EP1979875A2 - Verfahren und system zur optischen inspektion einer periodischen struktur - Google Patents

Verfahren und system zur optischen inspektion einer periodischen struktur

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EP1979875A2
EP1979875A2 EP06841039A EP06841039A EP1979875A2 EP 1979875 A2 EP1979875 A2 EP 1979875A2 EP 06841039 A EP06841039 A EP 06841039A EP 06841039 A EP06841039 A EP 06841039A EP 1979875 A2 EP1979875 A2 EP 1979875A2
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EP
European Patent Office
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phase
reference image
image
periodic structure
area
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP06841039A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Enis Ersü
Wolfram Laux
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Isra Vision AG
Original Assignee
Isra Vision AG
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Publication date
Application filed by Isra Vision AG filed Critical Isra Vision AG
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30121—CRT, LCD or plasma display

Definitions

  • the invention relates to a method and a system for inspecting a periodic structure by an optical image sensor having a pixel structure, the recorded image is compared in particular by means of a known image evaluation with a defect-free reference image of the periodic structure, for example, errors in the periodic structure of the recorded To determine image.
  • the invention can be used to inspect very fine periodic structures with a small period, in particular compared to the total surface area of the surface to be inspected.
  • An example of this is the checking of color filters for LCD screens in which red, yellow and green filter elements are arranged next to one another in a periodic sequence, through the selective backlighting of which a colored image can be generated for the viewer.
  • a known method is to record the structures to be checked and compare them by means of a corresponding image processing with error-free reference images of these structures.
  • the optical image sensors used for image recording have a periodic pixel structure due to their structure, on which the image to be recorded is imaged with the periodic structure and digitized in pixels.
  • a periodic structure to be recorded is large in comparison with the pixel resolution of the optical Transducer of the periodic structure in the picked-up image can be easily identified, since an area appearing in the image within the period of the structure to be photographed is imaged on a large number of pixels of the image sensor and a transition in the periodic structure in a Compared to this small number of pixels is done.
  • the periodic structure is thus recorded with a high resolution.
  • the value in one pixel of the recorded image thus depends strongly on the phase position during the recording, so that an immediate Comparable comparison with a reference image does not allow a sufficiently accurate statement about the presence of an error in the periodic structure to be inspected.
  • DE 101 61 737 C1 discloses a method for detecting an error in a periodic surface structure in which the measured original value of at least one current section of a period is compared with at least two further measured original values of corresponding sections of other periods of the structure to be examined.
  • the median of the considered original values is determined and set in an image as the value of the section of the periodic structure corresponding to the current section.
  • No. 5,513,275 A is described in which a reference image recorded by an optical recording device is not used for the comparison of the recorded image with a reference image, but instead determines the periodic structure thereof after the detection of a pattern.
  • This requires a very high computational effort.
  • the object of the present invention is to provide a simple and cost-effective way of inspecting a small periodic structure on a large area, with which errors in the periodic structure can be reliably detected.
  • the phase position of the periodic structure imaged in the reference image to the pixel structure of the optical image sensor is determined in at least one or preferably several positions in the reference image and is preferably stored together with the reference image.
  • the recorded image of the surface to be inspected is then divided into inspection areas. For each inspection area, the phase position of the periodic structure imaged in the inspection area is determined relative to the pixel structure of the image recorder, with which the reference image can in particular also be accommodated in a comparable arrangement.
  • a corresponding reference image area is selected whose phase position corresponds to the phase angle of the inspection area.
  • the size of the reference image area is preferably adapted to the size of the inspection area.
  • phase relationship of the periodic structure imaged in an inspection region to the pixel structure of the optical image sensor which can be carried out by methods familiar to the person skilled in the art, it is possible to select a reference image region in the reference image which has the same or at least a very similar phase position , Thereby, the influences of the different phase positions between the pixel structure and the periodic structure to be inspected in the comparison of the recorded Image with the reference image easily eliminated without much effort, so that errors can be detected with great reliability.
  • a position of the reference image is selected whose phase position has the smallest phase difference relative to the phase position of the inspection area.
  • the different phase directions for example in the X direction and Y direction, can be weighted differently, in particular if there are sharp contours in a phase direction which have a major effect on the evaluation of the pixels. In principle, however, the different phase directions in the image can also be weighted equally.
  • a corresponding reference image area as an image and / or position in an image and the associated phase position can be stored at each position at which the phase position of the periodic structure in the reference image is determined. If this information is retrievable in a memory, the time required for the comparison can be shortened, thereby increasing the overall inspection speed.
  • a table For storing the reference image area and the phase position, it is particularly advantageous to store a table into which the phase positions in different phase directions and the position of a defined point from the reference image area, for example a defined corner, are stored.
  • the table can be optimally organized such that the search for the table entries with the smallest phase differences in the different phase directions, in particular the X and Y direction, succeeds with minimal search time.
  • Such a discrete table allows a special dis- ders fast assignment of suitable reference image areas to an inspection area.
  • the phase angle of the periodic structure to the pixel structure is determined at each repetitive period of the periodic structure.
  • the entire reference image is covered so that the determination of virtually all practically occurring phase positions becomes possible and a very good agreement of the phase positions between the reference image region and the inspection region can be achieved.
  • a reference image area can be used for comparison with the inspection area, which lies in spatial proximity to the inspection area, in particular with respect to the image detail of the overall image taken by the image recorder.
  • This selection is preferably used when several reference image areas with a comparatively good phase angle are available for an inspection area.
  • a lower weighting is given in favor of the phase accuracy according to the invention in principle in the overall image of a preferably immediate spatial proximity of reference image area and inspection area.
  • a common evaluation of the phase match with subordinate weighting of the spatial neighborhood of the areas to be compared can be done by defining a quality function.
  • the inspection area does not cover the entire recorded image, but rather selects a section of the captured image, because in smaller image sections optical aberrations of the image recorder or non-periodic phase fluctuations, for example due to inaccuracies in the transport system, have less effect, so that constant conditions can be assumed for these inspection areas.
  • the inspection area is selected to be significantly smaller than the area of the captured image, the reference image area and the inspection area can also be obtained from the same image taken in accordance with the invention.
  • a reference image area is checked for freedom from errors by comparison with other reference image areas in accordance with the method described above.
  • the test can be carried out, for example, such that after generating a reference phase table with the stored reference image areas, a self-examination of each reference image is carried out analogously to a normal inspection.
  • the exact position of the local defect can then be determined in a further comparison, and the section of the reference image containing the local defect can thus be deleted from the reference phase table. In this way, freedom from errors of the reference image areas used can be achieved.
  • a dynamic reference image area administration it is also possible according to the invention to subsequently identify inspection areas recognized as defect-free used as reference image areas and in particular be stored with the phase position, for example in the reference phase table.
  • the administration can be organized in the form of a first-in-first-out memory (FIFO), so that older reference image areas are successively deleted with the filling in the current inspection mode.
  • FIFO first-in-first-out memory
  • a dynamic reference image management also allows a start of the inspection system according to the invention with only a few stored reference image areas and a self-learning system.
  • a reference image can also be calculated from a plurality of, in particular recorded reference image areas. This can be done in such a way that a mathematical model for the relationship between the phase position and the corresponding image is calculated from a plurality of recorded reference images or reference image regions in different phase positions. Then, during the inspection, the reference image can be calculated for each actually occurring phase position in order to obtain a comparable phase position between the reference image region and the inspection region. In this case, in the reference image, therefore, the phase angle of the optical structure to the pixel structure of the optical image pickup at a position can be determined by calculation and used for comparison with the inspection area.
  • the invention also relates to a system for inspecting a periodic structure with an optical image sensor having a pixel structure for recording images of the periodic structure and image processing with memory.
  • the image processing is set up in such a way that the phase angle of the optical structure to the pixel structure of the optical image sensor is determined in at least one or more positions in a reference image recorded in particular, that the recorded image is subdivided into inspection regions and for each inspection region the phase position of the periodic Structure is determined to the pixel structure of the optical image pickup and that for the comparison of an inspection area with the reference image, a reference image area is selected, the phase angle corresponds to the phase position of the inspection area.
  • the further method steps and variants of the method described above can also be implemented in the image processing.
  • the image processing can have a field programmable gate array (FPGA) in which the individual method steps are calculated.
  • FPGA field programmable gate array
  • the reference images and / or reference image areas can then be stored, for example, in a memory connected directly to the field programmable gate array.
  • An increase in the processing speed can be achieved in that the reference images and / or reference image areas are stored with the associated phase in the field programmable gate array itself, because the access times are shortened as a whole. It is particularly space-saving if the image data of the reference image are stored only once and the reference image areas by specifying the position (X, Y), which are correlated with the pixels in the reference image. From the position (X, Y) and the desired size of the area, the reference picture area can then be easily selected in the stored reference picture.
  • the particular advantage of the present invention is therefore that when comparing a recorded inspection area with a reference image area, the phase relationship between the periodic structure to be examined and the pixel structure of the image recorder is taken into account so that different phase positions in the reference image area and the inspection area no longer apply Artifacts that falsely indicate supposed defects in the periodic structure.
  • FIG. 1 shows the image of a periodic structure to be inspected and an associated image line of an optical image sensor
  • Fig. 2 is a reference image according to the present invention, in which the
  • Phase relationship between the periodic structure to be inspected and the pixel structure of the image sensor is determined
  • a periodic structure 1 is shown, which is to be inspected by an optical image sensor.
  • the periodic structure P1 to Pn has periods small compared with the total area of the pattern to be inspected having the periodic structure 1.
  • the optical image recorder with which the periodic structure 1 is accommodated, in turn has a pixel structure 2 which corresponds to its resolution. A pixel is given by the width of an entry in the pixel structure 2.
  • the illustrated pixel structure 2 corresponds to a horizontal image line 3 in the periodic structure 1.
  • a well-known, classical method for inspecting such structures 1 lies in a comparison with a stored desired pattern.
  • This is very difficult to realize when fine structures of, for example, a few microns in size are applied on relatively large areas of 1 to 2 m 2 , because then a very large amount of data would have to be stored. Therefore, for periodic structures, methods have been developed in which the surrounding features are used as patterns for the feature to be inspected so that the entire pattern is not stored as a reference image.
  • the classical algorithm for this inspection is a comparison of each individual pixel with the mean of the two pixels of the preceding and following periods corresponding to the period spacing P, respectively. In this case, for example, an error is assumed if the pixel to be checked deviates too much from this mean value.
  • the pixel structure 2 is predetermined by the resolution of the optical image recorder, which is to be read in the pixel structure 2 by the length of the smallest horizontal entry in the intensity profile.
  • the intensity of a pixel in the transition from a region B1 into a region B2 depends on how far the one pixel of the pixel structure 2 can still be assigned to the respective region or is already located in an intermediate region. If an image taken in the correct phase were to be used as a reference image or a transformation into the correct phase position were to be carried out, the inspection could be achieved by a simple comparison between the reference image and the recorded image. This is implemented by the method proposed by the invention or a corresponding system and explained below with reference to FIGS. 2 and 3.
  • FIG. 2 shows a reference image 4 with the periodic structure 1, in which the phase position phase X 1 phase Y of the periodic structure 1 relative to the pixel structure 2 of the optical image sensor is determined at several positions X, Y.
  • the determination of the phase position of an image relative to a structure recorded by the image can be carried out by a person skilled in the art using conventional methods known per se, so that these need not be explained in more detail.
  • the positions X, Y are selected such that the phase position of the periodic structure 1 at each period P1, P2, P3, etc. in the X direction is determined. The same applies to the phase position in the Y direction.
  • the determined values are entered into a reference phase table 5 which has the positions X, Y in the reference image 4 together with the associated phase X, phase Y phases in the X and Y directions, so that the reference image 4 at each period Pi is examined for the actually occurring sub-pixel phase shifts in the X and Y directions. All determined phase shifts are stored in a reference phase table, so that arbitrarily large reference image areas can be extracted from the reference image 4 with known phase angle with the additionally stored in the memory of the image processing reference image 4 at the positions X and Y shown in the table.
  • FIG. 3 shows a recorded image 6 with the periodic structure 1 to be examined.
  • inspection areas 7 are defined with a small overlap, which are each inspected one after the other.
  • the size of the inspection areas 7 is adjusted in such a way that 7 constant optical conditions can be assumed for the size of the inspection area.
  • phase position (phase X, phase Y) of the periodic structure 1 imaged in the inspection area 7 to the pixel structure 2 of the optical image recorder is first determined for each inspection area 7.
  • a reference image area 8 is selected in the reference phase table 5 for the comparison of the inspection area 7 with the reference image 4, which has the same size as the inspection area 7 and its phase position with the phase angle of the Inspection area 7 corresponds.
  • a phase pair phase X, phase Y is selected from the reference phase table 5, which has the smallest phase difference to the phase position phase X, phase Y of the inspection area 7.
  • the mutually associated inspection areas 7 and reference image areas 8 are each subtracted from each other. Due to the almost identical phase position of the two regions 7, 8 results in a comparison image with almost constant intensity, in which individual errors can be easily identified.
  • FIG. 4a shows a section of the pixel structure 2 shown in Fig. 1 along the image line 3.
  • an error (defect) is located.
  • FIG. 4b shows a difference image in which FIG. 4a is subtracted from an image in which the mean values of the pixels of the preceding and following periods are entered in each case. Since intensity fluctuations occur at the transitions of the respective regions B1, B2, B3 of the periodic structure 1 due to the different phase position between the recorded image 6 and the reference image 4, the error at pixel No. 30 can hardly be identified. By comparison, in the intensity distribution shown in FIG. 4c, the defect at pixel no. 30 can be clearly seen.
  • This intensity distribution was generated by the above-described inspection of periodic structures with a phase-exact comparison by a subtraction of the captured image 6 and the reference image 4. Therefore, with the present invention, a periodic structure can be examined for errors very reliably.

Abstract

Es werden ein Verfahren und ein System zur Inspektion einer periodischen Struktur (1) durch einen optischen Bildaufnehmer mit einer Pixelstruktur (2) beschrieben, dessen aufgenommenes Bild (6) mit einem fehlerfreien Referenzbild (4) der periodischen Struktur (1) verglichen wird. Um die Fehler mit einfachen Mitteln zuverlässig erkennen zu können, wird in dem Referenzbild (4) an mindestens einer Position (X, Y) die Phasenlage (Phase X, Phase Y) der periodischen Struktur (1) zu der Pixelstruktur (2) des optischen Bildaufnehmers ermittelt. Das aufgenommene Bild (6) wird in Inspektionsbereiche (7) eingeteilt und für jeden Inspektionsbereich (7) wird die Phasenlage (Phase X, Phase Y) der periodischen Struktur (1) zu der Pixelstruktur (2) des optischen Bildaufnehmers ermittelt. Für den Vergleich eines Inspektionsbereichs (7) mit dem Referenzbild (4) wird dann ein Referenzbildbereich (8) ausgewählt, dessen Phasenlage (Phase X, Phase Y) mit dem Inspektionsbereich (7) korrespondiert.

Description

Verfahren und System zur optischen Inspektion einer periodischen Struktur
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und ein System zur Inspektion einer periodischen Struktur durch einen optischen Bildaufnehmer mit einer Pixelstruktur, dessen aufgenommenes Bild insbesondere mittels einer an sich bekannten Bildauswertung mit einem fehlerfreien Referenzbild der periodischen Struktur verglichen wird, um beispielsweise Fehler in der periodischen Struktur des aufgenommenen Bildes zu ermitteln.
Die Erfindung kann zur Inspektion von sehr feinen periodischen Strukturen mit einer insbesondere im Vergleich zu der Gesamtfläche der zu überprüfenden Oberfläche kleinen Periode verwendet werden. Ein Beispiel hierfür ist die Über- prüfung von Farbfiltern für LCD-Bildschirme bei denen in periodischer Reihenfolge nebeneinander rote, gelbe und grüne Filterelemente angeordnet sind, durch deren selektive Hinterleuchtung für den Betrachter ein farbiges Bild erzeugt werden kann.
Derartige Strukturen sollen häufig noch während des Produktionsprozesses auf Fehlstellen untersucht werden. Ein hierzu bekanntes Verfahren besteht darin, die zu überprüfenden Strukturen aufzunehmen und mittels einer entsprechende Bildverarbeitung mit fehlerfreien Referenzbildern dieser Strukturen zu vergleichen.
Die zur Bildaufnahme verwendeten optischen Bildaufnehmer, beispielsweise CCD-Kameras, weisen aufgrund ihres Aufbaus selbst eine periodische Pixelstruktur auf, auf der das aufzunehmende Bild mit der periodischen Struktur abgebildet und in Pixel zerlegt digitalisiert wird. Solange eine aufzunehmende periodische Struktur groß im Vergleich zu der Pixelauflösung des optischen Bildaufnehmers ist, können Übergänge der periodischen Struktur in dem aufgenommenen Bild einfach identifiziert werden, da ein in der Aufnahme gleich erscheinender Bereich innerhalb der Periode der aufzunehmenden Struktur auf einer großen Anzahl von Pixeln des Bildaufnehmers abgebildet wird und ein Übergang in der periodischen Struktur in einer im Vergleich dazu kleinen Anzahl von Pixeln erfolgt. Die periodische Struktur wird also mit einer hohen Auflösung aufgenommen.
Wenn jedoch eine große Fläche mit einer im Verhältnis zu der Flächenausdeh- nung kleinen periodischen Struktur aufgenommen werden soll, lässt sich eine für eine optimale Bildauswertung erforderliche hohe Auflösung des optischen Bildaufnehmers nur mit erheblichem gerätetechnischem Aufwand erreichen, dessen Kosten meist nicht im Verhältnis zu der gewünschten Überwachungsaufgabe stehen.
Daher werden in der Praxis für die Überwachung großflächiger Muster mit kleinen periodischen Strukturen in der Regel optische Aufnahmeeinrichtungen mit einer geringeren Auflösung eingesetzt, so dass mit einer Aufnahmeeinrichtung große Teile des zu inspizierenden Musters auf einmal erfasst werden können. Dies hat jedoch zur Folge, dass ein Strukturelement der zu inspizierenden periodischen Struktur auf einer in derselben Größenordnung liegenden Anzahl von Pixeln der Aufnahmeeinrichtung abgebildet wird, beispielsweise ein Strukturelement auf drei bis vier Pixeln. Durch die Überlagerung der zu inspizierenden Struktur mit der ebenfalls periodischen Pixelstruktur entstehen somit in dem aufgenommenen Bild Artefakte durch Sub-Pixel-Verschiebungen, wenn das Periodenverhältnis der zu inspizierenden periodischen Struktur und der Pixelstruktur nicht exakt ganzzahlig sind und die Phasenlage nicht exakt konstant ist. Da sich derartige Bedingungen in der Praxis kaum oder nur mit immensem Aufwand erfüllen lassen, hängt der Wert in einem Pixel des aufgenommenen Bildes also stark von der Phasenlage bei der Aufnahme ab, so dass ein unmit- telbarer Vergleich mit einem Referenzbild keine hinreichend genaue Aussage über das Vorliegen eines Fehlers in der zu inspizierenden periodischen Struktur erlaubt.
Aus der DE 101 61 737 C1 ist ein Verfahren für eine Erfassung eines Fehlers in einer periodischen Oberflächenstruktur bekannt, bei dem der gemessene Ursprungswert wenigstens eines aktuellen Abschnitts einer Periode mit wenigstens zwei weiteren gemessenen Ursprungswerten von entsprechenden Abschnitten anderer Perioden der zu untersuchenden Struktur verglichen wird. Dabei wird der Median der betrachteten Ursprungswerte ermittelt und in einem Abbild als Wert des dem aktuellen Abschnitt entsprechenden Abschnitts der periodischen Struktur gesetzt. Dadurch wird aus Vergleichsabschnitten ein Abbild der periodischen Struktur geschaffen, das im Wesentlichen einer idealen periodischen Struktur entspricht, weil ein möglicher Fehler durch den Austausch der ihn enthaltenen Abschnitte mit solchen Abschnitten, die einer fehlerfreien Struktur entsprechen, ausgeblendet wird. Aus dem so erzeugten idealen Abbild und den Ursprungswerten des aufgenommenen Bildes wird ein Differenzbild gebildet, um Fehler in der Struktur zu identifizieren.
Durch die Bildung des Medians werden Probleme aufgrund der Ermittlung der Phasenlage teilweise herausgemittelt. Allein aufgrund der Phasenbeziehung zwischen der periodischen Struktur und Pixelstruktur bei der Aufnahme werden in der Praxis jedoch vermeintliche Fehler identifiziert, die in der realen periodischen Struktur nicht vorkommen.
In der US 5,513,275 A ist beschrieben, bei dem für den Vergleich des aufgenommenen Bildes mit einem Referenzbild kein durch eine optische Aufnahmeeinrichtung aufgenommenes Referenzbild verwendet, sondern nach der Erfassung eines Musters dessen periodische Struktur rechnerisch bestimmt. Dies erfordert jedoch einen sehr hohen Rechenaufwand. Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, eine einfache und kostengünstige Möglichkeit für die Inspektion einer kleinen periodischen Struktur auf einer großen Fläche zu schaffen, mit der Fehler in der periodischen Struktur zuverlässig erkannt werden können.
Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren und ein System gemäß den Ansprüchen 1 und 11 gelöst. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren ist vorgesehen, dass in dem Referenzbild an mindestens einer oder vorzugsweise mehreren Positionen die Phasenlage der in dem Referenzbild abgebildeten periodischen Struktur zu der Pixelstruktur des optischen Bildaufnehmers ermittelt und vorzugsweise zusammen mit dem Referenzbild abgespeichert wird. Das aufgenommene Bild der zu inspizierenden Oberfläche wird dann in Inspektionsbereiche eingeteilt. Für jeden Inspektionsbereich wird die Phasenlage der in dem Inspektionsbereich abgebildeten periodischen Struktur zu der Pixelstruktur des Bildaufnehmers ermittelt, mit dem insbesondere auch in vergleichbarer Anordnung das Referenzbild aufgenommen sein kann. Für einen Vergleich eines Inspektionsbereichs mit dem Referenzbild wird ein entsprechender Referenzbildbereich ausgewählt, dessen Phasenlage mit der Phasenlage des Inspekti- onsbereichs korrespondiert. Die Größe des Referenzbildbereichs wird dabei vorzugsweise an die Größe des Inspektionsbereichs angepasst.
Durch die Ermittlung der Phasenlage der in einem Inspektionsbereich abgebildeten periodischen Struktur zu der Pixelstruktur des optischen Bildaufnehmers, die mit dem Fachmann geläufigen Verfahren durchgeführt werden kann, ist es möglich, einen Referenzbildbereich in dem Referenzbild auszuwählen, der die gleiche oder zumindest eine sehr ähnliche Phasenlage hat. Dadurch werden die Einflüsse der unterschiedlicher Phasenlagen zwischen der Pixelstruktur und der zu inspizierenden periodischen Struktur bei dem Vergleich des aufgenommenen Bilds mit dem Referenzbild auf einfache Weise ohne großen Aufwand eliminiert, so dass Fehler mit großer Zuverlässigkeit erkannt werden können.
Für die Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist vorteilhafterweise vorgesehen, dass zur Auswahl des Referenzbildbereichs eine Position des Referenzbilds ausgewählt wird, deren Phasenlage die kleinste Phasendifferenz zu der Phasenlage des Inspektionsbereichs aufweist. Dabei können je nach Beschaffenheit der zu inspizierenden Struktur die verschiedenen Phasenrichtungen, bspw. in X-Richtung und Y-Richtung, unterschiedlich gewichtet werden, insbesondere wenn scharfe Konturen in einer Phasenrichtung vorliegen, die einen großen Effekt auf die Auswertung der Pixel haben. Grundsätzlich können die verschiedenen Phasenrichtungen in dem Bild jedoch auch gleich gewichtet werden.
Wenn ein Inspektionsbereich und ein Referenzbildbereich immer gleich groß gewählt werden, können an jeder Position, an welcher die Phasenlage der periodischen Struktur in dem Referenzbild bestimmt wird, ein entsprechender Referenzbildbereich als Bild und/oder Position in einem Bild und die dazugehörige Phasenlage abgespeichert werden. Wenn diese Informationen in einem Speicher abrufbar sind, kann die für den Vergleich benötigte Zeit verkürzt und damit die Inspektionsgeschwindigkeit insgesamt erhöht werden.
Zur Speicherung des Referenzbildbereichs und der Phasenlage ist es insbesondere vorteilhaft, eine Tabelle abzuspeichern, in welche die Phasenlagen in verschiedenen Phasenrichtungen und die Position eines definierten Punkts aus dem Referenzbildbereich, beispielsweise eine definierte Ecke, gespeichert werden. Die Tabelle kann suchoptimiert so organisiert sein, dass die Suche nach den Tabelleneinträgen mit den kleinsten Phasendifferenzen in den verschiedenen Phasenrichtungen, insbesondere der X- und der Y-Richtung, mit minimaler Suchzeit gelingt. Eine derartige, diskrete Tabelle erlaubt eine beson- ders schnelle Zuordnung geeigneter Referenzbildbereiche zu einem Inspektionsbereich.
Es ist besonders vorteilhaft, wenn in dem Referenzbild die Phasenlage der periodischen Struktur zu der Pixelstruktur an jeder sich wiederholenden Periode der periodischen Struktur ermittelt wird. Dadurch wird das gesamte Referenzbild abgedeckt, so dass die Ermittlung nahezu aller praktisch vorkommenden Phasenlagen möglich wird und eine sehr gute Übereinstimmung der Phasenlagen zwischen Referenzbildbereich und Inspektionsbereich erreicht werden kann. Grundsätzlich wäre es zwar auch möglich, nach einer einmaligen Bestimmung der Phasenlage in einem Referenzbild die Phasenlage an jeder Periode der periodischen Struktur zu berechnen. Da es in der Praxis zusätzlich jedoch auch nicht-periodische Phasenschwankungen gibt, die beispielsweise durch Unge- nauigkeiten beim Transportsystem während des Bildeinzugs entstehen können, ist es vorteilhaft, die Phasenlagen an jeder Periode gesondert zu bestimmen.
Um bspw. Abbildungsfehler des optischen Bildaufnehmers zu minimieren, kann ein Referenzbildbereich zum Vergleich mit dem Inspektionsbereich herangezogen werden, der insbesondere bezogen auf den Bildausschnitt des durch den Bildaufnehmer aufgenommenen Gesamtbilds in räumlicher Nähe zu dem Inspektionsbereich liegt. Diese Auswahl kommt vorzugsweise dann zum Tragen, wenn für einen Inspektionsbereich mehrere Referenzbildbereiche mit vergleichbar guter Phasenlage zur Verfügung stehen. Der prinzipiell vorteilhaften Vorgabe einer möglichst unmittelbaren räumlichen Nachbarschaft von Referenzbildbe- reich und Inspektionsbereich in dem Gesamtbild wird zugunsten der Phasengenauigkeit erfindungsgemäß jedoch eine niedrigere Gewichtung gegeben. Eine gemeinsame Bewertung der Phasenübereinstimmung mit untergeordneter Gewichtung der räumlichen Nachbarschaft der zu vergleichenden Bereiche kann durch Definition einer Qualitätsfunktion erfolgen. Es ist grundsätzlich vorteilhaft, wenn der Inspektionsbereich nicht das gesamte aufgenommene Bild abdeckt, sondern einen Ausschnitt des aufgenommenen Bilds auswählt, weil sich in kleineren Bildausschnitten optische Abbildungsfehler des Bildaufnehmers oder nicht-periodische Phasenschwankungen beispielswei- se aufgrund von Ungenauigkeiten bei dem Transportsystem weniger stark auswirken, so dass für diese Inspektionsbereiche konstante Verhältnisse angenommen werden können.
Wenn der Inspektionsbereich deutlich kleiner gewählt wird als der Ausschnitt des aufgenommenen Bilds, können der Referenzbildbereich und der Inspektionsbereich erfindungsgemäß auch aus demselben aufgenommenen Bild stammen.
Um eine Fehlerfreiheit der Referenzbildbereiche sicherstellen zu können, kann erfindungsgemäß vorgesehen werden, dass ein Referenzbildbereich durch Vergleich mit anderen Referenzbildbereichen entsprechend dem vorbeschriebenen Verfahren auf Fehlerfreiheit überprüft wird. Dies ist besonders vorteilhaft, weil bei dem oben beschriebenen Verfahren auch ein aufgenommenes Referenzbild nicht frei von lokalen Fehlern sein muss. Die Prüfung kann beispiels- weise derart durchgeführt werden, dass nach Erzeugung einer Referenz- Phasentabelle mit den abgespeicherten Referenzbildbereichen eine Selbstprüfung jedes Referenzbilds analog zu einer normalen Inspektion durchgeführt wird. Im Falle eines lokalen Defekts kann in einem weiteren Vergleich dann die genaue Position des lokalen Defekts festgestellt und so der Ausschnitt des Referenzbilds, der den lokalen Defekt enthält, von der Referenz-Phasentabelle gelöscht werden. Auf diese Weise kann eine Fehlerfreiheit der verwendeten Referenzbildbereiche erreicht werden.
Um eine dynamische Referenzbildbereichsverwaltung zu erreichen, können erfindungsgemäß auch als fehlerfrei erkannte Inspektionsbereiche anschließend als Referenzbildbereiche verwendet und insbesondere mit der Phaselage beispielsweise in der Referenz-Phasentabelle abgespeichert werden. Um im Vergleich jeweils möglichst aktuelle Referenzbildbereiche heranzuziehen, kann die Verwaltung in Form eines First-In-First-Out-Speichers (FIFO) organisiert sein, so dass jeweils ältere Referenzbildbereiche sukzessive mit dem Auffüllen im laufenden Inspektionsbetrieb gelöscht werden. Eine dynamische Referenzbild- Verwaltung erlaubt auch einen Start des erfindungsgemäßen Inspektionssystems mit nur wenigen gespeicherten Referenzbildbereichen und einem selbstlernenden System.
Alternativ oder zusätzlich zu der Aufnahme eines Referenzbilds kann ein Referenzbild auch aus mehreren, insbesondere aufgenommenen Referenzbildbereichen berechnet werden. Dies kann so erfolgen, dass aus mehreren aufgenommenen Referenzbildern bzw. Referenzbildbereichen in verschiedener Phasenla- ge ein mathematisches Modell für den Zusammenhang zwischen Phasenlage und entsprechendem Bild berechnet wird. Dann kann bei der Inspektion für jede tatsächlich auftretende Phasenlage das Referenzbild berechnet werden, um eine vergleichbare Phasenlage zwischen dem Referenzbildbereich und dem Inspektionsbereich zu erhalten. In diesem Fall kann in dem Referenzbild die Phasenlage der optischen Struktur zu der Pixelstruktur des optischen Bildaufnehmers an einer Position also durch Berechnung ermittelt und für den Vergleich mit dem Inspektionsbereich herangezogen werden.
Der eigentliche Bildvergleich eines Inspektionsbereichs mit einem Referenzbild- bereich erfolgt erfindungsgemäß vorzugsweise durch eine Subtraktion oder
Division der gleichgroßen, in ihrer Phasenlage übereinstimmenden Bereiche.
Dann ist das Resultat ein Bild gleicher Intensität, das nur bei Vorliegen lokaler
Defekte Abweichungen zeigt, die mit bekannten Methoden der Bildverarbeitung einfach erkannt und weiter verarbeitet werden können. Erfindungsgemäß bezieht sich die Erfindung auch auf ein System zur Inspektion einer periodischen Struktur mit einem optischen Bildaufnehmer mit einer Pixelstruktur zur Aufnahme von Bildern der periodischen Struktur und einer Bildverarbeitung mit Speicher. Die Bildverarbeitung ist erfindungsgemäß derart einge- richtet, dass in einem insbesondere aufgenommenen Referenzbild an mindestens einer oder mehreren Positionen die Phasenlage der optischen Struktur zu der Pixelstruktur des optischen Bildaufnehmers ermittelt wird, dass das aufgenommene Bild in Inspektionsbereiche eingeteilt und für jeden Inspektionsbereich die Phasenlage der periodischen Struktur zu der Pixelstruktur des opti- sehen Bildaufnehmers ermittelt wird und dass für den Vergleich eines Inspektionsbereichs mit dem Referenzbild ein Referenzbildbereich ausgewählt wird, dessen Phasenlage mit der Phasenlage des Inspektionsbereichs korrespondiert. Natürlich können erfindungsgemäß in der Bildverarbeitung auch die weiteren Verfahrensschritte und -Varianten des vorbeschriebenen Verfahrens implemen- tiert sein.
Dazu kann die Bildverarbeitung ein Field-Programmable-Gate-Array (FPGA) aufweisen, in dem die einzelnen Verfahrensschritte berechnet werden. Die Referenzbilder und/oder Referenzbildbereiche können dann beispielsweise in einem direkt mit den Field-Programmable-Gate-Array verbundenen Speicher abgelegt sein. Eine Erhöhung der Bearbeitungsgeschwindigkeit kann dadurch erreicht werden, dass die Referenzbilder und/oder Referenzbildbereiche mit der zugehörigen Phasenlage in den Field-Programmable-Gate-Array selbst mit abgespeichert sind, weil dadurch die Zugriffszeiten insgesamt verkürzt werden. Dabei ist es besonders platzsparend, wenn die Bilddaten des Referenzbildes nur genau einmal und die Referenzbildbereiche durch Angabe der Position (X, Y) gespeichert werden, welche mit den Pixeln in dem Referenzbild korreliert sind. Aus der Position (X, Y) und der gewünschten Größe des Bereichs kann der Referenzbildbereich dann einfach in dem gespeicherten Referenzbild aus- gewählt werden. Der besondere Vorteil der vorliegenden Erfindung liegt also darin, dass bei dem Vergleich zwischen einem aufgenommenen Inspektionsbereich mit einem Referenzbildbereich die Phasenlage zwischen der zu untersuchenden periodischen Struktur und der Pixelstruktur des Bildaufnehmers berücksichtigt wird, so dass unterschiedliche Phasenlagen in dem Referenzbildbereich und dem Inspektionsbereich nicht mehr zu Artefakten führen, die fälschlicher Weise vermeintliche Fehlstellen in der periodischen Struktur anzeigen.
Weitere Merkmale, Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten der Erfindung ergeben sich auch aus der nachfolgenden Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels und der Zeichnung..Dabei bilden alle beschriebenen und/oder bildlich dargestellten Merkmale für sich oder in beliebiger Kombination den Gegenstand der vorliegenden Erfindung, unabhängig von ihrer Zusammenfas- sung in den Ansprüchen oder deren Rückbezügen.
Es zeigen:
Fig. 1 das Bild einer zu inspizierenden periodischen Struktur und einer zugeordneten Bildzeile eines optischen Bildaufnehmers;
Fig. 2 ein Referenzbild gemäß der vorliegenden Erfindung, in dem die
Phasenlage zwischen der zu inspizierenden periodischen Struktur und der Pixelstruktur des Bildaufnehmers bestimmt wird;
Fig. 3 a und b die Zuordnung von Referenzbildbereichen zu Inspektionsbereichen in einem aufgenommenen Bild, wobei die Linien mit denselben Buchstaben a, b, c, d, e in den Fig. 3a und 3b verbunden sind, und Fig. 4 eine aufgenommene Bildzeile einer periodischen Struktur mit dem
Vergleich eines bekannten Auswerteverfahrens zu dem erfindungsgemäßen Auswerteverfahren.
In Fig. 1 ist eine periodische Struktur 1 dargestellt, die durch einen optischen Bildaufnehmer inspiziert werden soll. In horizontaler Richtung weist die periodische Struktur P1 bis Pn Perioden auf, die im Vergleich zu der Gesamtfläche des zu inspizierenden Musters mit der periodischen Struktur 1 klein ist. Der optische Bildaufnehmer, mit dem die periodische Struktur 1 aufgenommen ist, weist seinerseits eine Pixelstruktur 2 auf, die seiner Auflösung entspricht. Ein Pixel ist durch die Breite eines Eintrags in der Pixelstruktur 2 gegeben. Die dargestellte Pixelstruktur 2 entspricht einer horizontalen Bildzeile 3 in der periodischen Struktur 1.
Die periodische Struktur 1 besteht aus drei benachbarten Bereichen B1 , B2 und B3 unterschiedlicher Helligkeit, die sich mit der Periode Pi, i = 1 bis n wiederholen. Diese Bereiche B1 , B2 und B3 finden sich in der als Intensitätsdarstellung gezeigten Pixelstruktur 2 durch Peaks unterschiedlicher Höhe, die sich im Wesentlichen periodisch wiederholen.
Eine bekannte, klassische Methode zur Inspektion derartiger Strukturen 1 liegt in einem Vergleich mit einem abgespeicherten Sollmuster. Dies ist jedoch dann sehr schwer zu realisieren, wenn feine Strukturen von beispielsweise wenigen μm Größe auf vergleichsweise großen Flächen von 1 bis 2 m2 aufgebracht sind, weil dann eine sehr große Datenmenge abgespeichert werden müsste. Deshalb wurden für periodische Strukturen Verfahren entwickelt, bei denen die umliegenden Strukturelemente als Muster für das zu inspizierende Strukturelement benutzt werden, damit nicht das gesamte Muster als Referenzbild abgespeichert werden. Der klassische Algorithmus für diese Inspektion ist ein Vergleich jedes einzelnen Pixels mit dem Mittelwert der beiden mit dem Periodenabstand P korrespondierenden Pixel der vorangehenden bzw. nachfolgenden Periode. Dabei wird beispielsweise ein Fehler angenommen, wenn das zu überprüfende Pixel zu stark von diesem Mittelwert abweicht. Betrachtet man die Pixelstruktur 2 in Fig. 1 genauer, ist festzustellen, dass in den einzelnen Perioden P1 bis Pn Unterschiede in der Struktur der den Bereichen B1 , B2 und B3 entsprechenden Peaks vorliegen. Diese kommen daher, dass die Phasenlage der zu inspizierenden periodischen Struktur P1 und die Pixelstruktur 2 in jeder Periode P1 bis Pn unterschiedlich ist. Die Pixelstruktur 2 ist durch die Auflösung des optischen Bildaufnehmers vorgegeben, welche in der Pixelstruktur 2 durch die Länge des kleinsten horizontalen Eintrags in dem Intensitätsverlauf abzulesen ist.
Die Intensität eines Pixels bei dem Übergang von einem Bereich B1 in einen Bereich B2 hängt davon ab, wie weit das eine Pixel der Pixelstruktur 2 noch dem jeweiligen Bereich zugeordnet werden kann bzw. bereits in einem Zwischenbereich liegt. Wenn ein phasenrichtig aufgenommenes Bild als Referenzbild vorliegen würde oder eine Transformation in die richtige Phasenlage durchgeführt würde, könnte die Inspektion durch einen einfachen Vergleich zwischen dem Referenzbild und dem aufgenommenen Bild erreicht werden. Dies wird mit dem durch die Erfindung vorgeschlagenen Verfahren bzw. einem entsprechenden System umgesetzt und nachfolgend anhand der Fig. 2 und 3 erläutert.
In Fig. 2 ist ein Referenzbild 4 mit der periodischen Struktur 1 dargestellt, bei dem an mehreren Positionen X, Y die Phasenlage Phase X1 Phase Y der periodischen Struktur 1 relativ zu der Pixelstruktur 2 des optischen Bildaufnehmers ermittelt wird. Die Ermittlung der Phasenlage eines Bildes relativ zu einer durch das Bild aufgenommenen Struktur kann der Fachmann mit an sich bekannten, gängigen Verfahren durchführen, so dass diese nicht näher erläutert werden müssen. Dabei werden die Positionen X, Y derart ausgewählt, dass die Phasen- lage der periodischen Struktur 1 an jeder Periode P1 , P2, P3, usw. in X- Richtung ermittelt wird. Entsprechendes gilt für die Phasenlage in der Y- Richtung.
Die ermittelten Werte werden in eine Referenz-Phasentabelle 5 eingetragen, die die Positionen X, Y in dem Referenzbild 4 zusammen mit den zugehörigen Phasen Phase X, Phase Y in X- und Y-Richtung aufweist, so dass das Referenzbild 4 an jeder Periode Pi auf die tatsächlich auftretenden, sub-pixeligen Phasenverschiebungen in X- und Y-Richtung untersucht wird. Sämtliche ermit- telten Phasenverschiebungen werden in einer Referenz-Phasentabelle gespeichert, so dass mit dem zusätzlich in dem Speicher der Bildverarbeitung hinterlegten Referenzbild 4 an den in der Tabelle aufgeführten Positionen X und Y beliebig große Referenzbildbereiche aus dem Referenzbild 4 mit bekannter Phasenlage extrahiert werden können.
Dies wird, wie in Fig. 3 dargestellt, für die eigentliche Inspektion der periodischen Struktur 1 verwendet. In Fig. 3 ist ein aufgenommenes Bild 6 mit der zu untersuchenden periodischen Struktur 1 dargestellt. In dem aufgenommenen Bild 6 sind mit geringer Überlappung Inspektionsbereiche 7 definiert, die nach- einander jeweils einzeln inspiziert werden. Die Größe der Inspektionsbereiche 7 ist dabei derart angepasst, dass für die Größe des Inspektionsbereichs 7 konstante optische Verhältnisse angenommen werden können.
Bei der Durchführung der Inspektion wird zunächst für jeden Inspektionsbereich 7 die Phasenlage (Phase X, Phase Y) der in dem Inspektionsbereich 7 abgebildeten periodischen Struktur 1 zu der Pixelstruktur 2 des optischen Bildaufnehmers ermittelt. Abhängig von dieser Phasenlage wird in der Referenz- Phasentabelle 5 für den Vergleich des Inspektionsbereichs 7 mit dem Referenzbild 4 ein Referenzbildbereich 8 ausgewählt, der die gleiche Größe wie der Inspektionsbereich 7 aufweist und dessen Phasenlage mit der Phasenlage des lnspektionsbereichs 7 korrespondiert. Dazu wird aus der Referenz-Phasentabelle 5 ein Phasenpaar Phase X, Phase Y ausgewählt, welches die kleinste Phasendifferenz zu der Phasenlage Phase X, Phase Y des Inspektionsbereichs 7 aufweist. Die Zuordnung einzelner Referenzbildbereiche 8 zu den jeweiligen Inspektionsbereichen 7 ist in Fig. 3 dargestellt.
Zur Inspektion der periodischen Struktur werden die einander zugeordneten Inspektionsbereiche 7 und Referenzbildbereiche 8 jeweils voneinander abgezogen. Aufgrund der nahezu identischen Phasenlage der beiden Bereiche 7, 8 ergibt sich ein Vergleichsbild mit nahezu konstanter Intensität, in dem einzelne Fehler einfach identifiziert werden können.
Die Vorzüge des vorbeschriebenen Verfahrens gegenüber einem Verfahren, in dem die Pixelwerte einfach mit dem Mittelwert der korrespondierenden Pixel der vorausgehenden Phase P(i-1 ) und der nachfolgenden Phase P(i+1 ) verglichen werden, ist in Fig. 4 dargestellt.
Diese zeigt in Fig. 4a einen Ausschnitt aus der in Fig. 1 dargestellten Pixelstruktur 2 entlang der Bildzeile 3. Im Bereich des Pixels Nr. 30 ist ein Fehler (Defect) eingezeichnet.
Fig. 4b zeigt ein Differenzbild, bei dem Fig. 4a von einem Abbild abgezogen wird, in dem jeweils die Mittelwerte der Pixel der vorausgehenden und nachfolgenden Perioden eingetragen sind. Da an den Übergängen der jeweiligen Be- reiche B1 , B2, B3 der periodischen Struktur 1 aufgrund der verschiedenen Phasenlage zwischen dem aufgenommenen Bild 6 und dem Referenzbild 4 Intensitätsschwankungen auftreten, kann der Fehler bei Pixel Nr. 30 kaum identifiziert werden. Im Vergleich dazu ist in der in Fig. 4c dargestellten Intensitätsverteilung der Defekt bei Pixel Nr. 30 deutlich zu erkennen.
Diese Intensitätsverteilung wurde durch die vorbeschriebene Inspektion periodischer Strukturen mit einem phasengenauen Vergleich durch eine Subtraktion von dem aufgenommenen Bild 6 und dem Referenzbild 4 erzeugt. Daher kann mit der vorliegenden Erfindung eine periodische Struktur sehr zuverlässig auf Fehler untersucht werden.
Bezugszeichenliste:
1 periodische Struktur
2 Pixelstruktur
3 Bildzeile
4 Referenzbild
5 Referenz-Phasentabelle
6 aufgenommenes Bild
7 Inspektionsbereich
8 Referenzbildbereich
P1 bis Pn Periode
B1 , B2, B3 Bereiche
X, Y Position

Claims

Patentansprüche:
1. Verfahren zur Inspektion einer periodischen Struktur (1) durch einen optischen Bildaufnehmer mit einer Pixelstruktur (2), dessen aufgenommenes Bild (6) mit einem fehlerfreien Referenzbild (4) der periodischen Struktur (1 ) verglichen wird, dadurch gekennzeichnet, dass in dem Referenzbild (4) an mindestens einer Position (X, Y) die Phasenlage (Phase X, Phase Y) der perio- dischen Struktur (1 ) zu der Pixelstruktur (2) des optischen Bildaufnehmers ermittelt wird, dass das aufgenommene Bild (6) in Inspektionsbereiche (7) eingeteilt und für jeden Inspektionsbereich (7) die Phasenlage (Phase X, Phase Y) der periodischen Struktur (1 ) zu der Pixelstruktur (2) des optischen Bildaufnehmers ermittelt wird und dass für den Vergleich eines Inspektionsbereichs (7) mit dem Referenzbild (4) ein Referenzbildbereich (8) ausgewählt wird, dessen Phasenlage (Phase X, Phase Y) mit dem Inspektionsbereich (7) korrespondiert.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass zur Auswahl des Referenzbildbereichs (8) eine Position (X, Y) des Referenzbilds (4) ausgewählt wird, deren Phasenlage (Phase X, Phase Y) die kleinste Phasendifferenz zu der Phasenlage (Phase X, Phase Y) des Inspektionsbereichs (7) aufweist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass an jeder Position (X, Y), an welcher die Phasenlage (Phase X, Phase Y) in dem
Referenzbildes (4) bestimmt wird, ein Referenzbildbereich (8) und die Phasenlage (Phase X, Phase Y) abgespeichert wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge- kennzeichnet, dass die Phasenlage (Phase X, Phase Y) der periodischen Struktur (1 ) zu der Pixelstruktur (2) an jeder Periode (P) der periodischen Struktur (1 ) ermittelt wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge- kennzeichnet, dass ein Referenzbildbereich (8) zum Vergleich mit dem Inspektionsbereich (7) herangezogen wird, der in räumlicher Nähe zu dem Inspektionsbereich (7) liegt.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch ge- kennzeichnet, dass der Referenzbildbereich (8) ein von dem Inspektionsbereich (8) verschiedener Ausschnitt aus dem aufgenommenen Bild (6) ist.
7. Verfahren nach einem der vorhergehende Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Referenzbildbereich (8) durch Vergleich mit anderen Refe- renzbildbereichen (8) auf Fehlerfreiheit überprüft wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass als fehlerfrei erkannte Inspektionsbereiche (7) als Referenzbildbereiche (8) verwendet werden.
9. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass ein Referenzbild (4) aus mehreren Referenzbereichen (8) berechnet wird.
10. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Vergleich eines Inspektionsbereichs (7) mit einem Referenzbildbereich (8) durch eine Subtraktion oder Division der gleichgroßen Bereiche (7, 8) erfolgt.
11. System zur Inspektion einer periodischen Struktur (1 ) mit einem eine Pixelstruktur (2) aufweisenden optischen Bildaufnehmer zur Aufnahme von Bildern der periodischen Struktur (1 ) und einer Bildverarbeitung mit Speicher, dadurch gekennzeichnet, dass die Bildverarbeitung derart eingerichtet ist, dass in einem Referenzbild (4) an mindestens einer Position (X1Y) die Phasenlage (Phase X, Phase Y) der periodischen Struktur (1 ) zu der Pixelstruktur (2) des optischen Bildaufnehmers ermittelt wird, dass ein aufgenommenes Bild (6) in Inspektionsbereiche (7) eingeteilt und für jeden Inspektionsbereich (7) die Phasenlage (Phase X, Phase Y) der periodischen Struktur (1 ) zu der Pixelstruk- tur (2) des optischen Bildaufnehmers ermittelt wird und dass für den Vergleich eines Inspektionsbereichs (7) mit dem Referenzbild (4) ein Referenzbildbereich (8) ausgewählt wird, dessen Phasenlage (Phase X, Phase Y) mit dem Inspektionsbereich (7) korrespondiert.
12. System nach Anspruch 11 , dadurch gekennzeichnet, dass die Bildverarbeitung einen Field-Programmable-Gate-Array aufweist, in dem die einzelnen Verfahrensschritte berechnet werden.
13. System nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Refe- renzbilder (4) und/oder Referenzbildbereiche (8) mit der zugehörigen Phasenlage (Phase X, Phase Y) in dem Field-Programmable-Gate-Array gespeichert sind.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102010053759A1 (de) 2010-12-08 2012-06-14 Soft Control Gmbh Automatisierungstechnik Verfahren zur Prüfung periodischer Strukturen an fortlaufender Ware mit zwei Kameras
DE102010061559A1 (de) * 2010-12-27 2012-06-28 Dr. Schneider Kunststoffwerke Gmbh Vorrichtung zum Erkennen von Folienverarbeitungsfehlern
EP2497734B1 (de) * 2011-03-10 2015-05-13 SSM Schärer Schweiter Mettler AG Verfahren zur Prüfung der Qualität der Garnwickeldichte auf einer Garnspule
DE102012101242A1 (de) * 2012-02-16 2013-08-22 Hseb Dresden Gmbh Inspektionsverfahren
TWI496091B (zh) * 2012-04-06 2015-08-11 Benq Materials Corp 薄膜檢測方法及檢測裝置
KR20140067840A (ko) * 2012-11-27 2014-06-05 엘지디스플레이 주식회사 주기적인 패턴이 형성된 이미지의 결함 검출장치 및 결함 검출방법
US10062155B2 (en) 2013-11-19 2018-08-28 Lg Display Co., Ltd. Apparatus and method for detecting defect of image having periodic pattern
CN103630547B (zh) * 2013-11-26 2016-02-03 明基材料有限公司 具有周期性结构的光学薄膜的瑕疵检测方法及其检测装置
DE102015223853A1 (de) 2015-12-01 2017-06-01 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Anordnung zur Bestimmung der Tiefe von in Oberflächen eines Substrates, auf dem mindestens eine Schicht aus einem vom Substratmaterial abweichenden Material ausgebildet ist, ausgebildeten Vertiefungen
RU2688239C1 (ru) * 2018-08-07 2019-05-21 Акционерное общество "Гознак" (АО "Гознак") Способ видеоконтроля качества повтора квазиидентичных объектов на основе скоростных алгоритмов сравнения плоских периодических структур рулонного полотна
CN111325707B (zh) * 2018-12-13 2021-11-30 深圳中科飞测科技股份有限公司 一种图像处理方法和系统、检测方法和系统
JP7317747B2 (ja) 2020-02-28 2023-07-31 株式会社Ｉｈｉエアロスペース 検査装置および検査方法
US11867630B1 (en) 2022-08-09 2024-01-09 Glasstech, Inc. Fixture and method for optical alignment in a system for measuring a surface in contoured glass sheets

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4805123A (en) * 1986-07-14 1989-02-14 Kla Instruments Corporation Automatic photomask and reticle inspection method and apparatus including improved defect detector and alignment sub-systems

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4595289A (en) * 1984-01-25 1986-06-17 At&T Bell Laboratories Inspection system utilizing dark-field illumination
US4969198A (en) * 1986-04-17 1990-11-06 International Business Machines Corporation System for automatic inspection of periodic patterns
US5586058A (en) * 1990-12-04 1996-12-17 Orbot Instruments Ltd. Apparatus and method for inspection of a patterned object by comparison thereof to a reference
US5513275A (en) * 1993-01-12 1996-04-30 Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Automated direct patterned wafer inspection
JPH10213422A (ja) * 1997-01-29 1998-08-11 Hitachi Ltd パタ−ン検査装置
US6219443B1 (en) * 1998-08-11 2001-04-17 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for inspecting a display using a relatively low-resolution camera
JP2000121570A (ja) * 1998-10-20 2000-04-28 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 欠陥検査装置
US6831995B1 (en) * 1999-03-23 2004-12-14 Hitachi, Ltd. Method for detecting a defect in a pixel of an electrical display unit and a method for manufacturing an electrical display unit
US6879391B1 (en) * 1999-05-26 2005-04-12 Kla-Tencor Technologies Particle detection method and apparatus
US6603877B1 (en) * 1999-06-01 2003-08-05 Beltronics, Inc. Method of and apparatus for optical imaging inspection of multi-material objects and the like
US6463184B1 (en) * 1999-06-17 2002-10-08 International Business Machines Corporation Method and apparatus for overlay measurement
JP2001148017A (ja) * 1999-11-24 2001-05-29 Hitachi Electronics Eng Co Ltd 基板検査装置
US20030016848A1 (en) * 2000-03-08 2003-01-23 Hideki Kitajima Image reader
JP4674002B2 (ja) * 2001-05-29 2011-04-20 株式会社アドバンテスト 位置検出装置、位置検出方法、電子部品搬送装置及び電子ビーム露光装置
DE10161737C1 (de) * 2001-12-15 2003-06-12 Basler Ag Verfahren zum optischen Erfassen von lokalen Fehlern in einer periodischen Struktur
JP4008291B2 (ja) * 2002-06-10 2007-11-14 大日本スクリーン製造株式会社 パターン検査装置、パターン検査方法およびプログラム
US7043071B2 (en) * 2002-09-13 2006-05-09 Synopsys, Inc. Soft defect printability simulation and analysis for masks
US8111898B2 (en) * 2002-12-06 2012-02-07 Synopsys, Inc. Method for facilitating automatic analysis of defect printability
DE10258371B4 (de) * 2002-12-12 2004-12-16 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Inspektion von periodischen Gitterstrukturen auf Lithographiemasken
JP2004212221A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Toshiba Corp パターン検査方法及びパターン検査装置
JP4381847B2 (ja) * 2004-02-26 2009-12-09 株式会社トプコン 光画像計測装置
JP4061289B2 (ja) * 2004-04-27 2008-03-12 独立行政法人科学技術振興機構 画像検査方法及び装置
US7215808B2 (en) * 2004-05-04 2007-05-08 Kla-Tencor Technologies Corporation High throughout image for processing inspection images

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4805123A (en) * 1986-07-14 1989-02-14 Kla Instruments Corporation Automatic photomask and reticle inspection method and apparatus including improved defect detector and alignment sub-systems
US4805123B1 (en) * 1986-07-14 1998-10-13 Kla Instr Corp Automatic photomask and reticle inspection method and apparatus including improved defect detector and alignment sub-systems

Also Published As

Publication number Publication date
WO2007079934A2 (de) 2007-07-19
IL192020A (en) 2015-05-31
DE102006000946B4 (de) 2007-11-15
CN101405766B (zh) 2011-08-17
DE102006000946A1 (de) 2007-07-12
KR20080100341A (ko) 2008-11-17
JP2009522561A (ja) 2009-06-11
CN101405766A (zh) 2009-04-08
WO2007079934A3 (de) 2008-10-02
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