-
Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Bestimmung der Tiefe von in Oberflächen eines Substrates, auf dem mindestens eine Schicht aus einem vom Substratmaterial abweichenden Material ausgebildet ist, ausgebildeten Vertiefungen. Es kann sich dabei um Substrate handeln, die lediglich eine Schicht an einer Oberfläche aber auch um solche handeln, bei denen mehrere Schichten übereinander auf einer Oberfläche eines Substrats vorhanden sind. Dabei können alle Schichten aus unterschiedlichen Materialien gebildet sein. Es kann die Tiefe von Vertiefungen, die vereinzelt über die Oberfläche verteilt angeordnet sind und die verschiedensten Geometrien ihrer inneren freien Querschnitte, wie beispielsweise kreisförmige (Sacklochbohrungen) oder mehreckige Formen aufweisen, bestimmt werden. Vertiefungen können aber auch grabenförmig länglich geradlinig oder gekrümmt ausgebildet sein.
-
Eine grabenförmige Ausbildung von Vertiefungen ist bei der Herstellung organischer photovoltaischer Elemente erforderlich. Bei einem, auf einem Substrat ausgebildeten, für photovoltaische Anwendungen geeigneten, Mehrschichtsystem werden üblicherweise grabenförmige Vertiefungen (so genannte Scribes) ausgebildet, um einzelne photovoltaische Zellen in bestimmter Form elektrisch miteinander zu verschalten, so dass bei der Nutzung eine gewünschte elektrische Spannung erreicht werden kann. Durch einen lokal gezielt erreichbaren Werkstoffabtrag des Mehrschichtsystems an mindestens einer Schicht des Mehrschichtsystems kann mit den jeweils ausgebildeten grabenförmigen Vertiefungen eine definierte elektrische Isolation erreicht werden.
-
Die grabenförmigen Vertiefungen werden bei dieser Applikation, bevorzugt mit einem Laserstrahl ausgebildet. Dies hat folgende Vorteile:
- – Realisierung sehr schmaler „Isolationsgräben”,
- – Somit geringer „Verbrauch” aktiver nutzbarer PV Fläche
- – höhere geometrische Formfaktoren können erzielt werden.
-
Problematisch ist es aber, dass eine optimale Tiefe der grabenförmigen Vertiefungen eingehalten werden sollte. Die Vertiefungen dürfen dabei nicht zu tief sein, um Beschädigung einer darunterliegenden Schicht (z. B. Barriereschicht) zu vermeiden. Eine als Substrat dienende Folie wäre dann nicht mehr langzeitstabil. Vertiefungen sollen aber auch nicht zu flach sein. Bei nicht ausreichend tief ausgebildeten Vertiefungen kann keine hinreichende Segmentierung der Bereiche einzelner photovoltaischer Elemente erreicht werden, was wiederum zu falschen elektrischen Spannungen und zu großen Verlusten durch einen erhöhten elektrischen Widerstand sowie zu geringerer elektrischer Spannung führen würde.
-
Um das Einhalten einer optimalen Tiefe (die Qualität der Scribes) prüfen zu können, sollten einfache Testmethoden verfügbar sein, die möglichst auch als inlinefähige Testsysteme implementiert werden können und daher kontinuierlich im Prozess die aktuelle Scribetiefe erfassen und anhand deren Messsignalen der Werkstoffabtragprozess geregelt werden kann.
-
Üblicherweise werden bisher optische Mikroskope, Rasterelektronenmikroskope (REM) oder Rasterkraftmikroskope (AFM) dafür eingesetzt.
-
Es sind auch kamerabasierte Systeme, wie sie beispielsweise in
DE 10 2006 000 946 A1 beschrieben sind, möglich. Diese sollen dabei aber nur für eine optische Inspektion periodischer Strukturen genutzt werden können. Beim Einsatz von hochauflösenden Kameras kann eine Erfassung mit einer maximalen Auflösung von ca. 6 μm erreicht werden. Es können allerdings nur Informationen über laterale geometrische Parameter (Form und Breite der Vertiefungen, Lage der Vertiefungen zueinander) aber keine chemischen Informationen und keine Tiefeninformationen gewonnen werden.
-
Eine weitere einsetzbare Möglichkeit besteht darin, das Emissionsspektrum des durch den Laserabtragprozess ausgetragenen Materials (Dampf) zu erfassen. Daraus kann die Materialqualität bestimmt und eine Zuordnung zur momentanen „Tiefe” einer Vertiefung bzw. zur momentanen abladierten Schicht abgeleitet werden. Dabei ist es aber nachteilig, dass dies nicht in allen Prozessdruckbereichen gelingt. Es ist auch eine hinreichende Laserleistung/-energie zur Anregung der Emission erforderlich. Sie ist in der Regel deutlich größer, als die des Laserstrahls, der für die Ausbildung der grabenförmigen Vertiefungen erforderlich ist. Es kann so auch keine Ableitung der tatsächlichen Tiefe, sondern nur des momentanen Materialbereichs, in dem die Laserablation gerade durchgeführt wird, erreicht werden.
-
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, Möglichkeiten für eine Bestimmung der Tiefe von ausgebildeten Vertiefungen an Substraten, auf denen mindestens eine Schicht, bevorzugt mehrere Schichten ausgebildet sind, anzugeben, wobei die Bestimmung in kurzer Zeit für große Flächen und bevorzugt so durchgeführt wird, dass eine Regelung des Prozesses der Ausbildung Vertiefungen möglich ist.
-
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe mit einer Anordnung, die die Merkmale des Anspruchs 1 aufweist, gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung können mit in untergeordneten Ansprüchen bezeichneten Merkmalen realisiert werden.
-
Bei der erfindungsgemäßen Anordnung zur Bestimmung der Tiefe von in Oberflächen eines Substrates, auf dem mindestens eine Schicht aus einem vom Substratmaterial abweichenden Material ausgebildet ist, ausgebildeten Vertiefungen, sind mehrere Detektoren, die zur ortsaufgelösten spektralen Analyse elektromagnetischer Strahlung innerhalb eines Wellenlängenintervalls ausgebildet sind, in einer Reihen oder einer Reihen- und Spaltenanordnung angeordnet.
-
Die Detektoren sind mit einer elektronischen Auswerteeinheit verbunden und so angeordnet, dass von einer breitbandigen Strahlungsquelle emittierte elektromagnetische Strahlung entweder nach einer Reflexion an der Oberfläche des Substrates oder einer auf der Oberfläche des Substrates ausgebildeten Schicht und/oder nach dem Durchstrahlen des für die elektromagnetische Strahlung transparenten Substrats oder dem Substrat mit mindestens einer an einer Oberfläche vorhandenen Schicht auf die Detektoren auftrifft, wobei die Bestrahlung so erfolgt, dass auf einer Fläche, von der die elektromagnetische Strahlung reflektiert oder durch die Fläche transmittiert wird, eine lateral und zeitlich homogene Intensität der elektromagnetischen Strahlung eingehalten ist.
-
Alternativ zu einer Bestrahlung kann ausgenutzt werden, dass infolge eines Energieeintrages vom Substrat und/oder mindestens einer auf dem Substrat ausgebildeten Schicht emittierte elektromagnetische Strahlung auf die Detektoren auftrifft. Hierzu werden nachfolgend noch Möglichkeiten erläutert.
-
Die elektronische Auswerteeinheit ist so ausgebildet, dass die Orts- und wellenlängenaufgelöst erfassten Messsignale der Detektoren innerhalb eines Wellenlängenintervalls für einzelne Ortspunkte auf einer Oberfläche des Substrats oder einer auf einem Substrat ausgebildeten Schicht erfassbar sind und dabei an mehreren Positionen erfasste Messsignale jeweils einem Teilbereich der detektierten Fläche (Hypercube) zuordenbar sind.
-
Anhand dieser Orts- und wellenlängen-aufgelöst erfassten Messsignale wird ein Vergleich mit in einem elektronischen Speicher abgelegten vorab ermittelten Messwerten, die in analoger Weise an Vergleichsmustern, die mit den gleichen Materialien und den gleichen Schichtdicken hergestellt waren und in denen vorab Vertiefungen mit jeweils definierter Tiefe ausgebildet worden sind, durchgeführt. Dadurch ist bei ausreichender Übereinstimmung von mit der Anordnung an einem Substrat erfassten Spektren und Spektren eines Vergleichsmusters die Tiefe einer Vertiefung bestimmbar.
-
Für die einzelnen Spektren können die jeweiligen Intensitäten einzelner Wellenlängen berücksichtigt werden.
-
Die Bestrahlung der Fläche kann mit mindestens einem Winkel im Bereich 0° bis < 90° in Bezug zur Normalen der Oberfläche des bestrahlten Oberfläche des Substrats erfolgen.
-
Die Detektion und Auswertung kann vorteilhaft unter Verwendung mindestens eines Polarisators mit mindestens einer definierten bekannten Polarisationsebene in Bezug zur Einfallsebene oder deren Kombinationen durchgeführt werden.
-
Die Detektoren und das Substrat können entlang mindestens einer Achse relativ und dabei bevorzugt in einem konstanten Abstand zueinander bewegt werden.
-
Die Strahlungsquelle kann elektromagnetische Strahlung formende optische Elemente aufweisen. Es kann aber auch eine elektromagnetische Strahlung diffus auf die Fläche emittierende Strahlungsquelle vorhanden sein, die insbesondere innerhalb eines Hohlkörpers angeordnet ist (z. B. eine Ulbrichtkugel). Besonders bevorzugt ist im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung eine, den Einfall von gestreuter elektromagnetischer Strahlung vermeidende Blende vor den Detektoren angeordnet.
-
Die Reihen- und Spaltenanordnung von Detektoren mit optischen Elementen und Auswerteelektronik kann mit einer Hyperspektral-Kamera gebildet sein.
-
Im Speicher sollten Spektren von Vergleichsmustern, in denen Vertiefungen mit der gleichen Vorgehensweise, wie sie auch bei der Ausbildung von Vertiefungen in mindestens einer Schicht des Substrats ausgebildet worden sind, gespeichert sein. Dabei ist es vorteilhaft, dass Vertiefungen jeweils vollständig durch eine Schicht ausgebildet sind, so dass die Sohle einer Vertiefung vom Material der nächstfolgenden Schicht oder dem Substratmaterial gebildet ist. Es ist aber auch möglich, die Schichten teilweise abzutragen, um mehr Vergleichsmuster, für eine genauere Charakterisierung der jeweils ausgebildeten Vertiefung, insbesondere deren Tiefe, zu erhalten. Dementsprechend sollte in einer Vertiefung das Material einer oder mehrerer Schicht(en) bis zu einer vorgebbaren Tiefe abgetragen sein, bevor die Tiefe der jeweiligen Vertiefung bestimmt und für ein Vergleichsmuster genutzt wird. Bei bekannter Schichtdicke der jeweiligen Schicht(en) bevorzugt kann die Tiefe ohne eine zusätzliche Messung bestimmt werden, wenn ein vollständiger Abtrag des Materials einer oder mehrerer Schichten erfolgt ist, und die Sohle bzw. der Boden der Vertiefung vom Material der nächstfolgend angeordneten Schicht oder dem Substratmaterial gebildet ist. Andernfalls muss die Tiefe der Referenzvertiefung durch eine alternative Referenz-Methode bestimmt werden.
-
Es ist aber auch eine Tiefenbestimmung mit einem anderen Messverfahren möglich.
-
Bei bekannter Tiefe von Vertiefungen wird dann ein Spektrum mit den Detektoren einer erfindungsgemäßen Anordnung erfasst und als Vergleichsmuster im Speicher gespeichert. Die von Vertiefungen mit unterschiedlicher Tiefe erfassten Spektren können dann für einen Vergleich bei Untersuchungen an einem realen Substrat genutzt werden.
-
Mit der elektronischen Auswerteeinheit kann eine Berechnung des spektralen Winkels, oder eines anderen Ähnlichkeitsmaßes, zwischen den Spektren des Hypercubes und allen gemessenen Referenzspektren durchgeführt werden. Das jeweilige Spektrum kann der Klasse des Referenzspektrums zugeordnet werden, mit dem es die größte Übereinstimmung erreicht.
-
Die Gesamtheit der an allen Ortspunkten der jeweiligen bestrahlten Fläche wellenlängenaufgelöst erfassten Intensitäten bildet eine dreidimensionale Datenstruktur, bestehend aus einer wellenlängenaufgelösten und zwei ortsaufgelösten Dimensionen, ab (Hypercube).
-
Gemäß der Erfindung erfolgt eine Auswertung einer ortsaufgelösten optisch-spektroskopischen Analyse (Hyperspectral Imaging, HSI) der jeweiligen Probe. Dabei wird aus den an einzelnen Ortspunkten erfassten Spektren, die mit der Energie des eingesetzten Energiestrahls beaufschlagt worden sind, eine Bestimmung der Materialzusammensetzung oder eines Materials einer Schicht erreicht. Daraus kann die Tiefe einer ausgebildeten Vertiefung, die in einer oder in mehreren Schichten ausgebildet worden ist, bestimmt werden.
-
Darüber hinaus kann die Qualität der ausgebildeten Vertiefung bewertet werden. Dies betrifft deren Homogenität, der chemischen Zusammensetzung der Vertiefungssohle, der Textur der Vertiefungssole, die erfolgte Beeinflussung der Vertiefungsränder (Droplets, „Auswurf), die Beeinflussung der angrenzenden Probenbereiche (Änderung durch Energieeintrag), andere geometrische Parameter der jeweiligen Vertiefung sowie die Breite und Form der Vertiefung. Es können auch die Position und der Verlauf einer grabenförmigen Vertiefung oder die Parallelität und/oder der Abstand von Vertiefungen zueinander bestimmt werden. Es können auch Bereiche, in denen keine Vertiefung ausgebildet ist, erkannt werden.
-
Der Einsatz der Hyperspektraltechnik bzw. bildgebender Spektroskopie ermöglicht die flächige (lateral aufgelöste) Charakterisierung der Bereiche, in denen mindestens eine Vertiefung ausgebildet ist, und deren unmittelbare Umgebung anhand der Auswertung von Spektren (Transmission und/oder Reflexion), die gleichzeitig an unterschiedlichen Orten der Probe, beispielsweise entlang einer Linie, gemessen wurden.
-
Die gesamte Probe oder ein zur Bestimmung ausgewählter Bereich der Probe muss in einer Alternative homogen mit elektromagnetischer Strahlung bestrahlt werden, sonst überlagern laterale Intensitätsschwankungen, die durch die Probe bedingten Intensitätsschwankungen. Es sollte ein lateral homogenes Lichtfeld realisiert sein.
-
Beispielsweise kann eine Mikroskop-Optik/Beleuchtung allein oder in Verbindung mit einer Integrationssphäre (Ulbrichtkugel) oder vergleichbaren Aufbauten zur Einhaltung eines homogenen Lichtfelds eingesetzt werden.
-
Entsprechend den hardwaretechnischen Gegebenheiten und den Probenflächen können zur Realisierung eines optischen Aufbaus unterschiedliche Optiken, Arbeitsabstände und Vergrößerungen genutzt bzw. eingehalten werden.
-
Die Erfassung der Spektren kann in Transmission mit einem Winkel von 0° in Bezug zur Normalen der jeweiligen Oberfläche, in Reflexion mit einem Winkel im Bereich zwischen 0° – < 90° in Bezug zur Normalen der jeweiligen Oberfläche durchgeführt werden.
-
Es kann für die Bestrahlung polarisierte elektromagnetische Strahlung eingesetzt werden. Die Detektion kann sowohl in Reflexion, wie auch in Transmission, von beiden Seiten des Substrats erfolgen. In diesem Fall sollen Substrat und Schicht(en) transparent sein.
-
Es kann auch eine Detektion, der von einem beschichteten Substrat emittierten elektromagnetischen Strahlung erfolgen. Hierzu kann das Substrat und/oder mindestens eine Schicht mit Energie beaufschlagt werden, so dass von ihr elektromagnetische Strahlung emittiert wird. Der Energieeintrag kann durch eine Erwärmung der Probe erfolgen. In diesem Fall wird überwiegend elektromagnetische Strahlung aus dem Spektrum der NIR- und IR-Strahlung emittiert. In anderer Form kann eine Fluoreszenzanregung zur Emission führen. In diesem Fall ist mindestens eine Schicht oder das Substrat aus einem dazu geeigneten Stoff gebildet oder enthält einen solchen Stoff.
-
Mit der Erfindung ist eine kontinuierliche Gewinnung einer ortsaufgelösten chemischen und geometrischen Information, wie die Tiefe der Vertiefung(en) bzw. die Anzahl von Schichten, die im Bereich einer Vertiefung noch auf einem Substrat nach einem Abtrag von Material durch den Energiestrahl noch vorhanden sind, möglich. Es kann auch die Tiefe der Sohle einer Vertiefung und das Material, das die Sohle einer Vertiefung bildet, bestimmt werden. Bei geeigneter Ausrichtung und Anordnung der Detektoren kann die Tiefe und/oder das Material am Fußpunkt, also dort wo momentan ein Materialabtrag mit dem Energiestrahl erfolgt, bestimmt werden. Simultan können auch Informationen aus den Randbereichen einer Vertiefung durch eine optische Untersuchung ohne gleichzeitige Beaufschlagung mit Energie des Energiestrahls gewonnen werden.
-
Mit dem Einsatz einer erfindungsgemäßen Anordnung kann eine kontinuierliche vollständige Überwachung und/oder Regelung des Prozesses der Ausbildung von Vertiefungen erfolgen. Sie kann aber auch nur für eine Qualitätskontrolle genutzt werden.
-
Eine Bestimmung der momentanen Bearbeitungstiefe bei „Entschichtungsprozessen” von optisch hinreichend transparenten Materialsystemen, insbesondere bei Mehrschichtsystemen kann klassifizierend gewonnen werden. Über eine spektrale Analyse des aktuell freigelegten Materials und in Kenntnis des Schichtaufbaus kann die jeweilige Bearbeitungstiefe kontinuierlich gewonnen werden. Dies kann über die gesamte Oberfläche erfolgen.
-
Als Energiestrahl kann neben dem bereits erwähnten Laserstrahl auch ein Elektronen- oder Plasmastrahl eingesetzt werden. Vertiefungen können aber auch mechanisch mit spanender Bearbeitung, bei beispielsweise Einsatz eines Bohrers oder Fräswerkzeugs ausgebildet werden. Dies ist aber auch chemisch mit einem Ätzverfahren möglich, wobei vorteilhafterweise eine Kombination mit einem photolithografischen Verfahren genutzt werden kann.
-
Es kann eine Kontrolle der so genannten Isolierscribes in der Photovoltaischen- und LED-Produktion (allgemein Dünnschichtelektronik), insbesondere an P1-, P2- und P3-Schichten von PV-Modulen durchgeführt werden. Ein Einsatz ist auch zum Erkennen so genannter „verborgener Kontakte”, bei Schichten, die aus isolierenden, transparenten und/oder elektrisch leitfähigen Oxiden gebildet sind, sowie bei der Kanten-Isolierung oder Kanten-Endschichtung von Substraten, insbesondere Halbleitersubstraten, möglich.
-
Beispiel
-
Für die Untersuchungen wird eine Folie aus Polyethylen (PET), auf der eine aus einem organischen Werkstoff (Organik) gebildete Schicht mit einer Schichtdicke von 20 μm, auf der Schicht aus SiN mit einer Schichtdicke von 150 nm, darauf eine Schicht aus Indium-Zinn-Oxid (ITO) mit einer Schichtdicke von 130 nm und wiederum darauf eine organische Schicht (HDR) mit einer Schichtdicke von 100 nm ausgebildet sind, untersucht. Mit dem auf der Folie ausgebildeten Mehrschichtsystem sollen mehrere organische photovoltaische Elemente ausgebildet werden.
-
Die Folie wird mit einem gepulsten Laser bearbeitet, um einen teilweisen Abtrag der einzelnen Schichten auf der Folie und dadurch elektrisch voneinander isolierte Bereiche zu erhalten (,scriben' der Schicht). Es werden verschiedene Einstellungen, sowohl für die Leistung des eingesetzten Laserstrahls oder der einzelnen Laserimpulse, als auch für den Überlapp der einzelnen Laserpunkte gewählt, um unterschiedlich gestaltete grabenförmigen Vertiefungen (,Scribes') durch einen jeweils gewünschten Werkstoffabtrag zu erhalten. Die durchschnittliche Breite der ausgebildeten Vertiefung liegt bei ca. 50 μm.
-
Ziel der Untersuchung ist eine Bestimmung der Tiefe von Vertiefungen anhand der spektralen Signatur der jeweiligen Vertiefung.
-
Die so präparierten Vertiefungen werden mit einer Halogenlichtquelle bestrahlt, die auf die Oberfläche der Folie, auf der das Mehrschichtsystem ausgebildet ist, gerichtet ist. Mithilfe eines optischen Mikroskops mit einer 10-fachen Vergrößerung erfolgt die Untersuchung. Das Mikroskop ist mit insgesamt 1000 × 190 optischen Detektoren in einer Reihen-Spaltenanordnung verbunden. Mit den optischen Detektoren wird für alle Ortspunkte der Probe eine wellenlängenaufgelöste Erfassung der Intensitäten der von der Probe reflektierten Strahlung realisiert.
-
Die beschichtete Folie wird dabei senkrecht zu den optischen Achsen der Detektoren bewegt, um größere Abschnitte der Vertiefungen analysieren zu können. Das dabei erfasste, spektrale Bild der Probe kann auch als Hypercube bezeichnet werden. Die räumliche Auflösung beträgt ca. 1 μm und die spektrale Auflösung ca. 3 nm. Der erfasste Wellenlängenbereich liegt zwischen 400 nm und 1000 nm.
-
Des Weiteren wurden Referenzspektren für die spätere Auswertung ermittelt. Dafür werden Spektren der folgenden Schichtsysteme ermittelt:
- • [1] PET, 20 μm Organik'/150 nm SiN/130 nm ITO/100 nm ,HDR'
- • [2] PET, 20 μm Organik'/150 nm SiN/130 nm ITO
- • [3] PET, 20 μm Organik'/150 nm SiN
-
Anschließend erfolgt die Bearbeitung und Auswertung des so erhaltenen Hypercubes der untersuchten Vertiefungen.
-
Die Verarbeitung der Spektren wurde mit folgenden Schritten durchgeführt:
- • Mittelwertglättung (11 Punkte) aller Spektren des Hypercubes sowie der Referenzspektren
- • Berechnung des spektralen Winkels zwischen den Spektren des Hypercubes und allen gemessenen Referenzspektren nach:
- • mit:
- – x ... Spektrum des Hypercubes
- – r ... Referenzspektrum
- – α ..., Winkel' zwischen den Spektren
-
Das jeweilige Spektrum wird der Klasse zugeordnet, mit dessen Referenzspektrum es den größten α-Wert erreicht. Wird mit keinem der Referenzspektren eine ausreichende Übereinstimmung gefunden, wofür ein Schwellwert um einen Mittelwert festgelegt wird, der nicht über- oder unterschritten werden darf, wird das Spektrum als ,Defekt' klassifiziert. Durch eine größere Anzahl an Referenzspektren könnte die Genauigkeit der Klassifizierung erhöht werden.
-
Anhand der klassifizierten Spektren kann anschließend abgeleitet werden, bis zu welcher Tiefe das Schichtsystem durch den Laser abgetragen wurde. Außerdem ist es möglich, allgemeine Parameter der Vertiefungen, wie Breite und Form, zu berechnen.
-
Die jeweilige Vertiefung kann beispielsweise durch die vorher erfolgte Klassifizierung definiert werden. Als Vertiefungsbereich werden alle Spektren angenommen, die nicht dem unbehandelten Schichtsystem (hier [1] PET, 20 μm Organik'/150 nm SiN/130 nm ITO/100 nm ,HDR') zugeordnet werden können.
-
Die Ermittlung der Breite einer Vertiefung kann durch die Anzahl der an einer bestimmten Position einer Probe mit den Detektoren erfassten Bildpunkte (Pixeln) senkrecht zur Längsrichtung der jeweiligen Vertiefung bestimmt werden.
-
Die absolute Breite jeweiligen der Vertiefung kann aus der Anzahl der mit den Detektoren erfassten Bildpunkte und der bekannten Breite der Bildpunkte berechnet werden. Die Breite der Bildpunkte ist wegen der im Strahlengang zwischen der jeweiligen Probe und dem jeweiligen Detektor eingesetzten optischen Elemente bekannt. Bei dem Beispiel beträgt diese Breite 0,8 μm. Zur Verbesserung der Genauigkeit kann eine Berechnung des Mittelwertes und der Standardabweichung der berechneten Vertiefungsbreite für einen bestimmten Bereiches der mit den Detektoren erfassten Vertiefung erfolgen.
-
Fehlerhafte Vertiefungen können dadurch erkannt werden, dass die genannten Parameter, z. B. der Mittelwert und die Standardabweichung der berechneten Vertiefungsbreite für einen bestimmten Bereich der mit dem Detektor erfassten Vertiefung, einen Schwellwert dieser Parameter über- oder unterschreiten.
-
Die Form einer Vertiefung kann durch Berechnung von Geometrieparametern, beispielsweise der Fläche als Gesamtzahl an Bildpunkten die einer Vertiefung zugeordnet werden können (für einen bestimmten Bereich der mit dem Detektor erfassten Vertiefung), dem Umfang mit der Anzahl der außen an einer Vertiefung erfassten Bildpunkte (für einen bestimmten Bereich der mit dem Detektor erfassten Vertiefung) oder Ortskoordinaten des Flächenschwerpunktes der Vertiefungsfläche (für einen bestimmten Bereich der mit dem Detektor erfassten Vertiefung), durch Vergleich mit vorher ermittelten Parametern für eine als gut bewertete Vertiefung, beurteilt werden. Beispielsweise zeigen abweichende Verhältnisse von Umfang und Fläche, Abplatzungen bzw. Delaminierungen oder die Abweichung der Ortskoordinate des Flächenschwerpunkts eine Krümmung der Vertiefung an.
-
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
-
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
-
Zitierte Patentliteratur
-
- DE 102006000946 A1 [0007]
