DE102008014690A1 - Verfahren zur Herstellung von Schaltungsträgern - Google Patents

Verfahren zur Herstellung von Schaltungsträgern Download PDF

Info

Publication number
DE102008014690A1
DE102008014690A1 DE102008014690A DE102008014690A DE102008014690A1 DE 102008014690 A1 DE102008014690 A1 DE 102008014690A1 DE 102008014690 A DE102008014690 A DE 102008014690A DE 102008014690 A DE102008014690 A DE 102008014690A DE 102008014690 A1 DE102008014690 A1 DE 102008014690A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
metal
electrically conductive
substrate
conductive adhesive
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
DE102008014690A
Other languages
English (en)
Inventor
Helmut Heinz
Bernhard Schuch
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Conti Temic Microelectronic GmbH
Original Assignee
Conti Temic Microelectronic GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Conti Temic Microelectronic GmbH filed Critical Conti Temic Microelectronic GmbH
Priority to DE102008014690A priority Critical patent/DE102008014690A1/de
Priority to US12/922,712 priority patent/US20110048640A1/en
Priority to JP2011502220A priority patent/JP2011519474A/ja
Priority to PCT/DE2009/000115 priority patent/WO2009115069A2/de
Priority to DE112009000077T priority patent/DE112009000077A5/de
Priority to EP09723282A priority patent/EP2266376A2/de
Publication of DE102008014690A1 publication Critical patent/DE102008014690A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02Electrically-conducting adhesives
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0269Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/03Metal processing
    • H05K2203/0315Oxidising metal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/161Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur automatisierten Herstellung von Schaltungsträgern, mit den Schritten: - Bereitstellen eines Substrats (1) zur Aufnahme elektronischer Bauteile (2), - Aufbringen einer elektrisch leitfähigen, metallhaltigen Basisstruktur (3) auf dem Substrat (1), mittels der elektronische Bauteile (2) auf dem Substrat (1) miteinander verbunden werden und - Aufbringen elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleberstrukturen (4) auf dem Substrat (1), mittels der die elektronischen Bauteile (2) mit der Basisstruktur (3) elektrisch leitfähig verbunden werden. Dabei werden zur automatisierten optischen Kontrolle der elektrisch leitfähigen, metallhaltigen Leitkleberstrukturen (4) und der elektrisch leitfähigen, metallhaltigen Basisstruktur (3) die Leitkleberstrukturen (4) von der Basisstruktur (3) dadurch optisch unterschieden, dass ein eingefärbter elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleber zur Herstellung der Leitkleberstruktur auf das Substrat (1) aufgebracht wird, so dass ein zu automatisierten optischen Kontrolle der Leitkleberstrukturen (4) und der Basisstruktur (3) notwendiger Kontrast zwischen den Leitkleberstrukturen (4) und der Basisstruktur (3) hergestellt wird.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Schaltungsträgern und einen elektrisch leitfähigen, silberhaltigen Leitkleber zur Verwendung in einem solchen Verfahren gemäß dem Oberbegriff der unabhängigen Ansprüche.
  • Auf Schaltungsträgern, wie sie zum Beispiel in Steuergeräten für die Automobilindustrie verwendet werden, wird eine metallische, elektrisch leitfähige Basisstruktur wie Leiterbahnen bzw. Kontaktpads zur Kontaktierung von elektronischen Bauelementen unter anderem aus silberhaltigen Materialien insbesondere in Dickschicht- oder auch Dünnschichttechnik aufgebracht.
  • Neben diesen silberhaltigen Materialien sind auch andere metallische Materialien zur Herstellung der leitfähigen Basisstruktur möglich, die ebenfalls silberfarben scheinen. Die Kontaktierung von elektronischen Bauelementen mit diesen metallischen, elektrisch leitfähigen Basisstrukturen erfolgt häufig mit elektrisch leitfähigen Klebstoffen, wobei hier überwiegend Epoxidharzklebstoffe mit einer Füllung aus Silber- oder anderen Metallpartikeln, beispielsweise Nickel, als Leitkleber zum Einsatz kommen.
  • Da der Automatisierungsgrad bei der Herstellung der Schaltungsträger sehr hoch ist, besteht unter anderem die Forderung, die durch das Aufbringen des Leitklebers auf den Schaltungsträger erzeugten Leitkleberstrukturen und die Basisstruktur mit einer automatischen optischen Inspektion, zum Beispiel einer Kamera oder einem Röntgenapparat, zu erfassen und deren Position und Umrisse zu kontrollieren.
  • Aufgrund gleicher oder ähnlicher Färbung der metallischen Basisstruktur und des Leitklebers ist der Kontrast in der Regel zu schwach, um die Leitkleberstrukturen von der Basisstruktur zu unterscheiden.
  • Seitens der Hersteller von Leitklebern gibt es Bestrebungen, den Harzklebstoff mit dunklen Pigmenten, wie zum Beispiel Ruß, einzufärben. Diese Methode hat allerdings den Nachteil, dass der Harzklebstoff nur ca. 20% des Leitklebers ausmacht und daher große Mengen an Pigmenten nötig wären, um eine merkliche Farbänderung des Klebstoffs zu bewirken. Große Mengen an Zuschlagsstoffen können andererseits wieder die elektrischen Eigenschaften des Leitklebers nachteilig beeinflussen.
  • Es ist daher die Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zur automatischen Herstellung von Schaltungsträgern gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen, metallischen Leitklebers gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 8 zu schaffen, bei dem eine zuverlässige automatische, optische Erfassung und Kontrolle sowohl der Basisstruktur als auch der Leitkleberstrukturen möglich ist.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 unter Verwendung eines elektrisch leitfähigen, metallischen Leitklebers mit den Merkmalen des Anspruchs 8 gelöst.
  • Nachfolgend soll der Einfachheit halber leitfähig gleich elektrisch leitfähig bedeuten. Kern der Erfindung ist, dass zur automatisierten optischen Kontrolle der leitfähigen, metallhaltigen Leitkleberstrukturen und der leitfähigen, metallhaltigen Basisstruktur auf dem Substrat die Leitkleberstrukturen von der Basisstruktur dadurch optisch unterschieden werden, dass ein eingefärbter leitfähiger, metallhaltiger Leitkleber zur Herstellung der Leitkleberstruktur auf das Substrat aufgebracht wird. Dadurch wird ein zur automatisierten optischen Kontrolle der Leitkleberstrukturen und der Basisstruktur notwendiger Kontrast zwischen den Leitkleberstrukturen und der Basisstruktur erreicht. Eine derartige automatisierte optische Kontrolle dient zur Senkung der Herstellungskosten.
  • Als Substrate werden insbesondere Dickschichtkeramiken, Niedertemperatur-Einbrand-Keramiken, so genannte LTCC's, oder organische Leiterplatten verwendet, auf die die Basisstruktur zum Beispiel in Dickschicht- oder Dünnschichttechnik aufgetragen wird. Beispiele für die Basisstruktur sind Leiterbahnen oder Kontaktpads.
  • Vorteilhafter Weise umfasst der elektrisch leitfähige, metallhaltige Leitkleber eine Polymermatrix und Metallpartikel, wobei die Metallpartikel vor dem Einbringen in die Polymermatrix einem Reaktionsgas ausgesetzt und somit dunkel eingefärbt werden. Dadurch werden die mit dem Leitkleber auf dem Substrat hergestellte Leitkleberstrukturen von der Basisstruktur optisch unterscheidbar.
  • Als Reaktionsgas wird in der Regel Sauerstoff oder ein schwefelhaltiges Gas verwendet und die Metallpartikel sind insbesondere aus Silber, da Silber eine hohe elektrische Leitfähigkeit aufweist.
  • Weitere Vorteile und Merkmale der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden Beschreibung eines Ausführungsbeispiels der Erfindung anhand der Zeichnung. Es zeigt:
  • 1 einen Schaltungsträger mit Basisstruktur und Leitkleberstrukturen.
  • 1 zeigt einen Schaltungsträger mit einem Substrat 1 zur Aufnahme von elektronischen Bauteilen 2, zum Beispiel einem Chip. Die elektronischen Bauteile 2 sind mittels einer auf dem Substrat 1 aufgebrachten leitfähigen, metallhaltigen Basisstruktur 3 miteinander elektrisch verbindbar. Die Basisstruktur 3 umfasst hier Leiterbahnen und Kontaktpads zur Aufnahme der elektronischen Bauteile 2.
  • Auf dem Substrat 1, insbesondere auf der Basisstruktur 3, sind leitfähige, metallhaltige Leitkleberstrukturen 4, vorzugsweise in Dünnschicht- oder Dickschichttechnik aufgebracht, mittels der die elektronischen Bauteile 2 mit der Basisstruktur 3 elektrisch leitfähig verbindbar sind. In diesem Fall sind auf den Kontaktpads 3 Leitkleberstrukturen 4 mit kissenförmiger Fläche aufgetragen. Dadurch soll vermieden werden, dass beim Aufsetzen der elektronischen Bauteile 2 auf die Kontaktpads 3 Leitkleber über ein Kontaktpad 3 hinaustritt und einen Kurzschluss zwischen benachbarten Kontaktpads 3 verursacht.
  • Um eine automatisierte optische Kontrolle der leitfähigen, metallhaltigen Leitkleberstrukturen 4 und der leitfähigen, metallhaltigen Basisstruktur 3 auf dem Substrat 1 zu ermöglichen, müssen die Leitkleberstrukturen 4 von der Basisstruktur 3 optisch unterscheidbar sein.
  • Dazu wird ein eingefärbter leitfähiger, metallhaltiger Leitkleber zur Herstellung der Leitkleberstrukturen 4 verwendet. Dadurch wird ein zur automatisierten optischen Kontrolle der Leitkleberstrukturen 4 und der Basisstruktur 3 notwendiger Kontrast zwischen den Leitkleberstrukturen 4 und der Basisstruktur 3 hergestellt.
  • Der Leitkleber umfasst im Allgemeinen eine Polymermatrix, zum Beispiel ein Epoxidharz, mit zusätzlich eingebrachten Metallpartikeln, insbesondere Silberpartikeln.
  • Zur Einfärbung des Leitklebers wird das Epoxidharz nicht verändert; ebenso wird der Anteil an Silberpartikeln, die für die elektrische Leitfähigkeit verantwortlich sind, beibehalten.
  • Die ohnehin verwendeten Silberpartikel werden durch chemische Reaktion an ihrer Oberfläche farblich so verändert, dass insgesamt eine deutliche Farbänderung, insbesondere eine Dunkelfärbung erfolgt. In der Praxis lässt sich dies bei spielsweise realisieren, indem die Silberpartikel vor dem Einbringen in die Polymermatrix einem Reaktionsgas ausgesetzt werden, das durch Reaktion mit den Silberpartikeln auf der Oberfläche dort einen dunklen Niederschlag erzeugt. Beispielsweise lässt sich dies erreichen durch die Reaktion des Silbers mit Sauerstoff oder schwefelhaltiger Gase, wie zum Beispiel Schwefeldioxid.
  • Als Reaktionsprodukte entstehen auf der Oberfläche Silberoxid bzw. Silbersulfid, was dort einen dunklen, annähernd schwarzen Niederschlag erzeugt. Diese Reaktionsprodukte befinden sich lediglich an der Oberfläche der Silberpartikel in einer sehr geringen Schichtdicke. Durch die im Beispiel genannten dunklen Reaktionsprodukte wird die elektrische Leitfähigkeit nicht signifikant verringert, so dass insgesamt weder ein erhöhter Volumen-, noch ein erhöhter Übergangswiderstand zu erwarten ist. Da der Leitkleber zu ca. 80% aus Silberpartikeln besteht, wird mit diesem Verfahren eine vollständige Dunkelfärbung erzielt. Auf diese Weise kann der für die automatische optische Inspektion erforderliche Kontrast zwischen der Basisstruktur 3 und den Leitkleberstrukturen 4 wieder hergestellt werden.
  • Die vorliegende Erfindung wurde anhand der vorstehenden Beschreibung so dargestellt, um das Prinzip der Erfindung und dessen praktische Anwendung bestmöglich zu erklären. Jedoch lässt sich die Erfindung bei geeigneter Abwandlung selbstverständlich in zahlreichen anderen Ausführungsformen realisieren.
  • 1
    Substrat
    2
    Elektronisches Bauteil
    3
    Elektrisch leitfähige, metallhaltige Basisstruktur
    4
    Elektrisch leitfähige, metallhaltige Leitkleberstrukturen

Claims (11)

  1. Verfahren zur automatisierten Herstellung von Schaltungsträgern, mit den Schritten: – Bereitstellen eines Substrats (1) zur Aufnahme elektronischer Bauteile (2), – Aufbringen einer elektrisch leitfähigen, metallhaltigen Basisstruktur (3) auf dem Substrat (1), mittels der elektronische Bauteile (2) auf dem Substrat (1) miteinander verbunden werden, – Aufbringen elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleberstrukturen (4) auf dem Substrat (1), mittels der die elektronischen Bauteile (2) mit der Basisstruktur (3) elektrisch leitfähig verbunden werden, dadurch gekennzeichnet, dass zur automatisierten optischen Kontrolle der elektrisch leitfähigen, metallhaltigen Leitkleberstrukturen (4) und der elektrisch leitfähigen, metallhaltigen Basisstruktur (3) die Leitkleberstrukturen (4) von der Basisstruktur (3) dadurch optisch unterschieden werden, dass ein eingefärbter elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleber zur Herstellung der Leitkleberstruktur (4) auf das Substrat (1) aufgebracht wird, so dass ein zur automatisierten optischen Kontrolle der Leitkleberstrukturen (4) und der Basisstruktur (3) notwendiger Kontrast zwischen den Leitkleberstrukturen (4) und der Basisstruktur (3) hergestellt wird.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Substrat (1) eine Dickschichtkeramik verwendet wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als Substrat (1) eine Niedertemperatur-Einbrand-Keramik (LTCC) verwendet wird.
  4. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als elektrisch leitfähige, metallhaltige Basisstruktur (3) Leiterbahnen und/oder Kontaktpads auf dem Substrat (1) aufgebracht werden.
  5. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfähige, metallhaltige Basisstruktur (3) in Dickschichttechnik auf das Substrat (1) aufgebracht wird.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrisch leitfähige, metallhaltige Basisstruktur (3) in Dünnschichttechnik auf das Substrat (1) aufgebracht wird.
  7. Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleber ein Epoxidharzklebstoff mit Füllung aus Silberpartikeln verwendet wird.
  8. Elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleber zur Verwendung in einem Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Leitkleber eine Polymermatrix und Metallpartikeln umfasst, wobei die Metallpartikel vor dem Einbringen in die Polymermatrix einem Reaktionsgas ausgesetzt und somit dunkel eingefärbt werden.
  9. Elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleber nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Reaktionsgas Sauerstoff ist.
  10. Elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleber nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Reaktionsgas ein schwefelhaltiges Gas ist.
  11. Elektrisch leitfähiger, metallhaltiger Leitkleber nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Metallpartikel Silberpartikel sind.
DE102008014690A 2008-03-18 2008-03-18 Verfahren zur Herstellung von Schaltungsträgern Withdrawn DE102008014690A1 (de)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008014690A DE102008014690A1 (de) 2008-03-18 2008-03-18 Verfahren zur Herstellung von Schaltungsträgern
US12/922,712 US20110048640A1 (en) 2008-03-18 2009-01-28 Method for producing circuit carriers
JP2011502220A JP2011519474A (ja) 2008-03-18 2009-01-28 回路支持体の製造方法
PCT/DE2009/000115 WO2009115069A2 (de) 2008-03-18 2009-01-28 Verfahren zur herstellung von schaltungsträgern
DE112009000077T DE112009000077A5 (de) 2008-03-18 2009-01-28 Verfahren zur Herstellung von Schaltungsträgern
EP09723282A EP2266376A2 (de) 2008-03-18 2009-01-28 Verfahren zur herstellung von schaltungsträgern

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102008014690A DE102008014690A1 (de) 2008-03-18 2008-03-18 Verfahren zur Herstellung von Schaltungsträgern

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE102008014690A1 true DE102008014690A1 (de) 2009-09-24

Family

ID=40983901

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102008014690A Withdrawn DE102008014690A1 (de) 2008-03-18 2008-03-18 Verfahren zur Herstellung von Schaltungsträgern
DE112009000077T Withdrawn DE112009000077A5 (de) 2008-03-18 2009-01-28 Verfahren zur Herstellung von Schaltungsträgern

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE112009000077T Withdrawn DE112009000077A5 (de) 2008-03-18 2009-01-28 Verfahren zur Herstellung von Schaltungsträgern

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20110048640A1 (de)
EP (1) EP2266376A2 (de)
JP (1) JP2011519474A (de)
DE (2) DE102008014690A1 (de)
WO (1) WO2009115069A2 (de)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0390292A (ja) * 1989-09-01 1991-04-16 Rohm Co Ltd 半田ペースト
DE4112649A1 (de) * 1991-04-18 1992-10-22 Preh Elektro Feinmechanik Klebemittel und klebeverfahren
US6331076B1 (en) * 1998-10-30 2001-12-18 Manufacturers' Services Ltd. Solder paste with a time-temperature indicator
US6496254B2 (en) * 1999-01-18 2002-12-17 Mydata Automation Ab Method and device for inspecting objects
DE102004022232A1 (de) * 2004-05-04 2005-12-01 Infineon Technologies Ag Viskoses Klebematerial zur Befestigung elektronischer Bauelemente
WO2008011223A1 (en) * 2006-07-17 2008-01-24 Omg Americas, Inc. Conductive paste with enhanced color properties
DE102006042032A1 (de) * 2006-09-07 2008-03-27 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4486523A (en) * 1982-11-01 1984-12-04 Armstrong World Industries, Inc. Magnetic toner particles coated with opaque polymer particles to obscure color thereof
JPS61186191A (ja) * 1985-02-13 1986-08-19 Nec Corp 銀ペ−スト
JP3057928B2 (ja) * 1992-09-22 2000-07-04 ソニーケミカル株式会社 回路接続方法
JPH07192527A (ja) * 1993-12-24 1995-07-28 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 導電性樹脂ペースト
US6232866B1 (en) * 1995-09-20 2001-05-15 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Composite material switches
DE19901107C1 (de) * 1999-01-14 2000-11-16 Bosch Gmbh Robert Lumineszierender elektrisch leitender Klebstoff
JP4389368B2 (ja) * 1999-12-02 2009-12-24 三菱マテリアル株式会社 導電性顔料粉末及びこれを用いて作られた透明導電膜
TWI251018B (en) * 2002-04-10 2006-03-11 Fujikura Ltd Electroconductive composition, electroconductive coating and method of producing the electroconductive coating
JP2003309352A (ja) * 2002-04-16 2003-10-31 Fujikura Ltd 導電性接着剤およびこれを用いた電子部品実装構造
JP4583063B2 (ja) * 2004-04-14 2010-11-17 三井金属鉱業株式会社 銀化合物被覆銀粉及びその製造方法
US7326369B2 (en) * 2005-03-07 2008-02-05 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Low stress conductive adhesive

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0390292A (ja) * 1989-09-01 1991-04-16 Rohm Co Ltd 半田ペースト
DE4112649A1 (de) * 1991-04-18 1992-10-22 Preh Elektro Feinmechanik Klebemittel und klebeverfahren
US6331076B1 (en) * 1998-10-30 2001-12-18 Manufacturers' Services Ltd. Solder paste with a time-temperature indicator
US6496254B2 (en) * 1999-01-18 2002-12-17 Mydata Automation Ab Method and device for inspecting objects
DE102004022232A1 (de) * 2004-05-04 2005-12-01 Infineon Technologies Ag Viskoses Klebematerial zur Befestigung elektronischer Bauelemente
WO2008011223A1 (en) * 2006-07-17 2008-01-24 Omg Americas, Inc. Conductive paste with enhanced color properties
DE102006042032A1 (de) * 2006-09-07 2008-03-27 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Anlaufen von Silber, http://www.silberstudio.de/silberlexikon.htm#Anlau en%20von%20Silber $St.d.T., Abs. Anlaufen von Silber$ *
Anlaufen von Silber, http://www.silberstudio.de/silberlexikon.htm#Anlaufen%20von%20Silber St.d.T., Abs. Anlaufen von Silber

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009115069A3 (de) 2009-11-12
US20110048640A1 (en) 2011-03-03
DE112009000077A5 (de) 2010-09-16
WO2009115069A2 (de) 2009-09-24
EP2266376A2 (de) 2010-12-29
JP2011519474A (ja) 2011-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1271117B1 (de) Platintemperatursensor
DE3423847C2 (de)
DE1945170A1 (de) Mikroelektrische Schaltung
DE19524943C2 (de) Sensor
EP0391024A1 (de) Schaltungsanordnung für Anzeigevorrichtung
DE2640613A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum kontaktieren von schaltungsbausteinen in eine schichtschaltung
DE4036274A1 (de) Feuchtigkeitsbestaendige elektrisch leitende kleber, herstellungsverfahren und ihre anwendung
DE3031751A1 (de) Verfahren zur herstellung elektrotechnischer bauteile und nach diesem verfahren hergestellter schiebe- oder drehwiderstand
DE102008014690A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Schaltungsträgern
DE60100365T2 (de) Leitfähiger Klebstoff und diesen verwendende Verbindungsanordnung
WO2024061851A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum elektrischen kontaktieren von elektronischen bauelementen
WO2015127486A1 (de) Verfahren zum herstellen einer leiterplatte mit eingebetteten sensorchip sowie leiterplatte
DE10208767C1 (de) Meßanordnung und Verfahren zur Bestimmung der Permeabilität einer Schicht für eine korrodierende Substanz sowie Bauelemente mit dieser Meßanordnung
DE10019443A1 (de) Vorrichtung zum Befestigen eines Halbleiter-Chips auf einem Chip-Träger
DE102019107138A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum elektrischen kontaktieren von bauelementen in einem halbleiterwafer
DE102018203971A1 (de) Temperatursensorelement
DE112018001039T5 (de) Verfahren zur Herstellung eines Schichtkörpers und lichthärtbare Harzzusammensetzung
EP3255388A1 (de) Sensorträgerfolie für ein objekt und verfahren zum bestücken eines objekts mit einer sensorik
DE3533993C2 (de)
EP3724948B1 (de) Verfahren und vorrichtung zur bestückung einer antennenstruktur mit einem elektronischen bauelement
EP3740030A2 (de) Flächenheizelement
DE102013001967B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum Übertragen elektronischer Bauteile von einem ersten Träger zu einem zweiten Träger
DE102016214265A1 (de) Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte
WO2001054466A1 (de) Verfahren zur herstellung einer elektromagnetischen abschirmung
DE10113474B4 (de) Elektrische Schaltung

Legal Events

Date Code Title Description
OM8 Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law
8143 Lapsed due to claiming internal priority