EP1864197A1 - Gehäuse für einen computer - Google Patents

Gehäuse für einen computer

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EP1864197A1
EP1864197A1 EP06723872A EP06723872A EP1864197A1 EP 1864197 A1 EP1864197 A1 EP 1864197A1 EP 06723872 A EP06723872 A EP 06723872A EP 06723872 A EP06723872 A EP 06723872A EP 1864197 A1 EP1864197 A1 EP 1864197A1
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EP
European Patent Office
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heat
housing
generating component
walls
opposite walls
Prior art date
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Withdrawn
Application number
EP06723872A
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English (en)
French (fr)
Inventor
Klaus Heesen
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Hush Technologies Investments Ltd
Original Assignee
Hush Technologies Investments Ltd
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Publication date
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Publication of EP1864197A1 publication Critical patent/EP1864197A1/de
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid

Definitions

  • the present invention relates to a housing for a computer or a Mutlimedia Meeting or the like.
  • Computers contain heat-generating components such as processors and power supplies. Due to the increasing efficiency and power consumption measures for cooling such components are required. For example, the use of fans is known. From WO 02/075510 a computer housing is known that without the
  • heat sinks with cooling fins are integrated in the side walls of the housing, which are heat-coupled with heat-generating components, in particular a processor.
  • the heat coupling takes place by means of a so-called heat pipe, which comprises a first body, which is applied to a processor, and a second body, which is attached to the heat sink integrated in one of the two side walls.
  • a coolant flows through a conduit between the two bodies in order to transport heat from the first body to the second body and thus to the heat sink.
  • the aim of all computer cooling devices should be to produce as high a heat output as possible.
  • Heat sinks however, has the problem of distributing the heat to be dissipated quickly enough to the largest possible surface of the heat sink.
  • the object of the present invention is to address this problem. This object is achieved by the invention specified in claim 1. Advantageous embodiments can be found in the dependent claims.
  • a housing for a computer or a multimedia device or the like having at least one heat-generating component, the housing each having a heat sink on opposite walls, and a heat conduction for heat coupling with the heat-generating component, characterized in that the heat conduction extends along both opposite walls and is heat coupled to the heat sinks, whereby heat from the heat generating component via the heat conduction and the heat sink from the housing can be derived.
  • the housing according to the invention ensures that heat over the entire heat sink surfaces of both opposing walls is derived. So-called potentially unpleasant "hot spots" on the outsides of the heat sink are avoided.
  • the opposing walls are formed by the opposite side walls of the housing.
  • the heat pipes may also run along the top and bottom (i.e., the top and bottom walls) or the front and back walls of the housing.
  • the heat pipes may run along combinations of the walls of the housing, e.g. along both opposite walls and at least one wall connecting the two opposite walls of the housing, in particular along both side walls and one or more of the top, bottom, front and rear walls.
  • the heat sink and the heat conduction each extend substantially over the entire length of both opposing walls. This embodiment results in a particularly efficient and uniform heat transport.
  • the heat conduction extends along both side walls and therebetween along the front and / or rear wall of the housing. According to this embodiment, the heat dissipation takes place not only on the side walls, but also on the front and / or rear wall of the housing.
  • the heat-generating component with the heat conduction in the area between the opposite walls thermally coupled.
  • the coupling is provided in the middle of the heat conduction between the opposite walls. This results in a particularly uniform heat distribution on both opposite walls.
  • the heat-generating component is heat-coupled to the heat conduction on one of the walls in the region of the heat sink. This embodiment has the advantage that the coupling takes place in the immediate vicinity of one of the heat sinks.
  • At least one heat pipe is assigned to the heat-generating component, by means of which the heat-generating component is heat-coupled to the heat conduction.
  • the heat pipe associated with the heat-generating component is mechanically heat-coupled to the heat conduction.
  • the heat pipe and the heat pipe can be fixed for this purpose by means of a heat-conducting holder on the inside of the housing.
  • the heat pipe and the heat pipe run parallel and close to each other within the holder.
  • the heat pipe and the heat conduct within recesses in the holder and the inside of the housing, wherein the
  • the holder is formed by an aluminum or copper block. These materials offer the advantages of low weight and good thermal conductivity.
  • a plurality of heat pipes are provided for heat coupling with the heat-generating component, wherein each of the heat pipes extends along both opposite walls and is heat-coupled with the heat sinks. This embodiment further improves the cooling efficiency.
  • Heat removal is particularly efficient when each of the heat pipes extends substantially over the entire length of both opposing walls.
  • each of the heat pipes extends along both side walls and extends therebetween along the front and / or rear wall of the housing. This ensures heat dissipation over the front and / or rear wall.
  • the heat pipes run parallel to each other.
  • a heat exchange between the individual heat pipes can take place with each other, whereby the heat dissipation is distributed out of the housing more evenly.
  • the one or more heat pipes are formed by so-called heat pipes, in particular by liquid cooling pipes. Such liquid cooling lines have proven to be particularly efficient.
  • the heat sinks are formed as integral parts of the opposite walls. As the heat conduction along the This results in an optimal thermal coupling between the heat pipe and the heat sink.
  • the heat sinks preferably each have a plurality of cooling fins. To further improve the heat coupling between the or
  • Heat pipes and the opposite walls may extend the one or more heat pipes in recesses in the opposite walls.
  • the transfer of heat for example, along the heat sink of both side walls of the housing, an additional performance of heat dissipation over quasi-point coupling to only one of the side walls of over 20% is achieved.
  • the heat sink Over its entire length (390 mm according to a tested design) along the side walls, the heat sink had temperature differences of at most 2 degrees Celsius (i.e., about 0.5 degrees Celsius per 100 mm). The heat difference between the two side walls was less than 2.5 degrees Celsius.
  • Figure 1 shows schematically a plan view of a computer housing according to an embodiment of the invention with the cover plate removed;
  • Figure 2 shows schematically a front view of a computer housing according to an embodiment of the invention with the front panel removed; and Figure 3 schematically shows a perspective view of a computer housing according to an embodiment of the invention with removed front and cover plate.
  • Figure 1 is a plan view of the housing 100 with the cover plate removed
  • Figure 2 is a front view with the front panel removed
  • Figure 3 is a perspective view also with the cover plate removed.
  • the same reference numerals are used for corresponding elements.
  • the computer housing 100 has a front wall 1, a rear wall 2, and opposing side walls 3 and 4.
  • the side walls 4 have a plurality of kuhhippen 5 and thus each form a heat sink for dissipating heat from the housing 100.
  • the cooling fins are perpendicular to the longitudinal extent of the side walls 3, 4 and are evenly spaced. For better heat dissipation, the surface of the Kntonrippen can be formed ribbed.
  • the interior of the computer case 100 includes a motherboard 6 on which a heat generating element 7 is disposed.
  • the heat generating element 7 is, for example, a main processor (CPU) or a graphics processor (GPU).
  • the heat-generating element 7 is heat-coupled with so-called heat pipes 8.
  • the heat pipes 8 are in turn thermally coupled to the side wall 3 and a heat pipe 9.
  • Li of the illustrated embodiment is the Heat coupling of the heat pipes 8 with the side wall 3 characterized in that the ends of the heat pipes 8 facing away from the heat generating element 7 extend in first recesses 10 extending on the inside of the side wall 3 and in mounting blocks 11.
  • the mounting blocks 11 are used to attach the heat pipes 8 on the inside of the side wall 3. Die
  • Heat conduction 9 runs parallel to the heat pipes 8 in likewise provided on the inside of the side wall 3 and the mounting blocks 11 second recesses 12th
  • the mounting blocks 11 are made of a material having a sufficiently high thermal conductivity, such as aluminum or copper. As a result, and by a sufficient proximity of the heat pipes 8 to the heat pipe 9 and their partial parallel arrangement, there is a good heat transfer from the heat pipes 8 (and thus from the heat generating element 7) to the heat pipe 9 instead.
  • the heat pipe 9 extends substantially along the entire
  • the heat conduction 9 thus forms a U, which extends along three of the four outer walls of the housing 100.
  • the heat conduction 9, depending on the configuration in corresponding recesses 13 on the inner sides of at least the side walls 2 and 3 extend, whereby an optimal heat coupling is provided to the outside.
  • the embodiment described is merely exemplary in nature and the invention includes modifications within the scope defined by the claims.
  • that is Housing not only suitable for computers and multimedia devices, but also for audio / video devices (eg amplifiers, DVD players, CD players, etc.).
  • the heat-generating component is not limited to CPUs or GPUs, but also includes other heat-generating components such as those found in computers, multimedia, audio and video devices, etc., such as
  • the heat conduction can also be thermally coupled with several such heat-generating components.

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Abstract

Erfindungsgemäß ist ein Gehäuse geschaffen für einen Computer oder ein Multimediagerät oder dergleichen mit mindestens einem wärmeerzeugenden Bauteil, wobei das Gehäuse an gegenüberliegenden Wänden jeweils einen Kühlkörper aufweist, und eine Wärmeleitung zur Wärmekopplung mit dem wärmeerzeugenden Bauteil, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleitung entlang beider gegenüberliegenden Wände verläuft und mit den Kühlkörpern wärmegekoppelt ist, wodurch Wärme von dem wärmeerzeugenden Bauteil über die Wärmeleitung und die Kühlkörper aus dem Gehäuse heraus ableitbar ist. Durch Verlegen der Wärmeleitung entlang gegenüberliegender Wände wird eine gleichmäßige und schnelle Übertragung von Wärme auf die Gesamtfläche der in den Wänden enthaltenen Kühlkörper ermöglicht.

Description

Gehäuse für einen Computer
Beschreibung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse für einen Computer oder ein Mutlimediagerät oder dergleichen.
Stand der Technik
Computer enthalten wärmeerzeugende Bauelemente wie beispielsweise Prozessoren und Netzteile. Durch die zunehmende Leistungsfähigkeit und Leistungsaufnahme sind Maßnahmen zur Kühlung solcher Bauelemente erforderlich. Bekannt ist beispielsweise der Einsatz von Lüftern. Aus der WO 02/075510 ist ein Computergehäuse bekannt, dass ohne den
Einsatz von Lüftern auskommt. Dazu sind in den Seitenwänden des Gehäuses Kühlkörper mit Kühlrippen integriert, die mit wärmeerzeugenden Bauelementen, insbesondere einem Prozessor, wärmegekoppelt sind. Die Wärmekopplung erfolgt mittels einer sogenannten Heat-Pipe, die einen ersten Körper umfasst, der auf einen Prozessor aufgebracht ist, und einem zweiten Körper, der an den in einer der beiden Seitenwände integrierten Kühlkörper angebracht ist. Zwischen den beiden Körpern fließt über eine Leitung ein Kühlmittel, um Wärme von dem ersten Körper zu dem zweiten Körper und damit zum Kühlkörper zu transportieren.
Das Ziel aller Kühlvorrichtungen für Computer sollte darin bestehen, eine möglichst hohe Wärmeabgabeleistung zu erzeugen. Bei Verwendung von
Kühlkörpern besteht jedoch das Problem, die abzuleitende Wärme schnell genug auf eine möglichst große Oberfläche des Kühlkörpers zu verteilen. Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, sich dieser Problematik anzunehmen. Diese Aufgabe wird durch die in Anspruch 1 angegebene Erfindung gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind den Unteransprüchen zu entnehmen.
Zusammenfassung der Erfindung
Erfindungsgemäß ist einGehäuse geschaffen für einen Computer oder ein Multimediagerät oder dergleichen mit mindestens einem wärmeerzeugenden Bauteil, wobei das Gehäuse an gegenüberliegenden Wänden jeweils einen Kühlkörper aufweist, und eine Wärmeleitung zur Wärmekopplung mit dem wärmeerzeugenden Bauteil, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleitung entlang beider gegenüberliegenden Wände verläuft und mit den Kühlkörpern wärmegekoppelt ist, wodurch Wärme von dem wärmeerzeugenden Bauteil über die Wärmeleitung und die Kühlkörper aus dem Gehäuse heraus ableitbar ist.
Durch Verlegen der Wärmeleitung entlang gegenüberliegender Wände wird eine gleichmäßige und schnelle Übertragung von Wärme auf die Gesamtfläche der in den Wänden enthaltenen Kühlkörper ermöglicht.
Dadurch werden die Nachteile einer herkömmlichen punktuellen Wärmeankopplung eines wärmerzeugenden Bauteiles an einen Kühlkörper vermieden. Diese liegen darin, dass ab einer gewissen Dicke des Kühlkörpers Wärme eher gespeichert als abtransportiert wird, während unterhalb einer gewissen Dicke nahezu keine Wärmeverteilung mehr stattfindet.
Das erfindungsgemäße Gehäuse stellt im Gegensatz dazu sicher, dass Wärme über die gesamten Kühlkörperflächen beider gegenüberliegenden Wände abgeleitet wird. Sogenannte potentiell unangenehme "Hot Spots" an den Außenseiten der Kühlkörper werden vermieden.
Vorzugsweise sind die gegenüberliegenden Wände durch die gegenüberliegenden Seitenwände des Gehäuses gebildet. Alternativ können die Wärmeleitungen aber auch entlang der Ober- und Unterseite (d.h. der Deck- und Bodenwand) oder der Vorder- und Rückwand des Gehäuses verlaufen. Auch können die Wärmeleitungen entlang von Kombinationen der Wände des Gehäuses verlaufen, z.B. entlang beider gegenüberliegenden Wände und mindestens einer die beiden gegenüberliegenden Wände verbindenden Wand des Gehäuses, insbesondere entlang beider Seitenwände und einer oder mehrerer der Deck-, Boden, Vorder- und Rückwand. Damit kann die Kühlleistung an die Installation des Gehäuses und den darin vorgesehenen einen oder mehreren wärmeerzeugenden Bauteilen angepasst werden.
Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung erstrecken sich die Kühlkörper und die Wärmeleitung jeweils im Wesentlichen über die gesamte Länge beider gegenüberliegenden Wände. Diese Ausgestaltung hat einen besonders effizienten und gleichmäßigen Wärmeabstransport zur Folge.
Nach einer weiteren Ausgestaltung erstreckt sich die Wärmeleitung entlang beider Seitenwände und dazwischen entlang der Vorder- und/oder Rückwand des Gehäuses. Gemäß dieser Ausgestaltung erfolgt der Wärmeabtransport nicht nur über die Seitenwände, sondern auch über die Vorder- und/oder Rückwand des Gehäuses.
In einer bevorzugten Ausgestaltung ist das wärmeerzeugende Bauteil mit der Wärmeleitung im Bereich zwischen den gegenüberliegenden Wänden wärmegekoppelt. Vorzugsweise ist die Ankopplung in der Mitte der Wärmeleitung zwischen den gegenüberliegenden Wänden vorgesehen. Dadurch ergibt sich eine besonders gleichmäßige Wärmeverteilung auf beide gegenüberliegenden Wände.
In einer alternativen Ausgestaltung ist das wärmeerzeugende Bauteil mit der Wärmeleitung an einer der Wände im Bereich des Kühlkörpers wärmegekoppelt. Diese Ausgestaltung hat den Vorteil, dass die Ankopplung in unmittelbarer Nähe eines der Kühlkörper erfolgt.
In einer Ausgestaltung der Erfindung ist dem wärmeerzeugenden Bauteil mindestens eine Heat-Pipe zugeordnet, mittels derer das wärmeerzeugende Bauteil mit der Wärmeleitung wärmegekoppelt ist. Durch diese indirekte Wärmekopplung kann der Aufbau des Gehäuses vereinfacht werden.
Vorzugsweise ist die dem wärmeerzeugenden Bauteil zugeordnete Heat- Pipe mit der Wärmeleitung mechanisch wärmegekoppelt. Dies trägt zu einem einfachen und robusten Aufbau des Gehäuses bei. Insbesondere können die Heat- Pipe und die Wärmeleitung zu diesem Zweck mittels einer wärmeleitenden Halterung an der Innenseite des Gehäuses befestigt sein. Für eine optimale Wärmekopplung verlaufen die Wärmeleitung und die Heat-Pipe innerhalb der Halterung parallel und in geringem Abstand zueinander.
Mit Vorteil verlaufen die Heat-Pipe und die Wärmeleitung innerhalb von Aussparungen in der Halterung und der Innenseite des Gehäuses, wobei die
Aussparungen parallel und in geringem Abstand zueinander verlaufen. Dadurch wird die Wärmekopplung zwischen der Heat-Pipe und der Wärmeleitung nochmals verbessert. In einer Ausgestaltung ist die Halterung durch einen Aluminium- oder Kupferblock gebildet. Diese Materialien bieten die Vorteile geringen Gewichts und guter Wärmeleitfähigkeit.
In einer bevorzugten Ausgestaltung sind mehrere Wärmeleitungen zur Wärmekopplung mit dem wärmeerzeugenden Bauteil vorgesehen, wobei jede der Wärmeleitungen entlang beider gegenüberliegenden Wände verläuft und mit den Kühlkörpern wärmegekoppelt ist. Diese Ausgestaltung verbessert die Kühleffizienz nochmals.
Besonders effizient ist der Wärmeabtransport, wenn jede der Wärmeleitungen sich jeweils im Wesentlichen über die gesamte Länge beider gegenüberliegenden Wände erstrecken.
Vorzugsweise verläuft dabei jede der Wärmeleitungen entlang beider Seitenwände und dazwischen entlang der Vorder- und/oder Rückwand des Gehäuses verläuft. Dadurch wird ein Wärmeabtransport auch über die Vorder- und/oder Rückwand gewährleistet.
Mit Vorteil verlaufen die Wärmeleitungen parallel zueinander. Dadurch kann auch ein Wärmeaustausch zwischen den einzelnen Wärmeleitungen untereinander stattfinden, wodurch der Wärmeabtransport aus dem Gehäuse heraus gleichmäßiger verteilt wird. In einer Ausgestaltung sind die eine oder mehreren Wärmeleitungen durch sogenannte Heat-Pipes gebildet, insbesondere durch Flüssigkeits-Kühlleitungen. Solche Flüssigkeits-Kühlleitungen haben sich als besonders effizient bewährt.
Vorzugsweise sind die Kühlkörper als integrale Bestandteile der gegenüberliegenden Wände ausgebildet. Da die Wärmeleitung entlang der gegenüberliegenden Wände verläuft ergibt dies eine optimale Wärmekopplung zwischen der Wärmeleitung und dem Kühlkörper.
Zur Verbesserung der Kühlleisteung weisen die Kühlkörper vorzugsweise jeweils eine Vielzahl von Kühlrippen auf. Zur weiteren Verbesserung der Wärmekopplung zwischen der bzw. den
Wärmeleitungen und den gegenüberliegenden Wänden können die eine oder mehreren Wärmeleitungen in Aussparungen in den gegenüberliegenden Wänden verlaufen.
Insgesamt wurde festgestellt, dass durch die Übertragung von Wärme beispielsweise entlang der Kühlkörper beider Seitenwände des Gehäuses eine Mehrleistung an Wärmeabfuhr gegenüber quasi punktueller Ankopplung an nur einer der Seitenwände von über 20% erreicht wird. Über dessen Gesamtlänge (390 mm gemäß einer getesteten Ausgestaltung) entlang der Seitenwände wies der Kühlkörper Temperaturunterschiede von maximal 2 Grad Celsius auf (d.h. ca. 0,5 Grad Celsius pro 100 mm). Die Wärmedifferenz zwischen den beiden Seitenwänden betrug weniger als 2,5 Grad Celsius.
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
Die Erfindung wird nun erläutert anhand von beispielhaften Ausgestaltungen unter Bezugnahme auf die Zeichnungen. Es zeigen
Figur 1 schematisch eine Draufsicht eines Computergehäuses nach einer Ausgestaltung der Erfindung mit abgenommener Deckplatte;
Figur 2 schematisch eine Vorderansicht eines Computergehäuses nach einer Ausgestaltung der Erfindung mit abgenommener Frontplatte; und Figur 3 schematisch eine perspektivische Ansicht eines Computergehäuses nach einer Ausgestaltung der Erfindung mit abgenommener Front- und Deckplatte.
Ausführliche Beschreibung eines Ausführungsbeispiels Die Figuren 1 bis 3 illustrieren schematisch ein geöffnetes Computergehäuse
100 nach einer Ausgestaltung der Erfindung, wovon Figur 1 eine Draufsicht des Gehäuses 100 mit abgenommener Deckplatte ist, Figur 2 eine Vorderansicht mit abgenommener Frontplatte, und Figur 3 eine perspektivische Ansicht ebenfalls mit abgenommener Deckplatte. In allen drei Figuren sind die selben Bezugszeichen für einander entsprechende Elemente verwendet.
Das Computergehäuse 100 weist eine Vorderwand 1, eine Rückwand 2, sowie einander gegenüberliegende Seitenwände 3 und 4 auf. Die Seitenwände 4 weisen eine Vielzahl von Kühhippen 5 auf und bilden so jeweils einen Kühlkörper zur Ableitung von Wärme aus dem Gehäuse 100. Die Kühlrippen verlaufen senkrecht zur Längserstreckung der Seitenwände 3, 4 und sind gleichmäßig beabstandet. Zur besseren Wärmeableitung kann die Oberfläche der Kührrippen geriffelt ausgebildet sein.
Der Innenraum des Computergehäuses 100 enthält eine Hauptplatine 6 , auf der ein wärmeerzeugendes Element 7 angeordnet ist. Bei dem wärmeerzeugenden Element 7 handelt es sich beispielsweise um einen Hauptprozessor (CPU) oder einen Grafikprozessor (GPU).
Das wärmeerzeugende Element 7 ist mit sogenannten Heat-Pipes 8 wärmegekoppelt. Die Heat-Pipes 8 sind ihrerseits mit der Seitenwand 3 sowie einer Wärmeleitung 9 wärmegekoppelt. Li der illustrierten Ausgestaltung erfolgt die Wärmekopplung der Heat-Pipes 8 mit der Seitenwand 3 dadurch, dass die dem wärmeerzeugenden Element 7 abgewandten Enden der Heat-Pipes 8 in ersten Aussparungen 10 verlaufen, die an der Innenseite der Seitenwand 3 und in Befestigungsblöcken 11 verlaufen. Die Befestigungsblöcke 11 dienen zur Befestigung der Heat-Pipes 8 an der Innenseite der Seitenwand 3. Die
Wärmeleitung 9 verläuft parallel zu den Heat-Pipes 8 in ebenfalls an der Innenseite der Seitenwand 3 und den Befestigungsblöcken 11 vorgesehenen zweiten Aussparungen 12.
Die Befestigungsblöcke 11 bestehen aus einem Material mit ausreichend hoher Wärmeleitfähigkeit, wie beispielsweise Aluminium oder Kupfer. Dadurch, sowie durch eine ausreichende Nähe der Heat-Pipes 8 zu der Wärmeleitung 9 und deren streckenweise paralleler Anordnung findet eine gute Wärmeübertragung von den Heat-Pipes 8 (und somit von dem wärmeerzeugenden Element 7) auf die Wärmeleitung 9 statt. Die Wärmeleitung 9 verläuft im Wesentlichen entlang der gesamten
Längserstreckung der Seitenwände 2 und 3 sowie der Vorderwand 1. Wie in der Draufsicht von Figur 1 zu sehen, bildet die Wärmeleitung 9 damit ein U, welches entlang von drei der vier Außenwände des Gehäuses 100 verläuft. Wie bezüglich der Seitenwand 3 beschrieben kann die Wärmeleitung 9 je nach Ausgestaltung in entsprechenden Aussparungen 13 an den Innenseiten zumindest der Seitenwände 2 und 3 verlaufen, wodurch eine optimale Wärmkopplung nach außen geschaffen ist.
Anzumerken ist, dass das beschriebene Ausführungsbeispiel lediglich beispielhafter Natur ist und die Erfindung Abwandlungen innerhalb des durch die Schutzansprüche definierten Schutzbereiches umfasst. Beispielsweise ist das Gehäuse nicht nur für Computer und Multimediageräte geeignet, sondern auch für Audio-/Video-Geräte (z.B. Verstärker, DVD-Spieler, CD-Spieler etc.). Außerdem ist das wärmeerzeugende Bauteil nicht auf CPUs oder GPUs beschränkt, sondern auch umfasst auch andere wärmeerzeugende Bauteile, wie sie in Computern, Multimedia-, Audio- und Videogeräten etc. vorkommen, wie z.B.
Spannungswandler, Netzteile, Festplatten etc. Die Wärmeleitung kann auch mit mehreren solcher wärmeerzeugenden Bauteile wärmegekoppelt sein.

Claims

Ansprüche:
1. Gehäuse (100) für einen Computer oder ein Multimediagerät oder dergleichen mit mindestens einem wärmeerzeugenden Bauteil (7), wobei das Gehäuse an gegenüberliegenden Wänden jeweils einen Kühlkörper aufweist, und eine Wärmeleitung (9) zur Wärmekopplung mit dem wärmeerzeugenden Bauteil, dadurch gekennzeichnet, dass die Wärmeleitung entlang beider gegenüberliegenden Wände verläuft und mit den Kühlkörpern wärmegekoppelt ist, wodurch Wärme von dem wärmeerzeugenden Bauteil über die Wärmeleitung und die Kühlkörper aus dem Gehäuse heraus ableitbar ist.
2. Gehäuse (100) nach Anspruch 1, wobei die gegenüberliegenden Wände durch die gegenüberliegenden Seitenwände (3, 4), die Kombination aus Boden- und Deckwand, und/oder die Kombination aus Vorder- und Rückwand (1, 2) des Gehäuses gebildet sind.
3. Gehäuse (100) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Kühlkörper und die Wärmeleitung (9) sich jeweils im Wesentlichen über die gesamte Länge der gegenüberliegenden Wände erstrecken.
4. Gehäuse nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Wärmeleitung entlang beider gegenüberliegenden Wände und mindestens einer die beiden gegenüberliegenden Wände verbindenden Wand des Gehäuses verläuft.
5. Gehäuse (100) nach Anspruch 4, wobei die Wärmeleitung entlang beider Seitenwände (3, 4) und dazwischen entlang der Vorder- und/oder Rückwand (1, 2) des Gehäuses verläuft.
6. Gehäuse (100) nach Anspruch 5, wobei das wärmeerzeugende Bauteil (7) mit der Wärmeleitung (9) im Bereich zwischen den gegenüberliegenden Wänden wärmegekoppelt ist, vorzugsweise in der Mitte zwischen den gegenüberliegenden Wänden .
7. Gehäuse (100) nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das wärmeerzeugende Bauteil (7) mit der Wärmeleitung (9) an einer der Wände im Bereich des Kühlkörpers wärmegekoppelt ist
8. Gehäuse (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei dem wärmeerzeugenden Bauteil (7) mindestens eine Heat-Pipe (8) zugeordnet ist, mittels derer das wärmeerzeugende Bauteil mit der Wärmeleitung (9) wärmegekoppelt ist.
9. Gehäuse (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die dem wärmeerzeugenden Bauteil (7) zugeordnete Heat-Pipe (8) mit der Wärmeleitung (9) mechanisch wärmegekoppelt ist.
10. Gehäuse (100) nach Anspruch 9, wobei die Heat-Pipe (8) und die Wärmeleitung (9) mittels einer wärmeleitenden Halterung (11) an der Innenseite des Gehäuses befestigt sind.
11. Gehäuse (100) nach Anspruch 10, wobei die Heat-Pipe (8) und die Wärmeleitung (9) in der Halterung (11) parallel und in geringem Abstand zueinander verlaufen.
12. Gehäuse (100) nach Anspruch 11, wobei die Heat-Pipe (8) und die Wärmeleitung (9) innerhalb von Aussparungen (10, 12) in der Halterung (11) und der Innenseite des Gehäuses verlaufen, und die Aussparungen parallel und in geringem Abstand zueinander verlaufen.
13. Gehäuse (100) nach einem der Ansprüche 10 bis 12, wobei die Halterung (11) durch einen Aluminium- oder Kupferblock gebildet ist.
14. Gehäuse ( 100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, mit mehreren Wärmeleitungen (9) zur Wärmekopplung mit dem wärmeerzeugenden Bauteil (7), wobei jede der Wärmeleitungen entlang beider gegenüberliegenden Wände verläuft und mit den Kühlkörpern wärmegekoppelt ist.
15. Gehäuse (100) nach Anspruch 14, wobei jede der Wärmeleitungen (9) sich jeweils im Wesentlichen über die gesamte Länge beider gegenüberliegenden Wände erstreckt.
16. Gehäuse (100) nach Anspruch 14 oder 15, wobei jede der Wärmeleitungen (9) entlang der gegenüberliegenden Seitenwände (3, 4) und dazwischen entlang der Vorder- oder Rückwand (1, 2) des Gehäuses verläuft.
17. Gehäuse (100) nach einem der Ansprüche 14 bis 16, wobei die Wärmeleitungen (9) parallel zueinander verlaufen.
18. Gehäuse (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die eine oder mehreren Wärmeleitungen (9) durch Flüssigkeits-Kühlleitungen gebildet sind.
19. Gehäuse (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die Kühlkörper als integrale Bestandteile der gegenüberliegenden Wände ausgebildet sind.
20. Gehäuse (100) nach Anspruch 19, wobei die Kühlkörper jeweils eine Vielzahl von Kühlrippen (5) aurweisen.
21. Gehäuse (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei die eine oder mehreren Wärmeleitungen (9) in Aussparungen (13) in den gegenüberliegenden Wänden verlaufen.
22. Computer mit mindestens einem wärmeerzeugenden Bauteil (7) und einem Gehäuse (100) nach einem der vorhergehenden Ansprüche.
EP06723872A 2005-03-30 2006-03-30 Gehäuse für einen computer Withdrawn EP1864197A1 (de)

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WO (1) WO2006103072A1 (de)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6900984B2 (en) * 2001-04-24 2005-05-31 Apple Computer, Inc. Computer component protection
DE202006007475U1 (de) * 2006-05-09 2007-09-13 ICOS Gesellschaft für Industrielle Communications-Systeme mbH Schalteranordnung für Kommunikations-Datenströme, Schaltermodul für eine derartige Schalteranordnung sowie Kühlanordnung hierfür
JP2008171199A (ja) * 2007-01-11 2008-07-24 Toshiba Corp 電子機器の冷却構造
US20090159240A1 (en) * 2007-12-20 2009-06-25 Chung-Jun Chu Mobile cooling structure and machine case having the same
BRPI0918292A2 (pt) * 2008-09-08 2015-12-22 Intergraph Technologies Co computador robusto capaz de operar em ambientes de alta temperatura
US9268377B2 (en) 2011-12-28 2016-02-23 Intel Corporation Electronic device having a passive heat exchange device
CN103246330A (zh) * 2012-02-09 2013-08-14 赵杰 电脑主机散热系统
DE102012102719A1 (de) * 2012-03-29 2013-10-02 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Kühlsystem für ein elektrisches System
US9134757B2 (en) * 2012-09-28 2015-09-15 Intel Corporation Electronic device having passive cooling
US11006548B2 (en) * 2013-02-01 2021-05-11 Smart Embedded Computing, Inc. Method and device to provide uniform cooling in rugged environments
US10133322B1 (en) * 2017-09-21 2018-11-20 Calyos Sa Gaming computer with structural cooling arrangement
CN110678018A (zh) * 2019-09-11 2020-01-10 山东交通学院 一种无人船自动导航控制器

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5764482A (en) * 1996-07-24 1998-06-09 Thermacore, Inc. Integrated circuit heat seat
US5731954A (en) * 1996-08-22 1998-03-24 Cheon; Kioan Cooling system for computer
JP3920970B2 (ja) * 1997-08-13 2007-05-30 株式会社フジクラ パソコンの冷却装置
JPH10256766A (ja) * 1997-03-06 1998-09-25 Hitachi Ltd 電子機器の強制空冷構造
US6215657B1 (en) * 1997-05-09 2001-04-10 Intel Corporation Keyboard having an integral heat pipe
AU3953397A (en) * 1997-08-26 1999-03-16 Sang Cheol Lee Non-rotative driving pump and colling system for electronic equipment using the same
US6234240B1 (en) * 1999-07-01 2001-05-22 Kioan Cheon Fanless cooling system for computer
DE19944550A1 (de) * 1999-09-17 2001-03-22 In Blechverarbeitungszentrum S Gehäuse mit elektrischen und/oder elektronischen Einheiten
JP2001159931A (ja) * 1999-09-24 2001-06-12 Cybernetics Technology Co Ltd コンピュータ
JP3606150B2 (ja) * 2000-03-02 2005-01-05 いわき電子株式会社 情報処理装置用筐体構造
DE10132311A1 (de) * 2001-03-21 2002-09-26 Fritschle Simone Computergehäuse
US20020139512A1 (en) * 2001-03-30 2002-10-03 Lenny Low Spacecraft radiator system and method using east west coupled radiators
JP2002344186A (ja) * 2001-05-15 2002-11-29 Sharp Corp 電子機器
US6665180B2 (en) * 2001-06-22 2003-12-16 International Business Machines Corporation System for cooling a component in a computer system
US6564859B2 (en) * 2001-06-27 2003-05-20 Intel Corporation Efficient heat pumping from mobile platforms using on platform assembled heat pipe
JP2004039861A (ja) * 2002-07-03 2004-02-05 Fujikura Ltd 電子素子の冷却装置
JP2004047869A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Synclayer Inc 電子機器収納装置
US7031158B2 (en) * 2002-10-30 2006-04-18 Charles Industries, Ltd. Heat pipe cooled electronics enclosure
JP2006524846A (ja) * 2003-05-13 2006-11-02 ザルマン テック カンパニー リミテッド コンピュータ
US6979772B2 (en) * 2003-05-14 2005-12-27 Chaun-Choung Technology Corp. Integrated heat dissipating enclosure for electronic product
DE20308657U1 (de) * 2003-06-03 2003-08-14 Chaun-Choung Technology Corp., Sanchung, Taipeh Elektronisches Erzeugnis
US7133284B2 (en) * 2003-10-16 2006-11-07 Etasis Electronics Corporation Power supply without cooling fan
JP4408224B2 (ja) * 2004-01-29 2010-02-03 富士通株式会社 放熱機能を有する筐体
TWM261977U (en) * 2004-06-23 2005-04-11 Via Tech Inc A modular dissipation assembling structure for PCB
KR100624092B1 (ko) * 2004-09-16 2006-09-18 잘만테크 주식회사 컴퓨터
US7277282B2 (en) * 2004-12-27 2007-10-02 Intel Corporation Integrated circuit cooling system including heat pipes and external heat sink
US7136286B2 (en) * 2005-01-10 2006-11-14 Aaeon Technology Inc. Industrial computer with aluminum case having fins as radiating device
US7365982B2 (en) * 2005-11-01 2008-04-29 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Liquid cooling device
CN101072482A (zh) * 2006-05-12 2007-11-14 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及使用该散热装置的散热系统
US7414845B2 (en) * 2006-05-16 2008-08-19 Hardcore Computer, Inc. Circuit board assembly for a liquid submersion cooled electronic device
US7403392B2 (en) * 2006-05-16 2008-07-22 Hardcore Computer, Inc. Liquid submersion cooling system
US7423875B2 (en) * 2006-06-26 2008-09-09 Silver-Stone Technology Co., Ltd. Liquid-cooling heat dissipating device for dissipating heat by a casing

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See references of WO2006103072A1 *

Also Published As

Publication number Publication date
US20090213537A1 (en) 2009-08-27
TW200707167A (en) 2007-02-16
WO2006103072A1 (de) 2006-10-05
CN101198921A (zh) 2008-06-11
DE102005014534A1 (de) 2006-10-05
JP2008537819A (ja) 2008-09-25

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