recess.
  • the recess of the housing base body is designed such that it is for receiving at least one
  • the recess for example, the recess laterally limiting
  • the housing comprises a coating which is connected at least in places in the region of the recess at least in places to the housing base body and in direct contact with the housing Housing body is stationary.
  • the coating is thus a part of the housing, for example, directly on an outer surface of the housing body
  • the coating is present at least in the region of the recess.
  • the coating is present at least in the region of the recess.
  • housing body in the region of the recess to be completely covered by the coating Furthermore, it is possible that only side surfaces or parts of side surfaces of the recess of the housing base body are covered by the coating and other regions of the recess, for example their bottom surface, are free of the coating or substantially free of the coating.
  • substantially free of the coating may mean that the bottom surface of the recess is at most one
  • the coating has a uniform thickness. This means in particular that the thickness of the
  • Coating within the manufacturing tolerance does not change throughout the coating.
  • the coating is preferably mechanically firmly connected to the housing base body, such that a release of the coating from the housing base body to destroy the
  • the housing base body and the coating form a non-destructive dissolvable unit.
  • the housing base body is formed with a first plastic material and the coating is provided with a second
  • Plastic materials of housing body and coating may have the same components, but differ from each other in at least one component. According to at least one embodiment of the housing
  • the first plastic material and the second plastic material differ from one another with regard to at least one of the following material properties:
  • the plastic material with the higher temperature resistance is characterized in particular by the fact that it is only from a higher limit temperature than the plastic material with the lower
  • the higher temperature resistant plastic material can withstand a longer time of deformation, discoloration, or destruction at a given temperature than the lower temperature resistant material.
  • the one plastic material may be a material that resists discoloration for a longer time than the other plastic material, but less resistant to deformation than the other plastic material.
  • electromagnetic radiation resistance is understood to mean the material having the higher resistance to electromagnetic radiation deforms or discolors later than the plastic material having the lower resistance
  • the electromagnetic radiation is, for example, electromagnetic radiation from the wavelength range of UV radiation or blue light.
  • electromagnetic radiation is, for example, electromagnetic radiation from the wavelength range of UV radiation or blue light.
  • Discoloration of the plastic material with greater resistance to electromagnetic radiation then occurs delayed as compared to a material with less
  • the housing for an optoelectronic component, the housing comprises a
  • Housing body which has a recess, a
  • Plastic material is formed, the coating is formed with a second plastic material, the first
  • Plastic material is different from the second plastic material, and the first plastic material and the second
  • Plastic material differ from one another with regard to at least one of the following material properties: temperature resistance with respect to discoloration,
  • Temperature resistance with regard to deformation Temperature resistance to destruction, resistance to electromagnetic radiation.
  • the plastic material with the higher temperature resistance has the lower resistance to electromagnetic radiation.
  • the same plastic materials can be used and the different properties of
  • Housing body and coating are adjusted by fillers in the plastic material. Furthermore, it is particularly possible for the body recycled plastics too
  • the housing described here is therefore particularly inexpensive to produce and particularly environment-friendly.
  • the basic body and the coating of the housing differ in terms of their optical properties
  • the plastic materials of the housing base body and the coating are not necessary for the plastic materials of the housing base body and the coating to differ from each other in terms of their optical properties. In this case, the optical
  • the coating may be reflective for electromagnetic radiation from a certain wavelength range
  • Radiation absorbing for the same or another wavelength range can be performed. It is, however possible that the plastic materials, that is, the first and the second plastic material, have different optical properties from each other. It may then be possible that neither the first plastic material nor the second plastic material for the formation of
  • Housing body and coating is provided with a filler.
  • the housing base body may then consist of the first plastic material and the coating may consist of the second plastic material.
  • the coating for UV radiation has a reflectivity of greater than 80%. That is, for at least one wavelength in the range of UV radiation, the reflectivity of the coating is greater than 80%.
  • the reflectivity of the coating may preferably be greater than 90%, particularly preferably greater than 95%.
  • the coating for visible radiation has a reflectivity of greater than 80%. That is, for at least one
  • the reflectivity of the coating is greater than 80%.
  • the coating may have a reflectivity of greater than 90%, preferably greater than 95% for this wavelength. It is also possible that the coating is for a UV radiation and a visible one
  • the coating comprises the second plastic material and a
  • the white pigment may, for example, in the form of particles and / or in the form of fibers in the second
  • the coating can then in particular consist of the second plastic material and the white pigment.
  • the white pigment is, for example, an achromatic inorganic pigment having a high refractive index of preferably greater than 1.45, preferably greater than 1.75.
  • the white pigment may comprise at least one of the following materials: titanium dioxide in the anatase configuration and / or in the rutile configuration, lithopone, barium sulfate, zinc oxide, zinc sulfide,
  • Zirconia, boron nitride, aluminoxane for example
  • the second plastic material has a smaller one
  • Temperature resistance for example, in terms of a
  • the second plastic material optionally forms the coating of the housing with further fillers. It is possible that the second
  • Plastic material from locations where elevated temperatures occur in the housing may be spaced. For example, it is possible that the coating is less strongly heated during assembly of the housing by soldering than the housing base body. For the second plastic material may then be less with respect to discoloration
  • temperature-resistant plastic material can be selected.
  • the second plastic material can be more temperature-resistant than the first plastic material in terms of deformation.
  • Plastic material is the first then softer, so for example, slightly melted, which improves the adhesion between the two plastic materials.
  • the first plastic material then has a lower melting point than the second plastic material.
  • the first plastic material has a lower resistance
  • the housing base body can at least in places by the coating of
  • Component of the housing or outside of the housing is generated, be shielded. It may therefore be sufficient for the second plastic material to choose a radiation resistant material and for the first plastic material to use a less radiation resistant material.
  • the first plastic material is selected from a group comprising at least one of the following materials: polyamide, polyphenylene sulfide, polyetherimide, polyphenylsulfone,
  • Polyphthalamide Polyetheretherketone. These materials are found individually or in mixture with others
  • Materials as particularly temperature-resistant, so that they can cope, for example, the stresses in a soldering process.
  • the second plastic material is selected from a group comprising at least one of the following materials: polyester, fluoropolymer, polyether ketones, liquid crystal polymer,
  • the housing has a further coating which, at least
  • Housing body is applied, and the other
  • Coating differs in terms of their optical properties of the housing base body and the coating.
  • the further coating can with the first
  • Plastic material to be formed with the second plastic material or another plastic material is
  • the further coating is formed with the same plastic material as the coating,
  • the further coating may then contain, for example, radiation-absorbing material, such as soot particles, whereby the further coating may then contain, for example, radiation-absorbing material, such as soot particles, whereby the further coating
  • Coating radiation-absorbing is formed.
  • the contrast between the coating and the further coating in a plan view of the housing is particularly large.
  • the further coating consists of the same plastic material as the housing, but of the latter with regard to the optical properties different. So can the further coating
  • a filler such as carbon black
  • the housing base body, the coating and, if present, the further coating are each injection-molded.
  • Injection molding is in this case of other manufacturing processes by typical for the manufacturing process residues such as a seam or the demolition of a spray nozzle on the finished
  • the feature injection-molded is therefore an objective feature that can be distinguished from other production methods.
  • the housing is manufactured by means of a multi-component injection molding process, for example a two-component injection molding process or a three-component injection molding process.
  • the housing base body, the coating and, if present, the further coating can be mechanically connected to one another as connection-free.
  • the components of the housing such as the housing base body and the coating form a solid, non-destructive releasable connection, not by a connecting means - such as a
  • Adhesive - is mediated between the components. Such a connection means free connection between the
  • Components of the housing is in particular by the
  • the second plastic material may then be present as a foil, for example with reflective fillers. This is possible in particular if the second plastic material comprises a material or consists of a material
  • Injection molding such as some types of PTFE.
  • the film can then either be placed in an empty casting tool and back-injected with the first plastic material or the film is placed on the already finished
  • the film may then be between 0.1 and 0.5 mm thick and preferably has a reflectivity of greater than 90% for UV radiation and / or visible light.
  • the optoelectronic component comprises a housing, as described in at least one of the embodiments described here or in at least one of those described here
  • the optoelectronic component further comprises at least one Radiation-emitting semiconductor chip, such as a light-emitting diode chip or a laser diode chip.
  • At least one radiation-emitting semiconductor chip is arranged in the recess of the housing base body.
  • At least one radiation-emitting semiconductor chip can be fastened to the bottom surface of the recess and electrically connected.
  • the housing can be next to the housing body and the coatings
  • connection points which are mechanically fixed, for example, by the multi-component injection molding with at least one other component of the housing.
  • Figures 1 to 3 show side views of
  • FIG. 1 shows a schematic sectional illustration of a first exemplary embodiment of one described here
  • the optoelectronic component comprises a housing 1.
  • the housing 1 has a
  • the housing base 2 on.
  • the housing base 2 is formed with a first plastic material.
  • Housing main body 2 may contain at least one of the following plastic materials or consist of one of the following plastic materials: high-temperature polyamides, polyphenylene sulfide (PPS), polyetherimide (PEI) and / or
  • PPSU Polyphenylsulfone
  • LCP polyether ketone
  • Recycled types such as recyclates can also be used.
  • the housing base 2 is preferably a
  • the first plastic material for the first plastic material for the first plastic material
  • Housing main body 2 is thus characterized for example by a particularly high temperature resistance.
  • the housing base body 2 also has a recess 4, in which in places no material of the housing base body is present.
  • the recess 4 is bounded for example by a tapered side wall 4a and a bottom surface 4b.
  • the recess 4 is dimensioned such that it
  • Receiving at least one optoelectronic semiconductor chip is suitable.
  • the housing base body 2 has, on its upper side facing away from the bottom surface 4b of the recess 4, an outer surface 2a, which surrounds the recess 4.
  • the housing 1 further comprises a coating 3.
  • Coating 3 is formed with a second plastic material made of the first plastic material of the
  • Housing body 2 is different.
  • one of the following second is suitable for the coating 3
  • Plastic materials high temperature polyamides such as Amodel, Grivory, Genestar, Zytel HTN, Stanyl, PA4T, which are used to
  • Improvement in aging stability may include other mineral fillers such as glass fibers or other fillers, and / or polyesters such as PBT (Pocan), PET (Impet), PEN, PCT optionally with mineral fillers such as glass fibers or other fillers and / or sprayable fluoropolymers such as PFA,
  • FEP optionally with mineral fillers such as glass fibers or other fillers and / or PEEK
  • LCP optionally with mineral fillers such as glass fibers or other fillers and / or silicone in liquid silicone injection molding.
  • the outer surface 3a of the coating 3 serves for example for the reflection of electromagnetic radiation and is filled with a white pigment for this purpose.
  • the coating 3 is made
  • the white pigment for example, from the second plastic material and the white pigment, which may be in the form of particles.
  • a titanium dioxide is used as white pigment.
  • the white pigment is present at between 10% and 35% concentration.
  • Housing body 2 applied. Housing body 2 and
  • Coating 3 are connected to each other by means of a two-component injection molding.
  • the housing 1 further has connection points 9, which in the region of the recess 4 connecting areas 8a, 8b for
  • the coating 3 can by means of
  • the optoelectronic component also has a
  • optoelectronic component for example a
  • Optoelectronic semiconductor chip 7 which is preferably a radiation-emitting
  • optoelectronic semiconductor chip such as a light-emitting diode chip or a laser diode chip is.
  • the optoelectronic semiconductor chip 7 is electrically conductive with the first connection region 8a and the second
  • the optoelectronic semiconductor chip 7 by means of a contact wire 6 with the second
  • Connection area 8a be electrically conductively connected.
  • the recess 4 is presently filled with a potting material 5, which is designed to be radiation-permeable.
  • potting material 5 can radiation scattering and / or
  • the potting material 5 is, for example, in direct contact with the outer surface 3a of the coating 3.
  • the first plastic material has a slightly lower melting point than the second plastic material when the first plastic material is first injected.
  • the melting point of the first plastic material is
  • Plastic material may be used, for example, in one of the following materials: PA4T, PA8T, PA10T / PA66, PBT, PET.
  • one of the following materials may be used for the second plastic material: PA6T / 61, PA6T / 66, PEEK, LCP.
  • Coating 3 may be a silicone filled with a white pigment, such as titanium dioxide particles.
  • a white pigment such as titanium dioxide particles.
  • the potting material 5 also contains a silicone or consists of a silicone.
  • the adhesion between the housing 1 and the potting material 5 is particularly high, so that the likelihood of delamination of the potting material 5 during operation of the
  • the coating 3 covers the housing base 2 not only in the region of the recess 4, but also the outer surface 2a of the base body 2 is at least in places of the
  • the coating 3 can in this case
  • the coating 3 is formed black, so that the contrast between that of the optoelectronic
  • the housing base body 2 may be formed in this case in a different color, for example white.
  • Coating 3 and housing body 2 are also in
  • Coating 3 is arranged no connecting means, so that the connection between the two housing components
  • a further coating 30 which differs in their optical properties of the optical properties of the housing body 2 and the coating 3.
  • the further coating 30 is designed to absorb radiation
  • the housing body 2 can then be made less absorbent than the further coating 30 and less reflective than the coating 3.
  • the coating 30 can by means of a further injection molding on Housing base 2 and the coating 3 to be attached.
  • the housing 1 is generated in the embodiment of Figure 3 by a three-component injection molding.
  • the further coating 30 can be made from the first
  • Plastic material of the coating 3 or another plastic material may be formed. Overall, a housing described here and an optoelectronic component described here proves to be
  • the main body 2 of the housing 1 is made of a low-priced, for example, a recycled plastic, which is characterized for example by a high solder resistance, that is, in particular by a high temperature resistance.

Landscapes

  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Abstract

Es wird ein Gehäuse (1) für ein optoelektronisches Bauelement (7) angegeben, mit - einem Gehäusegrundkörper (2), der eine Ausnehmung (4) aufweist, - einer Beschichtung (3), die zumindest im Bereich der Ausnehmung (4) zumindest stellenweise mit dem Gehäusegrundkörper (2) verbunden ist und in direktem Kontakt mit dem Gehäusegrundkörper (2) steht, wobei - der Gehäusegrundkörper (2) mit einem ersten Kunststoffmaterial gebildet ist, - die Beschichtung (3) mit einem zweiten Kunststoffmaterial gebildet ist, - das erste Kunststoffmaterial vom zweiten Kunststoffmaterial verschieden ist, und - das erste Kunststoffmaterial und das zweite Kunststoffmaterial sich hinsichtlich zumindest einer der folgenden Material-Eigenschaften voneinander unterscheiden: Temperaturbeständigkeit, Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer Strahlung.

Description

Beschreibung
GEHÄUSE FÜR EIN OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES GEHÄUSES
5
Eine zu lösende Aufgabe besteht darin, ein Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement anzugeben, das sich durch eine erhöhte Alterungsbeständigkeit und zugleich verbesserte optische Eigenschaften auszeichnet.
0
Es wird ein Gehäuse für ein optoelektronisches Bauelement angegeben. Bei dem optoelektronischen Bauelement handelt es sich beispielsweise um einen optoelektronischen
Halbleiterchip. Der optoelektronische Halbleiterchip kann5 Strahlungsempfangend oder Strahlungsemittierend sein.
Beispielsweise kann es sich bei dem Gehäuse um ein Gehäuse für zumindest einen Leuchtdiodenchip, zumindest einen
Laserdiodenchip und/oder zumindest einen Photodiodenchip handeln .
0
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses umfasst das Gehäuse einen Gehäusegrundkörper, der eine Ausnehmung aufweist. Die Ausnehmung des Gehäusegrundkörpers ist derart ausgebildet, dass sie zur Aufnahme zumindest eines
5 optoelektronischen Bauelements geeignet ist. Die Ausnehmung kann beispielsweise die Ausnehmung seitlich begrenzende
Seitenwände aufweisen, die ein im Gehäuse angeordnetes optoelektronisches Bauelement seitlich umgeben. 0 Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses umfasst das Gehäuse eine Beschichtung, die zumindest im Bereich der Ausnehmung zumindest stellenweise mit dem Gehäusegrundkörper verbunden ist und in direktem Kontakt mit dem Gehäusegrundkörper steht. Bei der Beschichtung handelt es sich also um einen Teil des Gehäuses, das beispielsweise direkt auf eine Außenfläche des Gehäusegrundkörpers
aufgebracht ist. Die Beschichtung ist dabei zumindest im Bereich der Ausnehmung vorhanden. Beispielsweise kann der
Gehäusegrundkörper im Bereich der Ausnehmung vollständig von der Beschichtung bedeckt sein. Ferner ist es möglich, dass lediglich Seitenflächen oder Teile von Seitenflächen der Ausnehmung des Gehäusegrundkörpers von der Beschichtung bedeckt sind und andere Bereiche der Ausnehmung, zum Beispiel ihre Bodenfläche, frei von der Beschichtung sind oder im Wesentlichen frei von der Beschichtung sind. Im Wesentlichen frei von der Beschichtung kann beispielsweise bedeuten, dass die Bodenfläche der Ausnehmung höchstens zu einem
Flächenanteil von 20 %, insbesondere höchstens 10 % mit der Beschichtung bedeckt ist.
Die Beschichtung weist insbesondere eine gleichmäßige Dicke auf. Das heißt insbesondere, dass sich die Dicke der
Beschichtung im Rahmen der Herstellungstoleranz über die gesamte Beschichtung hinweg nicht ändert.
Die Beschichtung ist vorzugsweise mechanisch fest mit dem Gehäusegrundkörper verbunden, derart, dass ein Lösen der Beschichtung vom Gehäusegrundkörper zur Zerstörung der
Beschichtung und/oder des Gehäusegrundkörpers führen würde. Mit anderen Worten bilden der Gehäusegrundkörper und die Beschichtung eine nicht zerstörungsfrei auflösbare Einheit. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses ist der Gehäusegrundkörper mit einem ersten Kunststoffmaterial gebildet und die Beschichtung ist mit einem zweiten
Kunststoffmaterial gebildet, wobei das erste Kunststoffmaterial vom zweiten Kunststoffmaterial verschieden ist. Das heißt, Gehäusekörper und Beschichtung sind aus unterschiedlichen Materialien gebildet. Gehäusekörper und Beschichtung sind vorzugsweise aus unterschiedlichen
Kunststoffmaterialien gebildet, wobei die
Kunststoffmaterialien von Gehäusekörper und Beschichtung gleiche Komponenten aufweisen können, sich aber in zumindest einer Komponente voneinander unterscheiden. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses
unterscheiden sich das erste Kunststoffmaterial und das zweite Kunststoffmaterial hinsichtlich zumindest einer der folgenden Material-Eigenschaften voneinander:
Temperaturbeständigkeit hinsichtlich Verfärbung,
Temperaturbeständigkeit hinsichtlich Verformung,
Temperaturbeständigkeit hinsichtlich Zerstörung,
Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer Strahlung.
Unter Temperaturbeständigkeit wird dabei insbesondere
Folgendes verstanden: Das Kunststoffmaterial mit der höheren Temperaturbeständigkeit zeichnet sich insbesondere dadurch aus, dass es erst ab einer höheren Grenztemperatur als das Kunststoffmaterial mit der niedrigeren
Temperaturbeständigkeit verfärbt, verformt oder zerstört wird. Alternativ oder zusätzlich kann das Kunststoffmaterial mit der höheren Temperaturbeständigkeit einer längeren Zeit einer Verformung, Verfärbung oder Zerstörung bei einer gegebenen Temperatur widerstehen als das Material mit der niedrigeren Temperaturbeständigkeit. Dabei kann zum Beispiel das eine Kunststoffmaterial ein Material sein, das einer Verfärbung länger widersteht als das andere Kunststoffmaterial , aber hinsichtlich einer Verformung weniger beständig ist als das andere Kunststoffmaterial . Unter Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer Strahlung wird insbesondere Folgendes verstanden: Das Material mit der höheren Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer Strahlung verformt oder verfärbt sich später als das Kunststoffmaterial mit der niedrigeren Beständigkeit gegenüber
elektromagnetischer Strahlung, wenn beide
Kunststoffmaterialien der gleichen Bestrahlung durch
elektromagnetische Strahlung ausgesetzt werden. Bei der elektromagnetischen Strahlung handelt es sich beispielsweise um elektromagnetische Strahlung aus dem Wellenlängenbereich von UV-Strahlung oder blauem Licht. Insbesondere eine
Verfärbung des Kunststoffmaterials mit größerer Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer Strahlung tritt dann verzögert ein im Vergleich zu einem Material mit geringerer
Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer Strahlung.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses für ein optoelektronisches Bauelement umfasst das Gehäuse einen
Gehäusegrundkörper, der eine Ausnehmung aufweist, eine
Beschichtung, die zumindest im Bereich der Ausnehmung
zumindest stellenweise mit dem Gehäusegrundkörper verbunden ist und in direktem Kontakt mit dem Gehäusegrundkörper steht, wobei der Gehäusegrundkörper mit einem ersten
Kunststoffmaterial gebildet ist, die Beschichtung mit einem zweiten Kunststoffmaterial gebildet ist, das erste
Kunststoffmaterial vom zweiten Kunststoffmaterial verschieden ist, und das erste Kunststoffmaterial und das zweite
Kunststoffmaterial sich hinsichtlich zumindest einer der folgenden Materialeigenschaften voneinander unterscheiden: Temperaturbeständigkeit hinsichtlich Verfärbung,
Temperaturbeständigkeit hinsichtlich Verformung, Temperaturbeständigkeit hinsichtlich Zerstörung, Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer Strahlung.
Bei einem hier beschriebenen Gehäuse ist es dabei
insbesondere möglich, dass das Kunststoffmaterial mit der höheren Temperaturbeständigkeit die geringere Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer Strahlung aufweist. Theoretisch können auch gleiche Kunststoffmaterialen Verwendung finden und die unterschiedlichen Eigenschaften von
Gehäusegrundkörper und Beschichtung sind durch Füllstoffe im Kunststoffmaterial eingestellt. Ferner ist es insbesondere möglich für den Grundkörper recycelte Kunststoffe zu
verwenden, die weniger stabil sein können und eine Farbe aufweisen können, die sie zur Verwendung in einem Gehäuse eigentlich unbrauchbar macht. Das hier beschriebene Gehäuse ist daher besonders kostengünstig herstellbar und besonders umweitschonend .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses
unterscheiden sich der Grundkörper und die Beschichtung des Gehäuses hinsichtlich ihrer optischen Eigenschaften
voneinander. Dabei ist es nicht notwendig, dass sich die Kunststoffmaterialien von Gehäusegrundkörper und Beschichtung hinsichtlich ihrer optischen Eigenschaften voneinander unterscheiden. In diesem Fall können die optischen
Eigenschaften vom Gehäusegrundkörper und/oder Beschichtung durch Füllstoffe im ersten und/oder im zweiten
Kunststoffmaterial gezielt eingestellt sein. Beispielsweise kann die Beschichtung reflektierend für elektromagnetische Strahlung aus einem bestimmten Wellenlängenbereich
eingestellt sein, wohingegen der Gehäusegrundkörper
Strahlungsabsorbierend für den gleichen oder einen anderen Wellenlängenbereich ausgeführt sein kann. Es ist jedoch auch möglich, dass die Kunststoffmaterialien, das heißt das erste und das zweite Kunststoffmaterial , unterschiedliche optische Eigenschaften voneinander aufweisen. Dabei kann es dann möglich sein, dass weder das erste Kunststoffmaterial noch das zweite Kunststoffmaterial zur Bildung von
Gehäusegrundkörper und Beschichtung mit einem Füllstoff versehen ist. Der Gehäusegrundkörper kann dann aus dem ersten Kunststoffmaterial bestehen und die Beschichtung kann aus dem zweiten Kunststoffmaterial bestehen.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses weist die Beschichtung für eine UV-Strahlung eine Reflektivität von größer 80 % auf. Das heißt, für zumindest eine Wellenlänge aus dem Bereich von UV-Strahlung ist die Reflektivität der Beschichtung größer 80 %. Die Reflektivität der Beschichtung kann bevorzugt größer 90 %, besonders bevorzugt größer 95 % sein .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses weist die Beschichtung für eine sichtbare Strahlung eine Reflektivität von größer 80 % auf. Das heißt, für zumindest eine
Wellenlänge aus dem sichtbaren Bereich ist die Reflektivität der Beschichtung größer 80 %. Die Beschichtung kann dabei eine Reflektivität von größer 90 %, bevorzugt größer 95 % für diese Wellenlänge aufweisen. Es ist auch möglich, dass die Beschichtung für eine UV-Strahlung und eine sichtbare
Strahlung die genannten Reflektivitäten aufweist.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses umfasst die Beschichtung das zweite Kunststoffmaterial und ein
Weißpigment. Das Weißpigment kann beispielsweise in Form von Partikeln und/oder in Form von Fasern in das zweite
Kunststoffmaterial eingebracht sein. Die Beschichtung kann dann insbesondere aus dem zweiten Kunststoffmaterial und dem Weißpigment bestehen. Bei dem Weißpigment handelt es sich beispielsweise um ein unbuntes anorganisches Pigment mit einem hohen Brechungsindex von vorzugsweise größer 1,45, bevorzugt größer 1,75. Das Weißpigment kann dabei zumindest eines der folgenden Materialien umfassen: Titandioxid in der Anatas-Konfiguration und/oder in der Rutil-Konfiguration, Lithopone, Bariumsulfat, Zinkoxid, Zinksulfid,
Zirkoniumdioxid, Bornitrid, Aluminiumxoid (zum Beispiel
A1203) , Aluminiumnitrid. Aufgrund des Weißpigments ist es insbesondere möglich, dass die Beschichtung für den
Betrachter als weiß erscheint.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses weist das zweite Kunststoffmaterial eine geringere
Temperaturbeständigkeit zum Beispiel hinsichtlich einer
Verfärbung, also etwa einer Vergilbung auf, als das erste Kunststoffmaterial auf. Das zweite Kunststoffmaterial bildet gegebenenfalls mit weiteren Füllstoffen die Beschichtung des Gehäuses. Dabei ist es möglich, dass das zweite
Kunststoffmaterial von Orten, an denen im Gehäuse erhöhte Temperaturen auftreten, beabstandet sein kann. Beispielsweise ist es möglich, dass die Beschichtung bei einer Montage des Gehäuses durch Löten weniger stark erhitzt wird als der Gehäusegrundkörper. Für das zweite Kunststoffmaterial kann dann hinsichtlich einer Verfärbung ein weniger
temperaturbeständiges Kunststoffmaterial gewählt werden.
Gleichzeitig kann das zweite Kunststoffmaterial hinsichtlich einer Verformung aber temperaturbeständiger als das erste Kunststoffmaterial sein. Beim Aufbringen des zweiten
Kunststoffmaterials wird das erste dann weicher, also zum Beispiel leicht angeschmolzen, wodurch sich die Haftung zwischen den beiden Kunststoffmaterialien verbessert. Das erste Kunststoffmaterial hat dann einen niedrigeren Schmelzpunkt als das zweite Kunststoffmaterial .
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses weist das erste Kunststoffmaterial eine geringere Beständigkeit
gegenüber elektromagnetischer Strahlung als das zweite
Kunststoffmaterial auf. Mit dem ersten Kunststoffmaterial ist der Gehäusegrundkörper gebildet. Der Gehäusegrundkörper kann zumindest stellenweise durch die Beschichtung von
elektromagnetischer Strahlung, die beispielsweise im
Bauelement des Gehäuses oder außerhalb des Gehäuses erzeugt wird, abgeschirmt sein. Es kann daher ausreichend sein für das zweite Kunststoffmaterial , ein strahlungsbeständiges Material zu wählen und für das erste Kunststoffmaterial , ein weniger strahlungsbeständiges Material zu verwenden.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses ist das erste Kunststoffmaterial aus einer Gruppe ausgewählt, die zumindest eines der folgenden Materialien umfasst: Polyamid, Polyphenylensulfid, Polyetherimid, Polyphenylsulfon,
Polyphthalamid, Polyetheretherketon . Diese Materialien erweisen sich einzeln oder in Mischung mit weiteren
Materialien als besonders temperaturbeständig, so dass sie beispielsweise den Beanspruchungen bei einem Lötvorgang gewachsen sind.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses ist das zweite Kunststoffmaterial aus einer Gruppe ausgewählt, die zumindest eines der folgenden Materialien umfasst: Polyester, Fluorpolymer, Polyetherketone, Flüssigkristallpolymer,
Silikon, Polyamid, Polyphthalamid. Diese Materialien erweisen sich als besonders beständig gegenüber elektromagnetischer Strahlung, beispielsweise aus dem UV-Bereich und/oder dem Bereich sichtbarer Strahlung, so dass sie sich alleine oder in Mischung mit anderen Materialien besonders gut zum Bilden der Beschichtung eignen. Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses weist das Gehäuse eine weitere Beschichtung auf, die zumindest
stellenweise mit dem Gehäusegrundkörper verbunden ist und in direktem Kontakt mit dem Gehäusegrundkörper steht, wobei die weitere Beschichtung auf eine Außenfläche des
Gehäusegrundkörpers aufgebracht ist, und die weitere
Beschichtung sich hinsichtlich ihrer optischen Eigenschaften vom Gehäusegrundkörper und der Beschichtung unterscheidet. Die weitere Beschichtung kann dabei mit dem ersten
Kunststoffmaterial , mit dem zweiten Kunststoffmaterial oder einem weiteren Kunststoffmaterial gebildet sein.
Beispielsweise ist die weitere Beschichtung mit dem gleichen Kunststoffmaterial wie die Beschichtung gebildet,
unterscheidet sich von der Beschichtung jedoch in ihren optischen Eigenschaften. Die weitere Beschichtung kann dann beispielsweise Strahlungsabsorbierendes Material, wie zum Beispiel Rußpartikel, enthalten, wodurch die weitere
Beschichtung strahlungsabsorbierend ausgebildet ist.
Beispielsweise kann eine die Ausnehmung umgebende Außenfläche des Gehäusegrundkörpers mit der weiteren Beschichtung
versehen sein. Ist die weitere Beschichtung
strahlungsabsorbierend, zum Beispiel schwarz, ausgebildet, so ist der Kontrast zwischen der Beschichtung und der weiteren Beschichtung in einer Draufsicht auf das Gehäuse besonders groß .
Ferner ist es möglich, dass die weitere Beschichtung aus dem gleichen Kunststoffmaterial wie das Gehäuse besteht, von diesem sich jedoch hinsichtlich der optischen Eigenschaften unterscheidet. So kann die weitere Beschichtung
beispielsweise strahlungabsorbierend ausgebildet sein. Dies kann wiederum durch die Bemengung eines Füllstoffs, wie beispielsweise Ruß, zum ersten Kunststoffmaterial erreicht sein.
Gemäß zumindest einer Ausführungsform des Gehäuses sind der Gehäusegrundkörper, die Beschichtung und, falls vorhanden, die weitere Beschichtung jeweils spritzgegossen. Das
Spritzgießen ist dabei von anderen Herstellungsverfahren durch für das Herstellungsverfahren typische Rückstände wie eine Naht oder den Abriss einer Spritzdüse am fertigen
Gehäuse nachweisbar. Beim Merkmal spritzgegossen handelt es sich daher um ein gegenständliches Merkmal, das von anderen Herstellungsmethoden unterschieden werden kann. Mit anderen Worten ist das Gehäuse mittels eines Mehrkomponenten- Spritzgussverfahrens, zum Beispiel eines Zweikomponenten- Spritzgussverfahrens oder eines Dreikomponenten- Spritzgussverfahrens hergestellt. Der Gehäusegrundkörper, die Beschichtung und, falls vorhanden, die weitere Beschichtung können als verbindungsmittelfrei mechanisch miteinander verbunden sein. Mit anderen Worten bilden die Komponenten des Gehäuses wie der Gehäusegrundkörper und die Beschichtung eine feste, nicht zerstörungsfrei lösbare Verbindung, die nicht durch ein Verbindungsmittel - wie beispielsweise einem
Klebstoff - zwischen den Komponenten vermittelt wird. Eine solche Verbindungsmittelfreie Verbindung zwischen den
Komponenten des Gehäuses ist insbesondere durch die
Herstellung des Gehäuses in einem Mehrkomponentenspritzgießen möglich.
Es wird darüber hinaus ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses angegeben, wie es in einer der hier aufgeführten Ausführungsformen und Ausführungsbeispielen beschrieben ist. Das heißt, sämtliche für das Gehäuse offenbarten Merkmale sind auch für das Verfahren zur Herstellung des Gehäuses offenbart. Gemäß des Verfahrens zur Herstellung des Gehäuses werden der Gehäusegrundkörper, die Beschichtung und, falls vorhanden, die weitere Beschichtung mittels eines
Mehrkomponenten-Spritzgießens miteinander verbunden.
Alternativ zu einem Mehrkomponenten-Spritzgießen ist es auch möglich, dass lediglich das erste Kunststoffmaterial
gespritzt wird. Das zweite Kunststoffmaterial kann dann als eine Folie zum Beispiel mit reflektierenden Füllstoffen vorliegen. Das ist insbesondere dann möglich, wenn das zweite Kunststoffmaterial ein Material umfasst oder aus einem
Material besteht, dass sich schwer oder gar nicht
Spritzgießen lässt - wie etwa manche Arten von PTFE. Die Folie kann dann entweder in ein leeres Gusswerkzeug eingelegt und mit dem ersten Kunststoffmaterial hinterspritzt werden oder die Folie wird auf den bereits fertig gestellten
Gehäusegrundkörper unter Temperaturen nahe am Schmelzpunkt aufgepresst, um eine Haftung zu erzeugen. Die Folie kann dann zwischen einschließlich 0,1 und 0,5 mm dick sein und weist bevorzugt eine Reflektivität von größer 90 % für UV-Strahlung und/oder sichtbares Licht auf.
Es wird weiter ein optoelektronisches Bauteil angegeben. Das optoelektronische Bauteil umfasst ein Gehäuse, wie es in zumindest einer der hier beschriebenen Ausführungsformen oder in zumindest einem der hier beschriebenen
Ausführungsbeispiele angegeben ist. Das heißt, sämtliche für das Gehäuse beschriebenen Merkmale sind auch für das
optoelektronische Bauteil offenbart. Das optoelektronische Bauteil umfasst ferner zumindest einen Strahlungsemittierenden Halbleiterchip, wie beispielsweise einen Leuchtdiodenchip oder einen Laserdiodenchip. Der
zumindest eine Strahlungsemittierende Halbleiterchip ist in der Ausnehmung des Gehäusegrundkörpers angeordnet. Der
zumindest eine Strahlungsemittierende Halbleiterchip kann beispielsweise an der Bodenfläche der Ausnehmung befestigt und elektrisch angeschlossen sein. Das Gehäuse kann dazu neben dem Gehäusegrundkörper und den Beschichtungen
beispielsweise elektrisch leitende Anschlussstellen aufweisen, die zum Beispiel durch das Mehrkomponenten-Spritzgießen mit zumindest einer weiteren Komponente des Gehäuses mechanisch fest verbunden sind.
Im Folgenden werden das hier beschriebene Gehäuse, das hier beschriebene optoelektronische Bauteil sowie das hier
beschriebene Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses anhand von Ausführungsbeispielen und den dazugehörigen Figuren näher beschrieben . Die Figuren 1 bis 3 zeigen Seitenansichten von
Ausführungsbeispielen von hier beschriebenen
optoelektronischen Bauteilen mit
Ausführungsbeispielen von hier beschriebenen
Gehäusen, die mittels hier beschriebener Verfahren hergestellt sein können.
Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen. Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu
betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein. Die Figur 1 zeigt eine schematische Schnittdarstellung eines ersten Ausführungsbeispiels eines hier beschriebenen
optoelektronischen Bauteils. Das optoelektronische Bauteil umfasst ein Gehäuse 1. Das Gehäuse 1 weist einen
Gehäusegrundkörper 2 auf. Der Gehäusegrundkörper 2 ist mit einem ersten Kunststoffmaterial gebildet. Der
Gehäusegrundkörper 2 kann dabei zumindest eines der folgenden Kunststoffmaterialien enthalten oder aus einem der folgenden Kunststoffmaterialien bestehen: Hoch-Temperatur-Polyamide, Polyphenylensulfid (PPS), Polyetherimid (PEI) und/oder
Polyphenylsulfon (PPSU) , Polyetherketon oder LCP. Auch recycelte Typen wie Rezyklate können Verwendung finden. Für den Gehäusegrundkörper 2 findet bevorzugt ein
kostengünstiges, lötbeständiges Thermoplast-Material
Verwendung. Das erste Kunststoffmaterial für den
Gehäusegrundkörper 2 zeichnet sich also beispielsweise durch eine besonders hohe Temperaturbeständigkeit aus.
Der Gehäusegrundkörper 2 weist ferner eine Ausnehmung 4 auf, in der stellenweise kein Material des Gehäusegrundkörpers vorhanden ist. Die Ausnehmung 4 ist beispielsweise durch eine angeschrägte Seitenwand 4a und eine Bodenfläche 4b begrenzt. Die Ausnehmung 4 ist derart dimensioniert, dass sie zur
Aufnahme zumindest eines optoelektronischen Halbleiterchips geeignet ist.
Der Gehäusegrundkörper 2 weist an seiner der Bodenfläche 4b der Ausnehmung 4 abgewandten Oberseite eine Außenfläche 2a auf, welche die Ausnehmung 4 umgibt. Das Gehäuse 1 umfasst ferner eine Beschichtung 3. Die
Beschichtung 3 ist mit einem zweiten Kunststoffmaterial gebildet, das vom ersten Kunststoffmaterial des
Gehäusekörpers 2 verschieden ist. Beispielsweise eignet sich für die Beschichtung 3 eines der folgenden zweiten
Kunststoffmaterialien: Hochtemperaturpolyamide wie Amodel, Grivory, Genestar, Zytel HTN, Stanyl, PA4T, die zur
Verbesserung der Alterungsstabilität weitere Mineralfüller wie Glasfasern oder andere Füllstoffe enthalten können, und/oder Polyester wie PBT (Pocan) , PET (Impet), PEN, PCT gegebenenfalls mit Mineralfüller wie Glasfasern oder anderen Füllstoffen und/oder spritzbare Fluorpolymere wie PFA,
Moldflon, FEP gegebenenfalls mit Mineralfüller wie Glasfasern oder anderen Füllstoffen und/oder PEEK, LCP gegebenenfalls mit Mineralfüller wie Glasfasern oder anderen Füllstoffen und/oder Silikon im Flüssigsilikon-Spritzguss .
Die Außenfläche 3a der Beschichtung 3 dient zum Beispiel zur Reflektion von elektromagnetischer Strahlung und ist dazu mit einem Weißpigment gefüllt. Die Beschichtung 3 besteht
beispielsweise aus dem zweiten Kunststoffmaterial und dem Weißpigment, das in Form von Partikeln vorliegen kann.
Beispielsweise kommt als Weißpigment ein Titandioxid zum Einsatz .
Das Weißpigment liegt zum Beispiel in einer Konzentration zwischen einschließlich 10 % und 35 % vor.
Im Ausführungsbeispiel der Figur 1 ist die Beschichtung 3 im Bereich der Ausnehmung 4 auf die Außenfläche des
Gehäusekörpers 2 aufgebracht. Gehäusekörper 2 und
Beschichtung 3 sind dabei mittels eines Zweikomponenten- Spritzgießens miteinander verbunden. Das Gehäuse 1 weist ferner Anschlussstellen 9 auf, die im Bereich der Ausnehmung 4 Anschlussbereiche 8a, 8b zur
elektrischen Kontaktierung eines optoelektronischen
Bauelements bilden. Der Gehäusegrundkörper 2 und
gegebenenfalls die Beschichtung 3 können mittels des
Mehrkomponenten-Spritzgießens mit Teilen der Anschlussstellen 9 verbunden sein. Das optoelektronische Bauteil weist ferner ein
optoelektronisches Bauelement, zum Beispiel einen
optoelektronischen Halbleiterchip 7, auf, bei dem es sich vorzugsweise um einen Strahlungsemittierenden
optoelektronischen Halbleiterchip wie einen Leuchtdiodenchip oder einen Laserdiodenchip handelt.
Der optoelektronische Halbleiterchip 7 ist elektrisch leitend mit dem ersten Anschlussbereich 8a und dem zweiten
Anschlussbereich 8b der Anschlussstellen 9 verbunden.
Beispielsweise kann der optoelektronische Halbleiterchip 7 mittels eines Kontaktdrahtes 6 mit dem zweiten
Anschlussbereich 8a elektrisch leitend verbunden sein. Die Ausnehmung 4 ist vorliegend mit einem Vergussmaterial 5 gefüllt, das strahlungsdurchlässig ausgebildet ist. In das Vergussmaterial 5 können strahlungsstreuende und/oder
Lumineszenz konvertierende Partikel eingebracht sein. Das Vergussmaterial 5 steht beispielsweise in direktem Kontakt mit der Außenfläche 3a der Beschichtung 3. Zur Wahl vom ersten Kunststoffmaterial und zweiten
Kunststoffmaterial eignen sich die folgenden Kombinationen besonders gut: Das erste Kunststoffmaterial weist einen etwas geringeren Schmelzpunkt als das zweite Kunststoffmaterial auf, wenn das erste Kunststoffmaterial zuerst gespritzt wird. Zum Beispiel liegt der Schmelzpunkt des ersten Kunststoffmaterials
zwischen einschließlich 10° und 30° unter dem Schmelzpunkt des zweiten Kunststoffmaterials. Für das erste
Kunststoffmaterial kann zum Beispiel eines der folgenden Materialien Verwendung finden: PA4T, PA8T, PA10T/PA66, PBT, PET. Für das zweite Kunststoffmaterial kann zum Beispiel eines der folgenden Materialien Verwendung finden: PA6T/61, PA6T/66, PEEK, LCP.
Beispielsweise kann das zweite Kunststoffmaterial der
Beschichtung 3 ein Silikon sein, das mit einem Weißpigment wie beispielsweise Partikel eines Titandioxids gefüllt ist. In diesem Fall erweist es sich als besonders vorteilhaft, wenn das Vergussmaterial 5 ebenfalls ein Silikon enthält oder aus einem Silikon besteht. In diesem Fall ist die Haftung zwischen dem Gehäuse 1 und dem Vergussmaterial 5 besonders hoch, so dass die Wahrscheinlichkeit für eine Delamination des Vergussmaterials 5 während des Betriebs des
Halbleiterchips 7 reduziert ist.
In Verbindung mit der Figur 2 ist anhand einer schematischen Schnittdarstellung ein weiteres Ausführungsbeispiel eines hier beschriebenen optoelektronischen Bauteils näher
erläutert. Im Unterschied zum Ausführungsbeispiel der Figur 1 bedeckt die Beschichtung 3 den Gehäusegrundkörper 2 nicht nur im Bereich der Ausnehmung 4, sondern auch die Außenfläche 2a des Grundkörpers 2 ist zumindest stellenweise von der
Beschichtung 3 bedeckt. Beispielsweise bedeckt die
Beschichtung 3 den Gehäusegrundkörper 2 an seiner der
Bodenfläche 4b der Ausnehmung 4 abgewandten Oberseite vollständig. Die Beschichtung 3 kann in diesem Fall
Strahlungsreflektierend und/oder Strahlungsabsorbierend ausgebildet sein. Beispielsweise kann es sich als vorteilhaft erweisen, wenn die Beschichtung 3 schwarz ausgebildet ist, so dass der Kontrast zwischen dem vom optoelektronischen
Halbleiterchip 7 emittierten Licht und dem umgebenden Gehäuse 1 besonders hoch ist. Der Gehäusegrundkörper 2 kann in diesem Fall in einer anderen Farbe, beispielsweise weiß, ausgebildet sein .
Beschichtung 3 und Gehäusekörper 2 sind auch im
Ausführungsbeispiel der Figur 2 wiederum durch ein
Zweikomponenten-Spritzgießen miteinander verbunden, wobei der Gehäusekörper 2 und die Beschichtung 3 durch Spritzgießen hergestellt sind. Zwischen dem Gehäusegrundkörper 2 und der
Beschichtung 3 ist kein Verbindungsmittel angeordnet, so dass die Verbindung zwischen den beiden Gehäusekomponenten
verbindungsmittelfrei ist. In Verbindung mit der Figur 3 ist ein weiteres
Ausführungsbeispiel anhand einer schematischen
Schnittdarstellung näher erläutert. Im Unterschied zum
Ausführungsbeispiel der Figuren 1 und 2 weist das
Ausführungsbeispiel der Figur 3 eine weitere Beschichtung 30 auf, die sich in ihren optischen Eigenschaften von den optischen Eigenschaften des Gehäusegrundkörpers 2 und der Beschichtung 3 unterscheidet. Beispielsweise ist die weitere Beschichtung 30 Strahlungsabsorbierend ausgebildet,
wohingegen die Beschichtung 3 reflektierend ausgebildet ist. Der Gehäusekörper 2 kann dann weniger absorbierend als die weitere Beschichtung 30 und weniger reflektierend als die Beschichtung 3 ausgebildet sein. Die Beschichtung 30 kann dabei mittels eines weiteren Spritzgießens am Gehäusegrundkörper 2 und der Beschichtung 3 befestigt sein. Beispielsweise ist das Gehäuse 1 im Ausführungsbeispiel der Figur 3 durch ein Dreikomponenten-Spritzgießen erzeugt. Die weitere Beschichtung 30 kann dabei aus dem ersten
Kunststoffmaterial des Gehäusegrundkörpers 2, dem zweiten
Kunststoffmaterial der Beschichtung 3 oder einem weiteren Kunststoffmaterial gebildet sein. Insgesamt erweist sich ein hier beschriebenes Gehäuse sowie ein hier beschriebenes optoelektronisches Bauteil als
besonders vorteilhaft, da für unterschiedliche Komponenten des Gehäuses 1 unterschiedliche Materialien Verwendung finden, deren Materialeigenschaften an die Einsatzerfordernisse für diese Komponenten angepasst sind. So kann im Bereich der
Ausnehmung für die Beschichtung 3 eine hochreflektive,
alterungsstabile, weil strahlungsbeständige Materialmischung Verwendung finden, wohingegen der Grundkörper 2 des Gehäuses 1 aus einem preisgünstigen, zum Beispiel einem recycelten Kunststoff hergestellt ist, der sich beispielsweise durch eine hohe Lötbeständigkeit, das heißt insbesondere durch eine hohe Temperaturbeständigkeit, auszeichnet.
Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele auf diese beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den
Patentansprüchen oder Ausführungsbeispielen angegeben ist. Diese Patentanmeldung beansprucht die Priorität der deutschen Patentanmeldung 102009055786.5, deren Offenbarungsgehalt hiermit durch Rückbezug aufgenommen wird.

Claims

Patentansprüche
1. Gehäuse (1) für ein optoelektronisches Bauelement (7) mit
- einem Gehäusegrundkörper (2), der eine Ausnehmung (4) aufweist,
- einer Beschichtung (3) , insbesondere gleichmäßiger Dicke, die zumindest im Bereich der Ausnehmung (4) zumindest
stellenweise mit dem Gehäusegrundkörper (2) verbunden ist und in direktem Kontakt mit dem Gehäusegrundkörper (2) steht, wobei
- der Gehäusegrundkörper (2) mit einem ersten
Kunststoffmaterial gebildet ist,
- die Beschichtung (3) mit einem zweiten Kunststoffmaterial gebildet ist,
- das erste Kunststoffmaterial vom zweiten Kunststoffmaterial verschieden ist, und
- das erste Kunststoffmaterial und das zweite
Kunststoffmaterial sich hinsichtlich zumindest einer der folgenden Material-Eigenschaften voneinander unterscheiden: Temperaturbeständigkeit hinsichtlich Verfärbung,
Temperaturbeständigkeit hinsichtlich Verformung,
Temperaturbeständigkeit hinsichtlich Zerstörung, Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer Strahlung.
2. Gehäuse nach dem vorherigen Anspruch,
bei dem das erste Kunststoffmaterial ein recyceltes
Kunststoffmaterial ist.
3. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche,
bei dem der Gehäusegrundkörper (2) und die Beschichtung (3) sich hinsichtlich ihrer optischen Eigenschaften voneinander unterscheiden .
4. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche, bei dem die Beschichtung (3) für eine UV-Strahlung und /oder für eine sichtbare Strahlung eine Reflektivität von größer 80 % aufweist.
5. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche,
bei dem die Beschichtung (3) das zweite Kunststoffmaterial und ein Weißpigment umfasst.
6. Gehäuse nach dem vorherigen Anspruch,
bei dem das Weißpigment (3) zumindest eines der folgenden Materialien umfasst: Titandioxid, Lithopone, Bariumsulfat, Zinkoxid, Zinksulfid, Aluminumoxid, Bornitrid, Zirkoniumoxid
7. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche,
bei dem das zweite Kunststoffmaterial eine geringere
Temperaturbeständigkeit hinsichtlich Verfärbung und eine größere Temperaturbeständigkeit hinsichtlich Verformung als das erste Kunststoffmaterial aufweist.
8. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche,
bei dem das erste Kunststoffmaterial eine geringere
Beständigkeit gegenüber elektromagnetischer Strahlung als das zweite Kunststoffmaterial aufweist.
9. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche,
bei dem das erste Kunststoffmaterial aus einer Gruppe
ausgewählt ist, die zumindest eines der folgenden Materialien umfasst: HT-Polyamid, Polyphenylensulfid, Polyetherimid, Polyphenylsulfon, Polyphthalamid, Polyetheretherketon, LCP, PEEK.
10. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche,
bei dem das zweite Kunststoffmaterial aus einer Gruppe ausgewählt ist, die zumindest eines der folgenden Materialien umfasst: Polyester, Fluorpolymer, Polyetherketone, Flüssigkristallpolymer, Silikon, HT-Polyamid, Polyphthalamid .
11. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche mit
- einer weiteren Beschichtung (30), die zumindest stellenweise mit dem Gehäusegrundkörper (2) verbunden ist und in direktem Kontakt mit dem Gehäusegrundkörper (2) steht, wobei
- die weitere Beschichtung (30) auf eine Außenfläche (2a) des Gehäusegrundkörpers aufgebracht ist, und die weitere
Beschichtung (30) sich hinsichtlich ihrer optischen
Eigenschaften vom Gehäusegrundkörper (2) und der Beschichtung (3) unterscheidet.
12. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche,
bei dem der Gehäusegrundkörper (2), die Beschichtung (3) und gegebenenfalls die weitere Beschichtung (30) jeweils
spritzgegossen ist.
13. Gehäuse nach einem der vorherigen Ansprüche,
bei dem der Gehäusegrundkörper (2), die Beschichtung (3) und gegebenenfalls die weitere Beschichtung (30)
verbindungsmittelfrei mechanisch miteinander verbunden sind.
14. Optoelektronisches Bauteil mit
- einem Gehäuse (1) nach einem der vorherigen Ansprüche, und
- zumindest einem optoelektronischen Bauelement (7),
insbesondere einem strahlungsemittierenden Halbleiterchip, wobei
- das zumindest eine optoelektronische Bauelement (7) in der Ausnehmung des Gehäusegrundkörpers angeordnet ist.
15. Verfahren zur Herstellung eines Gehäuses nach einem der vorherigen Ansprüche, wobei der Gehäusegrundkörper (2), die Beschichtung (3) und gegebenenfalls die weitere Beschichtung (30) mittels eines Mehrkomponenten-Spritzgießens miteinander verbunden werden.
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