EP2266376A2 - Verfahren zur herstellung von schaltungsträgern - Google Patents

Verfahren zur herstellung von schaltungsträgern

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EP2266376A2
EP2266376A2 EP09723282A EP09723282A EP2266376A2 EP 2266376 A2 EP2266376 A2 EP 2266376A2 EP 09723282 A EP09723282 A EP 09723282A EP 09723282 A EP09723282 A EP 09723282A EP 2266376 A2 EP2266376 A2 EP 2266376A2
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EP
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metal
electrically conductive
conductive adhesive
substrate
base structure
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EP09723282A
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French (fr)
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Helmut Heinz
Bernhard Schuch
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Conti Temic Microelectronic GmbH
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Conti Temic Microelectronic GmbH
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Publication date
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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Definitions

  • the invention relates to a method for the production of circuit carriers and an electrically conductive, silver-containing conductive adhesive for use in such a method according to the preamble of the independent claims.
  • a metallic, electrically conductive base structure such as printed conductors or contact pads for contacting of electronic components see, among other things made of silver-containing materials in particular in thick-film or thin-film technology.
  • conductive base structure In addition to these silver-containing materials, other metallic materials are also possible for the production of the conductive base structure, which also appear silver-colored.
  • electrically conductive adhesives here predominantly epoxy resin adhesives come with a filling of silver or other metal particles, such as nickel, used as a conductive adhesive.
  • the contrast is generally too weak to distinguish the conductive adhesive structures from the basic structure.
  • the resin adhesive makes up only about 20% of the conductive adhesive and therefore large amounts of pigments would be necessary to effect a noticeable color change of the adhesive.
  • large amounts of additives can adversely affect the electrical properties of the conductive adhesive again.
  • the term "conductive” shall mean electrically conductive.
  • the core of the invention is that for automated optical control of the conductive, metal-containing conductive adhesive structures and the conductive, metal-containing base structure on the substrate, the conductive adhesive structures are visually distinguished from the base structure in that a colored, conductive, metal-containing conductive adhesive for producing the conductive adhesive structure on the substrate is applied. As a result, a contrast between the conductive adhesive structures and the basic structure necessary for automated optical control of the conductive adhesive structures and the base structure is achieved. Such an automated optical control serves to reduce the manufacturing costs.
  • thick-layer ceramics low-temperature ceramics, so-called LTCCs, or organic printed circuit boards are used on which the base structure is applied, for example, in thick-film or thin-film technology
  • LTCCs low-temperature ceramics
  • organic printed circuit boards are used on which the base structure is applied, for example, in thick-film or thin-film technology
  • Examples of the basic structure are printed conductors or contact pads.
  • the electrically conductive, metal-containing conductive adhesive comprises a polymer matrix and metal particles, wherein the metal particles are exposed to a reaction gas prior to introduction into the polymer matrix and thus darkened.
  • the conductive adhesive structures produced with the conductive adhesive on the substrate are optically distinguishable from the basic structure.
  • the reaction gas used is generally oxygen or a sulfur-containing gas, and the metal particles are in particular silver, since silver has a high electrical conductivity.
  • FIG. 1 shows a circuit carrier with basic structure and conductive adhesive structures.
  • the circuit carrier 1 shows a circuit carrier with a substrate 1 for receiving electronic components 2, for example a chip.
  • the electronic components 2 can be electrically connected to one another by means of a conductive metal-containing base structure 3 applied to the substrate 1.
  • the base structure 3 here comprises conductor tracks and contact pads for receiving the electronic components 2.
  • conductive, metal-containing conductive adhesive structures 4 preferably applied in thin-film or thick-film technology, by means of which the electronic components 2 are electrically conductively connectable to the base structure 3.
  • conductive adhesive structures 4 with a pillow-shaped surface are applied to the contact pads 3. This is to avoid that when placing the electronic components 2 on the contact pads 3 conductive adhesive beyond a contact pad 3 and causes a short circuit between adjacent contact pads 3.
  • the conductive adhesive structures 4 In order to enable an automated optical control of the conductive, metal-containing conductive adhesive structures 4 and the conductive, metal-containing base structure 3 on the substrate 1, the conductive adhesive structures 4 must be optically distinguishable from the base structure 3.
  • a colored conductive, metal-containing conductive adhesive is used to produce the conductive adhesive structures 4.
  • a contrast between the conductive adhesive structures 4 and the base structure 3 necessary for the automated optical control of the conductive adhesive structures 4 and the base structure 3 is produced.
  • the conductive adhesive generally comprises a polymer matrix, for example an epoxy resin, with additionally introduced metal particles, in particular silver particles.
  • the epoxy resin is not changed; also the proportion of silver particles responsible for the electrical conductivity is maintained.
  • the silver particles used anyway are changed in color by chemical reaction on their surface so that overall a significant color change, in particular a dark color takes place.
  • this can be For example, by exposing the silver particles to a reaction gas prior to introduction into the polymer matrix, which produces a dark precipitate there by reaction with the silver particles on the surface.
  • this can be achieved by the reaction of silver with oxygen or sulfur-containing gases, such as sulfur dioxide.
  • reaction products arise on the surface of silver oxide or silver sulfide, which produces a dark, almost black precipitate there. These reaction products are only at the surface of the silver particles in a very small layer thickness.
  • the electrical conductivity is not significantly reduced, so that overall neither an increased volume, nor an increased contact resistance is to be expected.
  • the conductive adhesive consists of approximately 80% silver particles, this process achieves complete darkening. In this way, the required contrast for the automatic optical inspection between the base structure 3 and the Leitkleber Designen 4 can be restored.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur automatisierten Herstellung von Schaltungsträgern, mit den Schritten: - Bereitstellen eines Substrats (1) zur Aufnahme elektronischer Bauteile (2), - Aufbringen einer elektrisch leitfähigen, metallhaltigen Basisstruktur (3) auf dem Substrat (1), mittels der elektronische Bauteile (2) auf dem Substrat (1) miteinander verbunden werden und - Aufbringen elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleberstrukturen (4) auf dem Substrat (1), mittels der die elektronischen Bauteile (2) mit der Basisstruktur (3) elektrisch leitfähig verbunden werden. Dabei werden zur automatisierten optischen Kontrolle der elektrisch leitfähigen, metallhaltigen Leitkleberstrukturen (4) und der elektrisch leitfähigen, metallhaltigen Basisstruktur (3) die Leitkleberstrukturen (4) von der Basisstruktur (3) dadurch optisch unterschieden, dass ein eingefärbter elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleber zur Herstellung der Leitkleberstruktur auf das Substrat (1) aufgebracht wird, so dass ein zur automatisierten optischen Kontrolle der Leitkleberstrukturen (4) und der Basisstruktur (3) notwendiger Kontrast zwischen den Leitkleberstrukturen (4) und der Basisstruktur (3) hergestellt wird.

Description

Verfahren zur Herstellung von Schaltungsträgern
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Schaltungsträgern und einen elektrisch leitfähigen, silberhaltigen Leitkleber zur Verwendung in einem solchen Verfahren gemäß dem Oberbegriff der unabhängigen Ansprüche.
Auf Schaltungsträgern, wie sie zum Beispiel in Steuergeräten für die Automobilindustrie verwendet werden, wird eine metallische, elektrisch leitfähige Basisstruktur wie Leiterbahnen bzw. Kontaktpads zur Kontaktierung von elektroni- sehen Bauelementen unter anderem aus silberhaltigen Materialien insbesondere in Dickschicht- oder auch Dünnschichttechnik aufgebracht.
Neben diesen silberhaltigen Materialien sind auch andere metallische Materialien zur Herstellung der leitfähigen Basisstruktur möglich, die ebenfalls silberfarben scheinen. Die Kontaktierung von elektronischen Bauelementen mit diesen metallischen, elektrisch leitfähigen Basisstrukturen erfolgt häufig mit elektrisch leitfähigen Klebstoffen, wobei hier überwiegend Epoxidharzklebstoffe mit einer Füllung aus Silber- oder anderen Metallpartikeln, beispielsweise Nickel, als Leitkleber zum Einsatz kommen.
Da der Automatisierungsgrad bei der Herstellung der Schaltungsträger sehr hoch ist, besteht unter anderem die Forderung, die durch das Aufbringen des Leitklebers auf den Schaltungsträger erzeugten Leitkleberstrukturen und die Basisstruktur mit einer automatischen optischen Inspektion, zum Beispiel einer Kamera oder einem Röntgenapparat, zu erfassen und deren Position und Umrisse zu kontrollieren.
Aufgrund gleicher oder ähnlicher Färbung der metallischen Basisstruktur und des Leitklebers ist der Kontrast in der Regel zu schwach, um die Leitkleberstrukturen von der Basisstruktur zu unterscheiden. Seitens der Hersteller von Leitklebern gibt es Bestrebungen, den Harzklebstoff mit dunklen Pigmenten, wie zum Beispiel Ruß, einzufärben. Diese Methode hat allerdings den Nachteil, dass der Harzklebstoff nur ca. 20% des Leitklebers ausmacht und daher große Mengen an Pigmenten nötig wären, um eine merkliche Farbänderung des Klebstoffs zu bewirken. Große Mengen an Zuschlagsstoffen können andererseits wieder die elektrischen Eigenschaften des Leitklebers nachteilig beeinflussen.
Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur automatischen Her- Stellung von Schaltungsträgern gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen, metallischen Leitklebers gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 8 zu schaffen, bei dem eine zuverlässige automatische, optische Erfassung und Kontrolle sowohl der Basisstruktur als auch der Leitkleberstrukturen möglich ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen, metallischen Leitklebers mit den Merkmalen des Anspruchs 8 gelöst.
Nachfolgend soll der Einfachheit halber leitfähig gleich elektrisch leitfähig bedeuten. Kern der Erfindung ist, dass zur automatisierten optischen Kontrolle der leitfähigen, metallhaltigen Leitkleberstrukturen und der leitfähigen, metallhaltigen Basisstruktur auf dem Substrat die Leitkleberstrukturen von der Basisstruktur dadurch optisch unterschieden werden, dass ein eingefärbter leitfähiger, me- tallhaltiger Leitkleber zur Herstellung der Leitkleberstruktur auf das Substrat aufgebracht wird. Dadurch wird ein zur automatisierten optischen Kontrolle der Leitkleberstrukturen und der Basisstruktur notwendiger Kontrast zwischen den Leitkleberstrukturen und der Basisstruktur erreicht. Eine derartige automatisierte optische Kontrolle dient zur Senkung der Herstellungskosten. AIs Substrate werden insbesondere Dickschichtkeramiken, Niedertemperatur- Einbrand-Keramiken, so genannte LTCC" s, oder organische Leiterplatten verwendet, auf die die Basisstruktur zum Beispiel in Dickschicht- oder Dünnschichttechnik aufgetragen wird. Beispiele für die Basisstruktur sind Leiterbahnen oder Kontaktpads.
Vorteilhafter Weise umfasst der elektrisch leitfähige, metallhaltige Leitkleber eine Polymermatrix und Metallpartikel, wobei die Metallpartikel vor dem Einbringen in die Polymermatrix einem Reaktionsgas ausgesetzt und somit dunkel eingefärbt werden. Dadurch werden die mit dem Leitkleber auf dem Substrat hergestellte Leitkleberstrukturen von der Basisstruktur optisch unterscheidbar.
Als Reaktionsgas wird in der Regel Sauerstoff oder ein schwefelhaltiges Gas verwendet und die Metallpartikel sind insbesondere aus Silber, da Silber eine hohe elektrische Leitfähigkeit aufweist.
Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung anhand der Zeichnung. Es zeigt:
Fig.1 einen Schaltungsträger mit Basisstruktur und Leitkleberstrukturen.
Fig. 1 zeigt einen Schaltungsträger mit einem Substrat 1 zur Aufnahme von elektronischen Bauteilen 2, zum Beispiel einem Chip. Die elektronischen Bauteile 2 sind mittels einer auf dem Substrat 1 aufgebrachten leitfähigen, metallhaltigen Basisstruktur 3 miteinander elektrisch verbindbar. Die Basisstruktur 3 umfasst hier Leiterbahnen und Kontaktpads zur Aufnahme der elektronischen Bauteile 2. - A -
Auf dem Substrat 1, insbesondere auf der Basisstruktur 3, sind leitfähige, metallhaltige Leitkleberstrukturen 4, vorzugsweise in Dünnschicht- oder Dickschichttechnik aufgebracht, mittels der die elektronischen Bauteile 2 mit der Basisstruktur 3 elektrisch leitfähig verbindbar sind. In diesem Fall sind auf den Kon- taktpads 3 Leitkleberstrukturen 4 mit kissenförmiger Fläche aufgetragen. Dadurch soll vermieden werden, dass beim Aufsetzen der elektronischen Bauteile 2 auf die Kontaktpads 3 Leitkleber über ein Kontaktpad 3 hinaustritt und einen Kurzschluss zwischen benachbarten Kontaktpads 3 verursacht.
Um eine automatisierte optische Kontrolle der leitfähigen, metallhaltigen Leitkleberstrukturen 4 und der leitfähigen, metallhaltigen Basisstruktur 3 auf dem Substrat 1 zu ermöglichen, müssen die Leitkleberstrukturen 4 von der Basisstruktur 3 optisch unterscheidbar sein.
Dazu wird ein eingefärbter leitfähiger, metallhaltiger Leitkleber zur Herstellung der Leitkleberstrukturen 4 verwendet. Dadurch wird ein zur automatisierten optischen Kontrolle der Leitkleberstrukturen 4 und der Basisstruktur 3 notwendiger Kontrast zwischen den Leitkleberstrukturen 4 und der Basisstruktur 3 hergestellt.
Der Leitkleber umfasst im Allgemeinen eine Polymermatrix, zum Beispiel ein Epoxidharz, mit zusätzlich eingebrachten Metallpartikeln, insbesondere Silberpartikeln.
Zur Einfärbung des Leitklebers wird das Epoxidharz nicht verändert; ebenso wird der Anteil an Silberpartikeln, die für die elektrische Leitfähigkeit verantwortlich sind, beibehalten.
Die ohnehin verwendeten Silberpartikel werden durch chemische Reaktion an ihrer Oberfläche farblich so verändert, dass insgesamt eine deutliche Farbänderung, insbesondere eine Dunkelfärbung erfolgt. In der Praxis lässt sich dies bei- spielsweise realisieren, indem die Silberpartikel vor dem Einbringen in die Polymermatrix einem Reaktionsgas ausgesetzt werden, das durch Reaktion mit den Silberpartikeln auf der Oberfläche dort einen dunklen Niederschlag erzeugt. Beispielsweise lässt sich dies erreichen durch die Reaktion des Silbers mit Sauerstoff oder schwefelhaltiger Gase, wie zum Beispiel Schwefeldioxid.
Als Reaktionsprodukte entstehen auf der Oberfläche Silberoxid bzw. Silbersulfid, was dort einen dunklen, annähernd schwarzen Niederschlag erzeugt. Diese Reaktionsprodukte befinden sich lediglich an der Oberfläche der Silberpartikel in einer sehr geringen Schichtdicke. Durch die im Beispiel genannten dunklen Reaktionsprodukte wird die elektrische Leitfähigkeit nicht signifikant verringert, so dass insgesamt weder ein erhöhter Volumen-, noch ein erhöhter Übergangswiderstand zu erwarten ist. Da der Leitkleber zu ca. 80% aus Silberpartikeln besteht, wird mit diesem Verfahren eine vollständige Dunkelfärbung erzielt. Auf diese Weise kann der für die automatische optische Inspektion erforderliche Kontrast zwischen der Basisstruktur 3 und den Leitkleberstrukturen 4 wieder hergestellt werden.
Die vorliegende Erfindung wurde anhand der vorstehenden Beschreibung so dar- gestellt, um das Prinzip der Erfindung und dessen praktische Anwendung bestmöglich zu erklären. Jedoch lässt sich die Erfindung bei geeigneter Abwandlung selbstverständlich in zahlreichen anderen Ausführungsformen realisieren.
Bezugszeichen liste:
1 Substrat
2 Elektronisches Bauteil
3 Elektrisch leitfahige, metallhaltige Basisstruktur 4 Elektrisch leitfähige, metallhaltige Leitkleberstrukturen

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur automatisierten Herstellung von Schaltungsträgern, mit den Schritten: - Bereitstellen eines Substrats (1) zur Aufnahme elektronischer Bauteile (2),
Aufbringen einer elektrisch leitfahigen, metallhaltigen Basisstruktur (3) auf dem Substrat (1), mittels der elektronische Bauteile (2) auf dem Substrat (1) miteinander verbunden werden,
Aufbringen elektrisch leitfahiger, metallhaltiger Leitkleberstrukturen (4) auf dem Substrat (1), mittels der die elektronischen Bauteile (2) mit der
Basisstruktur (3) elektrisch leitfähig verbunden werden, dadurch gekennzeichnet, dass zur automatisierten optischen Kontrolle der elektrisch leitfähigen, metallhaltigen Leitkleberstrukturen (4) und der elektrisch leitfähigen, metallhaltigen Basisstruktur (3) die Leitkleberstrukturen (4) von der Basisstruktur (3) dadurch optisch unterschieden werden, dass ein eingefärbter elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleber zur Herstellung der Leitkleberstruktur (4) auf das Substrat (1) aufgebracht wird, so dass ein zur automatisierten optischen Kontrolle der Leitkleberstrukturen (4) und der Basisstruktur (3) notwendiger Kontrast zwischen den Leitkleberstrukturen (4) und der Basisstruktur (3) hergestellt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Substrat (1) eine Dickschichtkeramik verwendet wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Substrat (1) eine Niedertemperatur-Einbrand-Keramik (LTCC) verwendet wird.
4. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich- net, dass als elektrisch leitfähige, metallhaltige Basisstruktur (3) Leiterbahnen und/ oder Kontaktpads auf dem Substrat (1) aufgebracht werden.
5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfähige, metallhaltige Basisstruktur (3) in Dickschichttechnik auf das Substrat (1) aufgebracht wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfähige, metallhaltige Basisstruktur (3) in Dünnschichttechnik auf das Substrat (1) aufgebracht wird.
7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleber ein Epoxidharzklebstoff mit Füllung aus Silberpartikeln verwendet wird.
8. Elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleber zur Verwendung in einem Ver- fahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Leitkleber eine Polymermatrix und Metallpartikeln umfasst, wobei die Metallpartikel vor dem Einbringen in die Polymermatrix einem Reaktionsgas ausgesetzt und somit dunkel eingefärbt werden.
9. Elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleber nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Reaktionsgas Sauerstoff ist.
10. Elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleber nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Reaktionsgas ein schwefelhaltiges Gas ist.
11. Elektrisch leitfahiger, metallhaltiger Leitkleber nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallpartikel Silberpartikel sind.
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DE (2) DE102008014690A1 (de)
WO (1) WO2009115069A2 (de)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61186191A (ja) * 1985-02-13 1986-08-19 Nec Corp 銀ペ−スト
US6232866B1 (en) * 1995-09-20 2001-05-15 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Composite material switches
DE102004022232A1 (de) * 2004-05-04 2005-12-01 Infineon Technologies Ag Viskoses Klebematerial zur Befestigung elektronischer Bauelemente

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4486523A (en) * 1982-11-01 1984-12-04 Armstrong World Industries, Inc. Magnetic toner particles coated with opaque polymer particles to obscure color thereof
JPH0390292A (ja) * 1989-09-01 1991-04-16 Rohm Co Ltd 半田ペースト
DE4112649A1 (de) * 1991-04-18 1992-10-22 Preh Elektro Feinmechanik Klebemittel und klebeverfahren
JP3057928B2 (ja) * 1992-09-22 2000-07-04 ソニーケミカル株式会社 回路接続方法
JPH07192527A (ja) * 1993-12-24 1995-07-28 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 導電性樹脂ペースト
US6331076B1 (en) * 1998-10-30 2001-12-18 Manufacturers' Services Ltd. Solder paste with a time-temperature indicator
DE19901107C1 (de) * 1999-01-14 2000-11-16 Bosch Gmbh Robert Lumineszierender elektrisch leitender Klebstoff
SE514859C2 (sv) * 1999-01-18 2001-05-07 Mydata Automation Ab Förfarande och anordning för undersökning av objekt på ett substrat genom att ta bilder av substratet och analysera dessa
JP4389368B2 (ja) * 1999-12-02 2009-12-24 三菱マテリアル株式会社 導電性顔料粉末及びこれを用いて作られた透明導電膜
TWI251018B (en) * 2002-04-10 2006-03-11 Fujikura Ltd Electroconductive composition, electroconductive coating and method of producing the electroconductive coating
JP2003309352A (ja) * 2002-04-16 2003-10-31 Fujikura Ltd 導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構造
JP4583063B2 (ja) * 2004-04-14 2010-11-17 三井金属鉱業株式会社 銀化合物被覆銀粉及びその製造方法
US7326369B2 (en) * 2005-03-07 2008-02-05 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Low stress conductive adhesive
WO2008011223A1 (en) * 2006-07-17 2008-01-24 Omg Americas, Inc. Conductive paste with enhanced color properties
DE102006042032A1 (de) * 2006-09-07 2008-03-27 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61186191A (ja) * 1985-02-13 1986-08-19 Nec Corp 銀ペ−スト
US6232866B1 (en) * 1995-09-20 2001-05-15 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Composite material switches
DE102004022232A1 (de) * 2004-05-04 2005-12-01 Infineon Technologies Ag Viskoses Klebematerial zur Befestigung elektronischer Bauelemente

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Publication number Publication date
JP2011519474A (ja) 2011-07-07
US20110048640A1 (en) 2011-03-03
DE112009000077A5 (de) 2010-09-16
WO2009115069A2 (de) 2009-09-24
WO2009115069A3 (de) 2009-11-12
DE102008014690A1 (de) 2009-09-24

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