EP2399433A2 - Starrflexible trägerplatte - Google Patents
Starrflexible trägerplatteInfo
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- EP2399433A2 EP2399433A2 EP10711596A EP10711596A EP2399433A2 EP 2399433 A2 EP2399433 A2 EP 2399433A2 EP 10711596 A EP10711596 A EP 10711596A EP 10711596 A EP10711596 A EP 10711596A EP 2399433 A2 EP2399433 A2 EP 2399433A2
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- EP
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- rigid
- flexible
- support portion
- plate
- flexible support
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
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- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
Definitions
- the invention relates to a rigid-flexible carrier plate for at least one semiconductor light source, in particular LED, a lighting device with at least one rigid-flexible carrier plate and a method for producing such a lighting device.
- EP 1033525 A2 discloses a flexible LED multiple module, in particular for a luminaire housing of a motor vehicle, having a plurality of rigid printed circuit boards, for example made of aluminum, which are each connected at one of their main surfaces to a flexible printed circuit board at a distance from each other, and a plurality of LEDs, which are mounted in the area of the rigid printed circuit boards on the flexible printed circuit board.
- the flexible circuit board is usually made of a flexible plastic. It may for example consist of a polyester or polyimide film.
- a flexible circuit board, preferably a flexboard, can be glued to the rigid circuit boards.
- the rigid-flexible, ie, in part comparatively rigid and partially comparatively flexible, carrier plate is used as a carrier plate for at least one semiconductor light source. directed.
- the carrier plate has at least one comparatively rigid carrier region for attaching the at least one semiconductor light source and a comparatively flexible carrier region, wherein the flexible carrier region has been produced by thinning or narrowing a rigid carrier region.
- a thinning is understood to mean a general reduction in thickness.
- the thinned support areas are flexible and thus configured to be bent at least once or more without material failure, while the rigid, non-thinned support areas are not configured or intended for flexing.
- a compact and versatile moldable support plate can be worked out of an easily produced basic form, which is also easy to install.
- complex and comparatively fine flexible structures can be produced in a simple manner, which in turn allows a complex and compact geometric configuration or arrangement of light sources. Consequently, a compact lighting device can be constructed particularly inexpensive.
- the type of semiconductor light source is basically not limited.
- the semiconductor light source may comprise one or more semiconductor emitters, in particular light emitting diodes (LEDs).
- the semiconductor emitter (s) may be housed individually ('single LED'), or multiple semiconductor emitters may be mounted on a common substrate ("submount"), eg. B. by equipping a substrate made of AlN with LED chips.
- the electrical connection of the semiconductor emitter with the submount is advantageously done by chip-level connection types, such as bonding (wire bonding, flip-chip bonding), etc., while the submount and the single LED advantageously by conventional connection types such as soldering the support plate are electrically contacted.
- one or more submounts may be mounted on the carrier plate or one of the rigid carrier areas.
- z. B. knows what a easy scalability of the brightness allows.
- the semiconductor emitters can at least partially also have a different jet color, z. Red (R), green (G), blue (B), amber (A) and / or white (W).
- R red
- G green
- B blue
- A amber
- W white
- a jet color of the light source can be tuned, and it can be set any color point.
- semiconductor emitters of different jet color can produce a white mixed light.
- organic LEDs OLEDs
- other semiconductor light sources such as laser diodes can be used.
- the materials of the rigid support portion and the flexible support portion may be the same, different or partially the same and partially different.
- the rigid support portions and the flexible support portions may be integrally made of the same material, including composite material.
- the rigid support areas and the flexible support areas can also have completely different materials.
- the rigid support portions and the flexible support portions may include one or more like materials and may differ in the presence of one or more materials.
- the carrier areas comprise a printed circuit board base material, in particular a glass fiber / resin composite material, for. B. FR2, FR4, CEM ('Composite Epoxy Materials') -1, etc.
- Circuit board material is well known and suitable, inexpensive in large quantities and easily machinable.
- the circuit board base material is preferably embodied in one piece over different carrier areas.
- the thinning preferably comprises at least one thinning of the printed circuit board base material. This means that the thinning advantageously also always a thinning of Lei terplatten base material includes. A volume of another material may also be thinned and / or may remain unprocessed. It may be particularly preferred if the thinned printed circuit board base material has a minimum residual thickness between 20 ⁇ m and 50 ⁇ m.
- the printed circuit board material is a glass fiber / resin composite, since such a composite material is particularly easy to process, laminatable as a multi-layer system and is flexible as a thin layer at least for a limited number of bending operations without material failure.
- At least one rigid carrier region and an adjacent flexible carrier region have at least one common layer of the printed circuit board base material.
- the volume to be thinned out, in particular printed circuit board base material is produced in multiple layers. This can be done, for example, by stacking or laminating so-called 'prepregs' (preimregnated fibers), in particular prepregs in the form of continuous fiber-reinforced thermoset semifinished products.
- 'prepregs' preimregnated fibers
- the carrier regions have a metallic layer or layer, in particular a copper layer (copper lamination), in particular as an outer layer or layer.
- the copper layer may be, for example, a cover sheet with rolled copper. This need not be over the entire surface, but may for example be structured for electrical wiring.
- the metallic layer is not affected by the dilution, but remains unprocessed in this regard. Due to the metallic layer or layer can be a bend of a flexible Carrier area can be achieved with a high plastic deformation ratio, whereby the bending can be performed with high precision and stable in position.
- the individual strip conductors are designed to be maximally wide, so that the area covered by the strip conductors is as large as possible. Also, a heat spreading and removal can be supported by the metallic layer at least locally. Also, the individual tracks are made as wide as possible.
- metals for example, aluminum, copper or alloys thereof can be used.
- the support plate may be connected to at least one heat sink, for.
- a heat sink may be thermally connected to the metallic cover layer.
- At least one rigid support area can have at least one through-connection ('via' and / or 'thermal via').
- the plated-through hole can in particular lead from a contact region for the heat source on one side of a rigid support region to a heat distribution layer.
- the heat distribution layer can be located in particular on the other side (back or bottom) and z. B. by the copper layer (Kupferkaschie- tion) are formed.
- the lighting device is equipped with at least one rigidly flexible carrier plate, wherein at least one semiconductor light source is mounted on at least one rigidly flexible carrier plate.
- a lighting device can be provided whose light sources can be arranged in a cost-effective manner in a compact manner and in a wide variety of configurations (position, orientation, etc.).
- a driver for operating at least one of the semiconductor light sources may be attached to at least one rigid carrier area. Electrical leads to the at least one semiconductor light source, as well as between semiconductor light sources and between the driver and a power connector are provided and may be routed over one or more wiring layers, e.g. B. via a copper layer, z. B. the copper lining.
- the rigid-flexible support plate is bent on at least one flexible support region so that it is self-supporting.
- support elements can be completely or largely dispensed with.
- the rigid-flexible support plate may in particular be bent to a body with an at least partially closed lateral surface, for. B. with a square, especially square, or a round outer surface.
- a carrier region in particular a rigid carrier region, can be fixed in a potting compound ('molding compound').
- a driver element can be mounted on the rigid support area fixed in the potting compound.
- a lighting device may be preferred which has a rigidly flexible carrier plate with at least two rigid carrier regions, which are provided by a flexible carrier are richly interconnected, wherein at least one rigid support portion is fixed in a potting compound and the other rigid support portion is held by the flexible support portion. Then, the position of the at least one rigid support portion, which is not fixed in the potting compound, can be easily adjusted by bending at least one flexible support portion.
- the rigid-flexible support plate can be used particularly advantageously with a retrofit lamp, wherein the rigid-flexible support plate is at least partially accommodated in a translucent piston.
- a retrofit lamp can be considered as a lamp which can replace a conventional lamp, e.g. As incandescent lamp, is used, wherein the at least one semiconductor light source is to be accommodated in a space, which is approximately the space z.
- B. corresponds to a glass bulb of an incandescent lamp.
- the lighting device may be manufactured by a process comprising at least the following steps: (a) producing a rigid support plate; (b) producing a rigidly flexible carrier plate from the rigid carrier plate by producing at least one flexible carrier region by means of thinning; (c) loading at least one rigid support area; (d) bending at least one flexible support portion; (e) equipping the lighting device with the rigid-flexible carrier plate, in particular an already bent carrier plate.
- step (c) may be performed prior to step (b).
- the loading can include equipping with semiconductor light sources and / or electronic components.
- the carrier plate in principle be produced by means of all suitable production methods, in particular by means of production methods for the production of printed circuit boards.
- the thinning (or rejuvenation) in step (b) may be carried out by any suitable separating method, e.g. For example, by means of machining methods, such as milling, by means of ablative methods, such as laser ablation, or by detrimental methods, such as cutting and lifting.
- Equipping the lighting device with the curved rigid-flexible carrier plate in step (e) can alternatively or additionally also be carried out with the unbent carrier plate, wherein the carrier plate can then be bent in the finished state.
- the step of producing the rigid support plate comprises a fixed connection of a plurality of individual layers, wherein in a region provided as a flexible support region at least two successive layers or layers are not firmly connected; and the step of producing the rigid-flexible support plate is performed by thinning by removing layers along the two successive non-bonded layers.
- the thinning can advantageously be carried out by scoring, incising, etc., and following lifting off of at least one layer, this layer not being firmly joined or joined to an adjacent layer, e.g. B. is not glued or laminated.
- the fact that at least two successive layers are not firmly joined can be achieved, for example, by the fact that no adhesive material is provided between two individual layers and / or a non-adhesive protective film is provided. is added, z. During a staple and before crimping.
- FIG. 1A shows a sectional side view of a rigid-flexible carrier plate
- FIG IB shows a sectional view in side view of another rigid flexible support plate
- FIG IC shows a sectional view in side view still another rigid flexible support plate
- FIG 2 shows a sectional view in side view yet another rigid flexible support plate
- FIG. 3 shows an oblique view of a section of a carrier plate
- FIG. 4A shows a sectional side view of another rigid flexible support plate
- FIG 4B shows a sectional view in side view still another rigid flexible support plate
- FIG. 5 shows a plan view of a populated top another rigid flexible support plate in the unbent state
- FIG. 6A shows the rigid-flexible carrier plate from FIG. 5 in the bent state in side view
- FIG. 6B shows the rigid-flexible carrier plate from FIG. 5 in the bent state in a plan view
- FIG. 7 shows a lighting device with a rigidly flexible carrier plate according to a first embodiment
- FIG 8 shows a lighting device with a rigidly flexible support plate according to a second embodiment.
- FIG. 1A shows a sectional side view of a rigid-flexible carrier plate 1, which consists of a printed circuit board material in the form of a glass fiber / resin composite material, here: FR4.
- the carrier plate 1 has a comparatively rigid, because thicker carrier region 2 and a comparatively flexible or bendable, because thinner carrier region 3. Due to the smaller thickness of the flexible carrier region 3, it will also be possible to bend at least once without material failure, while the rigid carrier region 2 can only be bent slightly without material failure.
- the flexible carrier region 3 was produced by producing an initially uniform, rigid FR4 carrier plate and thinning or tapering the flexible carrier region 3 by milling off a volume 4 to be removed, indicated here by dashed lines.
- the thickness of the flexible carrier region 3 here is about 35 ⁇ m, the thickness of the rigid carrier region 2 is about 210 ⁇ m.
- FIG 1B shows a sectional side view of another rigid-flexible support plate 5, which now in contrast to the rigid-flexible support plate 1 of FIG IA has a flexible support portion 3, which is located between two rigid support portions 2.
- a copper layer or layer (copper dot) drawn in a dash-dotted manner for wiring with printed conductors. ferkaschtechnik) 7.
- the placement of the support plate 5 is preferably done on the copper layer 7 opposite (front) side.
- the copper layer 7 is not thinned.
- the printed circuit board base material on the flexible support portion 3 can be completely removed.
- the copper layer may be thermally connected to a heat sink (not shown) to dissipate heat from the carrier plate 5.
- FIG. 1C shows, as a sectional illustration in side view, yet another rigid-flexible carrier plate 8, which, in contrast to the rigid-flexible carrier plate 1 from FIG. 1A, now has a rigid carrier region 2 which is located between two flexible carrier regions 2.
- FIG. 2 shows a further side view of a rigidly rigid carrier plate 9 as a sectional side view.
- the carrier plate 9 is now constructed from a plurality of similarly constructed layers or layers L1, L2, L3, L4 from FR-4 printed circuit board material (in particular from prepregs). More specifically, the rigid support portion 2 is composed of four layers L1, L2, L3, L4, while the flexible support portion 3 has only the lowermost layer L1.
- the rigid-flexible carrier plate 9 has been produced in such a way that initially a uniform, rigid carrier plate has been produced by lamination or pressing of the layers L1-L4.
- FIG 3 shows an oblique view of a section of a complex-shaped support plate 10 with two rigid support portions 2 and a flexible support portion 3. This allows the two rigid support portions 2 are bent by bending the flexible support portion 3 against each other.
- the bend can be elastic, plastic or elastic-plastic.
- FIG 4A shows a sectional side view of another rigid flexible support plate 11, which is similar to the support plates 1, 5 and 8 of the FIGs. IA to IC is constructed, but now has three rigid support portions 2, which are interconnected by two flexible, thinner support portions 3, d. h., That two rigid support portions 2 are each connected by a flexible support portion 3.
- the tops of the rigid support areas 2 are each equipped with a light emitting diode 12.
- the middle rigid support region 2 is provided, for example, with through contacts 13 which extend through the rigid support region 2 from the front side to the back side.
- the rear side has a copper cover layer (copper lamination) 7 structured in electrical wiring and can be connected to a heat sink (not shown here).
- a heat generated by an LED 12 can thus be dissipated via the thermal vias 13 to the copper cover layer 7 and possibly further to a heat sink.
- the flexible carrier areas 3 are here bent such that the rigid carrier areas 2 are aligned parallel to each other and (height-adjusted).
- FIG. 4B shows a sectional side view of yet another rigid flexible support plate 14, which is similar to the support plate 11 of FIG. 4A is built, but now four rigid support portions 2, which are interconnected by three intervening flexible, thinner support portions 3, that is, that two rigid support portions 2 are each connected by a flexible support portion 3.
- the extreme right rigid support portion 2 is angled relative to the rigid support portion 2 adjacent thereto due to the bending of the intermediate flexible support portion 3 at right angles.
- FIG. 5 shows in plan view of a populated top another rigid flexible support plate 15 in the unbent state.
- the carrier plate 15 has four rigid rectangular carrier regions 2 a oriented parallel to one another, which are each connected via their longer sides by means of a comparatively narrow flexible carrier region 3 a.
- a substantially rectangular rigid support portion 2b is connected via a narrow flexible support portion 3b. While the larger rectangular rigid support areas 2a are equipped with ten LEDs each, the smaller, rectangular rigid support area 2b is equipped with only four LEDs 12.
- Adjacent carrier areas 2a, 2b can be bent against one another by bending the respectively connecting carrier area 3a or 3b, for. B. by 90 °.
- FIG. 6A shows the rigid-flexible carrier plate 15 from FIG. 5 in the bent state in a side view of one of the larger rectangular rigid carrier regions 2a.
- the rigidly flexible carrier plate 15 has been bent at 90 ° on the narrow flexible carrier areas 3a, 3b such that the upper sides of the rigid carrier areas 2a, 2b with the LEDs 12 mounted thereon face outward.
- the extent of the flexible support areas 3a, 3b is negligible; these represent the edge regions of the cuboid.
- Edges which are not closed by flexible support regions 3a, 3b can be provided, for B., which further increases the strength of the support plate 15.
- the cuboid curved support plate 15 is self-supporting and can, for. B. be placed on the open bottom, without losing their shape.
- FIG. 7 shows a lighting device in the form of a retrofit lamp 16 with the bent, rigidly flexible carrier plate 15 from FIG. 6.
- the carrier plate 15 stands with its open underside on a disc-shaped holder 17 and is e.g. B. glued on this. Due to the self-supporting structure of the support plate 15, this need not be supported.
- On the holder 17 is also a translucent (transparent or preferably opaque) piston 18 at.
- the bracket 17 is further in a -. B. consisting of a metallic sheet - mounting bracket 19 attached, which in turn on a base 20, in particular a light bulb socket such as an Edisonsockel, touches. From the base 20 electrical lines 21 to the support plate 15 to the power supply and power supply of the LEDs 12 are performed.
- the holder 17 is embodied here as a driver board on which is mounted at least one driver 22 for driving the LEDs 12, which is connected between the base 20 and the carrier plate 15.
- the retrofit lamp 16 may be used in place of a conventional incandescent lamp and does not extend or not substantially beyond the outer contour of a conventional incandescent lamp.
- FIG. 8 shows a lighting device in the form of a retrofit lamp 23, which is equipped with the rigidly flexible carrier plate 5 from FIG. 1B.
- one of the rigid support areas 2 is fixed vertically standing in a potting compound 24, with which the support receptacle 19 is filled.
- the driver 22 arranged so that it is surrounded by the potting compound 24.
- the other rigid support portion 2 is angled by 90 ° so that the LEDs 12 are aligned upward.
- the angular offset of the two rigid carrier regions 2 against each other is achieved by a corresponding bending of the flexible carrier region 3.
- the carrier plate may also have at least one wiring layer in multilayer structure, which is arranged between two electrically insulating layers of printed circuit board base material.
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Abstract
Die starrflexible Trägerplatte (1) dient zur Befestigung mindestens einer Halbleiter-Lichtquelle (12) und weist mindestens einen starren Trägerbereich zur Befestigung der mindestens einen Halbleiter-Lichtquelle (12) und einen flexiblen Trägerbereich (3) auf, wobei der flexible Trägerbereich (3) durch Abdünnung eines starren Trägerbereichs erzeugt worden ist. Die Leuchtvorrichtung (16) ist mit mindestens einer starrflexiblen Trägerplatte (15) ausgerüstet, wobei auf mindestens einer starrflexiblen Trägerplatte mindestens eine Halbleiter-Lichtquelle angebracht ist.
Description
Beschreibung
Starrflexible Trägerplatte
Die Erfindung betrifft eine starrflexible Trägerplatte für mindestens eine Halbleiter-Lichtquelle, insbesondere LED, eine Leuchtvorrichtung mit mindestens einer starrflexiblen Trägerplatte und ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Leuchtvorrichtung .
EP 1033525 A2 offenbart ein flexibles LED-Mehrfachmodul, insbesondere für ein Leuchtengehäuse eines Kraftfahrzeugs, mit einer Mehrzahl beispielsweise aus Aluminium bestehender starrer Leiterplatten, die jeweils an einer ihrer Hauptoberflä- chen mit einer flexiblen Leiterplatte mit einem Abstand voneinander verbunden sind, und einer Mehrzahl von LEDs, die im Bereich der starren Leiterplatten auf der flexiblen Leiterplatte montiert sind. Die flexible Leiterplatte ist in der Regel aus einem flexiblen Kunststoff hergestellt. Sie kann beispielsweise aus einer Polyester- oder Polyimidfolie bestehen. Eine flexible Leiterplatte, vorzugsweise ein Flexboard, kann auf die starren Leiterplatten aufgeklebt werden.
Es ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine besonders preiswerte starrflexible Trägerplatte und eine Leuchtvorrichtung mit einer solchen starrflexiblen Trägerplatte bereitzustellen .
Diese Aufgabe wird mittels einer starrflexiblen Trägerplatte, einer Leuchtvorrichtung und eines Verfahrens zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung nach dem jeweiligen unabhängigen Anspruch gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen sind insbesondere den abhängigen Ansprüchen entnehmbar.
Die starrflexible, d. h., teilweise vergleichsweise starre und teilweise vergleichsweise flexible, Trägerplatte ist als Trägerplatte für mindestens eine Halbleiter-Lichtquelle ein-
gerichtet. Die Trägerplatte weist mindestens einen vergleichsweise starren Trägerbereich zur Befestigung der mindestens einen Halbleiter-Lichtquelle und einen vergleichsweise flexiblen Trägerbereich auf, wobei der flexible Trägerbe- reich durch Abdünnung oder Verjüngung eines starren Trägerbereichs erzeugt worden ist. Unter einer Abdünnung wird eine allgemeine Dickenverringerung verstanden. Die abgedünnten Trägerbereiche sind flexibel und somit dazu eingerichtet, zumindest einmal oder mehrmals ohne Materialversagen gebogen zu werden, während die starren, nicht abgedünnten Trägerbereiche nicht zur Biegung eingerichtet oder vorgesehen sind. Dadurch kann eine kompakte und vielseitig formbare Trägerplatte aus einer einfach herstellbaren Grundform herausgearbeitet werden, welche zudem einfach bestückbar ist. Insbesondere können komplexe und vergleichsweise feine flexible Strukturen auf einfache Weise hergestellt werden, wodurch wiederum eine komplexe und kompakte geometrische Konfiguration oder Anordnung von Lichtquellen ermöglicht wird. Folglich kann eine kompakte Leuchtvorrichtung besonders preiswert aufgebaut werden.
Die Art der Halbleiter-Lichtquelle ist grundsätzlich nicht beschränkt. Die Halbleiter-Lichtquelle kann einen oder mehrere Halbleiter-Emitter, insbesondere Leuchtdioden (LEDs), aufweisen. Der oder die Halbleiter-Emitter kann bzw. können ein- zeln gehaust sein ('Einzel-LED'), oder es können auch mehrere Halbleiter-Emitter auf einem gemeinsamen Substrat ("Sub- mount") aufgebracht sein, z. B. durch Bestückung eines Substrats aus AlN mit LED-Chips. Die elektrische Verbindung der Halbleiter-Emitter mit dem Submount geschieht vorteilhafter- weise durch Chip-Level-Verbindungsarten, wie Bonden (Drahtbonden, Flip-Chip-Bonden) usw., während das Submount und die Einzel-LED vorteilhafterweise durch herkömmliche Verbindungsarten wie Löten mit der Trägerplatte elektrisch kontaktiert werden. Grundsätzlich können ein oder mehrere Submounts auf der Trägerplatte oder einem der starren Trägerbereiche montiert sein. Bei Vorliegen mehrerer Halbleiter-Emitter können diese in der gleichen Farbe strahlen, z. B. weiß, was eine
einfache Skalierbarkeit der Helligkeit ermöglicht. Die Halbleiter-Emitter können aber zumindest teilweise auch eine unterschiedliche Strahlfarbe aufweisen, z. B. rot (R), grün (G) , blau (B) , bernstein (A) und / oder weiß (W) . Dadurch kann ggf- eine Strahlfarbe der Lichtquelle durchgestimmt werden, und es kann ein beliebiger Farbpunkt eingestellt werden. Insbesondere kann es bevorzugt sein, wenn Halbleiter-Emitter unterschiedlicher Strahlfarbe ein weißes Mischlicht erzeugen können. Anstelle oder zusätzlich zu anorganischen Leuchtdio- den, z. B. auf Basis von InGaN oder AlInGaP, sind allgemein auch organische LEDs (OLEDs) einsetzbar. Allgemein sind auch andere Halbleiter-Lichtquellen wie Laserdioden einsetzbar.
Die Materialien des starren Trägerbereichs und des flexiblen Trägerbereichs können gleich, unterschiedlich oder teilweise gleich und teilweise unterschiedlich sein. Beispielsweise können die starren Trägerbereiche und die flexiblen Trägerbereiche einstückig aus dem gleichen Material, einschließlich Materialverbund, hergestellt sein. Die starren Trägerbereiche und die flexiblen Trägerbereiche können aber auch völlig unterschiedliche Materialien aufweisen. Alternativ können die starren Trägerbereiche und die flexiblen Trägerbereiche ein oder mehrere gleiche Materialien aufweisen und sich durch das Vorhandensein eines oder mehrerer Materialien unterscheiden.
Es kann vorteilhaft sein, wenn die Trägerbereiche ein Leiterplatten-Basismaterial aufweisen, insbesondere ein Glasfaser/Harz-Verbundmaterial, z. B. FR2, FR4, CEM ('Composite Epoxy Materials ') -1, usw. Leiterplattenmaterial ist gut be- kannt und geeignet, preiswert in großen Mengen verfügbar und einfach bearbeitbar. Das Leiterplatten-Basismaterial ist vorzugsweise einstückig über verschiedene Trägerbereiche hinweg ausgeführt .
Die Abdünnung umfasst vorzugsweise mindestens eine Abdünnung des Leiterplatten-Basismaterials. Dies bedeutet, dass die Abdünnung vorteilhafterweise immer auch eine Abdünnung des Lei-
terplatten-Basismaterials beinhaltet. Ein Volumen eines anderen Materials kann ebenfalls abgedünnt werden und / oder mag unbearbeitet bleiben. Es kann insbesondere bevorzugt sein, wenn das abgedünnte Leiterplatten-Basismaterial eine minimale Restdicke zwischen 20 μm und 50 μm aufweist.
Es kann besonders vorteilhaft sein, wenn das Leiterplattenmaterial ein Glasfaser/Harz-Verbundmaterial ist, da ein solches Verbundmaterial besonders einfach bearbeitbar ist, als Mehr- schichtsystem laminierbar ist und als Dünnschicht zumindest für eine begrenzte Zahl von Biegevorgängen ohne Materialversagen biegsam ist.
Es wird zur gut handhabbaren und preiswerten Herstellung fle- xibler Trägerbereiche bevorzugt, wenn zumindest ein starrer Trägerbereich und ein daran angrenzender flexibler Trägerbereich mindestens eine gemeinsame Lage aus dem Leiterplatten- basismaterial aufweisen.
Insbesondere dazu, aber auch allgemein, kann es vorteilhaft sein, wenn das abzudünnende Volumen, insbesondere Leiterplatten-Basismaterial, mehrlagig hergestellt ist. Dies kann beispielsweise durch Stapeln oder Laminieren von sog. ' Prepregs ' ( 'preimpregnated fibers ' ; vorimprägnierte Fasern) geschehen, insbesondere Prepregs in Form von endlosfaserverstärktem duroplastischem Halbzeug.
Es kann bevorzugt sein, wenn die Trägerbereiche eine metallische Lage oder Schicht, insbesondere eine Kupferlage (Kupfer- kaschierung) , aufweisen, insbesondere als eine äußere Lage oder Schicht. Die Kupferlage kann beispielsweise eine Deckfolie mit gewalztem Kupfer sein. Diese braucht nicht vollflächig zu sein, sondern kann beispielsweise auch zur elektrischen Verdrahtung strukturiert sein. Es kann bevorzugt sein, wenn die metallische Lage nicht von der Verdünnung betroffen ist, sondern diesbezüglich unbearbeitet bleibt. Durch die metallische Lage oder Schicht kann eine Biegung eines flexiblen
Trägerbereichs mit einem hohen plastischen Verformungsanteil erreicht werden, wodurch die Biegung mit hoher Präzision und lagestabil durchgeführt werden kann. Dazu sind bei einer Verwendung der metallischen Lage zur Verdrahtung die einzelnen Leiterbahnen maximal breit ausgeführt, so dass die von den Leiterbahnen abgedeckte Fläche möglichst groß wird. Auch kann durch die metallische Schicht zumindest lokal eine Wärmespreizung und -abführung unterstützt werden. Auch dazu werden die einzelnen Leiterbahnen möglichst breit ausgeführt. Als Metalle können beispielsweise Aluminium, Kupfer oder Legierungen davon eingesetzt werden.
Die Trägerplatte kann an mindestens einen Kühlkörper angeschlossen sein, z. B. kann ein Kühlkörper mit der metalli- sehen Decklage thermisch verbunden sein.
Zur elektrischen Verbindung und / oder zur Wärmeabfuhr einer auf einem starren Trägerbereich angebrachten Wärmequelle (Lichtquelle, Treiber usw.) kann mindestens ein starrer Trä- gerbereich mindestens eine Durchkontakt ierung aufweisen ('Via' und / oder 'thermischer Via') . Die Durchkontaktierung kann insbesondere von einem Kontaktbereich für die Wärmequelle an einer Seite eines starren Trägerbereichs zu einer Wärmeverteilungslage führen. Die Wärmeverteilungslage kann sich insbesondere auf der anderen Seite (Rückseite oder Unterseite) befinden und z. B. durch die Kupferlage (Kupferkaschie- rung) gebildet werden.
Die Leuchtvorrichtung ist mit mindestens einer starrflexiblen Trägerplatte ausgerüstet, wobei auf mindestens einer starrflexiblen Trägerplatte mindestens eine Halbleiter-Lichtquelle angebracht ist. Dadurch kann eine Leuchtvorrichtung bereitgestellt werden, deren Lichtquellen auf kostengünstige Weise kompakt und in vielfältiger Konfiguration (Position, Ausrich- tung usw.) angeordnet sein können.
Vorzugsweise kann an mindestens einem starren Trägerbereich ein Treiber zum Betreiben mindestens einer der Halbleiter- Lichtquellen angebracht sein. Elektrische Leitungen zu der mindestens einen Halbleiter-Lichtquelle, als auch zwischen Halbleiterlichtquellen und zwischen dem Treiber und einem Stromanschluss sind vorhanden und können beispielsweise über eine oder mehrere Verdrahtungslagen geführt werden, z. B. über eine Kupferlage, z. B. die Kupferkaschierung.
Zur besonders einfachen Befestigung der Trägerplatte an der Leuchtvorrichtung kann es bevorzugt sein, falls die starrflexible Trägerplatte an zumindest einem flexiblen Trägerbereich so gebogen ist, dass sie selbsttragend ist. Dadurch kann vollständig oder weitgehend auf Stützelemente verzichtet wer- den.
Es kann zur Bereitstellung einer im gebogenen Zustand stabilen, insbesondere selbsttragenden, Trägerplatte besonders vorteilhaft sein, falls die starrflexible Trägerplatte an zu- mindest einem flexiblen Trägerbereich zu einem zumindest teilweise geschlossenen Körper gebogen ist. Dabei braucht der Körper nicht vollständig geschlossen zu sein. Die starrflexible Trägerplatte kann insbesondere zu einem Körper mit einer zumindest teilweise geschlossenen Mantelfläche gebogen sein, z. B. mit einer eckigen, speziell viereckigen, oder einer runden Mantelfläche.
Zur sicheren Befestigung einer Trägerplatte in der Leuchtvorrichtung kann ein Trägerbereich, insbesondere starrer Träger- bereich, in einer Vergussmasse ('Moldmasse') fixiert sein. Für einen besonders kompakten Aufbau kann auf dem in der Vergussmasse fixierten starren Trägerbereich ein Treiberelement angebracht sein.
Es kann eine Leuchtvorrichtung bevorzugt sein, die eine starrflexiblen Trägerplatte mit mindestens zwei starren Trägerbereichen aufweist, welche durch einen flexiblen Trägerbe-
reich miteinander verbunden sind, wobei mindestens ein starrer Trägerbereich in einer Vergussmasse fixiert ist und der andere starre Trägerbereich durch den flexiblen Trägerbereich gehalten wird. Dann kann die Position des mindestens einen starren Trägerbereichs, welcher nicht in der Vergussmasse fixiert ist, einfach durch Biegung mindestens eines flexiblen Trägerbereichs eingestellt werden.
Die starrflexible Trägerplatte kann besonders vorteilhaft mit einer Retrofitlampe verwendet werden, wobei die starrflexible Trägerplatte zumindest teilweise in einem lichtdurchlässigen Kolben untergebracht ist. Dadurch kann eine komplexe Leuchtcharakteristik auf engem Raum vergleichsweise kostengünstig hergestellt werden. Eine Retrofitlampe kann als eine Lampe angesehen werden, die zum Ersatz einer herkömmlichen Lampe, z. B. Glühlampe, dient, wobei die mindestens eine Halbleiter- Lichtquelle in einem Bauraum untergebracht werden soll, welcher in etwa dem Raum z. B. eines Glaskolbens einer Glühlampe entspricht .
Die Leuchtvorrichtung kann mittels eines Verfahrens hergestellt werden, das mindestens die folgenden Schritte aufweist: (a) Herstellen einer starren Trägerplatte; (b) Herstellen einer starrflexiblen Trägerplatte aus der starren Trägerplatte durch Erzeugen mindestens eines flexiblen Trägerbereichs mittels Abdünnens; (c) Bestücken mindestens eines starren Trägerbereichs; (d) Biegen mindestens eines flexiblen Trägerbereichs; (e) Ausrüsten der Leuchtvorrichtung mit der starrflexiblen Trägerplatte, insbesondere einer bereits gebo- genen Trägerplatte.
Dabei braucht die Reihenfolge der Schritte nicht wie aufgeführt sein. So kann Schritt (c) vor Schritt (b) durchgeführt werden. Das Bestücken kann ein Bestücken mit Halbleiter- Lichtquellen und / oder elektronischen Bauelementen umfassen.
Dabei kann in Schritt (a) die Trägerplatte grundsätzlich mittels sämtlicher geeigneter Herstellungsverfahren hergestellt werden, insbesondere mittels Herstellungsverfahren zur Herstellung von Leiterplatten.
Das Abdünnen (oder Verjüngen) in Schritt (b) kann mittels sämtlicher geeigneter trennender Methoden durchgeführt werden, z. B. mittels zerspanender Methoden, wie Fräsen, mittels abtragender Methoden, wie Laserablation, oder mittels zertei- lender Methoden, wie Schneiden und Abheben.
Das Ausrüsten der Leuchtvorrichtung mit der gebogenen starrflexiblen Trägerplatte in Schritt (e) kann alternativ oder zusätzlich auch mit der ungebogenen Trägerplatte erfolgen, wobei die Trägerplatte dann im ausgerüsteten Zustand gebogen werden kann.
Besonders bevorzugt wird ein Verfahren, bei dem der Schritt des Hersteilens der starren Trägerplatte ein festes Verbinden mehrerer Einzellagen umfasst, wobei in einem als flexiblem Trägerbereich vorgesehenen Bereich mindestens zwei aufeinanderfolgende Schichten oder Lagen nicht fest verbunden werden; und der Schritt des Hersteilens der starrflexiblen Trägerplatte durch ein Abdünnen mittels Entfernens von Schichtbe- reichen entlang der zwei aufeinanderfolgenden, nicht fest verbunden Schichten durchgeführt wird. Dadurch kann die Ab- dünnung vorteilhafterweise durch Einritzen, Einschneiden usw. und folgendem Abheben mindestens einer Lage durchgeführt werden, wobei diese Lage mit einer benachbarten Lage nicht fest verbunden bzw. gefügt ist, z. B. nicht verklebt oder laminiert ist.
Dass mindestens zwei aufeinanderfolgende Schichten nicht fest verbunden werden, kann beispielsweise dadurch erreicht wer- den, dass zwischen zwei einzelnen Schichten kein Haftmaterial vorgesehen ist und / oder eine nichthaftende Schutzfolie ein-
gefügt wird, z. B. während eines Stapeins und vor einem Ver- pressen .
In den folgenden Figuren wird die Erfindung anhand von Aus- führungsbeispielen schematisch genauer beschrieben. Dabei können zur besseren Übersichtlichkeit gleiche oder gleichwirkende Elemente mit gleichen Bezugszeichen versehen sein.
FIG IA zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine starrflexible Trägerplatte;
FIG IB zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine weitere starrflexible Trägerplatte;
FIG IC zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht noch eine weitere starrflexible Trägerplatte;
FIG 2 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht noch eine weitere starrflexible Trägerplatte;
FIG 3 zeigt als Schrägansicht einen Ausschnitt aus einer Trägerplatte;
FIG 4A zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine weitere starrflexible Trägerplatte;
FIG 4B zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht noch eine weitere starrflexible Trägerplatte;
FIG 5 zeigt in Aufsicht auf eine bestückte Oberseite eine weitere starrflexible Trägerplatte im ungebogenen Zustand;
FIG 6A zeigt die starrflexible Trägerplatte aus FIG 5 im gebogenen Zustand in Seitenansicht;
FIG 6B zeigt die starrflexible Trägerplatte aus FIG 5 im gebogenen Zustand in Aufsicht;
FIG 7 zeigt eine Leuchtvorrichtung mit einer starrflexib- len Trägerplatte gemäß einer ersten Ausführungsform;
FIG 8 zeigt eine Leuchtvorrichtung mit einer starrflexiblen Trägerplatte gemäß einer zweiten Ausführungs- form.
FIG IA zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine starrflexible Trägerplatte 1, die aus einem Leiterplattenmaterial in Form eines Glasfaser/Harz-Verbundmaterials, hier: FR4, besteht. Die Trägerplatte 1 weist einen vergleichsweise starren, weil dickeren Trägerbereich 2 und einen vergleichsweise flexiblen oder biegbaren, weil dünneren Trägerbereich 3 auf. Aufgrund der geringeren Dicke des flexiblen Trägerbereichs 3 wird sich dieser auch ohne ein Materialversagen zu- mindest einmal biegen lassen, während sich der starre Trägerbereich 2 nur unwesentlich ohne Materialversagen biegen lässt. Der flexible Trägerbereich 3 wurde dadurch hergestellt, dass eine zunächst einheitliche, starre FR4- Trägerplatte hergestellt wurde und der flexible Trägerbereich 3 durch Abfräsen eines hier gestrichelt angedeuteten zu entfernenden Volumens 4 abgedünnt oder verjüngt wurde. Die Dicke des flexiblen Trägerbereichs 3 beträgt hier etwa 35 μm, die Dicke des starren Trägerbereichs 2 etwa 210 μm.
FIG IB zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine weitere starrflexible Trägerplatte 5, welche nun im Gegensatz zur starrflexiblen Trägerplatte 1 aus FIG IA einen flexiblen Trägerbereich 3 aufweist, der sich zwischen zwei starren Trägerbereichen 2 befindet. Außerdem befindet sich unter dem Leiterplattenmaterial 6 (an der Rückseite der Trägerplatte 5) nun eine zur Verdrahtung mit Leiterbahnen strukturierte, gestrichpunktet eingezeichnete Kupferlage bzw. -Schicht (Kup-
ferkaschierung) 7. Die Bestückung der Trägerplatte 5 geschieht vorzugsweise an der der Kupferlage 7 gegenüberliegenden (Vorder-) Seite . Die Kupferlage 7 wird nicht abgedünnt . Im Extremfall kann das Leiterplatten-Basismaterial am flexiblen Trägerbereich 3 vollständig abgetragen werden.
Die Kupferlage kann mit einem Kühlkörper (nicht dargestellt) thermisch verbunden sein, um Wärme von der Trägerplatte 5 abzuführen .
FIG IC zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht noch eine weitere starrflexible Trägerplatte 8, welche nun im Gegensatz zur starrflexiblen Trägerplatte 1 aus FIG IA einen starren Trägerbereich 2 aufweist, der sich zwischen zwei flexib- len Trägerbereichen 2 befindet.
FIG 2 zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht noch eine weitere starrflexible Trägerplatte 9. Die Trägerplatte 9 ist nun aus mehreren gleichartig aufgebauten Lagen oder Schichten L1,L2,L3,L4 aus FR-4-Leiterplattenmaterial (insbesondere aus Prepregs) aufgebaut. Genauer gesagt ist der starre Trägerbereich 2 aus vier Lagen L1,L2,L3,L4 aufgebaut, während der flexible Trägerbereich 3 nur die unterste Lage Ll aufweist. Die starrflexible Trägerplatte 9 ist so hergestellt worden, dass zunächst eine einheitliche, starre Trägerplatte durch Lamination oder Verpressen der Lagen L1-L4 hergestellt worden ist. Dabei ist zwischen der untersten Lage Ll und der darü- berliegenden Lage L2 in der zur Herstellung des flexiblen Trägerbereichs 3 vorgesehenen Fläche durch Einlegen einer nichthaftenden Schutzfolie eine Haftung verhindert worden. Im Folgenden wurde der fest verbundene Schichtstapel der Lagen L2 bis L4 an der Grenze zwischen dem starren Trägerbereich 2 und dem flexiblen Trägerbereich 3 getrennt, z. B. eingeritzt oder eingeschnitten, wie durch den Pfeil angedeutet. Danach wurde der zusammenhängende Stapel der Lagen L2, L3 und L4 in der zur Herstellung des flexiblen Trägerbereichs 3 vorgesehe-
nen Fläche abgehoben, so dass nur die unterste Lage Ll übrig blieb .
FIG 3 zeigt als Schrägansicht einen Ausschnitt aus einer kom- plex geformten Trägerplatte 10 mit zwei starren Trägerbereichen 2 und einem flexiblen Trägerbereich 3. Dadurch können die beiden starren Trägerbereiche 2 durch Biegung des flexiblen Trägerbereichs 3 gegeneinander angewinkelt werden. Die Biegung kann elastisch, plastisch oder elastisch-plastisch sein.
FIG 4A zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht eine weitere starrflexible Trägerplatte 11, die ähnlich zu den Trägerplatten 1, 5 und 8 aus den FIGn. IA bis IC aufgebaut ist, aber nun drei starre Trägerbereiche 2 aufweist, welche durch zwei flexible, dünnere Trägerbereiche 3 miteinander verbunden sind, d. h., dass zwei starre Trägerbereiche 2 jeweils durch einen flexiblen Trägerbereich 3 verbunden sind. Die Oberseiten der starren Trägerbereiche 2 sind jeweils mit einer Leuchtdiode 12 bestückt. Zur Wärmeabfuhr von der LED 12 und / oder zur elektrischen Kontaktierung der LED 12 ist der mittlere starre Trägerbereich 2 beispielhaft mit Durchkontak- tierungen 13 versehen, welche sich durch den starren Trägerbereich 2 von der Vorderseite zur Rückseite erstrecken. Die Rückseite weist eine zur elektrischen Verdrahtung strukturierte Kupferdecklage (Kupferkaschierung) 7 auf und kann mit einem hier nicht gezeigten Kühlkörper verbunden sein. Eine von einer LED 12 erzeugte Wärme kann somit über die thermischen Durchkontaktierungen 13 zur Kupferdecklage 7 und ggf. weiter zu einem Kühlkörper abgeführt werden. Die flexiblen Trägerbereiche 3 sind hier so gebogen, dass die starren Trägerbereiche 2 parallel und (höhen-) versetzt zueinander ausgerichtet sind.
FIG 4B zeigt als Schnittdarstellung in Seitenansicht noch eine weitere starrflexible Trägerplatte 14, die ähnlich zu der Trägerplatte 11 aus FIG. 4A aufgebaut ist, aber nun vier
starre Trägerbereiche 2 aufweist, welche durch drei dazwischen vorhandene flexible, dünnere Trägerbereiche 3 miteinander verbunden sind, d. h., dass zwei starre Trägerbereiche 2 jeweils durch einen flexiblen Trägerbereich 3 verbunden sind. Dabei ist der äußerste rechte starre Trägerbereich 2 gegenüber dem dazu benachbarten starren Trägerbereich 2 aufgrund der Biegung des dazwischenliegenden flexiblen Trägerbereichs 3 rechtwinklig angewinkelt.
FIG 5 zeigt in Aufsicht auf eine bestückte Oberseite eine weitere starrflexible Trägerplatte 15 im ungebogenen Zustand. Die Trägerplatte 15 weist vier parallel zueinander ausgerichtete starre rechteckige Trägerbereiche 2a auf, die über ihre längeren Seiten jeweils mittels eines vergleichsweise schma- len flexiblen Trägerbereichs 3a verbunden sind. An einer kürzeren Seite eines der starren Trägerbereiche 2a ist ein im Wesentlichen rechteckiger starrer Trägerbereich 2b über einen schmalen flexiblen Trägerbereich 3b verbunden. Während die größeren rechteckigen starren Trägerbereiche 2a mit jeweils zehn LEDs bestückt sind, ist der kleinere, rechteckige starre Trägerbereich 2b mit nur vier LEDs 12 bestückt. Benachbarte Trägerbereiche 2a, 2b lassen sich durch Biegung des diese jeweils verbindenden Trägerbereich 3a bzw. 3b gegeneinander anwinkeln, z. B. um 90°.
FIG 6A zeigt die starrflexible Trägerplatte 15 aus FIG 5 im gebogenen Zustand in Seitenansicht auf einen der größeren rechteckigen starren Trägerbereiche 2a. Die starrflexible Trägerplatte 15 ist an den schmalen flexiblen Trägerbereichen 3a, 3b jeweils um 90° so umgebogen worden, dass die Oberseiten der starren Trägerbereiche 2a, 2b mit den darauf montierten LEDs 12 nach Außen weisen. Dadurch ergibt sich eine quaderförmige Trägerplatte 15 mit einer unterseitigen kleinen offenen Seitenfläche, während die gegenüberliegende obere kleine Seitenfläche im Wesentlichen durch den kleinen starren Trägerbereich 2b abgeschlossen wird, wie in FIG 6B in Draufsicht auf die gebogene Trägerplatte 15 bzw. den Trägerbereich
2b gezeigt. Dabei ist die Ausdehnung der flexiblen Trägerbereiche 3a, 3b vernachlässigbar; diese stellen die Kantenbereiche des Quaders dar. Nicht durch flexible Trägerbereiche 3a, 3b geschlossene Kanten können verfügt werden, z. B. ver- klebt werden, was die Festigkeit der Trägerplatte 15 weiter erhöht. Die quaderförmig gebogene Trägerplatte 15 ist selbsttragend und kann z. B. auf die offene Unterseite gestellt werden, ohne ihre Form zu verlieren.
FIG 7 zeigt eine Leuchtvorrichtung in Form einer Retrofitlam- pe 16 mit der gebogenen starrflexiblen Trägerplatte 15 aus FIG 6. Die Trägerplatte 15 steht mit ihrer offenen Unterseite auf einer scheibenförmigen Halterung 17 und ist z. B. auf dieser aufgeklebt. Aufgrund des freitragenden Aufbaus der Trägerplatte 15 braucht diese nicht weiter gestützt zu werden. An der Halterung 17 setzt auch ein lichtdurchlässiger (transparenter oder bevorzugt opaker) Kolben 18 an. Die Halterung 17 ist ferner in einer - z. B. aus einem metallischen Blech bestehenden - Halterungsaufnahme 19 befestigt, welche wiederum auf einem Sockel 20, insbesondere einem Glühlampensockel wie einem Edisonsockel, aufsetzt. Vom Sockel 20 werden elektrische Leitungen 21 zur Trägerplatte 15 zu deren Energieversorgung bzw. zur Energieversorgung der LEDs 12 geführt. Die Halterung 17 ist hier als eine Treiberplatine ausgebil- det, auf der mindestens ein Treiber 22 zur Ansteuerung der LEDs 12 montiert ist, welcher zwischen den Sockel 20 und die Trägerplatte 15 geschaltet ist. Die Retrofitlampe 16 kann anstelle einer herkömmlichen Glühlampe verwendet werden und reicht dabei nicht oder nicht wesentlich über die Außenkontur einer herkömmlichen Glühlampe hinaus.
FIG 8 zeigt eine Leuchtvorrichtung in Form einer Retrofitlam- pe 23, die mit der starrflexiblen Trägerplatte 5 aus FIG IB ausgerüstet ist. Dabei ist einer der starren Trägerbereiche 2 senkrecht stehend in einer Vergussmasse 24 fixiert, mit welcher die Halterungsaufnahme 19 gefüllt ist. Auf dem in der Vergussmasse 24 fixierten Trägerbereich 2 ist der Treiber 22
so angeordnet, dass er von der Vergussmasse 24 umgeben ist. Der andere starre Trägerbereich 2 liegt dazu um 90° angewinkelt so, dass die LEDs 12 nach oben ausgerichtet sind. Der Winkelversatz der beiden starren trägerbereiche 2 gegeneinan- der wird durch eine entsprechende Biegung des flexiblen Trägerbereichs 3 erreicht.
Selbstverständlich ist die vorliegende Erfindung nicht auf die gezeigten Ausführungsbeispiele beschränkt. So können die in den einzelnen Ausführungsbeispielen gezeigten Merkmale auch kombiniert werden. So kann die Trägerplatte bei mehrlagigem Aufbau auch mindestens eine Verdrahtungslage aufweisen, die zwischen zwei elektrisch isolierenden Lagen aus Leiterplatten-Basismaterial angeordnet ist.
Bezugs zeichenliste
1 starrflexible Trägerplatte
2 starrer Trägerbereich 2a starrer Trägerbereich
2b starrer Trägerbereich
3 flexibler Trägerbereich 3a flexibler Trägerbereich 3b flexibler Trägerbereich 4 zu entfernendes Volumen
5 starrflexible Trägerplatte
6 Leiterplattenmaterial
7 außenseitige Kupferlage
8 starrflexible Trägerplatte 9 starrflexible Trägerplatte
10 starrflexible Trägerplatte
11 starrflexible Trägerplatte
12 Leuchtdiode
13 Durchkontaktierung 14 starrflexible Trägerplatte
15 starrflexible Trägerplatte
16 Retrofitlampe
17 Halterung
18 Kolben 19 Halterungsaufnahme
20 Sockel
21 elektrische Leitung
22 Treiber
23 Retrofitlampe 24 Vergussmasse
Ll unterste Lage einer Trägerplatte
L2 Lage einer Trägerplatte
L3 Lage einer Trägerplatte
L4 oberste Lage einer Trägerplatte
Claims
1. Starrflexible Trägerplatte (1; 5; 8-11; 14-15) für mindestens eine Halbleiter-Lichtquelle (12), aufweisend min- destens einen starren Trägerbereich (2;2a,2b) zur Befestigung der mindestens einen Halbleiter-Lichtquelle (12) und einen flexiblen Trägerbereich (3; 3a, 3b), wobei der flexible Trägerbereich (3; 3a, 3b) durch Abdünnung eines starren Trägerbereichs erzeugt worden ist.
2. Starrflexible Trägerplatte (1; 5; 8-11; 14-15) nach Anspruch 1, bei dem die Trägerbereiche (2, 3; 2a, 2b, 3a, 3b) ein Leiterplattenbasismaterial , insbesondere Glasfaser/Harz-Verbundmaterial, aufweisen, wobei die Abdünnung eine Abdünnung des Leiterplattenbasismaterials umfasst.
3. Starrflexible Trägerplatte (1; 5; 8-11; 14-15) nach Anspruch 2, bei dem zumindest ein starrer Trägerbereich (2;2a,2b) und ein daran angrenzender flexibler Trägerbe- reich (3; 3a, 3b) mindestens eine gemeinsame Lage (Ll) aus dem Leiterplattenbasismaterial aufweisen.
4. Starrflexible Trägerplatte (5; 11) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem mindestens zwei Trägerberei- che eine gemeinsame Kupferlage (7), insbesondere außenliegende Kupferlage, aufweisen.
5. Starrflexible Trägerplatte (11) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei dem mindestens ein starrer Träger- bereich (2) mindestens eine Durchkontaktierung (13) aufweist .
6. Leuchtvorrichtung (16;23), insbesondere Lampe, mit mindestens einer starrflexiblen Trägerplatte (1; 5; 8-11; 14- 15) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei auf mindestens einer starrflexiblen Trägerplatte (1;5;8- 11;14-15) mindestens eine Halbleiter-Lichtquelle (12) angebracht ist.
7. Leuchtvorrichtung (16; 23) nach Anspruch 6, bei der an mindestens einem starren Trägerbereich (2) ein Treiber
(22) zum Betreiben mindestens einer der Halbleiter- Lichtquellen (12) angebracht ist.
8. Leuchtvorrichtung (23) nach Anspruch 6 oder 7, bei der die starrflexiblen Trägerplatte (5) an zumindest einem flexiblen Trägerbereich (3) so gebogen ist, dass sie selbsttragend ist.
9. Leuchtvorrichtung (16) nach einem der Ansprüche 6 bis 8, bei der die starrflexible Trägerplatte (15) an zumindest einem flexiblen Trägerbereich (23a, 3b) zu einem zumindest teilweise geschlossenen Körper gebogen ist, insbesondere zu einem Körper mit einer zumindest teilweise geschlossenen Mantelfläche (2a, 3a) .
10. Leuchtvorrichtung (23) nach einem der Ansprüche 6 bis 9, aufweisend eine starrflexible Trägerplatte (5) mit mindestens zwei starren Trägerbereichen (2), welche durch einen flexiblen Trägerbereich (3) miteinander verbunden sind, wobei mindestens ein starrer Trägerbereich (2) in einer Vergussmasse (24) fixiert ist und der andere starre Trägerbereich (2) durch den flexiblen Trägerbereich (3) gehalten wird.
11. Leuchtvorrichtung (23) nach Anspruch 10, bei der auf dem in der Vergussmasse (24) fixierten starren Trägerbereich (2) ein Treiberelement (22) angebracht ist.
12. Leuchtvorrichtung (16; 23) nach einem der Ansprüche 6 bis 11, insbesondere Retrofit lampe, bei der die gebogene starrflexible Trägerplatte (16;23) zumindest teilweise in einem lichtdurchlässigen Kolben (18) untergebracht ist .
13. Verfahren zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung (16; 23) nach einem der Ansprüche 6 bis 12, wobei das Verfahren mindestens die folgenden Schritte aufweist:
- Herstellen einer starren Trägerplatte;
- Herstellen einer starrflexiblen Trägerplatte (1;5;8- 11; 14-15) aus der starren Trägerplatte durch Erzeugen mindestens eines flexiblen Trägerbereichs (3) mittels
Abdünnens ;
- Bestücken mindestens eines starren Trägerbereich (2);
- Biegen mindestens eines flexiblen Trägerbereichs (3) ;
- Ausrüsten der Leuchtvorrichtung (16; 23) mit der starrflexiblen Trägerplatte (5; 15) .
14. Verfahren nach Anspruch 13, bei dem
- der Schritt des Hersteilens der starren Trägerplatte ein festes Verbinden mehrerer Einzellagen (L1-L4) um- fasst, wobei in einem als flexiblem Trägerbereich (3) vorgesehenen Bereich mindestens zwei aufeinanderfolgende Schichten oder Lagen nicht fest verbunden werden;
- der Schritt des Hersteilens der starrflexiblen Trä- gerplatte (9) durch Abdünnen mittels Entfernens von
Schichtbereichen (L2-L4) entlang der zwei aufeinanderfolgenden, nicht fest verbunden Schichten (Ll, L2) durchgeführt wird.
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